KR102556813B1 - 단일 절연성 부분을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조과, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1방향으로 향하는 제1면, 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 힌지 구조로부터 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분, 제1절연성 부분, 제2도전성 부분을 포함하는 제1측면 부재를 포함하는 제1하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3방향으로 향하는 제3면, 상기 제3방향과 반대인 제4방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 힌지 구조로부터 순차적으로 배치되는 제3도전성 부분, 제2절연성 부분, 제4도전성 부분, 제3절연성 부분 및 제5도전성 부분을 포함하는 제2측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1하우징 구조와 접히는 제2하우징 구조를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3방향이 상기 제1방향과 동일한 폴더블 하우징과, 상기 제1면으로부터 상기 제3면으로 연장된 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로, 및 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 제1전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제1단자, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2단자, 및 상기 제2도전성 부분의 제1위치에 전기적으로 연결되는 제3단자를 포함하는 제1가변 소자 및 상기 제2전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제4단자, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제5단자, 및 상기 제1위치 보다 상기 제1절연성 부분에 더 가까운 상기 제2도전성 부분의 제2위치와 연결되는 제3전기적 경로와 전기적으로 연결되는 제6단자를 포함하는 제2가변 소자를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

단일 절연성 부분을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA HAVING SINGLE NON-CONDUCTIVE PORTION AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 단일 절연성 부분을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능 및 형상을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
전자 장치는 최근 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있는 반면, 자체 강성을 증가시키기 위하여 도전성 부재(예: 금속 프레임 또는 금속 베젤)이 사용되고 있는 추세이다. 통신용 전자 장치의 경우, 슬림화를 위하여 도전성 부재 중 적어도 일부가 안테나로 사용되고 있으며, 이를 위한 방사 성능 향상이 필수적이다.
전자 장치의 슬림화 추세에 부응하기 위하여 전자 장치의 외관이 도전성 부재(예: 금속 프레임 또는 금속 베젤)로 형성될 경우, 유전체 재질의 사출물과는 달리 별도로 안테나가 분리되어 설계되는 것이 아니라, 도전성 부재의 적어도 일부가 안테나로 활용될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 측면 부재로 사용되는 도전성 부재가 안테나로 활용할 경우, 유전체 재질의 비도전성 물질을 도전성 부재 사이의 분절부에 충진시켜 도전성 부재의 특정 위치를 전기적으로 단절시키는 절연성 부분으로 사용함으로써, 급전부로부터 안테나의 전기적 길이를 조절하여 지정된 주파수 대역에서 동작하도록 구현할 수 있다.
안테나는 도전성 부재 중 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 절연성 부분에 의해 전기적으로 절연된 단위 도전성 부분이 급전됨으로써 방사체로 활용될 수 있다. 예컨대, 안테나는 사업자가 요구하는 다양한 low band을 커버하도록 설계되는 것이 바람직하나, 상술한 한 쌍의 절연성 부분에 의해 분절된 단위 도전성 부분은 전자 장치의 슬림화에 의해 그 물리적 길이가 한계가 있으며, 매칭 회로나 추가 방사체를 사용하더라도 다양한 low band를 커버할 수 없다. 또한 매칭 회로나 추가 방사체를 사용하여 low band에서 주파수를 shift시키더라도 도전성 부분의 물리적 길이의 한계에 의해 저주파로 shift될수록 그 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 단일 절연성 부분을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 low band에서 shifting시 지정된 방사 성능을 제공할 수 있는 단일 절연성 부분을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조과, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1방향으로 향하는 제1면, 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 힌지 구조로부터 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분, 제1절연성 부분, 제2도전성 부분을 포함하는 제1측면 부재를 포함하는 제1하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3방향으로 향하는 제3면, 상기 제3방향과 반대인 제4방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 힌지 구조로부터 순차적으로 배치되는 제3도전성 부분, 제2절연성 부분, 제4도전성 부분, 제3절연성 부분 및 제5도전성 부분을 포함하는 제2측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1하우징 구조와 접히는 제2하우징 구조를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3방향이 상기 제1방향과 동일한 폴더블 하우징과, 상기 제1면으로부터 상기 제3면으로 연장된 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로, 및 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 제1전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제1단자, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2단자, 및 상기 제2도전성 부분의 제1위치에 전기적으로 연결되는 제3단자를 포함하는 제1가변 소자 및 상기 제2전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제4단자, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제5단자, 및 상기 제1위치 보다 상기 제1절연성 부분에 더 가까운 상기 제2도전성 부분의 제2위치와 연결되는 제3전기적 경로와 전기적으로 연결되는 제6단자를 포함하는 제2가변 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2플레이트에 연결되거나, 상기 제2플레이트와 일체로 형성되고 제1도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는, 제1도전성 부분과, 제2도전성 부분, 및 상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분 사이에 형성된 절연성 부분을 포함하고, 상기 제1도전성 부분은 제1위치, 및 상기 제1위치 보다 상기 절연성 부분에 더 가까운 제2위치를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로, 및 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 제1전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제1단자, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2단자, 및 상기 제1위치에 전기적으로 연결되는 제3단자를 포함하는 제1가변 소자 및 상기 제2전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제4단자, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제5단자, 및 상기 제2위치와 연결되는 제3전기적 경로와 전기적으로 연결되는 제6단자를 포함하는 제2가변 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는, 제1도전성 부분, 제2도전성 부분, 및 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분 사이에 형성된 절연성 부분을 포함하고, 상기 제1도전성 부분은 제1위치, 및 상기 제1위치 보다 상기 절연성 부분에 더 가까운 제2위치를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1위치에서 상기 제1도전성 부분과 전기적으로 연결되며, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로, 및 상기 제2위치에서 상기 제1도전성 부분과 전기적으로 연결되며, 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 제1전기적 경로 중에 개재되는 제1가변 소자와, 상기 제2전기적 경로 중에 개재되는 제2가변 소자 및 상기 전자 장치의 현재 모드에 따라 대응되는 제어 신호를 생성하여 상기 제1가변 소자 및/또는 상기 제2가변 소자에 제공하는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 단일 절연성 부분을 포함하는 도전성 부분의 서로 다른 위치에서 직접 급전(direct feeding) 및 커플링 급전(coupled feeding)을 통하여 안테나가 구현됨으로써, low band에서, 비교적 넓은 대역폭으로 성능 저하 없이 지정된 주파수 대역으로 shift될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 단일 절연성 부분에 의해 분절된 도전성 부분의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 가변 소자들(T1, T2)의 구성을 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제2접속편과 인쇄 회로 기판 간의 전기적 연결 관계를 도시한 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1급전부 및 제2급전부의 조정에 따른 안테나의 작동 대역 변화를 도시한 반사 손실(S11) 그래프이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1급전부 및 제2급전부의 조정에 따른 안테나의 작동 대역별 성능을 도시한 그래프이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 다양한 각도에서 바라본 전자 장치의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 9a의 전자 장치에서 안테나의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블(wearable) 전자 장치에 안테나가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)은 도 1의 전자 장치(101)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220), 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265), 및 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 센서 영역(231d)를 포함하는 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1하우징 구조(210)와 제1후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조(220)와 제2후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210)는 제2하우징 구조(220)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 배치 영역(231d)은 제2하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210)는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(213)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(213a), 제1측면(213a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(213b) 및 제1측면(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(213c)을 포함할수 있다.
일 실시 예에서, 제2하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(220)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(220)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(223a), 제4측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(223b) 및 제4측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(223c)을 포함할수 있다. 일 실시 예에서, 제3면(221)은 접힘 상태에서 제1면(211)과 마주보도록 대면될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징 구조(210)와, 제2하우징 구조(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231d)으로 인해, 리세스(201)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 제2하우징 구조(220) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제1부분(220a)과 제1하우징 구조(210) 중 센서 영역(231d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(210a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징 구조(210)의 제2부분(220b)과 제1하우징 구조(210) 중 센서 영역(213d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2부분(210b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(201)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(210)의 제1부분(210a)으로부터 제2하우징 구조(220)의 제1부분(220a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(210)의 제2부분(210b)으로부터 제2하우징 구조(220)의 제2부분(220b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210)의 제1부분(210a) 및 제2부분(210b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(201)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(213d)의 형태 또는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(201)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(231d)은 제1하우징 구조(210)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(231d)은 제1하우징 구조(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제2하우징 구조의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 센서 영역(213d)을 통하거나, 또는 센서 영역(231d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(240)는 제1하우징 구조(210)의 제2면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(250)는 제2하우징 구조(220)의 제4면(222)에 배치될 수 있고, 제2하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(240)는 제1하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(250)는 제2하우징 구조(220)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(240), 제2후면 커버(250), 제1하우징 구조(210), 및 제2하우징 구조(220)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(240)의 제1후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(250)의 제2후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
디스플레이(200)는, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 2a의 리세스(201))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면은 제1후면 커버(240), 제1후면 커버(240)에 인접한 제1하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(250) 및 제2후면 커버(250)에 인접한 제2하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(231a)은 제1하우징 구조(210)의 제1면(211)에 배치되고, 제2영역(231b)은 제2하우징 구조(220)의 제3면(221)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))를 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(231a)은, 제2영역(231b)과 달리, 센서 영역(231d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 3의 노치 영역(233))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(231b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 2b를 참고하면, 힌지 커버(265)는, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3의 힌지 구조(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(200)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 일부 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(231c)은 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 지지부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270), 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display unit)(230)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)와, 디스플레이 패널(231)가 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)와 지지부재 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(232)의 일면(예: 도 3의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(231)이 배치될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(232)의 일부 영역은 디스플레이 패널(231)의 노치 영역(233)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
지지부재 어셈블리(260)는 제1지지부재(261), 제2지지부재(262), 제1지지부재(261)과 제2지지부재(262) 사이에 배치되는 힌지 구조(264), 힌지 구조(264)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1지지부재(261)와 제2지지부재(262)를 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1지지부재(261)는 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제1인쇄 회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지부재(262)는 디스플레이(230)의 제2영역(231b)과 제2인쇄 회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1지지부재(261)와 제2지지부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지부재(261) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2지지부재(262) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)은 지지부재 어셈블리(260), 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조물(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 지지부재 어셈블리(260)에 디스플레이(230)가 결합된 상태에서, 지지부재 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220)는 지지부재 어셈블리(260)의 양 측에서 슬라이딩 되어 지지부재 어셈블리(260)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210)는 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징 구조(520)는 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나가 제1하우징 구조에 적용될 수 있으며, low band에서 비교적 넓은 대역폭으로 방사 성능의 저하 없이 shift되도록 형성될 수 있다. 이하, 안테나에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 단일 절연성 부분(4132)에 의해 분절된 도전성 부분(4133)의 배치 관계를 도시한 전자 장치(400)의 구성도이다.
도 4a 및 도 4b의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 3의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4a를 참고하면, 전자 장치(400)는 폴딩 축(A)을 기준으로 회동 가능하게 배치되는 폴더블 하우징 구조(410, 420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징 구조는 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)는 힌지 구조(460)(예: 도 3의 힌지 구조(264))에 의해 회동 가능하게 연결될 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)는 힌지 구조(460)에 의해 폴딩 축(A)을 기준으로 상호 마주보도록 폴딩되거나 동일한 평면을 갖도록 서로에 대하여 개방될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)는 제1방향(예: 도 3의 Z 축 방향)으로 향하는 제1면(411), 제1방향과 반대인 제2방향(예: 도 3의 -Z 축 방향)으로 향하는 제2면(412) 및 제1면(411)과 제2면(412) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413) 중 도전성 부재로 형성된 부분의 적어도 일부는 안테나(A1)로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)는 힌지 구조(460)로부터 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분(4131), 제1절연성 부분(4132), 또는 제2도전성 부분(4133)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(420)는 제3방향(예: 도 3의 Z 축 방향)으로 향하는 제3면(421), 제3방향과 반대인 제4방향(예: 도 3의 -Z 축 방향)으로 향하는 제4면(422) 및 제3면(421)과 제4면(422) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(423)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(423)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(423)는 힌지 구조(460)로부터 순차적으로 배치되는 제3도전성 부분(4231), 제2절연성 부분(4232), 제4도전성 부분(4233), 제3절연성 부분(4234) 및/또는 제5도전성 부분(4235)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)와 제2하우징 구조(420)가 180도 개방된 상태에서 제1면(411)과 제3면(421)은 동일한 방향(예: 도 3의 Z 축 방향)을 바라보는 평면형 구조로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1하우징 구조(410)의 제1면(411)과 제2하우징 구조(420)의 제3면(421)을 가로지르도록 배치되는 디스플레이(430)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(410)의 제1면(411)과 제2하우징 구조(420)의 제3면(421)이 서로 마주보도록 폴딩될 때, 디스플레이(430) 역시 폴딩 축(A)을 기준으로 서로 마주보도록 폴딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)의 제1면(411) 중 적어도 일부는 디스플레이(430)가 배치되지 않고 별도의 센서 영역(435)이 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(435)은 제2하우징 구조(420)의 제3면(421) 중 적어도 일부 영역에 배치되거나, 제1면(411)과 제3면(421)에 연장되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1하우징 구조(410)의 제1측면 부재(413) 중 일부(예: 하측 영역)를 이용하여 형성되는 안테나(A1)가 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A1)는 제1측면 부재(413)의 제1절연성 부분(4132)을 통하여 분절된 제2도전성 부분(4133)을 통하여 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제2도전성 부분(4133)은 한 쌍의 절연성 부분에 의해 단위 도전성 부분으로 형성된 안테나보다 상대적으로 긴 전기적 길이를 같도록 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 안테나(A1)는 제1하우징 구조(410)의 상측 영역 또는 상측 영역과 하측 영역을 연결하는 측면 영역에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 안테나(A1)는 제1절연성 부분(4132)으로부터 서로 다른 위치에 배치되는 한 쌍의 급전부를 포함하고, 급전부의 선택적인 급전을 통하여 low band에서 방사 성능 저하를 감소 시키고, 비교적 넓은 대역폭에서 shift되도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 안테나(A1)는 한 쌍의 급전부 중 적어도 하나의 급전부를 커플링 급전(coupled feeding)으로 형성하여 제2도전성 부분(4133)이 동일한 전기적 길이를 갖더라도 직접 급전(direct feeding)에 비하여 좀더 낮은 주파수 대역에서 동작하도록 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 안테나(A1)는 low band에서 750MHz ~ 1200MHz 범위의 주파수 대역을 shift하도록 구성될 수 있다.
도 4b를 참고하면, 전자 장치(400)의 제1하우징 구조(410)와 제2하우징 구조(420)가 서로 마주보도록 폴딩되는 상태일 경우, 제1하우징 구조(410)의 제2면(412)을 상부에서 바라볼 때, 제2하우징 구조(420)에 배치되는 제2절연성 부분(4232)은 제1하우징 구조(410)의 제1절연성 부분(4132)과 서로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(420)의 제4도전성 부분(4233)은 전자 장치(400)가 폴딩될 때, 제2도전성 부분(4133)에 의해 형성된 안테나(도 4a의 안테나(A1))의 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 예컨대, 제4도전성 부분(4233)이 제2도전성 부분(4133)의 작동 주파수 대역과 동일하거나 유사한 전기적 길이를 가지게 되면, 제2도전성 부분(4133)으로 인가된 전류는 제4도전성 부분(4233)으로 원치않는 전류(current)를 유도할 수 있으며, 이러한 원치 않는 전류는 제2도전성 부분(4133)의 방사 성능을 저하시키는 원치 않는 기생 공진의 원인이 될 수 있다. 이러한 문제점을 방지하기 위하여, 제2하우징 구조(420)의 제4도전성 부분(4233)은 제2절연성 부분(4132) 및 제3절연성 부분(4234)에 의해 단위 도전성 부분인 제4도전성 부분(4233)으로 분절될 수 있으며, 해당 제4도전성 부분(4233)은 제2도전성 부분(4133)의 작동 주파수 대역에서 벗어나 out-band 대역에서 생성되도록 유도될 수 있다. 다른 실시예로, 제3절연성 부분(4234)은 제2도전성 부분(4133)의 작동 주파수 대역의 간섭을 방지하기 위하여 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나의 배치 관계를 도시한 전자 장치(400)의 구성도이다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 가변 소자들(T1, T2)의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 제1하우징 구조(410)의 제2면(예: 도 4a의 제2면(412))을 상부에서 바라볼 때, 안테나(A1)의 구조를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(400)는 서로에 대하여 회동 가능하게 배치되는 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)는 힌지 구조(460)에 의해 회동 가능하게 연결될 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)는 힌지 구조(460)에 의해 서로 이탈되지 않으며 서로 마주보도록 폴딩되거나 동일한 평면을 갖도록 서로에 대하여 개방될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)는 제1방향(예: 도 3의 Z 축 방향)으로 향하는 제1면(예: 도 4a의 제1면(411)), 제1방향과 반대인 제2방향(예: 도 3의 -Z 축 방향)으로 향하는 제2면(예: 도 4a의 제2면(412)) 및 제1면(411)과 제2면(412) 사이 공간(4001)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)는 힌지 구조(460)로부터 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분(4131), 제1절연성 부분(4132), 또는 제2도전성 부분(4133)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)는 제1절연성 부분(4132)으로부터 제1위치(L1)에 형성되는 제1접속편(4134) 및/또는 제2위치(L2)에 형성되는 제2접속편(4135)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2위치(L2)는 제1위치(L1)보다 제1절연성 부분(4132)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(4134) 및 제2접속편(4135)은 제1측면 부재(413)와 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1접속편(4134) 및 제2접속편(4135)은 제1측면 부재(413)에 의해 형성된 공간(4001)의 적어도 일부 영역에 배치되는 인쇄 회로 기판(470)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1측면 부재(413)의 내부 공간(4001)에 배치되는 인쇄 회로 기판(470)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제1접속편(4134)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(471)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(4134)은 인쇄 회로 기판(470)이 공간(4001)에 실장되는 동작만으로 인쇄 회로 기판(470)의 제1접속부(471)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 제1접속편(4134)은 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 또는 도전성 컨택)를 통하여 인쇄 회로 기판(470)의 제1접속부(471)에 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제1접속부(471)로부터 제1급전부(472)(예: 무선 통신 회로)까지 연결되는 제1전기적 경로(4701)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전부(472)는 제1전기적 경로(4701)를 통하여 전기적으로 연결된 제2도전성 부분(4133)의 제1위치(L1)에서 제1주파수 대역의 제1신호를 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역은 약 900MHz ~ 1200MHz의 범위를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(4701) 중에는 제1가변 소자(T1)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가변 소자(T1)는 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1전기적 경로(4701)에 전기적으로 연결되는 제1단자(C1), 인쇄 회로 기판(470)의 그라운드 층(G)에 전기적으로 연결되는 제2단자(C2), 및 제2도전성 부분(4133)의 제1위치(L1)에 전기적으로 연결되는 제3단자(C3)를 포함하는 튜너를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1가변 소자(T1)는 선택적으로 스위칭되는 복수의 수동 소자를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(4701) 중에는 인쇄 회로 기판(470)이 전자 장치(400)의 외관을 형성하는 제1하우징 구조(410)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(473)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제2접속편(4135)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(474)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속편(4135)과 인쇄 회로 기판(470)은 커플링 접속 구조(coupled feeding)에 의해 인쇄 회로 기판(470)의 제2접속부(474)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 제2도전성 부분(4133)이 인쇄 회로 기판(470)과 커플링 급전 구조에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 도전체들간의 커패시터 구조에 의해 제2도전성 부분(4133)의 전기적 길이를 좀더 길어지게하고 이로 인한 low band에서의 주파수 shift 범위를 확장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제2접속부(474)로부터 제2급전부(475)(예: 무선 통신 회로)까지 연결되는 제2전기적 경로(4702)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2급전부(475)는 제2전기적 경로(4702)를 통하여 전기적으로 연결된 제2도전성 부분(4133)의 제2위치(L2)에서 제2주파수 대역의 제2신호를 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2주파수 대역은 약 750MHz ~ 850MHz의 범위를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(4702) 중에는 제2가변 소자(T2)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가변 소자(T2)는 도 6b에 도시된 바와 같이, 제2전기적 경로(4702)에 전기적으로 연결되는 제4단자(C4), 인쇄 회로 기판(470)의 그라운드 층(G)에 전기적으로 연결되는 제5단자(C5), 및 제2도전성 부분(4133)의 제2위치(L2)에 커플링되는 제6단자(C6)를 포함하는 스위치를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제2가변 소자(T2)는 선택적으로 스위칭되는 복수의 수동 소자 또는 튜너(tunable IC)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(4702) 중에는 인쇄 회로 기판(470)이 전자 장치(400)의 외관을 형성하는 제1하우징 구조(410)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(476)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 B 영역에서, 제2도전부(4133)의 제2위치(L2)와 제2가변 소자(T2)를 전기적으로 연결시키는 제3전기적 경로(예: 도 7a의 제3전기적 경로(4703)) 및/또는 제4전기적 경로(예: 도 7b의 제4전기적 경로(4704))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)는 제3위치(L3)에 배치되는 제3접속편(4136)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접속편(4136)은 제1측면 부재(413)로부터 공간(4001) 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제3접속편(4136)과 전기적으로 연결되는 제3접속부(477)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접속편(4136)은 인쇄 회로 기판(470)이 공간(4001)에 실장되는 동작만으로 인쇄 회로 기판(470)의 제3접속부(477)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 제3접속편(4136)은 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 또는 도전성 컨택)를 통하여 인쇄 회로 기판(470)의 제3접속부(477)에 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제3접속부(477)로부터 인쇄 회로 기판(470)의 그라운드 층(G)까지 연결되는 제5전기적 경로(4705)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제5전기적 경로(4705) 중에 배치되는 감전 방지용 커패시터(478)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(예: 도 4a의 안테나(A1))는 제1급전부(472) 및/또는 제2급전부(475)가 제1측면 부재(413)의 제2도전성 부분(4133)과 선택적으로 급전되고, 제1가변 소자(T1) 및/또는 제2가변 소자(T2)를 이용한 임피던스 매칭을 통해 low band에서 다양한 대역으로 shift될 수 있다. 예컨대, 제2급전부(475)를 통한 제2도전성 부분(4133)과의 커플링 급전을 통해 low band에서 좀더 넓은 주파수 대역으로 방사 성능 저하를 감소 시키며 shift될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 프로세서(480)는 적어도 하나의 센서들을 통해 전자 장치의 상태 정보(예: 지역 정보, 채널 정보, 전자 장치의 voice/date 통신 정보, 파지 정보, 또는 근접 정보)를 검출하고, 검출된 상태 정보에 기반하여 현재 모드를 결정하고, 결정된 모드에 따라 상술한 제1가변 소자(T1) 및/또는 제2가변 소자(T2)를 제어함으로써, 제2도전성 부분(4133)의 low band에서의 작동 주파수 대역을 변경시킬 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(480)는 제1가변 소자(T1) 및/또는 제2가변 소자(T2)를 통하여, 제2도전성 부분(4133)을 이용하는 안테나 방사체가 low band의 다양한 작동 주파수 대역(예: 750MHz ~ 1200MHz)에서 방사 성능 저하 없이 선택적으로 동작할 수 있게 제어할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제2접속편(4133)과 인쇄 회로 기판(470) 간의 전기적 연결 관계를 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 도 5의 제2급전부(475)와 제2도전성 부분(4133)간의 커플링 급전되는 B 영역의 단면을 도시한 도면이다.
도 7a를 참고하면, 인쇄 회로 기판(470)은 제2도전부(4133)의 제2위치(예: 도5의 제2위치(L2))와 제2가변 소자(예: 도 5의 제2가변 소자(T2))를 전기적으로 연결시키는 제3전기적 경로(4703)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제1기판면(470a) 및 제1기판면(470a)과 반대 방향을 향하는 제2기판면(470b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제1영역(4706)(예: 그라운드 층) 및 제2영역(4707)(예: 필 컷 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제2영역(4707) 중 제1기판면(470a)에 배치되는 제1도전성 패드(4742) 및 제1면(470a)을 상부에서 바라볼 때, 제1도전성 패드(4742)(예: 도 5의 제2접속부(474))와 적어도 일부가 중첩되도록 제2기판면(470b)에 배치되는 제2도전성 패드(4741)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패드(4742)는 인쇄 회로 기판(470) 중에 배치되는 제2전기적 경로(4702)를 통하여 제2급전부(475)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패드(4741)는 전기적 연결 부재(4743)를 통하여 제1측면 부재(413)의 제2도전성 부분(4133)으로부터 연장된 제2접속편(4135)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(4743)는 제2접속편(4135) 및 제2도전성 패드(4741)와 물리적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)에서 제1간격(d1)으로 이격된 제1도전성 패드(4742)와 제2도전성 패드(4741)는 커패시터 구조로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커패시터 구조는 제1도전성 패드(4742)와 제2도전성 패드(4741)의 중첩되는 면적에 따라 커패시턴스가 결정될 수 있으며, 이를 통하여 안테나의 임피던스 매칭을 할 수 있다.
도 7b를 참고하면, 제1도전성 패드(4742)와 제2도전성 패드(4741) 사이의 이격 간격이 조절됨으로써 커패시턴스가 결정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제2도전부(4133)의 제2위치(예: 도5의 제2위치(L2))와 제2가변 소자(예: 도 5의 제2가변 소자(T2))를 전기적으로 연결시키는 제4전기적 경로(4704)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(470)은 제1도전성 패드(4742)와 제2도전성 패드(4741) 사이에 배치되는 제3도전성 패드(4744)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패드(4744)는 인쇄 회로 기판(470)의 유전체 레이어(470c) 중 하나에 패턴 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패드(4744)는 제2도전성 패드(4741)와 적어도 하나의 도전성 비아(4745)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 커패시터 구조를 위한 제3도전성 패드(4744)와 제1도전성 패드(4742) 사이의 제2간격(d2)은 제1간격(d1)보다 작을 수 있다. 이는 도전성 패드들(4742, 4741)의 실장 공간이 부족할 경우, 지정된 커패시턴스를 결정할 때 유리할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1급전부 및 제2급전부의 조정에 따른 안테나의 작동 대역 변화를 도시한 반사 손실(S11) 그래프이다.
도 8a를 참고하면, 도 5의 구성을 갖는 안테나에서 제2급전부(예: 도 5의 제2급전부(475))가 default 일 경우(801 그래프), low band에서 낮은 주파수(예: 약 750 MHz)로 동작하고, 제2급전부(예: 도 5의 제2급전부(475))가 default 이고, 제1가변 소자(예: 도 5의 제1가변 소자(T1))를 통하여 제1급전부(예: 도 5의 제1급전부(472))가 튜닝될 경우(802 그래프) 이보다 높은 주파수(예: 약 850 MHz)로 이동되며, 제1급전부(예: 도 5의 제1급전부(472))가 default 일 경우(803 그래프), 이보다 높은 주파수(예: 약 950 MHz)로 이동되며, 제1급전부(예: 도 5의 제1급전부(472))가 default 이고, 제2가변 소자(예: 도 5의 제2가변 소자(T2))를 통하여 제2급전부(예: 도 5의 제2급전부(475))를 튜닝할 경우, 이보다 높은 주파수(예: 약 1170 MHz)로 이동됨을 알 수 있다. 따라서, 하나의 도전성 부분(예: 도 5의 제2도전성 부분(4133))에 위치가 서로 다른 한 쌍의 급전부(예: 도 5의 제1급전부(472) 및 제2급전부(475))를 적용하고, 이중 하나의 급전부(예: 도 5의 제2급전부(475))에 커플링 급전 구조를 적용할 경우, low band에서 약 750 MHz ~ 1200 MHz 범위의 주파수 대역이 shift됨을 알 수 있다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1급전부 및 제2급전부의 조정에 따른 안테나의 작동 대역별 성능을 도시한 그래프이다.
도 8b를 참고하면, 도 5의 구성을 갖는 안테나에서 제2급전부(예: 도 5의 제2급전부(475))가 default 일 경우(805 그래프), 제2급전부(예: 도 5의 제2급전부(475))가 default 이고, 제1가변 소자(예: 도 5의 제1가변 소자(T1))를 통하여 제1급전부(예: 도 5의 제1급전부(472))를 튜닝할 경우(806 그래프) 및 제1급전부(예: 도 5의 제1급전부(472))가 default 일 경우(807 그래프), 주파수는 고주파수 방향으로 이동하더라도 원형의 점선으로 표시된 바와 같이 효율(방사 성능)이 저하되지 않음을 알 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 다양한 각도에서 바라본 전자 장치의 사시도이다.
도 9a 및 도 9b의 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조는 폴더 타입(folder type) 전자 장치에 적용되었으나, 후술되는 바와 같이, 바 타입(bar type) 전자 장치에 적용될 수도 있다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 전자 장치(900)는, 제 1 면(또는 전면)(910A), 제 2 면(또는 후면)(910B), 및 제 1 면(910A) 및 제 2 면(910B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(910C)을 포함하는 하우징(910)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(910A), 제 2 면(910B) 및 측면(910C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(910A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(902)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(910B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(911)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(911)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(910C)은, 전면 플레이트(902) 및 후면 플레이트(911)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(920)(또는 "측면 베젤 구조")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(911) 및 측면 부재(920)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(902)는, 상기 제 1 면(910A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(910D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(911)는, 상기 제 2 면(910B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(910E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(902) 또는 후면 플레이트(911)가 상기 제 1 영역(910D) 또는 제 2 영역(910E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(902)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(910B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(918)는, 상기와 같은 제 1 영역(910D) 또는 제 2 영역(910E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는, 디스플레이(901), 입력 장치(903), 음향 출력 장치(907, 914), 센서 모듈(904, 919), 카메라 모듈(905, 912, 913), 키 입력 장치(917), 인디케이터(906), 및 커넥터(908, 909) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(900)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(917), 또는 인디케이터(906))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(901)는, 예를 들어, 전면 플레이트(902)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(910A), 및 상기 측면(910C)의 제 1 영역(910D)을 형성하는 전면 플레이트(902)를 통하여 상기 디스플레이(901)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(901)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(904, 919)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(917)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(910D), 및/또는 상기 제 2 영역(910E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(903)는, 마이크(903)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(903)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(903)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(907, 914)는 스피커들(907, 914)을 포함할 수 있다. 스피커들(907, 914)은, 외부 스피커(907) 및 통화용 리시버(914)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(903), 스피커들(907, 914) 및 커넥터들(908, 909)은 전자 장치(900)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(910)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(910)에 형성된 홀은 마이크(903) 및 스피커들(907, 914)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(907, 914)는 하우징(910)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(904, 919)은, 전자 장치(900)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(904, 919)은, 예를 들어, 하우징(910)의 제 1 면(910A)에 배치된 제 1 센서 모듈(904)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(910)의 제 2 면(910B)에 배치된 제 3 센서 모듈(919)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(910)의 제 1 면(910A)(예: 홈 키 버튼(915)), 제 2 면(910B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(901)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(900)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(904) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(905, 912, 913)은, 전자 장치(900)의 제 1 면(910A)에 배치된 제 1 카메라 장치(905), 및 제 2 면(910B)에 배치된 제 2 카메라 장치(912), 및/또는 플래시(913)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(905, 912)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(913)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(900)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(917)는, 하우징(910)의 측면(910C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(900)는 상기 언급된 키 입력 장치(917)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(917)는 디스플레이(901) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(917)는 디스플레이(901)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터(906)는, 예를 들어, 하우징(910)의 제 1 면(910A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(906)는, 예를 들어, 전자 장치(900)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(906)는, 예를 들어, 카메라 모듈(905)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터(906)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(908, 909)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(908), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(909)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(920)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(920)는 제1도전성 부분(921), 제2도전성 부분(922) 및 제1도전성 부분(921)과 제2도전성 부분(922) 사이에 형성된 절연성 부분(923)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본 발명에 예시적인 안테나(C)는 절연성 부분(923)에 의해 분절된 제1도전성 부분(921)을 이용하여 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 9a의 전자 장치에서 안테나의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 10을 참고하면, 다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(920)는 절연성 부분(923)으로부터 제1위치(L1)에 형성되는 제1접속편(9211) 및 제2위치(L2)에 형성되는 제2접속편(9212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2위치(L2)는 제1위치(L1)보다 절연성 부분(923)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(9211) 및 제2접속편(9212)은 측면 부재(920)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(9211) 및 제2접속편(9212)은 측면 부재(920)에 의해 형성된 공간(9001)의 적어도 일부 영역에 배치되는 인쇄 회로 기판(970)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 측면 부재(920)의 내부 공간(9001)에 배치되는 인쇄 회로 기판(970)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(970)은 제1접속편(9211)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(971)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(970)은 제1접속부(971)로부터 제1급전부(972)(예: 무선 통신 회로)까지 연결되는 제1전기적 경로(9701)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전부(972)는 제1전기적 경로(9701)를 통하여 전기적으로 연결된 제1도전성 부분(921)의 제1위치(L1)에서 제1주파수 대역의 제1신호를 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역은 약 900MHz ~ 1200MHz의 범위를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(9701) 중에는 제1가변 소자(T1)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가변 소자(T1)는 도 6a에 도시된 바와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1가변 소자(T1)는 선택적으로 스위칭되는 복수의 수동 소자를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(9701) 중에는 인쇄 회로 기판(970)이 전자 장치(900)의 외관을 형성하는 측면 부재(920)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(973)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(970)은 제2접속편(9212)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(974)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속편(9212)과 인쇄 회로 기판(970)은 커플링 접속 구조(coupled feeding)에 의해 인쇄 회로 기판(970)의 제2접속부(974)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 접속 구조(B 영역)은 도 7a 또는 도 7b의 구성과 실질적으로 유사하므로 설명을 생략하기로 한다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(970)은 제2접속부(974)로부터 제2급전부(975)(예: 무선 통신 회로)까지 연결되는 제2전기적 경로(9702)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2급전부(975)는 제2전기적 경로(9702)를 통하여 전기적으로 연결된 제1도전성 부분(921)의 제2위치(L2)에서 제2주파수 대역의 제2신호를 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2주파수 대역은 약 750MHz ~ 850MHz의 범위를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(9702) 중에는 제2가변 소자(T2)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가변 소자(T2)는 도 6b에 도시된 바와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제2가변 소자(T2)는 선택적으로 스위칭되는 복수의 수동 소자 또는 튜너(tunable IC)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(9702) 중에는 인쇄 회로 기판(970)이 전자 장치(900)의 외관을 형성하는 측면 부재(920)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(976)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(920)는 제3위치(L3)에 배치되는 제3접속편(9213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접속편(9213) 역시 측면 부재(920)로부터 공간(9001) 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(970)은 제3접속편(9213)과 전기적으로 연결되는 제3접속부(977)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(970)은 제3접속부(977)로부터 인쇄 회로 기판(970)의 그라운드 층(G)까지 연결되는 제3전기적 경로(9703)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(970)은 제3전기적 경로(9703) 중에 배치되는 감전 방지용 커패시터(978)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(예: 도 9a의 안테나(C))는 제1급전부(972) 및/또는 제2급전부(975)가 측면 부재(920)의 제1도전성 부분(921)과 선택적으로 급전되고, 제1가변 소자(T1) 및/또는 제2가변 소자(T2)를 이용한 임피던스 매칭을 통해 low band에서 다양한 대역으로 shift될 수 있다. 예컨대, 제2급전부(975)를 통한 제1도전성 부분(921)과의 커플링 급전을 통해 low band에서 좀더 넓은 주파수 대역으로 방사 성능 저하를 감소시키며 shift될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 주변 환경을 검출하고, 검출된 해당 환경에 대응하는 주파수 대역으로 안테나를 동작시키기 위하여 제1가변 소자(T1) 및/또는 제2가변 소자(T2)를 제어하기 위한 적어도 하나의 프로세서(980)를 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블(wearable) 전자 장치(1100)에 안테나가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 11을 참고하면, 전자 장치(1100)는 하우징(1110)(예: 금속 베젤)과 하우징(1110)의 일측에 체결되는 제1결착 부재(1120) 및 하우징(1110)의 타측에 체결되는 적어도 하나의 결착구(1131)를 갖는 제2결착 부재(1130)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 하우징(1110)의 내부 공간에 실장되는 인쇄 회로 기판(1140)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 인쇄 회로 기판(1140)의 적어도 일부에 실장되는 적어도 하나의 급전부(1121, 1131)(예: 무선 통신 회로)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1110)의 적어도 일부 영역은 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1110)은 도전성 부재 영역 중 적어도 일부에 배치되는 제1도전성 부분(1111), 제2도전성 부분(1112) 및 제1도전성 부분(1111)과 제2도전성 부분(1112) 사이에 형성된 절연성 부분(1113)을 포함할 수 있다. 하우징(1110)은 도전성 측면 부재로 활용될 수 있으며, 제1도전성 부분(1111)은 제1위치(L1)에서 제1전기적 경로(1101)를 통해 제1급전부(1121)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2위치(L2)에서 제2전기적 경로(1102)를 통해 제2급전부(1131)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(1101) 및 제2전기적 경로(1102) 중에는 전술한 바와 동일한 구성을 갖는 제1가변 소자(T1) 및 제2가변 소자(T2)가 각각 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2위치(L2)에서 인쇄 회로 기판(1140)과 제1도전성 부분(1111)은 커플링 급전 구조(coupled feeding)를 가질 수 있으며, 안테나로 사용되는 제1도전성 부분(1111)은 제1급전부(1121) 및/또는 제2급전부(1131)와 선택적으로 급전되고, 제1가변 소자(T1) 및/또는 제2가변 소자(T2)를 이용한 임피던스 매칭을 통해 low band에서 다양한 대역으로 shift될 수 있다. 예컨대, 제1도전성 부분(1111)은 제2급전부(1131)를 통한 제1도전성 부분(1111)과의 커플링 급전을 통해 low band에서 좀더 넓은 주파수 대역으로 방사 성능 저하를 감소시키며 shift될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 주변 환경을 검출하고, 검출된 해당 환경에 대응하는 주파수 대역으로 안테나를 동작시키기 위하여 제1가변 소자(T1) 및/또는 제2가변 소자(T2)를 제어하기 위한 적어도 하나의 프로세서(미도시 됨)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나의 도전성 부분에 한 쌍의 급전 구조를 적용하되, 어느 하나의 급전 구조가 커플링 급전 구조로 적용된 본 발명의 예시적인 안테나는 전술한 바와 같이, 폴더 타입 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400)), 바 타입 전자 장치(예: 도 9a의 전자 장치(900)) 또는 웨어러블 타입 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))에 적용되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 예시적인 안테나 구조는 도전성 부분을 포함하는 하우징, 베젤, 측면 지지 구조 또는 측면 부재를 포함하는 다양한 형상 또는 다양한 작동 메카니즘을 갖는 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400))는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조(예: 도 4a의 힌지 구조(460))와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1방향으로 향하는 제1면(예: 도 4a의 제1면(411)), 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2면(예: 도 4a의 제2면(412)), 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간(예: 도 5의 공간(4001))의 적어도 일부 둘러싸고, 상기 힌지 구조로부터 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분(예: 도 4a의 제1도전성 부분(4131)), 제1절연성 부분(예: 도 4a의 제1절연성 부분(4132)), 제2도전성 부분(예: 도 4a의 제2도전성 부분(4133))을 포함하는 제1측면 부재(예: 도 4a의 제1측면 부재(413))를 포함하는 제1하우징 구조(예: 도 4a의 제1하우징 구조(410))와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3방향으로 향하는 제3면(예: 도 4a의 제3면(421)), 상기 제3방향과 반대인 제4방향으로 향하는 제4면(예: 도 4a의 제4면(422)), 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 힌지 구조로부터 순차적으로 배치되는 제3도전성 부분(예: 도 4a의 제3도전성 부분(4231)), 제2절연성 부분(예: 도 4a의 제2절연성 부분(4232제)) 제4도전성 부분(예: 도 4a의 제4도전성 부분(4233)), 제3절연성 부분(예: 도 4a의 제3절연성 부분(4234)) 및 제5도전성 부분(예: 도 4a의 제5도전성 부분(4235))을 포함하는 제2측면 부재(예: 도 4a의 제2측면 부재(423))를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1하우징 구조와 접히는 제2하우징 구조(예: 도 4a의 제2하우징 구조(420))를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3방향이 상기 제1방향과 동일한 폴더블 하우징과, 상기 제1면으로부터 상기 제3면으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(430))와, 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(470))상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로(예: 도 5의 제1전기적 경로(4701)) , 및 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로(예: 도 5의 제2전기적 경로(4702))를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 5의 제1급전부(472) 또는 제2급전부(475))와, 상기 제1전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제1단자(도 6a의 제1단자(C1)), 상기 그라운드 층(예: 도 5의 그라운드 층(G))에 전기적으로 연결되는 제2단자(예: 도 6a의 제2단자(C2)), 및 상기 제2도전성 부분의 제1위치(예: 도 5의 제1위치(L1))에 전기적으로 연결되는 제3단자(예: 도 6a의 제3단자(C3))를 포함하는 제1가면 소자(예: 도 5의 제1가변 소자(T1)) 및 상기 제2전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제4단자(예: 도 6b의 제4단자(C4)), 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제5단자(예: 도 6b의 제5단자(C5)), 및 상기 제1위치 보다 상기 제1절연성 부분에 더 가까운 상기 제2도전성 부분의 제2위치(예: 도 5의 제2위치(L2))와 연결되는 제3전기적 경로(예: 도 7a의 제3전기적 경로(4703))와 전기적으로 연결되는 제6단자(예: 도 6b의 제6단자(C6))를 포함하는 제2가변 소자(예: 도 5의 제2가변 소자(T2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1절연성 부분(예: 도 4a의 제1절연성 부분(4132))은 접힌 상태에서, 상기 제1면의 위에서 볼 때, 상기 제2절연성 부분(예: 도 4a의 제2절연성 부분(4232))과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 약 900MHz ~ 약 1200MHz 범위의 주파수를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 약 750MHz ~ 약 850MHz 범위의 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3전기적 경로는 상기 제2위치와 유전체(예: 도 7a의 비도전성 영역(4707))를 통하여 커플링되는 적어도 하나의 도전성 패턴(예: 도 7a의 제1도전성 패드(4742))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3전기적 경로는 상기 도전성 패턴과 상기 제2위치 사이에 플렉서블 연결 부재(예: 도 7a의 전기적 연결 부재(4743))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가변 소자는 튜너를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2가변 소자는 스위치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1위치보다 상기 제1절연성 부분으로부터 더 먼 상기 제2도전성 부분의 제3위치(예: 도 5의 제3위치(L3))에서 제4전기적 경로(예: 도 5의 제5전기적 경로(4705))를 통하여 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 9a의 전자 장치(900))는, 제1플레이트(예: 도 9a의 제1플레이트(902)), 상기 제1플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(예: 도 9b의 제2플레이트(911)), 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 10의 공간(9001))을 둘러싸고, 상기 제2플레이트에 연결되거나, 상기 제2플레이트와 일체로 형성되고 제1도전성 부분(예: 도 10의 제1도전성 부분(921))을 포함하는 측면 부재(예: 도 9a의 측면 부재(920))를 포함하는 하우징(예: 도 9a의 하우징(910))으로서, 상기 측면 부재는, 제1도전성 부분(예: 도 10의 제1도전성 부분(921))과, 제2도전성 부분(예: 도 10의 제2도전성 부분(922))제 및 상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분 사이에 형성된 절연성 부분(예: 도 10의 절연성 부분(923))을 포함하고, 상기 제1도전성 부분은 제1위치(예: 도 10의 제1위치(L1)), 및 상기 제1위치 보다 상기 절연성 부분에 더 가까운 제2위치(예: 도 10의 제2위치(L2))를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층(예: 도 10의 그라운드 층(G))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 인쇄 회로 기판(970))과, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로(예: 도 10의 제1전기적 경로(9701)), 및 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로(예: 도 10의 제2전기적 경로(9702))를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 10의 제1급전부(972) 또는 제2급전부(975))와, 상기 제1전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제1단자(예: 도 6a의 제1단자(C1)), 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2단자(예: 도 6a의 제2단자(C2)), 및 상기 제1위치에 전기적으로 연결되는 제3단자(예: 도 6a의 제3단자(C3))를 포함하는 제1가변 소자(예: 도 10의 제1가변 소자(T1)) 및 상기 제2전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제4단자(예: 도 6b의 제4단자(C4)), 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제5단자(예: 도 6b의 제5단자(C5)), 및 상기 제2위치(예: 도 10의 제2위치(L2))와 연결되는 제3전기적 경로와 전기적으로 연결되는 제6단자(예: 도 6b의 제6단자(C6))를 포함하는 제2가변 소자(예: 도 10의 제2가변 소자(T2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 약 900MHz ~ 약 1200MHz 범위의 주파수를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 약 750MHz ~ 약 850MHz 범위의 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3전기적 경로는 상기 제2위치와 유전체(예:도 7a의 비도전성 영역(4707))를 통하여 커플링되는 적어도 하나의 도전성 패턴(예: 도 7a의 제1도전성 패드(4742))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3전기적 경로는 상기 도전성 패턴과 상기 제2위치 사이에 플렉서블 연결 부재(예: 도 7a의 전기적 연결 부재(4743))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가변 소자는 튜너를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2가변 소자는 스위치를 포함할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 상기 제1위치보다 상기 절연성 부분으로부터 더 먼 상기 제1도전성 부분(예: 도 10의 제1도전성 부분(921))의 제3위치(예: 도 10의 제3위치(L3))에서 제4전기적 경로(예: 도 10의 제4전기적 경로(9703))를 통하여 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 9a의 전자 장치(900))는, 제1플레이트(예: 도 9a의 제1플레이트(902)), 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(예: 도 9b의 제2플레이트(911)) 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 10의 공간(9001))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 9a의 측면 부재(920))를 포함하는 하우징(예: 도 9a의 하우징(910))으로서, 상기 측면 부재는, 제1도전성 부분(예: 도 9a의 제1도전성 부분(921)), 제2도전성 부분(예: 도 9a의 제2도전성 부분(922)), 및 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분 사이에 형성된 절연성 부분(예: 도 9a의 절연성 부분(923))을 포함하고, 상기 제1도전성 부분은 제1위치(예: 도 9a의 제1위치(L1)), 및 상기 제1위치 보다 상기 절연성 부분에 더 가까운 제2위치(예: 도 9a의 제2위치(L2))를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층(예: 도 10의 그라운드 층(G))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 인쇄 회로 기판(970))과, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1위치에서 상기 제1도전성 부분과 전기적으로 연결되며, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로(예: 도 10의 제1전기적 경로(9701)), 및 상기 제2위치에서 상기 제1도전성 부분과 전기적으로 연결되며, 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로(예: 도 10의 제2전기적 경로(9702))를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 10의 제1급전부(972) 또는 제2급전부(975))와, 상기 제1전기적 경로 중에 개재되는 제1가변 소자(예: 도 10의 제1가변 소자(T1))와, 상기 제2전기적 경로 중에 개재되는 제2가변 소자(예: 도 10의 제2가변 소자(T2)) 및 상기 전자 장치의 현재 모드에 따라 대응되는 제어 신호를 생성하여 상기 제1가변 소자 및/또는 상기 제2가변 소자에 제공하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 10의 프로세서(980))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 약 900MHz ~ 약 1200MHz 범위의 주파수를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 약 750MHz ~ 약 850MHz 범위의 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가변 소자 및/또는 제2가변 소자는 복수의 능동 소자 및/또는 수동 소자 중 적어도 하나의 소자와 전기적으로 연결되는 튜너(tunable IC) 또는 스위치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2위치와 유전체를 통하여 커플링되는 제3전기적 경로(예: 도 7a의 제3전기적 경로(4703))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1위치보다 상기 절연성 부분으로부터 더 먼 상기 제1도전성 부분의 제3위치(예: 도 10의 제3위치(L3))에서 제4전기적 경로(예: 도 10의 제4전기적 경로(9703))를 통하여 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치 413: 측면 부재
4131: 제1도전성 부분 4132: 제1절연성 부분
4133: 제2도전성 부분 470: 인쇄 회로 기판
472, 476: 급전부(무선 통신 회로) T1, T2: 가변 소자

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제1방향으로 향하는 제1면, 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 힌지 구조로부터 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분, 제1절연성 부분, 제2도전성 부분을 포함하는 제1측면 부재를 포함하는 제1하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제3방향으로 향하는 제3면, 상기 제3방향과 반대인 제4방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 힌지 구조로부터 순차적으로 배치되는 제3도전성 부분, 제2절연성 부분, 제4도전성 부분, 제3절연성 부분 및 제5도전성 부분을 포함하는 제2측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1하우징 구조와 접히는 제2하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제1면이 상기 제3면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3방향이 상기 제1방향과 동일한 폴더블 하우징;
    상기 제1면으로부터 상기 제3면으로 연장된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1면과 상기 제2면 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로, 및 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로;
    상기 제1전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제1단자, 상기 적어도 하나의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2단자, 및 상기 제2도전성 부분의 제1위치에 전기적으로 연결되는 제3단자를 포함하는 제1가변소자; 및
    상기 제2전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제4단자, 상기 적어도 하나의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제5단자, 및 상기 제1위치 보다 상기 제1절연성 부분에 더 가까운 상기 제2도전성 부분의 제2위치와 연결되는 제3전기적 경로와 전기적으로 연결되는 제6단자를 포함하는 제2가변소자를 포함하고,
    상기 제1가변 소자는, 상기 제3단자가 상기 제1단자 또는 상기 제2단자와 선택적으로 연결되도록 구성되고,
    상기 제2가변 소자는, 상기 제6단자가 상기 제4단자 또는 상기 제5단자와 선택적으로 연결되도록 구성되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1절연성 부분은 접힌 상태에서, 상기 제1면의 위에서 볼 때, 상기 제2절연성 부분과 적어도 일부 중첩되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1주파수 대역은 약 900MHz ~ 약 1200MHz 범위의 주파수를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 약 750MHz ~ 약 850MHz 범위의 주파수를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3전기적 경로는 상기 제2위치와 유전체를 통하여 커플링되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3전기적 경로는 상기 도전성 패턴과 상기 제2위치 사이에 플렉서블 연결 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1가변 소자는 튜너를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2가변 소자는 스위치를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1위치보다 상기 제1절연성 부분으로부터 더 먼 상기 제2도전성 부분의 제3위치에서 제4전기적 경로를 통하여 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    제1플레이트, 상기 제1플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2플레이트에 연결되거나, 상기 제2플레이트와 일체로 형성되고 제1도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서,
    상기 측면 부재는,
    제1도전성 부분,
    제2도전성 부분, 및
    상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분 사이에 형성된 절연성 부분을 포함하고, 상기 제1도전성 부분은 제1위치, 및 상기 제1위치 보다 상기 절연성 부분에 더 가까운 제2위치를 포함하는 하우징;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 제1주파수 대역의 제1신호를 전달하는 제1전기적 경로, 및 제2주파수 대역의 제2신호를 전달하는 제2전기적 경로를 포함하는 적어도 하나의 무선 통신 회로;
    상기 제1전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제1단자, 상기 적어도 하나의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2단자, 및 상기 제1위치에 전기적으로 연결되는 제3단자를 포함하는 제1가변 소자; 및
    상기 제2전기적 경로에 전기적으로 연결되는 제4단자, 상기 적어도 하나의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제5단자, 및 상기 제2위치와 연결되는 제3전기적 경로와 전기적으로 연결되는 제6단자를 포함하는 제2가변 소자를 포함하고,
    상기 제1가변 소자는, 상기 제3단자가 상기 제1단자 또는 상기 제2단자와 선택적으로 연결되도록 구성되고,
    상기 제2가변 소자는, 상기 제6단자가 상기 제4단자 또는 상기 제5단자와 선택적으로 연결되도록 구성되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1주파수 대역은 약 900MHz ~ 약 1200MHz 범위의 주파수를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 약 750MHz ~ 약 850MHz 범위의 주파수를 포함하는 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제3전기적 경로는 상기 제2위치와 유전체를 통하여 커플링되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제3전기적 경로는 상기 도전성 패턴과 상기 제2위치 사이에 플렉서블 연결 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 제1가변 소자는 튜너를 포함하는 전자 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 제2가변 소자는 스위치를 포함하는 전자 장치.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 제1위치보다 상기 절연성 부분으로부터 더 먼 상기 제1도전성 부분의 제3위치에서 제4전기적 경로를 통하여 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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