KR102288437B1 - 접을 수 있는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 접을 수 있는 하우징(housing) 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하되, 여기서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 하우징의 접힌 상태에서 상기 하우징의 접힘부를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 다른 다양한 실시 예들이 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예는 접을 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 사용자 기기(예: 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터 등)는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다. 이러한 사용자 기기는 터치스크린을 이용한 GUI(Graphical User Interface) 환경을 통해 사용자의 작업을 편리하게 하고, 웹 환경을 기반으로 하는 다양한 멀티 미디어들을 제공하기에 이르렀다.
또한, 사용자 기기는 심미적 외관을 가지도록 디자인되고 있고, 또는 휴대하기 편리한 형태로 변형 가능하도록 설계되기도 한다.
본 발명의 다양한 실시 예는 적어도 하나의 전자 부품(예: 커넥터)을 사용하지 않을 경우 외부로 노출되지 않게 숨겨 외관의 미려함을 개선하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 접을 수 있는 하우징(housing) 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 하우징의 접힌 상태에서 상기 하우징의 접힘부를 통하여 외부로 노출될 수 있다.
전자 장치를 펼친 상태에서는 특정 전자 부품(예: 커넥터)이 노출되지 않기 때문에, 전자 장치의 외관은 미려해질 수 있다. 또한, 전자 장치를 접은 상태에서 외부로 노출되는 전자 부품(예: 커넥터)을 사용하는 방식은, 사용자에게 전자 장치에 대한 신선한 사용법을 제공할 수 있다.
도 1 및 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 9 내지 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 기기 케이스와 연결 부재를 도시한다.
도 14 내지 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
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도 9 내지 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 기기 케이스와 연결 부재를 도시한다.
도 14 내지 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 일 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 일 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용될 수 있는“포함한다”또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명의 일 실시 예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 일 실시 예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 일 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 일 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 일 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 일 실시 예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 일 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 일 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1 및 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
전자 장치(1)는 제 1 바디(11), 제 2 바디(12), 제 3 바디(13), 제 4 바디(14) 및 적어도 하나의 전자 부품(15)을 포함할 수 있다.
제 1 바디(11)는 제 1 면(11S1) 및 제 2 면(11S2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(11S1)과 제 2 면(11S2)은 제 1 바디(11)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다. 예를 들자면, 제 1 면(11S1)은 제 3 바디(13)와 마주할 수 있다. 제 2 면(11S2)은 전자 장치(1)의 외관을 포함할 수 있다. 제 1 면(11S1) 또는 제 2 면(11S2)은 평면 및/또는 곡면을 포함할 수 있다.
제 2 바디(12)는 제 1 면(12S1) 및 제 2 면(12S2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(12S1)과 제 2 면(12S2)은 제 2 바디(12)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다. 예를 들자면, 제 1 면(12S1)은 제 3 바디(13)와 마주할 수 있다. 제 2 면(12S2)은 전자 장치(1)의 외관을 포함할 수 있다. 제 1 면(12S1) 또는 제 2 면(12S2)은 평면 및/또는 곡면을 포함할 수 있다.
제 2 바디(12)는 제 1 바디(11)와 다른 재질을 포함할 수 있다.
또는, 제 2 바디(12)는 제 1 바디(11)와 다른 색상을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 바디(11) 또는 제 2 바디(12)는 전자 장치(1)의 하우징(housing) 또는 기기 케이스의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제 1 바디(11) 또는 제 2 바디(12)는 화면을 포함할 수도 있다.
제 3 바디(13)의 적어도 일부는 제 1 바디(11)와 제 4 바디(14) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 제 3 바디(13)의 적어도 일부는 제 2 바디(12)와 제 4 바디(14) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 바디(13)는 제 1 면(13S1) 및 제 2 면(13S2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(13S1)과 제 2 면(13S2)은 제 3 바디(13)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다. 예를 들자면, 제 1 면(13S1)은 제 4 바디(14)와 마주할 수 있다. 또한, 제 2 면(13S2)은 제 1 바디(11) 및 제 2 바디(12)와 마주할 수 있다.
제 3 바디(13)는 가요성(flexible)을 가질 수 있다. 예를 들자면, 제 3 바디(13)는 회로 보드(예: FPCB(Flexible Printed Circuit Board))를 포함할 수 있다.
제 4 바디(14)는 제 1 면(14S1) 및 제 2 면(14S2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(14S1)과 제 2 면(14S2)은 제 4 바디(14)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다. 예를 들자면, 제 2 면(14S2)은 제 3 바디(13)와 마주할 수 있다. 제 1 면(14S1)은 전자 장치(1)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(14S1)은 화면을 포함할 수 있다. 여기서, 화면을 통하여 터치 입력이 가능할 수 있다. 제 1 면(14S1)은 도시된 바와 같이 평면을 포함하거나, 또는 도시하지 않았지만, 곡면을 포함할 수도 있다.
제 4 바디(14)는 가요성을 가질 수 있다.
적어도 하나의 전자 부품(15)(예: 커넥터)은 제 3 바디(13)의 제 2 면(13S2)에 배치될 수 있다.
제 1 바디(11)의 제 1 면(11S1)과 제 3 바디(13)의 제 2 면(13S2) 사이에는 제 1 공간(11-1)이 있을 수 있다. 또는, 제 2 바디(12)의 제 1 면(12S1)과 제 3 바디(13)의 제 2 면(13S2) 사이에는 제 2 공간(12-1)이 있을 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 제 1 공간(11-1)과 제 2 공간(12-1) 중 하나만이 구성될 수도 있다.
도 1을 참조하면, 제 1 바디(11)와 제 2 바디(12)는 서로 접촉될 수 있다. 여기서, 제 1 바디(11)의 제 2 면(11S2)과 제 2 바디(12)의 제 2 면(12S2)은 매끄럽게 연결될 수 있다. 또한, 제 3 바디(13) 또는 제 4 바디(14)는 변형되지 않은 상태일 수 있다. 또는, 제 1 바디(11)와 제 2 바디(12) 사이의 연결은 제 3 바디(13) 또는 제 4 바디(14)의 탄성력에 의하여 유지될 수 있다. 여기서, 제 1 공간(11-1)과 제 2 공간(12-1)은 서로 연결되고, 하나의 공간(112G)이 마련될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 전자 부품(15)은 공간(112G) 안에 배치되고 노출되지 않을 수 있다.
도 2를 참조하면, 제 1 바디(11)와 제 2 바디(12)는 분리될 수 있다. 예를 들자면, 전자 장치(1)는 외력에 의하여 제 1 바디(11)와 제 2 바디(12) 사이(도 1의 C)를 중심으로 접힐 수 있다. 여기서, 공간(도 1의 공간 112G)은 개방되고, 따라서, 적어도 하나의 전자 부품(15)은 외부로 노출될 수 있다. 외력이 해제되는 경우, 전자 장치(1)는 제 3 바디(13) 및 제 4 바디(14)의 탄성력에 의하여 도 1의 상태로 복원될 수 있다.
도시하지 않았지만, 적어도 하나의 전자 부품은 제 1 바디(11)와 제 3 바디(13) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 적어도 하나의 전자 부품은 제 2 바디(12)와 제 3 바디(13) 사이에 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 3을 참조하면, 제 1 바디(11)는 연장 부(11E)를 포함할 수 있다. 연장 부(11E)와 제 3 바디(13) 사이에는 제 1 공간(11-1)이 있을 수 있다.
제 2 바디(12)는 연장 부(12E)를 포함할 수 있다. 연장 부(12E)와 제 3 바디(13) 사이에는 제 2 공간(12-1)이 있을 수 있다.
제 1 바디(11)의 연장 부(11E)와 제 2 바디(12)의 연장 부(12E) 사이의 연결은 끼움 맞춤을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 4를 참조하면, 제 1 바디(11)는 제 2 면(11S2)에 배치되는 홈(11G)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 바디(11)의 제 1 면(11S1)과 제 3 바디(13)의 제 2 면(13S2) 사이에는 공간이 없을 수 있다.
제 2 바디(12)는 연장 부(12E)를 포함할 수 있다. 연장 부(12E)와 제 3 바디(13) 사이에는 제 2 공간(12-11)이 있을 수 있다.
제 2 바디(12)의 연장 부(12E)는 제 1 바디(11)의 홈(11G)에 끼워 맞춰질 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
전자 장치(1-1)는 제 1 바디(11-1), 제 2 바디(12-1), 제 3 바디(13-1), 제 4 바디(14-1) 및 적어도 하나의 전자 부품(15-1)(예: 커넥터)을 포함할 수 있다.
제 1 바디(11-1)는 제 1 면(11-1S1), 제 2 면(11-1S2) 및 제 3 면(11-1S3)을 포함할 수 있다. 제 1 면(11-1S1)은 제 3 바디(13-1)와 마주할 수 있다. 제 2 면(11-1S2)은 전자 장치(1-1)의 외관을 포함할 수 있다. 제 3 면(11-1S3)은 제 1 면(11-1S1)과 제 2 면(11-1S2) 사이를 연결할 수 있다.
제 2 바디(12-1)는 제 1 면(12-1S1), 제 2 면(12-1S2) 및 제 3 면(12-1S3)을 포함할 수 있다. 제 1 면(12-1S1)은 제 3 바디(13-1)와 마주할 수 있다. 제 2 면(12-1S2)은 전자 장치(1-1)의 외관을 포함할 수 있다. 제 3 면(12-1S3)은 제 1 면(12-1S1)과 제 2 면(12-1S2) 사이를 연결할 수 있다.
제 3 바디(13-1)의 적어도 일부는 제 1 바디(11-1)와 제 4 바디(14-1) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 제 3 바디(13-1)의 적어도 일부는 제 2 바디(12-1)와 제 4 바디(14-1) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 바디(13-1)는 제 1 면(13-1S1) 및 제 2 면(13-1S2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(13-1S1)은 제 4 바디(14-1)와 마주할 수 있다. 제 2 면(13-1S2)은 제 1 바디(11-1) 및 제 2 바디(12-1)와 마주할 수 있다.
제 3 바디(13-1)는 가요성을 가질 수 있다.
제 4 바디(14-1)는 제 1 면(14-1S1) 및 제 2 면(14-1S2)을 포함할 수 있다. 제 2 면(14-1S2)은 제 3 바디(13-1)와 마주할 수 있다. 제 1 면(14-1S1)은 전자 장치(1-1)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(14-1S1)은 화면을 포함할 수 있다.
제 4 바디(14-1)는 가요성을 가질 수 있다.
적어도 하나의 전자 부품(15-1)은 제 1 바디(11-1)의 제 3 면(11-1S3)에 배치될 수 있다. 또는, 적어도 하나의 전자 부품(15-1)은, 도시하지 않았지만, 제 2 바디(12-1)의 제 3 면(12-1S3)에 배치될 수도 있다. 적어도 하나의 전자 부품(15-1)은 제 3 바디(13-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 바디(11-1)와 제 2 바디(12-1) 사이는 맞닿을 수 있다(연결). 여기서, 제 3 바디(13-1) 또는 제 4 바디(14-1)는 변형되지 않은 상태일 수 있다. 제 1 바디(11-1)와 제 2 바디(12-1) 사이의 연결은 제 3 바디(13-1) 또는 제 4 바디(14-1)의 탄성력에 의하여 유지될 수 있다. 제 1 바디(11-1)의 제 3 면(11-1S3)과 제 2 바디(12-1)의 제 3 면(12-1S3)은 마주할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(15-1)은 제 1 바디(11-1)의 제 3 면(11-1S3) 또는 제 2 바디(12-1)의 제 3 면(12-1S3)에 배치될 수 있다.
도시하지 않았지만, 제 1 바디(11-1)와 제 2 바디(12-1)는 분리될 수 있다. 예를 들자면, 전자 장치(1-1)는 외력에 의하여 제 1 바디(11-1)와 제 2 바디(12-1) 사이(C)를 중심으로 접힐 수 있다. 외력이 해제되는 경우, 전자 장치(1-1)는 제 3 바디(13-1) 및 제 4 바디(4-1)의 탄성력에 의하여 도 5의 상태로 복원될 수 있다. 여기서, 제 1 바디(11-1)의 제 3 면(11-1S3) 및 제 2 바디(12-1)의 제 3 면(12-1S3)은 노출되고, 따라서, 적어도 하나의 전자 부품(15-1) 또한 노출될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(100)(예: 전자 장치 1)는 상면(1001), 측면(1002) 및 하면(1003)을 포함할 수 있다. 상면(1001)과 하면(1003)은 서로 대향하고, 측면(1002)(또는, 테두리)은 상면(1001)과 하면(1003) 사이를 연결할 수 있다. 상면(1001), 측면(1002) 또는 하면(1003)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 전자 장치(100)는, 도시하지 않았지만, 볼록 또는 오목한 곡면 형태의 상면(1001) 또는 하면(1003)을 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), 스피커(101), 센서(102), 카메라(103), 버튼(104), 마이크로폰(105) 또는 안테나(106)를 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등을 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이 세트(2)는 터치 입력을 인식할 수 있는 터치 감지 장치(예: 터치 패널 또는 디지타이저(dizitizer) 패널)를 포함할 수도 있다.
스피커(101)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 스피커(101)는 전자 장치(100)의 측면(1002) 또는 하면(1003)에 배치될 수도 있다.
센서(102)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 센서(102)는 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 이러한 센서(102)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서(예: 심박 센서) 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다.
카메라(103)는, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
버튼(104)은, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 상면(1001) 또는 측면(1002)에 배치될 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 버튼(104)은 누름 방식 또는 터치 방식을 적용할 수 있다.
마이크로폰(105)은 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치될 수 있다. 또는, 마이크로폰(105)은, 도시하지 않았지만, 전자 장치(100)의 상면(1001) 또는 하면(1003)에 배치될 수도 있다.
안테나(106)(예: DMB(Digital Multimedia Brocasting) 안테나, 셀룰러(cellular) 안테나 등)는 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치된 관통 홀(through-hole)(미도시)을 통하여 외부로 꺼내어져 연장(extend)될 수 있다. 또는, 안테나(106)는, 도시하지 않았으나, 전자 장치(100)의 하우징(housing) 또는 케이스 프레임(case frame) 또는 회로 기판(예: 메인 보드(main board))에 탑재되는 내장형 안테나일 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 X 축 또는 Y 축을 중심으로 접힐 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), 회로 보드(3) 및 기기 케이스(5)를 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(2)(예: 도 1의 제 4 바디 14)는 윈도우(210) 및 디스플레이 패널(220)을 포함할 수 있다.
윈도우(210)는 투명판, 접착층, 플라스틱 필름, 패턴층, 금속층 또는 차광층을 포함할 수 있다.
투명판은 디스플레이 패널(220)의 위쪽에 배치되고, 디스플레이 패널(220)을 보호할 수 있다. 투명판은 내충격성을 가지는 아크릴(acrylic) 등의 플라스틱(plactic) 재질 또는 유리(glass) 재질 (예: 강화 유리)로 성형될 수 있다.
접착층은 투명판과 플라스틱 필름 사이에 배치되고, 플라스틱 필름을 투명판에 부착시킬 수 있다. 접착층은 윈도우(210)의 테두리 영역(2002)(예: 사각 고리 영역)에 배치될 수 있다. 접착층은 가시 영역(view area)(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 여기서, 가시 영역(2001)은 디스플레이 패널(220)의 영상이 표시되는 영역을 가리키고, '표시 영역(display area)'이라고 부를 수 있다. 접착층은 투명할 수 있다. 또는, 접착층은 소정 색상을 발색시키는 염료, 안료, 색소, 형광물질 또는 인광물질 등을 이용하여 염색될 수도 있다. 접착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive: 감압 접착제)를 포함할 수 있다.
플라스틱 필름은 접착층을 매개로 윈도우(210)의 테두리 영역(2002)에 부착될 수 있다. 플라스틱 필름은 윈도우(210)의 테두리 영역(2002)에 대응하는 띠 형상일 수 있다. 플라스틱 필름은 가시 영역(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 플라스틱 필름은 투명할 수 있다. 플라스틱 필름은 열 안정성이 높고 기계적 강도가 높은 재질로 성형될 수 있다. 플라스틱 필름은 PET(polyethyleneterephthalate: 폴리에스테르) 필름, PC(Polycarbonate: 폴리카보네이트) 필름, PE(Polyethylene: 폴리에틸렌) 필름 또는 PP(Polypropylene: 폴리프로필렌) 필름 등일 수 있다.
패턴층은 플라스틱 필름의 하면에 부착되거나 또는 인쇄되는 다양한 패턴(예: 평면 패턴 또는 입체 패턴)을 포함할 수 있다. 패턴층은 가시 영역(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 패턴층은 UV(Ultraviolet) 몰딩을 통해 성형될 수 있다. UV 몰딩으로 성형되는 패턴층은 금형에 형성된 패턴에 대응하는 패턴을 가질 수 있다. 금형의 패턴은 기계 가공, 레이저 가공 또는 포토리소그래피(Photolithography) 등을 통해 형성될 수 있다. 패턴층은 외부광에 의해 비춰지고 금속 질감을 표현할 수 있다. 패턴층의 패턴은 헤어라인(hairline)일 수 있다. 패턴층은 소정 두께를 가지는 투명판의 아래에 배치되므로, 패턴층의 패턴은 투명판을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
금속층은 패턴층의 하면에 부착될 있다. 금속층은 가시 영역(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 금속층은 패턴층의 하면에 금속(예: Sn, Al, Si, Ti, TiC, TiN, TiCB 또는 Al203 등)을 증착(예: PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 증착) 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition, 화학적 증착))또는 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 금속층은 외부광에 의해 비춰지고 금속 질감을 표현할 수 있다. 금속층은 소정 두께를 가지는 투명판의 아래에 배치되므로, 금속층의 패턴은 투명판을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
가시 영역(2001)에 대응하지 않는 투명판의 영역은 패턴층 및 금속층으로 인하여 금속 재질로 표현될 수 있다.
차광층은 금속층의 하면에 형성될 수 있다. 차광층은 가시 영역(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 차광층은 투명판의 테두리 영역으로 비치는 외부의 빛을 차단할 수 있다. 차광층은 디스플레이 패널(220)로부터의 빛을 투명판의 테두리 영역으로 비치는 것을 차단할 수 있다. 차광층은 빛을 반사하지 않고 빛을 흡수하는 검정 성분을 포함할 수 있다. 차광층은 검정으로 인쇄된 층일 수 있다. 차광층은 검정 성분을 포함하는 접착제일 수 있다. 차광층은 검정 필름과 접착 성분의 물질을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(220)은 윈도우(210) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들자면, 디스플레이 패널(220)은 투명 접착층에 부착되고, 차광층 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(220)은 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 도시하지 않은 터치 감지 장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들자면, 터치 패널(예: 정전용량식 터치 패널 또는 저항식 터치 패널 등)은 윈도우(210)와 디스플레이 패널(220) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 디지타이저 패널은 디스플레이 패널(220) 아래에 배치될 수 있다. 터치 감지 장치는 가시 영역(2001) 내에서의 터치 입력을 감지할 수 있다. 여기서, 가시 영역(2001)은 '터치 인식 영역(touch recognition area)'으로 부를 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 디스플레이 패널(220) 아래에 배치되는 설치판(mounting plate)(예: 비금속 또는 금속 브래킷(bracker)을 더 포함할 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 윈도우(210) 및 디스플레이 패널(220)은 가요성을 가질 수 있다.
회로 보드(3)(예: 도 1의 제 3 바디 13)는 디스플레이 세트(2) 아래에 배치될 수 있다. 회로 보드(3)의 적어도 일부는 디스플레이 세트(2)에 맞닿을 수 있다. 또는, 회로 보드(3)의 적어도 일부는 디스플레이 세트(2)로부터 떨어져 있을 수 있다. 여기서, 회로 보드(3)는 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판을 포함할 수 있다. 회로 보드(3)는 메인 보드(main board) 또는 마더 보드(mother board)를 포함할 수 있다. 회로 보드(3)는 전자 장치(200)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(100)를 안정적으로 구동되게 해줄 수 있다. 또한, 회로 보드(3)는 전자 장치(100)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 회로 보드(3)는 가요성을 가질 수 있다.
기기 케이스(5)(예: 제 1 바디 11 및 제 2 바디 12)는 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(housing)을 가리킬 수 있다. 여기서, 기기 케이스(5)는 제 1 케이스 바디(case body)(5-1) 및 제 2 케이스 바디(5-2)를 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(5-1)는 전자 장치(100)의 측면(1002)을 포함할 수 있다. 제 2 케이스 바디(5-2)는 제 1 케이스 바디(5-1)로부터 연장되고, 디스플레이 세트(2) 아래에 배치될 수 있다.
또는, 기기 케이스(5)는 제 1 설치부(530) 및 제 2 설치부(540)를 포함할 수 있다. 제 1 설치부(530)는 디스플레이 세트(2)가 설치되는 부분일 수 있다. 예를 들자면, 제 1 설치부(530)는 제 1 케이스 바디(5-1)의 상단부에 형성된 고리형 테두리를 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(2)의 테두리(2-R)(예: 윈도우 210의 테두리)는 제 1 설치부(530)에 부착될 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 제 1 설치부(530)에 부착되고, 디스플레이 세트(2)와 기기 케이스(5) 사이에는 전자 부품들(예: 회로 보드 3)이 배치될 수 있는 공간이 마련될 수 있다.
제 2 설치부(540)는 회로 보드(3)가 설치되는 부분일 수 있다. 제 2 설치부(540)는 제 1 설치부(530)의 아래쪽에 배치될 수 있다. 제 2 설치부(540)는 회로 보드(3)가 실장될 수 있는 평면 및/또는 곡면을 포함하는 다양한 형상(예: 홈)을 포함할 수 있다. 제 2 설치부(540)는 디스플레이 세트(2) 또는 회로 보드(3)와의 볼트 체결을 위한 도시하지 않은 보스(boss)를 포함할 수 있다.
제 2 설치부(540)는 전자 장치의 하면(1003)(예: 도 1에 도시된 제 1 바디 11의 제 2 면 11S2 또는 제 2 바디 12의 제 2 면 12S2)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 기기 케이스(5)는 두 부분들로 구분되고, 두 부분들 사이의 연결 부위를 중심으로 접힐 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), 회로 보드(3), 기기 케이스(5) 및 배터리 팩(6)을 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(2)(예: 도 1의 제 4 바디 14)는 대체적으로 사각(예: 직사각)의 평판형일 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 표시 영역(2001)과 비 표시 영역(2002)을 포함할 수 있다. 표시 영역(2001)은 화면에 상응할 수 있다. 표시 영역(2001)은 y 축 방향으로 긴 형태의 직사각형일 수 있다. 비 표시 영역(2002)(예: 도 7의 테두리 영역 2002)은 표시 영역(2001)을 에워싸는 영역으로 고리형일 수 있다. 예를 들자면, 비 표시 영역(2002)은 위쪽 테두리 영역(2002-U), 아래쪽 테두리 영역(2002-D), 왼쪽 테두리 영역(2002-L) 및 오른쪽 테두리 영역(2002-R)을 포함할 수 있다. 위쪽 테두리 영역(2002-U)과 아래쪽 테두리 영역(2002-S)은 서로 대향 배치될 수 있다. 또한, 왼쪽 테두리 영역(2002-L)과 오른쪽 테두리 영역(2002-R)은 서로 대향 배치될 수 있다. 위쪽 테두리 영역(2002-U) 또는 아래쪽 테두리 영역(2002-D)은 왼쪽 테두리 영역(2002-L) 또는 오른쪽 테두리 영역(2002-R)에 비하여 상대적으로 넓은 너비를 가질 수 있다. 비 표시 영역(2002)은 검정으로 표현될 수 있다. 또는, 비 표시 영역(2002)은 금속 질감을 표현할 수도 있다.
디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)(예: 위쪽 테두리 영역 2002-U)에 배치되는 리시버 홀(2002-1)을 포함할 수 있다. 리시버 홀(2002-1)은 회로 보드(3) 또는 기기 케이스(5)에 설치된 도시하지 않은 리시버(receiver)에 대응하게 위치하고, 리시버로부터 출력되는 소리는 리시버 홀(2002-1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
또는, 디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)(예: 아래쪽 테두리 영역 2002-D)에 배치되는 버튼 홀(2002-2)을 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 윈도우(도 7의 210)) 아래에 배치되는 도시하지 않은 버튼 회로를 포함할 수 있다. 버튼 회로의 버튼(2002-21)은 버튼 홀(2002-2)을 통하여 전자 장치(100)의 상면(도 6의 1001)에 배치될 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)에 배치되는 터치 키 표시(marker)(2002-4)를 더 포함할 수 있다. 터치 키 표시(2002-4)는 버튼 홀(2002-2) 양쪽에 배치될 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 윈도우(210) 아래에 배치되는 도시하지 않은 터치 키 회로를 포함할 수 있다. 터치 키 회로는 터치 키 표시(200-4)에 대응하게 배치될 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 전기적 연결 수단(205)(예: FPCB)을 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 디스플레이 세트(2)에 탑재된 디스플레이 패널(도 7의 220) 또는 도시하지 않은 터치 키 장치(예: 터치 패널 또는 디지타이저 패널)와 회로 보드(3) 사이를 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 디스플레이 세트(2)에 탑재된 도시하지 않은 버튼 회로 또는 터치 키 회로와 회로 보드(3) 사이를 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단(205)의 도시하지 않은 일단은 회로 보드(3)의 커넥터와 연결 가능한 커넥터(예: 수 커넥터 또는 암 커넥터)를 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 구부릴 수 있도록 구현되어 회로 보드(3)의 하면(도 7의 3S2)에 탑재된 도시하지 않은 커넥터와 연결될 수 있다.
회로 보드(3)(예: 도 1의 제 3 바디 13)는 디스플레이 세트(2)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다. 회로 보드(3)는 디스플레이 세트(2)의 하면(도 7의 2S2)에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 회로 보드(3)는 FPCB를 포함할 수 있다. 후술하겠지만, 회로 보드(3)는 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스(52) 사이(5C)(즉, 전자 장치 100의 접힘부)에 대응하게 접힐 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 회로 보드(3)에서 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스(52) 사이(5C)에 대응하는 일 부분만이 가요성을 가질 수도 있을 것이다.
또 다른 실시 예에 따르면, 회로 보드(3)는 서로 분리 가능한 도시하지 않은 다수의 회로 보드들을 포함할 수도 있다. 예를 들자면, 회로 보드(3)는 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52)의 사이(5C)(즉, 전자 장치 100의 접힘부)를 중심으로 제 1 케이스 바디(51)에 대응하게 배치되는 제 1 회로 보드(미도시)와, 제 2 케이스 바디(42)에 대응하게 배치되는 제 2 회로 보드(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 회로 보드와 제 2 회로 보드 사이는 가요성 연결 수단(예: FPCB)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.
기기 케이스(5)는 회로 보드(3)의 아래에 배치될 수 있다. 기기 케이스(5)는 상측 개방부(520)를 포함하는 용기 형상일 수 있다. 상측 개방부(520)는 디스플레이 세트(2)가 설치되는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 디스플레이 세트(2)의 테두리(2-R)는 기기 케이스(5)의 상측 개방부(520)에 부착될 수 있다.
또한, 기기 케이스(5)는 제 1 케이스 바디(51)(예: 도 1의 제 1 바디 11)와 제 2 케이스 바디(52)(예: 도 1의 제 2 바디 12)를 포함할 수 있다. 예를 들자면, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52)는 전자 장치(100)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다 (도면에서 Y 축 방향으로 배열). 여기서, 회로 보드(3)의 일부는 제 1 케이스 바디(51)와 디스플레이 세트(2) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 회로 보드(3)의 일부는 제 2 케이스 바디(52)와 디스플레이 세트(2) 사이에 배치될 수 있다.
도시하지 않았지만, 전자 장치(100)는 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52)의 사이(5C)를 중심으로 접힐 수 있다. 디스플레이 세트(2) 및 회로 보드(3) 또한 기기 케이스(5)의 접힘에 대응하게 접힐 수 있다.
도시하지 않은 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 15)은 전자 장치(100)의 도시하지 않은 접힘 부분에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)가 접히지 않은 상태인 경우, 적어도 하나의 전자 부품은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 또는, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우, 적어도 하나의 전자 부품은 외부로 노출될 수 있다.
적어도 하나의 전자 부품은 회로 보드(3)에 탑재될 수 있다. 또는 적어도 하나의 전자 부품은 기기 케이스(5)(예: 제 1 케이스 바디 51 또는 제 2 케이스 52)에 배치될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 전자 부품은 전기적 연결 수단(예: FPCB)을 매개로 회로 보드(3)에 전기적으로 연결될 수 있을 것이다.
한 실시 예에 따르면, 회로 보드(3)는 커넥터(connector)(미도시)를 포함할 수 있다. 커넥터는 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 외부로 노출될 수 있다. 여기서, 커넥터는 회로 보드(3)의 하면(3S2)에 표면 실장되는 컨택(contact)(또는, 동박 패드(pad)) 등의 연결 단자를 포함할 수 있다. 또는, 커넥터는 수 커넥터(예: 플러그(plug)) 또는 암 커넥터(예: 소켓(socket))를 포함할 수 있다. 또는, 커넥터는 탄성 접촉 단자(예: 탄성 편, 포고 핀(pogo pin) 등)를 포함할 수 있다. 또는, 커넥터는 외부 기기(예: 충전기)에 접속시킬 수 있는 인터페이스 부분으로서, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터 또는 D-sub(D-subminiature) 등의 통신 방식을 적용할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 외부로 노출될 수도 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 센서 모듈(예: 홍채 인식 센서, 혈압 측정 센서, 심박 센서 등의 생체 센서)은 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 외부로 노출될 수도 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 발광 수단(예: LED(light emitting diode))은 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 외부로 노출될 수도 있다.
이 밖에 다양한 부품이 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 외부로 노출될 수 있을 것이다. 예를 들자면, 적어도 하나의 전자 부품은 영상 관련 부품 또는 음성 관련 부품(예: 마이크로 폰, 스피커 또는 리시버 등)을 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(2) 또는 회로 보드(3)는 가요성을 가지고, 전자 장치(100)를 접히지 않게 하려는 탄성력을 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(5C)는 직접적으로 연결되어 있지 않을 수 있다. 예를 들자면, 제 1 케이스 바디(51) 및 제 2 케이스 바디(52)는 디스플레이 세트(2) 또는 회로 보드(3)에 부착될 수 있다.
또는, 다른 실시 예에 따르면, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(5C)에는 도시하지 않은 힌지 연결을 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(51)는 힌지 연결을 이용하여 제 2 케이스 바디(52)에 대하여 회전될 수 있다. 여기서, 힌지 연결은 도시하지 않은 탄성 부재를 더 포함할 수 있다. 탄성 부재는 전자 장치(100)를 접히지 않게 하려는 힘을 추가적으로 제공할 수 있다.
제 1 케이스 바디(51)는 투명 창(516)을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 투명 창(516)은 회로 보드(3)의 하면(도 7의 3S2)에 배치되는 광학용 전자 부품(예: 카메라 모듈)에 대응하게 배치될 수 있다.
제 2 케이스 바디(52)는 배터리 팩 설치부(521)를 포함할 수 있다.
배터리 팩(6)은 제 2 케이스 바디(52)의 배터리 팩 설치부(521)에 배치될 수 있다.
또는, 회로 보드(3)와 디스플레이 세트(3) 사이에는 결합은 볼트 체결을 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(100)는 접힘부(F)를 이용하여 접힐 수 있다. 여기서, 접힘부(F)는, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(도 8의 5C)에 대응하게 위치할 수 있다. 화면(예: 표시 영역 2001)은 접힘부(F)를 기준으로 제 1 화면(2001-1)과 제 2 화면(2001-2)으로 구분될 수 있다.
제 1 화면(2001-1)과 제 2 화면(2001-2)은 하나의 디스플레이 패널(예: 도 2의 220)에서 제공될 수 있다.
또는, 도시하지 않았으나, 제 1 화면(2001-1)을 제공하는 디스플레이 패널과 제 2 화면(2001-2)을 제공하는 디스플레이 패널은 서로 다를 수도 있다. 또는, 제 1 화면(2001-1)은 제 2 화면(2001-2)으로부터 분리되어 있을 수 있다. Y 축 방향에 대하여, 제 1 화면(2001-1)의 너비(W1)는 제 2 화면(2001-2) 너비(W2)와 같거나, 또는 다를 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(100)의 기기 케이스(5)는 제 1 케이스 바디(51) 및 제 2 케이스 바디(52)를 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이는 접힘부(F)를 포함할 수 있다. 여기서, 접힘부(F)는 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(도 8의 5C)에 대응하게 위치할 수 있다. Y 축 방향에 대하여, 제 1 케이스 바디(51)의 너비(W11)는 제 2 케이스 바디(52)의 너비(W21)와 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 곡형의 외관을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 전자 장치(100)는 서로 대향하는 제 1 면(100S1) 및 제 2 면(100S2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(100S1)은 화면(2001)을 포함할 수 있다. 제 1 면(100S1)은 오목한 곡면을 포함할 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 제 1 면(100S1)은 볼록한 곡면을 포함할 수도 있다. 제 2 면(100S2)은 기기 케이스(5)의 면을 포함할 수 있다. 제 2 면(100S2)은 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 제 2 면(100S2)은 오목한 곡면을 포함할 수도 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), 회로 보드(3), 연결 부재(4) 및 기기 케이스(5)를 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 곡형일 수 있다. 또는, 디스플레이 세트(2)의 일면(2S2)은 곡면을 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 디스플레이 세트(2)와 회로 보드(3) 사이를 전기적으로 연결하는 전기적 연결 수단(미도시)을 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단은 일단에 커넥터가 달린 FPCB일 수 있다. 또는, 전기적 연결 수단은 디스플레이 세트용 회로 보드(7)에 탑재된 커넥터일 수 있다. 여기서, 회로 보드(3)와 디스플레이 세트(2)의 사이가 결합(밀착)되는 경우, 회로 보드(3)에 표면 실장된 커넥터(미도시)와 디스플레이 세트용 회로 보드(7)에 표면 실장된 커넥터 사이는 접속될 수 있다 (즉, 보드 대 보드 접속 방식).
또한, 디스플레이 세트(2)는 디스플레이 세트용 회로 보드(7)를 포함할 수 있다. 디스플레이 세트용 회로 보드(7)는 디스플레이 패널(예: LCD, AMOLED 등) 또는 터치 패널(예: 정전용량식 터치 패널 또는 저항식 터치 패널 등) 또는 디지타이저 패널(또는, 스타일러스 펜 인식용 시트) 또는 버튼 회로(예: 도 8의 버튼 2002-21 관련 회로) 또는 터치 키 회로(예: 도 8의 터치 키 표시 2002-4 관련 회로)에 전기적 연결 수단(705)(예: FPCB)을 매개로 전기적으로 연결되고, 이들과 관련하는 각종 전자 부품들(예: DDI(Display Driver IC), ADC(Analg-to Digital Converter) 등)을 탑재할 수 있다. 상술한 바와 같이, 디스플레이 세트용 회로 보드(7)는 회로 보드(3)에 전기적으로 연결되고, 회로 보드(3)의 제어 하에 신호를 전달 또는 처리할 수 있을 것이다.
디스플레이 세트용 회로 보드(7)의 적어도 일부는 회로 보드(3)와 디스플레이 세트(2)의 일면(2S2) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 디스플레이 세트용 회로 보드(7)는 디스플레이 세트(2)의 일면(2S2)의 적어도 일부분을 덮을 수 있는 면적을 가질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트용 회로 보드(7)는 가요성의 접힘부(F3)를 이용하여 접힐 수 있다. 예를 들자면, 디스플레이 세트용 회로 보드(7)는 접힘부(F3) 및 이로부터 연장되는 적어도 일부분을 FPCB로 형성될 수 있다. 여기서, 접힙 부(F3)는 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(도 8의 5C)에 대응하게 위치할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 디스플레이 세트용 회로 보드(7)는 일면(7S2)에 배치되는 적어도 하나의 연결 단자(35)를 포함할 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 연결 단자(35)는 디스플레이 세트용 회로 보드(7)의 접힘부(F3)에 배치될 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 연결 단자(35)는 전자 장치(100)가 접힌 상태에서 외부로 노출될 수 있다.
회로 보드(3)는 디스플레이 세트(2)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다. 회로 보드(3)의 크기 및 형상은, 도면에 도시된 파선으로 한정되는 영역에 국한되지 않는다. 한 실시 예에 따르면, 회로 보드(3)는 디스플레이 세트용 회로 보드(7)의 적어도 하나의 연결 단자(35)와 중첩되지 않는 생략된 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 전자 장치(100)가 접히는 경우, 디스플레이 세트용 회로 보드(7)의 적어도 하나의 연결 단자(35)는 회로 보드(3)의 생략된 부분을 통하여 노출될 수 있는 것이다. 예를 들어, 회로 보드(3)는 제 1 케이스 바디(51)에 대응하는 영역 내의 한정된 크기로 배치되거나, 또는, 회로 보드(3)는 제 2 케이스 바디(52)에 대응하는 영역 내의 한정된 크기로 배치되어, 적어도 하나의 연결 단자(35)와 중첩되지 않을 수 있다.
또 다른 실시 예로, 회로 보드(3) 또한 전자 장치(100)의 접힌 상태에서 외부로 노출되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수도 있을 것이다. 적어도 하나의 연결 단자(35)는 디스플레이 세트용 회로 보드(7)를 대신하여 회로 보드(3)에 탑재될 수 있을 수도 있다.
연결 부재(4)는 회로 보드(3)와 기기 케이스(5) 사이에 배치되고, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이를 연결할 수 있다. 연결 부재(4)는 전자 장치(100)가 접히는 경우, 접힘부(F4)를 중심으로 접힐 수 있다. 이러한 연결 부재(4)는 가요성 및 탄력을 가진 소재로 성형되어, 복원되기 용이할 수 있을 것이다.
한 실시 예에 따르면, 연결 부재(4)는 사각 평판형일 수 있다. 연결 부재(4)는 제 1 관통 홀(H1), 제 2 관통홀(H2), 제 3 관통 홀(H3), 제 4 관통 홀(H4) 및 제 5 관통 홀(H5)을 포함할 수 있다.
제 1 관통 홀(H1) 및 제 3 관통 홀(H3)은 접힘부(F4)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다.
제 2 관통 홀(H2) 및 제 4 관통 홀(H4)은 접힘부(F4)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다.
제 5 관통 홀(H5)은 한 쌍의 관통 홀들(H1, H3)와 다른 한 쌍의 관통 홀들(H2, H4) 사이에 배치될 수 있다. 제 5 관통 홀(H5)은 디스플레이 세트용 회로 보드(3)의 적어도 하나의 연결 단자(35)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 또는, 제 5 관통 홀(H5)은 접힘부(F4)에 배치될 수 있다.
기기 케이스(5)는 디스플레이 세트(2)의 일면(2S2)을 덮을 수 있다. 기기 케이스(5)는 곡형일 수 있고, 제 1 케이스 바디(51) 및 제 2 케이스 바디(52)를 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(51)는 디스플레이 세트(3)의 일면(3S2)의 한쪽을 덮고, 제 2 케이스 바디(52)는 디스플레이 세트(3)의 일면(3S2)의 다른 한쪽을 덮을 수 있다.
디스플레이 세트(2)의 접힘부(F2), 회로 보드(3)의 접힘부(F3) 및 연결 부재(4)의 접힘부(F4)는 중첩되고, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52)의 사이(도 8의 5C)에 배치될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 기기 케이스와 연결 부재를 도시한다.
도 13을 참조하면, 연결 부재(4)는 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이를 연결할 수 있다.
제 1 케이스 바디(51)는 디스플레이 세트(도 12의 2)와 마주하는 일면(51S1)을 포함할 수 있다. 일면(51S1)은 제 1 홈(51S11)을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 케이스 바디(51)는 제 1 홈(51S11)에 배치되는 제 1 돌기(P1) 및 제 2 돌기(P2)를 포함할 수 있다. 제 1 돌기(P1)는 연결 부재(4)의 제 1 관통 홀(H1)에 끼워질 수 이다. 또한, 제 2 돌기(P2)는 연결 부재(4)의 제 2 관통 홀(H2)에 끼워질 수 있다.
제 2 케이스 바디(52)는 디스플레이 세트(2)와 마주하는 일면(52S1)을 포함할 수 있다. 일면(52S1)은 제 1 홈(52S11)을 포함할 수 있다. 또한, 제 2 케이스 바디(52)는 제 3 돌기(P3) 및 제 4 돌기(P4)를 포함할 수 있다. 제 3 돌기(P3)는 연결 부재(4)의 제 3 관통 홀(H3)에 끼워질 수 있다. 또한, 제 4 돌기(P4)는 연결 부재(4)의 제 4 관통 홀(H4)에 끼워질 수 있다.
돌기들(P1, P2, P3 및 P4)은 제 1 부분(미도시)과, 제 1 부분과 홈들(51S11 및 52S11) 사이를 연결하는 제 2 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 부분은 연결 부재(4)의 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)을 드나들 수 있는 너비를 가질 수 있다. 제 2 부분은 연결 부재(4)의 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)에 배치될 수 있다. 또한, 연결 부재(4)는 일면(51S1, 52S1)과 제 1 부분 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제 1 부분은 연결 부재(4)의 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)보다 상대적으로 넓은 너비를 가질 수 있다. 제 1 부분은 연결 부재(4)를 제 1 케이스 바디(51) 및 제 2 케이스 바디(52)로부터 벗어날 수 없도록 할 수 있다. 돌기들(P1, P2, P3 및 P4)이 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)을 관통하는 동안, 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)의 너비는 연결 부재(4)의 탄성에 의하여 확장될 수 있다. 돌기들(P1, P2, P3 및 P4)이 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)을 완전히 관통한 후, 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)의 너비는 연결 부재(4)의 탄성에 의하여 원래의 형상으로 되돌아갈 수 있다.
제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(512)는 디스플레이 세트(2)의 굽힘 부(도 12의 F2)로부터 떨어져 있기 때문에, 전자 장치(도 12의 100)가 접히는 경우 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(512)는 접촉되어 있다가 분리될 수 있다. 연결 부재(4)는 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이를 연결하고 있는 관계로 인하여, 연결 부재(4)의 접힘부(F4)에는 인장 하중이 추가적으로 작용될 수 있다. 여기서, 연결 부재(4)의 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)은 케이스 바디들(51 및 52)의 돌기들(P1, P2, P3 및 P4)의 제 2 부분의 이동을 안내할 수 있는 도시하지 않은 경로를 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이가 분리되는 경우, 돌기들(P1, P2, P3 및 P4)은 연결 부재(4)의 관통 홀들(H1, H2, H3 및 H4)에서 이동되고, 이러한 이동은 연결 부재(4)에 가해질 수 있는 인장 하중을 줄일 수 있다. 인장 하중의 줄임은 연결 부재(4)의 파손을 막을 수 있다.
전자 장치(도 12의 100)가 접히지 않는 상태로 있는 경우, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(512)는 접촉되어 있을 수 있다. 또한, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이(512)는 연결 부재(4)의 제 5 관통 홀(H5)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(100)가 접히지 않은 경우, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 바디(52) 사이는 미세하거나 또는 밀착되어 있을 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 연결 단자(도 12의 35)는 노출될 수 없다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(100)가 접히는 경우, 제 1 케이스 바디(51)와 제 2 케이스 (52) 사이는 분리되고, 그 사이를 통하여 연결 부재(4)는 노출될 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 연결 단자(35)는 연결 부재(4)의 제 5 관통 홀(H5)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
도 16 및 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 16 및 17을 참조하면, 전자 장치(100)는 접힌 상태로 거치대(200)(예: 충전기)의 삽입부(201)에 끼워질 수 있다. 거치대(200)는 삽입부(201)에 배치된 적어도 하나의 연결 단자(235)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 도시하지 않은 적어도 하나의 연결 단자(도 15의 35)와 거치대(200)의 적어도 하나의 연결 단자(235) 사이는 전기적으로 접촉될 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다. 전자 장치(1800)는, 예를 들면, 도 6에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 18을 참조하면, 전자 장치(1800)는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor)(1810), 통신 모듈(1820), SIM(subscriber identification module) 카드(1824), 메모리(1830), 센서 모듈(1840), 입력 장치(1850), 디스플레이(1860), 인터페이스(1870), 오디오 모듈(1880), 카메라 모듈(1891), 전력관리 모듈(1895), 배터리(1896), 인디케이터(1897) 및 모터(1899)를 포함할 수 있다.
AP(1810)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(1810)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(1810)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AP(1810)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
통신 모듈(1820)은 전자 장치(1800)(예: 도 6의 전자 장치 100)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1820)은 셀룰러 모듈(1821), Wifi 모듈 (1823), BT 모듈 (1825), GPS 모듈(1827), NFC 모듈(1828) 및 RF(radio frequency) 모듈(1829)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1821)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1821)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1824)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821)은 AP(1810)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1821)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1821)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 18에서는 셀룰러 모듈(1821)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 메모리(1830) 또는 전력관리 모듈(1895) 등의 구성요소들이 AP(1810)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 일 실시 예에 따르면, AP(1810)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1821)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, AP(1810) 또는 셀룰러 모듈(1821)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(1810) 또는 셀룰러 모듈(1821)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
Wifi 모듈(1823), BT 모듈(1825), GPS 모듈(1827) 또는 NFC 모듈(1828) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 18에서는 셀룰러 모듈(1821), Wifi 모듈(1823), BT 모듈(1825), GPS 모듈(1827) 또는 NFC 모듈(1828)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821), Wifi 모듈(1823), BT 모듈(1825), GPS 모듈(1827) 또는 NFC 모듈(1828) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1821), Wifi 모듈(1823), BT 모듈(1825), GPS 모듈(1827) 또는 NFC 모듈(1828) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1821에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1823에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
RF 모듈(1829)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. RF 모듈(1829)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, RF 모듈(1829)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 18에서는 셀룰러 모듈(1821), Wifi 모듈(1823), BT 모듈(1825), GPS 모듈(1827) 및 NFC 모듈(1828)이 하나의 RF 모듈(1829)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821), Wifi 모듈(1823), BT 모듈(1825), GPS 모듈(1827) 또는 NFC 모듈(1828) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
SIM 카드(1824)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(1824)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1830)는 내장 메모리(1832) 또는 외장 메모리(1834)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1832)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 내장 메모리(1832)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 외장 메모리(1834)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1834)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1800)과 기능적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(1840)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(1800)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1840)은, 예를 들면, 제스처 센서(1840A), 자이로 센서(1840B), 기압 센서(1840C), 마그네틱 센서(1840D), 가속도 센서(1840E), 그립 센서(1840F), 근접 센서(1840G), color 센서(1840H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1840I), 온/습도 센서(1840J), 조도 센서(1840K) 또는 UV(ultra violet) 센서(1840M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1840)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(1840)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 장치(1850)는 터치 패널(touch panel)(1852), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1854), 키(key)(1856) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1858)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1852)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 터치 패널(1852)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(1852)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(1852)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1854)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 시트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 키(1856)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1858)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1800)에서 마이크로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 통신 모듈(1820)를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이(1860)는 패널(1862), 홀로그램 장치(1864) 또는 프로젝터(1866)를 포함할 수 있다. 패널(1862)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 패널(1862)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1862)은 터치 패널(1852)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1864)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1866)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1800)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1860)는 패널(1862), 홀로그램 장치(1864), 또는 프로젝터(1866)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1870)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1872), USB(universal serial bus)(1874), 광 인터페이스(optical interface)(1876) 또는 D-sub(D-subminiature)(1878)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1870)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1880)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1880)은, 예를 들면, 스피커(1882), 리시버(1884), 이어폰(1886) 또는 마이크(1888) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1891)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 상면 센서 또는 하면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1895)은 전자 장치(1800)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈(1895)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1896)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1896)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(1800)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(1896)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1897)는 전자 장치(1800) 혹은 그 일부(예: AP 1810)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1899)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1800)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(1900)는 센서 모듈(1901) 및 제어 모듈(1903)을 포함할 수 있다.
센서 모듈(1901)(예: 도 18의 센서 모듈 1840)은 전자 장치(1900)의 접힘을 감지할 수 있다.
제어 모듈(1903)(예: 프로세서 1810)은 센서 모듈(1901)로부터 전자 장치(1900)의 접힘에 반응하여 적어도 하나의 동작 또는 기능을 제어할 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 20을 참조하면, 2001 동작에서, 제어 모듈(1903)은 전자 장치(예: 도 8의 100)의 접힘 여부를 확인할 수 있다.
2003 동작에서, 전자 장치(100)의 접힘에 반응하여 제어 모듈(1903)은 전자 장치(100)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 15)을 활성화할 수 있다.
2005 동작에서, 전자 장치(100)의 접힘이 아닌 경우, 제어 모듈(1903)은 전자 장치(100)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 적어도 하나의 전자 부품(15)을 비활성화할 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 21을 참조하면, 2101 동작에서, 제어 모듈(1903)은 전자 장치(예: 도 8의 100)의 접힘 여부를 확인할 수 있다.
2103 동작에서, 전자 장치(100)의 접힘에 반응하여 제어 모듈(1903)은 전자 장치(100)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(15)에 관련하는 기능을 실행할 수 있다. 예를 들자면, 제어 모듈(1903)은 적어도 하나의 전자 부품(15)을 이용하는 어플리케이션을 실행하고 이를 영상 또는 음성으로 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 접을 수 있는 하우징(예: 기기 케이스 5)과, 하우징(5)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(15)을 포함할 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 전자 부품(15)은 하우징(5)의 접힌 상태에서 하우징(5)의 접힘부를 통하여 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(5)의 내부에 배치되는 가요성 회로 보드(3)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 가요성 회로 보드(3)는 하우징(5)과 함께 접힐 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(15)은 적어도 하나의 커넥터를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터는 회로 보드의 일면에 표면 실장되는 동박 패드(예: 도 15의 연결 단자 35)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(15)은 카메라 모듈(예: 도 18의 1891) 및 센서 모듈(예: 도 18의 1840) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(15)은 하우징(5)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(5)의 일면에 배치되는 가요성 화면(예: 도 7의 표시 영역 2001)을 더 포함할 수 있다. 가요성 화면(2001)은 하우징(5)과 함께 접힐 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 가요성 화면(2001)은 터치 입력을 수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징(예: 기기 케이스 5)은 곡형일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징(5)은 서로 분리 가능한 제 1 하우징(예: 제 1 케이스 바디 51)과 제 2 하우징(예: 제 2 케이스 바디 52)을 포함할 수 이다. 하우징(5)의 접힘부는 제 1 하우징(51)과 제 2 하우징(52) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제 1 하우징(51)과 제 2 하우징(52)을 연결하는 가요성 부재(예: 연결 부재 4)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 접을 수 있는 전자 장치(100)의 동작 방법은, 전자 장치(100)의 접힘을 감지하는 과정(2001 동작)과, 전자 장치(100)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(15)을 활성화하는 과정(2003 동작)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 접을 수 있는 전자 장치(100)의 동작 방법은, 전자 장치(100)의 비접힘을 감지하는 과정(2001 동작)과, 전자 장치(100)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(15)을 비활성화하는 과정(2005 동작)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 접을 수 있는 전자 장치(100)의 동작 방법은, 전자 장치(100)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(15)에 관련하는 영상 또는 음성을 제공하는 과정(2103 동작)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 접을 수 있는 전자 장치(100)는, 접을 수 있는 하우징(예: 기기 케이스 5)과, 하우징(5)의 내부에 배치되고 하우징(5)의 접힘 상태에서 하우징(5)의 접힘부를 통하여 외부로 노출되는 적어도 하나의 전자 부품과, 하우징(5)의 접힘을 감지하기 위한 센서 모듈(1901) 및 하우징(5)의 접힘에 반응하여, 하우징(5)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 활성화하기 위한 제어 모듈(1903)을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 제어 모듈(1903)은 하우징(5)의 비접힘에 반응하여, 하우징(5)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 비활성화할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 제어 모듈(1903)은 하우징(5)의 접힘에 반응하여, 하우징(5)의 접힘부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품에 관련하는 영상 또는 음성을 출력 모듈(예: 화면, 스피커 등)을 통하여 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 일 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 일 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1 : 전자 장치 11 : 제 1 바디
12 : 제 2 바디 13 : 제 3 바디
14 : 제 4 바디 15 : 적어도 하나의 전자 부품
12 : 제 2 바디 13 : 제 3 바디
14 : 제 4 바디 15 : 적어도 하나의 전자 부품
Claims (17)
- 전자 장치에 있어서,
접힘부를 포함하고, 상기 접힘부를 통하여 접힌 상태 또는 펼친 상태로 전환될 수 있는 하우징; 및
상기 하우징의 내부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고,
상기 적어도 하나의 전자 부품은,
상기 접힌 상태에서 상기 접힘부를 통하여 상기 하우징의 외부로 노출되고, 상기 펼친 상태에서 상기 하우징의 외부로 노출되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 하우징의 내부에 배치되는 가요성 회로 보드를 더 포함하고,
상기 가요성 회로 보드는 상기 하우징과 함께 접힐 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품은,
적어도 하나의 커넥터(connector)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 3 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커넥터는,
회로 보드의 일면에 표면 실장되는 동박 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품은,
카메라 모듈 및 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품은,
상기 하우징에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 일면에 배치되는 가요성 화면을 더 포함하고,
상기 가요성 화면은 상기 하우징과 함께 접힐 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 7 항에 있어서,
상기 가요성 화면은,
터치 입력을 수신할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
곡형인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 하우징은 서로 분리되어 있는 제 1 하우징과 제 2 하우징을 포함하고,
상기 접힘부는 상기 제 1 하우징과 제 2 하우징 사이의 연결부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 10항에 있어서,
상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 연결하는 가요성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
적어도 하나의 센서; 및
적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 접힌 상태를 확인하고,
상기 접힌 상태를 확인하는 것에 응답하여, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 활성화하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 펼친 상태를 확인하고,
상기 펼친 상태를 확인하는 것에 응답하여, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 비활성화하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 접힌 상태를 확인하는 것에 응답하여, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 관련된 영상 또는 음성을 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징;
제3 면 및 상기 제3 면에 대향하는 제4 면을 포함하고, 접힘부를 통하여 상기 제1 하우징과 회전 가능하도록 결합되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징의 상기 제1 면 및 상기 제2 하우징의 상기 제3 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 접힘부에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고,
상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 제1 하우징의 상기 제2 면 및 상기 제2 하우징의 상기 제4 면이 평면을 이루는 펼친 상태에서, 상기 전자 장치의 외부로 노출되지 않고, 상기 제1 하우징의 상기 제1 면 및 상기 제2 하우징의 상기 제3 면이 마주 보게 배치되어 상기 제1 하우징의 상기 제2 면 및 상기 제2 하우징의 상기 제4 면이 분리된 접힌 상태에서, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 15항에 있어서,
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 부재를 더 포함하고,
상기 연결 부재는, 상기 접힌 상태에서 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 함께 접히는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 16항에 있어서,
상기 연결 부재는,
홀을 포함하고,
상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 접힌 상태에서 상기 홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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