WO2006057424A1 - シールド付きコネクタおよび回路基板装置 - Google Patents

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Hiroyuki Suzuki
Kiyoshi Nakanishi
Ken Muramatsu
Tooru Saitou
Noriaki Amano
Masahiro Ono
Shigeru Kondou
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures

Definitions

  • the printed circuit board requires an area for the mounting parts of the connector members 10 and 11 in addition to the area of the circuit connecting the electronic case 6 b to the shield case 8 and the electronic component 6 b. There was a problem that the device could not be miniaturized.
  • FIG. 8 (b) is a partial sectional view of a shielded connector according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 (a) is a perspective view of a shielded connector according to an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 shows a perspective view and a partial cross-sectional view of a circuit board device using a shielded connector according to a sixth embodiment of the present invention.
  • Figure 6 (a) shows It is a disassembled perspective view of the circuit board apparatus which consists of a connector with a lud and a pair of printed circuit boards.
  • FIG. 6B is a partial cross-sectional view taken along the line H—H of the circuit board device of FIG. 6A.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

グランドパターンを設け電子部品（６ａ）を実装した第一のプリント基板（１）と、グランドパターンを設け電子部品（６ｂ）を実装した第二のプリント基板（２）を対向して配置し、第一のプリント基板（１）と第二のプリント基板（２）の各回路を枠状のシールド付きコネクタ（３）で接続する。シールド付きコネクタ（３）は樹脂などの絶縁体で枠体（５）を形成し、枠体（５）の内側に接続端子（７）を設け、枠体（５）の外側全周に導体（４）を設けている。導体（４）は第一のプリント基板（１）のグランドパターンと第二のプリント基板（２）のグランドパターンによりシールドを形成する。枠体（５）は電子部品（６ａ、６ｂ）をシールドしている。

Description

明 細 書
シールド付きコネクタおよび回路基板装置 技術分野
本発明は、 対向する一対のプリント基板間の一定の範囲をシールドす る機能と、 プリント基板の接続端子を接続する機能とを兼ね備えたシー ルド付きコネクタおよびシールド付きコネクタを用いた回路基板装置 に関する。 背景技術
従来のプリント基板に実装された回路や電子部品をシールドする方 法として、 6面のうち 1面が開放された箱型のシールドケースをプリン ト基板に被せ、 シールドケースにプリント基板のグランドを接続したシ 一ルド装置が、例えば、特開平 1 0— 4 1 6 6 9号公報に示されている。 また、 対向するプリント基板の間をシールドする方法として、 ノイズ を発生する電子部品や回路と向き合う部分のプリント基板にグランド パターンを設け、 電子部品や回路を囲む角筒状の金属製シャーシを設け ることによって、 シ一ルドを形成する方法が、 例えば、 特開平 8— 1 3
9 4 8 8号公報のように提案されている。
従来のプリント基板間の一定の範囲をシールドするとともにプリン ト基板間の接続端子を接続する回路基板の構成を図 1 1に示す。 図 1 1 において、 プリント基板 1とプリント基板 2の図示しない接続端子をコ ネクタ部材 1 0とコネクタ部材 1 1の端子 1 0 7を通じて接続する。 ま た、 プリント基板 2に被せた箱状のシールドケース 8は、 グランド端子
1 0 7 aによってプリント基板 2上のグランドパターン 9 bと接続し ている。 この構成によって、 シールドケース 8およびグランドパターン 9 bがシールドを形成し、 電子部品 6 bが外部に発生するノイズを遮断 する。
しかしながら、 前記従来の構成では対向するプリント基板の回路を接 続するためにはコネクタ部材 1 0、 1 1とシールドケース 8を個別に用 いる必要があった。 そのため、 プリント基板はシ一ルドケース 8と実装 する電子部品 6 b、 および電子部品 6 bを接続する回路の面積の他にコ ネクタ部材 1 0、 1 1の実装部分の面積が必要となり、 回路基板装置の 小型化ができないという問題があった。
また、 コネクタ部材 1 0、 1 1を用いた場合、 コネクタ部材の端子数 は限られており、 大量の回路を接続することができないという問題があ つた。 また、 コネクタ部材の端子数が増えるほど、 コネクタ部材 1 0、 1 1に回路を接続するためにコネクタ部材周辺のプリント基板回路の 密度が高くなるため、 プリント基板の回路のレイァゥトが困難であると いう問題があった。
また、 電子回路にシ一ルドが必要な場合、 片側のプリント基板にシー ルドが必要な部品を偏らせて配置する必要があり、 回路のレイァゥト設 計に制約を与えていた。 発明の開示
本発明は、 かかる問題点に鑑みてなされたものであり、 本発明のシ一 ルド付きコネクタは、 対向する一対のプリント基板の間の一定範囲を枠 型に囲う形状の樹脂などの絶縁体でできた枠体と、 枠体の周囲に設けた 導体と、 枠体に前記一対のプリント基板の回路を接続する接続端子を設 けた構成を有する。 この構成により、 シールド部分に接続端子を設ける ため、 回路基板装置の小型化ができる。 また、 コネクタ部材を用いない ため、 接続端子の数に制限がなくなり、 プリント基板の間の大量の回路 を接続できる。 接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、 接続 端子を絶縁体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、 プリント基板 の回路の配線レイァゥ卜の自由度が高く回路設計が容易となる。 一対の プリント基板を接続端子で接続するため、 両側のプリント基板上にシー ルドが必要な電子部品を実装することが可能となり、 回路設計の制約を 減らし、 最適な設計をすることができる。
また、 本発明のシールド付きコネクタは、 枠体の外周に導体を設け、 枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。 こ の構成により、 シールドの中の一対のプリント基板の間の回路を接続す ることができ、 両側のプリント基板にシールドが必要な電子部品を配置 することが可能となる。 また、 この接続端子はシ一ルド効果内にあるた め、 接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさないため、 シ一ル ド外の回路の信頼性が高くなる。
また、 本発明のシールド付きコネクタは、 枠体の内周に導体を設け、 枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。 こ の構成により、 シールドの外の部分の一対のプリント基板の間の回路を 接続することができ、 両側のプリント基板のシールド外に必要な電子部 品を配置することが可能となる。 また、 この接続端子はシールドの外に あるため、 接続端子はシ一ルドされている部分からのノイズや電磁波の 干渉を受けない。
また、 本発明のシールド付きコネクタは、 枠体の外周に導体を設け、 枠体の内部に接続端子を設けた構成を有する。 この構成により、 一対の プリント基板の間のシ一ルドの中の回路を接続することができる。 また、 この接続端子はシールド効果内にあるため、 接続端子のノイズや電磁波 をシールド外に漏らさない。 また、 接続端子は絶縁体の中にあるため、 接続端子とシールド内部の電子部品との接触を防ぐことが可能である。
また、 本発明のシールド付きコネクタは、 枠体の少なくとも一つの側 面に枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けた構成を有する。 この 構成により、 シ一ルドされた内部の回路を外部に接することがきる。 そ のため、 プリント基板の表層か内層あるいはケ一ブルなどによる配線に よってィンピ一ダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、 プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、 高いシールド効果を 保持した上で、 シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外 部の回路とを接続することができる。
また、 本発明のシールド付きコネクタは、 枠体の少なくとも一つの側 面に開口部を設けた構成を有する。 この構成により、 ケーブルなどを用 いることによりシールドされた内部の回路や外部に接続することがで きる。 また、 電子部品をシールドされた内部から外部に通すことができ るため、 回路設計の自由度が高くなる。
また、 本発明のシールド付きコネクタは、 上下に分離可能とし、 接続 部に接続端子を設けた構成を有する。 この構成により、 プリン卜基板に 必要な電子部品およびシールド付きコネクタを配置したあとに、 一対の プリント基板を合わせることにより、 接続端子の接続とシ一ルドの形成 が可能である。 また、 プリント基板を合わせた後に、 シールド付きコネ クタを分離することにより、 再度一対のプリント基板を一枚ずつの状態 にすることができるため、 電子部品や回路を容易に調整することができ る。
また、 本発明の回路基板装置は、 一対のプリント基板にグランドパタ —ンを設け、 シ一ルド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むよう にしてシールドを形成するように構成する。 この構成により、 シ一ルド 部分に接続端子を設けるため、 回路基板装置の小型化ができる。 また、 コネクタ部材を用いないため、 接続端子の数に制限がなくなり、 プリン 卜基板の間の大量の回路を接続できる。 接続端子がコネクタ部材のある 一部分に集中せず、 接続端子を絶縁体でできた枠体の枠型部分に広く拡 散して配置できるため、 プリント基板の回路の配線レイァゥトの自由度 が高く、 回路設計が容易となる。 また、 一対のプリント基板を接続端子 で接続するため、 両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を 実装することが可能となり、 回路設計の制約を減らし、 最適な設計をす ることができる。 図面の簡単な説明
図 1 ( a ) は、 本発明の第 1の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕および回路基板装置の斜視図である。
図 1 ( b ) は、 本発明の第 1の実施の形態に係る回路基板装置の断面 図である。
図 1 ( c ) は、 本発明の第 1の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の断面図である。
図 2 ( a ) は、 本発明の第 2の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕および回路基板装置の斜視図である。
図 2 ( b ) は、 本発明の第 2の実施の形態に係る回路基板装置の断面 図である。
図 2 ( c ) は、 本発明の第 2の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の断面図である。
図 3 ( a ) は、 本発明の第 3の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の断面図である。
図 3 (b) は、 本発明の第 3の実施の形態に係る回路基板装置の断面 図である。
図 4 (a) は， 本発明の第 4の実施の形態に係る回路基板装置の分解 斜視図である。
図 4 (b) は, 本発明の第 4の実施の形態に係る回路基板装置の部分 断面図である。
図 5 (a) は, 本発明の第 5の実施の形態に係る回路基板装置の分解 斜視図である。
図 5 (b) は- 本発明の第 5の実施の形態に係る回路基板装置の部分 断面図である。
図 6 (a) は， 本発明の第 6の実施の形態に係る回路基板装置の分解 斜視図である。
図 6 (b) は, 本発明の第 6の実施の形態に係る回路基板装置の部分 断面図である。
図 7 (a) は, 本発明の第 7の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の斜視図である。
図 7 (b) は、 本発明の第 7の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の部分断面図である。
図 8 (a) は、 本発明の第 7の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の斜視図である。
図 8 (b) は、 本発明の第 7の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の部分断面図である。
図 9 (a) は、 本発明の第 8の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の斜視図である。 図 9 (b) は、 本発明の第 8の実施の形態に係るシールド付きコネク 夕の部分断面図である。
図 1 0 (a) は、 本発明の第 8の実施の形態に係るシールド付きコネ クタの斜視図である。
図 1 0 (b) は、 本発明の第 8の実施の形態に係るシールド付きコネ クタの部分断面図である。
図 1 1 (a) は、 従来の回路基板装置の斜視図である。
図 1 1 (b) は、 従来の回路基板装置の部分断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を実施するための最良の形態について、 図面を参照しな がら説明する。
(実施の形態 1)
図 1に本発明の第 1の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよ び回路基板装置の斜視図および断面図を示す。 図 1 (a) はシ一ルド付 きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図であ る。 図 1 (b) は図 1 (a) の回路基板装置における A— Aの断面図で ある。 図 1 (c) は図 1 (b) のシールド付きコネクタの B _ Bの部分 断面図である。
図 1 (a) において、 プリント基板 1とプリント基板 2は平行に設け られている。 プリント基板 1のプリント基板 2と向かい合う面に電子部 品 6 aを実装し、 プリント基板 2のプリント基板 1と向かい合う面に電 子部品 6 bを実装する。 図 1 (b) において、 プリント基板 1にグラン ドパ夕一ン 9 aを、 その範囲内に電子部品 6 aが入るように設け、 プリ ント基板 2にグランドパターン 9 bを、 その範囲内に電子部品 6 bが入 るように設ける。 グランドパターン 9 a、 9 bの周囲に四角い枠状のシ ールド付きコネクタ 3を設ける。
図 1 ( c ) において、 シ一ルド付きコネクタ 3は樹脂など絶縁体でで きた四角い枠状の枠体 5を中心とし、 枠体 5の外周全面に導体 4を設け る。 また、 枠体 5の対向する 2つの内側の面に、 接続端子 7を設ける。 接続端子 7はグランド端子 7 aと信号端子 7 bで構成され、 信号端子 7 bは上下のプリント基板 1 とプリント基板 2の回路を接続する。 また、 グランド端子 7 aはプリント基板 1またはプリント基板 2の図示しな いグランド回路と接続されており、 グランド端子 7 aは枠体 5の内部を 通って、 導体 4と接続している。 この構成により、 グランドパターン 9 a、 9 b、 導体 4はシールドを形成する。 よってシールド付きコネクタ 3とグランドパターン 9 a、 9 bの間のプリント基板 1、 2の回路およ び、 電子部品 6 a、 6 b、 信号端子 7 bから発生するノイズや電磁波が シールドの外に漏れず、 シールド外に実装された電子部品などはシール ド内部からの影響を受けず、 正常に動作することができる。 また、 シ一 ルド付きコネクタ 3はプリン卜基板 2の支持体にもなる。
また、 信号端子 7 bは枠体 5の対向する 2つの面に分かれて配置され ているため、 プリント基板 1 、 2のシールド内の回路を自由にレイァゥ トすることができる。
なお、 枠体 5は四角形としたが、 電子回路 6 a、 6 bを囲う形状であ れば多角形や曲線状などどのような形状でもよい。 また、 接続端子 7も 枠型内部であればどの位置に配置してもよい。
また、 シールド付きコネクタ 3とプリント基板 1および、 シールド付 きコネクタ 3とプリント基板 2の接続部は隙間なく密着しても、 幾分か の隙間を空けて接続してもよい。 隙間なく密着した場合は、 隙間を空け た場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
また、 シールド付きコネクタ 3とプリン卜基板 1および、 シールド付 きコネクタ 3とプリン卜基板 2は接着剤で接着しても、 半田付けを行つ ても嵌合させてもよい。
(実施の形態 2 )
図 2に本発明の第 2の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよ び回路基板装置の斜視図および断面図を示す。 図 2 ( a ) はシールド付 きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図であ る。 図 2 ( b ) は図 2 ( a ) の回路基板装置における C一 Cの断面図で ある。 図 2 ( c ) は図 2 ( b ) のシールド付きコネクタの D— Dの部分 断面図である。 図 1に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要 素を示しており、 その詳細な説明を省略する。
図 2 ( c ) において、 シールド付きコネクタ 3 1は樹脂などの絶縁体 でできた四角い枠状の枠体 5 1を中心とし、 枠体 5 1の対向する 2つの 外側の面に、 接続端子 7 1を設ける。 接続端子 7 1はシールド付きコネ クタ 3 1の外部の上下のプリント基板 1 とプリント基板 2の回路を接 続する。 また、 枠体 5 1の内周全面に導体 4 1を設ける。 導体 4 1はプ リント基板 1またはプリント基板 2の図示しないグランド回路と接続 している。 この構成により、 グランドパターン 9 a、 9 b、 導体 4 1は シールドを形成する。 よってシールド付きコネクタとグランドパターン 9 a、 9 bの間のプリント基板 1、 2の回路および、 電子部品 6 a、 6 bから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、 接続端子 7 1 および、 シールド外に実装された電子部品はシールド内部からの影響を 受けず、 正常に動作させることができる。
また、 接続端子 7 1は枠体 5 1の対向する 2つの面に分かれて配置さ れているため、 プリント基板 1、 2のシールド外の回路を自由にレイァ ゥトすることができる。
なお、 枠体 5 1は四角形としたが、 電子回路 6 a、 6 bを囲う形状で あれば多角形や曲線状など、 どのような形状でもよい。 また、 接続端子 7 1も枠体 5 1の外面部であればどの位置に配置してもよい。
また、 シールド付きコネクタとプリント基板 1および、 シ一ルド付き コネクタとプリント基板 2の接続部を隙間なく密着すれば、 隙間を空け た場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態 3 )
図 3に本発明の第 3の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断 面図を示す。 図 3 ( a ) はシールド付きコネクタ 3 2の開口部と平行な 面の断面図である。 シールド付きコネクタ 3 2は樹脂などの絶縁体でで きた枠体 5 2を中心に、 枠体 5 2の外周全面に導体 4 2を設け、 2つの 内側の面に接続端子 7 2を設ける。 枠体 5 2は四角い枠状で、 外側のコ —ナ一部を切り落とした形状である。 導体 4 2は枠体 5 2の切り落とさ れたコーナ一部に接続兼補強部 1 3を設ける。
図 3 ( b ) に図 3 ( a ) の E— E断面図を示す。 シールド付きコネク タ 3 2はプリント基板 1 、 2に接続された状態である。 プリント基板 1 はグランドパターン 9 aを設けており、 プリント基板 2はグランドパタ ーン 9 bを設けている。 接続兼補強部 1 3はシールド付きコネクタ 3の 枠状に対し外側に垂直に設けられ、 プリント基板 1およびプリント基板 2と接着される。 少なくとも一片の接続兼補強部 1 3はプリント基板 1 またはプリント基板 2の図示しないグランド端子と接続されており、 導 体 4 2、 グランドパターン 9 a、 9 bでシールドを形成する。
接続兼補強部 1 3はシールド付きコネクタ 3 2とプリント基板 1、 2 の接続の実装強度を高める効果がある。 また、 枠体 5 2のコーナー部を 削り、 削ったコーナ一部に接続兼補強部 1 3を設けることにより、 実装 スペースを有効に使うことができ、 回路基板装置の小型化ができる。 また、 シールド付きコネクタとプリント基板 1および、 シールド付き コネクタとプリント基板 2の接続部を隙間なく密着すれば、 隙間を空け た場合はよりもシ一ルド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態 4 )
図 4に本発明の第 4の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用 いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。 図 4 ( a ) はシ一 ルド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解 斜視図である。 図 4 ( b ) は図 4 ( a ) の回路基板装置の F _ Fの部分 断面図である。
図 4 ( a ) において、 プリント基板 1とプリント基板 2は平行に設け られている。 プリント基板 1にグランドパターン 9 aを設け、 プリント 基板 2にグランドパタ一ン 9 bを設ける。 グランドパターン 9 a、 9 b の周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ 3 3を設ける。 シールド付 きコネクタ 3 3は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体 5 3を 中心とし、 枠体 5 3の外周全面に導体 4 3を設ける。 また、 枠体 5 3の 内側に接続端子 7 3を設ける。
図 4 ( b ) において、 枠体 5 3は側面の一部に穴を設けており、 枠体 5 3の外周の穴の部分の周囲のみ導体 4 3で覆わない。 枠体 5 3の穴に プリント基板 2と接続している接続端子 1 4を通す。 接続端子 1 4に外 部から回路を接続することにより、 シールド付きコネクタ 3 3の内部の 回路から外部に回路を通じることが可能となる。 そのため、 プリント基 板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってィンピーダ ンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、 プリント基板の層 が増えることを防ぐことができ、 高いシールド効果を保持した上で、 シ —ルド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接 続することができる。 なお、 接続端子 1 4はプリント基板 1と接続する ように設けてもよい。
(実施の形態 5 )
図 5に本発明の第 5の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用 いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。 図 5 ( a ) はシー ルド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解 斜視図である。 図 5 ( b ) は図 5 ( a ) の回路基板装置の G— Gの部分 断面図である。
図 5 ( a ) において、 プリント基板 1とプリント基板 2は平行に設け られている。 プリント基板 1にグランドパターン 9 aを設け、 プリント 基板 2にグランドパターン 9 bを設ける。 グランドパターン 9 a、 9 b の周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ 3 4を設ける。 シ一ルド付 きコネクタ 3 4は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体 5 4を 中心とし、 枠体 5 4の外周全面に導体 4 4を設ける。 また、 枠体 5 4の 内側に接続端子 7 4設ける。
図 5 ( b ) において、 枠体 5 4の側面の一部に開口部 1 5を設ける。 開口部 1 5にシールドされた配線や、 電子部品などを通すことによって、 シールド付きコネクタ 3 4の内部から外部に回路や電子部品を繋げる ことが可能になり、 回路設計の自由度が高くなる。
(実施の形態 6 )
図 6に本発明の第 6の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用 いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。 図 6 ( a ) はシ一 ルド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解 斜視図である。 図 6 ( b ) は図 6 ( a ) の回路基板装置の H— Hの部分 断面図である。
図 6 ( a ) において、 プリント基板 1 とプリント基板 2は平行に設け られている。 プリント基板 1にグランドパターン 9 aを設け、 プリント 基板 2にグランドパターン 9 bを設ける。 プリン卜基板 2の表面に回路 1 7を設ける。 グランドパ夕一ン 9 a、 9 bの周囲に四角い枠状のシ一 ルド付きコネクタ 3 5を設ける。 シールド付きコネクタ 3 5は樹脂など の絶縁体でできた四角い枠状の枠体 5 5を中心とし、 枠体 5 5の外周全 面に導体 4 5を設ける。 また、 枠体 5 5の内側に接続端子 7 5設ける。
図 6 ( b ) において、 枠体 5 5のプリント基板 2と接続している底 面に切り欠き部 1 6を設ける。 切り欠き部 1 6にプリント基板 2上にプ リントされた配線回路 1 7を通すことにより、 プリント基板 2の表層で、 プリント基板 2のシールド内部の回路をシールド外部の回路に接続す ることができる。 そのため、 プリント基板の層が増えることを防ぐこと ができ、 また、 回路設計の自由度が高くなる。 なお、 切り欠き部 1 6は プリント基板 1と接続している面に設けてもよい。
(実施の形態 7 )
図 7および図 8に本発明の第 7の実施の形態に係るシールド付きコ ネクタの斜視図および部分断面図を示す。 実施の形態 7のシ一ルド付き コネクタは上下分離可能な形である。 図 7に上側シールド付きコネクタ 3 6 aを示し、 図 8に下側シールド付きコネクタ 3 6 bを示す。
図 7 ( a ) において、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aは樹脂などの 絶縁体でできた口の字型の枠体 5 6 aを中心とし、 枠体 5 6 aの外周全 面に導体 4 6 aを設ける。 導体 4 6 aはプリント基板 1と接する部分に 接続兼補強端子 1 3を設ける。 接続兼補強端子 1 3はプリント基板 1か らグランドを通し、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aとプリン卜基板 1 の接続を補強する。 導体 4 6 aの下側シールド付きコネクタ 3 6 bと接 する辺にッメ 1 9 aを設ける。
図 7 (b) に図 7 ( a) の I一 Iの部分断面図を示す。 図 7 (b) に おいて、 枠体 5 6 aは下側シールド付きコネクタ 3 6 bと接する面に凹 状部 1 8 aを設け、 凹状部 1 8 aの内面からプリント基板 1と接する上 面に接続端子 2 0 aを設ける。 なお、 ここでは凹状部 1 8 aは、 図のよ うに角穴として示しているが、 上部を閉じた凹状部としてもよい。
図 8 (a) において、 下側シールド付きコネクタ 3 6 bは樹脂などの 絶縁体でできた口の字型の枠体 5 6 bを中心とし、 枠体 5 6 bの外周全 面に導体 46 bを設ける。 導体 46 bはプリント基板 2と接する部分に 接続兼補強端子 1 3を設ける。 接続兼補強端子 1 3はプリント基板 2か らグランドを通し、 下側シールド付きコネクタ 3 6 bとプリント基板 2 の接続を補強する。 導体 46 bの上側シールド付きコネクタ 3 6 aと接 する辺に、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aのッメと対応するッメ穴 1 9 bを設ける。
図 8 (b) に図 8 (a) の J— Jの部分断面図を示す。 図 8 (b) に おいて、 枠体 5 6 bは上側シールド付きコネクタ 3 6 aと接する面に、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aの凹状部 1 8 aと嵌合する凸状部 1 8 bを設ける。 凸状部 1 8 bの側面から枠体 5 6 bの内部を通ってプリ ント基板 2と接する下面に接続端子 2 0 bを設ける。
上側シールド付きコネクタ 3 6 aの凹状部 1 8 aと下側シールド付 きコネクタ 3 6 bの凸状部 1 8 bは互いに嵌め合って接続する接続部 1 8を構成している。 すなわち、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aの凹 状部 1 8 aに下側シールド付きコネクタ 3 6 bの凸状部 1 8 を揷入 することによって、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aに接続したプリン ト基板 1と下側シールド付きコネクタ 3 6 bに接続したプリント基板 2を接続する。 上側シールド付きコネクタ 3 6 aと下側シ一ルド付きコ ネクタ 3 6 bが嵌合した状態では、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aの 接続端子 2 0 aと下側シールド付きコネクタ 3 6 bの接続端子 2 0 b は接続される。 よってプリント基板 1の回路をプリント基板 2の回路に 接続することが可能である。 接続端子 2 0 a、 2 O bは導体 4 6 a、 4 6 bの内部にあるため、 コネクタ内部の導体より輻射するノイズを低減 させることができる。
嵌合状態において、 ッメ穴 1 9 bにッメ 1 9 aを差し込むことにより、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aと下側シールド付きコネクタ 3 6 b を外れにくいものとする。 ッメ穴 1 9 bからッメ 1 9 aを外す事により、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aと下側シールド付きコネクタ 3 6 b は容易に脱着可能であり、 プリント基板 1とプリント基板 2を分けるこ とが可能である。
また、 ッメ 1 9 aとッメ穴 1 9 bを通して、 グランドを導通するため、 シールド効果がより強力なものとなる。
なお、 上側シールド付きコネクタ 3 6 aに凹状部 1 8 aを設けたが、 凸状部 1 8 bを設けても、 凹状部 1 8 aと凸状部 1 8 bの両方を設けて もよい。 また、 ッメ 1 9 aを上側シ一ルド付きコネクタ 3 6 aに設けた が、 下側シールド付きコネクタ 3 6 bに設けてもよい。
また、 シールド付きコネクタとプリント基板 1および、 シールド付き コネクタとプリント基板 2の接続部を隙間なく密着すれば、 隙間を空け た場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。 (実施の形態 8)
図 9および図 1 0に本発明の第 8の実施の形態に係るシールド付き コネクタの斜視図および部分断面図を示す。 実施の形態 8のシールド付 きコネクタは上下分離可能な形である。 図 9に上側シールド付きコネク 夕 3 7 aを示し、 図 1 0に下側シールド付きコネクタ 3 7 bを示す。 図 9 (a) において、 上側シ一ルド付きコネクタ 3 7 aは樹脂などの絶縁 体でできた口の字型の枠体 5 7 aを中心とし、 枠体 5 7 aの外周全面に 導体 47 aを設ける。
図 9 (b) に図 9 (a) の K一 Kの部分断面図を示す。 図 9 (b) に おいて、 上側シ一ルド付きコネクタ 3 7 aの接続の補強部材として、 実 施の形態 7のッメ 1 9 aの代わりに、 窪み部 2 1 aを凹状部 1 8 aの壁 面に設ける。
図 1 0 (a) において、 下側シールド付きコネクタ 3 7 bは樹脂など の絶縁体でできた口の字型の枠体 5 7 bを中心とし、 枠体 5 7 bの外周 全面に導体 4 7 bを設ける。
図 1 0 (b) に図 1 0 (a) の L一 Lの部分断面図を示す。図 1 0 ( b ) において、 下側シールド付きコネクタ 3 7 bの接続の補強部材として、 実施の形態 7のッメ穴 1 9 bの代わりに、 窪み部 2 1 aに対応した突起 部 2 1 bを凸状部 1 8 bの壁面に設ける。 その他の構成は実施の形態 7 と同様である。
この構成により、 実施の形態 7と同様の効果が得られる。 また、 凹状 部 1 8 aおよび凸状部 1 8 bに窪み部 2 1 aと突起部 2 1 bをそれぞ れ備えることにより、 接続端子 2 0 aと接続端子 2 0 bがより密着する ため、 接続端子 2 0 a、 2 O bの信頼性が高まる。
なお、 窪み部 2 1 aを上側シールド付きコネクタ 3 7 aに設けたが、 下側シールド付きコネクタ 3 7 bに設けてもよい。
また、 シールド付きコネクタとプリント基板 1および、 シールド付き コネクタとプリント基板 2の接続部を隙間なく密着すれば、 隙間を空け た場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。 産業上の利用可能性
本発明に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置は、 プリント 基板の間に配置されたノィズゃ電磁波などを発生する電子部品をシ一 ルドする機能を持ち、 かつ基板の間の回路を接続する機能を兼ね備えて いる。 よって、 回路基板装置の小型化および、 設計回路の自由度を高め る効果を有するため、 携帯電話装置や P D Aなどの小型化が必要である 携帯装置や、 ノイズや電磁波を発生する通信装置において適用できる。

Claims

請 求 の 範 囲
対向する一対のプリント基板の間の一定範囲を枠型に囲う形状の 絶縁体でできた枠体と、 前記枠体に前記一対のプリント基板の回 路を接続する接続端子と、 前記枠体の周囲に導体を設けたシール ド付きコネクタ。
前記枠体の外周に前記導体を設け、 前記枠体の内側の少なくとも 一つの面に接続端子を設けたことを特徴とする請求項 1記載のシ —ルド付きコネクタ。
前記枠体の内周に前記導体を設け、 前記枠体の外側の少なくとも 一つの面に接続端子を設けたことを特徴とする請求項 1記載のシ
—ルド付きコネクタ。
前記枠体の外周に前記導体を設け、 前記枠体の内部に接続端子を 設けたことを特徴とする請求項 1記載のシールド付きコネクタ。 前記導体の少なくとも一辺に接続兼補強端子を設け、 前記一対の プリント基板と前記枠体を、 前記接続兼補強端子を用いて接続し たことを特徴とする請求項 1 から請求項 4のいずれか一項に記載 のシールド付きコネクタ。
前記枠体の少なくとも一つの側面に前記枠体の内部と外部を接続 する接続端子を設けたことを特徴とする請求項 1から請求項 4の いずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
前記枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けたことを特徴と する請求項 1から請求項 4のいずれか一項に記載のシールド付き コネクタ。
前記枠体の少なくとも一つの側面に切り欠き部を設けたことを特 徴とする請求項 1から請求項 4のいずれか一項に記載のシールド 付きコネクタ。
9 . 請求項 1から請求項 4のいずれか一項に記載のシールド付きコネ クタにおいて、前記シールド付きコネクタを上下に脱着可能とし、 接続部に接続端子を設けたこと特徴とするシールド付きコネクタ。 1 0 . 請求項 9記載のシールド付きコネクタにおいて、 一方のシールド 付きコネクタの外周部にッメを設け、 他方のシールド付きコネク 夕の外周部に前記ッメに対応したッメ穴を設けたことを特徴とす るシールド付きコネクタ。
1 1 . 請求項 9記載のシールド付きコネクタにおいて、 一方のシールド 付きコネクタの接続部に凸状部を設け、 他方のシールド付きコネ クタの接続部に前記凸状部に対応した凹状部を設けたことを特徴 とするシールド付きコネクタ。
1 2 . 請求項 1 0記載のシールド付きコネクタにおいて、 一方のシール ド付きコネクタの接続部に凸状部を設け、 他方のシールド付きコ ネクタの接続部に前記凸状部に対応した凹状部を設けたことを特 徴とするシ一ルド付きコネクタ。
1 3 . 請求項 1 1記載のシールド付きコネクタにおいて、 前記凸状部の 側面または前記凹状部の側面に突起部を設け、 前記凹状部の側面 または凸状部の側面に前記突起部に対応した窪み部を設けたこと を特徴とするシールド付きコネクタ。
1 4 . 請求項 1 2記載のシールド付きコネクタにおいて、 前記凸状部の 側面または前記凹状部の側面に突起部を設け、 前記凹状部の側面 または凸状部の側面に前記突起部に対応した窪み部を設けたこと を特徴とするシールド付きコネクタ。
1 5 . 前記一対のプリント基板にグランドパターンを設け、 請求項 1か ら請求項 4のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタで前記 グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成したことを特 徵とする回路基板装置。
前記シールド付きコネクタと前記一対のプリント基板を隙間なく 接続したことを特徴とする請求項 1 5に記載の回路基板装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014028115A (ja) * 2012-06-27 2014-02-13 Sammy Corp 基板ケースユニット
JP2019208928A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 三菱電機株式会社 電気掃除機
EP4007457A4 (en) * 2019-12-05 2023-02-08 Honor Device Co., Ltd. CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5477244B2 (ja) * 2010-09-29 2014-04-23 富士通株式会社 プリント基板設計支援装置、方法及びプログラム
TWM425334U (en) * 2011-11-25 2012-03-21 Henghao Technology Co Ltd Touch panel and touch display panel using the same
KR102493356B1 (ko) 2018-06-19 2023-01-31 삼성전자주식회사 회로 기판에 배치된 쉴드 캔의 상면에 다른 회로 기판이 배치된 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102553021B1 (ko) 2018-12-18 2023-07-07 삼성전자주식회사 전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템
KR20210031303A (ko) 2019-09-11 2021-03-19 삼성전자주식회사 회로 기판에 실장되는 커넥터를 포함하는 전자 장치
KR20210087830A (ko) 2020-01-03 2021-07-13 삼성전자주식회사 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치
JP2022166864A (ja) * 2021-04-22 2022-11-04 シャープ株式会社 インターポーザ組品および電子部品

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212060A (ja) * 1994-01-12 1995-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路モジュール
JP2001156222A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Xanavi Informatics Corp 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法
JP2001210976A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット、並びにその送受信ユニットの取付構造
JP2004327641A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Tdk Corp 電子部品モジュール
JP2005217348A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 立体的電子回路装置およびその中継基板と中継枠
JP2005251889A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 立体的電子回路装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3868162A (en) * 1973-09-04 1975-02-25 Elfab Corp Electrical connector
US4480885A (en) * 1983-02-16 1984-11-06 Honeywell Information Systems Inc. Printed circuit board interconnection system
US4511196A (en) * 1984-01-20 1985-04-16 Teledyne Industries, Inc. Printed circuit board connector with integral ground plane
US5378160A (en) * 1993-10-01 1995-01-03 Bourns, Inc. Compliant stacking connector for printed circuit boards
DE50002830D1 (de) * 1999-03-02 2003-08-14 Huber & Suhner Ag Herisau Leiterplatten-koaxialverbindung
US6618268B2 (en) * 1999-07-15 2003-09-09 Incep Technologies, Inc. Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies
US6351392B1 (en) * 1999-10-05 2002-02-26 Ironwood Electronics, Inc, Offset array adapter
US6790048B2 (en) * 2002-04-23 2004-09-14 Tyco Electronics Corporation Board-to-board flex connector
US6695622B2 (en) * 2002-05-31 2004-02-24 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical system having means for accommodating various distances between PC boards thereof mounting the means
JP4258432B2 (ja) * 2004-05-21 2009-04-30 パナソニック株式会社 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体
JP2006066384A (ja) * 2004-07-27 2006-03-09 Hosiden Corp 基板対基板接続用同軸コネクタ
US7625214B2 (en) * 2005-09-21 2009-12-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. High density power connector with impedance control

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212060A (ja) * 1994-01-12 1995-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路モジュール
JP2001156222A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Xanavi Informatics Corp 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法
JP2001210976A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット、並びにその送受信ユニットの取付構造
JP2004327641A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Tdk Corp 電子部品モジュール
JP2005217348A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 立体的電子回路装置およびその中継基板と中継枠
JP2005251889A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 立体的電子回路装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014028115A (ja) * 2012-06-27 2014-02-13 Sammy Corp 基板ケースユニット
JP2019208928A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 三菱電機株式会社 電気掃除機
JP7040299B2 (ja) 2018-06-06 2022-03-23 三菱電機株式会社 電気掃除機
EP4007457A4 (en) * 2019-12-05 2023-02-08 Honor Device Co., Ltd. CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE

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