KR102465796B1 - 다중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다중 슬롯 안테나 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 대면하는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부의 공간에 둘러싸인 제1측면을 포함하는 제1하우징; 제3방향으로 대면하는 제3면과, 상기 제3방향의 반대방향인 제4방향으로 대면하는 제4면을 포함하는 제2하우징; 상기 제1하우징에 위치하고, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이; 상기 제1,2하우징을 결합시켜서, 상기 제1,2하우징은 서로 접혀지게 하고, 상기 제1하우징이 제2하우징에 접혀질 때, 상기 제1,3면 또는 제2,4면이 서로 대면하게 하는 연결 부재; 상기 제1측면의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제1 또는 제2방향에 수직인 제5방향으로 대면하는 슬롯을 포함하는 제1도전성 부재; 상기 제1하우징 내에 위치하며, 상기 제1도전성 부재의 슬롯에 인접한 일부를 포함하고, 상기 일부는 상기 제1 또는 제2방향으로 대면하는 개구를 포함하거나 형성하는 중간 플레이트; 및 상기 슬롯 주변의 제1도전성 부재의 일부에 전기적으로 결합되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

Description

다중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH MULTI-SLOT ANTENNA}
본 발명의 다양한 실시예는 금속 프레임을 활용한 슬롯 안테나(Slot antenna)를 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있고, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위해 외관 재질로서 금속성 소재를 사용할 수 있다.
하지만, 이러한 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간 확보함과 동시에 방사 성능 저하 방지가 어려운 구조적 문제가 있을 수 있다.
외부 금속 프레임 구조가 적용되는 전자 장치에서, 금속 프레임 구조물을 회피하여 안테나 설계 시, 방사 성능 개선의 한계로 금속 프레임 구조물을 방사체로 활용하는 구조가 있지만, 금속 프레임 구조로 인해 실장 공간 부족 및 안테나로 활용할 수 있는 금속 프레임의 제약 조건으로, 다중 대역 공진 형성이 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 외관이 도전성 부재(예; 금속 베젤 등)로 구성될 경우, 금속 프레임을 분절하여, 분절된 금속 프레임을 안테나 방사체로 활용하거나, 금속 프레임을 이용하여 만들어진 슬롯을 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 대면하는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부의 공간에 둘러싸인 제1측면을 포함하는 제1하우징; 제3방향으로 대면하는 제3면과, 상기 제3방향의 반대방향인 제4방향으로 대면하는 제4면을 포함하는 제2하우징; 상기 제1하우징에 위치하고, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이; 상기 제1,2하우징을 결합시켜서, 상기 제1,2하우징은 서로 접혀지게 하고, 상기 제1하우징이 제2하우징에 접혀질 때, 상기 제1,3면 또는 제2,4면이 서로 대면하게 하는 연결 부재; 상기 제1측면의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제1 또는 제2방향에 수직인 제5방향으로 대면하는 슬롯을 포함하는 제1도전성 부재; 상기 제1하우징 내에 위치하며, 상기 제1도전성 부재의 슬롯에 인접한 일부를 포함하고, 상기 일부는 상기 제1 또는 제2방향으로 대면하는 개구를 포함하거나 형성하는 중간 플레이트; 및 상기 슬롯 주변의 제1도전성 부재의 일부에 전기적으로 결합되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외관을 구성하는 금속 프레임을 이용하여 복수 개의 슬롯 안테나로 구성된 다중 슬롯 안테나를 구비함으로써, 안테나 성능이 향상된다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 접이형과 같은 두개의 하우징이 중첩되게 배치되는 전자 장치에서, 외관을 구성하는 금속 프레엠에 다중 슬롯 안테나를 각각 구성하여, 닫힘 모드에서 복수 개의 슬롯 안테나에 의해 안테나 성능을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접이형으로 구성된 경우, 적어도 하나 이상의 연결 부분(예컨대 연결 구멍)이 슬롯 안테나로 활용가능해서, 별도의 슬롯 안테나 실장 공간을 최소화할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 시스템의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 6면을 각각 나타내는 도면이다.
도 4, 도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 각각 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전면에 배치된 슬롯 안테나를 구비한 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전면에 배치된 슬롯 안테나를 구비한 접이형 전자 장치를 나타내는 도면으로서, 오픈 모드를 나타낸다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 오픈 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 닫힘 모드에서, 프론트 폴딩 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8c는 다양한 실시예에 따른 닫힘 모드에서, 백 폴딩 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 전면에 배치된 단일 슬롯 안테나를 구비한 접이형 전자 장치를 나타내는 도면으로서, 오픈 모드를 나타낸다.
도 9b는 다양한 실시예에 따른 프론트 폴딩 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전면에 배치된 단일 슬롯 안테나를 구비한 접이형 전자 장치를 나타내는 도면으로서, 오픈 모드를 나타낸다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 프론트 폴딩 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 가진 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 가진 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 가진 전자 장치를 나타내는 일측면도이다.
도 11d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 나타내는 도면으로서, (a)는 제1슬롯 안테나를 나타내고, (b)는 제2슬롯 안테나를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나의 급전부를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 프론트 폴딩 모드일 경우의 공진 특성을 나타내고, 제2슬롯 안테나가 없을 경우의 프론트 폴딩 모드의 공진 특성을 나타내는 그래프이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 프론트 폴딩 모드일 경우의 공진 특성을 나타내고, 제2슬롯 안테나가 없을 경우의 프론트 폴딩 모드의 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리어 케이스에 슬롯 안테나가 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 나타내는 도면으로서, (a)는 제1슬롯 안테나를 나타내고, (b)는 제2슬롯 안테나를 나타내며, (c)는 제3슬롯 안테나를 나타낸다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3개 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 단일 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우의 공진 특성을 나타내는 그래프이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3개 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 단일 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우의 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 프론트 폴딩 모드 및 백 폴딩 모드일 경우의 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3중 슬롯 안테나를 가진 전자 장치가 오픈 모드(OPEN.eff), 백 폴딩 모드(BF. eff) 및 프론트 폴딩(CLOSE.eff) 모드에서 각각 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 추가 패턴을 구비한 슬롯 안테나를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3개 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 닫힘 모드일 경우와, 제1슬롯에 추가 패턴이 형성된 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 닫힘 모드일 경우의 공진 특성을 나타내는 그래프이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3개 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 닫힘 모드일 경우와, 제1슬롯에 추가 패턴이 형성된 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 닫힘 모드일 경우의 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 25a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 구비한 접이형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 제1,2전자 장치가 중첩된 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 25b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 구비한 접이형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 26a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 구비한 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 제1,2전자 장치가 중첩된 상태를 나타내는 도면이다.
도 26b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 구비한 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 제2전자 장치가 제1전자 장치에서 세로 방향으로 슬라이딩된 상태를 나타내는 도면이다.
도 26c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 구비한 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 제2전자 장치가 제1전자 장치에서 가로 방향으로 슬라이딩된 상태를 나타내는 도면이다.
도 27a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3중 접이형 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 27b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오픈 모드의 3중 접이형 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 27c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 닫힘 모드의 3중 접이형 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 28a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉시블 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 28b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오픈 모드의 플렉시블 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 28c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 닫힘 모드의 플렉시블 전자 장치를 나타내는 측면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(magnetic secure transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 예를 들면, 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이고, 도 3c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 전후면, 상하좌우에서 본 상태를 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 전면(3001)에 디스플레이(301)(또 다른 예로 터치 스크린이 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 상측으로 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(302)가 배치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰(303)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 리시버(302)가 설치되는 주변에 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라(305)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(301)는 전자 장치(100)의 전면 대부분을 차지하도록 대화면(large screen)으로 형성될 수 있다. 메인 홈 화면은 전자 장치(300)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(301) 상에 표시되는 첫 화면일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 전자 장치(300)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이(301) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이(301)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(300)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 상기 디스플레이(301)의 하부에는 홈 키(310a), 메뉴 키(310b), 및 뒤로 가기 키(310c)가 형성될 수 있다. 상기 키들(310a-310c)은 물리적으로 보이게 구성되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 물리적으로 보이지 않게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 홈 키(310a)는 디스플레이(301)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시하기 위한 입력을 할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또 다른 예로 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(310a)가 터치되면, 디스플레이(301)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이(301) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중, 홈 키(310a)가 터치되면, 상기 디스플레이(301)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또 다른 예로, 홈 키(310a)는 상기 디스플레이(301) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 홈 키(310a)는 전자 장치(300) 전면부에서 삭제될 수 있다. 홈 키(310a)의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키(310a)는 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키(310a)의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 홈 키(310a)는 카메라를 실행하는 기능이나, S-보이스 실행 기능 등을 수행하게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 메뉴 키(310b)는 디스플레이(301) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴나 실행중인 멀티 창이 디스플레이되기 위한 입력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 뒤로 가기 키(310c)는 짧게 누르면(short press), 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다. 또 다른 예로 뒤로 가기 키(310c)는 길게 누르면(long press), 멀티 윈도우 트레이가 표시될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 금속 하우징으로써, 금속 프레임(320)을 포함할 수 있다. 금속 프레임(320)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 금속 프레임(320)은 전자 장치의 테두리를 따라 전자 장치(300)의 두께의 적어도 일부일 수 있으며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 금속 프레임(320)은 전자 장치(300)의 테두리 중, 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 금속 프레임(320)은 전자 장치(300)의 하우징의 일부일 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 프레임(320)에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 금속 프레임(320)은 적어도 하나의 분절부(325,326)를 포함하여, 분절부(325,326)에 의해 분리된 단위 금속 프레임은 안테나 방사체(radiator)로 활용될 수도 있다. 상측 프레임(323)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(325)에 의해서 단위 프레임일 수 있다. 하측 프레임(324)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(326)에 의해서 단위 프레임일 수 있다. 분절부(325,326)은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 금속 프레임(320)은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가질 수 있다. 전자 장치(300)를 정면에서 보았을 경우, 금속 프레임(320)은 좌측 프레임(321), 우측 프레임(322), 상측 프레임(323) 및 하측 프레임(324)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하측 프레임(324)은 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 마이크로폰(303)의 일측으로 스피커(308)가 배치될 수 있다. 마이크로폰(303)의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(300)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(307)가 배치될 수 있다. 인터페이스 컨넥터(307)의 일측으로는 이어잭 홀(309)이 배치될 수 있다. 상술한 마이크로폰(303), 스피커(308), 인터페이스 컨넥터(307) 및 이어잭 홀(309)은 하측 프레임(324)에 배치된 한 쌍의 분절부(326)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(326)를 포함하는 영역에 배치되거나 단위 프레임의 외측에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 상측 프레임(323)에는 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 상측 프레임(323)에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치(316)가 배치될 수 있다. 소켓 장치(316)는 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 소켓 장치(316)의 일측에는 적외선 센서 모듈(318)이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈(318)의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치(317)가 배치될 수 있다. 소켓 장치(316), 적외선 센서 모듈(318) 및 보조 마이크로폰 장치(317)는 모두 상측 프레임(323)에 배치된 한 쌍의 분절부(325)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(325)를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 좌측 프레임(321)에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(311)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(311)은 좌측 프레임(321)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 우측 프레임(322)에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼(312)이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(312)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 후면(3002)에는 후면 카메라(313)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라(313)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(314)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(314)은 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(301)를 포함하는 전면(3001)은 평면부(3011)와, 평면부(3011)의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 곡면부(3012) 및 우측 곡면부(3013)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 전면(3001)은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역(301)과, 그 외의 영역(예:BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 좌,우측 곡면부(3012,3013)는 평면부(3011)에서 전자 장치(300)의 X축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 좌,우측 곡면부(3012,3013)는 전자 장치(300)의 측면일 수도 있다. 이러한 경우, 좌,우측 곡면부(3012,3013)와 금속 프레임(320)의 좌,우측 프레임(321,322)은 함께 전자 장치(300)의 측면일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(301)를 포함하는 전면(3001)은 좌,우측 곡면부(3012,3013) 중, 적어도 하나만을 포함할 수 있다. 전면(3001)은 평면부(3011)를 따라 좌측 곡면부(3012) 만을 포함하거나, 평면부(3011)를 따라 우측 곡면부(3013) 만을 포함하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 전면(3001)은 좌,우에 곡면부(3012,3013)을 포함하는 윈도우(도 4에 도시됨;440)와, 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 상면과 후면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우()는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 후면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 윈도우는 투명 유리 재질(예: 사파이어 유리) 또 다른 예로 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 전자 장치(300)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 (3011)에만 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(300)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(3011)과 함께 좌,우 곡면부(3012,3013) 중, 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(300)은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(3011)을 제외하고, 좌,우 곡면부(3012,3013) 중, 적어도 하나의 곡면부 만으로 화면을 구성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 후면(3002)은 전체적으로 하나의 후면 외관 표면 실장 부재(315)에 의해 형성될 수 있다. 후면(3002)은 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부(3151)를 포함하고, 추가적으로 평면부(3151)의 좌/우 양측으로 좌측 곡면부 및 우측 곡면부를 포함하거나, 포함하지 않을 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 전술한 전자 장치(300)와 동일한 전자 장치일 수 있다.
도 4를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410)을 중심으로 상측에 PCB(Printed Circuit Board)(460), 내부 지지 구조물(420), 디스플레이 모듈(430) 및 전면 윈도우(440)(대략적으로 제1방향을 향하는 제1플레이트라 할 수 있다)이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410)을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재(480)(안테나 패턴이 구비된 플렉시블 인쇄회로기판을 포함할 수 있다) 및 후면 윈도우(450)(대략적으로 제1방향과 반대 방향인 제2방향을 향하는 제2플레이트라 할 수 있다)가 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 배터리 팩(470)은 하우징(410)에 형성된 배터리 팩(470)의 수용 공간(411)에 수용되며, PCB(460)를 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(470)과 PCB(460)는 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(430)은 내부 지지 구조물(420)에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우(440)는 제1접착 부재(491)에 의해 내부 지지 구조물(420)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 후면 윈도우(450)는 제2접착 부재(492)에 의해 하우징(410)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1플레이트 및 제2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부 둘러싸는 측면부(side member)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전면 윈도우(440)는 평면부(440a)와, 평면부(440a)에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부(440b) 및 우측 벤딩부(440c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 윈도우(440)는 전자 장치(400)의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈(430)에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌,우 벤딩부(440b,440c)가 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또 다른 예로 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우(440)의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(430)은 전면 윈도우(440)와 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(430)은 평면부(430a)을 중심으로 좌,우 벤딩부(430b,430c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(430)은 플렉서블 디스플레이 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우(440)의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또 다른 예로 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 전면 윈도우(440)의 배면이 평면이므로 일반 LCD(liquid crystal display) 또 다른 예로 OCTA(on-cell tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다
다양한 실시예에 따른 제1접착 부재(491)는 전면 윈도우(440)를 전자 장치의 내부에 배치되는 내부 지지 구조물(예를 들어, 브라켓)(420)에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer)일 수 있다. 예를 들어, 제1접착 부재(491)로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(polyEthylene terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면, 폼 테이프(foam type) 또 다른 예로 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물(420)은 전자 장치(400)의 내부에 배치되어 전자 장치의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 예를 들어 내부 지지 구조물(420)은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(420)은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(420)의 재질로서, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 내부 지지 구조물(420)은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 내부 지지 구조물(420)은 디스플레이 모듈(430)의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈(430)의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈(430)을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(220)과 디스플레이 모듈(430) 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또 다른 예로 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈(430)을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 홀 영역(421)에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또 다른 예로 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물(420)은 하우징(예:리어 케이스)(410)과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(printed circuit board)(460)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB(460) 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 배터리 팩(battery pack)(470)은 전자 장치(400)에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(470)의 일면은 디스플레이 모듈(430)과 인접하고, 타면은 후면 윈도우(450)와 인접되어 배터리 팩(470)이 충전 시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩(470)과 상대물(예:디스플레이 모듈430 및 후면 윈도우450)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(470)은 전자 장치(400)에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우(450)가 전자 장치(400)에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩(470)은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(410)은 전자 장치(400)의 외부(예:금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 내부 지지 구조물(420)과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 전면은 전면 윈도우(440)가 배치되고, 배면은 후면 윈도우(450)가 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)과 후면 윈도우(450)에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우(450)의 파손을 방지할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재(480)는 하우징(410)의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(280)는 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또 다른 예로 하우징(410)의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우(450)와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB(460)과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(480)은 배터리 팩(470) 등의 부품 또 다른 예로 하우징(410)의 일부로서 삽입(embed) 또 다른 예로 부착될 수 있고, 부품과 하우징(410)에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 제2접착 부재(492)는 후면 윈도우(450)를 하우징(410)에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재(491)와 유사한 형태로 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(450)는 상술한 전면 윈도우(440)와 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(450)의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우(450)의 배면은 평면으로 형성되어 하우징(410)과 제2접착 부재(492)에 의해 접착될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 외부 표면에 외관에 관련된 적어도 하나 이상의 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 외관은 대부분이 전면 커버(510)와, 후면 커버(520), 측면에 위치하는 측벽(531)(sidewall)을 포함하는 하우징(530) 등과 같은 외관 부재가 배치될 수 있다. 하우징과 같은 외관 부재는 케이스나 커버 등으로 지칭될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(500)의 외관은 정면에 홈 키나, 리시버 등이 배치될 수 있고, 후면에 후면 카메라나 플래쉬 또 다른 예로 스피커와 같은 부재가 배치될 수 있으며, 측벽(531)에 복수 개의 물리적 키와, 콘넥터 또 다른 예로 마이크 홀 등이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 외관에 배치된 부재들을 외부환경, 예컨대 물과 같은 이물질이 내부로 침투하는 것을 방지해야 하는 구조가 필요할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 전면 커버(510)와, 후면 커버(520)와, 하우징(530)과, 구조물(540) 및 방수 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전면 커버(510)는 전자 장치(500)의 전면을 형성할 수 있고, 전면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 전면 커버는 투명 부재로 구성될 수 있다. 예컨대, 투명 부재는 투명한 합성 수지나 유리를 포함할 수 있다. 구조물에 지지된 디스플레이는 정면 커버를 통해 노출되는 화면 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 후면 커버(520)는 전자 장치(500)의 후면을 형성할 수 있고, 후면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 후면 커버(520)는 투명 또 다른 예로 불투명 부재로 구성될 수 있다. 예컨대, 투명 부재는 투명한 합성 수지나 유리를 포함할 수 있고, 불투명 부재는 반투명/불투명한 합성 수지나 금속 등의 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(530)(이하 리어 케이스라 지칭한다)의 측벽(531)은 전자 장치(500)의 테두리 측면을 형성할 수 있고, 측면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측벽(531)은 도전성 재질, 즉 도전성 측벽으로 구성될 수 있다. 예컨대, 측벽은 금속 재질로 구성하여, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 측벽(531)은 정면 커버(510) 및 후면 커버(520)에 의해 마련된 공간의 적어도 일부 둘레를 둘러쌀 수 있다. 다양한 실시예에 따른 측벽(531)은 도전성 구조물이나 비도전성 구조물과 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 리어 케이스(530)는 테두리(531)와 인쇄회로기판 사이에 적어도 하나 이상의 슬롯을 형성하여, 메인 안테나 방사체나 보조 안테나 방사체로 활용할 수 있다. 또 다른 예로, 다양한 실시예에 따른 리어 케이스(530)의 테두리(531)는 도전성 구조물, 예를 들어 도전성 부재로 구성되되, 도전성 부재에 적어도 하나 이상의 슬롯(도 11a에 도시됨)을 형성하여, 메인 안테나 방사체나 보조 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 전면 커버(510)와 후면 커버(520) 및 측벽(531)에 의해 내부 공간은 리어 케이스(530)에 의해 제1공간과 제2공간으로 구분될 수 있다. 상기 리어 케이스(530)를 중심으로 후면 커버(520)쪽이 제1공간이고, 전면 커버(510)쪽이 제2공간으로 구분될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물(540)(structure)은 복수 개가 구성될 수 있는데, 디스플레이와 기판 등을 지지하는 제1구조물이 구성될 수 있고, 외관 부재를 지지할 수 있는 제2구조물이 구성될 수 있다. 예컨대, 배터리(B)와 같은 다른 부품을 지지하고 보호할 수 있는 구조물이 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물(540)은 합성 수지나, 금속 또 다른 예로 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 마그네슘을 포함하는 금속 합금으로 구성될 수도 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전면에 배치된 슬롯 안테나를 구비한 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 전자 장치와 동일한 전자 장치(300)일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 바형 전자 장치로서, 하우징(601)과, 기판(620)과, 슬롯 안테나(630)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(601)은 테두리를 따라 전도성 하우징 구조물(conductive housing structure)(610)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전도성 하우징 구조물(610)은 전자 장치(600) 테두리를 감싸는 금속 프레임을 포함할 있다. 예를 들어, 전도성 하우징 구조물(610)은 전자 장치(600) 외관(exterior appearance)의 적어도 일부를 담당하기 때문에, 외관 금속 프레임(exterior metal frame)이라 지칭할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전도성 하우징 구조물(610)은 대략 직사각형으로, 기판(620)을 중심으로 상단 금속 프레임(611), 하단 금속 프레임(612), 좌우 금속 프레임(613,614)을 포함할 수 있다. 상단 금속 프레임(611)과 하단 금속 프레임(612)은 각각 분절부(615;616)를 구비한 분절형 프레임으로 구성하여, 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 분절부가 좌우측 금속 프레임(613,614)에 구비되다면, 좌측 금속 프레임(613)과 우측 금속 프레임(614)은 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 금속 프레임을 이용한 안테나는 전자 장치(600)에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 안테나는 단일 대역 및/또는 다중 대역 안테나 구조들을 사용하여 구성될 수 있다. 안테나에 의해 커버될 수 있는 통신 대역들의 예들로서, 휴대용 전자 장치에서 사용되는 일반적인 안테나는 PIFA 혹은 Monopole 방사체를 기본 구조로 가지며, 서비스 주파수 및 대역폭, 종류에 따라 실장 되는 안테나의 체적 및 개수가 결정될 수 있다.
전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz 의 저주파수 대역(Low band)와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 Mid BAND, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 저주파수 대역 (High band) 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있고, 부가적으로 BT, GPS, WIFI 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 주파수 대역이 비슷한 service band를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계되고 있다.
예를 들어, 장치의 주요 통신인 Voice/Data통신(GPRS, WCDMA, LTE 등)을 담당하는 Main 안테나의 경우, 안테나의 성능을 저해하는 금속 부품이 적은 전자 장치 하단부에 위치하는데, 유럽향 기준으로 보았을 때, 구현해야 할 대역은 다음과 같다. 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 등 모두 24개의 대역을 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 2개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스 대역을 묶어 안테나를 구현할 수 있다. 그 예로는 Main1 안테나에 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39)을 구현하고, Main2 안테나에 LTE(B7, B38, B40, B41)의 안테나를 설계할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 기판(620)은 제1면과, 제1면과 반대방향인 제2면(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1면의 적어도 일부에 접지면(621)(ground plane)이 구성될 수 있다. 예를 들어, 접지면(621)은 금속 물질이 제1면에 레이어 형상으로 코팅되거나, 플레이트 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 슬롯 안테나(630)는 접지면(621)과, 전도성 하우징 구조물의 우측 금속 프레임(614) 사이에 형성된 슬롯(631)과, 슬롯(631)을 급전하는 급전부(미도시)를 포함할 수 있다. 슬롯 안테나(630)는 제1길이(L1)와 제1두께를 가지게 구성될 수 있다. 슬롯 안테나(430)는 슬롯(431)의 제1길이(L1)가 λ/2 되는 지점에서 공진을 할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전면에 배치된 슬롯 안테나를 구비한 접이형 전자 장치를 나타내는 도면으로서, 오픈 모드를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 제1,2하우징(701,702)을 포함하는 접이형 전자 장치로서, 다양한 실시예에 따른 제1하우징(501)은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 전자 장치(300)와 동일한 전자 장치(700)일 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 제1하우징(701)은 도 6에 도시된 전자 장치와 동일한 전자 장치(600)일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 접이형 전자 장치로서, 제1하우징(701)과, 제2하우징(702)을 포함할 수 있다. 제1,2하우징(701,702)은 연결 부재(780)에 의해 물리적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르 전자 장치(700)는 접힌 상태에서 제1,2하우징(701,702)이 상하 방향으로 적층되게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징(701)은 제1디스플레이(703)와, 제1기판(720)과, 슬롯 안테나(730)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징(701)은 외곽 테두리를 따라 제1전도성 하우징 구조물(710)(conductive housing structure)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1디스플레이(703)는 제1하우징(701)의 제1면에 배치되어, 적어도 일부가 외부에 노출되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전도성 하우징 구조물(710)은 전자 장치(700) 외곽 테두리를 감싸는 금속 프레임을 포함할 있다. 예를 들어, 제1전도성 하우징 구조물(710)은 전자 장치(700) 외관(exterior appearance)의 일부를 담당하기 때문에, 외관 금속 프레임(exterior metal frame)이라 지칭할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1전도성 하우징 구조물(710)은 대략 직사각형으로 구성될 수 있으나, 이 형상으로 한정되지 않는다. 다양한 실시예에 따른 제1전도성 하우징 구 조물(710)은 제1기판(720)을 중심으로 상단 금속 프레임(711), 하단 금속 프레임(712), 좌우 금속 프레임(713,714)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상단 금속 프레임(711)과 하단 금속 프레임(712)은 각각 분절부(715;716)를 구비한 분절형 프레임으로 각각 구성하여, 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 분절부가 좌우측 금속 프레임(713,714)에 구비되다면, 좌측 금속 프레임(713)과 우측 금속 프레임(714)은 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1기판(720)은 제1면과, 제1면과 반대방향인 제2면(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1면의 적어도 일부에 접지면(721)(ground plane)이 구성될 수 있다. 예를 들어, 접지면(721)은 금속 물질이 제1면에 레이어 형상으로 코팅되거나, 플레이트 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 슬롯 안테나(730)는 접지면(721)과, 제1전도성 하우징 구조물(710)의 우측 금속 프레임(714) 사이에 형성된 슬롯(731)과, 슬롯(731)을 급전하는 급전부(미도시)를 포함할 수 있다. 슬롯 안테나(730)는 제1길이(L1)와, 제1두께를 가지게 구성될 수 있다. 슬롯 안테나(730)는 슬롯(731)의 제1길이(L1)가 λ/2 되는 지점에서 공진하여, 안테나로 적어도 일부로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 접었을 때, 실질적으로 제1하우징(701)에 정렬되거나 중첩되게 배치되는 제2하우징(702)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(702)은 제2디스플레이(704)와, 제2기판(750) 및 제2전도성 하우징 구조물(740)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2디스플레이(704)는 제2하우징(702)의 제3면에 배치되어, 적어도 일부가 외부에 노출되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2전도성 하우징 구조물(740)은 전자 장치(700) 외곽테두리를 감싸는 금속 프레임을 포함할 있다. 예를 들어, 제2전도성 하우징 구조물(740)은 전자 장치(700) 외관(exterior appearance)의 일부를 담당하기 때문에, 외관 금속 프레임(exterior metal frame)이라 지칭할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2전도성 하우징 구조물(740)은 대략 직사각형으로, 기판(720)을 중심으로 상단 금속 프레임(741), 하단 금속 프레임(742), 좌우 금속 프레임(743,744)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상단 금속 프레임(741)과 하단 금속 프레임(742)은 각각 분절부(745;746)를 구비한 분절형 프레임으로 구성하여, 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 좌측 금속 프레임(743)과 우측 금속 프레임(744)은 각각 분절부를 구비한 분절형 프레임으로 구성하여, 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 연결 부재(780)는 제1,2하우징(701,702)을 물리적 및 전기적으로 연결하는 연성 재질의 부재로서, 접혀지는 부분일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(780)는 회전축을 제공하는 힌지 장치(hinge unit)일 수 있고, 졉혀지는 접이 장치(folding unit)일 수 있다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 오픈 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 8b는 다양한 실시예에 따른 닫힘 모드에서, 프론트 폴딩 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 8c는 다양한 실시예에 따른 닫힘 모드에서, 백 폴딩 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c에 도시된 전자 장치(800)는 도 7에 도시된 전자 장치(700)와 동일한 전자 장치일 수 있다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 제1,2하우징(801,802) 및 연결 부재(880)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징(801)은 제1방향을 향하는 제1면(8011)과, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향을 향하는 제2면(8012)과, 상기 제1,2면(8011,8012) 사이의 적어도 일부 공간에 의해 둘러싸인 제1측면(8013)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(802)은 제3방향을 향하는 제3면(8021)과, 상기 제3방향과 반대방향인 제4방향을 향하는 제4면(8022)과, 상기 제3,4면(8021,8022) 사이의 적어도 일부 공간에 의해 둘러싸인 제2측면(8023)을 포함할 수 있다.
도 8a는 오픈 모드의 전자 장치(800)를 나타내고, 도 8b 및 8c는 닫힘 모드의 전자 장치를 나타낸다. 이 때, 도 8b 는 프론트 폴딩(front folding) 모드의 전자 장치(800)를 나타내고, 도 8c는 백 폴딩(back folding) 모드의 전자 장치(800)를 나타낸다.
프론트 폴딩 모드의 전자 장치(800)는 제1하우징의 제1면(8011)이 제2하우징의 제3면(8021)에 대면하게 배치될 수 있는 폴딩 상태를 의미하고, 백 폴딩 모드의 전자 장치(800)는 제1하우징의 제2면(8012)이 제2하우징의 제4면(6022)에 대면하게 배치될 수 있는 폴딩 상태를 의미할 수 있다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 전면에 배치된 단일 슬롯 안테나를 구비한 접이형 전자 장치를 나타내는 도면으로서, 오픈 모드를 나타낸다. 도 9b는 다양한 실시예에 따른 프론트 폴딩 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)는 프론트 폴딩 모드에서, 제1하우징(901)에 배치된 슬롯 안테나(930)의 안테나 성능 저하를 방지하기 위해서, 제1,2하우징(901,902)의 가로폭의 길이를 상이하게 할 수 있다. 예컨대, 슬롯 안테나(930)가 있는 제1하우징(901)의 가로폭 길이를 슬롯 안테나가 없는 제2하우징(902)의 가로폭 길이보다 길게 구성하여, 제1,2하우징(901,902)의 중첩 상태에서 슬롯 안테나(930)가 있는 영역을 가리지 않게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1하우징(901)은 좌측 외관 금속 프레임과, 접지면 사이에 슬롯 안테나(930)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 슬롯 안테나(930)는 좌측 외관 금속 프레임과 디스플레이(D) 사이에 배치될 수 있다. 슬롯 안테나(930)는 디스플레이가 배치된 영역을 피해 외관 금속 프레임에 근접하게 배치될 수 있다. 슬롯 안테나(930)의 구성은 이미 설명하였기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징(901)은 제1가로폭(w1)과 제1세로 길이를 구비할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(902)은 제2가로폭(w2)과 제2세로 길이를 구비할 수 있다. 제1가로폭(w1)이 제2가로폭(w2)보다 크게 구성될 수 있다.
이러한 구성에 따라서, 프론트 폴딩 모드의 전자 장치(900)는 슬롯 안테나(930)가 제2하우징(902)에 의해 가려지지 않게 배치되어서, 안테나 성능 저하를 방지할 수 있다. 폴딩 모드의 전자 장치(900)는 제1하우징(901)에 구비된 분절부(911)와, 제2하우징(902)에 구비된 분절부(912)가 실질적으로 상하로 정렬된 상태일 수 있다. 이런 상태에서, 슬롯 안테나(930)는 제2하우징(902)에 의해 덮여지지 않고, 외부로 개방된 상태이기 때문에 제2하우징(902), 특히 제2하우징(902)의 도전성 부재의 직접적인 영향을 피하게 되어서, 제2하우징(902)에 의해 방사 특성이 열화되지 않을 수 있다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전면에 배치된 단일 슬롯 안테나를 구비한 접이형 전자 장치를 나타내는 도면으로서, 오픈 모드를 나타낸다. 도 10b는 다양한 실시예에 따른 프론트 폴딩 모드의 전자 장치를 나타내는 도면이다. 전자 장치를 설명함에 있어서, 전자 장치의 외곽 테두리에 배치되는 복수 개의 도전성 부재들의 구성과 복수 개의 비 전도성 부재들에 대한 구성은 이미 도 7에서 상세히 설명하였기 때문에 생략하기로 한다.
도 10a, 도 10b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 프론트 폴딩 모드에서, 제1하우징(1001)에 배치된 슬롯 안테나(1030)와 대응하는 더미 개구(1032)가 제2하우징(1002)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1하우징(1001)은 외관 금속 프레임과, 접지면 사이에 슬롯 안테나(1030)를 포함할 수 있다. 슬롯 안테나(1030)의 구성은 이미 설명하였기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 더미 개구(1032)는 슬롯 안테나(1030)의 슬롯을 충분히 수용할 정도의 크기를 가지게 구성될 수 있다. 더미 개구(1032)는 외관 금속 프레임과, 접지면 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 더미 개구(1032)는 제2하우징(1002) 세로 방향을 따라 소정의 길이로 연장될 수 있다. 제1,2하우징(1001,1002)이 중첩된 경우, 슬롯 안테나(1030)와 더미 개구(1032)는 상하 방향으로 중첩된 위치로 배치될 수 있다. 이러한 상태에서 슬롯 안테나(1030)는 더미 개구(1032)를 통해 원할한 방사 동작이 이루어질 수 있다.
또 다른 예로, 슬롯 안테나(1030)의 위치가 제1하우징(1001)의 상단이나 하단 또는 다른 영역에 배치된다면, 더미 개구(1032)도 슬롯 안테나(1030)와 대응되는 위치에 배치되도록 제2하우징(1002)의 상단이나 하단 또는 다른 대응 영역에 배치될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치에 대해서 설명하기로 한다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내부를 나타내는 정면도이다. 도 11c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일측면에 배치된 슬롯 안테나를 나타내는 측면도이다. 도 11d는 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 나타내는 단면도이다.
도 11a 내지 도 11d에는 직교 좌표계가 사용되며, X축은 전자 장치(1100) 세로 방향을 의미하고, Y축은 전자 장치(1100) 가로 방향을 의미하며, Z축은 전자 장치(1100) 상하 방향(두께 방향)을 의미할 수 있다.
도 11a 내지 도 11d은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)에서, 하우징(1110)의 적어도 일부가 슬롯 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면들이다.
도 11a, 도 11b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 하우징 외곽 테두리를 따라서 전도정 하우징 구조물(1121-1124)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전도성 하우징 구조물(1121-1124)은 전자 장치(1100) 테두리에 배치되어 외관 일부일 수 있고, 안테나 장치로 동작할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1110)의 외곽 테두리를 따라 배치된 각각의 전도성 하우징 구조물(1121-1124)은 일부가 적어도 하나 이상의 안테나 방사체로 동작하거나, 일부가 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나의 일부로활용될 수 있다. 본 발명을 설명함에 있어서, 전도성 하우징 구조물(1121-1124)은 도전성 부재, 도전성 프레임인, 금속 프레임 또 다른 예로 외관 금속 프레임과 혼용으로 기재될 수 있다. 이하 전도성 하우징 구조물(1121-1124)은 금속 프레임이라 지칭하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 하우징의 외관을 적어도 일부 담당하는 금속 프레임(1121-1124)은 제1 내지 제4금속 프레임을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 하우징(1110)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재(1131-1134)가 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징(1110)의 제1,2금속 프레임(1121,1122)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 하우징(1110)의 제1,2금속 프레임(1121,1122) 영역뿐만 아니라, 제3금속 프레임(1123) 또 다른 예로 제4금속 프레임(1124) 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있고, 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 하우징(1110)을 포함할 수 있다. 하우징(1110)은 연결 부재에 의해 다른 하우징에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1110)은 전자 장치(1100) 외관의 전부 또 다른 예로 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(1110)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 재료들 또 다른 예로 이 재료들의 조합들로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(1110)은 제1면(상면), 제1면과 반대방향인 제1면(하면), 제1,2면 사이의 복수 개의 측면들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(1110)의 상면, 하면, 복수 개의 측면들은 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 물성을 가진 재료들로 형성될 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(1110)은 상면에 디스플레이(1101)(또 다른 예로 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)를 정면에서 보았을 경우, 하우징(1110)의 상측에 있는 금속 프레임을 제1금속 프레임(1121)이라 지칭하고, 하우징(1110)의 하측에 있는 금속 프레임을 제2금속 프레임(1122)이라 지칭하며, 하우징(1110)의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3금속 프레임(1123)이라 지칭하고, 하우징(1110)의 우측에 있는 금속 프레임을 제4금속 프레임(1124)이라 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(1121) 또 다른 예로 제2금속 프레임(1122)은 적어도 하나의 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(1121)과 제2금속 프레임(1122)은 비도전성 부재(1131,1132;1133,1134)를 각각 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 비도전성 부재(1131,1132;1133,1134)는 절연 재질로 구성되어서 절연부라 지칭할 수 있고, 금속 프레임 간을 분리시켜서, 분절부라 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1금속 프레임(1121)에 배치되거나, 제2금속 프레임(1122)에 배치되거나, 모두에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(1121) 양단에 각각 배치된 한 쌍의 비도전성 부재(1131,1132)를 제1비도전성 부재라 정의하고, 제2금속 프레임(1122) 양단에 각각 배치된 한 쌍의 비도전성 부재를 제2비도전성 부재(1133,1134)라 정의할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 비도전성 부재에 의해 분리된 금속 프레임(1121,1122)의 적어도 일부는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, 제1,2비도전성 부재(1131,1132;1133,1134)에 의해 분리된 각 금속 프레임(1121,1122)의 적어도 일부는 각각 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(1121) 또 다른 예로 제2금속 프레임(1122) 중 하나에 급전되어 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 때, 제3금속 프레임(1123) 또 다른 예로 제4금속 프레임(1124) 중 적어도 하나는 제1금속 프레임(1121) 또 다른 예로 제2금속 프레임(1122) 중 적어도 하나와 전기적으로 커플링되어, 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 한 쌍의 제1비도전성 부재(1131,1132)는 금속 프레임 간의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 한 쌍의 제2비도전성 부재(1133,1134)는 금속 프레임 간의 갭에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1,2비도전성 부재(1131,1132;1133,1134)는 디스플레이를 중심으로 각각 상하 대칭/비대칭으로 배치 및/또는 좌우 대칭/비대칭으로 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 제1금속 프레임(1121)에 다양한 전자 부품들의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(1121)에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치(미도시), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드(미도시) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(1121)에는 이어폰 잭을 접속하기 위한 이어폰잭 콘넥터를 배치할 수 있다. 하지만, 소켓 장치나 메모리 카드의 배치는 이에 한정되지 않는다.
다양한 실시예에 따른 제2금속 프레임(1122)에는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및/또 다른 예로 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(1100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(1108)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 컨넥터(1108)의 일측으로는 이어잭 홀이 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 금속 프레임의 외부에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 제3금속 프레임(1123)에는 적어도 하나의 사이드 키 버튼(미도시)이 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제4금속 프레임(1124)에는 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나(1140,1142) 및/또는 적어도 하나 이상의 연결 개구(1144)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 슬롯 안테나(1142)는 내부 지지 구조물(1112)(예컨데, 내부 지지 브라켓이나 기판)에 형성된 접지면(1113)과 외관 금속 프레임(1120) 사이에 배치된 제1슬롯 안테나(1140)와, 상기 외관 금속 프레임(1120)에 배치된 제2슬롯 안테나(1142)를 포함할 수 있다. 제1슬롯 안테나(1140)는 전자 장치(1100)의 전면 방향을 향하고, 제2슬롯 안테나(1142)는 전자 장치(1100)의 측면 방향을 향하게 구성될 수 있다. 즉, 제1슬롯 안테나(1140)는 전자 장치(1100)의 전면에 배치되어 전면 방향으로 방사 분포가 이루어지고, 제2슬롯 안테나(1142)는 전자 장치(1100)의 측면에 배치되어, 측면 방향으로 방사 분포가 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임(1120)은 제1 내지 제4금속 프레임(1121-1124)을 포함하는데, 제1,2금속 프레임(1121,1122)이 메인 안테나 방사체로 동작하고, 제3,4외관 금속 프레임(1123,1124)이 메인 안테나 방사체의 보조 방사체(커플링 방사체)로 동작하거나, 슬롯 안테나의 일부로 활용될 수 있다.
예를 들어, 제1외관 금속 프레임(1121)은 비도전성 부재(1131,1132) 사이에 배치되어 미도시된 기판의 급전부와, 급전부와 이격된 기판의 접지부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(1141)은 도전성 부재(1124)에서 급전부 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(1141)은 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재와 접촉되지 않으나, 전기적으로 커플링(coupling)이 가능한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬롯(1141)은 도전성 부재(1124)에서부터 급전부 방향으로 제1전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(1124)는 슬롯의 제1전기적 길이에 대응하는 제1작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(1141)은 전기적 길이가 짧아질 경우, 안테나 장치로 동작하는 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1슬롯 안테나(1140)는 접지면(1113)과 외관 금속 프레임(1120) 사이에 형성된 제1슬롯(1141) 및 상기 외관 금속 프레임(1120)에 전류를 공급하는 급전부(미도시)를 포함할 수 있다. 제1슬롯(1141)은 제1길이와, 제1두께를 가질 수 있다. 제1슬롯(1141)은 개구 형상으로, 접지면(1113)과 외관 금속 프레임(1120) 사이에서 선형으로(X축 방향) 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1슬롯 안테나(1140)는 접지면(1113)과 제4금속 프레임(1124) 사이에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없다. 제1슬롯 안테나(1140)는 접지면(1113)과 제1 내지 제3금속 프레임(1121-1123) 중 어느 하나 사이에 슬롯이 형성된다면, 다양한 위치에 제1슬롯 안테나를 구성할 수 있다. 제1슬롯(1141)의 폭은 접지면(1113)에 위치하는 디스플레이의 금속성 성분에 의해 결정될 수 있다.
도 11c, 도 11d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 다른 하우징(미도시)과 연결 부재에 의해 연결되기 위해, 제4금속 프레임(1124)에 복수 개의 연결 개구(1143,1144)가 형성될 수 있다. 복수 개의 개구(1143,1144)들 중, 하나는 제2슬롯(1143)이고, 나머지 개구(1144)는 연결 부재가 관통하는 개구일 수 있다. 제2슬롯(1143)은 제2슬롯 안테나(1142)의 적어도 일부일 수 있고, 연결 부재가 관통하는 개구일 수 있다. 제2슬롯(1143)은 제4금속 프레임(1124)이 연장된 방향을 따라서 연장되며, 선형으로 연장될 수 있다. 미도시된 급전부의 위치와 제2슬롯(1143)의 길이 등에 따라 제2슬롯 안테나(1142)의 대역폭이 조절될 수 있다. 제1슬롯(1141)과 제2슬롯(1143)은 공간적으로 연통할 수 있다. 제2슬롯(1143)은 금속 프레임에 적어도 하나 이상 형성될 수 있고, 대역폭에 따른 전기적 길이를 가지게 구성될 수 있다. 제2슬롯(1143)은 금속 프레임에 형성되는데, 외부에 노출된 외관 금속 프레임에 형성되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 형성 위치에 제한되지 않는다. 예컨대, 제2슬롯(1143)은 육안으로 보이게 구성될 수 있으나, 전자 장치 배면이 글라스나 사출 커버로 구성될 경우에 가려져서 육안으로 보이지 않게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2슬롯(1143)의 배치 위치는 제4금속 프레임(1124)에 한정될 필요는 없으며, 각각의 제1 내지 제3금속 프레임(1121-1123)에 배치되어 슬롯 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
예컨대, 제2슬롯(1143)은 적어도 하나 이상 배치되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제2슬롯(1143)은 하나의 금속 프레임에 복수 개가 배치될 수 있거나, 두 개 이상의 금소규 프레임에 각각 배치될 수 있다. 제2슬롯(1143)은 급전부와의 거리에 따라 대역폭이 조절될 수 있고, 자체 길이에 따라 대역폭이 조절될 수 있다. 또 다른 예로, 제2슬롯(1143)은 금속 프레임에 형성될 때, 전자 장치의 전면쪽에 근접하게 형성될 수 있고, 측방향으로 개방되게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2슬롯(1143)은 금속 프레임 길이 방향을 따라 소정의 길이로 연장될 수 있고, 제1슬롯(1141)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 나타내는 도면으로서, (a)는 제1슬롯 안테나를 나타내고, (b)는 제2슬롯 안테나를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1,2슬롯 안테나(1240,1242)는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 제1,2슬롯 안테나(1140,1142)와 동일한 구성일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2슬롯 안테나(1242)는 외관 금속 프레임(1220)에 형성된 제2슬롯(1243)과, 상기 외관 금속 프레임(1220)에 전류를 인가하는 급전부(도 13에 도시) 및 통신 회로(정합회로)(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2슬롯(1243)은 제2길이와, 제2두께를 가지며, 외관 금속 프레임(1220) 측면에 개구 형상으로 구성될 수 있다. 제2슬롯(1243)은 전기적인 길이를 가지며, 외관 금속 프레임(1220)을 따라 길이를 가지게 선형으로 연장될 수 있다. 제2슬롯(1243)은 외부에 개방되는 형상으로서, 개구 형상으로 구성되며, 내부에 비도전성 재질이 충만될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2슬롯(1243)은 제1슬롯(1241)과 유사한 형상으로 구성될 수 있다. 제2슬롯(1243)의 길이 및 크기는 일차적으로 제1슬롯(1241)의 길이와 폭을 고려하고, 이차적으로 주파수 대역을 고려하여 결정될 수 있다. 제2슬롯(1243)의 길이는 제1슬롯(1241)의 길이와 대략적으로 동일하게 구성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나의 급전부를 나타내는 사시도이다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1,2슬롯 안테나(1340,1342)는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 제1,2슬롯 안테나(1140,1142)와 동일한 구성일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전면 방향에 배치된 제1슬롯(1341)과, 측면 방향에 배치된 제2슬롯(1343) 모두를 급전시키기 위해 예컨대 돌기 형상의 급전 플랜지(1350)(feeding flange)가 사용될 수 있다. 급전 플랜지(1350)에 의해 접지면(1321)과 제1슬롯 외부면, 즉, 금속 프레임(1320) 내부면 사이에서 급전이 이루어질 수 있다.
예를 들어, 급전 플랜지(1350)는 제1슬롯(1341)과 제2슬롯(1343)에서 연장될 수 있다. 급전 플랜지(1350)는 미도시된 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 급전 플랜지(1350)는 도전성 재질을 포함하며, 외관 금속 프레임(1320)과 동일한 재질로 구성될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 프론트 폴딩 모드일 경우 및 제2슬롯 안테나가 없을 경우의 프론트 폴딩 모드의 공진 특성을 나타내는 그래프이다. 도 14를 참조하면, 대략 1.75GHZ 대역에서 측면 슬롯(제2슬롯)이 없는 슬롯 안테나의 손실(10.00Db)이 발생하고, 대략 1.9GHZ 대역에서 측면 슬롯이 구비된 슬롯 안테나의 손실(8dB)이 발생하고, 대략 2.0GHZ 대역에서 측면 슬롯이 구비된 슬롯 안테나의 손실(9Db)이 발생함을 알 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 프론트 폴딩 모드일 경우 및 제2슬롯 안테나가 없을 경우의 프론트 폴딩 모드의 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 오픈 모드(도 8a 상태)비해서 닫힘 모드에서 안테나 성능 저하가 발생하고 있다. 하지만, 닫힘 모드의 전자 장치에서, 제2슬롯 안테나가 배치되지 않은 안테나 성능에 비해서 상대적으로 제2슬롯 안테나가 배치된 안테나 성능은 향상됨을 알 수 있다.
대략 1.75GHZ 대역에서 측면 슬롯(제2슬롯)이 없는 슬롯 안테나는 대략 10.00% 효율을 가지며, 대략 1.9GHZ 대역에서 측면 슬롯이 구비된 슬롯 안테나는 대략 20.00% 효율을 가지고, 대략 2.0GHZ 대역에서 측면 슬롯이 구비된 슬롯 안테나는 39.00% 효율을 가짐을 알 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리어 케이스에 슬롯 안테나가 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 (1600)는 리어 케이스(1630)에 제3슬롯 안테나(1640)를 더 배치할 수 있다. 제3슬롯 안테나(1640)는 금속 재질의 리어 케이스(1630)의 일부와 외관 금속 프레임(1620) 사이에 형성된 슬롯(1641)과, 상기 외관 금속 프레임(1620)에 전류를 인가하는 급전부(도 13에 도시) 및 통신회로(정합회로)(미도시)를 포함할 수 있다. 제3슬롯(1641)은 길이와, 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 리어 케이스(1630)에 형성된 제3슬롯(1641)은 제1슬롯과 유사한 형상으로 구성될 수 있다. 리어 케이스의 제3슬롯(1643)의 길이 및 폭은 제1,2슬롯(도 11a 내지 도 11d에 도시도니 제1,2슬롯)의 길이와 폭을 고려하고, 주파수 대역을 고려하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제3슬롯(1641)은 제1슬롯과 대략적으로 대면하게 배치될 수 있고, 제2슬롯과 근접한 위치에 배치될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다중 슬롯 안테나를 나타내는 도면으로서, (a)는 제1슬롯 안테나(1740)를 나타내고, (b)는 제2슬롯 안테나(1742)를 나타내며, (c)는 제3슬롯 안테나(1744)를 나타낸다. 제1,2슬롯 안테나(1740,1742)는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 제1,2슬롯 안테나(1140,1142)와 동일한 안테나일 수 있고, 제3슬롯 안테나(1744)는 도 16에 도시된 제3슬롯 안테나(1640)와 동일한 안테나일 수 있다.
도 17을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)에 채용되는 슬롯 안테나는 접지면(1710)(내부 지지 구조물, 예컨대 내부 브라켓)과 외관 금속 프레임(1720) 사이에 형성된, 전면 방향으로 배치된 제1슬롯 안테나(1740)와, 외관 금속 프레임(1720)에 형성된, 측면 방향으로 개방되게 배치된 제2슬롯 안테나(1742)와, 리어 케이스(1750)에 형성된 제3슬롯 안테나(1744)를 포함할 수 있다. 제1슬롯 안테나(1740)는 제1슬롯(1741)을 구비하고, 제2슬롯 안테나(1742)는 제2슬롯(1743)을 구비하며, 제3슬롯 안테나(1744)는 제3슬롯(1745)을 구비할 수 있다. 제1슬롯(1741)은 제1길이(L1)를 가지고, 제2슬롯(1743)은 제2길이(L2)를 가지며, 제3슬롯(1745)은 제3길이(L3)를 가질 수 있다. 각각의 제1,2,3슬롯 안테나(1740,1742,1744)는 급전부에 의해 급전되어서 안테나 장치로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따란 제1슬롯 안테나(1740)는 제3슬롯 안테나(1744)와 대면할 수 있고, 제2슬롯 안테나(1742)와 각진 위치, 예컨대 수직 방향으로 향할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 제1슬롯 안테나(1740)는 제2슬롯 안테나(1742)와 근접하게 배치될 수 있고, 제2슬롯 안테나(1742)는 제3슬롯 안테나(1744)와 근접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제3슬롯 안테나(1744)의 제3슬롯(1745)은 길이 조절이 용이할 뿐만 아니라, 공간적인 측면에서 슬롯 폭이 제1,2슬롯(1742,1743) 폭보다 넓기 때문에 성능적인 면에서도 우수할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3개 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 단일 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우의 공진 특성을 나타내는 그래프이다. 도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3개 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 단일 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우의 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 18, 도 19를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1,2,3슬롯 안테나(3 슬롯 구조)를 가진 전자 장치(도 17)는 오픈 모드에서, 전면 방향으로 배치된 단일 슬롯(single slot) 안테나를 가진 전자 장치(도 6)와 비교하여, 보다 넓은 대역폭(대략 2GHZ-3GHZ)을 제공(도 18)하고, 방사 효율(도 19에서 대략 2.2 GHZ 에서 대략 40%의 방사 효율)에서 더 좋은 성능을 제공함을 알 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 오픈 모드일 경우와, 프론트 폴딩 모드 및 백 폴딩 모드일 경우의 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 20을 참조하면, 닫힘 모드(close mode)의 전자 장치에서는 주로 제2,3슬롯 안테나가 주로 동작하기 때문에, 오픈 모드(open mode) 시의 안테나 성능과 비교하여, 성능 저하가 크게 발생하지 않는다.
백 폴딩 모드(back folding mode)의 전자 장치에서는 주로 제1,2슬롯 안테나가 동작하기 때문에 오픈 모드 시의 안테나 성능과 비교하여, 성능 저하가 발생하게 된다.
하지만, 백 폴딩 모드의 전자 장치에서 안테나 성능 저하가 발생하더라도, 도 7에 도시된 단일 슬롯 안테나를 가진 전자 장치의 성능에 비해서는 개선됨을 알 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3중 슬롯 안테나를 가진 전자 장치가 오픈 모드(OPEN.eff), 백 폴딩 모드(BF. eff) 및 프론트 폴딩(CLOSE.eff) 모드에서 각각 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 21을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1,2,3슬롯 안테나를 가진 전자 장치(도 17)는 오픈 모드(OPEN.eff), 백 폴딩 모드(BF. eff) 및 프론트 폴딩(CLOSE.eff) 모드에서 다음과 같은 효율특성을 가질 수 있다. 닫힘 모드는 백 폴딩 모드(BF. eff) 및 프론트 폴딩(CLOSE.eff) 모드로 구분될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1,2,3슬롯 안테나를 가진 전자 장치(도 17)는 프론트 폴딩 모드에서 오픈 모드와 비교하여 유사한 안테나 방사 효율을 가짐을 알 수 있다. 백 폴딩 모드에서는 오픈 모드와 비교하여 대략 2~3dB 정도 성능이 저하됨을 알 수 있다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 추가 패턴을 구비한 슬롯 안테나를 나타내는 도면이다.
도 22를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 복수 개의 슬롯을 이용하여 공진을 구성하고 있지만, 슬롯(2240) 내에 추가 패턴(2242)을 형성하여 추가 공진을 형성할 수 있다. 예를 들어, 추가 패턴(2242)은 슬롯 안테나의 대역폭을 조절하는데에 활용될 수 있다. 추가 패턴(2242)은 보조 방사체로 동작할 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3개 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 닫힘 모드일 경우와, 제1슬롯에 추가 패턴이 형성된 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 닫힘 모드일 경우의 공진 특성을 나타내는 그래프이다. 도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3개 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 닫힘 모드일 경우와, 제1슬롯에 추가 패턴이 형성된 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치가 닫힘 모드일 경우의 효율 특성을 나타내는 그래프이다.
도 23, 도 24를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 닫힘 모드(CLOSE.eff)에서 2.6GHZ 대역에서 기생 공진이 발생하여, 2.6GHZ 대역 부근에서 성능이 급격하게 저하됨을 알 수 있다. 하지만, 슬롯에 추가 패턴을 형성하여 슬롯 안테나를 구성하면, 슬롯 안테나의 성능 저하 폭을 완화시킬 수 있다.
도 25a 및 도 25b를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2500)는 접이형 전자 장치로서, 제1전자 장치(2510)과, 제1전자 장치(2510)에서 연결 장치(2550)(예: 힌지 장치)를 중심으로 회동 가능하게 접힐수 있는 제2전자 장치(2530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(2510)는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 전자 장치(1100)와, 도 16에 도시된 전자 장치(1600)와, 도 17에 도시된 전자 장치(1700)와 동일한 전자 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2전자 장치(2530)는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 전자 장치(1100)와, 도 16에 도시된 전자 장치(1600)와, 도 17에 도시된 전자 장치(1700)와 동일한 전자 장치일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2전자 장치(2530)는 연결 장치(2550)에 의해 축 A1을 회전축으로 회전하여 접힐 수 있으며(foldable), 접히는 경우, 대체적으로 제1전자 장치(2510)와 제2전자 장치(2530)는 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(2510)의 전면에는 복수의 키 버튼들(25111)(예: 숫자, 문자 및/또는 기호 입력을 위한 키 버튼)과 네비게이션 키 버튼(25112)을 포함하는 키 입력부(2511)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(2510)의 하측에는 마이크로폰 장치(2512)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(2510)는 제1하우징(2520)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(2520)의 적어도 일부는 도전성 부재(2521, 2522, 2523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(2521, 2522, 2523)는 제1전자 장치(2510)의 테두리를 따라 연장된 형상으로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(2521, 2522, 2523)는 전자 장치의 전면 및/또는 배면의 적어도 일부 영역까지 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 도전성 부재(2521, 2522, 2523)는 제1전자 장치(2510)의 좌측, 우측 및 하측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(2521, 2522, 2523)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(2521, 2522, 2523)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(25211, 25221, 25231, 25232)에 의해 분절될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(2521)는 제1비도전성 부재(25211)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(2522)는 제2비도전성 부재(25221)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(2523)는 제3, 제4비도전성 부재(25231, 25232)에 의해 분할될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(2510)는 적어도 하나의 안테나 장치를 내부에 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 비도전성 부재(25211, 25221, 25231, 25232)의 근처에서 RF 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 대응 도전성 부재(2521, 2522, 2523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 비도전성 부재(25211, 25221, 25231, 25232)에서 각 대응 도전성 부재(2521, 2522, 2523)의 RF 통신 모듈과의 급전 지점까지의 전기적 길이를 고려하여 안테나 장치의 작동 주파수 대역을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 도시된 복수의 비도전성 부재(25211, 25221, 25231, 25232) 주변 각각에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 장치는 전자 장치의 내부에 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 전자 장치에 포함되는 기판에 패턴 방식으로 배치되는 안테나 방사체를 포함하거나, 안테나 캐리어에 실장되는 안테나 방사체를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(2530)는 전면에 제1디스플레이(2531)가 배치되며, 제1디스플레이(2531)의 상측에는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(2532)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(2532)가 설치되는 주변에는 전자 장치(2500)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(2533)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(2533)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(2534)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(2500)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(2530)의 배면에는 제2디스플레이(2535)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(2535)는 전자 장치(2500)의 제2전자 장치(2530)가 제1전자 장치(2510)와 중첩된 상태에서도 전자 장치(2500)를 조작 가능하게 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1,2디스플레이(2531, 2535)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(2530)는 제2하우징(2540)을 포함할 수 있다. 제2하우징(2540)의 적어도 일부는 도전성 부재(2541, 2542, 2543)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(2541, 2542, 2543)는 제2전자 장치(2530)의 테두리를 따라 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(2541, 2542, 2543)는 전자 장치(2500)의 전면 및/또는 배면의 적어도 일부 영역까지 확장 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(2541, 2542, 2543)는 제2전자 장치(2530)의 좌측, 우측 및 상측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(2541, 2542, 2543)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(2541, 2542, 2543)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(25411, 25421, 25431, 25432)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(2541)는 제1비도전성 부재(25411)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(2542)는 제2비도전성 부재(25421)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(2543)는 제3,제4비도전성 부재(25431, 25432)에 의해 분할될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(2510)와 제2전자 장치(2530)가 중첩되었을 때, 제1하우징(2520)의 제1비도전성 부재(25211)는 제2하우징(2540)의 제1비도전성 부재(25411)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(2520)의 제2비도전성 부재(25221)는 제2하우징(2540)의 제2비도전성 부재(25421)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(2520)의 제3비도전성 부재(25231)는 제2하우징(2540)의 제3비도전성 부재(25431)와 대면되는 위치에 배치되고, 제1하우징(2520)의 제4비도전성 부재(25232)는 제2하우징(2540)의 제4비도전성 부재(25432)와 대면되는 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(2520)의 안테나 장치가 배치되는 영역과 대응되는 제2하우징(2540)의 도전성 부재(2541, 2542, 2543)의 영역 근처에는 길이를 갖는 슬롯이 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 슬롯은 비도전성 부재(25411, 25421, 25431, 25432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯에 포함된 비도전성 부재(25411, 25421, 25431, 25432)는 슬롯이 전자 장치의 외측 방향으로 노출되는 개방부로 기여될 수 있다. 따라서, 제1전자 장치(2510)와 제2전자 장치(2530)가 중첩되었을 때, 안테나 장치는 대응 슬롯을 통해 원활한 방사가 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 장치(2550)는 힌지 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치는 제1전자 장치(2510)의 상단에 이격 배치되는 한 쌍의 사이드 힌지암(2513, 2514)과, 사이드 힌지암(2513, 2514)의 중앙에 회동 가능하게 배치되는 제2전자 장치(2530)의 센터 힌지암(2535)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 센터 힌지암(2535)에는 제2전자 장치(2530)의 회동 각도를 조절하거나, 변곡 각도 이상에서 개방 또는 폐쇄되려는 방향으로 지속적인 가압을 위하여 사이드 힌지암(2513, 2514)와 연동 결합되는 힌지 모듈(미도시 됨)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각 전자 장치에 배치되는 비도전성 부재는 그 개수가 더 많거나 더 적을 수 있으며, 그 위치 역시 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(2510)는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나(1140,1142)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나(1140,1142)는 제1전자 장치(2510)의 제1도전성 부재에 배치되거나, 제2도전성 부재에 배치되거나, 제3도전성 부재에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나(1140,1142)는 제1전자 장치의 제1,2도전성 부재에 배치되거나, 제2,3도전성 부재에 배치되거나, 제1,3도전성 부재에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나(1140,1142)는 제1전자 장치의 제1,2,3도전성 부재 모두에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2전자 장치는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나(1140,1142)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나(1140,1142)는 제2전자 장치의 제1도전성 부재에 배치되거나, 제2도전성 부재에 배치되거나, 제3도전성 부재에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나(1140,1142)는 제2전자 장치의 제1,2도전성 부재에 배치되거나, 제2,3도전성 부재에 배치되거나, 제1,3도전성 부재에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나(1140,1142)는 제2전자 장치의 제1,2,3도전성 부재 모두에 배치될 수 있다.
제1,2전자 장치가 중첩된 상태(도 25b)에서, 제1전자 장치에 구비된 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나는 제2전자 장치에 구비된 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나와 각각 대면하게 배치될 수 있고, 중첩되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치의 제1도전성 부재는 제1슬롯을 포함하고, 도전성 부재는 제2슬롯을 포함할 수 있고, 제3도전성 부재는 제3슬롯을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1전자 장치의 제1 내지 제3도전성 부재 중 하나의 도전성 부재만이 슬롯을 포함하게 구성될 수 있다. 제1전자 장치의 각각의 제1 내지 제3슬롯에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2전자 장치의 제1도전성 부재는 제1슬롯을 포함하고, 도전성 부재는 제2슬롯을 포함할 수 있고, 제3도전성 부재는 제3슬롯을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제2전자 장치의 제1 내지 제3도전성 부재 중 하나의 도전성 부재만이 슬롯을 포함하게 구성될 수 있다. 제2전자 장치의 각각의 제1 내지 제3슬롯에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 각각의 제1,2전자 장치가 각각 대응하는 슬롯 안테나를 구비함으로서, 중첩된 상태에서도 안테나 성능이 개선될 수 있다.
도 26a 내지 도 26c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2600)는 도 25a, 도 25b에 도시된 전자 장치(2500)와 비교하여, 제1,2전자 장치(2610, 2620)가 슬라이딩 타입으로 구성된 것을 제외하고는 동일한 구성일 수 있다. 제1,2전자 장치(2610, 2620)를 물리적으로 연결하는 슬라이딩 모듈은 미도시된다. 제2전자 장치(2620)는 제1전자 장치(2610)에서 세로 방향으로 대면한 채로 슬라이딩하거나(도 25b), 가로 방향으로 대면한 채로 슬라이딩할 수 있다(도 26c). 제2전자 장치(2620)의 슬라이딩에 따라 제1전자 장치(2610)의 전면의 적어도 일부는 개폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(2610)는 도 25a, 도 25b에 도시된 제1전자 장치(2510)와 동일한 구성일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2전자 장치(2620)는 도 25a, 도 25b에 도시된 제2전자 장치(2530)와 동일한 구성일 수 있다.
도 27a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 3중 접이형 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 27b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 닫힘 모드의 3중 접이형 전자 장치를 나타내는 측면도이다. 도 27c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오픈 모드의 3중 접이형 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 27a 내지 도 27c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2700)는 3단 접이형 전자 장치로서, 제1하우징(2710)과, 제2하우징(2720)과, 제3하우징(2730)과, 제1,2연결 부재(2740,2750))를 포함할 수 있다. 제1연결 부재(2740)는 제1,2하우징(2710,2720)을 물리적 및/또는 전기적으로 연결하고, 제2연결 부재(2750)는 제2,3하우징(2720, 2730)을 물리적 및/또는 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 각각의 제1,2연결 부재(2740,2750)는 연성 재질이거나, 힌지 장치일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1하우징 내지 제3하우징(2710-2730)은 각각 제1 내지 제3외관 금속 프레임(2713,2723,2733)을 구비할 수 있다. 각각의 제1 내지 제3외관 금속 프레임(2713,2723,2733)은 제1 내지 제3하우징(2710-2730)의 외곽 테두리에 각각 배치되어 전자 장치(2700)의 외관 일부일 수 있고, 안테나 방사체의 일부로 각각 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1하우징(2710)은 제1방향으로 향하는 제1면(2710a)과, 제1방향의 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하는 제2면(2710b)과, 제1,2방향 사이에서, 제1,2방향의 수직방향으로 향하는 제1측면(2710c)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(2720)은 제3방향으로 향하는 제3면(2720a)과, 제3방향의 반대방향으로 향하는 제4방향으로 향하는 제4면(2720b)과, 제3,4방향 사이에서, 제3,4방향의 수직방향으로 향하는 제2측면(2720c)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3하우징(2730)은 제5방향으로 향하는 제5면(2730a)과, 제5방향의 반대방향으로 향하는 제6방향으로 향하는 제6면(2730b)과, 제5,6방향 사이에서, 제5,6방향의 수직 방향으로 향하는 제3측면(2730c)을 포함할 수 있다.
각각의 제1 내지 제3하우징(2710-2730)은 각각의 제1면(2710a, 2720a, 2730a)에 각각 제1 내지 제3디스플레이(2711,2721,2731)가 배치될 수 있다. 도 27c와 같은 완전히 펼쳐진 전자 장치에서, 제1 내지 제3디스플레이(2711,2721,2731)는 하나의 디스플레이 화면을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2700)는 제1외관 금속 프레임(2713)의 제1부분(A)에 다중 슬롯 안테나가 장착될 수 있다. 제1부분(A)에 장착되는 다중 슬롯 안테나는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나와 동일한 구성일 수 있다. 이와 같은 다중 슬롯 안테나를 구비한 전자 장치(2700)는 도 27b와 같은 상태에서, 안테나의 성능 저하를 막을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2700)에 배치된 다중 슬롯 안테나는 제1부분(A)에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없다. 예를 들어, 다중 슬롯 안테나는 제1하우징(2710)의 제1부분이 아닌 제1외관 금속 프레임(2713)에 배치되거나, 제2하우징(2720)의 제2외관 금속 프레임(2723)에 배치되거나, 제3하우징(2730)의 제3외관 금속 프레임(2733)에 배치될 수 있다. 또한, 다중 슬롯 안테나는 제1,2외관 금속 프레임(2713,2723)에 각각 배치되거나, 제2,3외관 금속 프레임(2723,2733)에 각각 배치되거나, 제1, 3외관 금속 프레임(2713,2733)에 배치될 수 있다. 또한, 다중 슬롯 안테나는 제1,2,3외관 금속 프레임(2713, 2723, 2733)이 전부 배치될 수 있다.
각각의 제1 내지 제3외관 금속 프레임(2713, 2723, 2733)에 배치된 각각의 다중 슬롯 안테나는 서로 중첩되게 배치될 때, 전자 장치의 안테나 성능이 개선되게 동작할 수 있다.
도 28a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오픈 모드의 플렉시블 전자 장치를 나타내는 정면도이다. 도 28b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀지는 플렉시블 전자 장치를 나타내는 사시도도이다. 도 28c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힌 플렉시블 전자 장치를 나타내는 측면도이다.
도 28a 내지 도 28c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 플렉시블 전자 장치(2900)는 접이형 전자 장치로서, 하우징(2910)과, 접이 장치(2820) 및 플렉시블 디스플레이(2811)를 포함할 수 있다. 하우징(2810)은 접이 장치(2820)에 의해 졉혀지게 되어서, 제1,2하우징 부분(2812,2814)으로 구분될 수 있다. 접이 장치(2820)는 연성 재질일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1,2하우징 부분(2812,2814)은 각각 제1,2외관 금속 프레임(2813,2815)을 구비할 수 있다. 각각의 제1,2외관 금속 프레임(2813,2815)은 제1,2하우징 부분(2812,2814)의 외곽 테두리에 각각 배치되어 전자 장치(2800)의 외관 일부일 수 있고, 안테나의 일부로 각각 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(2810)은 제1방향으로 향하는 제1면(2810a)과, 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면(2810b)과, 제1,2방향 사이에서, 제1,2방향의 수직방향으로 향하는 제1측면(2810c)을 포함할 수 있다.
하우징(2810)은 제1면(2810a)에 플렉시블 디스플레이(2811)가 배치될 수 있다. 도 28a와 같은 완전히 펼쳐진 전자 장치(2800)에서, 플렉시블 디스플레이(2811)는 하나의 디스플레이 대화면을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2800)는 제1외관 금속 프레임(2812)의 제1부분(B)에 다중 슬롯 안테나가 장착될 수 있다. 제1부분(B)에 장착되는 다중 슬롯 안테나는 도 11a 내지 도 11d에 도시된 슬롯 안테나와 동일한 구성일 수 있다. 이와 같은 다중 슬롯 안테나를 구비한 전자 장치(2800)는 도 28c와 같은 완전히 접혀진 상태에서, 안테나의 성능 저하를 막을 수 있다. 참조부호 2840은 제1외관 금속 프레임에 배치된 슬롯을 지칭한다
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 대면하는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부의 공간에 둘러싸인 제1측면을 포함하는 제1하우징; 제3방향으로 대면하는 제3면과, 상기 제3방향의 반대방향인 제4방향으로 대면하는 제4면을 포함하는 제2하우징; 상기 제1하우징에 위치하고, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이; 상기 제1,2하우징을 결합시켜서, 상기 제1,2하우징은 서로 접혀지게 하고, 상기 제1하우징이 제2하우징에 접혀질 때, 상기 제1,3면 또는 제2,4면이 서로 대면하게 하는 연결 부재; 상기 제1측면의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제1 또는 제2방향에 수직인 제5방향으로 대면하는 슬롯을 포함하는 제1도전성 부재; 상기 제1하우징 내에 위치하며, 상기 제1도전성 부재의 슬롯에 인접한 일부를 포함하고, 상기 일부는 상기 제1 또는 제2방향으로 대면하는 개구를 포함하거나 형성하는 중간 플레이트; 및 상기 슬롯 주변의 제1도전성 부재의 일부에 전기적으로 결합되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 슬롯은 제1길죽한 형상을 가지게 연장되고, 다양한 실시예에 따른 개구는 상기 슬롯과 평행한, 제2길죽한 형상을 가지게 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 슬롯은 제1길이를 가지고, 상기 개구는 상기 제1길이를 가지게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 슬롯은 연결 부재와 근접한 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1면과, 상기 제1면과 반대방향인 제2면을 포함하는 하우징; 상기 제2면과 대면하게 결합되는 리어 케이스; 상기 제1면에 노출되게 배치되는 제1디스플레이; 상기 제1디스플레이와 평행하게 배치된 접지면; 상기 하우징의 측면 테두리의 적어도 일부분을 감싸게 배치되는 제1전도성 하우징 구조물; 상기 제1전도성 하우징 구조물에 형성되어 안테나로 동작하는 제1슬롯; 상기 제1전도성 하우징 구조물과 접지면 사이에 형성되어 안테나로 동작하는 제2슬롯; 상기 제2슬롯과 대면하게 상기 리어 케이스에 배치되어 안테나로 동작하는 제3슬롯; 상기 제1슬롯, 제2슬롯 및 제3슬롯 각각 급전 시키기 위해 상기 제1전도성 하우징 구조물에 형성된 급전부; 및 상기 급전부에 연결된 정합 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1디스플레이와 연결되는 제2디스플레이를 더 포함하되, 서로 접혀져서 중첩가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 대면하게 배치되는 제1디스플레이; 제2방향으로 대면하게 배치되는 제2디스플레이; 상기 제1디스플레이와 평행하게 배치된 접지면; 상기 제1디스플레이의 적어도 일부를 감싸는 제1전도성 하우징 구조물; 상기 제1전도성 하우징 구조물의 적어도 일부의 제1면에 형성된 제1슬롯; 상기 제1슬롯이 형성된 제1면과 일정한 각도를 가진 제2면에 형성된 제2슬롯; 상기 제1슬롯 및 제2슬롯 각각 급전 시키기 위한 급전부; 및 상기 급전부에 연결된 정합회로를 포함하며; 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이는 연결되되, 서로 중첩가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전도성 하우징 구조물은 외관 금속 프레임으로서, 외부에 노출된 측면에 상기 제1슬롯이 형성되어 슬롯 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2슬롯은 제1전도성 하우징 구조물과 접지면 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 대면하는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부의 공간에 둘러싸이고, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 대면하는 제1측면을 포함하는 하우징; 상기 제1측면의 적어도 일부분을 감싸게 배치되는 금속 프레임; 및 상기 제1측면과 대면하는 상기 금속 프레임의 적어도 일부에 형성되며, 상기 제3방향으로 대면하는 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나를 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나에는 돌출 형상의 급전 플랜지가 배치되고, 상기 급전 플랜지에 의해 상기 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나는 급전될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 금속 프레임은 외부에 노출되고, 상기 전자 장치의 테두리의 적어도 일부분을 감싸는 외관 금속 프레임일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 슬롯 안테나는 금속 프레임을 따라 연장된 제1길이와, 제1두께를 가지게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 금속 프레임의 적어도 일부는 슬롯 안테나와 이격된 곳에, 분절형으로 구성하여 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 대면하는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부의 공간에 둘러싸이고, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 대면하는 제1측면을 포함하며, 상기 제1,2면 사이에서, 상기 제1,2면과 각각 대면하게 배치되는, 접지면을 구비한 기판을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제2면과 결합되는 리어 케이스; 상기 하우징의 제1측면의 적어도 일부분을 감싸게 배치되는 금속 프레임; 상기 기판과 상기 금속 프레임 사이에 배치되며, 제1길이와 제1두께를 가지는 제1슬롯 안테나; 상기 제1슬롯 안테나와 인접하게 배치되고, 상기 제1측면과 대면하는 상기 금속 프레임의 적어도 일부 영역에 형성되며, 상기 제3방향으로 대면하는, 제2길이와 제2두께를 가지는 제2슬롯 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1,2길이는 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2슬롯 안테나는 다른 하우징에 연결된 연결 부재가 관통하는 구멍으로 활용가능하게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1,2슬롯 안테나는 급전 플랜지에 의해 연결되어 각각 급전될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 리어 케이스는 제3길이와 제3두께를 가지는 제3슬롯 안테나가 더 배치되되, 상기 제3슬롯 안테나는 제1슬롯 안테나와 대면하게 배치되고, 상기 제2슬롯 안테나와 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 금속 프레임의 적어도 일부는 제2슬롯 안테나와 이격된 곳에, 분절형으로 구성되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2슬롯 안테나는 절연 재질이 채워지게 구성될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또 다른 예로 펌웨어 (firmware) 중 하나 또 다른 예로 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또 다른 예로 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또 다른 예로 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또 다른 예로 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또 다른 예로 그 일부가 될 수도 있고 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또 다른 예로 그 기능들) 또 다른 예로 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또 다른 예로 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또 다른 예로 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또 다른 예로 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또 다른 예로 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또 다른 예로 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또 다른 예로 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또 다른 예로 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 대면하는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부의 공간에 둘러싸인 제1측면을 포함하는 제1하우징;
    제3방향으로 대면하는 제3면과, 상기 제3방향의 반대방향인 제4방향으로 대면하는 제4면을 포함하는 제2하우징;
    상기 제1하우징에 위치하고, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이;
    상기 제1,2하우징을 결합시켜서, 상기 제1,2하우징은 서로 접혀지게 하고, 상기 제1하우징이 제2하우징에 접혀질 때, 상기 제1,3면 또는 제2,4면이 서로 대면하게 하는 연결 부재;
    상기 제1측면의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제1 또는 제2방향에 수직인 제5방향으로 대면하는 슬롯을 포함하는 제1도전성 부재;
    상기 제1하우징 내에 위치하며, 상기 제1도전성 부재의 슬롯에 인접한 일부를 포함하고, 상기 일부는 상기 제1 또는 제2방향으로 대면하는 개구를 포함하거나 형성하는 중간 플레이트; 및
    상기 슬롯 주변의 제1도전성 부재의 일부에 전기적으로 결합되는 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 슬롯은 제1길죽한 형상을 가지게 연장되고,
    상기 개구는 상기 슬롯과 평행한, 제2길죽한 형상을 가지게 연장된 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 슬롯은 제1길이를 가지고, 상기 개구는 상기 제1길이를 가지는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 슬롯은 연결 부재와 근접한 영역에 배치되는 전자 장치.
  5. 전자 장치에 있어서,
    제1면과, 상기 제1면과 반대방향인 제2면을 포함하는 하우징;
    상기 제2면과 대면하게 결합되는 리어 케이스;
    상기 제1면에 노출되게 배치되는 제1디스플레이;
    상기 제1디스플레이와 평행하게 배치된 접지면;
    상기 하우징의 측면 테두리의 적어도 일부분을 감싸게 배치되는 제1전도성 하우징 구조물;
    상기 제1전도성 하우징 구조물에 형성되어 안테나로 동작하는 제1슬롯;
    상기 제1전도성 하우징 구조물과 접지면 사이에 형성되어 안테나로 동작하는 제2슬롯;
    상기 제2슬롯과 대면하게 상기 리어 케이스에 배치되어 안테나로 동작하는 제3슬롯;
    상기 제1슬롯, 제2슬롯 및 제3슬롯 각각 급전 시키기 위해 상기 제1전도성 하우징 구조물에 형성된 급전부; 및
    상기 급전부에 연결된 정합 회로를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1디스플레이와 연결되는 제2디스플레이를 더 포함하되, 서로 접혀져서 중첩가능하게 배치되는 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 대면하게 배치되는 제1디스플레이;
    제2방향으로 대면하게 배치되는 제2디스플레이;
    상기 제1디스플레이와 평행하게 배치된 접지면;
    상기 제1디스플레이의 적어도 일부를 감싸는 제1전도성 하우징 구조물;
    상기 제1전도성 하우징 구조물의 적어도 일부의 제1면에 형성된 제1슬롯;
    상기 제1슬롯이 형성된 제1면과 일정한 각도를 가진 제2면에 형성된 제2슬롯;
    상기 제1슬롯 및 제2슬롯 각각 급전 시키기 위한 급전부; 및
    상기 급전부에 연결된 정합회로를 포함하며;
    상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이는 연결되되, 서로 중첩가능하게 배치되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1전도성 하우징 구조물은 외관 금속 프레임으로서, 외부에 노출된 측면에 상기 제1슬롯이 형성되어 슬롯 안테나로 동작하는 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제2슬롯은 제1전도성 하우징 구조물과 접지면 사이에 형성된 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 대면하는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부의 공간에 둘러싸이고, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 대면하는 제1측면을 포함하는 하우징;
    상기 제1측면의 적어도 일부분을 감싸게 배치되는 금속 프레임; 및
    상기 제1측면과 대면하는 상기 금속 프레임의 적어도 일부에 형성되며, 상기 제3방향으로 대면하는 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나를 포함하고,
    상기 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나에는 돌출 형상의 급전 플랜지가 배치되고, 상기 급전 플랜지에 의해 상기 적어도 하나 이상의 슬롯 안테나는 급전되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 금속 프레임은 외부에 노출되고, 상기 전자 장치의 테두리의 적어도 일부분을 감싸는 외관 금속 프레임인 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 슬롯 안테나는 금속 프레임을 따라 연장된 제1길이와, 제1두께를 가지는 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 금속 프레임의 적어도 일부는 슬롯 안테나와 이격된 곳에, 분절형으로 구성하여 안테나 방사체로 동작하는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 대면하는 제2면과, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부의 공간에 둘러싸이고, 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 대면하는 제1측면을 포함하며, 상기 제1,2면 사이에서, 상기 제1,2면과 각각 대면하게 배치되는, 접지면을 구비한 기판을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제2면과 결합되는 리어 케이스;
    상기 하우징의 제1측면의 적어도 일부분을 감싸게 배치되는 금속 프레임;
    상기 기판과 상기 금속 프레임 사이에 배치되며, 제1길이와 제1두께를 가지는 제1슬롯 안테나;
    상기 제1슬롯 안테나와 인접하게 배치되고, 상기 제1측면과 대면하는 상기 금속 프레임의 적어도 일부 영역에 형성되며, 상기 제3방향으로 대면하는, 제2길이와 제2두께를 가지는 제2슬롯 안테나를 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1,2길이는 동일한 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제2슬롯 안테나는 다른 하우징에 연결된 연결 부재가 관통하는 구멍으로 활용가능한 전자 장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 제1,2슬롯 안테나는 급전 플랜지에 의해 연결되어 각각 급전되는 전자 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 리어 케이스는 제3길이와 제3두께를 가지는 제3슬롯 안테나가 더 배치되되, 상기 제3슬롯 안테나는 제1슬롯 안테나와 대면하게 배치되고, 상기 제2슬롯 안테나와 인접하게 배치되는 전자 장치.
  19. 제14항에 있어서, 상기 금속 프레임의 적어도 일부는 제2슬롯 안테나와 이격된 곳에, 분절형으로 구성되어 안테나 방사체로 동작하는 전자 장치.
  20. 제14항에 있어서, 상기 제2슬롯 안테나는 절연 재질이 채워지는 전자 장치.
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