KR102360490B1 - 전기 커넥터 - Google Patents

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KR102360490B1
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최승기
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커넥터는, 상대 커넥터와 전기적으로 연결 가능하고, 서로 분리되어 있는 복수의 컨택들(contacts)을 포함하되, 상기 복수의 컨택들 중 적어도 하나는, 마그네트(magnet); 및 상기 마그네트의 적어도 일면을 감싸는 도전성 하우징을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

전기 커넥터{AN ELECTRIC CONNECTOR}
본 발명의 다양한 실시 예는 전기 커넥터에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 다양한 전자 장치들이 양산되고 있다. 사용 분야에 따라 전자 장치의 설계는 달라질 수 있겠으나, 일반적으로 전자 장치는 다수의 전자 부품들이 전기적으로 연결되고, 이들 사이가 서로 유기적으로 구동되는 집합체를 가리킨다고 할 수 있다.
전자 장치 내 전자 부품들 사이의 연결은 다양한 방식이 이용되고 있는데, 일반적으로 전자 부품들 사이의 연결이 용이한 커넥터를 널리 사용하고 있다. 이러한 커넥터는 전자 장치에 국한되지 않고, 전자 장치와 다른 전자 장치 사이를 연결하는 경우에도 사용되고 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 커넥터들 사이의 잘못된 연결을 막기 위한 전기 커넥터를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 커넥터들 사이를 용이하게 연결하기 위한 전기 커넥터 시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커넥터는 상대 커넥터와 전기적으로 연결 가능하고, 서로 분리되어 있는 복수의 컨택들(contacts)을 포함하되, 상기 복수의 컨택들 중 적어도 하나는, 마그네트(magnet) 및 상기 마그네트의 적어도 일면을 감싸는 도전성 하우징을 포함할 수 있다.
커넥터들 사이의 자기 척력이 있는 경우 사용자는 커넥터들 사이의 잘못된 연결을 인식하고, 커넥터들 간의 올바른 연결을 시도할 수 있는 장점이 있다. 또한, 커넥터들 사이의 인력은 커넥터들 사이의 결합력을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커넥터를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커넥터를 도시한다.
도 3a 내지 3c는 본 발명일 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 연결부를 도시한다.
도 4a 및 4b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 두 커넥터들 사이의 연결을 도시한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커넥터를 도시한다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 요소들 사이의 연결을 도시한다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기 커넥터 시스템을 도시한다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 1 커넥터를 도시한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제 1 커넥터를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제 1 커넥터를 도시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 2 커넥터를 도시한다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제 2 커넥터를 도시한다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제 2 커넥터를 도시한다.
도 14 및 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제 2 커넥터를 제 1 소켓에 연결하는 경우를 도시한다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기 커넥터 시스템의 단면도를 도시한다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기 커넥터 시스템의 단면도를 도시한다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기 커넥터 시스템을 도시한다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기 커넥터를 도시한다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 22는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 23은 본 발명의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
이하, 본 발명의 일 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 일 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 일 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용될 수 있는"포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명의 일 실시 예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B" 는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 일 실시 예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 일 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 일 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 일 실시 예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 일 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 일 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커넥터를 도시한다.
도 1을 참조하면, 커넥터(10)는 다수의 컨택들(또는, 커넥터 핀들)(11-1,…,11-N)을 포함할 수 있다. 다수의 컨택들(11-1,...,11-N)은 전원용, 데이터 송수신용 또는 접지용 등으로 사용될 수 있다. 다수의 컨택들(11-1,…,11-N)은, 일차원적으로 (예: X 축 방향으로)로 배열되고, 다수의 컨택들(11-1,…,11-N) 사이의 간격(D)은 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다. 또는, 다수의 컨택들(11-1,…,11-N)은, 도시하지 않았지만, 이차원적 또는 삼차원적으로 배열될 수도 있다. 여기서, 다수의 컨택들(11-1,…,11-N)의 높이(Y 축 방향으로의 크기)(H)는 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다. 또한, 다수의 컨택들(11-1,…,11-N)의 폭(X 축 방향으로의 크기)(W)은 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 각 컨택(11-N)은 마그네트(12) 및 도전성 하우징(13)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 하우징(13)은 마그네트(12)의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 도전성 하우징(13)은 환형(예: 사각 관통)이고, 마그네트(12)는 도전성 하우징(13)의 관통 내부에 배치될 수 있다. 여기서, 도전성 하우징(13)의 두께(T)는 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상대 커넥터(미도시)의 컨택 또한 마그네트와, 마그네트를 감싸는 도전성 하우징을 포함하는 구조를 취할 수 있다. 커넥터(10)와 상대 커넥터가 결합되는 경우, 도전성 하우징(13)의 표면(13S)의 적어도 일부는 상대 커넥터의 컨택의 도전성 하우징에 접촉될 수 있다. 여기서, 상대 커넥터의 컨택의 마그네트의 극성 배열과 커넥터(10)의 컨택(11-N)의 마그네트(12)의 극성 배열에 의한 자기 인력 또는 자기 척력에 따라, 상대 커넥터의 컨택과 커넥터(10)의 컨택(11-N) 사이의 연결은 용이하거나 또는 어려울 수 있다. 예를 들자면, 상대 커넥터의 컨택과 커넥터(10)의 컨택(11-N) 사이에 자기 인력이 있는 경우, 이 자기 인력은 상대 커넥터의 컨택과 커넥터(10)의 컨택(11-N) 사이를 접촉시키는 힘을 제공할 수 있다. 여기서, 사용자는, 두 커넥터들 사이의 연결이 용이하다는 것을 인지하고, 두 커넥터들 사이는 올바르게 연결되었다고 판단할 수 있다. 반대로, 상대 커넥터의 컨택과 커넥터(10)의 컨택(11-N) 사이에 자기 척력이 있는 경우, 이 자기 척력은 상대 커넥터의 컨택과 커넥터(10)의 컨택(11-N) 사이를 분리시키려는 힘을 제공할 수 있다. 여기서, 사용자는, 두 커넥터들 사이의 연결이 어렵다는 것을 인지하고, 두 커넥터들 사이는 올바르게 연결되지 않았다고 판단할 수 있으며, 올바른 연결을 시도(예를 들어, 상대 커넥터를 180도 각도로 회전 시킨 후 커넥터 10에 접속)할 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커넥터를 도시한다.
도 2를 참조하면, 커넥터(20)는 다수의 컨택들(21-1,…,21-N)을 포함할 수 있다. 다수의 컨택들(21-1,…,21-N)은 도 1의 커넥터(10)의 컨택들(11-1,…,11-N)과 마찬가지로, 마그네트(22)와, 마그네트(22)를 감싸는 환형의 도전성 하우징(23)을 포함할 수 있다. 단, 도 2의 실시 예에 따른 각 컨택(21-N)은, 도 1의 실시 예에 따른 각 컨택(11-N)을 90 도 각도로 회전시킨 형태일 수 있다.
도 3a 내지 3c는 본 발명일 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 컨택을 도시한다.
도 3a를 참조하면, 컨택(31-N)은 사각 단면 형상의 마그네트(32-1)와, 마그네트(32-1)의 네 개의 표면 들 중 일부를 덮는 도전성 하우징(33-1)을 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 컨택(31-N)은 원형 단면 형상의 마그네트(32-2)와, 마그네트(32-2)의 곡면을 덮는 환형의 도전성 하우징(33-2)을 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 컨택(31-N)은 원형 단면 형상의 마그네트(32-3)와, 마그네트(32-3)의 곡면의 일부를 덮는 도전성 하우징(32-3)을 포함할 수 있다.
도 4a 및 4b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 두 커넥터들 사이의 연결을 도시한다.
도 4a를 참조하면, 하나의 커넥터의 컨택(41-N)과 다른 커넥터의 컨택(41'-N) 사이에 자기 인력이 있는 경우, 이 자기 인력은 두 컨택들(41-N, 41'-N)사이를 접촉시키는 힘을 제공할 수 있다(즉, 두 커넥터들 사이의 올바른 연결).
도 4b를 참조하면, 하나의 커넥터의 컨택(41-N)과 다른 커넥터의 컨택(41'-N) 사이에 자기 척력이 있는 경우, 이 자기 척력은 두 컨택들(41-N, 41'-N) 사이를 분리시키려는 힘을 제공할 수 있다(즉, 두 커넥터들 사이의 올바르지 않은 연결).
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커넥터를 도시한다.
도 5를 참조하면, 커넥터(50)는 환형으로 배치되는 다수의 컨택들(예를 들어, 세 개의 컨택들 51-1, 51-2, 51-3)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 각 컨택(51-1, 51-2, 51-3)은 호형(arc)일 수 있다. 각 컨택(51-1, 51-2, 51-3)은, 상술한 바와 마찬가지로, 마그네트(미도시)와, 마그네트를 감싸는 도전성 하우징(미도시)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 컨택들(51-1, 51-2, 51-3)의 극성 배열은 규칙적이지 않을 수 있다. 예를 들어, 두 개의 컨택들(51-1, 51-2)의 극성 배열은 다른 하나의 컨택(51-3)의 극성 배열과 다를 수 있다. 도시하지 않은 상대 커넥터 또한 마찬가지로 환형으로 배치되는 다수의 컨택들을 포함할 수 있다. 여기서, 상대 커넥터의 다수의 컨택들 또한 마그네트와, 마그네트를 감싸는 도전성 하우징을 포함할 수 있으나, 커넥터(50)와는 반대의 극성 배열을 가질 수 있다. 따라서, 상대 커넥터와 커넥터(50) 사이가 올바르게 연결되지 않는 경우, 적어도 어느 한 쪽에서 자기 척력이 발생할 수 있다. 사용자는 상대 커넥터를 회전시켜 두 커넥터들 사이에 자기 인력을 유발시켜 두 커넥터들 사이를 올바르게 연결할 수 있다..
도 6a 및 6b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 요소들 사이의 연결을 도시한다. 전자 요소들은, 회로 보드(예: PCB(Printed Circuit Board)또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board))가 될 수 있다. 제 1 전자 요소(61) 및 제 2 전자 요소(61')는 서로 마주하는 면들(61S, 61'S)에 탑재되는 제 1 커넥터(610) 및 제 2 커넥터(610')를 각각 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 커넥터(610) 및 제 2 커넥터(610')는, 상술한 도 1 내지 5 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 6a를 참조하면, 제 1 커넥터(610)와 제 2 커넥터(610') 사이에 자기 인력이 있는 경우, 이 자기 인력은 제 1 커넥터(610)와 제 2 커넥터(610') 사이를 접촉시키는 힘을 제공할 수 있다 (즉, 두 커넥터들 사이의 올바른 연결).
도 6b를 참조하면, 제 1 커넥터(610)와 제 2 커넥터(610') 사이에 자기 척력이 있는 경우, 이 자기 척력은 제 1 커넥터(610)와 제 2 커넥터(610') 사이를 분리시키려는 힘을 제공할 수 있다 (즉, 두 커넥터들 사이의 올바르지 않은 연결).
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 단말기(미도시)의 일면에 제 1 커넥터(610)가 배치될 수 있다. 또한, 휴대용 단말기에 연결하여 사용되는 보조 기기(예: 디스플레이, 스피커, 마이크 또는 조명 장치 등)는 제 2 커넥터(610')를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(610)와 제 2 커넥터(610') 사이의 인력이 있는 경우, 보조 기기는 휴대용 단말기에 부착됨과 동시에 휴대용 단말기와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 보조 기기와 휴대용 단말기 사이를 붙들기 위한 별도의 기구적 장치(예: 끼워 맞춤 구조)가 마련되지 않더라도, 자기 인력으로 인하여 보조 기기는 휴대용 단말기에 용이하게 부착될 수도 있는 것이다. 반대로, 제 1 커넥터(610)와 제 2 커넥터(610') 사이의 척력이 있는 경우, 보조 기기는 휴대용 단말기에 부착될 수 없을 것이고, 사용자는 보조 기기를 올바른 연결 방향으로 조정한 후 휴대용 단말기에 부착 시도할 수 있다.
상술한 커넥터 연결 방식은, 제품 생산공정에서 작업 공정을 용이하게 하게 사용되어 수율을 높일 수 있을 것이다. 예를 들자면, 회로 보드에 제 1 커넥터(610)를 탑재하고, 회로 보드에 연결할 전자 부품에 제 2 커넥터(610')를 탑재할 수 있다. 작업자는, 제 1 커넥터(610)와 제 2 커넥터(610') 사이의 자기 척력이 있을 경우, 전자 부품을 올바른 연결 방향으로 조정하여 회로 보드에 탑재할 수 있을 것이다. 특히, 전자 부품이 대칭적인 형상이거나, 또는 올바른 연결에 대한 별도의 안내가 없는 경우 작업자는 회로 보드에 전자 부품을 올바르게 탑재하기 어려울 수 있다. 하지만, 상술한 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 연결 방식은 이러한 어려움을 해결할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기 커넥터 시스템을 도시한다.
도 7을 참조하면, 전기 커넥터 시스템(7)은 제 1 커넥터(70) 및 제 2 커넥터(80)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(70)(예: 암커넥터 또는 소켓(socket))는 하우징(housing)(710)을 포함할 수 있다. 하우징(710)은 개구(711)를 포함하는 수용부(712)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(70)는 PCB(Printed Circuit Board) 또는 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징 또는 케이스 프레임에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(80)(예: 수커넥터 또는 플러그(plug))는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 하우징(810)은 제 1 커넥터(80)의 수용부(812)에 끼워 맞춰질 수 있는(fitable) 외부 표면(outer surface)(813)을 포함할 수 있다. 또는, 제 2 커넥터(80)는 하우징(810)으로부터 연장되는 전기 선(electric line)(880)(예: 케이블 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)을 더 포함할 수 있다.
예를 들자면, 제 2 커넥터(80)의 하우징(810)은 제 1 커넥터(80)의 개구(811)를 통하여 제 1 커넥터(10)의 수용부(112)로 삽입될 수 있다. 제 2 커넥터(80)를 제 1 커넥터(70)에 결합하는 동작에서, 제 1 커넥터(710)의 수용부(712)의 표면(712S)은 제 2 커넥터(80)의 이동을 안내할 수 있고, 제 2 커넥터(80)의 외부 표면(813)과 제 1 커넥터(70)의 수용부(712)의 표면(712S) 사이에는 미끄럼 접촉이 있을 수 있다. 제 2 커넥터(80)의 도시하지 않은 적어도 하나의 도전성 컨택 하우징은 제 1 커넥터(70)의 도시하지 않은 적어도 하나의 도전성 컨택 하우징에 전기적으로 접촉될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 1 커넥터를 도시한다.
도 8를 참조하면, 제 1 커넥터(70)는 하우징(710)과, 하우징(710)의 수용부(712)에 배치되는 하나의 마그네트(820)와, 마그네트(820)를 감싸는 다수의 도전성 컨택 하우징들(830)을 포함할 수 있다.
하우징(710)의 수용부(712)는 하나의 마그네트(820) 및 다수의 도전성 컨택 하우징들(830)이 배치되는 공간을 제공하고, 그 공간은 대체적으로 장방형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 마그네트(820)는 X 축 방향으로 연장된 막대 형상일 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(820)는 X 축에 대하여 예각을 이루는 방향으로 연장된 막대 형상일 수도 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(820)는 구부린 형상(예: 90도 각도로 구부러진 형상)일 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(820)는 곡형일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 마그네트(820)의 단면은 원형 또는 다각형을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 마그네트(820)의 두께(T1)는 X 축 방향을 따라 일정할 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(820)의 두께(T1)는 X 축 방향을 따라 일정하지 않을 수도 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(820)의 Y축 방향으로의 너비는 X 축 방향을 따라 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 마그네트(820)의 표면(820S)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 또는, 하나의 마그네트(820)의 표면(820S)의 적어도 일부는 평탄하거나, 또는 평탄하지 않을 수도 있다.
다수의 도전성 컨택 하우징들(830)은 하나의 마그네트(820)의 표면(820S)에 배치될 수 있다. 예를 들자면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(130)은 하나의 마그네트(820)의 표면(820S)을 감싸는 형상(예: 고리 형상의 적어도 일부)을 포함할 수 있다. 다수의 도전성 컨택 하우징들(830)은 전원용, 데이터 송수신용 또는 접지용 등으로 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(830)은 하나의 마그네트(820)의 표면(820S) 상에 인서트 사출을 이용하여 성형될 수 있다. 또는, 미리 성형된 다수의 도전성 컨택 하우징들(830)이 하나의 마그네트(820)의 표면(820S)에 부착될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(830)의 배열은 일차원적일 수 있다(예: X 축 방향 배열). 또는, 도시하지 않았지만, 다수의 도전성 컨택 하우징들(830)의 배열은 이차원적 또는 삼차원적일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 이웃하는 두 도전성 컨택 하우징들 사이의 간격(D)은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다. 또는, 다수의 도전성 컨택 하우징들(830)의 폭(W)은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.또는, 다수의 하우징들(830)의 두께(T2)는 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제 1 커넥터를 도시한다.
도 9를 참조하면, 제 1 커넥터(10)는 하우징(710)의 수용부(712)에 배치되는 제 1 마그네트(920-1), 제 2 마그네트(920-2), 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(930-1) 및 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(930-2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 마그네트(920-1)는 제 2 마그네트(920-2)로부터 분리되어 있을 수 있다. 예를 들자면, 제 1 마그네트(920-1) 및 제 2 마그네트(920-2)는 막대 형상으로 X 축 방향으로 나란히 배열될 수 있다. 그리고, 제 1 마그네트(920-1)와 제 2 마그네트(920-2)는 동일한 극성 배열을 포함할 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 제 1 마그네트(920-1)와 제 2 마그네트(920-2)는 서로 반대의 극성 배열을 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 마그네트(920-1)의 두께(T11)는 제 2 마그네트(920-2)의 두께(T12)와 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.또는, 제 1 마그네트(920-1)의 길이(L1)는 제 2 마그네트(920-2)의 길이(L2)와 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(930-1)은 제 1 마그네트(920-1) 상에 배치될 수 있다. 그리고, 제 1 도전성 컨택 하우징들(930-1)은 환형일 수 있다. 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(930-1)의 이웃하는 두 도전성 컨택 하우징들 사이의 간격은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(930-2)은 제 2 마그네트(920-2) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제 2 도전성 컨택 하우징들(930-2)은 환형일 수 있다. 그리고, 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(930-2)의 이웃하는 두 도전성 컨택 하우징들 사이의 간격은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(930-1)의 형상은 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(930-2)과 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(930-1)의 수는 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(930-2)의 수와 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제 1 커넥터를 도시한다.
도 10을 참조하면, 제 1 커넥터(10)는 하우징(710)의 수용부(712)에 배치되는 다수의 마그네트들(1020-3) 및 다수의 도전성 컨택 하우징들(1030-3)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 마그네트들(1020-3)은 서로 분리되어 있을 수 있다. 예를 들자면, 다수의 마그네트들(1020-3)은 x 축 방향으로 나란히 배열될 수 있다. 다수의 마그네트들(1020-3)의 이웃하는 두 마그네트들 사이의 간격은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 마그네트들(1020-3)은 동일한 극성 배열을 가질 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 다수의 마그네트들(1020-3) 중 적어도 하나는 나머지 마그네트와 서로 다른 극성 배열을 가질 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전선 컨택 하우징들(1030-3)은 다수의 마그네트들(1020-3N)에 일대일로 배치될 수 있다. 여기서, 각 도전성 컨택 하우징(1030-3N)은 각 마그네트(1020-3N)의 적어도 일면을 감싸는 형상(예: 환형)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1030-3) 중 일부(예: 양쪽)에만 마그네트가 적용될 수도 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 2 커넥터를 도시한다.
도 11을 참조하면, 제 2 커넥터(80)는 하우징(810), 하나의 마그네트(1120) 및 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(810)은 수용부(812) 및 외부 표면(813)를 포함할 수 있다. 수용부(812)는 하나의 마그네트(1120) 및 다수의 도전서 컨택 하우징들(1130)이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 수용부(812)의 공간은 대체적으로 장방형일 수 있다. 외부 표면(813)은 제 1 커넥터(70)의 수용부(712)에 끼워 맞춰지는 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 마그네트(1120)는 X 축 방향으로 연장된 막대 형상일 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(1120)는 X 축에 대하여 예각을 이루는 방향으로 연장된 막대 형상일 수도 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(1120)는 구부린 형상일 수도 있다.또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(1120)는 곡형일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 마그네트(1120)의 단면은 원형 또는 다각형을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 마그네트(1120)의 두께(T3)는 X 축 방향을 따라 일정할 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(1120)의 두께(T3)는 X 축 방향을 따라 일정하지 않을 수도 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 하나의 마그네트(1120)의 Y축 방향으로의 너비는 X 축 방향을 따라 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다. 또는, 하나의 마그네트(1120)의 표면(1120S)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 또는, 하나의 마그네트(1120)의 표면(1120S)의 적어도 일부는 평탄하거나, 또는 평탄하지 않을 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)은 하나의 마그네트(1120)의 표면(1120S)에 배치될 수 있다. 여기서, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)은 하나의 마그네트(1120)의 표면(1120S)을 감싸는 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)은 탄성 편(1131)을 포함할 수 있다. 탄성 편(1131)은 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(130)에 탄성 접촉될 수 있다. 다른 실시 예로, 도시하지 않았지만, 탄성 편은 제 2 커넥터(80)의 도전성 컨택 하우징들(1130)을 대신하여 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징들(830)에 형성되는 것 또한 가능하다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)은 하나의 마그네트(1120)의 표면(1120S) 상에 인서트 사출을 이용하여 성형될 수 있다. 또는, 미리 성형된 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)이 하나의 마그네트(1120)의 표면(1120S)에 부착될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)의 배열은 일차원적일 수 있다(예: X 축 방향 배열). 또는, 도시하지 않았지만, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)의 배열은 이차원적 또는 삼차원적일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)의 이웃하는 두 도전성 컨택 하우징들 사이의 간격(D)은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.또는, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1130)의 폭(W)은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제 2 커넥터를 도시한다.
도 12를 참조하면, 제 2 커넥터(80)는 제 1 마그네트(1220-1), 제 2 마그네트(1220-2), 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(1230-1) 및 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(1230-2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 마그네트(1220-1)는 제 2 마그네트(1220-2)로부터 분리되어 있을 수 있다. 예를 들자면, 제 1 마그네트(1220-1) 및 제 2 마그네트(1220-2)는 막대 형상으로 X 축 방향으로 나란히 배치될 수 있다.
도시한 바와 같이, 제 1 마그네트(1220-1)와 제 2 마그네트(1220-2)는 동일한 극성 배열을 포함할 수 있다.또는, 도시하지 않았지만, 제 1 마그네트(1220-1)와 제 2 마그네트(1220-2)는 서로 반대 극성 배열을 가질 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 마그네트(1220-1)의 두께(T31)는 제 2 마그네트(1220-2)의 두께(T32)와 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.또는, 제 1 마그네트(1220-1)의 길이(L1)는 제 2 마그네트(1220-2)의 길이(L2)와 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(1230-1)은 제 1 마그네트(1220-1) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(1230-1)은 제 1 마그네트(1220-1)를 감싸는 환형일 수 있다. 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(1220-1)의 이웃하는 두 도전성 컨택 하우징들 사이의 간격은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(1230-1)은 제 2 마그네트(1220-2) 상에 배치될 수 있다. 그리고, 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(1230-2)은 제 2 마그네트(1220-2)를 감싸는 환형일 수 있다. 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(230-2)의 이웃하는 두 도전성 컨택 하우징들 사이의 간격은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(1230-1)의 형상은 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(1230-2)과 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 제 1 도전성 컨택 하우징들(1230-1)의 수는 다수의 제 2 도전성 컨택 하우징들(1230-2)의 수와 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제 2 커넥터를 도시한다.
도 13을 참조하면, 제 2 커넥터(80)는 다수의 마그네트들(1320-3) 및 다수의 도전성 컨택 하우징들(1330-3)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 마그네트들(1330-3)은 서로 분리되어 있을 수 있다. 예를 들자면, 다수의 마그네트들(1320-3)은 x 축 방향으로 나란히 배열될 수 있다. 다수의 마그네트들(1320-3)의 이웃하는 두 마그네트들 사이의 간격은 일정하거나, 또는 일정하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 마그네트들(1320-3)은 동일한 극성 배열을 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 컨택 하우징들(1330-3)은 다수의 마그네트들(1320-3)에 일대일로 배치될 수 있다. 여기서, 각 도전성 컨택 하우징(1330-3N)은 각 마그네트(1320-3N)의 적어도 일면을 감싸는 형상(예: 환형)일 수 있다.
도 14 및 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제 2 커넥터를 제 1 커넥터에 연결하는 경우를 도시한다. 사용자는 제 2 커넥터(80)를 제 1 커넥터(70)에 삽입하기 위하여 제 1 커넥터(70)의 개구(711)에 가까이 이동시킬 것이다.
도 14를 참조하면, 제 2 커넥터(80)의 마그네트(1320-3N)의 극성 배열(예: S-N)과 제 1 커넥터(70)의 마그네트(1020-3N)의 극성 배열(예: N-S) 사이에 인력이 작용하고, 이 인력은 제 2 커넥터(80)를 제 1 커넥터(70)의 수용부(712) 안으로 이동되는 것을 도울 수 있다.
도시하지 않았지만, 제 2 커넥터(80)의 일부는 제 1 커넥터(70)의 수용부(712) 안으로 삽입되는 경우, 제 1 커넥터(70)의 다수의 도전성 컨택 하우징들(1030-3)은 제 2 커넥터(80)의 수용부(812) 안으로 들어가고, 제 1 커네터(70)의 다수의 도전성 컨택 하우징들(1030-3)은 제 2 커넥터(80)의 수용부(812) 안에 배치된 다수의 도전성 컨택 하우징들(1330-3)과 전기적으로 접촉될 수 있다.
한편, 도 15를 참조하면, 제 2 커넥터(80)의 마그네트(1320-N)의 극성 배열(예: N-S)과 제 1 커넥터(70)의 마그네트(1020-3N)의 극성 배열(예: N-S) 사이에 척력이 작용하고, 이 척력은 제 2 커넥터(80)를 제 1 커넥터(70)의 수용부(712) 안으로 이동되는 것을 방해할 수 있다. 사용자는 이러한 척력을 감지하고, 제 2 커넥터(80)가 잘못된 배치로 제 1 커넥터(70)에 삽입 시도되었음을 인지할 수 있다. 사용자는 제 2 커넥터(80)를 뒤집어 올바른 배치로 변경한 후 제 1 커넥터(70)에 삽입 시도할 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기 커넥터 시스템의 단면도를 도시한다.
도 16을 참조하면, 전기 커넥터 시스템(1)은 제 1 커넥터(70), 제 2 커넥터(80) 및 회로 보드(90)를 포함할 수 있다.
제 1 커넥터(70)은 하우징(710), 마그네트(720), 도전성 컨택 하우징(730), 금속 지지체(740)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(710)은 개구(711)를 포함하는 수용부(712)를 포함할 수 있다. 마그네트(720), 도전성 컨택 하우징(730) 및 금속 지지체(740)의 일부는 수용부(712) 안에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 컨택 하우징(730)은 마그네트(720)의 적어도 일면을 감싸는 형상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 지지체(740)는 하우징(720)에 고정될 수 있다. 금속 지지체(740)의 일부(741)는 수용부(712)에 배치되고, 도전성 컨택 하우징(730)과 연결될 수 있다. 예를 들자면, 금속 지지체(740)는 표면 실장용 패드(742)(예: 동박 패드, 또는 랜드(land))를 포함하고 있고, 도전성 컨택 하우징(730)은 납땜(soldering)을 이용하여 표면 실장용 패드(742)와 연결될 수 있다. 도전성 컨택 하우징(730)은 마그네트(720)에 부착되어 있고, 따라서, 금속 지지체(740)로 인하여 마그네트(720) 및 도전성 컨택 하우징(730)은 수용부(712)에 배치될 수 있다. 금속 지지체(740)의 일부(741)는 탄성을 가질 수 있고, 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(730)과 제 2 커넥터(80)의 도전성 컨택 하우징(830) 사이에는 전기적 탄성 접촉이 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 지지체(740)의 일부(743)(예: 리드(lead))는 하우징(710) 밖으로 연장될 수 있다. 리드(743)는 회로 보드(90)의 표면 실장용 패드(943)에 납땜을 이용하여 연결될 수 있다. 따라서, 하우징(710)은 금속 지지체(740)로 인하여 회로 보드(90)에 고정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 보드(90)(예: PCB(Printed Circuit Board))는 표면 실장용 패드(943)를 포함하고, 상술한 바와 같이, 제 1 커넥터(70) 납땜을 이용하여 표면 실장용 패드(943)에 고정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(80)는 하우징(810), 마그네트(820), 도전성 컨택 하우징(830) 및 전기 선(880)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면,하우징(810)은 개구(811)를 포함하는 수용부(812)를 포함할 수 있다. 마그네트(820), 도전성 컨택 하우징(830) 및 전기 선(880)의 일부는 수용부(812) 안에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 컨택 하우징(830)은 마그네트(820)의 적어도 일면을 감싸는 형상일 수 있다. 도전성 컨택 하우징(830)은 수용부(812)의 표면(812S)에 고정될 수 있다. 도전성 컨택 하우징(830)은 일면(830S)으로부터 돌출 연장된 형상의 탄성 편(831)을 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(80)와 제 1 커넥터(70)의 결합, 또는 제 2 커넥터(80)를 제 1 커넥터(70)으로부터 분리하는 경우, 탄성 편(831)은 탄성 변형(예: 휨 또는 처짐)되고 제 1 커넥터(70)의 컨택(830)의 일면(830S)에 대하여 미끄럼 접촉될 수 있다. 한편, 도시하지 않았으나, 탄성 편은 제 2 커넥터(80)를 대신하여 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(730)에 형성되는 것 또한 가능하다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전기 선(880)은 하우징(810) 밖에서 하우징(810)의 수용부(812) 안으로 연장될 수 있다. 전기 선(880)은 도전성 컨택 하우징(830)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들자면, 도전성 컨택 하우징(830)은 표면 실장용 패드(832)를 포함하고, 전기 선(880)의 단부(881)는 표면 실장용 패드(832)에 납땜을 이용하여 연결될 수 있다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기 커넥터 시스템의 단면도를 도시한다. 상술한 바와 같이, 제 1 커넥터(70)의 마그네트(720)의 극성 배열과 제 2 커넥터(80)의 마그네트(820)의 극성 배열 사이에 인력이 작용하는 경우, 제 2 커넥터(80)는 제 1 커넥터(70)의 수용부(712) 안으로 들어갈 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(80)가 제 1 커넥터(70) 안으로 들어가는 경우, 제 1 커넥터(70)의 외부 표면(713)의 적어도 일부와 제 2 커넥터(80)의 수용부(812)의 표면(112S) 사이에는 미끄럼 접촉이 있을 수 있다. 또는, 제 1 커넥터(70)의 마그네트(720)는 제 2 커넥터(80)의 수용부(812) 안으로 삽입되고, 제 2 커넥터(80)의 마그네트(820) 위에 배치될 수 있다. 제 1 커넥터(70)의 마그네트(720)는 제 2 커넥터(80)의 마그네트(820)로부터 떨어져 있고, 제 1 커넥터(70)의 마그네트(720)의 적어도 일부는 제 2 커넥터(80)의 마그네트(820)에 중첩될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(730)은 제 2 커넥터(80)의 수용부(812) 안으로 삽입되고, 제 2 커넥터(80)의 도전성 컨택 하우징(830) 위에 배치될 수 있다. 제 2 커넥터(80)의 도전성 컨택 하우징(830)의 탄성 편(831)은 탄성 변형된 상태로 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(730)에 접촉되고, 제 2 커넥터(80)의 도전성 컨택 하우징(830)과 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(730) 사이는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제 2 커넥터(80)의 도전성 컨택 하우징(830)과 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(730) 사이의 전기적 연결로 인하여, 전기 선(880)과 회로 보드(90) 사이는 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(80)의 탄성 편(831)은 제 2 커넥터(80)를 제 1 커넥터(70)에 삽입하는 방향의 반대 방향으로 기울어진 형상을 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(80)를 제 1 커넥터(70)에 삽입하는 경우, 탄성 편(831)은 기울어진 방향으로 휘어지는 변형을 보일 것이다. 또는, 제 2 커넥터(80)를 제 1 커넥터(70)으로부터 분리하는 경우, 이러한 탄성 편(831)이 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(730)의 일면(730S)에 하중을 가하게 되고, 제 1 커넥터(70)의 컨택(730)의 일면(730S)의 이물질(예: 먼지)은 탄성 편(831)에 의하여 제거될 수 있다. 이러한 이물질의 제거는 제 2 커넥터(80)의 도전성 컨택 하우징(830)과 제 1 커넥터(70)의 도전성 컨택 하우징(730) 사이의 전기적 접촉을 개선할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기 커넥터 시스템을 도시한다.
도 18을 참조하면, 전기 커넥터 시스템(1800)는 제 1 커넥터(1810)와 제 2 커넥터(1820)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(1810)는 하우징(1811), 마그네트(1812) 및 다수의 금속 편들(1813)을 포함할 수 있다. 하우징(1811)은 마그네트(1812) 및 다수의 금속 편들(1813)이 설치되는 바디(body)를 포함할 수 있다. 마그네트(1812)는 하우징(1811)의 내부에 배치될 수 있다. 다수의 금속 편들(1813)은 하우징(1811)의 일면(1811S)에 배치될 수 있다. 다수의 금속 편들(1813)은 마그네트(1812)에 부착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(1820)는 하우징(1821), 마그네트(1822), 다수의 금속 볼들(1823), 다수의 탄성 부재들(1824)을 포함할 수 있다. 하우징(1821)은 마그네트(1822), 다수의 금속 볼들(1823) 및 다수의 탄성 부재(1824)가 설치되는 바디를 포함할 수 있다. 마그네트(1822)는 하우징(1821)의 내부에 배치될 수 있다. 다수의 금속 볼들(1823)은 하우징(1821)에 형성된 개구(18211)에 배치될 수 있다. 단수의 금속 볼들(1823)의 일부는 하우징(1821)의 외부로 돌출될 수 있다. 다수의 탄성 부재들(1824(예: 압축 스프링)은 다수의 금속 볼들(1823)과 마그네트(1822) 사이에 배치될 수 있다. 다수의 탄성 부재들(1823)은 다수의 금속 볼들(1823)을 탄성 지지할 수 있다. 다수의 탄성 부재들(1824)은 금속을 포함하고, 다수의 금속 볼들(1823)에 전기적으로 접촉될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(1810)의 마그네트(1812)의 극성 배열과 제 2 커넥터(1820)의 마그네트(1822)의 극성 배열 사이에 인력이 작용하는 경우, 제 1 커넥터(1810)는 제 2 커넥터(1820)에 접촉될 수 있다. 제 1 커넥터(1810)의 다수의 금속 편들(1813)은 제 2 커넥터(1820)의 다수의 금속 볼들(1823)에 접촉되고, 제 1 커넥터(1810)의 다수의 금속 편들(1813)과 제 2 커넥터(1820)의 다수의 금속 볼들(1823) 사이는 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 제 2 커넥터(1820)의 다수의 탄성 부재들(1824)은 마그네트들(1812, 1822) 사이의 인력에 의하여 제 2 커넥터(1820)의 다수의 금속 볼들(1823)을 제 1 커넥터(1810)의 다수의 금속 편들(1813)에 밀착시키는 것을 도울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(1810)의 마그네트(1812)의 극성 배열과 제 2 커넥터(1820)의 마그네트(1822)의 극성 배열 사이에 척력이 작용하는 경우, 이 척력은 제 1 커넥터(1810)와 제 2 커넥터(1820) 사이의 접촉을 방해할 수 있다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기 커넥터를 도시한다.
도 19를 참조하면, 전기 커넥터(1900)는 제 1 커넥터(1910)와 제 2 커넥터(1920)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(1910)는 하우징(1911), 마그네트(1912) 및 다수의 금속 편들(1913)을 포함할 수 있다. 하우징(1911)은 일면(1911S)에 형성되는 돌출부(1914)를 포함할 수 있다. 마그네트(1912)는 하우징(1911)의 내부에 배치될 수 있다. 다수의 금속 편들(1913)은 돌출부(1914)로부터 분리된 하우징(1911)의 일면(1911S)에 배치될 수 있다. 다수의 금속 편들(1913)은 마그네트(1912)에 부착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(1921)는 하우징(1921), 마그네트(1922) 및 다수의 금속 편들(1923)을 포함할 수 있다. 하우징(1921)은 일면(1921S)에 형성되는 홈부(1924)를 포함할 수 있다. 마그네트(1922)는 하우징(1921)의 내부에 배치될 수 있다. 다수의 금속 편들(1923)은 홈부(1924)로부터 분리된 하우징(1911)의 일면에 배치될 수 있다. 다수의 금속 편들(1923)은 마그네트(1922)에 부착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(1910)의 마그네트(1912)의 극성 배열과 제 2 커넥터(1920)의 마그네트(1922)의 극성 배열 사이에 인력이 작용하는 경우, 제 1 커넥터(1910)의 일면(1911S)과 제 2 커넥터(1920)의 일면(1921S)은 결합될 수 있다. 여기서, 제 1 커넥터(1910)의 돌출부(1914)는 제 2 커넥터(1920)의 홈부(1924)에 삽입될 수 있다. 또한, 제 1 커넥터(1910)의 다수의 금속 편들(1913)은 제 2 커넥터(1920)의 다수의 금속 편들(1923)에 접촉되고, 제 1 커넥터(1910)의 다수의 금속 편들(1913)과 제 2 커넥터(1920)의 다수의 금속 편들(1923) 사이는 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(1910)의 마그네트(1912)의 극성 배열과 제 2 커넥터(1920)의 마그네트(1922)의 극성 배열 사이에 척력이 작용하는 경우, 이 척력은 제 1 커넥터(1910)와 제 2 커넥터(1920) 사이의 연결을 방해할 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 20을 참조하면, 전자 장치(100)는 상면(1001), 측면(1002) 및 하면(1003)을 포함할 수 있다. 상면(1001)과 하면(1003)은 서로 대향하고, 측면(1002)(또는, 테두리)은 상면(1001)과 하면(1003) 사이를 연결할 수 있다. 상면(1001), 측면(1002) 또는 하면(1003)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 전자 장치(100)는, 도시하지 않았지만, 볼록 또는 오목한 곡면 형태의 상면(1001) 또는 하면(1003)을 포함할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 플렉시블(flexible) 또는 웨어러블(wearable)하여 변형 가능한 상면(1001), 측면(1002) 또는 하면(1003)을 가질 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), 스피커(101), 센서(102), 카메라(103), 버튼(104), 마이크로폰(105), 안테나(106) 또는 소켓(107)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등을 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이 세트(2)는 터치 입력을 인식할 수 있는 터치 감지 장치(예: 터치 패널 또는 디지타이저(dizitizer) 패널)를 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 스피커(101)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 스피커(101)는 전자 장치(100)의 측면(1002) 또는 하면(1003)에 배치될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 센서(102)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 센서(102)는 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 이러한 센서(102)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서(예: 심박 센서) 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 카메라(103)는, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 버튼(104)은, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 상면(1001) 또는 측면(1002)에 배치될 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 버튼(104)은 누름 방식 또는 터치 방식을 적용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 마이크로폰(105)은 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치될 수 있다. 또는, 마이크로폰(107)은, 도시하지 않았지만, 전자 장치(100)의 상면(1001) 또는 하면(1003)에 배치될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나(106)(예: DMB(Digital Multimedia Brocasting) 안테나, 셀룰러(cellular) 안테나 등)는 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치된 관통 홀(through-hole)(미도시)을 통하여 외부로 꺼내어져 연장(extend)될 수 있다. 또는, 안테나(106)는, 도시하지 않았으나, 전자 장치(100)의 하우징(housing) 또는 케이스 프레임(case frame) 또는 회로 기판(예: 메인 보드(main board))에 탑재되는 내장형 안테나일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 소켓(107)(예: 제 1 커넥터 10)은, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 소켓(예: USB 소켓, 충전잭 또는 통신잭 등)은 측면(1002)의 하단부(lower section)(12D)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않은 소켓(예: 이어잭)은 측면(1002)의 상단부(upper section)(12U)에 배치될 수도 있다. 이러한 소켓(107)은 외부 기기(예: 이어셋 또는 충전기 등)의 플러그(plug)(예: 제 2 커넥터 20)를 접속시킬 수 있는 인터페이스 장치로서, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터 또는 D-sub(D-subminiature) 등의 통신 방식을 적용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(100)는 스타일러스(stylus)를 더 포함할 수 있다. 스타일러스는 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치된 관통 홀(미도시)을 통하여 밖으로 이탈될 수 있다.
도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 21을 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), PBA(Printed Board Assembly)(3), 기기 케이스(5) 또는 커버(6)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 윈도우(21), 디스플레이(22) 및 브래킷(bracket)(23)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 윈도우(21)는 투명판, 접착층, 플라스틱 필름, 패턴층, 금속층 또는 차광층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(22)는 윈도우(21) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들자면, 디스플레이(22)는 투명 접착층에 부착되고, 차광층 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이(22)는 도시하지 않은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 디스플레이 패널은 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(22)는 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수도 있다. 여기서, 윈도우(21) 또한 유연하게 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 회로 보드(미도시)를 더 포함할 수 있다. 회로 보드는 디스플레이 패널 아래에 배치될 수 있다. PBA(3)는 회로 보드를 이용하여 디스플레이(22)를 통한 영상을 제어할 수 있다.한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)의 회로 보드와 PBA(3) 사이의 전기적 연결은, 도 1 내지 6B 실시 예들 중 하나를 적용할 수 있다. 예를 들자면, 브래킷(23)은 관통 홀(미도시)을 포함하고, 디스플레이 세트(2)의 회로 보드와 PBA(3) 사이의 전기적 연결은 관통 홀을 통하여 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 도시하지 않은 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 터치 패널(예: 정전용량식 터치 패널 또는 저항식 터치 패널 등)은 윈도우(21)와 디스플레이(22) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이 세트(2)는 도시하지 않은 디지타이저 패널을 더 포함할 수도 있다. 디지타이저 패널은 디스플레이 패널 아래에 배치될 수 있다. 여기서, 가시 영역(2001)은 터치 패널 또는 디지타이저 패널을 이용한 터치 입력이 가능하고, '터치 입력 영역'으로 부를 수 있다. PBA(3)는 상술한 회로 보드를 이용하여 터치 패널 또는 디지터이저 패널을 통한 터치 입력을 감지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(bracket)(23)은 다수의 전자 부품들을 설치할 수 있는 설치판(mounting plate)을 포함할 수 있다. 브래킷(23)은 상부 설치부(231) 및 하부 설치부(233)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상부 설치부(231)는 윈도우(21) 및 디스플레이(22)가 배치되는 부분이고, 브래킷(23)의 상면의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상부 설치부(231)는 평면 및/또는 곡면을 포함하는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 상부 설치부(231)는 위쪽으로 개방된 형상일 수 있다. 윈도우(21)는 상부 설치부(231)의 위쪽(2311)(예: 상측 개방부)에 배치되고, 디스플레이(22)는 상부 설치부(231)의 아래 쪽(2312)에 배치될 수 있다. 여기서, 윈도우(21) 및 디스플레이(22)는 접착제를 이용하여 브래킷(23)의 상부 설치부(231)에 부착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하부 설치부(233)는 PBA(3)가 배치되는 부분이고, 브래킷(23)의 하면(23S3)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 하부 설치부(233)는 평면 및/또는 곡면을 포함하는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 하부 설치부(233)는 기판 배치부(2331) 및 기판 실장 부품 배치부(2332)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기판 배치부(2331)는 PBA(3)의 기판(30)이 배치되는 부분일 수 있다. 기판 배치부(2331)는 도시하지 않은 보스(boss)를 포함할 수 있다. 기판(30)은 볼트를 이용하여 기판 배치부(2331)에 고정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기판 실장 부품 배치부(2332)는 기판(30)의 상면(301)으로부터 돌출되어 있는 전자 부품(31)이 배치되는 부분일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(23)은 디스플레이 세트(2)의 원하는 강성(rigidity)을 제공할 수 있다. 또는, 브래킷(23)은 전자적 노이즈(electrical noise)를 차단할 수도 있다. 또는, 브래킷(23)은 전자 부품의 가열을 방지하는 방열판을 포함할 수 있다. 여기서, 브래킷(23)은 디스플레이(22) 또는 PBA(3)으로부터의 열을 확산할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, PBA(3)는 회로 보드(circuit board), 메인 보드(main board) 또는 마더 보드(mother board)를 포함할 수 있다. PBA(3)는 전자 장치(100)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(100)를 안정적으로 구동되게 해줄 수 있다. 또한, PBA(3)는 전자 장치(100)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 할 수 있다. PBA(3)에서,전자 부품들 사이의 전기적 연결은 앞서 상술한 도 1 내지 19의 실시 예들 중 적어도 하나를 적용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, PBA(3)는 디스플레이 세트(2)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들자면, PBA(3)는 브래킷(23)의 하부 설치부(233)에 배치될 수 있다. PBA(3)는 기판(30), 기판 상부 실장 부품(31) 및 기판 하부 실장 부품(32)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기판(30)은 전기 회로가 편성되어 있는 판을 포함할 수 있다. 기판(30)의 상면(301)은 브래킷(23)의 하면(23S3)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 기판(30)의 하면(303)은 기기 케이스(5)와 마주할 수 있다.한 실시 예에 따르면, 전자 부품과 기판(30) 사이의 전기적 연결은 앞서 상술한 도 1 내지 19의 실시 예들 중 적어도 하나를 적용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기판 상부 실장 부품(31)은 기판(30)의 상면(301)에 대하여 위쪽으로 돌출되어 있고, 브래킷(23)의 기판 실장 부품 배치부(2332)에 배치될 수 있다. 기판 하부 실장 부품(32)은 기판(30)의 하면(303)에 대하여 아래쪽으로 돌출되어 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기판 상부 실장 부품들(31) 및/또는 기판 하부 실장 부품들(32)은 SMD(Surface Mount Device) 타입이거나, 또는 DIP(Dual In line Package) 타입일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기기 케이스(5)는 제 1 케이스 바디(case body)(5-1) 및 제 2 케이스 바디(5-2)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 케이스 바디(5-1)는 디스플레이 세트(2)가 설치되는 부분이고, 전자 장치(100)의 측면(1002)을 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(5-1)는 디스플레이 세트(2)의 브래킷(23)에 볼트 체결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 케이스 바디(5-1)는 소켓(예: 도 1의 107)이 배치될 수 있는 도시하지 않은 형상(예: 홈)을 포함할 수 있다. 또는, 제 1 케이스 바디(5-1)는 도시하지 않은 관통 홀을 포함할 수 있다. 관통 홀을 통하여 외부 플러그는 소켓(107)과 연결가능하다. 소켓(107)은 도 8 내지 10의 실시 예들 중 하나를 적용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 케이스 바디(5-2)는 제 1 케이스 바디(5-1)로부터 연장되고, PBA(3)와 커버(6) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 케이스 바디(5-2)는 하면(5-2S3)에 커버(6)가 설치되는 부분을 포함할 수 있다. 또는, 커버(6)는 제 2 케이스 바디(5-2)로부터 용이하게 탈착될 수 있다. 예를 들자면, 커버(6)는 테두리에 배열된 도시하지 않은 다수의 후크들(hooks)을 포함하고, 제 2 케이스 바디(5-2)는 커버(6)의 다수의 후크들을 체결할 수 있는 다수의 훅 체결 홈들을 포함할 수 있다. 여기서, 커버(6)의 다수의 후크들과 제 2 케이스 바디(5-2)의 다수의 훅 체결 홈들 사이의 체결 방식을 스냅 핏(snap-fit) 체결 방식이라 부를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 케이스 바디(5-2)는 PBA(3)의 하면(303)을 지지하는 도시하지 않은 받침 형상을 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 케이스 바디(5-2)는 디스플레이 세트(2)에 볼트 체결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 커버(6)는 전자 장치(100)의 하면(도 15의 1003)을 포함할 수 있다. 커버(6)는 도시하지 않은 탈착 가능한 전자 부품(예: 메모리 카드 또는 배터리 팩(battery pack) 등)을 교환하는 경우 기기 케이스(5)로부터 분리 가능하다. 이러한 커버(6)는 배터리 커버라고 부를 수 있다. 커버(6)의 노출면(전자 장치 200의 하면 1003)은 곡면을 포함할 수 있다. 커버(6)의 노출면은 기기 케이스(5)의 노출면(전자 장치 100의 측면 1002)에 매끄럽게 연결되어 전 장치(100)의 외면을 미려하게 할 수 있다.
기기 케이스(5) 및 커버(6)를 포함하여 하우징(housing)이라 부를 수 있다. 하우징은 전자 장치(200)를 에워싸고 있는 상자형 부분을 가리킬 수 있다.
도 22는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 22를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), PBA(3), 기기 케이스(5), 배터리 팩(9) 또는 커버(6)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 대체적으로 사각(예: 직사각)의 평판형일 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 표시 영역(2001)과 비 표시 영역(2002)을 포함할 수 있다. 표시 영역(2001)은 디스플레이(도 20의 22)의 영상 표시 가능 영역, 즉, 화면(screen)에 상응할 수 있다. 표시 영역(2001)은 y 축 방향으로 긴 형태의 직사각형일 수 있다. 비 표시 영역(2002)(예: 도 20의 테두리 영역 2002)은 표시 영역(2001)을 에워싸는 영역으로 고리형일 수 있다. 예를 들자면, 비 표시 영역(2002)은 위쪽 테두리 영역(2002-U), 아래쪽 테두리 영역(2002-D), 왼쪽 테두리 영역(2002-L) 및 오른쪽 테두리 영역(2002-R)을 포함할 수 있다. 위쪽 테두리 영역(2002-U)과 아래쪽 테두리 영역(2002-S)은 서로 대향 배치될 수 있다. 또한, 왼쪽 테두리 영역(2002-L)과 오른쪽 테두리 영역(2002-R)은 서로 대향 배치될 수 있다. 위쪽 테두리 영역(2002-U) 또는 아래쪽 테두리 영역(2002-D)은 왼쪽 테두리 영역(2002-L) 또는 오른쪽 테두리 영역(2002-R)에 비하여 상대적으로 넓은 너비를 가질 수 있다. 비 표시 영역(2002)은 검정으로 표현될 수 있다. 또는, 비 표시 영역(2002)은 금속 질감을 표현할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)(예: 위쪽 테두리 영역 3202-U)에 배치되는 리시버 홀(2002-1)을 포함할 수 있다. 리시버 홀(2002-1)은 PBA(3) 또는 기기 케이스(5)에 설치된 도시하지 않은 리시버(receiver)에 대응하게 위치하고, 리시버로부터 출력되는 소리는 리시버 홀(2002-1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)(예: 아래쪽 테두리 영역 2002-D)에 배치되는 버튼 홀(2002-2)을 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 윈도우(도 20의 21)와 브래킷(도 20의 23) 사이에 배치되는 도시하지 않은 버튼 회로를 포함할 수 있다. 버튼 회로의 버튼(2002-21)은 버튼 홀(2002-2)을 통하여 전자 장치(100)의 상면(도 15의 1001)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)에 배치되는 투명 영역(2002-3)을 더 포함할 수 있다. 투명 영역(2002-3)은 PBA(3)에 탑재된 센서(예: 조도 센서 또는 이미지 센서 등)에 대응하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)에 배치되는 터치 키 표시(marker)(2002-4)를 더 포함할 수 있다. 터치 키 표시(2002-4)는 버튼 홀(2002-2) 양쪽에 배치될 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 윈도우(21)와 브래킷(23) 사이에 배치도는 도시하지 않은 터치 키 회로를 포함할 수 있다. 터치 키 회로는 터치 키 표시(200-4)에 대응하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 전기적 연결 수단(205)을 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 디스플레이 세트(2)에 탑재된 디스플레이(도 20의 22) 또는 도시하지 않은 터치 키 장치(예: 터치 패널 또는 디지타이저 패널)와 PBA(3) 사이를 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 디스플레이 세트(2)에 탑재된 도시하지 않은 버튼 회로 또는 터치 키 회로와 PBA(3) 사이를 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단(205)의 도시하지 않은 일단은 PBA(3)의 커넥터와 연결 가능한 커넥터(예: 수 커넥터 또는 암 커넥터)를 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 구부릴 수 있도록 구현되어 PBA(3)의 하면(도 15의 303)에 탑재된 커넥터와 연결될 수 있다. 예를 들자면, 전기적 연결 수단(205)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 케이블을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, PBA(3)는 디스플레이 세트(2)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다. PBA(3)는 디스플레이 세트(2)의 브래킷(도 20의 23)에 설치될 수 있다. 여기서, PAB(3)와디스플레이 세트(2) 사이의 전기적 연결은 상술한 도 1 내지 19의 실시 예들 중 하나를 적용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, PBA(3)는 분리 가능한 다수의 회로 보드들(3-1, 3-2)을 포함할 수도 있다. 예를 들자면, 전자 장치(100)의 양쪽에 각각 배치되는 제 1 회로 보드(3-1) 및 제 2 회로 보드(3-2)를 포함할 수 있다. 제 1 회로 보드(3-1)는 브래킷(23)의 하부 설치부(도 20의 233)의 테두리 영역(3-R)에 배치되는 제 1 커넥터(3-1C)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(3-1C)는 제 1 회로 보드(3-1)의 다른 부분에 대하여 상대적으로 돌출 연장된 형상일 수 있다. 또한, 제 2 회로 보드(3-2)는 브래킷(23)의 하부 설치부(도 20의 233)의 테두리 영역(3-R)에 배치되는 제 2 커넥터(3-2C)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(3-2C)는 제 2 회로 보드(3-2)의 다른 부분에 대하여 상대적으로 돌출 연장된 형상일 수 있다. 제 1 커넥터(3-1C)와 제 2 커넥터(3-2C)는 접속되고, 제 1 회로 보드(301)와 제 2 회로 보드(3-2)는 전기적으로 소통될 수 있다. 또한, 제 2 회로 보드(3-2)는 소켓(107)(예: 제 1 커넥터 10)을 포함할 수 있다. 소켓(107)은 기기 케이스(5)의 관통 홀(507)에 대응하게 배치될 수 있다. 제 1 회로 보드(3-1)와 제 2 회로 보드(3-2) 사이의 전기적 연결은, 상술한 도 1 내지 19의 실시 예들 중 하나를 적용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, PBA(3)는 다수의 볼트 홀들(3-1H, 3-2H, 3-3H, 3-4H, 3-5H, 3-6H, 3-7H, 3-8H)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트 홀들(3-1H, 3-2H, 3-3H, 3-4H, 3-5H, 3-6H, 3-7H, 3-8H)은 브래킷(23)의 도시하지 않은 다수의 보스들(bosses)에 대응하게 배치될 수 있다. 또한, PBA(3)는 관통 홀(507)을 포함할 수 있다. 관통 홀(507)은 PBA(3)의 소켓(107)의 수용부(예: 수용부 112)와 연통할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 볼트들(B1, B2, B4, B6)은 PBA(3)의 다수의 볼트 홀들(3-1H, 3-2H, 3-3H, 3-4H, 3-5H, 3-6H)을 관통하고 브래킷(23)의 다수의 보스들에 체결되고, 이에 따라, PBA(3)와 브래킷(23)은 함께 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기기 케이스(5)는 다수의 볼트 홀들(4-7H, 4-8H)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트 홀들(4-7H, 4-8H)은 PBA(3)의 다수의 볼트 홀들(3-7H, 3-8H)에 대응하게 배치될 수 있다. 다수의 볼트들(B7, B8)은 기기 케이스(5)의 다수의 볼트 홀들(4-7H, 4-8H) 및 PBA(3)의 다수의 볼트 홀들(3-7H, 3-8H)을 관통하고 브래킷(23)의 다수의 보스들에 체결되고, 이에 따라, 기기 케이스(5), PBA(3) 및 브래킷(23)은 함께 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기기 케이스(5)는 PBA(3)의 아래에 배치될 수 있다. 상측 개방부(520)는 디스플레이 세트(2)가 설치되는 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기기 케이스(5)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 물질은 전자 장치(100)의 전자적 노이즈를 줄일 수 있다. 또는, 도전성 물질은 발열 부품(예: PBA 3)으로부터 열을 확산할 수도 있다. 예를 들자면, 열 인터페이스 소재는 PBA(3)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기기 케이스(5)는 투명 창(516)을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 투명 창(516)은 PBA(3)의 하면(도 20의 303)에 배치되는 광학용 전자 부품(예: 카메라 모듈)에 대응하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면,배터리 팩(9)은 기기 케이스(5)의 하면(도 20의 5-2S3)에 형성되는 배터리 팩 설치부에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 커버(6)는 기기 케이스(5)의 아래에 배치될 수 있다. 커버(6)는 관통 홀(616) 및 다수의 후크들(617)을 포함할 수 있다. 관통 홀(616)은 기기 케이스(5)의 투명 창(516)에 대응하게 배치될 수 있다. 다수의 후크들(617)은 테두리(6-R)에 배치될 수 있다. 다수의 후크들(617)은 기기 케이스(5)의 도시하지 않은 다수의 훅 체결 홈들에 체결되고, 커버(6)는 기기 케이스(5)에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제 2 회로 보드(3-2)와 기기 케이스(5) 사이에 배치되는 도시하지 않은 안테나 또는 스피커를 포함하는 회로 장치를 더 포함할 수도 있다. 여기서, 회로 장치외 PBA(3) 사이의 전기적 연결은 도 1 내지 19의 실시 예들 중 하나를 적용할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 커넥터(10)는, 상대 커넥터와 전기적으로 연결 가능하고 서로 분리되어 있는 복수의 컨택들(contacts)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 컨택들 중 적어도 하나(11-N)는,마그네트(magnet)(12)와, 마그네트(12)의 적어도 일면을 감싸는 도전성 하우징(13)을 포함할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 도전성 하우징(13)은, 환형일 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 도전성 하우징(13)은, 상대 커넥터에 전기적 연결되는 경우 탄성 변형 가능한 부분(도 11의 탄성 편 1131)을 포함할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 마그네트(12)의 적어도 일면은, 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 복수의 컨택들 각각은 마그네트 및 도전성 하우징을 포함하고, 복수의 마그네트들은 동일한 극성 배열을 가질 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면,복수의 컨택들 각각은 마그네트 및 도전성 하우징을 포함하고, 복수의 마그네트들 중 적어도 하나는 다른 마그네트와 서로 다른 극성 배열을 가질 수도 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면,커넥터(10)는 소켓(socket) 또는 플러그(plug)를 포함할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 커넥터(10)는,회로 보드(Circuit Board)에 탑재될 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 복수의 컨택들(13)에 전기적으로 연결되는 케이블 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따르면,복수의 컨택들(13)은,전자 장치의 외관을 형성하는 하우징의 표면에 배치될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 외부 플러그와 연결 가능한 소켓(socket)(107)을 포함할 수 있다. 여기서, 소켓(107)(예: 도 7의 제 1 커넥터 70)은, 하우징(housing)(710)과, 하우징(710)의 내부에 배치되고 서로 분리되어 있는 복수의 컨택들(contacts)을 포함하되,복수의 컨택들 중 적어도 하나는,마그네트(1020-3N)와,마그네트(1020-3N)의 적어도 일면을 감싸는 도전성 하우징(1030-3N)을 포함할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따르면, 도전성 하우징(1030-3N)은 환형일 수 있다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따르면, 소켓(70)은, 전자 장치의 내부에 배치되는 회로 보드(예: PBA 3)에 탑재될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따르면, 외부 플러그는,충전용 또는 데이터 통신용일 수 있다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따르면, 서로 전기적으로 연결 가능한 제 1 커넥터(70)와 제 2 커넥터(80)를 포함하는 커넥터 시스템에서, 제 1 커넥터(70)는복수의 제 1 마그네트들(1020-3N); 및 복수의 제 1 마그네트들(1020-3N) 각각의 적어도 일면을 감싸는 복수의 제 1 컨택들(1030-3N)을 포함할 수 있다. 또한, 제 2 커넥터(80)는, 복수의 제 1 마그네트들(1020-3N)에 대응하는 복수의 제 2 마그네트들(1320-3N); 및 복수의 제 1 컨택들(1030-3N)에 대응하고, 복수의 제 2 마그네트들(1320-3N) 각각의 적어도 일면을 감싸는 복수의 제 2 컨택들(1330-3N)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 제 1 마그네트들(1020-3N)과 복수의 제 2 마그네트들(1320-3N) 사이에 인력이 있는 경우, 인력은 복수의 제 1 컨택들(1030-3N)과 복수의 제 2 컨택들(1330-3N) 사이를 접촉시키려는 힘을 작용할 수 있다. 또는, 복수의 제 1 마그네트들(1020-3N)과 복수의 제 2 마그네트들(1320-3N) 사이에 척력이 있는 경우, 척력은 복수의 제 1 컨택들(1030-3N)과 복수의 제 2 컨택들(1330-3N) 사이를 분리시키려는 힘을 작용할 수 있다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따르면, 복수의 제 1 컨택들(1030-3N) 또는 복수의 제 2 컨택들(1330-3N)은,환형일 수 있다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따르면, 복수의 제 1 마그네트들(1020-3N)과 복수의 제 2 마그네트들(1320-3N)은,서로 동일한 극성 배열을 가질 수 있다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(70)는 소켓을 포함하고,제 2 커넥터(80)는 플러그를 포함할 수 있다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(70) 또는 제 2 커넥터(80)는,회로 보드에 탑재될 수 있다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(70) 또는 제 2 커넥터(80)는,전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(예: 기기 케이스 5 또는 배터리 커버 6)의 표면에 배치될 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다. 전자 장치(2300)는, 예를 들면, 도 20에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 23을 참조하면, 전자 장치(2300)는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor)(2310), 통신 모듈(2320), SIM(subscriber identification module) 카드(2324), 메모리(2330), 센서 모듈(2340), 입력 장치(2350), 디스플레이(2360), 인터페이스(2370), 오디오 모듈(2380), 카메라 모듈(2391), 전력관리 모듈(2395), 배터리(2396), 인디케이터(2397) 및 모터(2399)를 포함할 수 있다.
AP(2310)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(2310)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(2310)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, AP(2310)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
통신 모듈(2320)은 전자 장치(2300)(예: 도 20의 전자 장치 100)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2320)은 셀룰러 모듈(2321), Wifi 모듈 (2323), BT 모듈 (2325), GPS 모듈(2327), NFC 모듈(2328) 및 RF(radio frequency) 모듈(2329)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(2321)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(2321)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 2324)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2321)은 AP(2310)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(2321)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2321)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(2321)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 23에서는 셀룰러 모듈(2321)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 메모리(2330) 또는 전력관리 모듈(2395) 등의 구성요소들이 AP(2310)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, AP(2310)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 2321)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, AP(2310) 또는 셀룰러 모듈(2321)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(2310) 또는 셀룰러 모듈(2321)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
Wifi 모듈(2323), BT 모듈(2325), GPS 모듈(2327) 또는 NFC 모듈(2328) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 23에서는 셀룰러 모듈(2321), Wifi 모듈(2323), BT 모듈(2325), GPS 모듈(2327) 또는 NFC 모듈(2328)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2321), Wifi 모듈(2323), BT 모듈(2325), GPS 모듈(2327) 또는 NFC 모듈(2328) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(2321), Wifi 모듈(2323), BT 모듈(2325), GPS 모듈(2327) 또는 NFC 모듈(2328) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 2321에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 2323에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
RF 모듈(2329)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. RF 모듈(2329)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, RF 모듈(2329)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 23에서는 셀룰러 모듈(2321), Wifi 모듈(2323), BT 모듈(2325), GPS 모듈(2327) 및 NFC 모듈(2328)이 하나의 RF 모듈(2329)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2321), Wifi 모듈(2323), BT 모듈(2325), GPS 모듈(2327) 또는 NFC 모듈(2328) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
SIM 카드(2324)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(2324)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(2330)는 내장 메모리(2332) 또는 외장 메모리(2334)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(2332)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 내장 메모리(2332)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 외장 메모리(2334)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(2334)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2300)와 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(2340)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(2300)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2340)은, 예를 들면, 제스처 센서(2340A), 자이로 센서(2340B), 기압 센서(2340C), 마그네틱 센서(2340D), 가속도 센서(2340E), 그립 센서(2340F), 근접 센서(2340G), 컬러(color) 센서(2340H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(2340I), 온/습도 센서(2340J), 조도 센서(2340K) 또는 UV(ultra violet) 센서(2340M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(2340)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(2340)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 장치(2350)는 터치 패널(touch panel)(2352), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(2354), 키(key)(2356) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(2358)를 포함할 수 있다. 터치 패널(2352)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 터치 패널(2352)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(2352)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(2352)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(2354)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 시트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 키(2356)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(2358)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(2300)에서 마이크로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는 통신 모듈(2320)을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이(2360)는 패널(2362), 홀로그램 장치(2364) 또는 프로젝터(2366)를 포함할 수 있다. 패널(2362)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 패널(2362)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(2362)은 터치 패널(2352)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(2364)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2366)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2300)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(2360)는 패널(2362), 홀로그램 장치(2364), 또는 프로젝터(2366)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(2370)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(2372), USB(universal serial bus)(2374), 광 인터페이스(optical interface)(2376) 또는 D-sub(D-subminiature)(2378)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(2370)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2380)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2380)은, 예를 들면, 스피커(2382), 리시버(2384), 이어폰(2386) 또는 마이크(2388) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(2391)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 상면 센서 또는 하면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2395)은 전자 장치(2300)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈(2395)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2396)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(2300)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(2396)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(2397)는 전자 장치(2300) 혹은 그 일부(예: AP 2310)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2399)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(2300)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)의 전술한 구성 요소들 간의 전기적 연결은, 상술한 도 1 내지 19의 실시 예들 중 하나를 적용할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 일 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 일 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 커넥터 11-N : 컨택
12 : 마그네트 13 : 도전성 하우징

Claims (20)

  1. 커넥터에 있어서,
    상대 커넥터의 제 2 하우징에 분리 가능하게 결합되는 수용부를 포함하는 제 1 하우징;
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징의 수용부 안으로 삽입되는 방향에 수직하는 횡방향과 평행한 방향으로 배치되고, 상기 상대 커넥터의 적어도 하나의 제 2 마그네트와의 자력 방향이 상기 삽입되는 방향 및 상기 횡방향에 수직하는 수직방향으로 배치되는 적어도 하나의 제 1 마그네트; 및
    상기 적어도 하나의 제 1 마그네트 상에 상기 수직방향으로 대면하여 배치되고, 상기 상대 커넥터의 상기 적어도 하나의 제 2 마그네트에 배치된 복수의 제 2 컨택들과 전기적으로 연결되는 복수의 제 1 컨택들(contacts)을 포함하는, 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 컨택들 각각은, 환형이고, 상기 적어도 하나의 제 1 마그네트의 적어도 일면을 감싸는, 커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 컨택들 각각은, 상기 수직방향으로 돌출되어 탄성 변형 가능한 부분을 포함하고,
    상기 복수의 제 2 컨택들 각각은, 탄성 변형 가능한 탄성 편을 포함하고,
    상기 탄성 변형 가능한 부분 및 상기 탄성 변형 가능한 탄성 편은, 상기 복수의 제 1 컨택들 및 상기 복수의 제 2 컨택들이 전기적으로 연결되면, 탄성 변형되는, 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 마그네트의 적어도 일면은, 곡면을 포함하는, 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 마그네트는, 상기 횡방향을 따라 연장된 막대 형상인, 커넥터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 마그네트 및 상기 적어도 하나의 제 2 마그네트는, 상기 횡방향을 따라 평행하게 배치되고,
    상기 적어도 하나의 제 1 마그네트는, 상기 적어도 하나의 제 2 마그네트에 대해 반대의 극성 배열을 갖는, 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는, 소켓(socket)을 포함하고,
    상기 상대 커넥터는, 플러그(plug)를 포함하는, 커넥터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    회로 보드(circuit board)에 탑재되는, 커넥터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 복수의 제 1 컨택들에 전기적으로 연결되는 케이블 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하는, 커넥터.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 마그네트의 적어도 일부는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징의 수용부 안으로 삽입되는 방향의 수직방향에서 볼 때 상기 적어도 하나의 제 2 마그네트의 적어도 일부에 중첩되는, 커넥터.
  11. 전자 장치에 있어서,
    외부 플러그와 연결 가능한 소켓(socket)을 포함하고,
    상기 소켓은,
    상기 외부 플러그를 수용하기 위한 수용부; 및
    상기 외부 플러그가 상기 소켓의 수용부 안으로 삽입되는 방향에 수직하는 횡방향과 평행한 방향으로 배치되고, 상기 외부 플러그의 적어도 하나의 제 2 마그네트와의 자력 방향이 상기 삽입되는 방향 및 상기 횡방향에 수직하는 수직방향으로 배치되는 적어도 하나의 제 1 마그네트;
    상기 적어도 하나의 제 1 마그네트 상에 상기 수직방향으로 대면하여 배치되고, 상기 외부 플러그의 상기 적어도 하나의 제 2 마그네트에 배치된 복수의 제 2 컨택들과 전기적으로 연결되는 복수의 제 1 컨택들을 포함하는, 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 컨택들 각각은, 환형이고, 상기 적어도 하나의 제 1 마그네트의 적어도 일면을 감싸는, 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 소켓은, 상기 전자 장치 내부의 회로 보드(circuit board)에 탑재되는, 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 외부 플러그는,
    충전용 또는 데이터 통신용인, 전자 장치.
  15. 커넥터 시스템에 있어서,
    상대 커넥터와 전기적이고 분리 가능하게 연결되는 커넥터;
    상기 커넥터는,
    상기 상대 커넥터의 제 2 하우징에 분리 가능하게 결합되는 수용부;
    상기 제 2 하우징이 상기 커넥터의 제 1 하우징의 수용부 안으로 삽입되는 방향에 수직하는 횡방향과 평행한 방향으로 배치되고, 상기 상대 커넥터의 제 2 마그네트와의 자력 방향이 상기 삽입되는 방향 및 상기 횡방향에 수직하는 수직방향으로 배치되는 제 1 마그네트; 및
    상기 제 1 마그네트 상에 상기 수직방향으로 대면하여 배치되는 복수의 제 1 컨택들을 포함하고,
    상기 상대 커넥터는, 상기 제 2 마그네트에 배치된 복수의 제 2 컨택들을 포함하고,
    상기 제 1 마그네트의 적어도 일부는, 상기 상대 커넥터가 상기 커넥터의 수용부 안으로 삽입되는 방향의 수직방향에서 볼 때 상기 제 2 마그네트의 적어도 일부에 중첩되고,
    상기 복수의 제 2 컨택들은, 상기 중첩된 영역에서 상기 제 1 마그네트 및 상기 제 2 마그네트 사이의 자력에 의해 상기 커넥터의 상기 복수의 제 1 컨택들과 전기적으로 연결되는, 커넥터 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 마그네트 및 상기 제 2 마그네트는, 상기 횡방향을 따라 연장된 막대 형상인, 커넥터 시스템.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 컨택들 및 상기 복수의 제 2 컨택들은, 환형이고, 상기 제 1 마그네트 및 상기 제 2 마그네트 각각의 적어도 일면을 감싸는, 커넥터 시스템.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 마그네트 및 상기 제 2 마그네트는, 동일한 극성 배열을 갖는, 커넥터 시스템.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 커넥터는, 소켓을 포함하고,
    상기 상대 커넥터는, 플러그를 포함하는, 커넥터 시스템.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 커넥터 또는 상기 상대 커넥터는, 회로 보드(Circuit Board)에 탑재되거나, 또는 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징의 표면에 배치되는, 커넥터 시스템.
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