KR20150082044A

KR20150082044A - 센서를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20150082044A
Application number: KR1020140041977A
Authority: KR
Inventors: 이창열; 이승훈; 정태두; 최영식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-01-07
Filing date: 2014-04-08
Publication date: 2015-07-15

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 일면(outer surface)에 형성된 홀(hole)에 연속하여 형성된 지정된 내부 공간을 포함하는 하우징 및 상기 지정된 내부 공간과 접하는 개구부가 형성된 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

센서를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SENSOR}

본 발명의 다양한 실시예는 센서를 위한 공간을 확보할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.

현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 사용자 기기(예: 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터 등)는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다. 이러한 사용자 기기는 터치스크린을 이용한 GUI(Graphical User Interface) 환경을 통해 사용자의 작업을 편리하게 하고, 웹 환경을 기반으로 하는 다양한 멀티 미디어들을 제공하기에 이르렀다.

또한, 사용자 기기는 다양한 기능을 제공하기 위해서, 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있다. 예를 들자면, 스타일러스를 사용자 기기에 탑재하여, 글쓰기 또는 그리기 기능을 제공하고 있다. 또는, 스테레오 스피커 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 스테레오(stereo) 음향을 이용한 음악 감상 기능을 제공하고 있다. 또는, 카메라 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 사진 촬영 기능을 제공하고 있다. 또는, 통신 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 네트워크를 통한 다른 전자 기기와의 통신 기능을 제공하고 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 적어도 하나의 센서(예: 마이크 또는 날숨 센서 또는 온습도 센서 등)를 위한 공간을 확보할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 외관을 슬림화할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 일면(outer surface)에 형성된 홀(hole)에 연속하여 형성된 지정된 내부 공간을 포함하는 하우징 및 상기 지정된 내부 공간과 접하는 개구부가 형성된 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 요소 및 상기 적어도 하나의 전자 요소를 에워싸는 인클로저(enclosure)를 포함하되, 상기 인클로저는 내부 공간에 연통되는 추가 공간을 포함하는 적어도 하나의 공간 확장용 개구부를 포함할 수 있다.

전자 장치를 슬림화하면서도 센서(예: 온습도 센서)에 필요한 공간을 확보할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인클로저와 회로기판 사이의 결합을 도시한다.
도 7 내지 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들을 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명의 다양한 실시예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller? machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)를 포함하는 네트워크 환경 (100)을 도시한다. 도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150), 통신 인터페이스(160)를 포함할 수 있다.

버스(110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 버스(110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신 인터페이스 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들(예: 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신 인터페이스 160등)로부터 수신되거나 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 커널(131), 미들웨어(132), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface)(133) 또는 어플리케이션(134) 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

커널(131)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 미들웨어(132), API(133) 또는 어플리케이션(134)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(131)은 미들웨어(132), API(133) 또는 어플리케이션(134)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(132)는 API(133) 또는 어플리케이션(134)이 커널(131)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(132)는 어플리케이션(134)으로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 어플리케이션(134) 중 적어도 하나의 어플리케이션에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케줄링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

API(133)는 어플리케이션(134)이 커널(131) 또는 미들웨어(132)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션(134)은 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 어플리케이션(134)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션(134)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 어플리케이션(134)은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 어플리케이션(134)은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(134)은 전자 장치(101)에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(140)는, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 버스(110)를 통해 프로세서(120), 메모리(130), 통신 인터페이스(160)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(140)는 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(140)는, 예를 들면, 버스(110)를 통해 프로세서(120), 메모리(130), 통신 인터페이스(160)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(140)는 프로세서(120)를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.

디스플레이(150)는 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.

통신 인터페이스(160)는 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(160)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션(134), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(133), 미들웨어(132), 커널(131) 또는 통신 인터페이스(160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다. 전자 장치(200)는 도 1에 도시한 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 터치 스크린(201), 스피커(202), 적어도 하나의 센서(203), 카메라(204), 적어도 하나의 버튼(205), 소켓(206), 마이크로폰(208), 안테나(209) 또는 스타일러스(stylus)(210)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 전면(front surface)(21), 측면(side surface)(22) 및 후면(rear surface)(23)을 포함할 수 있다. 전면(21)과 후면(23)은 대향하고, 측면(22)은 전면(21)과 후면(23) 사이를 연결할 수 있다. 전면(21), 후면 (23) 또는 측면(22)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.

터치 스크린(201)은 영상을 표시하고 터치 입력을 수신할 수 있다. 터치 스크린(201)은 전자 장치(200)의 전면(21)에 배치될 수 있다.

스피커(202)는 전기 신호를 소리로 출력할 수 있다. 스피커(202)는 전자 장치(200)의 전면(21)에 배치될 수 있다. 또는, 스피커(202)는, 도시하지 않았지만, 전자 장치(200)의 측면(22) 또는 후면(23)에 배치될 수도 있다.

적어도 하나의 센서(203)는 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 적어도 하나의 센서(203)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서(예: 날숨 센서 또는 심박 센서), UV(ultra violet) 센서 또는 스타일러스 디텍터 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.

카메라(204)는 화상 및 동영상을 촬영할 수 있다.

적어도 하나의 버튼(205)은 물리적인 누름 방식 또는 터치 방식의 키를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 소켓(206)(이어잭(earjack), 충전잭 또는 통신잭 등)은 외부 기기(예: 이어셋 또는 충전기 등)와의 전기적 연결을 위한 인터페이스 장치일 수 있다. 적어도 하나의 소켓(206)은 HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터 또는 D-sub(D-subminiature) 등의 플러그(plug)를 접속시킬 수 있는 구조를 포함할 수 있다.

마이크로폰(208)은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다. 마이크로폰(208)은 전자 장치(200)의 측면(22)에 배치될 수 있다. 또는, 마이크로폰(208)은, 도시하지 않았지만, 전자 장치(200)의 전면(21) 또는 후면(23)에 배치될 수도 있다.

안테나(209)(예: DMB(Digital Multimedia Brocasting) 안테나)는 전파를 송수신할 수 있다. 안테나(209)는 전자 장치(200)의 측면(22)에 형성된 관통부를 통하여 외부로 꺼내어져 연장(extend)될 수 있다.

스타일러스(210)는 터치 스크린(201)의 도시하지 않은 디지타이저 패널(digitizer pannel)을 감응시키기 위한 입력 도구일 수 있다. 예를 들자면, 스타일러스(210)는 전자기 유도 방식으로 동작할 수 있다. 스타일러스(210)는 전자 장치(200)의 측면(22)에 배치된 개구부(미도시)를 밖으로 이탈될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. S1-S1 부분은 전자 장치(200)의 왼쪽 테두리부(LP)를 포함할 수 있다. 또한, 도시하지 않았지만 위쪽 테두리, 아래쪽 테두리 또는 오른쪽 테두리 역시 S-S 부분의 구조를 포함할 수도 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 터치 스크린(201), 브래킷(bracket)(3), 기기 케이스(4), 배터리 커버(5), 회로기판(메인 보드 또는 마더 보드 또는 PCB(Printed Circuit Board))(6) 또는 배터리(7)를 포함할 수 있다.

터치 스크린(201)은 도시하지 않은 윈도우, 터치 패널, 디스플레이 패널 또는 디지타이저 패널을 포함할 수 있다.

브래킷(3)은 다수의 전자 부품들을 설치할 수 있는 실장판(설치판)(mounting plate)을 포함할 수 있다. 브래킷(3)은 다수의 전자 부품들을 고정 및 지지할 수 있는 틀을 포함할 수 있다. 브래킷(3)은 전자 부품을 탑재하기 위한 실장면을 포함하고, 이 실장면은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 브래킷(3)은 다수의 부품들을 안착시킬 수 있는 다수의 배치부들을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 브래킷(3)은 터치 스크린(201)을 장착시킬 수 있는 터치스크린 배치부(31)를 포함할 수 있다. 브래킷(3)은 회로기판(6)을 장착시킬 수 있는 기판 배치부(32)를 포함할 수 있다. 브래킷(3)은 회로기판(6)의 일면에 탑재된 전자 부품들(61)을 수용할 수 있는 공간(33)을 포함할 수 있다. 브래킷(3)은 배터리 팩(7)의 일부를 수용할 수 있고 오목한 용기 형상의 배터리 팩 배치부(34)를 포함할 수 있다.

기기 케이스(4)는 브래킷(3)에 결합(예: 스냅 핏(snap-fit) 체결 또는 볼트 체결)될 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 기기 케이스(4)는 배터리 커버(5)와 별도의 피스로 존재하지 않고, 일체형으로 존재할 수도 있다. 기기 케이스(4)는 브래킷(3)에 고정된 다수의 부품들을 가릴 수 있다. 기기 케이스(4)는 브래킷(3)에 고정된 회로기판(6)의 적어도 일부분을 가릴 수 있다. 브래킷(3), 기기 케이스(4) 및 주회로기판(6)은 볼트 체결 방식으로 함께 결합될 수 있다. 기기 케이스(4)는 회로기판(6)의 일면에 탑재된 전자 부품들(62)을 수용할 수 있는 공간(42)을 포함할 수 있다. 기기 케이스(4)는 배터리 팩(7)의 일부를 수용할 수 있는 배터리 팩 배치부(44)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 배터리 팩 배치부(44)는 기기 케이스(220)의 상부와 하부 사이를 관통하는 개구된 형태일 수 있고, 브래킷(3)의 용기 형상의 배터리 팩 배치부(34)와 연통될 수 있다. 브래킷(3)과 기기 케이스(4)가 결합되는 경우, 브래킷(3)의 배터리 팩 배치부(34)와 기기 케이스(4)의 배터리 팩 배치부(44)는 배터리 팩(7) 전체를 수용할 수 있는 용기 형상의 공간을 마련할 수 있다. 기기 케이스(4)의 배터리 팩 배치부(44)는 자체적으로 배터리 팩(7) 전체를 수용할 수 있는 용기 형태일 수도 있고, 브래킷(3)의 배터리 팩 배치부(34)는 불필요할 수도 있다. 또한, 브래킷(3)의 배터리 팩 배치부(34)는 자체적으로 배터리 팩(7) 전체를 수용할 수 있는 용기 형태일 수도 있고, 기기 케이스(4)의 배터리 팩 배치부(44)는 불필요할 수도 있다.

배터리 커버(5)는 기기 케이스(4)에 탈착 가능하다. 배터리 커버(5)는 기기 케이스(4)의 다수의 후크 체결 홈들에 체결될 수 있는 도시하지 않은 다수의 후크들(hooks)을 포함할 수 있다.

브래킷(3), 기기 케이스(4) 및 배터리 커버(5)가 모두 결합되는 경우, 이들의 적어도 일부의 노출면은 전자 장치(200)의 외면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 기기 케이스(4)는 전자 장치(200)의 측면(22)을 포함할 수 있다. 또한, 배터리 커버(5)는 전자 장치(200)의 후면(23)을 포함할 수 있다.

회로기판(6)은 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판일 수 있다. 회로기판(6)은 전자 장치(200)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(200)를 안정적으로 구동되게 해줄 수 있다. 또한, 회로기판(6)은 전자 장치(200)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 할 수 있다.

회로기판(6)은 다수의 회로기판들로 구분될 수도 있다.

회로기판(6)은 브래킷(3)과 기기 케이스(4) 사이에 배치될 수 있다. 회로기판(6)은 볼트 등의 체결 방식을 이용하여 브래킷(3)에 결합될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.

도 4를 참조하면, 기기 케이스(4)는 배터리팩 배치부(44), 메모리 소켓 배치부(411), 카메라 윈도우(412), 플래시 윈도우(413), 스타일러스용 개구부(414) 또는 소켓용 개구부(415)를 포함할 수 있다. 배터리 팩 배치부(44)는 브래킷(3)의 배터리 팩 배치부(34)와 함께 배터리 팩(7)을 탑재할 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 메모리 소켓 배치부(411)는 회로기판(6)에 탑재된 메모리 소켓들(미도시)을 노출시킬 수 있다. 카메라 윈도우(412)는 회로기판(6)에 탑재된 카메라(미도시)에 대응하게 배치되고, 투명하여 카메라로 빛을 투과시킬 수 있다. 플래시 윈도우(413)는 회로기판(6)에 탑재된 플래시(flash)(미도시)에 대응하게 배치되고, 투명하여 플래시의 빛을 투과시킬 수 있다. 스타일러스용 개구부(414)는 스타일러스(도 2의 210)를 드나들게 하는 어귀로서, 스타일러스(210)를 위한 도시하지 않은 수용 공간에 연통될 수 있다. 소켓용 개구부(415)는 회로기판(6) 또는 회로기판(6)에 전기적으로 연결되는 다른 회로기판(예: 서브회로기판)에 탑재된 도시하지 않은 소켓이 배치되는 부분일 수 있다.

또한, 기기 케이스(4)는 다수의 전자 요소들(예: 마이크로폰 208, 스피커, 적어도 하나의 센서 또는 리시버(receiver) 등)에 공용하는 사용되는 공통 개구부(420)를 포함할 수 있다. 예를 들자면, 외부의 소리는 공통 개구부(420)를 거쳐 마이크로폰(208)에 전달될 수 있다. 또는, 외기는 공통 개구부(420)를 거쳐 적어도 하나의 센서(예: 날숨 센서 또는 온습도 센서)에 전달할 수 있다. 또는, 마이크로폰(208) 또는 리시버(미도시)로부터의 소리는 공통 개구부(420)를 거쳐 외부로 배출될 수 있다. 이러한 공통 개구부(420)는 기기 케이스(4)의 측면(22)에 배치될 수 있으나, 이에 제한 되지 않는다.

또한, 기기 케이스(4)는, 다수의 후크 걸림 홈들(416) 또는 다수의 볼트 체결용 홀들(417)을 포함할 수 있다. 다수의 후크 걸림 홀들(415)은 테두리에 형성되고, 배터리 커버(5)의 도시하지 않은 다수의 후크들과 체결될 수 있다. 도시하지 않은 다수의 볼트들은 볼트 체결용 홀들(417)에 관통되어 브래킷(3)에 체결될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 브래킷(3), 인클로저(enclosure)(8), 회로기판(6) 및 기기 케이스(4)를 포함할 수 있다.

브래킷(3)은 기판 배치부(32) 및 인클로저 배치부(35)를 포함할 수 있다.

브래킷(3)의 기판 배치부(32)는 회로기판(6)이 배치되는 부분으로 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.

브래킷(3)의 인클로저 배치부(35)는 인클로저(8)가 배치되는 곳으로, 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 인클로저 배치부(35)는 인클로저(8)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 홈을 포함할 수 있다. 또는, 인클로저 배치부(35)는 인클로저(8)의 적어도 하나의 일면에 대응 배치되는 적어도 하나의 일면(예: 평면 또는 곡면)을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 인클로저 배치부(35)는 인클로저(8)의 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)에 대응하게 배치되는 일면(351)을 포함할 수 있다. 또는, 일면(351)은 인클로저(8)의 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)에 연통되는 홈(미도시)을 포함할 수 있다. 또는, 인클로저 배치부(35)는 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)에 대응하게 배치되는 개구부(352)를 포함할 수 있다. 여기서, 개구부(352)는 기기 케이스(4)의 측면(22)에 배치된 공통 개구부(420)에 대응하게 배치될 수 있다.

인클로저(8)는 브래킷(3)과 회로기판(6) 사이에 배치될 수 있다. 인클로저(8)는 브래킷(3)의 인클로저 배치부(35)에 배치될 수 있다. 인클로저(8)는 내부 공간(81), 공간 확장용 개구부(82), 부품 배치용 개구부(83) 또는 외부 연통용 개구부(84)를 포함할 수 있다.

인클로저(8)의 내부 공간(81)은 회로기판(6)의 일면(실장면)(601)에 배치되는 적어도 하나의 전자 요소(63)(예: 센서)를 수용할 수 있다.

인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)는 내부 공간(81)에 연통될 수 있다. 공간 확장용 개구부(82)는 내부 공간(81)에 연통되는 추가 공간을 제공할 수 있다. 또한, 공간 확장용 개구부(82)는 브래킷(3)의 일면(351)에 연결될 수 있다. 여기서, 브래킷(3)의 일면(351)은 공간 확장용 개구부(82)를 막을 수 있다. 또한, 브래킷(3)의 일면(351)은 홈(미도시)을 포함하고, 이 홈은 공간 확장용 개구부(82)의 공간에 연통될 수도 있다. 또한, 공간 확장용 개구부(82)는 브래킷(3)의 일면(351)에 접촉(예: 탄성 접촉) 가능한 고리형 돌기(미도시)를 포함할 수 있다. 고리형 돌기는 공간 확장용 개구부(82)와 브래킷(3)의 일면(351) 사이의 긴밀한 접촉을 이끌 수 있다.

인클로저(8)의 부품 배치용 개구부(83)는 내부 공간(81)에 연통될 수 있다. 부품 배치용 개구부(83)는, 예를 들면, 회로기판(6)의 일면(601)에 연결될 수 있다. 적어도 하나의 전자 요소(62)는 회로기판(6)의 일면(601)에 배치되고, 부품 배치용 개구부(83)를 관통하는 방식으로 인클로저(8)의 내부 공간(81)에 배치될 수 있다. 회로기판(6)의 일면(601)은 부품 배치용 개구부(83)를 막을 수 있다. 여기서, 부품 배치용 개구부(83)는 회로기판(6)의 일면(601)에 긴밀하게 접촉 가능하게 하는 고리형 돌기(831)를 포함할 수 있다.

인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)는 내부 공간(81)과 인클로저(8)의 외부 사이를 연통시킬 수 있다. 외부 연통용 개구부(84)는 기기 케이스(4)의 측면(22)에 배치된 공통 개구부(420)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 외부 연통용 개구부(84)는 브래킷(3)의 개구부(352)에 연결될 수 있다. 예를 들자면, 외부 연통용 개구부(84)는 브래킷(3)의 개구부(352)에 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 또는, 외부 연통용 개구부(84)는 브래킷(3)의 개구부(352)에 끼워 맞춰지는 방식으로 배치될 수도 있다. 또한, 외부 연통용 개구부(84)는 브래킷(3)의 개구부(352) 또는 기기 케이스(4)의 공통 개구부(420)에 긴밀하게 접촉 가능하게 하는 고리형 돌기(841)를 포함할 수 있다. 이러한 외부 연통용 개구부(84) 또한 내부 공간(81)에 연통되는 추가 공간을 제공할 수 있다.

또한, 인클로저(8)는 수평으로(예: X축 방향) 연장되는 연장부(85)를 더 포함할 수 있다. 연장부(85)는, 예를 들면, 브래킷(3)의 인클로저 배치부(35)에 형성된 홈(353) 배치되고(예: 끼워 맞춤), 연장부(85)에 연결된 나머지 부분들(예: 공간 확장용 개구부 82 또는 외부 연통용 개구부 84 등)의 배치 위치는 용이하게 결정될 수 있다. 이 연장부(85)는 회로기판(6)의 하면(601)에 맞닿을 수 있다.

인클로저(8)는 하나의 재질 또는 다수의 서로 다른 재질들을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 인클로저(8)는 비금속 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있다.

금속성 인클로저(8)는 전자 장치(200)의 접지체로 이용될 수 있다. 예를 들자면, 금속성 인클로저(8)는 전기적 노이즈를 차단하여, 다양한 전자 요소들(예: 전자 요소 63 또는 64)의 기능의 저하를 막을 수도 있다.

또는, 회로기판(6)은 일면(601)에 배치되는 도시하지 않은 랜드들(lands)(또는, 동박 패드들)을 포함할 수 있다. 금속성 인클로저(8)의 공간 확장용 개부구(82)는 회로기판(6)의 랜드들에 전기적으로 접촉될 수 있다.

또는, 브래킷(3) 또는 기기 케이스(4)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 브래킷(3) 또는 기기 케이스(4)는 금속성 인클로저(8)를 매개로 회로기판(6)에 전기적으로 연결될 수도 있다.

인클로저(8)는 인서트 사출 또는 이중 사출 등을 이용하여 성형될 수 있다.

회로기판(6)은 서로 대향 배치되는 상면(602)과 하면(601)을 포함할 수 있다. 다수의 전자 요소들은 상면(602) 또는 하면(601)에 배치(탑재)(예: 표면 실장)될 수 있다. 회로기판(6)은 브래킷(3)의 배터리 팩 배치부(34)에 중첩되지 않을 수 있다.

회로기판(6)의 하면(601)에는 제 1 전자 요소(63)가 배치될 수 있다. 회로기판(6)의 하면(601)은 인클로저(8)의 부품 배치용 개구부(83)에 연결될 수 있다. 여기서, 제 1 전자 요소(63)는 인클로저(8)의 부품 배치용 개구부(83)를 관통하는 방식으로 인클로저(8)의 내부 공간(81)에 배치될 수 있다. 외기는 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)를 통하여 인클로저(8)의 내부 공간(81)으로 유입(유동)될 수 있다. 제 1 전자 요소(63)(예: 온습도 센서)는 외기로부터 온습도를 검출할 수 있다. 또는, 제 1 전자 요소(63)(예: 날숨 센서)는 사용자의 날숨을 진단할 수도 있다.

회로기판(6)의 상면(603)에는 제 2 전자 요소(64)가 배치될 수 있다. 회로기판(6)의 상면(603)은 기기 케이스(4)의 지지를 받을 수 있다. 예를 들자면, 기기 케이스(4)에 배치된 다수의 리브들(미도시)은 회로기판(6)의 상면(603)을 가압할 수 있다.

또한, 회로기판(6)은 제 2 전자 요소(64)에 대응되는 위치에 배치되는 기판 개구부(도 6의 620)를 포함할 수 있다. 기판 개구부는 인클로저(8)의 내부 공간(81)에 연통될 수 있다. 외기는 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)를 통하여 인클로저(8)의 내부 공간(81)으로 유입된 후 기판 개구부를 통하여 제 2 전자 요소(64)로 유입될 수 있다. 이러한 방식을 이용하여, 제 2 전자 요소(64)(예: 마이크로폰)는 공기 중으로 전파되는 소리를 입력받을 수 있다. 여기서, 기판 개구부(620) 또한 인클로저(8)의 내부 공간(81)에 연통되는 추가 공간을 제공할 수 있다.

기기 케이스(4)는 공통 개구부(420)를 포함할 수 있다. 공통 개구부(420)는 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)에 연통될 수 있다. 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)는 공통 개구부(420)에 직접적으로 연결되거나, 또는, 브래킷(3)의 개구부(352)를 매개로 연결될 수도 있다. 기기 케이스(4)의 공통 개구부(420)는 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)보다 상대적으로 작은 너비를 가질 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인클로저와 회로기판 사이의 결합을 도시한다.

도 6을 참조하면, 인클로저(8)는 부품 배치용 개구부(83)를 회로기판(6)의 일면(601)에 접촉시키는 방식으로 회로기판(6)에 연결될 수 있다.

인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)와 외부 연통용 개구부(84)는 서로 다른 방향으로 개방될 수 있다. 예를 들자면, 공간 확장용 개구부(82)는 Z축 방향으로 개방되고, 외부 연통용 개구부(84)는 Y축 방향으로 개방될 수 있다.

또한, 인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)는 전자 요소(63)의 적어도 일부에 중첩 배치될 수 있다. 또는, 공간 확장용 개구부(82)는 회로기판(6)의 일면(601)에 배치된 전자 요소(63)의 적어도 일면에 마주하게 배치될 수 있다. 예를 들자면, 전자 요소(63)(예: 마이크 또는 날숨 센서 또는 온습도 센서)의 일면(631)은 외기를 유입 받기 위한 유입부(632)를 포함하고, 인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)는 전자 요소(63)의 유입부(632)에 대응하게 배치될 수 있다.

또한, 인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)는 회로기판(6)의 기판 개구부(620)에 대응하는 위치에 배치될 수도 있다.

또한, 인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)는 대체적으로 사각 형상일 수 있다.

또한, 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)는 회로기판(6)에 대하여 돌출되게 연장될 수 있다. 예를 들자면, 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)는 회로기판(6)의 측면(603)(예: 상면 602과 하면 601 사이를 연결하는 면) 주변으로 연장될 수 있다.

또한, 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)와 내부 공간(81) 사이를 연결하는 통로(842)는 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.

도 7 내지 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들을 도시한다. 도 5의 구성 요소들을 결합시킨 상태에서의 단면도들이 도시된다. 각 도의 위에 도시된 평면도는 아래에 도시된 단면도가 도출되는 위치를 명확히 가리키고자, 회로기판(6)과 인클로저(8) 사이의 결합만을 도시한 것이다. 따라서, 단면도들은 도 5의 모든 구성 요소들의 결합을 감안하여 이해되어야 할 것이다.

도 7을 참조하면, 회로기판(6), 인클로저(8) 및 브래킷(3) 사이의 결합은 전자 요소(63)(예: 온습도 센서)에서 요구되는 공간(7001)을 형성할 수 있다. 전자 요소(63)는 회로기판(6)의 일면(601)에 탑재된 상태로 이 공간(7001)에 배치될 수 있다.

브래킷(3), 회로기판(6) 및 인클로저(8) 사이의 연결 부분(×)은 긴밀할 수 있다. 예를 들자면, 회로기판(6)은 나사 체결을 이용하여 브래킷(3)에 고정되고, 이들 사이에 개재되는 인클로저(8)는 회로기판(6) 및 브래킷(3)에 밀착(예: 탄성 접촉)될 수 있다.

브래킷(3)의 일면(351)은 인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)를 막도록 배치될 수 있다. 여기서, 브래킷(3)의 일면(351)은 인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)의 공간을 침범하지 않을 수 있다. 예를 들자면, 일면(351)은 인클로저(8)의 공간 확장용 개구부(82)의 공간 밖에 배치되는 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.

도 8을 참조하면, 회로기판(6), 인클로저(8) 및 브래킷(3) 사이의 결합은 전자 요소(64)(예: 마이크로폰)에서 요구되는 통로(예: 소리 배출로)(8001)를 형성할 수 있다. 이 통로(8001)는 인클로저(8)의 외부 연통용 개구부(84)를 매개로 기기 케이스(4)의 공통 개구부(420)에 연통될 수 있다.

브래킷(3), 회로기판(6), 인클로저(8) 및 기기 케이스(4) 사이의 연결 부분(×)은 인클로저(8)에 의한 탄성 접촉으로 긴밀할 수 있다.

회로기판(6)은 공간(8001)에 연통되는 기판 개구부(620)를 포함할 수 있다. 전자 요소(64)(예: 마이크로폰)는 기판 개구부(620)에 대응하도록 회로기판(6)의 일면에 탑재될 수 있다. 전자 요소(64)는 기판 개구부(620)에 연통되는 통로(642)를 포함할 수 있다.

도 9를 참조하면, 회로기판(6), 인클로저(8) 및 브래킷(3) 사이의 결합은 복수의 전자 요소들(63, 64)에서 함께 이용되는 공간(9001)을 형성할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치의 일면(outer surface)(예: 측면 22)에 형성된 홀(hole)(관통홀(through hole))(예: 공통 개구부 420)에 연속하여 형성된 지정된 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 기기 케이스 4) 및 지정된 내부 공간과 접하는 개구부(예: 유입부 632)가 형성된 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 센서가 탑재되는 회로기판(6)을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(예: 기기 케이스 3)과 회로기판(6) 사이에 배치되는 인클로저(enclouse)(8)를 더 포함할 수 있다. 지정된 내부 공간은 인클로저(8)와 회로기판(6) 사이의 결합에 의해 형성될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 센서는 지정된 내부 공간(예: 내부 공간 81)에 배치될 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 하우징(예: 기기 케이스 4)의 홀(예: 공통 개구부 420)과 지정된 내부 공간(81) 사이를 연통시키는 외부 연통용 개구부(84)를 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 외부 연통용 개구부(84)에 배치되는 고리형 돌기(841)를 포함할 수 있다. 고리형 돌기(841)는 하우징(예: 브래킷 3)의 홀(예: 공통 개구부 420)에 접촉될 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 지정된 내부 공간(81)과 연통되는 추가 공간을 제공하는 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 하우징(예: 브래킷 3)의 일면(351)은 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)의 추가 공간을 침범하지 않고 적어도 하나의 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)를 막도록 배치될 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 하우징(예: 브래킷 3)의 일면(351)은 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)의 추가 공간에 연통되는 공간을 제공하는 홈을 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)에 배치되고, 하우징(예: 브래킷 3)의 일면(351)에 접촉되는 고리형 돌기를 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 인클로저의 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)는 적어도 하나의 센서의 개구부와 마주하게 배치될 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 탄성 재질을 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 회로기판(6)은 지정된 내부 공간(81)과 연통되는 관통 홀(through hole)(예: 기판 개구부 620)을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 회로기판(6)의 홀(620)에 대응하는 위치에 배치되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다. 전자 부품은 적어도 하나의 센서가 배치되는 면(601)의 반대 면(602)에 배치될 수 있다. 예를 들자면, 전자 부품은 마이크로폰을 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 요소는 마이크 또는 날숨 센서 또는 온습도 센서를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 전자 요소(63)와, 적어도 하나의 전자 요소(63)를 에워싸는 인클로저(8)를 포함할 수 있다. 인클로저(8)는 내부 공간(81)에 연통되는 추가 공간을 제공하는 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 브래킷 3)을 더 포함할 수 있다. 하우징(3)은 인클로저(8)의 추가 공간을 침범하지 않고, 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)를 막도록 배치되는 적어도 하나의 일면(351)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 하우징(예: 브리킷 3)의 적어도 하나의 일면(351)은 인클로저(8)의 추가 공간에 연통되는 공간을 제공하는 홈을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)에 배치되고, 하우징(예: 브래킷 3)의 적어도 하나의 일면(351)에 접촉되는 고리형 돌기를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 하우징은 디스플레이(예: 터치 스크린 201)를 부착시킨 브래킷(3)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 외부와 내부 공간(81) 사이를 연통시키는 외부 연통용 개구부(84)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 하우징(예: 기기 케이스 4)은 외부와 외부 연통용 개구부(84) 사이를 연통시키는 개구부(예: 공통 개구부 420)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 고리형 돌기(841)를 포함하고, 고리형 돌기(841)는 외부 연통용 개구부(84)에 배치되고, 하우징의 개구부에 접촉될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인클로저(8)의 외부에 배치되는 회로기판(6)를 더 포함할 수 있다. 회로기판(6)은 적어도 하나의 전자 요소(63)와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 요소(63)는 회로기판(6)의 일면(601)에 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 부품 배치용 개구부(83)를 더 포함할 수 있다. 회로기판(6)의 일면(601)은 부품 배치용 개구부(83)를 막도록 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 고리형 돌기(831)를 포함할 수 있다. 고리형 돌기(831)는 부품 배치용 개구부(83)에 배치되고, 회로기판(6)의 일면(601)에 접촉될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 회로기판(6)에 형성되고, 인클로저(8)의 내부 공간(81)에 연통되는 기판 개구부(620)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 회로기판(6)의 일면(601)에 대향하는 면(602)에 배치되는 또 다른 전자 요소(64)를 포함할 수 있다. 전자 요소(64)는 기판 개구부(620)에 연통될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 요소(64)는 마이크로폰을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인클로저(8)는 금속 재질을 포함하고, 회로기판(6)에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 공간 확장용 개구부(82)는 적어도 하나의 전자 요소(63)의 적어도 하나의 일면(631)과 마주하게 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 요소(63)는 마이크 또는 날숨 센서 또는 온습도 센서를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인클로저(8)는, 탄성 재질을 포함할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다. 전자 장치(1000)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 10을 참조하면, 전자 장치(1000)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(1010), 통신 모듈(1020), SIM(subscriber identification module) 카드(1024), 메모리(1030), 센서 모듈(1040), 입력 장치(1050), 디스플레이(1060), 인터페이스(1070), 오디오 모듈(1080), 카메라 모듈(1091), 전력관리 모듈(1095), 배터리(1096), 인디케이터(1097) 및 모터(1098)를 포함할 수 있다.

AP(1010)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(1010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(1010)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, AP(1010)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

통신 모듈(1020)(예: 통신 인터페이스 160)은 전자 장치(1000)(예: 전자 장치 101)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(1020)은 셀룰러 모듈(1021), Wifi 모듈 (1023), BT 모듈 (1025), GPS 모듈(1027), NFC 모듈(1028) 및 RF(radio frequency) 모듈(1029)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(1021)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1021)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1024)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 AP(1010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1021)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1021)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 10에서는 셀룰러 모듈(1021)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 메모리(1030) 또는 전력관리 모듈(1095) 등의 구성요소들이 AP(1010)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, AP(1010)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1021)를 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시예에 따르면, AP(1010) 또는 셀룰러 모듈(1021)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(1010) 또는 셀룰러 모듈(1021)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

Wifi 모듈(1023), BT 모듈(1025), GPS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 10에서는 셀룰러 모듈(1021), Wifi 모듈(1023), BT 모듈(1025), GPS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), Wifi 모듈(1023), BT 모듈(1025), GPS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1021), Wifi 모듈(1023), BT 모듈(1025), GPS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1021에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1023에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

RF 모듈(1029)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. RF 모듈(1029)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, RF 모듈(1029)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 10에서는 셀룰러 모듈(1021), Wifi 모듈(1023), BT 모듈(1025), GPS 모듈(1027) 및 NFC 모듈(1028)이 하나의 RF 모듈(1029)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), Wifi 모듈(1023), BT 모듈(1025), GPS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

SIM 카드(1024)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(1024)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(1030)(예: 메모리 130)는 내장 메모리(1032) 또는 외장 메모리(1034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 내장 메모리(1032)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 외장 메모리(1034)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1000)과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

센서 모듈(1040)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(1000)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 제스처 센서(1040A), 자이로 센서(1040B), 기압 센서(1040C), 마그네틱 센서(1040D), 가속도 센서(1040E), 그립 센서(1040F), 근접 센서(1040G), color 센서(1040H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1040I), 온/습도 센서(1040J), 조도 센서(1040K) 또는 UV(ultra violet) 센서(1040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(1040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

입력 장치(1050)은 터치 패널(touch panel)(1052), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1054), 키(key)(1056) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 터치 패널(1052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(1052)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(1052)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(1054)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 키(1056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 키(1056)는 상술한 도 4 내지 14의 어느 하나의 실시예가 적용될 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1058)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1000)에서 마이크(예: 마이크 1088)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 통신 모듈(1020)를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

디스플레이(1060)(예: 디스플레이 150)은 패널(1062), 홀로그램 장치(1064) 또는 프로젝터(1066)을 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 패널(1062)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1062)은 터치 패널(1052)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1000)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1060)는 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(1070)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1072), USB(universal serial bus)(1074), 광 인터페이스(optical interface)(1076) 또는 D-sub(D-subminiature)(1078)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1070)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1070)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1080)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1080)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 스피커(1082), 리시버(1084), 이어폰(1086) 또는 마이크(1088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(1091)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1095)은 전자 장치(1000)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈(1095)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1096)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(1000)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(1096)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(1097)는 전자 장치(1000) 혹은 그 일부(예: AP 1010)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1000)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어는, 하나 이상의 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 하나 이상의 프로세서가 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(120)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다.상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200 : 전자 장치 3 : 브래킷
35 : 인클로저 배치부 351 : 일면
352 : 개구부 353 : 홈
4 : 기기 케이스 420 : 공통 개구부
22 : 측면 6 : 회로기판
601, 602 : 실장면 63, 64 : 전자 요소
8 : 인클로저 81 : 내부 공간
82 : 공간 확장용 개구부 83 : 부품 배치용 개구부
831 : 고리형 돌기 84 : 외부 연통용 개구부
841: 고리형 돌기 85 : 연장부

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 일면(outer surface)에 형성된 홀(hole)에 연속하여 형성된 지정된 내부 공간을 포함하는 하우징; 및
상기 지정된 내부 공간과 접하는 개구부가 형성된 적어도 하나의 센서를 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 센서가 탑재되는 회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 하우징과 상기 회로기판 사이에 배치되는 인클로저(enclouse)를 더 포함하되,
상기 지정된 내부 공간은 상기 인클로저와 상기 회로기판 사이의 결합에 의해 형성되고,
상기 적어도 하나의 센서는 상기 지정된 내부 공간에 배치되는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 인클로저는,
상기 하우징의 홀과 상기 지정된 내부 공간 사이를 연통시키는 외부 연통용 개구부를 포함하는 전자 장치.
제 4항에 있어서,
상기 인클로저는 상기 외부 연통용 개구부에 배치되는 고리형 돌기를 포함하되,
상기 고리형 돌기는 상기 하우징의 홀에 접촉되는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 인클로저는,
상기 지정된 내부 공간과 연통되는 추가 공간을 제공하는 적어도 하나의 공간 확장용 개구부를 더 포함하는 전자 장치.
제 6항에 있어서,
상기 하우징의 일면은,
상기 적어도 하나의 공간 확장용 개구부의 추가 공간을 침범하지 않고 상기 적어도 하나의 적어도 하나의 공간 확장용 개구부를 막도록 배치되는 전자 장치.
제 7항에 있어서,
상기 하우징의 일면은,
상기 적어도 하나의 공간 확장용 개구부의 추가 공간에 연통되는 공간을 제공하는 홈을 포함하는 전자 장치.
제 7항에 있어서,
상기 인클로저는 상기 적어도 하나의 공간 확장용 개구부에 배치되는 고리형 돌기를 포함하되,
상기 고리형 돌기는 상기 하우징의 일면에 접촉되는 전자 장치.
제 6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 공간 확장용 개구부는,
상기 적어도 하나의 센서의 개구부와 마주하게 배치되는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 인클로저는,
탄성 재질을 포함하는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 지정된 내부 공간과 연통되는 관통 홀(through hole)을 더 포함하는 전자 장치.
제 12항에 있어서,
상기 회로기판의 관통 홀에 대응하는 위치에 배치되는 전자 부품을 더 포함하되,
상기 전자 부품은,
상기 적어도 하나의 센서가 배치되는 면의 반대 면에 배치되는 전자 장치.
제 12항에 있어서,
상기 전자 부품은,
마이크로폰을 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 요소는,
마이크 또는 날숨 센서 또는 온습도 센서를 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 전자 요소; 및
상기 적어도 하나의 전자 요소를 에워싸는 인클로저(enclosure)를 포함하되,
상기 인클로저는,
내부 공간에 연통되는 추가 공간을 제공하는 적어도 하나의 공간 확장용 개구부를 포함하는 전자 장치.
제 16항에 있어서,
하우징(housing)을 더 포함하고,
상기 하우징은,
상기 인클로저의 추가 공간의 침범하지 않고, 상기 적어도 하나의 공간 확장용 개구부를 막도록 배치되는 적어도 하나의 일면을 포함하는 전자 장치.
제 17항에 있어서,
상기 하우징의 적어도 하나의 일면은,
상기 인클로저의 추가 공간에 연통되는 공간을 제공하는 홈을 포함하는 전자 장치.
제 17항에 있어서,
상기 인클로저는,
외부와 상기 내부 공간 사이를 연통시키는 외부 연통용 개구부를 더 포함하는 전자 장치.
제 19항 있어서,
상기 하우징은,
상기 외부와 상기 외부 연통용 개구부 사이를 연통시키는 개구부를 포함하는 전자 장치.