JP5477244B2 - プリント基板設計支援装置、方法及びプログラム - Google Patents

Description

本技術は、プリント基板の設計を支援するための技術に関する。

電気機器や電子機器が電磁的な干渉なく機能するために、それぞれの機器には電磁的な不干渉性及び耐性（電磁両立性（ＥＭＣ：Electromagnetic Compatibility））が求められている。例えば、電子機器の表面に露出しているコネクタなどの金属部分に静電気の電圧が印加されると、当該電圧によるノイズが機器の金属部分を伝播してプリント基板に侵入し誤動作を引き起こす可能性がある。情報機器についての国際規格であるＣＩＳＰＲ２４では、静電気放電（ＥＳＤ：Electrostatic Discharge）の試験において、接触放電４ｋＶ、気中放電８ｋＶの電圧を印加したときに機器が正常動作することが要求される。

電磁的な耐性に関しては、例えば、静電気の印加箇所を特定し、当該箇所からプリント基板への距離及び静電気をアースへ流すために設けられた金属構造物への距離を比較することで、ＥＳＤ耐性をチェックする技術が存在する。

また、電磁的な不干渉性に関しては、電磁妨害（ＥＭＩ：Electromagnetic Interference）についてのチェックを行う技術がある。例えば、プリント基板の配線情報を参照して、信号パターンの規定距離内にグランド属性のガードパターンであるガードグランドが存在することをチェックする技術が存在する。また、信号パターンのノイズを防止するためのグラウンドプレーンと、電源のノイズを防止するためのバイパスコンデンサとが接続されないことをチェックする技術も存在する。

なお、近年、特に携帯電話機やパーソナルコンピュータ等に代表される電子機器においては、小型軽量化、高速化、低消費電力化等が進むにつれて、部品の高密度実装、金属から樹脂への筺体部品の材質変更、半導体デバイスの構造の変更等がなされ、これらに伴いＥＳＤ耐性は低下してきている。

特開２００９−５４６４８号公報 特開２００５−２２３１２０号公報 特開２００７−２６３９０号公報

背景技術の欄で述べたように、かつては装置の試作段階で筺体等へ対策を施すことでＥＳＤ耐性の向上が可能であった。しかしながら、小型化した筐体や実装面積の狭いプリント基板ではこのような余裕がなく、従来の技術でＥＳＤ耐性を向上させることは難しい。よって、プリント基板の設計段階でも何らかのＥＳＤ対策を施しておくことが好ましいが、プリント基板の設計データからＥＳＤ対策の観点において問題となる箇所を特定するような技術は存在していなかった。

従って、本技術の目的は、一側面として、ＥＳＤ対策の観点においてプリント基板の設計者が注意すべきグランドパターンを抽出できるようにするための技術を提供することである。

本実施の形態に係るプリント基板設計支援装置は、（Ａ）設計データ格納部に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部に格納するフレームグランド抽出部と、（Ｂ）データ格納部に格納された情報から特定されるグランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部に格納する静電気放電判定部と、（Ｃ）判定結果格納部に格納された判定結果を出力する出力部とを有する。

ＥＳＤ対策の観点においてプリント基板の設計者が注意すべきグランドパターンを抽出できるようにするための技術を提供することができる。

図１は、実施の形態に係るプリント基板設計支援装置の機能ブロック図である。 図２は、処理対象の一例に係る多層基板を模式的に表した図である。 図３は、設計データ格納部に格納されるパターンテーブルの一例を示す図である。 図４は、設計データ格納部に格納される穴テーブルの一例を示す図である。 図５は、設計データ格納部に格納されるコネクタテーブルの一例を示す図である。 図６は、メインの処理フローを示す図である。 図７は、フレームグランド（ＦＧ）判定処理の処理フローを示す図である。 図８は、コネクタのばね有無設定処理の処理フローを示す図である。 図９は、ばね付きコネクタ格納部に格納されるばね付きコネクタのリストの一例を示す図である。 図１０は、データ格納部に格納される、ばねの有無に係る情報を付加したコネクタテーブルの一例を示す図である。 図１１は、エラー判定処理の処理フローを示す図である。 図１２は、内角についてのエラー判定を説明するための図である。 図１３は、２辺の長さと内角のチェックの対象とするか否かの判定との関係を説明するための図である。 図１４は、ＦＧの内角のチェックに係るパラメータの設定画面の一例を示す図である。 図１５は、ＦＧと信号パターンとの間隙のチェックを説明するための図である。 図１６は、ＦＧと信号パターンとの間隙のチェックに係るパラメータの設定画面の一例を示す図である。 図１７は、エラー判定処理の処理フローを示す図である。 図１８は、処理対象とする頂点を取得する処理を説明するための図である。 図１９は、ねじ穴が存在すべき所定範囲を説明するための図である。 図２０は、ＦＧの隅及びＦＧの縁のチェックを説明するための図である。 図２１は、エラー判定処理の処理フローを示す図である。 図２２は、コンピュータの機能ブロック図である。 図２３は、プリント基板設計支援装置の機能ブロック図である。 図２４は、プリント基板設計支援方法の処理フローを示す図である。

図１に、本実施の形態に係るプリント基板設計支援装置の機能ブロック図を示す。本実施の形態に係るプリント基板設計支援装置は、ＣＡＤ（Computer Aided Design）システムにより生成された設計データを格納する設計データ格納部１０１と、ばね付きコネクタのリストを格納するばね付きコネクタ格納部１０３と、フレームグランド（ＦＧ：Frame Ground）の抽出やエラーの判定において用いるパラメータを格納する条件格納部１０５と、フレームグランド（ＦＧ）抽出部１０７と、データ格納部１０９と、エラー判定部１１１と、判定結果格納部１１３と、エラーの種別に応じた修正方法等を格納する修正方法格納部１１５と、出力部１１７とを有する。

ＦＧ抽出部１０７は、設計データ格納部１０１、ばね付きコネクタ格納部１０３及び条件格納部１０５に格納されたデータを用いて設計データからＦＧを抽出し、当該ＦＧを特定するためのデータをデータ格納部１０９に格納する。エラー判定部１１１は、設計データ格納部１０１、条件格納部１０５及びデータ格納部１０９に格納されたデータを用いて設計データに問題がないか判定し、エラーと判定された箇所を特定するためのデータ及びエラーの種別を表すデータを判定結果格納部１１３に格納する。出力部１１７は、設計データ格納部１０１、判定結果格納部１１３及び修正方法格納部１１５に格納されたデータを用いてエラーと判定された箇所及び修正方法等を出力する。

次に、図２乃至図２１を用いて、図１に示したプリント基板設計支援装置の処理内容について説明する。なお、予め設計データ格納部１０１にはプリント基板の設計データが格納されているものとする。ここで、図２に、処理対象となるプリント基板を模式的に表した例を示す。図２は全５層の多層基板を表しており、第３層及び第４層については図示を省略している。このようなプリント基板に対して、設計データ格納部１０１には図３乃至図５に示すようなデータが格納される。

図３に、設計データ格納部１０１に格納されるパターンテーブルの例を示す。パターンテーブルは、ネット名、構成、層情報、タイプ及び種別の列を有する。ネット名には、部品の端子間の接続を表すネットを識別するための名称が登録される。図３に示すように、複数のパターンが同一のネットに属する場合もある。構成には、各パターンの形状を特定するための情報が登録される。例えば、線のパターンであれば、直線の始点及び終点の座標と、線の幅とが登録される。面のパターンであれば、面を定義する頂点の座標が、接続される順に登録される。層情報には、当該パターンがいずれの層に存在するのかを特定するための情報が登録される。例えば、「Ｌ１」、「Ｌ２」のような情報であり、ここではそれぞれ第１層、第２層を表すものとする。タイプには、当該パターンの形状を表すタイプが登録される。例えば、「線」や「面」のようなタイプである。種別には、当該パターンの用途を表す種別が登録される。例えば、「信号」や「電源」、「グランド（ＧＮＤ）」のような種別である。

図４は、設計データ格納部１０１に格納される穴テーブルの一例である。図４に示すように、穴テーブルは、穴種別、構成、層情報及びタイプの列を有する。穴種別には、「円」や「四角」のような、穴の形状を表す種別が登録される。構成には、当該穴の形状を特定するための情報が登録される。例えば、円形の穴であれば、中心座標及び半径が登録される。四角形の穴であれば、中心座標及び縦横長が登録される。層情報には、当該穴の存在する層を特定するための情報が登録される。タイプには、「貫通」又は「非貫通」のような穴のタイプが登録される。なお、非貫通の場合は、構成の列に穴の深さを登録するようにしてもよい。

図５は、設計データ格納部１０１に格納されるコネクタテーブルの一例である。図５に示すように、コネクタテーブルは、型名、構成及び層情報の列を有する。型名には、コネクタの型を識別する名称が登録される。構成には、当該コネクタが配置される位置の中心座標及び縦横長が登録される。層情報には、当該コネクタが配置される層を特定するための情報が登録される。

このような設計データを用いる処理について、図６乃至図２１を用いて説明する。まず、ＦＧ抽出部１０７は、フレームグランド（ＦＧ）判定処理を実施する（図６：ステップＳ１）。このＦＧ判定処理については、図７乃至図１０を用いて説明する。

ＦＧ抽出部１０７は、コネクタのばね有無設定処理を実施する（図７：ステップＳ１１）。このコネクタのばね有無設定処理については、図８及び図９を用いて説明する。

まず、ＦＧ抽出部１０７は、設計データ格納部１０１におけるコネクタテーブルから未処理のコネクタを１つ取得し、データ格納部１０９に格納する（図８：ステップＳ３１）。そして、ＦＧ抽出部１０７は、ばね付きコネクタ格納部１０３に格納されたばね付きコネクタのリストを検索し、処理対象のコネクタの型名が登録されているか判断する（ステップＳ３３）。

ばね付きコネクタ格納部１０３には、例えば図９に示すようなばね付きコネクタの型名のリストが格納されている。ばね付きコネクタとは、金属製のばね状部材を有するコネクタである。当該コネクタを機器に組み込む際に、筐体や筐体と電位の同じ機器表面のシールド板金等にばね状部材を接触させることで、ＥＳＤノイズを筐体へ逃がすことができる。処理対象のコネクタの型名がばね付きコネクタのリストに含まれる場合、ＦＧ抽出部１０７は、処理対象のコネクタをばね有りとしてデータ格納部１０９に登録する（ステップＳ３５）。例えば、図１０に示すように、コネクタテーブルに登録されたコネクタに対し初期値としてばね無しを表すデータを登録したデータを用意しておき、ここでは処理対象のコネクタにばね有りを示すデータを登録する。図５に示したコネクタテーブルに対し、ばねの有無を示す列を追加した形式のデータを保持するようにしてもよい。

ステップＳ３３においてばね付きコネクタのリストに型名の登録がないと判断された場合、又はステップＳ３５の後、ＦＧ抽出部１０７は設計データ格納部１０１において未処理のコネクタが存在するか判断する（ステップＳ３７）。未処理のコネクタが存在する場合、処理はステップＳ３１へ戻る。未処理のコネクタが存在しない場合、ＦＧ判定処理を終了し図７の処理に戻る。

図７の処理の説明に戻り、ＦＧ抽出部１０７は、設計データ格納部１０１におけるパターンテーブルから未処理の表層のグランドパターンを１つ取得する（図７：ステップＳ１３）。具体的には、層情報が表層（本実施例では第１層又は第５層）を表しており、種別が「ＧＮＤ」である未処理のパターンを１つ取得する。そして、ＦＧ抽出部１０７は、設計データ格納部１０１の穴テーブルに登録されているいずれかのねじ穴について、当該ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその半径を所定数倍した半径を有する領域が処理対象のグランドパターンと重なるという条件を満たすか判断する（ステップＳ１５）。

例えば、ねじ穴は、半径が所定範囲内であり、全層を貫通する円形の穴という条件で、穴テーブルから抽出することができる。そして、穴テーブルに登録された中心座標と同じ座標を中心とし且つ穴の半径を所定数倍した半径を有する領域が、パターンテーブルの情報から特定されるグランドパターンの領域と重なるかを判断する。ここでは、穴テーブルに登録された穴から１つでも条件を満たす穴が見つかるかを判断する。具体的には、例えばねじ穴の中心が処理対象のグランドパターンの内部に入っている場合、ねじ穴の中心と処理対象のグランドパターンの最も近い辺との距離が元の半径を所定数倍した長さ以下である場合のいずれかの場合であれば、上記の条件を満たすと判断する。

なお、ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその半径を所定数倍した半径を有する領域のうちねじ穴自体を除いた周囲の領域は、ねじ締めしたときにねじの頭部やワッシャ等が接触する領域である。一般的に、ねじの頭部は、ねじ穴を中心として周囲にその半径を１．４倍して得られる領域に接触する。ねじ穴の条件である半径の範囲や所定数倍する際の係数のパラメータについては、予め条件格納部１０５にユーザが設定した値を格納しておき、ＦＧ抽出部１０７が読み出して用いるようにしてもよい。なお、グランドパターンとねじとが接続される場合、当該グランドパターンはねじやスペーサ等を介して筐体へ接続されるように設計されている。

ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその半径を所定数倍して得られる領域が処理対象のグランドパターンと重なるねじ穴が存在すると判断された場合（ステップＳ１７：Ｙｅｓルート）、処理はステップＳ２３へ移行する。一方、存在しないと判断された場合（ステップＳ１７：Ｎｏルート）、ＦＧ抽出部１０７は、設計データ格納部１０１の穴テーブルにおいて、ばね付きコネクタのリードピンと接続され且つ処理対象のグランドパターンと重なる穴があるか判断する（ステップＳ１９）。

まず、ばね付きコネクタは、設計データ格納部１０１のコネクタテーブルに登録されたコネクタに対しデータ格納部１０９においてばね有りを示すデータが登録されているか否かによって特定できる。また、ばね付きコネクタのリードピンが接続される穴は、コネクタテーブルに登録されたコネクタの配置領域と、穴テーブルに登録された穴の領域とから、ばね付きコネクタの配置領域内に存在する穴という条件で特定することができる。そして、ばね付きコネクタのリードピンが接続される穴が処理対象のグランドパターンと重なるか否かを判断することにより、ステップＳ１９の条件を満たす穴があるか判断する。ここでは、データ格納部１０９にばね有りを示すデータが登録されたコネクタについて、１つでも条件を満たすコネクタが見つかるかを判断する。なお、まず処理対象のグランドパターンに重なる穴を抽出し、当該穴がばね付きコネクタに接続されるか判断するような順序で処理を行ってもよい。ここで、グランドパターンとばね付きコネクタとが接続される場合、当該グランドパターンはばね付きコネクタを介して筐体へ接続される。

ステップＳ１７又はステップＳ２１において条件を満たす穴が存在すると判断された場合、ＦＧ抽出部１０７は、データ格納部１０９において、処理対象のグランドパターンをＦＧのリストに登録する。例えば、ＦＧのリストには図３に示したパターンテーブルと同様の情報を登録する。パターンテーブルに対してＦＧであることを示すフラグを追加した形式のデータを保持するようにしてもよい。

ステップＳ２１において条件を満たす穴が存在しないと判断された場合、又はステップＳ２３の後、ＦＧ抽出部１０７は、設計データ格納部１０１のパターンテーブルにおいて、未処理の表層のグランドパターンが存在するか判断する（ステップＳ２５）。未処理の表層のグランドパターンが存在する場合、処理はステップＳ１３に戻る。一方、未処理の表層のグランドパターンが存在しない場合、ＦＧ判定処理を終了し、図６の処理へ戻る。

図６の処理の説明に戻り、エラー判定部１１１は、エラー判定処理を実施する（ステップＳ３）。このエラー判定処理については図１１乃至図２１を用いて説明する。

まず、エラー判定部１１１は、条件格納部１０５から、エラー判定処理で用いるパラメータを取得する（ステップＳ４１）。例えば、エラーと判定するＦＧの内角の角度や、チェック対象の辺の長さ、エラーと判定するＦＧと信号パターンとの距離、ＦＧの隅から設けられるべきねじ穴までの範囲を特定するためのパラメータ、ＦＧの縁に沿って配置すべきねじ穴の間隔等、後の処理で用いるパラメータを取得する。そして、エラー判定部１１１は、データ格納部１０９に格納されたＦＧのリストから、未処理のＦＧを１つ取得する（ステップＳ４３）。ここでは、ＦＧについて図３に示したデータ構造のデータを取得するものとする。

次に、エラー判定部１１１は、取得したＦＧの形状を定義する頂点の座標から、隣接する２辺の未処理の組合せを抽出する（ステップＳ４５）。そして、エラー判定部１１１は、当該２辺のうち少なくともいずれかの長さが、ステップＳ４１で取得したチェック対象の辺の長さ以上であり、且つ当該２辺のなす内角の角度が、ステップＳ４１で取得したエラーと判定するＦＧの内角の角度以下であるか判断する（ステップＳ４７）。

ここでは、例えばエラーと判定するＦＧの内角の角度として８５度が設定されているものとする。ＦＧの形状に含まれる尖った部分（本実施例では８５度以下の部分）は電界が強くなり易く、当該部分で絶縁破壊をおこすおそれもある。エラーと判定するＦＧの内角の角度は、このような部分が存在しないか判断する際に用いるパラメータである。また、例えばチェック対象の辺の長さとして０．１ｍｍが設定されているものとする。プリント基板上では、連続する短い辺によって円弧のような形状を形成する場合がある。チェック対象の辺の長さは、所定長未満の２辺のなす角を処理対象外とすることで、エラー判定を行う箇所を絞るためのパラメータである。

次に、図１２（ａ）、（ｂ）及び図１３を用いて本判定を説明する。図１２（ａ）では、角ｃが８５度以下である。このとき、辺ａ又は辺ｂが０．１ｍｍ以上であれば、角ｃをエラーと判定する。辺ａ及び辺ｂが０．１ｍｍ未満であればエラーとは判定しない。辺ａ及び辺ｂの長さの組合せに対してチェック対象とするか否かをまとめると、図１３のようになる。一方、図１２（ｂ）では、角ｆが８５度よりも大きい。この場合、図１３と同様に辺ｄ及び辺ｅの長さの組合せによってチェック対象とするか否かを決めるが、角ｆが８５度よりも大きいため、辺の長さにかかわらずエラーとは判定されない。

本ステップにおいてエラーと判定される場合は、典型的には設計者に起因することもあるが、設計者に起因しない場合もある。例えば、プリント基板の設計システムには、設計者が配線パターンを引く過程で配線パターンとグランドパターンとが接続されないように、自動的にグランドパターンの形状を変更する機能を有するものがある。このような機能によりグランドパターンの一部が尖った形状に変更された場合でも、上記のような判定を行うことで問題のある部分を特定することができる。また、パターンテーブルに登録された座標を基に判定を行うことで、設計データを拡大表示しなければ設計者が発見できないような形状も容易に確認できるようになる。

なお、エラーと判定するＦＧの内角の角度やチェック対象の辺の長さは、例えば図１４に示すような入力画面を用いて予めユーザに設定させるようにしてもよい。

そして、処理対象の組合せがステップＳ４７の条件を満たすと判定された場合、エラー判定部１１１は、判定結果格納部１１３に、エラーデータを登録する（ステップＳ４９）。ここでは、例えば、処理対象のＦＧが存在する層を特定するための層情報、処理対象の組合せに係る２辺を特定するための３点の座標、及びエラー種別を格納する。エラー種別には、本エラー判定の種別を特定するためのデータを登録する。本エラー判定であれば、例えば「内角チェック」のようなデータである。登録されたデータは、後にエラー箇所及び修正方法等を提示する際に用いる。図３に示したデータ構造のデータを登録しておきＦＧ自体を提示できるようにしてもよいし、処理対象の組合せに係る２辺の交点の座標を登録しておき、設計データ格納部１０１におけるパターンテーブル等から当該座標周辺を探索することでエラー箇所を提示するようにしてもよい。

一方、処理対象の組合せがステップＳ４７の条件を満たさないと判定された場合、又はステップＳ４９の後、エラー判定部１１１は、隣接する２辺の未処理の組合せが存在するか判断する（ステップＳ５１）。未処理の組合せが存在すると判断された場合、処理はステップＳ４５に戻る。

一方、未処理の組合せが存在しないと判断された場合、エラー判定部１１１は、設計データ格納部１０１のパターンテーブルから、処理対象のＦＧと同層に存在する未処理の信号パターンを１つ取得する（ステップＳ５３）。ここでは、処理対象のＦＧと層情報が同一であり、且つ種別が「信号」のパターン（ビア、ランド及びパッド等を含む）を取得する。そして、エラー判定部１１１は、ＦＧと信号パターンとの間隙が、ステップＳ４１で取得したエラーと判定するＦＧと信号パターンとの距離以下であるか判断する（ステップＳ５５）。ここでは、エラーと判定するＦＧと信号パターンとの距離として、例えば２．０ｍｍが設定されているものとする。

本ステップについて、図１５を用いて具体的に説明する。図１５には、プリント基板１５０１と、ＦＧ１５０３と、パッド１５０５と、面パターン１５０７と、ビア１５０９と、線パターン１５１１と、ランド１５１３とが示されている。ここで、面パターン１５０７、ビア１５０９、線パターン１５１１及びランド１５１３は、パターンテーブルにおいて種別が「信号」と登録されているものとする。このようなプリント基板１５０１において、例えばＦＧ１５０３の辺と信号パターンの外形を形成する辺との間隙の最短距離を探索し、最短距離が２．０ｍｍ以下であるか判断する。

プリント基板上においてＦＧの近くに信号パターンが存在すると、ＦＧを伝播するＥＳＤノイズが信号パターンに影響するおそれがある。従って、本ステップにおいてＦＧから所定値以下の距離に信号パターンが存在すると判断された場合、ＦＧ又は信号パターンをエラーと判定する。なお、エラーと判定するＦＧと信号パターンとの距離は、例えば図１６に示すような入力画面を用いて予めユーザに設定させるようにしてもよい。また、パッド１５０５、ビア１５０９及びランド１５１３については、パターンテーブルとは別のテーブルに、識別名、構成（中心座標及び半径又は縦横長等）、層情報、及び種別（「信号」等）等を登録するようにしてもよい。

そして、ＦＧと信号パターンとの間隙が所定値以下であると判断された場合、エラー判定部１１１は、判定結果格納部１１３に、エラーデータを登録する（ステップＳ５７）。ここでは、例えば、処理対象のＦＧが存在する層を特定するための層情報、エラーと判定された部分の座標を表す情報、及びエラー種別を格納する。エラー種別には、例えば「間隙チェック」のようなデータを登録する。エラーと判定された部分の座標を表す情報としては、例えば処理対象のＦＧ又は信号パターンの座標を登録するようにしてもよいし、その両方を登録するようにしてもよい。また、最短距離を表す線分の始点及び終点を登録しておいてもよい。なお、本エラーはＦＧのエラーと捉えても信号パターンのエラーと捉えてもよく、ＦＧ又は信号パターンのいずれを修正しても本エラーを解消することができる。

ステップＳ５５で、ＦＧと信号パターンとの間隙が所定値より大きいと判断された場合、又はステップＳ５７の後、エラー判定部１１１は、設計データ格納部１０１のパターンテーブルに、処理対象のＦＧと層情報が同一であり、且つ種別が「信号」の未処理の信号パターンが存在するか判断する（ステップＳ５９）。未処理の信号パターンが存在すると判断された場合、処理はステップＳ５３に戻る。一方、未処理の信号パターンが存在しないと判断された場合、処理は端子Ａを介して図１７に移行する。

図１７の処理の説明に移行して、エラー判定部１１１は、処理対象のＦＧを形成する頂点から、所定の条件を満たす未処理の頂点を１つ取得する（ステップＳ６１）。ここでは、まずＦＧを形成する辺から隣接する２辺を特定し、当該２辺のなす角がＦＧの隅と判断する角度の範囲に含まれる場合に、当該２辺の交点を処理対象の頂点として取得する。例えばＦＧの隅と判断する角度の範囲は、予め初期値又はユーザ設定値を条件格納部１０５に格納しておき、ステップＳ４１において取得しておく。ここでは、１７５．０度乃至１８５．０度を除く範囲がＦＧの隅と判断する角度の範囲として設定されているものとする。なお、取得された頂点を表す座標データを、データ格納部１０９に格納しておく。

また、隣接する２辺のなす角が所定の範囲内の角度である場合、当該２辺を１辺として扱うようにしてもよい。例えば、２辺のなす角が１７９．０度以上１８１．０度以下の場合に、当該２辺の両端点を接続する。このような２辺の関係が連続する場合には、全体を１辺として扱うようにしてもよい。また、隣接する２辺のうち少なくとも１辺が所定の長さ以上の場合に、当該２辺のなす角が所定の範囲内の角度か判断するようにしてもよい。例えば、２辺のうち少なくとも１辺が３５ｍｍ以上の場合に、当該２辺のなす角が上で述べた１７５．０度乃至１８５．０度を除く範囲の角度か判断する。これらの条件を加えることで、上でも述べた円弧のような形状を処理する場合に、エラー判定を行う箇所を絞ることができる。例示したパラメータについては、初期値又はユーザ設定値を予め条件格納部１０５に格納しておき、ステップＳ４１で取得するようにしてもよい。

本ステップについて、図１８を用いて具体的に説明する。図１８において、辺ｈｉ及び辺ｉｊ、辺ｉｊ及び辺ｊｋ、並びに辺ｊｋ及び辺ｋｌのなす角はそれぞれ１７９．０度以上１８１．０度以下であるものとする。この場合、これらの辺は、辺ｈｌとして扱う。また、辺ｈｌの長さは３５ｍｍ以上であるものとする。この場合、辺ｇｈ及び辺ｈｉ、並びに辺ｋｌ及び辺ｌｍのなす角がそれぞれＦＧの隅と判断する角度の範囲内か否かを判断する。ここで、辺ｇｈ及び辺ｈｉのなす角は１７５．０度乃至１８５．０度の範囲外であり、辺ｋｌ及び辺ｌｍのなす角は１７５．０度乃至１８５．０度の範囲内であるものとする。この場合、頂点ｈは本ステップで取得される対象となり、頂点ｌは本ステップで取得される対象とはならない。

次に、エラー判定部１１１は、処理対象の頂点から所定範囲内にねじ穴が存在するか判断する（ステップＳ６３）。まず、ステップＳ４１において、ＦＧの隅から設けられるべきねじ穴までの範囲を特定するためのパラメータを条件格納部１０５から取得しておく。ここでは当該パラメータとして１０．０ｍｍが設定されているものとする。ここで、図１９（ａ）及び（ｄ）に、本ステップにおける所定範囲を示す。例えば、図１９（ａ）及び（ｂ）に示すように、処理対象の頂点からＦＧを形成する２辺に沿ってそれぞれ１０．０ｍｍの辺をとり、この１０．０ｍｍの２辺に対してそれぞれ平行する１０．０ｍｍの２辺をＦＧの内側に補った菱形（又は正方形）状の範囲を所定範囲とする。そして、本ステップではこのような所定範囲にねじ穴が存在するか判断する。

例えば図１９（ｃ）のように、ＦＧを形成する２辺に対して対辺までの距離が１０．０ｍｍとなるような２辺を補った菱形状の範囲を所定範囲としてもよい。また、２辺のなす角が１８０度より大きい場合は、例えば図１９（ｄ）に示すように、ＦＧを形成する２辺に沿って頂点からそれぞれ１０．０ｍｍをとった２辺と、当該２辺の端点と垂直に交わる直線と、ＦＧから内側へ１０．０ｍｍの距離に引いた、ＦＧを形成する２辺に平行な直線とで囲まれた鉤形の範囲を所定範囲としてもよい。さらに、ＦＧの内側であり且つ２辺の交点から所定距離内の領域を所定範囲としてもよい。

そして、ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその半径を所定数倍して得られる領域が当該所定範囲と重なるという条件を満たすねじ穴が存在するか判断する。なお、ねじ穴の条件及びねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその半径を所定数倍して得られる領域がある領域と重なるか否かの判断については、ステップＳ１５と同様である。また、本ステップの条件を満たすねじ穴が存在する場合は、当該ねじ穴を特定するための座標データを処理対象の頂点に対応付けてデータ格納部１０９に格納しておく。本ステップの条件を満たすねじ穴が複数存在する場合には、例えば処理対象の頂点と中心座標との距離が近い方のねじ穴を１つ格納するようにしてもよい。

ＥＳＤノイズは、ＦＧの端を流れやすい。従って、ステップＳ４７でエラーと判断されるような角度でなくても、ＦＧの隅は電界が強くなりやすい部分である可能性がある。上で述べたようなＦＧの隅にねじ穴を設ければ、ねじを介してＥＳＤノイズを筐体へ逃がしやすくすることができるため、本ステップでは所定範囲内にねじ穴の存在しないＦＧの隅を特定する。なお、例えばねじ穴の一部又は全体が所定範囲外に存在する場合であっても、ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその半径を所定数倍して得られる領域が所定範囲と重なっているならば、ねじ止めされた際にはねじの頭部が所定範囲に接続されるため、ねじを介してＥＳＤノイズを逃がすという機能を果たすことができる。

本ステップについて、図２０を用いて具体的に説明する。図２０において、外側を囲う直線はＦＧの外形を表している。また、小さな黒丸はステップＳ６１で取得される頂点を表し、斜線で塗られた範囲は、ねじ穴が設けられるべき所定範囲を表している。また、大きな黒丸はステップＳ６１で取得される頂点から所定範囲内にあるねじ穴を表している。ここで、図２０の左上の斜線で塗られた範囲ｎにはねじ穴が存在しないため、本ステップの条件を満たすねじ穴が存在しないと判断される。なお、ねじ穴ｐは一部が所定範囲内になく、ねじ穴ｑは全体が所定範囲内にないが、それぞれのねじ穴の中心と同一の中心を有し且つその半径を１．４倍した領域が所定範囲と重なるため、本ステップの条件を満たすと判断される。

処理対象の頂点から所定範囲内にねじ穴が存在しない場合、エラー判定部１１１は、判定結果格納部１１３にエラーデータを登録する（ステップＳ６５）。ここでは、例えば、処理対象のＦＧが存在する層を特定するための層情報、処理対象の頂点を特定するための座標、及びエラー種別を格納する。エラー種別には、例えば、「ＦＧの隅のチェック」のようなデータを登録する。なお、ねじ穴が設けられるべき範囲を表す座標データ等を格納するようにしてもよい。

処理対象の頂点から所定範囲内にねじ穴が存在する場合、又はステップＳ６５の後、エラー判定部１１１は、処理対象のＦＧにステップＳ６１の条件を満たす未処理の頂点が存在するか判断する（ステップＳ６７）。未処理の頂点が存在する場合、処理はステップＳ６１に戻る。

一方、未処理の頂点が存在しない場合、エラー判定部１１１は、判定結果格納部１１３を検索し、ＦＧの隅のチェックに係るエラーが存在するか判断する（ステップＳ６８）。ここでは、例えば、判定結果格納部１１３において、エラー種別に「ＦＧの隅のチェック」と登録されたデータが存在するか判断する。ＦＧの隅のチェックに係るエラーが存在する場合、処理は端子Ｂを介して図２１の処理に移行し、その後エラー判定処理を終了して図６の処理に戻る。ＦＧの隅にねじ穴が存在することを前提として後のエラー処理を行うため、ここでは先に修正を促すものである。

ＦＧの隅のチェックに係るエラーが存在しない場合、エラー判定部１１１は、ステップＳ６３においてデータ格納部１０９に登録されたねじ穴から、未処理のねじ穴を１つ取得する（ステップＳ６９）。

次に、エラー判定部１１１は、ＦＧを形成する辺に沿って探索し、処理対象のねじ穴の隣に存在するねじ穴を抽出する（ステップＳ７１）。まず、ＦＧから内側へ１０．０ｍｍの距離にＦＧを形成する辺と平行な辺をとり、当該辺とＦＧを形成する辺との間の帯状の範囲が所定範囲として設定されているものとする。また、所定間隔として、例えば７０．０ｍｍが設定されているものとする。所定範囲及び所定間隔については、予め初期値又はユーザ設定値を条件格納部１０５に格納しておき、ステップＳ４１において取得するようにしてもよい。なお、本ステップにおける１０．０ｍｍという距離は、ステップＳ６３で用いたＦＧの隅から設けられるべきねじ穴までの範囲を特定するためのパラメータと同じ値を用いるようにしても、異なるパラメータの値を用いるようにしてもよい。

そして、例えばＦＧを形成する辺に沿っていずれかの方向に探索し、ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその半径を所定数倍して得られる領域が所定範囲と重なるという条件を満たす近くのねじ穴を抽出する。また、抽出されたねじ穴と処理対象のねじ穴との間隔が７０．０ｍｍ以下であるか確認する。

上でも述べたとおり、ＥＳＤノイズはＦＧの端を流れやすい。従って、ＦＧの縁に沿ってねじ穴を設ければ、ねじを介してＥＳＤノイズを筐体へ逃がしやすくすることができる。そのため、本ステップでは、ＦＧの縁に沿って所定間隔でねじ穴が存在するか確認している。また、ステップＳ１５やステップＳ６３と同様に、ねじ穴の一部又は全体が所定範囲外に存在する場合であっても、ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその半径を所定数倍して得られる領域が所定範囲と重なっているならば、本ステップの条件を満たすものとして扱う。

図２０では、外側を囲う直線と内側を囲う直線との間の帯状の範囲が本ステップにおける所定範囲を表している。また、大きな黒丸はステップＳ６３の条件を満たすねじ穴であり、灰色の丸はステップＳ７１で抽出されるねじ穴である。なお、ねじ穴ｒは一部が所定範囲内になく、ねじ穴ｓは全体が所定範囲内にないが、それぞれのねじ穴の中心と同一の中心を有し且つその半径を１．４倍した領域が所定範囲と重なるため、本ステップの条件を満たすと判断される。本ステップでは、このようなねじ穴の中心座標が７０．０ｍｍ以下の間隔で切れ間なく存在しているか判断する。図２０では説明のため、ねじ穴の周囲に半径３５．０ｍｍの円を示している。すなわち、当該円の切れ目の部分が、本ステップにおいて、ねじ穴の間隔が７０．０ｍｍより大きいと判断される部分である。具体的には、ねじ穴ｔ及びねじ穴ｕの間隔が７０．０ｍｍよりも大きいと判断される。

そして、エラー判定部１１１は、ステップＳ７１で抽出されたねじ穴が所定間隔で存在するか判断する（ステップＳ７３）。所定間隔で存在しない場合、エラー判定部１１１は、判定結果格納部１１３にエラーデータを登録する（ステップＳ７５）。ここでは、例えば、処理対象のＦＧが存在する層を特定するための層情報、エラーと判断された部分を特定するための情報、及びエラー種別を格納する。エラー種別には、例えば「ＦＧの縁のチェック」のようなデータを登録する。また、エラーと判断された部分を特定するための情報としては、例えば所定間隔よりも離れていると判断された２つのねじ穴の中心座標を登録する。ねじ穴を設けるべき範囲を特定するための座標等を登録するようにしてもよい。

一方、ステップＳ７１で抽出されたねじ穴が所定間隔で存在している場合、又はステップＳ７５の後に、エラー判定部１１１は、抽出されたねじ穴が、ステップＳ６９において取得されたねじ穴と同一であるか判断する（ステップＳ７７）。ステップＳ７１乃至ステップＳ７７では、ＦＧを形成する辺に沿って１周するようにねじ穴を探索し、はじめにステップＳ６９において処理対象とされたねじ穴が抽出されるまで処理を繰り返す。ステップＳ６９で取得されたねじ穴と異なる場合、ステップＳ７１で抽出されたねじ穴を処理対象のねじ穴に設定して、処理はステップＳ７１に戻る。一方、ステップＳ６９で取得されたねじ穴と同一である場合、処理は端子Ｃを介して図２１へ移行する。

図２１の処理に移行して、エラー判定部１１１は、データ格納部１０９において、未処理のＦＧが存在するか判断する（ステップＳ７９）。未処理のＦＧが存在する場合、処理は端子Ｄを介してステップＳ４３に戻る。一方、未処理のＦＧが存在しない場合、エラー判定処理を終了して図６の処理に戻る。

図６の処理の説明に戻り、出力部１１７は、設計データ格納部１０１、判定結果格納部１１３及び修正方法格納部１１５に格納されたデータを用いてエラー情報を出力する（ステップＳ５）。ここでは、例えば、判定結果格納部１１３に格納されたエラー情報をユーザに示すためのリストを生成し、出力する。修正方法格納部１１５には、予めエラー種別に関連付けてエラーの修正方法を格納しておく。エラーの修正方法としては、例えば「内角チェック」であれば、ＦＧの内角が所定の角度以下の尖った部分がなくなるように修正すべき旨のメッセージを登録しておく。同様に「間隙チェック」であれば、ＦＧと信号パターンとの距離を所定距離よりも広くとるように修正すべき旨のメッセージを登録しておく。また、「ＦＧの隅のチェック」であれば、ＦＧの隅から所定の範囲内にねじ穴を設けるように修正すべき旨のメッセージを登録しておく。そして、「ＦＧの縁のチェック」であれば、ＦＧの縁に沿って所定間隔でねじ穴を設けるように修正すべき旨のメッセージを登録しておく。

ここでは、判定結果格納部１１３に登録されたエラー箇所を示す座標データ及び層情報を基に設計データ格納部１０１に格納された各テーブルからエラー箇所周辺の回路配置を表示するための情報を取得し、例えばエラー箇所周辺の拡大図を出力する。また、判定結果格納部１１３に登録されたエラー種別を基に修正方法格納部１１５から修正方法を取得し、出力する。なお、エラー判定処理において、エラーと判断された箇所の角度や距離について具体的な数値を保持しておき、本ステップにおいて「Ｘｍｍ遠ざけるべきところがＹｍｍになっています」といったメッセージを出力できるようにしてもよい。また、エラーと判断された箇所がどのような影響を与えるおそれがあるのかをアドバイスできるようにしてもよい。エラー情報のリストを出力するのではなく、エラー情報を順に表示させ、ユーザが対話形式で設計データを修正できるようにしてもよい。また、エラー判定処理においてエラーデータを登録するタイミングで、ユーザに対し出力を行ってもよく、さらに修正させるようにすることもできる。

ユーザが設計データを修正した場合は、例えば、ユーザの指示を受けて、又は自動的に、本プリント基板設計支援装置は処理を再度実施する。修正によってあるエラーが解消される代わりに他のエラーが生じる可能性もあるため、エラー判定処理は一通り実施されることが好ましい。また、ステップＳ６８においてＦＧの隅のチェックでエラーが存在すると判断された場合も、設計データの修正後にエラー判定処理等を実施する。このとき、例えばステップＳ６１から処理を再開できるようにしてもよい。

また、本実施の形態では、ステップＳ６９乃至ステップＳ７７に係るＦＧの縁のチェックを、ステップＳ６１乃至ステップＳ６７に係るＦＧの隅のチェックに問題がない場合に行うものとして説明したが、ステップＳ６８で処理を終了させずにそのままＦＧの縁のチェックを行うようにすることも可能である。この場合、例えば、ステップＳ６９においてステップＳ７１における所定範囲から任意のねじ穴を取得するようにして、ＦＧの縁のチェックをＦＧの隅のチェックとは独立して実行させるようにする。

なお、ＦＧの縁のチェックでは、まずステップＳ６３の条件を満たす複数のねじ穴を取得し、これらのねじ穴の間に所定間隔でねじ穴が存在することを確認するようにしてもよい。

以上のような処理を実施することによって、プリント基板の設計データからＥＳＤ耐性に問題のある箇所を特定することができる。すなわち、ＥＳＤ対策の観点においてプリント基板の設計者が注意すべきグランドパターンを抽出できるようになる。

以上本技術の実施の形態を説明したが、本技術はこれに限定されるものではない。例えば、機能ブロック図は一例であって、必ずしも実際のプログラムモジュール構成と一致しない場合もある。また、処理フローについても、処理結果が変わらない限り、ステップの順番を入れ替えたり、並列実施するようにしてもよい。さらに、図３乃至５に示した設計データの各テーブルも一例であり、データ項目は異なる場合もある。

なお、上で述べたプリント基板設計支援装置は、コンピュータ装置であって、図２２に示すように、メモリ２５０１とＣＰＵ２５０３とハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）２５０５と表示装置２５０９に接続される表示制御部２５０７とリムーバブル・ディスク２５１１用のドライブ装置２５１３と入力装置２５１５とネットワークに接続するための通信制御部２５１７とがバス２５１９で接続されている。オペレーティング・システム（ＯＳ：Operating System）及び本実施例における処理を実施するためのアプリケーション・プログラムは、ＨＤＤ２５０５に格納されており、ＣＰＵ２５０３により実行される際にはＨＤＤ２５０５からメモリ２５０１に読み出される。ＣＰＵ２５０３は、アプリケーション・プログラムの処理内容に応じて表示制御部２５０７、通信制御部２５１７、ドライブ装置２５１３を制御して、所定の動作を行わせる。また、処理途中のデータについては、主としてメモリ２５０１に格納されるが、ＨＤＤ２５０５に格納されるようにしてもよい。本技術の実施例では、上で述べた処理を実施するためのアプリケーション・プログラムはコンピュータ読み取り可能なリムーバブル・ディスク２５１１に格納されて頒布され、ドライブ装置２５１３からＨＤＤ２５０５にインストールされる。インターネットなどのネットワーク及び通信制御部２５１７を経由して、ＨＤＤ２５０５にインストールされる場合もある。このようなコンピュータ装置は、上で述べたＣＰＵ２５０３、メモリ２５０１などのハードウエアとＯＳ及びアプリケーション・プログラムなどのプログラムとが有機的に協働することにより、上で述べたような各種機能を実現する。

以上述べた本実施の形態をまとめると、以下のようになる。

本実施の形態に係るプリント基板設計支援装置は、（Ａ）設計データ格納部（図２３：２３０１）に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部（図２３：２３０５）に格納するフレームグランド（ＦＧ）抽出部（図２３：２３０３）と、（Ｂ）データ格納部に格納された情報から特定されるグランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部（図２３：２３０９）に格納する静電気放電判定部（図２３：２３０７）と、（Ｃ）判定結果格納部に格納された判定結果を出力する出力部（図２３：２３１１）とを有する。

機器の外側に露出した金属部品には静電気の電圧が印加される可能性があり、そのような金属部品に接続されたグランドパターンにはＥＳＤノイズが流れる可能性がある。また、金属部品に接続されるグランドパターンは、当該金属部品を介して筐体へＥＳＤノイズを逃がすための経路となる可能性もある。特に多層基板においては、表層を介してＥＳＤノイズが伝播するため、表層のグランドパターンがＥＳＤ対策上重要となる。従って、上で述べたようなグランドパターンに対し静電気放電に関する判定を行えば、ＥＳＤ対策を行う際に設計者が注意すべきグランドパターンを提示することができる。

なお、上で述べた静電気放電判定部は、グランドパターンが、角度が所定値以下の内角を有する場合、当該グランドパターンを異常として判定するようにしてもよい。グランドパターンに尖った形状の部分があると、その部分の電界が強くなり易いため、絶縁破壊を起こす可能性もある。上で述べたような判定を行うことにより、このような問題のある箇所を異常と判定することができる。

また、上で述べた静電気放電判定部は、グランドパターンと同層且つ当該グランドパターンから所定距離内に信号パターンが存在する場合、グランドパターン又は信号パターンを異常として判定するようにしてもよい。グランドパターンと信号パターンとの距離によっては、グランドパターンを流れるＥＳＤノイズが信号パターンにカップリングする可能性がある。上で述べたような判定を行うことにより、このような問題のある箇所を異常と判定することができる。

さらに、静電気放電判定部は、グランドパターンの縁に沿って並び且つグランドパターンと直接又は間接的に接続するねじ穴の間隔が所定長以上となっている部分が存在する場合、グランドパターンを異常として判定するようにしてもよい。より具体的には、静電気放電判定部は、グランドパターンの縁に沿った、当該グランドパターン内部の所定範囲に接するねじ穴、及びねじ締めしたとき所定範囲にねじが接触するねじ穴の間隔が所定長以上となっている部分が存在する場合、グランドパターンを異常として判定するようにしてもよい。ねじを介してグランドパターンを筐体に接続すれば、ＥＳＤノイズを筐体へ逃がすことができる。ここで、ＥＳＤノイズはグランドパターンの端を流れ易いため、グランドパターンの縁に沿って所定長未満の間隔でねじ穴を設ければ、ＥＳＤノイズを筐体へ逃がし易くすることができる。従って、上で述べたような判定を行うことにより、修正を検討すべき箇所を特定することができる。

また、静電気放電判定部は、グランドパターンの縁の隣接する２辺のなす角が第２の所定範囲内の角度であり且つ当該隣接する２辺の交点を基に規定される、グランドパターン内部の領域と直接又は間接的に接続するねじ穴が存在しない場合、グランドパターンを異常として判定するようにしてもよい。より具体的には、静電気放電判定部は、グランドパターンの縁の隣接する２辺のなす角が第２の所定範囲内の角度であり且つ当該隣接する２辺の交点を基に規定される、グランドパターン内部の領域と接するねじ穴、及びねじ締めしたとき領域にねじが接触するねじ穴が存在しない場合、グランドパターンを異常として判定するようにしてもよい。ＥＳＤノイズはグランドパターンの端を流れ易く、このような２辺の交点は、上で述べた尖った形状と同様に電界が強くなり易い箇所である可能性がある。当該箇所を基に規定される領域と接続されるねじ穴が存在すれば、ＥＳＤノイズを筐体へ逃がし易くすることができる。従って、上で述べたような判定を行うことにより、修正を検討すべき箇所を特定することができる。

さらに、静電気放電判定部は、隣接する２辺のうち少なくとも１辺が第２の所定長以上の長さであるという条件をさらに満たす場合に、グランドパターンを異常として判定するようにしてもよい。例えば隣接する短い辺によって円弧のような形状が形成されている場合、上で述べた２辺の交点の数が過剰になってしまうおそれがある。少なくとも１辺が所定長以上の長さであるという条件を加えることで、判断の対象となる交点を絞ることができる。

そして、フレームグランド抽出部は、ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその孔径を所定数倍して得られる領域又はばね付きコネクタのリードピンを接続するための穴の少なくとも一部が、基板の表層に存在するグランドパターンの内部に存在する場合、当該グランドパターンを抽出するようにしてもよい。グランドパターンの内部にねじ穴の孔径を所定数倍して得られる領域があれば、当該グランドパターンはねじの頭部やワッシャ等と接触し、ねじやスペーサ等を介して筐体へ接続されると考えられる。一方、グランドパターンとばね付きコネクタとが接続される場合も、当該グランドパターンはばね付きコネクタを介して筐体へ接続されると考えられる。すなわち、このようなグランドパターンはフレームグランドとして機能するものであり、ＥＳＤノイズの伝播経路となる可能性がある。上で述べたようにすれば、このようなグランドパターンを抽出することができる。

また、静電気放電判定部は、異常と判定された箇所を特定するための情報を判定結果格納部に格納し、出力部は、判定結果格納部に格納された、異常と判定された箇所を特定するための情報を出力するようにしてもよい。このようにすれば、ユーザは異常と判定された箇所を特定することができる。

さらに、静電気放電判定部は、異常の種別を識別するための情報をさらに判定結果格納部に格納し、出力部は、異常の種別を識別するための情報に関連付けて修正方法のデータが格納されている修正方法格納部から、判定結果格納部に格納された異常の種別を識別するための情報に応じて修正方法のデータを読み出し、当該修正方法のデータをさらに出力するようにしてもよい。このようにすれば、ユーザに対して設計データをどのように修正すればよいかを提示することができる。

本実施の形態に係るプリント基板設計支援方法は、（Ａ）設計データ格納部に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部に格納するステップ（図２４：２４０１）と、（Ｂ）データ格納部に格納された情報から特定されるグランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部に格納するステップ（図２４：２４０３）と、（Ｃ）判定結果格納部に格納された判定結果を出力するステップ（図２４：２４０５）とを含む。

なお、上記方法による処理をコンピュータに行わせるためのプログラムを作成することができ、当該プログラムは、例えばフレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、光磁気ディスク、半導体メモリ、ハードディスク等のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体又は記憶装置に格納される。尚、中間的な処理結果はメインメモリ等の記憶装置に一時保管される。

以上の実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）
設計データ格納部に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部に格納するフレームグランド抽出部と、
前記データ格納部に格納された情報から特定される前記グランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部に格納する静電気放電判定部と、
前記判定結果格納部に格納された前記判定結果を出力する出力部と、
を有するプリント基板設計支援装置。

（付記２）
前記静電気放電判定部は、
前記グランドパターンが、角度が所定値以下の内角を有する場合、当該グランドパターンを異常として判定する
付記１記載のプリント基板設計支援装置。

（付記３）
前記静電気放電判定部は、
前記グランドパターンと同層且つ当該グランドパターンから所定距離内に信号パターンが存在する場合、前記グランドパターン又は前記信号パターンを異常として判定する
付記１又は２記載のプリント基板設計支援装置。

（付記４）
前記静電気放電判定部は、
前記グランドパターンの縁に沿って並び且つ前記グランドパターンと直接又は間接的に接続するねじ穴の間隔が所定長以上となっている部分が存在する場合、前記グランドパターンを異常として判定する
付記１乃至３のいずれか１つ記載のプリント基板設計支援装置。

（付記５）
前記静電気放電判定部は、
前記グランドパターンの縁の隣接する２辺のなす角が所定範囲内の角度であり且つ当該隣接する２辺の交点を基に規定される、前記グランドパターン内部の領域と直接又は間接的に接続するねじ穴が存在しない場合、前記グランドパターンを異常として判定する
付記１乃至４のいずれか１つ記載のプリント基板設計支援装置。

（付記６）
前記静電気放電判定部は、
前記隣接する２辺のうち少なくとも１辺が第２の所定長以上の長さであるという条件をさらに満たす場合に、前記グランドパターンを異常として判定する
付記５記載のプリント基板設計支援装置。

（付記７）
前記フレームグランド抽出部は、
ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその孔径を所定数倍して得られる領域又はばね付きコネクタのリードピンを接続するための穴の少なくとも一部が、前記基板の表層に存在する前記グランドパターンの内部に存在する場合、当該グランドパターンを抽出する
付記１乃至６のいずれか１つ記載のプリント基板設計支援装置。

（付記８）
前記静電気放電判定部は、
異常と判定された箇所を特定するための情報を前記判定結果格納部に格納し、
前記出力部は、
前記判定結果格納部に格納された、前記異常と判定された箇所を特定するための情報を出力する
付記１乃至７のいずれか１つ記載のプリント基板設計支援装置。

（付記９）
前記静電気放電判定部は、
異常の種別を識別するための情報をさらに前記判定結果格納部に格納し、
前記出力部は、
異常の種別を識別するための情報に関連付けて修正方法のデータが格納されている修正方法格納部から、前記判定結果格納部に格納された前記異常の種別を識別するための情報に応じて前記修正方法のデータを読み出し、当該修正方法のデータをさらに出力する
付記８記載のプリント基板設計支援装置。

（付記１０）
設計データ格納部に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部に格納するステップと、
前記データ格納部に格納された情報から特定される前記グランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部に格納するステップと、
前記判定結果格納部に格納された前記判定結果を出力するステップと、
を含み、コンピュータに実行されるプリント基板設計支援方法。

（付記１１）
設計データ格納部に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部に格納するステップと、
前記データ格納部に格納された情報から特定される前記グランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部に格納するステップと、
前記判定結果格納部に格納された前記判定結果を出力するステップと、
をコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラム。

１０１ 設計データ格納部 １０３ ばね付きコネクタ格納部
１０５ 条件格納部 １０７ ＦＧ抽出部
１０９ データ格納部 １１１ エラー判定部
１１３ 判定結果格納部 １１５ 修正方法格納部
１１７ 出力部

Claims (11)

1. 設計データ格納部に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部に格納するフレームグランド抽出部と、
   前記データ格納部に格納された情報から特定される前記グランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部に格納する静電気放電判定部と、
   前記判定結果格納部に格納された前記判定結果を出力する出力部と、
   を有するプリント基板設計支援装置。
2. 前記静電気放電判定部は、
   前記グランドパターンが、角度が所定値以下の内角を有する場合、当該グランドパターンを異常として判定する
   請求項１記載のプリント基板設計支援装置。
3. 前記静電気放電判定部は、
   前記グランドパターンと同層且つ当該グランドパターンから所定距離内に信号パターンが存在する場合、前記グランドパターン又は前記信号パターンを異常として判定する
   請求項１又は２記載のプリント基板設計支援装置。
4. 前記静電気放電判定部は、
   前記グランドパターンの縁に沿って並び且つ前記グランドパターンと直接又は間接的に接続するねじ穴の間隔が所定長以上となっている部分が存在する場合、前記グランドパターンを異常として判定する
   請求項１乃至３のいずれか１つ記載のプリント基板設計支援装置。
5. 前記静電気放電判定部は、
   前記グランドパターンの縁の隣接する２辺のなす角が所定範囲内の角度であり且つ当該隣接する２辺の交点を基に規定される、前記グランドパターン内部の領域と直接又は間接的に接続するねじ穴が存在しない場合、前記グランドパターンを異常として判定する
   請求項１乃至４のいずれか１つ記載のプリント基板設計支援装置。
6. 前記静電気放電判定部は、
   前記隣接する２辺のうち少なくとも１辺が第２の所定長以上の長さであるという条件をさらに満たす場合に、前記グランドパターンを異常として判定する
   請求項５記載のプリント基板設計支援装置。
7. 前記フレームグランド抽出部は、
   ねじ穴の中心と同じ中心を有し且つその孔径を所定数倍して得られる領域又はばね付きコネクタのリードピンを接続するための穴の少なくとも一部が、前記基板の表層に存在する前記グランドパターンの内部に存在する場合、当該グランドパターンを抽出する
   請求項１乃至６のいずれか１つ記載のプリント基板設計支援装置。
8. 前記静電気放電判定部は、
   異常と判定された箇所を特定するための情報を前記判定結果格納部に格納し、
   前記出力部は、
   前記判定結果格納部に格納された、前記異常と判定された箇所を特定するための情報を出力する
   請求項１乃至７のいずれか１つ記載のプリント基板設計支援装置。
9. 前記静電気放電判定部は、
   異常の種別を識別するための情報をさらに前記判定結果格納部に格納し、
   前記出力部は、
   異常の種別を識別するための情報に関連付けて修正方法のデータが格納されている修正方法格納部から、前記判定結果格納部に格納された前記異常の種別を識別するための情報に応じて前記修正方法のデータを読み出し、当該修正方法のデータをさらに出力する
   請求項８記載のプリント基板設計支援装置。
10. 設計データ格納部に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部に格納するステップと、
    前記データ格納部に格納された情報から特定される前記グランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部に格納するステップと、
    前記判定結果格納部に格納された前記判定結果を出力するステップと、
    を含み、コンピュータに実行されるプリント基板設計支援方法。
11. 設計データ格納部に格納されたプリント基板の設計データから、基板の表層に存在し且つ金属部品に接続するグランドパターンを抽出し、当該グランドパターンを特定するための情報をデータ格納部に格納するステップと、
    前記データ格納部に格納された情報から特定される前記グランドパターンに対して静電気放電に関する判定を行い、判定結果を判定結果格納部に格納するステップと、
    前記判定結果格納部に格納された前記判定結果を出力するステップと、
    をコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラム。

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