KR20210092095A - 안테나를 포함하는 디스플레이 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 휴대용 통신 장치는, 프로세서가 위치된 인쇄회로기판 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 투명 부재, 상기 투명 부재 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 기재, 상기 디스플레이 기재 위(on or above)에 배치된 표시 소자층, 상기 디스플레이 기재 위(on or above)에 배치된 안테나, 및 상기 디스플레이 기재의 벤딩된 영역을 따라 적어도 일부가 배치되고, 상기 안테나와 전기적으로 연결된 통신 배선을 포함할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 디스플레이 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치{DISPLAY ASSEMBLY INCLUDING ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예는 안테나를 포함하는 디스플레이 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 전자 장치 내의 회로 기판에는 상기 집약된 기능을 제공하기 위한 다양한 회로 부품들이 실장되며, 이에 따른 실장 공간 효율성이 중요해지고 있다.

전자 장치 내에 실장된 통신 장치에 있어서, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 통신 시스템, 예컨대, 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 밀리미터파(mm Wave)와 같은 초고주파 대역(수십 GHz 대역, 예를 들어, 6GHz 이상, 300GHz 이하 대역)에서의 구현되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파(radio wave)의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 어레이 다중입출력(massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 안테나 어레이(antenna array), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 개발되고 있다.

전자 장치에 통신 장치와 같은 다양한 회로 부품들을 실장하기 위해, 상기 회로 부품들이 배치되는 회로 기판의 크기가 증가시키거나 회로 기판들을 적층 배치하여 설계할 수 있다. 차세대 통신(예: 밀리미터파 통신)에 이용되는 안테나 구조에서는 고주파 특성에 의해 주변 환경의 영향을 받을 수 있다. 예를 들면, 동일한 구조의 차세대 통신 안테나라 하더라도, 실제 설치 환경에 따라 발휘되는 성능이 달라질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체에 실장된 디스플레이 기재(예:기판)를 활용하여 안테나를 포함한 통신 장치를 실장할 수 있다. 안테나를 위해 사용되었던 메인 회로기판 일측에 추가 배치된 기판을 제거함에 따라, 전자 장치의 실장 공간 자유도를 확보할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체에 실장된 디스플레이 기재를 연장하거나 벤딩하고, 디스플레이 기재의 다양한 방향을 향하는 면에 통신 장치를 실장할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 휴대용 통신 장치는, 프로세서가 위치된 인쇄회로기판 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 투명 부재, 상기 투명 부재 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 기재, 상기 디스플레이 기재의 위(on or above)에 배치된 표시 소자층, 상기 디스플레이 기재 위(on or above)에 배치된 안테나, 및 상기 디스플레이 기재의 벤딩된 영역을 따라 적어도 일부가 배치되고, 상기 안테나와 전기적으로 연결된 통신 배선을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 조립체는, 제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩되어 상기 제 2 영역을 상기 제 1 영역의 일부와 대면시키는 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 기재, 상기 제 1 영역 위에 배치되고, 복수 개의 디스플레이 픽셀을 포함하는 표시 소자층, 및 상기 디스플레이 기재 위에(on or above)에 배치된 안테나 구조를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조는, 상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 하나 위에 배치된 안테나, 상기 제 2 영역 위에 배치된 무선 통신 회로, 및 상기 적어도 일부가 상기 벤딩 영역을 따라 형성되고, 상기 안테나와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결한 통신 배선를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 투명 부재, 상기 투명 부재 아래에 배치되고, 하나 이상의 디스플레이 픽셀들을 포함하는 표시 소자층, 상기 하나 이상의 디스플레이 픽셀들과 연결된 제 1 영역, 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 아래로 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 기재, 상기 디스플레이 기재의 상기 제 1 영역의 적어도 일부 위에 형성된 안테나, 및 상기 안테나과 연결되고, 상기 디스플레이 기재의 벤딩 영역을 따라 형성된 통신 배선을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 조립체 내부에 안테나 구조를 배치하고 무선 통신 장치의 성능을 유지함에 따라, 전자 장치 내부의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 조립체 내부에 배치된 디스플레이 기재를 연장하거나 벤딩하고, 상기 연장 또는 벤딩된 구간을 따라 통신 배선을 형성하여 안테나와 무선 통신 회로를 연결할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 전면, 후면 방향 또는 측면 방향으로 향하는 것과 같이, 다양한 위치에 안테나를 위치시킬 수 있다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 디스플레이 기재 및 디스플레이 기재 상에 배치된 배선들의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 디스플레이 기재 및 디스플레이 기재 상에 배치된 배선들의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 조립체를 포함한 전자 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 17a 및 도 17b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체의 구성을 나타낸 적층 사시도이다.
도 18a, 18b 및 도 18c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 픽셀(들)(633a)과 안테나 전극 간의 배치 구조를 나타낸 개략도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 센서 전극와 안테나 전극의 배치 관계를 나타낸 개략도이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체의 시분할 스위칭 구동을 나타낸 개략도이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체의 기판 및 기판 상에 배치된 전기 부품들의 단면도이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체와 메인 회로기판 간의 연결 구조를 나타내는 블럭도이다.
도 23a, 도 23b, 및 도 23c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다.
도 24a, 도 24b, 및 도 24c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다.
도 25a, 도 25b, 및 도 25c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다.
도 26a, 도 26b, 및 도 26c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다.
도 27a 및 도 27b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다.
도 28a, 도 28b, 및 도 28c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다.
도 29는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로 및 방열 구조의 배치를 나타낸 단도면이다.
도 30는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로 및 방열 구조의 배치를 나타낸 단도면이다.

도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.

도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치의 다른 구성 요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예:도 1의 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예:도 1의 123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.

일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 상기 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 5G 통신을 지원하는 전자 장치(101)의 일 예를 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(410), 프로세서(440), 통신 모듈(450)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제 1 통신 장치(421), 제 2 통신 장치(422), 제 3 통신 장치(423), 제 4 통신 장치(424), 제 1 도전성 라인(431), 제 2 도전성 라인(432), 제 3 도전성 라인(433), 또는 제 4 도전성 라인(434)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 하우징(410)은 전자 장치(101)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(410)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 통신 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 통신 장치(421), 제 2 통신 장치(422), 제 3 통신 장치(423), 또는 제 4 통신 장치(424)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 장치(421), 제 2 통신 장치(422), 제 3 통신 장치(423), 또는 제 4 통신 장치(424)는 하우징(410)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제 1 통신 장치(421)는 전자 장치(101)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제 2 통신 장치(422)는 전자 장치(101)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제 3 통신 장치(423)는 전자 장치(101)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제 4 통신 장치(424)는 전자 장치(101)의 우측 하단에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(450)은 적어도 하나의 도전성 라인을 이용하여 적어도 하나의 통신 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(450)은 제 1 도전성 라인(431), 제 2 도전성 라인(432), 제 3 도전성 라인(433), 또는 제 4 도전성 라인(434)을 이용하여, 제 1 통신 장치(421), 제 2 통신 장치(422), 제 3 통신 장치(423), 또는 제 4 통신 장치(424)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(450)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(450)은, 예를 들어, 프로세서(440)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 라인(431), 제 2 도전성 라인(432), 제 3 도전성 라인(433), 또는 제 4 도전성 라인(434)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(450)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(440) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(440)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(440)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(440)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 1의 네트워크(199)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4^th generation) 네트워크 및 5G(5^th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.

도 7을 참조하면, 통신 장치(500)(예: 도 6의 제 1 통신 장치(421), 제 2 통신 장치(422), 제 3 통신 장치(423), 또는 제 4 통신 장치(424))는 통신 회로(530)(예: RFIC), 디스플레이 조립체(550), 제 1 안테나 어레이(540), 또는 제 2 안테나 어레이(545)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 조립체(550)의 일측에는 통신 회로(530), 제 1 안테나 어레이(540), 또는 제 2 안테나 어레이(545)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(550)에 배치된 기판의 제 1 면에는 제 1 안테나 어레이(540), 또는 제 2 안테나 어레이(545)가 배치되고, 디스플레이 조립체(550) 에 배치된 기판의 제 2 면에는 통신 회로(530)가 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(550)는 전송선로(예: 도 5의 제 1 도전성 라인(431), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 5의 통신 모듈(450)이 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 디스플레이 조립체(550)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(450)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(540), 또는 제 2 안테나 어레이(545)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 안테나는 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 어레이(540)에 포함된 복수의 안테나들은 전자 장치(400)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 안테나 어레이(545)에 포함된 복수의 안테나들은 전자 장치(400)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 회로(530)는 6GHZ에서 300GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(530)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(500)(예: 도 6의 제 1 통신 장치(421))에 포함된 통신 회로(530)는 통신 모듈(예: 도 6의 통신 모듈(450))로부터 도전성 라인(예: 도 6의 제 1 도전성 라인(431))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(500)(예: 도 6의 제 1 통신 장치(421))에 포함된 통신 회로(530)는 제 1 안테나 어레이(540) 또는 제 2 안테나 어레이(545)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(예: 휴대용 통신 장치) 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.

도 8을 참조한 일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(610), 투명 부재(610) 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 기재(631)(substrate)(예: 기판), 디스플레이 기재(631)의 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631)의 위(on or above)에 배치된 안테나(641) 및 디스플레이 기재(631)의 벤딩된 영역에 적어도 일부가 배치되고, 안테나(641)와 전기적으로 연결된 통신 배선(645)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체(330)는 통신 배선(645)을 통해 안테나(641)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(643)를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3), 및 제 2 영역(S2)을 포함하는 디스플레이 기재(631), 제 1 영역(S1) 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631) 위(on or above)에 배치된 안테나 구조(601)를 포함하고, 안테나 구조(601)는 제 1 영역(S1) 위에 배치된 안테나(641), 제 2 영역(S2) 상에 배치된 무선 통신 회로(643), 및 적어도 일부가 벤딩 영역(S3)을 따라 위치하고, 안테나(641)와 무선 통신 회로(643)를 전기적으로 연결한 통신 배선(645)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 8의 디스플레이 조립체(330)의 구조는 도 1의 표시 장치(160), 도 3 내지 5의 디스플레이(301, 또는 330)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 8의 안테나(641)의 구조는 도 6 및 도 7의 통신 장치(421 내지 424, 또는 500)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 8에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 상기 디스플레이 조립체(330)의 길이 방향, 'Z'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(610)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면, 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면, 및 제 1 방향(+Z) 또는 제 2 방향(-Z)과 수직인 제 3 방향을 향하는 측면을 포함할 수 있다. 투명 부재(610)는 실질적으로 디스플레이 패널(630)을 통해 사용자에게 이미지 및/또는 동영상을 제공하는 활성 영역(A1)과 상기 활성 영역(A1)으로부터 투명 부재(310)의 가장자리로 연장된 비활성 영역(A2)을 포함할 수 있다. 투명 부재(610)의 활성 영역(A1) 아래에는 디스플레이 패널(630)의 표시 소자층(633)이 플랫한 상태로 배치될 수 있으며, 비활성 영역(A2) 하부에는 디스플레이 패널(630)의 적어도 일부(예: 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3))가 벤딩된 상태로 배치될 수 있다. 비활성 영역(A2)의 하부에는 내부 전자 부품, 신호 라인 또는 회로 라인들이 외부로 노출되지 않도록, 불투명한 재질의 비도전성 물질이 도포될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(630)은, 광학층(635), 표시 소자층(633), TFT 층(632), 디스플레이 기재(631)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(630)은 투명 부재(610)를 통해 제 1 면(예: 전면)으로 노출될 수 있으며, 적어도 하나의 픽셀(들)(633a)을 포함하는 표시 소자층(633)(예를 들어, (능동형) 유기 발광 다이오드((active) organic light emitting diode) 및 표시 소자층(633)과 연결된 TFT 층(632)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명 부재(610)와 표시 소자층(633) 사이, 또는 표시 소자층(633) 내부에는 광학 부재 및/또는 터치 센서 층(634)이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(630)은 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 디스플레이 패널(630)이 터치 스크린 기능을 가지고 있다면, 사용자의 접촉 위치 등을 감지하기 위한 인듐-주석 산화물(Indium-Tin Oxide film; ITO) 필름 또한 터치 센서 층(634)에 해당할 수 있다. 또 다른 예로, 표시 소자층(633) 및/또는 터치 센서 층(634) 사이에는 유전층(미도시)이 배치될 수 있으며, 표시 소자층(633)의 후면에는 디스플레이 기재(631)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 표시 소자층(633)은 디스플레이 기재(631) 상에 형성된 발광 소자들(예: 적어도 하나의 픽셀(들)(633a))을 덮어 보호하는 봉지 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 봉지 부재는 유리, 고분자 필름, 또는 금속을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 봉지 부재는 복수의 유기막과 복수의 무기막이 적어도 1회 교대로 반복 적층된 박막 봉지층으로 구성될 수 있다. 봉지 부재는 적어도 하나의 픽셀(들)(633a)을 밀봉하여 외부의 이물질(예를 들어, 수분 및/또는 산소)로부터 복수의 발광 소자들을 보호할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(610)와 디스플레이 기재(631) 사이에는 광학층(635)이 배치될 수 있다. 광학층(635)은 표시 소자층(633)으로부터 출력된 화면을 투과하는 것으로서, 표시 소자층(633) 상에 적어도 하나로 적층될 수 있다. 예를 들어, 광학층(635)은, 표시 소자층(633)로부터 출력되는 화면의 위상차 등을 보정하기 위한 광학 보상 필름 등을 포함할 수 있다. 광학층(635)은, 광학 보상 필름, 예를 들면, 편광 필름을 포함할 수 있다. 광학 보상 필름은, 편광 기능을 제공하는 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol; PVA) 필름의 양면에 각각 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose; TAC) 필름이 부착되며, 아울러, 표면측 TAC 필름은 표면 코팅층에 의해 보호된 구성일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(610)와 디스플레이 패널(630) 사이에는 유전층(620)이 배치될 수 있다. 유전층(620)은 투명 부재(610)와 접촉 배치될 수 있으며, 예를 들어, 실리콘(silicon), 공기(Air), 폼(Foam), 멤브레인(Membrane), OCA(optical clear adhesive), 스폰지, 고무, 잉크, 폴리머(PC, PET)를 포함할 수 있다. 유전층(620)은 투명 부재(610) 및/또는 광학층(635)을 접착시키거나, 투명 부재(610) 및/또는 광학층(635)과 서로 다른 굴절률을 가지도록 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(330)는 디스플레이 기재(631)를 포함할 수 있다. 디스플레이 기재(631)는 유리 또는 고분자 필름과 같은 투명한 절연 기판으로 형성될 수 있으며, 디스플레이 기재(631)가 고분자 필름으로 형성된 경우 플렉서블 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(631)는 적어도 하나의 폴리머 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(631)는 폴리이미드(PI)를 포함하는 단일층으로 제조되거나, 폴리이미드(PI) - 실리콘 질화막(SiN) - 폴리이미드(PI)가 순차적으로 적층된 복수의 층으로 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 기재(631)는 폴리이미드(PI) - 실리콘 질화막(SiN)가 반복적으로 적층된 복수의 층으로 제조될 수 있다. 이하, 디스플레이 기재(631)를 이루는 적어도 하나의 폴리머 층은 폴리이미드(PI)를 예로 하여 설명되었으나, 폴리이미드(PI) 대신, 또는 폴리이미드(PI)에 더하여 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 또는 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(631)는 제 1 면(631a), 제 1 면(631a)과 반대 방향을 향하는 제 2 면(631b)을 포함할 수 있다. 디스플레이 기재(631)는 디스플레이 픽셀(들)(633a)과 전기적으로 연결되고, 표시 소자층(633)의 적어도 일부와 적층 배치된 제 1 영역(S1), 제 1 영역(S1)으로부터 연장되고 적어도 일부가 벤딩된 벤딩 영역(S3), 및 벤딩 영역(S3)으로부터 연장되고, 제 1 영역(S1)의 적어도 일부와 대면하는 제 2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 디스플레이 기재(631)의 제 1 영역(S1)에서, 제 1 면(631a)은 제 1 방향(+Z)을 향하고, 제 2 면(631b)은 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향할 수 있다. 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3)은 제 1 영역(S1)으로부터 연장된 벤딩된 구간을 포함하며, 제 1 면(631a) 또는 제 2 면(631b)은 구간에 따라, 제 1 방향(+Z), 제 2 방향(-Z) 또는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 향할 수 있다. 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)은, 벤딩 영역(S3)으로부터 연장되고, 제 1 면(631a)은 제 2 방향(-Z)을 향하고, 제 2 면(631b)은 제 1 방향(+Z)을 향할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(S1)은 평편한 면(flatness face)을 형성하면서, 디스플레이 패널(630)을 지지할 수 있다. 벤딩 영역(S3)은 제 1 영역(S1) 일측으로부터 제 2 영역(S2)의 일측으로(예: 디스플레이 패널(630)의 하단 방향(-X))을 향해 연장되도록 배치될 수 있다. 다만, 벤딩 영역(S3)은 하단 방향으로만 연장된 것은 아니며, 상기 제 1 영역(S1)의 다른 일측(예: 디스플레이 패널(630)의 상단 방향(-X), 또는 디스플레이 패널(630)의 좌,우측 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3)은 벤딩된 면을 포함하여 구성될 수 있다. 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)은 평편한 면(flatness face)을 형성하도록 구성되며, 적어도 일부에는 무선 통신 장치(예: 도 6의 통신 장치(421-424))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(S1)의 제 1 면(631a) 상에는 적어도 하나의 안테나(651)가 배치될 수 있으며, 제 2 영역(S2)의 제 1 면(631a) 상에는 상기 안테나(651)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(643)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나(651) 및 무선 통신 회로(643)는 디스플레이 기재(631)를 사이에 두고 대면하도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3)에는 통신 배선(645)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(631) 상에 형성된 통신 배선(645)은 디스플레이 기재(631)의 제 1 영역(S1)으로부터 벤딩 영역(S3)을 거쳐 벤딩된 후 제 2 영역(S2)까지 연장될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 디스플레이 패널(630)은 복수의 신호선과 복수의 화소를 가지는 표시 소자층(633) 및 TFT 층(632)을 포함하고, 상기 표시 소자층(633) 및 TFT 층(632)으로부터 전기적으로 연결된 신호 배선이 디스플레이 기재(631) 일면 또는 내부에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)의 제 1 면(631a)에는 디스플레이 구동 회로(display driver IC))(637) 및/또는 터치센서패널 IC(TSP-IC)가 배치될 수 있다. 또한, 벤딩 영역(S3)에는 디스플레이 구동 회로(display driver IC))(637)과 연결된 통신 배선(645) 및/또는 터치센서패널 IC(TSP-IC)와 연결된 신호 배선이 배치될 수 있다. 통신 배선(645) 및 신호 배선은 플렉서블 인쇄회로필름(flexible printed circuit film) 또는 구동 칩을 구비한 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 케리어 패키지(tape carrier package)를 포함할 수 있다. 통신 배선(645) 및 신호 배선은 디스플레이 기재(631)와 인접 배치된 커넥터와 연결되고, 상기 커넥터는 제어 회로가 형성된 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))과 연결될 수 있다. 상기 디스플레이 구동 회로(637)는 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))의 제어 회로와 전기적으로 연결되고, 제어 회로는 상기 디스플레이 구동 회로(637)와 연동하여 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신하고 처리하여, 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이 패널(630)를 통해 표시될 수 있도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 안테나 구조(601)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조(601)는 안테나(641)를 포함하는 안테나 층(640), 무선 통신 회로(643), 통신 배선(645)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 층(640)은 적어도 하나의 안테나(641)를 포함하고, 안테나(641)는 디스플레이 기재(631) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 층(640)은 광학층(635)과 터치 센서 층(634) 사이에 배치될 수 있으며, 안테나(641) 및 그 주변 영역을 포함할 수 있다. 다만, 안테나 층(640)의 위치는 이에 한정된 것은 아니며, 광학층(635) 위에 배치되거나, 터치 센서 층(634) 아래에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 층(640)의 주변 영역은 안테나(641)를 보호하고 적층을 위한 다른 층들(예: 광학층(635)과 터치 센서 층(634))과의 높이를 보상하기 위해 소정의 높이 또는 기울기를 형성할 수 있다. 안테나 층(640)의 주변 영역은 안테나(641)와 서로 다른 물질로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나(651)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(631)의 제 1 면(631a) 위(on or above)에 형성될 수 있다. 안테나(641)가 형성된 영역은, 디스플레이 패널(630)의 활성 영역(A1) 또는 상기 활성 영역(A1)으로부터 연장된 비활성 영역(A2)일 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 상기 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 복수 개로 형성된 방사 도체(들)의 간격은, 안테나의 사용 주파수의 파장(λ)의 1/4 만큼 또는 그 이상 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 방사 도체(들)은 상기 디스플레이 기재(631)에 제 1 면(631a)에 배치되어, 일정 두께로 돌출 형성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 제 1 면(631a) 상에 얇은 판상으로 제조되거나, 개구된 기판 내에 배치되어 기판 외면에 돌출되지 않도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방사 도체(들)은 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))의 피딩부(미도시)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 고주파 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 피딩부는 상기 복수의 방사 도체(들)에 전기적으로 연결되어 신호 전류(signal current)를 인가하여 고주파 신호(RF signal; radio frequency signal)를 공급하거나, 상기 방사 도체(들)를 통해 수신되는 다른 고주파 신호를 전달받을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(643)는 디스플레이 기재(631) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(631)는 폴리이미드(PI)를 포함하는 베이스 기재 또는 상기 베이스 기재로부터 연장된 플렉서블 회로기재(690)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(643)의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 방사 도체(들)가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 영역(S2)의 제 1 면(631a)에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(643)는 무선 송수신기(RF transceiver)를 통해 통신 신호를 제공받거나 수신된 통신 신호를 상기 무선 송수신기로 전송할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(643)는 프로세서(예: 도 6의 프로세서(440))의 제어를 받으면서, 상기 방사 도체(들)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 무선 통신 회로(643)는 프로세서(예: 도 6의 프로세서(440))와 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로부터 제어 신호와 전원을 제공받아, 외부로부터 수신된 통신 신호 또는 외부로 송신할 통신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(643)는, 송수신 신호를 분리하는 스위치 회로, 송수신 신호 품질을 높이기 위한 각종 증폭기나 필터 회로 등을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 상기 방사 도체가 안테나 어레이를 형성한다면, 무선 통신 회로(643)는 각 방사 도체에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함함으로써, 안테나 구조(601), 예를 들어, 상기 전자 장치의 지향 방향을 제어할 수 있다. 예컨대, 안테나 구조(601)가 안테나 어레이를 포함한다면, 무선 통신 회로(643)는 각 방사 도체에 위상차 급전을 제공하여 상기 통신 장치 또는 통신 장치가 탑재된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 지향성을 제어할 수 있다. 이러한 위상차 급전은, 밀리미터파 통신(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수 대역을 이용하는 무선 통신)과 같이 직진성이 강한 통신 방식에서 최적의 통신 환경 또는 양호한 통신 환경을 확보하는데 유용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 통신 배선(645)의 일단은 안테나 층(640)의 안테나(641)와 연결되고, 타단은 무선 통신 회로(643)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(643)에 공급되는 통신 배선(645)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 벤딩된 디스플레이 기재(631)를 따라 벤딩되어, 안테나(641)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 배선(645)은, 안테나 층(640)과 연결되기 위하여, 디스플레이 패널(630)을 측면을 따라 도금되고, 안테나 층(640)의 상면, 또는 하면을 따라 안테나(641)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 안테나(641)와 무선 통신 회로(643)와의 연결은, 통신 배선(645)과 더불어 비아 홀로 연결되거나 커플링되어 통신 신호를 송수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 배선(645)은, 디스플레이 기재(631)의 제 1 면(631a)에 배치된 무선 통신 회로(643) 및/또는 커넥터(미도시)와 연결될 수 있다. 커넥터는 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))에 제공된 커넥터(미도시)와 접속되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 배선(645)은 디스플레이 기재(631)의 폴리이미드(PI) 상면에 배치되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 디스플레이 기재(631)의 폴리이미드(PI) - 실리콘 질화막(SiN) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(631) 하부에는 폴리머 층(681), 차광 부재(682) 및/또는 방열층(683)이 순차적으로 배치될 수 있다. 차광 부재(682)는 디스플레이 조립체(330) 후면을 차폐하는 층으로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 쿠션 부재, 엠보 부재 또는 구리 시트(CU sheet)일 수 있으며, 흑색의 칼라를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 방열층(683)은 디스플레이 기재(631)에서 발생하는 열을 차단하거나, 무선 통신 회로(643)로부터 발생하는 열은 디스플레이 패널(630)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다. 방열층(683)은 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다.

도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 디스플레이 기재 및 디스플레이 기재 상에 배치된 배선들의 구조를 나타낸 단면도이다. 도 9a는 디스플레이 기재의 위에서 바라볼 때, 디스플레이 기재을 나타내며, 도 9b는 디스플레이 기재의 펼쳐진 상태를 나타낸다.

도 9a 및 9b를 참조하면, 디스플레이 조립체(330)는 디스플레이 기재(631) 및 디스플레이 기재(631)의 일측에 배치된 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(637)), 무선 통신 회로(643)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(330)는 DDI(637)와 연결된 디스플레이 배선(637a) 및 무선 통신 회로(643)와 연결된 통신 배선(645)을 포함할 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 DDI(230) 및 무선 통신 회로(643)는 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230) 및 도 8의 무선 통신 회로(643)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(631)는 평편한 면(flatness face)을 형성하면서, 디스플레이 패널을 지지하는 제 1 영역(S1), 제 1 영역(S1)으로부터 연장되고 벤딩된 벤딩 영역(S3), 및 벤딩 영역(S3)으로부터 연장되고, 제 1 영역(S1)의 적어도 일부와 대면하는 제 2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(S3)은 벤딩 라인(L)을 중심으로, 전면과 예각을 형성하는 제 3-1 영역(S31) 및 후면과 예각을 형성하는 제 3-2 영역(S32)을 포함하며, 심리스하게 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(631)의 하나의 면(예: 제 2 영역(S2))에 디스플레이 제어를 위한 DDI(637)와 무선 통신 회로(643)(예: RFIC)가 함께 배치될 수 있다. DDI(637)와 무선 통신 회로(643)를 각각 연결하기 위한 배선들이 디스플레이 기재(631) 상에 형성될 수 있으며, 상기 배선들은 서로 겹치지 않도록 위치할 수 있다. DDI(637)와 무선 통신 회로(643)는 분리된 칩에 각각 구현된 것으로 도시되어 있으나, 도시된 것과 달리 하나의 칩 또는 패키지 내에 구현될 수 있다. 이 경우, DDI(637)와 무선 통신 회로(643)는 하나의 칩 또는 패키지 내에서 서로 물리적으로 분리된 회로이거나, 물리적으로는 분리되지 않으나 논리적 또는 소프트웨어적으로 분리된 하나의 회로일 수 있다.

일 실시예에 따르면, DDI(637)와 연결된 디스플레이 배선(637a)은 TFT 층(예: 도 8의 TFT 층(632))를 통하여 표시 소자층(예: 도 8의 표시 소자층(633))과 전기적으로 연결될 수 있으며, 무선 통신 회로(643)와 연결된 통신 배선(645)은 안테나(641)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(645)은 안테나(641)를 포함하는 안테나 층(예: 도 8의 안테나 층(640))과 연결되기 위하여, 디스플레이 패널(예: 도 8의 디스플레이 패널(630))의 측면을 따라 도금될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 배선(645)은 디스플레이 기재(631)를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 통해 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 안테나(641)가 디스플레이 패널(630)의 표시 소자층(633) 또는 TFT 층(632)에 구성된 경우, 측면으로 연장된 통신 배선은 제외될 수 있다.

도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 디스플레이 기재 및 디스플레이 기재 상에 배치된 배선들의 구조를 나타낸 단면도이다. 도 10a는 디스플레이 기재의 위에서 바라볼 때, 디스플레이 기재를 나타내며, 도 10b는 디스플레이 기재의 펼쳐진 상태를 나타낸다.

도 10a 및 10b를 참조하면, 디스플레이 조립체(330)는 디스플레이 기재(631) 및 디스플레이 기재(631)의 일측에 배치된 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(637)), 무선 통신 회로(643)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(330)는 DDI(637)와 연결된 디스플레이 배선(637a) 및 무선 통신 회로(643)와 연결된 통신 배선(645)을 포함할 수 있다. 도 10a 및 도 10b의 DDI(637) 및 무선 통신 회로(643)의 구조 및 배선들은 도 9a 및 도 9b를 준용하며, 차이점이 있는 구성을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(631)는 베이스 기재(6311)와 베이스 기재(6311)의 단부와 연결된 추가 기판(6313)을 포함할 수 있다. 베이스 기재(6311)는 폴리이미드(PI)를 포함하는 단일 또는 복수의 층으로 제조된 기판일 수 있으며, DDI(637)가 위치할 수 있다. 추가 기판(6313)은 플렉서블 회로 기판으로, 무선 통신 회로(643)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(643)는 전자 장치 내의 실장 용이성 및 방열 구조를 형성하기 위하여, 별도의 추가 기판(6313) 상에 배치될 수 있다. 추가 기판(6313)은 메인 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))과 전기적 접촉을 위한 커넥터(6317)가 배치될 있다. 일 실시예에 따르면, DDI(637)와 무선 통신 회로(643)를 각각 연결하기 위한 배선들이 디스플레이 기재(631)에 상에 형성될 수 있으며, 상기 배선들은 서로 겹치지 않도록 위치할 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.

도 11를 참조하면, 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(610), 투명 부재(610) 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 기재(631), 디스플레이 기재(631)의 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631)의 위(on or above)에 배치된 안테나(641) 및 디스플레이 기재(631)의 벤딩된 영역에 적어도 일부가 배치되고, 안테나(641)와 전기적으로 연결된 통신 배선(645)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체(330)는 통신 배선(645)을 통해 안테나(641)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(643)를 더 포함할 수 있다.

도 11에서, 2축 직교 좌표계의 'X'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 길이 방향, 'Z'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다. 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.

도 11의 디스플레이 조립체(330)는 도 1의 표시 장치(160), 도 3 내지 4의 디스플레이(301,또는 330)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 11의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성은, 도 8의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성을 준용할 수 있다.

이하, 도 8의 디스플레이 조립체(330)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 11의 디스플레이 조립체(330)를 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(610)를 기준으로 유전층(620), 디스플레이 패널(예: 광학층(635), 터치 센서 층(634), 표시 소자층(633), TFT 층(632), 디스플레이 기재(631)), 폴리머 층(681), 차광 부재(682) 및/또는 방열층(683)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(330)는 상기 방열층(683)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로기재(690), 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)에는 무선 통신 회로(643)와 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(637))가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(630)의 적어도 일부 영역에는 안테나(641)가 배치될 수 있다. 안테나(641)는 표시 소자층(633) 및/또는 TFT 층(632)의 적어도 일부를 공유하는 패턴 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 안테나(641)는 TFT 층(632) 상 또는 내부에 위치할 수 있고, 표시 소자층(633)의 적어도 하나의 픽셀(들)(633a) 및 터치 센서 층(634)을 위한 배선 등과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 안테나(641)와 대면하는 표시 소자층(633) 및/또는 터치 센서 층(634)에는 슬릿(또는 오프닝 또는 홀)(647)이 형성되어 적어도 하나의 픽셀(들)(633a) 및/또는 신호 배선으로부터의 간섭을 회피할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(643)에 공급되는 통신 배선(645)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 벤딩된 디스플레이 기재(631)를 따라 벤딩되어, 안테나(641)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(645)은 TFT 층(632) 위 또는 내부에 위치한 안테나(641)와 연결되고, 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3)을 따라 폴리이미드(PI)의 일면에 배치되고, 제 2 방향(-Z)을 향하는 무선 통신 회로(643)와 연결되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.

도 12에서, 2축 직교 좌표계의 'X'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 길이 방향, 'Z'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다. 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.

도 12의 디스플레이 조립체(330)는 도 1의 표시 장치(160), 도 3 내지 4의 디스플레이(301,또는 330)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 12의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성은, 도 8의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성을 준용할 수 있다.

이하, 도 8의 디스플레이 조립체(330)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 12의 디스플레이 조립체(330)를 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(610)를 기준으로 유전층(620), 디스플레이 패널(예: 광학층(635), 터치 센서 층(634), 표시 소자층(633), TFT 층(632), 디스플레이 기재(631)), 폴리머 층(681), 차광 부재(682) 및/또는 방열층(683)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 디스플레이 조립체(330)는 상기 방열층(683)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로기재(690), 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재의 제 2 영역(S2)에는 무선 통신 회로(643)와 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(637))가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(630)의 적어도 일부 영역에는 안테나(641)를 포함하는 안테나 층(640)이 배치될 수 있다. 안테나 층(640)은 TFT 층(632) 및 디스플레이 기재(631) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(641)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(631)의 제 1 면(631a)에 형성될 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나(641)와 대면하는 표시 소자층(633), 터치 센서 층(634) 및 TFT 층(632)에는 상기 안테나(641)의 크기와 대응되는 슬릿(또는 오프닝 또는 홀)(648)이 형성되어 적어도 하나의 픽셀(들)(633a) 및/또는 신호 배선으로부터의 간섭을 회피할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(643)에 공급되는 통신 배선(645)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 벤딩된 디스플레이 기재(631)를 따라 벤딩되어, 안테나(641)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(645)은 TFT 층(632) 위 또는 내부에 위치한 안테나(641)와 연결되고, 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3)을 따라 폴리이미드(PI)의 일면에 배치되고, 제 2 방향(-Z)을 향하는 무선 통신 회로(643)와 연결되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다.

도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.

도 13에서, 2축 직교 좌표계의 'X'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 길이 방향, 'Z'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다. 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.

도 13의 디스플레이 조립체(330)는 도 1의 표시 장치(160), 도 3 내지 4의 디스플레이(301,또는 330)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 13의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성은, 도 8의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성을 준용할 수 있다.

이하, 도 8의 디스플레이 조립체(330)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 13의 디스플레이 조립체(330)를 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(610)를 기준으로 유전층(620), 디스플레이 패널(예: 광학층(635), 터치 센서 층(634), 표시 소자층(633), TFT 층(632), 디스플레이 기재(631)), 폴리머 층(681), 차광 부재(682) 및/또는 방열층(683)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(330)는 상기 방열층(683)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로기재(690), 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재의 제 2 영역(S2)에는 무선 통신 회로(643)와 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(637))가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(630)의 적어도 일부 영역에는 안테나(641)를 포함하는 안테나 층(640)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 층(640)은 광학층(635) 및 터치 센서 층(634) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(641)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(631)의 제 1 면(631a)과 이격되어 형성될 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(643)에 공급되는 통신 배선(645)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 터치 센서 층(634), 표시 소자층(633) 및 TFT 층(632)을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)(649)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(645)은 안테나(641)로부터 안테나 층(640)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면을 따라 연장되고, 도전성 비아(649)를 통해 디스플레이 기재(631)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(631a)으로 연결될 수 있다. 디스플레이 기재(631)의 제 1 면(631a)에 배치된 통신 배선(645)은 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3)을 따라 벤딩되고 무선 통신 회로(643)와 연결되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다. 다만, 상기 통신 배선(645)은 도전성 비아(649)를 통한 연결에 한정된 것은 아니며, 디스플레이 기재(631) 또는 TFT 층(632)에 형성된 적어도 하나의 슬릿을 통해, 무선 통신 회로(643)로부터 안테나(641)를 급전시킬 수 있다.

도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.

도 14에서, 2축 직교 좌표계의 'X'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 길이 방향, 'Z'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다. 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.

도 14의 디스플레이 조립체(330)는 도 1의 표시 장치(160), 도 3 내지 4의 디스플레이(301,또는 330)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 14의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성은, 도 8의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

이하, 도 8의 디스플레이 조립체(330)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 14의 디스플레이 조립체(330)를 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(610)를 기준으로 유전층(620), 디스플레이 패널(예: 광학층(635), 터치 센서 층(634), 표시 소자층(633), TFT 층(632), 디스플레이 기재(631)), 폴리머 층(681), 차광 부재(682) 및/또는 방열층(683)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(330)는 상기 방열층(683)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로기재(690), 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재의 제 2 영역(S2)에는 무선 통신 회로(643)와 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(637))가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(630)의 적어도 일부 영역에는 안테나(641)를 포함하는 안테나 층(640)이 배치될 수 있다. 안테나 층(640)은 유전층(620) 및 광학층(635) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(641)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(631)의 제 1 면(631a)과 이격되어 형성될 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(643)에 공급되는 통신 배선(645)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 사선 또는 계단식으로 절삭된 디스플레이 패널(630)의 적어도 하나의 층의 측면을 도금함에 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(645)은 안테나(641)로부터 안테나 층(640)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면을 거쳐, 사선 또는 계단식으로 절삭된 광학층(635), 터치 센서 층(634), 표시 소자층(633), TFT 층(632)의 측면을 따라 연장될 수 있다. 상기 측면으로부터 디스플레이 기재(631)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(631a)으로 연장된 통신 배선(645)은, 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3)을 따라 벤딩되고 무선 통신 회로(643)와 연결되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다.

도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 내에 배치된 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.

도 15에서, 2축 직교 좌표계의 'X'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 길이 방향, 'Z'는 상기 디스플레이 조립체(330)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다. 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.

도 15의 디스플레이 조립체(330)는 도 1의 표시 장치(160), 도 3 내지 4의 디스플레이(301,또는 330)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 14의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성은, 도 8의 상기 투명 부재(610), 표시 소자층(633), 디스플레이 기재(631), 안테나(641) 및 무선 통신 회로(643)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

이하, 도 8의 디스플레이 조립체(330)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 15의 디스플레이 조립체(330)를 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(610)를 기준으로 유전층(620), 디스플레이 패널(예: 광학층(635), 터치 센서 층(634), 표시 소자층(633), TFT 층(632), 디스플레이 기재(631)), 폴리머 층(681), 차광 부재(682) 및/또는 방열층(683)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(330)는 상기 방열층(683)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로기재(690), 디스플레이 기재(631)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재의 제 2 영역(S2)에는 무선 통신 회로(643)와 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(637))가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(630)의 적어도 일부 영역에는 안테나(641)를 포함하는 안테나 층(640)이 배치될 수 있다. 안테나 층(640)은 투명 부재(610) 및 유전층(620) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(641)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(631)의 제 1 면(631a)과 이격되어 형성될 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 층(640)은 무선 통신 회로(643)에 공급되는 통신 배선(645)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))과의 연결을 위한, 별도의 연결부(640a) 및 연결부(640a)를 따라 배선된 연결 배선(640b)이 마련될 수 있다. 예를 들어, 안테나 층(640)은 안테나(641)가 배치된 부분으로부터 외측으로 연장된 연결부(640a)를 더 포함할 수 있으며, 연결 배선(640b)은 안테나(641)로부터 안테나 층(640)의 일면 및 연결부(640a)를 거쳐, 디스플레이 기재(631)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(631a)에 배치된 통신 배선(645)으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 배선(640b)은 활성 영역(A1)으로부터 비활성 영역으로 이어진 하나의 기재에 위치될 수 있다. 예를 들면, 하나의 기재는 디스플레이 기재(631)와 마찬가지로 적어도 하나의 폴리머 층을 포함할 수 있다.

디스플레이 기재(631)의 제 1 면(631a)을 따라 연장된 통신 배선(645)은 디스플레이 기재(631)의 벤딩 영역(S3)을 따라 벤딩되어 무선 통신 회로(643)와 연결되고, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다.

도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 조립체를 포함한 전자 장치를 나타내는 분해 사시도이다. 도 17a 및 도 17b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체의 구성을 나타낸 적층 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 투명 부재(610), 유전층(620), 디스플레이 패널(330), 브라켓(332), 배터리(350), 메인 회로기판(340) 및 후면 커버(380)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(630)는 하우징(도 5의 하우징(310))의 전면 및 후면 사이에 배치되고, 투명 부재(610)을 통하여 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서, 투명 부재(610)는 전자 장치(101)의 전면에 위치하여, 디스플레이 패널(630)를 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 전자 장치(101)는 디스플레이 패널(630)에 통합된 패널 형상의 터치 센서 또는 압력 센서 또는 지문 센서를 포함함으로써, 출력 장치로서뿐만 아니라, 입력 장치로도 활용될 수 있다. 디스플레이 패널(630) 내부에는 안테나를 위한 안테나 전극(641a)이 실장될 수 있다. 디스플레이 패널(630)는 상기 적어도 하나의 센서들의 조합을 통해 다양한 사용자 경험(예: 3차원 입력)을 구현할 수 있으며, 안테나를 통해 무선 통신 기능을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 패널(630) 및 메인 회로기판(340)를 지지하는 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 브라켓(332)은 금속성 재질로 제작될 수 있으며, 디스플레이 조립체(330)와 후면 커버(380) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(332)은 메인 회로기판(340)에 장착된 집적회로 칩들이 디스플레이 패널(630)에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 전자기 차폐 기능을 제공함으로써 집적회로 칩들 사이의 전자기적인 간섭을 방지할 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓(332)은 전자 장치의 강성을 보완할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(630)은 디스플레이 기재(631)을 포함하고, 디스플레이 기재(631) 하부에는, 폴리머 층(681), 차광 부재(682) 및/또는 방열층(683)이 순차적으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(630)은 OLED 구조로 이루어지며, 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 투명판(810) 및 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 투명판(820)을 포함할 수 있다. 제 1 투명판(810) 및 제 2 투명판(820) 사이에는 적어도 하나의 전극들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 투명판(810) 및 제 2 투명판(820) 사이에는 제 1 전극(831) 및 제 2 전극(832)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 디스플레이 패널(630)는, 제 1 전극(831) 및 제 2 전극(832)과 전기적으로 연결된 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는, 제 1 전극(831) 및 제 2 전극(832)을 이용하여, 디스플레이 조립체(330)의 적어도 일부에 시각 정보(visual infoamation)를 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 투명판(810)은, 다양한 유기물 및/또는 무기물로 형성될 수 있다. 제 1 투명판(810)은, 예를 들면, 유기물 및 무기물이 복수 층(예: 5층) 이상 반복 적층된 형태로 형성될 수 있다. 제 2 투명판(310)은, 예를 들면, 하나의 무기물 층으로 형성될 수 있다. 제 2 투명판(820)은, ABS(acrylonitrile butadiene styrene), 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 전극(831) 및 제 2 전극(832) 중 적어도 하나의 전극은 투명 또는 불투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전극(831) 및 제 2 전극(832) 중 적어도 하나의 전극은 투명 전도성 물질로, 인듐-틴-옥사이드(ITO), 인듐-징크-옥사이드(IZO), PEDOT, 은 나노와이어(Ag Nanowire), 투명 고분자 전도체, 또는 그래핀(Graphene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 전극(831), 제 2 전극(832) 중 적어도 하나의 전극은 불투명 전도성 물질로, 은(Ag), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 또는 그래핀(Graphene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(630)은, 제 1 전극(831)과 전기적으로 연결된 트랜지스터(TFT)(840)를 더 포함할 수 있으며, 트랜지스터(840)는, 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따라, 제 2 투명판(820) 하부에 배치된 전극층인 제 3 전극(850)은 그라운드 기능을 제공하고, 디스플레이 조립체(330) 내의 다른 센서를 위한 전극의 공유 전극으로 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(630)은 제 1 전극(831) 및/또는 제 2 전극(832)과 동일한 층에 형성된 안테나 전극(641a)을 포함할 수 있다. 안테나 전극(641a)은 적어도 하나 이상의 패턴을 형성하는 방사 도체일 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 전극(641a)은 디스플레이 픽셀(들)(633a) 및/또는 디스플레이 전극(예: 제 1 전극(831), 제 2 전극(832))과 중첩되지 않도록 이격 배치될 수 있으며, 슬릿 또는 독립된 전극 층으로 구성될 수 있다.

도 17a를 참조하면, 안테나 전극(641a)은 제 2 전극(832)들 사이에 배치될 수 있다. 안테나 전극(641a)은 제 2 전극(832)와 동일한 층을 형성하며, 중첩되지 않도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 안테나 전극(641a)은 복수 개의 제 2 전극(832)과 이격 배치되고, 제 2 전극(832)들의 일측과 나란하게 배열된 바(Bar) 형상일 수 있다.

도 17b를 참조하면, 안테나 전극(641a)은 트랜지스터(840)의 게이트 전극과 동일 층에 배치되고, 게이트 전극과 서로 다른 물질로 구성될 수 있다. 안테나 전극(641a)은 디스플레이 픽셀(들)(633a)이 배치된 이외의 영역에 이격 배치될 수 있다.

도 18a, 18b 및 도 18c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 픽셀(들)과 안테나 전극 간의 배치 구조를 나타낸 개략도이다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 전극(641a)은 다양한 패턴을 형성할 수 있으며, 디스플레이 픽셀들(R, G, 및 B 픽셀)로 구성된 하나의 유기 발광 물질 세트(set)를 기준으로 그 주위에 배치된 브릿지 구조로 구성될 수 있다. 예를 들면, 안테나 전극(641a)은 하나의 유기 발광 물질 세트(set) 주변을 둘러싸듯이 배치되며, 안테나 전극(641a)은 전체적으로 서로 연결되도록 구성될 수 있다.(도 18a 참조) 또 다른 예로, 안테나 전극(641a)은 적어도 하나의 유기 발광 물질 세트 주변의 일부 영역을 둘러싸는 코일 형상으로 구성될 수 있다.(도 18b 참조) 안테나 전극(641a)은 R, G, 및 B 픽셀에 대하여 서로 중첩되지 않으면서 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다. R, G, 및 B 픽셀의 상부 또는 하부에는 디스플레이 픽셀(예: 도 17a, 17b의 제 2 전극(832))가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 유기 발광 물질 세트(set)는 하나의 집적 회로(integrated circuit(IC)) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 하나의 유기 발광 물질 세트(set)는 디스플레이 드라이버 IC(DDI)와 연결되며, 회로 동작에 따라 발광 동작을 수행할 수 있다. 안테나 전극(641a)은 무선 통신 회로(예: RFIC)와 각각 연결되며, 회로 동작에 따라 무선 통신 동작을 수행할 수 있다. 안테나 전극(641a) 및 안테나 배선 내에 위치하는 디스플레이 픽셀의 개수는 다양하게 설계 변경할 수 있다.

도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 센서 전극와 안테나 전극의 배치 관계를 나타낸 개략도이다. 도 20은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체의 시분할 스위칭 구동을 나타낸 개략도이다.

도 19를 참조하면, 디스플레이 픽셀들(R, G, 및 B 픽셀)과 동일한 층에 서로 다른 전극들(제 1 전극(931) 및 제 2 전극(932))이 배치될 수 있다. 제 1 전극(931)은 압력 센서, 터치 센서, 지문 센서, 근접 센서, 생체 센서 중 어느 하나를 동작하기 위한 전극일 수 있으며, R, G, 및 B 픽셀에 대하여 서로 중첩되지 않으면서 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 회로는, 제 2 전극(932)을 이용하여, 외부 전자 장치와 무선 주파수 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다. 제 2 전극(932)은 안테나 전극으로, 상기 제 1 전극(931)과 동일 층 또는 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 제 2 전극(932)은 제 1 전극(931)과 교대로 배치될 수 있으며, 동일 물질로 이루어질 수 있다.

도 20을 참조하면, 전자 장치는 터치 전극, 압력 전극, 디스플레이 전극, 지문 전극 및/또는 안테나 전극 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 제어 회로는 상기 터치 전극을 이용하여, 사용자의 손가락의 터치에 대한 터치 입력의 위치를 감지하고, 압력 전극을 이용하여, 상기 사용자의 터치 입력의 세기를 감지하고, 상기 디스플레이 전극을 이용하여, 상기 디스플레이의 적어도 일부에 시각 정보(visual information)를 표시할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 장치는 다섯 구간의 분할된 시분할 구동이 반복적으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제 1시간 구간(first time period) 동안, 디스플레이 전극을 통하여 수신 신호를 수신할 수 있다. 제 1 시간 구간(first time period)에서, 디스플레이 전극을 통해 구동 전압이 인가되고, 터치 전극, 압력 전극, 지문 전극 및 안테나 전극은 기준 전압, 예를 들어 접지 전압 또는 특정 전압이 인가될 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 제 2시간 구간(second time period) 동안, 터치 전극을 통하여 수신 신호를 수신할 수 있다. 제 2시간 구간에서, 터치 전극을 통해 구동 전압이 인가되고, 압력 전극, 디스플레이 전극, 지문 전극 및 안테나 전극은 기준 전압, 예를 들어 접지 전압 또는 특정 전압이 인가될 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 제 3시간 구간(third time period) 동안, 압력 전극을 통하여 수신 신호를 수신할 수 있다. 제 3시간 구간에서, 압력 전극을 통해 구동 전압이 인가되고, 터치 전극, 디스플레이 전극, 지문 전극 및 안테나 전극은 기준 전압, 예를 들어 접지 전압 또는 특정 전압이 인가될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제어 회로와 전기적으로 연결된 지문 전극을 포함할 수 있으며, 제어 회로는, 지문 전극을 이용하여, 터치 입력에 포함된 사용자의 지문 정보를 획득할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 통신 회로와 전기적으로 연결된 안테나 전극을 포함할 수 있으며, 통신 회로는 안테나 전극을 이용하여 외부 전자 장치와 무선 주파수 신호를 송신호할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지문 전극은 제 4 시간 구간(fourth time period) 동안, 제 4 주기(period)를 가지는 수신 신호를 수신할 수 있다. 또한, 안테나 전극은 제 5 시간 구간(fifth time period) 동안, 제 5 주기를 가지는 수신 신호를 수신할 수 있다. 제 4 시간 구간 및/또는 제 5 시간 구간 동안에는, 지문 전극 및/또는 안테나 전극은 구동 전압이 인가되고, 나머지 전극들은 기준 전압, 예를 들어 접지 전압 또는 특정 전압이 인가될 수 있다.

또 다른 예로, 하나의 분할 구간에 두 신호 이상을 동시에 구동할 수 있으며, 두 구간의 분할된 시분할 구동이 반복적으로 또는 반전 구동을 통해 시분할 구동이 이루어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구동 방법을 설명하면, 일 예로, 터치 센서가 동작하지 않는 모드가 설정된 경우(예: 방수 모드), 제어 회로는 전자 장치의 터치 센서가 동작하지 않음을 감지하고, 디스플레이 전극에 따른 화면 출력 및 압력 센서만 동시에 또는 시분할 구동시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 특정한 센서(추가 센서)를 사용하는 모드가 설정된 경우, 제어 회로는 전자 장치에서 해당 신호 주파수를 일시적으로 증가시키고 나머지 신호 주파수를 감소시키는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모드로 인한 카드 결제 시에 지문 인식 신호의 주파수를 일시적으로 증가시키고, 그 외 근접 센서 등의 주파수를 감소시키는 동작을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 안테나 구조에서 작동하는 무선 충전 모드가 설정된 경우, 제어 회로는 전자 장치에서 충전이 진행되는 동안 나머지 센서 관련 신호 주파수 및/또는 파워를 감소시키거나 센서 관련 센싱을 중단시키는 동작을 수행할 수 있다.

도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체의 기판 및 기판 상에 배치된 전기 부품들의 단면도이다. 도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체와 메인 회로기판 간의 연결 구조를 나타내는 블럭도이다.

도 21을 참조한 일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(710), 적어도 하나의 안테나를 포함하는 안테나 층(750), 및 TFT/표시 소자 층(720) 및 디스플레이 기재(730)를 포함할 수 있다.

도 21의 디스플레이 조립체(330) 구조는 도 8의 디스플레이 조립체(330)의 일부 또는 전부돠 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(730)는 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3) 및 제 2 영역(S2)을 포함하고, 제 1 영역(S1) 상에는, 투명 부재(710), 적어도 하나의 안테나를 포함하는 안테나 층(750), 및 TFT/표시 소자 층(720)이 적층 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나는 TFT/표시 소자 층(720) 일면에 패턴을 형성함에 따라 구현할 수 있다. 예를 들어, TFT/표시 소자 층(720)은 내부 소자들을 덮어 보호하는 봉지 부재(TFE, thin-film-encapsulation)를 형성할 수 있으며, 봉지 부재 상면에 안테나 패턴을 구현할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 영역(S2)은 벤딩 영역(S3)으로부터 연장된 영역을 형성하고, 적어도 하나의 전기 부품(예: 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(751) 및 무선 통신 회로(예: RFIC(752))가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 영역(S2)의 단부로부터 연결된 플렉서블 회로기판(760) 상에는 RFIC(752)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(S3)에는, RFIC(752)와 안테나를 전기적으로 연결할 수 있도록 통신 배선(755)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(755)은 디스플레이 기재(730)을 따라 신호 패턴으로 가공될 수 있으며, 봉지 부재 상면으로부터 연장되어, 안테나 패턴까지 연결될 수 있다. 플렉서블 회로기판(760)의 일단에는 커넥터(761)가 위치하며, 전자 장치의 메인 회로기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))과 연결될 수 있다.

도 22를 참조한 일 실시예에 따르면, 커넥터(예: 도 20의 커넥터(761))를 통해 메인 회로기판(340) 상의 AP, CP, 디스플레이 PMIC 신호/전원은 디스플레이 조립체(330)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, AP는 GPU에서 만들어진 영상 데이터와 디스플레이 조립체의 제어 신호를 연결할 수 있다. CP는 모뎀에서 만들어진 I/F신호와 RFIC의 제어 신호를 연결할 수 있다. 디스플레이 PMIC는 DDI에서 필요한 전원과 RFIC에서 필요로 하는 전원을 공급할 수 있다. 커넥터(761)는 각 연결 신호간 노이즈 개선을 위해 각 신호선의 핀 위치를 최대한 이격하여 설계하거나 각 연결 모듈별 차폐 구조를 적용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하나의 플렉서블 회로기판(예: 도 20의 플렉서블 회로기판(760))은 복수의 연결 라인(예: 커넥터)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 연결 라인은 디스플레이 신호를 전달하기 위하여 사용될 수 있으며 또 다른 하나의 연결 라인은 통신 신호를 전달하기 위하여 사용될 수 있다.

도 23a, 도 23b, 및 도 23c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다. 도 23a 및 도 23b는 디스플레이 기재의 벤딩 전의 단면도 및 평면도이며, 도 23c는 디스플레이 기재가 벤딩된 후의 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(710), TFT/표시 소자 층(720), 디스플레이 기재(730) 및 도전 플레이트(740)를 포함할 수 있다. 도 23a, 도 23b, 및 도 23c의 디스플레이 조립체(330) 구조는 도 21의 디스플레이 조립체(330)의 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.

도 23a 및 도 23b를 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)은 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3) 및 제 2 영역(S2)을 포함하고, 제 1 영역(S1) 상에는, 투명 부재(710), TFT/표시 소자 층(720) 및 디스플레이 기재(730) 및 도전 플레이트(740)가 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 기재(730)은 폴리이미드(PI)를 포함하는 단일 또는 복수의 층의 기판일 수 있으며, 도전 플레이트(740)는 구리 플레이트(Cu plate)일 수 있다. 도전 플레이트(740)의 일 영역은 적어도 일부층이 제거되어 홀(741)이 생성되고, 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 홀(741) 아래로 안테나(753) 및/또는 무선 통신 회로(예: RFIC(752))가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역(S3)은 제 1 영역(S1)으로부터 연장된 영역으로, 아래 방향으로 벤딩되어 제 1 영역(S1)의 일부와 제 2 영역(S2)을 대면시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(S2)은 벤딩 영역(S3)으로부터 연장된 영역으로, 적어도 하나의 전기 부품(예: 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(751))이 배치될 수 있다. 제 2 영역(S2)의 단부로부터 연결된 플렉서블 회로기판(760) 상에는 RFIC(752)가 배치될 수 있다. 플렉서블 회로기판(760)에는 커넥터(761)가 위치하며, 전자 장치의 메인 회로기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))과 연결될 수 있다.

도 23c을 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 도전 플레이트(740)의 홀(741)을 기준으로, 위에는 디스플레이 기재(730)의 제 1 영역(S1)이 배치되고, 아래에는 플렉서블 회로기판(760)이 적층 배치될 수 있다. 도전 플레이트(740)와 플렉서블 회로기판(760)은 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전 플레이트(740)의 홀(741) 아래에는, 안테나(753)와 RFIC(752)가 서로 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로기판(760)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 상면 및 상면 인접한 내부에 안테나(753)가 배치되고, 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 하면에 RFIC(752)가 각각 배치될 수 있다. 상기 안테나(753)와 RFIC(752)는 비아 홀로 연결되거나 커플링되어 통신 신호를 송수신할 수 있으며, 안테나(753)는 도전 플레이트(740)의 홀(741)을 통해 RFIC(752)로부터 전달 받은 무선 신호를 방사할 수 있다.

도 24a, 도 24b, 및 도 24c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다. 도 24a는 디스플레이 기재의 벤딩 전의 단면도이고, 도 24b는 디스플레이 기재의 평면도로, 안테나의 전,후면을 나타내며, 도 24c는 디스플레이 기재가 벤딩된 후의 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(710), TFT/표시 소자 층(720), 디스플레이 기재(730) 및 도전 플레이트(740)를 포함할 수 있다. 도 24a, 도 24b, 및 도 24c의 디스플레이 조립체(330)의 구조는, 도 23a, 도 23b, 및 도 23c의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.

도 24a 및 도 24b를 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)은 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3) 및 제 2 영역(S2)을 포함하고, 제 1 영역(S1)에 배치된 도전 플레이트(740)의 일 영역은 적어도 일부층이 제거되어 홀(741)이 생성되고, 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 홀(741) 아래로 안테나(753)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(S2)은 벤딩 영역(S3)으로부터 연장된 영역으로, 적어도 하나의 전기 부품(예: 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(751))이 배치될 수 있다. 상기 제 2 영역(S2)의 단부로부터 연결된 플렉서블 회로기판(760) 상에는 무선 통신 회로(예: RFIC(752))가 배치될 수 있다. 안테나(753)는 디스플레이 조립체(330)(또는 디스플레이 기재(730)의 제 1 영역(S1))의 좌측 또는 우측 가장자리와 인접 배치될 수 있으며, 이를 위하여, RFIC(752)와 연결된 별도의 연결 부재(752a)(예: 플렉서블 회로기판)를 통해 위치를 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 회로기판(760)에는 DDI(751)와 전기적으로 연결된 제 1 커넥터(761)가 위치하고, RFIC(752)와 전기적으로 연결된 제 2 커넥터(762)가 위치하여, 전자 장치의 메인 회로기판(예:도 5의 인쇄 회로 기판(340))과 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 커넥터(761) 및 제 2 커넥터(762)는 서로 다른 플렉서블 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.

도 24c을 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 도전 플레이트(740)의 홀(741) 내부에는, 안테나(753)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로기판(760)에 배치된 RFIC(752)로부터 연장된 연결 부재(752a)를 통해, 안테나(753)는 디스플레이 조립체(330)의 좌측 또는 우측 가장자리에 인접 배치될 수 있다. 상기 안테나(753)는 도전 플레이트(740)의 홀(741)을 통해 RFIC(752)로부터 전달 받은 무선 신호를 방사할 수 있다.

도 25a, 도 25b, 및 도 25c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다. 도 25a는 디스플레이 기재의 벤딩 전의 단면도이고, 도 25b는 디스플레이 기재의 평면도로, 플렉서블 회로기판의 전,후면을 나타내며, 도 25c는 디스플레이 기재가 벤딩된 후의 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(710), TFT/표시 소자 층(720), 디스플레이 기재(730) 및 도전 플레이트(740)를 포함할 수 있다. 도 25a, 도 25b, 및 도 25c의 디스플레이 조립체(330)의 구조는, 도 23a, 도 23b, 및 도 23c의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.

도 25a 및 도 25b를 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)은 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3) 및 제 2 영역(S2)을 포함하고, 제 1 영역(S1)에 배치된 도전 플레이트(740)의 일 영역은 적어도 일부층이 제거되어 홀(741)이 생성되고, 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 홀(741) 아래로 안테나(753) 및/또는 무선 통신 회로(예: RFIC(752))가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(S2)은 벤딩 영역(S3)으로부터 연장된 영역으로, 적어도 하나의 전기 부품(예: 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(751))이 배치될 수 있다. 제 2 영역(S2)의 단부로부터 연결된 플렉서블 회로기판(760) 상에는 RFIC(752)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 회로기판(760)에는 DDI(751)와 전기적으로 연결된 제 1 커넥터(761)가 위치하고, RFIC(752)와 전기적으로 연결된 제 2 커넥터(762)가 위치하여, 전자 장치의 메인 회로기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340))과 연결될 수 있다. 상기 제 1 커넥터(761) 및 제 2 커넥터(762)는 서로 다른 플렉서블 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.

도 25c을 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 도전 플레이트(740)의 홀(741)을 기준으로, 위에는 디스플레이 기재(730)의 제 1 영역(S1)이 배치되고, 아래에는 플렉서블 회로기판(760)이 적층 배치될 수 있다. 도전 플레이트(740)와 플렉서블 회로기판(760)은 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전 플레이트(740)의 홀(741) 아래에는, 안테나(753)와 RFIC(752)가 서로 대면 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로기판(760)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 상면 및 상면 인접한 내부에 안테나(753)가 배치되고, 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 하면에 RFIC(752)가 각각 배치될 수 있다. 상기 안테나(753)와 RFIC(752)는 비아 홀로 연결되거나 커플링되어 통신 신호를 송수신할 수 있으며, 안테나(753)는 도전 플레이트(740)의 홀(741)을 통해 RFIC(752)로부터 전달 받은 무선 신호를 방사할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나(753)의 주변을 따라 격벽(770)(예: wave trap)이 배치될 수 있다. 격벽(770)은 인접 선로들로부터의 간섭을 제한하고, 도전 플레이트(740)와 접합시 안테나 성능 편차를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 격벽(770)은 도전 플레이트(740)의 홀(741) 주변부를 따라 접합하고, 격벽(770)의 두께 설계에 대응하여 안테나(753)가 배치되는 영역 또는 통신 신호를 송수신하는 개구의 두께를 조절할 수 있다. 또 다른 예로, 도전 플레이트(740)의 홀(741) 주변부의 아래에, 격벽(770)과 대응되도록 돌출부(745)가 배치되어 안테나(753)가 배치되는 영역 또는 통신 신호를 송수신하는 개구의 두께를 조절할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나(753)의 아래에는 절연 부재(765)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(765)는 플렉서블 회로기판(760)의 적어도 일부 영역(예: 안테나(753)의 인접 영역)에 배치되고, 플렉서블 회로기판(760)의 다른 영역에 비하여 유전율이 높은 물성을 가지는 재료로 구성되어, 안테나(753)의 성능을 개선할 수 있다.

도 26a, 도 26b, 및 도 26c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다. 도 26a는 디스플레이 기재의 벤딩 전의 단면도이고, 도 26b는 디스플레이 기재의 평면도로, 플렉서블 회로기판의 전,후면을 나타내며, 도 26c는 디스플레이 기재가 벤딩된 후의 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(710), TFT/표시 소자 층(720), 디스플레이 기재(730) 및 도전 플레이트(740)를 포함할 수 있다. 도 26a, 도 26b, 및 도 26c의 디스플레이 조립체(330)의 구조는, 도 23a, 도 23b 및 도 23c의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.

도 26a 내지 도 26c를 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)은 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3) 및 제 2 영역(S2)을 포함하고, 제 1 영역(S1)에 배치된 도전 플레이트(740)의 일 영역은 적어도 일부층이 제거되어 홀(741)이 생성되고, 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 홀(741) 아래로 안테나(753) 및/또는 무선 통신 회로(예: RFIC(752))가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(S2)은 벤딩 영역(S3)으로부터 연장된 영역으로, 적어도 하나의 전기 부품(예: 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(751))이 배치될 수 있다. 제 2 영역(S2)의 단부로부터 연결된 플렉서블 회로기판(760) 상에는 RFIC(752)가 배치될 수 있다. 상기 RFIC(752)는 디스플레이 기재(730)과 플렉서블 회로기판(760)이 중첩된 영역에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 도전 플레이트(740)의 홀(741)을 기준으로, 위에는 디스플레이 기재(730)의 제 1 영역(S1)이 배치되고, 아래에는 디스플레이 기재(730)의 제 2 영역(S2) 및 플렉서블 회로기판(760)이 적층 배치될 수 있다. 상기 도전 플레이트(740)와 디스플레이 기재(730)의 제 2 영역(S2)은 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전 플레이트(740)의 홀(741) 아래에는, 안테나(753)와 RFIC(752)가 서로 대면 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(730)의 제 2 영역(S2)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 상면 및 상면 인접한 내부에 안테나(753)가 배치되고, 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 플렉서블 회로기판(760) 하면에 RFIC(752)가 각각 배치될 수 있다. 안테나(753)와 RFIC(752)는 비아 홀로 연결되거나 커플링되어 통신 신호를 송수신할 수 있으며, 안테나(753)는 도전 플레이트(740)의 홀(741)을 통해 RFIC(752)로부터 전달 받은 무선 신호를 방사할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나(753)와 RFIC(752)의 연결은, 도전선 비아의 공정 외에 플렉서블 회로기판(760)의 일면의 배선 구조와 동일한 형태의 CPW(coplanar waveguide) 혹은 마이크로스트립(microtrip) 형태의 전송 선로로 구현될 수 있다. RFIC(752) 급선 선로와 디스플레이 기재(730)상의 급전 선로는 핫바(hot bar) 접합 공정 등을 통하여 연결될 수 있다.

도 27a 및 도 27b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다. 도 27a는 벤딩된 디스플레이 기재의 사시도이고, 도 27b는 벤딩된 디스플레이 기재의 단면도이다.

도 27a, 도 27b의 디스플레이 기재(730)의 구조는, 도 23a, 도 23b 및 도 23c의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.

도 27a 내지 도 27b를 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)은 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3) 및 제 2 영역(S2)을 포함하고, 상기 제 2 영역(S2)의 단부로부터 연결된 플렉서블 회로기판(760) 상에는 RFIC(752) 및 제 1 안테나(753)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로기판(760)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 상면 및 상면 인접한 내부에 제 1 안테나(753a)가 배치되고, 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 플렉서블 회로기판(760) 하면에 RFIC(752)가 각각 배치될 수 있다. 제 1 안테나(753a)와 RFIC(752)는 도전성 비아(754)로 연결되거나 커플링되어 통신 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 디스플레이 기재(730)의 벤딩 영역(S3)에는 제 2 안테나(753b)가 배치될 수 있다. 제 1 안테나(753a) 및 제 2 안테나(753b)는 서로 수직 방향으로 배치될 수 있으며, 제 1 안테나(753a)는 상면을 향해 방사하고 제 2 안테나(753b)는 측면을 향해 방사할 수 있다. 제 1 안테나(753a)는 패치 타입의 방사 도체들로 이루어지고, 제 2 안테나(753b)는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체들은 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.

도 28a, 도 28b, 및 도 28c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로의 배치를 나타낸 도면이다. 도 28a는 디스플레이 기재의 벤딩 전의 단면도이고, 도 28b는 디스플레이 기재의 평면도이다. 도 28c는 디스플레이 기재가 벤딩된 후의 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 투명 부재(710), TFT/표시 소자 층(720), 디스플레이 기재(730) 및 도전 플레이트(740)를 포함할 수 있다. 도 28a, 도 28b, 및 도 28c의 디스플레이 조립체(330)의 구조는, 도 23a, 도 23b 및 도 23c의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.

도 28a 내지 도 28c를 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)은 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3) 및 제 2 영역(S2)을 포함하고, 상기 제 1 영역(S1)에 배치된 도전 플레이트(740)의 일 영역은 적어도 일부층이 제거되어 홀(741)이 생성되고, 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 홀(741) 아래로 안테나(753) 및/또는 무선 통신 회로(예: RFIC(752))가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(S2)은 벤딩 영역(S3)으로부터 연장된 영역으로, 적어도 하나의 전기 부품(예: 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(751))이 배치될 수 있다. 제 2 영역(S2)의 단부로부터 연결된 플렉서블 회로기판(760) 상에는 RFIC(752)가 배치될 수 있다. RFIC(752)는 도 23a 내지 도 23c와 달리 플렉서블 회로기판(760)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 도전 플레이트(740)의 홀(741)을 기준으로, 위에는 디스플레이 기재(730)의 제 1 영역(S1)이 배치되고, 아래에는 플렉서블 회로기판(760)이 적층 배치될 수 있다. 도전 플레이트(740)와 디스플레이 기재(730)의 제 2 영역(S2)은 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전 플레이트(740)의 홀(741) 아래에는, 안테나(753)가 실장된 RFIC(752)가 배치되어 플렉서블 회로기판(760)을 기준으로 안테나(753)와 RFIC(752)는 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. RFIC(752)와 디스플레이 기재(730)이 접하는 부분에 접착층 또는 방열을 위한 물질을 추가할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 TFT/표시 소자 층(720)은 RFIC(752)와 겹치는 부분을 최소화하기 위하여 적어도 일부를 제거할 수 있다.

도 29는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로 및 방열 구조의 배치를 나타낸 단도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 TFT/표시 소자 층(720), 디스플레이 기재(730) 및 도전 플레이트(740)를 포함할 수 있다. 도 29의 디스플레이 조립체(330)의 구조는, 도 23a, 도 23b 및 도 23c의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.

도 29를 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)과 적층 배치된 도전 플레이트(740)의 일 영역은 적어도 일부층이 제거되어 홀(741)이 생성되고, 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 홀(741) 아래에는, 플렉서블 회로기판(760)의 상, 하면에 각각 안테나(753) 및 RFIC(752)가 배치될 수 있다. 상기 RFIC(752) 주변으로 방열 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(752) 아래에 배치된 브라켓(790)의 일부에는 개구가 형성되고, 상기 개구 내측으로, 도전 부재(782) 및 방열 부재(781)가 실장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 면적을 가진 도전 부재(782)가 브라켓(790)의 상측에 배치되고, 제 2 면적을 가진 방열 부재(781)가 브라켓(790)의 하측에 배치될 수 있다. 제 1 면적은 제 2 면적보다 크며, 방열 부재(781)가 도전 부재(782)에 솔더링 접합되고, 방열 부재(781)는 브라켓(790)에 형성된 단턱 부근에 일부분에 걸쳐 고정될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(782)는 구리 플레이트(cu plate)와 같은 금속 플레이트를 일 수 있으며, 방열 부재(781)는 히트 파이프(heat pipe)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전 부재(782)와 RFIC(752) 사이에는 열전달 부재(783)가 배치될 수 있다. 상기 열전달 부재(783)는 RFIC(752)의 열을 효과적으로 전달받도록 탄소 섬유 TIM(carbon fiber thermal interface material)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, RFIC(752)에서 발생된 열은, 열전달 부재(783), 도전 부재(782), 방열 부재(781)를 통해 브라켓(790)으로 확산되어, 방열 성능을 개선할 수 있다.

도 30는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체 내의 무선 통신 회로 및 방열 구조의 배치를 나타낸 단도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(330)는 TFT/표시 소자 층(720), 디스플레이 기재(730) 및 도전 플레이트(740)를 포함할 수 있다. 도 30의 디스플레이 조립체(330)의 구조는, 도 29의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.

도 30을 참조하면, 상기 디스플레이 기재(730)과 적층 배치된 도전 플레이트(740)의 일 영역은 적어도 일부층이 제거되어 홀(741)이 생성되고, 디스플레이 기재(730)이 벤딩된 경우, 홀(741) 아래에 배치된 플렉서블 회로기판(760)의 상, 하면에 각각 안테나(753) 및 RFIC(752)가 배치될 수 있다. 홀(741) 내부에는 안테나(753)가 실장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(760) 아래에 배치된 브라켓(790)의 일부에는 개구가 형성되고, 상기 개구 내측으로, RFIC(752), 도전 부재(782) 및 방열 부재(781)가 실장될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(782)는 구리 플레이트(cu plate)와 같은 금속 플레이트를 일 수 있으며, 방열 부재(781)는 히트 파이프(heat pipe)일 수 있다. 상기 브라켓(790)의 개구 내측으로 RFIC(752)가 실장되어, RFIC(752)에서 발생하는 노이즈를 차폐할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나(753)는 도전 플레이트(740)의 홀(741) 및 TFT/표시 소자 층(720)의 홀(741)을 통해 RFIC(752)로부터 전달 받은 무선 신호를 방사할 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(760)에 커넥터(761)가 위치하며, 전자 장치의 메인 회로기판(340)의 전자 부품들(예: AP, CP)과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 휴대용 통신 장치(예: 도 1의 101)는, 프로세서(예: 도 1의 120)가 위치된 인쇄회로기판(예: 도 5의 340) 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(예: 도 8의 330)는, 투명 부재(예: 도 8의 610), 상기 투명 부재 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 기재(예: 도 8의 631), 상기 디스플레이 기재 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(예: 도 8의 633), 상기 디스플레이 기재 위(on or above)에 배치된 안테나(예: 도 8의 641), 및 상기 디스플레이 기재의 벤딩된 영역을 따라 적어도 일부가 배치되고, 상기 안테나와 전기적으로 연결된 통신 배선(예: 도 8의 645)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 휴대용 통신 장치는, 상기 통신 배선을 통해 상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 8의 643)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재는, 적어도 하나의 디스플레이 픽셀(예: 도 8의 633a)과 전기적으로 연결되고, 상기 표시 소자층의 적어도 일부와 대면하도록 형성된 제 1 영역(예: 도 8의 S1), 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 아래로 벤딩된 벤딩 영역(예: 도 8의 S3), 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장되고, 상기 제 1 영역의 적어도 일부와 대면하는 제 2 영역(예: 도 8의 S2)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이 기재와 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로(예: 도 8의 637)를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제 2 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 표시 소자층의 위에 배치되고, 상기 안테나를 포함하는 안테나 층(예: 도 8의 640)을 더 포함하며, 상기 무선 통신 회로는 상기 디스플레이 기재의 상기 제 2 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이 기재 및 상기 투명 부재 사이에 배치된터치 센서 층(예: 도 8의 634) 및 TFT 층(예: 도 8의 632)을 더 포함하고, 상기 통신 배선은 상기 터치 센서 층, 상기 표시 소자층 및 상기 TFT 층 중 적어도 하나의 측면을 따라 연장된 제 1 부분, 및 상기 디스플레이 기재의 상기 벤딩된 영역으로 연장된 제 2 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이 기재 및 상기 투명 부재 사이에 배치된 TFT 층을 더 포함하고, 상기 안테나는 상기 TFT 층의 적어도 일부와 동일 평면 상에 배치되고, 상기 표시 소자층 중 상기 안테나와 대응하는 영역에 슬릿이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이 기재의 상기 제 1 영역 상(on)에 배치되고, 상기 안테나를 포함하는 안테나 층을 더 포함하며, 상기 표시 소자층은 상기 안테나에 대응하는 영역에 상기 안테나와 대응되는 크기의 슬릿이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 배선은 상기 표시 소자층을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 통해 상기 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이 기재 및 상기 투명 부재 사이에 터치 센서 층 및 TFT 층을 더 포함하고, 상기 통신 배선은 사선 또는 계단식으로 형성된 상기 터치 센서 층, 상기 표시 소자층 및 상기 TFT 층 중 적어도 하나의 측면을 따라 연장된 제 1 부분, 및 상기 플렉서블 기재의 벤딩 영역으로 연장된 제 2 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나는 복수 개의 방사 도체들의 어레이를 포함하고, 상기 방사 도체들의 어레이는 주기적인 패턴을 형성하고, 패치 타입 방사 도체 또는 다이폴 타입 방사 도체를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재는 폴리이미드(PI)를 포함하는 단일 또는 복수의 층으로 형성되고, 상기 디스플레이 기재의 하나의 면에는 디스플레이 제어를 위한 디스플레이 구동 회로 및 안테나를 위한 무선 통신 회로가 각각 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 무선 통신 회로를 각각 연결하기 위한 배선들은 디스플레이 기재에 상에 서로 중첩되지 않도록 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재는 폴리이미드를 포함하는 베이스 기재 또는 상기 베이스 기재의 일측으로부터 연장된 플렉서블 회로기판을 포함하고, 상기 베이스 기재의 일면에는 디스플레이 제어를 위한 디스플레이 구동 회로가 배치되고, 상기 플렉서블 회로지개의 일면에는 안테나를 위한 무선 통신 회로가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 무선 통신 회로를 각각 연결하기 위한 배선들은, 상기 디스플레이 기재를 따라 배선되고, 서로 중첩되지 않도록 위치할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체는, 제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩되어 상기 제 2 영역을 상기 제 1 영역의 일부와 대면시키는 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 기재, 상기 제 1 영역 위에 배치되고, 복수 개의 디스플레이 픽셀을 포함하는 표시 소자층, 및 상기 디스플레이 기재 위에(on or above)에 배치된 안테나 구조를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조는, 상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 하나 위에 배치된 안테나, 상기 제 2 영역 위에 배치된 무선 통신 회로, 및 상기 적어도 일부가 상기 벤딩 영역을 따라 형성되고, 상기 안테나와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결한 통신 배선를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체는, 상기 디스플레이 기재 위에(on or above)에 배치된 터치 센서 층 및 TFT 층을 더 포함하고, 상기 통신 배선은 상기 터치 센서 층, 상기 표시 소자층 및 상기 TFT 층 중 적어도 하나의 측면을 따라 연장되어, 상기 디스플레이 기재의 상기 벤딩 영역으로 배선될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나가 형성하는 패턴은 상기 복수 개의 디스플레이 픽셀과 동일 면에 배치되고, 서로 중첩되지 않도록 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체는, 상기 디스플레이 기재와 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로를 더 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제 2 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 투명 부재, 상기 투명 부재 아래에 배치되고, 하나 이상의 디스플레이 픽셀들을 포함하는 표시 소자층, 상기 하나 이상의 디스플레이 픽셀들과 연결된 제 1 영역, 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 아래로 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 기재, 상기 디스플레이 기재의 상기 제 1 영역의 적어도 일부 위에 형성된 안테나, 및 상기 안테나과 연결되고, 상기 디스플레이 기재의 벤딩 영역을 따라 형성된 통신 배선을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재는, 상기 벤딩 영역으로부터 연장되고, 상기 제 1 영역의 적어도 일부와 대면하는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 2 영역에는 무선 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 배선과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 부재는 상기 표시 소자층 및 상기 디스플레이 기재를 포함하는 디스플레이 패널을 통해 사용자에게 이미지 및/또는 동영상을 제공하는 활성 영역과 상기 활성 영역의 주변부로 연장된 비활성 영역을 포함하고, 상기 제 1 영역에 배치된 상기 안테나는 상기 활성 영역의 적어도 일부분과 중첩 배치될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 디스플레이 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
디스플레이 조립체: 330
투명 부재: 610
유전층: 620
디스플레이 패널: 630
디스플레이 기재: 631
제 1 영역: S1
제 2 영역: S2
벤딩 영역: S3
TFT 층: 632
표시 소자층: 633
터치 센서 층: 634
광학층: 635
안테나 구조: 601
안테나 층: 640
안테나: 641
통신 배선: 645
무선 통신 회로: 643

Claims (20)

1. 휴대용 통신 장치에 있어서,
   프로세서가 위치된 인쇄회로기판; 및
   상기 프로세서와 전기적으로 연결된 디스플레이를 포함하고, 상기 디스플레이는,
   투명 부재;
   상기 투명 부재 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 기재(substrate);
   상기 디스플레이 기재 위(on or above)에 배치된 표시 소자층;
   상기 디스플레이 기재 위(on or above)에 배치된 안테나; 및
   상기 디스플레이 기재의 벤딩된 영역을 따라 적어도 일부가 배치되고, 상기 안테나와 전기적으로 연결된 통신 배선을 포함하는 휴대용 통신 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 통신 배선을 통해 상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 더 포함하는 휴대용 통신 장치.
   
3. 제 2 항에 있어서, 상기 디스플레이 기재는,
   적어도 하나의 디스플레이 픽셀과 전기적으로 연결되고, 상기 표시 소자층의 적어도 일부와 대면하도록 형성된 제 1 영역;
   상기 제 1 영역으로부터 연장되고 아래로 벤딩된 벤딩 영역; 및
   상기 벤딩 영역으로부터 연장되고, 상기 제 1 영역의 적어도 일부와 대면하는 제 2 영역을 포함하는 휴대용 통신 장치.
   
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 통신 배선은 상기 표시 소자층을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 통해 상기 안테나와 전기적으로 연결되는 휴대용 통신 장치.
   
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 디스플레이는 상기 디스플레이 기재와 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로를 더 포함하고,
   상기 무선 통신 회로 및 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제 2 영역에 배치된 휴대용 통신 장치.
   
6. 제 3 항에 있어서,
   상기 디스플레이는 상기 표시 소자층의 위에 배치되고, 상기 안테나를 포함하는 안테나 층을 더 포함하며,
   상기 무선 통신 회로는 상기 디스플레이 기재의 상기 제 2 영역에 배치된 휴대용 통신 장치.
   
7. 제 3 항에 있어서,
   상기 디스플레이는 상기 디스플레이 기재의 상기 제 1 영역 상(on)에 배치되고, 상기 안테나를 포함하는 안테나 층을 더 포함하며,
   상기 표시 소자층은 상기 안테나에 대응하는 영역에 상기 안테나와 대응되는 크기의 슬릿이 형성된 휴대용 통신 장치.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 디스플레이는 상기 디스플레이 기재 및 상기 투명 부재 사이에 배치된 터치 센서 층 및 TFT 층을 더 포함하고,
   상기 통신 배선은 상기 터치 센서 층, 상기 표시 소자층 및 상기 TFT 층 중 적어도 하나의 측면을 따라 연장된 제 1 부분, 및 상기 디스플레이 기재의 상기 벤딩된 영역으로 연장된 제 2 부분을 포함하는 휴대용 통신 장치.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 디스플레이는 상기 디스플레이 기재 및 상기 투명 부재 사이에 배치된 TFT 층을 더 포함하고,
   상기 안테나는 상기 TFT 층의 적어도 일부와 동일 평면 상에 배치되고,
   상기 표시 소자층 중 상기 안테나에 대응하는 영역에 슬릿이 형성된 휴대용 통신 장치.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 디스플레이 기재 및 상기 투명 부재 사이에는 터치 센서 층 및 TFT 층을 더 포함하고,
    상기 통신 배선은 사선 또는 계단식으로 형성된 상기 터치 센서 층, 상기 표시 소자층 및 상기 TFT 층 중 적어도 하나의 측면을 따라 연장된 제 1 부분, 및 상기 플렉서블 기재의 벤딩 영역으로 연장된 제 2 부분을 포함하는 휴대용 통신 장치.
    
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나는 복수 개의 방사 도체들의 어레이를 포함하고,
    상기 방사 도체들의 어레이는 주기적인 패턴을 형성하고, 패치 타입 방사 도체 또는 다이폴 타입 방사 도체를 포함하는 휴대용 통신 장치.
    
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 기재는 폴리이미드(PI)를 포함하는 단일 또는 복수의 층으로 형성되고, 상기 디스플레이 기재의 하나의 면에는 디스플레이 제어를 위한 디스플레이 구동 회로 및 안테나를 위한 무선 통신 회로가 각각 배치되고,
    상기 디스플레이 구동 회로와 상기 무선 통신 회로를 각각 연결하기 위한 배선들은 디스플레이 기재 상에 서로 중첩되지 않도록 위치한 휴대용 통신 장치.
    
13. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 기재는 폴리이미드를 포함하는 베이스 기재 또는 상기 베이스 기재의 일측으로부터 연장된 플렉서블 회로기재를 포함하고,
    상기 베이스 기재의 일면에는 디스플레이 제어를 위한 디스플레이 구동 회로가 배치되고, 상기 플렉서블 회로기재의 일면에는 안테나를 위한 무선 통신 회로가 배치되고,
    상기 디스플레이 구동 회로와 상기 무선 통신 회로를 각각 연결하기 위한 배선들은, 상기 디스플레이 기재를 따라 배선되고, 서로 중첩되지 않도록 위치하는 휴대용 통신 장치.
    
14. 디스플레이 조립체에 있어서,
    제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩되어 상기 제 2 영역을 상기 제 1 영역의 일부와 대면시키는 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 기재;
    상기 제 1 영역 위에 배치되고, 복수 개의 디스플레이 픽셀을 포함하는 표시 소자층; 및
    상기 디스플레이 기재 위에(on or above)에 배치된 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는,
    상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 하나 위에 배치된 안테나;
    상기 제 2 영역 위에 배치된 무선 통신 회로; 및
    상기 적어도 일부가 상기 벤딩 영역을 따라 형성되고, 상기 안테나와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결한 통신 배선를 포함하는 디스플레이 조립체.
    
15. 제 14항에 있어서,
    상기 디스플레이 기재 위에(on or above)에 배치된 터치 센서 층 및 TFT 층을 더 포함하고,
    상기 통신 배선은 상기 터치 센서 층, 상기 표시 소자층 및 상기 TFT 층 중 적어도 하나의 측면을 따라 연장되어, 상기 디스플레이 기재의 상기 벤딩 영역으로 배선된 디스플레이 조립체.
    
16. 제 14 항에 있어서,
    상기 안테나가 형성하는 패턴은 상기 복수 개의 디스플레이 픽셀과 동일 면에 배치되고, 서로 중첩되지 않도록 이격 배치된 디스플레이 조립체.
    
17. 제 14 항에 있어서,
    상기 디스플레이 기재와 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로를 더 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제 2 영역에 배치된 디스플레이 조립체.
    
18. 전자 장치에 있어서,
    투명 부재;
    상기 투명 부재 아래에 배치되고, 하나 이상의 디스플레이 픽셀들을 포함하는 표시 소자층;
    상기 하나 이상의 디스플레이 픽셀들과 연결된 제 1 영역, 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 아래로 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 기재;
    상기 디스플레이 기재의 상기 제 1 영역의 적어도 일부 위에 형성된 안테나; 및
    상기 안테나과 연결되고, 상기 디스플레이 기재의 벤딩 영역을 따라 형성된 통신 배선을 포함하는 전자 장치.
    
19. 제 18항에 있어서,
    상기 디스플레이 기재는, 상기 벤딩 영역으로부터 연장되고, 상기 제 1 영역의 적어도 일부와 대면하는 제 2 영역을 포함하고,
    상기 제 2 영역에는 무선 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 배선과 연결된 전자 장치.
    
20. 제 18 항에 있어서,
    상기 투명 부재는 상기 표시 소자층 및 상기 디스플레이 기재를 포함하는 디스플레이 패널을 통해 사용자에게 이미지 및/또는 동영상을 제공하는 활성 영역과 상기 활성 영역의 주변부로 연장된 비활성 영역을 포함하고,
    상기 제 1 영역에 배치된 상기 안테나는 상기 활성 영역의 적어도 일부분과 중첩 배치된 전자 장치.
    

Images