KR102392794B1

KR102392794B1 - 외관 금속 프레임 안테나를 구비한 전자 장치

Info

Publication number: KR102392794B1
Application number: KR1020150114557A
Authority: KR
Inventors: 정우영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-08-13
Filing date: 2015-08-13
Publication date: 2022-05-02
Also published as: KR20170019973A; US20170048366A1; US9787809B2

Abstract

본 발명에 개시된 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 통신 회로; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 적어도 하나의 고속 데이터 처리부; 상기 하우징의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 외관 금속 프레임; 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제1전기적 경로; 금속 영역과 비금속 영역으로 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및/또는 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임을 지지하는 지지 구조; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 지지 구조의 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 제1전기적 경로와 전기적으로 연결된 제2전기적 경로를 포함하고, 상기 제1전기적 경로 및 상기 제2전기적 경로는, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임에 발생된 정전기가 상기 고속 데이터 처리부로 유입되지 않도록 구성될 수 있다.

Description

외관 금속 프레임 안테나를 구비한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH EXTERIOR METAL FRAME ANTENNA}

본 발명의 다양한 실시예는 외관 금속 프레임이 안테나 방사체로 동작하는 전자 장치에 관한 것이다.

통신 기능을 가지는 전자 장치는 안테나를 이용하여 이동통신 서비스를 제공할 수 있다. 안테나는 전자 장치 하우징의 내부 및 외부의 일부 영역에 형성될 수 있다. 안테나는 PCB의 패턴으로 형성되거나, 스피커 장치 등의 하우징 내부에 형성된 모듈 장치, FPCB에 형성하여 하우징 내부에 위치할 수 있다.

또 다른 방법으로 형성된 금속 기구물을 방사체로 활용하는 MDA(Metal device antenna), 금속 하우징을 방사체로 활용하는 베젤 안테나(Bezel-antenna) 등이 있을 수 있다.

전자 장치의 안테나 방사체로 하우징에 형성된 적어도 하나의 금속 기구물을 방사체로 활용하는 경우, 적어도 하나의 금속 기구물들(예컨대 금속 프레임)을 통해서 정전기가 유입되고, 유입된 정전기가 인쇄회로기판에 전달되어, 인쇄회로기판의 적어도 일부를 손상시킬 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판에 배치된 고속 데이터 처리부의 적어도 일부에 손상을 가할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임 구조가 적용된 전자 장치에서 RF 성능 열화없이 ESD 성능을 개선한 안테나가 실장된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 외관 금속 프레임을 통해 전달된 정전기가 인쇄회로기판에 실장된 각종 데이터 처리부로 향하는 것을 방지하여, 기판 손상을 방지한 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 댜앙한 실시예는 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 통신 회로; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 적어도 하나의 고속 데이터 처리부; 상기 하우징의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 외관 금속 프레임; 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제1전기적 경로; 금속 영역과 비금속 영역으로 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및/또는 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임을 지지하는 지지 구조; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 지지 구조의 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 제1전기적 경로와 전기적으로 연결된 제2전기적 경로를 포함하고, 상기 제1전기적 경로 및 상기 제2전기적 경로는, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임에 발생된 정전기가 상기 고속 데이터 처리부로 유입되지 않도록 구성될 수 있다.

본 발명의 댜앙한 실시예는 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치 내의 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 적어도 하나의 고속 데이터 처리부; 상기 전자 장치 외관의 적어도 일부를 담당하는 제1분절형 안테나 방사체; 상기 제1분절형 안테나 방사체 및 인쇄회로기판을 서로 전기적으로 연결하는 제1콘택; 금속 영역과 비금속 영역으로 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및/또는 상기 제1분절형 안테나 방사체를 지지하는 지지 구조물; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 제1콘택과 전기적으로 연결된 제2콘택을 포함하고, 상기 제1콘택 및 상기 제2콘택은 상기 제1분절형 안테나 방사체에 발생된 정전기가 상기 고속 데이터 처리부로 유입되지 않도록 구성될 수 있다.

본 발명의 댜앙한 실시예는 외관 금속 프레임을 안테나 방사체로 활용하는 전자 장치에서, 안테나 RF 성능 열화없이, ESD 성능을 개선하는 방법 및/또는 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면부를 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배면부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 종래의 실시예에 따른 인쇄회로기판과 외관 금속 프레임의 결합 상태를 나타내는 정면도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 라인 A-A의 단면도이다.
도 6는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임에 정전기가 발생하는 경우 지지 구조물에 흘러가는 경로를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임에 발생한 정전기가 지지 구조물에 흘러가는 구성을 나타내는 회로도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2인쇄회로기판과 외관 금속 프레임의 연결 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임에 정전기가 발생하여 지지 구조물에 흘러가는 경로를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 외관 금속 프레임에 발생된 정전기가 지지 구조물 및 다른 외관 금속 프레임에 흘러가는 경로를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임에 발행한 정전기가 지지 구조물에 흘러가는 구성을 나타내는 회로도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV^TM 또는 구글 TV^TM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면부를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 배면부를 나타내는 사시도이다.

도 1, 도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 전면부에 디스플레이(101)(또는 터치 스크린이 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 디스플레이(101)의 상측으로 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(102)가 배치될 수 있다. 디스플레이(101)의 하측으로 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰(103)이 배치될 수 있다.

리시버(102)가 설치되는 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라(105)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(100)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(106)를 포함할 수도 있다.

디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 전면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 메인 홈 화면은 전자 장치(100)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(101) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한 상기 전자 장치(100)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이(101) 상에 메뉴 화면을 표시한다. 또한, 상기 디스플레이(101)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(100)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 상기 디스플레이(101)의 하부에는 적어도 하나의 키가 배치될 수 있다. 예를 들어, 홈 키(110a), 메뉴 키(110b), 및 뒤로 가기 키(110c)가 형성될 수 있다. 상기 홈 키(110a)는 물리적인 키로서, 누름 동작으로 동작시키지만, 물리적인 키로서의 홈 키는 삭제가능하고, 터치 동작 등을 동작하는 홈 키로 변경될 수 있다. 또한, 상기 메뉴 키(110b)나 뒤로 가기 키(110c)는 다른 기능을 하는 기능 키로 대체될 수 있다.

홈 키(110a)는 디스플레이(101)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시한다. 예를 들어, 디스플레이(101)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(110a)가 터치되면, 디스플레이(101)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이(101) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 키(110a)이 터치되면, 상기 디스플레이(101)상에는 메인 홈 화면이 표시될 수 있다. 또 다른 예로, 키(110a)는 상기 디스플레이(101) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 표시하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 표시하기 위하여 사용될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 메뉴 키(110b)는 디스플레이(101) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공한다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 키(110c)는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 금속 하우징으로써, 금속 프레임(120)을 포함할 수 있다. 예를 들어 금속 프레임(120)은 하우징의 적어도 일부를 형성하고, 적어도 하나의 외관 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 또한, 적어도 하나의 외관 금속 프레임들은 분절형으로 배치되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 금속 프레임(120)은 전자 장치의 측면에 있는 테두리를 따라서 적어도 한 개 이상 배치될 수 있다.

예를 들어, 금속 하우징은 상면, 하면 및 테두리 측면 중 적어도 일면이 금속 재질로 구성될 수 있다. 또 다른 예로 금속 하우징 상면 및/또는 하면은 합성 수지나 유리 계열을 더 포함할 수 있다. 또 다른 예로 금속 하우징의 테두리 측면 만이 금속 프레임으로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 하면은 전자 장치(100)에 일체형으로 구성되거나, 착탈식으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 또 다른 예로, 금속 프레임(120)은 전자 장치의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상 또는 분절형으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 두께를 이루는 일부일 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 예를 들어, 금속 프레임(120)이 전자 장치(100)의 하우징의 일부를 형성하는 경우로, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 예를 들어, 하우징은 금속 프레임(120)에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(120)은 적어도 하나의 분절부(125,126)를 포함하여, 분절부(125,126)에 의해 분리된 단위 금속 프레임은 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 예를 들어 분절부(125,126)는 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상측 프레임(123)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(125)에 의해서 단위 프레임으로 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 분절부는 한 쌍의 분절부로 설명을 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 상측 프레임에는 적어도 하나의 분절부를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따른 하측 프레임(124)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(126)에 의해서 단위 프레임으로 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임(120)은 테두리를 따라 배치되어, 분절형 또는 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치(100)의 두께를 이루게 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(100)를 정면에서 보았을 경우, 금속 프레임(120)은 좌측 프레임(121), 우측 프레임(122), 상측 프레임(123) 및 하측 프레임(124)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하측 프레임(124)에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰(103)의 일측으로 스피커(108)가 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 마이크로폰(103)의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및/또는 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(107)가 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 인터페이스 컨넥터(107)의 일측으로는 이어잭 홀(109)이 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 상술한 마이크로폰(103), 스피커(108), 인터페이스 컨넥터(107) 및 이어잭 홀(109)은 하측 프레임(124)에 배치된 한 쌍의 분절부(126)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(126)를 포함하는 영역에 배치되거나 단위 프레임의 외측에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(120)의 좌측 프레임(121)에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(111)이 배치될 수 있다. 예를 들어 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(111)은 좌측 프레임(121)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(120)의 우측 프레임(122)에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼(112)이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(112)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면(1001) 중, 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼(110a,110b,110c)이 배치될 수 있다. 상기 키 버튼들 중 중앙에 위치한 키 버튼(110a)은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 홈 키 버튼(110a)의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키 버튼(110a)은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키 버튼(110a)의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행할 수 있다.

전자 장치(100)의 후면(100b)에는 후면 카메라(113)이 배치될 수 있으며, 후면 카메라(113)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(114)이 배치될 수 있다. 예를 들어 전자 부품(114)은 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이(101)를 포함하는 전면(100a)은 평면부(101a)와, 평면부(101a)의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 곡면부(101b) 및 우측 곡면부(101c)을 포함할 수 있다. 또 다른 예에 따른 전자 장치(100)의 전면(100a)은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역(101)과 그 외의 영역(예:BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 또 다른 예에 따른 좌,우측 곡면부(101b,101c)는 평면부(101a)에서 전자 장치(100)의 X축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또 다른 예에 따는 좌,우측 곡면부(101b,101c)는 전자 장치(100)의 측면의 일부로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 좌,우측 곡면부(101b,101c)와, 금속 프레임(120)의 좌,우측 프레임(121,122)은 함께 전자 장치(100)의 측면으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(101)를 포함하는 전면(1001)은 좌,우측 곡면부(101b,101c) 중, 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따는 전면(100a)은 평면부(101a)를 따라 좌측 곡면부(101b) 만을 포함하거나, 평면부(101a)를 따라 우측 곡면부(101c) 만을 포함하도록 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 전면(100a)은 좌,우에 곡면부(101b,101c)를 포함하는 윈도우(340;도 3에 도시)와, 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 배면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 또 다른 예로, 윈도우는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(101a)의 적어도 일부 영역에만 화면을 표시할 수 있다. 또 다른 예로 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(101a)와 함께 좌,우 곡면부(101b,101c) 중, 적어도 어느 하나를 포함하여 화면을 표시할 수 있다. 또 다른 예로 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(101a)를 제외하고 좌,우 곡면부(101b,101c) 중, 적어도 하나의 곡면부 의 적어도 일부 영역 만으로 화면을 표시할 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 후면(100b) 역시 전체적으로 하나의 배면 외관 표면 실장 부재(윈도우)(115)에 의해 형성될 수 있다. 또 다른 예에 따른 후면(100b)은 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부(115a)와, 평면부(115a)의 좌,우 양측으로 각각 형성되는 좌측 곡면부(115b) 및 우측 곡면부(115c)를 포함할 수 있다. 윈도우(115)는 외면 중 좌, 우측 곡면부(115b,115c)가 곡형으로 형성되며, 배면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면(100a)에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 좌,우측 곡면부(115b,115c)는 전자 장치(100)의 측면의 일부로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 좌,우측 곡면부(115b,115c)와 금속 프레임(120)의 좌,우측 프레임(121,122)는 함께 전자 장치(100)의 측면으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면(100b)는 좌,우측 곡면부(115b,115c) 중, 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 후면부(100b)는 평면부(115a)를 따라 좌측 곡면부(115b) 만을 포함하거나, 평면부(115a)를 따라 우측 곡면부(115c) 만을 포함하도록 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 전면(100a)의 상측 좌,우 모서리 부분과, 하측 좌,우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 프레임(120)의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.

도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100)와 동일한 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310)을 중심으로 상측에 인쇄회로기판(PCB)(360), 지지 구조물(320), 디스플레이 모듈(330) 및 전면 윈도우(340)가 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 하우징(310)을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재(380) 및 후면 윈도우(350)가 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 배터리 팩(370)은 하우징(310)에 형성된 배터리(370)의 수용 공간(311)에 수용되며, 인쇄회로기판(PCB)(360)을 회피하여 배치될 수 있다. 또 다른 예에 따르면 배터리 팩(370)과 인쇄회로기판(PCB)(360)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(330)은 지지 구조물(320)에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우(340)는 제1접착 부재(391)에 의해 지지 구조물(320)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 후면 윈도우(350)는 제2접착 부재(392)에 의해 하우징(310)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전면 윈도우(340)는 평면부(340a)와 평면부(340a)에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부(340b) 및 우측 벤딩부(340c)을 포함할 수 있다. 전면 윈도우(340)는 전자 장치(300)의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈(330)에서 표시되는 화면을 표시할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 좌,우 벤딩부(340b, 340c)가 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌,우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 전면 윈도우(340)의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.

다양한 실시에에 따른 디스플레이 모듈(330) 역시 전면 윈도우(340)와 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 디스플레이 모듈(330)은 평면부(330a)을 중심으로 좌,우 곡면부(330b,330c)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(330)은 플렉서블 디스플레이 모듈이 사용될 수 있다. 전면 윈도우(340)의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우, 전면 윈도우(340)의 배면이 평면이므로 일반 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OCTA(On-Cell Tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다

다양한 실시예에 따른 제1접착 부재(391)은 전면 윈도우(340)를 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 지지 구조물(bracket)(320)에 고정하기 위한 부품으로, 예를 들어 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer) 일 수도 있다. 또 다른 예로, 제1접착 부재(391)로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(PolyEthylene Terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 구조물(320)은 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 전자 장치(300)의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 예를 들어 지지 구조물(320)은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 또 다른 예로 지지 구조물(320)은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱, 즉 도전체와 절연체가 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 지지 구조물(320)은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 예를 들어 지지 구조물(320)은 디스플레이 모듈(330)의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈130을 지지할 수 있다. 예를 들어 지지 구조물(320)과 디스플레이 모듈(330) 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈(330)을 보호할 수 있다. 예를 들어 지지 구조물(320)의 일부 구간은 부품 실장을 위한 공간 또는 배터리 팩(370)의 스웰링(swelling)과 같이 사용간에 부품의 변화를 감안한 마진 공간을 확보하는 여유 공간 및 홀 영역(321)을 더 구비할 수 있다. 예를 들어 홀 영역(321)에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(320)은 하우징(예: 리어 케이스)(310)과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 전자 부품은 인쇄회로기판(PCB)(Printed Circuit Board)(360)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 인쇄회로기판(PCB)(160) 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩(370)은 전자 장치(300)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리 팩(370)의 일면은 디스플레이 모듈(330)과 인접할 수 있다. 타면은 후면 윈도우(350)과 인접되어 배터리 팩(370)이 충전 시 부피가 약간 부풀어 오를 때, 부피 증가에 따라 상대물을 밀게 되어서, 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩(370)과 상대물(예:디스플레이 모듈330 및 후면 윈도우350)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 예를 들어 배터리 팩(370)은 전자 장치에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우(350)이 전자 장치에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩(370)은 착탈가능하게 구현될 수도 있다.

하우징(310)은 전자 장치(100)의 외부(예: 금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 지지 구조물(320)과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 예를 들어 하우징(310)의 전면에는 전면 윈도우(340)가 배치되고, 배면에는 후면 윈도우(350)가 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. 또 다른 예로 하우징(310)과 후면 윈도우(350)에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치(300)의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우(350)의 파손을 방지할 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 하우징(310)은 측면 테두리의 적어도 일부에 적어도 하나의 금속 프레임이 장착될 수 있다. 금속 프레임은 하우징(310)의 일부로서 외관을 담당하고, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어 하우징(310)은 지지 구조물(320)과 결합될 시, 하우징(310)에 구비된 금속 프레임은 지지 구조물(320)과 결합되는 구조일 수 있다. 후술하겠지만, 금속 프레임은 지지 구조물(320)의 비금속 영역과 결합될 수 있다. 또한, 금속 프레임은 안테나 방사체로 동작하기 위해 급전과 접지 구조가 필요하기 때문에, 하우징(310)과 지지 구조물(320)의 결합 시, 금속 프레임은 인쇄회로기판(360)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재(380)는 하우징(310)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어 무선 전력 송수신 부재(380)는 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징(310)의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우(350)와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 인쇄회로기판(360)과 접점을 형성하는 구조를 포함한다.

다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재(380)는 배터리 팩(370) 등의 부품 또는 하우징(310)의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징(310)에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다. 제2접착 부재(392)는 후면 윈도우(350)를 하우징(310)에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재(391)와 유사한 형태로 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 후면 윈도우(350)는 상술한 전면 윈도우(340)와 유사한 형태로 적용될 수 있다. 예를 들어 후면 윈도우(350)의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌,우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우(350)의 배면은 평면으로 형성되어 하우징(310)과 제2접착 부재(392)에 의해 접착될 수 있다.

도 4는 종래의 실시예에 따른 인쇄회로기판과 외관 금속 프레임의 결합 상태를 나타내는 정면도이다. 도 4에 도시된 전자 장치(400)는 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100)와 동일한 전자 장치일 수 있다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 외관 금속 프레임(41,42)과, 인쇄회로기판(43)과, 안테나 콘택(410,420,422)을 포함할 수 있다. 참조부호 41은 상단에 배치된 상단 외부 금속 프레임이고, 참조부호 42는 하단에 배치된 하단 외부 금속 프레임일 수 있다. 상단 및 하단 외관 금속 프레임(41,42)은 전자 장치(400)의 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 상기 각각의 상단 및 하단 외관 금속 프레임(41,42)은 안테나 콘택(410,420,422)에 의해 인쇄회로기판(43)에 각각 연결될 수 있다. 각각의 안테나 콘택(410, 420, 422)은 접속 단자로서, 탄성을 가진 클립형으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로기판(43)은 상단 외관 금속 프레임(41)과 인접한 영역에 복수 개의 전자 부품들이 SMD 방식으로 실장될 수 있으며, 특히 중요 부품인 카메라 칩(430), AP(431), CP(432), 센서 등과 같은 칩이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(43)은 하단 외관 금속 프레임(42)에 케이블(421,423)을 이용하여 연결될 수 있으며, 복수 개의 전자 부품들이 SMD 방식으로 실장될 수 있으며, 특히 중요부품이 실장될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로기판(43)은 지지 구조물에 의해 지지될 수 있고, 상기 지지 구조물은 외관 금속 프레임(41,42)과 결합될 수 있다. 예를 들어 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임(41,42)은 안테나 방사체로 동작되기 때문에, 지지 구조물의 절연 재질 부분에 각각의 외관 금속 프레임(41,42)에 각각 결합되는 구조로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로기판(43)에 형성된 안테나 콘택(410,420,422)의 인근에 위치한 지지 구조물은 비금속 영역일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(43)에서 상기 콘택에 연결된 회로부가 상기 지지 구조물의 금속영역에 위치하는 영역에 상기 금속영역과 인쇄회로기판(43)이 전기적으로 연결될 수 있는 전기적 경로 (미도시)가 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 외관 금속 프레임들(41,42) 중, 적어도 하나의 외관 금속 프레임에 정전기(E)가 발생될 수 있고, 발생된 정전기는 외관 금속 프레임(41)을 통해 안테나 콘택(410)에 전달될 수 있다. 발생한 정전기는 인쇄회로기판(43)를 지나, 고속 데이터 처리부(430,431,432)에 흘러가지 않고, 인쇄회로기판에 형성된 전기적 경로를 통하여 지지 구조물의 금속영역으로 전달되어, 고속 데이터 처리부에 일시적이거나 영구적으로 손상을 가하거나, 오동작을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(43)과 고속 데이터 처리부(430,431,432) 사이의 영역(A)은 정전기 발생에 매우 취약할 수 있다. 상기 영역(A)은 고속 데이터 라인들이 집중되어 있을 수 있고, 실질적으로 데이터가 고속으로 처리(동영상 촬영 모드)되는 카메라 칩(도 5a에 도시)이 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 영역(A)에 그라운드 구조가 추가 배치될 수 있다. 상기 영역(A)에 추가된 그라운드 구조에 의해서 외부 금속 프레임(41)을 통해 발생한 정전기는 고속 데이터 처리부(라인)(430,431,432)에 인가되지 않고, 다른 부분으로 빠져나가게 할 수 있다.

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 평면도이다. 도 5b는 도 5a의 라인 A-A의 단면도이다. 도 5a, 도 5b에 도시된 전자 장치(500)는 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100)와 동일한 전자 장치일 수 있다.

도 5a, 도 5b를 참조하면, 외관 금속 프레임에 발생한 정전기는 제1전기적 경로(55)와 또는 제2전기적 경로(56) 또는 제1전기적 , 제2전기적 패턴에 연결된 경로 중 적어도 하나의 경로에 인접하여 고속데이터부가 존재할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 경로에 인접한 곳에 있는 전면 카메라 칩(531)과, 후면 카메라 칩(532) 쪽으로 정전기가 향할 가능성이 높을 수 있는데, 상기 칩으로 향하는 고속 데이터 처리부로 향하는 정전기가 상기 제2전기적 경로(56)에 의해 정전기가 흘러가는 방향이 변경될 수 있다. 예를 들어 지지 구조물은 금속 영역(542)과 비금속 영역(540)으로 구성될 수 있으며, 상기 제2전기적 경로(567)는 금속 영역(542)과 접속하게 배치될 수 있다. 제2전기적 경로(56)로 흘러간 정전기는 지지 구조물의 금속 영역(542)에 접지되어서, 상기 인쇄회로기판(53)에 배치된 전면 카메라 칩(531)이나 후면 카메라 칩(532)의 정전기로 인해 발생할 일시적 오동작이나 영구 파손 등을 미연에 방지할 수 있다. 제1전기적 경로(65)와 가까운 고속 데이터 처리부를 전면/후면 카메라 칩(531,532)이나, AP, CP 등으로 한정할 필요는 없다. 지지 구조물은 금속 영역(542)과 결합된 비금속 영역(540)이 외관 금속 프레임에 결합되는 부분일 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 고속데이터 처리부는 시리얼 통신(예:MIPI)를 수행하는 회로를 포함 할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임에 정전기가 발생하여 지지 구조물에 흘러가는 경로를 나타내는 도면이다. 도 6에 도시된 전자 장치(600)는 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100)와 동일한 전자 장치일 수 있다.

다양한 실시예에 따라 외부 금속 프레임(61)에 정전기(E)가 발생할 경우, 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(65)를 통해서 캐패시터(67)로 통하지 않고, 제2인쇄회로기판(63)에 흘러갈 수 있다.

다양한 실시예에 따라 외부 금속 프레임(61)에 정전기(E)가 발생할 경우, 인쇄회로기판(63)은 캐패시터(67)를 포함하도록 구성되고 있으나 이에 한정하지 않고 인쇄회로기판은(63) 캐패시터(67)를 포함하지 않을 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정전기 방지 구조에서는 캐패시터를 구비할 수 있거나, 구비하지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)는 외관 금속 프레임(61,62)과, 인쇄회로기판(63)과, 제1,2전기적 경로(65,66)와, 캐패시터(67)를 포함할 수 있다. 다양한 예에 따른 캐패시터(67)는 SMT(surface mount technology)에 의해 인쇄회로기판(63) 상에 실장되거나, 제1,2전기적 경로(65,66) 바닥면에 결합되거나, 인쇄회로기판에 삽입하여 실장할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임은 서로 비도전성 물질에 의해 이격되어, 각각 안테나 방사체로 동작하는 복수의 부분들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 외관 금속 프레임은 제1 및 제2외관 금속 프레임(61,62)를 포함할 수 있고, 제1 및 제2외관 금속 프레임(61,62)은 도 4에 도시된 제1 및 제2 외관 금속 프레임(41,42)과 동일하게 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1 및 제2 외관 금속 프레임(61,62)은 각각 전자 장치(600)의 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 상기 제1외관 금속 프레임 및 제2외관 금속 프레임(61,62)은 제1전기적 경로(65)를 통해 인쇄회로기판(63)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 각각의 제1전기적 경로(65)는 안테나 콘택으로서, 도 4에 도시된 안테나 콘택과 동일하게 구성될 수 있다. 각각의 제1,2전기적 경로(65,66)는 접속 단자로서, 탄성을 가진 클립형으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제1전기적 경로(65)는 적어도 하나의 외관 금속 프레임(61) 및 상기 인쇄회로기판(63)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제1전기적 경로(65)는 클립형으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2전기적 경로(66)는 인쇄회로기판(63)과 상기 지지 구조의 금속 영역(642) 사이에 배치되어서, 상기 제1전기적 경로(65)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2전기적 경로(66)는 상기 인쇄회로기판(63)의 제1면과, 상기 인쇄회로기판 제1면과 반대방향으로 대면하는 상기 지지 구조의 금속 영역(642)의 제1면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2전기적 경로(66)는 도전체나, 클립형 접속 단자로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로기판(63)은 제1외관 금속 프레임(61)과 인접한 영역에 적어도 하나의 전자 부품들이 SMD 방식으로 실장될 수 있으며, 특히 고속으로 데이터를 처리하는 부품인 카메라 칩(630), AP(631), CP(632), 센서(미도시) 등과 같은 칩 중 적어도 일부가 배치(도 4 참조)될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(63)은 지지 구조물(64)에 의해 지지될 수 있는데, 상기 지지 구조물(64)은 제1,2외관 금속 프레임(61,62) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 지지 구조물(64)은 인쇄회로기판(63)을 안정적으로 지지하는 구조물로서, 적어도 하나의 제1,2외관 금속 프레임(61,62)을 각각 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 복수 개의 제1,2외관 금속 프레임(61,62)은 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상기 지지 구조물(64)은 금속 영역(642)과, 비금속 영역(640)으로 구성될 수 있다. 예를 들어 결합 부분은 비금속 영역(640)으로 구성하고, 나머지는 금속 영역(642)로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 지지 구조물(64)의 적어도 일부 영역은 비금속 영역(640)으로 구성되고, 제1,2외관 금속 프레임(61,62)에 각각 결합되는 구조로 이루어질 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 금속 영역(642)은 인쇄회로기판(64)의 일면으로부터 수직 방향으로 이격되게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로기판(63)의 제1면은 제2전기적 경로(66)를 이용하여 지지 구조물(64)의 제1면에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2전기적 경로(66)는 인쇄회로기판(63)과 지지 구조물의 금속 영역(642) 사이에 배치되어서, 후술하는 정전기를 금속 영역(642)으로 방전하는 경로 역할을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 제2전기적 경로(66)는 도전체로 구성될 수 있고, 안테나 콘택과 같은 C-클립형 또는 자유단이 탄성을 가진 형상의 접속 단자 등으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라 외부 금속 프레임(61,62)에 정전기(E)가 발생할 경우, 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(65)를 통해서 캐패시터(67)로 진행하고, 이어서 인쇄회로기판(63)에 흘러갈 수 있다. 흘러간 정전기(E)는 인쇄회로기판(63) 상에 배치된 고속 데이터 처리부(630,631,632)로 향하지 않고, 상기 제2전기적 경로(66)에 의해 지지 구조물의 금속 영역(642)으로 흘러갈 수 있다. 도 6에 표시된 화살표는 정전기(E)가 흘러가는 것을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 외관 금속 프레임들 중, 적어도 하나의 외관 금속 프레임(61,62)에 정전기(E)가 발생하면, 상기 발생된 정전기는 제1전기적 경로(65)를 캐패시터(67)를 경유하여 인쇄회로기판(63)으로 흐를 수 있다. 인쇄회로기판으로 흐른 상기 정전기(E)는 제2전기적 경로(66)를 통해서 지지 구조물의 금속 영역(642)으로 흘러가 방전될 수 있다. 또 다른 예로 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임(61,62)에 발생한 정전기에 의한 감전도 예방할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 발생된 정전기(E)는 제1전기적 경로(65)를 통하여 인쇄회로기판(63)에 전기적 경로에 유입되고, 상기 경로에 실장된 캐패시터(67)를 경유하여 인쇄회로기판(63)에 흐를 수 있다. 상기 전기적 경로는 안테나 회로일 수 있으며, 상기 캐패시터는 안테나 회로에 구성된 캐패시터 일 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임에 발생된 정전기가 지지 구조물에 흘러가는 전기적 경로의 구성을 나타내는 회로도이다.

도 7을 참조하여 외관 금속 프레임에 발생한 정전기가 제1,2경로를 통해 지지 구조물의 금속 영역에 흘러가는 동작에 대해서 살펴보기로 한다. 도 7에 도시된 제1,2전기적 경로(75,76)는 도 6에 도시된 제1,2전기적 경로(65,66)와 동일한 부품일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상기 외관 금속 프레임(71)에 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(75)를 통해 인쇄회로기판의 통신 회로(73) 방향으로 흘러갈 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에는 상기 통신 회로 방향으로 흘러간 정전기(E)가 인쇄회로기판의 통신 회로(73)(고속 데이터 처리부)로 흘러가는 것을 제2 경로를 통하여 방지할 수 있다. 예를 들어 과전압을 방지하기 위한 TVS 다이오드(720)나, 과전류를 방지하기 위한 방전감지 캐패시터(722)는 수동 소자(724)로서, 제1경로(75)와 통신 회로(73) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1,2전기적 경로(75,76)를 포함하고, 발생한 정전기(E)가 지지 구조물(74)의 금속 영역에 흘러가게 할 수 있다. 예를 들어 상기 외관 금속 프레임(71)에 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(75)를 지나, 제2캐패시터(732)로 흘러갈 수 있다. 상기 제2캐패시터(732)로 흘러간 정전기(E)는 제2전기적 경로(76)에 의해 지지 구조물(74)의 금속 영역으로 흘러가서 방전될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2캐패시터(732)는 수동 소자(724)의 신호 입력단이나 출력단에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2캐패시터(732)와 제2전기적 경로(76)는 그라운드를 공용으로 사용할 수 있다. 예를 들어 제2캐패시터(732)와 제2전기적 경로(76)을 연결하는 패턴에 그라운드가 형성 될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2인쇄회로기판과 외관 금속 프레임의 연결 상태를 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판은 전자 장치 실장공간에 따라서 배터리 팩(84)과 근접하게 배치되면서, 서로 이격된 제1,2인쇄회로기판(830,832)으로 구성될 수 있다. 도 8에 도시된 제1,2전기적 경로(85,86)는 도 6에 도시된 제1,2전기적 경로(65,66)와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 상기 제1인쇄회로기판(830)은 제2인쇄회로기판(832)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 상기 제1인쇄회로기판(830)은 동축 케이블에 의해 제2인쇄회로기판(832)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1인쇄회로기판(830)에는 적어도 하나의 고속 데이터 처리부(830a)가 배치되고, 고속 데이터 처리부는 AP, CP, 센서부, 적어도 하나 이상의 카메라 중 적어도 하나를 포함 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 각각의 동축 케이블(820,821)은 제1,2인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전기적 경로가 될 수 있다. 예를 들어 상기 각각의 제1,2인쇄회로기판(830,832)은 경성 재질 또는 연성 재질로 구성될 수 있다. 도 8에 도시된 제1,2전기적 경로(85,86)는 도 6에 도시된 제1,2전기적 경로(65,66)와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임(81)은 제1전기적 경로(85)에 의해 제2인쇄회로기판(832)에 접속될 수 있다. 제1전기적 경로(85)는 안테나 콘택으로서, 클립형으로 구성될 수 있다. 상기 제1인쇄회로기판(830)은 제2전기적 경로(86)에 의해 지지 구조물의 금속 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1인쇄회로기판(830)이 제2전기적 경로(86)에 의해 지지 구조물의 금속 영역으로 전기적으로 연결되는 구성(도 6 참조)은 이미 상세히 설명하였기 때문에 생략하기로 한다.

다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임(81)에 정전기가 발생되는 경우, 정전기는 제1전기적 경로(85)를 통해서 동축 케이블(820,821)을 따라 흐를 수 있다. 이어서, 동축 케이블(820,821)을 지난 정전기는 제1인쇄회로기판(830)에 도달할 수 있다. 다양한 실시에에 따른 제2전기적 경로(86)는 제1인쇄회로기판(830)의 동축 케이블 시발점(820a,821a)과 고속 데이터 처리부(830a) 사이에 배치하여, 정전기가 흘러가는 경로를 고속 데이터 처리부쪽으로 흘러가는 것을 방지하고, 제2전기적 경로(86)를 지나 금속 영역쪽으로 할 수 있다. 이어서 제2전기적 경로(86)를 지난 정전기는 금속 영역에 방전될 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임에 정전기가 발생하여 지지 구조물에 흘러가는 경로를 나타내는 도면이다. 도 9에 도시된 제1,2전기적 경로(95,76)는 도 6에 도시된 제1,2전기적 경로(65,66)와 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 외부 금속 프레임(91)에 정전기(E)가 발생할 경우, 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(95)를 통해서 캐패시터(97)로 흘러갈 수 있고, 흘러간 정전기는 제2인쇄회로기판(93)에 흘러갈 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 흘러간 정전기(E)는 동축 케이블(920,921)을 통해 제1인쇄회로기판(930) 상에 배치된 통신 회로(고속 데이터 처리부)(930a)로 향하지 않고, 상기 제2전기적 경로(96)에 의해 지지 구조물의 금속 영역(942)으로 흘러갈 수 있다. 도 9에 표시된 화살표는 정전기(E)가 흘러가는 것을 나타낼 수 있다.

다양한 실시예에 따라 외부 금속 프레임(91)에 정전기(E)가 발생할 경우, 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(95)를 통해서 캐패시터(97)로 통하지 않고, 제2인쇄회로기판(93)에 흘러갈 수 있다.

다양한 실시예에 따라 외부 금속 프레임(91)에 정전기(E)가 발생할 경우, 인쇄회로기판은 캐패시터(97)를 포함하도록 구성되고 있으나 이에 한정하지 않고 인쇄회로기판은 캐패시터를 포함하지 않을 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 외관 금속 프레임들 중, 적어도 하나의 외관 금속 프레임(91)에 정전기(E)가 발생하면, 상기 발생된 정전기는 제1전기적 경로(95)을 지나 캐패시터(97)를 경유하여 동축 케이블(920,921)로 흐르게 된다. 다양한 실시예에 따른 상기 정전기(E)는 제2전기적 경로(96)를 통해서 금속 영역(942)으로 흘러가서, 상기 금속 영역(642)에서 방전될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 외관 금속 프레임(91)에 발생한 정전기(E)에 의한 감전도 예방할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 외관 금속 프레임에 발생된 정전기가 지지 구조물 및 다른 외관 금속 프레임에 흘러가는 경로를 나타내는 도면이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 하나 이상의 외관 금속 프레임(1000,1001)과, 인쇄회로기판(1030)과, 제1,2,3전기적 경로(1010,1012,1014)와, 적어도 하나의 캐패시터(예 ; 제1,2캐패시터(1020,1022))를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임 은, 상기 제1전기적 경로와 접촉하는 제1부분(1000)과, 제1부분(1000)으로부터 비도전성 물질에 의해 이격된 제2부분(1001)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 외부 금속 프레임(1000)의 제1부분(1000)에 정전기(E)가 발생할 경우, 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(1010)을 통해서 제1캐패시터(1020)로 진행하고, 캐패시터를 통하여 인쇄회로기판으로 흘러갈 수 있다. 인쇄회로기판(1030)으로 흘러간 정전기는 제2전기적 경로(1012) 방향으로 흐를 수 있다. 상기 정전기(E)는 인쇄회로기판(1030) 상에 배치된 고속 데이터 처리부(1032)로 향하지 않고, 상기 제2전기적 경로(1012)를 통하여 지지 구조물의 금속 영역(1042)으로 방전될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 정전기(E)가 발생한 외관 금속 프레임(1000)의 제1부분이 제3전기적 경로(1014)을 통해서 다른 외관 금속 프레임(1001)의 적어도 일부 영역으로 방전될 수 있다. 상기 제2전기적 경로(1012)는 인쇄회로기판(1030)와 지지 구조물의 금속 영역(1042) 사이에 배치되어서, 정전기(E)를 금속 영역(1042)으로 흐르게 하는 경로가 될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제3전기적 경로(1014)는 인쇄회로기판(1030)과, 외관 금속 프레임(1001) 사이에 배치되어서, 정전기(E)를 외관 금속 프레임(1001)으로 흐르게 하는 전기적 경로 역할을 할 수 있다. 상기 각각의 제2,3전기적 경로(1012,1014)는 도전체로 구성될 수 있고, 제1전기적 경로(1010)와 같은 C 클립형이나, 자유단이 탄성을 가진 접속 단자 형상으로 구성될 수 있다. 도면에서 화살표(1050,1052)는 정전기(E)가 흘러가는 방향을 의미할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 발생된 정전기(E)는 외관 금속 프레임(1001) 대신에 다른 금속체로 방전할 수 있다. 예컨데, 다른 금속체는 금속 재질의 리어 케이스나, 금속 재질의 백 커버나, 금속 재질의 카메라 케이스 프레임이나, 금속 재질의 부품 케이스(USB 콘넥터 케이스) 등이 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 외부 금속 프레임(1000)에 정전기(E)가 발생할 경우, 상기 발생된 정전기는 지지 구조물의 금속 영역(1042)이나 다른 외부 금속 프레임(1001)으로 흘러가서, 인쇄회로기판의 손상이나 인체 감전 등을 미연에 방지할 수 있다. 한편, 정전기는 외괌 금속 프레임(1000)에 발생하는 것으로 설명하였으나, 정전기는 다른 외곽 금속 프레임(1001)이나 금속체에 발생할 수 있으며, 정전기가 방전되는 원리는 동일할 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외관 금속 프레임에 발생한 정전기가 지지 구조물에 흘러가는 구성을 나타내는 회로도이다.

도 11을 참조하여 외관 금속 프레임에 발생한 정전기가 제1,3경로를 통해 지지 구조물의 금속 영역에 흘러가는 과정에 대해서 살펴보기로 한다.

다양한 실시예에 따른 도 11을 참조하면, 상기 외관 금속 프레임(1110)에 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(1150)를 통해 인쇄회로기판의 통신 회로(1130) 방향으로 흘러갈 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판에는 상기 통신 회로 방향(1130)으로 흘러간 정전기(E)가 인쇄회로기판의 통신 회로(1130)(고속 데이터 처리부)로 흘러가는 것을 제 2 경로를 통하여 방지할 수 있다. 예를 들어 과전압을 방지하기 위한 TVS 다이오드(1120)나, 과전류를 방지하기 위한 방전감지 캐패시터(1122)는 수동 소자(1124)로서, 제1경로(1150)와 통신 회로(1130) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1,3전기적 경로(1150,1160)를 설치하여, 발생한 정전기(E)가 제2외관 금속 프레임(1140)에 흘러가게 할 수 있다. 상기 외관 금속 프레임(1110)에 발생한 정전기(E)는 제1전기적 경로(1150)를 지나, 제2캐패시터(1132)로 흘러갈 수 있다. 상기 제2캐패시터(1132)로 흘러간 정전기(E)는 제3전기적 경로(1160)에 의해 외관 금속 프레임(1140)으로 흘러가서 방전될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2캐패시터(1132)는 수동 소자(1124)의 신호 입력단이나 출력단에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2캐패시터(1132)와 제3전기적 경로는 그라운드를 공용으로 사용할 수 있다. 예를 들어 제2캐패시터(1132)와 제3전기적 경로(1160)을 연결하는 패턴에 그라운드가 형성 될 수 있다.

예컨데, 제2외관 금속 프레임(1140)은 금속 재질의 리어 케이스나, 금속 재질의 백 커버나, 금속 재질의 카메라 케이스 프레임이나, 금속 재질의 부품 케이스(USB 콘넥터 케이스)나, 리시버의 서스 등이 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 외관 금속 프레임에 발생한 정전기는 다른 외관 금속 프레임에 흘러가게 구성하여 방전할 수 있고, 다른 금속체에 흘러가게 구성하여 접지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 통신 회로; 상기 하우징의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 외관 금속 프레임; 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제1전기적 경로; 금속 영역과 비금속 영역으로 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및/또는 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임을 지지하는 지지 구조; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 지지 구조의 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 제1전기적 경로와 전기적으로 연결된 제2전기적 경로를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2전기적 경로는, 상기 인쇄회로기판의 제1면과, 상기 인쇄회로기판 제1면과 반대방향으로 대면하는 상기 지지 구조의 금속 영역의 제1면 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2전기적 경로는 도전체나, 클립형 접속 단자로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1전기적 경로는 클립형으로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 영역은 상기 인쇄회로기판의 일면으로부터 수직 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나 또는 그 이상의 외관 금속 프레임에 정전기가 발생할 경우, 상기 발생한 정전기는 상기 제1전기적 경로 및 상기 제2전기적 경로를 통하여 상기 지지 구조의 금속 영역으로 방전될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된, 적어도 하나의 고속 데이터 처리부를 더 포함하고, 상기 제1전기적 경로 및 상기 제2전기적 경로는, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임에 발생된 정전기가 상기 고속 데이터 처리부로 유입되지 않도록 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 고속 데이터 처리부는 AP, CP, 센서부, 적어도 하나 이상의 카메라 중, 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 고속 데이터 처리부 중, 상기 카메라는 상기 제1전기적 경로와 인접하여 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임 중, 상기 제1전기적 경로와 접촉하는 제1부분으로부터 비도전성 물질에 의해 이격된 제2부분 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제3전기적 경로를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 외관 금속 프레임에서 발생된 정전기는 제1전기적 경로 및 제3전기적 경로 중 적어도 하나의 경로를 통하여 인쇄회로기판을 향하고, 상기 제3전기적 경로에 의해 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임의 제2부분으로 방전될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 외관 금속 프레임의 제 2 부분은, 금속 재질의 리어 케이스나, 금속 재질의 백 커버나, 금속 재질의 부품 케이스를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 외관 금속 프레임은 서로 비도전성 물질에 의해 이격되어, 각각 안테나 방사체로 동작하는 복수의 부분들을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 외관 금속 프레임은 전자 장치의 상단과 하단에 각각 위치하는 상단 외관 금속 프레임 및 하단 외관 금속 프레임을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치 내의 인쇄회로기판; 상기 전자 장치 외관의 적어도 일부를 담당하는 제1분절형 안테나 방사체; 상기 제1분절형 안테나 방사체 및 인쇄회로기판을 서로 전기적으로 연결하는 제1콘택; 금속 영역과 비금속 영역으로 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및/또는 상기 제1분절형 안테나 방사체를 지지하는 지지 구조물; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 제1콘택과 전기적으로 연결된 제2콘택을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지 구조물은 제2분절형 안테나 방사체를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2분절형 안테나 방사체는 전자 장치의 외곽 테두리 금속 프레임을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나 또는 그 이상의 제1분절형 안테나 방사체에 정전기가 발생할 경우, 상기 발생한 정전기는 상기 제1,2콘택 통하여 상기 지지 구조의 금속 영역으로 방전될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2콘택은 도전체나 클립형 단자로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2분절형 안테나 방사체는 금속 재질의 리어 케이스나, 금속 재질의 백 커버나, 금속 재질의 부품 케이스를 포함할 수 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1201)의 블록도(1200)이다. 상기 전자 장치(1201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1201)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)(1210), 통신 모듈(1220), SIM(subscriber identification module) 카드(1224), 메모리(1230), 센서 모듈(1240), 입력 장치(1250), 디스플레이(1260), 인터페이스(1270), 오디오 모듈(1280), 카메라 모듈(1291), 전력 관리 모듈(1295), 배터리(1296), 인디케이터(1297), 및 모터(1298)를 포함할 수 있다.

상기 AP(1210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(1210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(1210)는, 예를 들면, SoC (system on chip)로 구현될 수 있다. 상기 AP(1210)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(1210)는 다른 구성요소들(예:비휘발성 메모리) 중, 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장 (store)할 수 있다.

상기 통신 모듈(1220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1221), WIFI 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227), NFC 모듈(1228) 및 RF(radio frequency) 모듈(1229)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(1221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 상기 셀룰러 모듈(1221)은 가입자 식별 모듈(예:SIM 카드1224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 상기 셀룰러 모듈(1221)은 상기 AP(1210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 상기 셀룰러 모듈(1221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP communication processor)를 포함할 수 있다.

상기 WIFI 모듈(1223), 상기 BT 모듈(1225), 상기 GPS 모듈(1227) 또는 상기 NFC 모듈(1228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1221), WIFI 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227) 또는 NFC 모듈(1228) 중 적어도 일부(예:두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

상기 RF 모듈(1229)는, 예를 들면, 통신 신호(예:RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(1229)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1221), WIFI 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227) 또는 NFC 모듈(1228) 중, 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

상기 SIM 카드(1224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예:ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예:IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(1230)는, 예를 들면, 내장 메모리(1232) 또는 외장 메모리(1234)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(1232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예:DRAM (dynamic RAM), SRAM (static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory) (예:OTPROM (one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예:NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외장 메모리(1234)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(1234)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(1201)과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(1240A), 자이로 센서(1240B), 기압 센서(1240C), 마그네틱 센서(1240D), 가속도 센서(1240E), 그립 센서(1240F), 근접 센서(1240G), color 센서(1240H)(예:RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1240I), 온/습도 센서(1240J), 조도 센서(1240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(1240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 AP(1210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(1210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1240)을 제어할 수 있다.

상기 입력 장치(1250)는 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1254), 키(key)(1256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1258)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(1252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(1252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(1252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서(1254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(1256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(1258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1201)에서 마이크로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.

상기 디스플레이(1260)는 패널(1262), 홀로그램 장치(1264), 또는 프로젝터(1266)을 포함할 수 있다. 상기 패널(1262)은, 예를 들면, 유연하게 (flexible), 투명하게 (transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(1262)은 상기 터치 패널(1252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(1264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(1266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(1260)은 상기 패널(1262), 상기 홀로그램 장치(1264), 또는 프로젝터(1266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(1270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1272), USB(universal serial bus)(1274), 광 인터페이스(optical interface)(1276), 또는 D-sub(D-subminiature)(1278)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스(1270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(1280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(1280)은, 예를 들면, 스피커(1282), 리시버(1284), 이어폰(1286), 또는 마이크(1288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(1291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예:전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예:LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(1295)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1201)의 전력을 관리할 수 있다. 상기 전력 관리 모듈(1295)은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC (charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지 (battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(1296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(1296)는, 예를 들면, 충전식 전지 (rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(1297)는 상기 전자 장치(201) 혹은 그 일부(예:AP1210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(1298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(1201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예:GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 배치된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치된 통신 회로;
상기 인쇄회로기판 상에 배치된 적어도 하나의 고속 데이터 처리부;
상기 하우징의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 외관 금속 프레임;
상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제1전기적 경로;
금속 영역과 비금속 영역으로 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및/또는 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임을 지지하는 지지 구조; 및
상기 인쇄회로기판과 상기 지지 구조의 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 제1전기적 경로와 전기적으로 연결된 제2전기적 경로를 포함하고,
상기 제1전기적 경로 및 상기 제2전기적 경로는, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임에 발생된 정전기가 상기 고속 데이터 처리부로 유입되지 않도록 구성되는 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2전기적 경로는,
상기 인쇄회로기판의 제1면과, 상기 인쇄회로기판 제1면과 반대방향으로 대면하는 상기 지지 구조의 금속 영역의 제1면 사이에 배치되는 장치.
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제2항에 있어서, 상기 제2전기적 경로는 도전체나, 클립형 접속 단자로 구성되는 장치.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항에 있어서, 상기 제1전기적 경로는 클립형으로 구성되는 장치.
제1항에 있어서, 상기 금속 영역은 상기 인쇄회로기판의 일면으로부터 수직 방향으로 이격되어 배치된 장치.
제1항에 있어서, 상기 하나 또는 그 이상의 외관 금속 프레임에 정전기가 발생할 경우, 상기 발생한 정전기는 상기 제1전기적 경로 및 상기 제2전기적 경로를 통하여 상기 지지 구조의 금속 영역으로 방전되는 장치.
삭제
제1항에 있어서, 상기 고속 데이터 처리부는 AP, CP, 센서부, 적어도 하나 이상의 카메라 중, 적어도 하나를 포함하는 장치.
제8항에 있어서, 상기 고속 데이터 처리부 중, 상기 카메라는 상기 제1전기적 경로와 인접하여 배치된 장치.
제1항에 있어서, 상기 전자장치는,
상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임 중, 상기 제1전기적 경로와 접촉하는 제1부분으로부터 비도전성 물질에 의해 이격된 제2부분 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제3전기적 경로를 더 포함하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임에서 발생된 정전기는 제1전기적 경로 및 제3전기적 경로 중 적어도 하나의 경로를 통하여 인쇄회로기판을 향하고, 상기 제3전기적 경로에 의해 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임의 제2부분으로 방전되는 장치.
제11항에 있어서, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임의 제 2 부분은, 금속 재질의 리어 케이스나, 금속 재질의 백 커버나, 금속 재질의 부품 케이스를 포함하는 장치.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임은 서로 비도전성 물질에 의해 이격되어, 각각 안테나 방사체로 동작하는 복수의 부분들을 포함하는 장치.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제13항에 있어서, 상기 적어도 하나의 외관 금속 프레임은 전자 장치의 상단과 하단에 각각 위치하는 상단 외관 금속 프레임 및 하단 외관 금속 프레임을 포함하는 장치.
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치 내의 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치된 적어도 하나의 고속 데이터 처리부;
상기 전자 장치 외관의 적어도 일부를 담당하는 제1분절형 안테나 방사체;
상기 제1분절형 안테나 방사체 및 인쇄회로기판을 서로 전기적으로 연결하는 제1콘택;
금속 영역과 비금속 영역으로 구성되며, 상기 인쇄회로기판 및/또는 상기 제1분절형 안테나 방사체를 지지하는 지지 구조물; 및
상기 인쇄회로기판과 상기 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 제1콘택과 전기적으로 연결된 제2콘택을 포함하고,
상기 제1콘택 및 상기 제2콘택은 상기 제1분절형 안테나 방사체에 발생된 정전기가 상기 고속 데이터 처리부로 유입되지 않도록 구성되는 장치.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제15항에 있어서, 상기 지지 구조물은 제2분절형 안테나 방사체를 포함하는 장치.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제16항에 있어서, 상기 각각의 제1,2분절형 안테나 방사체는 전자 장치의 외곽 테두리 금속 프레임을 포함하는 장치.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제15항에 있어서, 상기 하나 또는 그 이상의 제1분절형 안테나 방사체에 정전기가 발생할 경우, 상기 발생한 정전기는 상기 제1,2콘택 통하여 상기 지지 구조의 금속 영역으로 방전되는 장치.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제18항에 있어서, 상기 각각의 제1,2콘택은 도전체나 클립형 단자로 구성되는 장치.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제16항에 있어서, 상기 제2분절형 안테나 방사체는 금속 재질의 리어 케이스나, 금속 재질의 백 커버나, 금속 재질의 부품 케이스를 포함하는 장치.