KR20220036524A - 패치 안테나 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 패치 형상을 가지는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나를 둘러싸고 코일 형상을 가지는 제2 안테나를 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 안테나에 대응되는 위치에 배치되고 상기 제1 안테나의 그라운드 (ground)로 동작하는 제1 패턴 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 패턴을 포함하는 제2 레이어, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 유전체 및 상기 유전체 아래에서, 상기 제2 안테나에 대응되는 위치에 배치되는 자성체를 포함할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시 예들은 패치 안테나 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 출시되는 전자 장치들은 사용자에게 다양한 서비스를 제공하기 위해 코일(coil)을 이용하여 자기 유도 방식으로 전력 또는 데이터를 전송하는 기술을 지원하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 WPC(wireless power consortium), A4WP(alliance for wireless power) 등에서 정의된 무선 충전 표준에 따라 무선으로 전력을 전송하거나 수신할 수 있으며, MST(magnetic secure transfer), NFC(near field communication) 등을 이용하여 데이터를 전송할 수 있다.
특히, 전자 장치는 전력 및/또는 데이터를 전송하기 위하여, 연성 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board) 상에 형성되며 무선 충전, MST, NFC 기술에 최적화된 복수의 코일을 구비하는 것이 일반적이다.
또한 최근 전자 장치는 전자 장치의 측위 및/또는 광대역 통신을 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나를 구비할 수 있다. UWB 안테나는 보통 6~9GHz의 높은 주파수 대역에서 통신을 수행하기 때문에 패치 형태의 안테나가 채택되고 있다.
최근 출시되는 모바일 단말들은 UWB, WPC, MST, 및 NFC 등의 다양한 기술을 탑재하고 있고, 이러한 기술들을 지원하기 위해서는 패치 및 각각의 코일 패턴들을 전자 장치 내에 구현하여야 한다. 그러나 모바일 단말이 가지는 실장 공간의 한계로 인해서, 무선 통신을 위한 패치나 코일들은 전부 또는 일부가 서로 중첩될 수 있다. 이러한 코일들은 모두 도전체로 형성되기 때문에 상호간에 간섭이 발생하게 되고, 이러한 간섭에도 불구하고 원하는 효율을 얻기 위해서는 방사체 또는 함께 사용되는 자성체나 유전체가 비교적 고가에 해당하게 된다.
또한, 패턴 간 중첩을 방지하기 위해 각각의 패턴들의 크기가 축소될 수 있고, 배치되는 코일 패턴들의 특성을 모두 만족시키는 자성체를 사용함에 따라 일부 성능의 열화가 발생할 수 있다.
특히 UWB가 측위 기능을 효과적으로 수행하기 위해서는 수평 및 수직 방향으로 배치되는 최소 3개의 패치가 요구되는데, 측위를 위해서는 패치 사이의 간격이 목적 파장의 1/2 파장에 대응될 것이 요구된다. 따라서 UWB 안테나 모듈과, 코일 안테나 모듈은 모바일 단말의 입장에서 매우 넓은 실장 공간을 요구하므로, 이들을 중첩을 최소화하는 실장 방안이 필요하다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 패치 형상을 가지는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나를 둘러싸고 코일 형상을 가지는 제2 안테나를 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 안테나에 대응되는 위치에 배치되고 상기 제1 안테나의 그라운드 (ground)로 동작하는 제1 패턴 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 패턴을 포함하는 제2 레이어, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 유전체 및 상기 유전체 아래에서, 상기 제2 안테나에 대응되는 위치에 배치되는 자성체를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 전자 부품들이 배치되는 수용 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징은 제1 수용 공간을 포함하고, 상기 하우징 내부에서 상기 제1 수용 공간 이외의 영역에 배치되는 제1 코일 안테나 및 상기 제1 수용 공간에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 패치 형상을 가지는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나를 둘러싸고 코일 형상을 가지는 제2 안테나를 포함하는 제1 레이어,
상기 제1 안테나에 대응되는 위치에 배치되고 상기 제1 안테나의 그라운드로 동작하는 제1 패턴 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 패턴을 포함하는 제2 레이어, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 유전체, 상기 유전체 아래에서, 상기 제2 안테나에 대응되는 위치에 배치되는 자성체를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 무선 충전 기능을 포함하는 전자 장치에서 와이어 타입 코일을 활용하여 무선 충전 코일을 구현할 수 있다. 또한, 다양한 패턴 안테나에 대해 각각 특성에 맞는 자성체를 사용하여 안테나의 성능을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 패턴 설계에 있어서 자유도를 확보할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 무선 통신 기술을 지원하는 코일들을 장착한 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치의 분해 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따라 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하는 안테나 모듈의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 레이어를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제2 레이어 및 자성체를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따라 제2 안테나와 제2 패턴의 결합 관계를 도시한다.
도 9는 다른 실시 예에 따라 자성체가 제2 레이어의 측면에 위치한 안테나 모듈의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따라 내부에 슬릿 (slit)을 포함하는 제1 패턴을 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 무선 통신 기술을 지원하는 코일들을 장착한 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치의 분해 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따라 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하는 안테나 모듈의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 레이어를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제2 레이어 및 자성체를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따라 제2 안테나와 제2 패턴의 결합 관계를 도시한다.
도 9는 다른 실시 예에 따라 자성체가 제2 레이어의 측면에 위치한 안테나 모듈의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따라 내부에 슬릿 (slit)을 포함하는 제1 패턴을 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1a의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 1b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 카메라 모듈(105), 및 지문 센서(116) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 무선 통신 기술을 지원하는 코일들을 장착한 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 측면을 형성하는 하우징(400), 전자 장치(100)의 전면을 형성하며, 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(미도시), 전자 장치(100)의 후면을 형성하는 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트와 후면 플레이트(111)를 통해 하우징(400)의 내부에는 내부 공간이 형성될 수 있으며, 상기 내부 공간 내에는 후면 플레이트(111)와 인접하여, 무선 통신 기술을 지원하는 코일들이 장착될 수 있다.
일 예시에서, 상기 전자 장치(100)는, 상기 내부 공간 내에 배치되는 FPCB(210), 제1 코일(220) 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 코일(220)은 FPCB(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 코일(220) 및 제2 코일(230)은 서로 이격되어 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 제1 코일(220)과 제2 코일(230)은 서로 일부 영역에서 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 코일(220)의 중심과 제2 코일(230)의 중심은 일치되지 않도록 서로 어긋나게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)를 후면에서 바라볼 때, 상기 무선 통신 기술을 지원하는 코일들과 구분되는 영역에는 안테나 모듈(300)이 배치될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치의 분해 평면도이다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 안테나 모듈(300), 제1 코일(220), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 코일(220) 및 제2 코일(230)은 FPCB(flexible printed circuit board)(예: 도 2의 210)에 구현될 수 있다. 다만 다른 실시 예에서, 제1 코일(220) 및 제2 코일(230) 중 어느 하나가 생략될 수 있다. 도 3에 도시된 코일의 수와 배치는 예시적인 것이며, 다양한 실시 예에서, 안테나 모듈(300)과 중첩되지 않는 영역에서 MST, NFC, 또는 WPC 기능 중 어느 하나를 수행하기 위한 코일이 적절한 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 코일(220)은 MST (magnetic secure transfer)용 코일로 사용될 수 있다. 본 개시에서 MST 기술은 자기장을 발생하여, 카드 리더(card reader)가 마그네틱 카드(magnetic card)를 스와이프(swipe)한 것처럼 인식하게 하는 기술을 의미할 수 있다.
MST 통신 기술은 MST 용 코일이 발생시킬 수 있는 자기장의 세기에 통신 성능이 비례하므로, 본 개시의 다양한 실시 예에 따라, 제1 코일(220)을 다수의 가닥을 포함하는 와이어로 형성하고, 무선 충전용 코일(예: 제2 코일(230))과 중심이 일치하지 않도록, 다른 영역에 배치시킬 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 코일(220)이 무선 충전용 코일과 다른 영역에 배치됨에 따라, 일 실시 예에 따른 제1 코일(220)은 고 투자율을 갖는 자성체와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 코일(230)은 무선 충전을 위한 무선 충전용 코일(예: WPC (wireless power coil))로 사용될 수 있다. 제2 코일(230)은 나선형(spiral) 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 코일(230)을 통해 외부의 전자 장치(미도시)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 코일(230)을 통해 다른 전자 장치(예: 스마트폰, 스마트 워치, 이어폰 등)로 무선으로 전력을 공급할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 코일(230)을 이용하여, 예를 들어, 전자기 공명 방식 또는 전자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 코일(230)은 와이어(wire)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(300)은 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(320)는 적어도 하나의 패치 안테나(321, 322 또는 323)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310)는 근거리 무선 통신을 위한 NFC용 안테나일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(310)는 루프 형상으로 권선된 코일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310)와 제2 안테나(320)가 서로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(310)는 제2 안테나(320)를 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 안테나(310)에 의해 둘러쌓이는 영역의 내부에는 제2 안테나(320) 중 일부(예: 321, 322)가 배치되고, 제1 안테나(310)에 의해 둘러 쌓이는 영역의 외부에 나머지(예: 323)가 배치될 수 있다.
또한, 도 3에서는 안테나 모듈(300)이 제1 코일(220)이나 제2 코일(230)에 비해 비교적 작게 도시되었으나, 이는 안테나 모듈(300)의 상대적인 크기를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 안테나 모듈(300)은 목적하는 UWB 또는 코일 안테나의 송신 주파수에 따라 적절한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(300)은 카메라 우측 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(300)은 제1 코일(220) 및 제2 코일(230)과 중첩되는 영역이 없도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(300), 제1 코일(220) 및 제2 코일(230)은 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 모듈(300)이 다른 코일들과 중첩되지 않도록 배치됨으로써, 각각의 안테나가 가지는 간섭을 감소시키고 성능 향상이 이루어질 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(310), 제2 안테나(320), 제1 코일(220), 및 제2 코일(230)은 하나의 FPCB(flexible printed circuit board)(예: 도 2의 210)에 구현될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)이 구현된 제1 FPCB(flexible printed circuit board)는 제1 핀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 코일(220) 및 제2 코일(230)이 구현된 제2 FPCB(flexible printed circuit board)는 제2 핀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 FPCB 및 제2 FPCB는 커넥터를 통해 PCB(printed circuit board)내의 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 FPCB는 제1 커넥터를 통해 PCB에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 FPCB는 제2 커넥터를 통해 PCB에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따라 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하는 안테나 모듈의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(300)은 복수 개의 레이어를 포함하는 적층 구조로 형성될 수 있다. 안테나 모듈(300)은 제1 레이어(410), 제2 레이어(430), 유전체(420), 자성체(440) 및 방열 시트(450)를 포함할 수 있다. 도 4의 적층 구조는 예시적인 것으로, 적층 구조는 적절히 변형될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(450)는 생략되거나 다른 구조로 대체될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)는 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)에 연결되기 위한 복수 개의 단자들(470)을 포함할 수 있다. 복수 개의 단자들(470)은 적층 구조의 일 영역에 집합적으로 배치되어 커넥터가 결합되기 위한 소켓을 구성할 수 있다. 안테나 모듈(300)에 마련되는 소켓과 PCB에 마련되는 소켓이 커넥터(예: FPCB 커넥터)를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310)는 코일(coil) 형태를 형성하기 위한 연결 지점으로서 제1 지점(481) 및 제2 지점(482)을 포함할 수 있다. 제1 지점(481) 및 제2 지점(482)을 통한 연결에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시 예에 따른 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)는 제1 레이어(410)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)는 제1 레이어(410)에 포함되어 유전체(420) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 안테나(320)에 대한 그라운드를 포함하는 제2 레이어(430)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 레이어(410)와 제2 레이어(430) 사이에는 지정된 유전율을 갖는 유전체(420)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 자성체(440)는 NFC용 안테나일 수 있는 제1 안테나(310)의 성능을 향상시킬 수 있는 페라이트 시트(ferrite sheet)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 자성체(440)는 제2 레이어(430)의 하단에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 자성체(440)는 제2 레이어(430)를 둘러싸고 제1 안테나(310)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시 예에 따른 방열 시트(450)(예: 그라파이트(graphite) 시트)는 자성체(440)의 하면에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 방열 시트(450)는 제2 레이어(430)와 자성체(440) 사이에 배치될 수 있다. 방열 시트(450)는 안테나 모듈(300)로부터 발생된 열을 면 전체로 균일하게 확산하여 열 집중 현상을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 방열 시트(450)는 열 전도도가 높은 박막 메탈 테이프를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 4 및 도 5를 함께 참조하면, 도 5는 도 4의 A-A`에 해당하는 부분의 단면도이다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(300)은 제1 안테나 패치(321) 및 제1 안테나(310)를 포함하는 제1 레이어(410), 유전체(420), 제2 레이어(430). 자성체(440), 및 방열 시트(450)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 제1 레이어(410)는 유전체(420) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 레이어(430)는 제1 레이어(410)와 유전체(420)를 사이에 두고, 제1 안테나 패치(321)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(430)에서 제1 레이어(410)의 제1 안테나(310)와 대응되는 영역은 필컷 (fill cut) 될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(310)와 대응 되는 영역은 그라운드(ground)를 포함하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 레이어(430)는 제1 안테나 패치(321)에 대한 그라운드로 동작할 수 있는 제1 패턴을 포함할 수 있다. 또한 제2 레이어(430)는 및 제1 안테나(310) 패턴의 일부로 동작할 수 있는 제2 패턴을 포함할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시 예에 따른 유전체(420)는 낮은 유전 상수(Dk (dielectric constant))를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 유전체(420)는 낮은 유전 정접(DF (dissipation factor))을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 레이어를 도시한다.
도 6을 참조하면, 제1 레이어(410)는 제1 지점(481) 및 제2 지점(482)을 포함하는 제1 안테나(310), 제2 안테나(320), 도전성 비아(via)(610), 및 복수 개의 단자들(470)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 안테나(320)는 적어도 하나의 패치 안테나(321, 322 또는 323)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 패치 안테나(321, 322 또는 323)는 초광대역(예: UWB (ultra-wide band)) 신호를 송수신하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 초광대역 주파수 대역은 약 3.1GHz 내지 약 10.6GHz의 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 각각의 패치 안테나는 서로 약 반파장 간격으로 배치될 수 있고, 직각 삼각형 또는 직각 삼각형에 가까운 형태로 배치될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310)는 제2 안테나(320)와 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(310)는 제2 안테나(320)를 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 각각의 패치 안테나(321, 322 또는 323)은 서로 수직 방향을 향할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(310)는 제2 안테나(320)를 둘러싸는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(310)는 NFC (near field communication) 통신을 위한 NFC용 코일 안테나 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 안테나(310)는 약 13.56MHz의 주파수 대역을 사용해 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 안테나(320)는 제2 레이어(430)의 그라운드와의 연결을 위해 도전성 비아 (via)(610)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(310)는 코일 (coil) 형상을 이루기 위해 제2 레이어(430)를 통해 연결되기 위한 제1 지점(481) 및 제2 지점(482)을 포함할 수 있다. 제2 레이어(430)를 통한 제1 지점(481) 및 제2 지점(482)의 연결에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시 예에 따르면 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)는 인쇄 회로 기판(미도시)에 연결되기 위한 복수 개의 단자들(470)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 안테나(320)는 복수 개의 단자들(470) 중 적어도 일부와 적어도 하나의 도전성 선로를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어 적어도 하나의 도전성 선로는 마이크로 스트립 (microstrip)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제2 레이어 및 자성체를 도시한다.
도 4 및 도 7를 함께 참조하면, 제2 레이어(430)는 제1 패턴(720) 및 제2 패턴(730)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 패턴(720)과 제2 패턴(730)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 패턴(720)은 제1 레이어(410)에 포함되는 제2 안테나(320)의 그라운드로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따는 제2 패턴(730)은 제1 레이어(410) 상의 제1 안테나(310)의 제1 지점(481) 및 제2 지점(482)과 비아를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1 패턴(720)은 적어도 하나의 도전성 비아(740)를 통해 제1 레이어(410)의 제2 안테나(320)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(720)은 적어도 하나의 도전성 비아(740)를 통해 제1 레이어(410)의 제2 안테나(320)와 연결되어 제2 안테나(320)의 그라운드로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 패턴(720)은 인쇄 회로 기판(미도시)에 연결되기 위한 단자(770)와 연결될 수 있다. 예를 들어 제1 패턴(720)은 단자(770)와 마이크로 스트립에 의해 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 일 실시 예에서 단자(770)는 제1 레이어의 복수 개의 단자들(470)과 함께 배치되고, 커넥터를 통해 PCB의 그라운드와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제2 패턴(730)은 코일 형태를 완성하기 위해 제1 안테나(310)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 패턴(730)은 제1 안테나(310)와 연결되기 위한 도전성 비아를 포함할 수 있다. 제1 안테나(310)의 제1 지점(481)과 제2 지점(482)은 제2 패턴(730)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자성체(440)는 제2 레이어(430) 하단에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 자성체(440)는 제1 안테나(310)의 성능을 향상시킬 수 있는 페라이트 시트(ferrite sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제2 레이어(430)는 자성체(440)보다 작거나 같은 크기를 가질 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따라 제1 안테나와 제2 패턴의 결합 관계를 도시한다.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(300)은 제1 안테나(310) 및 제2 패턴(730)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 설명의 편의를 위해 일부 구성요소(예: 제2 안테나(320))는 생략될 수 있다.
도 7 및 도 8을 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 레이어(410)에 포함되는 제1 안테나(310)는 제2 레이어(430) 상의 제2 패턴(730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 패턴(730)은 제1 안테나(310)의 제1 지점(481) 및 제2 지점(482)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310)는 제2 패턴(730)과 연결되어 코일(coil) 형태를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(310)는 제2 패턴(730)과 연결되어 적어도 하나의 회전 수를 갖는 코일(coil)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(310)와 제2 패턴(730)이 연결되어 형성된 코일은 안테나 모듈(300)의 중심부를 두 번 감싸도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 레이어(430)에 형성되는 복수 개의 도전성 패턴과 복수 개의 비아를 통해 3회 이상의 권선수를 가지는 코일 패턴을 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310)는 인쇄 회로 기판(미도시)과 연결되기 위해 적어도 하나의 단자(470)에 연결될 수 있다.
도 4 및 도 8을 함께 참고하면, 제1 안테나(310)와 제2 패턴(730)은 제1 레이어(410)와 제2 레이어(430) 사이에 배치되는 유전체(420)를 통과하여 연결될 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따라 자성체가 제2 레이어의 측면에 위치한 안테나 모듈의 단면도이다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(900)은 제1 안테나(970) 및 제2 안테나(960)가 배치되는 제1 레이어(910), 유전체(920), 제2 레이어(930), 자성체(940) 및 방열 시트(950)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 안테나 모듈(900)의 상술한 구성 요소들(예: 방열 시트(950)) 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 자성체(940)는 제1 레이어(910) 상의 제2 안테나(960)가 배치되는 위치와 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 자성체(940)는 유전체(920)와 중첩되면서 제2 레이어(930)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 자성체(940)는 유전체(920)와 접촉하지 않고 제2 레이어(930)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성체(940)는 제2 레이어(930)를 둘러싸도록 배치되고 방열 시트(950)는 제2 레이어(930) 및 자성체(940) 아래에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면 자성체(940)는 유전체(920)와 접촉하면서 제2 레이어(930) 및 방열 시트(950)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 자성체(940)는 유전체(920)와 접촉하지 않고 제2 레이어(930) 및 방열 시트(950)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(950)는 상면에 제2 레이어(930)와 접촉하고 측면에 자성체(940)로 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따라 내부에 슬릿 (slit)을 포함하는 제1 패턴을 도시한다.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 레이어(430)는 제1 패턴(720), 제2 패턴(730) 및 제1 패턴(720) 내부에 배치되는 슬릿(slit)(1010)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 제1 패턴(720)은 내부에 비도전성 슬릿(1010)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 슬릿(1010)은 일단이 제1 패턴(720)의 테두리 중 일부와 연결될 수 있다. 슬릿(1010)의 일단은 제1 패턴(720)의 테두리 중 일부와 연결되고, 타단은 제1 패턴(720)의 중심부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬릿(1010)은 T자 형상을 가지고 슬릿(1010)의 일단은 제1 패턴(720)의 테두리 중 일부와 연결될 수 있다. 다만 슬릿(1010)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제1 패턴(720) 내부에 포함되는 슬릿(1010)을 배치함으로써 맴돌이 전류(eddy current)를 억제하여 제1 안테나(320)의 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 패치 형상을 가지는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나를 둘러싸고 코일 형상을 가지는 제2 안테나를 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 안테나에 대응되는 위치에 배치되고 상기 제1 안테나의 그라운드 (ground)로 동작하는 제1 패턴 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 패턴을 포함하는 제2 레이어, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 유전체 및 상기 유전체 아래에서, 상기 제2 안테나에 대응되는 위치에 배치되는 자성체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 안테나 및 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나를 통해 UWB (ultra-wide band) 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제2 안테나를 통해 NFC (near field communication) 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 배터리를 더 포함하고, 무선 통신 회로는 제2 안테나에서 발생하는 유도 전류를 이용하여 상기 배터리를 충전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 레이어의 제1 안테나는 유전체를 관통하는 도전성 비아(via)를 통해 제2 레이어의 제1 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board)를 포함하고, 제1 안테나 및 제2 안테나는 커넥터를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어의 제2 안테나는 유전체를 관통하는 도전성 비아를 통해 제2 레이어의 제2 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자성체는 제2 레이어의 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자성체는 유전체와 접촉하면서 제2 레이어를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자성체는 페라이트 (ferrite) 시트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 자성체의 아래에 배치되는 그라파이트 (graphite) 시트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 자성체 및 제2 레이어의 하단에 그라파이트 (graphite) 시트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 패턴은 내부에 슬릿 (slit)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 부품들이 배치되는 수용 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징은 제1 수용 공간을 포함하고, 상기 하우징 내부에서 상기 제1 수용 공간 이외의 영역에 배치되는 제1 코일 안테나, 및 상기 제1 수용 공간에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은 패치 형상을 가지는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나를 둘러싸고 코일 형상을 가지는 제2 안테나를 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 안테나에 대응되는 위치에 배치되고 상기 제1 안테나의 그라운드로 동작하는 제1 패턴 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 패턴을 포함하는 제2 레이어, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 유전체,
상기 유전체 아래에서, 상기 제2 안테나에 대응되는 위치에 배치되는 자성체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 상기 제1 코일 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 MST (magnetic secure transfer) 제어 회로를 더 포함하고, 상기 MST 제어 회로는, 상기 제1 코일 안테나를 이용하여 결제를 위한 MST 신호를 송출하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 전력 관리 회로를 더 포함하고, 전력 관리 회로는 제1 코일 안테나를 이용하여 전력을 무선 충전하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 코일 안테나 및 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
패치 형상을 가지는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나를 둘러싸고 코일 형상을 가지는 제2 안테나를 포함하는 제1 레이어;
상기 제1 안테나에 대응되는 위치에 배치되고 상기 제1 안테나의 그라운드 (ground)로 동작하는 제1 패턴 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 패턴을 포함하는 제2 레이어;
상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 유전체; 및
상기 유전체 아래에서, 상기 제2 안테나에 대응되는 위치에 배치되는 자성체를 포함하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나를 통해 UWB (ultra-wide band) 신호를 송수신하는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제2 안테나를 통해 NFC (near field communication) 신호를 송수신하는 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 배터리를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제2 안테나에서 발생하는 유도 전류를 이용하여 상기 배터리를 충전하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 레이어의 상기 제1 안테나는 상기 유전체를 관통하는 도전성 비아(via)를 통해 상기 제2 레이어의 상기 제1 패턴과 전기적으로 연결되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
인쇄 회로 기판 (printed circuit board)를 포함하고,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 커넥터를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 레이어의 상기 제2 안테나는 상기 유전체를 관통하는 도전성 비아를 통해 상기 제2 레이어의 상기 제2 패턴과 전기적으로 연결되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 자성체는 상기 제2 레이어의 하단에 배치되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 자성체는 상기 유전체와 접촉하면서 상기 제2 레이어를 둘러싸도록 배치되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 자성체는 페라이트 (ferrite) 시트를 포함하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 서로 이격되도록 배치되는 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 자성체의 아래에 배치되는 그라파이트 (graphite) 시트를 더 포함하는 전자 장치. - 청구항 10에 있어서,
상기 자성체 및 상기 제2 레이어의 하단에 그라파이트 (graphite) 시트를 더 포함하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 패턴은 내부에 슬릿 (slit)을 더 포함하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
전자 부품들이 배치되는 수용 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징은 제1 수용 공간을 포함함;
상기 하우징 내부에서 상기 제1 수용 공간 이외의 영역에 배치되는 제1 코일 안테나, 및
상기 제1 수용 공간에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
패치 형상을 가지는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나를 둘러싸고 코일 형상을 가지는 제2 안테나를 포함하는 제1 레이어,
상기 제1 안테나에 대응되는 위치에 배치되고 상기 제1 안테나의 그라운드로 동작하는 제1 패턴 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 패턴을 포함하는 제2 레이어,
상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 유전체,
상기 유전체 아래에서, 상기 제2 안테나에 대응되는 위치에 배치되는 자성체를 포함하는 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 안테나 모듈은 상기 제1 코일 안테나와 전기적으로 연결되는 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
MST (magnetic secure transfer) 제어 회로를 더 포함하고,
상기 MST 제어 회로는, 상기 제1 코일 안테나를 이용하여 결제를 위한 MST 신호를 송출하도록 설정되는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
전력 관리 회로를 더 포함하고,
상기 전력 관리 회로는 상기 제1 코일 안테나를 이용하여 전력을 무선 충전하도록 설정되는 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 제1 코일 안테나 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |