WO2017183863A1 - 센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 전자 장치는, 센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 포함할 수 있다. 상기 구조체는, 상기 스피커와 연결되는 제1 통로부, 상기 센서와 연결되는 제2 통로부 및 상기 제1 통로부 및 상기 제2 통로부와 연결되고, 상기 구조체의 외부로 통하는 공용 통로부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스피커로부터 출력되는 소리는 상기 제1 통로부 및 상기 공용 통로부를 통하여 상기 구조체의 외부로 방출되고, 상기 구조체의 외부로부터 유입되는 매질은 상기 공용 통로부 및 상기 제2 통로부를 통하여 상기 센서와 접촉될 수 있다. 이 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는, 전자 장치의 스피커 및 센서의 성능 개선을 위한 구조체를 포함하는 전자 장치 에 관한 것이다.
최근 스마트 폰 및 태블릿 PC, 데스크탑 PC, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 등의 전자 장치가 사용자에게 널리 보급되고 있으며, 사용자는 이러한 다양한 전자 장치를 통하여 다양한 컨텐츠를 접할 수 있다.
최근의 전자 장치는 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위하여 스피커 및 센서를 포함하고 있다. 전자 장치는 스피커를 통하여 소리를 외부로 출력할 수 있고, 센서를 이용하여 전자 장치의 상태 및 주변 환경을 감지할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 스피커를 통하여 출력되는 소리가 방출될 수 있는 방출구를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 센서를 이용하여 주변 환경을 감지하기 위하여 매질(예를 들어, 공기 등)이 센서에 접촉될 수 있도록 외부로부터 센서까지 연결되는 통로를 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치가 소리의 방출구 및 매질의 통로를 각각 구비하는 경우, 공간적인 제약으로 인하여 스피커 및 센서의 성능을 최적화하기 어려운 문제가 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 스피커 및 센서의 성능을 최적화하기 위한 스피커 및 센서를 실장한 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전자 장치는, 센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 포함할 수 있다. 상기 구조체는, 상기 스피커와 연결되는 제1 통로부, 상기 센서와 연결되는 제2 통로부 및 상기 제1 통로부 및 상기 제2 통로부와 연결되고, 상기 구조체의 외부로 통하는 공용 통로부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스피커로부터 출력되는 소리는 상기 제1 통로부 및 상기 공용 통로부를 통하여 상기 구조체의 외부로 방출되고, 상기 구조체의 외부로부터 유입되는 매질은 상기 공용 통로부 및 상기 제2 통로부를 통하여 상기 센서와 접촉될 수 있다. 이 밖의 다양한 실시예가 가능하다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 센서 및 스피커의 성능을 최적화하기 위한 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 센서의 센싱을 위한 통로 및 스피커의 소리를 방출하기 위한 통로를 공용으로 활용하여, 유용한 공간을 넓게 확보하고, 센서 및 스피커의 성능을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a는 종래의 스피커 및 센서 실장 구조를 도시한다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 및 센서의 실장 구조를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 일 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 일 단면도이다.
도 10a은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 일 단면을 도시한 사시도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 일 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 도시한 도면이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4a는 종래의 스피커(440a) 및 센서(420a)의 실장 구조를 도시한다.
도 4a는 스피커(440a) 및 센서(420a)가 실장된 구조의 단면도를 도시한다. 전자 장치는 스피커(440a) 및 센서(420a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 스피커(440a)로부터 출력되는 소리를 방출하기 위한 구조(예를 들어, 통로(450a))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 센서(420a)는 매질 기반의 센서(420a)일 수 있다. 예를 들어, 센서(420a)는 다양한 매질(예를 들어, 공기 또는 물 등)을 통하여 전자 장치 외부의 환경을 감지할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 매질이 센서(420a)에 접촉하도록 매질이 이동하는 구조(예를 들어, 통로(460a))를 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치는 스피커(440a)의 소리가 방출되는 통로(450a) 및 매질이 유입되는 통로(460a)를 포함할 수 있다. 종래의 경우, 전자 장치는 소리가 방출되는 통로(450a) 및 매질이 유입되는 통로(460a)를 각각 구비하였다. 예를 들어, 소리가 방출되는 통로(450a)와 매질이 유입되는 통로(460a)는 서로 구별되어 있었으며, 각 통로와 연결되는 홀(hole)을 통하여 스피커(440a)에서 방출되는 소리와 센서(420a)에 접촉하는 매질이 독립적으로 방출 또는 유입되었다. 따라서, 전자 장치는 복수의 홀 및 복수의 통로(450a, 460a)를 구비하기 위하여 설계 시에 공간적인 제약이 발생하였다. 예를 들어, 스피커(440a)가 출력하는 소리가 방출되는 통로(450a)(또는, 홀)의 크기(c) 또는 센서(420a)에 통하는 통로(460a)(또는, 홀) 의 크기를 넓히는데 공간적인 제약이 있었다. 예를 들어, 스피커(440a)에 방출하는 소리의 경우 넓은 통로 및 홀을 구비하여야 성능이 향상될 수 있고, 센서(420a) 역시 넓은 통로 및 홀을 통하여 매질이 원활이 유입되고 매질과 접촉하는 면적이 넓어져야 성능이 향상됨에도 불구하고, 공간적인 제약으로 인하여 스피커(440a) 및 센서(420a)의 성능을 최적화하기 어려웠다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커(440b) 및 센서(420b)의 실장 구조를 도시한다. 도 4b는 스피커(440b) 및 센서(420b)가 실장된 구조의 단면도를 도시한다. 전자 장치는 스피커(440b) 및 센서(420b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서(420b)는 다양한 매질(예를 들어, 공기 또는 물 등)을 기반으로 외부 환경을 감지하는 센서(420b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서(420b)는 온도 센서(420b), 습도 센서(420b), 가스 센서(420b)(예를 들어, 각종 기체를 감지하는 센서(420b)), 알코올 센서(420b), 먼지 센서(420b), 공기 센서(420b)(오염 센서(420b)), 압력 센서(420b)(예를 들어, 공압 센서(420b) 또는 수압 센서(420b)) 또는 수질 센서(420b) 등 다양한 센서(420b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서(420b)는 도 2의 센서(420b) 모듈(240)에 도시된 센서(420b)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 스피커(440b)와 연결되는 제1 통로부(450b), 센서(420b)와 연결되는 제2 통로부(460b), 및 제1 통로부(450b) 및 제2 통로부(460b)와 연결되고, 외부와 연결되는 공용 통로부(470b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(440b)로부터 출력되는 소리는 제1 통로부(450b) 및 공용 통로부(470b)를 통하여 전자 장치의 외부로 방출될 수 있고, 센서(420b)와 접촉하는 매질은 공용 통로부(470b) 및 제2 통로부(460b)를 통하여 유입될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 스피커(440b)로부터 출력되는 소리가 이동하는 제1 통로부(450b) 및 센서(420b)의 매질일 이동하는 제2 통로부(460b), 및 상기 소리 및 상기 매질의 공통적인 이동 통로가 되는 공용 통로부(470b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 공용 통로부(470b)는 소리 및 매질이 모두 이동하는 통로가 되기 때문에 전자 장치는 스피커(440b) 또는 센서(420b) 각각과 관련된 복수의 홀(hole)을 구비하지 않고, 공용의 단일 홀만을 구비할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 스피커(440b) 및 센서(420b)와 관련된 단일 홀만을 구비하기 때문에 스피커(440b) 및 센서(420b) 각각에 대한 홀을 구비할 때보다 홀의 넓이(면적)(d)이 더 넓어질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 내부에 스피커(440b)의 소리 및 센서(420b)의 매질이 공용으로 사용하는 하나의 공용 통로부(470b)를 포함하기 때문에, 스피커(440b)의 소리가 방출되는 통로 및 센서(420b)의 매질이 이동하는 통로를 각각 구비한 경우보다 통로의 공간이 확장될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 소리 또는 매질이 이동하는 통로(예를 들어, 공용 통로부(470b))의 공간이 확장되어 스피커(440b)로부터 방출되는 소리가 더 원활하게 전자 장치 외부로 출력될 수 있으며, 센서(420b)와 접촉하는 매질이 더 원활하게 유입될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 스피커(440b)로부터 방출되는 소리와 센서(420b)로 유입되는 매질의 이동이 원활해짐에 따라 스피커(440b) 및 센서(420b)의 성능이 개선될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 통로부(450b)는 스피커(440b)가 실장된 공간으로부터 전자 장치의 외부 방향으로 형성될 수 있다. 제1 통로부(450b)는 스피커(440b)가 출력하는 소리가 방출되는 통로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 통로부(450b)는 스피커(440b) 부분에서 공용 통로부(470b)와 연결되는 부분으로 갈수록 내부 공간이 협소해지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 통로부(450b)의 적어도 일부분은 스피커(440b) 반대 방향으로 갈수록 내부 공간이 협소해지도록 일정한 기울기를 가질 수 있다. 다른 예로, 제1 통로부(450b)의 적어도 일부분은 스피커(440b) 반대 방향으로 갈수록 내부 공간이 협소해지도록 굴곡진 구조 또는 꺾이는 구조로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 통로부(450b)는 스피커(440b) 반대 방향으로 좁아지는 구조를 가짐으로써, 스피커(440b)로부터 출력되는 소리를 모아서 공용 통로부(470b)로 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 통로부(450b)의 구조(예를 들어, 경사 구조)로 인하여 스피커(440b)로부터 출력되는 소리는 제2 통로부(460b)로 유입되지 않고 공용 통로부(470b)를 통하여 전자 장치 외부로 원활히 출력될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 통로부(460b)는 센서(420b)가 실장된 공간으로부터 전자 장치의 외부 방향(예를 들어, 공용 통로부(470b))으로 이어지는 통로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 통로부(460b)는 제1 통로부(450b) 또는 공용 통로부(470b)의 일 측면에 연결될 수 있다. 예를 들어, 센서(420b)가 제1 통로부(450b) 또는 공용 통로부(470b) 측면에 배치되는 경우, 제2 통로부(460b)는 센서(420b)가 배치된 공간과 제1 통로부(450b) 또는 공용 통로부(470b)를 연결하는 통로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 통로부(460b)는 전자 장치의 외부로부터 유입되는 매질(예를 들어, 공기 또는 물 등)이 센서(420b)로 이동하기 위한 통로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 통로부(450b)의 일 단과 제2 통로부(460b)의 일 단은 서로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 통로부(450b), 제2 통로부(460b) 및 공용 통로부(470b)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공용 통로부(470b)는 전자 장치의 외부 방향(예를 들어, 스피커(440b)와 반대 방향)으로 넓어지는 방사 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 공용 통로부(470b)는 방사 구조로 형성되어, 스피커(440b)가 방출하는 소리가 전자 장치의 외부로 원활하게 확산되도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공용 통로부(470b)는 내부에 소리 또는 매질의 이동 방향을 제어하기 위한 가이드부(480b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드부(480b)는 공용 통로부(470b)의 내부에 형성된 가이드 판일 수 있다. 예를 들어, 가이드부(480b)는 스피커(440b)에서 출력되는 소리가 전자 장치 외부로 원활히 이동하도록 소리의 이동 방향을 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 통로부(450b) 및 제2 통로부(460b)의 연결되는 접점에 돌출부(470b)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(470b)는 스피커(440b)로부터 출력되는 소리가 제2 통로부(460b)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 돌출부(470b)는 외부에서 유입되는 매질이 제2 통로부(460b)로 원활하게 유입되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(470b)는 일정한 경사를 가질 수 있다. 예를 들어, 돌출부(470b)는 제1 통로부(450b) 및 제2 통로부(460b)의 경계에서 공용 통로부(470b) 방향으로 확장되는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 돌출부(470b)는 매질이 통과할 수 있는 메쉬(Mesh) 형태의 격막 구조로 형성될 수도 있다.
또한, 이상에서는 제1 통로부(450b)에 스피커(440b)와 연결되고, 제2 통로부(460b)에 센서(420b)와 연결되는 경우로 설명하였으나, 스피커(440b)와 센서(420b)의 배치는 다양하게 변형될 수 있다. 예컨대 다른 실시예에 따르면 센서(420b)와 스피커(440b)의 배치를 스왑(Swap)하여 제1 통로부(450b)에 센서(420b)가 연결되고, 제2 통로부(460b)에 스피커(440b)가 연결되도록 배치될 수도 있다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 구조를 도시한 도면이다. 다만, 구조체의 외관 및 형상은 이에 한정되지 않으며, 다양한 실시예들에 따라 변경될 수 있다. 이하, 도 5 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 구조체의 구조를 설명한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 사시도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구조체는 전자 장치에서 사용되는 센서 및 스피커를 실장한 하나의 모듈일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구조체는 센서(520) 및 스피커가 내부에 실장되는 본체 케이스(510)와 외부 홀이 형성된 측면 케이스(530)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본체 케이스(510)는 내부에 센서(520) 및 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 케이스(530)는 본체 케이스(510) 내부의 통로와 연결되는 개구부(531)를 포함할 수 있다. 상기(531) 개구부 및 본체 케이스(510)의 통로를 통하여 스피커에서 방출되는 소리 또는 외부에서 유입되는 매질이 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 케이스(530)는 전자 장치의 일 측면(예를 들어, 전자 장치의 하우징(housing)의 일 측면)에 형성된 홀과 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 일 측면에 형성된 홀을 통하여 스피커가 방출하는 소리가 전자 장치의 외부로 방출되고, 매질이 전자 장치 내부(예를 들어, 구조체 내부)로 유입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본체 케이스(510)는 내부에 실장된 센서(520)로부터 연결되어 본체 케이스(510)의 상부 면을 통하여 구조체의 외부로 통하는 통로(590)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 통로(590)를 통하여 센서(520)의 적어도 일부가 구조체 외부로 노출될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 분해 사시도이다.
일 실시예에 따르면, 구조체는 센서(620) 및 스피커(640)가 실장되는 하부 케이스(650), 센서(620) 및 스피커(640)에 연결되는 적어도 하나의 통로들이 형성된 상부 케이스(610), 및 측면 케이스(630)를 포함할 수 있다.
하부 케이스(650)는 센서(620) 및 스피커(640)가 실장될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 케이스(650)의 센서(620) 또는 스피커(640)가 실장되는 공간은 센서(620) 또는 스피커(640)의 이탈을 방지하도록 고정 구조(예를 들어, 스피커(640) 또는 센서(620)의 크기에 대응하는 이탈 방지 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상부 케이스(610)는 스피커(640) 및 센서(620)가 실장된 하부 케이스(650)와 결합될 수 있다. 상부 케이스(610)는 내부에 스피커(640) 및 센서(620)와 연결되는 적어도 하나의 통로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부 케이스(610)는 스피커(640)와 연결되는 제1 통로부, 센서(620)와 연결되는 제2 통로부 및 제1 통로부 및 제2 통로부와 연결되어, 구조체의 외부로 통하는 공용 통로부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상부 케이스(610)는 센서(620)로부터 상기 상부 면으로 연결되는 제3 통로부(690)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 통로부(690)는 제2 통로부와 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 평면도이다.
일 실시예에 따르면, 구조체는 전체적으로 직사각형 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 구조체의 형상은 이에 한정되지 않고, 다양한 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구조체(예를 들어, 상부 케이스(710))의 일 단에는 측면 케이스(730)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 구조체의 일 측면은 내부의 스피커 또는 센서(720)와 통하는 통로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체의 일 단에는 개구부를 포함하는 측면 케이스(730)를 포함할 수 있다. 구조체의 상부 면은 제3 통로부(790)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 통로부(790)는 구조체 내부의 제1 통로부 및 제2 통로부와 수직 방향으로 연결되어 상기 구조체의 상부 면을 통하여 구조체의 외부와 통할 수 있다. 예를 들어, 제3 통로부(790)는 센서(720)(즉, 센서(720)가 실장된 공간)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 통로부(790)를 통하여 센서(720)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 통로부(790)를 통하여 유입된 매질이 센서(720)에 접촉될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 일 단면도이다. 도 8은 구조체를 도 7의 절단선(e-e')을 기준으로 절단한 단면을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 구조체는 스피커(840)가 실장되는 하부 케이스(850) 및 적어도 하나의 통로부를 포함하는 상부 케이스(810)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(840)는 일 방향으로 소리를 방출할 수 있다. 구조체의 통로부(801)는 스피커(840)가 소리를 방출하는 방향으로 형성되어 구조체의 외부로 통할 수 있다. 예를 들어, 구조체의 통로부(801)(예를 들어, 제1 통로부 및 공용 통로부)는 구조체의 외부 방향으로 갈수록 더 넓어지는 방사 구조로 형성될 수 있다. 즉, 구조체의 통로부(801)는 방사 구조로 형성됨으로써, 스피커(840)가 방출하는 소리가 더 원활하게 구조체의 외부로 방출되도록 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 일 단면도이다. 도 9는, 도 7의 구조체를 높이 축을 기준으로 절단한 단면을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 구조체 내부에는 스피커(940) 및 센서(920)가 실장될 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 센서(920)는 스피커(940)보다 구조체의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센서(920)는 스피커(940)의 일 측면에 배치될 수도 있고, 스피커(940)와 동일 평면 또는 다른 평면(예를 들어, 다른 높이)에 실장될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 구조체는 스피커(940)로부터 연결되는 제1 통로부(950), 센서(920)로부터 연결되는 제2 통로부(960), 및 공용 통로부(970)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 통로부(950), 제2 통로부(960) 및 공용 통로부(970)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(940)로부터 방출되는 소리는 제1 통로부(950) 및 공용 통로부(970)를 통하여 구조체의 외부로 방출될 수 있고, 외부로부터 유입되는 매질은 공용 통로부(970) 및 제2 통로부(960)를 통하여 센서(920)와 접촉될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 일 단면을 도시한 도면이다. 도 10a 및 10b는 도 7의 구조체를 절단선(f-f')을 기준으로 절단한 단면을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 센서(1020)는 하부 케이스(1030) 및 상부 케이스(1010)의 적어도 일부에 의해 고정될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센서(1020)는 케이스 내부의 스피커 주변 다양한 공간에 배치될 수 있다. 도 10a 및 10b을 참조하면, 제1 통로부 및 제2 통로부는 서로 연결되어 하나의 통로(1070)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 스피커와 연결되는 제1 통로부 및 센서(1020)와 연결되는 제2 통로부가 서로 연결되어 하나의 통로(1070) (예를 들어, 공용 통로부)로 통합되어 구조체의 외부로 통할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구조체는 센서(1020)의 상단, 즉, 구조체의 상부 면으로 통하는 제3 통로부를 포함할 수 있다. 제3 통로부는 센서(1020)의 매질이 유입되는 통로일 수 있다. 제3 통로부는 제1 통로부, 제2 통로부 및 공용 통로부와 수직 방향으로 형성될 수 있다. 제3 통로부는 센서(1020)의 실장 공간 및 제2 통로부와 연결될 수 있다. 제3 통로부를 통하여 센서(1020)의 적어도 일부(예를 들어, 센서(1020)의 상부 면)이 구조체의 외부에 노출될 수 있다. 제3 통로부는 센서(1020)에 접촉하는 매질의 양(예를 들어, 센서(1020)의 매질 접촉 면)을 증가시켜, 센서(1020)의 센싱 효율을 증가시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조체의 일부분을 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 구조체(1110)는 스피커(1140) 및 센서(1120)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체(1110)의 내부 일정 영역에는 스피커(1140)가 실장될 수 있다. 구조체(1110)는 스피커(1140)가 출력하는 소리를 외부로 방출하기 위한 통로(1280)(예를 들어, 덕트(duct) 구조)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(1120)는 스피커(1140)의 소리가 출력되는 통로(1280)의 일 측면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조체(1110)는 상기 스피커(1140)의 소리가 배출되는 통로(1280)와 연결되고, 외부로부터 유입되는 매질이 이동하기 위한 통로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체(1110)의 통로 중 적어도 일부는 소리 또는 매질이 공용으로 이동하는 통로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구조체(1110)는 센서(1120)가 배치된 부분의 상단에 개구부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체(1110)는 센서(1120)의 상단 부분에 구조체(1110)의 외부로 통하는 통로를 포함할 수 있다. 상기 구조체(1110) 상단의 통로를 통하여 외부로부터 매질이 유입되어 센서(1120)에 접촉할 수 있다.
도 12a 및 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 12a의 상부 도면은 본 발명의 일 실시예에 따른 구조체의 사시도를 도시하고, 하부 도면은 구조체의 통로(예를 들어, 덕트(duct)) 방향의 측면도를 도시한다. 도 12b의 상부 도면은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구조체의 사시도를 도시하고, 하부 도면은 구조체의 통로(예를 들어, 덕트(duct)) 방향의 측면도를 도시한다.
도 12a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 센서(1220a) 및 스피커(1240a)를 포함하는 구조체(1200a)를 포함할 수 있다. 구조체(1200a)는 센서(1220a) 및 스피커(1240a)와 연결되는 통로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체(1200a)의 통로는 스피커(1240a)로부터 출력되는 소리 및 센서(1220a)의 센싱을 위해 외부로부터 유입되는 매질이 이동하는 경로가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구조체(1200a)는 하나의 개구부(1280a)를 통하여 소리 및 매질이 구조체(1200a)의 내부 또는 외부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 구조체(1200a)의 통로는 소리 또는 매질이 공용으로 이동할 수 있도록 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(1240a) 및 센서(1220a)로 통하는 통로가 일체로 형성됨으로써, 스피커(1240a) 및 센서(1220a) 각각에 통하는 통로가 독립적으로 각각 형성될 때보다 내부 공간의 활용 면적이 넓어지고, 스피커(1240a)가 출력하는 소리의 방출 및 센서(1220a)의 센싱을 위한 매질의 이동이 원활해져 스피커(1240a) 및 센서(1220a)의 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서(1220a)는 스피커(1240a)와 공용으로 통로를 활용할 수 있는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(1220a)는 스피커(1240a)가 출력하는 소리가 방출되는 통로의 일 측면에 배치될 수 있다. 다양한 살시예에 따르면, 구조체(1200a)는 적어도 하나 이상의 센서(1220a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체(1200a)는 하나의 센서(1220a)를 통로 일 측면에 포함하거나, 통로 양 측면에 각각 센서(1220a)를 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 구조체(1200a)는 통로(예를 들어, 덕트) 내부에 센서(1220a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체(1200a)는 스피커(1240a)의 소리가 방출되는 통로 외관 벽에 센서(1220a)를 실장하기 위한 구조(예를 들어, 센서(1220a)에 연결되는 통로 및 센서(1220a)의 실장 구조)를 포함할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서(1220b)는 스피커(1240b)가 출력하는 소리가 방출되는 통로(예를 들어, 개구부(1280b)) 부근에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(1220b)는 스피커(1240b)가 출력하는 소리가 방출되는 통로 내부의 상단 또는 하단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 구조체(1200b)는 하나의 센서(1220b)를 통로의 상단 또는 하단에 포함하거나, 통로 상단 및 하단에 각각 센서(1220b)를 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 구조체(1200a, 1200b)에서 센서(1220a, 1220b)가 배치되는 위치는 도 12a 및 도 12b의 경우에 한정되지 않고, 스피커(1240a, 1240b)와 인접한 다양한 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 스피커(1240a, 1240b) 및 센서(1220a, 1220b)가 실장되는 위치는 서로 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 12a 및 도 12b에서 스피커(1240a, 1240b)가 도시된 위치에 센서(1220a, 1220b)가 배치되고, 센서(1220a, 1220b)가 도시된 위치에 스피커(1240a, 1240b)가 실장될 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 센서 및 스피커를 포함하는 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 13a의 상부 도면은 본 발명의 일 실시예에 따른 구조체의 내부 구조를 도시하고, 하부 도면은 일 실시예에 따른 구조체의 통로(예를 들어, 덕트(duct)) 방향의 측면도를 도시한다. 도 13b의 상부 도면은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구조체의 내부 구조를 도시하고, 하부 도면은 다른 실시예에 따른 구조체의 통로(예를 들어, 덕트(duct)) 방향의 측면도를 도시한다.
도 13a를 참조하면, 전자 장치는 센서(1320a) 및 스피커(1340a)를 포함하는 구조체(1300a)를 포함할 수 있다. 구조체(1300a)는 센서(1320a) 및 스피커(1340a)와 연결되는 통로(1380a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체(1300a)의 통로(1380a)는 스피커(1340a)로부터 출력되는 소리 및 센서(1320a)의 센싱을 위해 외부로부터 유입되는 매질이 이동하는 경로가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서(1320a)는 스피커(1340a)와 공용으로 통로(1380a)를 활용할 수 있는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(1320a)는 스피커(1340a)가 출력하는 소리가 방출되는 통로(1380a)의 일부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 13a를 참조하면, 센서(1320a)는 스피커(1340a)가 출력하는 소리가 구조체(1300a)의 외부로 방출되기 위한 통로(1380a)의 일부분(예를 들어, 구조체(1300a)의 홀(hole) 부근)에 배치될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 구조체(1300b) 내에서 센서(1320b)는 스피커(1340b)와 적어도 일부가 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(1320b)는 스피커(1340b)와 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(1320b)는 스피커(1340b)가 실장된 위치에서 스피커(1340b)와 다른 높이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(1320b) 및 스피커(1340b)는 소리 및 매질의 이동 통로를 공유할 수 있다. 예를 들어, 스피커(1340b)가 출력하는 소리는 통로(예를 들어, 개구부(1380b))를 통하여 구조체(1300b)의 외부로 방출되고, 구조체(1300b)의 외부로부터 통로(1380b)를 통하여 매질이 유입되어 센서(1320b)에 접촉할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 구조체(1300a, 1300b)에서 센서(1320a, 1320b)가 배치되는 위치는 도 13a 및 도 13b의 경우에 한정되지 않고, 스피커(1340a, 1340b)와 인접한 다양한 위치에 배치될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 포함하고,
    상기 구조체는
    상기 스피커와 연결되는 제1 통로부;
    상기 센서와 연결되는 제2 통로부; 및
    상기 제1 통로부 및 상기 제2 통로부와 연결되고, 상기 구조체의 외부로 통하는 공용 통로부를 포함하고,
    상기 스피커로부터 출력되는 소리는 상기 제1 통로부 및 상기 공용 통로부를 통하여 상기 구조체의 외부로 방출되고, 상기 구조체의 외부로부터 유입되는 매질은 상기 공용 통로부 및 상기 제2 통로부를 통하여 상기 센서와 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공용 통로부는 상기 전자 장치의 외부 방향으로 넓어지는 방사 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 구조체는 상기 스피커로부터 출력되는 소리가 상기 제2 통로부로 유입되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 통로부 및 상기 제2 통로부가 연결되는 접점에 형성되는 돌출부를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 통로부는 상기 스피커와 연결되는 부분으로부터 상기 공용 통로부와 연결되는 부분으로 갈수록 내부 공간이 협소해지도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 통로부는 상기 공용 통로부의 일 측면에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 공용 통로부는 내부에 상기 소리 또는 상기 매질의 이동 방향을 제어하기 위한 가이드부를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센서는 상기 제1 통로부 또는 상기 공용 통로부의 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    센서 및 스피커를 포함하는 구조체를 포함하고,
    상기 구조체는
    상기 스피커와 연결되는 제1 통로부;
    상기 센서와 연결되는 제2 통로부;
    상기 제1 통로부 및 상기 제2 통로부와 연결되고, 상기 구조체의 외부로 통하는 공용 통로부; 및
    상기 제2 통로부와 수직 방향으로 상기 센서와 연결되어 상기 구조체의 외부로 통하는 제3 통로부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3 통로부를 통하여 상기 센서의 적어도 일부가 상기 구조체의 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 통로부 및 상기 제3 통로부는 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 공용 통로부의 일 단은 상기 전자 장치의 외부로 통하는 상기 전자 장치의 일 측면에 형성된 홀(hole)과 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 스피커로부터 출력되는 소리는 상기 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 방출되고, 상기 매질은 상기 홀을 통하여 상기 전자 장치의 내부로 유입되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 센서는 상기 제1 통로부 또는 상기 공용 통로부의 상단 또는 하단에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 구조체는
    상기 센서 및 상기 스피커가 실장되는 하부 케이스; 및
    상기 제1 통로부, 상기 제2 통로부, 및 상기 공용 통로부가 일체로 형성된 상부 케이스를 포함하는 전자 장치.
  15. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 매질이 연통할 수 있는 격막 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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