KR102613216B1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재 중 적어도 일부는 이격된 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분 사이에 위치한 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부 영역으로부터 상기 공간으로 연장되는 도전성 연장부와, 상기 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 부분의, 상기 제1비도전성 부분으로부터 제1위치로 이격된 지점에서 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능 및 형상을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
전자 장치는 최근 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있는 반면, 자체 강성을 증가시키기 위하여 전자 장치의 적어도 일부 구조물에 도전성 부재(예: 금속 프레임 또는 금속 측면 베젤)가 사용될 수 있다. 특히, 통신용 전자 장치의 경우, 슬림화를 위하여 도전성 부재 중 적어도 일부가 안테나로 사용되고 있으며, 이를 위한 방사 성능 향상이 필수적이다.
전자 장치의 슬림화 추세에 부응하기 위하여 전자 장치의 외관이 도전성 부재(예: 금속 프레임 또는 금속 베젤)로 형성될 경우, 유전체 재질의 사출물과는 달리 별도로 안테나가 분리되어 설계되는 것이 아니라, 도전성 부재의 적어도 일부가 안테나로 활용될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 측면 부재로 사용되는 도전성 부재의 적어도 일부는 안테나로 활용할 경우, 급전을 위한 도전성 부분을 사이에 두고 유전체 재질의 한 쌍의 절연성 부분(예: 분절부)을 개재시킴으로써 단위 도전성 부분으로 분할될 수 있다.
이러한 도전성 부분은 전자 장치의 소형화 및/또는 슬림화에 따라 안테나가 요구하는 전기적 길이를 만족시키지 못할 수 있으며, 이렇게 불충분한 전기적 길이를 충족하기 위하여 도전성 부분 근처에 별도로 배치되는 도전성 연장부(예: 추가 패턴)가 구비될 수 있다. 예컨대, 도전성 연장부는 도전성 부분 근처에 배치되는 안테나 캐리어에 구비되는 LDS(laser direct structuring) 패턴, 도전성 패턴을 포함하는 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board) 또는 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board)에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
그러나, 도전성 부분과 별도로, 도전성 부분의 근처에 배치되는 도전성 연장부는 도전성 부분과의 전기적 연결을 위한 전기적 연결 부재(예: C-클립 또는 도전성 테이프) 및/또는 일정 길이의 도전성 연결 패턴이 사용되어야 하기 때문에, 도전성 부분을 이용한 안테나는 도전성 연장부를 통해 소망 주파수 대역으로 shift되더라도 해당 주파수 대역에서 방사 효율이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 소망 주파수 대역에서 동작하더라도 방사 효율이 발현되도록 구성되는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 설계 변경이 용이하고 추가 실장 공간이 요구되지 않는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재 중 적어도 일부는 이격된 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분 사이에 위치한 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부 영역으로부터 상기 공간으로 연장된 도전성 연장부와, 상기 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 부분의, 상기 제1비도전성 부분으로부터 제1위치로 이격된 지점에서 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되고, 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하고, 상기 제1측면 부재 중 적어도 일부는 이격된 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분 사이에 위치한 도전성 부분과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부 영역으로부터 상기 제1공간으로 연장되는 도전성 연장부를 포함하는 제1하우징 구조 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 제2방향으로 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재를 포함하는 제2하우징 구조를 포함하고, 상기 제1하우징 구조와 제2하우징 구조는 접힌 상태(folded state)에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 상기 제2방향이 상기 제1방향과 동일하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘가능한 폴더블 하우징과, 상기 제1공간에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 부분의, 상기 제1비도전성 부분으로부터 제1위치로 이격된 지점에서 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나로 활용되는 도전성 부분으로부터 일체로 연장된 도전성 연장부를 통해 비교적 넓은 대역에서 방사 성능 저하없이 주파수 shift가 가능하고, 도전성 연장부를 위한 추가 실장 공간이 요구되지 않기 때문에 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 측면 부재를 부분적으로 도시한 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4a의 라인 A-A'에서 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나의 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 연장부의 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 사시도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 도 8의 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 및 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8의 폴더블 전자 장치에서 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 부분 및 폴리머 부분이 인서트 사출된 측면 부재를 부분적으로 도시한 사시도이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 11a의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 부재에 도전성 연장부가 형성된 상태를 부분적으로 도시한 사시도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 12a의 라인 C-C'에서 바라본 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 측면 부재를 부분적으로 도시한 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4a의 라인 A-A'에서 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나의 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 연장부의 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 사시도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 도 8의 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 및 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8의 폴더블 전자 장치에서 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 부분 및 폴리머 부분이 인서트 사출된 측면 부재를 부분적으로 도시한 사시도이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 11a의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 부재에 도전성 연장부가 형성된 상태를 부분적으로 도시한 사시도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 12a의 라인 C-C'에서 바라본 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(206), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
측면 부재(310)는 제1플레이트(320)를 향하는 제1면(3101), 제2플레이트(380)를 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간(예: 도 4a의 공간(3001)을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)의 적어도 일부 영역에서 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(3104, 3105)을 통해 전기적으로 절연되도록 분절된 도전성 부분(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(312)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로서 안테나로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나는 도전성 부분(312)으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장된 도전성 연장부(예: 도 4a의 도전성 연장부(3123))를 포함할 수 있다. 안테나는 도전성 부분(312) 및 도전성 연장부(예: 도 4a의 도전성 연장부(3123))를 통해 방사 성능 저하없이 소망 주파수 대역에서 동작될 수 있다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 안테나의 구성에 대하여 상세히 기술될 것이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 측면 부재(310)를 부분적으로 도시한 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4a의 라인 A-A'에서 바라본 측면 부재(310)의 일부 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310) 및 측면 부재(310)로부터 내부 공간(3001) 방향으로 연장된 제1지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)의 적어도 일부 영역은 도전성 재질의 측면 부재(310)로부터 연장된 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있으며, 또 다른 일부 영역은 폴리머 부분(313)(예: 합성 수지)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재 및 폴리머 부분(313)은 인서트 사출을 통해 하나의 몸체로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1지지 부재(311)의 적어도 부분적으로 형성된 도전성 영역은 폴리머 부분(313)을 통해 측면(3103)과 전기적으로 단절된 별도의 구조물로 형성될 수도 있다(island 방식).
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 측면(3103)의 적어도 일부 영역에 배치되는 도전성 부분(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(312)은 측면(3103)에서 일정 간격으로 이격 배치되는 한 쌍의 비도전성 부분들(3104, 3105)을 통해 단위 도전성 부분(312)으로 분절될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(312)은 후술될 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 5의 급전부(342))와 전기적으로 연결됨으로서 안테나로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나로 활용되는 도전성 부분(312)은 제1비도전성 부분(3104) 및 제2비도전성 부분(3105)의 이격된 간격을 통해 전기적 길이가 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부분(3104)과 제2비도전성 부분(3105)은 폴리머 부분(313)으로부터 연장될 수 있고, 인서트 사출 공정으로 함께 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1비도전성 부분(3104) 및 제2비도전성 부분(3105)은 폴리머 부분(313)과 별도로 다른 절연 재질로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부분(3104) 및 제2비도전성 부분(3105)은 도전성 부분(312)과 함께 전자 장치(300)의 외면에 노출되도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1비도전성 부분(3104) 및 제2비도전성 부분(3105)은 실질적으로 측면(3103) 전체를 통해 도포되는 불투명 재질의 도료를 통해 육안으로 보이지 않게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(312)은, 도전성 부분(312)의 일단으로부터 공간(3001) 방향으로 연장되는 일정 형상 및 전기적 길이를 갖는 도전성 연장부(3123)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(312)은 도전성 연장부(3123)를 통해 소망 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다. 예컨대, 도전성 부분(312)은, 도전성 부분만을 이용하였을 경우 보다 추가 연장된 도전성 연장부(3123)를 통해 저주파수 대역(예: low band)으로 shift된 작동 주파수 대역에서 동작될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 연장부(3123)는 도전성 부분(312)으로부터 직접 연장되기 때문에 안테나의 방사 성능 저하가 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(3123)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서 폴리머 부분(313)과 함께 인서트 사출됨으로서 견고한 지지를 받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(3123)는 폴리머 부분(313)으로부터 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 연장부(3123)는 폴리머 부분(313)으로부터 노출되지 않고 폴리머 부분(313)의 내부에 내장되는(embedded) 방식으로 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 도전성 연장부(3123)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서 폴리머 부분(313)과 이격된 위치로 연장되도록 배치될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(300)는 측면(3103)을 포함하는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1비도전성 부분(3104)으로부터 도전성 부분(312)의 제1위치(L1)에 형성되는 제1접속편(3121) 및 제2위치(L2)에 형성되는 제2접속편(3122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1위치(L1)는 제2위치(L2)보다 제1비도전성 부분(3121)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1위치(L1)는 제2위치(L2)보다 제1비도전성 부분(3121)으로부터 더 멀게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(3121) 및 제2접속편(3122)은 도전성 부분(312)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(3121) 및 제2접속편(3122)은 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)의 적어도 일부 영역에 배치되는 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 배치되는 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제1접속편(3121)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(341)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제1접속부(341)로부터 급전부(342)(예: 무선 통신 회로)까지 연결되는 제1전기적 경로(3401)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전부(342)는 제1전기적 경로(3401)를 통해 전기적으로 연결된 도전성 부분(312)의 제1위치(L1)에서 소망 주파수 대역의 신호를 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(3401) 중에는 매칭 회로(344)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(3401) 중에는 인쇄 회로 기판(340)이 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 측면 부재(310)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(343)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 매칭 회로(344)는 복수의 수동 소자를 선택적으로 스위칭함으로서 작동 주파수 대역을 shift시키는 가변 소자로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제2접속편(3122)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(345)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제2접속부(345)로부터 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드(GND)(346)까지 연결되는 제2전기적 경로(3402)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제2전기적 경로(3402) 중에 배치되는 적어도 하나의 감전 방지용 커패시터(347)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(312)은 제2비도전성 부분(3105)과 접하는 단부의 제3위치(L3)로부터 전자 장치(300)의 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 도전성 연장부(3123)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(3123)는 도전성 부분(312)의 제3위치(L3)로부터 도전성 부분(312)과 일정 간격을 가지고 평행하거나 평행하지 않게 제1비도전성(3104) 방향(① 방향)으로 연장될 수 있다. 따라서, 급전부(342)와 전기적으로 연결된 도전성 부분(312)은 제3위치(L3)로부터 일정 길이(EL)로 연장된 도전성 연장부(3123)를 포함하는 전기적 길이를 가질 수 있으며, 소망 작동 주파수 대역에서 동작하도록 결정될 수 있다. 예컨대, 해당 주파수 대역은 약 850MHz ~ 3GHz의 범위를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320))를 위에서 바라볼 때, 도전성 연장부(3123)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(340)과 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320))를 위에서 바라볼 때, 도전성 연장부(3123)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(340)과 중첩되는 영역에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 주변 도전체에 의한 신호의 왜곡 및/또는 방사 성능 저하를 방지하기 위하여, 인쇄 회로 기판(340)의 도전성 연장부(3123)와 중첩되는 영역은 비도전성 영역으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(312)은 제1위치(L1)에서 무선 통신 회로(342)와 전기적으로 연결되고, 제1위치(L1)와 다른 제2위치(L2)에서 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드(346)와 전기적으로 연결될 수 있다(PIFA 방식). 다른 실시예로, 도전성 부분(312)은 제1위치(L1)에서 무선 통신 회로(342) 및 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드(346)와 동시에 전기적으로 연결될 수도 있다(semi-PIFA 방식). 다른 실시예로, 도전성 부분(312)은 제1위치(L1)에서 무선 통신 회로(342)와 전기적으로 연결되고, 제1위치(L1)와 다른 복수의 지점에서 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드(346)와 전기적으로 연결되며, 스위치를 통해 적어도 하나의 그라운드 지점과 전기적으로 연결되도록 설정됨으로서 도전성 부분(312)의 전기적 길이 조절에 따른 작동 주파수 대역이 결정될 수도 있다(aperture switch 방식).
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나의 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 6을 참고하면, 도전성 부분(312)의 제3위치(L3)로부터 일체로 연장된 도전성 연장부(예: 도 5의 도전성 연장부(3123))를 포함하는 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(312))이, 이격 배치되고 별도의 전기적 연결 부재를 통해 도전성 연장부와 전기적으로 연결된 기존의 도전성 부분보다 작동 주파수 대역인 약 850MHz ~ 1200MHz의 범위에서, 상대적으로 높은 효율이 발현됨을 알 수 있다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 연장부의 구성을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 연장부는 전자 장치의 내부 공간에서 다양한 형상으로 연장 형성될 수 있다.
본 도면들을 설명함에 있어서, 도전성 부분(312)의 급전 및 접지 구성은 도 5와 실질적으로 동일하므로, 그 상세한 설명은 생략되고, 도전성 연장부에 대해서만 기술하기로 한다.
도 7a를 참고하면, 도전성 부분(312)은 제2비도전성 부분(3105)과 접하는 단부의 제3위치(L3)로부터 전자 장치(300)의 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 도전성 연장부(710)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(710)는 도전성 부분(312)과 일정 간격을 가지고 도전성 부분 방향(① 방향)으로 연장되는 제1부분(711), 제1부분(711)으로부터 공간 방향으로 절곡되는 제2부분(712) 및 제2부분(712)으로부터 제2비도전성 부분 방향(② 방향)으로 연장되는 제3부분(713)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(710)는 서로 다른 방향으로 일정 간격을 가지고 다수번 절곡된 연장 부분들에 의해 전기적 길이가 연장될 수 있다. 이는 안테나로 사용되는 도전성 부분(312)이 좀더 낮은 주파수 대역으로 shift가 가능하도록 결정될 수 있음을 의미할 수 있다.
도 7b를 참고하면, 도전성 부분(312)은 제2비도전성 부분(3105)과 접하는 단부의 제3위치(L3)로부터 전자 장치(300)의 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 도전성 연장부(720)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(720)는 도전성 부분(312)으로부터 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 제1부분(721)과, 제1부분(721)으로부터 제2비도전성 부분 방향(② 방향)으로 연장되는 제2부분(722)을 포함할 수 있다.
도 7c를 참고하면, 도전성 부분(312)은 제2비도전성 부분(3105)과 접하는 단부의 제3위치(L3)로부터 전자 장치(300)의 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 도전성 연장부(730)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(730)는 도전성 부분(312)으로부터 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 제1부분(731), 제1부분(731)으로부터 제2비도전성 부분 방향(② 방향)으로 연장되는 제2부분(732), 제2부분으로부터 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 제3부분(733) 및 제3부분(733)으로부터 다시 도전성 부분(312) 방향(① 방향)으로 연장되는 제4부분(734)을 포함할 수 있다. 제4부분(734)은 제1부분(731)을 지나거나 지나지 않는 길이로 형성될 수 있다.
도 7d를 참고하면, 도전성 부분(312)은 적어도 일부 영역인 제4위치(L4)으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 도전성 연장부(740)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(740)는 도전성 부분(312)으로부터 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 제1부분(741)과, 제1부분(741)으로부터 제2비도전성 부분 방향(② 방향)으로 연장되는 제2부분(742)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(740)는 도전성 부분(312)의 단부가 아닌, 일부 영역으로부터 연장되기 때문에 도전성 연장부(740)를 포함하는 도전성 부분(312)은 이중 대역 안테나로 동작될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 부분(312)은 도전성 부분(312)의 일부와 도전성 연장부(740)를 전기적 길이로 사용하는 제1주파수 대역에서 동작되고, 도전성 부분(312)의 전체 길이를 전기적 길이로 사용하는, 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역에서 동시에 동작될 수 있다.
도 7e를 참고하면, 도전성 부분(312)은 적어도 일부 영역(예: 제3위치(L3) 및 제4위치(L4))으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간(3001) 방향으로 연장되는 도전성 연장부들(720, 740)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 슬림화에 대응하고, 안테나의 효율적인 실장 공간 확보를 위해, 도전성 부분(312)은 도 7b의 도전성 연장부(720) 및 도 7d의 도전성 연장부(740)를 함께 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 도전성 부분(312)은 도 7b의 도전성 연장부(720) 대신 도 5의 도전성 연장부(3123), 도 7a의 도전성 연장부(710) 또는 도 7c의 도전성 연장부(730)를 포함할 수도 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 사시도이다. 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 도 8의 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 및 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 8의 전자 장치(800)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 8 내지 도 9b를 참고하면, 전자 장치(800)는 폴딩 축(X)을 기준으로 회동 가능하게 배치되는 폴더블 하우징 구조(810, 820)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징 구조는 제1하우징 구조(810) 및 제2하우징 구조(820)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(810) 및 제2하우징 구조(820)는 힌지 구조(860)에 의해 회동 가능하게 연결될 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(810) 및 제2하우징 구조(820)는 힌지 구조(860)에 의해 폴딩 축(X)을 기준으로 상호 마주보도록 폴딩되거나 동일한 평면을 갖도록 서로에 대하여 개방될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(810)는 제1방향으로 향하는 제1면(811), 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2면(812) 및 제1면(811)과 제2면(812) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(813)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(813)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(813) 중 도전성 부재로 형성된 부분의 적어도 일부는 안테나(A1)로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(813)는 적어도 일부 영역에서 일정 간격으로 이격 배치된 제1비도전성 부분(8101) 및 제2비도전성 부분(8102)을 통해 단위 도전성 부분(8131)으로 전기적으로 분할됨으로서 안테나(A1)로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(820)는 제3방향으로 향하는 제3면(821), 제3방향과 반대인 제4방향으로 향하는 제4면(822) 및 제3면(821)과 제4면(822) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(823)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(810)와 제2하우징 구조(820)가 180도로 개방된 상태에서 제1면(811)과 제3면(821)은 동일한 방향을 바라보는 평면형 구조로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1하우징 구조(810)의 제1면(811)과 제2하우징 구조(820)의 제3면(821)을 가로지르도록 배치되는 디스플레이(830)(예: 터치 방식 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(810)의 제1면(811)과 제2하우징 구조(820)의 제3면(821)이 서로 마주보도록 폴딩될 때, 디스플레이(830) 역시 폴딩 축(X)을 기준으로 서로 마주보도록 폴딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(810)의 제1면(811) 중 적어도 일부는 디스플레이(830)가 배치되지 않고 별도의 센서 영역(835)이 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(435)(예: 노치 영역)은 제2하우징 구조(820)의 제3면(821) 중 적어도 일부 영역에 배치되거나, 제1면(811)과 제3면(821)에 연장되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나로 활용되는 도전성 부분(8131)은 제1하우징 구조(810)의 제1측면 부재(813) 중 일부(예: 하측 영역)를 이용하여 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 부분(8131)은 제1하우징 구조(810)의 상측 영역 또는 상측 영역과 하측 영역을 연결하는 측면 영역에 배치될 수도 있다.
후술되겠으나, 도전성 부분(8131)은 제1하우징 구조(810)의 내측 공간 방향으로 연장되는 일정 전기적 길이를 갖는 도전성 연장부(예: 도 10의 도전성 연장부(8132))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A1)는 도전성 연장부(8132)를 통해 제1하우징 구조(810)가 슬림화되는 것에 대응하면서 소망 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8의 폴더블 전자 장치에서 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 10을 참고하면, 전자 장치(800)의 제1하우징 구조(810)는 제1측면 부재(813)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(813)는 제1비도전성 부분(8101)으로부터 도전성 부분(8131)의 제1위치(L1)에 형성되는 제1접속편(814) 및 제2위치(L2)에 형성되는 제2접속편(815)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1위치(L1)는 제2위치(L2)보다 제1비도전성 부분(8101)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1위치(L1)는 제2위치(L2)보다 제1비도전성 부분(8101)으로부터 더 멀게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(814) 및 제2접속편(815)은 도전성 부분(8131)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(814) 및 제2접속편(815)은 제1하우징 구조(810)의 내부 공간(8001)의 적어도 일부 영역에 배치되는 인쇄 회로 기판(840)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1하우징 구조(810)의 내부 공간(8001)에 배치되는 인쇄 회로 기판(840)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(840)은 제1접속편(814)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(841)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(840)은 제1접속부(814)로부터 급전부(842)(예: 무선 통신 회로)까지 연결되는 제1전기적 경로(8401)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전부(842)는 제1전기적 경로(8401)를 통해 전기적으로 연결된 도전성 부분(8131)의 제1위치(L1)에서 소망 주파수 대역의 신호를 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(8401) 중에는 매칭 회로(844)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(8401) 중에는 인쇄 회로 기판(840)이 제1하우징 구조(810)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(813)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(843)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 매칭 회로(844)는 복수의 수동 소자를 선택적으로 스위칭함으로서 작동 주파수 대역을 shift시키는 가변 소자로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(840)은 제2접속편(815)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(845)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(840)은 제2접속부(845)로부터 인쇄 회로 기판(840)의 그라운드(GND)(846)까지 연결되는 제2전기적 경로(8402)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(840)은 제2전기적 경로(8402) 중에 배치되는 적어도 하나의 감전 방지용 커패시터(847)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(8131)은 제2비도전성 부분(8102)과 접하는 단부의 제3위치(L3)로부터 제1하우징 구조(810)의 내부 공간(8001) 방향으로 연장되는 도전성 연장부(8132)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(8132)는 도전성 부분(8131)의 단부로부터 도전성 부분(8131)과 일정 간격을 가지고 평행하거나 평행하지 않게 제1비도전성(8101) 방향(① 방향)으로 연장될 수 있다. 따라서, 급전부(842)와 전기적으로 연결된 도전성 부분(8131)은 단부로부터 일정 길이로 연장된 도전성 연장부(8132)를 포함하는 전기적 길이를 가질 수 있으며, 소망 작동 주파수 대역에서 동작하도록 결정될 수 있다. 예컨대, 해당 주파수 대역은 약 850MHz ~ 3GHz의 범위를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면(예: 도 8의 제1면(811))을 위에서 바라볼 때, 도전성 연장부(8132)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(840)과 중접되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1면(예: 도 8의 제1면(811))을 위에서 바라볼 때, 도전성 연장부(8132)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(840)과 중첩되는 영역에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 주변 도전체에 의한 신호의 왜곡 및/또는 방사 성능 저하를 방지하기 위하여, 인쇄 회로 기판(840)의 도전성 연장부(8132)와 중첩되는 영역은 비도전성 영역으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(8131)으로부터 연장되는 도전성 연장부(8132)는 전술한 도 7a 내지 도 7e의 도전성 연장부들(710, 720, 730, 740) 중 적어도 하나의 도전성 연장부로 대체될 수도 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 부분(1110) 및 폴리머 부분(1120)이 인서트 사출된 측면 부재(1100)를 부분적으로 도시한 사시도이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 11a의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다. 도 12a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 부재(1100)에 도전성 연장부(1113)가 형성된 상태를 부분적으로 도시한 사시도이다. 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 12a의 라인 C-C'에서 바라본 단면도이다.
전술한 바와 같은 도전성 연장부(예: 도 5의 도전성 연장부(3123))는 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(312))으로부터 상당히 폭이 좁은 슬릿을 사이에 두고 형성되어야 하고, 주변 전자 부품(예: USB 커넥터)을 회피해야 하기 때문에 도전성 부분과 폴리머 부분간의 인서트 사출 공정만으로는 슬릿 부분에 폴리머 부재가 완전히 충진되지 않고, 이로 인한 도전성 연장부의 형상 불량이 발생할 수 있다.
이하, 도전성 연장부(1113)(예: 도 5의 도전성 연장부(3123))의 제조 방법을 제시한다.
도 11a 내지 도 12b를 참고하면, 측면 부재(1100)는 이중 사출됨으로서 도전성 부분(1110)과 폴리머 부분(1120)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(1110)은 적어도 하나의 비도전성 부분(1101)을 통해 단위 도전성 부분(1110)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(1110)은 측면 부재(1100)의 내부 공간 방향으로 연장되도록 형성되는 도전성 연장 더미(dummy)(1111)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장 더미(1111)는 도전성 부분(1110)으로부터 폴리머 부분(1120)의 적어도 일부 영역까지 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장 더미(1111)는 폴리머 부분(1120)으로부터 적어도 일부가 노출되거나 내장되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머 부분(1120)에 인서트 사출된 도전성 연장 더미(1111)는 적어도 일부 영역이 도전성 부분(1110)과 평행한 길이 방향으로 일정폭을 갖도록 커팅됨으로서 도전성 연장부(1113)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장 더미(1111)는 밀링 머신 또는 NC 머신을 통해 커팅될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장 더미(1111)는 적어도 도전성 연장 더미(1111)의 두께보다 깊은 깊이로 커팅됨으로서, 커팅된 부분(1112)에 의해 도전성 부분(1110)의 의도적으로 연결된 부분을 제외하고는 도전성 부분(1110)과 전기적으로 단절된 상태가 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 5의 공간(3001))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(310))를 포함하고, 상기 측면 부재 중 적어도 일부는 이격된 제1비도전성 부분(예: 도 5의 제1비도전성 부분(3104)) 및 제2비도전성 부분(예: 도 5의 제2비도전성 부분(3105)) 사이에 위치한 적어도 하나의 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(312))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부 영역으로부터 상기 공간으로 연장된 도전성 연장부(예: 도 5의 도전성 연장부(2123))와, 상기 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340)) 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 부분의, 상기 제1비도전성 부분으로부터 제1위치(예: 도 5의 제1위치(L1))로 이격된 지점에서 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 5의 급전부(342))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 그라운드(GND)를 포함하고, 상기 도전성 부분의 상기 제1위치는 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 그라운드(GND)(예: 도 5의 그라운드(346))를 포함하고, 상기 도전성 부분은 상기 제1비도전성 부분으로부터 상기 제1위치보다 먼 제2위치(예: 도 5의 제2위치(L2))에서 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 제2비도전성 부분과 접하는 상기 도전성 부분의 단부(예: 도 5의 제3위치(L3))로부터 상기 공간으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 공간에서 상기 도전성 부분과 평행하게 일정 간격 및 일정 전기적 길이(예: 도 5의 전기적 길이(EL))를 갖도록 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 도전성 연장부로부터 상기 제2비도전성 부분 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 인쇄 회로 기판과 적어도 일부가 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부의 적어도 일부가 중첩되는 인쇄 회로 기판의 영역은 비도전성 영역으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 도전성 부분의 상기 제1위치와 상기 제2비도전성 부분 사이(예: 도 7d의 제4위치(L4))에서 상기 공간으로 분기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분 및 상기 도전성 연장부를 통해 약 850MHz ~ 3GHz의 범위의 적어도 하나의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간내에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부 영역을 통해 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 9a의 전자 장치(800))는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조(예: 도 9a의 힌지 구조(860))와, 상기 힌지 구조에 연결되고, 제1방향으로 향하는 제1면(예: 도 9a의 제1면(811)), 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 9a의 제2면(812)), 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간(예: 도 10의 공간(8001))을 둘러싸는 제1측면 부재(예: 도 9a의 제1측면 부재(813))를 포함하고, 상기 제1측면 부재 중 적어도 일부는 이격된 제1비도전성 부분(예: 도 9a의 제1비도전성 부분(8101)) 및 제2비도전성 부분 (예: 도 9a의 제2비도전성 부분(8102))사이에 위치한 도전성 부분(예: 도 9a의 도전성 부분(8131))과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부 영역으로부터 상기 제1공간으로 연장되는 도전성 연장부(예: 도 10의 도전성 연장부(8132))를 포함하는 제1하우징 구조(예: 도 9a의 제1하우징 구조(810)) 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 제2방향으로 향하는 제3면(예: 도 9a의 제3면(821)), 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면(예: 도 9a의 제4면(822)), 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재(예: 도 9a의 제2측면 부재(823))를 포함하는 제2하우징 구조(예: 도 9a의 제2하우징 구조(820))를 포함하고, 상기 제1하우징 구조와 제2하우징 구조는 접힌 상태(folded state)에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 상기 제2방향이 상기 제1방향과 동일하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘가능한 폴더블 하우징과, 상기 제1공간에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 인쇄 회로 기판) 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 부분의 상기 제1비도전성 부분으로부터 제1위치(예: 도 10의 제1위치(L1))로 이격된 지점에서 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 10의 무선 통신 회로(842))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 그라운드(GND)를 포함하고,상기 도전성 부분의 상기 제1위치는 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 그라운드(GND)(예: 도 10의 그라운드(846))를 포함하고, 상기 도전성 부분은 상기 제1비도전성 부분으로부터 상기 제1위치보다 먼 제2위치(예: 도 10의 제2위치(L2))에서 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 제2비도전성 부분과 접하는 상기 도전성 부분의 단부(예: 도 10의 제3위치(L3))로부터 상기 공간으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 도전성 부분과 평행하게 일정 간격 및 일정 전기적 길이를 갖도록 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 도전성 부분의 상기 제1위치와 상기 제2비도전성 부분 사이(예: 도 7d의 제4위치(L4))에서 상기 공간으로 분기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분 및 상기 도전성 연장부를 통해 약 850MHz ~ 3GHz의 범위의 적어도 하나의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치 310: 측면 부재
311: 제1지지 부재 312: 도전성 부분
340: 인쇄 회로 기판 342: 급전부(무선 통신 회로)
313: 폴리머 부분 3104: 제1비도전성 부분
3105: 제2비도전성 부분 3123: 도전성 연장부
311: 제1지지 부재 312: 도전성 부분
340: 인쇄 회로 기판 342: 급전부(무선 통신 회로)
313: 폴리머 부분 3104: 제1비도전성 부분
3105: 제2비도전성 부분 3123: 도전성 연장부
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재 중 적어도 일부는 이격된 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분 사이에 위치한 도전성 부분을 포함하는 하우징;
상기 측면 부재로부터 상기 공간으로 연장되고, 도전성 부재 및 인서트 사출을 통해 상기 도전성 부재와 일체로 형성된 폴리머 부분을 포함하는 지지 부재;
상기 도전성 부분의 적어도 일부 영역으로부터 상기 공간으로 연장된 도전성 연장부;
상기 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 부분의, 상기 제1비도전성 부분으로부터 제1위치로 이격된 지점에서 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분과 상기 도전성 연장부를 통해, 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고,
상기 제1비도전성 부분 및 상기 제2비도전성 부분은 상기 폴리머 부분으로부터 연장되고,
상기 도전성 부분은 상기 폴리머 부분, 상기 제1비도전성 부분 및 상기 제2비도전성 부분을 통해 상기 도전성 부재로부터 전기적으로 분리되고,
상기 도전성 연장부는 상기 공간에서 상기 폴리머 부분과 함께 인서트 사출되는 것에 의해 지지되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 그라운드(GND)를 포함하고,
상기 도전성 부분의 상기 제1위치는 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 그라운드(GND)를 포함하고,
상기 도전성 부분은 상기 제1비도전성 부분으로부터 상기 제1위치보다 먼 제2위치에서 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 도전성 연장부는 상기 제2비도전성 부분과 접하는 상기 도전성 부분의 단부로부터 상기 공간으로 연장되는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 도전성 연장부는 상기 공간에서 상기 도전성 부분과 평행하게 일정 간격 및 일정 전기적 길이를 갖도록 연장되는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 도전성 연장부는 상기 도전성 연장부로부터 상기 제2비도전성 부분 방향으로 연장되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 도전성 연장부는, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되지 않는 영역에 배치되는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 도전성 연장부는 상기 도전성 부분의 상기 제1위치와 상기 제2비도전성 부분 사이에서 상기 공간으로 분기되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 지정된 주파수 대역은 850MHz ~ 3GHz의 범위의 주파수 대역을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 공간내에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부 영역을 통해 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
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