KR102347394B1 - 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치는, 정면 커버와, 후면 커버와, 상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 배치되는 회로 기판으로서, 상기 회로 기판 내에 삽입된 도전성 패턴을 포함하는 회로 기판과, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 신호 발생 또는 전원 공급 소자와, 상기 회로 기판 상에 부착되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 도전성 패턴과 적어도 일부 중첩되는 접착 층과, 상기 접착 층 위에 배치되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 접착 층과 적어도 일부 중첩되는 제 1 구조체와, 상기 제 1 구조체의 상부에 배치되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 제 1 구조체와 적어도 일부 중첩되며, 금속 물질을 포함하는 하부 면을 포함하는 제 2 구조체, 및 상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체의 하부면 사이에 삽입되어, 상기 제 2 구조체를 상기 제 1 구조체에 부착시키는 금속 층을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

회로 기판을 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A CIRCUIT BOARD}
본 발명의 다양한 실시 예들은 부품 설치를 위한 영역을 확장하기 위한 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 사용자 기기(예: 셀룰러 폰, 전자수첩, 개인 복합 단말기, 랩 탑 컴퓨터 등의 전자 장치)는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
일반적으로 이러한 사용자 기기는 회로 기판을 포함한다. 회로 기판은 다수의 전자 부품들을 연결하는 부분으로, 사용자 기기 내의 장치들의 데이터 입출력 교환을 지원하고 있다. 다수의 전자 부품들은 회로 기판의 일면에 설치되는 방식으로 회로 기판에 전기적으로 연결되거나, 또는 다양한 전기적 연결 수단(예: 케이블)을 이용하여 회로 기판에 전기적으로 연결되기도 한다.
최근 사용자 기기의 크기는 제한적이거나 또는 소형화되고 있는데 반해, 다양한 기능을 위한 전자 부품 또는 이를 지지하기 위한 여타 기구물 또한 방대해지고 있다. 따라서, 사용자 기기의 제한된 공간 내에 다양한 부품들을 설치하는데 어려움이 있다.
상술한 문제점을 해결하고자, 본 발명의 다양한 실시 예들은 회로 기판에 추가적으로 부품을 설치할 수 있는 영역을 확장하기 위한 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치(portable terminal)는, 정면 (front) 커버와, 후면 (back) 커버와, 상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 배치되는 회로 기판으로서, 상기 회로 기판 내에 삽입된 도전성 패턴을 포함하는 회로 기판과, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 신호 발생 또는 전원 공급 소자와, 상기 회로 기판 상에 부착되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 도전성 패턴과 적어도 일부 중첩되는 접착 층과, 상기 접착 층 위에 배치되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 접착 층과 적어도 일부 중첩되는 제 1 구조체와, 상기 제 1 구조체의 상부에 배치되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 제 1 구조체와 적어도 일부 중첩되며, 금속 물질을 포함하는 하부 면을 포함하는 제 2 구조체, 및 상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체의 하부면 사이에 삽입되어, 상기 제 2 구조체를 상기 제 1 구조체에 부착시키는 금속 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 회로 기판에서 부품을 설치할 수 있는 영역을 추가함으로써 전자 장치의 제한된 공간 내 부품 설치가 용이하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품 실장 보드를 도시한다.
도 2 및 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 부품을 부품 실장 보드에 설치하는 공정을 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 시트와 부품 사이의 솔더링을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 부품 실장 모듈의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 한 실 예에 따른 회로 기판의 구성을 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따라 회로 기판과 금속 시트가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따라 회로 기판에 결합된 금속 시트 상에 브래킷이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 부품 실장 보드를 도시한다.
도 10 및 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 부품을 부품 실장 보드에 설치하는 공정을 도시한다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 두 장치들 사이의 전기적 연결을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품 실장 절차를 설명하기 위한 순서도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 16에서 회로 기판에 금속 시트를 결합하는 과정의 절차를 도시한다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 16에서 회로 기판을 형성하는 과정의 절차를 도시한다.
이하, 본 발명의 일 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 일 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 일 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용될 수 있는“포함한다”또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명의 일 실시 예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 일 실시 예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 일 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 일 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 일 실시 예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 일 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 일 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품 실장 보드를 도시한다.
도 1을 참조하면, 부품 실장 보드(100)는 회로 기판(1) 및 금속 시트(2)를 포함할 수 있다. 회로 기판(1)은 다수의 레이어들(11, 12, 13, 14, 15)을 포함할 수 있다. 여기서, "레이어(layer)" 용어는 "시트(sheet)", "필름(film)", "층" 등의 용어로 대체될 수 있다.
회로 기판(1)의 제 1 레이어(11)는 제 2 레이어(12)와 제 3 레이어(13) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 레이어(11)는 비도전성 물질 또는 절연성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 레이어(11)는 부분적으로 도전성 물질을 추가적으로 포함할 수도 있다. 그리고, 제 1 레이어(11)의 두께는 대체적으로 일정하나, 이에 국한되지 않는다.
회로 기판(1)의 제 2 레이어(12)는 제 1 레이어(11)와 제 4 레이어(14) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 레이어(12)는 제 1 레이어(11)의 일면(11S1)에 배치되고, 제 1 레이어(11)의 일면(11S1)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 제 2 레이어(12)는 도전성 물질(예: 구리)로 형성될 수 있다. 그리고, 제 2 레이어(12)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않고 부분적으로 다른 두께를 가질 수도 있다.
회로 기판(1)의 제 3 레이어(13)는 제 1 레이어(11)와 제 5 레이어(15) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 레이어(13)는 제 1 레이어(11)의 다른 일면(11S2)에 배치되고, 제 1 레이어(11)의 다른 일면(11S2)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 여기서, 제 3 레이어(13)는 도전성 물질(예: 구리)로 형성될 수 있다. 또는, 제 3 레이어(13)는 제 2 레이어(12)와 동일하거나 또는 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 그리고, 제 3 레이어(13)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않고 부분적으로 다른 두께를 가질 수도 있다.
회로 기판(1)의 제 4 레이어(14)는 회로 기판(1)의 가장 바깥 쪽에 배치되고, 회로 기판(1)을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 제 4 레이어(14)는 제 2 레이어(12)의 일면(12S1)에 배치되고, 제 2 레이어(12)의 일면(12S1)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 여기서, 제 4 레이어(14)는 비도전성 물질, 예를 들어, PSR(Photo Liquid Solder Resist Ink)로 형성될 수 있다. 그리고, 제 4 레이어(14)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 레이어(12)는 그 일부가 생략된 하나 이상의 관통부들(12-P)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 4 레이어(14)는 제 2 레이어(12)의 하나 이상의 관통부들(12-P) 중 적어도 하나에 채워지는 충전부들(14-C)을 포함할 수 있다. 이러한 충전부들(14-C)은 제 1 레이어(11)의 일면(11S1)에 맞닿을 수 있다.
회로 기판(1)의 제 5 레이어(15)는 회로 기판(1)의 가장 바깥 쪽에 배치되고, 회로 기판(1)을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 제 5 레이어(15)는 제 3 레이어(13)의 일면(13S1)에 배치되고, 제 3 레이어(13)의 일면(13S1)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 여기서, 제 5 레이어(15)는 비도전성 물질, 예를 들어, PSR(Photo Liquid Solder Resist Ink)로 형성될 수 있다. 그리고, 제 5 레이어(15)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 3 레이어(13)는 그 일부가 생략된 적어도 하나의 관통부(13-P)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 5 레이어(15)는 제 3 레이어(13)의 관통부(13-P)에 채워지는 충전부(15-C)를 포함할 수 있다. 이러한 충전부(15-C)는 제 1 레이어(11)의 일면(11S2)에 맞닿을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 레이어(14) 및/또는 제 5 레이어(15)는 후처리를 통하여 형성될 수 있다. 후처리는 가공을 마친 제품에 사용 특성에 맞게 표면 처리 등을 수행하는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(11), 제 2 레이어(12) 및 제 3 레이어(13)가 형성된 후, 제 2 레이어(12)의 표면(12S1)과 제 3 레이어(13)의 표면(13S1)에 비도전성 물질을 도포하는 방식으로 제 4 레이어(14) 및 제 5 레이어(15)가 형성될 수 있다. 제 4 레이어(14) 또는 제 5 레이어(15)가 형성되지 않더라도, 회로 기판(1)의 본연의 기능(예: 전기 회로 구성)은 가능하지만, 제 4 레이어(14) 및 제 5 레이어(15)의 추가로 인하여 회로 기판(1)은 외부와 절연 및 외부로부터 보호 등의 개선을 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 레이어(14)는 그 일부가 생략된 적어도 하나의 관통부(14-P)를 포함할 수 있다. 제 2 레이어(12)의 일면(12-M)은 제 4 레이어(14)의 관통부(14-P)를 통하여 노출될 수 있다. 여기서, 제 2 레이어(12)의 일면(12-M)은 전자 부품을 설치할 수 있는 패드(pad) 또는 랜드(land)로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 솔더링(soldering)을 이용하여 제 2 레이어(12)의 일면(12-M)에 결합될 수 있다. 또는, 전자 부품의 컨택(contact)은 제 2 레이어(12)의 일면(12-M)에 전기적으로 접촉될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 레이어(15)는 그 일부가 생략된 적어도 하나의 관통부(15-P)를 포함할 수 있다. 제 3 레이어(13)의 일면(13-M)은 제 5 레이어(15)의 관통부(15-P)를 통하여 노출될 수 있다. 여기서, 제 3 레이어(13)의 일면(13-M)은 전자 부품을 설치할 수 있는 패드 또는 랜드로서 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 레이어(12) 및/또는 제 3 레이어(13)는 다수의 연결 라인들(12-L)을 포함할 수 있다. 다수의 연결 라인들(12-L)은 회로 기판(1) 상의 서로 분리되어 있는 부분들 사이를 연결할 수 있다. 또는, 다수의 연결 라인들(12-L)은 파워 신호, 데이터 신호 등을 전달하는데 사용될 수 있다. 또는, 다수의 연결 라인들(12-L)은 그라운드 연결용으로 사용될 수도 있다. 여기서, 제 4 레이어(14) 및/또는 제 5 레이어(15)는 광 투과율을 가지고 있고, 제 2 레이어(12) 및/또는 제 3 레이어(13)의 연결 라인들(12-L)은 외부로 비칠 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 레이어(12)의 다수의 연결 라인들(12-L) 또는 솔더링을 위한 일면(12-M)은 상술한 하나 이상의 관통부(12-P)를 제외한 부분에 형성될 수 있다. 그리고, 제 3 레이어(13)의 다수의 연결 라인들(미도시) 또는 솔더링을 위한 일면(13-M) 또한 적어도 하나의 관통부(13-P)를 제외한 부분에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 레이어(11)의 일면(11S1)에 도전성 물질을 도포하여 레이어를 형성한 후 레이어에서 미리 정한 영역들을 제거하는 방식으로, 상술한 하나 이상의 관통부들(12-P), 솔더링을 위한 일면(12-M) 및 다수의 연결 라인들(12-L)이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(1)은 변형을 방지하는 강성을 가질 수 있다. 또는, 회로 기판(1)은 휨, 접힘, 비틀림, 구부림 등의 변형을 가능하게 하는 가요성을 가질 수도 있다.
금속 시트(2)는 회로 기판(1)에 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 접착 시트(3)를 매개로 회로 기판(1)의 제 4 레이어(14)의 일면(14S1)에 결합될 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 금속 시트(2)는 제 5 레이어(15)의 일면(15S1)에도 추가적으로 결합될 수도 있다. 금속 시트(2)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 제 4 레이어(14)의 일면(14S1) 및/또는 제 5 레이어의 일면(15S1)에 도금(plating)을 통하여 형성될 수 있고, 여기서, 접착 시트(3)는 생략될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 접착 시트(3)는 제 2 레이어(12)의 다수의 연결 라인들(12-L)에 중첩되지 않도록 제 4 레이어(14)의 일면(14S1)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착 시트(3)는 도시된 바와 같이 제 2 레이어(12)의 다수의 연결 라인들(12-L)에 중첩되도록 제 4 레이어(14)의 일면(14S1)에 배치될 수도 있다. 여기서, 제 2 레이어(12)의 다수의 연결 라인들(12-L)은 접착 시트(3)와 제 1 레이어(11) 사이에 배치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 다른 실시 예에 따르면, 제 2 레이어(12)의 다수의 연결 라인들(12-L)은 제 4 레이어(14)의 일면(14S1)에 배치될 수도 있고, 연결 라인들(12-L)이 노출된 상태에서 그 위에 접착 시트(3)가 결합될 수도 있다. 이 경우, 접착 시트(3)는 비도전성 물질로 형성되어 연결 라인들(12-L)과 전기적으로 통전되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착 시트(3)는 제 4 레이어(14)의 관통부(14-P)와 중첩되지 않도록 설치되고, 제 2 레이어(12)의 솔더링을 위한 일면(12-M)을 가리지 않을 수 있다. 이러한 접착 시트(3)의 형상은 다양할 수 있다. 예를 들어 도시된 바와 같이, 사각형이거나, 또는 제 2 레이어(12)의 솔더링을 위한 일면(12-M)을 가리지 않는 형상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 제 2 레이어(12)의 다수의 연결 라인들(12-L)에 중첩되지 않도록 제 4 레이어(14)의 일면(14S1)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 도시된 바와 같이 제 2 레이어(12)의 다수의 연결 라인들(12-L)에 중첩되도록 제 4 레이어(14)의 일면(14S1)에 배치될 수도 있다. 여기서, 제 2 레이어(12)의 다수의 연결 라인들(12-L)은 금속 시트(2)와 제 1 레이어(11) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 제 4 레이어(14)의 관통부(14-P)와 중첩되지 않도록 설치되고, 제 2 레이어(12)의 솔더링을 위한 일면(12-M)을 가리지 않을 수 있다. 이러한 금속 시트(2)의 형상은 다양할 수 있다. 예를 들어 도시된 바와 같이, 사각형이거나, 또는 제 2 레이어(12)의 솔더링을 위한 일면(12-M)을 가리지 않는 형상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 접착 시트(3)를 완전히 덮을 수 있는 형상일 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(2)는 접착 시트(3)에 완전하게 중첩되는 형상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 솔더링으로 결합할 부품에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 부품의 접합 면이 큰 경우, 금속 시트(2)의 크기는 커질 수 있다. 여기서, 부품은 솔더링용 일면(12-M)에 설치되는 부품과 인접할 수는 있으나, 이 부품을 방해하지 않는 크기일 수 있다.
금속 시트(2)는 부품(예: 전자 부품 또는 여타 기구물)을 솔더링을 이용하여 결합하는 곳으로 이용될 수 있다. 금속 시트(2)의 일면(2S1)은 솔더링하기 위한 부품에 따라 다양한 형상(예: 평면, 곡면 등)을 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(2)의 일면(2S1)은 솔더링하기 위한 부품의 일면에 대응하는 면(예: 평면 또는 곡면 등)을 가질 수 있다. 이러한 금속 시트(2)는 솔더링에 용이한 구리 등의 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 회로 기판(1)과 절연 상태로 존재할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 회로 기판(1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(2)의 일단은 회로 기판(1)의 일면(12-M, 13-M)에 솔더링을 이용하여 결합될 수 있다. 또는, 금속 시트(2)의 일단은 회로 기판(1)의 일면(12-M, 13-M)에 접촉될 수 있다. 또는, 금속 시트(2)와 회로 기판(1) 사이를 전기적으로 연결하는 전지적 연결 수단(예: 케이블)이 추가적으로 구비될 수도 있다. 또는, 금속 시트(2)는 회로 기판(1)의 추가적인 그라운드로 사용될 수도 있다. 이러한 구성에 따라, 금속 시트(2)는 부품과 회로 기판(1) 사이를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)는 회로 기판(1)에 결합되어 회로 기판(1)과 일체로 존재하지만, 회로 기판(1)에 포함되지 않는 구성 요소로 취급될 수 있다. 그리고, 금속 시트(2)는 회로 기판(1)과 함께 형성 가능하나, 회로 기판(1)에 포함되지 않는 구성 요소로 취급될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(1)은 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있으나, 금속 시트(2)는 PCB 또는 FPCB의 일부라고 할 수 없다. 여기서, 부품 실장 보드(100)는 회로 기판(1)의 일면(12-M, 13-M)을 대신하여 부품을 솔더링 결합할 수 있는 금속 시트(2)를 제공하고, 이는 종래의 PCB 상의 패드를 이용한 부품 솔더링 결합 방식과 차별화될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)와 회로 기판(1)을 포함하는 부품 실장 보드(100)는 하나의 회로 기판(예: PCB 또는 FPCB)으로 취급될 수 있다. 여기서, 부품 실장 보드(100)는 회로 기판(1)의 표면 처리된 일면(14S1, 15S1)에 부품을 솔더링 결합하기 위한 금속 시트(2)를 구비하는 것을 특징으로 하고, 이는 종래의 PCB 또는 FPCB와는 차별화될 수 있다.
도 2 및 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 부품을 부품 실장 보드에 설치하는 공정을 도시한다.
도 2를 참조하면, 솔더링을 위한 솔더(solder)(또는 납)(4)는 앞서 도 1에서 상술한 부품 실장 보드(100)의 금속 시트(2)의 일면(2S1)의 적어도 일부분에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 부품(5)은 솔더(4)를 이용하여 금속 시트(2)에 결합될 수 있다. 일반적으로 표면 실장 방법은 솔더링을 이용하여 PCB 상의 패드에 부품을 결합하는 것을 가리킬 수 있다. 여기서, 솔더링을 이용하여 본 발명의 실시 예에 따른 금속 시트(2)에 부품을 결합시키는 것 또한 표면 실장 방법의 일환이라고 할 수 있다. 특히, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(1)의 일면(12-M, 13-M)에 결합할 부품과 금속 시트(2)의 일면(2S1)에 결합할 부품은 표면 실장 공정에서 함께 부품 실장 보드(100)에 설치될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 시트와 부품 사이의 솔더링을 개략적으로 나타낸 도면이다. 금속 시트(2)와 부품(5) 사이에 솔더(4)를 배치하고 열을 가해 솔더(도 3의 4)를 용융시킨 후 냉각시키는 과정을 통하여, 금속 시트(2)와 부품(5)은 결합될 수 있다(즉, 솔더링). 여기서, 솔더(4)는 솔더링을 통하여 초기 형태에서 변형될 수 있다. 도 4a 및 도 4b는 솔더링 후 솔더(4)의 형상을 도시할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 솔더(4)는 볼록 형상부(41-1)를 가질 수 있다. 여기서, 볼록 형상부(41-1)는 금속 시트(2)와 부품(5) 사이의 공간을 벗어날 수 있다. 솔더(4)의 양이 금속 시트(2)과 부품(5)사이의 공간보다 클 경우, 볼록 형상부(41-1)가 형성될 수 있다. 또는, 솔더(4)의 양이 작더라도 부품(5)을 금속 시트(2)에 가까이 하는 과정에서, 볼록 형상부(41-1)가 형성될 수도 있다. 볼록 형상부(41-1)는 의도적으로 성형될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)의 일면(2S1)과 부품(5)의 일면(5S2) 사이는 서로 평행할 수 있다. 여기서, 일측의 볼록 형상부(41-11)는 타측의 볼록 형상부(41-12)와는 유사한 형상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)의 일면(2S1)과 부품(5)의 일면(5S2) 사이는 서로 평행하지 않을 수도 있다. 여기서, 일측의 볼록 형상부(41-11)는 타측의 볼록 형상부(41-12)와는 다른 형상일 수 있다.
도 4b를 참조하면, 솔더(4)는 오목 형상부(41-2)를 가질 수 있다. 여기서, 오목 형상부(41-2)는 금속 시트(2)와 부품(5) 사이의 공간을 벗어나지 않을 수 있다. 솔더(4)의 양이 금속 시트(2)과 부품(5)사이의 공간보다 작은 경우, 오목 형상부(41-2)가 형성될 수 있다. 또는, 부품(5)과 금속 시트(2) 사이에 용융된 솔더(4)가 있는 가운데, 의도적으로 또는 의도하지 않게 부품(5)이 금속 시트(2)로부터 조금 멀어지게 배치되는 경우 오목 형상부(41-2)가 형성될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)의 일면(2S1)과 부품(5)의 일면(5S2) 사이는 서로 평행할 수 있다. 여기서, 일측의 오목 형상부(41-21)는 타측의 오목 형상부(41-22)와는 유사한 형상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(2)의 일면(2S1)과 부품(5)의 일면(5S2) 사이는 서로 평행하지 않을 수도 있다. 여기서, 일측의 오목 형상부(41-21)는 타측의 오목 형상부(41-22)와는 다른 형상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 솔더(4)의 형상은 솔더(4)의 물성(예: 용융점 등), 또는 솔더링 환경(예: 주변 온도) 등에 따라 달라질 수도 있다.
볼 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 솔더(4)를 대신하여 다른 여타 다양한 금속 또는 비금속이 이용될 수도 있다. 여기서, 금속 시트(2)와 부품(5) 사이를 결합하는 다양한 결합 방식이 이용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 부품 실장 모듈의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 6은 본 발명의 한 실 예에 따른 회로 기판의 구성을 보다 상세히 나타낸 도면이다. 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따라 회로 기판과 금속 시트가 결합된 상태를 나타낸 도면이다. 그리고 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따라 회로 기판에 결합된 금속 시트 상에 브래킷(bracket)이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 부품 실장 모듈(200)은 회로 기판(10), 금속 시트(20), 솔더(40) 및 브래킷(50)을 포함할 수 있다.
도 5 및 6을 참조하면, 회로 기판(10)은 기판부(10-1)와 연결부(10-2)를 포함할 수 있다. 여기서, 회로 기판(10)은 도 1의 회로 기판(1)일 수 있다. 기판부(10-1)는 대체적으로 평평하고, 일면(10S1)에 배치되는 다수의 패드들 또는 랜드들(101)(예: 도 1의 일면 12-M 또는 13-M)을 포함할 수 있다. 다수의 패드들 또는 랜드들(101)은 다이오드, 커패시터 등의 전자 부품을 솔더링을 이용하여 결합하기 위한 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회로 기판(10)의 일면(10S1)은 표면 처리 공정에서 도포된 비도전성 레이어(미도시)(예: 도 1의 제 4 레이어 14 또는 제 5 레이어 15)를 포함하고, 패드들 또는 랜드들(101)은 비도전성 레이어의 관통부(예: 도 1의 관통부 14-P 또는 15-P)를 통하여 노출될 수 있다.
기판부(10-1)는 연결 라인들(102)을 포함할 수 있다. 연결 라인들(102)은 다수의 패드들 및 랜드들(101) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 회로 기판(10)의 일면(10S1)은 표면 처리 공정에서 도포된 비도전성 레이어(예: 도 1의 제 4 레이어 14 또는 제 5 레이어 15)를 포함할 수 있다. 여기서, 비도전성 레이어는 광 투과율을 가지고 있고, 연결 라인들(102)은 외부로 비칠 수 있다.
기판부(10-1)는 홈(107)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 홈(107)은 사각 홈일 수 있고, 일면(10S1)에는 홈(107)의 테두리를 따라 배치되는 다수의 패드들 또는 랜드들(101)이 배치될 수 있다. 프로세서, 마이크로 컨트롤러, 센서(예: 이미지 센서) 등의 전자 부품(미도시)은 다음과 같이 기판부(10-1)에 설치될 수 있다. 전자 부품은 홈(107) 상에 배치되고, 전자 부품의 다수의 리드들은 솔더링을 이용하여 홈(107) 테두리를 따라 배치된 다수의 패드들 또는 랜드들(101)에 결합될 수 있다. 여기서, 전자 부품은 홈(107)의 바닥부(1071)에 의하여 지지될 수 있고, 홈(107)의 바닥부(1071)는 전자 부품에 대한 평탄도 개선에 도움을 줄 수 있다.
기판부(10-1)는 다수의 관통공들(104)을 더 포함할 수 있다. 다수의 관통공들(104)은 볼트 체결에 이용될 수 있고, 볼트 체결을 이용하여 기판부(10-1)는 적소에 결합될 수 있다.
연결부(10-2)는 기판부(10-1)로부터 연장되어 있고, 커넥터(105)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(105)는 다른 회로 기판(예를 들어, 전자 장치의 메인 보드, 마더 보드 등)에 전기적으로 연결 가능하고, 연결부(10-2)는 기판부(10-1)와 다른 회로 기판 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 그리고 연결부(10-2)는 구부리거나 또는 접을 수 있는 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결부(10-2)는 FPCB를 포함할 수 있다.
금속 시트(20)는 회로 기판(10)과 솔더(40) 사이에 배치되고, 회로 기판(10)의 일면(10S1)에 결합될 수 있다. 여기서, 금속 시트(20)는 도 1의 금속 시트(2)일 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(20)는 대체적으로 환형일 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 금속 시트(20)는 사각 환형일 수 있고, 그 가운데 사각 관통부(207)를 가질 수 있다. 추가적으로, 금속 시트(20)는 그 테두리로부터 바깥쪽으로 연장되는 다수의 연장부들(201)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(20)는 회로 기판(10)의 일면(10S1)에 배치된 다수의 패드들 또는 랜드들(101)과 겹치지 않도록 배치될 수 있다. 그리고, 금속 시트(20)는 회로 기판(10)의 연결 라인들(102)과 중첩되게 배치될 수도 있다. 여기서, 회로 기판(10)의 일면(10S1)은 표면 처리 공정에서 형성된 비도전성 레이어(예: 도 1의 제 4 레이어 14 또는 제 5 레이어 15)를 포함하고 있고, 금속 시트(20)와 연결 라인들(101) 사이는 이 비도전성 레이어 인하여 절연될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(20)는 접착 시트(미도시)를 매개로 회로 기판(1)의 일면(10S1)에 결합될 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 금속 시트(2)는 도금을 통하여 형성될 수도 있고, 여기서, 접착 시트는 생략될 수 있다.
도 7을 참조하면, 금속 시트(20)는 회로 기판(10)의 패드들 또는 랜드들(101)과 겹치지 않는 형상을 가질 수 있다. 이러한 금속 시트(20)의 형상은 전자 부품을 표면 실장하기 위한 회로 기판(10)의 패드들 또는 랜드들(101)을 가리지 않을 수 있다. 여기서, 회로 기판(10)의 홈(103)에 탑재되는 전자 부품(예: 이미지 센서)(미도시)은 환형의 금속 시트(20)의 관통부(207)를 통하여 노출될 수 있다.
솔더(40)는 금속 시트(20)와 브래킷(50) 사이에 배치되고, 금속 시트(20)와 브래킷(50) 사이를 결합하기 위한 솔더링에 사용될 수 있다. 여기서, 솔더(40)는 도 2의 솔더(4)일 수 있다. 솔더(40)는 금속 시트(20)의 일면(20S1)의 적어도 일부분에 배치될 수 있고, 대체적으로 환형으로 배치될 수 있다.
브래킷(50)은 금속 시트(20)의 일면(10S1)에 배치된 솔더(40)를 이용하여 금속 시트(20)에 결합될 수 있다. 브래킷(50)은 적어도 일부분을 금속으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 브래킷(50)은 대체적으로 금속 시트(20)와 일치하는 사각 환형일 수 있다.
도 8을 참조하면, 브래킷(50)은 금속 시트(20)보다 회로 기판(10)의 일면(10S1)의 더 많은 영역을 덮을 수 있는 형상을 가질 수 있다. 여기서, 회로 기판(10)의 홈(103)에 탑재되는 전자 부품(예: 이미지 센서)(미도시)은 환형의 브래킷(50)의 관통부(507)를 통하여 노출될 수 있다. 그리고, 추가적으로 브래킷(50)은 다수의 관통공들(504)을 포함할 수 있다. 여기서, 다수의 관통공들(504)은 회로 기판(10)의 다수의 관통공들(104)에 대응되게 배치될 수 있다. 다수의 관통공들(504)은 볼트 체결에 이용될 수 있고, 볼트 체결을 이용하여 브래킷(50)과 회로 기판(10) 사이는 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 회로 기판(10)의 패드들 또는 랜드들(101)에 결합되는 부품과, 금속 시트(20)에 결합되는 부품(예: 브래킷 50)을 표면 실장 공정에서 함께 부품 실장 보드(100)에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(10)의 패드들 또는 랜드들(101)에 부품을 설치한 후 금속 시트(20)에 부품을 설치할 수 있다. 또는, 금속 시트(20)에 부품을 설치한 후 회로 기판(10)의 패드들 또는 랜드들(101)에 부품을 표면 설치할 수도 있다. 또는, 금속 시트(20)에 부품을 설치하는 공정은 회로 기판(10)의 패드들 또는 랜드들(101)에 부품을 설치하는 공정 중에 수행될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 회로 기판(10)의 홈(107) 상에 설치되는 전자 부품은 촬영용 이미지 센서(미도시)일 수 있다. 이미지 센서는 브래킷(50)의 관통부(507)을 통하여 유입되는 빛을 감지할 수 있다. 추가적으로 부품 실장 모듈(200)은 광 투과성 시트(70)를 더 포함할 수 있다. 광 투과성 시트(70)는 접착 시트(60)을 매개로 브래킷(50)에 결합될 수 있다. 여기서, 광 투과성 시트(70)는 브래킷(50)의 관통부(507)를 막을 수 있다. 빛은 광 투과성 시트(70)를 거쳐 이미지 센서로 유입될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 투과성 시트(70)는 적외선을 차단할 수 있는 필터 시트일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 부품 실장 보드를 도시한다.
도 9를 참조하면, 부품 실장 보드(300)는 회로 기판(81) 및 금속 시트(82)를 포함할 수 있다. 회로 기판(81)은 다수의 레이어들(811, 812, 813, 814, 815)을 포함할 수 있다.
회로 기판(81)의 제 1 레이어(811)는 제 2 레이어(812)와 제 3 레이어(813) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 레이어(811)는 비도전성 물질 또는 절연성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 레이어(811)는 부분적으로 도전성 물질을 추가적으로 포함할 수도 있다. 그리고, 제 1 레이어(811)의 두께는 대체적으로 일정하나, 이에 국한되지 않는다.
회로 기판(81)의 제 2 레이어(812)는 제 1 레이어(811)와 제 4 레이어(814) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 레이어(812)는 제 1 레이어(811)의 일면(811S1)에 배치되고, 제 1 레이어(811)의 일면(811S1)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 제 2 레이어(812)는 도전성 물질(예: 구리)로 형성될 수 있다. 그리고, 제 2 레이어(812)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않고 부분적으로 다른 두께를 가질 수도 있다.
회로 기판(81)의 제 3 레이어(813)는 제 1 레이어(811)와 제 5 레이어(815) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 레이어(813)는 제 1 레이어(811)의 다른 일면(811S2)에 배치되고, 제 1 레이어(811)의 다른 일면(811S2)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 여기서, 제 3 레이어(813)는 도전성 물질(예: 구리)로 형성될 수 있다. 또는, 제 3 레이어(813)는 제 2 레이어(812)와 동일하거나 또는 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 그리고, 제 3 레이어(813)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않고 부분적으로 다른 두께를 가질 수도 있다.
회로 기판(81)의 제 4 레이어(814)는 회로 기판(81)의 가장 바깥 쪽에 배치되고, 회로 기판(81)을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 제 4 레이어(814)는 제 2 레이어(812)의 일면(12S1)에 배치되고, 제 2 레이어(812)의 일면(12S1)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 여기서, 제 4 레이어(814)는 비도전성 물질, 예를 들어, PSR로 형성될 수 있다. 그리고, 제 4 레이어(814)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 레이어(812)는 그 일부가 생략된 하나 이상의 관통부들(812-P)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 4 레이어(814)는 제 레이어(812)의 하나 이상의 관통부들(812-P) 중 적어도 하나에 채워지는 충전부들(814-C)을 포함할 수 있다. 이러한 충전부들(814-C)은 제 1 레이어(811)의 일면(811S1)에 맞닿을 수 있다.
회로 기판(81)의 제 5 레이어(815)는 회로 기판(81)의 가장 바깥 쪽에 배치되고, 회로 기판(81)을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 제 5 레이어(815)는 제 3 레이어(813)의 일면(813S1)에 배치되고, 제 3 레이어(813)의 일면(813S1)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 여기서, 제 5 레이어(815)는 비도전성 물질, 예를 들어, PSR로 형성될 수 있다. 그리고, 제 5 레이어(815)는 대체적으로 일정한 두께를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 레이어(814) 및/또는 제 5 레이어(815)는 후처리를 통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(811), 제 2 레이어(812) 및 제 3 레이어(813)가 형성된 후, 제 2 레이어(812)의 표면(812S1)과 제 3 레이어(813)의 표면(813S1)에 비도전성 물질을 도포하는 방식으로 제 4 레이어(814) 및 제 5 레이어(815)가 형성될 수 있다. 제 4 레이어(814) 또는 제 5 레이어(815)가 형성되지 않더라도, 회로 기판(81)의 본연의 기능(예: 전기 회로 구성)은 가능하지만, 제 4 레이어(814) 및 제 5 레이어(815)의 추가로 인하여 회로 기판(81)은 외부와 절연 및 외부로부터 보호 등의 개선을 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 레이어(814)는 그 일부가 생략된 적어도 하나의 관통부(814-P)를 포함할 수 있다. 제 2 레이어(812)의 일면(812-M)은 제 4 레이어(814)의 관통부(814-P)를 통하여 노출될 수 있다. 여기서, 제 2 레이어(812)의 일면(812-M)은 전자 부품을 설치할 수 있는 패드 또는 랜드로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 솔더링을 이용하여 제 2 레이어(812)의 일면(812-M)에 결합될 수 있다. 또는, 전자 부품의 컨택은 제 2 레이어(812)의 일면(812-M)에 전기적으로 접촉될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 레이어(815)는 그 일부가 생략된 적어도 하나의 관통부(815-P)를 포함할 수 있다. 제 3 레이어(813)의 일면(813-M)은 제 5 레이어(815)의 관통부(815-P)를 통하여 노출될 수 있다. 여기서, 제 3 레이어(813)의 일면(813-M)은 전자 부품을 설치할 수 있는 패드 또는 랜드로서 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 레이어(812) 및/또는 제 3 레이어(813)는 다수의 연결 라인들(812-L)을 포함할 수 있다. 다수의 연결 라인들(812-L)은 회로 기판(81) 상의 서로 분리되어 있는 부분들 사이를 연결하는데 사용될 수 있다. 또는, 다수의 연결 라인들(812-L)은 파워 신호, 데이터 신호 등을 전달하는데 사용될 수 있다. 또는, 다수의 연결 라인들(812-L)은 그라운드 연결용으로 사용될 수도 있다. 여기서, 제 4 레이어(814) 및/또는 제 5 레이어(815)는 광 투과율을 가지고 있고, 제 2 레이어(812) 및/또는 제 3 레이어(813)의 연결 라인들(812-L)은 외부로 비칠 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 레이어(812)의 다수의 연결 라인들(812-L) 또는 솔더링을 위한 일면(812-M)은 상술한 하나 이상의 관통부들(812-P)을 제외한 부분에 형성될 수 있다. 그리고, 제 3 레이어(813)의 다수의 연결 라인들(미도시) 또는 솔더링을 위한 일면(813-M) 또한 적어도 하나의 관통부(813-P)를 제외한 부분에 형성될 수 있다. 한 예를 들면, 제 1 레이어(812)의 일면(811S1)에 도전성 물질을 도포하여 레이어를 형성한 후 레이어에서 미리 정한 영역들을 제거하는 방식으로, 상술한 하나 이상의 관통부들(812-P), 솔더링을 위한 일면(12-M) 및 다수의 연결 라인들(812-L)이 형성될 수 있다.
금속 시트(82)는 회로 기판(81)에 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)는 접착 시트(83)를 매개로 회로 기판(81)의 제 2 레이어(812)에 결합될 수 있다. 특히, 접착 시트(83)는 제 4 레이어(814)의 관통부(814-P2)를 통하여 노출된 제 2 레이어(812)의 일면(812-M2)에 결합될 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 금속 시트(82)는 제 5 레이어(815)의 관통부(815-P)를 통하여 노출된 제 3 레이어(813)의 일면(813-M)에 결합될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)는 제 4 레이어(814)의 일면(814S1)의 적어도 일면을 덮을 수 있도록 확장될 수 있다. 금속 시트(82)가 확장되는 경우, 부품을 결합할 수 있는 금속 시트(82)의 일면(82S1) 또한 확장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접착 시트(83)는 제 4 레이어(814)와 같은 두께를 가질 수 있다. 여기서, 접착 시트(83)의 일면(83S1)과 제 4 레이어(814)의 일면(814S1) 간의 높이 차는 없을 수 있다. 그리고, 평탄한 금속 시트(82)가 접착 시트(83)의 일면(83S1)에 결합되는 경우, 금속 시트(82)는 회로 기판(81)에 밀착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 다르면, 접착 시트(83)는 제 4 레이어(814)보다 큰 두께를 가질 수 있다. 여기서, 접착 시트(83)의 일면(83S1)은 제 4 레이어(814)의 일면(814S1)에 대하여 상대적으로 높은 위치에 있을 수 있다. 그리고, 평탄한 금속 시트(82)가 접착 시트(83)의 일면(83S1)에 결합되는 경우, 금속 시트(82)의 일부분과 회로 기판(81) 사이에는 빈 공간이 있을 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 다르면, 접착 시트(83)는 제 4 레이어(814)보다 작은 두께를 가질 수 있다. 여기서, 접착 시트(83)의 일면(83S1)은 제 4 레이어(814)의 일면(814S1)에 대하여 상대적으로 낮은 위치에 있을 수 있다. 금속 시트(82)는 돌출부(미도시)를 포함할 수 있고, 이 돌출부는 제 4 레이어(814)의 관통부(814-P)에 유입되어 접착 시트(83)의 일면(83S1)에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)의 일부는 제 2 레이어(812)의 다수의 연결 라인들(812-L)에 중첩되지 않도록 제 2 레이어(14)에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)의 일부는 도시된 바와 같이 제 2 레이어(812)의 다수의 연결 라인들(812-L)에 중첩되도록 제 2 레이어(812)에 결합될 수 있다. 여기서, 제 2 레이어(812)의 다수의 연결 라인들(812-L)은 금속 시트(82)의 일부와 제 1 레이어(811) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)는 제 4 레이어(814)의 다른 관통부(814-P1)와 중첩되지 않도록 설치되고, 제 2 레이어(812)의 솔더링을 위한 일면(812-M)을 가리지 않을 수 있다. 이러한 금속 시트(82)의 형상을 다양할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)는 솔더링으로 결합할 부품에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 부품의 접합 면이 큰 경우, 금속 시트(82)의 크기는 커질 수 있다. 여기서, 부품은 솔더링용 일면(812-M)에 설치되는 부품과 인접할 수는 있으나, 이 부품을 방해하지 않는 크기일 수 있다.
금속 시트(82)는 부품(예: 전자 부품 또는 여타 기구물)을 솔더링을 이용하여 결합하는 곳으로 이용될 수 있다. 금속 시트(82)의 일면(82S1)은 솔더링하기 위한 부품에 따라 다양한 형상(예: 평면, 곡면 등)을 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(82)의 일면(82S1)은 솔더링하기 위한 부품의 일면에 대응하는 면(예: 평면 또는 곡면 등)을 가질 수 있다. 이러한 금속 시트(82)는 솔더링에 용이한 구리 등의 금속 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)는 회로 기판(81)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착 시트(83)는 금속 시트(82)와 회로 기판(81) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)는 회로 기판(81)에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들면, 비도전성 접착 시트(83)는 금속 시트(82)와 회로 기판(81) 사이를 절연시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)는 회로 기판(81)에 결합되어 회로 기판(81)과 일체로 존재하지만, 회로 기판(81)에 포함되지 않는 구성 요소로 취급될 수 있다. 그리고, 금속 시트(82)는 회로 기판(81)과 함께 형성 가능하나, 회로 기판(81)에 포함되지 않는 구성 요소로 취급될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(81)은 PCB 또는 FPCB를 포함할 수 있으나, 금속 시트(82)는 PCB 또는 FPCB의 일부라고 할 수 없다. 여기서, 부품 실장 보드(800)는 회로 기판(81)의 일면(812-M, 813-M)을 대신하여 부품을 솔더링 결합할 수 있는 금속 시트(82)를 제공하고, 이는 종래의 PCB 상의 패드를 이용한 부품 솔더링 결합 방식과 차별화될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)와 회로 기판(81)을 포함하는 부품 실장 보드(800)는 하나의 회로 기판(예: PCB 또는 FPCB)으로 취급될 수도 있다.
도 10 및 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 부품을 부품 실장 보드에 설치하는 공정을 도시한다.
도 10을 참조하면, 솔더링을 위한 솔더(84)는 앞서 도 9에서 상술한 부품 실장 보드(800)의 금속 시트(82)의 일면(82S1)의 적어도 일부분에 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 부품(85)은 솔더(84)를 이용하여 금속 시트(82)에 결합될 수 있다. 일반적으로 표면 실장 방법은 솔더링을 이용하여 PCB 상의 패드에 부품을 결합하는 것을 가리킬 수 있다. 여기서, 솔더링을 이용하여 본 발명의 실시 예에 따른 금속 시트(82)에 부품을 결합시키는 것 또한 표면 실장 방법의 일환이라고 할 수 있다. 특히, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(81)의 일면(812-M, 813-M)에 결합할 부품과 금속 시트(82)의 일면(82S1)에 결합할 부품은 표면 실장 공정에서 함께 부품 실장 보드(100)에 설치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 시트(82)와 부품(85) 사이를 솔더링한 후 솔더(84)의 형상은, 도 4a 또는 도 4b와 유사할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 두 장치들 사이의 전기적 연결을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 제 1 장치(111)의 일면(111S1)에는 제 2 장치(112)의 일면(112S1)(예: 컨택)에 전기적으로 접촉 가능한 도전성 컨택(1112)가 배치될 수 있다. 도전성 컨택(1112)은 일면(111S1)에 대하여 상대적으로 돌출되어 있을 수 있다. 여기서, 도전성 컨택(1112)은 탄성을 가지는 물질로 형성될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 장치(111)는 도 1의 회로 기판(100) 또는 도 9의 회로 기판(800)일 수 있다. 그리고, 도전성 컨택(1112)은 도 1의 금속 시트(2) 또는 도 9의 금속 시트(82)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 컨택(1112)은 안테나 모듈과 연관될 수 있다. 또는 도전성 컨택(1112)은 디스플레이 모듈과 연관될 수 있다. 또는 도전성 컨택(1112)은 센서 모듈과 연관될 수 있다. 또는 도전성 컨택(1112)은 카메라 모듈과 연관될 수 있다. 또는 도전성 컨택(1112)은 스피커 모듈과 연관될 수 있다. 또는 도전성 컨택(1112)은 그라운드와 연관될 수 있다. 또는 도전성 컨택(1112)은 이 밖의 다양한 기능들(예: 노이즈 소거, 전자파 차폐 등)에 관하여 연관될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 장치(112)는 회로 기판이거나, 스피커, 마이크로 폰, 안테나 등의 각종 부품일 수 있다. 또는, 제 2 장치(112)는 메모리, 심 카드, 배터리 등과 같은 탈착 가능한 부품일 수도 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1200)는 대체적으로 사각 플레이트 형상으로 도시된 바와 같이 장방형일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(1200)는 도 1 내지 12 중 적어도 하나의 구성을 적용할 수 있다.
전자 장치(1200)는 다수의 면들(120S1, 1200S2, 1200S3)로 이루어진 외관을 형성할 수 있다. 두 일면들(1200S1, 1200S3)은 서로 마주보게 배치되는 면들이고, 다른 일면(1200S2)은 두 일면들(1200S1, 1200S3) 사이를 연결하는 면일 수 있다. 일면(1200S1)은 도시된 바와 같이 평면일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 곡면일 수 있다. 예를 들어, 일면(1200S1)은 볼록 또는 오목한 곡면일 수 있다. 다른 일면(또는, 바닥 면)(1200S3)은 평면이거나 또는 곡면일 수 있다. 여기서, 다른 일면(1200S3)이 곡면인 경우, 전자 장치(1200)는 이러한 곡면을 이용하여 구름 운동 가능할 수도 있다.
전자 장치(1200)는 디스플레이 세트(123) 및 기기 케이스(126)를 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(123)는 화면(3001)을 제공하는 장치로서, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등의 디스플레이를 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이 세트(3)는 터치 감지 장치(예: 터치 패널(touch panel) 또는 디지타이저(dizitizer) 패널)를 포함할 수도 있다. 디스플레이 세트(123)는 도시된 바와 같이, 전자 장치(1200)의 일면(1200S1)을 형성할 수 있다.
디스플레이 세트(123)는 표시면(즉, 화면)(3001)과 비 표시면(3002)을 제공할 수 있다. 표시면(3001)은 디스플레이의 지원 하에 영상을 표시하는 면일 수 있다. 이러한 표시면(3001)은 터치 패널의 지원 하에 터치를 수신하는 면으로 형성될 수도 있다. 비 표시면(3002)은 표시면(3001)과 분리되어 있는 면으로, 도시된 바와 같이 표시면(3001)을 에워싸는 형상일 수 있고, 표시면(3001)과 구별되도록 색상(예: 검정색)을 가질 수 있다.
비 표시면(3002)은 전자 장치(1200)의 내부에 설치된 스피커를 지원하기 위한 관통 홀(3002-1)을 제공할 수 있다. 또한, 비 표시면(3002)은 광학 관련 부품(예: 조도 센서, 카메라 등)을 지원하기 위한 투명부(3002-2)를 제공할 수 있다. 특히, 비 표시면(3002)은 버튼(3002-21) 지원하기 위한 버튼 관통 홀(3002-8)을 제공할 수 있다. 버튼(128)은 비 표시면(3002)의 버튼 관통 홀(3002-8)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
기기 케이스(126)는 디스플레이 세트(123)와 결합되고, 전자 장치(1200)의 적어도 하나의 면(예: 1200S2, 1200S3)을 형성할 수 있다. 기기 케이스(126)는 전자 장치(12000)의 내부에 설치된 소켓(예: USB 소켓, 충전잭 또는 통신잭 등)을 지원하기 위한 관통 홀(1261)을 제공할 수 있다. 그리고 기기 케이스(126)는 전자 장치(1200)의 내부에 설치된 마이크로폰을 지원하기 위한 관통 홀(1262)을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성에서 특정 구성들이 제외되거나 다른 구성으로 대체 또는 추가될 수도 있음은 물론이다. 이는 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. 여기서는, 전자 장치(1200)의 일부분에 대한 구성이 제공되고, 이러한 구성이 전자 장치(10200) 전체에 적용되지 않을 수 있다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1200)는 디스플레이 세트(123), 브래킷(124), 회로 기판(125), 기기 케이스(126), 커버(127) 및 카메라 모듈(128)를 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(123)는 윈도우(1231), 디스플레이(1232) 및 디스플레이 회로 기판(1233)을 포함할 수 있다. 윈도우(1231)는 플레이트 형상으로서, 디스플레이(1232)의 위에 배치되고, 전자 장치(1200)의 일면(도 13의 1200S1)을 형성한다. 윈도우(1231)는 내 충격성을 가지는 플라스틱 또는 유리를 포함할 수 있다. 윈도우(1231)는 표시면(3001)에 대응하는 투명 영역과, 비 표시면(3002)에 대응하는 불 투명 영역을 형성할 수 있다.
디스플레이(1232)는 윈도우(1231)의 아래에 배치되고, 디스플레이(1232)의 영상은 윈도우(1231)의 투명 영역을 통하여 외부로 비칠 수 있다. 디스플레이(1232)는 플레이트 형상일 수 있다.
디스플레이 회로 기판(1233)은 디스플레이(1232)의 아래에 배치되고, 디스플레이(1232)를 통한 영상 출력을 제어할 수 있다.
한편 디스플레이 세트(123)는 윈도우(1231)와 디스플레이(1232) 사이에 배치되는 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 그리고 디스플레이 세트(123)는 디스플레이(1232)와 디스플레이 회로 기판(1233) 사이에 배치되는 디지타이저 패널을 더 포함할 수 있다. 터치 패널 또는 디지타이저 패널은 디스플레이 세트(123)의 표시면(3001)을 통하여 터치 입력을 지원할 수 있다.
브래킷(124)은 디스플레이 세트(123) 및 회로 기판(125)이 설치되는 부분으로 대체적으로 전자 장치(1200)의 장방형을 따르는 플레이트 형상일 수 있다. 브래킷(124)은 전자 부품들을 설치할 수 있는 부분으로서 서로 대향하는 일면(124S1) 및 다른 일면(124S3)을 지원할 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷(124)은 디스플레이 세트(123)와 회로 기판(125)에 인접하여 배치되는 구조이고, 브래킷(124)의 일면 (124S1)은 디스플레이 세트(123)를 설치할 수 있는 부분으로 지원되며, 브래킷(124)의 다른 일면(124S3)은 회로 기판(125)을 설치할 수 있는 부분으로 지원될 수 있다. 브래킷(124)의 일면(124S1) 및 다른 일면(124S3)은 디스플레이 세트(123) 및 회로 기판(125)을 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상을 가지고 있고, 따라서, 디스플레이 세트(123) 및 회로 기판(125)은 브래킷(124)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다.
브래킷(124)은 디스플레이 세트(123) 및 회로 기판(125)에 강성을 부여할 수 있다. 그리고 브래킷(124)은 전자파 차폐, 전기적 노이즈를 차단하거나 또는 전자 부품의 가열을 방지하는 방열판으로 이용될 수도 있다. 브래킷(124)은 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al) 등의 금속으로 형성되거나, 이에 국한되지 않고 플라스틱 등의 비금속으로 형성될 수도 있다. 추가적으로, 브래킷(124)에는 전자파 차폐를 위한 물질이 도포될 수도 있다.
회로 기판(125)(예: 메인 보드, 마더 보드, PBA(Printed Board Addembly))은 일면(125S1) 및/또는 다른 일면(125S3)에 실장된 다수의 전자 부품들 및 이들을 연결하는 전기 회로를 구성할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 전자 부품들은 회로 기판(125)의 일면(125S1) 및/또는 다른 일면(125S2)에 결합된 금속 시트(예를 들어, 도 1의 금속 시트 2 또는 도 9의 금속 시트 82)에 결합될 수 있다. 그리고, 회로 기판(125)은 브래킷(124)에 결합된 상태로 배치될 수 있다.
회로 기판(125)의 일면(125S1)은 브래킷(124)의 다른 일면 (124S3)의 적어도 일부와 맞닿을 수 있고, 브래킷(124)의 다른 일면(124S3)은 회로 기판(125)의 일면(125S1)에 설치된 전자 부품들(미도시)을 수용할 수 있는 공간(미도시)을 제공할 수 있다. 회로 기판(125)의 다른 일면(125S3)과 기기 케이스(126) 사이에는 공간이 마련되고, 회로 기판(125)의 다른 일면(125S3)에 설치된 전자 부품들은 이 공간에 수용될 수 있다.
기기 케이스(126)는 대체적으로 위쪽으로 개방된 용기 형상으로, 브래킷(124)과 결합되어 전자 장치(1200)의 전체적인 틀을 형성할 수 있다. 전자 부품들(예: 디스플레이 세트 123 및 회로 기판 125 등)은 기기 케이스(126)와 브래킷(124)으로 이루어진 골격 구조에 장착되어 전자 장치(1200) 내에 존재할 수 있다. 기기 케이스(126)는 전자 장치(1200)의 또 다른 일면(120S2)을 형성하는 제 1 부분(126-1)과, 제 1 케이스(126-1)로부터 연장되어 브래킷(124)의 하부에 배치되는 제 2 부분(126-2)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(126-1)은 브래킷(124)과 형합 가능한 형상을 가지고 있어, 도시된 바와 같이, 브래킷(124)의 테두리 부분은 제 1 부분(126-1)의 안쪽 형상에 끼워 맞춰지고, 브래킷(124)은 기기 케이스(125) 상에 유격 없이 장착될 수 있다. 제 2 부분(126-2)은 브래킷(4)의 일면(124S3)을 덮는 형상이고, 그 안쪽 면(126-2S1)은 도시된 바와 같이 매끄러울 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양한 요철 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(126-2)의 안쪽 면(126-2S1)은 브래킷(4)으로 연장된 적어도 하나의 리브(rib)(미도시)를 가지고 있고, 이 리브는 브래킷(4)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 또한, 제 2 부분(6-2)의 안쪽 면(6-2S1)은 메인 보드(5)로 연장된 적어도 하나의 리브(rib)(미도시)를 가지고 있고, 이 리브는 메인 보드(5)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 부분(126-2)은 카메라 모듈(128)을 위한 관통공(126-28)을 포함할 수 있다.
추가적으로, 기기 케이스(126)는 도전성 물질을 포함할 수 있고, 회로 기판(125)의 접지 면에 통전되는 구성도 가능하다. 예를 들면, 기기 케이스(126)의 제 2 부분(126-2)의 안쪽 면(126-2S1)에는 도전성 물질이 도포될 수 있다. 기기 케이스(126)의 도전성 물질과 회로 기판(125)의 접지 면 사이의 통전은, 제 2 부분(126-2)의 상기 리브를 회로 기판(125)의 접지 면에 접촉시키는 것으로 유발될 수 있다. 여기서, 제 2 부분(126-2)의 리브는 회로 기판(125)의 접지 면에 탄성 접촉되게 하는 도전성 고무 가스켓을 포함할 수도 있다.
커버(127)는 기기 케이스(126)의 제 2 부분(126-2)에 결합 가능하고, 전자 장치(1200)의 일면(1200S3)을 형성할 수 있다. 커버(127)는 곡형이고, 전자 장치(12000)의 일면(1200S3)은 곡면으로 형성될 수 있다. 기기 케이스(126)의 제 2 부분(126-2)은 커버(127)를 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상을 가지고 있고, 따라서, 커버(127)는 기기 케이스(6)의 제 2 부분(6-2)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다. 그리고 커버(127)는 기기 케이스(126)의 제 2 부분(126-2)에 스냅 핏(snap-fits) 결합될 수 있고, 커버(127)는 기기 케이스(126)의 제 2 부분(126-2)로부터 분리 가능하다. 전자 부품(예: 메모리 카드 또는 배터리 팩 등)을 탈착시키기 위하여, 커버(127)는 기기 케이스(126)로부터 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커버(127)는 카메라 모듈(128)을 위한 관통공(127-8)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(128)은 회로 기판(125)의 일면(125S3)에 설치될 수 있다. 또는, 카메라 모듈(128)은 회로 기판(125)과는 다른 회로 기판(미도시)에 설치될 수도 있다. 특히, 카메라 모듈(128)은 도 5 내지 8 중 적어도 하나의 구성으로 적용될 수 있다. 본 발명이 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(128)은 기기 케이스(126)의 관통공(126-28)과 커버(127)의 관통공(127-7)에 배치되고, 카메라 모듈(128)의 이미지 센서(미도시)는 빛을 감지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 추가적으로 카메라 모듈(128)은 전자 장치(1200)의 전면(1200S1)의 투명부(3002-2)에 대응한 위치에 설치될 수도 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다. 전자 장치(1400)는, 예를 들면, 도 13에 도시된 전자 장치(1200)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 15를 참조하면, 전자 장치(1400)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(1410), 통신 모듈(1420), SIM(subscriber identification module) 카드(1424), 메모리(1430), 센서 모듈(1440), 입력 장치(1450), 디스플레이(1460), 인터페이스(1470), 오디오 모듈(1480), 카메라 모듈(1491), 전력관리 모듈(1495), 배터리(1496), 인디케이터(1497) 및 모터(1499)를 포함할 수 있다.
AP(1410)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(1410)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(1410)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AP(1410)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
통신 모듈(1420)은 전자 장치(1400)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1420)은 셀룰러 모듈(1421), Wifi 모듈 (1423), BT 모듈 (1425), GPS 모듈(1427), NFC 모듈(1428) 및 RF(radio frequency) 모듈(1429)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1421)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1421)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1424)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421)은 AP(1410)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1421)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1421)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈(1421)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 메모리(1430) 또는 전력관리 모듈(1495) 등의 구성요소들이 AP(1410)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 일 실시 예에 따르면, AP(2010)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 2021)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, AP(1410) 또는 셀룰러 모듈(1421)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(1410) 또는 셀룰러 모듈(1421)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
Wifi 모듈(1423), BT 모듈(1425), GPS 모듈(1427) 또는 NFC 모듈(1428) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈(1421), Wifi 모듈(1423), BT 모듈(1425), GPS 모듈(1427) 또는 NFC 모듈(1428)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421), Wifi 모듈(1423), BT 모듈(1425), GPS 모듈(1427) 또는 NFC 모듈(1428) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1421), Wifi 모듈(1423), BT 모듈(1425), GPS 모듈(1427) 또는 NFC 모듈(1428) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1421에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1423에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
RF 모듈(1429)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. RF 모듈(1429)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, RF 모듈(1429)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈(1421), Wifi 모듈(1423), BT 모듈(1425), GPS 모듈(1427) 및 NFC 모듈(1428)이 하나의 RF 모듈(1429)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421), Wifi 모듈(1423), BT 모듈(1425), GPS 모듈(1427) 또는 NFC 모듈(1428) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
SIM 카드(1424)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(1424)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1430)는 내장 메모리(1432) 또는 외장 메모리(1434)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1432)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 내장 메모리(1432)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 외장 메모리(1434)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1434)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1400)과 기능적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(1440)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(1400)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1440)은, 예를 들면, 제스처 센서(1440A), 자이로 센서(1440B), 기압 센서(1440C), 마그네틱 센서(1440D), 가속도 센서(1440E), 그립 센서(1440F), 근접 센서(1440G), color 센서(1440H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1440I), 온/습도 센서(1440J), 조도 센서(1440K) 또는 UV(ultra violet) 센서(1440M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1440)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(1440)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 장치(1450)은 터치 패널(touch panel)(1452), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1454), 키(key)(1456) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1458)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1452)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 터치 패널(1452)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(1452)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(1452)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1454)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 키(1456)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1458)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1400)에서 마이크로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 통신 모듈(1420)를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이(1460)는 패널(1462), 홀로그램 장치(1464) 또는 프로젝터(1466)를 포함할 수 있다. 패널(1462)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 패널(1462)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1462)은 터치 패널(1452)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1464)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1466)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1400)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1460)는 패널(1462), 홀로그램 장치(1464), 또는 프로젝터(1466)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1470)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1472), USB(universal serial bus)(1474), 광 인터페이스(optical interface)(1476) 또는 D-sub(D-subminiature)(1478)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1470)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1480)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1480)은, 예를 들면, 스피커(1482), 리시버(1484), 이어폰(1486) 또는 마이크(1488) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1491)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 상면 센서 또는 하면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1495)은 전자 장치(1400)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈(1495)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 설치될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1496)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1496)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(1400)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(1496)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1497)는 전자 장치(1400) 혹은 그 일부의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1499)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1400)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 도 15에 제시한 다양한 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 1 내지 12중 적어도 하나를 적용하여 설치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치(portable terminal)(예: 전자 장치 1200)는, 정면 (front) 커버(예: 일면 1200S1) 및 후면 (back) 커버(예: 일면 1200S3)와, 상기 정면 커버와 후면 커버 사이에 배치되는 회로 기판으로서, 상기 회로 기판 내에 삽입된 도전성 패턴(예: 다수의 연결 라인들 12-L)을 포함하는 회로 기판(1)을 포함할 수 있다. 또한, 휴대용 전자 장치(1200)는 상기 도전성 패턴(12-L)과 전기적으로 연결된 신호 발생 또는 전원 공급 소자와, 상기 회로 기판(1) 상에 부착되고, 상기 회로 기판(12-L)의 위에서 볼 때, 상기 도전성 패턴(12-L)과 적어도 일부 중첩되는 접착 층(3)을 포함할 수 있다. 또한, 휴대용 전자 장치(1200)는 상기 접착 층(3) 위에 배치되고, 상기 회로 기판(1)의 위에서 볼 때, 상기 접착 층(3)과 적어도 일부 중첩되는 제 1 구조체(예: 금속 시트 2)와, 상기 제 1 구조체(2)의 상부에 배치되고, 상기 회로 기판(1)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 구조체(2)와 적어도 일부 중첩되며, 금속 물질을 포함하는 하부 면을 포함하는 제 2 구조체(예: 부품 5)를 포함할 수 있다. 그리고, 휴대용 전자 장치(1200)는 상기 제 1 구조체(2)와 상기 제 2 구조체(5)의 하부면 사이에 삽입되어, 상기 제 2 구조체(5)를 상기 제 1 구조체(2)에 부착시키는 금속 층(예: 솔더 4)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조체(2)의 상부는, 금속 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조체(2)는 플레이트 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(1)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 구조체(2)는 상기 접착 층(3)과 실질적으로 동일한 크기 및/또는 모양을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 층은, 납(solder)(4)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 층(3)의 가장자리 면은, 상기 제 1 구조체(2) 및 상기 제 2 구조체(5) 사이에서 적어도 하나의 오목 부분(41-2) 및 볼록 부분(41-1) 중 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 접착 층(3)은, 상기 회로 기판(1)의 표면 처리 면(예: 일면 14S1 또는 15S1)에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 접착 층(3)은, 상기 회로 기판(1)에서 솔더링을 위하여 노출된 패드(예: 일면 12-M)에 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 구조체(2)는, 상기 회로 기판(1)에서 솔더링을 위하여 노출된 패드(예: 일면 12-M)에 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)는, 제 1 부재(예: 부품 5)와, 내부에 배치된 도전성 패턴(예: 다수의 연결 라인들 12-L)을 포함하는 회로 기판(1)과, 상기 제 1 부재(5)와 상기 회로 기판(1) 사이에 배치되는 제 2 부재(예: 금속 시트 2)와, 상기 제 2 부재(2)와 상기 회로 기판(1) 사이에 배치되고, 상기 회로 기판(1)의 도전성 패턴(12-L)과 적어도 일부 중첩되며, 상기 제 2 부재(2)와 상기 회로 기판(1) 사이를 결합하기 위한 접착 층(예: 접착 시트 3) 및 상기 제 1 부재(5)와 상기 제 2 부재(2) 사이에 배치되고, 상기 제 1 부재(5)와 상기 제 2 부재(2) 사이를 결합하기 위한 금속 층(예: 솔더 4)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 부재(예: 부품 5)는 상기 금속 층(예: 솔더 4)과 결합되는 부분에 금속 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 부재(예: 금속 시트 2)는 상기 금속 층(예: 솔더 4)과 결합되는 부분에 금속 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 부재(예: 금속 시트 2)는 플레이트 형태일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 부재(예: 금속 시트 2)는 상기 접착 층(예: 접착 시트 3)을 완전하게 덮을 수 있는 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 부재(예: 금속 시트 2)는 상기 회로 기판(1)의 솔더링을 위한 패드(예: 일면 12-M)에 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 부재(예: 금속 시트 20)는 환 형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 회로 기판(10)에 설치되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 전자 부품은 상기 환형의 제 2 부재(예: 금속 시트 20)에 의해 에워싸여 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품은 상기 회로 기판(10)의 일면에 형성된 홈(107)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품은 이미지 센서일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 부재는 환형의 금속 브래킷(예: 브래킷 50) 및 상기 금속 브래킷(50)의 관통부에 배치되는 광 투과성 시트(70)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 광 투과성 시트는 적외선을 차단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착 층(예: 접착 시트 3)은 상기 회로 기판(1)의 표면 처리 층에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착 층(예: 접착 시트 3)은 상기 회로 기판(1)의 솔더링을 위한 패드(예: 일면 12-M)에 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 층은 솔더(4)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 층(예: 솔더 4)의 테두리는 볼록 형상(41-1) 또는 오목 형상(41-2)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 회로 기판(1)에 설치되고, 상기 도전성 패턴(예: 연결 라인 12-L)과 전기적으로 연결되는 신호 발생 소자 또는 전원 공급 소자를 더 포함할 수 있다. 여기서, 다수의 연결 라인들(12-L)은 파워 신호, 데이터 신호 등을 전달하는데 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 커버(예: 브래킷 124)와 제 2 커버(예: 기기 케이스 126)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제 1 부재(예: 부품 5), 금속 층(예: 솔더 4), 제 2 부재(예: 금속 시트 2), 접착 층(예: 접착 시트 3) 및 회로 기판(1)을 포함하는 구조는 상기 제 1 커버(124)와 상기 제 2 커버(126) 사이에 배치될 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품 실장 절차를 설명하기 위한 순서도이다.
1601 과정에서, 회로 기판(예: 도 1의 1 또는 도 9의 81)이 형성될 수 있다. 여기서, 회로 기판은 표면 처리 층(예: 도 1의 14, 15 또는 도 9의 814, 815)를 포함할 수 있다. 그리고, 회로 기판은 표면 처리 층의 관통부(예: 도 1의 14-P, 15-P 또는 도 9의 814-P, 815-P)를 통하여 노출되는 도전성 일면(예: 도 1의 12-M, 13-M 또는 도 9의 812-M, 813-M)을 포함할 수 있다. 도전성 일면은 부품들을 표면 실장하는데 사용될 수 있다.
1603 과정에서, 금속 시트(예: 도 1의 2 또는 도 9의 82)는 회로 기판(1 또는 81)에 추가적으로 결합될 수 있다.
1605 과정에서, 부품은 금속 시트(2 또는 82)에 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 회로 기판(1 또는 81)의 일면에 결합할 부품들과 금속 시트(2 또는 82)의 일면에 결합할 부품들은 표면 실장 공정에서 함께 설치될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 16에서 회로 기판에 금속 시트를 결합하는 과정의 절차를 도시한다.
도 17을 참조하면, 1701 과정에서, 회로 기판(1)의 표면 처리 층(예: 도 1의 14, 15)에서 금속 시트(2)를 부착할 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 영역은 회로 기판(1)의 솔더링을 위한 패드들 또는 랜드들을 피할 수 있다.
1703 과정에서, 금속 시트(2)는 결정한 영역에 결합될 수 있다. 여기서, 금속 시트(2)는 결정한 영역에 따라 그 형상을 달라질 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 16에서 회로 기판을 형성하는 과정의 절차를 도시한다.
도 18을 참조하면, 1801 과정에서, 금속 시트(82)를 결합시킬 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(82)은 전자 부품을 설치할 영역과, 금속 시트(82)를 설치할 영역을 구분하도록 설계될 수 있다.
1803 과정에서, 결정된 영역에 패드(예: 도 9의 일면 812-M)를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면을 통해 본 발명의 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 일 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 일 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 부품 실장 보드 1: 회로 기판
2: 금속 시트 3: 접착 시트

Claims (20)

  1. 휴대용 전자 장치(portable terminal)에 있어서,
    내부에 삽입된 도전성 패턴을 포함하는 회로 기판;
    상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 신호 발생 또는 전원 공급 소자;
    상기 회로 기판 상에 부착되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때 상기 도전성 패턴과 적어도 일부 중첩되며, 비도전성 물질을 포함하는 접착 층;
    상기 접착 층 위에 배치되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때 상기 접착 층과 적어도 일부 중첩되며, 금속 물질을 포함하고, 환형을 가지는 제 1 구조체;
    상기 제1 구조체에 의해 둘러싸이도록 상기 회로 기판 상에 배치된 광 센서;
    상기 제 1 구조체의 상부에 배치되고, 상기 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 제 1 구조체와 적어도 일부 중첩되며, 금속 물질을 포함하는 하부 면을 포함하는 제 2 구조체, 상기 제 2 구조체는 환형의 금속 브래킷과 상기 금속 브래킷의 관통부에 배치되는 광 투과성 시트를 포함함; 및
    상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체의 하부면 사이에 삽입되어, 상기 제 2 구조체를 상기 제 1 구조체에 부착시키는 금속 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구조체의 상부는,
    금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구조체는,
    플레이트 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 제 1 구조체는 상기 접착 층과 실질적으로 동일한 크기 및/또는 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 층은,
    납(solder)을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 층의 가장자리 면은,
    상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체 사이에서 적어도 하나의 오목 부분 및 볼록 부분 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 층은,
    상기 회로 기판의 표면 처리 면에 결합되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 층은,
    상기 회로 기판에서 솔더링(soldering)을 위하여 노출된 패드에 중첩되지 않는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구조체는,
    상기 회로 기판에서 솔더링을 위하여 노출된 패드에 중첩되지 않는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    환형의 금속 브래킷 및 상기 금속 브래킷의 관통부에 배치되는 광 투과성 시트를 포함하는 제 1 부재;
    내부에 배치된 도전성 패턴을 포함하는 회로 기판;
    상기 제 1 부재와 상기 회로 기판 사이에 배치되고, 금속 물질을 포함하며, 환형을 가지는 제 2 부재;
    상기 제 2 부재와 상기 회로 기판 사이에 배치되고, 비도전성 물질을 포함하며, 상기 제 2 부재와 상기 회로 기판 사이를 결합하기 위한 접착 층;
    상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 사이에 배치되고, 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 사이를 결합하기 위한 금속 층; 및
    상기 제 2 부재에 의해 둘러싸이도록 상기 회로 기판 상에 배치된 광 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는,
    상기 금속 층과 결합되는 부분에 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는,
    상기 회로 기판에서 솔더링을 위하여 노출된 패드에 중첩되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 접착 층은,
    상기 회로 기판에서 솔더링을 위하여 노출된 패드에 중첩되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 금속 층은,
    납을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 삭제
  20. 삭제
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