KR102364605B1 - 다중 대역 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제1 면과 평행하고, 서로 평행하게 연장되는 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들 사이에 삽입되어, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들을 전기적으로 분리하는 제1 비도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 방사체(radiating body)로서 이용하여 무선통신을 수행하는 통신 회로를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

다중 대역 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치{Multiband Antenna and Electronic Device with the Multiband Antenna}
본 문서의 다양한 실시 예는 다양한 대역의 신호를 송수신할 수 있는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿과 같은 전자 장치는 음성 통화, 무선 데이터 통신, 미디어 출력 등 다양한 기능을 수행할 수 있다. 상기 전자 장치의 기능은 점차 확대되고 있으며, 최근에는 무선 결제, 무선 충전, 근거리 통신 등 다양한 기능들이 추가되고 있다.
상기와 같은 기능들은 전자 장치 내부에 실장된 다양한 안테나를 통해 신호를 송수신하여 수행될 수 있다. 한정된 실장 공간 내에 다양한 종류의 안테나를 효율적으로 배치하고, 서로 간의 간섭을 줄여 방사 성능을 향상시키기 위한 다양한 연구들이 시도되고 있다.
전자 장치의 외부가 금속 프레임으로 구현된 경우, 상기 금속 프레임은 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 종래 기술에 의한 전자 장치는 측면 프레임을 안테나로 활용하는 경우, 세로 방향(디스플레이가 배치되는 면과 수직한 방향) 분절을 통해 구간을 나누고 각각의 구간을 안테나 방사체로 활용하고 있다.
이러한 측면 프레임을 이용한 안테나의 경우, 다중 대역 안테나를 구현하기 위해서는 별도의 추가 패턴을 실장할 필요가 있고, 추가 패턴으로 인해 전자 장치의 크기가 커지거나 주변 안테나 또는 회로와 간섭을 일으킬 가능성이 높아진다. 측면 프레임이 셀룰러 통신을 위한 안테나로 활용되는 경우, 사용자의 손 또는 머리의 접촉에 의해 방사 성능이 낮아지는 문제점이 있다.
또한, 무선 결제를 위한 안테나의 경우, 측면 프레임이 아닌 전자 장치의 내부에 장착되어 외부의 결제 단말에서 인식률이 낮을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 다중 대역 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 전면(또는 디스플레이 면)과 평행한 방향으로 연장되는 가로 분절부를 통해 측면 프레임을 구분하고, 구분된 측면 프레임을 이용하여 다중 대역 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제1 면과 평행하고, 서로 평행하게 연장되는 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들 사이에 삽입되어, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들을 전기적으로 분리하는 제1 비도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 방사체(radiating body)로서 이용하여 무선통신을 수행하는 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 다중 대역 안테나 및 전자 장치는 가로 분절부를 통해 별도의 추가 패턴 없이 하나의 측면 프레임을 이용하여 다중 대역 안테나를 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 다중 대역 안테나 및 전자 장치는 가로 분절부를 통해 측면 프레임의 일부를 무선 결제 안테나로 이용하는 경우, 무선 결제 과정에서 외부 장치와의 인식률을 개선할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 다중 대역 안테나 및 전자 장치는 인체에 의한 방사 성능 저하를 방지하여, 셀룰러 통신 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 가로 분절부를 통해 구분되는 제1 및 제2 방사체를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 제1 및 제2 안테나에 의한 사용자 영향을 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 이용한 근거리 통신을 진행하는 예시도 이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 측면 프레임을 다중 대역 안테나를 구현하는 예시도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 가로 분절부 또는 세로 분절부를 이용하여 변형되는 측면 프레임의 예시도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 가로 분절부를 통한 듀얼 공진 안테나를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 가로 분절부를 통한 플로팅 메탈을 형성하는 예시도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 프레임 전체를 통한 안테나 구현 예시도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전면에 접지 영역을 포함하는 전자 장치의 예시도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 다중 대역 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치 101은 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 장치일 수 있고, 원거리 통신(예: 음성 통화, 무선 데이터 통신 등의 이동 통신), 근거리 통신(예: bluetooth, WiFi 통신) 또는 초근거리 통신(예: 무선 결제, 무선 충전, NFC 통신 등) 등 다양한 통신 방식을 통해 데이터를 송수신할 수 있다. 전자 장치 101은 상기 통신 방식 각각을 실행하기 위한 다양한 안테나를 실장할 수 있다.
전자 장치 101은 디스플레이부 110 및 본체부 120을 포함할 수 있다.
디스플레이부(또는 디스플레이를 포함하는 윈도우) 110은 사용자에게 제공하는 다양한 컨텐츠를 출력할 수 있고, 터치 입력을 통해 사용자의 입력을 수신할 수 있다.
본체부 120은 디스플레이부 110 및 내부 회로 등을 보호할 수 있다. 본체부 120는 디스플레이부 110 및 주변의 버튼 등을 장착할 수 있고, 전자 장치 101을 구동하기 위한 프로세서, 모듈, 센서, 안테나, 회로기판 등 다양한 장치들이 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 본체부 120은 하나의 하우징(housing)으로 일체형으로 형성될 수 있다.
본체부 120의 측면프레임 130은 적어도 일부가 도전성 부재(예:금속 프레임)로 구현될 수 있다. 상기 도전성 부재(예:금속 프레임)는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 상기 도전성 부재(예:금속 프레임)에는 급전부, 접지부 등이 연결될 수 있고, 본체부 120 내부의 기판(예: PCB) 및 회로 등과 연결될 수 있다.
이하에서는, 측면 프레임 130 중 전자 장치 101의 상단 측면 프레임이 다양한 무선 통신을 위한 안테나로 활용하는 경우를 중심으로 논의하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 측면 프레임 130은 전자 장치 101의 전면(디스플레이부 110이 배치된 면) 또는 후면과 평행한 방향으로 연장되는 적어도 하나의 제1 비도전성 부재(이하, 가로 분절부) 140을 포함할 수 있다. 측면 프레임 130은 가로 분절부 140을 통해 전자 장치 101의 전면에 인접하게 배치되는 제1 방사체 160 및 전자 장치 101의 후면에 인접하게 배치되는 제2 방사체 170으로 구분될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 세로 방향(디스플레이부 110 면과 수직한 방향)으로 연장되는 적어도 하나의 제2 비도전성 부재(이하, 세로 분절부) 150을 포함할 수 있다. 측면 프레임 130은 상하좌우 측면 전체가 안테나로 활용될 수도 있고, 세로 분절부를 통해 구분된 일부 영역이 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 도 1a에서는 전자 장치 101의 상단 측면이 가로 분절부 140 및 세로 분절부 150을 통해 제1 방사체 160 및 제2 방사체 170로 구분되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 방사체 160 및 제2 방사체 170은 가로 분절부 140 또는 세로 분절부 150의 위치, 길이 또는 두께에 따라 다양한 형태를 가질 수 있고, 각각의 형태에 따라 다양한 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
가로 분절부 140 또는 세로 분절부 150은 제1 방사체 160 및 제2 방사체 170을 구분하기 위한 절연 소재로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가로 분절부 140 또는 세로 분절부 150은 전자 장치 101 내부의 하우징이 일부 확장되어 형성되거나 하우징의 외부에 별도로 부착된 절연체를 통해 형성될 수 있다.
제1 방사체 160 및 제2 방사체 170의 방사체는 서로 연결되어 하나의 안테나로 동작할 수도 있고, 각각 별개의 안테나를 구성하여 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수도 있다.
도 1b를 참조하면, 전자 장치 102는, 도 1a의 전자 장치 101과 달리, 상단 측면에 가로 분절부 140, 제1 방사체 160 및 제2 방사체 170을 포함하고, 세로 분절부 150을 좌우 측면에 포함할 수 있다. 이를 통해, 가로 분절부 140, 제1 방사체 160 및 제2 방사체 170은 전자 장치 102의 좌우 측면으로 확장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 세로 분절부 150은 제1 세로 분절부 150a 및 제2 세로 분절부 150b로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 102의 측면에서, 제1 세로 분절부 150a는 가로 분절부 140의 끝단이 아닌 중간 부분에서 연결되고, 제2 세로 분절부 150b는 가로 분절부 140의 끝단에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제1 방사체 160 및 제2 방사체 170의 전체 길이는 서로 달라질 수 있다. 도 1b에서는, 제1 방사체 160이 제2 방사체 170 보다 길게 형성되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 가로 분절부를 통해 구분되는 제1 및 제2 방사체를 도시한다. 도 2에 도시된, 제1 및 제2 방사체의 형태, 급전부 또는 접지부의 연결 위치는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2a를 참조하면, 제1 방사체 160 및 제2 방사체 170은 가로 분절부 140을 통해 구분될 수 있다. 제1 방사체 160 및 제2 방사체 170은 전자 장치 101 내부의 기판 210(예: PCB)에 장착될 수 있다. 제1 방사체 160 및 제2 방사체 170은 기판 210을 통해, 전원, 접지, 내부 회로(예: 결제 회로) 등에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 방사체 160은 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 제2 방사체 170은 상기 제1 주파수 대역과 지정된 주파수 값 이상 차이 나는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
예를 들어, 제1 방사체 160은 근거리 통신 또는 접촉식 무선 결제를 위한 통신을 위한 저주파 대역(예: 1 KHz ~ 100 MHz 대역)의 신호를 송수신하고, 제2 방사체 170은 셀룰러 통신을 위한 고주파 대역(예: 700 MHz ~ 900 MHz 대역)의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
제1 방사체 160 및 제2 방사체 170이 지정된 주파수 값 이상 차이 나는 주파수 대역의 신호를 각각 송수신하는 경우, 각각의 대역에 포함된 신호 사이의 간섭이 줄어들 수 있다.
전자 장치 101의 전면(A방향)에서 기판 210을 바라보는 경우, 제1 방사체 160 및 기판 210이 배치될 수 있다. 제1 방사체 160은 기판 210을 통해 전자 장치 101 내부의 회로에 연결될 수 있다. 제1 방사체 160은 근거리 통신을 위한 안테나 또는 무선 결제를 위한 안테나의 방사체로 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 방사체 160은 2개의 접지부 161 및 162에 연결될 수 있다. 제1 방사체 160은 루프 형태의 구조의 일부를 구성하여 인덕턴스를 형성하고, 저주파 대역(예: 1 KHz ~ 100 MHz 대역)의 공진 주파수를 가질 수 있다.
전자 장치 101의 후면(B방향)에서 기판 210을 바라보는 경우, 제2 방사체 170 및 기판 210이 배치될 수 있다. 제2 방사체 170은 셀룰러 통신을 위한 모노폴 안테나 또는 역F형 안테나를 구성할 수 있고, 적어도 하나의 공진 주파수를 가질 수 있다. 도 2에서와 같은 역F형 안테나를 구성는 경우, 제2 방사체 170는 급전부 171 및 접지부 172에 연결될 수 있다. 제2 방사체 170은 기판 210을 통해 전자 장치 101 내부의 무선 통신 모듈에 연결될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제1 방사체 160은 근거리 통신을 위한 안테나 또는 무선 결제를 위한 안테나의 방사체의 일부로 활용될 수 있다.
제1 접지부 161 및 제2 접지부 162는 각각 연결부 161a 및 162b를 통해 전자 장치 102 내부의 회로와 연결될 수 있다.
제1 방사체 160을 이용하여 고주파 신호를 수신하고자 하는 경우, 연결부 161a 및 162b는 접지에 연결되어 전체 방사체의 길이를 줄일 수 있다. 반면, 제1 방사체 160을 이용하여 저주파 신호를 수신하고자 하는 경우, 연결부 161a 및 162b는 제1 방사체 160을 전자 장치 102 내부의 배면 방사체 220에 연결하여, 전체 방사체의 길이를 늘릴 수 있다.
통신 회로 230은 제1 방사체 160 및 내부 방사체 220의 길이가 줄어들거나 늘어남에 따라 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결부 161a 및 162b는 인덕터 또는 커패시터를 포함하는 스위칭 회로일 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 제1 및 제2 안테나에 의한 사용자 영향을 나타낸다.
측면 프레임이 안테나 방사체로 동작하는 경우, 사용자의 손 또는 머리가 측면 프레임에 접촉하면 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다. 음성 통화 등의 셀룰러 통신의 경우, 사용자가 전자 장치를 손으로 쥐거나 통화를 위에 머리에 근접하게 배치시키면, 방사 성능 저하로 통화 품질이 떨어지거나 데이터 송수신 성능이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 셀룰러 통신을 위한 안테나가 인체(예: 손 또는 머리)에 근접하여 위치하는 경우, 안테나에서 방출되는 전자파로 인하여 인체에 악영향을 미칠 수도 있다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치 101은 측면 프레임 130에 안테나 방사체를 포함하는 경우, 셀룰러 통신을 위한 안테나(예: 제2 방사체 170을 이용하는 안테나)를 근거리 통신(예: 무선 결제)을 위한 안테나(예: 제1 방사체 160을 이용하는 안테나)보다 사용자 310으로부터 멀게 배치할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 통신을 위한 제2 방사체 170은 가로 분절부 140을 통해 전자 장치 101의 후면에 가깝도록 배치되고, 무선 결제를 위한 제1 방사체는 전자 장치 101의 전면에 인접하도록 배치될 수 있다.
제2 방사체 170는 가로 분절부 140을 통해 전자 장치 101의 뒤쪽 방향으로 이동할 수 있고, 사용자 310과 거리가 멀어질 수 있다. 이를 통해 사용자 310의 머리와의 접촉으로 발생할 수 있는 방사 성능 저하를 방지할 수 있고, 사용자 310에 미치는 전자파의 양도 줄어들 수 있다.
도 3b를 참조하면, 측면 프레임 130이 가로 분절부 140을 통해 구분되지 않고, 셀룰러 통신을 위한 방사체가 측면 상단 전체에 배치되는 경우(그래프 301 또는 그래프 303)에 비하여, 가로 분절부 140을 통해 측면 프레임 130이 분리되는 경우(그래프 302 또는 그래프 304) 방사 효율이 증가하는 것을 확인할 수 있다.
예를 들어, GSM 850 대역에서는 가로 분절부 140 구조를 통해, 통신 효율이 약 2dB 가량 개선(폭 350a)될 수 있고, 다른 대역에서는 최대 4dB 가량 개선(폭 350b)될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 이용한 근거리 통신을 진행하는 예시도 이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치 101에 근거리 통신(예: 무선 결제)을 위한 안테나(예: 제1 방사체 160을 이용하는 안테나) 및 상기 안테나를 통해 수신한 신호를 처리하는 통신 회로(미도시)가 포함된 경우, 사용자는 전자 장치 101을 이용하여 근거리 통신을 진행할 수 있다. 사용자가 전자 장치 101을 외부 장치(예: 결제 장치) 410에 접촉하거나 인접하도록 배치하면, 전자 장치 101의 근거리 통신을 위한 안테나(예: 제1 방사체 160을 이용하는 안테나)는 외부 장치 410을 인식하기 위한 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 101은 생성된 채널을 통해 무선 결제를 위한 정보(예: 카드 번호, 결제 금액 등)를 외부 장치 410과 교환할 수 있다.
전자 장치 101의 안테나를 통한 방사 영역(외부 장치 410에서 전자 장치 101을 인식하는 영역)은 통신 회로가 배치되는 전자 장치 101의 뒷면뿐만 아니라 제1 방사체 160이 배치되는 전자 장치 101의 상단 측면 영역까지 확장될 수 있다. 제1 방사체 160은 전자 장치 101의 상단에서 가로 분절부 140을 통해 셀룰러 통신을 위한 제2 방사체 170과 분리되어 형성될 수 있다.
종래의 무선 결제 기술의 경우, 결제 안테나가 전자 장치의 내부에 배치되었고, 인식률 개선을 위한 추가 패턴을 필요로 하였다. 이러한 추가 패턴을 포함한 경우에도, 안테나의 방사 영역은 전자 장치의 뒷면 영역으로 한정되어, 전자 장치를 결제 장치에 접촉하는 경우 약 60도 이내의 각도로 전자 장치의 뒷면을 결제 장치에 접촉하여야 하는 불편함이 있었다.
반면, 본 기술에 의한 전자 장치 101은 가로 분절부 140을 통해 근거리 통신 안테나의 방사체(예: 제1 방사체 160)가 외부로 노출될 수 있고, 외부 장치 410에 쉽게 접촉될 수 있다. 외부 장치 410은 근거리 통신 안테나를 통해 송출되는 신호를 쉽게 인식할 수 있다. 제1 방사체 160이 전자 장치 101의 상단에 배치된 경우, 전자 장치 101을 외부 장치 410에 수직(90도)으로 접촉하는 경우에도 근거리 통신이 진행될 수 있다. 외부 장치 410은 전자 장치 101과 이루는 결제 각도가 0도 ~ 90도 사이에서 변화하는 경우에도 근거리 통신을 진행할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 측면 프레임을 다중 대역 안테나를 구현하는 예시도이다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치 101의 측면 프레임 130은 가로 분절부 140을 통해 제1 방사체 560 및 제2 방사체 570으로 구분될 수 있다. 제1 및 제2 방사체 560 및 570은 커플링 급전 방식으로 동작할 수 있고, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는 하나의 안테나로 동작할 수 있다.
제1 방사체 560은 적어도 하나의 접지부(예: 제1 및 제2 접지부 561 또는 562)를 가질 수 있다. 도 5에서는 제1 및 제2 접지부 561 및 562를 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 접지부 561 및 562는 각각 제1 및 제2 스위치 561a 및 562a를 통해 전자 장치 101 내부의 접지(ground)에 연결될 수 있다. 제1 및 제2 스위치 561a 및 562a는 전자 장치 101 내부의 회로를 통해 제어될 수 있다. 전자 장치 101은 제1 및 제2 스위치 561a 및 562a 제어하여, 수신하고자 하는 주파수 대역을 선택할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 및 제2 스위치 561a 및 562a는 각각 인턱터 또는 커패시터를 통해 구현될 수 있다.
제2 방사체 570은 급전부 571 및 접지부 572에 연결되어 역F형 안테나를 구성할 수 있다. 제2 방사체 570은 커플링 방식에 의해 제1 방사체 560에 전원을 제공할 수 있다.
제1 및 제2 스위치 561a 및 562a의 개방 또는 연결에 따라 제1 및 제2 방사체 560 및 570을 통해 수신되는 주파수 대역이 변경될 수 있다.
테이블 580은 제1 및 제2 방사체 560 및 570를 이용하여 700 MHz ~ 900 MHz 대역의 신호를 수신하도록 구현한 경우를 나타낸다. 다만, 이는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
테이블 580을 참조하면, 전자 장치 101은 제1 및 제2 스위치 561a 및 562a를 스위칭하여, 700 MHz에서 900 MHz의 대역의 신호를 수신할 수 있다.
제1 및 제2 스위치 561a 및 562a가 모두 접지에 연결될 경우, 제1 및 제2 방사체 560 및 570은 700 MHz 대역의 신호를 수신할 수 있다.
제1 스위치 561a가 개방(open) 되고, 제2 스위치 562a가 접지에 연결될 경우, 제1 및 제2 방사체 560 및 570은 800 MHz 대역의 신호를 수신할 수 있다.
제1 및 제2 스위치 561a 및 562a가 모두 개방(open)될 경우, 제1 및 제2 방사체 560 및 570은 900 MHz 대역의 신호를 수신할 수 있다.
도 5B를 참조하면, 제1 및 제2 스위치 561a 및 562a가 모두 접지에 연결될 경우, 700 MHz 대역에서 반사 계수가 작아질 수 있고(그래프 591), 제1 및 제2 방사체 560 및 570은 700 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
제1 스위치 561a가 개방(open) 되고, 제2 스위치 562a가 접지에 연결될 경우, 제1 및 제2 방사체 560 및 570은 800 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다(그래프 592).
제1 및 제2 스위치 561a 및 562a가 모두 개방(open)될 경우, 제1 및 제2 방사체 560 및 570은 900 MHz 대역의 신호를 수신할 수 있다(그래프 593).
도 6은 다양한 실시 예에 따른 가로 분절부 또는 세로 분절부를 이용하여 변형되는 측면 프레임의 예시도이다. 도 6은 예시적인 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6을 참조하면, 전자 장치 101의 측면 프레임 610은 가로 분절부 또는 세로 분절부를 통해 방사체 651 내지 660의 형태로 변형될 수 있다. 또한, 측면 프레임 610은 상단과 하단의 방사체를 연결하는 연결부 650a 내지 650c를 더 포함할 수 있다. 연결부 650a 내지 650c는 상단과 하단의 방사체를 물리적 또는 전기적으로 연결할 수 있다.
방사체 651에서, 측면 프레임 610은 측면 프레임 610의 전체를 분리하는 하나의 가로 분절부를 포함할 수 있고, 상기 가로 분절부를 통해 제1 방사체 651a 및 제2 방사체 651b로 구분될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체 651a 및 제2 방사체 651b는 각각 서로 다른 안테나로 동작할 수 있다. 제1 방사체 651a은 하나의 급전부와 하나 접지부를 가지는 역에프형 안테나로 동작할 수 있다. 반면, 제2 방사체 651b는 2개의 접지부를 가질 수 있고, 근거리 통신(예: 무선 결제)를 위한 안테나로 활용될 수 있다.
방사체 652에서, 측면 프레임 610은 하나의 가로 분절부 및 하나의 세로 분절부를 포함할 수 있다. 가로 분절부는 측면 프레임 610의 한쪽은 완전히 분리하고, 다른 한쪽은 분리하지 않는 형태일 수 있다. 세로 분절부는 가로 분절부의 상단에 배치될 수 있다. 제2 방사체 652b는 연결부 650a를 통해 상단과 하단이 연결될 수 있다. 방사체 652는 방사체 651과 달리, 제1 방사체 652a가 제2 방사체 652b의 길이보다 짧을 수 있다. 각각의 방사체는 하나의 급전부와 하나의 접지부를 포함할 수 있고, 서로 다른 안테나로 동작할 수 있다.
방사체 653에서, 측면 프레임 610은 하나의 가로 분절부 및 하나의 세로 분절부를 포함할 수 있다. 가로 분절부는 측면 프레임 610의 전체를 분리하고, 세로 분절부는 가로 분절부의 상단에 배치될 수 있다. 방사체 653은 상기 분절들을 통해 제1 내지 제3 방사체 653a 내지 653c로 분리될 수 있다. 각각의 방사체는 하나의 급전부와 하나의 접지부를 포함할 수 있고, 각각 서로 다른 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 각각의 안테나는 형태 또는 길이에 따라 서로 인접하는 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
방사체 654에서, 측면 프레임 610은 하나의 가로 분절부 및 하나의 세로 분절부를 포함할 수 있다. 상기 가로 분절부는 측면 프레임 610의 양 끝을 모두 분리하지 않고, 중앙 부분만을 분리하는 형태일 수 있고, 상기 세로 분절부는 상기 가로 분절부의 상단에 배치될 수 있다. 연결부 650a 및 650b는 가로 분절부의 양 끝단에서 상단과 하단을 연결할 수 있다. 상기 분절들은 방사체 654를 분리하지 않고, 하나의 방사체로 동작하도록 할 수 있다. 방사체 654는 하나의 급전부와 하나의 접지부를 포함할 수 있고, 하나의 안테나로 동작할 수 있다.
방사체 655에서, 측면 프레임 610은 하나의 가로 분절부를 포함할 수 있다. 가로 분절부는 측면 프레임 610의 한쪽은 완전히 분리하고, 다른 한쪽은 분리하지 않는 형태일 수 있다. 연결부 650a는 가로 분절부의 끝단에서 상단과 하단을 연결할 수 있다. 방사체 655는 하나의 급전부와 하나의 접지부를 포함할 수 있고, 하나의 안테나로 동작할 수 있다.
방사체 656 내지 658에서, 측면 프레임 610은 연결부 650a 또는 650b와 구분되는 중앙 연결부 650c를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 중앙 연결부 650c는 연결부 650a 또는 650b와 달리 전자 장치 내부 방향으로 삽입된 형태로 구현될 수 있다.
방사체 659 및 660에서, 가로 분절부 또는 세로 분절부의 위치 또는 형태가 변경될 수 있고, 연결부 650a 또는 650b의 위치, 길이 또는 두께가 변경되면, 측면 프레임 610의 형태로 다양하게 변화할 수 있다.
도 6은 예시적인 것으로, 측면 프레임 610의 형태는 이에 한정되는 것은 아니다. 가로 분절부 또는 세로 분절부의 위치, 개수 또는 형태가 변경되면, 측면 프레임 610은 다양한 형태로 변화될 수 있다. 또한, 각각의 방사체는 다양한 위치의 급전부와 접지부에 연결될 수 있고, 상기 급전부 및 접지부의 위치에 따라 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 가로 분절부를 통한 듀얼 공진 안테나를 나타낸다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치 701의 측면 프레임은 가로 분절부를 통해 제1 방사체 710 및 제2 방사체 720으로 구분될 수 있다. 제1 방사체 710 및 제2 방사체 720은 서로 유사한 형태를 가질 수 있고, 전자 장치 701 내부의 기판을 통해 동일한 전원 신호를 제공받아 동일 또는 인접한 주파수 대역의 신호를 각각 송수신할 수 있다.
제1 방사체 710 및 제2 방사체 720은 기판 730으로부터 동일 또는 유사한 위치에서 각각 전원을 공급받을 수 있고, 동일 또는 유사한 위치에서 각각 접지에 연결될 수 있다. 제1 방사체 710 및 제2 방사체 720은 듀얼 공진 방식에 의해 광대역 통신을 수행할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제1 방사체 710은 700 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있고(그래프 751), 제2 방사체 720은 1000 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다(그래프 752).
제1 방사체 710 및 제2 방사체 720은 서로 동일하거나 인접한 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있고, 가로 분절부의 위치 또는 형태 등을 조절하여 각각의 방사체에서 신호를 수신하는 주파수 대역을 조절할 수 있다. 전자 장치 701은 가로 분절부 없이 하나의 방사체를 통해 신호를 수신하는 안테나보다, 광범위한 대역의 신호를 수신할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 가로 분절부를 통한 플로팅 메탈을 형성하는 예시도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치 801의 측면 프레임은 가로 분절부를 통해 방사체 810 및 플로팅 메탈 820로 구분될 수 있다.
방사체 810은 급전부 및 접지부를 포함할 수 있고, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 방사체 810은 방사 성능 저하를 방지하기 위해 전자 장치 801의 내부 금속물(예: OCTA, BRK, PCB GND, IF 등의 부품)과 최대한 이격될 필요가 있다. 전자 장치 801의 측면 프레임이 가로 분절부를 통해 방사체 810과 플로팅 메탈 820으로 분리 되는 경우, 플로팅 메탈 820은 상기 내부 금속물과 방사체 810 사이의 거리를 멀어지게 할 수 있고, 상호 간에 발생할 수 있는 간섭을 차단할 수 있다. 이를 통해, 방사체 810의 방사 성능이 향상될 수 있다.
방사 효율 그래프 802를 참조하면, 가로 분절부 이전의 그래프 830과 가로 분절부 이후의 그래프 840을 비교하면, 지정된 주파수 대역(예: 1 GHz 대역)에서 가로 분절부를 통해 플로팅 메탈 820과 분리된 방사체 810의 방사 성능이 1 dB 가량 향상(폭 850)된 것을 확인할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 프레임 전체를 통한 안테나 구현 예시도이다. 도 9의 형태는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9를 참조하면, 전자 장치의 측면 프레임 901은 상하좌우면 전체가 가로 분절부를 포함할 수 있고, 상기 가로 분절부를 통해 제1 방사체 910 및 제2 방사체 920으로 구분될 수 있다. 제2 방사체 920은 전자 장치의 후면 케이스 930이 연결될 수 있다.
제1 방사체 910 및 제2 방사체 920 각각은 별도의 세로 분절부를 포함하지 않고 루프 형태 전체로서 이용되거나, 별도의 세로 분절부를 추가적으로 포함하는 형태로 이용될 수 있다.
측면 프레임 902를 참조하면, 제1 방사체 910 및 제2 방사체 920은 가로 분절부를 통해 구분될 수 있고, 제1 방사체 910은 별도의 세로 분절부를 포함하여 복수의 방사체들로 구분될 수 있다. 세로 분절부를 통해 구분된 방사체들은 각각 급전부와 접지부를 포함할 수 있고, 각각 별도의 안테나를 구성할 수 있다. 각각의 안테나는 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
제2 방사체 920은 별도의 세로 분절부 없이 루프 형태 전체로 하나의 안테나를 구성할 수 있다. 제2 방사체 920은 별도의 급전부 및 접지부에 연결되어 하나의 안테나를 구성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 920은 루프 급전으로 이용될 수 있다.
측면 프레임 903을 참조하면, 제1 방사체 910 및 제2 방사체 920은 가로 분절부를 통해 구분될 수 있고, 제1 방사체 910은 별도의 세로 분절부를 포함하여 복수의 방사체들로 구분될 수 있다. 제2 방사체 920은, 측면 프레임 902와 달리, 결제 회로에 연결되어 무선 결제를 위한 안테나를 구성할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전면에 접지 영역을 포함하는 전자 장치의 예시도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치 1001은 본체부 1020의 전면에 별도의 접지 영역 1030을 포함할 수 있다. 접지 영역 1030은 적어도 하나의 컨택(예: 컨택 1031, 컨택 1032)을 포함할 수 있다. 접지 영역 1030은 상기 컨택을 통해 전자 장치 1001 내부의 결제 회로와 연결될 수 있다. 전자 장치 1001은 컨택 위치에 따라 무선 결제가 수행되는 주파수 대역을 이동시킬 수 있고, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. 설계 시점에서 필요한 주파수 대역에 따라 동작하도록 접지 영역 1030의 형태 또는 면적, 컨택의 위치 등이 조절될 수 있다.
그래프 1050을 참조하면, 접지 영역 1030이 추가되기 이전(그래프 1051)보다 접지 영역 1030이 추가된 이후(그래프 1052) 안테나 방사 성능이 향상되는 것을 확인할 수 있고, 이를 통해, 결제 장치에서 전자 장치를 쉽게 인식하고 결제를 진행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 1101의 블록도이다. 전자 장치 1101는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 1110, 통신 모듈 1120, (가입자 식별 모듈 1124, 메모리 1130, 센서 모듈 1140, 입력 장치 1150, 디스플레이 1160, 인터페이스 1170, 오디오 모듈 1180, 카메라 모듈 1191, 전력 관리 모듈 1195, 배터리 1196, 인디케이터 1197, 및 모터 1198를 포함할 수 있다.
프로세서 1110은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1110에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1110은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 1110은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1110는 도 11에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1121)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1110 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 1120은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1128 및 RF(radio frequency) 모듈 1129를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 1121은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1124을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1101의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 프로세서 1110가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 1129은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1129은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 1124은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 1130는, 예를 들면, 내장 메모리 1132 또는 외장 메모리 1134를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1132는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 1134는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1134는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1101와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈 1140은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1101의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1140은, 예를 들면, 제스처 센서 1140A, 자이로 센서 1140B, 기압 센서 1140C, 마그네틱 센서 1140D, 가속도 센서 1140E, 그립 센서 1140F, 근접 센서 1140G, 컬러(color) 센서 1140H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1140I, 온/습도 센서 1140J, 조도 센서 1140K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1140M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 1140은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1140은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1101는 프로세서 1110의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1140을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1110가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1140을 제어할 수 있다.
입력 장치 1150는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1152, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1154, 키(key) 1156, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1158를 포함할 수 있다. 터치 패널 1152은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1152은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1152은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 1154는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1156는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1158는 마이크(예: 마이크 1188)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 1160은 패널 1162, 홀로그램 장치 1164, 또는 프로젝터 1166를 포함할 수 있다. 패널 1162은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1162은 터치 패널 1152과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1164는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1166는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1101의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 1160는 패널 1162, 홀로그램 장치 1164, 또는 프로젝터 1166를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 1170는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1172, USB(universal serial bus) 1174, 광 인터페이스(optical interface) 1176, 또는 D-sub(D-subminiature) 1178를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 1170는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 1180은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1180은, 예를 들면, 스피커 1182, 리시버 1184, 이어폰 1186, 또는 마이크 1188 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 1191은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 1195은, 예를 들면, 전자 장치 1101의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 1195은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1196의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1196는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 1197는 전자 장치 1101 또는 그 일부(예: 프로세서 1110)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1198는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1101는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제1 면과 평행하고, 서로 평행하게 연장되는 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들 사이에 삽입되어, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들을 전기적으로 분리하는 제1 비도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 방사체(radiating body)로서 이용하여 무선통신을 수행하는 통신 회로를 포함할 수 있다.
상기 휴대용 전자 장치는 상기 제1 비도전성 부재의 일단부로부터 연장되고, 상기 제1 면과 수직인 방향으로 연장된 제2 비도전성 부재 및 상기 제1 비도전성 부재의 타단부로부터 연장되고, 상기 제1 면과 수직인 방향으로 연장된 제3 비도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 휴대용 전자 장치는 상기 측면의 다른 일부를 형성하는 제3 도전성 부재를 더 포함하고, 상기 제2 비도전성 부재 또는 상기 제3 비도전성 부재는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 적어도 하나를 상기 제3 도전성 부재로부터 전기적으로 분리하도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 도전성 부재, 상기 제1 면 또는 제2 면 중 적어도 하나의 일부를 형성하는 제2 도전성 부재, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들 사이에 삽입되어, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들을 전기적으로 분리하는 제1 비도전성 부재 및 상기 제1 및 제2 도전성 부재들 중 적어도 하나를 방사체(radiating body)로서 이용하여 무선통신을 수행하도록 구성된 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 안테나, 상기 전자 장치의 측면을 둘러싸는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 나누고, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면과 평행한 방향으로 연장되는 제1 비도전성 부재을 포함하고, 상기 도전성 부재는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
상기 도전성 부재는 상기 제1 비도전성 부재를 통해 상기 전자 장치의 전면과 인접하는 제1 방사체 및 상기 전자 장치의 후면과 인접하는 제2 방사체로 구분되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 방사체는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 방사체는 상기 제1 주파수 대역과 지정된 주파수 값 이상 차이 나는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제1 방사체는 근거리 통신 또는 무선 결제를 위한 신호를 송수신하고, 상기 제2 방사체는 셀룰러 통신을 위한 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제1 방사체는 복수의 접지부에 연결되고, 상기 제2 방사체는 적어도 하나의 급전부 및 적어도 하나의 접지부에 연결될 수 있다. 상기 복수의 접지부는 각각 스위치를 통해 접지에 연결되고, 상기 스위치의 동작에 따라 상기 제1 방사체 또는 상기 제2 방사체를 통해 송수신되는 신호의 주파수 대역이 변경될 수 있다.
상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체는 상기 전자 장치 내부의 기판을 통해 동일한 전원 신호를 제공받아 동일 또는 인접한 주파수 대역의 신호를 각각 송수신할 수 있다.
상기 제1 비도전성 부재는 상기 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이부와 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 전자 장치의 상단 측면 영역을 둘러싸는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 제1 비도전성 부재를 통해 상기 전자 장치의 전면과 인접하는 플로팅 메탈(floating metal) 및 상기 전자 장치의 후면과 인접하는 방사체로 구분될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 도전성 부재를 나누고, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면과 수직한 방향으로 연장되는 제2 비도전성 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 제1 비도전성 부재를 통해 상기 전자 장치의 전면과 인접하는 제1 방사체 및 상기 전자 장치의 후면과 인접하는 제2 방사체로 구분되고, 상기 제1 방사체는 상기 제2 비도전성 부재를 통해 복수의 서브 방사체들로 구분될 수 있다. 상기 제2 방사체는 급전부 및 접지부에 연결되고, 상기 복수의 서브 방사체들은 상기 제2 방사체의 루프 급전을 통해 다중 대역 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나는 전자 장치에 장착되고, 상기 전자 장치의 측면에 배치되는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 나누고, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면과 평행한 방향으로 연장되는 제1 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 제1 비도전성 부재를 통해 상기 전자 장치의 전면과 인접하는 제1 방사체 및 상기 전자 장치의 후면과 인접하는 제2 방사체로 구분될 수 있다. 상기 제1 방사체는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 방사체는 상기 제1 주파수 대역과 지정된 주파수 값 이상 차이 나는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 측면의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제1 면과 평행하고, 서로 평행하게 연장되는 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재;
    상기 제1 및 제2 도전성 부재들 사이에 삽입되어, 상기 제1 및 제2 도전성 부재들을 전기적으로 분리하는 제1 비도전성 부재;
    상기 제1 비도전성 부재의 일단부로부터 연장되고, 상기 제1 면과 수직인 방향으로 연장된 제2 비도전성 부재;
    상기 제1 비도전성 부재의 타단부로부터 연장되고, 상기 제1 면과 수직인 방향으로 연장된 제3 비도전성 부재; 및
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 방사체(radiating body)로서 이용하여 무선통신을 수행하는 통신 회로;를 포함하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 측면의 다른 일부를 형성하는 제3 도전성 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 비도전성 부재 또는 상기 제3 비도전성 부재는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 적어도 하나를 상기 제3 도전성 부재로부터 전기적으로 분리하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 안테나를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면을 둘러싸는 도전성 부재;
    상기 도전성 부재를 나누고, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면과 평행한 방향으로 연장되는 제1 비도전성 부재; 및
    상기 도전성 부재를 나누고, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면과 수직한 방향으로 연장되는 제2 비도전성 부재;를 포함하고,
    상기 도전성 부재는
    상기 제1 비도전성 부재를 통해 상기 전자 장치의 전면과 인접하는 제1 방사체 및 상기 전자 장치의 후면과 인접하는 제2 방사체로 구분되고,
    상기 제1 방사체는 상기 제2 비도전성 부재를 통해 복수의 서브 방사체들로 구분되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 방사체는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고,
    상기 제2 방사체는 상기 제1 주파수 대역과 지정된 주파수 값 이상 차이 나는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 방사체는 근거리 통신 또는 무선 결제를 위한 신호를 송수신하고,
    상기 제2 방사체는 셀룰러 통신을 위한 신호를 송수신하는 전자 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 제1 방사체는 복수의 접지부에 연결되고,
    상기 제2 방사체는 적어도 하나의 급전부 및 적어도 하나의 접지부에 연결되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 복수의 접지부는
    각각 스위치를 통해 접지에 연결되고,
    상기 스위치의 동작에 따라 상기 제1 방사체 또는 상기 제2 방사체를 통해 송수신되는 신호의 주파수 대역이 변경되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체는
    상기 전자 장치 내부의 기판을 통해 동일한 전원 신호를 제공받아 동일 또는 인접한 주파수 대역의 신호를 각각 송수신하는 전자 장치.
  12. 제5항에 있어서, 상기 제1 비도전성 부재는
    상기 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이부와 평행한 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제5항에 있어서, 상기 도전성 부재는
    상기 전자 장치의 상단 측면 영역을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제5항에 있어서, 상기 도전성 부재는
    상기 제1 비도전성 부재를 통해 상기 전자 장치의 전면과 인접하는 플로팅 메탈(floating metal) 및 상기 전자 장치의 후면과 인접하는 방사체로 구분되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제5항에 있어서, 상기 제2 방사체는
    급전부 및 접지부에 연결되고,
    상기 복수의 서브 방사체들은 상기 제2 방사체의 루프 급전을 통해 다중 대역 주파수 신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 장착되는 안테나에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면에 배치되는 도전성 부재;
    상기 도전성 부재를 나누고, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면과 평행한 방향으로 연장되는 제1 비도전성 부재;
    상기 제1 비도전성 부재의 일단부로부터 연장되고, 상기 제1 비도전성 부재의 길이 방향과 수직인 방향으로 연장된 제2 비도전성 부재; 및
    상기 제1 비도전성 부재의 타단부로부터 연장되고, 상기 제1 비도전성 부재의 길이 방향과 수직인 방향으로 연장된 제3 비도전성 부재;를 포함하는 안테나.
  19. 제18항에 있어서, 상기 도전성 부재는
    상기 제1 비도전성 부재를 통해 상기 전자 장치의 전면과 인접하는 제1 방사체 및 상기 전자 장치의 후면과 인접하는 제2 방사체로 구분되는 것을 특징으로 하는 안테나.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 방사체는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고,
    상기 제2 방사체는 상기 제1 주파수 대역과 지정된 주파수 값 이상 차이 나는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 안테나.

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