KR20220105873A - 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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강영진
송재훈
손동일
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하고, 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판, 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.

Description

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{ANTENNA STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 구조 및 상기 안테나 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
전자 장치에서, 하우징 구조의 도전성 부분을 안테나 패턴으로 활용하는 안테나 구조는, 안테나 패턴과 주변 금속 부품간의 간섭을 감소시키도록 설계될 필요가 있다. 일반적인 폴더블, 롤러블, 또는 슬라이더블와 같은 전자 장치에서, 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조의 상대적 운동이 발생할 수 있다. 예를 들어, 안테나로 활용되는 제1 하우징 구조의 도전성 부분과 상대 운동하는 제2 하우징 구조의 금속체는, 전자 장치의 접힘 상태(접힌 상태, 중간 상태, 펼쳐진 상태)에 따라 상대적으로 위치가 가변할 수 있다. 이에 따라, 안테나로 활용되는 상기 도전성 부분은 방사 특성이 가변하거나 상기 금속체에 의한 안테나 간섭이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수의 하우징 구조를 포함하는 전자 장치에서, 하우징 구조들 간의 상대적 움직임에 의한 물리적 변형과 무관하거나 영향을 감소시킬 수 있는 가변 금속 안테나 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하고, 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판, 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조, 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 구조 또는 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판, 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치되어 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 하우징 구조(예: 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조)를 포함하는 폴더블 전자 장치는, 하우징 구조간의 물리적 변형에 방사 성능이 저해되지 않는 가변 금속 안테나 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 하우징 구조(예: 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조)을 포함하는 폴더블 전자 장치에서, 제1 하우징 구조의 도전성 부분과 제2 하우징 구조의 도전성 부분을 선택적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 안테나의 길이를 확장하여 다양한 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 또한, 도전성 부분들끼리 중첩됨에 따라 수동 이득을 저해하는 안테나 간섭을 감소시킬 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타낸다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 안테나 구조를 간략하게 도시한 개략도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 구조를 회로도로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 지정된 각도를 유지하는 중간 상태(intermediate status)에서, 연결 부재의 위치를 나타낸 투영도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 안테나 구조의 위치를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결된 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 11은 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결되지 않은 안테나 구조에 따른 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)에서, 안테나 구조의 위치를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 단말에서 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결된 안테나 구조에 따른 S11 그래프이다.
도 14는 폴더블 단말에서 하우징의 도전성 부분들이 연결되지 않은 안테나 구조에 따른 S11 그래프이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 안테나 구조를 간략하게 도시한 개략도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))(예: 힌지 커버), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(510)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조(510)를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(320)는, 제1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320)의 제2 부분(320b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 상기 폴딩 축(A)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조(310), 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 힌지 케이스(330)는, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 케이스(330)는, 상기 전자 장치(101)의 폴딩 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 케이스(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded status)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이(이하, 디스플레이(200)), 및 기판부(520)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390), 브라켓 어셈블리(4000), 및 힌지 구조(510)를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(310a) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제1 브라켓(40a))를 포함하고, 상기 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(320a) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제2 브라켓(40b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200b)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40)를 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b)을 포함하며, 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b) 사이에는 힌지 구조(510)가 배치될 수 있다. 힌지 구조(510)는 힌지 케이스(330)를 포함하여, 내부에 배치된 힌지들을 커버할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 브라켓(40a)와 제2 브라켓(40b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판부(520)는, 제1 브라켓(40a) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 브라켓(40b) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 상기 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(40), 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310a) 및 제2 하우징(320a)은 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310a)은 제1 브라켓(40a) 일측에서 슬라이딩 되어 결합하고, 제2 하우징(320a)은 제2 브라켓(40b) 일측에서 슬라이딩 되어 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(310a) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(320a) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)에 대응되는 제2 회전 지지면(321)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 케이스(330)를 덮어 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(200)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징(300)은 힌지 어셈블리에 의해 상호 간의 회전 운동하는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 제1 하우징 구조(310)로부터 제2 하우징 구조(320)로 연장되어 배치되고, 전자 장치(101)의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태에 대응하여 곡면을 형성할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 외부를 향하는 전면 및 전자 장치(101) 내부를 향하는 후면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type)(예: 도 5a) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)(예: 도 5b)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 시각적으로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인-아웃 폴딩 타입(in-out folding type)으로 구성된 멀티 폴더블 장치를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 디스플레이(200)는 모서리가 둥근 사각 형상으로, 좁은 베젤 영역을 가진 형태일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(200)는 제1 하우징 구조(310)에 배치된 제1 영역(201)과 제2 하우징 구조(320)에 배치된 제2 영역(202)을 포함하고, 상기 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 동일한 형상으로 구현될 수 있다.
상기 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(101)의 구성요소들은 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101)의 구성요소를 준용할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 안테나 구조를 간략하게 도시한 개략도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 구조를 회로도로 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 인쇄 회로 기판(521, 또는 522), 및/또는 연결 부재(700)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및/또는 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 전면을 향하는 전면 플레이트, 전자 장치(101)의 후면을 향하는 후면 플레이트 및 전자 장치(101)의 측면을 따라 형성된 측면 베젤 구조(410, 420)를 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 기판부(520)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)의 측벽은 제1 측면 베젤 구조(410)에 의해 형성될 수 있다. 제1 측면 베젤 구조(410)는 폐곡선(closed loop) 형상으로, 일부 영역은 제1 후면 커버(예: 도 4의 제1 후면 커버(380))와 결합하고, 다른 일부 영역(예: 측벽)은 외부로 노출될 수 있다. 제1 측면 베젤 구조(410)은 실질적으로 사각 폐루프 형상으로서, 서로 다른 방향을 향하는 제1-1 측벽(411), 제1-2 측벽(412), 제1-3 측벽(413), 및 제1-4 측벽(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6를 참조하면, 제1-1 측벽(411)은 제1 하우징 구조(310)의 상단부(예: +Y축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제1 후면 커버(380)의 상단부(예: +Y축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제1-2 측벽(412)은 제1 하우징 구조(310)의 우측 단부(예: +X축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제1 후면 커버(380)의 우측 단부(예: +X축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제1-3 측벽(413)은 제1 하우징 구조(310)의 좌측 단부(예: -X축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제1 후면 커버(380)의 좌측 단부(예: -X축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제1-4 측벽(미도시)은 제1 하우징 구조(310)의 하단부(예: -Y축 방향)를 향하는 측면을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1-1 측벽(411), 제1-2 측벽(412), 제1-3 측벽(413), 및 제1-4 측벽(미도시) 중 서로 연결된 모서리 영역은 심리스하게 연결된 굴곡부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)의 측벽은 제2 측면 베젤 구조(420)에 의해 형성될 수 있다. 제2 측면 베젤 구조(420)는 폐곡선(closed loop) 형상으로, 일부 영역은 제2 후면 커버(예: 도 4의 제2 후면 커버(390))와 결합하고, 다른 일부 영역은 외부로 노출될 수 있다. 제2 측면 베젤 구조(420)은 실질적으로 사각 폐루프 형상으로서, 서로 다른 방향을 향하는 제2-1 측벽(421), 제2-2 측벽(422), 제2-3 측벽(423), 및 제2-4 측벽(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6를 참조하면, 제2-1 측벽(421)은 제2 하우징 구조(320)의 상단부(예: +Y축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제2 후면 커버(390)의 상단부(예: +Y축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제2-2 측벽(422)은 제2 하우징 구조(320)의 우측 단부(예: +X축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제2 후면 커버(390)의 우측 단부(예: +X축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제2-3 측벽(423)은 제2 하우징 구조(320)의 좌측 단부(예: -X축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제2 후면 커버(390)의 좌측 단부(예: -X축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제2-4 측벽(미도시)은 제2 하우징 구조(320)의 하단부(예: -Y축 방향)를 향하는 측면을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제2-1 측벽(421), 제2-2 측벽(422), 제2-3 측벽(423), 및 제2-4 측벽(미도시) 중 서로 연결된 모서리 영역은 심리스하게 연결된 굴곡부를 포함할 수 있다.
이하, 제1 하우징 구조(310)의 안테나 구조에 대하여 설명한다. 제2 하우징 구조(320)의 안테나 구조는 제1 하우징 구조(310)의 안테나 구조를 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 구조를 포함하고, 안테나 구조은 복수 개의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 안테나 패턴, 피딩부, 또는 그라운드 부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조는 제1 하우징 구조(310)의 상단 영역에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 패턴은 도전성 재료로 형성된 제1 하우징 구조(310)(예: 제1 측면 베젤 구조(410))의 적어도 일부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조(310)는 적어도 부분적으로 금속 재료로 형성된 도전성 부분(511, 514) 및 도전성 부분과 인접 배치된 비도전성 부분(이하, 분절 부분(512, 또는 513))을 포함할 수 있다. 도전성 부분(511, 514)의 적어도 일부는 안테나 패턴으로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)의 제1-1 측벽(411) 및/또는 제1-1 측벽(411)으로부터 연장된 1-2 측벽(412)의 적어도 일부는 안테나의 방사체로써 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측벽(411) 및/또는 제1-2 측벽(412)의 적어도 일부는 전자 장치(101) 내부에 배치된 부품들을 보호하며, 안테나로서 동작하는 기능을 제공할 수 있다. 안테나로 동작하는 제1-1 측벽(411) 및/또는 제1-2 측벽(412)의 도전성 부분들(511, 514)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 무선 주파수(RF) 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측벽(411) 및/또는 제1-2 측벽(412)의 일부는 제1 도전성 부분(511)을 포함할 수 있고, 제1-1 측벽(411)의 나머지 부분은 제2 도전성 부분(514)을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(514) 사이에는 제1 분절 부분(512)이 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(411)에 포함된 제1 도전성 부분(511)과 제1-2 측벽(412)에 포함된 제2 도전성 부분(514)은 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(514)의 길이에 대응한 주파수 대역의 주파수(RF) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(514)은 제1 도전성 부분(511)보다 긴 길이를 가진 금속 부분일 수 있다. 제2 도전성 부분(514)은 Low Band DRX 및 Mid Band/ High Band MIMO 안테나 역할을 제공할 수 있다. 제1 도전성 부분(511)은 Mid Band/ High Band DRX 안테나 역할을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(411) 상에는 제1 분절 부분(512)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 분절 부분(512)에 의해 제1-1 측벽(411)이 분절되어 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(514)을 형성됨에 따라, 복수 개의 안테나를 구현할 수 있다. 예를 들어, 분절 부분들(512, 또는 513)은 하우징(310)의 측벽들에 포함된 도전성 부분들이 분리될 수 있도록, 제1 측면 베젤 구조(410)의 표면을 에칭, 절단, 스탬핑과 같은 공정으로 형성될 수 있다. 상기 도전성 부분들은 분절 부분(512, 또는 513)에 의해 서로 절연될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분절 부분(512, 또는 513)는 제1 도전성 부분(511) 양단에 위치한 제1 분절 부분(512) 및 제2 분절 부분(513)을 포함할 수 있다. 제1 분절 부분(512)은 제1-1 측벽(411) 상에 위치하고, 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(514)을 분절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 분절 부분(513)은 제2 측벽(420) 상에 위치할 수 있다. 제2 분절 부분(513)의 위치에 따라, 제1 도전성 부분(511)의 길이가 정해지므로, 제1 도전성 부분(511)을 포함한 안테나의 동작 주파수에 따라 제2 분절 부분(513)이 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 분절 부분(512) 및/또는 제2 분절 부분(513)은 비도전성 부분으로 제1 도전성 부분(511)과 다른 유전율을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 분절 부분(512) 및/또는 제2 분절 부분(513)은 절연을 위해 절연 물질로 채워질 수 있으며, 엘라스토머 재료, 세라믹, 운모, 유리, 플라스틱, 금속 산화물, 공기 및/또는 금속에 비해 절연성이 우수한 다른 재료를 포함하는 절연성인 임의의 재료를 포함할 수 있으나, 이러한 재료에 제한되지 않는다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징 구조(310)의 제1-1 측벽(411) 및 제2 하우징 구조(320)의 제2-1 측벽(421)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(700)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측벽(411)의 제1 도전성 부분(511)과 제2-1 측벽(421)의 제3 도전성 부분(515)은 서로 이격되어 있으나, 연결 부재(700)를 통해 하나의 안테나 방사체로 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 플렉서블 회로기판(710) 및 접점 부재(720)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)의 일 영역에 제1 홀(411a)이 형성되고, 제3 도전성 부분(515)의 일 영역에 제2 홀(421a)이 형성될 수 있으며, 플렉서블 회로기판(710)은 일단 및 타단은 접점 부재(예를 들어, 스쿠류)를 통해 상기 제1 홀(411a)및 제2 홀(421a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 접점 부재(720)는 제1 접점 부재(721) 및 제2 접점 부재(722)를 포함하고, 제1 접점 부재(721)는 제1 홀(411a)과 접점을 형성할 수 있으며, 제2 접점 부재(722)는 제2 홀(421a)과 접점을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 회로기판(710)은 FRC(flexible PCB RF cable)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(511)의 일 영역에 제1 패드(pad)(미도시)가 형성되고, 제3 도전성 부분(515)의 일 영역에 제2 패드(pad)(미도시)가 형성될 수 있으며, 플렉서블 회로기판(710)은 일단 및 타단은 접착 부재(예: 도전성 테이프, 및/또는 도전성 본드)를 통해 상기 제1 패드(미도시) 및 제2 패드(미도시)가 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310)의 내측에 위치한 제1 부분(711) 및 제2 하우징 구조(320)의 내측에 위치한 제2 부분(712)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310) 내측으로부터 제2 하우징 구조(320) 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)(P)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310)에 포함된 제1 도전성 부분(511)(예: 제1 분절 안테나) 및 제2 하우징 구조(320)에 포함된 제3 도전성 부분(515)(예: 제2 분절 안테나)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310) 또는 제2 하우징 구조(320) 외의 영역을 따라 연장되고, 제1 부분(711) 및 제2 부분(712) 사이에 배치된 제3 부분(713)을 더 포함할 수 있다. 제3 부분(713)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))의 일 부분과 대면 배치되며, 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))에 의해 외부로 노출되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)의 제1 부분(711), 제2 부분(712) 및/또는 제3 부분(713)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(712) 및 제3 부분(713)은 일체로 형성되고, 적어도 일부가 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))의 일 부분과 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 플렉서블 회로기판(710) 및 스위치 요소(730)를 포함할 수 있다. 플렉서블 회로기판(710)에서, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 연결하는 RF 전송 선로가 배치될 수 있으며, 상기 RF 전송 선로의 일 부분에는 스위치 요소(730)가 배치될 수 있다. 스위치 요소(730)는 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)의 연결을 유지하거나 차단할 수 있다. 스위치 요소(730)는 SPDT(single pole double throw) 안테나 스위치 요소일 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 실시예에 따라 물리적인 스위치로 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 스위치 요소(730)를 통해 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 서로 연결하거나 분리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 스위치 요소(730)를 통해 금속 안테나의 길이를 선택적으로 확장하거나 축소할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 금속 안테나 간의 간섭을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 접힌 상태(folded status)에서, 연결 부재(700)는 사용자와 원하는 대역폭의 신호를 송/수신하기 위해 안테나의 길이를 확장할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)에서, 연결 부재(700)는 서로 대면하는 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)에 의해 간섭이 일어나는 것을 감소시키기 위해, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 직접 연결함에 따라, 하나의 금속 안테나로 활용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조의 피딩부(570)는 제1-1 측벽(411)으로부터 내측으로 연장된 부분일 수 있다. 피딩부(570)는 제1 하우징 구조(310) 내의 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)와 전기적으로 연결되어, 안테나 패턴(예: 도전성 부분(511))으로 전류를 전달할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(521, 또는 522) 상에 배치된 무선 통신 회로의 송/수신(Tx/Rx) 단자는 피딩부(570)와 직렬로 연결되어 통신할 수 있다. 무선 통신 회로는 피딩부(570)와 직렬 커플링을 선택적으로 제공하기 위한 스위치, 저항성 소자, 용량성 소자, 유도성 소자 또는 이들의 임의의 조합과 같은 임의의 유형의 소자를 포함할 수 있다. 통신 회로 내의 소자들은 안테나 주파수 대역을 선택적으로 변경하는데 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조의 그라운드 부(580)는 안테나를 형성하는 도전성 부분으로부터 제1 하우징 구조(310) 내측으로 연장된 적어도 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 그라운드 부(580)는 전자 장치(101) 내의 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 일부분과 직접적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 그라운드 부(580)는 제1-1 측벽(411)으로부터 내측으로 연장된 단부와 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 일부분 사이에 도전성 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 와이어, 클립(예: c-clip)가 같은 도전성 부재는 그라운드 부(580)와 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 상기 일부분을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 지정된 각도를 유지하는 중간 상태(intermediate status)에서, 연결 부재의 위치를 나타낸 투영도이다.
도 8은 연결 부재(700)의 위치를 나타내기 위해, 힌지 모듈의 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))를 제외한 도면을 설명한다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 힌지 구조(510) 및/또는 연결 부재(700)를 포함할 수 있다.
도 8의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 연결 부재(700)의 구성은, 도 6 및 도 7의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 연결 부재(700)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 도전성 부분(511)(예: 도 6의 제1 도전성 부분(511))을 포함하고, 제2 하우징 구조(320)은 제3 도전성 부분(515)(예: 도 6의 제3 도전성 부분(515))을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)은 안테나 구조의 일 부분으로, 연결 부재(700)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310)의 내측에 위치한 제1 부분(711), 제2 하우징 구조(320)의 내측에 위치한 제2 부분(712), 및 제1 부분(711)과 제2 부분(712) 사이에 배치된 제3 부분(713)을 포함할 수 있다. 제3 부분(713)은 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)를 회동 가능하게 연결하는 힌지 모듈(510)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 제3 부분(713)은 전자 장치(101)가 접힌 상태, 중간 상태, 펼쳐진 상태로 변형될 때, 이와 대응되는 변형을 수용할 수 있는 유연성을 가지는 소재(예: FRC)로 마련될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제3 부분(713)은 동축 케이블(coaxial cable)로 마련될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(713)은 중앙에 절연된 도전성 케이블(예: 구리선)을 도전체가 감싸는 구조의 케이블로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 힌지 구조(510)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치되어 제1 하우징 구조(310) 내측으로부터 제2 하우징 구조(320) 내측을 따라 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다. 힌지 구조(510)는 폴딩 축(A)을 따라 배열된 복수 개의 힌지들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)의 제3 부분(713)은 상기 복수 개의 힌지들이 배치되지 않은 전자 장치(101)의 상단 또는 하단부를 따라 배치됨에 따라, 전자 장치(101)를 상단 측면에서 바라볼 때, 연결 부재(700)와 힌지 모듈(510)(예: 힌지들)은 서로 중첩하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 연결 부재(700)의 제3 부분(713)은 복수 개의 힌지들 중 하나의 힌지 상에 배치됨에 따라, 전자 장치(101)를 전면 또는 후면에서 바라볼 때, 연결 부재(700)와 힌지 모듈(510)은 서로 중첩하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 연결 부재(700)의 제3 부분(713)은 힌지 구조(510)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)의 제1 부분(711)과, 제2 부분(712)는 힌지 구조(510)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(713)은 힌지 구조(510)의 일 부분과 대면 배치됨에 따라, 힌지 구조(510) 외부로 노출될 수 있다. 다만, 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))에 의해 전자 장치(101) 외부에서 바라볼 때, 노출되지 않을 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 안테나 구조의 위치를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결된 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다. 도 11은 하우징의 도전성 부분들이 연결되지 않은 안테나 구조에 따른 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다. 도 10은 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 폴더블 전자 장치의 중앙부에서 로우 밴드(low band) 안테나 공진이 형성되는 것을 확인할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 안테나 구조는 안테나 패턴, 피딩부 및 그라운드 부를 포함하며, 안테나 패턴은 도전성 부분(511, 513) 및 분절 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴은 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511), 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515), 및 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(515)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 6의 연결 부재(700))를 포함할 수 있다. 연결 부분은 스위치 요소를 포함함에 따라 제1 도전성 부분(511) 만을 안테나로 활용하거나, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)의 길이 만큼 안테나롤 활용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511)과 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)은 하나의 방사체를 형성할 수 있다. 안테나는 제1 도전성 부분(511)의 길이와 제3 도전성 부분(515) 길이가 합쳐짐에 따라, 기존 제1 도전성 부분(511)으로만 활용하던 안테나보다 저주파 대역(LB)의 대역까지 커버할 수 있는 안테나를 제공할 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 가로축은 주파수 대역(예: frequency)을 나타내며, 세로축은 총 방사 효율(TRE; total radiation efficiency)을 나타낸다. 도 10은 제1 하우징 구조의 도전성 부분 및 제2 하우징 구조의 도전성 부분을 안테나로 활용한 경우의 안테나 성능을 나타낸다. 도 11은 제1 하우징 구조의 도전성 부분만 안테나로 활용된 경우의 안테나 성능을 나타낸다.
일 실시예에 따르면, 도 11은 안테나로 활용할 수 있는 주파수 대역이 대략 1200dB 이상으로 한정된 영역의 무선 신호만을 송/수신할 수 있다. 이에 반하여, 본 개시의 일 실시예에 따르면(도 10 참조), 1200dB 이하의 주파수 대역, 대략 600dB 주파수 대역까지 무선 신호를 송/수신할 수 있음을 확인할 수 있다. 본 개시에 따른 안테나 구조는 각각의 하우징(예: 도 9의 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320))의 도전성 부분들(예: 도 9의 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515))을 서로 연결함에 따라, 기존보다 낮은 밴드(LB)의 안테나 공진을 형성할 수 있다. 또한, 연결 부재(700)의 스위치에 의해 도전성 부분들의 길이를 선택적으로 조절하여 하나의 도전성 부분만 안테나로 활용할 수도 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)에서, 안테나 구조의 위치를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 단말에서 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결된 안테나 구조에 따른 S11 그래프이다. 도 14는 폴더블 단말에서 하우징의 도전성 부분들이 연결되지 않은 안테나 구조에 따른 S11 그래프이다.
도 12 및 도 13를 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 안테나 구조는 안테나 패턴, 피딩부 및 그라운드 부를 포함하며, 안테나 패턴은 도전성 부분(511, 513) 및 분절 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴은 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511), 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515), 및 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(515)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 6의 연결 부재(700))를 포함할 수 있다. 연결 부분은 스위치 요소를 포함함에 따라 제1 도전성 부분(511) 만을 안테나로 활용하거나, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)의 길이 만큼 안테나롤 활용할 수 있다.
일반적으로, 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511), 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)이 연결할 수 없는 폴더블 전자 장치에서, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511)에 대해 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)은 서로 중첩되며 플루팅(floating) 상태로 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511)이 안테나로 활용되는 경우, 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)은 안테나의 간섭체로 작용할 수 있다. 이는, 안테나의 수동 이득을 감소시키는 원인이 제공할 수 있다.
이에 반하여, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)에 의하여 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511)과 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)은 하나의 방사체를 형성할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조는 제1 도전성 부분(511), 연결 부재(700) 및 제3 도전성 부분(515)이 서로 U자형으로 연결된 상태에 적합하도록 전송 선로에 상에 적절한 정합 회로를 구성함에 따라, 개선된 방사 성능을 확보할 수 있다. 도 13은 개시된 실시예에 따른, S11 그래프를 나타낸 도면이다.
도 14는 폴더블 단말에서, 금속 안테나와 인접하게 금속 간섭체가 배치되어 안테나 성능을 저하하는 경우의 S11 그래프를 나타낸 도면이다. 도 14를 참조하면, 금속 간섭체의 영향으로 원하는 대역의 S11 성능이 열화됨을 확인할 수 있다. 또한, 기생 성분에 의한 기생 공진이 발생하여 정합 회로를 활용하더라도 유리한 안테나 성능을 제공하기 어려울 수 있다.
이에 반하여, 도 13은 연결 부재(예: 도 12의 연결 부재(700))에 의하여 제1 하우징 구조의 도전성 부분과 제2 하우징 구조의 도전성 부분을 연결함에 따라, 기존 금속 안테나(예: 도 12의 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511))의 길이에 대한 공진은 유지하면서, 추가 확보된 금속 안테나(예: 도 12의 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515))의 길이에도 유효한 공진을 확보할 수 있다. 이에 따라, 효과적인 안테나 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 13에서, 대략 2GHz의 대역 뿐만 아니라, 대략 1.6GHz에서 반사값이 증가함에 따라, 도 14의 그래프와 비교하여 효과적인 안테나 성능을 제공함을 확인할 수 있다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 안테나 구조를 간략하게 도시한 개략도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 인쇄 회로 기판(521, 또는 522), 및/또는 연결 부재(700)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및/또는 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 전면을 향하는 전면 플레이트, 전자 장치(101)의 후면을 향하는 후면 플레이트 및 전자 장치(101)의 측면을 따라 형성된 측면 베젤 구조(410, 420)를 포함할 수 있다.
도 15의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 구성은, 도 6의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 이하, 도 6의 구성과의 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)의 측벽은 제1 측면 베젤 구조(410)에 의해 형성될 수 있다. 제1 측면 베젤 구조(410)는 안테나 방사체로 활용하기 위한 제1 도전성 부분(511)을 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조(320)의 측벽은 제2 측면 베젤 구조(420)에 의해 형성될 수 있다. 제2 측면 베젤 구조(420)는 안테나 방사체로 활용하기 위한 제3 도전성 부분(515)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 구조를 포함하고, 안테나 구조은 복수 개의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 안테나 패턴, 피딩부, 또는 그라운드 부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴은 제1 도전성 부분(511), 제3 도전성 부분(515) 및 연결 부재(700)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징 구조(310)에 배치된 메인 회로기판(521) 및 제2 하우징 구조(320)에 배치된 서브 회로기판(522)을 포함할 수 있다. 메인 회로기판(521)과 서브 회로기판(522)은 플렉서블 회로기판(800)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 플렉서블 회로기판(710)은 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 가로지르도록 배치할 수 있다. 플렉서블 회로기판(710)은 유연성을 가지는 도전성 소재로 이루어져, 전자 장치의 접힘에 따른 손상이 감소될 수 있다. 한 실시 예에서, 플렉서블 회로기판(710)의 연장 방향은 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(515)은 서로 이격되어 있으나, 연결 부재(700)를 통해 하나의 안테나 방사체로 설계될 수 있다. 연결 부재(700)는 상기 플렉서블 회로기판(710)의 적어도 일부 영역일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)는 RF 전송 선로를 포함하며, 상기 RF 전송 선로는 플렉서블 회로기판(710)의 일 영역에 설계될 수 있다. 연결 부재(700)는 스위치 요소(730) 및 정합 소자들을 포함할 수 있으며, 스위치 요소(730) 및 상기 정합 소자들은 메인 회로기판(521) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 스위치 요소(730)를 통해 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 서로 연결하거나 분리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 스위치 요소(730)를 통해 금속 안테나의 길이를 선택적으로 확장하거나 축소할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 금속 안테나 간의 간섭을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 접힌 상태(folded status)에서, 연결 부재(700)는 사용자와 원하는 대역폭의 신호를 송/수신하기 위해 안테나의 길이를 확장할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)에서, 연결 부재(700)는 서로 대면하는 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)에 의해 간섭이 일어나는 것을 감소시키기 위해, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 직접 연결함에 따라, 하나의 금속 안테나로 활용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 도전성 부분(예: 도 6의 511)을 포함하는 제1 하우징 구조(예: 도 6의 310), 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하고, 제2 도전성 부분(예: 도 6의 515)을 포함하는 제2 하우징 구조(예: 도 6의 320), 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 200), 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판(예: 도 6의 521), 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 6의 700)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 상기 제1 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제1 하우징 구조 내에서 연장 배치된 제1 부분(예: 도 6의 711), 및 상기 제2 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제2 하우징 구조 내에서 연장 배치된 제2 부분(예: 도 6의 712)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연결 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 외부로 연장된 제3 부분(예: 도 6의 713)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판(예: 도 6의 710), 및 상기 1 도전성 부분의 일 영역에 형성된 제1 홀과 접점을 형성하는 제1 접점 부재(예: 도 6의 721), 및 상기 제2 도전성 부분의 일 영역에 형성된 제2 홀과 접점을 형성하는 제2 접점 부재(예: 도 6의 722)를 포함하는 접점 부재(예: 도 6의 720)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및 상기 RF 전송 선로의 일 부분에 위치한 스위치 요소(예: 도 6의 730)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치 요소는 SPDT(single pole double throw) 스위치를 포함하는 전기적 스위치 및 물리적인 스위치 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재의 플렉서블 회로기판은 FRC(flexible PCB RF cable)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하거나 분리함에 따라, 안테나의 길이를 선택적으로 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결함에 따라, 안테나의 길이를 확장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접혀진 상태(folded status)에서, 상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하고, 중첩 배치됨에 따라 발생할 수 있는 상기 제1 도전성 부분에 대한 상기 제2 도전성 부분의 간섭을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조를 더 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조 내에 배치된 상기 메인 회로기판(예: 도 14의 521), 상기 제2 하우징 구조 내에 배치된 서브 회로기판(예: 도 14의 522), 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 510), 및 상기 메인 회로기판과 상기 서브 회로기판을 전기적으로 연결하며, 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치된 플렉서블 회로기판(예: 도 14의 800)을 더 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 플렉서블 회로기판의 일 영역에 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 메인 회로기판 상에 배치된 스위치 요소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 하우징 구조의 제1 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 하우징 구조의 제2 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되며, 상기 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분은 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 하우징 구조의 제1 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 하우징 구조의 제2 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되며, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분의 양단에는 분절 부분의 형성됨에 따라 지정된 길이의 안테나 방사체를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 도전성 부분(예: 도 6의 511)을 포함하는 제1 하우징 구조(예: 도 6의 310), 제2 도전성 부분(예: 도 6의 515)을 포함하는 제2 하우징 구조(예: 도 6의 320), 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 510), 상기 제1 하우징 구조 또는 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판(예: 도 6의 521), 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 6의 700)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치되어 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 상기 제1 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제1 하우징 구조 내에서 연장된 제1 부분, 상기 제2 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제2 하우징 구조 내에서 연장된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연결 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 외부로 연장된 제3 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재의 상기 제3 부분은 상기 힌지 구조를 커버하는 힌지 커버에 의해 외부로 노출되지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및 상기 RF 전송 선로의 일 부분에 위치한 스위치 요소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하거나 분리함에 따라, 안테나의 길이를 선택적으로 제어할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
제1 하우징 구조: 310
제2 하우징 구조: 320
힌지 구조: 510
플렉서블 디스플레이: 200
연결 부재: 700
플렉서블 회로기판: 710
제1 부분: 711
제2 부분: 712
제3 부분: 713

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조;
    상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하고, 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조;
    상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판; 및
    상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)를 형성하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 제1 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제1 하우징 구조 내에서 연장 배치된 제1 부분; 및
    상기 제2 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제2 하우징 구조 내에서 연장 배치된 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연결 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 외부로 연장된 제3 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및
    상기 1 도전성 부분의 일 영역에 형성된 제1 홀과 접점을 형성하는 제1 접점 부재, 및 상기 제2 도전성 부분의 일 영역에 형성된 제2 홀과 접점을 형성하는 제2 접점 부재를 포함하는 접점 부재를 포함하는 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및 상기 RF 전송 선로의 일 부분에 위치한 스위치 요소를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 스위치 요소는 SPDT(single pole double throw) 스위치를 포함하는 전기적 스위치 및 물리적인 스위치 중 적어도 하나인 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결 부재의 플렉서블 회로기판은 FRC(flexible PCB RF cable)인 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하거나 분리함에 따라, 안테나의 길이를 선택적으로 제어하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)에서,
    상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결함에 따라, 안테나의 길이를 확장하도록 구성된 전자 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접혀진 상태(folded status)에서,
    상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하고, 중첩 배치됨에 따라 발생할 수 있는 상기 제1 도전성 부분에 대한 상기 제2 도전성 부분의 간섭을 제한하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는, 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 구조 내에 배치된 상기 메인 회로기판;
    상기 제2 하우징 구조 내에 배치된 서브 회로기판;
    상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조; 및
    상기 메인 회로기판과 상기 서브 회로기판을 전기적으로 연결하며, 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치된 플렉서블 회로기판을 더 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 플렉서블 회로기판의 일 영역에 배치된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 메인 회로기판 상에 배치된 스위치 요소를 포함하는 전자 장치.
  14. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 하우징 구조의 제1 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되고,
    상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 하우징 구조의 제2 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되며,
    상기 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분은 적어도 부분적으로 중첩 배치된 전자 장치.
  15. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 하우징 구조의 제1 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되고,
    상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 하우징 구조의 제2 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되며,
    상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분의 양단에는 분절 부분의 형성됨에 따라 지정된 길이의 안테나 방사체를 제공하도록 구성된 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조;
    제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조;
    상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조;
    상기 제1 하우징 구조 또는 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판; 및
    상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치되어 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 시그널 패쓰(signal path)를 형성하도록 구성된 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 제1 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제1 하우징 구조 내에서 연장된 제1 부분;
    상기 제2 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제2 하우징 구조 내에서 연장된 제2 부분; 및
    상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연결 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 외부로 연장된 제3 부분을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 연결 부재의 상기 제3 부분은 상기 힌지 구조를 커버하는 힌지 커버에 의해 외부로 노출되지 않도록 형성된 전자 장치.
  19. 제16 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및 상기 RF 전송 선로의 일 부분에 위치한 스위치 요소를 포함하는 전자 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하거나 분리함에 따라, 안테나의 길이를 선택적으로 제어하도록 구성된 전자 장치.
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