KR102342269B1 - 관통 홀을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부와 외부 사이를 통하게 하는 관통 홀의 일부분을 포함하는 외부 하우징(housing)과, 상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 관통 홀에 인접하게 배치되는 개구부와, 제 1 방향으로 연장되고 상기 개구부에 연결되는 통로를 포함하는 제 1 구조물과, 상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 제 1 구조물에 인접하게 배치되며, 상기 관통 홀을 향하는 부분을 포함하는 제 2 구조물, 및 상기 제 2 구조물의 상기 부분 상에 상기 관통 홀을 통하여 외부로부터 보이도록 위치하고, 유체의 접촉에 반응하여 변색하는 물질을 포함하고, 상기 관통 홀은, 상기 개구부의 일 끝에서 타 끝으로 향하는 제 2 방향으로 상기 개구부보다 더 돌출된 연장부를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

관통 홀을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH THROUGH HOLE}
본 발명의 다양한 실시 예들은 관통 홀을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 전자 장치(예: 셀룰러 폰, 전자수첩, 개인 복합 전자 장치, 랩 탑 컴퓨터 등의 전자 장치)는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
전자 장치는 다양한 기능을 제공하기 위해서, 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 디스플레이 모듈을 탑재하고 GUI(Graphical User Interface) 환경을 제공하고 있다. 또는, 전자 장치는 스테레오 스피커 모듈을 탑재하고 스테레오(stereo) 음향을 이용한 음악 감상 기능을 제공하고 있다. 또는, 전자 장치는 카메라 모듈을 탑재하고 사진 촬영 기능을 제공하고 있다. 또는, 전자 장치는 통신 모듈을 탑재하고 네트워크를 통한 다른 전자 기기와의 통신 기능을 제공하고 있다.
일반적으로 전자 장치는 외관을 형성하는 하우징을 포함하고 있고, 상술한 전자 부품들은 이 하우징에 의해 보호된다.
상술한 전자 장치는 고가의 기기로, 사용자의 부주의로 고장이 날 경우 상당한 비용을 요하기도 하며, 이는 사용자에게 부담일 수밖에 없다. 이러한 고장을 일으키는 유형은 다양한데, 특히, 전자 장치의 내부로 물이 유입된 경우, 유입된 물로 인한 과전류 등으로 인하여 회로 및 각종 부품이 손상되는 경우가 있다. 하지만, 전자 장치의 내부로 물이 유입된 것을 알기 위해서는 전자 장치를 분해하여야만 하였고, 전자 장치에 이상이 생긴 경우에야 물의 유입으로 인한 오작동이 의심되는 정도로 추측 가능할 뿐이었다.
상술한 문제점을 해결하고자, 본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 내부로 물이 유입된 것을 쉽게 인식할 수 있게 하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부와 외부 사이를 통하게 하는 관통 홀의 일부분을 포함하는 외부 하우징(housing)과, 상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 관통 홀에 인접하게 배치되는 개구부와, 제 1 방향으로 연장되고 상기 개구부에 연결되는 통로를 포함하는 제 1 구조물과, 상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 제 1 구조물에 인접하게 배치되며, 상기 관통 홀을 향하는 부분을 포함하는 제 2 구조물, 및 상기 제 2 구조물의 상기 부분 상에 상기 관통 홀을 통하여 외부로부터 보이도록 위치하고, 유체의 접촉에 반응하여 변색하는 물질을 포함하고, 상기 관통 홀은, 상기 개구부의 일 끝에서 타 끝으로 향하는 제 2 방향으로 상기 개구부보다 더 돌출된 연장부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치를 분해하지 않고도 전자 장치의 내부로 물이 내부로 유입된 것이 쉽게 인식될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 4 및 5는 서로 다른 방향에서 바라본 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버 및 디스플레이 장치를 도시한다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다.
도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다. 도 6d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 배터리를 도시한다.
도 6e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드를 도시한다. 도 6f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베젤을 도시한다.
도 6g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다.
도 6h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 후면 커버를 도시한다.
도 7 내지 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드 및 베젤이 결합된 상태를 여러 방향에 바라본 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메모리 소켓을 도시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드를 도시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따는 구조물을 도시한다.
도 13은 일반적인 회로보드 및 베젤의 결합 상태의 예시 도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드, 브래킷 및 베젤이 결합된 상태를 도시한다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카드 트레이를 도시한다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 소켓 커넥터를 도시한다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 브래킷과 회로 보드가 결합된 상태를 도시한다.
도 18 및 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 소켓과 다른 전자 부품의 배치를 도시한다.
그리고 도 20은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 그리고 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대체적으로 사각 장방형이고, 전자 장치(100)의 정면(F)을 형성하는 정면 커버(1) 및 전자 장치(100)의 후면(B)을 형성하는 후면 커버(2)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 정면 커버(1)와 후면 커버(2) 사이의 공간을 둘러싸는 베젤(bezel)(3)을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)는 정면 커버(1)와 후면 커버(2)에 의해 형성된 공간 내에 내장되는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이 장치의 화면 영역은 정면 커버(1)를 통하여 외부로 비칠 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1) 및/또는 후면 커버(2)는 유리로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 비금속 또는 금속을 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면(F)은 제 1 엣지(edge)(1E1), 제 2 엣지(1E2), 제 3 엣지(1E3) 및 제 4 엣지(1E4)를 포함할 수 있다. 제 1 엣지(1E1) 및 제 2 엣지(1E2)는 서로 반대편에 배치되고, 제 3 엣지(1E3) 및 제 4 엣지(1E4)는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 3 엣지(1E3)는 제 1 엣지(1E1)의 일단부 및 제 2 엣지(1E2)의 일단부를 연결할 수 있다. 그리고, 제 4 엣지(1E4)는 1 엣지(1E1)의 타단부 및 제 2 엣지(1E2)의 타단부를 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(1E1), 제 2 엣지(1E2), 제 3 엣지(1E3) 또는 제 4 엣지(1E4)는, 도시된 바와 같이, 직선형태이거나 또는 이에 국한되지 않고 곡선형태일 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 제 1 코너 엣지(1C1)를 포함할 수 있다. 정면(F)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 제 2 코너 엣지(1C2)를 포함할 수 있다. 정면(F)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 제 3 코너 엣지(1C3)를 포함할 수 있다. 그리고, 정면(F)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 제 4 코너 엣지(1C4)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 제 1 코너 엣지(1C1)를 포함할 수 있다. 정면(F)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 제 2 코너 엣지(1C2)를 포함할 수 있다. 정면(F)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 제 3 코너 엣지(1C3)를 포함할 수 있다. 그리고, 정면(F)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 제 4 코너 엣지(1C4)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 디스플레이 장치의 화면 영역에 대체적으로 일치하는 중앙 영역(1A1)을 포함할 수 있다. 이러한 중앙 영역(1A1)은 평면 또는 곡면일 수 있다. 그리고 중앙 영역(1A1)은 대체적으로 사각형이고, 디스플레이 장치의 화면 영역의 영상이 외부로 비칠 수 있도록 투명할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 중앙 영역(1A1)을 둘러싸는 엣지 영역(1A2)을 포함할 수 있다. 엣지 영역(1A2)은 대체적으로 사각 환 형일 수 있다. 그리고 엣지 영역(1A2)은 색상을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 엣지 영역(1A2)은 베젤(3)과 유사하거나 또는 다른 색상을 나타낼 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 전자 장치(100)에 탑재된 스피커 또는 리시버를 지원하기 위한 관통 홀(1H1)을 포함할 수 있다. 스피커 또는 리시버로부터의 소리는 관통 홀(1H1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 전자 장치(100)에 탑재된 광학 관련 부품(예: 조도 센서, 이미지 센서 등)을 지원하기 위한 적어도 하나의 투명 영역(1T11, 1T12)을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 영역(1T11, 1T12)을 통하여 광학 관련 부품으로 유입될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 전자 장치(100)에 탑재된 버튼을 지원하기 위한 관통 홀(1H2)을 포함할 수 있다. 버튼은 관통 홀(1H2)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면(B)은 제 1 엣지(2E1), 제 2 엣지(2E2), 제 3 엣지(2E3) 및 제 4 엣지(2E4)를 포함할 수 있다. 제 1 엣지(2E1) 및 제 2 엣지(2E2)는 서로 반대편에 배치되고, 제 3 엣지(2E3) 및 제 4 엣지(2E4)는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 3 엣지(2E3)는 제 1 엣지(2E1)의 일단부 및 제 2 엣지(2E2)의 일단부를 연결할 수 있다. 그리고, 제 4 엣지(2E4)는 1 엣지(2E1)의 타단부 및 제 2 엣지(2E2)의 타단부를 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(2E1), 제 2 엣지(2E2), 제 3 엣지(2E3) 또는 제 4 엣지(2E4)는, 도시된 바와 같이, 직선형태이거나 또는 이에 국한되지 않고 곡선형태일 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면(B)은 제 1 엣지(2E1) 및 제 3 엣지(2E3)가 연결된 제 1 코너 엣지(2C1)를 포함할 수 있다. 후면(B)은 제 1 엣지(2E1) 및 제 4 엣지(2E4)가 연결된 제 2 코너 엣지(2C2)를 포함할 수 있다. 후면(B)은 제 2 엣지(2E2) 및 제 3 엣지(2E3)가 연결된 제 3 코너 엣지(2C3)를 포함할 수 있다. 그리고, 후면(B)은 제 2 엣지(2E2) 및 제 4 엣지(2E4)가 연결된 제 4 코너 엣지(2C4)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면(B)은 중앙 영역(2A1)과, 중앙 영역(2A1)을 둘러싸는 엣지 영역(2A2)을 포함할 수 있다. 중앙 영역(2A1)은 대체적으로 사각형이고 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 그리고 엣지 영역(2A2)은 대체적으로 사각 환 형일 수 있다. 이러한 엣지 영역(2A2)은 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면(B)은 색상을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 후면(B)은 베젤(3)과 유사하거나 또는 다른 색상을 나타낼 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 전자 장치(100)에 탑재된 카메라를 위한 관통 홀(2H1)을 포함할 수 있다. 카메라는 관통 홀(2H1)을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 그리고, 후면 커버(2)는 전자 장치(100)에 탑재된 플래시(flash)를 위한 관통 홀 또는 투명 영역(2H2)를 포함할 수 있다. 플래시로부터의 빛은 관통 홀 또는 투명 영역(2H2)를 통하여 외부로 방출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)의 측면(S)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면(S)은 정면(F)의 제 1 엣지(1E1) 및 후면(B)의 제 1 엣지(2E1)가 연결된 제 1 연결면(S1)을 포함할 수 있다. 측면(S)은 정면(F)의 제 2 엣지(1E2) 및 후면(B)의 제 2 엣지(2E2)가 연결된 제 2 연결면(S2)을 포함할 수 있다. 측면(S)은 정면(F)의 제 3 엣지(1E3) 및 후면(B)의 제 3 엣지(2E3)가 연결된 제 3 연결면(S3)을 포함할 수 있다. 그리고 측면(S)은 정면(F)의 제 4 엣지(1E4) 및 후면(B)의 제 4 엣지(2E4)가 연결된 제 4 연결면(S4)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 정면(F)의 제 1 코너 엣지(1C1) 및 후면(B)의 제 1 코너 엣지(2C1)가 연결된 제 1 코너 연결면(SC1)을 포함할 수 있다. 베젤(3)은 정면(F)의 제 2 코너 엣지(1C2) 및 후면(B)의 제 2 코너 엣지(2C2)가 연결된 제 2 코너 연결면(SC2)을 포함할 수 있다. 베젤(3)은 정면(F)의 제 3 코너 엣지(1C3) 및 후면(B)의 제 3 코너 엣지(2C3)가 연결된 제 3 코너 연결면(SC3)을 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(3)은 정면(F)의 제 4 코너 엣지(1C4) 및 후면(B)의 제 4 코너 엣지(2C4)가 연결된 제 4 코너 연결면(SC4)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 측면(S) 중 적어도 일부는 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 이어 잭을 지윈하기 위한 관통 홀(3H1)을 포함할 수 있다. 이어 플러그는 관통 홀(3H1)을 통하여 이어 잭에 연결될 수 있다. 이러한 관통 홀(3H1)은 제 1 연결면(S1)에 배치될 수 있다. 또는, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 관통 홀(3H1)을 대체하여 적외선(IR: Infrared Ray) 센서가 설치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 소켓 (커넥터)를 지원하기 위한 관통 홀(3H21)을 포함할 수 있다. 플러그 (커넥터)는 관통 홀(3H21)을 통하여 소켓 커넥터에 연결될 수 있다. 이러한 관통 홀(3H21)은 제 2 연결면(S2)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 마이크로폰을 지원하기 위한 관통 홀(3H22)을 포함할 수 있다. 외부로부터의 소리는 관통 홀(3H22)을 통하여 마이크로폰으로 유입될 수 있다. 이러한 관통 홀(3H22)은 제 2 연결면(S2)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 스피커를 지원하기 위한 관통 홀(3H23)을 포함할 수 있다. 스피커로부터의 소리는 관통 홀(3H23)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 이러한 관통 홀(3H23)은 제 2 연결면(S2)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탈착 가능한 스타일러스를 지원하기 위한 관통 홀(3H24)를 포함할 수 있다. 스타일러스는 관통 홀(3H24)을 통하여 내부 공간에 삽입되거나, 또는 관통 홀(3H24)을 통하여 내부 공간으로부터 분리될 수 있다. 이러한 관통 홀(3H24)은 제 2 연결면(S2)에 배치될 수 있다. 또는, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 관통 홀(3H24)은 이어 잭을 지원하도록 구성될 수 있고, 이어 플러그는 관통 홀(3H24)을 통하여 이어 잭에 연결될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재되는 다수의 키 버튼들을 지원하기 위한 다수의 관통 홀들(3H31, 3H32)을 포함할 수 있다. 다수의 키 버튼들은 다수의 관통 홀들(3H31, 3H32)을 통하여 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 이러한 관통 홀들(3H31, 3H32)은 제 3 연결면(S3)에 배치될 수 있다. 추가적으로, 키 버튼을 지원하기 위한 관통 홀(3H41)은 제 4 연결면(S4)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 메모리 소켓을 지원하기 위한 관통 홀(3H42)을 포함할 수 있다. 심 카드 또는 메모리는 관통 홀(3H42)을 통하여 메모리 소켓에 삽입될 수 있다. 이러한 관통 홀(3H42)은 제 4 연결면(S4)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 전자 장치(100)에 탑재된 안테나를 지원하기 위한 관통 홀(3HC2)을 포함할 수 있다. 안테나는 관통 홀(3HC2)를 통하여 내부 공간에 삽입되거나, 또는 관통 홀(3HC2)을 통하여 외부로 인출될 수 있다. 이러한 관통 홀(3HC2)은 제 2 코너 연결면(SC2)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 다수의 관통 홀들(3H1, 3H21, 3H22, 3H23, 3H24, 3H31, 3H32, 3H41, 3H42, 3HC2) 중 적어도 하나의 주변에는 디텍터(detector)가 설치될 수 있다. 디텍터는 다양한 외부 환경 인자를 감지하는데 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디텍터는 관통 홀을 통하여 외부에서 보일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디텍터는 물질이 닿는 경우 변색될 수 있다. 추가적으로, 디텍터는 물질에 따라 다양한 색상으로 변색될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디텍터는 물질이 닿는 경우 변형될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디텍터는 침수 라벨(wet-lable) 또는 LDI(liquid detection indicator)가 될 수 있고, 유체(예: 물)가 닿는 경우 변색될 수 있다. 따라서, 유체가 유입되었는지 여부가 관통 홀을 통하여 쉽게 확인될 수 있다.
디텍터의 설치 구조에 관한 상세한 설명은 이하 도면들을 참조하여 기술될 것이고, 디텍터의 하나로 유체를 감지하는 데 이용되는 침수 라벨에 관한 설치 구조가 대표적으로 설명될 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. 여기서는, 전자 장치(100)의 일부분에 대한 구성이 제공되고, 이러한 구성이 전자 장치(100) 전체에 적용되지 않을 수 있다. 도 4 및 5는 서로 다른 방향에서 바라본 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다. 도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버 및 디스플레이 장치를 도시한다. 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다. 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 브래킷을 도시한다. 도 6d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 배터리를 도시한다. 도 6e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드를 도시한다. 도 6f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베젤을 도시한다. 도 6g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착용 부재를 도시한다. 그리고 도 6h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 후면 커버를 도시한다.
도 3, 4, 5 및 6a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버(1)는 대체적으로 플레이트 형상이고, 디스플레이 장치(4) 위에 배치될 수 있다. 이러한 정면 커버(1)는 투명하고, 내 충격성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)의 정면(F)은 중앙 영역(1A1)과, 중앙 영역(1A1)을 둘러싸는 엣지 영역(1A2)을 포함할 수 있다. 여기서, 중앙 영역(1A1)은 대체적으로 평면일 수 있다. 또한, 중앙 영역(1A2)은 경사 면으로, 예를 들어 곡면일 수 있다. 그리고, 중앙 영역(1A2) 및 엣지 영역(1A2)은 매끄럽게 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)는 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 정면(F)(즉, 외부로 노출된 외부 표면)의 반대편에 위치하는 내부 표면(F2)를 포함할 수 있다. 이러한 내부 표면(F2)은 실적적으로 평면일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 정면 커버(1) 및 브래킷(5)에 의해 형성된 공간(G14)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 회로 보드(7)에 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 설치된 연장부(4E)(예: FPCB(Flexible Printed Circuit Board))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 LCD(liquid-crystal display) 또는 OLED(organic light-emitting diode)(특히, AM(actve-matrix)-OLED) 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)의 화면 영역(4SS)은 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A1)에 중첩되고, 엣지 영역(1A2)에 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이 장치(4)는 디지타이저 패널을 더 포함할 수도 있다. 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A)을 통하여 터치 패널 또는 디지타이저 패널에 대한 접촉 입력 또는 비 접촉 입력이 지원될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(4)는 접촉 입력 또는 비 접촉 입력을 수신하기 위한 디스플레이 일체형 터치 스크린일 수도 있다. 예를 들면, 디스플레이 장치(4)는 AM-OLED 일체형 터치 스크린(OCTA: On-Cell TSP AMOLED)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정면 커버(1)와 디스플레이 장치(4)는 서로 결합된 상태의 하나의 세트로서 전자 장치(100)의 제작 공정에 제공될 수 있다.
도 3, 4, 5 및 6b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 정면 커버(1)는 브래킷(5)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 정면 커버(1)의 일면(F2)과 브래킷(5) 사이에는 접착용 부재(6)가 배치될 수 있다. 여기서, 접착용 부재(6)는 정면 커버(1)의 엣지 영역(1A2) 에 중첩되지만, 정면 커버(1)의 중앙 영역(1A1)에 중첩되지 않을 수 있다. 이러한 접착용 부재(6)는 대체적으로 환형일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 접착용 부재(6)는 양면 테이프(예: PET 양면 테이프), 액체 형 접착제 등일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착용 부재(6)는 정면 커버(1)를 통하여 외부로 비칠 수 있고, 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착용 부재(6)는 베젤(3)과 유사한 색상을 가질 수 있다. 또는, 접착용 부재(6)는 금속 질감을 나타낼 수도 있다.
도 3, 4, 5 및 6c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 브래킷(5)은 디스플레이 장치(4) 및 회로 보드(7) 사이에 배치될 수 있다. 브래킷(5)은 전자 부품들을 설치할 수 있는 부분으로서, 서로 반대 편에 위치하는 일면(5S1) 및 다른 일면(5S2)을 지원할 수 있다. 브래킷(5)은 디스플레이 장치(4)와 회로 보드(7)에 인접하여 배치되는 구조체이고, 브래킷(5)의 일면(5S1)은 디스플레이 장치(4)를 설치할 수 있는 부분으로 지원되며, 브래킷(5)의 다른 일면(5S2)은 회로 보드(7)를 설치할 수 있는 부분으로 지원될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)의 일면(5S1) 및 다른 일면(5S2)은 디스플레이 장치(4), 회로 보드(7) 및 여타 장치(예: 스피커, 리시버 또는 바이브레이터 등)를 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상을 가지고 있고, 디스플레이 장치(4), 회로 보드(7) 및 여타 장치는 브래킷(5)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 적어도 하나의 전자 부품이 삽입 배치되는 다수의 관통 홀들(5H1, 5H2, 5H3, 5H4)을 포함할 수 있다. 다수의 관통 홀들(5H1, 5H2, 5H3, 5H4) 중 하나 이상은 정면 커버(1)의 관통 홀(1H1, 1H2)에 대응하게 배치될 수 있다. 또는, 다수의 관통 홀들(5H1, 5H2, 5H3, 5H4) 중 하나 이상(예: 5H3)은 디스플레이 장치(4)와 회로 보드(7) 사이를 전기적으로 연결하는 연장부(4E)가 배치되는 부분일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 전자 장치(100)에 강성을 부여할 수 있다. 그리고 브래킷(5)은 전자파 차폐, 전기적 노이즈(noise)를 차단하거나 또는 전자 부품의 가열을 방지하는 방열 판으로 이용될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 스테인레스(STS) 등의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 브래킷(5)은 비금속으로도 형성될 수도 있다. 예를 들어, 브래킷(5)은 유리 섬유(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 또는, 브래킷(5)은 금속과 비금속(플라스틱)을 모두 포함할 수도 있다. 추가적으로, 브래킷(5)에는 전자파 차폐를 위한 물질이 도포될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 배터리(9)와 중첩되는 관통부(5H7)를 포함할 수 있다. 배터리(9)의 부풀어 오름(swelling)이 발생된 경우, 배터리(9)의 늘어난 체적은 이 관통부(5H7)에 의한 공간을 차지하게 되고, 배터리(9)의 변형이 다른 부분에 악영향을 미치는 것이 방지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 회로 보드(7)에 설치된 소켓을 지지하기 위한 영역(5S21)을 포함할 수 있다.
도 3, 4, 5 및 6e를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드(7)는 일면(7S1) 및/또는 다른 일면(7S2)에 실장된 다수의 전자 부품들 및 이들을 연결하는 전기 회로를 구성할 수 있다. 회로 보드(7)는 전자 장치(100)의 실행 환경을 설정하고, 그 정보를 유지해 주며, 전자 장치(100) 내의 장치들의 데이터 입출력 교환을 지원할 수 있다. 회로 보드(7)는 브래킷(5)에 결합된 상태로 배치될 수 있다. 이러한 회로 보드(7)는 메인 보드(main board), 마더 보드(mother board), PCB(Printed Circuit Board) 또는 PBA(Printed Board Assembly)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)의 일면(7S1)은 브래킷(5)의 일면(5S2)과 마주할 수 있고, 브래킷(5)의 일면(5S2)은 회로 보드(7)의 일면(7S1)에 설치된 전자 부품들(미도시)을 수용할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 회로 보드(7)의 다른 일면(7S2)과 베젤(3) 사이에는 공간이 마련되고, 회로 보드(7)의 다른 일면(7S2)에 설치된 전자 부품들은 이 공간에 수용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 브래킷(5)과 베젤(3) 사이에 배치되는 배터리(9)와 중첩되지 않는 빈 공간(7H7)을 포함할 수 있다. 이러한 회로 보드(7)는 대체적으로 '┐' 형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라, 스피커, 리시버)이 삽입 배치되는 적어도 하나의 관통 홀(7H1, 7H2, 7H6)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 일면(7S2)에 배치되는 커넥터(7E4)를 포함할 수 있다. 이 커넥터(7E4)는 디스플레이 장치(4)의 연장부(4E)의 커넥터에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 일면(7S2)에 배치되는 다수의 컨택들(7E9)을 포함하고, 이 다수의 컨택들(7E9)은 배터리(9)의 연장부(9E)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 일면(7S2)에 배치되는 다수의 컨택들(7E12)을 포함하고, 이 다수의 컨택들(7E12)은 도시하지 않은 다은 장치(예: 안테나 장치)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)에 설치되지 않는 다수의 전자 부품들(예: 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등)이 있을 수 있다. 이러한 다수의 전자 부품들은 브래킷(5) 또는 베젤(3)에 설치될 수 있다. 또는, 다수의 전자 부품들은 브래킷(5)과 베젤(3) 사이의 공간에 설치될 수 있다.
도 3, 4, 5 및 6f를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 베젤(3)은 대체적으로 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 개방된 용기 형상으로, 브래킷(5)과 결합되어 전자 장치(100)의 전체적인 틀을 형성할 수 있다. 전자 부품들(예: 디스플레이 장치 4 및 회로 보드 7 등)은 베젤(3)과 브래킷(5)으로 이루어진 골격 구조에 장착되어 전자 장치(100) 내에 존재할 수 있다. 베젤(3)은 전자 장치(100)의 외부 표면(예: 측면 S)을 형성하는 제 1 파트(31)와, 제 1 파트(31)로부터 연장되고 브래킷(5)과 후면 커버(2) 사이에 배치되는 제 2 파트(32)를 포함할 수 있다. 제 1 파트(31)는 브래킷(5)과 형합 가능한 형상을 가지고 있어, 브래킷(5)은 베젤(3) 상에 유격 없이 장착될 수 있다. 제 2 파트(32)는 브래킷(5)의 일면(5S2)을 덮는 형상이고, 그 안쪽 면은 도시된 바와 같이 매끄러울 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양한 요철 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 파트(32)의 안쪽 면은 브래킷(5)으로 연장된 적어도 하나의 리브(rib)를 가지고 있고, 이 리브는 브래킷(5)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 제 2 파트(32)의 안쪽 면은 회로 보드(7)로 연장된 적어도 하나의 리브를 가지고 있고, 이 리브는 회로 보드(7)를 지지하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)의 제 2 파트(32)는 회로 보드(7)의 일면(7S2)에 설치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 메모리 소켓, 카메라, 플래시 등)이 삽입될 수 있는 하나 이상의 관통 홀(3H1, 3H2)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 관통 홀(3H1, 3H2)은 후면 커버(2)의 관통 홀(2H1, 2H2)에 대응하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 배터리(9)와 중첩되는 관통부(3H7)를 포함할 수 있다. 배터리(9)의 부풀어 오름이 발생된 경우, 배터리(9)의 늘어난 체적은 이 관통부(3H7)의 공간을 차지하게 되고, 배터리(9)의 변형이 다른 부분에 악영향을 미치는 것이 방지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 다수의 분절부들(3P1, 3P2, 3P3, 3P4)를 포함할 수 있다. 베젤(3)은 다수의 분절부들(3P1, 3P2, 3P3, 3P4)에 의해 구분되는 다수의 분절 구간들을 포함할 수 있다. 베젤(3)이 금속인 경우, 다수의 분절 구간들로 이루어진 구조는 전자 장치(100)의 내부에 탑재된 안테나의 성능의 열화를 막을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 도전성 물질을 포함할 수 있고, 회로 보드(7)의 접지 면에 통전되는 구성도 가능하다. 예를 들면, 베젤(3)의 제 2 파트(32)의 안쪽 면에는 도전성 물질이 도포될 수 있다. 베젤(3)의 도전성 물질과 회로 보드(7)의 접지 면 사이의 통전은, 제 2 파트(32)의 상기 리브를 회로 보드(7)의 접지 면에 접촉시키는 것으로 유발될 수 있다. 여기서, 제 2 파트(32)의 리브는 회로 보드(5)의 접지 면에 탄성 접촉되게 하는 도전성 고무 가스켓을 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 금속 또는 복합 재료 등의 추가 부재를 더 포함할 수 있다. 이러한 추가 부재는 베젤(3)의 강성을 개선할 수 있다. 이러한 추가 부재는 상술한 여유 공간에 설치될 수도 있다
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 열 특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조 장치를 더 포함할 수 있다.
도 3, 4, 5, 6c, 6e 및 6f를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 베젤(3), 회로 보드(7) 및 브래킷(5)은 함께 결합될 수 있다. 예를 들어, 베젤(3)은 볼트 체결을 위한 다수의 볼트 홀들(3H9)을 포함할 수 있다. 회로 보드(7)는 볼트 체결을 위한 다수의 볼트 홀들(7H9)을 포함할 수 있다. 그리고, 브래킷(5)은 볼트 체결을 위한 다수의 보스들(bosses)(5B9)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트들은 베젤(3)의 다수의 볼트 홀들(3H9)을 통하여 삽입된 후 회로 보드(7)의 다수의 볼트 홀들(7H9)을 관통 후 브래킷(5)의 다수의 보스들(5B9)에 고정될 수 있고, 이에 따라 베젤(3), 회로 보드(7) 및 브래킷(5)은 함께 결합될 수 있다.
도 3, 4, 5 및 6h를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 후면 커버(2)는 베젤(3)의 제 2 파트(32)에 결합 가능한 대체적으로 플레이트 형상이고, 전자 장치(100)의 후면(B)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 베젤(3)의 제 2 파트(32)는 후면 커버(2)를 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상을 가지고 있고, 후면 커버(2)는 베젤(3)의 제 2 파트(32)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)의 후면(B)은 중앙 영역(2A1)과, 중앙 영역(2A1)을 둘러싸는 엣지 영역(2A2)을 포함할 수 있다. 여기서, 중앙 영역(2A1)은 대체적으로 평면일 수 있다. 그리고, 엣지 영역(2A2)은 경사 면으로, 예를 들어 곡면일 수 있다. 중앙 영역(2A1)과 엣지 영역(2A2)은 매끄럽게 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)는 전자 장치(100)의 내부에 배치되고 후면(B)(즉, 외부로 노출된 외부 표면)의 반대편에 위치하는 내부 표면(B2)을 포함할 수 있다. 이러한 내부 표면(B2)은 실질적으로 평면일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 내부 표면(B2)은 베젤(3)의 제 2 파트(32)에 대응하는 형상을 가질 수도 있다.
도 3, 4, 5 및 6G를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(2)의 내부 표면(B2)과 베젤(3) 사이에는 접착용 부재(8)가 배치될 수 있다. 여기서, 접착용 부재(8)는 후면 커버(2)의 제 1 영역(2A1), 제 2 영역(2A2), 제 3 영역(2A3) 및 제 4 영역(2A4)에 중첩되지만, 후면 커버(2)의 중앙 영역(2A)에 중첩되지 않을 수 있다. 이러한 접착용 부재(8)는 대체적으로 환형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착용 부재(8)는 양면 테이프(예: PET 양면 테이프), 액체 형 접착제일 수 있다.
도 3, 4, 5, 6c, 6d 및 6f를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 배터리(9)는 전자 장치(100)로 전원을 공급하는 것으로, 대체적으로 플레이트 형상이고 브래킷(5)과 베젤(3) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 배터리(9)는 브래킷(5)의 관통부(5H7)과 베젤(3)의 관통부(3H7) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(9)의 일면(9S1)은 브래킷(5)의 관통부(5H7)를 통하여 디스플레이 장치(4)와 마주하고, 배터리(9)의 다른 일면(9S2)은 베젤(3)의 관통부(3H7)을 통하여 도시하지 않은 안테나 장치와 마주할 수 있다. 상술한 바와 같이, 브래킷(5)의 관통부(5H7)과 베젤(3)의 관통부(3H7)는 배터리(9)의 부풀어 오름으로 인한 주변의 변형 및 파손을 막는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 배터리(9)의 일단(9E)은 컨택을 포함하고, 이 컨택은 회로 보드(7)의 컨택(7E9)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7 내지 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드 및 베젤이 결합된 상태를 여러 방향에 바라본 사시도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메모리 소켓을 도시한다. 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드를 도시한다. 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따는 구조물을 도시한다. 그리고 도 13은 일반적인 회로보드 및 베젤의 결합 상태의 예시 도이다.
도 7 내지 9를 참조하면, 회로 보드(7)는 베젤(3)의 제 2 파트(도 6f의 32)에 설치될 수 있다. 그리고, 회로 보드(7)는 베젤(3)의 제 1 파트(31)에 둘러싸인 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 베젤(3)은 대체적으로 용기와 같은 구조이고, 회로 보드(7)는 이러한 구조의 바닥에 설치되는 것과 유사하게 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)의 제 4 연결면(S4)에서 제 3 연결면(S3)으로 향하는 방향으로 주시할 때, 회로 보드(7)는 제 1 파트(31)에 가려져 보이지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 서로 반대 편에 배치되는 부품 실장면들(7S1, 7S2)을 포함할 수 있고, 다수의 전자 부품들은 이러한 부품 실장면들(7S1, 7S2)에 설치될 수 있다. 회로 보드(7)의 부품 실장면(7S2)은 베젤(3)과 마주하고, 부품 실장면(7S2)에 탑재된 다수의 전자 부품들은 회로 보드(7)의 부품 실장면(7S2)과 베젤(3) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소켓(710)은 회로 보드(7)의 다른 부품 실장면(7S1)에 탑재될 수 있다. 도 10을 참조하면, 소켓(710)은 통로(710-R)를 가지는 구조물로서, 통로(710-R)의 출입구인 개구부(710-O)를 포함할 수 있다
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소켓(710)은 대체적으로 사각 실린더와 유사한 형상일 수 있다. 예를 들어, 소켓(710)은 네 개의 플레이트들(710P1, 710P2, 710P3, 710P4)이 고리 형태로 연결되어 있는 것과 같은 구조 형태로서, 사각 통로(710-R)와, 사각 통로(710-R)의 출입구인 사각 개구부(710-O)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소켓(710)의 개구부(710-O)는 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향(N)으로 형성된 제 1 너비(H2)에 비하여 전자 장치(100)의 제 2 연결면(S2)에서 제 1 연결면(S1)으로 향하는 방향(N21)으로 형성된 제 2 너비(W2)이 상대적으로 긴 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소켓(710)은 심(SIM) 카드, 유심(USIM) 카드, 또는 SD 메모리와 같은 저장용 메모리를 장착하기 위한 용도로 이용될 수 있다. 카드는 개구부(710-O)를 통하여 통로(710-R) 안으로 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소켓(710)은 통로(710-R)에 배치된 다수의 컨택들(미도시)을 포함할 수 있다. 이러한 컨택들은 카드와의 전기적 연결을 위한 용도로 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소켓(710)의 일면(예: 제 4 플레이트 710P4)에는 다수의 리드들(leads)이 배치될 수 있다. 다수의 리드들은 솔더링(soldering)을 이용하여 회로 보드(7)의 소켓 설치 영역(7S11)에 배치된 다수의 랜드들(lands) 또는 패드들에 결합될 수 있고, 이에 따라 소켓(710)은 회보 보드(7)에 결합될 수 있다. 이러한 다수의 리드들은 통로(710-R)에 배치된 다수의 컨택들에 전기적으로 연결되어 있고, 통로(710-R)에 삽입된 카드를 회로 보드(7)에 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소켓(710)은 회로 보드(7)의 가장 자리(예: 도 6e의 소켓 설치 영역 7S11)에 설치되어, 전자 장치(100)의 측면(S)을 형성하는 베젤(3)의 제 1 파트(31)에 인접하게 배치될 수 있다. 특히, 소켓(710)의 개구부(710-O)는 베젤(3)의 관통 홀(3H42)에 인접하게 배치되고, 카드를 베젤(3)의 관통 홀(3H42)을 통하여 소켓(710)의 통로(710-R)로 원활하게 삽입시킬 수 있는 상태가 만들어 질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(7)는 소켓(710)이 설치된 부품 실장면(7S1)에 배치되고 소켓(710)에 인접하는 구조물(720)을 더 포함할 수 있다.
도 11 및 12를 참조하면, 구조물(720)은 회로 보드(7)의 부품 실장면(7S1)의 기 설정된 영역(7S12)을 덮을 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 구조물(720)은 금속 물질로 형성될 수 있고, 전자 장치(100)의 접지체로 구현될 수 있다. 이러한 구조물(720)은 전기적 노이즈를 줄이는 역할을 할 수 있다 (예: 쉴드 캔(sheld can)).
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 구조물(720)은 안테나 성능 개선을 위한 기능을 지원할 수도 있다. 이 밖에, 구조물(720)은 회로 보드(7)에 전기적으로 연결되어 다양한 기능들을 지원할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 구조물(720)은 전자 부품을 보호하고 지지하는 역할을 하는 것일 수 있다. 예를 들어, 구조물(720)은 이미지 센서 등의 부품을 에워싸는 하우징으로 이용될 수 있다. 이러한 구조물(720)은 비금속 물질 또는 금속 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 구조물(720)은 전자 장치(100)에 탑재된 구성 요소의 일부에 해당할 수 있다. 예를 들어, 구조물(720)은 베젤(3) 또는 브래킷(5)의 일부에 해당하는 구조 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 베젤(3)은 관통 홀(3H42)을 포함하는 제 3 파트(33)를 포함하고, 제 3 파트(33)는 대체로 곧은 직선형일 수 있다. 관통 홀(3H42) 또한 제 3 파트(33)와 마찬가지로 곧은 직선형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 관통 홀(3H42)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향(N)으로 형성된 제 1 너비(H1)에 비하여 전자 장치(100)의 제 1 연결면(S1)에서 제 2 연결면(S2)으로 향하는 방향(N12)으로 형성된 제 2 너비(W1)가 상대적으로 긴 형상일 수 있다. 여기서, 관통 홀(3H42)의 제 1 너비(H1)는 소켓(710)의 개구부(710-O)의 제 1 너비(H2)와 같거나 또는 이보다 클 수 있다. 특히, 관통 홀(3H42)의 제 2 너비(W1)는 개구부(710-O)의 제 2 너비(W2)보다 클 수 있다. 특히, 관통 홀(3H42)은 전자 장치(100)의 제 1 연결면(S1)에서 제 2 연결면(S2)으로 향하는 방향으로 소켓(710)의 개구부(710-O)에 비해 상대적으로 더 돌출된 연장부(P2)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 침수 라벨(800)은 관통 홀(3H42)의 연장부(P2)를 통하여 전자 장치(100)의 외부에서 보일 수 있도록 설치될 수 있다. 특히, 침수 라벨(800)은 소켓(710)에 인접하는 상술한 구조물(720)에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 구조물(720)은 침수 라벨(800)을 부착시키기 위한 침수 라벨 설치면(720S)을 제공할 수 있다. 침수 라벨(800)은 침수 라벨 설치면(720S)에 설치되는 경우, 상술한 바와 같이 베젤(3)의 관통 홀(3H42)을 통하여 보일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 침수 라벨 설치면(720S)에 침수 라벨(800)이 부착되는 구조를 대체하여, 설치면(720S) 자체가 물이 닿는 경우 변색되는 물질을 포함하는 것으로 실시 가능하다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 침수 라벨(800)은 침수 라벨 설치면(720S)의 전 영역에 반드시 설치되는 것은 아니며, 침수 라벨 설치면(720S) 상에서 그 배치 위치 및/또는 사이즈는 조절될 수 있다. 그리고, 침수 라벨(720S)은 대체적으로 필름 형태로 침수 라벨 설치면(720S)에 부착될 수 있고, 침수 라벨 설치면(720S)의 형태를 그대로 나타낼 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 침수 라벨 설치면(720S)은 전자 장치(100)의 후면(B)에서 정면(F)으로 향하는 방향으로 베젤(3)의 관통 홀(3H42)과 동일 높이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 침수 라벨 설치면(720S)은 회로 보드(7)의 부품 실장면(7S1)에 인접할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 침수 라벨 설치면(720S)은 관통 홀(3H42)의 연장부(P2)의 끝(E1) 근처를 시작(EE1)으로 연장되는 면일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 침수 라벨 설치면(720S)은 카드 삽입 방향(In)으로 갈수록 관통 홀(3H42)의 일 끝(E1)에서 타 끝(E2)으로 향하는 방향으로 증가하는 면일 수 있다. 침수 라벨 설치면(720S)은 평면이거나, 또는 도시하지 않았으나 곡면일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르며, 침수 라벨 설치면(720S)은 카드 삽입 방향(In)으로 갈수록 소켓(710)에 가까워지도록 연장될 수 있다. 다시 말해, 카드 삽입 방향(In)으로 갈수록 침수 라벨 설치면(720S)과 소켓(710) 사이의 거리(D)는 가까워질 수 있다. 반대로, 카드 분리 방향(Out)으로 갈수록 침수 라벨 설치면(720S)과 소켓(710) 사이의 거리(D)는 멀어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 침수 라벨 설치면(720S)의 끝(EE2)은 소켓(710)에 근접하지만 닿지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 침수 라벨 설치면(720S)은 평면일 수 있고, 그 면 방향(In')은 카드 삽입 방향(In)과 평행하지 않을뿐더러 더욱이 직교하지도 않을 수 있다 (각도 K = 예각).
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 침수 라벨 설치면(720S)은 관통 홀(3H42)의 일 끝(E1)과 개구부(710-O)의 일 끝 사이(G), 즉, 대체적으로 연장부(P2)를 통하여 보일 수 있다.
도 13에 도시된 일반적인 구성을 보면, 침수 라벨(800')은 소켓(710) 및 관통 홀(3H42')에 인접하는 구조물(720')의 일면에 설치될 수 있다. 하지만, 관통 홀(3H42')이 본 발명의 관통 홀(3H42)과는 다르게 소켓(710')의 개구부에 비해 더 연장되는 연장부를 가지지 않기 때문에, 침수 라벨(800')을 주시할 수 있는 시야 확보는 어렵다. 그리고, 본 발명의 일 실시 예에 따른 연장부(P2)가 구성된다고 가정하더라도, 침수 라벨(800')이 설치되는 면은 관통 홀(3H42') 쪽으로 노출되어 있지 않기 때문에, 침수 라벨(800')을 보기 어렵다.
그리고, 도 13에 도시된 일반적인 구성을 보면, 침수 라벨(800')은 관통 홀(3H42')의 끝(E1')에 인접해 있기 때문에, 이 끝(E1')에 미소량의 물이 고이기만 하더라도, 이 물은 침수 라벨(800')에 닿을 수 있다. 그리고, 침수 라벨(800')은 소켓(710')에 인접해 있기 때문에, 소켓(710')으로부터 나온 미소량의 물이라도 침수 라벨(800')에 닿게 될 수 있다. 전자 장치(100)의 오작동을 일으키지 못할만한 미소량의 물에 의해서도 침수 라벨(800')이 변색될 수 있고, 따라서 전자 장치(100)의 상태는 오인될 수 있다.
이에 반해, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 침수 라벨(800)은 침수 라벨 설치면(720S) 상에서 위치 및 크기가 조절될 수 있다. 특히, 침수 라벨(800)은 관통 홀(3H42)로부터 이격 배치되도록 설계될 수 있다. 여기서, 침수 라벨(800)은 연장부(P2)의 일 끝(E1)으로부터 분리되어 있기 때문에, 연장부(P2)의 일 끝(E1)에 존재하는 물이 침수 라벨(800)에 닿기 힘들게 할 수 있다. 그리고 물이 소켓(710)에 고여 있다가 전자 장치(100)가 기울어지거나, 또는 전자 장치(100)에 충격이 가해지면서 소켓(710)으로부터 유출될 수 있다. 하지만, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 침수 라벨(800)은 침수 라벨 설치면(720S) 상에서 소켓(710)으로부터 이격 배치되도록 설계될 수 있기 때문에, 소켓(710)에서 유출된 물이 침수 라벨(800)에 닿기 힘들게 할 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드, 브래킷 및 베젤이 결합된 상태를 도시한다.
도 14를 참조하면, 회로 보드(7)는 브래킷(5)과 베젤(3) 사이에 배치될 수 있다. 브래킷(5)의 일면(5S2)은 회로 보드(7)를 덮을 수 있다. 그리고, 브래킷(5)의 일면(5S2)에 형성된 소켓 지지 영역(5S21, 도 6c 참조)은 회로 보드(7)의 일면(7S1)에 탑재된 소켓(710)을 지지할 수 있다. 여기서, 회로 보드(7)와 브래킷(5) 사이의 빈 공간과 관통 홀(3H42)이 연통되는 통로가 형성되고, 이는 물이 유입되는 경로를 한정하는데 도움될 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카드 트레이를 도시한다.
도 15를 참조하면, 카드 트레이(1500)는 소켓(710) 및 베젤(3)의 관통 홀(4H42)로 구성되는 구조에 끼워 맞춰질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(1500)는 카드 배치부(1510)와 커버부(1520)를 포함할 수 있다. 카드 배치부(1510)는 플레이트 형상이고, 카드(1530)는 카드 배치부(1510)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 카드(1530)는 카드 배치부(1510)에 형성된 홈(1511)에 설치될 수 있다. 이러한 카드(1530)는 심(SIM) 카드, 유심(USIM) 카드, 또는 SD 메모리와 같은 저장용 메모리를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커버부(1520)는 카드 배치부(1510)의 일측에 연결되어 있고, 양쪽으로 돌출된 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 카드(1530)가 장착된 카드 트레이(1500)를 소켓(710) 및 베젤(3)의 관통 홀(4H42)로 구성된 구조에 삽입되는 경우, 카드 배치부(1510)는 소켓(710)의 통로(710-R)에 삽입되고, 카드(1530)의 컨택들(미도시)은 소켓(710)의 컨택들(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 커버부(1520)는 베젤(3)의 관통 홀(4H42)에 끼워 맞춰지게 되고, 관통 홀(4H42)을 막으면서, 전자 장치(100)의 측면(도 2의 S)와 매끄럽게 연결될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 소켓 커넥터를 도시한다.
도 16을 참조하면, 소켓 커넥터(1600)는 베젤(3)의 제 3 연결면(도 2의 S2)에 형성된 관통 홀(3H21)에 인접하게 설치될 수 있다. 그리고, 소켓 커넥터(1600)는 베젤(3)에 형성된 홈과 같은 형상부(도 6f의 3H211)에 결합된 상태로 존재할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 관통 홀(3H21)은 제 1 관통 홀(3H21-1)과, 제 1 관통 홀(3H21-1)에 연통되고 제 1 관통 홀(3H21-1)보다 바깥쪽에 배치되는 제 2 관통 홀(3H21-2)을 포함할 수 있다. 단면(cross-section)에서 볼 때 (when viewed from cross-section), 제 2 관통 홀(3H21-2)은 제 1 관통 홀(3H21-1)보다 큰 너비(W2>W1)를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(1600)는 제 1 관통 홀(3H21-1)에 배치될 수 있고, 제 2 관통 홀(3H21-2)의 공간으로 침범하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 침수 라벨(800)은 제 1 관통 홀(3H21-1)의 통로 면(3H21-1S)에 배치될 수 있다. 그리고, 통로 면(3H21-1S)은 경사 면 또는 곡면으로 형성되어, 침수 라벨(800)이 관통 홀(3H21)을 통하여 보다 더 잘 보이도록 할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커버(1601)는 관통 홀(3H21)을 개폐하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 커버(1601)는 제 2 관통 홀(3H21-2)에 끼워 맞춰지고, 관통 홀(3H21)을 막을 수 있다. 이러한 커버(1601)는 관통 홀(3H21)을 통하여 물이 유입되는 것을 막을 수 있다..
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커버(1601)는 가요성을 가지고 있어, 커버(1601)를 구부려제 2 관통 홀(3H21-2)을 개방시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커버(1601)가 열린 상태에서 제 1 관통 홀(3H21-1)에 배치된 침수 라벨(800)은 보일 수 있다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 브래킷과 회로 보드가 결합된 상태를 도시한다.
도 17을 참조하면, 회로 보드(7)에 설치된 소켓(710)은 브래킷(5)과 회로 보드(7) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 브래킷(5)은 회로 보드(7) 방향으로 연장되는 구조물 또는 리브(530)을 포함할 수 있다. 리브(73)는 회로 보드(7)의 설치면(7S1)에 닿거나 또는 근접할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 브래킷(5)의 리브(530)는 소켓(710)에 인접하고 침수 라벨을 설치할 수 있는 침수 라벨 설치면(520S)을 제공할 수 있다. 침수 라벨 설치면(520S)은 앞서 설명한 침수 라벨 설치면(720S)과 동일한 역할을 할 수 있고, 이에 대한 자세할 설명은 생략한다.
도 18 및 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 소켓과 다른 전자 부품의 배치를 도시한다.
도 18 및 19을 참조하면, 하나 이상의 전자 부품(1820 또는 1920)은 소켓(710)에 인접하게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 부품(1820 또는 1920) 및 소켓(710)은 회로 보드(7)의 동일 설치면(7S1)에 설치될 수 있다. 또는, 전자 부품(1820 또는 1920)은, 도시하지 않았으나, 브래킷(5) 또는 베젤(3)에 설치되고 소켓(710)에 인접하게 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 부품(1820 또는 1920)은 침수 라벨을 설치할 수 있는 침수 라벨 설치면(1820S 또는 1920S)을 제공할 수 있다. 침수 라벨 설치면(1820S 또는 1920S)은 앞서 설명한 침수 라벨 설치면(720S)과 동일한 역할을 할 수 있고, 이에 대한 자세할 설명은 생략한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도 18에 예시된 전자 부품(1820)은 카메라를 포함할 수 있다. 그리고, 도 19에 예시된 전자 부품(1920)은 이어 잭을 포함할 수 있다. 이어 잭을 지원하는 관통 홀(19201)이 상기 관통 홀(3H42) 근처에 배치될 수 있다. 이 밖에 소켓(710)에 인접하게 설치되는 다양한 다른 전자 부품들에 대해서도 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 침수 라벨 설치면이 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 형성된 다수의 관통 홀들(예: 도 2의 3H1, 3H21, 3H22, 3H23, 3H24, 3H31, 3H32, 3H41, 3H42, 3HC2) 중 적어도 하나의 주변에는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 침수 라벨 설치면이 구성될 수 있다.
도 20는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 전자 장치(4001)는, 전자 장치(4001)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(4010), 통신 모듈(4020), 가입자 식별 모듈(4024), 메모리(4030), 센서 모듈(4040), 입력 장치(4050), 디스플레이(4060), 인터페이스(4070), 오디오 모듈(4080), 카메라 모듈(4091), 전력 관리 모듈(4095), 배터리(4096), 인디케이터(4097), 및 모터(4098)를 포함할 수 있다.
프로세서(4010)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(4010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(4010)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 프로세서(4010)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(4010)은 도 20에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 4021)를 포함할 수도 있다. 프로세서(4010)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(4020)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(4021), WiFi 모듈(4023), 블루투스 모듈(4025), GNSS 모듈(4027)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(4028) 및 RF(radio frequency) 모듈(4029)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(4021)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(4024)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(4001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021)은 프로세서(4010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(4023), 블루투스 모듈(4025), GNSS 모듈(4027) 또는 NFC 모듈(4028) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021), WiFi 모듈(4023), 블루투스 모듈(4025), GNSS 모듈(4027) 또는 NFC 모듈(4028) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(4029)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(4029)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(4021), WiFi 모듈(4023), 블루투스 모듈(4025), GNSS 모듈(4027) 또는 NFC 모듈(4028) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(4024)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(4030)는, 예를 들면, 내장 메모리(4032) 또는 외장 메모리(4034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(4032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(4034)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(4034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(4001)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(4040)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(4001)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(4040)은, 예를 들면, 제스처 센서(4040A), 자이로 센서 (4040B), 기압 센서(4040C), 마그네틱 센서(4040D), 가속도 센서(4040E), 그립 센서(4040F), 근접 센서(4040G), 컬러(color) 센서(4040H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(4040I), 온/습도 센서(4040J), 조도 센서(4040K), 또는 UV(ultra violet) 센서(4040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(4040)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(4040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(4001)는 프로세서(4010)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(4040)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(4010)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(4040)을 제어할 수 있다.
입력 장치(4050)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(4052), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(4054), 키(key)(4056), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(4058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(4052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(4052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(4052)는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(4054)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(4056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(4058)는 마이크(예: 마이크 4088)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(4060)는 패널(4062), 홀로그램 장치(4064), 또는 프로젝터(4066)를 포함할 수 있다. 패널(4062)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(4062)은 터치 패널(4052)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(4064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(4066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(4001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(4060)는 패널(4062), 홀로그램 장치(4064), 또는 프로젝터(4066)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(4070)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(4072), USB(universal serial bus)(4074), 광 인터페이스(optical interface)(4076), 또는 D-sub(D-subminiature)(4078)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(4070)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(4080)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(4080)은, 예를 들면, 스피커(4082), 리시버(4084), 이어폰(4086), 또는 마이크(4088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(4091)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 정면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(4095)은, 예를 들면, 전자 장치(4001)의 전력을 관리할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(4095)는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(4096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(4096)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(4097)는 전자 장치(4001) 또는 그 일부(예: 프로세서 4010)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(4098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(4001)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부와 외부 사이를 통하게 하는 관통 홀을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 관통 홀에 인접하게 배치되는 개구부와, 제 1 방향으로 연장되고 상기 개구부에 연결되는 통로를 포함하는 제 1 구조물과, 상기 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 제 1 구조물에 인접하게 배치되는 제 2 구조물, 및 상기 제 2 구조물에 형성된 설치면에 결합되고, 물이 닿는 경우 변색되는 라벨을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀은, 상기 개구부의 일 끝에서 타 끝으로 향하는 제 2 방향으로 상기 개구부보다 더 돌출된 연장부를 포함할 수 있다. 그리고 상기 설치면은, 상기 연장부의 끝 근처로부터 연장되고, 상기 제 1 방향으로 갈수록 상기 제 2 방향의 반대 방향으로 증가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 설치면은, 상기 제 1 방향으로 갈수록 상기 제 1 구조물에 가까워질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 설치면은 평면이고, 상기 설치면의 면 방향과 상기 제 1 방향은 예각을 이룰 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 설치면은, 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조물은, 소리를 상기 통로를 통하여 상기 하우징의 외부로 배출하거나 또는 상기 하우징의 내부로 유입하는 오디오 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조물은, 빛을 상기 통로를 통하여 상기 하우징의 외부로 내보내거나 또는 상기 하우징의 내부로 유입하는 광학 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조물은, 부품이 상기 하우징의 외부로부터 상기 관통 홀을 통하여 상기 통로에 삽입될 수 있는 소켓을 포함할 수 있다. 여기서 상기 제 1 방향과 상기 부품의 삽입 방향은 일치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 부품은, 심 카드 또는 메모리를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 부품은, 다른 전자 장치의 플러그를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은, 금속 또는 비금속으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은, 상기 전자 장치에 전기적으로 연결되는 전자 부품을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은, 카메라 또는 이어 잭을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은, 상기 접지체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은, 상기 하우징으로부터 연장 형성된 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 상기 하우징의 공간 내에 내장되는 회로 보드를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 구조물은 상기 회로 보드에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은, 상기 회로 보드에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은, 상기 하우징에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버와, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 유리 커버, 및 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤을 포함할 수 있다. 여기서 상기 관통 홀은 상기 금속 베젤에 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부와 외부 사이를 통하게 하는 관통 홀을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 관통 홀에 인접하게 배치되는 개구부와 상기 하우징의 외부로부터 메모리가 상기 관통 홀을 통하여 삽입될 수 있는 통로를 포함하는 소켓과, 상기 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 소켓에 인접하게 배치되는 구조물 및 상기 구조물에 형성된 설치면에 결합되고, 물이 닿는 경우 변색되는 라벨을 포할 수 있다. 상기 관통 홀은 상기 개구부의 일 끝에서 타 끝으로 향하는 제 1 방향으로 상기 개구부보다 더 돌출된 연장부를 포함할 수 있다. 그리고 상기 설치면은, 상기 연장부의 끝 근처로부터 연장되고, 상기 메모리의 삽입 방향으로 갈수록 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 증가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부와 외부 사이를 통하게 하는 관통 홀의 일부분을 포함하는 외부 하우징과, 상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 관통 홀에 인접하게 배치되는 개구부와, 제 1 방향으로 연장되고 상기 개구부에 연결되는 통로를 포함하는 제 1 구조물과, 상기 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 제 1 구조물에 인접하게 배치되며, 상기 관통 홀을 향하는 부분을 포함하는 제 2 구조물과, 상기 제 2 구조물의 상기 부분 상에 상기 관통 홀을 통하여 외부로부터 보이도록 위치하고, 유체의 접촉에 반응하여 변색하는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유체는 물일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은 상기 외부 하우징의 상기 일부분으로부터 적어도 일부분 이격되어 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 관통 홀은 상기 개구부의 일 끝에서 타 끝으로 향하는 제 2 방향으로 상기 개구부보다 더 돌출된 연장부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분은 상기 연장부의 끝 근처로부터 연장되고, 상기 제 1 방향으로 갈수록 상기 제 2 방향의 반대 방향으로 증가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 하우징은, 제 1 면과, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 형성되는 내부 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 관통 홀은, 상기 측벽에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면은 각각 제 1 변 및 상기 제 1 변보다 길이가 짧은 제 2 변을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 관통 홀이 배치된 측벽은 상기 제 1 면의 제 1 변 및 상기 제 2 면의 제 1 변 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분은 상기 제 1 방향으로 갈수록 상기 제 1 구조물에 가까워질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분은 평면이고, 상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분의 면 방향과 상기 제 1 방향은 예각을 이룰 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분은 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조물은 소리를 상기 통로를 통하여 상기 외부 하우징의 외부로 배출하거나 또는 상기 외부 하우징의 내부로 유입하는 오디오 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조물은 빛을 상기 통로를 통하여 상기 외부 하우징의 외부로 내보내거나 또는 상기 외부 하우징의 내부로 유입하는 광학 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조물은 부품이 상기 외부 하우징의 외부로부터 상기 관통 홀을 통하여 상기 통로에 삽입될 수 있는 소켓을 포함하되, 상기 제 1 방향과 상기 부품의 삽입 방향은 일치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 부품은 심 카드 또는 메모리를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 부품은 다른 전자 장치의 플러그를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은 금속 또는 비금속으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은 상기 전자 장치에 전기적으로 연결되는 전자 부품을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은 카메라 또는 이어 잭을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은 상기 접지체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은 상기 외부 하우징으로부터 연장 형성된 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는 상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되는 회로 보드를 더 포함할 수 있고, 상기 제 1 구조물은 상기 회로 보드에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은 상기 회로 보드에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 구조물은 상기 외부 하우징에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 하우징은 상기 전자 장치의 정면을 형성하는 정면 유리 커버와, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 유리 커버, 미 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 관통 홀은 상기 금속 베젤에 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치가 휴대용 전자 장치에 더 구성될 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 일 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 일 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
3: 베젤
31: 제 1 파트
3H42: 관통 홀
7: 회로 보드
7S1: 부품 실장면
710: 소켓
720: 구조물
720S: 침수 라벨 설치면
800: 침수 라벨

Claims (25)

  1. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부와 외부 사이를 통하게 하는 관통 홀의 일부분을 포함하는 외부 하우징(housing);
    상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 관통 홀에 인접하게 배치되는 개구부와, 제 1 방향으로 연장되고 상기 개구부에 연결되는 통로를 포함하는 제 1 구조물;
    상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되고, 상기 제 1 구조물에 인접하게 배치되며, 상기 관통 홀을 향하는 부분을 포함하는 제 2 구조물; 및
    상기 제 2 구조물의 상기 부분 상에 상기 관통 홀을 통하여 외부로부터 보이도록 위치하고, 유체의 접촉에 반응하여 변색하는 물질을 포함하고,
    상기 관통 홀은,
    상기 개구부의 일 끝에서 타 끝으로 향하는 제 2 방향으로 상기 개구부보다 더 돌출된 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체는,
    물인 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물은,
    상기 외부 하우징의 상기 일부분으로부터 적어도 일부분 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분은,
    상기 연장부의 끝 근처로부터 연장되고, 상기 제 1 방향으로 갈수록 상기 제 2 방향의 반대 방향으로 증가하는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 하우징은,
    제 1 면;
    상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면; 및
    상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 형성되는 내부 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽을 포함하되,
    상기 관통 홀은, 상기 측벽에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 면 및 상기 제 2 면은, 각각 제 1 변 및 상기 제 1 변보다 길이가 짧은 제 2 변을 포함하며,
    상기 관통 홀이 배치된 측벽은, 상기 제 1 면의 제 1 변 및 상기 제 2 면의 제 1 변 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분은,
    상기 제 1 방향으로 갈수록 상기 제 1 구조물에 가까워지는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분은, 평면이고,
    상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분의 면 방향과 상기 제 1 방향은 예각을 이루는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물에서 상기 관통 홀을 향하는 부분은,
    곡면을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구조물은,
    소리를 상기 통로를 통하여 상기 외부 하우징의 외부로 배출하거나 또는 상기 외부 하우징의 내부로 유입하는 오디오 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구조물은,
    빛을 상기 통로를 통하여 상기 외부 하우징의 외부로 내보내거나 또는 상기 외부 하우징의 내부로 유입하는 광학 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구조물은,
    부품이 상기 외부 하우징의 외부로부터 상기 관통 홀을 통하여 상기 통로에 삽입될 수 있는 소켓(socket)을 포함하되,
    상기 제 1 방향과 상기 부품의 삽입 방향은 일치하는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 부품은,
    심 카드 또는 메모리를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 부품은,
    다른 전자 장치의 플러그를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물은,
    금속 또는 비금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물은,
    상기 전자 장치에 전기적으로 연결되는 전자 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물은,
    카메라 또는 이어 잭을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물은,
    접지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물은,
    상기 외부 하우징으로부터 연장 형성된 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 하우징의 공간 내에 내장되는 회로 보드를 더 포함하고,
    상기 제 1 구조물은 상기 회로 보드에 설치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물은,
    상기 회로 보드에 설치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 2 구조물은,
    상기 외부 하우징에 설치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 하우징은,
    상기 전자 장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 유리 커버; 및
    상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤을 포함하고,
    상기 관통 홀은 상기 금속 베젤에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
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