CN112930030B - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

电路板组件及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112930030B
CN112930030B CN201911232961.4A CN201911232961A CN112930030B CN 112930030 B CN112930030 B CN 112930030B CN 201911232961 A CN201911232961 A CN 201911232961A CN 112930030 B CN112930030 B CN 112930030B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
board
connector
electronic
board assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911232961.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112930030A (zh
Inventor
罗凡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honor Device Co Ltd
Original Assignee
Honor Device Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honor Device Co Ltd filed Critical Honor Device Co Ltd
Priority to CN201911232961.4A priority Critical patent/CN112930030B/zh
Priority to EP20897277.8A priority patent/EP4007457B1/en
Priority to PCT/CN2020/128169 priority patent/WO2021109818A1/zh
Publication of CN112930030A publication Critical patent/CN112930030A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112930030B publication Critical patent/CN112930030B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。该电路板组件包括电路板、垫板、电子元件和板对板连接器。其中，垫板固定连接于电路板的一侧，垫板设置有容纳部，电子元件容纳于容纳部，且连接于电路板。板对板连接器固定连接于垫板远离电路板的一侧。本申请提供的电路板组件及电子设备中，电子元件容纳于容纳部，该容纳部设置于垫板，使电子元件位于板对板连接器的下方空间中，由此不仅能够防止电子元件被撞击导致的损坏，还能够大大地节约电路板组件的空间，有利于电子设备的小型化和轻薄化。

Description

电路板组件及电子设备
技术领域
本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子产品中的重要部件，各个印刷电路板之间可以通过板对板连接器(Board-to-board Connectors，BTB)之间连接。
板对板连接器的外围设置有很多电子元件，用于滤波等功能。在板对板连接器与印刷电路板连接后，这些电子元件设置于印刷电路板的表面，且围绕板对板连接器。在实际的生产装配和维修网点维修过程中，容易撞击导致电子元件的损坏，由此引起功能不良。
发明内容
本申请的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，以使板对板连接器在生产装配或维修过程中不会碰到外围的电子元件，以使电子元件不被损坏。
第一方面，提供了一种电路板组件，包括：
电路板；
垫板，固定连接于所述电路板的一侧；所述垫板设置有容纳部；
电子元件，容纳于所述容纳部，且连接于所述电路板；
板对板连接器，固定连接于所述垫板远离所述电路板的一侧。
通过在垫板设置容纳部，电子元件容纳于容纳部，使电子元件位于板对板连接器的下方空间中，由此不仅能够防止电子元件被撞击导致的损坏，还能够大大地节约电路板组件的空间
作为一种可能的实现方式，所述容纳部为开设于所述垫板的通孔，所述通孔沿所述电路板组件的高度方向贯通；
所述板对板连接器覆盖所述通孔。
在垫板上加工通孔，将电子元件设置于该通孔内，并连接于电路板。在垫板上加工通孔的工艺简单，能够方便地实施。
作为一种可能的实现方式，所述容纳部为开设于所述垫板的盲孔，所述盲孔沿所述垫板靠近所述电路板的一侧向靠近所述板对板连接器的一侧凹陷。
通过设置容纳部为盲孔，能够对电子元件起到一定的屏蔽作用，适用于有屏蔽需求的电子元件。
作为一种可能的实现方式，所述容纳部的内壁设置有屏蔽层。通过设置屏蔽层能够对电子元件起到进一步的屏蔽作用。
该屏蔽层可以通过在铜层上镀金和镍来形成。
作为一种可能的实现方式，还包括第一焊盘，所述电子元件通过所述第一焊盘固定且电连接于所述电路板。第一焊盘可以是电子屏蔽器件焊盘，能够使电子元件不干扰到其他器件的工作。
作为一种可能的实现方式，还包括第二焊盘，所述板对板连接器通过所述第二焊盘固定连接于所述垫板，通过设置第二焊盘还能将板对板连接器垫高，进一步为电子元件提供更大的容纳空间。
作为一种可能的实现方式，所述垫板设置有第一过孔，所述第一过孔的内壁设置有第一导电层，所述第一导电层通过所述第二焊盘与所述板对板连接器电连接，且所述第一导电层与所述电路板电连接，第一导电层的设置能够方便将板对板连接器与电路板电连接。
可以在第一过孔内镀铜，形成该第一导电层。
作为一种可能的实现方式，所述电路板设置有第二过孔，所述第二过孔的内壁设置有第二导电层；
所述第二导电层和所述电子元件电连接。
通过设置第二过孔和第二导电层，使电子元件能够引出至与其他相关的器件连接，以满足电路的设计需求。
可以在第二过孔内镀铜，形成该第二导电层。
作为一种可能的实现方式，所述电路板设置有第三过孔；所述第三过孔与所述第一过孔连通；
所述第三过孔的内壁设置有第三导电层，所述第三导电层与所述第一导电层电连接；
所述电路板还设置有第四导电层，所述第四导电层分别与所述第三导电层和所述第二导电层电连接。
可以在第三过孔内镀铜，形成该第三导电层。第四导电层可以埋设在电路板中，将第三导电层与第二导电层电连接。
第二方面，提供了一种电路板组件，包括：
电路板；
板对板连接器，所述板对板连接器与所述电路板连接，所述板对板连接器包括：
本体，内部设置有容纳部；
导电部件，嵌设于所述本体；
电子元件，所述电子元件连接于所述电路板，且所述电子元件容纳于所述容纳部。
本申请所提供的电路板组件及电子设备中，电子元件容纳于容纳部，该容纳部设置于板对板连接器的本体，使电子元件位于板对板连接器的下方空间中，由此不仅能够防止电子元件被撞击导致的损坏，还能够大大地节约电路板组件的空间。
第三方面，提供了一种电子设备，包括两个以上电路板组件，两个以上的所述电路板组件均包括板对板连接器，且两个以上的所述电路板组件通过各自的所述板对板连接器连接；其中，至少一个电路板组件为本申请提供的电路板组件。
通过设置至少一个电路板组件为本申请提供的电路板组件，因此至少一个电路板组件节约了电子元件的占据空间，有利于手机的小型化和轻薄化。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本申请所提供的电路板组件及电子设备中，电子元件容纳于容纳部，该容纳部可以设置于垫板，也可以设置于板对板连接器的本体，使电子元件位于板对板连接器的下方空间中，由此不仅能够防止电子元件被撞击导致的损坏，还能够大大地节约电路板组件的空间，有利于电子设备的小型化和轻薄化。
附图说明
图1为本申请一种实施例提供的电路板组件的结构分解示意图；
图2为本申请一种实施例提供的电路板组件的结构断面图；
图3为本申请另一种实施例提供的电路板组件的结构断面图；
图4为本申请又一种实施例提供的电路板组件的结构断面图；
图5为本申请再一种实施例提供的电路板组件的结构断面图；
图6为本申请再一种实施例提供的电路板组件的结构断面图。
附图标记：
100-电路板组件；
1-电路板；
11-第二过孔；
12-第二导电层；
13-第三过孔；
14-第三导电层；
15-第四导电层；
2-垫板；
21-容纳部；
211-屏蔽层；
22-第一过孔；
23-第一导电层；
3-电子元件；
4-板对板连接器；
5-第一焊盘；
6-第二焊盘；
200-电路板组件；
10-电路板；
20-板对板连接器；
201-本体；
201a-容纳部；
202-导电部件；
30-电子元件。
具体实施方式
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
本申请一实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以是手机、平板电脑或其他电子产品。这些电子设备通常包括主板，以手机为例，主板与摄像头、电池或USB等器件的电路板可以通过板对板连接器连接，各个其他的电路板之间也可以通过板对板连接器连接。板对板连接器的外围设置有电容、电感或电阻等电子元件，随着手机设计的集成化和小型化设计的不断深入，导致主板或其他电路板的布局空间日趋紧张，而且在装配或维修过程中，这些电子元件容易被撞击而损坏。本申请实施例所提供的电路板组件及电子设备能够解决电路板布局空间紧张以及电子元件被损坏的技术问题。
本申请一实施例提供了一种电子设备，包括两个以上电路板组件，其中一个电路板组件可以包括电子设备的主板，其他的电路板组件可以包括电子设备上的其他电路板。
两个以上的电路板组件均可以包括板对板连接器，且两个以上的电路板组件通过各自的板对板连接器连接。其中，至少一个电路板组件为本申请任意实施例提供的电路板组件。
也就是说，本申请实施例提供的电子设备中，至少一个电路板组件具有布局紧凑的结构，能够减少电子元件的占据空间，实现电子设备的小型化和轻薄化，防止电子元件在装配和维修过程中被撞击而损坏。
图1为本申请实施例提供的电路板组件的结构分解示意图，本申请实施例提供了一种电路板组件100，包括电路板1、垫板2、一个或多个电子元件3和板对板连接器4。其中，本申请实施例中所述的电子元件3可以包括一个或多个电子元件。
图2为本申请一种实施例提供的电路板组件的结构断面图，参照图1和图2的电路板组件100中，垫板2固定连接于电路板1的一侧，作为一种可能的实现方式，垫板2可以焊接固定于电路板1的一侧，垫板2设置有容纳部21。
电子元件3容纳于容纳部21，且连接于电路板1。作为一种可能的实现方式，电子元件3可以焊接在电路板1上，既能实现电子元件3的固定，又能使电子元件3与电路板1电连接。
板对板连接器4固定连接于垫板2远离电路板1的一侧，作为一种可能的实现方式，板对板连接器4可以焊接固定于电路板1。
上述的电子元件3可以是用于板对板连接器4的滤波元件，如电容类器件、电阻类器件、共模电感或防护二极管(如TVS)等功能的电子元件。沿图2中的高度方向H，电子元件3容纳于板对板连接器4的下方的垫板2的内部空间(即容纳部21)中，由此不仅能够防止电子元件3被撞击导致的损坏，还能够大大地节约电路板组件100的空间。
如图2所示，作为一种具体的实施方式，容纳部21可以为开设于垫板2的通孔，通孔沿电路板组件100的高度方向H贯通垫板2，板对板连接器4覆盖该通孔。
本实施例中，在垫板2上加工通孔，将电子元件3设置于该通孔内，并且电子元件3可以焊接在电路板1上，以使电子元件3能够固定连接于电路板1，也能实现与电路板1的电连接。在垫板2上加工通孔的工艺简单，能够方便地实施。电子元件3可以包括电容类器件、电阻类器件、共模电感或防护二极管(如TVS)等功能的电子元件，根据实际的设计需求，可以将这些电子元件中的一部分放置于该容纳部21，也可以将这些电子元件全部放入该容纳部21，在此不作限定。
图3为本申请另一种实施例提供的电路板组件的结构断面图，如图3所示，作为一种具体的实施方式，容纳部21可以为开设于垫板2的盲孔，盲孔沿垫板2靠近电路板1的一侧向靠近板对板连接器4的一侧凹陷。
也就是说，沿电路板组件100的高度方向，容纳部21没有将垫板2贯通，这种结构能够对电子元件起到一定的屏蔽作用，适用于有屏蔽需求的电子元件。
图4为本申请又一种实施例提供的电路板组件的结构断面图。如图4所示，作为一种具体的实施方式，容纳部21的内壁可以设置有屏蔽层211，通过设置屏蔽层211能够对电子元件3起到进一步的屏蔽作用，从而提高了滤波器件的滤波效果，该屏蔽层211可以通过在铜层上镀金和镍来形成。
继续参照图4，作为一种具体的实施方式，电路板1与电子元件3之间设置有第一焊盘5，电子元件3通过第一焊盘5固定且电连接于电路板1。该第一焊盘5可以是电子屏蔽器件焊盘，通过设置第一焊盘5将电子元件3固定且电连接于电路板1，而且第一焊盘5还能够使电子元件3不干扰到其他器件的工作。
继续参照图4，作为一种具体的实施方式，垫板2与板对板连接器4之间还可以设置有第二焊盘6，板对板连接器4通过第二焊盘6固定连接于垫板2。通过设置第二焊盘6还能将板对板连接器4垫高，进一步为电子元件3提供更大的容纳空间。
作为一种具体的实施方式，垫板2设置有第一过孔22，第一过孔22的内壁设置有第一导电层23，第一导电层23通过第二焊盘6与板对板连接器4电连接，且第一导电层23与电路板1电连接，第一导电层23的设置能够方便将板对板连接器4与电路板1电连接。例如可以在第一过孔22内镀铜，形成该第一导电层23。
具体地，可以将第一导电层23与第二焊盘6电连接，从而使第一导电层23能够与板对板连接器4电连接。第一导电层23也可以通过焊盘或其他方式与电路板1连接，在此不作限定。
作为一种具体的实施方式，电路板1设置有第二过孔11，第二过孔11的内壁设置有第二导电层12，第二导电层12和电子元件3电连接。
通过设置第二过孔11和第二导电层12，使电子元件3能够引出至与其他相关的器件连接，以满足电路的设计需求。可以在第二过孔11内镀铜，形成该第二导电层12。
上文已提及，第一导电层23的设置能够方便将板对板连接器4与电路板1电连接，第一导电层23可以通过第二焊盘6与板对板连接器4连接，且通过第二导电层12与电路板1和电子元件3连接。
作为一种具体的实施方式，电路板1设置有第三过孔13；第三过孔13与第一过孔22连通，第三过孔13的内壁设置有第三导电层14，第三导电层14与第一导电层23电连接，电路板1还设置有第四导电层15，第四导电层15分别与第三导电层14和第二导电层12电连接。
可以在第三过孔13内镀铜，形成该第三导电层14。第四导电层15可以埋设在电路板1中，将第三导电层14与第二导电层12电连接。在图4示出的实施例中，板对板连接器4通过第二焊盘6、第一导电层23、第三导电层14、第四导电层15、第二导电层12与第一焊盘5连接。
使用时，另一个电路板组件的板对板连接器与图4所示的实施例中的板对板连接器4连接，从而能够实现另一个电路板组件与图4所示的实施例中的电路板组件100的连接。
图5为本申请再一种实施例提供的电路板组件的结构断面图，如图5所示的实施例中，电路板组件100的垫板2的容纳部21为通孔，其适用于没有屏蔽需求的电子设备。该实施例中，电路板组件100也可以包括第一焊盘5和/或第二焊盘6，第一焊盘5和第二焊盘6的结构和形式可以与图4所示的实施例相同，在此不再赘述。
垫板2也可以设置第一过孔22，第一过孔22的内壁设置有第一导电层23，第一导电层23可以与第一焊盘5电连接。
图6为本申请再一种实施例提供的电路板组件的结构断面图，如图6所示，本申请实施例提供的电路板组件200包括电路板10、板对板连接器20和电子元件30。其中，板对板连接器20与电路板10电连接。其中，板对板连接器20包括：本体201和导电部件202。其中，本体201的内部设置有容纳部201a，导电部件202嵌设于本体201，电子元件30连接于电路板10，且电子元件30容纳于容纳部201a。
板对板连接器20通过导电部件202与电路板10电连接，也可以通过导电部件202与其他电路板组件中的板对板连接器电连接。本实施例中，本体201为塑胶本体，导电部件202为金属弹片，该金属弹片嵌设于塑胶本体内。
本实施例中，可以将本体201的高度加大，使其具有设置容纳部201a的空间。容纳部201a可以是开设于本体201的凹槽或通槽，图6所示的实施例中，容纳部201a为开设于本体201中央位置的内部通槽，电子元件30容纳于该容纳部201a，且与电路板10连接。
可以理解的是，图6所示的实施例仅是一种示例，电子元件30与电路板10之间也可以设置焊盘或导电层等结构连接。根据电路板的设计需要，也可以设置屏蔽层。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括两个以上电路板组件，两个以上的电路板组件均包括板对板连接器，且两个以上的电路板组件通过各自的板对板连接器连接。其中，至少一个电路板组件为本申请任意实施例提供的电路板组件。
作为一种具体的实施方式，该电子设备可以是手机。一个电路板组件包括主板和与该主板配合的板对板连接器，另一个电路板组件包括摄像头的驱动电路板和与该驱动电路板配合的板对板连接器。两个板对板连接器相互配合，实现主板与摄像头的驱动电路板之间的连接。这两个电路板组件中，至少一个电路板组件为本申请实施例提供的电路板组件，因此至少一个电路板组件节约了电子元件的占据空间，有利于手机的小型化和轻薄化。
需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。

Claims (8)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
电路板（1）；
垫板（2），固定连接于所述电路板（1）的一侧；所述垫板（2）设置有容纳部（21）；
电子元件（3），容纳于所述容纳部（21），且连接于所述电路板（1）；
板对板连接器（4），固定连接于所述垫板（2）远离所述电路板（1）的一侧；
第二焊盘（6），所述板对板连接器（4）通过所述第二焊盘（6）固定连接于所述垫板（2）；
所述垫板（2）设置有第一过孔（22），所述第一过孔（22）的内壁设置有第一导电层（23），所述第一导电层（23）通过所述第二焊盘（6）与所述板对板连接器（4）电连接，且所述第一导电层（23）与所述电路板（1）电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳部（21）为开设于所述垫板（2）的通孔，所述通孔沿所述电路板组件的高度方向贯通；
所述板对板连接器（4）覆盖所述通孔。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳部（21）为开设于所述垫板（2）的盲孔，所述盲孔沿所述垫板（2）靠近所述电路板（1）的一侧向靠近所述板对板连接器（4）的一侧凹陷。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳部（21）的内壁设置有屏蔽层（211）。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括第一焊盘（5），所述电子元件（3）通过所述第一焊盘（5）固定且电连接于所述电路板（1）。
6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板（1）设置有第二过孔（11），所述第二过孔（11）的内壁设置有第二导电层（12）；
所述第二导电层（12）和所述电子元件（3）电连接。
7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板（1）设置有第三过孔（13）；所述第三过孔（13）与所述第一过孔（22）连通；
所述第三过孔（13）的内壁设置有第三导电层（14），所述第三导电层（14）与所述第一导电层（23）电连接；
所述电路板（1）还设置有第四导电层（15），所述第四导电层（15）分别与所述第三导电层（14）和所述第二导电层（12）电连接。
8.一种电子设备，包括两个以上电路板组件，两个以上的所述电路板组件均包括板对板连接器，且两个以上的所述电路板组件通过各自的所述板对板连接器连接；其特征在于，至少一个电路板组件为如权利要求1-7任一项所述的电路板组件。
CN201911232961.4A 2019-12-05 2019-12-05 电路板组件及电子设备 Active CN112930030B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911232961.4A CN112930030B (zh) 2019-12-05 2019-12-05 电路板组件及电子设备
EP20897277.8A EP4007457B1 (en) 2019-12-05 2020-11-11 Circuit board assembly and electronic apparatus
PCT/CN2020/128169 WO2021109818A1 (zh) 2019-12-05 2020-11-11 电路板组件及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911232961.4A CN112930030B (zh) 2019-12-05 2019-12-05 电路板组件及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112930030A CN112930030A (zh) 2021-06-08
CN112930030B true CN112930030B (zh) 2022-09-23

Family

ID=76161018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911232961.4A Active CN112930030B (zh) 2019-12-05 2019-12-05 电路板组件及电子设备

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4007457B1 (zh)
CN (1) CN112930030B (zh)
WO (1) WO2021109818A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117119843B (zh) * 2023-04-14 2024-05-17 荣耀终端有限公司 电子设备及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5309324A (en) * 1991-11-26 1994-05-03 Herandez Jorge M Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards
JP3718161B2 (ja) * 2001-11-22 2005-11-16 ヒロセ電機株式会社 電子部品組立体及びそのためのユニット体
JP4186843B2 (ja) * 2004-03-03 2008-11-26 松下電器産業株式会社 立体的電子回路装置
CN2699531Y (zh) * 2004-03-03 2005-05-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
WO2006057424A1 (ja) * 2004-11-24 2006-06-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. シールド付きコネクタおよび回路基板装置
JP5736227B2 (ja) * 2011-04-22 2015-06-17 第一電子工業株式会社 基板間接続用コネクタ
KR101586235B1 (ko) * 2014-06-03 2016-01-18 (주)우주일렉트로닉스 체결 검출 접점부를 구비한 보드 커넥터
CN204045775U (zh) * 2014-08-04 2014-12-24 昆山科信成电子有限公司 具有散热功能的微型基板对基板连接器组合
KR102288437B1 (ko) * 2014-11-21 2021-08-10 삼성전자주식회사 접을 수 있는 전자 장치
DE102015221146A1 (de) * 2015-10-29 2017-05-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente
CN105828530B (zh) * 2015-10-30 2019-02-15 维沃移动通信有限公司 一种电路板及电子设备
CN205282690U (zh) * 2015-12-22 2016-06-01 莫仕连接器(成都)有限公司 电连接器
US10424345B1 (en) * 2018-06-11 2019-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Misalignment-tolerant flexible type electrical feed-through
CN209329278U (zh) * 2019-01-17 2019-08-30 歌尔科技有限公司 一种密封装置及板对板连接器

Also Published As

Publication number Publication date
EP4007457A4 (en) 2023-02-08
EP4007457B1 (en) 2024-05-01
EP4007457A1 (en) 2022-06-01
WO2021109818A1 (zh) 2021-06-10
CN112930030A (zh) 2021-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9743522B2 (en) Printed circuit board with compact groups of devices
JP5247461B2 (ja) 立体的電子回路装置
US20060189183A1 (en) Camera module connector
US6652292B2 (en) Electrical connector assembly incorporating printed circuit board
CN112930030B (zh) 电路板组件及电子设备
US20090305561A1 (en) Electrical connector with electrical device incorporated therein
JP2006156534A (ja) モバイル機器内基板間接続構造およびそれを用いた電子回路装置
KR20190124280A (ko) 소비자 전자 제품용 메인보드 및 단말기
WO2007029355A1 (ja) シールド構造
US10396505B2 (en) Filter connector
US20020055283A1 (en) Multiple line grid connector
JP6436350B2 (ja) コネクタ装置
US20090154122A1 (en) Mechanical component-containing board and method of manufacturing same
US7768793B2 (en) Multilayer printed wiring board, method of manufacturing multilayer printed wiring board and electronic apparatus
CN213186710U (zh) 印刷电路板以及电子设备
CN202712614U (zh) 电连接器
CN114402582A (zh) 镜头模组及其制作方法
US5307241A (en) Electronic circuit board arrangements including main auxiliary circuit boards
CN109121293B (zh) 印刷电路板组件及电子设备
CN210692812U (zh) 内插器以及电子设备
CN215646993U (zh) 摄像模组及电子设备
CN211047400U (zh) 一种电容器组支架
CN210007991U (zh) 辅助电路板、电路板组件和电子设备
US7029313B1 (en) Auxiliary device for assisting electrical connection
KR101473478B1 (ko) 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant