KR102208441B1 - 화면을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상측 개방부를 포함하는 하우징(housing)과, 상기 상측 개방부에 배치되고, 화면을 포함하는 평판형 디스플레이 세트 및 상기 평판형 디스플레이 세트의 아래에 배치되고, 상기 하우징의 안쪽 면에 결합되는 회로 보드를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

화면을 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SCREEN}
본 발명의 다양한 실시예는 화면을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 사용자 기기(예: 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터 등)는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다. 이러한 사용자 기기는 터치스크린을 이용한 GUI(Graphical User Interface) 환경을 통해 사용자의 작업을 편리하게 하고, 웹 환경을 기반으로 하는 다양한 멀티 미디어들을 제공하기에 이르렀다.
또한, 사용자 기기는 다양한 기능을 제공하기 위해서, 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있다. 예를 들자면, 스테레오 스피커 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 스테레오(stereo) 음향을 이용한 음악 감상 기능을 제공하고 있다. 또는, 카메라 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 사진 촬영 기능을 제공하고 있다. 또는, 통신 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 네트워크를 통한 다른 전자 기기와의 통신 기능을 제공하고 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치를 슬림화할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 디스플레이 세트, 회로 보드 및 기기 케이스 사이의 결합을 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상측 개방부를 포함하는 하우징(housing)과, 상기 상측 개방부에 배치되고, 화면을 포함하는 평판형 디스플레이 세트 및 상기 평판형 디스플레이 세트의 아래에 배치되고, 상기 하우징의 안쪽 면에 결합되는 회로 보드를 포함할 수 있다.
단순한 기구 결합 구조를 가지므로 전자 장치의 조립을 개선하고 전자 장치를 슬림화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 버튼 바디를 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드 캔을 도시한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 PBA와 기기 케이스를 도시한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 PBA 및 버튼 바디를 도시한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
이하, 본 발명의 일 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 일 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 일 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 발명의 일 실시예에서 사용될 수 있는“포함한다”또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명의 일 실시예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 일 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 일 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 일 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 일 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 일 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 일 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)를 포함하는 네트워크 환경 (100)을 도시한다. 도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150), 통신 인터페이스(160)를 포함할 수 있다.
버스(110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 버스(110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신 인터페이스 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들(예: 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신 인터페이스 160등)로부터 수신되거나 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 커널(131), 미들웨어(132), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface)(133) 또는 어플리케이션(134) 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.
커널(131)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 미들웨어(132), API(133) 또는 어플리케이션(134)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(131)은 미들웨어(132), API(133) 또는 어플리케이션(134)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(132)는 API(133) 또는 어플리케이션(134)이 커널(131)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(132)는 어플리케이션(134)으로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 어플리케이션(134) 중 적어도 하나의 어플리케이션에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케줄링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
API(133)는 어플리케이션(134)이 커널(131) 또는 미들웨어(132)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어플리케이션(134)은 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 어플리케이션(134)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어플리케이션(134)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 어플리케이션(134)은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 어플리케이션(134)은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(134)은 전자 장치(101)에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(140)는, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 버스(110)를 통해 프로세서(120), 메모리(130), 통신 인터페이스(160)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(140)는 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(140)는, 예를 들면, 버스(110)를 통해 프로세서(120), 메모리(130), 통신 인터페이스(160)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(140)는 프로세서(120)를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.
디스플레이(150)는 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.
통신 인터페이스(160)는 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(160)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션(134), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(133), 미들웨어(132), 커널(131) 또는 통신 인터페이스(160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다. 전자 장치(200)는 도 1에 도시한 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 상면(21), 측면(22) 및 하면(23)을 포함할 수 있다. 상면(21)과 하면(23)은 서로 대향하고, 측면(22)(또는, 테두리)은 상면(21)과 하면(23) 사이를 연결하는 부분일 수 있다. 상면(21), 측면(22) 또는 하면(23)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 전자 장치(200)는, 도시하지 않았지만, 볼록 또는 오목한 곡면 형태의 상면(21) 또는 하면(23)을 포함할 수 있다. 또는, 전자 장치(200)는 플레시블(flexible) 또는 웨어러블(wearable)하여 변형 가능한 상면(21), 측면(22) 또는 하면(23)을 가질 수도 있다.
전자 장치(200)는 디스플레이 세트(3), 스피커(401), 센서(402), 카메라(403), 버튼(button)(404), 마이크로폰(405), 안테나(406) 또는 소켓(420)을 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(3)는 전자 장치(200)의 상면(21)에 배치될 수 있다. 디스플레이 세트(3)는 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등을 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이 세트(3)는 터치 입력을 인식할 수 있는 터치 감지 장치(예: 터치 패널 또는 디지타이저(dizitizer) 패널)를 포함할 수도 있다.
스피커(401)는 전자 장치(200)의 상면(21)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 스피커(401)는 전자 장치(200)의 측면(22) 또는 하면(23)에 배치될 수도 있다.
센서(402)는 전자 장치(200)의 상면(21)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 센서(402)는 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 이러한 센서(402)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서(예: 심박 센서) 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다.
카메라(403)는, 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)의 상면(21)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
버튼(404)은, 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)의 상면(21) 또는 측면(22)에 배치될 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 버튼(404)은 누름 방식 또는 터치 방식을 적용할 수 있다.
마이크로폰(405)은 전자 장치(200)의 측면(22)에 배치될 수 있다. 또는, 마이크로폰(207)은, 도시하지 않았지만, 전자 장치(200)의 상면(21) 또는 하면(23)에 배치될 수도 있다.
안테나(406)(예: DMB(Digital Multimedia Brocasting) 안테나, 셀룰러(cellular) 안테나 등)는 전자 장치(200)의 측면(22)에 배치된 관통 홀(through-hole)(미도시)을 통하여 외부로 꺼내어져 연장(extend)될 수 있다. 또는, 안테나(406)는, 도시하지 않았으나, 전자 장치(200)의 하우징(housing) 또는 케이스 프레임(case frame) 또는 회로 기판(예: 메인 보드(main board))에 탑재되는 내장형 안테나일 수도 있다.
소켓(420)은, 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)의 측면(22)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 소켓(410)(예: USB 소켓, 충전잭 또는 통신잭 등)은 측면(22)의 하단부(lower section)(22D)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않은 소켓(예: 이어잭)은 측면(22)의 상단부(upper section)(22U)에 배치될 수도 있다. 이러한 소켓(420)은 외부 기기(예: 이어셋 또는 충전기 등)의 플러그(plug)를 접속시킬 수 있는 인터페이스 장치로서, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터 또는 D-sub(D-subminiature) 등의 통신 방식을 적용할 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 전자 장치(200)는 스타일러스(stylus)를 더 포함할 수 있다. 스타일러스(210)는 전자 장치(200)의 측면(22)에 배치된 관통 홀(미도시)을 통하여 밖으로 이탈될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 디스플레이 세트(3), PBA(Printed Board Assembly)(4), 기기 케이스(5) 또는 커버(6)를 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(3)는 윈도우(310) 및 디스플레이 패널(320)을 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(3)는 디스플레이 패널(320) 아래에 배치되는 설치판(mounting plate)(예: 비금속 또는 금속 브래킷(bracker)을 포함하지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(310) 및/또는 디스플레이 패널(320)은 디스플레이 세트(3)의 원하는 강성(rigidity)을 제공할 수 있다.
윈도우(310)는 투명판, 접착층, 플라스틱 필름, 패턴층, 금속층 또는 차광층을 포함할 수 있다.
투명판은 디스플레이 패널(320)의 위쪽에 배치되고, 디스플레이 패널(320)을 보호할 수 있다. 투명판은 내충격성을 가지는 아크릴(acrylic) 등의 플라스틱(plactic) 재질 또는 유리(glass) 재질 (예: 강화 유리)로 성형될 수 있다.
접착층은 투명판과 플라스틱 필름 사이에 배치되고, 플라스틱 필름을 투명판에 부착시킬 수 있다. 접착층은 윈도우(310)의 테두리 영역(3002)(예: 사각 고리 영역)에 배치될 수 있다. 접착층은 가시 영역(view area)(3001)에 중첩되지 않을 수 있다. 여기서, 가시 영역(3001)은 디스플레이 패널(320)의 영상이 표시되는 영역을 가리키고, '표시 영역(display area)'이라고 부를 수 있다. 접착층은 투명할 수 있다. 또는, 접착층은 소정 색상을 발색시키는 염료, 안료, 색소, 형광물질 또는 인광물질 등을 이용하여 염색될 수도 있다. 접착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive: 감압 접착제)를 포함할 수 있다.
플라스틱 필름은 접착층을 매개로 윈도우(310)의 테두리 영역(3002)에 부착될 수 있다. 플라스틱 필름은 윈도우(310)의 테두리 영역(3002)에 대응하는 띠 형상일 수 있다. 플라스틱 필름은 가시 영역(3001)에 중첩되지 않을 수 있다. 플라스틱 필름은 투명할 수 있다. 플라스틱 필름은 열 안정성이 높고 기계적 강도가 높은 재질로 성형될 수 있다. 플라스틱 필름은 PET(polyethyleneterephthalate: 폴리에스테르) 필름, PC(Polycarbonate: 폴리카보네이트) 필름, PE(Polyethylene: 폴리에틸렌) 필름 또는 PP(Polypropylene: 폴리프로필렌) 필름 등일 수 있다.
패턴층은 플라스틱 필름의 하면에 부착되거나 또는 인쇄되는 다양한 패턴(예: 평면 패턴 또는 입체 패턴)을 포함할 수 있다. 패턴층은 가시 영역(3001)에 중첩되지 않을 수 있다. 패턴층은 UV(Ultraviolet) 몰딩을 통해 성형될 수 있다. UV 몰딩으로 성형되는 패턴층은 금형에 형성된 패턴에 대응하는 패턴을 가질 수 있다. 금형의 패턴은 기계 가공, 레이저 가공 또는 포토리소그래피(Photolithography) 등을 통해 형성될 수 있다. 패턴층은 외부광에 의해 비춰지고 금속 질감을 표현할 수 있다. 패턴층의 패턴은 헤어라인(hairline)일 수 있다. 패턴층은 소정 두께를 가지는 투명판의 아래에 배치되므로, 패턴층의 패턴은 투명판을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
금속층은 패턴층의 하면에 부착될 있다. 금속층은 가시 영역(3001)에 중첩되지 않을 수 있다. 금속층은 패턴층의 하면에 금속(예: Sn, Al, Si, Ti, TiC, TiN, TiCB 또는 Al203 등)을 증착(예: PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 증착) 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition, 화학적 증착))또는 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 금속층은 외부광에 의해 비춰지고 금속 질감을 표현할 수 있다. 금속층은 소정 두께를 가지는 투명판의 아래에 배치되므로, 금속층의 패턴은 투명판을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
가시 영역(3001)에 대응하지 않는 투명판의 영역은 패턴층 및 금속층으로 인하여 금속 재질로 표현될 수 있다.
차광층은 금속층의 하면에 형성될 수 있다. 차광층은 가시 영역(3001)에 중첩되지 않을 수 있다. 차광층은 투명판의 테두리 영역으로 비치는 외부의 빛을 차단할 수 있다. 차광층은 디스플레이 패널(320)로부터의 빛을 투명판의 테두리 영역으로 비치는 것을 차단할 수 있다. 차광층은 빛을 반사하지 않고 빛을 흡수하는 검정 성분을 포함할 수 있다. 차광층은 검정으로 인쇄된 층일 수 있다. 차광층은 검정 성분을 포함하는 접착제일 수 있다. 차광층은 검정 필름과 접착 성분의 물질을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(320)은 윈도우(310) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들자면, 디스플레이 패널(320)은 투명 접착층에 부착되고, 차광층 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(320)은 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 디스플레이 패널(320)은 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수도 있다. 윈도우(310) 또한 유연하게 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다.
디스플레이 세트(3)는 도시하지 않은 터치 감지 장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들자면, 터치 패널(예: 정전용량식 터치 패널 또는 저항식 터치 패널 등)은 윈도우(310)와 디스플레이 패널(320) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 디지타이저 패널은 디스플레이 패널(320) 아래에 배치될 수 있다. 터치 감지 장치는 가시 영역(3001) 내에서의 터치 입력을 감지할 수 있다. 여기서, 가시 영역(3001)은 '터치 인식 영역(touch recognition area)'으로 부를 수 있다.
PBA(4)는 디스플레이 세트(3) 아래에 배치될 수 있다. PBA(4)의 적어도 일부는 디스플레이 세트(3)에 맞닿을 수 있다. 또는, PBA(4)의 적어도 일부는 디스플레이 세트(3)로부터 떨어져 있을 수 있다. 또는, PBA(4)와 디스플레이 세트(3)는 평행 배치될 수 있다. PBA(4)는 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판을 포함할 수 있다. PBA(4)는 회로 보드(circuit board), 메인 보드(main board) 또는 마더 보드(mother board)를 포함할 수 있다. PBA(4)는 전자 장치(200)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(200)를 안정적으로 구동되게 해줄 수 있다. 또한, PBA(4)는 전자 장치(200)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 할 수 있다.
기기 케이스(5)는 제 1 케이스 바디(case body)(5-1) 및 제 2 케이스 바디(5-2)를 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(5-1)는 전자 장치(200)의 측면(22)을 포함할 수 있다. 제 2 케이스 바디(52)는 제 1 케이스 바디(5-1)로부터 연장되고, PBA(4)와 커버(6) 사이에 배치될 수 있다.
또는, 기기 케이스(5)는 제 1 설치부(530), 제 2 설치부(540) 또는 제 3 설치부(560)를 포함할 수 있다.
제 1 설치부(530)는 디스플레이 세트(3)가 설치되는 부분일 수 있다. 예를 들자면, 제 1 설치부(530)는 제 1 케이스 바디(5-1)의 상단부에 형성된 고리형 테두리를 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(3)의 테두리(3-R)(예: 윈도우 31의 테두리)는 제 1 설치부(530)에 부착될 수 있다. 디스플레이 세트(3)는 제 1 설치부(530)에 부착되고, 디스플레이 세트(3)와 기기 케이스(5) 사이에는 전자 부품들(예: PBA 4)이 배치될 수 있는 공간이 마련될 수 있다.
제 2 설치부(540)는 PBA(4)가 설치되는 부분일 수 있다. 제 2 설치부(540)는 제 1 설치부(530)의 아래쪽에 배치될 수 있다. 제 2 설치부(540)는 PBA(4)가 실장될 수 있는 평면 및/또는 곡면을 포함하는 다양한 형상(예: 홈)을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 제 2 설치부(540)는 PBA(4)의 하면(42)을 지지하는 받침 형상을 포함할 수 있다. 또는, 제 2 설치부(540)는 PBA(4)의 하면(42)에 실장된 전자 부품(예: 도 2의 소켓 420)을 수용할 수 있는 도시하지 않은 홈을 포함할 수 있다. 또는, 제 2 설치부(540)는 전자 부품(예: PBA 4)를 볼트 체결시킬 수 있는 보스(boss)를 포함할 수 있다. 제 2 설치부(540)는 제 1 케이스 바디(5-1) 및 제 2 케이스 바디(5-2) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
제 3 설치부(560)는 커버(6)가 설치되는 부분으로 제 2 케이스 바디(5-2)에 형성될 수 있다. 제 3 설치부(560)는 커버(6)를 용이하게 탈착할 수 있게 하는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 커버(6)는 테두리에 배열된 도시하지 않은 다수의 후크들(hooks)을 포함하고, 제 3 설치부(560)는 커버(6)의 다수의 후크들을 체결할 수 있는 다수의 훅 체결 홈들을 포함할 수 있다. 여기서, 커버(6)의 다수으 후크들과 제 3 설치부(560)의 다수의 훅 체결 홈들 사이의 체결 방식을 스냅 핏(snap-fit) 체결 방식이라 부를 수 있다.
커버(6)는 전자 장치(200)의 하면(도 2의 23)을 포함할 수 있다. 커버(6)는 도시하지 않은 탈착 가능한 전자 부품(예: 메모리 카드 또는 배터리 팩(battery pack) 등)을 교환하는 경우 기기 케이스(5)로부터 분리 가능하다. 이러한 커버(6)는 배터리 커버라고 부를 수 있다. 커버(6)의 노출면(전자 장치 200의 하면 23)은 곡면을 포함할 수 있다. 커버(6)의 노출면은 기기 케이스(5)의 노출면(전자 장치 200의 측면 22)에 매끄럽게 연결되어 전자 장치(200)의 외면을 미려하게 할 수 있다.
기기 케이스(5) 및 커버(5)를 포함하여 하우징(housing)이라 부를 수 있다. 하우징은 전자 장치(200)를 에워싸고 있는 상자형 부분을 가리킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 디스플레이 세트(3), 버튼 바디(7), PBA(4), 기기 케이스(5), 배터리 팩(9) 또는 커버(6)를 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(3)는 대체적으로 사각(예: 직사각)의 평판형일 수 있다. 디스플레이 세트(3)는 표시 영역(3001)과 비 표시 영역(3002)을 포함할 수 있다. 표시 영역(3001)은 디스플레이 패널(도 3의 320)의 영상 표시 가능 영역에 해당하고, 화면(screen)에 상응할 수 있다. 표시 영역(3001)은 y 축 방향으로 긴 형태의 직사각형일 수 있다. 비 표시 영역(3002)(예: 도 3의 테두리 영역 3002)은 표시 영역(3001)을 에워싸는 영역으로 고리형일 수 있다. 예를 들자면, 비 표시 영역(3002)은 위쪽 테두리 영역(3002-U), 아래쪽 테두리 영역(3002-D), 왼쪽 테두리 영역(3002-L) 및 오른쪽 테두리 영역(3002-R)을 포함할 수 있다. 위쪽 테두리 영역(3002-U)과 아래쪽 테두리 영역(3002-S)은 서로 대향 배치될 수 있다. 또한, 왼쪽 테두리 영역(3002-L)과 오른쪽 테두리 영역(3002-R)은 서로 대향 배치될 수 있다. 위쪽 테두리 영역(3002-U) 또는 아래쪽 테두리 영역(3002-D)은 왼쪽 테두리 영역(3002-L) 또는 오른쪽 테두리 영역(3002-R)에 비하여 상대적으로 넓은 너비를 가질 수 있다. 비 표시 영역(3002)은 검정으로 표현될 수 있다. 또는, 비 표시 영역(3002)은 금속 질감을 표현할 수도 있다.
디스플레이 세트(3)는 비 표시 영역(3002)(예: 위쪽 테두리 영역 3002-U)에 배치되는 리시버 홀(3002-1)을 포함할 수 있다. 리시버 홀(3002-1)은 기기 케이스(5)에 실장된 리시버(receiver)(550)에 대응하게 위치하고, 리시버(550)로부터 출력되는 소리는 리시버 홀(3002-1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
또는, 디스플레이 세트(3)는 비 표시 영역(3002)(예: 아래쪽 테두리 영역 3002-D)에 배치되는 버튼 홀(3002-2)을 포함할 수 있다. 버튼 바디(7)의 버튼(720)은 버튼 홀(3002-2)을 통하여 전자 장치(200)의 상면(도 2의 21)에 배치될 수 있다.
디스플레이 세트(3)는 비 표시 영역(3002)에 배치되는 투명 영역(3002-3)을 더 포함할 수 있다. 투명 영역(3002-3)은 PBA(4)에 탑재된 센서(예: 조도 센서 또는 이미지 센서 등)에 대응하게 배치될 수 있다.
디스플레이 세트(3)는 비 표시 영역(3002)에 배치되는 터치 키 표시(marker)(3002-4)를 더 포함할 수 있다. 예를 들자면, 터치 키 표시(3002-4)는 버튼 홀(3002-2) 양쪽에 배치될 수 있다. 터치 키 표시(3002-4)는 디스플레이 세트(3) 아래에 배치되는 도시하지 않은 터치 키 입력 장치(또는, 모듈)에 대응하게 배치될 수 있다.
디스플레이 세트(3)는 전기적 연결 수단(305)을 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단(305)은 디스플레이 세트(3)에 탑재된 디스플레이 패널(도 3의 320) 또는 도시하지 않은 터치 키 장치(예: 터치 패널 또는 디지타이저 패널)와 PBA(4) 사이를 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단(305)의 도시하지 않은 일단은 PBA(4)의 커넥터에 연결 가능한 커넥터(예: 수 커넥터 또는 암 커넥터)를 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단(305)은 구부릴 수 있도록 구현되어 PBA(4)의 하면(도 3의 42)에 탑재된 커넥터에 연결될 수 있다. 예를 들자면, 전기적 연결 수단(305)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 케이블을 포함할 수 있다.
버튼 바디(7)는 디스플레이 세트(3)와 PBA(4) 사이에 배치될 수 있다. 버튼 바디(7)는 디스플레이 세트(3)의 아래쪽 테두리 영역(3002-D)에 대응하게 배치될 수 있다. 버튼 바디(7)는 디스플레이 세트(3)의 버튼 홀(3002-2)에 대응하게 배치될 수 있다. 또한, 버튼 바디(7)는 PBA(4)의 소켓(420)(예: USB 소켓)에 대응하게 배치될 수 있다. 버튼 바디(7)는 전체적으로 x 축 방향으로 긴 형상일 수 있다.
버튼 바디(7)는 받침부(710), 버튼(또는, 누름 버튼)(720) 및 한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)을 포함할 수 있다.
받침부(710)는 한 쌍의 볼트 홀들(710-1H, 710-2H) 및 중공부(730)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 볼트 홀들(710-1H, 710-2H)은 PBA(4)의 한 쌍의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H)에 대응하게 배치될 수 있다. 받침부(710)는 한 쌍의 볼트 홀들(710-1H, 710-2H)을 관통하는 한 쌍의 볼트들(B1, B2)을 이용하여 PBA(4)에 고정될 수 있다. 중공부(730)는 받침부(710)의 상부와 하부 사이를 관통하는 부분일 수 있다. 중공부(730)는 버튼(720)을 받침부(710) 상에서 수직 방향(예: z 축 방향)의 이동을 가능한 공간을 제공할 수 있다.
버튼(720)은 받침부(710)에 형성된 중공부(730) 상에서 수직 이동될 수 있다.
한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)은 버튼(720) 양측으로부터 연장되고 중공부(730) 내측에 연결될 수 있다. 버튼(720)은 디스플레이 세트(3)의 버튼 홀(3002-2)을 통하여 전자 장치(200)의 상면(21)으로 노출되고, 사용자 누름에 대응하여 한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)의 탄성 지지를 받으면서 아래쪽으로 이동될 수 있다.
버튼 바디(7)는 소정의 성형 방식(예: 사출 성형)을 이용하여 일체로 성형될 수 있다.
PBA(4)는 버튼 바디(7)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다. PBA(4)는 상면(41) 및 하면(도 3의 42)을 포함할 수 있다. 상면(41) 또는 하면(도 3의 42)에는 다수의 전자 부품들이 실장될 수 있다. 상면(41)의 일부는 버튼 바디(7)에 맞닿을 수 있다. 또한, 상면(41)의 일부는 디스플레이 세트(3)의 도시하지 않은 하면과 마주하고, 디스플레이 세트(3)의 하면에 맞닿거나 또는 그렇지 않을 수 있다. 하면(도 3의 42)은 기기 케이스(5)에 맞닿을 수 있다.
PBA(4)는 다수의 소켓들(410, 420)을 포함할 수 있다.
하나의 소켓(410)(예: 이어잭)은 하면(도 3의 42)의 상단에 배치될 수 있고, 상단 소켓이라 부를 수 있다. 또한, 다른 하나의 소켓(420)(예: USB 소켓)은 하면(도 3의 42)의 하단에 배치될 수 있고, 하단 소켓이라 부를 수 있다. 다수의 소켓들(410, 420)은 DIP(Dual In line Package) 타입일 수 있다. 예를 들자면, 다수의 소켓들(410, 420)의 다수의 리드들(leads)(미도시)은 PBA(4)의 다수의 부품홀들(미도시)에 삽입되고 상면(41)에 마련된 다수의 랜드들(lands)(410-L, 420-L)에 솔더링(slodering)을 이용하여 고정될 수 있다. 또는, 다수의 소켓들(410, 420)은 SMD(Surface Mount Device) 타입일 수도 있다.
PBA(4)는 제 1 기판 영역(4100) 및 제 2 기판 영역(4200)을 포함할 수 있다.
제 1 기판 영역(4100)은 상단 소켓(410)이 탑재되는 기판 영역을 포함할 수 있다. 제 1 기판 영역(4100)은 연장부(4101)를 포함할 수 있다. 연장부(4101)는 소정 너비를 가지고 있고, 주변 기판 영역에 대하여 y 축 방향으로 상대적으로 돌출된 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, PBA(4)는 제 1 기판 영역(4100)의 왼쪽에 배치된 소정 너비의 기판 영역을 생략하는 형상부(4103)를 포함할 수 있다. 또는, PBA(4)는 제 1 기판 영역(4100)의 오른쪽에 배치된 소정 너비의 기판 영역을 생략하는 형상부(4105)를 포함할 수 있다.
제 2 기판 영역(4200)은 하단 소켓(420)이 탑재되는 기판 영역을 포함할 수 있다. 제 2 기판 영역(4200)은 연장부(4201)를 포함할 수 있다. 연장부(4201)는 소정 너비를 가지고 있고, 주변 기판 영역에 대하여 y 축 방향으로 상대적으로 돌출된 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, PBA(4)는 제 2 기판 영역(4200)의 왼쪽에 배치된 소정 너비의 기판 영역을 생략하는 형상부(4203)를 포함할 수 있다. 또는, PBA(4)는 제 2 기판 영역(4200)의 오른쪽에 배치된 소정 너비의 기판 영역을 생략하는 형상부(4205)를 포함할 수 있다.
PBA(4)는 다수의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H, 4-3H, 4-4H, 4-5H)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H, 4-3H, 4-4H)은 PBA(4)의 테두리 주변에 배치될 수 있다. 또는, 다수의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H, 4-3H)은 소켓(예: 상단 소켓 410 또는 하단 소켓 420) 주변에 배치될 수 있다. 다수의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H, 4-3H, 4-4H, 4-5H)은 기기 케이스(5)의 다수의 보스들(bosses)(1BS, 2BS, 3BS)에 대응하게 배치될 수 있다.
PBA(4)는 다수의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H, 4-3H, 4-4H, 4-5H)을 관통하여 기기 케이스(5)의 다수의 보스들(1BS, 2BS, 3BS)에 체결되는 다수의 볼트들(B1, B2, B3)을 이용하여 기기 케이스(5)에 고정될 수 있다. 여기서, 한 쌍의 볼트들(B1, B2)은 버튼 바디(7)의 한 쌍의 볼트 홀들(710-1H, 710-2H) 및 PBA(4)의 한 쌍의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H)을 관통하여 기기 케이스(5)의 한 쌍의 보스들(1BS, 2BS)에 체결되고, 버튼 바디(7), PBA(4) 및 기기 케이스(5)는 함께 연결될 수 있다.
기기 케이스(5)는 PBA(4)의 아래에 배치될 수 있다. 기기 케이스(5)는 제 1 설치부(530), 제 2 설치부(540) 또는 배터리 팩 설치부(590)를 포함할 수 있다.
제 1 설치부(530)는 디스플레이 세트(3)가 부착되는 곳이고, 기기 케이스(5)의 상측 개방부(5-O)를 포함할 수 있다. 예를 들자면, 제 1 설치부(530)는 상측 개방부(5-O)의 고리형 테두리(5-R)를 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(3)의 테두리(3-R)(예: 고리형 테두리)는 기기 케이스(5)의 상측 개방부(5-O)의 테두리(5-R)(예: 고리형 테두리)에 부착 수단(예: 접착 수지 등)을 이용하여 부착될 수 있다.
제 2 설치부(540)는 상단 소켓 설치부(510) 및 하단 소켓 설치부(520)를 포함할 수 있다.
상단 소켓 설치부(510)는 상단 소켓(410)(예: 이어잭)을 배치할 수 있는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 상단 소켓 설치부(510)는 끼워 맞춤 공간(511) 및 관통 홀(512)을 포함할 수 있다. 끼워 맞춤 공간(511)은 상단 소켓(410)을 끼워 맞춤(fit)할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 관통 홀(512)은 끼워 맞춤 공간(511)을 외부로 개방시킬 수 있다. 외부 기기의 플러그(plug)는 관통 홀(512)을 통하여 상단 소켓(410)에 접속될 수 있다.
하단 소켓 설치부(520)는 하단 소켓(420)(예: USB 소켓)을 배치할 수 있는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 하단 소켓 설치부(520)는 끼워 맞춤 공간(521) 및 관통 홀(522)을 포함할 수 있다. 끼워 맞춤 공간(521)은 하단 소켓(420)을 끼워 맞춤할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 끼워 맞춤 공간(521)은 측 벽들로 에워싸인 공간을 포함할 수 있다. 관통 홀(522)은 끼워 맞춤 공간(521)을 외부로 개방시킬 수 있다.
제 2 설치부(540)는 다수의 보스들(1BS, 2BS, 3BS)을 포함할 수 있다. 다수의 보스들(1BS, 2BS, 3BS)은 PBA(4)의 다수의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H, 4-3H, 4-4H, 4-5H)에 대응하게 배치될 수 있다. 다수의 보스들(1BS, 2BS, 3BS)은 볼트(B1, B2)의 나사산 체결이 가능하고, 별도의 금속 부재로 마련될 수도 있다.
배터리 팩 설치부(하측 개방부)(590)는 기기 케이스(5)의 상부와 하부 사이를 관통하는 부분일 수 있다. PBA(4)는 기기 케이스(5)에 결합되고, PBA(4)의 하면(도 42)에 배치된 배터리 팩(9) 관련 전자 부품은 배터리 팩 설치부(590)를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들자면, 배터리 팩(9) 관련 전자 부품은 배터리 팩(9)의 도시하지 않은 다수의 단자들과 전기적으로 접촉 가능한 단자들(예: 탄성 단자)을 포함할 수 있다.
기기 케이스(5)는 리시버(receiver)(550)를 포함할 수 있다. 리시버(550)는 기기 케이스(5)의 상단부에 배치될 수 있다. 또는, 리시버(550)는 상단 소켓 설치부(510) 옆에 배치될 수 있다. 리시버(550)는 디스플레이 세트(3)의 리시버 홀(3002-1)에 대응하게 배치될 수 있다. PBA(4)는 기기 케이스(5)의 리시버(550)와 디스플레이 세트(3)의 리시버 홀(3002-1) 사이의 소리 통로를 막지 않는 형상(4106)을 포함할 수 있다. PBA(4)는 기기 케이스(5)에 결합되고, 리시버(550)의 도시하지 않은 다수의 단자들은 PBA(4)의 하면(도 3의 42)에 마련된 도시하지 않은 다수의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.
기기 케이스(5)는 도전성 차폐 부품(560)을 포함할 수 있다. 도전성 차폐 부품(560)은 제 2 설치부(540)에 배치될 수 있다. 예를 들자면, 도전성 차폐 부재(560)는 도전성 고무 개스킷(gasket)을 포함할 수 있고, 도전성 고무 개스킷은 PBA(4)의 하면(도 3의 42)에 마련된 도시하지 않은 접지 패드에 전기적으로 탄성 접촉될 수 있다. 도전성 차폐 부품(560)은 전자 장치(200)에서 발생하는 전자적 노이즈(electrical noise)를 줄일 수 있다.
기기 케이스(5)는 투명 창(516)을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 투명 창(516)은 PBA(4)의 하면(도 3의 42)에 배치되는 광학용 전자 부품(예: 카메라 모듈)에 대응하게 배치될 수 있다.
배터리 팩(9)은 배터리 팩 설치부(590)에 배치되고, PBA(4)의 배터리 팩(9) 관련 전자 부품에 전기적으로 연결될 수 있다.
커버(6)는 기기 케이스(5)의 아래에 배치될 수 있다. 커버(6)는 관통 홀(616) 및 다수의 후크들(617)을 포함할 수 있다. 관통 홀(616)은 기기 케이스(5)의 투명 창(516)에 대응하게 배치될 수 있다. 다수의 후크들(617)은 테두리(6-R)에 배치될 수 있다. 다수의 후크들(617)은 기기 케이스(5)의 도시하지 않은 다수의 훅 체결 홈들에 체결되고, 커버(6)는 기기 케이스(5)에 결합될 수 있다.
또는, 전자 장치(200)는 도시하지 않은 터치 키 모듈을 포함할 수 있다.
터치 키 모듈은 디스플레이 세트(3)의 터치 키 표시(3002-4)에 대응하게 배치될 수 있다. 예를 들자면, 터치 키 모듈은 PBA(4)와 버튼 바디(7) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 터치 키 모듈은 디스플레이 세트(3)와 버튼 바디(7) 사이에 배치될 수도 있다. 또는, 터치 키 모듈은 PBA(4)에 설치되거나, 또는 전기적 연결 수단(예: FPCB)을 매개로 PBA(4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또는, PBA(4)는 도시하지 않은 스위치 모듈을 포함할 수 있다.
스위치 모듈(예: 누름 스위치)은 버튼 바디(7)의 버튼(720)에 대응하게 배치될 수 있다. 예를 들자면, 스위치 모듈은 PBA(4)에 탑재되거나, 또는 전기적 연결 수단(예: FPCB)을 매개로 PBA(4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 버튼 바디를 도시한다.
도 5를 참조하면, 버튼 바디(7)는 탄성 제공 형상부(700)를 포함할 수 있다. 버튼(720)은 탄성 제공 형상부(700)에 의하여 탄성 지지를 받으면서 z 축 방향으로 이동될 수 있다. 탄성 제공 형상부(700)는 중공부(730) 및 한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)을 포함할 수 있다.
중공부(730)는 대체적으로 버튼(720) 및 한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)의 외형을 따르는 형상일 수 있다.
한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)은 버튼(720)과 받침부(710) 사이를 연결할 수 있다. 한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)은 곡선 형태일 수 있다. 또는 한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)은 버튼(720) 쪽으로 상승하는 형상일 수도 있다. 한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)은 받침부(710)에 한쪽 끝이 고정되어 있는 보(beam) 형태로서 탄성 변형(예: 탄성 처짐(elastic deformation))될 수 있고, 한 쌍의 연결부들(720-1E, 720-2E)의 타측에 연결된 버튼(720)은 키 누름 방향(예: z 축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 5에 도시된 버튼 바디(7)에 국한되지 않고, 다양한 형상으로 일체로 성형되어 버튼(720)의 이동을 탄성 지지할 수 있을 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드 캔을 도시한다.
도 6을 참조하면, 쉴드 캔(8)은 대체적으로 평판형일 수 있다. 쉴드 캔(8)은 PBA(4)의 하면(도 3의 42)에 배치될 수 있다. 또는, 쉴드 캔(8)의 적어도 일부는 PBA(4)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 쉴드 캔(8)의 적어도 일부는 기기 케이스(5)의 배터리 팩 설치부(590)를 통해 노출될 수도 있다. 이러한 쉴드 캔(8)은 전자 장치(200)에서 발생하는 전자적 노이즈(electrical noise)를 줄일 수 있다.
쉴드 캔(8)은 상부와 하부 사이를 관통하는 다수의 관통 홀들(81, 82) 또는 다수의 볼트 홀들(8-H)을 포함할 수 있다. 다수의 관통 홀들(81, 82)은 PBA(4)의 하면(도 3의 42)에 설치된 도시하지 않은 전자 부품(예: 메모리 카드 소켓, SIM(subscriber identification module) 카드 소켓 등)을 노출시킬 수 있다. 다수의 볼트 홀들(8-H)은 PBA(4)와의 볼트 체결에 이용될 수 있다. 또는, 다수의 볼트 홀들(8-H)은 기기 케이스(5)와의 볼트 체결에 이용될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 PBA와 기기 케이스를 도시한다.
도 7을 참조하면, PBA(4)의 제 1 기판 영역(4100)의 연장부(4101)를 기기 케이스(5)의 상단 소켓 설치부(510)에 삽입한 후 연장부(4101)와 상단 소켓 설치부(510) 사이의 연결을 중심으로 PBA(4)를 회전시키는 방식으로, PBA(4)는 기기 케이스(5)에 배치될 수 있다. 기기 케이스(5)의 상단 소켓 설치부(510)의 걸림 턱(도 8의 513)은 PBA(4)의 연장부(4101)가 수직 방향으로 이동되는 것을 막을 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 기기 케이스(5)의 상단 소켓 설치부(510)는 끼워 맞춤 공간(511), 관통 홀(512) 및 걸림 턱(513)을 포함할 수 있다.
끼워 맞춤 공간(511)은 PBA(4)의 하면(42)에 탑재된 상단 소켓(410)을 지지할 수 있는 평면 및/또는 곡면으로 이루어진 형상을 포함할 수 있다.
관통 홀(512)은 전자 장치(200)의 측면(22)에 배치될 수 있다. 관통 홀(512)은 상단 소켓(410)의 플러그 삽입부(410-1)의 입구 테두리(410-1R)의 일부를 수용하는 홈 형상의 언더컷(undercut)(512-1)을 포함할 수 있다. 외부 기기의 플러그(plug)(P)는 관통 홀(512)을 통하여 상단 소켓(410)의 플러그 삽입부(410-1)에 접속될 수 있다.
걸림 턱(513)은 주변에 대하여 x 축 방향으로 상대적으로 돌출된 형상을 포함할 수 있다. 걸림 턱(513)은 관통 홀(512) 위에 배치될 수 있다. 또한, 걸림 턱(513)은 제 1 설치부(530)(예: 디스플레이 세트 3이 설치되는 부분) 아래에 배치될 수 있다. 제 1 기판 영역(4100)의 연장부(4101)는 걸림 턱(513)에 방해되어 위쪽으로(예: z 축 방향으로) 이동될 수 없다. 걸림 턱(513)에 의하여 PBA(4)는 기기 케이스(5)에 긴밀하게 결합될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 PBA 및 버튼 바디를 도시한다.
도 9를 참조하면, PBA(4)는 한 쌍의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H)을 포함할 수 있다. 하단 소켓(420)은 한 쌍의 볼트 홀들(4-1H, 4-2H) 사이에 배치될 수 있다.
하나의 볼트 홀(4-1H)은 제 2 기판 영역(4200)에 배치될 수 있다.
또한, 다른 하나의 볼트 홀(4-2H)은 제 2 기판 영역(4200) 밖에 배치될 수 있다. 예를 들자면, 제 2 기판 영역(4200)의 연장부(4201)와 주변 영역(4207) 사이를 연결하는 부분에 홈과 같은 골(valley)을 포함하는 언더컷(undercut)(4209)을 포함하고, 이 언더컷(4209)은 볼트 체결홀(4-2H)이 될 수 있다.
버튼 바디(7)는 연장부(740)를 포함할 수 있다. 연장부(740)는 볼트 홀(710-2H)의 주변 영역으로부터 수직으로(예: z 축 방향으로) 연장되어 PBA(4)의 형상부(도 4의 4205)에 결합될 수 있다. 연장부(740)는 버튼 바디(7)와 PBA(4) 사이의 조립을 용이하게 할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(200)는 PBA(4), 기기 케이스(5) 및 버튼 바디(7)를 포함할 수 있다.
기기 케이스(5)는 PBA(4)의 하면(42)을 지지할 수 있는 형상부(541)를 포함할 수 있다. 또는, 기기 케이스(5)는 PBA(4)의 하면(42)에 배치되는 형상부(예: 하단 소켓 설치부 520)를 포함하고, 이 형상부(520)는 하단 소켓(420)을 지지할 수 있다. 또는, 기기 케이스(5)는 관통 홀(522)을 포함하고, 이 관통 홀(522)은 소켓(420)의 플러그 삽입부(420-1)의 입구 테두리(420-1R)와 맞닿을 수 있다. 관통 홀(522)은 탄성 재질을 포함할 수 있다.
버튼 바디(7), PBA(4) 및 기기 케이스(5)는 함께 결합될 수 있다. 예를 들자면, 한 쌍의 볼트들(도 4의 B1, B2)는 버튼 바디(7)의 한 쌍의 볼트 관통 홀들(도 9의 710-1B, 710-2B) 및 PBA(4)의 한 쌍의 볼트 홀들(도 9의 4-1B, 4-1B)에 삽입되고 기기 케이스(5)의 보스들(도 4의 1BS, 2BS)에 체결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 상측 개방부(5-O)를 포함하는 하우징(예: 기기 케이스 5)과, 상측 개방부(5-O)에 배치되고, 화면(예: 표시 영역 3001)을 포함하는 평판형 디스플레이 세트(3) 및 평판형 디스플레이 세트(3)의 아래에 배치되고 하우징(5)의 안쪽 면에 결합되는 회로 보드(예: PBA 4)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 보드(예: PBA 4)는 평판형 디스플레이 세트(3)로부터 떨어져 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판형 디스플레이 세트(3)는 화면(예: 표시 영역 3001)의 주변에 배치되는 비 표시 영역(3002)과, 비 표시 영역(3002)에 배치되는 관통 홀(예: 리시버 홀 3002-1, 버튼 홀 3002-2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 보드(예: PBA 4)는 상면(41)에 배치되는 버튼 바디(7)를 포함할 수 있다. 버튼 바디(7)는 누름 버튼(720)을 포함할 수 있다. 누름 버튼(720)은 평판형 디스플레이 세트(3)의 관통 홀(예: 버튼 홀 3002-2)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 버튼 바디(7)는 회로 보드(4)와 함께 하우징(5)에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 볼트(예: 볼트들 B-1, 2)은 버튼 바디(7)의 볼트 홀(예: 한 쌍의 버튼 홀들 710-1H, 2H) 및 회로 보드(4)의 볼트 홀(예: 한 쌍의 버튼 홀들 4-1H, 2H)에 삽입되고 하우징(5)에 체결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 버튼 바디(7)는 누름 버튼(720)을 탄성 지지하기 위한 형상부(예: 탄성 제공 형상부 700)를 포함하도록 일체로 성형될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 보드(4)는 하면(42)에 배치되는 소켓(예: 하단 소켓 420)을 포함할 수 있다. 소켓(420)은 버튼 바디(7)의 수직 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하우징(5)은 관통 홀(522)을 포함할 수 있다. 소켓(420)의 플러그 삽입부(420-1)는 관통 홀(522)을 통해 외부로 개방될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하우징(5)은 평판형 디스플레이 세트(3)의 관통 홀(예: 리시버 홀 3002-1)의 수직 아래에 배치되는 리시버(550)를 포함할 수 있다. 회로 보드(4)는 평판형 디스플레이 세트(3)의 관통 홀(예: 리시버 홀 3002-1)과 리시버(550) 사이의 영역을 생략하는 형상(4106)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하우징(5)은 회로 보드(4)의 일부 테두리 영역(예: 제 1 기판 영역 4100)을 끼워 맞춤(fit)하기 위한 공간(예: 끼워 맞춤 공간 511)을 포함할 수 있다. 또한, 하우징(5)은 회로 보드(4)의 일부 테두리 영역(4100)이 끼워 맞춤 공간(511)을 벗어나 수직으로 이동되는 것을 막기 위한 걸림 턱(513)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 보드(4)는 하면(42)에 배치되는 소켓(예: 상단 소켓 410)을 포함할 수 있다. 소켓(410)은 끼워 맞춤 공간 511)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하우징(5)은 관통 홀(512)을 포함할 수 있다. 소켓(예: 상단 소켓 410)의 플러그 삽입부(410-1)는 관통 홀(512)을 통해 외부로 개방될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판형 디스플레이 세트(3)의 테두리(3-R)는 하우징(5)의 상측 개구부(5-O)의 테두리(5-R)에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 보드(4)는 하면(42)에 배치되고 전자적 노이즈를 차단하기 위한 평판형 쉴드 캔(560)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하우징(5)은 상측 개방부(5-O)에 대향하는 하측 개방부(예: 배터리 팩 설치부 590)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 배터리 팩(9)는 하측 개방부(590)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버(6)는 하측 개방부(590)를 덮을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판형 디스플레이 세트(3)는 터치 감지 패널을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양할 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 상측 개방부(5-O)를 포함하는 하우징(예: 기기 케이스 5)과, 상측 개방부(5-O)에 배치되고 화면(예: 표시 영역 3001)을 포함하는 평판형 디스플레이 세트(3)와, 평판형 디스플레이 세트(3)의 아래에 배치되고 하우징(5)의 안쪽 면에 결합되는 회로 보드(4)와, 평판형 디스플레이 세트(3)와 회로 보드(4) 사이에 배치되고 볼트 체결 방식을 이용하여 회로 보드(4)와 함께 하우징(5)에 결합되는 버튼 바디(7)를 포함할 수 있다. 평판형 디스플레이 세트(3)는 화면(3001)의 주변에 배치되는 비 표시 영역(3002)과, 비 표시 영역(3002)에 배치되는 관통 홀(예: 버튼 홀 3002-2)을 포함할 수 있다. 버튼 바디(7)는 평판형 디스플레이 세트(3)의 관통 홀(3002-2)에 배치되는 누름 버튼(720)을 포함하고, 누름 버튼(720)을 탄성 지지하기 위한 형상부(예: 탄성 제공 형상부 700)를 포함하도록 일체로 성형될 수 있다. 하우징(5)은 회로 보드(4)의 일부 테두리 영역(예: 제 1 기판 영역 4100)을 끼워 맞춤(fit)하기 위한 공간(예: 끼워 맞춤 공간 511)과, 회로 보드(4)의 일부 테두리 영역(4100)이 이 공간(511)을 벗어나 수직으로 이동되는 것을 막기 위한 걸림 턱(513)을 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다. 전자 장치(1100)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(1110), 통신 모듈(1120), SIM(subscriber identification module) 카드(1124), 메모리(1130), 센서 모듈(1140), 입력 장치(1150), 디스플레이(1160), 인터페이스(1170), 오디오 모듈(1180), 카메라 모듈(1191), 전력관리 모듈(1195), 배터리(1196), 인디케이터(1197) 및 모터(1199)를 포함할 수 있다.
AP(1110)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(1110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(1110)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, AP(1110)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
통신 모듈(1120)(예: 통신 인터페이스 160)은 전자 장치(1100)(예: 전자 장치 101)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(1120)은 셀룰러 모듈(1121), Wifi 모듈 (1123), BT 모듈 (1125), GPS 모듈(1127), NFC 모듈(1128) 및 RF(radio frequency) 모듈(1129)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1121)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1121)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 AP(1110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1121)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1121)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 11에서는 셀룰러 모듈(1121)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 메모리(1130) 또는 전력관리 모듈(1195) 등의 구성요소들이 AP(1110)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, AP(1110)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1121)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, AP(1110) 또는 셀룰러 모듈(1121)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(1110) 또는 셀룰러 모듈(1121)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
Wifi 모듈(1123), BT 모듈(1125), GPS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 11에서는 셀룰러 모듈(1121), Wifi 모듈(1123), BT 모듈(1125), GPS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121), Wifi 모듈(1123), BT 모듈(1125), GPS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1121), Wifi 모듈(1123), BT 모듈(1125), GPS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1121에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1123에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
RF 모듈(1129)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. RF 모듈(1129)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, RF 모듈(1129)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 11에서는 셀룰러 모듈(1121), Wifi 모듈(1123), BT 모듈(1125), GPS 모듈(1127) 및 NFC 모듈(1128)이 하나의 RF 모듈(1129)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121), Wifi 모듈(1123), BT 모듈(1125), GPS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
SIM 카드(1124)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(1124)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1130)(예: 메모리 130)는 내장 메모리(1132) 또는 외장 메모리(1134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 내장 메모리(1132)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 외장 메모리(1134)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1100)과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(1140)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(1100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 제스처 센서(1140A), 자이로 센서(1140B), 기압 센서(1140C), 마그네틱 센서(1140D), 가속도 센서(1140E), 그립 센서(1140F), 근접 센서(1140G), color 센서(1140H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1140I), 온/습도 센서(1140J), 조도 센서(1140K) 또는 UV(ultra violet) 센서(1140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(1140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)은 터치 패널(touch panel)(1152), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1154), 키(key)(1156) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 터치 패널(1152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(1152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(1152)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1154)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 키(1156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 키(1156)는 상술한 도 4 내지 10의 어느 하나의 실시예가 적용될 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1158)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1100)에서 마이크(예: 마이크 1188)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 통신 모듈(1120)를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이(1160)(예: 디스플레이 150)은 패널(1162), 홀로그램 장치(1164) 또는 프로젝터(1166)을 포함할 수 있다. 패널(1162)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 패널(1162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1162)은 터치 패널(1152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1160)는 패널(1162), 홀로그램 장치(1164), 또는 프로젝터(1166)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1170)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1172), USB(universal serial bus)(1174), 광 인터페이스(optical interface)(1176) 또는 D-sub(D-subminiature)(1178)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1170)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1180)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1180)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1180)은, 예를 들면, 스피커(1182), 리시버(1184), 이어폰(1186) 또는 마이크(1188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1191)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 상면 센서 또는 하면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1195)은 전자 장치(1100)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈(1195)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1196)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(1100)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(1196)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1197)는 전자 장치(1100) 혹은 그 일부(예: AP 1110)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1199)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1100)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어는, 하나 이상의 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 하나 이상의 프로세서가 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(120)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다.상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 일 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 일 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 일 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200 : 전자 장치 3 : 디스플레이 세트
3001 : 표시 영역 3002 : 비 표시 영역
3-R : 테두리 310 : 윈도우
320 : 디스플레이 패널 4 : PBA(Printed Board Assembly)
42 : 하면 5 : 기기 케이스
5-1 : 제 1 케이스 바디 5-2 : 제 2 케이스 바디
530 : 제 1 설치부 540 : 제 2 설치부
560 : 제 3 설치부 6 : 커버

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    윈도우;
    스위치가 실장된 회로 보드; 및
    상기 윈도우와 상기 회로 보드 사이에 배치되는 디스플레이 패널을 포함하되,
    상기 윈도우는,
    상기 디스플레이 패널의 화면과 중첩하는 제1 영역과 상기 디스플레이 패널의 화면과 중첩하지 않는 제2 영역; 및
    상기 제2 영역과 상기 회로 보드 사이에 배치되는 버튼 바디를 포함하되,
    상기 버튼 바디는,
    상기 제2 영역에 형성된 제1 홀에 배치되는 버튼;
    상기 버튼을 에워싸는 받침부; 및
    상기 버튼의 양측으로부터 연장되고, 상기 받침부에 연결되는 한 쌍의 연결부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    오목한 형태의 하우징을 더 포함하고,
    상기 하우징은,
    제1 부분 및 상기 제1 부분과 상기 디스플레이 패널 사이에 상기 회로 보드가 배치되고,
    상기 제1 부분으로부터 연장되며, 상기 윈도우, 상기 디스플레이 패널, 상기 회로 보드 및 상기 버튼 바디를 에워싸는 고리 형태의 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 버튼 바디의 받침부에 형성된 적어도 하나의 제1 볼트 홀;
    상기 회로 보드에 형성되고, 상기 윈도우 및 상기 회로 보드로 향하는 방향으로 상기 적어도 하나의 제1 볼트 홀에 정렬된 적어도 하나의 제2 볼트 홀; 및
    상기 하우징의 제1 부분에 형성되고, 상기 윈도우 및 상기 회로 보드로 향하는 방향으로 상기 적어도 하나의 제2 볼트 홀에 정렬된 적어도 하나의 보스(boss)를 포함하고,
    상기 제1 볼트 홀, 상기 제2 볼트 홀을 관통하여, 상기 보스에 볼트가 체결되면, 상기 하우징에 상기 버튼 바디 및 상기 회로 보드가 결합되는 전자 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 회로 보드의 엣지 영역에 실장되고, 상기 회로 보드 및 상기 하우징의 제1 부분 사이에 배치되는 소켓; 및
    상기 하우징의 제2 부분에 형성된 제2 홀을 더 포함하고,
    상기 소켓은,
    상기 윈도우 및 상기 회로 보드로 향하는 방향으로 상기 버튼 바디에 정렬되며,
    상기 제2 부분에 형성된 제2 홀을 통해 외부 커넥터가 결합되는 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 소켓은,
    USB(universal serial bus) 소켓을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 하우징의 제1 부분에 실장된 상태에서 상기 윈도우 및 상기 회로 보드 사이에 배치되며, 수신한 신호를 기반으로 소리를 출력하기 위한 리시버(receiver)를 더 포함하고,
    상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은,
    상기 직사각형의 형태를 가진 제1 영역의 서로 대향하는 두 변들 각각에 인접하게 배치되고,
    상기 윈도우에서 상기 회로 보드로 향하는 방향으로, 상기 제2 홀 및 상기 리시버가 정렬되며, 상기 리시버로부터의 소리는 상기 제2 홀을 통해 출력되는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 회로 보드는,
    상기 제2 홀과 상기 리시버 사이에 형성된 공간으로 확장되지 않는 전자 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 하우징의 제2 부분에 형성되는 제3 홀을 더 포함하고,
    상기 소켓은,
    상기 리시버에 인접하게 배치되며, 상기 제2 부분에 형성된 제3 홀을 통해 상기 외부 커넥터가 결합하는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 하우징의 제2 부분은 상기 회로 보드의 엣지를 덮을 수 있는 걸림 턱을 더 포함하고,
    상기 엣지는 상기 걸림 턱 및 상기 소켓 사이에 배치되며, 상기 소켓은 상기 엣지 근처에서 실장되는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 소켓은,
    이어 잭(ear jack)을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 2항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 회로 보드 및 상기 하우징의 제1 부분 사이에 배치되는 평판형 쉴드 캔을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 2항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 제1 부분에 탈착 가능한 커버를 더 포함하고,
    상기 디스플레이 패널, 상기 회로 보드, 상기 버튼 바디 및 상기 하우징의 제1 부분은,
    상기 윈도우 및 상기 커버 사이에 배치되는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 하우징의 제1 부분에 형성된 개구부(opening); 및
    상기 개구부에 배치되는 배터리 팩을 더 포함하고,
    상기 커버가 분리될 때, 상기 배터리 팩은 상기 제1 부분의 개구로부터 탈착 가능한 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 한 쌍의 연결부는,
    상기 버튼이 하향 가압되면, 상기 버튼이 상기 스위치와 접촉되도록 상기 회로 보드를 향해 상기 버튼의 이동이 편향되도록 탄성 변형 가능한 전자 장치.
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