KR20230119889A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재, 상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부, 상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분, 상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 상기 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 적어도 하나의 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.

상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.

상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.

전자 장치는 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부를 도전성 재질(예: 금속)로 형성할 수 있다.

상기 도전성 재질로 형성된 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나(또는 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되어 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다.

상기 전자 장치는 다양한 서비스를 제공하기 위해, 하우징에 분절부를 추가로 형성하고 안테나의 개수를 증가시킬 수 있다. 전자 장치의 하우징에 분절부의 개수가 증가하는 경우, 전자 장치는 디자인에 대한 경쟁력과 외부 충격에 대한 강성이 저하될 수 있다.

상기 전자 장치는 하우징의 내부에 패터닝된 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다. LDS 안테나는 하우징의 내부에 실장되는 영역이 제한적일 수 있고, 하우징의 내부에 전자 부품을 배치할 수 있는 공간을 줄어들게 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 복수의 안테나(예: 도전성 부분)가 하우징에 형성된 하나의 분절부를 이용하여, 다양한 주파수 대역을 지원할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재, 상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부, 상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분, 상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 상기 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 적어도 하나의 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재, 상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부, 상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분, 상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고, 상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에 대응하는 부분은 제 1 안테나로 동작하고, 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에서 상기 제 1 도전성 부분에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트에 대응하는 부분은 제 2 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 안테나가 하우징에 형성된 하나의 분절부를 공유하여 사용함으로써, 하우징에 형성되는 분절부의 개수를 줄일 수 있고, 디자인에 대한 경쟁력을 향상시킬 수 있으며, 외부 충격에 대한 강성을 확보할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 분절부를 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 도 4a에 개시된 A 부분의 개략적인 확대도이다.
도 4c는 상기 도 4a 및 도 4b의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분에 관한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4c에 개시된 제 1 매칭 회로 및 제 2 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부가 제 1 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부에 인가되는 전류의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 단부 및 제 2 도전성 부분의 일부가 제 2 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 일부에 인가되는 전류의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 적어도 일부가 제 3 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 적어도 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 3 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 3 안테나 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나에 대한 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 다양한 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이(201), 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.

입력 모듈(203)은, 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(207, 214)은 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 모듈(207, 214)은 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 하우징(210) 또는 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 하우징(210))와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 및/또는 인터페이스(177)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 PCB(340a) 및/또는 제 2 PCB(340b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 PCB(340a) 및 제 2 PCB(340b)는 서로 이격되어 배치될 수 있고, 연결 부재(345)(예: 동축 케이블 및/또는 FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(340)은 복수의 인쇄 회로 기판(PCB)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 FPCB(flexible printed circuit board)의 형태 및/또는 rigid PCB(printed circuit board)의 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(310)(예: 하우징)는 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)을 포함할 수 있다.

메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 분절부를 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 도 4a에 개시된 A 부분의 개략적인 확대도이다. 도 4c는 상기 도 4a 및 도 4b의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분에 관한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.

일 실시예에서, 도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3에 개시된 하우징(310)(예: 측면 부재)에 배치된 지지 부재(311)(예: 제 1 지지 부재(311))의 일 면(예: -z축 방향)에 인쇄 회로 기판(340)(예: 제 2 PCB(340a))이 배치된 상태를 -z축 방향에서 바라 본 일부(예: y축 방향)의 도면일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 1 내지 도 3에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 3에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)와 관련된 실시예는, 바 타입의 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(310)은 제 1 측면(410), 제 2 측면(420) 및 제 3 측면(430)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(410)은 전자 장치(300)의 상부 방향(예: y축 방향)에 배치된 제 2 측면(420)의 제 1 부분(예: -x축 방향)으로부터 하부 방향(예: -y축 방향)으로 연장되고, 제 3 측면(430)은 제 2 측면(420)의 제 2 부분(예: x축 방향)으로부터 하부 방향(예: -y축 방향)으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 내부에 배치된 지지 부재(311)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 지지 부재(311)는 하우징(310)과 연결될 수 있거나, 하우징(310)의 내부에 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(311)는 제 1 측면(410)의 일부, 제 2 측면(420)의 일부 및 제 3 측면(430)의 일부와 연결될 수 있다. 제 1 측면(410)의 일부 및 지지 부재(311) 사이에는 제 1 개구부(406) 및 제 2 개구부(408)의 일부가 형성될 수 있다. 제 2 측면(420)의 일부 및 지지 부재(311) 사이에는 제 2 개구부(408)가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(410)은 제 1 분절부(401)(예: 슬릿) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는 제 3 분절부(403) 보다 제 2 측면의 제 1 부분(예: -x축 방향)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 2 측면(420)은 제 2 분절부(402)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 제 1 도전성 부분(415)(예: 제 1 방사체)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 부분(415)은 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 제 2 측면(420)에 형성된 제 2 분절부(402) 사이에 "ㄱ"자 형상으로 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415)은 내측에 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접지부(G1)는 제 1 도전성 부분(415)의 내측으로부터 하부 방향(예: -y축 방향)으로 돌출되고, 지지 부재(311)의 일부와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 포인트(M1)는 제 1 도전성 부분(415)의 내측으로부터 제 2 개구부(408)를 항하여 하부 방향(예: -y축 방향)으로 돌출된 부분일 수 있다. 제 2 포인트(M2)는 제 1 도전성 부분(415)의 내측으로부터 제 2 개구부(408)를 향하여 일 방향(예: x축 방향)으로 돌출된 부분일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접지부(G1)는 제 2 분절부(402)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접지부(G1)는 제 2 분절부(402)에 인접한 제 1 도전성 부분(415)의 x축 방향의 단부에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 접지부(G1)는 제 2 분절부(402)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 포인트(M2)는 제 1 분절부(401)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 포인트(M2)는 제 1 분절부(401)에 인접한 제 1 도전성 부분(415)의 -x축 방향 및 -y축 방향의 단부에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 포인트(M2)는 제 1 분절부(401)와 제 1 포인트(M1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 접지부(G1) 및 제 2 포인트(M2) 사이에는 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 포인트(M1)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 접지부(G1) 및 제 1 포인트(M1) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 포인트(M1)는 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 포인트(M2) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접지부(G1)는 지지 부재(311)의 일부와 연결될 수 있다. 제 1 접지부(G1)는 지지 부재(311)의 일부를 이용하여 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지부(G1)는 제 1 도전성 부분(415)을 그라운드시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 급전 포인트(F1)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 회로(460)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 제 1 신호 경로(461)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(415)(예: 제 1 방사체)은 제 1 급전 포인트(F1)를 이용하여 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 포인트(M1)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 제 1 매칭 회로(451)와 제 4 신호 경로(454)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(M2)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 제 2 매칭 회로(452)와 제 5 신호 경로(455)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 프로세서(450)와 전기적으로 연결되고 제어될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 2 도전성 부분(425)(예: 제 2 방사체)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 부분(425)은 내측에 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 측면(410)의 내측으로부터 제 2 개구부(408)를 향하여 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 제 2 접지부(G2)는 제 1 측면(410)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출되고, 지지 부재(311)의 일부와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 1 측면(410)의 내측으로부터 제 1 개구부(406)를 향하여 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 1 개구부(406)에 의해 둘러 쌓이게 형성되고, 제 2 급전부(G2) 및 제 3 급전부(G3) 사이에 형성될 수 있다. 제 3 접지부(G3)는 제 1 측면(410)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출되고, 지지 부재(311)의 일부와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 분절부(401)에 인접하게 제 2 개구부(408)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 분절부(401)에 인접한 제 2 도전성 부분(425)의 y축 방향의 단부에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 분절부(401)와 제 2 접지부(G2) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 접지부(G3)는 제 3 분절부(403)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 접지부(G3)는 제 3 분절부(403)에 인접한 제 2 도전성 부분(425)의 -y축 단부에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 접지부(G3)는 제 3 분절부(403) 및 제 3 급전 포인트(F3) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 3 접지부(G3) 사이에는 제 2 접지부(G2) 및 제 3 급전 포인트(F3)가 배치될 수 있다. 제 2 접지부(G2)는 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 3 급전 포인트(F3) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 2 접지부(G2) 및 제 3 접지부(G3) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 급전 포인트(F2)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 회로(460)와 제 2 신호 경로(462)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(425)(예: 제 2 방사체)의 일부는 제 2 급전 포인트(F2)를 이용하여 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 접지부(G2)는 지지 부재(311)의 일부와 연결될 수 있다. 제 2 접지부(G2)는 지지 부재(311)의 일부를 이용하여 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 접지부(G2)는 제 2 도전성 부분(425)의 일부(예: 제 1 부분)를 그라운드시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 3 급전 포인트(F3)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 회로(460)와 제 3 신호 경로(463)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(425)(예: 제 2 방사체)의 적어도 일부는 제 3 급전 포인트(F3)를 이용하여 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 3 접지부(G3)는 지지 부재(311)의 일부와 연결될 수 있다. 제 3 접지부(G3)는 지지 부재(311)의 일부를 이용하여 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지부(G3)는 제 2 도전성 부분(425)의 다른 일부(예: 제 2 부분)를 그라운드시킬 수 있다.

일 실시예에서, 도 4c는 상기 도 4a 및 도 4b에 개시된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)과, 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 프로세서(450) 및 무선 통신 회로(460)에 관한 전기적인 연결 관계를 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.

도 4c를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 프로세서(450), 무선 통신 회로(460), 제 1 매칭 회로(451), 제 2 매칭 회로(452) 및/또는 그라운드(G)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(450)(예: 도 1의 프로세서(120))는 무선 통신 회로(460), 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(450)는 무선 통신 회로(460), 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)를 제어할 수 있다. 프로세서(450)는 무선 통신 회로(460)를 제어하여 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 3 급전 포인트(F3) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(450)는 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)를 제어하여, 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 포함하는 안테나(예: 제 1 안테나 내지 제 3 안테나)의 전기적인 길이 또는 경로를 제어할 수 있다. 프로세서(450)는 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)의 온/오프 신호를 제어하고, 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)을 이용하는 제 1 안테나 내지 제 3 안테나의 주파수 대역 및 공진 주파수를 조정 및 변경할 수 있다. 프로세서(450)는, 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서, RFIC(radio frequency IC) 및/또는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(460)는 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(460)는 제 1 신호 경로(461)를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 제 2 신호 경로(462)를 이용하여 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 제 3 신호 경로(463)를 이용하여 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(460)는 적어도 하나 이상 포함될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(460)는 복수개가 포함되고, 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 3 급전 포인트(F3)와 상황에 맞도록 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 무선 통신 회로(460)는, 예를 들면, 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링을 이용하여 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 프로세서(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 제 3 급전 포인트(F3)에 급전 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)는 프로세서(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 제 1 매칭 회로(451)는 제 4 신호 경로(454)를 이용하여 제 1 포인트(M1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 매칭 회로(452)는 제 5 신호 경로(455)를 이용하여 제 2 포인트(M2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 적어도 하나의 스위치 또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 럼프드 소자는 예를 들어, 인덕터(inductor) 또는 커패시터(capacitor)를 포함할 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라 온/오프 동작을 수행할 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라 매칭값이 조정됨으로써, 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 포함하는 안테나(예: 제 1 안테나 내지 제 3 안테나)의 전기적인 길이 또는 경로를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)는 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라 제 1 포인트(M1) 또는 제 2 포인트(M2)를 그라운드(G)와 전기적으로 연결하거나 차단할 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 매칭 회로(452)는 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)는 적어도 하나의 커패시터를 포함하고, 제 2 매칭 회로(452)는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)는 제 1 도전성 부분(415)에 배치된 제 1 접지부(G1), 제 2 도전성 부분(425)에 배치된 제 2 접지부(G2) 및 제 3 접지부(G3) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4c에 개시된 제 1 매칭 회로 및 제 2 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제 1 매칭 회로(451) 또는 제 2 매칭 회로(452)는 각각, 적어도 하나의 스위치(510), 또는 상기 적어도 하나의 스위치(510)에 의해 신호 경로(예: 제 4 신호 경로(454) 및/또는 제 5 신호 경로(455))와 전기적으로 연결되거나, 전기적 경로를 단절시키는 적어도 하나의 수동 소자(520)(D1, D2, Dn, open))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 서로 다른 소자값을 가질 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)(예: 럼프드(lumped) 소자)는 다양한 커패시턴스 값을 갖는 커패시터 및/또는 다양한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(510)는 프로세서(450)의 제어에 따라 지정된 소자값(예: 매칭값)을 갖는 소자를 제 4 신호 경로(454) 및/또는 제 5 신호 경로(455)에 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(510)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하여, 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(510)는 SPST(single pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치를 포함할 수도 있다.

일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)와 제 1 포인트(M1)는 제 4 신호 경로(454)를 이용하여 전기적으로 연결되고, 제 2 포인트(M2)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 매칭 회로(452)와 제 2 포인트(M2)는 제 5 신호 경로(455)를 이용하여 전기적으로 연결되고, 제 1 포인트(M1)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부가 제 1 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부에 인가되는 전류의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.

일 실시예에서, 도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4c에 개시된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)이 수평 방향(예: x축 및 -x축 방향)으로 펼쳐졌을 때의 구성을 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 제 1 안테나(610)의 방사체로 이용할 수 있다. 제 1 안테나(610)는 제 1 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(610)는 약 600MHz ~ 3GHz의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(610)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라, 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 이용하여 제 1 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 3GHz)을 지원할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(610)는 제 1 도전성 부분(415)의 전체와, 제 2 도전성 부분(425)의 제 2 접지부(G2)가 배치된 지점 까지를 방사체로 이용하여 동작될 수 있다.

도 6b 및 도 6c를 참조하면, 상기 제 1 안테나(610)는 제 1 분절부(401)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점)로부터 제 1 접지부(G1), 지지 부재(311)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))의 일부, 제 2 도전성 부분(425)의 제 2 접지부(G2) 및 제 1 분절부(401)가 형성된 제 2 도전성 부분(425)의 단부(예: y축 방향, 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 제 2 도전성 부분(425)의 일부 지점)로 전류가 흐르고, 전계(예: 전류 분포)가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(610)가 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 이용하여 제 1 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 3GHz)에서 동작하는 경우, 프로세서(450)의 제어에 따라, 제 1 매칭 회로(451)는 오프(off) 및 제 2 매칭 회로(452)는 오프(off)되거나, 제 1 매칭 회로(451)는 온(on) 및 제 2 매칭 회로(452)는 오프(off)될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나(610)가 약 700MHz 내지 750MHz에서 동작하는 경우, 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 오프(off)될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 안테나(610)가 약 800MHz 내지 1GHz에서 동작하는 경우, 제 1 매칭 회로(451)는 온(on)되고, 제 2 매칭 회로(451)는 오프(off)될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부가 방사체로 사용됨으로써, 제 1 안테나(610)의 전기적인 길이가 증가될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 안테나(610)가 약 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역 및/또는 약 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하는 경우, 제 2 안테나(예: 도 7a 내지 도 7c의 제 2 안테나(720))는 동작하지 않고, 제 3 안테나(예: 도 8a의 제 3 안테나(830))는 제 3 급전 포인트(F3)를 통해 급전 신호를 전달받고 동작할 수 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 단부 및 제 2 도전성 부분의 일부가 제 2 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 일부에 인가되는 전류의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.

일 실시예에서, 도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4c에 개시된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)이 수평 방향(예: x축 및 -x축 방향)으로 펼쳐졌을 때의 구성을 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 제 2 안테나(720)의 방사체로 이용할 수 있다. 제 2 안테나(720)는 제 2 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나(720)는 약 3GHz ~ 4.5GHz의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(720)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라, 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 이용하여 제 2 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 4.5GHz)을 지원할 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나(720)는 제 1 도전성 부분(415)의 단부와, 제 2 도전성 부분(425)의 제 2 접지부(G2)가 배치된 지점 까지를 방사체로 이용하여 동작될 수 있다.

도 7b 및 도 7c를 참조하면, 상기 제 2 안테나(720)는 제 2 도전성 부분(425)의 단부(예: y축 방향, 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 제 2 도전성 부분(425)의 일부 지점)로부터 제 2 접지부(G2), 지지 부재(311)의 일부 및 제 1 분절부(401)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점)로 전류가 흐르고, 전계(예: 전류 분포)가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(720)가 제 1 도전성 부분(415)의 일부 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 이용하여 제 2 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 4.5GHz)에서 동작하는 경우, 프로세서(450)의 제어에 따라, 제 1 매칭 회로(451)는 오프(off) 및 제 2 매칭 회로(452)는 온(on)되거나, 제 1 매칭 회로(451)는 온(on) 및 제 2 매칭 회로(452)는 온(on)될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)가 오프(off)되고 제 2 매칭 회로(452)가 온(on) 상태인 경우, 제 1 안테나(610)는 동작하지 않고, 제 2 안테나(720)는 제 2 주파수 대역에서 동작하며, 제 3 안테나(예: 도 8a의 제 3 안테나(830))는 제 3 급전 포인트(F3)를 통해 급전 신호를 전달받고 동작할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)가 온(on)되고 제 2 매칭 회로(452)가 온(on) 상태인 경우, 제 1 도전성 부분(415)의 적어도 일부는 약 1.5GHz 내지 3GHz에서 동작하는 제 1 안테나(610)로 사용되고, 제 2 안테나(720)는 제 2 주파수 대역에서 동작하며, 제 3 안테나(예: 도 8a의 제 3 안테나(830))는 제 3 급전 포인트(F3)를 통해 급전 신호를 전달 받고 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(451)가 온(on)되고 제 2 매칭 회로(452)가 온(on) 상태로 스위칭되고, 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)의 매칭값이 변경됨에 따라, 제 1 도전성 부분(415)의 적어도 일부가 제 1 안테나(610)로 사용되는 경우, 도 7b에 개시된 제 1 안테나(610)는 도 6b에 개시된 약 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에 비해, 약 1.5GHz 내지 3GHz에서 동작하도록 제어될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415)의 일부 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부가 제 1 분절부(401)를 공유하고 안테나 방사체로 사용됨으로써, 하우징(310)에 형성된 분절부를 통해 안테나가 분리될 수 있는 아이솔레이션(isolation)을 향상시킬 수 있다.

도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 적어도 일부가 제 3 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 적어도 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다. 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 3 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 3 안테나 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나에 대한 방사 효율을 나타내는 도면이다.

일 실시예에서, 도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4c에 개시된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)이 수평 방향(예: x축 및 -x축 방향)으로 펼쳐졌을 때의 구성을 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.

다양한 실시예에서, 도 8a에 개시된 제 2 도전성 부분(425)은, 도 4a 및 도 4b에 비해, 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 지점으로부터 제 1 분절부(401)가 형성된 방향(예: y축 방향)으로 연장된 연장 부분(825)을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 4a 및 도 4b에 개시된 제 1 분절부(401)는 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 지점에 인접하게 형성되지만, 도 8a에 개시된 제 1 분절부(401)는 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 지점으로부터 연장 부분(825)만큼 더 먼 위치에 형성될 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제 1 도전성 부분(415)의 단부 및 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 제 3 안테나(830)의 방사체로 이용할 수 있다. 제 3 안테나(830)는 제 3 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 3 안테나(830)는 약 6.5GHz ~ 8GHz의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 3 안테나(830)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라, 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점) 및 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 이용하여 제 3 주파수 대역(예: 약 6.5GHz ~ 8GHz)을 지원할 수 있다. 예를 들면, 제 3 안테나(830)는 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점)와, 제 2 도전성 부분(425)의 제 3 접지부(G3)가 배치된 지점 까지를 방사체로 이용하여 동작될 수 있다.

도 8b를 참조하면, 상기 제 3 안테나(830)는 제 1 도전성 부분(415)의 일부 및 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부에 전계(예: 전류 분포)가 형성될 수 있다. 도 8c를 참조하면, 제 3 안테나(830)는 전자 장치(300)에 대하여 전방향(omni directional) 지향성을 갖는 방사 패턴을 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310)에 배치된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)이 제 1 분절부(401)를 선택적으로 공유하고 안테나로 사용함으로써, 하우징(310)의 내부에 배치되는 비교 실시예에 따른 LDS(laser direct structuring) 안테나에 비해 방사 성능(예; 지향성)이 향상될 수 있다.

도 8d를 참조하면, 상기 제 1 도전성 부분(415)의 일부 및 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부가 하나의 분절부(예: 제 1 분절부(401))를 공유하고 제 3 안테나(830)로 사용하는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 방사 효율(S1)은, 분절부가 형성되지 않아서 분절부를 공유하지 않고 하우징과 디스플레이 사이에 형성된 개구(opening)를 이용하는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(C1)에 비해, 예를 들어, 약 6250MHz 내지 6650MHz의 주파수 대역 및 약 7600MHz 내지 8400MHz의 주파수 대역에서 방사 효율이 향상된 것을 확인할 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 다양한 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.

일 실시예에 따르면, 상기 도 4a 내지 도 4c에 개시된 전자 장치(300)는 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 제 2 측면(420)에 형성된 제 2 분절부(402) 사이에 제 1 도전성 부분(415)이 배치되고, 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 제 3 분절부(403) 사이에 제 2 도전성 부분(425)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부분(425)의 내측에 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)가 배치되고, 제 1 도전성 부분(415)의 내측에 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)가 배치될 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 상기 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402), 제 3 분절부(403), 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 위치 및 개수에 한정되지 않고, 복수의 안테나가 하나의 분절부(예: 제 1 분절부(401))를 공유하여 사용할 수 있기만 하면, 다른 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제 1 측면(410)에 제 1 도전성 부분(415)이 배치되고, 제 2 측면(420) 및/또는 제 3 측면(430)에 제 2 도전성 부분(425)이 배치될 수도 있다. 제 1 도전성 부분(415)이 제 1 측면(410)에 배치된 경우, 제 1 도전성 부분(415)은 내측에 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)를 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부분(425)이 제 2 측면(420) 및/또는 제 3 측면(430)에 배치되는 경우, 제 2 도전성 부분(425)은 내측에 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1), 제 2 포인트(M2) 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및 제 3 접지부(G3)의 위치 및 개수는 상술한 실시예에 한정되지 않고, 다양하게 변경 및 변형될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 제 1 측면(410) 및 제 2 측면(420)을 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면(410) 및 상기 제 2 측면(420)의 일부와 연결된 지지 부재(311), 상기 제 1 측면(410) 및 상기 지지 부재(311) 사이에 형성된 제 1 개구부(406), 및 상기 제 1 측면(410)의 일부와 상기 제 2 측면(420) 및 상기 지지 부재(311) 사이에 형성된 제 2 개구부(408), 상기 지지 부재(311)에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 측면(420)에 형성된 제 2 분절부(402) 사이에 배치되고, 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)를 포함하는 제 1 도전성 부분(415), 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 3 분절부(403) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)를 포함하는 제 2 도전성 부분(425), 상기 제 1 급전 포인트(F1), 상기 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 상기 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(460), 상기 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결된 프로세서(450), 및 상기 그라운드(G) 및 상기 제 1 포인트(M1)와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 상기 그라운드(G) 및 상기 제 2 포인트(M2)와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로(452)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 상기 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부는, 상기 프로세서(450)의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로(451) 또는 제 2 매칭 회로(452)의 동작에 따라, 적어도 하나의 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 상기 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부는 상기 제 1 분절부(401)를 공유하여 사용함으로써, 복수의 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415)은 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 분절부(402) 사이에 "ㄱ"자 형상으로 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접지부(G1)는 상기 제 2 분절부(402) 및 상기 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 배치되고, 상기 제 2 포인트(M2)는 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 1 포인트(M1) 사이에 배치되고, 상기 제 1 포인트(M1)는 상기 제 1 급전 포인트(F1) 및 상기 제 2 포인트(M2) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 급전 포인트(F2)는 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 접지부(G2) 사이에 배치되고, 상기 제 3 접지부(G3)는 상기 제 3 분절부(403) 및 상기 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 배치되고, 상기 제 3 급전 포인트(F3)는 상기 제 2 접지부(G2) 및 상기 제 3 접지부(G3) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(450)는 상기 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 상기 제 2 매칭 회로(452)의 매칭값을 조정하고, 상기 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 전기적인 길이 또는 경로를 조절하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451)는 적어도 하나의 인덕터를 포함하고, 상기 제 2 매칭 회로(452)는 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 2 접지부(G2)에 대응하는 부분은 제 1 안테나(610)로 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(610)가 제 1 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서(450)는, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 오프(off)하거나, 또는 상기 제 1 매칭 회로(451)를 온(on) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 오프(off)하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나(610)는 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451)가 온(on)되고 상기 제 2 매칭 회로(452)가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나(610)는 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 2 접지부(G2)에서 상기 제 1 도전성 부분(415)에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트(M2)에 대응하는 부분은 제 2 안테나(720)로 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(720)가 제 2 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서(450)는, 상기 제 1 매칭 회로(451)를 오프(on) 및 상기 제 2 매칭 회로를 온(on)하거나, 또는 상기 지 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 온(on)하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415)에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트(M2)에서 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 3 접지부(G3)에 대응하는 부분은 제 3 주파수 대역을 지원하는 제 3 안테나(830)로 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 3 안테나(830)는 상기 제 1 매칭 회로(451)가 온 및/또는 오프, 제 2 매칭 회로(452)가 온 및/또는 오프인 상태에서 동작하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 제 1 측면(410) 및 제 2 측면(420)을 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면(410) 및 상기 제 2 측면(420)의 일부와 연결된 지지 부재(311), 상기 제 1 측면(410) 및 상기 지지 부재(311) 사이에 형성된 제 1 개구부(406), 및 상기 제 1 측면(410)의 일부와 상기 제 2 측면(420) 및 상기 지지 부재(311) 사이에 형성된 제 2 개구부(408), 상기 지지 부재(311)에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 측면(420)에 형성된 제 2 분절부(402) 사이에 배치되고, 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)를 포함하는 제 1 도전성 부분(415), 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 3 분절부(403) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)를 포함하는 제 2 도전성 부분(425), 상기 제 1 급전 포인트(F1), 상기 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 상기 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(460), 상기 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결된 프로세서(450), 및 상기 그라운드(G) 및 상기 제 1 포인트(M1)와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 상기 그라운드(G) 및 상기 제 2 포인트(M2)와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로(452)를 포함하고, 상기 프로세서(450)의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로(451) 또는 제 2 매칭 회로(452)의 동작에 따라, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 2 접지부(G2)에 대응하는 부분은 제 1 안테나(610)로 동작하고, 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 2 접지부(G2)에서 상기 제 1 도전성 부분(415)에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트(M2)에 대응하는 부분은 제 2 안테나(720)로 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(610)가 제 1 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서(450)는, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 오프(off)하거나, 또는 상기 제 1 매칭 회로(451)를 온(on) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 오프(off)하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나(610)는 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451)가 온(on)되고 상기 제 2 매칭 회로(452)가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나(610)는 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(720)가 제 2 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서(450)는, 상기 제 1 매칭 회로(451)를 오프(off) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 온(on)하거나, 또는 상기 지 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 온(on)하도록 제어할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

300: 전자 장치 310: 하우징
340: 인쇄 회로 기판 401: 제 1 분절부
402: 제 2 분절부 403: 제 3 분절부
410: 제 1 측면 415: 제 1 도전성 부분
420: 제 2 측면 425: 제 2 도전성 부분
450: 프로세서 451: 제 1 매칭 회로
452: 제 2 매칭 회로 460: 무선 통신 회로

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징;
   상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재;
   상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부;
   상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판;
   상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분;
   상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분;
   상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로;
   상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
   상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고,
   상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 상기 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 적어도 하나의 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분의 적어도 일부는 상기 제 1 분절부를 공유하여 사용함으로써, 복수의 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 도전성 부분은 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 "ㄱ"자 형상으로 배치된 전자 장치.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 접지부는 상기 제 2 분절부 및 상기 제 1 급전 포인트 사이에 배치되고,
   상기 제 2 포인트는 상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 포인트 사이에 배치되고,
   상기 제 1 포인트는 상기 제 1 급전 포인트 및 상기 제 2 포인트 사이에 배치된 전자 장치.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 제 2 급전 포인트는 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 접지부 사이에 배치되고,
   상기 제 3 접지부는 상기 제 3 분절부 및 상기 제 2 급전 포인트 사이에 배치되고,
   상기 제 3 급전 포인트는 상기 제 2 접지부 및 상기 제 3 접지부 사이에 배치된 전자 장치.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 프로세서는 상기 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 제 2 매칭 회로의 매칭값을 조정하고, 상기 제 1 도전성 부분 및/또는 제 2 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 전기적인 길이 또는 경로를 조절하도록 구성된 전자 장치.
7. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 매칭 회로는 적어도 하나의 인덕터를 포함하고, 상기 제 2 매칭 회로는 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 전자 장치.
8. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에 대응하는 부분이 제 1 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
9. 제 8항에 있어서,
   상기 제 1 안테나가 제 1 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서는, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로를 오프(off)하거나, 또는 상기 제 1 매칭 회로를 온(on) 및 상기 제 2 매칭 회로를 오프(off)하도록 제어하는 전자 장치.
10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나는 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
11. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로가 온(on)되고 상기 제 2 매칭 회로가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나는 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
12. 제 8항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에서 상기 제 1 도전성 부분에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트에 대응하는 부분이 제 2 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 2 안테나가 제 2 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서는, 상기 제 1 매칭 회로를 오프(on) 및 상기 제 2 매칭 회로를 온(on)하거나, 또는 상기 지 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로를 온(on)하도록 제어하는 전자 장치.
14. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트에서 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 3 접지부에 대응하는 부분이 제 3 주파수 대역을 지원하는 제 3 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
15. 제 14항에 있어서,
    상기 제 3 안테나는 상기 제 1 매칭 회로가 온 및/또는 오프, 제 2 매칭 회로가 온 및/또는 오프인 상태에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재;
    상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부;
    상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분;
    상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분;
    상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로;
    상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고,
    상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에 대응하는 부분은 제 1 안테나로 동작하고,
    상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에서 상기 제 1 도전성 부분에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트에 대응하는 부분은 제 2 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
17. 제 16항에 있어서,
    상기 제 1 안테나가 제 1 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서는, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로를 오프(off)하거나, 또는 상기 제 1 매칭 회로를 온(on) 및 상기 제 2 매칭 회로를 오프(off)하도록 제어하는 전자 장치.
18. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나는 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
19. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로가 온(on)되고 상기 제 2 매칭 회로가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나는 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
20. 제 16항에 있어서,
    상기 제 2 안테나가 제 2 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서는, 상기 제 1 매칭 회로를 오프(on) 및 상기 제 2 매칭 회로를 온(on)하거나, 또는 상기 지 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로를 온(on)하도록 제어하는 전자 장치.

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