KR20220015824A - 차폐 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

차폐 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20220015824A
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윤현중
박희순
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 전자 부품이 배치된 영역을 둘러싸는 쉴드 캔을 포함하고, 상기 쉴드 캔은 측벽 및 상기 측벽으로부터 연장되는 상면을 가지고, 상기 쉴드 캔의 상면 중 상기 제1 전자 부품의 상면에 대응하는 영역에는 개구가 형성될 수 있다. 또한 상기 전자 장치는 상기 제1 전자 부품의 상면에 도포되는 열 확산 물질, 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 열 확산 물질이 도포된 상기 제1 전자 부품의 상면을 덮도록 배치되는 차폐 시트를 포함할 수 있다. 또한 상기 차폐 시트는 상기 열 확산 물질과 접촉하고 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 내측에 배치되는 제1 열 확산 부재, 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 제1 열 확산 부재와 접촉하는 제2 열 확산 부재, 및 상기 제2 열 확산 부재 및 상기 쉴드 캔의 상면과 상기 제2 열 확산 부재 사이에 배치되는 접착 층을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

차폐 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치{Electronic Device comprising Shielding Structure and Heat-Radiating Structure}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치에 포함된 전자 부품에 의한 노이즈를 차폐하고, 전자 부품에서 발생하는 열을 효율적으로 확산시키는 기술에 관한 것이다.
스마트폰이나 태블릿과 같은 모바일 장치는 고성능 및 다양한 통신 방식을 지원하기 위해 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있다. 예를 들어, 최근 출시되는 스마트폰은 빠른 처리 속도를 가지는 프로세서를 탑재하고, 또한 3G나 4G 통신을 위한 안테나, Wi-Fi나 Bluetooth 통신을 위한 안테나, 모바일 결제를 지원하기 위한 NFC(Near Field Communication) 통신 용 안테나, MST(Magnetic Secure Transmission) 통신용 안테나 또는 무선 충전을 지원하기 위한 무선 충전 코일을 포함하고 있다. 또한 5G 통신을 지원하기 위한 패치 어레이 안테나를 탑재하는 스마트폰도 출시되고 있다.
프로세서에 고부하가 걸리는 연산이 지속되거나, 통신을 위해 모바일 장치가 전력 소모를 유지하는 경우, 관련 부품이나 안테나 방사체에서 열이 강하게 발생하게 된다. 고온은 전자 장치에 포함된 다수의 부품의 동작에 부정적인 영향을 미치기 때문에, 전자 장치는 내부의 열을 외부로 방출시키거나, 온도가 높은 지점의 열을 온도가 낮은 지점으로 확산시키기 위한 방열 수단을 구비할 수 있다.
또한, 모바일 장치에 포함된 전자 부품들은 소정의 인터페이스를 통해 통신을 수행하는데, 상기 통신에 사용되는 신호가 다른 부품에 영향을 주지 않도록 적절한 차폐 수단이 구비되어야 한다. 일반적으로는 전자 부품을 덮는 쉴드 캔(shield can)을 이용하여 전자 부품의 신호가 외부로 유기되는 것을 방지하고, 외부 신호가 전자 부품의 동작에 영향을 미치는 것을 방지한다.
방열판과 같은 열 확산 부재의 경우에도 제한된 실장 공간 내에서 어느 정도 공간을 차지할 수밖에 없기 때문에, 장치의 전체 두께/크기 관점에서 배치 위치를 고려해야 한다.
또한 전자 부품과 관련된 노이즈를 차폐하기 위해서는 전자 부품을 쉴드 캔으로 둘러싸야 하는데, 전자 부품은 쉴드 캔 내부에 위치하고, 방열 판은 열 확산을 위해 쉴드 캔의 외부에 배치되어야 한다. 따라서 전자 부품의 방열과 차폐를 모두 달성하기 위해서는 차폐 부재(예: 쉴드 캔)와 방열 부재(예: 방열 판)를 효과적으로 배치하여야 한다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에서는, 방열과 차폐 성능을 증가시키면서 그 구조를 단순화하는 전자 장치를 제시하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB 상에 배치되는 제1 전자 부품(electronic component), 및 상기 제1 전자 부품이 배치된 영역을 둘러싸는 쉴드 캔을 포함하고, 상기 쉴드 캔은 측벽 및 상기 측벽으로부터 연장되는 상면을 가지고, 상기 쉴드 캔의 상면 중 상기 제1 전자 부품의 상면에 대응하는 영역에는 개구가 형성될 수 있다. 또한 상기 전자 장치는 상기 제1 전자 부품의 상면에 도포되는 열 확산 물질, 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 열 확산 물질이 도포된 상기 제1 전자 부품의 상면을 덮도록 배치되는 차폐 시트를 포함할 수 있다. 또한 상기 차폐 시트는 상기 열 확산 물질과 접촉하고 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 내측에 배치되는 제1 열 확산 부재, 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 제1 열 확산 부재와 접촉하는 제2 열 확산 부재, 및 상기 제2 열 확산 부재 및 상기 쉴드 캔의 상면과 상기 제2 열 확산 부재 사이에 배치되는 접착 층을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 모바일 통신 장치는, 상기 모바일 통신 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조에 결합되고 상기 모바일 통신 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 후면 커버에 부착되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈의 아래에서, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 수용 공간에 배치되는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 제1 전자 부품, 상기 제1 전자 부품이 배치된 영역을 둘러싸는 쉴드 캔을 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔은 측벽 및 상기 측벽으로부터 연장되는 상면을 가지고, 상기 쉴드 캔의 상면 중 상기 제1 전자 부품의 상면에 대응하는 영역에는 개구가 형성될 수 있다. 상기 모바일 통신 장치는 또한 상기 제1 전자 부품의 상면에 도포되는 열 확산 물질, 및 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 열 확산 물질이 도포된 상기 제1 전자 부품의 상면을 덮도록 배치되는 차폐 시트를 포함하고, 상기 차폐 시트는 상기 열 확산 물질과 접촉하고 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 내측에 배치되는 제1 열 확산 부재, 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 제1 열 확산 부재와 접촉하는 제2 열 확산 부재, 및 상기 제2 열 확산 부재 및 상기 쉴드 캔의 상면과 상기 제2 열 확산 부재 사이에 배치되는 접착 층을 포함하되, 상기 차폐 시트와 상기 안테나 모듈은 지정된 에어 갭(air gap)만큼 이격될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 방열과 차폐 효과를 모두 달성하면서 조립 공정이 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 구조의 단순화로 인해, 전자 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 부품과 인접한 안테나 모듈을 방열 구조로 활용함으로써, 방열 성능을 증가시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 5는 도 4의 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블럭도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 및 차폐 구조를 나타낸다.
도 6b는 일 실시 예에 따른, 절연 층을 구비한 차폐 시트를 포함하는 전자 장치의 방열 및 차폐 구조를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 구비한 전자 장치의 방열 및 차폐 구조를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 적층 구조를 나타낸다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 부품 주위로 쉴드 캔을 배치한 구조를 나타낸다.
도 9b는 도 9a의 쉴드 캔을 측면에서 바라본 사시도이다.
도 10은, 도 9a 및 도 9b의 구조에 차폐 시트를 배치한 구조를 나타낸다.
도 11a는 후면 커버에 부착된 안테나 모듈과 열 확산 시트가 쉴드 캔 위로 결합되는 구조를 도시한다.
도 11b는 도 11a의 구조를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 차폐 및 방열 구조, 및 안테나 모듈을 구비한 전자 장치의 단면-사시도이다.
도 12b는 도 12a의 단면도를 정면에서 바라본 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(110A), 및 엣지에 해당하는 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(103, 107, 114)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(100)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 열거된 센서들로 한정된 것은 아니며, 전자 장치(100)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 장치들(105, 112) 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 카메라 장치들(105, 112) 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 카메라 장치들(105, 112)은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 카메라 모듈(105, 112, 113)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(100)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101) 및 전면 플레이트(102)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(101)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(101)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(101)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(105) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(497)) 및 통신 모듈(예: 도 4의 통신 모듈(490))과 전기적으로 연결될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(400) 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 네트워크 환경(400)에서 전자 장치(401)는 제1 네트워크(498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(402)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(404) 또는 서버(408)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)는 서버(408)를 통하여 전자 장치(404)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)는 프로세서(420), 메모리(430), 입력 모듈(450), 음향 출력 모듈(455), 디스플레이 모듈(460), 오디오 모듈(470), 센서 모듈(476), 인터페이스(477), 연결 단자(478), 햅틱 모듈(479), 카메라 모듈(480), 전력 관리 모듈(488), 배터리(489), 통신 모듈(490), 가입자 식별 모듈(496), 또는 안테나 모듈(497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(476), 카메라 모듈(480), 또는 안테나 모듈(497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(460))로 통합될 수 있다.
프로세서(420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(440))를 실행하여 프로세서(420)에 연결된 전자 장치(401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(476) 또는 통신 모듈(490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(432)에 저장하고, 휘발성 메모리(432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(434)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 메인 프로세서(421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)가 메인 프로세서(421) 및 보조 프로세서(423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(423)는 메인 프로세서(421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(423)는 메인 프로세서(421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)와 함께, 전자 장치(401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(460), 센서 모듈(476), 또는 통신 모듈(490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(480) 또는 통신 모듈(490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(430)는, 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(420) 또는 센서 모듈(476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(430)는, 휘발성 메모리(432) 또는 비휘발성 메모리(434)를 포함할 수 있다.
프로그램(440)은 메모리(430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(442), 미들 웨어(444) 또는 어플리케이션(446)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(450)은, 전자 장치(401)의 구성요소(예: 프로세서(420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(455)은 음향 신호를 전자 장치(401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(460)은 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(470)은, 입력 모듈(450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(455), 또는 전자 장치(401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(476)은 전자 장치(401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(477)는 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(478)는, 그를 통해서 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(488)은 전자 장치(401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(489)는 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(490)은 전자 장치(401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402), 전자 장치(404), 또는 서버(408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(490)은 프로세서(420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(490)은 무선 통신 모듈(492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 가입자 식별 모듈(496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(498) 또는 제2 네트워크(499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(401)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 전자 장치(401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(498) 또는 제2 네트워크(499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(490)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(497)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(499)에 연결된 서버(408)를 통해서 전자 장치(401)와 외부의 전자 장치(404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(402, 또는 104) 각각은 전자 장치(401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(402, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(404) 또는 서버(408)는 제2 네트워크(499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 5는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(401)의 무선 통신 모듈(492), 전력 관리 모듈(488), 및 안테나 모듈(497)에 대한 블록도이다. 도 5를 참조하면, 무선 통신 모듈(492)은 MST 통신 모듈(492-1) 또는 NFC 통신 모듈(492-2)을 포함하고, 전력 관리 모듈(488)은 무선 충전 모듈(488-1)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(497)은 MST 통신 모듈(492-1)과 연결된 MST 안테나(497-1), NFC 통신 모듈(492-2)과 연결된 NFC 안테나(497-3), 및 무선 충전 모듈(488-1)과 연결된 무선 충전 안테나(497-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 4와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(492-1)은 프로세서(420)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(497-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(402)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(492-1)은 MST 안테나(497-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(497-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(497-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(402)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(402)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(402) 에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트워크(499)를 통해 외부의 서버(408)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(492-2)은 프로세서(420)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(497-3)를 통해 외부의 전자 장치(402)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(492-2)은, NFC 안테나(497-3)을 통하여 외부의 전자 장치(402)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(488-1)은 무선 충전 안테나(497-5)를 통해 외부의 전자 장치(402)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(402)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(488-1)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 안테나(497-1), NFC 안테나(497-3), 또는 무선 충전 안테나(497-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(497-1)의 방사부는 NFC 안테나(497-3) 또는 무선 충전 안테나(497-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(497)은 무선 통신 모듈(492)(예: MST 통신 모듈(492-1) 또는 NFC 통신 모듈(492-2)) 또는 전력 관리 모듈(488)(예: 무선 충전 모듈(488-1))의 제어에 따라 안테나들(497-1, 497-3, 또는 497-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(492-2) 또는 무선 충전 모듈(488-1)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(497-3) 및 무선 충전 안테나(497-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(497-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(497-5)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(492-1), NFC 통신 모듈(492-2), 또는 무선 충전 모듈(488-1)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(420))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(492-1) 또는 NFC 통신 모듈(492-2)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(430)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 및 차폐 구조를 나타낸다.
도 6a를 참고하면, 전자 장치(500)의 PCB(printed circuit board)(510)에는 적어도 하나의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 설명의 편의 상 PCB(510)에 전자 부품(520)이 배치된 예시를 기준으로 설명한다.
도 6a는 전자 장치(500)의 구성요소들 중 PCB(510) 및 PCB(510) 상에 배치되는 구성요소들을 배치한 부분을 도시한다. 전자 장치(500)는, 예를 들어 전술한 도 1, 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300) 및 도 4, 도 5의 전자 장치(401) 중 어느 하나로 이해될 수 있다. 다시 말해서, 전자 장치(100), 전자 장치(300), 전자 장치(401)에 대한 설명은 전자 장치(500)에 적용될 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 전자 장치(500)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 다양한 도면을 통해 설명되는 기판, 전자 부품, 및 방열/차폐 구조를 구비하는 다양한 사용자 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 슬라이딩/롤링 구조를 채용하여 디스플레이가 슬라이드 또는 롤링 되는 전자 장치, 또는 태블릿 또는 노트북에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(500)는 PCB(510) 및 PCB(510) 상에 배치되는 전자 부품(520)을 포함할 수 있다. PCB(510)는 표면 상에 전자 부품(520)이 배치되도록 설계된 다이(die)(예: 패드)를 구비할 수 있고, 전자 부품(520)은 다이를 통해 PCB(510)의 신호 선 또는 접지 선과 회로적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 부품(520)은 PCB(510) 상의 소정 영역에 배치되고, 상기 소정 영역을 둘러싸도록 쉴드 캔(530)이 PCB(510) 상에 배치될 수 있다. 쉴드 캔(530)은 소정의 체결 구조나, 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)을 통해 PCB(510)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 쉴드 캔(530)은 정사각형 또는 직사각형 형상을 가질 수 있으나, 하나 이상의 전자 부품들을 효과적으로 차폐하기 위한 적절한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(530)은 오각형, L자 형과 같이 다양한 형상을 가질 수 있다. 쉴드 캔(530)은 소정 강성을 가지는 메탈 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(530)은 서스(SUS), 구리(CU), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄, 양백(Ni-Silver) 또는 아연 도금 강판과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔(530)은 차폐 기능뿐만 아니라 방열 기능을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 쉴드 캔(530)의 측벽 또는 측벽 인근에 개스킷(gasket)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 쉴드 캔(530)은 전자 부품(520)을 둘러싸는 측벽(531)을 구비할 수 있다. 측벽(531)은 전자 부품(520)을 차폐하기 위한 적절한 높이를 가질 수 있다. 또한 쉴드 캔(530)은 측벽(531)으로부터 연장되는 상면(532)을 가지고, 상면의 일부분에는 개구가 형성될 수 있다. 쉴드 캔(530)의 개구는 전자 부품(520)의 상면에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 쉴드 캔(530)은 전자 부품(520)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 쉴드 캔(530)은 전자 부품(520)의 측면을 둘러싸지만, 개구로 인해 전자 부품(520)의 상면은 노출시킬 수 있다. 전자 부품(520)의 상면을 추가적으로 차폐하는 구조가 후술된다.
일 실시 예에서, 전자 부품(520)의 상면에는 열 전달 물질(thermal interface material, TIM)(540)이 도포될 수 있다. 열 전달 물질(540)은 전자 부품(520)의 상면에 도포가 용이한 액상 성질을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 열 전달 물질(540)은 적절한 열 수송율을 가지는 다른 형상(예: 고체 형태나 테이프 형태 등)을 가질 수 있다. 예를 들어, 열 전달 물질(540)은 열 전도성 입자 또는 탄소 섬유(carbon fiber) 가 합성 수지에 혼합된 물질을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 열 전도성 입자는 산화알루미늄(Al2O3) 또는 질화알루미늄(AlN) 입자를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 물질(540)의 합성 수지는 실리콘 또는 아크릴 계열의 합성 수지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 물질(540)의 탄소 섬유는 전기 소자에 대하여 수직된 방향으로 정렬되어 배치됨으로써, 전자 부품(520)으로부터 발생된 열을 수직 방향으로 차폐 시트(550)까지 용이하게 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 물질(540)은 약 2W/mK ~ 약 100W/mK 범위의 열 전도도를 갖는 고상 또는 액상 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(500)는 쉴드 캔(530)의 상면(532) 및 상기 열 전달 물질(540)이 도포된 전자 부품(520)의 상면을 덮는 차폐 시트(550)를 포함할 수 있다. 차폐 시트(550)는 쉴드 캔(530) 상면(532)의 적어도 일부 영역과, 쉴드 캔(530)의 개구 영역을 덮음으로써, 전자 부품(520)으로부터 방출되는 노이즈(예: EMI(electro-magnetic interference) 신호)가 쉴드 캔(530) 및 차폐 시트(550)에 의해 형성되는 공간의 외부로 빠져나가는 것을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 방열과 EMI 차폐 효과를 달성하기 위해 열 전도율이 높은 메탈 소재(예: Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 시트(550)는 제1 열 확산 부재(551), 제2 열 확산 부재(552), 및 제1 열 확산 부재(551)와 제2 열 확산 부재(552) 사이에 배치되는 접착 층(553)을 포함할 수 있다. 제1 열 확산 부재(551) 또는 제2 열 확산 부재(552)는 전자 부품(520)에서 발생된 열을 외부 또는 전자 장치의 커버로 전달하기 위한 다양한 열전달 물질 또는 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 열 확산 부재(551) 또는 제2 열 확산 부재(552)는 구리(Cu), TIM(thermal interface material), 방열 시트, 또는 방열 도료를 포함할 수 있다. 여기서 방열 시트, 또는 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소 나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소, 또는 그래파이트(graphite)와 같은 고열전도 소재를 포함할 수 있다. 접착 층(553)은 제2 열 확산 부재(552)의 전체 영역에 걸쳐 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착 층(553)은 OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 접착 층(553)에 의해 제2 열 확산 부재(552)의 소정 영역은 제1 열 확산 부재(551)와 접착되고, 제2 열 확산 부재(552)의 다른 영역은 쉴드 캔(530)의 상면(532)과 접착될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 6a에 도시된 것과 같이, 제2 열 확산 부재(552)의 하면에 접착 층(553)이 위치할수 있고, 접착 층(553)의 일부 영역은 쉴드 캔(530)이나 전자 부품(520), 및 제1 열 확산 부재(551) 중 어느 것 과도 접착되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 열 확산 부재(551)는 전자 부품(520)의 상측에서 전자 부품(520)과 중첩되도록 위치하고, 제2 열 확산 부재(552)는 제1 열 확산 부재(551)의 상면에 위치하고 쉴드 캔(530)의 상면과 접촉할 수 있다. 제2 열 확산 부재(552)의 상기 일부 영역에는 접착 층(553)이 도포되지 않을 수 있으나, 공정 편의상 제2 열 확산 부재(552)의 전체 영역에 접착 층(553)이 도포될 수 있다.
비교 실시 예에서, 제1 열 확산 부재(551)가 존재하지 않는 경우, 제2 열 확산 부재(552)에 도포된 접착 층(553)이 열 전달 물질(540) 및 전자 부품(520)의 상면과 접촉할 수 있다. 그러나 제2 열 확산 부재(552)는 쉴드 캔(530)의 상면에서 부착되기 때문에 단차에 의해 전자 부품(520)의 상면과는 다소 이격될 수 있고, 이는 전자 장치(500)가 눌리거나 눌리지 않게 되는 상황에서 접착 층(553)과 전자 부품(520)의 일부 영역에 상면이 접촉했다가 떨어지는 현상을 유발할 수 있다. 이러한 현상에 의해 소음 발생, 내구도의 약화 또는 열 전달 물질(540)의 유실이 발생할 수 있다. 그러나 본 문서에서 개시되는 실시 예에서는, 제2 열 확산 부재(552) 아래에 제1 열 확산 부재(551)를 배치하고, 제1 열 확산 부재(551)가 전자 부품(520)의 상면에 접촉하게 함으로써 전술한 소음 발생이나 내구도 약화 또는 열 전달 물질(540)의 유실을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 시트(550)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 시트(550)는 제1 열 확산 부재(551), 제2 열 확산 부재(552), 및 접착 층(553)이 일체로 형성된 것일 수 있다. 일체로 형성된 차폐 시트(550)가 쉴드 캔(530)의 상면에 부착됨으로써 비교적 단순한 쉴드 캔(530)의 구조를 구비하면서도 기존과 동일하거나 향상된 방열/차폐 성능을 달성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 열 확산 부재(551)는 쉴드 캔(530)의 개구보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(530)의 개구가 제1 크기를 가지는 경우, 제1 열 확산 부재(551)는 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다. 제1 열 확산 부재(551)의 크기가 쉴드 캔(530)의 개구의 크기보다 작게 형성됨으로써, 제1 열 확산 부재(551)는 쉴드 캔(530)의 상면의 개구 내에서, 쉴드 캔(530)의 상면보다 돌출되지 않도록 배치될 수 있다. 즉 제1 열 확산 부재(551)는 쉴드 캔(530)의 개구의 가장자리로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 부품(520)의 상면의 크기는 쉴드 캔(530)의 개구의 크기인 제1 크기보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 부품(520)의 상면의 크기는 쉴드 캔(530)의 개구의 크기인 제1 크기보다 작지만 제1 열 확산 부재(551)의 크기인 제2 크기보다 크거나 제2 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 부품(520)의 상면의 크기는 제1 열 확산 부재(551)의 크기인 제2 크기보다 작을 수도 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(530) 내에 복수 개의 전자 부품이 배치되는 경우, 제1 열 확산 부재(551)는 적어도 두 개의 전자 부품의 상면을 덮을 수 있는 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 열 전달 물질(540)이 도포되는 영역의 크기는 상기 전자 부품(520)의 상면 크기보다 작거나 같을 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 전자 부품(520)의 상면의 크기와 제1 열 확산 부재(551)의 상기 제2 크기는 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 열 전달 물질(540)은 전자 부품(520)의 상면 전체를 덮도록 도포될 수도 있으나, 전자 부품(520)의 상면에서 X자 형태나 O 형태, 또는 열 수송에 적절한 패턴(예: 지그재그, 체크, 나선 등)으로 도포될 수 있다.
도 6a를 참고하면, 전자 부품(520)에서 발생하는 노이즈 중 측면으로 향하는 신호는 쉴드 캔(530)에 의해 차폐될 수 있다. 또한 전자 부품(520)에서 발생하는 노이즈 중 상면을 향하는 신호는 차폐 시트(550)에 의해 차폐될 수 있다. 특히, 전자 부품(520)에서 가장 강하게 신호가 발생될 수 있고 차폐 부재와 가장 근접한 전자 부품(520)의 상면은, 제1 열 확산 부재(551)와 제2 열 확산 부재(552)에 의해 이중으로 차폐됨으로써, 노이즈 차폐 효과가 극대화될 수 있다.
도 6b는 일 실시 예에 따른, 절연 층을 구비한 차폐 시트를 포함하는 전자 장치의 방열 및 차폐 구조를 나타낸다.
일 실시 예에서, 차폐 시트(550)는 제1 열 확산 부재(551), 제2 열 확산 부재(552), 접착 층(553) 외에 절연 층(554)을 더 포함할 수 있다. 일반적으로 제1 열 확산 부재(551)나 제2 열 확산 부재(552)의 경우 열 전도도가 높고 전자기파를 차폐할 수 있는 메탈 소재를 포함하는데, 메탈 소재의 표면이 노출되는 경우 부식이나 손상 또는 의도하지 않은 다른 부품과의 쇼트(short)가 발생할 수 있다. 따라서 제2 열 확산 부재(552)가 구리(Cu)나 흑연(graphite)과 같은 소재인 경우, 외부로 노출되는 표면에 대한 절연 처리가 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 열 확산 부재(551)는 제2 열 확산 부재(552)와 같은 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어 제2 열 확산 부재(552)가 Cu인 경우, 제1 열 확산 부재(551)도 Cu로 형성될 수도 있다. 그러나 이는 예시적인 것이며, 제1 열 확산 부재(551)는 제2 열 확산 부재(552)와 다른 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 열 확산 부재(551)는 절연 처리가 적용되지 않을 수 있다. 제1 열 확산 부재(551)의 표면 중 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 제1 면은 접착 층(553)과 접촉하고, 제1 방향의 반대인 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 제2 면은 열 전달 물질(540)과 접촉할 수 있다. 접착 층(553)과 접촉하는 제1 면은 외부로 노출되지 않기 때문에 절연 처리가 불필요할 수 있다. 열 전달 물질(540)과 접촉하는 제2 면은 전자 부품(520)에서 발생하는 열의 수송 능력을 극대화하기 위해서 열 전달 물질(540)과 제2 면 사이에 별도의 절연 층이 존재하지 않을 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에서, 제1 열 확산 부재(551)와 같이 특별히 명시하지 않는 한, 외부로 노출되는 도전 물질이나 열 확산 부재에는 절연 처리가 적용될 수 있다. 도전 물질에 직접 절연 처리(예: 코팅)가 적용될 수도 있고, 도전 물질에 소정의 절연 층이 접착 층/접착제를 통해 부착될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 구비한 전자 장치의 방열 및 차폐 구조를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는 전자 장치(500)와 비교할 때 안테나 모듈(740)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(500)와 관련하여 제공된 설명은 전자 장치(700)에 대해서도 적용될 수 있고, 도 6a 및 도 6b에서 설명된 것과 동일한 구성요소는 동일한 참조번호를 사용하며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는 하우징(710)을 구비할 수 있다. 하우징(710)은 다수의 전자 부품들이 배치될 수 있고, 전자 장치(700)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서 프레임 구조는 그 전체가 메탈 소재로 형성될 수도 있고, 이중 사출의 공정을 통해 주로 메탈 소재로 형성되지만 절연 물질로 형성된 부분을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 하우징(710) 내에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(510)의 일면에 전자 부품(520)이 배치될 수 있다. 또한, PCB(510)의 다른 면에도 하나 이상의 전자 부품들(521, 522)이 배치될 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(521, 522)에도 전자 부품(520)과 유사하게 차폐 구조나 방열 구조가 적용될 수 있다.
도 7에 도시된 예시에서는 하우징(710)이 PCB(510)가 안착될 수 있는 수용 공간을 포함하고, 전자 장치(700)의 외관 중 측면을 형성하고 있으나, 하우징(710)의 형상은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 하우징(710)은 측면 및 후면이 일체로 형성된 유니바디(unibody) 형상을 가질 수 있다. 다만 이 경우, 전자 장치(700)의 후면을 통한 안테나 모듈(740)의 방사를 위해 후면 부분은 비금속 물질(예: 사출)로 형성될 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는 전자 장치(700)의 적어도 일부가 측면을 형성하는 하우징(710)을 포함하고, 전자 장치(700)의 후면을 형성하는 후면 커버(720), 전자 장치(700)의 전면을 형성하는 디스플레이(730) 또는 전면 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(710)은 전자 장치(700)의 측면 중 적어도 일부를 형성하고, 측면의 나머지 부분은 디스플레이(730) 또는 전면 플레이트가 전면으로부터 측면까지 연장됨으로써 형성될 수 있다.
도 7을 기준으로, 본 문서에서 언급하는 제1 방향(예: +z 방향)은 전자 장치의 후면을 향하는 방향으로, 제2 방향(예: -z 방향)은 전자 장치의 전면을 향하는 방향으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(740)은 후면 커버(720)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(740)과 후면 커버(720) 사이에는 소정의 접착 층이 존재하거나, 접착제가 도포될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(740)은 적어도 하나의 무선 통신 방식을 지원하기 위한 안테나 방사체 및 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 방사체 및 상기 무선 통신 회로는 FPCB(flexible PCB) 형태로 구현될 수 있다. 안테나 모듈(740)의 예시적인 구성에 대해서는 도 8을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(740)의 아래에는 열 확산 시트(752)가 배치될 수 있다. 열 확산 시트(752)와 안테나 모듈(740) 사이에는 접착 층(751)이 존재할 수 있다.
일 실시 예에서, 열 확산 시트(752)는 Cu 또는 흑연(graphite)으로 형성될 수 있다. 도 6b와 관련하여 설명한 것과 같이, 열 확산 시트(752)에서 외부로 노출되는 부분은 절연 처리가 적용될 수 있다. 예를 들어, 열 확산 시트(752) 아래에는 절연 층이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 열 확산 시트(752)는 안테나 모듈(740)보다 넓은 영역을 가질 수 있다. 열 확산 시트(752)는 안테나 모듈(740)에서 발생하는 열을 넓은 범위로 확산시키기 위해 안테나 모듈(740)보다 상대적으로 큰 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 열 확산 시트(752)는 열 확산 시트(752) 아래에 배치되는 복수 개의 쉴드 캔들을 커버하는 영역을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(740)과 차폐 시트(550) 사이에는 소정의 갭이 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(740)의 아래에 부착된 열 확산 시트(752)와 차폐 시트(550)는 소정 간격(701)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 소정 간격(701)은 약 0.1~0.2mm일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
일 실시 예에서, 전자 부품(520)에 의해 발생된 열은 통해 열 확산 시트(752) 통해 발열 지점 주변으로 확산될 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 시트(550)는 열 발생 장치(예: 전자 부품(520))로부터 열 전달 물질(540)을 통해 열을 전달받을 수 있다. 안테나 모듈(740)과 차폐 시트(550) 사이에 연결 부재가 연결되거나 열 확산 시트(752)(또는 안테나 모듈(740))와 차폐 시트(550)가 직접 접촉되는 경우와 같이 전자 부품(520)으로부터 안테나 모듈(740)까지 직접적인 열 전달 경로가 형성되는 경우, 전자 부품(520)에 의해 발생된 열은 차폐 시트(550) 및 열 확산 시트(752)를 통해 안테나 모듈(740)로 전달될 수 있다. 차폐 시트(550)와 열 확산 시트(752)(또는 안테나 모듈(740))가 직접적으로 접촉되는 경우, 안테나 모듈(740) 및/또는 열 확산 시트(752)의 일부 영역에 핫 스팟이 생성될 수 있다. 안테나 모듈(740) 및/또는 열 확산 시트(752)는 후면 커버(720)에 위치하기 때문에 후면 커버(720) 일부 영역에 핫스팟이 생성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(740)과 차폐 시트(550) 사이에 소정 간격(701) 만큼의 에어 갭이 존재함으로써, 차폐 시트(550) 및/또는 열 확산 시트(752)를 통해 전달되는 열이 소정 간격(701)을 통해 주변으로 확산할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 적층 구조를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 안테나 모듈(740)은 후면 커버(720)의 내측으로 배치될 수 있다. 안테나 모듈(740)은 후면 커버(720)를 통해 방사하고 상대적으로 넓은 면적을 차지하는 코일 타입의 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(740)은 NFC 통신을 위한 NFC 코일, MST 통신을 위한 MST 코일, 무선 충전(wireless power charging, WPC)을 위한 WPC 코일 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 안테나 모듈(740)은 측위를 위한 UWB(ultra-wide band) 통신을 위한 복수 개의 UWB 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 UWB 안테나들은 일정 거리(예: UWB 통신 신호의 파장 길이의 절반) 정도 서로 이격될 수 있다. 이하에서는 안테나 모듈(740)이 NFC 통신을 위한 코일 타입의 안테나 방사체를 포함하는 것을 기준으로 설명하지만, 이에 제한되지는 않는다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(740)은 안테나 방사체 및 무선 통신 회로가 포함되는 FPCB(741), FPCB(741) 아래에 배치되는 페라이트(ferrite)(743), FPCB(741)와 페라이트(743) 사이에 배치되는 접착 층(742) 및/또는 페라이트(743) 아래에 배치되는 절연 층(744)을 포함할 수 있다. 페라이트(743)는 코일 타입의 안테나 방사체에 의해 발생할 수 있는 와전류(eddy current)를 억제할 수 있는 자성체로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(740)의 아래에는 열 확산 시트(752)가 배치되고, 열 확산 시트(752) 아래에는 절연 층(753)이 배치될 수 있다. 안테나 모듈(740), 예를 들어 절연 층(744)과 열 확산 시트(752) 사이에는 접착 층(751)이 배치될 수 있다. 도 8에서 도시하지는 않고 있으나, 절연 층(753)과 열 확산 시트(752) 사이에도 소정의 접착 층이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 열 확산 시트(752)는 안테나 방사체, 예를 들어 NFC 코일에서 발생하는 열을 확산시키는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 열 확산 시트(752)는 제1 영역을 차지하는 안테나 방사체에 의해 발생한 열을, 제1 영역을 포함하면서 상대적으로 제1 영역보다 훨씬 넓은 제2 영역을 가지는 열 확산 시트(752)의 전체 영역으로 확산시킬 수 있다. 또한 열 확산 시트(752)는 열 확산 시트(752) 아래에 위치한 에어 갭을 통해 전자 장치(700)의 내부 공간으로 열을 확산시킬 수 있다.
이하에서는 도 9a 내지 도 12b를 참고하여, 전자 장치에 적용되는 차폐 구조, 방열 구조, 및 안테나 모듈의 배치를 살펴본다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 전자 부품 주위로 쉴드 캔을 배치한 구조를 나타낸다.
도 9a를 참조하면, 전자 장치(700)는 전자 장치(700)의 상단(예: +y 방향)에 배치되는 PCB(510)를 포함할 수 있다. PCB(510)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있고, 전자 부품들이 배치되는 영역은 복수의 쉴드 캔들에 의해 적절하게 구분될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(520)은 쉴드 캔(530)에 의해 일부가 둘러싸일 수 있다. 또한 쉴드 캔(910) 및 쉴드 캔(920)에 의해 각각 적어도 하나의 부품의 일부 또는 전부가 차폐될 수 있다.
도 9b는 도 9a의 쉴드 캔을 측면에서 바라본 사시도이다.
도 9b를 참조하면, 쉴드 캔(530)은 전자 부품(520)을 덮기 위한 적절한 높이를 가질 수 있다. 상기 높이는 전자 부품(520)의 높이보다 높게 설정될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔(530)의 상면은 쉴드 캔(530)의 측면에서 연장되면서 적어도 하나의 개구를 형성할 수 있다. 도 6a나 도 6b의 예시에서, 전자 부품(520)의 상면이 쉴드 캔(530)의 상면에 형성된 개구 내측으로 위치하는 것처럼 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며 실시 예를 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 도 9b에 도시된 것과 같이 전자 부품(520)의 상면 중 일부 가장자리는 개구를 통해 시인되지만, 다른 가장자리는 개구를 통해 시인되지 않을 수 있다. 다시 말해서, 전자 부품(520)의 가로/세로 중 적어도 하나는 개구의 가로/세로 보다 긴 길이를 가질 수 있다. 그러나 다양한 실시 예에서, 전자 부품(520)의 모든 가로/세로는 개구의 가로/세로보다 짧은 길이를 가질 수도 있고, 긴 길이를 가질 수도 있다.
도 10은, 도 9a 및 도 9b의 구조에 차폐 시트를 배치한 구조를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(700)의 전자 부품(520) 주위로 배치된 쉴드 캔(530) 위에 차폐 시트(550)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 시트(550)는 쉴드 캔(530)의 상면 전체를 덮을 수도 있으나, 도 10에 도시된 것과 같이 쉴드 캔(530)의 상면 중 일부만 덮을 수도 있다. 쉴드 캔은 그 자체로 차폐 기능을 수행할 수 있기 때문에, 쉴드 캔으로 충분히 차폐가 가능한 영역을 제외한 나머지 영역에 차폐 시트(550)가 배치될 수 있다.
도 11a는 후면 커버에 부착된 안테나 모듈과 열 확산 시트가 쉴드 캔 위로 결합되는 구조를 도시한다. 도 11b는 도 11a의 구조를 측면에서 바라본 사시도이다. 참고로 도 11a와 도 11b에서 설명의 편의를 위해 후면 커버의 도시는 생략하였다.
도 11a를 참고하면, 열 확산 시트(752)는 제1 방향(예: +z 방향)을 기준으로 쉴드 캔(530)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 열 확산 시트(752)는 쉴드 캔(530) 전체를 덮을 수도 있으나, 쉴드 캔(530)의 일부 면적을 덮을 수 있다. 일 실시 예에서, 열 확산 시트(752)는 적어도 쉴드 캔(530)을 덮은 차폐 시트(550)의 전체 면적을 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 열 확산 시트(752)는 복수의 쉴드 캔들 위로 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 확산 시트(752)는 쉴드 캔(530) 외에도, 쉴드 캔(910) 및 쉴드 캔(920)을 덮도록 충분한 크기를 가질 수 있고, 그에 따라 전자 장치(700)의 후면 영역 대부분으로 열을 넓게 확산시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 열 확산 시트(752) 위에는 안테나 모듈(740)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 안테나 모듈(740)은 PCB(510)의 일 영역과 커넥터(1101)와 같은 연결수단을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 모듈(740)은 PCB(510)와의 연결을 통해 안테나 모듈(740)의 동작에 필요한 신호와 전력을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(740)은 커넥터(1101)를 통해 PCB(510)에 배치된 프로세서(예: application processor, AP)로부터 모바일 결제에 필요한 정보와 NFC 코일의 구동을 위한 전력 중 적어도 하나를 획득할 수 있다.
도 11b를 참고하면, 열 확산 시트(752) 아래에 절연 층(753)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(740), 열 확산 시트(752), 및 절연 층(753)은 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈은 열 확산 시트(752)와 절연층을 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. 안테나 모듈(740)은 후면 커버(720)에 접착제를 통해 부착될 수 있다. 후면 커버(720)에 부착되는 안테나 모듈(740), 열 확산 시트(752), 및 절연 층(753)의 두께는, 하우징(710)에 후면 커버(720)가 결합될 때 차폐 시트(550)와 직접 접촉하지 않고 소정의 에어 갭을 형성하도록 설계될 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 차폐 및 방열 구조, 및 안테나 모듈을 구비한 전자 장치의 단면-사시도이다. 도 12b는 도 12a의 단면도를 정면에서 바라본 도면이다.
도 12a 및 도 12b를 참고하면, PCB(510) 상에 전자 부품(520)이 배치될 수 있다. PCB(510)에는 전자 부품(520)을 둘러싸는 쉴드 캔(530)이 형성될 수 있다. 쉴드 캔(530)은 전자 부품(520)의 측면을 둘러싸는 측벽(side wall)을 가질 수 있다. 쉴드 캔(530)의 측벽은 전자 부품(520)보다 높은 높이를 가질 수 있다. 쉴드 캔(530) 측벽의 상단은 쉴드 캔(530)의 상면으로 연장되고, 쉴드 캔(530) 측벽의 하단은 PCB(510)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 부품(520)의 상단에는 열 전달 물질(540)이 배치될 수 있다. 또한, 열 전달 물질(540)이 배치된 전자 부품(520)의 상면과 쉴드 캔(530)의 상면은 차폐 시트(550)에 의해 덮일 수 있다. 상술한 구조를 통해 전자 부품(520)은 쉴드 캔(530)의 측벽과, PCB(510)의 그라운드 레이어, 및 차폐 시트(550)에 의해 형성되는 도전성 캐비티(conductive cavity)에 갇힐 수 있고, 그에 따라 전자 부품(520)의 노이즈가 도전성 캐비티 외부로 유기되거나, 외부의 노이즈(예: 안테나 모듈(740)에서 발생하는 신호)가 캐비티 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 시트(550) 위로(above) 소정의 간격(701)을 두고 절연 층(753)이 배치될 수 있다. 절연 층(753)은 적어도 열 확산 시트(752)의 제2 방향을 향하는 표면에 형성될 수 있다. 열 확산 시트(752)는 안테나 모듈(740)에 부착될 수 있고, 안테나 모듈(740)은 후면 커버(720)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(500, 700)는, 하우징(710), 상기 하우징 내에 배치되는 PCB(510), 상기 PCB 상에 배치되는 제1 전자 부품(520), 및 상기 제1 전자 부품이 배치된 영역을 둘러싸는 쉴드 캔(530)을 포함하고, 상기 쉴드 캔은 측벽(531) 및 상기 측벽으로부터 연장되는 상면(532)을 가지고, 상기 쉴드 캔의 상면 중 상기 제1 전자 부품의 상면에 대응하는 영역에는 개구가 형성될 수 있다. 또한 상기 전자 장치는 상기 제1 전자 부품의 상면에 도포되는 열 확산 물질(540), 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 열 확산 물질이 도포된 상기 제1 전자 부품의 상면을 덮도록 배치되는 차폐 시트(550)를 포함할 수 있다. 또한 상기 차폐 시트(550)는 상기 열 확산 물질과 접촉하고 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 내측에 배치되는 제1 열 확산 부재(551), 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 제1 열 확산 부재와 접촉하는 제2 열 확산 부재(552), 및 상기 제2 열 확산 부재 및 상기 쉴드 캔의 상면과 상기 제2 열 확산 부재 사이에 배치되는 접착 층(553)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 개구는 제1 크기를 가지고, 상기 제1 열 확산 부재는 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 열 확산 물질이 도포되는 영역의 크기는 상기 제2 크기보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 차폐 시트는, 상기 제2 열 확산 부재 위에 배치되는 절연 층(554)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 열 확산 부재는 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 가장자리로부터 지정된 거리 이상 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하고, 상기 PCB는 상기 하우징에 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 열 확산 부재와 상기 제2 열 확산 부재는 동일한 도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버(720), 및 상기 후면 커버의 내측으로 부착되는 안테나 모듈(740)을 포함하고, 상기 안테나 모듈과 상기 차폐 시트는 에어 갭이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈은 NFC 통신을 위한 코일 타입의 안테나 방사체 및 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB; 및 상기 FPCB 아래에 배치되는 페라이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈의 아래에는 열 확산 시트(752)가 부착되고, 상기 열 확산 시트와 상기 차폐 시트 사이에는 상기 에어 갭이 위치할 수 있다. 상기 열 확산 시트는 흑연(graphite)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 열 확산 시트의 아래에 배치되는 절연 층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 PCB 상에 배치되는 제2 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품을 덮으면서 상기 쉴드 캔과 이격된 추가 쉴드 캔을 더 포함하고, 상기 열 확산 시트는 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 추가 쉴드 캔의 상면과 상기 에어 갭을 사이에 두고 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 열 확산 물질은 상기 제1 전자 부품의 상면의 일부 영역에 도포되는 액상 물질일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이(730)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 모바일 통신 장치는, 상기 모바일 통신 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조에 결합되고 상기 모바일 통신 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 후면 커버에 부착되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈의 아래에서, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 수용 공간에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB 상에 배치되는 제1 전자 부품(electronic component), 상기 제1 전자 부품이 배치된 영역을 둘러싸는 쉴드 캔을 포함할수 있다. 상기 쉴드 캔은 측벽 및 상기 측벽으로부터 연장되는 상면을 가지고, 상기 쉴드 캔의 상면 중 상기 제1 전자 부품의 상면에 대응하는 영역에는 개구가 형성될 수 있다. 상기 모바일 통신 장치는 또한 상기 제1 전자 부품의 상면에 도포되는 열 확산 물질, 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 열 확산 물질이 도포된 상기 제1 전자 부품의 상면을 덮도록 배치되는 차폐 시트를 포함하고, 상기 차폐 시트는 상기 열 확산 물질과 접촉하고 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 내측에 배치되는 제1 열 확산 부재, 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 제1 열 확산 부재와 접촉하는 제2 열 확산 부재; 및 상기 제2 열 확산 부재 및 상기 쉴드 캔의 상면과 상기 제2 열 확산 부재 사이에 배치되는 접착 층을 포함하고, 상기 차폐 시트와 상기 안테나 모듈은 지정된 에어 갭(air gap)만큼 이격될 수 있다.
상기 모바일 통신 장치는 상기 모바일 통신 장치의 전면을 형성하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 개구는 제1 크기를 가지고, 상기 제1 열 확산 부재는 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 모바일 통신 장치는 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고, 상기 안테나 모듈은 커넥터를 통해 상기 PCB에 배치된 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈은, NFC 통신을 위한 코일 타입의 안테나 방사체 및 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB, 및 상기 FPCB 아래에 배치되는 페라이트를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 " A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, "비일시적"은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 PCB(printed circuit board);
    상기 PCB 상에 배치되는 제1 전자 부품(electronic component);
    상기 제1 전자 부품이 배치된 영역을 둘러싸는 쉴드 캔, 상기 쉴드 캔은 측벽 및 상기 측벽으로부터 연장되는 상면을 가지고, 상기 쉴드 캔의 상면 중 상기 제1 전자 부품의 상면에 대응하는 영역에는 개구가 형성됨;
    상기 제1 전자 부품의 상면에 도포되는 열 확산 물질;
    상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 열 확산 물질이 도포된 상기 제1 전자 부품의 상면을 덮도록 배치되는 차폐 시트를 포함하고
    상기 차폐 시트는:
    상기 열 확산 물질과 접촉하고 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 내측에 배치되는 제1 열 확산 부재;
    상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 제1 열 확산 부재와 접촉하는 제2 열 확산 부재; 및
    상기 제2 열 확산 부재 및 상기 쉴드 캔의 상면과 상기 제2 열 확산 부재 사이에 배치되는 접착 층을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구는 제1 크기를 가지고,
    상기 제1 열 확산 부재는 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가지는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 열 확산 물질이 도포되는 영역의 크기는 상기 제2 크기보다 작은, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 차폐 시트는, 상기 제2 열 확산 부재 위에 배치되는 절연 층을 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 열 확산 부재는 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 가장자리로부터 지정된 거리 이상 이격되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하고,
    상기 PCB는 상기 하우징에 형성된 수용 공간에 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 열 확산 부재와 상기 제2 열 확산 부재는 동일한 도전성 물질로 형성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 및
    상기 후면 커버의 내측으로 부착되는 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 안테나 모듈과 상기 차폐 시트는 에어 갭이 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 안테나 모듈은:
    NFC 통신을 위한 코일 타입의 안테나 방사체 및 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB; 및
    상기 FPCB 아래에 배치되는 페라이트를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 안테나 모듈의 아래에는 열 확산 시트가 부착되고,
    상기 열 확산 시트와 상기 차폐 시트 사이에는 상기 에어 갭이 위치하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 열 확산 시트는 흑연(graphite)으로 형성되는, 전자 장치
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 열 확산 시트의 아래에 배치되는 절연 층을 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 PCB 상에 배치되는 제2 전자 부품; 및
    상기 제2 전자 부품을 덮으면서 상기 쉴드 캔과 이격된 추가 쉴드 캔을 더 포함하고,
    상기 열 확산 시트는 상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 추가 쉴드 캔의 상면과 상기 에어 갭을 사이에 두고 중첩되도록 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 확산 물질은 상기 제1 전자 부품의 상면의 일부 영역에 도포되는 액상 물질인, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이를 더 포함하는, 전자 장치.
  16. 모바일 통신 장치에 있어서,
    상기 모바일 통신 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조;
    상기 프레임 구조에 결합되고 상기 모바일 통신 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
    상기 후면 커버에 부착되는 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈의 아래에서, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 수용 공간에 배치되는 PCB(printed circuit board);
    상기 PCB 상에 배치되는 제1 전자 부품(electronic component);
    상기 제1 전자 부품이 배치된 영역을 둘러싸는 쉴드 캔, 상기 쉴드 캔은 측벽 및 상기 측벽으로부터 연장되는 상면을 가지고, 상기 쉴드 캔의 상면 중 상기 제1 전자 부품의 상면에 대응하는 영역에는 개구가 형성됨;
    상기 제1 전자 부품의 상면에 도포되는 열 확산 물질;
    상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 열 확산 물질이 도포된 상기 제1 전자 부품의 상면을 덮도록 배치되는 차폐 시트를 포함하고
    상기 차폐 시트는:
    상기 열 확산 물질과 접촉하고 상기 쉴드 캔의 상기 개구의 내측에 배치되는 제1 열 확산 부재;
    상기 쉴드 캔의 상면 및 상기 제1 열 확산 부재와 접촉하는 제2 열 확산 부재; 및
    상기 제2 열 확산 부재 및 상기 쉴드 캔의 상면과 상기 제2 열 확산 부재 사이에 배치되는 접착 층을 포함하고,
    상기 차폐 시트와 상기 안테나 모듈은 지정된 에어 갭(air gap)만큼 이격되어 있는, 모바일 통신 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 모바일 통신 장치의 전면을 형성하는 디스플레이를 더 포함하는, 모바일 통신 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 개구는 제1 크기를 가지고,
    상기 제1 열 확산 부재는 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가지는, 모바일 통신 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 안테나 모듈은 커넥터를 통해 상기 PCB에 배치된 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되는, 모바일 통신 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 안테나 모듈은:
    NFC 통신을 위한 코일 타입의 안테나 방사체 및 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB; 및
    상기 FPCB 아래에 배치되는 페라이트를 포함하는, 모바일 통신 장치.
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