KR102214485B1 - 전기적 연결 장치 및 그것을 갖는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 기판과, 상기 기판 근처에 배치되며, 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 구조체와, 상기 전자 장치에 구비되는 전도성 구조체 및 상기 구조체에 배치되어 상기 전도성 구조체를 상기 기판의 그라운드에 접지시키는 도전체를 포함하는 전자 장치를 포함하여, 기존의 설치되어야하는 구조체를 이용하여 전자 장치 내부의 이격된 전자 부품간의 전기적 연결을 도모함으로써, 별도의 전기적 연결체 마련을 위한 실장 공간의 낭비를 방지하여 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 조립 공수가 감소하고 제조 원가가 절감될 수 있다.

Description

전기적 연결 장치 및 그것을 갖는 전자 장치{ELECTRICAL CONNECTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 전기적 연결 장치를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.

최근 들어 전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.

이러한 전자 장치들로는 소위 '스마트 폰'이라 대별되는 이동 단말기(mobile terminal)가 주류를 이루고 있으며, 점차 경박 단소화됨과 동시에 다양한 기능을 구비하여 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 경주하고 있는 실정이다.

특히, 최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어들고 있는 추세에서 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면이 강화되고 있으며, 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 외관을 메탈(metal) 소재로 구현하여 전자 장치의 고급화 및 외관의 미려함에 호소하고 있다. 더욱이, 메탈 소재를 사용함으로써 발생되는 접지 문제, 안테나 방사 성능 감소 등을 해결하기 위하여 노력하고 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외관을 전도성 소재로 사용할 경우, 단말을 둘러싼 전도성 프레임과, 전도성 브라켓이 일체로 구성되어, 그 전도성 프레임은 안테나로 사용될 수 있다. 이때 전도성 프레임은 안테나의 성능 개선을 위하여 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결되어 있다. 그러나, 이러한 구성은 전자 장치의 기판과 PCB 그라운드 연결로 인해 전자 장치의 충전시 전도성 프레임을 통한 감전의 위험이 존재할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 감전 위험을 줄이기 위해 DC 그라운드는 단절시키고, AC 그라운드에 전기적으로 연결시킬 수 있다.

기판의 그라운드는 메인 그라운드인 DC 그라운드와 AC 그라운드로 되어 있고, 이 때 DC 그라운드는 회로의 0준위를 뜻하는 개념의 통상적인 그라운드이고, AC 그라운드는 DC 그라운드와 분리된 독립의 그라운드일 수 있다. 이 AC 그라운드는 RF 그라운드로 사용될 수 있다.

한편, 전자 장치의 외관을 구성하는 전도성 프레임, 전도성 커버 등을 전자 장치의 내부에 배치되는 기판과 전기적으로 연결시키기 위하여 종래에는 별도로 마련되는 물리적 구조체를 사용하였다. 예를 들어, 별도의 연결체가 전자 장치의 내부에 배치되고, 해당 연결체에 구비된 컨넥터 또는 접속핀이 기판과 전도성 프레임 또는 전도성 커버에 전기적으로 연결되도록 구성되어 있다.

그러나, 이러한 구성은 연결체를 위한 별도의 실장 공간을 전자 장치 내부에 마련해야 하는 바, 점차 슬림화 및 경박 단소화되어가는 전자 장치의 최근 추세에 역행하는 문제점이 발생한다. 또한, 그라운드를 위한 별도의 구조물을 도입해야하므로, 조립 공수가 증가하고 제조 비용이 상승하는 문제점이 발생할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 기존에 필수적으로 존재하는 전자 부품을 수용하는 구조체를 이용하여 기판과 전도성 프레임을 전기적으로 연결시킬 수 있는 구성을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체를 수용하는 안테나부를 이용하여 제1전자 부품과 제2전자 부품을 전기적으로 연결시킬 수 있는 구성을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체를 수용하는 안테나부를 이용하여 기판과 전도성 프레임을 전기적으로 연결시켜 그라운드시킬수 있도록 구현되는 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 기판과, 상기 기판 근처에 배치되며, 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 구조체와, 상기 전자 장치에 구비되는 전도성 구조체 및 상기 구조체에 배치되어 상기 전도성 구조체를 상기 기판의 그라운드에 접지시키는 도전체를 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판과, 상기 기판 근처에 배치되며, 적어도 하나의 안테나 방사체를 포함하는 안테나부와, 상기 전자 장치의 테두리를 따라 형성되는 전도성 프레임 및 상기 안테나부에 배치되어 상기 전도성 프레임을 상기 기판의 AC 그라운드에 접지시키는 도전체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나부와 같은 기존의 구조체를 이용하여 전자 장치 내부의 이격된 전자 부품간의 전기적 연결을 도모함으로써, 별도의 전기적 연결체 마련을 위한 실장 공간의 낭비를 방지하여 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 조립 공수가 감소하고 제조 원가가 절감될 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 메탈 프레임을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 메탈 커버를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부를 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 안테나부의 배면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부에 의해 메탈 프레임이 기판에 접지되는 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부가 기판에 설치되는 안테나 장치를 도시한 분리 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6의 안테나부의 배면 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 다른 전자 장치의 블록 구성도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 “제1,”“제2,”“첫 째,”또는“둘 째,”등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 101을 포함하는 네트워크환경 100을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 상기 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신인터페이스 160을 포함할 수 있다.

상기 버스 110은 전술한 구성 요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.

상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 전술한 다른 구성 요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리 130은, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성 요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 어플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API 133은 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 134는 상기 전자 장치 101과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 101의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101과 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴 온/턴 오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스))을 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 134는 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 134는 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 전자 장치 101에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120으로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120을 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.

상기 디스플레이 150은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.

상기 통신 인터페이스 160은 상기 전자 장치 101과 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부장치와 통신할 수 있다. 상기 무선통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 101과 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol)은 어플리케이션 134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전도성 프레임 207을 포함하는 전자 장치 200의 사시도이다.

도 2를 참고하면, 전자 장치 200의 전면에 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치 202가 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 설치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 스피커 장치 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은, 제1카메라 장치 205를 포함할 수 있다. 또한, 부품들은, 예컨대, 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수도 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서) 및/또는 근접 센서(예: 광센서) 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 부품은 예컨대, 적어도 하나의 엘이디 인디케이터(LED indicator)를 더 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전기적 연결 기능을 갖는 안테나부(도 4a의 400)는 전자 장치 200을 파지하였을 경우 가장 영향을 덜 받는 전자 장치 200의 도시된 A 영역에 또는 B 영역에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나부 400은 A 영역 또는 B 영역 이외에 전자 장치 200의 양 측면 중 적어도 하나의 측면에 길이 방향으로 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 테두리는 따라 전자 장치 200의 두께의 적어도 일부로 기여되는 전도성 프레임 207을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전도성 프레임 207은 전자 장치 200의 강성을 강화시키고, 외관을 미려하게 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전도성 프레임 207은 전자 장치 200의 내부에 배치되는 안테나부 400의 일부로 사용되거나, 전자 부품들의 노이즈 감소를 목적으로 전자 장치의 내부에 배치되는 기판(도 4의 500)의 그라운드(예: AC 그라운드)에 접지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전도성 프레임 207은 안테나부 400에 배치되는 도전체에 의해 기판과 물리적 접촉이 수행되어 전기적으로 접지(AC 그라운드 접지)될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전도성 커버 211을 포함하는 전자 장치 210의 사시도이다.

도 3을 참고하면, 전자 장치 210의 후면에는 카메라 장치 217 및 플래시 218이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 210은 전도성 프레임 이외에도 전자 장치 210의 후면에 배치되는 전도성 커버 211이 전자 장치 210의 기판과 접지될 수도록 구성될 수 있다. 이러한 경우, 전도성 커버 211은 전자 장치 210의 배터리 커버로써 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전도성 커버 211은 제1커버 2111과 제2커버 2112가 별도의 갭(gap) 2113에 의해 분리 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커버 2112만이 전도성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커버 2111만이 전도성 재질로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커버 2111과 제2커버 2112가 모두 전도성 재질로 형성될 수도 있다. 상술한 다양한 경우에 각 커버들 2111, 2112 중 적어도 하나의 커버는 전자 장치 내부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 수용하기 위한 구조체에 구비된 도전체에 의해 전자 장치 210의 내부에 배치되는 기판과 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 다양한 경우에 각 커버들 2111, 2112 중 적어도 하나의 커버는 전자 장치 내부에 배치되는 적어도 하나의 안테나 방사체를 수용하기 위한 안테나부에 구비된 도전체에 의해 전자 장치 210의 내부에 배치되는 기판과 물리적 및 전기적으로 연결될 수도 있다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부 400을 포함하는 전자 장치 200의 후면 사시도이다.

도 4a는 전자 장치 200의 후면에 착탈 가능하게 설치되는 배터리 커버(미도시 됨)가 분리된 상태를 도시한 도면으로써, 배터리 커버 장착면 208의 적어도 일부 영역에 안테나부 400가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나부 400은 제1면 401이 배터리 커버 장착면 208에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나부 400은 제1면 401이 배터리 커버 장착면 208에 노출되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나부 400은 제1면 401이 배터리 커버 장착면에서 노출되지 방식으로 배치될 수도 있다. 부가적으로, 배터리 커버 장착면 208에는 배터리 팩 장착부 2081이 설치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나부 400는 적어도 하나의 안테나 방사체 402를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체 402는 전자 장치 200를 위한 통신 수단으로써 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나부 400은 도전체(도 4b의 404)를 포함하고 있다. 한 실시예에 따르면, 별도의 연결 구조체없이, 안테나부 400이 배치되는 것만으로도 도전체 404는 전자 장치 200의 전도성 프레임 207을 전자 장치 내부의 기판(도 5의 500)의 그라운드에 접지(예: AC 그라운드 접지)시킬 수 있다.

도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 안테나부 400의 배면 사시도이다.

도 4b를 참고하면, 안테나부 400의 제1면 401과 대응되는 제2면 403에는 도전체 404의 적어도 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치 200의 전도성 프레임 207은 안테나부 400을 이용하여, 전자 장치 200의 기판(도 5의 500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우 안테나부 400은 안테나 방사체 401이외에 전도성 프레임 207과 기판 500을 전기적으로 연결시키기 위한 별도의 도전체 404를 더 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 방사체 401의 방사 성능에 저해되지 않는 범위에서 별도의 도전체를 구비하지 않고 그 자체적으로 전기적 연결 기능을 수행할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전체 404는 안테나부 400에 고정되는 일정 길이의 연결부 4041을 포함할 수 있다. 연결부 4041의 일단 및 타단은 접속부로 형성되어 안테나부 400의 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 4041의 일단은 기판 500의 그라운드에 물리적으로 접촉될 수 있는 기판 접속부 4042로써 기여될 수 있다. 연결부 4041의 타단은 전도성 프레임 207과 물리적으로 접촉될 수 있는 프레임 접속부 4043로써 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 접속부 4043에는 전도성 프레임 방향으로 돌출된 엠보 4044를 형성시켜 전도성 프레임 207과의 물리적 접촉을 효과적으로 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체 404의 연결부 4041은 안테나부 400에 인서트 몰딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 4041은 안테나부 400의 외부에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 4041은 안테나부 400과 함께 이중 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 4041은 안테나부 400의 외면에 도전성 스프레이가 도포되는 방식으로 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나부 400은 IMA(In Mold Antenna), LDS(Laser Direct Structureing), 이중 사출 또는 안테나 방사체로써 금속체(예: SUS 등)가 부착되는 유전체 재질의 안테나 캐리어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체 404는 안테나부 400에 배치되는 안테나 방사체 401와 동일한 방식으로 형성되는 더미 패턴일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체 404는 상술한 안테나부 400에 형성되는 안테나 방사체 401와 동일한 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체 404는 상술한 안테나부 400에 형성되는 안테나 방사체 401과 서로 다른 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체 401가 일정 주파수 대역에서 동작하는 방사체 및 전도성 프레임 207과 기판 500을 전기적으로 연결시켜주는 도전체 겸용으로 사용될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부 400에 의해 전도성 프레임 207이 기판 500의 그라운드에 접지되는 상태를 도시한 요부 단면도이다.

도 5를 참고하면, 전자 장치의 안테나부 400의 저부에는 기판 500이 배치될 수 있다. 안테나부 400은 안테나 방사체 401을 포함할 수 있으며, 그 하측으로 도전체 404가 배치될 수 있다. 도전체 404의 연결부 4041은 안테나부 400에 인서트 몰딩 방식 또는 인몰드 방식으로 배치될 수 있다. 연결부 4041의 기판 접속부 4042는 기판 500과 물리적으로 접촉될 수 있으며, 연결부 4041의 프레임 접속부 4043는 전자 장치의 외관으로 형성되는 전도성 프레임 207에 물리적으로 접촉될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판 500에는 안테나부 400의 제2면 403에 노출된 기판 접속부 4042와의 물리적 접촉을 원활하게 하기 위한 별도의 전기적 연결 수단 501을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 수단 501은 전도성 컨넥터, 포고핀, 도전성 테이프, 전도성 C 클립, 도전성 포론 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 기판 접속부 4042 자체가 안테나부 400에서 돌출되는 컨넥터 형상으로 형성되어도 무방하다.

다양한 실시예에 따르면, 연결부 4041의 프레임 접속부 4043은 안테나부 400의 측면에 노출되는 방식으로 배치됨으로써, 전자 장치의 외관 중 측면으로 기여되는 전도성 프레임 207의 내면과 긴밀히 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 접속부 4043은 전도성 프레임 207 방향으로 일정 높이로 돌출 형성된 엠보 4044를 포함하여 전도성 프레임 207과의 원활한 접속에 일조할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전도성 프레임 207을 기판 500의 그라운드에 접지시키기 위하여 전기적 연결을 위한 별도의 구조체의 실장을 배제시키고, 필수적으로 존재하여야 하는 구조체(예: 안테나부 400)를 이용하여 전도성 프레임 207을 기판 500의 그라운드에 접지시킴으로써 실장 공간의 불필요한 낭비를 방지하여 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 별도의 부품을 배제시킴으로써 조립 공수가 감소하고 제조 원가가 절감될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전체 404는 전도성 프레임 207과 기판 500의 AC 그라운드를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전도성 브라켓 502 및 디스플레이 503을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전도선 프레임 207 및 전도성 브라켓 502는 서로 전기적으로 연결되지 않고, 전도성 프레임 207은 도전체 404를 통하여 기판 500의 AC 그라운드에 접지될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 전도성 브라켓 502는 기판 500의 DC 그라운드(미도시)에 접지될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부 601이 기판 610에 설치되는 안테나 장치 600을 도시한 분리 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6의 안테나부의 배면 사시도이다.

도 6 및 도 7을 참고하면, 안테나 장치 600은 기판(substrate) 610과 기판 610에 실장되는 안테나부 601(예: 안테나 캐리어)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판 610은 하드 타입 기판이거나 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 같은 소프트 타입 기판일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 610은 접지 영역(conductive area) 612과 비접지 영역(non-conductive area) 611을 포함할 수 있다. 비접지 영역 611에는 안테나부 601이 배치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 기판 610의 비접지 영역 613에는 안테나 방사체 602와 전기적으로 연결되기 위한 급전 패드 6111 및 접지 패드 6112를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비접지 영역 613에는 안테나부 6011의 저면 6013에 배치되는 도전체 620의 기판 접속부 621과 물리적으로 접촉되기 위하여 접지 라인 P3에 의해 전기적으로 연결된 도전체 접지 패드 6113을 포함할 수 있다. 급전 패드 6111은 기판 610의 비접지 영역 611에 배치되는 RF 컨넥터 613과 급전 라인 P1에 의해 전기적으로 연결되며, 접지 패드 6112는 기판 610의 접지 영역 612에 배치된 접지부 6121과 접지 라인 P2에 의해 각각 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나부 601은 상면 6011과 상면 6011의 테두리를 따라 일정 길이로 연장 형성되는 측면 6012를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 6012는 안테나부 601에 일정 높이를 부여하여 안테나 방사체 602의 원활한 방사 성능 발현에 일조할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 안테나부 601의 상면 6011에는 안테나 방사체 602가 배치될 수 있다. 안테나 방사체 602는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체 602는 합성 수지 재질의 안테나부 601의 상면 6011에 인서트 몰딩되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체 602는 안테나부 601의 상면 6011에 부착되는 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체 602는 방사 패턴이 형성된 금속 플레이트, 방사 패턴을 포함하는 가요성 인쇄회로 중 적어도 하나가 사용될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 안테나부 601의 상면 6011에는 핀 인입홀 6014가 저면 6013까지 관통하도록 형성되어, 안테나 방사체 602의 급전핀 6021 및 접지핀 6022은 핀 인입홀 6014를 관통하여 저면 6013에 노출되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나부 601의 저면 6013에는 도전체 620이 배치될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 도전체 620의 기판 접속부 621만이 저면에서 노출되거나, 도전체 620 전체가 저면 6013에서 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전체 620의 프레임 접속부 622는 안테나부 601의 저면 6013에서 측면 6012까지 도전체 620이 우회되는 방식으로 배치될 수 있다. 역시, 미부호화되었으나, 프레임 접속부 622는 전도성 프레임과의 접촉을 원활히 수행하기 위한 엠보를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도전체를 포함하는 구조체로서 안테나부를 사용하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 상술한 구조체로는 전자 장치에 포함될 수 있는 적어도 하나의 전자 부품이 함께 구비되는 기존의 구조체(예: 어셈블리)에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품들은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 및 각종 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.

도 8을 참조하면, 상기 전자 장치 801은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 8을 참조하면, 상기 전자 장치 801은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 810, 통신 모듈 820, SIM(subscriber identification module) 카드 824, 메모리 830, 센서 모듈 840, 입력 장치 850, 디스플레이 860, 인터페이스 870, 오디오 모듈 880, 카메라 모듈 891, 전력관리 모듈 895, 배터리 896, 인디케이터 897 및 모터 898을 포함할 수 있다.

상기 AP 810은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 810에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 810은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP 810은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 통신모듈 820(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 801(예: 상기 전자 장치 101)과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈 820은 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827, NFC 모듈 828 및 RF(radio frequency) 모듈 829를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈 821은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 824)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 821은 상기 AP 810이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 821은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 821은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 8에서는 상기 셀룰러 모듈 821(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 830 또는 상기 전력관리 모듈 895 등의 구성 요소들이 상기 AP 810과 별개의 구성 요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 810이 전술한 구성 요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821)를 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 AP 810 또는 상기 셀룰러 모듈 821(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 810 또는 상기 셀룰러 모듈 821은 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성 요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wifi 모듈 823, 상기 BT 모듈 825, 상기 GPS 모듈 827 또는 상기 NFC 모듈 828 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 8에서는 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 823에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈 829는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 829는, 도시되지는않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 829는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 8에서는 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 및 NFC 모듈 828이 하나의 RF 모듈 829를 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기 SIM 카드 824는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 824는 고유한식별정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리 830(예: 상기 메모리 130)은 내장 메모리 832 또는 외장 메모리 834를 포함할 수 있다. 상기 내장메모리 832는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 832는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장메모리 834는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기외장메모리 834는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자장치 801과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자장치 801은 하드드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈 840은 물리량을 계측하거나 전자 장치 801의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 840은, 예를 들면, 제스처 센서 840A, 자이로 센서 840B, 기압 센서 840C, 마그네틱 센서 840D, 가속도 센서 840E, 그립 센서 840F, 근접 센서 840G, color 센서 840H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 840I, 온/습도 센서 840J, 조도 센서 840K 또는 UV(ultra violet) 센서 840M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 840은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 840은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 장치 850은 터치 패널(touch panel) 852, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 854, 키(key) 856 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 858을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 852는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 852는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 852는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 852는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서 854는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 856은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 858은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 801에서 마이크(예: 마이크 888)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 801은 상기 통신 모듈 820을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이 860(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 862, 홀로그램 장치 864 또는 프로젝터 866을 포함할 수 있다. 상기 패널 862는, 예를들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 862은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 862는 상기 터치 패널 852와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 864는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 866은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 801의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 860은 상기 패널 862, 상기 홀로그램 장치 864, 또는 프로젝터 866을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스 870은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 872, USB(universal serial bus) 874, 광 인터페이스(optical interface) 876 또는 D-sub(D-subminiature) 878을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 870은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 870은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈 880은 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 880의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 880은, 예를 들면, 스피커 882, 리시버 884, 이어폰 886 또는 마이크 888 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈 891은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈 895는 상기 전자 장치 801의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 895는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 896의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 896은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 801에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 896은, 예를 들면, 충전식전지(rechargeable battery) 또는 태양전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터 897은 상기 전자 장치 801 혹은 그 일부(예: 상기 AP 810)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 898은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 801은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성 요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 810)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체는, 예를 들면, 상기 메모리 830이 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 810에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램명령(예: 프로그래밍모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200: 전자 장치 400: 안테나부
404: 도전체

Claims (15)

1. 전자 장치에 있어서,
   기판:
   상기 기판 근처에 배치되며, 적어도 하나의 안테나 방사체를 포함하는 안테나부;
   상기 전자 장치에 구비되는 전도성(conductive) 구조체: 및
   상기 구조체에 배치되어 상기 전도성 구조체를 상기 기판의 그라운드에 접지시키는 도전체를 포함하고,
   상기 도전체는 상기 기판에 노출되는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부에서 연장하는 제2 접속부를 포함하고,
   상기 제2 접속부는 상기 전도성 구조체를 향해 돌출하고 상기 전도성 구조체에 접촉하는 엠보(embo)를 포함하고,
   상기 제1 접속부와 상기 기판의 그라운드 사이에 개재되고 상기 제1 접속부를 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 수단을 더 포함하는 전자 장치.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 도전체는 상기 안테나 방사체와 별도로 배치되는 전자 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 도전체는 상기 안테나부에 인서트 몰딩되거나, 상기 안테나부의 외부에 부착되거나, 상기 안테나부와 함께 이중 사출되거나, 상기 안테나부의 외면에 도전성 스프레이가 도포되는 방식으로 배치되는 전자 장치.
   
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 제1항에 있어서,
   상기 전기적 연결 수단은 전도성 컨넥터, 포고핀, 도전성 테이프, 전도성 C 클립, 도전성 포론 테이프 중 적어도 하나인 전자 장치.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 전도성 구조체는 상기 전자 장치의 테두리를 구성하는 전도성 프레임, 상기 전자 장치 후면의 배터리 커버, 상기 전자 장치에 배치되는 장식 부재 및 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 전도성 브라켓 중 적어도 하나인 전자 장치.
   
10. 삭제
11. 제1항에 있어서, 상기 도전체는,
    상기 구조체가 상기 전자 장치에 설치될 때, 상기 기판의 그라운드에 접촉되도록 상기 구조체에서 노출되는 제1접속부; 및
    상기 전도성 구조체에 접촉되도록 상기 구조체에서 노출되는 제2접속부를 포함하는 전자 장치.
    
12. 제11항에 있어서,
    상기 제1접속부 및 제2접속부 중 적어도 하나는 접촉 대상물 방향으로 돌출 형성된 엠보(embo)를 포함하는 전자 장치.
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 구조체는 상기 도전체에 의해 상기 기판의 AC 그라운드에 전기적으로 접속되는 전자 장치.
    
14. 전자 장치에 있어서,
    기판:
    상기 기판 근처에 배치되며, 적어도 하나의 안테나 방사체를 포함하는 안테나부;
    상기 전자 장치의 테두리를 따라 형성되는 전도성 프레임: 및
    상기 안테나부에 배치되어 상기 전도성 프레임을 상기 기판의 AC 그라운드에 접지시키는 도전체를 포함하고,
    상기 도전체는,
    상기 안테나부가 상기 전자 장치에 설치될 때, 상기 기판의 AC 그라운드에 물리적으로 접촉되도록 상기 안테나부에서 노출되는 제1 접속부; 및
    상기 전도성 프레임의 내면에 접속되도록 상기 안테나부에서 노출되는 제2 접속부를 포함하는 전자 장치.
15. 삭제

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