KR102493356B1 - 회로 기판에 배치된 쉴드 캔의 상면에 다른 회로 기판이 배치된 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 지정된 통신 방식에 대응하는 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 1 통신 모듈, 상기 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 2 통신 모듈, 상기 제 1 통신 모듈, 및 상기 제 1 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터가 실장된 제 1 회로 기판, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 상면 및 상기 상면을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 상면과 상기 측면이 형성하는 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈을 수용하여 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 상기 측면이 상기 제 1 회로 기판의 제 1 접지부와 전기적으로 연결된 쉴드 캔, 상기 제 2 통신 모듈, 및 상기 제 2 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터가 실장되고 상기 제 2 커넥터가 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 결합된 상태로, 상기 제 2 통신 모듈이 상기 적어도 하나의 개구부들 중 대응하는 하나의 개구부를 통해 상기 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품과 대응되도록 상기 쉴드 캔의 상기 상면에 배치된 제 2 회로 기판 및 상기 상면과 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치된 접착 부재를 포함할 수 있다. 다른 실시 예도 가능할 수 있다.

Description

회로 기판에 배치된 쉴드 캔의 상면에 다른 회로 기판이 배치된 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{A STRUCTURE IN WHICH ANOTHER CIRCUIT BOARD IS DISPOSED ON THE UPPER SURFACE OF THE SHIELD CAN DISPOSED ON A CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예는 회로 기판에 배치된 쉴드 캔의 상면에 다른 회로 기판이 배치된 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 전자 장치 내의 회로 기판에는 상기 집약된 기능을 제공하기 위한 다양한 회로 부품들이 실장되며, 이에 따른 실장 공간 효율성이 중요해지고 있다.
전자 장치 내에 실장된 통신 장치에 있어서, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 통신 시스템, 예컨대, 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 밀리미터파(mm Wave)와 같은 초고주파 대역(수십 GHz 대역, 예를 들어, 6GHz 이상, 300GHz 이하 대역)에서의 구현되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파(radio wave)의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 어레이 다중입출력(massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 안테나 어레이(antenna array), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 개발되고 있다.
전자 장치에 통신 장치와 같은 다양한 회로 부품들을 실장하기 위해, 상기 회로 부품들이 배치되는 회로 기판의 크기가 증가시키거나 회로 기판들을 적층 배치하여 설계할 수 있다. 회로 기판 크기의 증가는 전자 장치의 실장 효율성을 떨어뜨릴 수 있으며, 적층된 회로 기판은 회로 부품들의 차폐를 위해 쉴드 캔을 각각 적용함에 따라 적층된 회로 기판의 높이가 증가하고 전체 부품 단가의 증가시킬 수 있다.
또 다른 예로, 차세대 통신(예: 밀리미터파 통신)에 이용되는 안테나 구조에서는 고주파 특성에 의해 주변 환경의 영향을 받을 수 있다. 예를 들면, 동일한 구조의 차세대 통신 안테나라 하더라도, 실제 설치 환경에 따라 발휘되는 성능이 달라질 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈이 실장된 회로 기판들 사이에 신호(signal)을 연결하는 구조는 플렉서블 인쇄 회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)를 이용함에 따라, 라인 길이에 따른 로스(loss)가 발생하게 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판에 배치된 쉴드 캔의 상면에 다른 회로 기판이 배치된구조를 구현하고, 상기 복수 개의 회로 기판 사이의 전자 부품들이 실장되는 공간을 하나의 쉴드 캔으로 차폐하여, 적층 회로 기판 크기를 개선에 따른 실장 효율을 높이고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 회로 기판에 각각 서로 대면 배치된 커넥터를 통해 복수 개의 회로 기판을 직접적으로 연결하여, 회로 기판의 연결은 위한 연결 회로기판의 구조(FPCB)를 제거함에 따라, 손실(loss)을 최소화하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 지정된 통신 방식에 대응하는 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 1 통신 모듈, 상기 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 2 지정된 주파수의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 2 통신 모듈, 상기 제 1 통신 모듈, 및 상기 제 1 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터가 실장된 제 1 회로 기판, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 상면 및 상기 상면을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 상면과 상기 측면이 형성하는 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈을 수용하여 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 상기 측면이 상기 제 1 회로 기판의 제 1 접지부와 전기적으로 연결된 쉴드 캔, 상기 제 2 통신 모듈, 및 상기 제 2 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터가 실장되고, 상기 제 2 커넥터가 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 결합된 상태로, 상기 제 2 통신 모듈이 상기 적어도 하나의 개구부들 중 대응하는 하나의 개구부를 통해 상기 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품과 대응되도록 상기 쉴드 캔의 상기 상면에 배치된 제 2 회로 기판 및 상기 상면과 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치된 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제 1 회로 부품, 적어도 하나의 제 2 회로 부품, 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품, 및 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터가 실장된 제 1 회로 기판, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 상면 및 상기 상면을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 상면과 상기 측면이 형성하는 내부 공간에 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품을 수용하여 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 상기 측면이 상기 제 1 회로 기판의 제 1 접지부와 전기적으로 연결된 쉴드 캔, 상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품, 및 상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터가 실장되고, 상기 제 2 커넥터가 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 결합된 상태로, 상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품이 상기 적어도 하나의 개구부를 통해 상기 내부 공간에 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품과 적층되도록 상기 쉴드 캔의 상기 상면에 배치된 제 2 회로 기판 및 상기 상면과 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치된 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출된 디스플레이, 상기 공간 내에 배치되고, 제 1 지정된 주파수의 통신 신호 처리하도록 설정된 제 1 통신 모듈 및 상기 제 1 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 영역과 대면 배치되고, 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 2 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터를 포함하는 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되고, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 쉴드 캔 및 상기 제 2 회로 기판과 상기 쉴드 캔을 접착하는 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다. 상기 제 2 통신 모듈은 상기 적어도 하나의 개구부를 통해 상기 쉴드 캔이 형성하는 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품과 적층되어 배치되고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터가 적층되어 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수 개의 회로 기판을 적층 배치하고, 상기 복수 개의 회로 기판 사이의 전자 부품들이 실장되는 공간을 하나의 쉴드 캔으로 차폐하여, 전자 부품들의 실장 공간을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수 개의 회로 기판에 각각 서로 대면 배치된 커넥터를 통해 복수 개의 회로 기판을 직접적으로 연결하여, 회로 기판의 연결은 위한 연결 회로기판의 구조(FPCB)를 제거함에 따라, 손실(loss)을 최소화할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적층 회로 기판 상의 다양한 위치에 통신 회로와 같은 회로 부품들을 배치하여, 무선 통신 장치의 성능을 유지하면서, 전자 장치 내부의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 제 2 회로 기판의 블록도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 회로 기판들의 적층 구조를 나타낸 개략도이다. 도 7b는 도 7a와 비교하여 서로 다른 접착 부재를 포함하는 회로 기판들의 적층 구조를 나타낸 개략도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층 배치된 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 회로 기판의 일면에 배치된 방사 도체들의 배열을 나타낸 적층 회로 기판 구조의 상면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층 회로 기판 구조 내에 위치한 접착 부재 및 전자 부품들을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적층 배치된 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 8의 적층 배치된 회로 기판 구조를 A-A'방향으로 절단한 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 회로 기판이 제외된 적층 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적층 배치된 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 회로 기판의 일면에 배치된 방사 도체들의 배열을 나타낸 적층 회로 기판 구조의 상면도이다.
도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적층 회로 기판 구조 내에 위치한 접착 부재 및 전자 부품들을 나타낸 도면이다.
도 17은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 제 2 회로 기판이 제외된 적층 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 통신 장치(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 통신 장치를 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 통신 장치를 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 통신 장치(390)를 하나만 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 통신 장치가 배치될 경우에, 다른 통신 장치는 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 통신 장치 및 다른 통신 장치는 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(390)는 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 통신 장치(390)의 방사 도체(예: 도 7a의 방사 도체(690))(들)는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 방사 도체가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 방사 도체가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 방사 도체(들)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 다양한 통신을 지원하는 전자 장치(101)의 일 예를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(440)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(450)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 도전성 라인(430)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 통신 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 회로 기판(410)에 배치된 제 1 통신 모듈(411), 제 2 회로 기판(420)에 배치된 제 2 통신 모듈(421) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(411), 제 2 통신 모듈(421)은 상기 전자 장치(101)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제 1 통신 모듈(411) 또는 제 2 통신 모듈(421)은 전자 장치(101)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 전자 장치(101)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 전자 장치(101)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 전자 장치(101)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)는, 제 1 회로 기판(410) 상에 배치될 수 있으며, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(411)은 적어도 하나의 도전성 라인(430)을 이용하여 제 2 통신 모듈(421)과 전기적으로 연결될 수 있다.제 1 통신 모듈(411) 또는 제 2 통신 모듈(421)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit))를 포함할 수 있다. 제 1 통신 모듈(411) 또는 제 2 통신 모듈(421)은, 예를 들어, 프로세서(440)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 라인(430)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(411) 또는 제 2 통신 모듈(421)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(440) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(440)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(440)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(440)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 1의 네트워크(199)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 6은 도 5의 제 2 회로 기판의 블록도이다.
도 6을 참조하면, 제 2 회로 기판(550)(예: 도 5의 제 2 회로 기판(420))에는 통신 모듈(530)(예: 도 5의 제 2 통신 모듈(421))(예: RFIC), 제 1 안테나 어레이(540), 또는 제 2 안테나 어레이(545)를 탑재할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(550)에는 통신 모듈(530), 제 1 안테나 어레이(540), 또는 제 2 안테나 어레이(545)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(550)의 제 1 면에는 제 1 안테나 어레이(540), 또는 제 2 안테나 어레이(545)가 배치되고, PCB(550)의 제 2 면에는 통신 모듈(530)이 위치할 수 있다. PCB(550)는 전송선로(예: 도 5의 도전성 라인(430), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 5의 제 1 통신 모듈(411)이 배치된 제 1 회로기판(410))과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(550)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(예: 도 5의 제 1 통신 모듈(411))이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF(intermediate frequency) 신호 또는 RF(radio frequency) 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(540), 또는 제 2 안테나 어레이(545)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 안테나는 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 어레이(540)에 포함된 복수의 안테나들은 전자 장치(101)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 안테나 어레이(545)에 포함된 복수의 안테나들은 전자 장치(101)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(530)은 약 6GHZ에서 300GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 약 24GHZ에서 30GHZ 또는 약 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(530)은 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 통신 모듈(530)은 도전성 라인(예: 도 5의 도전성 라인())을 통해 수신한 IF(intermediate frequency) 신호를 RF(radio frequency) 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)은 제 1 안테나 어레이(540) 또는 제 2 안테나 어레이(545)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈(530)에 전송할 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 회로 기판들의 적층 구조를 나타낸 개략도이다. 도 7b는 도 7a와 비교하여 서로 다른 접착 부재를 포함하는 회로 기판들의 적층 구조를 나타낸 개략도이다. 도 7a 및 도 7b의 회로 기판 및 상기 회로 기판에 배치된 부품들의 구조는 도 4의 인쇄 회로 기판(340) 및/또는 도 6의 PCB(550)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 7a 및 도 7b에서, 2축 직교 좌표계의 'X'는 상기 회로 기판의 길이 방향, 'Z'는 상기 회로 기판의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 전자 장치(101))는 제 1 회로 기판(610)(예: 도 5의 제 1 회로 기판(410)), 상기 제 1 회로 기판(610)의 적어도 일부 영역과 적층 배치된 제 2 회로 기판(620)(예: 도 5의 제 2 회로 기판(420)), 상기 제 1 회로 기판(610) 상에 배치된 제 1 통신 모듈(630)(예: 도 5의 제 1 통신 모듈(411)), 상기 제 2 회로 기판(620) 상에 배치된 제 2 통신 모듈(640)(예: 도 5의 제 2 통신 모듈(421)), 상기 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치된 쉴드 캔(670) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 및 상기 쉴드 캔(670) 사이에 적어도 일부가 배치된 전도성 접착 부재(680)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 회로 기판(610)(예: 메인 회로 기판)에 탑재된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 5의 프로세서(440)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 제 1 무선 송수신기(radio frequency transceiver; RF transceiver)(631)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 제 1 회로 기판(610)에 인접하게 배치된 제 2 회로 기판(620)(예: 보조 회로 기판), 상기 제 2 회로 기판(620) 일면에 배치된 제 2 통신 모듈(640) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 타면에 배치된 방사 도체(690)(예: 도전성 판(conductive plate))들의 배열을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방사 도체(690)들의 배열은 상기 제 2 회로 기판(620) 상에 포함되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)은 제 1 통신 모듈(630)(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 무선 통신 모듈(192)) 및 상기 제 1 통신 모듈(630)과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터(650)를 실장할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(620)은 제 2 통신 모듈(640)(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 무선 통신 모듈(192)) 및 상기 제 2 통신 모듈(640)과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터(660)를 실장할 수 있다. 상기 제 1 커넥터(650) 및 제 2 커넥터(660)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(610)에는 저항, 캐패시터, 인턱터와 같은 적어도 하나의 수동 소자(602)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈(630)은 상기 제 1 무선 송수신기(radio frequency transceiver; RF transceiver)(631)를 포함하고 상기 제 1 회로 기판(610)(예: 메인 회로 기판) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(610)에는 프로세서(120 또는 440) 또는 전력 관리 모듈(188)(예: PMIC)이 탑재될 수 있으며, 상기 프로세서(120 또는 440)의 제어를 받을 수 있다. 상기 제 1 통신 모듈(630)은 무선 통신 회로를 포함하며, 지정된 통신 방식에 대응하는 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정될 수 있다. 상기 제 1 통신 모듈(630)를 통해 처리된 상기 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호는 상기 프로세서(120 또는 440)를 통해 제 2 통신 모듈(640)로 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 440)는 적어도 커뮤니케이션 프로세서를 포함하거나, 어플리케이션 프로세서와 커뮤니케이션 프로세서가 통합된 구성일 수 있으며, 상기 제 1 무선 송수신기(631), 상기 전력 관리 모듈(188), 또는 상기 제 1 통신 모듈(630) 등을 제어, 또는 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(188)은 상기 프로세서(120 또는 240)의 제어를 받으면서, 상기 프로세서(120 또는 240), 상기 제 1 무선 송수신기(631), 상기 제 1 통신 모듈(630) 또는 상기 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들로 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전력 관리 모듈(188)은 TCXO/XO(temperature controlled crystal oscillator/crystal oscillator)에 전력 신호를 제공할 수 있으며, TCXO/XO는 클록 신호(clock signal)를 생성하여 상기 제 1 무선 송수신기(631), 상기 프로세서(120 또는 240) 또는 상기 전력 관리 모듈(188)로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 무선 송수신기(631)는 상기 프로세서(120 또는 240)와 수신 디지털 신호(Rx digital signal), 송신 아날로그 I/Q 신호, 또는 제어 신호 등을 통신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 무선 송수신기(490)는 통신 신호(communication signal)를 생성하여 상기 제 2 통신 모듈(640)로 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 제 2 회로 기판(620)(예: 보조 회로 기판), 상기 제 2 회로 기판(620)에 탑재된 상기 제 2 통신 모듈(640)(예: 통신 회로)과 방사 도체(들)(690)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(101)는 하나의 회로 기판에 상기 제 2 통신 모듈(640)과 상기 방사 도체(들)(690)가 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 구조일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제 2 통신 모듈(640)은 지정된 통신 방식에 대응하는 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120 또는 240)는 상기 제 2 통신 모듈(640)로 전달된 상기 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를, 고주파 신호(예: 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호)로 처리하고, 상기 방사 도체(들)(690)를 통해 최종 통신 신호를 발신하도록 설정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 통신 모듈(640)은 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 제 1 무선 송수신기(631)를 통해 통신 신호를 제공받거나 수신된 통신 신호를 제 2 무선 송수신기(641)를 거쳐 상기 방사 도체(들)(690)로 전송할 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 통신 모듈(640)은 상기 프로세서(120 또는 440)의 제어를 받으면서, 상기 방사 도체(490)(들)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제 2 통신 모듈(640)은 상기 프로세서(120 또는 440)와 상기 전력 관리 모듈(188)로부터 제어 신호와 전원을 제공받아, 외부로부터 수신된 통신 신호 또는 외부로 송신할 통신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 통신 모듈(640)은, 송수신 신호를 분리하는 스위치 회로, 또는 송수신 신호 품질을 높이기 위한 각종 증폭기나 필터 회로 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 상기 방사 도체(들)(690)가 안테나 어레이를 형성한다면, 상기 제 2 통신 모듈(640)은 각 방사 도체에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함함으로써, 상기 전자 장치(101)의 지향 방향을 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(101)가 안테나 어레이를 포함한다면, 상기 제 2 통신 모듈(640)은 각 방사 도체에 위상차 급전을 제공하여 상기 전자 장치(101)의 지향성을 제어할 수 있다. 이러한 위상차 급전은, 밀리미터파 통신(예: 약 6GHz 이상, 약 300GHz 이하의 주파수 대역을 이용하는 무선 통신)과 같이 직진성이 강한 통신 방식에서 최적의 통신 환경 또는 양호한 통신 환경을 확보하는데 유용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈(630)을 상기 제 2 통신 모듈(640)과 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 통신 모듈(630)은 상기 제 2 통신 모듈(640)과 인접 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101) 전면에서 바라볼 때, 상기 제 1 통신 모듈(630)의 적어도 일부 영역과 상기 제 2 통신 모듈(640)은 중첩되도록, 서로 적층 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(101) 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1 통신 모듈(630)의 적어도 일부 영역과 상기 제 2 통신 모듈(640)은 중첩되도록, 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 통신 모듈(630)의 적어도 일부 영역과 상기 제 2 통신 모듈(640)은 상, 하(+Z, -Z 축 방향으로) 나란하게 배치되거나, 좌, 우 나란하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(620)은 커넥터 구조를 통해 상기 제 1 회로 기판(610)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회로 기판(610)은 상기 제 1 통신 모듈(630)과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터(650)가 실장되고, 상기 제 2 회로 기판(620)은 상기 제 2 통신 모듈(640)과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터(660)가 실장될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1 커넥터(650)는 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2 커넥터(660)와 서로 대면 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 커넥터(650)은 제 1 방향(+Z)을 향하도록 배치되고, 상기 제 2 커넥터(660)는 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 커넥터(650) 및 상기 제 2 커넥터(660)의 연결은 상기 제 1 회로 기판(610)으로부터 상기 제 2 회로 기판(620)으로 데이터 신호를 전송하는 선로를 제공하거나 통신 신호를 전송하는 선로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 데이터 신호는 제어 신호나 전원일 수 있으며, 상기 통신 신호는 RF 신호일 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전자 장치(101)를 통해 수신된 신호는 상기 커넥터 구조을 통해 상기 제 1 회로 기판(610)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔(670)은 적층 배치된 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 상기 쉴드 캔(670)은 적어도 하나의 개구부(673)를 포함하는 상면(671), 상기 상면(671)을 둘러싸는 측면(672) 및 상기 상면(671)과 상기 측면(672)이 형성하는 내부 공간(675)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 상면(671)의 적어도 하나의 개구부(673)를 통해 제 2 회로 기판(620)에 배치된 전자 부품(예: 제 2 통신 모듈(640) 또는 제 2 커넥터(660))들이 상기 개구부(673)를 관통하도록 배치되어 내부 공간(675)을 향하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 회로 기판(620)에 배치된 전자 부품들은 제 2 방향(-Z)을 향해 배치될 수 있다. 상기 측면(672)은 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1 접지부(619)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 내부 공간(675)은 상기 제 1 통신 모듈(630), 상기 제 2 통신 모듈(640) 및/또는 회로 기판에 실장된 각종 전자 부품들을 수용할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 커넥터(650) 및 제 2 커넥터(660)가 상기 내부 공간(675) 내에 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(680)는 상기 쉴드 캔(670)의 상면(671) 및 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2 접지부(629) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(680)는 전도성 물질을 포함하고, 상기 내부 공간(675)을 밀폐할 수 있도록 일면은 쉴드 캔(670)의 상면(671)과 접착하고, 타면은 상기 제 2 회로 기판(620)과 접착할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 접착 부재(680)는 상기 제 2 회로 기판(620)에 배치된 각종 전자 부품을 개별적으로 둘러싸도록 형성하여 각 부품 간 차폐할 수 있다. 도 7a를 참조하면, 상기 접착 부재(680)는 전도성 접착 테이프를 포함하고, 상기 전도성 접착 테이프는 상기 쉴드 캔(670)의 상면(671) 및 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2 접지부(629a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 전도성 접착 테이프는 쉴드 캔(670)의 상면(671)의 형상과 대응되도록 적어도 하나의 개구부를 포함하며 제조될 수 있으며, 상기 제 2 회로 기판(620)에 배치된 전자 부품들은 상기 개구부를 관통하도록 배치되어 내부 공간을 향하도록 위치할 수 있다. 도 7b를 참조하면, 상기 접착 부재(680)는 메탈 재질의 전도성 클립(conductive clip)을 포함할 수 있다. 상기 전도성 클립의 일단은 상기 쉴드 캔(670)의 상기 측면(672)의 적어도 일부를 감싸도록 결합하고, 타단은 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2 접지부(629a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 전도성 클립은 상기 쉴드 캔(670)의 상면(671)의 가장자리를 따라 지정된 간격으로 복수 개로 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610) 및 상기 제 2 회로 기판(620)을 적층 배치하고, 상기 제 1 회로 기판(610) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치된 전자 부품들이 실장되는 공간을 쉴드 캔(670) 및 전도성 부재(680)로 차폐하여, 전자 부품들이 배치되는 공간을 확장하고 적층 회로 기판 구조가 전자 장치(101) 내에 차지하는 실장 공간을 낮출 수 있다. 또 다른 예로, 무선 통신 장치의 성능을 유지하면서, 전자 장치 내부의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층 배치된 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 회로 기판의 일면에 배치된 방사 도체들의 배열을 나타낸 적층 회로 기판 구조의 상면도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층 회로 기판 구조 내에 위치한 접착 부재 및 전자 부품들을 나타낸 도면이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 전자 장치(101))는 제 1 회로 기판(610), 상기 제 1 회로 기판(610)의 적어도 일부 영역과 적층 배치된 제 2 회로 기판(620), 상기 제 1 회로 기판(610) 상에 배치된 제 1 통신 모듈(630), 상기 제 2 회로 기판(620) 상에 배치된 제 2 통신 모듈(640), 상기 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치된 쉴드 캔(670) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 및 상기 쉴드 캔(670) 사이에 적어도 일부가 배치된 전도성 접착 부재(680)를 포함할 수 있다. 도 8 내지 도 10의 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620), 제 1 통신 모듈(630), 제 2 통신 모듈(640), 쉴드 캔(670), 및 전도성 접착 부재(680)의 구조는 도 7a의 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620), 제 1 통신 모듈(630), 제 2 통신 모듈(640), 쉴드 캔(670), 및 전도성 접착 부재(680)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 8에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 회로 기판의 길이 방향, 'Y'는 상기 회로 기판의 폭 방향, 'Z'는 상기 회로 기판의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620)은 지정된 간격으로 이격되어 대면 배치될 있다. 예를 들어, 상기 적층 회로 기판의 상면에서 바라볼 때, 상기 제 1 회로 기판(610)의 적어도 일부 영역과 상기 제 2 회로 기판(620)의 적어도 일부 영역은 서로 적층 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1-1 면(611) 및 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 1-2 면(612)을 포함할 수 있다. 상기 제 1-1 면(611) 및/또는 상기 제 1-2 면(612)에는 제 1 통신 모듈(630)을 포함한 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(620)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 2-1 면(621) 및 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2-2 면(622)을 포함할 수 있다. 상기 제 2-1 면(621) 및/또는 상기 제 2-2 면(622)에는 에는 제 2 통신 모듈(640)을 포함한 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1-1 면(611) 및 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2-2 면(622)은 서로 대면 배치되며, 쉴드 캔(670) 및/또는 접착 부재(680)와 함께 외부로부터 차폐된 내부 공간(예: 도 7a의 내부 공간(675))을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간(675)에 배치된 제 1 회로 기판(610)의 적어도 하나의 전자 부품과 제 2 회로 기판(620)의 적어도 하나의 전자 부품은 서로 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1-1 면(611)에 배치된 제 1 통신 모듈(630)과 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2-2 면(622)에 배치된 제 2 통신 모듈(640)은 적어도 일부가 대면하도록 배치될 수 있으며, 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1-1 면(611)에 배치된 제 1 커넥터는 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2-2 면(622)에 배치된 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되도록 접촉 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)은 전자 부품들의 실장 효율성을 위하여, 상기 제 1-1 면(611) 이외에 상기 제 1-2 면(612) 상에 적어도 하나의 전자 부품들이 실장되고, 외부와 차폐되도록 쉴드 캔(673)으로 커버할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(620)의 상기 제 2-1 면(621)은 복수 개의 방사 도체(들)(690)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 방사 도체(들)(690)은 복수 개의 도전성 판들의 어레이(array of conductive plates)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 판들은 메탈 소재를 포함한 구조로서, 안테나의 방사체로서 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(620)이 다층 회로 기판으로 구현된다면, 상기 제 2 회로 기판(620) 내부에서 도전층(또는 배선층)의 일부를 이용하여 패치 타입 또는 다이폴 타입의 도전성 판들이 형성될 수 있다. 도시되지는 않지만, 다층 회로 기판 구조로 형성된 제 2 회로 기판(620)은, 각 도전층의 비아 패드(via pad)들과, 도전층 사이의 절연층에 형성된 비아 홀(via hole)들의 조합으로 이루어진 그리드 구조(grid structure)의 도전성 판들을 포함할 수 있다. 그리드 구조를 가진 도전성 판들은 상기 제 2 회로 기판(620)의 측면 또는 측면에 인접하는 내부에서 또 다른 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 회로 기판(620)의 일면, 타면 또는 내부에서 다양한 형태의 방사 도체 또는 안테나 어레이가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(680)는 쉴드 캔(670) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(680)는 전도성 물질을 포함하고, 쉴드 캔(670)의 일면과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 부재(680)는 제 1 회로 기판(610) 및/또는 제 2 회로 기판(620)에 실장된 각종 전자 부품에 대응하는 복수 개의 개구부(673)를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재(680)의 하나의 개구부는 상기 제 1 통신 모듈(630)의 사이즈에 대응되는 크기로 제작되어, 상기 제 1 통신 모듈(630)이 관통되고, 주변 가장자리 영역을 감싸도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 접착 부재(680)의 또 다른 개구들은 각각 상기 제 2 통신 모듈(640), 커넥터(650, 660)의 사이즈에 대응되는 크기로 제작되어, 상기 제 2 통신 모듈(640), 커넥터(650, 660)가 관통되고, 주변 가장자리 영역을 감싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(680)는 접착 물질로 전도성 필름(conductive film)을 포함할 수 있다. 상기 전도성 필름은 이방 전도성 필름(anisotropic conductive film)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(680)는 별도 구조물로 형성된 쉴드 캔(670)을 상기 제 2 회로 기판(620)에 결합하기 위해 사용될 수 있다. 상기 접착 부재(680)는 상기 쉴드 캔(670)을 상기 제 2 회로 기판(620)의 2-2 면(622)에 결합한 후, 열을 제공하여, 그라운드 및 도전성 비아들의 통전을 제공할 수 있다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적층 배치된 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 전자 장치(101))는 제 1 회로 기판(610), 상기 제 1 회로 기판(610)의 적어도 일부 영역과 적층 배치된 제 2 회로 기판(620), 상기 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치된 쉴드 캔(670) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 및 상기 쉴드 캔(670) 사이에 적어도 일부가 배치된 전도성 접착 부재(680)를 포함할 수 있다. 도 11의 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620), 쉴드 캔(670), 및 전도성 접착 부재(680)의 구조는 도 7a 내지 도 10의 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620), 쉴드 캔(670), 및 전도성 접착 부재(680)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 도 8과 차이점 관련하여 설명하며, 나머지 구조는 도 8 내지 도 10의 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)은 제 1 방향(+Z)을 향해 배치된 복수 개의 전자 부품 및 제 1 커넥터(650)를 포함할 수 있다. 상기 전자 부품의 일부는 상기 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620) 및 쉴드 캔(670)이 형성하는 내부 공간에 배치될 수 있으며, 상기 제 1 커넥터(650)는 상기 내부 공간 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 커넥터(650)는 상기 제 1 회로 기판(610) 상에 실장된 전자 부품들(예: 제 1 통신 모듈)과 전기적으로 연결되고, 쉴드 캔(670)의 외부 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(620)은 제 2 방향(-Z)을 향해 배치된 복수 개의 전자 부품 및 제 2 커넥터(660)를 포함할 수 있다. 상기 전자 부품의 일부는 상기 제 2 회로 기판(620), 제 1 회로 기판(610) 및 쉴드 캔(670)이 형성하는 내부 공간에 배치될 수 있으며, 상기 제 2 커넥터(660)는 상기 내부 공간 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 커넥터(660)는 상기 제 2 회로 기판(620) 상에 실장된 전자 부품들(예: 제 2 통신 모듈)과 전기적으로 연결되고, 쉴드 캔(670)의 외부 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1 커넥터(650)는 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2 커넥터(660)와 서로 대면 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 커넥터(650) 및 상기 제 2 커넥터(660)의 연결은 상기 제 1 회로 기판(610)으로부터 상기 제 2 회로 기판(620)으로 제어 신호, 전원, 또는 통신 신호를 전달할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 커넥터(650) 및 상기 제 2 커넥터(660)의 연결은 상기 제 2 회로 기판(620)으로부터 상기 제 1 회로 기판(610)으로 제어 신호, 전원, 또는 통신 신호를 전달할 수 있다. 상기 커넥터 간의 연결 구조는 쉴드 캔(670)의 외부 공간에서 이루어지고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 쉴드 캔 외부 영역 이외에 내부 공간에서도 별도의 커넥터 구조를 형성하여 회로 기판 간의 전기적 연결을 제공할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 8의 적층 배치된 회로 기판 구조를 A-A'방향으로 절단한 단면도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 회로 기판이 제외된 적층 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치는 제 1 회로 기판(610), 상기 제 1 회로 기판(610)의 적어도 일부 영역과 적층 배치된 제 2 회로 기판(620), 상기 제 1 회로 기판(610) 상에 배치된 제 1 통신 모듈(630), 상기 제 2 회로 기판(620) 상에 배치된 제 2 통신 모듈(640), 상기 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치된 쉴드 캔(670) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 및 상기 쉴드 캔(670) 사이에 적어도 일부가 배치된 전도성 접착 부재(예: 도 10의 접착 부재(680))를 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13의 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620), 제 1 통신 모듈(630), 제 2 통신 모듈(640) 및, 쉴드 캔(670)의 구조는 도 7a 내지 도 10의 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620), 제 1 통신 모듈(630), 제 2 통신 모듈(640) 및, 쉴드 캔(670)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1 방향(+Z)을 향해 배치된 제 1-1 면(611)의 일측 영역에는 제 1 통신 모듈(630)이 실장될 수 있으며, 상기 제 1 통신 모듈(630)의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 쉴드 캔(670)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 쉴드 캔(670)의 상면(671)에 형성된 복수 개의 개구부(들) 중 제 1 개구부(673a)와 대응되도록 상기 제 1 통신 모듈(630)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 통신 모듈(630)은 지정된 통신 방식에 대응하는 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 1 지정된 주파수 대역을 이용하여 통신하도록 설정될 수 있으며, 예를 들어, 상기 제 1 지정된 주파수 대역은 대략 6 GHz ~ 300 GHz 사이의 신호일 수 있다. 상기 제 1 통신 모듈(630)은 제 1 회로 기판(610)의 상기 제 1-1 면(611) 상에 실장된 제 1 커넥터(650)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 2 방향(-Z)을 향해 배치된 제 2-2 면(622)의 일측 영역에는 제 2 통신 모듈(640)이 실장될 수 있으며, 상기 제 2 통신 모듈(640)의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 쉴드 캔(670)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 쉴드 캔(670)의 상면(671)에 형성된 복수 개의 개구부들 중 제 2 개구부(673b)와 대응되도록 상기 제 2 통신 모듈(640)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 통신 모듈(640)은 지정된 통신 방식에 대응하는 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 2 지정된 주파수 대역을 이용하여 통신하도록 설정될 수 있으며, 예를 들어, 상기 제 2 지정된 주파수 대역은 대략 6 GHz ~ 300 GHz 사이의 신호일 수 있다. 상기 제 2 통신 모듈(640)은 제 2 회로 기판(620)의 상기 제 2-2 면(622) 상에 실장된 제 2 커넥터(660)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈(630)과 제 2 통신 모듈(640)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 적층 회로 기판 구조의 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1 통신 모듈(630)의 적어도 일부와 제 2 통신 모듈(640)의 적어도 일부는 서로 대응되도록(예: 중첩 또는 나란하게) 배치될 수 있다. 상기 제 1 통신 모듈(630)과 제 2 통신 모듈(640)은 쉴드 캔(670)의 측면 두께의 절반 이상의 두께를 가지도록 설정될 수 있으며, 쉴드 캔(670)의 별도의 영역(예: 제 1 개구(673a) 또는 제 2 개구(673b)에 대응 영역)에 이격되도록 배치될 수 있다. 다만, 상기 제 1 통신 모듈(630)과 제 2 통신 모듈(640)의 배치는 이에 한정된 것은 아니며, 쉴드 캔(670)의 두께의 설계 변동에 대응하여, 제 1 통신 모듈(630)의 제 1 방향 및 제 2 통신 모듈(640)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 면적이 서로 대면하도록 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터(650)와 제 2 커넥터(660)는 서로 접촉 배치되어, 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620) 간의 전기적 흐름을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 커넥터(650)와 제 2 커넥터(660)는 상기 쉴드 캔(670)의 상면(671)에 형성된 복수 개의 개구부들 중 제 3 개구부(673c)와 대응되도록 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620)에 각각 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔(670)은 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치되어, 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620)에 실장된 전자 부품들을 차폐할 수 있다. 상기 차폐를 위해서, 상기 쉴드 캔(670)의 상면(671)에는 접착 부재(680)가 배치되어 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2-2 면(622)과 접착할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 쉴드 캔(670)의 측면(672)은 상기 제 1 회로 기판(610)의 일면에 형성된 접지부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 접착 부재(680)는 전도성 필름(conductive film)을 포함하며, 상기 전도성 필름(conductive film)을 통해 제 2 회로 기판(620)의 일면에 형성된 접지부와 접지(그라운드를 형성)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610) 및/또는 제 2 회로 기판(620)에 저항성 소자, 유도성 소자, 또는 용량성 소자 등의 집중 소자(lumped element)(들)(605)가 장착될 수 있다. 상기 집중 소자(들)(605)은 상기 쉴드 캔(670)의 상면(671)에 형성된 복수 개의 개구부들 중 제 4 개구부(673d), 5 개구부(673e),또는 6 개구부(673f) 등에 대응되도록 제 1 회로 기판(610) 및/또는 제 2 회로 기판(620)에 실장될 수 있다. 상기 집중 소자(들)(605) 중 적어도 일부는, 쉴드 캔(670)의 측면의 두께의 절반 이상의 두께를 가지고 있기 때문에, 다른 집중 소자(들)과 적층 배치되되지 않으며 쉴드 캔(670)의 별도의 영역에 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 방사 도체들(예: 도전성 판들의 배열)(690)은 상기 제 2 회로 기판(620)을 사이에 두고, 상기 제 2 통신 모듈(640)의 적어도 일부와 대면 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 방사 도체들(690)은 로드(rod), 미인더라인(meanderline), 패치(patch), 또는 마이크로스트립(microstrip) 등 다양한 형태로 구현될 수 있다. 상기 복수의 방사 도체들(690)은 회로 기판의 피딩부(미도시)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 고주파 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 피딩부는 상기 복수의 방사 도체들(690)에 전기적으로 연결되어 신호 전류(signal current)를 인가하여 고주파 신호(RF signal; radio frequency signal)를 공급하거나, 상기 방사체를 통해 수신되는 다른 고주파 신호를 전달받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 회로 기판(620)은 내부에 제공된 다른 도전성 판(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 판들은 제 2 회로 기판(620)의 내부로 형성된 배선 경로를 통해 제 2 통신 모듈(640)와 전기적으로 연결되어 전파를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 통신 모듈(640)(예: 무선 통신 회로)은 상기 복수의 방사 도체들(690)의 어레이와 전기적으로 연결되고, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(240) 또는 도 5의 프로세서(440))의 제어를 받으면서, 상기 방사 도체들(690)의 어레이를 이용한 무선 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 통신 모듈(630) 및/또는 제 2 통신 모듈(640)은 대략 6 GHz ~ 300 GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이와 전기적으로 연결된 제 1 통신 모듈(630) 및/또는 제 2 통신 모듈(640)은 전자 장치가 단일 주파수 대역(single band)을 지원한다면, 이에 상응하는 주파수 대역의 통신 장치로 구현될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 통신 모듈(630) 및/또는 제 2 통신 모듈(640)은 전자 장치가 이중 주파수 대역(dual band)(예: 약 28GHz 주파수 대역과 약 39GHz 주파수 대역)을 지원한다면, 그에 상응하는 이중 주파수 대역의 통신 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 모듈(630) 및/또는 제 2 통신 모듈(640)의 일부는 제 1-1 주파수 대역(예: 약 28GHz 주파수 대역)의 통신 장치로, 나머지는 제 1-2 주파수 대역(예: 약 39GHz 주파수 대역)의 통신 장치로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 통신 모듈(630) 및/또는 제 2 통신 모듈(640)(예: 집적회로 칩)은 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA) 또는 랜드 그리드 어레이(land grid array; LGA) 방식으로 제 1 회로 기판(610) 및/또는 제 2 회로 기판(620)에 장착될 수 있다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적층 배치된 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다. 도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 회로 기판의 일면에 배치된 방사 도체들의 배열을 나타낸 적층 회로 기판 구조의 상면도이다. 도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적층 회로 기판 구조 내에 위치한 접착 부재 및 전자 부품들을 나타낸 도면이다. 도 17은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 제 2 회로 기판이 제외된 적층 회로 기판 구조를 나타낸 사시도이다.
도 14 내지 도 17을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 전자 장치(101))는 제 1 회로 기판(610), 상기 제 1 회로 기판(610)의 적어도 일부 영역과 적층 배치된 제 2 회로 기판(620), 상기 제 1 회로 기판(610) 상에 배치된 제 1 회로 부품(730), 상기 제 2 회로 기판(620) 상에 배치된 제 2 회로 부품(740), 상기 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치된 쉴드 캔(670) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 및 상기 쉴드 캔(670) 사이에 적어도 일부가 배치된 전도성 접착 부재(680)를 포함할 수 있다. 도 14 내지 도 17의 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620), 쉴드 캔(670), 및 전도성 접착 부재(680)의 구조는 도 7a 내지 도 13의 제 1 회로 기판(610), 제 2 회로 기판(620), 쉴드 캔(670), 및 전도성 접착 부재(680)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 7a 내지 13과 차이점 관련하여 설명하며, 나머지 구조는 도 7a 내지 도 13의 구성을 준용할 수 있다. 도 14 내지 도 17에서는 회로 기판에 배치된 회로 부품들을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610) 및 제 2 회로 기판(620)은 지정된 간격으로 이격되어 대면 배치될 있다. 예를 들어, 상기 적층 회로 기판의 상면에서 바라볼 때, 상기 제 1 회로 기판(610)의 적어도 일부 영역과 상기 제 2 회로 기판(620)의 적어도 일부 영역은 서로 중첩 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1-1 면(611) 및 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 1-2 면(612)을 포함할 수 있다. 상기 제 1-1 면(611) 및/또는 상기 제 1-2 면(612)에는 제 1 회로 부품(730)을 포함한 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회로 부품(730)은 트랜시버(transceiver)일 수 있다. 상기 트랜시버는 의 제어를 받아 아날로그 신호 또는 디지털 신호를 송신하고 수신할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(620)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 2-1 면(621) 및 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2-2 면(622)을 포함할 수 있다. 상기 제 2-1 면(621) 및/또는 상기 제 2-2 면(622)에는 제 2 회로 부품(740)을 포함한 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 회로 부품(740)은 PAM(power amplifier module)일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 회로 부품(740)은 low band power amplifier module일 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1-1 면(611) 및 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2-2 면(622)은 서로 대면 배치되며, 쉴드 캔(670) 및/또는 접착 부재(680)와 함께 외부로부터 차폐된 내부 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간(675)에 배치된 제 1 회로 기판(610)의 제 1 회로 부품(730)과 제 2 회로 기판(620)의 제 2 회로 부품(740)은 서로 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회로 기판(610)의 제 1-1 면(611)에 배치된 제 1 회로 부품(730)과 상기 제 2 회로 기판(620)의 제 2-2 면(622)에 배치된 제 2 회로 부품(740)은 적어도 일부가 대면하도록 배치될 수 있으며, 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 부품(730)과 제 2 회로 부품(740)은 내부 공간에서 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 적층 회로 기판 구조의 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1 회로 부품(730)의 적어도 일부와 제 2 회로 부품(740)의 적어도 일부는 서로 중첩 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로 부품(730)과 제 2 회로 부품(740)은 쉴드 캔(670)의 측면 두께의 절반 이상의 두께를 가지도록 설정될 수 있으며, 쉴드 캔(670)의 별도의 영역(예: 제 1 개구(673a) 또는 제 2 개구(673b)에 대응 영역)에 이격되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(610)은 전자 부품들의 실장 효율성을 위하여, 상기 제 1-1 면(611) 이외에 상기 제 1-2 면(612) 상에 적어도 하나의 전자 부품들이 실장되고, 외부와 차폐되도록 쉴드 캔(673) 및 접착 부재(680)로 커버할 수 있다. 상기 접착 부재(680)는 쉴드 캔(670) 및 상기 제 2 회로 기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(680)는 전도성 물질을 포함하고, 쉴드 캔(670)의 일면과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(680)는 접착 물질로 전도성 필름(conductive film)을 포함할 수 있다. 상기 전도성 필름은 이방 전도성 필름(anisotropic conductive film)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(680)는 별도 구조물로 형성된 쉴드 캔(670)을 상기 제 2 회로 기판(620)에 결합하기 위해 사용될 수 있다. 상기 접착 부재(680)는 상기 쉴드 캔(670)을 상기 제 2 회로 기판(620)의 2-2 면(622)에 결합한 후, 열을 제공하여, 그라운드 및 도전성 비아들의 통전을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))는, 지정된 통신 방식에 대응하는 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 1 통신 모듈(예: 도 7a의 제 1 통신 모듈(630)), 상기 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 2 통신 모듈(예: 도 7a의 제 2 통신 모듈(640)), 상기 제 1 통신 모듈, 및 상기 제 1 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터(예: 도 7a의 제 1 커넥터(650))가 실장된 제 1 회로 기판(예: 도 7a의 제 1 회로 기판(610)), 적어도 하나의 개구부(예: 도 7a의 개구부(673))를 포함하는 상면(예: 도 7a의 상면(671)) 및 상기 상면을 둘러싸는 측면(예: 도 7a의 측면(672))을 포함하고, 상기 상면과 상기 측면이 형성하는 내부 공간(예: 도 7a의 내부 공간(675))에 상기 제 1 통신 모듈을 수용하여 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 상기 측면이 상기 제 1 회로 기판의 제 1 접지부(예: 도 7a의 제 1 접지부(619))와 전기적으로 연결된 쉴드 캔(예: 도 7a의 쉴드 캔(670)), 상기 제 2 통신 모듈, 및 상기 제 2 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터(예: 도 7a의 제 2 커넥터(660))가 실장되고, 상기 제 2 커넥터가 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 결합된 상태로, 상기 제 2 통신 모듈이 상기 적어도 하나의 개구부들 중 대응하는 하나의 개구부를 통해 상기 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품과 대응되도록 상기 쉴드 캔의 상기 상면에 배치된 제 2 회로 기판 및 상기 상면과 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치된 접착 부재(예: 도 7a의 접착 부재(680))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 상기 쉴드 캔이 형성하는 상기 내부 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 상기 쉴드 캔과 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 전기적 연결되어, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 간의 전원이나 제어 신호를 연결하는 선로를 제공하거나 또는 상기 통신 신호를 전송하는 선로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는, 상기 쉴드 캔의 상기 상면에 대응되는 형상에 따라, 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 전도성 접착 테이프를 포함하고, 상기 전도성 접착 테이프는 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 제 2 회로 기판의 제 2 접지부(예: 도 7a의 제 2 접지부(629))를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 전도성 클립(conductive clip)을 포함하고, 상기 전도성 클립의 일단은 상기 쉴드 캔의 상기 측면의 적어도 일부를 감싸도록 결합하고, 타단은 상기 제 2 회로 기판의 제 2 접지부를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판은 상기 제 2 회로 기판어레이 형태로 배치된 복수의 방사 도체들(예: 도 7a의 방사 도체(들)(690))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 방사 도체들은 상기 제 2 회로 기판에 포함된 복수의 실장 면들 중 상기 제 2 통신 모듈의 실장된 면의 반대면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지정된 주파수 대역은 상기 제 2 지정된 주파수 대역보다 작은 범위를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 방사 도체들은, 상기 제 2 지정된 주파수에 포함된 6 GHz 내지 300 GHz 범위의 주파수 대역의 파장 길이에 대응하는 도체의 크기를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판에 장착된 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 통신 모듈이 상기 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하기 위한 지정된 제어 신호를 제공하고, 상기 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 상기 제 2 통신 모듈로 전달하며, 상기 제 2 통신 모듈이 상기 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하기 위한 지정된 제어 신호를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판은 지정된 간격으로 이격 배치되고, 상기 제 2 회로 기판은 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부와 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 통신 모듈은, 상기 제 1 통신 모듈의 적어도 일부분 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품의 일부분과 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판에 장착된 프로세서, 상기 제 1 회로 기판에 장착된 무선 송수신기(RF transceiver) 및 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈에 장착된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 프로세서로부터 지정된 제어 신호(control signal)를 제공받고, 상기 무선 송수신기로부터 통신 신호(communication signal)를 제공받을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제 1 회로 부품(예: 도 16,17의 제 1 회로 부품(730))의, 적어도 하나의 제 2 회로 부품(예: 도 16,17의 제 2 회로 부품(740), 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품, 및 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터가 실장된 제 1 회로 기판, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 상면 및 상기 상면을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 상면과 상기 측면이 형성하는 내부 공간에 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품을 수용하여 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 상기 측면이 상기 제 1 회로 기판의 제 1 접지부와 전기적으로 연결된 쉴드 캔, 상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품, 및 상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터가 실장되고, 상기 제 2 커넥터가 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 결합된 상태로, 상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품이 상기 적어도 하나의 개구부를 통해 상기 내부 공간에 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품과 적층되도록 상기 상면에 배치된 제 2 회로 기판 및 상기 쉴드 캔의 상기 상면과 상기 제 2 회로 기판의 제 2 접지부 사이에 배치된 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 상기 쉴드 캔이 형성하는 상기 내부 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 상기 쉴드 캔의 상면의 형상에 따라 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 전도성 접착 테이프를 포함하고, 상기 전도성 접착 테이프는 상기 쉴드 캔의 상기 상면 및 상기 제 2 회로 기판의 제 2 접지부와 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트(예: 도 2,3의 전면 플레이트(302))와 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트(예: 도 2,3의 후면 플레이트(311))및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2,3의 측면 베젤 구조(318))를 포함하는 하우징(예: 도 2,3의 하우징(310)), 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출된 디스플레이(예: 도 2,3의 디스플레이(301)), 상기 공간 내에 배치되고, 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 1 통신 모듈 및 상기 제 1 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 영역과 대면 배치되고, 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 2 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터를 포함하는 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되고, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 쉴드 캔 및 상기 제 2 회로 기판과 상기 쉴드 캔을 접착하는 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다. 상기 제 2 통신 모듈은 상기 적어도 하나의 개구부를 통해 상기 쉴드 캔이 형성하는 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품과 적층되어 배치되고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터가 적층되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
제 1 회로 기판: 610
제 2 회로 기판: 620
제 1 통신 모듈: 630
제 2 통신 모듈: 640
쉴드 캔: 670
전도성 접착 부재: 680
제 1 회로 부품: 730
제 2 회로 부품: 740

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    지정된 통신 방식에 대응하는 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 1 통신 모듈;
    상기 복수의 지정된 주파수 대역들 중 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 2 통신 모듈;
    상기 제 1 통신 모듈, 및 상기 제 1 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터가 실장된 제 1 회로 기판;
    적어도 하나의 개구부를 포함하는 상면 및 상기 상면을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 상면과 상기 측면이 형성하는 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈을 수용하여 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 상기 측면이 상기 제 1 회로 기판의 제 1 접지부와 전기적으로 연결된 쉴드 캔;
    상기 제 2 통신 모듈, 및 상기 제 2 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터가 실장되고, 및 상기 제 2 커넥터가 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 결합된 상태로, 상기 제 2 통신 모듈이 상기 적어도 하나의 개구부들 중 대응하는 하나의 개구부를 통해 상기 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품과 대응되도록 상기 쉴드 캔의 상기 상면에 배치된 제 2 회로 기판; 및
    상기 상면과 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치된 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 상기 쉴드 캔이 형성하는 상기 내부 공간에 배치된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 상기 쉴드 캔과 인접하게 배치된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 전기적으로 연결되어, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 간의 전원이나 제어 신호를 연결하는 선로를 제공하거나, 또는 상기 통신 신호를 전송하는 선로를 제공하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는, 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 형상에 따라 적어도 하나의 개구부를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 전도성 접착 테이프를 포함하고, 상기 전도성 접착 테이프는 상기 쉴드 캔의 상기 상면 및 상기 제 2 회로 기판의 제 2 접지부를 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 전도성 클립(conductive clip)을 포함하고, 상기 전도성 클립의 일단은 상기 쉴드 캔의 상기 측면의 적어도 일부를 감싸도록 결합하고, 타단은 상기 제 2 회로 기판의 제 2 접지부를 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 회로 기판은, 상기 제 2 회로 기판에 어레이 형태로 배치된 복수의 방사 도체들을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 방사 도체들은, 상기 제 2 회로 기판에 포함된 복수의 실장 면들 중 상기 제 2 통신 모듈이 실장된 면의 반대 면에 형성된 전자 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 방사 도체들은, 상기 제 2 지정된 주파수에 포함된 6 GHz 내지 300 GHz 범위의 주파수 대역의 파장 길이에 대응하는 도체의 크기를 갖는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 회로 기판에 장착된 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 통신 모듈이 상기 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하기 위한 지정된 제어 신호를 제공하고, 상기 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 상기 제 2 통신 모듈로 전달하며,
    상기 제 2 통신 모듈이 상기 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하기 위한 지정된 제어 신호를 제공하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 통신 모듈은, 상기 제 1 통신 모듈의 적어도 일부분 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품의 일부분과 중첩 배치된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지정된 주파수 대역은 상기 제 2 지정된 주파수 대역보다 작은 범위를 가지는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판은 지정된 간격으로 이격 배치되고,
    상기 제 2 회로 기판은 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부와 적층 배치된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 회로 기판에 장착된 프로세서;
    상기 제 1 회로 기판에 장착된 무선 송수신기(RF transceiver); 및
    상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈에 장착된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 프로세서로부터 지정된 제어 신호(control signal)를 제공받고, 상기 무선 송수신기로부터 통신 신호(communication signal)를 제공받는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 제 1 회로 부품;
    적어도 하나의 제 2 회로 부품;
    상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품, 및 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터가 실장된 제 1 회로 기판;
    적어도 하나의 개구부를 포함하는 상면 및 상기 상면을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 상면과 상기 측면이 형성하는 내부 공간에 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품을 수용하여 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 상기 측면이 상기 제 1 회로 기판의 제 1 접지부와 전기적으로 연결된 쉴드 캔;
    상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품, 및 상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터가 실장되고, 상기 제 2 커넥터가 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 결합된 상태로, 상기 적어도 하나의 제 2 회로 부품이 상기 적어도 하나의 개구부를 통해 상기 내부 공간에 상기 적어도 하나의 제 1 회로 부품과 적층되도록 상기 쉴드 캔의 상면에 배치된 제 2 회로 기판; 및
    상기 상면과 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치된 전도성 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 상기 쉴드 캔이 형성하는 상기 내부 공간에 배치된 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 형상에 따라 적어도 하나의 개구부를 포함하는 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 전도성 접착 테이프를 포함하고, 상기 전도성 접착 테이프는 상기 쉴드 캔의 상기 상면 및 상기 제 2 회로 기판의 제 2 접지부와 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출된 디스플레이;
    상기 공간 내에 배치되고, 제 1 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 1 통신 모듈 및 상기 제 1 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 회로 기판;
    상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 영역과 대면 배치되고, 제 2 지정된 주파수 대역의 통신 신호를 처리하도록 설정된 제 2 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터를 포함하는 제 2 회로 기판;
    상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되고, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 쉴드 캔; 및
    상기 제 2 회로 기판과 상기 쉴드 캔을 접착하는 전도성 접착 부재를 포함하고,
    상기 제 2 통신 모듈은 상기 적어도 하나의 개구부를 통해 상기 쉴드 캔이 형성하는 내부 공간에 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 1 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품과 적층되어 배치되고, 및 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터가 적층되어 전기적으로 연결된 전자 장치.

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