WO2024063621A1 - 신호 전송 경로로 이용되는 연결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

신호 전송 경로로 이용되는 연결 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024063621A1
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conductive portion
housing
signal
circuit board
printed circuit
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PCT/KR2023/014578
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윤힘찬
박성구
이경재
이국주
최동욱
황순호
김승환
천재봉
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삼성전자주식회사
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C11/00—Pivots; Pivotal connections
    • F16C11/04—Pivotal connections
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38—Impedance-matching networks
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device that includes a connection structure used as a signal transmission path.
  • An electronic device may transmit a signal through an antenna or receive a signal through an antenna.
  • a housing of an electronic device may include a conductive portion filled with a conductive material. The conductive portion of the housing may operate as an antenna for transmitting and/or receiving wireless signals.
  • the processor may provide a signal to the conductive portion through a signal transmission path and may receive a signal from the conductive portion through the signal transmission path.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing, a display, a connection structure, and at least one processor.
  • the first housing may include at least one first printed circuit board.
  • the second housing may be rotatably connected to the first housing about a folding axis.
  • the display may include a first display area, a second display area, and a third display area.
  • the first display area may be disposed on the first housing.
  • the second display area may be disposed on the second housing.
  • the third display area may be disposed between the first display area and the second display area.
  • the connecting structure may be arranged across the folding axis.
  • the at least one processor may be disposed on the at least one first printed circuit board.
  • the first housing may include a first conductive portion and a second conductive portion.
  • the first conductive portion and the second conductive portion may be disposed at a first edge of the first housing perpendicular to the folding axis, among edges of the first housing.
  • the second housing may include a third conductive portion and a fourth conductive portion.
  • the connection structure may electrically connect the second conductive portion and the third conductive portion.
  • the connection structure may be electrically connected to the fourth conductive portion.
  • the connection structure may be used as a path for a first signal provided from the at least one processor to the fourth conductive part.
  • the connection structure may be used as a path for a second signal provided from the fourth conductive portion to the at least one processor.
  • An electronic device may include a housing, a first printed circuit board, and at least one processor.
  • the housing may include a side member and a support member.
  • the side member includes a first edge, a second edge opposite the first edge, a third edge extending from one end of the first edge to one end of the second edge, and an opposite edge to the third edge. It may include a fourth edge.
  • the support member may be at least partially spaced apart from the side member.
  • the first printed circuit board may be disposed closer to the third edge among the first edge and the third edge.
  • the at least one processor may be disposed on the first printed circuit board.
  • the side member may include a first conductive portion, a second conductive portion, and a third conductive portion.
  • the first conductive portion may extend from a first non-conductive portion within the first edge to a second non-conductive portion within the first edge.
  • the second conductive portion may extend from the first non-conductive portion to a third non-conductive portion within the second edge.
  • the third conductive portion may extend from the third non-conductive portion along a portion of the second edge.
  • the third conductive part may be electrically connected to the first conductive part and the second conductive part.
  • the third conductive part may be used as a path for a first signal provided from the at least one processor to the first conductive part or the second conductive part.
  • the third conductive part may be used as a path for a second signal provided from the first conductive part or the second conductive part to the at least one processor.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A shows an example of an unfolded state of an exemplary electronic device.
  • FIG. 2B shows an example of a folded state of an exemplary electronic device.
  • Figure 2C is an exploded view of an example electronic device.
  • 3A schematically shows an example electronic device.
  • Figure 3b shows the path of the signal when the electronic device of Figure 3a communicates through the conductive portion of the first housing.
  • Figure 3C shows the path of the signal when the electronic device of Figure 3A communicates through the conductive portion of the second housing.
  • FIG. 4A is a graph showing radiation characteristics of an antenna including a fourth conductive portion.
  • Figure 4b is a graph showing the radiation characteristics of the antenna including the fifth conductive portion.
  • 5A shows a portion of an example electronic device.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 5A taken along line A-A'.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 5A taken along line B-B'.
  • Figure 6 shows an exemplary connection structure.
  • FIG. 7A schematically shows an unfolded state of an exemplary electronic device.
  • FIG. 7B schematically shows an intermediate state of an exemplary electronic device.
  • FIG. 7C shows an exemplary connection structure shown in portion X of FIG. 7A.
  • FIG. 8A shows a portion used as a signal path in an exemplary electronic device.
  • Figure 8b is a flow chart showing the operation of at least one processor when accessing an external object.
  • Figure 8c schematically shows the impedance matching circuit.
  • Figure 8d is a flowchart showing the operation of at least one processor when accessing an external object.
  • Figure 8e shows the radiation characteristics of the antenna in a relatively low frequency band.
  • Figure 8f shows the radiation characteristics of the antenna in a relatively high frequency band.
  • FIG 9 schematically shows an example electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A shows an example of an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment
  • FIG. 2B shows an example of a folded state of an electronic device, according to an embodiment
  • FIG. 2C shows an example of an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment. According to , this is an exploded view of an electronic device.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) includes a first housing 210, a second housing 220, and a display 230. It may include (e.g., the display module 160 of FIG. 1), at least one camera 240, a hinge structure 250, and/or at least one electronic component 260.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form at least a portion of the outer surface of the electronic device 101.
  • the first housing 210 has a first side 211, a second side 212 opposite to the first side 211, and a first side 211 and a second side 212. It may include a first side 213 surrounding at least a portion of the second side 212.
  • the first side 213 may connect the periphery of the first side 211 and the edge of the second side 212.
  • the first side 211, the second side 212, and the first side 213 may form the internal space of the first housing 210.
  • components disposed inside the first housing 210 may be disposed in the space formed by the first side 211, the second side 212, and the first side 213. .
  • the second housing 220 has a third side 221, a fourth side 222 opposite the third side 221, and the third side 221 and the fourth side 222. ) may include a second side 223 surrounding at least a portion of the surface.
  • the second side 223 may connect the periphery of the third side 221 and the edge of the fourth side 222.
  • the third side 221, the fourth side 222, and the second side 223 may form the internal space of the second housing 220.
  • components disposed inside the second housing 220 may be disposed in the space formed by the third side 221, the fourth side 222, and the second side 223. .
  • the second housing 220 may be rotatably coupled to the first housing 210 with respect to the first housing 210 .
  • the first housing 210 may include a first side member 214 forming the first side 213 .
  • the second housing 220 may include a second side member 224 forming the second side 223 .
  • the first side member 214 and the second side member 224 may include at least one conductive portion 225 and at least one non-conductive portion 226.
  • At least one non-conductive portion 226 may be disposed between a plurality of conductive portions.
  • the plurality of conductive parts may be separated from each other by at least one non-conductive part 226 disposed between the plurality of conductive parts.
  • at least one conductive portion 225 may operate as an antenna radiator used for communication with an external electronic device.
  • the electronic device 101 may be capable of communicating with an external electronic device through an antenna radiator including at least some of a plurality of conductive portions.
  • the display 230 may be configured to display visual information.
  • the display 230 is positioned across the hinge structure 250, on the first side 211 of the first housing 210 and on the third side 221 of the second housing 220. ) can be placed on.
  • the display 230 includes a first display area 231 disposed on the first side 211 of the first housing, and a second display area disposed on the third side 221 of the second housing. 232 , and a third display area 233 disposed between the first display area 231 and the second display area 232 .
  • the first display area 231, the second display area 232, and the third display area 233 may form the front surface of the display 230.
  • the electronic device 101 may further include a sub-display panel 235 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220.
  • the display 230 may include a flexible display.
  • the display 230 may include a window exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the window protects the surface of the display 230 and includes a substantially transparent material, so that visual information provided by the display 230 can be transmitted to the outside of the electronic device 101.
  • the window may include, but is not limited to, glass (eg, UTG, ultra-thin glass) and/or polymer (eg, PI, polyimide).
  • At least one camera 240 may be configured to acquire an image based on receiving light from a subject external to the electronic device 101.
  • at least one camera 240 may include first cameras 241, second cameras 242, or third cameras 243.
  • the first cameras 241 may be disposed in the first housing 210.
  • the first cameras 241 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion may be visible through the second surface 212 of the first housing 210. .
  • the first cameras 241 may be supported by a bracket (not shown) within the first housing 210.
  • the first housing 210 may include at least one opening 241a that overlaps the first cameras 241 when the electronic device 101 is viewed from above.
  • the first cameras 241 may acquire images based on receiving light from the outside of the electronic device 101 through at least one opening 241a.
  • the second camera 242 may be placed in the second housing 220.
  • the second camera 242 may be placed inside the second housing 220 and visible through the sub-display panel 235.
  • the second housing 220 may include at least one opening 242a that overlaps the second camera 242 when the electronic device 101 is viewed from above.
  • the second camera 242 may acquire an image based on receiving light from the outside of the electronic device 101 through at least one opening 242a.
  • the third camera 243 may be placed in the first housing 210.
  • the third camera 243 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion of the third camera 243 may be visible through the first surface 211 of the first housing 210.
  • the third camera 243 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion of the third camera 243 may be visible through the first display area 231 of the display 230.
  • the first display area 231 of the display 230 may include at least one opening that overlaps the third camera 243 when the display 230 is viewed from above.
  • the third camera 243 may acquire an image based on receiving light from the outside of the display 230 through at least one opening.
  • the second camera 242 and the third camera 243 are directed below the display 230 (e.g., toward the inside of the first housing 210 or toward the inside of the second housing 220). ) can be placed in.
  • the second camera 242 and/or the third camera 243 may be an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • the display 230 corresponding to the respective positions of the second camera 242 and the third camera 243 One area may not be an inactive area.
  • the inactive area of the display 230 may refer to an area of the display 230 that does not contain pixels or does not emit light to the outside of the electronic device 101.
  • the second camera 242 and the third camera 243 may be punch hole cameras.
  • an area of the display 230 corresponding to each position of the second camera 242 and the third camera 243 is an inactive area. It can be.
  • the hinge structure 250 may rotatably connect the first housing 210 and the second housing 220.
  • the hinge structure 250 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device 101 so that the electronic device 101 can be bent, bent, or folded.
  • the hinge structure 250 may be disposed between a portion of the first side 213 and a portion of the second side 223 that face each other.
  • the hinge structure 250 allows the electronic device 101 to unfold in such a way that the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 face the same direction. ) state or can be changed to a folding state where the first side 211 and the third side 221 face each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may overlap or overlap each other by facing each other.
  • the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be different.
  • the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be opposite to each other.
  • the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be tilted with respect to each other.
  • the first housing 210 may be inclined with respect to the second housing 220 .
  • the electronic device 101 may be foldable based on the folding axis f.
  • the folding axis f may refer to an imaginary line extending through the hinge cover 251 in a direction parallel to the longitudinal direction of the electronic device 101 (e.g., d1 in FIGS. 2A and 2B).
  • the folding axis f may be an imaginary line extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 101 (eg, d2 in FIGS. 2A and 2B).
  • the hinge structure 250 extends in a direction parallel to the folding axis f to form the first housing 210 and the second housing. (220) can be connected.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be rotatable by a hinge structure 250 extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 101.
  • the hinge structure 250 may include a hinge cover 251, a first hinge plate 252, a second hinge plate 253, and a hinge module 254.
  • the hinge cover 251 may surround the internal components of the hinge structure 250.
  • the hinge cover 251 may form the outer surface of the hinge structure 250.
  • the hinge cover 251 surrounding the hinge structure 250 is connected to the electronic device through between the first housing 210 and the second housing 220 when the electronic device 101 is in a folded state. At least a portion may be exposed to the outside of (101).
  • the hinge cover 251 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 251 is covered by the first housing 210 and the second housing 220 and is exposed to the outside of the electronic device 101. It may not be exposed.
  • the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 are coupled to the first housing 210 and the second housing 220, respectively, so that the first housing 210 and the second housing 220
  • the housing 220 can be rotatably connected.
  • the first hinge plate 252 may be coupled to the first support member 215 of the first housing 210.
  • the second hinge plate 253 may be coupled to the second support member 227 of the second housing 220.
  • the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 are coupled to the first support member 215 and the second support member 227, respectively, the first housing 210 and the second housing 220 may be rotatable according to the rotation of the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253.
  • the hinge module 254 can rotate the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253.
  • the hinge module 254 includes gears that engage with each other and can rotate, thereby allowing the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 to rotate about the folding axis f.
  • the first housing 210 may include a first support member 215 and a first cover 216.
  • the second housing 220 may include a second support member 227 and a second cover 228.
  • the first support member 215 may be disposed inside the first housing 210.
  • the first support member 215 may support components of the electronic device 101.
  • the first cover 216 may cover the second surface 212 of the first housing 210.
  • the second support member 227 may be disposed inside the second housing 220.
  • the second support member 227 may support components of the electronic device 101.
  • the second cover 228 may cover the fourth surface 222 of the second housing 220.
  • the sub-display panel 235 may be disposed between the second support member 227 and the second cover 228.
  • the second cover 228 may be omitted.
  • a portion of the first support member 215 may be surrounded by the first side 213.
  • a portion of the second support member 227 may be surrounded by the second side 223.
  • the first support member 215 is formed integrally with the first side 213.
  • the second support member 227 may be formed integrally with the second side 223.
  • the first support member 215 may be formed separately from the first side 213.
  • the second support member 227 may be formed separately from the second side 223.
  • At least one electronic component 260 may implement various functions to provide to the user.
  • the at least one electronic component 260 includes a first printed circuit board 261, a second printed circuit board 262, a flexible printed circuit board 263, a battery 264, and/or It may include an antenna 265.
  • the first printed circuit board 261 and the second printed circuit board 262 may form electrical connections between components within the electronic device 101, respectively.
  • components eg, the processor 120 of FIG. 1
  • Electronic components for implementing some functions of the electronic device 101 may be disposed on the second printed circuit board 262.
  • components for operating the sub-display panel 235 disposed on the fourth surface 222 may be disposed on the second printed circuit board 262 .
  • the first printed circuit board 261 may be disposed within the first housing 210.
  • the first printed circuit board 261 may be disposed on one side of the first support member 215.
  • the second printed circuit board 262 may be disposed within the second housing 220.
  • the second printed circuit board 262 may be disposed on one side of the second support member 227.
  • the flexible printed circuit board 263 may connect the first printed circuit board 261 and the second printed circuit board 262.
  • the flexible printed circuit board 263 may extend from the first printed circuit board 261 to the second printed circuit board 262 .
  • the battery 264 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. there is.
  • the antenna 265 may be configured to receive power or signals from outside the electronic device 101.
  • the antenna 265 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, an antenna module, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 265 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and/or receive power required for charging.
  • FIG. 3A schematically shows an exemplary electronic device.
  • Figure 3b shows the path of the signal when the electronic device of Figure 3a communicates through the conductive portion of the first housing.
  • Figure 3C shows the path of the signal when the electronic device of Figure 3A communicates through the conductive portion of the second housing.
  • FIG. 4A is a graph showing radiation characteristics of an antenna including a fourth conductive portion.
  • Figure 4b is a graph showing the radiation characteristics of the antenna including the fifth conductive portion.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a display 230, a connection structure 400, and/or at least It may include one processor 120.
  • connection structure 400 may be implemented in various ways.
  • the connection structure 400 may be included in a hinge structure (eg, hinge structure 250 of FIG. 6).
  • a hinge structure 250 of FIG. 6 For example, an example of the hinge structure 250 used as part of the path of a wireless communication signal will be illustrated through FIG. 6.
  • the connection structure 400 may be implemented as a cap (eg, cap 410 in FIG. 7C).
  • a cap 410 used as part of the path of a wireless communication signal will be illustrated through FIGS. 7A, 7B, and 7C.
  • the electronic device 101 may include a first housing 210 and a second housing 220 that can be folded or unfolded.
  • the electronic device 101 may be referred to as a foldable electronic device.
  • the second housing 220 may be rotatable with respect to the first housing 210 about the folding axis f.
  • the electronic device 101 may include a hinge structure 250 (eg, the hinge structure 250 of FIG. 2A).
  • the hinge structure 250 rotatably connects the first housing 210 and the second housing 220 with respect to the folding axis f, thereby maintaining the electronic device 101 in a folded or unfolded state. It can be converted.
  • the first housing 210 may include at least one first printed circuit board 261.
  • At least one first printed circuit board 261 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately laminated with the plurality of conductive layers.
  • At least one first printed circuit board 261 is formed using wires and conductive vias formed in the conductive layer, at least one first printed circuit board 261 and/or at least one first printed circuit board ( 261) can provide electrical connections between various electronic components placed externally.
  • the display 230 may have flexibility.
  • the display 230 may be folded or unfolded by moving the first housing 210 and/or moving the second housing 220 .
  • the display 230 includes a first display area 231 disposed on the first housing 210, a second display area 232 disposed on the second housing 220, and a first display area 231. and a third display area 233 between the second display area 232 and the second display area 232 .
  • the first direction D1 in which the first display area 231 faces may be opposite to the second direction D2 in which the second display area 232 faces.
  • the first direction D1 in which the first display area 231 faces may correspond to the second direction D2 in which the second display area 232 faces.
  • connection structure 400 may be disposed across the folding axis f. “Located across the folding axis f” may indicate positioned on the folding axis f.
  • the connection structure 400 may extend from one side of the folding axis f, across the folding axis f, and to the other side of the folding axis f.
  • the connection structure 400 may overlap at least a portion of the second conductive portion 225b when the first edge 210a is viewed in a direction parallel to the folding axis f.
  • the connection structure 400 may overlap at least a portion of the third conductive portion 225c when the second edge 220a is viewed in a direction parallel to the folding axis f.
  • connection structure 400 may be used as part of a path for a wireless communication signal.
  • Various embodiments of the connection structure 400 will be described with reference to FIGS. 6 and/or 7C.
  • At least one processor 120 may be configured to communicate wirelessly with an external electronic device.
  • at least one processor 120 may be referred to as processor 120 of FIG. 1 and/or communication processor 312.
  • At least one processor 120 may be configured to receive a wireless communication signal from an external electronic device through an antenna.
  • At least one processor 120 may be configured to transmit a wireless communication signal to an external electronic device through an antenna.
  • at least one processor 120 may be disposed on at least one first printed circuit board 261 within the first housing 210 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 may include a plurality of conductive parts.
  • the first housing 210 has a first edge 210a perpendicular to the folding axis f, a third edge 210b opposite the first edge 210a, and a folding axis f. It may be parallel and include a fourth edge 210c between the first edge 210a and the third edge 210b.
  • the first housing 210 includes a first conductive portion 225a disposed on a first edge 210a perpendicular to the folding axis f, among the edges of the first housing 210. ) and a second conductive portion 225b.
  • the first housing 210 may include, within the first edge 210a, a portion extending from the non-conductive portion 226c in contact with the first conductive portion 225a to a portion of the fourth edge 210c. 6 It may further include a conductive portion 225f.
  • the second housing 220 in the folded state, has a second edge 220a facing the first edge 210a, a fifth edge 220b opposite the second edge 220a, and a folded state. It may be parallel to the axis f and include a sixth edge 220c between the second edge 220a and the fifth edge 220b.
  • the second housing 220 may include a third conductive portion 225c and a fourth conductive portion 225d disposed at the second edge 220a.
  • the second housing 220 has a second housing 220 that extends from the non-conductive portion 226d in contact with the fourth conductive portion 225d to a portion of the sixth edge 220c within the second edge 220a. 5 It may further include a conductive portion 225e.
  • the first edge 210a and the second edge 220a may be disposed on substantially the same line.
  • the first conductive portion 225a and the second conductive portion 225b may be electrically separated.
  • the third conductive portion 225c and the fourth conductive portion 225d may be electrically separated.
  • the first non-conductive portion 226a may be disposed between the first conductive portion 225a and the second conductive portion 225b.
  • the second non-conductive portion 226b may be disposed between the third conductive portion 225c and the fourth conductive portion 225d.
  • At least one of the plurality of conductive parts of the first housing 210 may operate as part of an antenna.
  • at least one first printed circuit board 261 may be electrically connected to the first conductive portion 225a and/or the sixth conductive portion 225f.
  • the at least one processor 120 may be configured to power the first conductive portion 225a and/or the sixth conductive portion 225f through the at least one first printed circuit board 261. You can.
  • the first conductive portion 225a and/or the sixth conductive portion 225f can operate as part of an antenna resonating on a designated resonant frequency.
  • At least one first printed circuit board 261 may include a main printed circuit board 261a or a sub printed circuit board 261b.
  • the main printed circuit board 261a may be located close to various electronic components of the first housing 210.
  • the main printed circuit board 261a may be located closer to the third edge 210b among the first edge 210a and the third edge 210b opposite to the first edge 210a. You can.
  • the sub printed circuit board 261b may be located closer to the first edge 210a among the first edge 210a and the third edge 210b.
  • the main printed circuit board 261a and the sub printed circuit board 261b may be electrically connected to each other through a cable C.
  • the cable C may include a first connector C1 connected to the main printed circuit board 261a and a second connector C2 connected to the sub printed circuit board 261b.
  • the cable C may extend from the first connector C1 to the second connector C2.
  • the cable C may be, but is not limited to, a coaxial cable or a flexible printed circuit board.
  • At least one processor 120 may be configured to receive and/or transmit a wireless communication signal. At least one processor 120 may be configured to set the transmission power and/or reception power of a first signal transmitted to an external electronic device, or a first PAM (PAM) for setting the reception power of a second signal received from an external electronic device. 434) and/or may be electrically connected to the second PAM 435.
  • the first filter 431 may be configured to filter a signal having a specified frequency range. For example, the first filter 431 may pass signals having a specified frequency range.
  • the first filter 431 may be configured to block signals having a frequency range other than signals within a designated frequency range.
  • FIG. 3B shows that at least one processor 120 transmits a first signal through the first conductive portion 225a and/or the sixth conductive portion 225f, or transmits a first signal from an external electronic device ( When a second signal is received through 225a) and/or the sixth conductive portion 225f, a path (P) of the first signal and/or the second signal is indicated.
  • the first signal may be provided from the main printed circuit board 261a to the sub printed circuit board 261b through the cable C.
  • the first signal may be transmitted to the outside of the electronic device 101 through the first conductive portion 225a and/or the sixth conductive portion 225f electrically connected to the sub-printed circuit board 261b.
  • the second signal When the at least one processor 120 receives the second signal through the first conductive portion 225a and/or the sixth conductive portion 225f, the second signal is connected to the first conductive portion 225a and /Or it may be provided to the sub printed circuit board 261b through the sixth conductive portion 225f.
  • the second signal may be received from the sub printed circuit board 261b to at least one processor 120 on the main printed circuit board 261a through the cable C.
  • the path of the first signal may be substantially the same as the path through which the at least one processor 120 receives the second signal from an external electronic device.
  • 3C shows that at least one processor 120 transmits a first signal through the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e or transmits a first signal from an external electronic device to the fourth conductive portion (225d).
  • a second signal through 225d) and/or the fifth conductive portion 225d it represents a path (P) of the first signal and/or the second signal.
  • at least one of the plurality of conductive parts of the second housing 220 may operate as an antenna radiator.
  • the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e may be configured to transmit a first signal or receive a second signal.
  • At least one processor 120 may operate on the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion.
  • a transmission path P for the first signal and/or the second signal may be required.
  • connection structure 400 may electrically connect the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c.
  • the connection structure 400 may be used as part of the path P for the first signal and/or the second signal between the first housing 210 and the second housing 220.
  • the connection structure 400 may be used as a path for a first signal provided from the at least one processor 120 to the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e. You can.
  • the connection structure 400 may be used as a path for a second signal provided from the fourth conductive portion 225d to at least one processor 120.
  • the connection structure 400 may be connected to the first conductive portion 225a and the second conductive portion 225b, respectively.
  • the connection structure 400 may not be electrically connected to conductive components included in the electronic device 101 other than the first conductive portion 225a and the second conductive portion 225b.
  • the first signal is transmitted to the at least one processor 120. From 120, it may be provided to the second conductive portion 225b through at least one first printed circuit board 261 and cable C. The first signal may be provided to the third conductive portion 225c through the connection structure 400 connected to the second conductive portion 225b. Because the connection structure 400 is disposed across the folding axis f, it can provide a first signal from the first housing 210 to the second housing 220 . The first signal provided to the third conductive portion 225c may be provided to the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e.
  • the second housing 220 may include a second printed circuit board 262 and a second filter 432 disposed on the second printed circuit board 262.
  • the second filter 432 may be electrically connected to the fourth conductive portion 225d and the fifth conductive portion 225e.
  • the second filter 432 may be configured to transmit the first signal to the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e based on the resonance frequency of the first signal.
  • the first signal provided to the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e is connected to the electronic device 101 through the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e. Can be transmitted externally.
  • the length of the fourth conductive portion 225d may be different from the length of the fifth conductive portion 225e.
  • the length of the fourth conductive portion 225d may be shorter than the length of the fifth conductive portion 225e, but is not limited thereto.
  • the resonance frequency of the antenna including the fourth conductive portion 225d or the fifth conductive portion 225e may be determined based on the length of the fourth conductive portion 225d or the fifth conductive portion 225e.
  • the resonance frequency of the fourth conductive portion 225d is greater than the resonance frequency of the fifth conductive portion 225e. It can be big.
  • the second filter 432 in the second housing 220 provides the first signal to the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e based on the resonant frequency of the first signal. It can be configured to do so.
  • the radiation characteristics of the fourth conductive part (e.g., the fourth conductive part 225d in FIG. 3b) and the fifth conductive part (e.g., the fifth conductive part 225e in FIG. 3b) Radiation characteristics may be different.
  • FIG. 4A shows the radiation characteristics of the antenna including the fourth conductive portion 225d
  • FIG. 4B shows the radiation characteristics of the antenna including the fifth conductive portion 225e.
  • the antenna including the fourth conductive portion 225d may have a resonance frequency of about 1.7 GHz to about 2.6 GHz.
  • the second filter e.g., the second filter 432 in FIG.
  • the antenna including the fifth conductive portion 225e may have a resonance frequency of about 900 MHz.
  • the second filter 432 may be configured to provide the first signal to the fifth conductive portion 225e when the frequency of the first signal is about 900 MHz (e.g., about 800 MHz to about 1000 MHz). there is.
  • the second signal when the at least one processor 120 receives the second signal through the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e, the second signal is It may be provided from the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e to the third conductive portion 225c.
  • the second signal received through the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e is electrically connected to the fourth conductive portion 225d and/or the fifth conductive portion 225e. It may be provided as a connected second filter 432.
  • the second signal provided to the second filter 432 may be provided to the third conductive portion 225c through the second filter 432.
  • the second signal provided to the third portion may be provided to the second conductive portion 225b through the connection structure 400 connected to the third conductive portion 225c. Because the connection structure 400 is disposed across the folding axis f, it can provide a second signal from the second housing 220 to the first housing 210 .
  • the second signal provided to the second conductive portion 225b may be provided to at least one processor 120 through at least one first printed circuit board 261.
  • the second signal provided to the second conductive portion 225b may be provided to the main printed circuit board 261a through the sub printed circuit board 261b or the cable C. At least one processor 120 disposed on the main printed circuit board 261a may receive the second signal through the main printed circuit board 261a.
  • At least one processor 120 transmits a first signal through a conductive portion (e.g., a fourth conductive portion 225d, a fifth conductive portion 225e) of the second housing 220, or , when receiving a second signal through the conductive portion of the second housing 220, the connection structure 400 may be used as a path for the first signal and/or as a path P for the second signal.
  • the electronic device 101 includes additional components (e.g., : Even if it does not include a coaxial cable, or a flexible printed circuit board), at least one processor 120 in the first housing 210 may be stored in the physical configuration of the first housing 210 (e.g., the second conductive portion 225b).
  • connection structure 400 may be electrically connected to the conductive portion of the second housing 220 through the physical configuration (e.g., the third conductive portion 225c) and the connection structure 400 of the second housing 220.
  • the connection structure 400 provides a transmission path (P) for the first signal and/or the second signal, thereby forming the electronic device 101 according to an embodiment.
  • P transmission path
  • FIG. 5A shows a portion used as a signal path of the exemplary electronic device 101.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of the electronic device 101 of FIG. 5A taken along line A-A'.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the electronic device 101 of FIG. 5A taken along line B-B'.
  • the first housing 210 may include a first support member 215.
  • the second housing 220 may include a second support member 227.
  • the first side member 214 and the first support member 215 that form the edges of the first housing 210 are parts spaced apart from each other. may include.
  • the second conductive portion 225b of the first side member 214 may be spaced apart from the first support member 215.
  • the second side member 224 and the second support member 227 that form edges (eg, second edge 220a) of the second housing 220 may include portions spaced apart from each other.
  • the third conductive portion 225c of the second side member 224 may be spaced apart from the second support member 227.
  • a non-conductive material e.g., resin
  • a non-conductive material is formed in the spaced portion between the first side member 214 and the first support member 215, and in the spaced portion between the second side member 224 and the second support member 227. ) can be filled.
  • the first support member 215 may support components within the first housing 210.
  • the sub printed circuit board 261b may be disposed on the first support member 215.
  • the second support member 227 may support components within the second housing 220.
  • the second printed circuit board 262 may be disposed on the second support member 227.
  • the second conductive portion 225b, the third conductive portion 225c, and the connection structure 400 may be used as a signal path.
  • the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c may be configured to have a designated impedance value.
  • the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c may be configured to have about 50 ohms.
  • the impedance value can be calculated according to [Equation 1] below.
  • the relative dielectric constant ( ⁇ r ) of [Equation 1] is between the first support member 215 and the first side member 214 and the second support member ( It may be referred to as the relative dielectric constant of the non-conductive material (eg, resin) filled between 227) and the second side member 224.
  • the gap (g) between the conductors of [Equation 1] is the first gap (g) between the first support member 215 and the second conductive portion 225b g1) and/or a second gap g2 between the second support member 227 and the third conductive portion 225c.
  • the width (L) of the line in [Equation 1] is the first width (L1) of the second conductive portion (225b) and/or the third conductive portion ( It may be referred to as the second width L2 of 225c).
  • the first gap g1 may be substantially the same as the second gap g2.
  • the first width L1 may be substantially the same as the second width L2. However, it is not limited to this.
  • the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c may be designed based on [Equation 1] to have a specified impedance value (e.g., about 50 ohms). there is. Since the relative dielectric constant ( ⁇ r ) of the non-conductive material has a value determined depending on the non-conductive material, in order to have a specified impedance value (e.g. 50 ohms), the first width (L1) is the first gap (g1) ), and the second width L2 may be determined based on the second gap g2. For example, the first width L1 of the second conductive portion 225b may be proportional to the first gap g1 between the first support member 215 and the second conductive portion 225b. For example, the second width L2 of the third conductive portion 225c may be proportional to the second gap g2 between the second support member 227 and the third conductive portion 225c.
  • ⁇ r the relative dielectric constant
  • the first width (L1) is the first
  • the first gap (g1) and the second gap ( g2) may be about 2 mm.
  • the first gap (g1) and the second gap ( g2) may be about 1.6 mm.
  • the impedance value can be calculated according to Equation 2 below.
  • the relative dielectric constant ( ⁇ r ) of [Equation 2] is between the first support member 215 and the first side member 214 and the second support member ( It may be referred to as the relative dielectric constant of the non-conductive material (eg, resin) filled between 227) and the second side member 224.
  • the gap (g) between the conductors of [Equation 2] is the first gap between the first support member 215 and the second conductive portion 225b. (g1) and/or may be referred to as a second gap (g2) between the second support member 227 and the third conductive portion 225c.
  • the thickness (t) of the parallel plate of [Equation 2] is the thickness of the second conductive portion 225b and the connection structure 400. It may be referred to as a first thickness t1 which is the sum of the thicknesses of and/or a second thickness t2 which is the sum of the thicknesses of the third conductive portion 225c and the thickness of the connection structure 400 .
  • the first gap g1 may be substantially the same as the second gap g2.
  • the first thickness t1 may be substantially the same as the second thickness t2. However, it is not limited to this.
  • the second conductive portion 225b, the third conductive portion 225c, and the connection structure 400 have a specified impedance value (e.g., about 50 ohms), using Equation 2 above: It can be designed based on . Since the relative dielectric constant ( ⁇ r ) of the non-conductive material has a value determined depending on the non-conductive material, in order to have a specified impedance value, the first gap (g1) can be determined based on the first thickness (t1). there is. The second gap g2 may be determined based on the second thickness t2. For example, the first gap g1 may be proportional to the first thickness t1. For example, the second gap g2 may be proportional to the second thickness t2.
  • a specified impedance value e.g., about 50 ohms
  • the first thickness (t1) and the second thickness ( t2) may be about 2 mm.
  • the first thickness t1 and the second thickness t2 may be about 1.6 mm.
  • the first gap g1 and the second gap g2 may be about 2 mm
  • the first width L1 and the second width L2 may be about 7 mm
  • the first gap g1 and the second gap g2 may be about 7 mm.
  • the thickness t1 and the second thickness t2 may be about 7 mm.
  • the display 230 may be electrically connected to the connection structure 400.
  • a connection member 350 for shorting the connection structure 400 and the display 230 may be disposed between the connection structure 400 and the display 230.
  • the connecting member 350 may be, but is not limited to, a C-clip, a bearing, and/or conductive foam.
  • the connecting member 350 is a first connecting member 351 that electrically connects the display 230 and the first support member 215, and electrically connects the display 230 and the second supporting member 227. It may include a second connection member 352 connected to . However, it is not limited to this.
  • connection member 350 may electrically connect the display 230 to the first support member 215 and the second support member 227.
  • the display 230 is electrically connected to the first support member 215 and the second support member 227, thereby connecting the ground of the first support member 215 and the ground of the second support member 227. can be electrically connected to.
  • the display 230 may be electrically separated from the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c.
  • the display 230 may be spaced apart from the second conductive portion 225b, the third conductive portion 225c, and the connection structure 400.
  • the connection structure 400 shown in FIG. 5C may be physically or electrically separated from the connection structure shown in FIG. 5B. Since the display 230 includes a conductive material, it may affect electrical signals transmitted along the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c. By the display 230, the radiation of the first signal and/or the second signal may be distorted at a specific frequency.
  • the display 230 in order to reduce the influence caused by the display 230, the display 230 is shorted to the first support member 215 and the second support member 227 through the connecting member 350. and can be electrically separated from the second conductive portion 225b, the third conductive portion 225c, and the connection structure 400.
  • the display 230 may be electrically connected to the first support member 215 and the second support member 227 through the connection member 350. Since the first support member 215 and the second support member 227 are electrically separated from the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c, the display 230 and the second conductive portion 225b ), the third conductive portion 225c, and the electromagnetic interaction between signals transmitted and/or received through the connection structure 400 may be reduced.
  • Figure 6 shows an exemplary connection structure.
  • connection structure 400 may be included in the hinge structure 250.
  • the connection structure 400 may be implemented as at least a part of the hinge structure 250 .
  • the hinge structure 250 may include a first hinge plate 252, a second hinge plate 253, and a third hinge plate 255.
  • the connection structure 400 may be implemented as part of the hinge structure 250 or may be implemented separately from the hinge structure 250 .
  • the first hinge plate 252 may be connected to the second conductive portion 225b.
  • the second hinge plate 253 may be connected to the third conductive portion 225c.
  • the first hinge plate 252 and the second conductive portion 225b may be coupled to each other by the first screw S1.
  • the second hinge plate 253 and the third conductive portion 225c may be coupled to each other by a second screw S2.
  • the third hinge plate 255 may electrically connect the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253.
  • the first hinge plate 252 may be rotatably coupled to the third hinge plate 255 about the first axis a1.
  • the second hinge plate 253 may be rotatably coupled to the third hinge plate 255 about a second axis a2 that is distinct from the first axis a1.
  • the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may be disposed on substantially the same plane.
  • the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may face each other.
  • the hinge structure 250 allows the first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 3A) and the second housing (e.g., the second housing 220 in FIG. 3b) to rotate with each other. can be connected easily.
  • the hinge structure 250 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 to rotatably connect the first housing 210 and the second housing 220 to each other.
  • the hinge structure 250 disposed between the first housing 210 and the second housing 220 may be used as a path P for the first signal and/or the second signal.
  • the first signal may be provided from the second conductive portion 225b to the third conductive portion 225c through the hinge structure 250.
  • the first signal provided to the second conductive portion 225b may be provided to the first hinge plate 252 connected to the second conductive portion 225b.
  • the first signal may be provided from the first hinge plate 252 to the second hinge plate 253 through the third hinge plate 255.
  • the first signal provided to the second hinge plate 253 may be provided to the third conductive portion 225c connected to the second hinge plate 253.
  • the hinge structure 250 may be used as a path for the first signal.
  • the second signal may be provided from the third conductive portion 225c to the second conductive portion 225b through the hinge structure 250.
  • the second signal provided to the third conductive portion 225c may be provided to the second hinge plate 253 connected to the third conductive portion 225c.
  • the second signal may be provided from the second hinge plate 253 to the first hinge plate 252 through the third hinge plate 255.
  • the first signal provided to the first hinge plate 252 may be provided to the second conductive portion 225b connected to the first hinge plate 252.
  • the hinge structure 250 may be used as a path for the second signal.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 3A) may include additional components (e.g., coaxial) for a signal transmission path crossing the first housing 210 and the second housing 220. cable, flexible printed circuit board), at least one processor (e.g., at least one processor 120 in FIG. 3A) is connected to the conductive portion of the second housing 220 through the hinge structure 250. Can be electrically connected.
  • the hinge structure 250 provides a transmission path (P) for the first signal and/or the second signal, thereby transmitting the electronic device 101 according to an embodiment. ) can communicate with an external electronic device through the conductive portion of the second housing 220.
  • FIG. 7A shows a portion of an example electronic device 101.
  • FIG. 7C illustrates an example connection structure 400 shown at portion X in FIG. 7A.
  • Figure 7C schematically shows the electronic device 101 in an intermediate state.
  • connection structure 400 may be implemented as a cap 410.
  • the connection structure 400 may be implemented as at least a portion of the cap 410 .
  • the cap 410 may include a first cover 411, a second cover 413, and a conductive cover 415.
  • the connection structure 400 may be implemented as at least a part of the cap 410 or may be implemented separately from the cap 410 .
  • the cap 410 may be connected between the first housing 210 and the second housing 220 and the hinge structure 250.
  • the cap 410 can reduce foreign substances (eg, dust) flowing between the first housing 210 and the second housing 220.
  • foreign matter (eg, dust) flowing between the first housing 210 and the second housing 220 can be reduced.
  • the space between the first housing 210 and the second housing 220 may become wide.
  • the cap 410 covers the space between the first housing 210 and the second housing 220, thereby reducing the inflow of foreign substances between the first housing 210 and the second housing 220.
  • the cap 410 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 to cover the space between the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the cap 410 may include a conductive cover 415 coupled to the hinge cover 251, a first ball bearing 412, and a second ball bearing 414.
  • the first housing 210 may be rotated with respect to the first ball bearing 412.
  • the second housing 220 may rotate with respect to the second ball bearing 414.
  • the cap 410 disposed between the first housing 210 and the second housing 220 may be used as a path (P) for the first signal and/or the second signal. .
  • the first cover 411 may be accommodated in the first groove gr1 of the second conductive portion 225b.
  • the first cover 411 may include a first ball bearing 412 disposed within the first cover 411 and a first elastic body 417 supporting the first ball bearing 412.
  • the first cover 411 may be electrically connected to the second conductive portion 225b.
  • the second cover 413 may be accommodated in the second groove gr2 of the third conductive portion 225c.
  • the second cover 413 may include a second ball bearing 414 disposed within the second cover 413 and a second elastic body 418 supporting the second ball bearing 414.
  • the second cover 413 may be electrically connected to the third conductive portion 225c.
  • the conductive cover 415 may be coupled to the first cover 411 and the second cover 413.
  • the conductive cover 415 may be configured to press the first ball bearing 412 and the second ball bearing 414 by covering the first cover 411 and the second cover 413.
  • the conductive cover 415 may be in contact with the first ball bearing 412 and the second ball bearing 414.
  • the first ball bearing 412 and the second ball bearing 414 may include a conductive material (eg, metal).
  • the first housing eg, first housing 210 in FIG. 3A
  • the second housing eg, the second housing 220 in FIG. 3B
  • the first signal may be provided from the second conductive portion 225b to the third conductive portion 225c through the cap 410.
  • the first signal provided to the second conductive portion 225b may be transmitted through the first cover 411 and/or the first ball bearing 412 connected to the second conductive portion 225b, through the conductive cover 415.
  • the first signal provided to the conductive cover 415 may be provided to the third conductive portion 225c through the second cover 413 and/or the second ball bearing 414 connected to the third conductive portion 225c. You can.
  • the cap 410 may be used as a path for the first signal.
  • the second signal may be provided from the third conductive portion 225c to the second conductive portion 225b through the cap 410.
  • the second signal provided to the third conductive portion 225c may be transmitted to the conductive cover 415 through the second cover 413 and/or the second ball bearing 414 connected to the third conductive portion 225c.
  • the second signal provided to the conductive cover 415 may be provided to the second conductive portion 225b through the first cover 411 and/or the first ball bearing 412 connected to the second conductive portion 225b. You can.
  • the cap 410 may be used as a path for a second signal.
  • the electronic device 101 includes additional components (e.g., a coaxial cable, or a flexible printed circuit board) for a signal transmission path crossing the first housing 210 and the second housing 220. Even if not included, at least one processor (eg, at least one processor 120 in FIG. 3A) may be electrically connected to the conductive portion of the second housing 220 through the cap 410. When the conductive portion of the second housing 220 operates as an antenna, the cap 410 provides a transmission path (P) for the first signal and/or the second signal, thereby providing the electronic device 101 according to one embodiment. Can communicate with an external electronic device through the conductive portion of the second housing 220.
  • additional components e.g., a coaxial cable, or a flexible printed circuit board
  • FIG. 8A shows a portion used as a signal path of the exemplary electronic device 101.
  • FIG. 8B is a flow chart showing the operation of at least one processor 120 when accessing an external object (H).
  • FIG. 8C schematically shows the impedance matching circuit 443.
  • FIG. 8D is a flowchart showing the operation of at least one processor 120 when accessing an external object H.
  • Figure 8e shows the radiation characteristics of the antenna in a relatively low frequency band.
  • Figure 8f shows the radiation characteristics of the antenna in a relatively high frequency band.
  • the electronic device 101 may include a sensor 441 for identifying the approach of an external object H to the electronic device 101.
  • a sensor 441 for identifying the approach of an external object H to the electronic device 101.
  • the user may hold the side of the electronic device 101 and use it.
  • an impedance change in the conductive portion forming the side may occur.
  • the body Because of the high relative dielectric constant (e.g., 40), the impedance value of the first conductive portion 225a, the second conductive portion 225b, the third conductive portion 225c, and/or the fourth conductive portion 225d will be lowered. You can.
  • the high relative dielectric constant e.g. 40
  • the electronic device 101 includes an impedance matching circuit 443 for compensating for changes in impedance of the second conductive portion 225b and/or the third conductive portion 225c due to the external object H. may include.
  • the impedance matching circuit 443 may be electrically connected to the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c.
  • At least one processor may identify the approach of an external object H through the sensor 441.
  • the electronic device 101 may include a sensor 441 configured to identify the approach of an external object (H).
  • the sensor 441 is based on a change in capacitance of the first conductive portion 225a, the second conductive portion 225b, the third conductive portion 225c, and/or the fourth conductive portion 225d. , may be configured to identify access of an external object (H).
  • the sensor 441 detects a change in capacitance of the first conductive portion 225a, the second conductive portion 225b, the third conductive portion 225c, and/or the fourth conductive portion 225d at a specified Based on identifying a deviation from the reference range, it may be configured to identify access of an external object (H).
  • Sensor 441 may be operatively connected to at least one processor 120 .
  • the sensor 441 may be configured to provide a signal for notifying the at least one processor 120 of the occurrence of the approach of the external object (H), based on identifying the approach of the external object (H).
  • At least one processor 120 may identify the approach of an external object H based on receiving the signal.
  • the at least one processor 120 may adjust the impedance of the second conductive portion 225b and/or the third conductive portion 225c through the impedance matching circuit 443.
  • the impedance of the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c used as the path of the first signal and/or the path of the second signal changes, the first signal and/or the second signal may be distorted. You can.
  • the impedance value of the second conductive portion 225b and/or the third conductive portion 225c may deviate from the specified impedance value (eg, 50 ohms).
  • At least one processor 120 controls the impedance value of the second conductive portion 225b and/or the impedance value of the third conductive portion 225c to have a specified impedance value.
  • the impedance matching circuit 443 electrically connected to the third conductive portion 225c can be controlled.
  • the impedance matching circuit 443 may include an aperture tuner including at least one switch and a passive element connectable to the at least one switch.
  • the impedance matching circuit 443 may include, but is not limited to, a plurality of capacitors and a plurality of inductors.
  • the impedance matching circuit 443 includes a first impedance matching circuit 443a connected to the second conductive portion 225b and a second impedance matching circuit 443b connected to the third conductive portion 225c. It can be included.
  • the first impedance matching circuit 443a includes a first switch SW1 and a plurality of passive components connectable to the second conductive portion 225b through the first switch SW1. It may include a first aperture tuner 443c.
  • the first switch SW1 may be a single pole four through (SP4T) switch.
  • the plurality of passive elements may be a plurality of capacitors. However, it is not limited to this.
  • the second impedance matching circuit 443b includes a second switch SW2 and a plurality of passive elements connectable to the third conductive portion 225c through the second switch SW2. It may include an aperture tuner 443d. Each of the plurality of capacitors may have different capacitance values.
  • the first switch (SW1) and the second switch (SW2) may be operatively connected to at least one processor 120.
  • the at least one processor 120 may connect the first switch SW1 to one of the plurality of capacitors to adjust the impedance value of the second conductive portion 225b.
  • the at least one processor 120 controls the first switch SW1 based on identifying that the impedance value of the second conductive portion 225b is outside a specified impedance value (e.g., 50 ohms). can do.
  • the at least one processor 120 may configure the second conductive portion 225b and a capacitor capable of compensating for the reduced impedance value.
  • the first switch (SW1) can be controlled so that it is electrically connected.
  • At least one processor 120 may electrically connect the second switch SW2 to one of the plurality of capacitors in order to adjust the impedance value of the third conductive portion 225c.
  • the impedance matching circuit 443 shown in FIG. 8C is only illustrative and is not limited thereto.
  • the impedance matching circuit 443 may include a variable capacitor and/or a variable inductor.
  • At least one processor 120 may adjust the impedance value of the second conductive portion 225b and/or the third conductive portion 225c by adjusting the capacitance value of the variable capacitor or the inductance value of the variable inductor. there is.
  • the electronic device 101 may include a coupler 442 for obtaining a coupling signal of the first signal and/or a coupling signal of the second signal.
  • the coupler 442 may be used to obtain a coupling signal of a first signal that is part of the first signal and/or a coupling signal of a second signal that is part of the second signal.
  • At least one processor 120 may be configured to control the impedance matching circuit 443 based on the coupling signal of the first signal and/or the coupling signal of the second signal.
  • At least one processor 120 may obtain a coupling signal of the first signal and/or a coupling signal of the second signal through the coupler 442.
  • the coupling signal of the first signal may be a part of the first signal.
  • the coupling signal of the first signal may indicate the transmission status of the first signal.
  • the coupling signal of the first signal may indicate whether the first signal has a frequency within a targeted frequency range.
  • the coupling signal of the second signal may be a part of the second signal.
  • the coupling signal of the second signal may indicate the transmission status of the second signal.
  • the coupling signal of the second signal may indicate whether the first signal has a frequency within a desired frequency range.
  • the at least one processor 120 obtains a resonant frequency of the first signal and/or a resonant frequency of the second signal through the coupling signal of the first signal and/or the coupling signal of the second signal. can do. For example, at least one processor 120 may identify the resonance frequency of the first signal through the obtained coupling signal of the first signal. At least one processor 120 may identify the resonant frequency of the second signal through the obtained coupling signal of the second signal.
  • the resonance frequency of the first signal and/or the second signal may have a resonant frequency within the target frequency range.
  • the resonant frequency of the first signal and/or the resonant frequency of the second signal may not have a resonant frequency within the target frequency range.
  • the at least one processor 120 may adjust the impedance of the second conductive portion 225b and/or the third conductive portion 225c through the impedance matching circuit 443. Operation 806 may be referred to as operation 803 in FIG. 8B.
  • Figures 8e and 8f show the radiation characteristics of the antenna according to compensation of the impedance value by the impedance matching circuit 443.
  • the antenna may be referred to as an antenna including a fourth conductive portion 225d and/or a fifth conductive portion 225e.
  • FIG. 8E shows the radiation characteristics of the antenna in the low band
  • FIG. 8F shows the radiation characteristics of the antenna in the middle band and high band.
  • the first graph G1 represents the radiation characteristics of the antenna in a state in which an external object (eg, the external object H in FIG. 8A) does not approach.
  • the second graph G2 shows the radiation characteristics of the antenna when the antenna is in contact with the user's body.
  • the third graph G3 shows the radiation characteristics of the antenna when the impedance value is compensated by an impedance matching circuit (eg, the impedance matching circuit 443 in FIG. 8A).
  • the gain of the antenna may be lowered.
  • a second conductive portion e.g., FIG.
  • the gain of the antenna may be lowered by a change in impedance of the second conductive portion 225b in FIG. 8A) and/or the third conductive portion (e.g., the third conductive portion 225c in FIG. 8A).
  • At least one processor e.g., at least one processor 120 in FIG. 3A
  • a sensor e.g., sensor 441 in FIG.
  • the impedance matching circuit 443 can adjust the gain of the antenna. Referring to the third graph G3, as the impedance value of the second conductive portion 225b and/or the third conductive portion 225c is adjusted by the impedance matching circuit 443, the gain of the antenna will increase. You can.
  • the second conductive portion 225b and/or the third conductive portion 225c exposed to the outside of the electronic device 101 are used as a path for the first signal and/or as a path for the second signal. Therefore, the second conductive portion 225b and the third conductive portion 225c may be influenced by the external object (H).
  • the at least one processor 120 adjusts the impedance value of the second conductive portion 225b and/or the impedance value of the third conductive portion 225c to detect changes caused by the external object H.
  • the impedance value of the second conductive portion 225b and/or the impedance value of the third conductive portion 225c may be compensated.
  • the electronic device 101 may stably communicate with an external electronic device through the second conductive portion 225b and/or the third conductivity through the impedance matching circuit 443.
  • FIG 9 schematically shows an example electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a housing 1000, a first printed circuit board 261, and at least one processor 120.
  • the electronic device 101 shown in FIG. 9 may include substantially the same components as the electronic device 101 shown in FIG. 3A. Identical components are described with the same reference numerals, and overlapping descriptions may be omitted.
  • the housing 1000 may include a side member 1100 and a support member 1200.
  • the side member 1100 may include a plurality of edges 210a, 210b, 210c, and 210d.
  • the side member 1100 includes a first edge 210a, a second edge 210b extending perpendicular to the first edge 210a from one end of the first edge 210a, and It may include a third edge 210c opposite the first edge 210a, and a fourth edge 210d opposite the second edge 210b.
  • the first edge 210a may be an edge of the housing 210 in the -y direction.
  • the second edge 210b may be an edge of the housing 210 in the +x direction.
  • the third edge 210c may be an edge of the housing 210 in the +y direction.
  • the fourth edge 210d may be an edge of the housing 210 in the -x direction.
  • the support member 1200 and the side member 1100 may be at least partially spaced apart from each other.
  • at least a portion of the spaced apart portion may be filled with a non-conductive material (eg, resin).
  • the first printed circuit board 261 may be disposed within the housing 1000.
  • at least one processor 120 may be disposed on the first printed circuit board 261.
  • the first printed circuit board 261 may be disposed within the housing 1000 closer to the third edge 210c among the first edge 210a and the third edge 210c.
  • At least one processor 120 can be placed on the first printed circuit board 261.
  • At least one processor 120 may be configured to receive and/or transmit a wireless communication signal.
  • At least one processor 120 includes a first PAM 434 and/or a second PAM ( 435) and can be electrically connected.
  • the first filter 431 and the second filter 432 may be configured to filter signals having a specified frequency range.
  • the first filter 431 and the second filter 432 may pass signals having a specified frequency range.
  • the first filter 431 and the second filter 432 may be configured to block signals having a frequency range outside of the designated frequency range.
  • the side member 1100 may include a first conductive portion 225a, a second conductive portion 225b, and a third conductive portion 225c.
  • the first conductive portion 225a may extend from the first non-conductive portion 226a within the first edge 210a to the second non-conductive portion 226b within the first edge 210a.
  • the second conductive portion 225b may extend from the first non-conductive portion 226a to the third non-conductive portion 226c within the second edge 210b.
  • the third conductive portion 225c may extend from the third non-conductive portion 226c along a portion of the second edge 210b.
  • the at least one processor 120 may communicate with an external electronic device by supplying power to at least one of the conductive portions of the side member 1100.
  • the conductive portions may operate as antennas by being powered by at least one processor 120 .
  • At least one processor 120 may transmit a signal to an external electronic device or receive a signal from the external electronic device through the conductive parts.
  • the first conductive portion 225a and/or the second conductive portion 225b may operate as an antenna by being supplied with power by at least one processor 120. Since the at least one processor 120 is disposed relatively far from the first edge 210a, it transmits a signal to the first conductive portion 225a and/or the second conductive portion 225b, or A signal path may be needed to receive the signal from 225a and/or second conductive portion 225b.
  • the third conductive portion 225c may be electrically connected to the first conductive portion 225a and the second conductive portion 225b.
  • the third conductive portion 225c is a path ( P1), and/or may be used as a path (P1) for a second signal provided to at least one processor 120 from the first conductive portion 225a or the second conductive portion 225b.
  • the first signal is transmitted to the at least one processor 120. From 120, it may be provided to the third conductive portion 225c through the first printed circuit board 261.
  • the first filter 431 on the first printed circuit board 261 may be electrically connected to the third conductive portion 225c.
  • the first signal may be provided to the third conductive portion 225c through the first filter 431.
  • the first signal is transmitted to the first conductive portion 225a and/or the second conductive portion 225b through the third conductive portion 225c electrically connected to the first conductive portion 225a and the second conductive portion 225b. ) can be provided.
  • the electronic device 101 may include a second printed circuit board 262 and a third filter 433.
  • the second printed circuit board 262 may be disposed closer to the first edge 210a among the first edge 210a and the third edge 210c.
  • the third filter 433 may be electrically connected to the first conductive portion 225a and the second conductive portion 225b.
  • the third filter 433 may be configured to transmit the first signal to the first conductive portion 225a and/or the second conductive portion 225b based on the resonance frequency of the first signal.
  • the first signal provided to the first conductive portion 225a and/or the second conductive portion 225b is transmitted through the first conductive portion 225a and/or the second conductive portion 225b to the electronic device 101. Can be transmitted externally.
  • the length of the first conductive portion 225a may be different from the length of the second conductive portion 225b.
  • the length of the second conductive portion 225b may be shorter than the length of the first conductive portion 225a, but is not limited thereto.
  • the resonant frequency of the antenna including the first conductive portion 225a or the second conductive portion 225b may be determined based on the length of the first conductive portion 225a or the length of the second conductive portion 225b.
  • the resonance frequency of the second conductive portion 225b may be greater than the resonance frequency of the first conductive portion 225a.
  • the third filter 433 may be configured to provide the first signal to the first conductive portion 225a and/or the second conductive portion 225b based on the resonance frequency of the first signal.
  • the at least one processor 120 when the at least one processor 120 receives a second signal through the first conductive portion 225a and/or the second conductive portion 225b, the second signal is From (225a) and/or the second conductive portion 225b, it may be provided to the third filter 433.
  • the second signal may be provided to the third conductive portion 225c through the third filter 433.
  • the second signal provided to the third conductive portion 225c may be provided to at least one processor 120 through the first printed circuit board 261.
  • the side member 1100 may include a fourth conductive portion 225d and a fifth conductive portion 225e.
  • the fourth conductive portion 225d may extend from the second non-conductive portion 226b to the fourth non-conductive portion 226d within the fourth edge 210d.
  • the fifth conductive portion 225e may extend from the fourth non-conductive portion 226d along a portion of the fourth edge 210d.
  • the fifth conductive portion 225e may be electrically connected to the fourth conductive portion 225d.
  • the electronic device 101 may include a third printed circuit board 263 electrically connected to the fourth conductive portion 225d and the fifth conductive portion 225e.
  • the fifth conductive portion 225e is configured to provide a path P2 of a first signal provided from at least one processor 120 to the fourth conductive portion 225d, and/or from the fourth conductive portion 225d. It can be used as a path (P2) for a second signal provided to one processor 120.
  • the first signal is transmitted from the at least one processor 120 to the first printed circuit board. It may be provided to the fifth conductive portion 225e through 261.
  • the first signal may be provided to the fifth conductive portion 225e through the second filter 432 on the first printed circuit board 261.
  • the first signal may be provided to the fourth conductive portion 225d through the fifth conductive portion 225e electrically connected to the fourth conductive portion 225d.
  • the first signal provided to the fourth conductive portion 225d may be transmitted to the outside of the electronic device 101 through the fourth conductive portion 225d.
  • the at least one processor 120 when the at least one processor 120 receives a second signal via the fourth conductive portion 225d, the second signal is transmitted from the fourth conductive portion 225d to the second printed circuit board. Through 262, it may be provided to the fifth conductive portion 225e. The second signal may be provided to the first printed circuit board 261 through the fifth conductive portion 225e. At least one processor 120 may receive the second signal through the first printed circuit board 261.
  • the impedance matching circuit 443 may be electrically connected to the first conductive portion 225a and the second conductive portion 225b.
  • the impedance matching circuit 443 includes a first impedance matching circuit 443a electrically connected to the first conductive portion 225a and a second impedance matching circuit electrically connected to the second conductive portion 225b. (443b).
  • the sensor 441 may identify the approach of an external object H to the electronic device 101.
  • the sensor 441 may identify the approach of an external object H through a change in the impedance value of the side member 1100.
  • the coupler 442 may obtain a coupling signal of the first signal and/or a coupling signal of the second signal.
  • the at least one processor 120 through the impedance matching circuit 443, based on identifying the approach of the external object H through the sensor 441, detects the first conductive portion 225a. ) and/or may be configured to adjust the impedance of the second conductive portion 225b. Operations of at least one processor 120 may be referred to as operations 801 and 803.
  • the at least one processor 120 based on the coupling signal of the first signal and/or the coupling signal of the second signal, through the impedance matching circuit 443, the first conductive portion ( It may be configured to adjust the impedance of 225a) or the second conductive portion 225b. Operations of at least one processor 120 may be referred to as operations 802, 804, and 806.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 3A) according to an embodiment includes a first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 3a) and a second housing (e.g., the second housing in FIG. 3a). 220), a display (e.g., display 230 in FIG. 3A), a connection structure (e.g., connection structure 300 in FIG. 3B), and at least one processor (e.g., at least one processor 120 in FIG. 3B). ))) may be included.
  • the first housing may include at least one first printed circuit board (eg, at least one first printed circuit board 261 in FIG. 3B).
  • the second housing may be rotatably connected to the first housing based on a folding axis (eg, folding axis f in FIG. 3B).
  • the display includes a first display area (e.g., first display area 231 in FIG. 3A), a second display area (e.g., second display area 232 in FIG. 3A), and a third display area (e.g., It may include the third display area 233 in FIG. 3A).
  • the first display area may be disposed on the first housing.
  • the second display area may be disposed on the second housing.
  • the third display area may be disposed between the first display area and the second display area.
  • the connecting structure may be arranged across the folding axis.
  • the at least one processor may be disposed on the at least one first printed circuit board.
  • the first housing may include a first conductive part (eg, the first conductive part 225a in FIG. 3B) and a second conductive part (eg, the second conductive part 225b in FIG. 3B).
  • the first conductive portion and the second conductive portion are located at a first edge of the first housing perpendicular to the folding axis (e.g., a first edge 210a in FIG. 3B). ))).
  • the second housing may include a third conductive part (eg, wp3 conductive part 225c in FIG. 3B) and a fourth conductive part (eg, fourth conductive part 225d in FIG. 3B).
  • the third conductive part and the fourth conductive part are configured to form the second conductive part when the first direction toward which the first display area faces is opposite to the second direction toward which the second display region faces among the edges of the second housing. 1 may be disposed on a second edge of the second housing (eg, the second edge 220a in FIG. 3B), which faces the first edge of the housing.
  • the connection structure may electrically connect the second conductive portion and the third conductive portion.
  • the connection structure may be electrically connected to the fourth conductive portion.
  • the connection structure may be used as a path for a first signal provided from the at least one processor to the fourth conductive part.
  • the connection structure may be used as a path for a second signal provided from the fourth conductive portion to the at least one processor.
  • the first At least one processor in the housing is configured to conduct the second housing through a physical configuration of the first housing (e.g., the second conductive portion), a physical configuration of the second housing (e.g., a third conductive portion), and a connection structure. It can be electrically connected to the part.
  • the connection structure provides a transmission path for signals, so that the electronic device according to one embodiment can communicate with an external electronic device through the conductive portion of the second housing. .
  • the first housing may include a first support member (eg, the first support member 215 of FIG. 5A).
  • the first support member may be disposed within the first housing.
  • the first support member may be at least partially separated from the edges of the first housing.
  • the second housing may include a second support member (eg, the second support member 227 in FIG. 5A).
  • the second support member may be disposed within the second housing.
  • the second support member may be at least partially separated from the edges of the second housing.
  • the display may be electrically connected to the connection structure.
  • the display may be electrically separated from the first conductive portion, the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion.
  • the display is electrically connected to the connection structure, so that it can operate electrically integrally with the connection structure.
  • the display may be electrically separated from the first conductive portion, the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion. According to one embodiment, the influence on the first signal and/or the second signal of the display can be reduced.
  • the first width of the first conductive portion is the first gap between the first support member and the second conductive portion (e.g., FIG. It may be proportional to the first gap (g1) of 5a.
  • the second width of the second conductive portion e.g., the second width L2 in FIG. 5A
  • the second width of the second conductive portion is a second gap between the second support member and the third conductive portion (e.g., the second gap in FIG. 5A). It can be proportional to g2)).
  • the first thickness (e.g., first thickness t1 in FIG. 5B), which is the sum of the thickness of the second conductive portion and the thickness of the connection structure, is the first support member and the second conductive portion. It may be proportional to the first gap between.
  • the second thickness which is the sum of the thickness of the third conductive portion and the thickness of the connection structure (e.g., the second thickness (t2) in FIG. 5B), is located in the second gap between the second support member and the third conductive portion. It can be proportional.
  • the second conductive portion and/or the third conductive portion may be used as a path for the first signal and/or as a path for the second signal.
  • the impedance value of the second conductive portion and/or the impedance value of the third conductive portion may be designed within a specified impedance value range. there is.
  • connection structure may overlap at least a portion of the second conductive portion when the first edge is viewed in a direction parallel to the folding axis.
  • the connection structure may overlap at least a portion of the third conductive portion when the second edge is viewed in a direction parallel to the folding axis.
  • the connection structure may electrically connect the second conductive portion and the third conductive portion by at least partially overlapping the second conductive portion and the third conductive portion.
  • the first signal is transmitted from the at least one processor, through the at least one first printed circuit board, the second conductive portion, the connection structure, and the third conductive portion, to the first signal.
  • 4 Can be provided with conductive parts.
  • the second signal may be provided to the at least one processor from the fourth conductive portion through the third conductive portion, the connecting structure, the second conductive portion, and the at least one first printed circuit board. You can.
  • the connection structure, the first conductive portion, and/or the second conductive portion may be used as a path for the first signal and/or as a path for the second signal.
  • the first signal may be provided from at least one processor to the fourth conductive portion and/or the fifth conductive portion via the connection structure, the first conductive portion, and the second conductive portion.
  • the second signal may be provided to the at least one processor from the fourth conductive portion and/or the fifth conductive portion via the connection structure, the first conductive portion, and the second conductive portion.
  • the electronic device may include a hinge structure (eg, the hinge structure 250 of FIG. 6).
  • the hinge structure includes a first hinge plate (e.g., the first hinge plate 252 in FIG. 6), a second hinge plate (e.g., the second hinge plate 253 in FIG. 6), and a third hinge plate (e.g. : May include the third hinge plate 255 of FIG. 6).
  • the first hinge plate may be connected to the second conductive portion.
  • the second hinge plate may be connected to the third conductive portion.
  • the third hinge plate may electrically connect the first hinge plate and the second hinge plate.
  • the connection structure may be included in the hinge structure.
  • the second conductive portion and the third conductive portion may be electrically connected through the hinge structure.
  • the first hinge plate may be rotatably coupled to the third hinge plate about a first axis (eg, the first axis a1 in FIG. 6).
  • the second hinge plate may be rotatably coupled to the third hinge plate about a second axis (eg, second axis a2 in FIG. 6 ) that is distinct from the first axis.
  • the hinge structure disposed between the first housing and the second housing may be used as a path for the first signal and/or as a path for the second signal.
  • the connection structure may include a cap (eg, cap 410 in FIG. 7C).
  • the cap includes a first cover (e.g., the first cover 411 in FIG. 7C), a second cover (e.g., the second cover 413 in FIG. 7C), and a conductive cover (e.g., the conductive cover in FIG. 7C). 415)) may be included.
  • the first cover may be accommodated in a first groove (eg, first groove (gr1) in FIG. 7C) of the second conductive portion.
  • the first cover may include a first ball bearing (eg, the first ball bearing 412 in FIG. 7C).
  • the second cover may be accommodated in a second groove (eg, second groove gr2 in FIG.
  • the second cover may include a second ball bearing (eg, the second ball bearing 414 in FIG. 7C).
  • the cap may be coupled to the first cover and the second cover.
  • the conductive cover may cover the first groove and the second groove.
  • the second conductive portion and the third conductive portion may be electrically connected through the first cover, the second cover, and the cap.
  • the cap disposed between the first housing and the second housing may be used as a path for the first signal and a path for the second signal.
  • a cap that can prevent foreign substances (e.g., dust) from entering between the first housing and the second housing may be used as a path for the first signal and/or as a path for the second signal. there is.
  • the second housing may include a fifth conductive part (e.g., the fifth conductive part 225e in FIG. 3B) and a filter (e.g., the second filter 432 in FIG. 3b).
  • the fifth conductive portion may be electrically separated from the fourth conductive portion.
  • the filter may be configured to provide the first signal to the fourth conductive part or the fifth conductive part based on the resonance frequency of the first signal.
  • the length of the fourth conductive portion may be different from the length of the fifth conductive portion.
  • the radiation characteristics of the fourth conductive portion may be different from those of the fifth conductive portion.
  • the filter may transmit the first signal to the fourth conductive portion and/or the fifth conductive portion based on the resonant frequency of the first signal.
  • the first signal may be transmitted to an external electronic device through the fourth conductive part and/or the fifth conductive part.
  • the second housing may include a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 262 in FIG. 3B).
  • the second printed circuit board may be disposed within the second housing.
  • the second printed circuit board may be spaced apart from the at least one first printed circuit board.
  • the first signal may be provided to the second printed circuit board through the third conductive portion and may be provided to the fourth conductive portion through the second printed circuit board.
  • the second signal may be provided to the second printed circuit board through the fourth conductive portion and may be provided to the third conductive portion through the second printed circuit board.
  • the second printed circuit board may be disposed within the second housing.
  • the second printed circuit board provides a first signal provided from the third conductive portion to the fourth conductive portion and/or the sixth conductive portion, or a second signal provided from the fourth conductive portion and/or the sixth conductive portion.
  • a signal may be provided to the third conductive portion.
  • the at least one first printed circuit board includes a main printed circuit board (e.g., the main printed circuit board 261a in FIG. 3B) and a sub printed circuit board (e.g., the sub printed circuit board in FIG. 3b). (261b)).
  • the at least one processor may be disposed on the main printed circuit board.
  • the main printed circuit board may be located closer to the third edge among the first edge and a third edge opposite to the first edge (eg, third edge 210b in FIG. 3B).
  • the sub printed circuit board may be located closer to the first edge of the first edge and the third edge.
  • the main printed circuit board may be electrically connected to the sub printed circuit board through a cable (eg, cable C in FIG. 3B).
  • the sub printed circuit board may be electrically connected to the first conductive portion and the second conductive portion.
  • the first housing may include a plurality of printed circuit boards.
  • the main printed circuit board on which at least one processor is placed may be placed on one side of the housing, and the sub printed circuit board may be placed on the other side of the housing.
  • the signal may be provided through a cable between the main printed circuit board and the sub printed circuit board.
  • the electronic device may further include a sensor (eg, sensor 441 in FIG. 8A) and an impedance matching circuit (eg, impedance matching circuit 443 in FIG. 8A).
  • the sensor may be operatively connected to the at least one processor.
  • the sensor may be configured to identify the approach of an external object based on a change in capacitance of the first conductive portion, the second conductive portion, the third conductive portion, or the fourth conductive portion.
  • the impedance matching circuit may be electrically connected to the second conductive portion and the third conductive portion.
  • the at least one processor may be configured to adjust the impedance of the second conductive portion or the third conductive portion through the impedance matching circuit based on identifying the approach of an external object through the sensor.
  • the electronic device may further include a coupler (eg, coupler 442 in FIG. 8A) and an impedance matching circuit.
  • the coupler may be configured to obtain a coupling signal of the first signal or a coupling signal of the second signal.
  • the impedance matching circuit may be electrically connected to the second conductive portion and the third conductive portion.
  • the at least one processor may be configured to obtain a coupling signal of the first signal or a coupling signal of the second signal through the coupler.
  • the at least one processor adjusts the impedance of the second conductive portion or the third conductive portion through the impedance matching circuit based on the coupling signal of the first signal or the coupling signal of the second signal. It can be configured to do so.
  • the at least one processor is configured to maintain the impedance of the second conductive portion and/or the third conductive portion used as a signal transmission path within a specified impedance value (e.g., 50 ohms).
  • the impedance matching circuit can be controlled.
  • the impedance matching circuit may maintain the impedance of the second conductive portion and/or the third conductive portion within a specified impedance value range.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 9) includes a housing (e.g., the housing 1000 of FIG. 9), a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board of FIG. 9), (261)), and at least one processor (eg, at least one processor 120 of FIG. 9).
  • the housing may include a side member (eg, the side member 1100 of FIG. 9) and a support member (eg, the support member 1200 of FIG. 9).
  • the side member includes a first edge (e.g., the first edge 210a in FIG. 9), a second edge opposite to the first edge (e.g., the second edge 210b in FIG. 9), and the first edge.
  • the support member may be spaced apart from the side member.
  • the first printed circuit board may be disposed closer to the third edge among the first edge and the third edge.
  • the at least one processor may be disposed on the first printed circuit board.
  • the side member includes a first conductive portion (e.g., the first conductive portion 225a in FIG. 9), a second conductive portion (e.g., the second conductive portion 225b in FIG.
  • the first conductive portion is connected from a first non-conductive portion within the first edge (e.g., the first non-conductive portion 226a in FIG. 9) to a second non-conductive portion within the first edge (e.g., the first non-conductive portion 226a in FIG. 9). It may extend to the second non-conductive portion 226b.
  • the second conductive portion may extend from the first non-conductive portion to a third non-conductive portion (eg, the third non-conductive portion 226c in FIG. 9) within the second edge.
  • the third conductive portion may extend from the third non-conductive portion along a portion of the second edge.
  • the third conductive part may be electrically connected to the first conductive part and the second conductive part.
  • the third conductive part may be used as a path for a first signal provided from the at least one processor to the first conductive part or the second conductive part.
  • the third conductive part may be used as a path for a second signal provided from the first conductive part or the second conductive part to the at least one processor.
  • at least one processor may be configured to communicate with an external electronic device through a conductive portion of the side member. Since the at least one processor is disposed on the first printed circuit board, a transmission path for signals may be required to provide signals to spaced conductive parts.
  • the conductive portion of the side member may be used as a signal transmission path.
  • at least one processor may provide signals to or receive signals from the side member. there is.
  • the side member includes a fourth conductive portion (e.g., the fourth conductive portion 225d in FIG. 9) and a fifth conductive portion (e.g., the fifth conductive portion 225e in FIG. 9).
  • the fourth conductive portion may extend from the second non-conductive portion to the fourth non-conductive portion (eg, the fourth non-conductive portion 226d in FIG. 9) within the fourth edge.
  • the fifth conductive portion may extend from the fourth non-conductive portion along a portion of the fourth edge.
  • the fifth conductive part may be electrically connected to the fourth conductive part.
  • the fifth conductive part may be used as a path for a first signal provided from the at least one processor to the fourth conductive part.
  • the fifth conductive portion may be used as a path for a second signal provided from the fourth conductive portion to the at least one processor.
  • the electronic device may further include a sensor (e.g., sensor 441 in FIG. 9) and an impedance matching circuit (e.g., impedance matching circuit 443 in FIG. 9).
  • the sensor may be operatively coupled to the at least one processor.
  • the sensor may be configured to identify the approach of an external object based on a change in capacitance of the first conductive portion, the second conductive portion, or the third conductive portion.
  • the impedance matching circuit may be electrically connected to the first conductive part and the second conductive part.
  • the at least one processor may be configured to adjust the impedance of the first conductive portion or the second conductive portion through the impedance matching circuit based on identifying the approach of an external object through the sensor.
  • the electronic device may further include a coupler (eg, coupler 442 in FIG. 9) and an impedance matching circuit.
  • the coupler may be configured to obtain a coupling signal of the first signal or a coupling signal of the second signal.
  • the impedance matching circuit may be electrically connected to the first conductive part and the second conductive part.
  • the at least one processor may be configured to obtain a coupling signal of the first signal or a coupling signal of the second signal through the coupler.
  • the at least one processor adjusts the impedance of the first conductive portion or the second conductive portion through the impedance matching circuit based on the coupling signal of the first signal or the coupling signal of the second signal. It can be configured to do so.
  • the at least one processor is configured to maintain the impedance of the second conductive portion and/or the third conductive portion used as a signal transmission path within a specified impedance value (e.g., 50 ohms).
  • the impedance matching circuit can be controlled.
  • the impedance matching circuit may maintain the impedance of the second conductive portion and/or the third conductive portion within a specified impedance value range.
  • the electronic device may further include a second printed circuit board (e.g., the second printed circuit board 262 in FIG. 9) and a filter (e.g., the third filter 433 in FIG. 9).
  • the second printed circuit board may be disposed closer to the first edge among the first edge and the third edge.
  • the filter may be disposed on the second printed circuit board.
  • the filter may be configured to provide the first signal to the first conductive part or the second conductive part based on the resonance frequency of the first signal.
  • the length of the first conductive portion may be different from the length of the second conductive portion.
  • the radiation characteristics of the first conductive portion may be different from those of the second conductive portion.
  • the filter may transmit the first signal to the first conductive portion and/or the second conductive portion based on the resonant frequency of the first signal.
  • the first signal may be transmitted to an external electronic device through the first conductive part and/or the second conductive part.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • the processor 120 e.g., processor 120
  • the device e.g., electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as the memory 130 of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server. there is.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 디스플레이, 연결 구조, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제1 하우징의 상기 제2 도전성 부분과 상기 제2 하우징의 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제2 하우징의 제4 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 제4 도전성 부분으로 제공되는 제1 신호의 경로 및/또는 상기 제4 도전성 부분으로부터 상기 적어도 하나의 프로세서에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

신호 전송 경로로 이용되는 연결 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 신호 전송 경로로 이용되는 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 안테나를 통해 신호를 송신하거나 안테나를 통해 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치의 하우징은, 하우징의 일부에 도전성 물질로 채워진 도전성 부분을 포함할 수 있다. 하우징의 도전성 부분은, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작될 수 있다. 프로세서는, 신호 전송 경로를 통해, 도전성 부분으로 신호를 제공할 수 있고, 신호 전송 경로를 통해, 도전성 부분으로부터 신호를 제공받을 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 디스플레이, 연결 구조, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 폴딩 축을 기준으로, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 디스플레이는, 제1 표시 영역, 제2 표시 영역, 및 제3 표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 표시 영역은, 상기 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 표시 영역은, 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 폴딩 축을 가로질러 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 하우징의 가장자리들 중(among), 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 하우징의 제1 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제3 도전성 부분 및 제4 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은, 상기 제2 하우징의 가장자리들 중, 상기 제1 표시 영역이 향하는 제1 방향이 상기 제2 표시 영역이 향하는 제2 방향에 반대일 시, 상기 제1 하우징의 상기 제1 가장자리와 마주하는 상기 제2 하우징의 제2 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 제4 도전성 부분으로 제공되는 제1 신호의 경로로 이용될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제4 도전성 부분으로부터 상기 적어도 하나의 프로세서에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 인쇄 회로 기판, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 측면 부재 및 지지부재를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일 단까지 연장되는 제3 가장자리, 및 상기 제3 가장자리에 반대인 제4 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 지지부재는, 상기 측면 부재로부터 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 가장자리 및 상기 제3 가장자리 중, 상기 제3 가장자리에 더 가깝게 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 측면 부재는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 가장자리 내의 제1 비도전성 부분으로부터, 상기 제1 가장자리 내의 제2 비도전성 부분까지 연장될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 비도전성 부분으로부터, 상기 제2 가장자리 내의 제3 비도전성 부분까지 연장될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제3 비도전성 부분으로부터, 상기 제2 가장자리의 일부를 따라서 연장될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분으로 제공되는 제1 신호의 경로로 이용될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분으로부터 상기 적어도 하나의 프로세서에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는, 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 3b는, 도 3a의 전자 장치가 제1 하우징의 도전성 부분을 통해 통신할 때, 신호의 경로를 나타낸다.
도 3c는, 도 3a의 전자 장치가 제2 하우징의 도전성 부분을 통해 통신할 때, 신호의 경로를 나타낸다.
도 4a는, 제4 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 4b는, 제5 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 5a는, 예시적인 전자 장치의 일부를 나타낸다.
도 5b는, 도 5a의 전자 장치를 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 5c는, 도 5a의 전자 장치를 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 6은, 예시적인 연결 구조를 나타낸다.
도 7a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 개략적으로 나타낸다.
도 7b는, 예시적인 전자 장치의 중간 상태를 개략적으로 나타낸다.
도 7c은, 도 7a의 X 부분에 도시된 예시적인 연결 구조를 나타낸다.
도 8a는, 예시적인 전자 장치의 신호의 경로로 사용되는 부분을 나타낸다.
도 8b는, 외부 객체 접근 시, 적어도 하나의 프로세서의 동작을 나타내는 흐름도(flow chart)이다.
도 8c는, 임피던스 매칭 회로를 개략적으로 나타낸다.
도 8d는, 외부 객체 접근 시, 적어도 하나의 프로세서의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 8e는, 상대적으로 낮은 주파수 대역에서, 안테나의 방사 특성을 나타낸다.
도 8f는, 상대적으로 높은 주파수 대역에서, 안테나의 방사 특성을 나타낸다.
도 9는, 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 카메라(240), 힌지 구조(250), 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(260)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)에 반대인(opposite to) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 제1 측면(213)은, 제1 면(211)의 가장 자리(periphery)와 제2 면(212)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 내부에 배치되는 구성요소들은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)에 반대인 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 제2 측면(223)은, 제3 면(221)의 가장 자리(periphery)와 제4 면(222)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)은, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220) 내부에 배치되는 구성요소들은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하게 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 측면(213)을 형성하는 제1 측면 부재(214)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 제2 측면(223)을 형성하는 제2 측면 부재(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(214) 및 제2 측면 부재(224)는, 적어도 하나의 도전성 부분(225) 및 적어도 하나의 비도전성 부분(226)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부분(226)은, 복수의 도전성 부분들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부분들은, 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 적어도 하나의 비도전성 부분(226)에 의해, 서로 분리(separated)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분(225)은, 외부 전자 장치와의 통신에 이용되는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 도전성 부분들 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 방사체를 통해, 외부 전자 장치와 통신 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 힌지 구조(250)를 가로질러(across), 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 전자 장치(101)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 디스플레이(230)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(101)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글래스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(101)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 제1 카메라들(241), 제2 카메라(242), 또는 제3 카메라(243)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은, 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 때, 제1 카메라들(241)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(241a)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 적어도 하나의 개구(241a)를 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 서브 디스플레이 패널(235)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 때, 제2 카메라(242)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(242a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(242)는, 적어도 하나의 개구(242a)를 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)을 통해 시인 가능할 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)은, 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라(243)에 중첩되는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 제3 카메라(243)는, 적어도 하나의 개구를 통해 디스플레이(230)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 디스플레이(230)의 아래(예: 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242) 및/또는 제3 카메라(243)는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242) 및/또는 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 디스플레이(230)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(101)의 외부로 빛을 방출하지 않는 디스플레이(230)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(101)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(250)는, 서로 마주하는 제1 측면(213)의 일부 및 제2 측면(223)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(101)를 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 향하는 방향이 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(211)과 제3 면(221)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 면(211)이 향하는 방향이 제3 면(221)이 향하는 방향에 대하여 기울어질 경우, 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)에 대하여 기울어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 폴딩 축(f)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 평행인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d1)으로 힌지 커버(251)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(f)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d2)으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f)이 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(250)는 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(250)에 의해, 회전 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 커버(251), 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253) 및 힌지 모듈(254)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 내부 구성 요소들을 감쌀 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)를 감싸는 힌지 커버(251)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이를 통해 전자 장치(101)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(251)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져, 전자 장치(101)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 각각 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(215)과 결합될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(227)과 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 각각 제1 지지부재(215) 및 제2 지지부재(227)에 결합됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다.
힌지 모듈(254)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(254)은, 서로 맞물려 회전 가능한 기어들을 포함함으로써, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 폴딩 축(f)을 기준으로 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(254)은 복수일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 지지부재(215) 및 제1 커버(216)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 제2 지지부재(227) 및 제2 커버(228)를 포함할 수 있다. 제1 지지부재(215)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(215)는, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제1 커버(216)는, 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 커버할 수 있다. 제2 지지부재(227)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제2 지지부재(227)는, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제2 커버(228)는, 제2 하우징(220)의 제4 면(222)을 커버할 수 있다. 예를 들면, 서브 디스플레이 패널(235)은, 제2 지지부재(227)와 제2 커버(228) 사이에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 커버(228)는, 생략될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(215)의 일부는, 제1 측면(213)에 의해 감싸질 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부재(227)의 일부는 제2 측면(223)에 의해 감싸질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부재(215)은, 제1 측면(213)과 일체로 형성되다. 예를 들어, 제2 지지부재(227)은, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 지지부재(215)은, 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있다,. 예를 들어, 제2 지지부재(227)은, 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다.
적어도 하나의 전자 부품(260)은, 사용자에게 제공하기 위한 다양한 기능들을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(260)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 제2 인쇄 회로 기판(262), 연성 인쇄 회로 기판(263), 배터리(264), 및/또는 안테나(265)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261) 및 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 각각 전자 장치(101) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)에, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(262)에, 전자 장치(101)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)에 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)의 동작을 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 지지부재(215)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 지지부재(227)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 및 제2 인쇄 회로 기판(262)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(262)까지 연장될 수 있다.
배터리(264)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
안테나(265)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 전력 또는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 안테나 모듈, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 3a는, 예시적인(exemplary) 전자 장치를 개략적으로 나타낸다. 도 3b는, 도 3a의 전자 장치가 제1 하우징의 도전성 부분을 통해 통신할 때, 신호의 경로를 나타낸다. 도 3c는, 도 3a의 전자 장치가 제2 하우징의 도전성 부분을 통해 통신할 때, 신호의 경로를 나타낸다. 도 4a는, 제4 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다. 도 4b는, 제5 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 연결 구조(400), 및/또는 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 연결 구조(400)는, 다양하게 구현될 수 있다. 일 실시예(an embodiment)에서, 연결 구조(400)는, 힌지 구조(예: 도 6의 힌지 구조(250)) 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 신호의 경로의 일부로 이용되는 힌지 구조(250)의 예는, 도 6을 통해 예시될 것이다. 일 실시예(an embodiment)에서, 연결 구조(400)는, 캡(예: 도 7c의 캡(410))으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 신호의 경로의 일부로 이용되는 캡(410)의 예는, 도 7a, 도 7b, 및 도 7c을 통해 예시될 것이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 서로 접히거나 펼쳐질 수 있는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴더블(foldable) 전자 장치로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 폴딩 축(f)을 기준으로, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 힌지 구조(250)(예: 도 2a의 힌지 구조(250))를 포함할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 폴딩 축(f)을 기준으로, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결함으로써, 전자 장치(101)를, 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 복수의 도전성 레이어들과 교번하여 적층된(alternately laminated) 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261) 및/또는 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261)의 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간의 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 유연성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 이동 및/또는 제2 하우징(220)의 이동에 의해, 접히거나(folded) 펼쳐질(unfolded) 수 있다. 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징(220) 상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제1 표시 영역(231)이 향하는 제1 방향(D1)은, 제2 표시 영역(232)이 향하는 제2 방향(D2)에 반대일 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 표시 영역(231)이 향하는 제1 방향(D1)은, 제2 표시 영역(232)이 향하는 제2 방향(D2)에 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 구조(400)는, 폴딩 축(f)을 가로질러 배치될 수 있다. "폴딩 축(f)을 가로질러 배치됨"은, 폴딩 축(f) 상에 위치됨을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(400)는, 폴딩 축(f)의 일 측으로부터, 폴딩 축(f)을 가로질러, 폴딩 축(f)의 타 측까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(400)는, 제1 가장자리(210a)를 폴딩 축(f)에 평행한 방향으로 바라볼 때, 제2 도전성 부분(225b)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(400)는, 제2 가장자리(220a)를 폴딩 축(f)에 평행한 방향으로 바라볼 때, 제3 도전성 부분(225c)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 구조(400)는, 무선 통신 신호의 경로의 일부로서 이용될 수 있다. 연결 구조(400)의 다양한 실시예들은, 도 6 및/또는 도 7c을 참조하여 설명될 것이다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 외부 전자 장치와 무선 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 도 1의 프로세서(120), 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(312)로 참조될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 안테나를 통해, 외부 전자 장치로부터 무선 통신 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 안테나를 통해, 외부 전자 장치로 무선 통신 신호를 송신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 내의 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은, 폴딩 축(f)에 수직한 제1 가장자리(210a), 제1 가장자리(210a)에 반대인 제3 가장자리(210b), 및 폴딩 축(f)에 평행하고, 제1 가장자리(210a)와 제3 가장자리(210b) 사이의 제4 가장자리(210c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 하우징(210)의 가장자리들 중(among), 폴딩 축(f)에 수직한 제1 가장자리(210a)에 배치되는 제1 도전성 부분(225a) 및 제2 도전성 부분(225b)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은, 제1 가장자리(210a) 내에서, 제1 도전성 부분(225a)에 접하는 비도전성 부분(226c)로부터, 제4 가장자리(210c)의 일부까지 연장되는 제6 도전성 부분(225f)을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 제2 하우징(220)은 폴딩 상태 내에서, 제1 가장자리(210a)를 마주하는 제2 가장자리(220a), 제2 가장자리(220a)에 반대인 제5 가장자리(220b), 및 폴딩 축(f)에 평행하고, 제2 가장자리(220a)와 제5 가장자리(220b) 사이의 제6 가장자리(220c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은 제2 가장자리(220a)에 배치되는 제3 도전성 부분(225c) 및 제4 도전성 부분(225d)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 제2 가장자리(220a) 내에서, 제4 도전성 부분(225d)에 접하는 비도전성 부분(226d)로부터, 제6 가장자리(220c)의 일부까지 연장되는 제5 도전성 부분(225e)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태 내에서, 제1 가장자리(210a)와 제2 가장자리(220a)는, 실질적으로 동일한 선(line) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(225a)과 제2 도전성 부분(225b)은, 전기적으로 분리(separated)될 수 있다. 제3 도전성 부분(225c)과 제4 도전성 부분(225d)은, 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 제1 비도전성 부분(226a)이 제1 도전성 부분(225a)과 제2 도전성 부분(225b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 비도전성 부분(226b)이 제3 도전성 부분(225c)과 제4 도전성 부분(225d) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나는, 안테나의 일부로 동작할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261)을 통해, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)을 급전하도록 구성될 수 있다. 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)에 교류 전류가 흐를 때 형성되는 전자기장(electromagnetic field)을 통해, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)은, 지정된 공진 주파수 상에서 공진하는 안테나의 일부로 동작할 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 메인 인쇄 회로 기판(261a), 또는 서브 인쇄 회로 기판(261b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 메인 인쇄 회로 기판(261a)은, 제1 하우징(210)의 다양한 전자 부품들과 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 인쇄 회로 기판(261a)은, 제1 가장자리(210a) 및 제1 가장자리(210a)에 반대인 제3 가장자리(210b) 중, 제3 가장자리(210b)에 더 가깝게 위치될 수 있다. 서브 인쇄 회로 기판(261b)은, 제1 가장자리(210a) 및 제3 가장자리(210b) 중, 제1 가장자리(210a)에 더 가깝게 위치될 수 있다. 메인 인쇄 회로 기판(261a)과 서브 인쇄 회로 기판(261b)은, 케이블(C)을 통해, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 케이블(C)은, 메인 인쇄 회로 기판(261a)에 연결되는 제1 커넥터(C1) 및 서브 인쇄 회로 기판(261b)에 연결되는 제2 커넥터(C2)를 포함할 수 있다. 케이블(C)은, 제1 커넥터(C1)로부터, 제2 커넥터(C2)까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 케이블(C)은, 동축 케이블(coaxial cable) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
예를 들면, 메인 인쇄 회로 기판(261a) 상에, 적어도 하나의 프로세서(120), 제1 PAM(power amplifier module)(434), 제2 PAM(435), 및/또는 제1 필터(431)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 무선 통신 신호를 수신 및/또는 송신하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 외부 전자 장치로 송신되는 제1 신호의 송신 전력 및/또는 수신 전력을 설정하거나, 외부 전자 장치로부터 수신되는 제2 신호의 수신 전력을 설정하기 위한 제1 PAM(434) 및/또는 제2 PAM(435)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 필터(431)는, 지정된 주파수 범위를 갖는 신호를 필터링하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 필터(431)는, 지정된 주파수 범위를 갖는 신호는 통과시킬 수 있다. 제1 필터(431)는, 지정된 주파수 범위 상의 신호 외의 주파수 범위를 갖는 신호는 차단하도록 구성될 수 있다.
도 3b는, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)을 통해, 제1 신호를 송신하거나, 외부 전자 장치로부터, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)을 통해, 제2 신호를 수신할 시, 제1 신호 및/또는 제2 신호의 경로(P)를 나타낸다. 예를 들어, 제1 신호는, 메인 인쇄 회로 기판(261a)으로부터, 케이블(C)을 통해, 서브 인쇄 회로 기판(261b)에게 제공될 수 있다. 제1 신호는, 서브 인쇄 회로 기판(261b)에 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)을 통해, 전자 장치(101)의 외부로 송신될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)을 통해, 제2 신호를 수신할 시, 제2 신호는, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제6 도전성 부분(225f)을 통해, 서브 인쇄 회로 기판(261b)으로 제공될 수 있다. 제2 신호는, 서브 인쇄 회로 기판(261b)으로부터, 케이블(C)을 통해, 메인 인쇄 회로 기판(261a) 상의 적어도 하나의 프로세서(120)에게 수신될 수 있다. 상기 제1 신호의 경로는, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 외부 전자 장치로부터, 제2 신호를 수신하는 경로와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 3c는, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)을 통해, 제1 신호를 송신하거나, 외부 전자 장치로부터, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225d)을 통해, 제2 신호를 수신할 시, 제1 신호 및/또는 제2 신호의 경로(P)를 나타낸다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)의 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나는, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)은, 제1 신호를 송신하거나, 제2 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 제4 도전성 부분(225d) 및 제5 도전성 부분(225e)은, 제2 하우징(220)에 배치되기 때문에, 적어도 하나의 프로세서(120)가 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)을 통해 외부 전자 장치와 통신하기 위해서, 제1 신호 및/또는 제2 신호의 전송 경로(P)가 필요할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 구조(400)는, 제2 도전성 부분(225b)과 제3 도전성 부분(225c)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 구조(400)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에서, 제1 신호 및/또는 제2 신호의 경로(P)의 일부로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 구조(400)는, 적어도 하나의 프로세서(120)로부터, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)으로 제공되는 제1 신호의 경로로 이용될 수 있다. 연결 구조(400)는, 제4 도전성 부분(225d)으로부터 적어도 하나의 프로세서(120)에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다. 연결 구조(400)는, 제1 도전성 부분(225a)과 제2 도전성 부분(225b)에 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 구조(400)는, 제1 도전성 부분(225a)과 제2 도전성 부분(225b) 외의 전자 장치(101)에 포함된 도전성 구성들과는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)을 통해, 제1 신호를 송신할 때, 제1 신호는, 적어도 하나의 프로세서(120)로부터, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261) 및 케이블(C)을 통해 제2 도전성 부분(225b)으로 제공될 수 있다. 제1 신호는, 제2 도전성 부분(225b)과 연결된 연결 구조(400)를 통해, 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 연결 구조(400)는, 폴딩 축(f)을 가로질러 배치되기 때문에, 제1 신호를, 제1 하우징(210)으로부터 제2 하우징(220)으로 제공할 수 있다. 제3 도전성 부분(225c)으로 제공된 제1 신호는, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 제2 인쇄 회로 기판(262) 및 제2 인쇄 회로 기판(262) 상에 배치된 제2 필터(432)를 포함할 수 있다. 제2 필터(432)는, 제4 도전성 부분(225d) 및 제5 도전성 부분(225e)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 필터(432)는, 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 제1 신호를, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)으로 전달하도록 구성될 수 있다. 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)으로 제공된 제1 신호는, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)을 통해, 전자 장치(101)의 외부로 송신될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부분(225d)의 길이는 제5 도전성 부분(225e)의 길이와 상이할 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 부분(225d)의 길이는, 제5 도전성 부분(225e)의 길이보다 짧을 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제4 도전성 부분(225d) 또는 제5 도전성 부분(225e)을 포함하는 안테나의 공진 주파수는, 제4 도전성 부분(225d)의 길이 또는 제5 도전성 부분(225e)의 길이에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 부분(225d)의 길이가 제5 도전성 부분(225e)의 길이보다 짧을 경우, 제4 도전성 부분(225d)의 공진 주파수는, 제5 도전성 부분(225e)의 공진 주파수보다 클 수 있다. 제2 하우징(220) 내의 제2 필터(432)는, 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 상기 제1 신호를, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)으로 제공하도록 구성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제4 도전성 부분(예: 도 3b의 제4 도전성 부분(225d))의 방사 특성과 제5 도전성 부분(예: 도 3b의 제5 도전성 부분(225e))의 방사 특성은, 상이할 수 있다. 도 4a는, 제4 도전성 부분(225d)을 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타내고, 도 4b는, 제5 도전성 부분(225e)을 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 도 4a를 참조하면, 제4 도전성 부분(225d)을 포함하는 안테나는, 약 1.7 GHz 내지 약 2.6 GHz의 공진 주파수를 가질 수 있다. 제2 필터(예: 도 3c의 제2 필터(432))는, 제1 신호의 주파수가, 약 2 GHz(예: 약 1.7 GHz 내지 약 2.6 GHz)인 경우, 상기 제1 신호를, 제4 도전성 부분(225d)으로 제공하도록 구성될 수 있다. 도 4b를 참조하면, 제5 도전성 부분(225e)을 포함하는 안테나는, 약 900 MHz의 공진 주파수를 가질 수 있다. 제2 필터(432)는, 제1 신호의 주파수가, 약 900 MHz(예: 약 800MHz 내지 약 1000 MHz)인 경우, 상기 제1 신호를, 제5 도전성 부분(225e)으로 제공하도록 구성될 수 있다.
다시 도 3c를 참조하면, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)을 통해, 제2 신호를 수신할 때, 제2 신호는, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)으로부터, 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)을 통해 수신된 제2 신호는, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)에 전기적으로 연결된 제2 필터(432)로 제공될 수 있다. 제2 필터(432)로 제공된 제2 신호는, 제2 필터(432)를 통해, 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 제3 부분으로 제공된 제2 신호는, 제3 도전성 부분(225c)에 연결된 연결 구조(400)를 통해, 제2 도전성 부분(225b)으로 제공될 수 있다. 연결 구조(400)는, 폴딩 축(f)을 가로질러 배치되기 때문에, 제2 신호를, 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)으로 제공할 수 있다. 제2 도전성 부분(225b)으로 제공된 제2 신호는, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261)을 통해, 적어도 하나의 프로세서(120)에게 제공될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b)으로 제공된 제2 신호는, 서브 인쇄 회로 기판(261b), 또는 케이블(C)을 통해, 메인 인쇄 회로 기판(261a)으로 제공될 수 있다. 메인 인쇄 회로 기판(261a) 상에 배치된 적어도 하나의 프로세서(120)는, 메인 인쇄 회로 기판(261a)을 통해, 제2 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)가 제2 하우징(220)의 도전성 부분(예: 제4 도전성 부분(225d), 제5 도전성 부분(225e))을 통해 제1 신호를 송신하거나, 제2 하우징(220)의 도전성 부분을 통해 제2 신호를 수신할 때, 연결 구조(400)는, 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로(P)로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 가로지르는, 제1 신호 및/또는 제2 신호의 전송 경로(P)를 위한 추가적인 구성요소(예: 동축 케이블, 또는 연성 인쇄 회로 기판)를 포함하지 않더라도, 제1 하우징(210) 내의 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210)의 물리적인 구성(예: 제2 도전성 부분(225b)), 제2 하우징(220)의 물리적인 구성(예: 제3 도전성 부분(225c)) 및 연결 구조(400)를 통해, 제2 하우징(220)의 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하우징(220)의 도전성 부분이 안테나로 동작할 때, 연결 구조(400)가 제1 신호 및/또는 제2 신호의 전송 경로(P)를 제공함으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 하우징(220)의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
도 5a는, 예시적인 전자 장치(101)의 신호의 경로로 사용되는 부분을 나타낸다. 도 5b는, 도 5a의 전자 장치(101)를 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다. 도 5c는, 도 5a의 전자 장치(101)를 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 제1 하우징(210)은, 제1 지지부재(215)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 제2 지지부재(227)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 가장자리들(예: 제1 가장자리(210a))을 형성하는 제1 측면 부재(214)와, 제1 지지부재(215)는, 서로 이격된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재(214)의 제2 도전성 부분(225b)은, 제1 지지부재(215)로부터 이격될 수 있다. 제2 하우징(220)의 가장자리들(예: 제2 가장자리(220a))을 형성하는 제2 측면 부재(224)와, 제2 지지부재(227)는, 서로 이격된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면 부재(224)의 제3 도전성 부분(225c)은, 제2 지지부재(227)로부터 이격될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 제1 측면 부재(214)와 제1 지지부재(215) 사이의 이격된 부분, 및 제2 측면 부재(224)와 제2 지지부재(227) 사이의 이격된 부분에 비도전성 물질(예: 레진)이 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(215)는, 제1 하우징(210) 내의 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들면, 서브 인쇄 회로 기판(261b)은, 제1 지지부재(215) 상에 배치될 수 있다. 제2 지지부재(227)는, 제2 하우징(220) 내의 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 지지부재(227) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및 연결 구조(400)는, 신호의 경로로 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 신호의 경로로 이용되기 위해서, 제2 도전성 부분(225b), 및 제3 도전성 부분(225c)은, 지정된 임피던스 값을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b), 및 제3 도전성 부분(225c)은, 약 50 옴(ohm)을 가지도록 구성될 수 있다.
서로 나란하게 배치된 2개의 선형 도체로 구성된 2선 전송 선로(two-wire transmission line)의 경우, 임피던스 값은 하기 [수학식 1]에 따라 계산될 수 있다.
Figure PCTKR2023014578-appb-img-000001
(Z0: 임피던스 값, εr: 비유전율, g: 도체 사이의 갭, L: 선로의 폭)
일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 [수학식 1]의 비유전율(εr)은, 제1 지지부재(215)와 제1 측면 부재(214) 사이 및 제2 지지부재(227)와 제2 측면 부재(224) 사이에 채워진 비도전성 물질(예: 레진)의 비유전율로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 [수학식 1]의 도체 사이의 갭(g)은, 제1 지지부재(215)와 제2 도전성 부분(225b) 사이의 제1 갭(g1) 및/또는 제2 지지부재(227)와 제3 도전성 부분(225c) 사이의 제2 갭(g2)으로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 [수학식 1]의 선로의 폭(L)은, 제2 도전성 부분(225b)의 제1 폭(L1) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 제2 폭(L2)으로 참조될 수 있다. 상기 제1 갭(g1)은, 상기 제2 갭(g2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 제1 폭(L1)은, 상기 제2 폭(L2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(225b), 및 제3 도전성 부분(225c)은, 지정된 임피던스 값(예: 약 50 옴)을 가지기 위해서, 상기 [수학식 1]에 기반하여 설계될 수 있다. 비도전성 물질의 비유전율(εr)은, 비도전성 물질에 따라 결정되는 값을 가지기 때문에, 지정된 임피던스 값(예: 50 옴)을 가지기 위해서, 제1 폭(L1)은, 제1 갭(g1)에 기반하여 결정될 수 있고, 제2 폭(L2)은, 제2 갭(g2)에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b)의 제1 폭(L1)은, 제1 지지부재(215)와 제2 도전성 부분(225b) 사이의 제1 갭(g1)에 비례할 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 부분(225c)의 제2 폭(L2)은, 제2 지지부재(227)와 제3 도전성 부분(225c) 사이의 제2 갭(g2)에 비례할 수 있다.
예를 들면, 비도전성 물질의 비유전율(εr)이 약 3이고, 제1 폭(L1) 및 제2 폭(L2)이 약 7.35mm인 경우, 제1 갭(g1) 및 제2 갭(g2)은, 약 2mm일 수 있다. 예를 들면, 비도전성 물질의 비유전율(εr)이 약 3이고, 제1 폭(L1) 및 제2 폭(L2)이 약 5.9mm인 경우, 제1 갭(g1) 및 제2 갭(g2)은 약 1.6mm일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
서로 나란하게 배치된 2개의 도체 평행판으로 구성된 평행판 전송 선로(parallel-plate transmission line)의 경우, 임피던스 값은, 하기 [수학식 2]에 따라 계산될 수 있다.
Figure PCTKR2023014578-appb-img-000002
(Z0: 임피던스 값, εr: 비유전율, g: 도체들 사이의 갭, t: 평행판의 두께)
일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 [수학식 2]의 비유전율(εr)은, 제1 지지부재(215)와 제1 측면 부재(214) 사이 및 제2 지지부재(227)와 제2 측면 부재(224) 사이에 채워진 비도전성 물질(예: 레진)의 비유전율로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 [수학식 2]의 도체들 사이의 갭(g)은, 제1 지지부재(215)와 제2 도전성 부분(225b) 사이의 제1 갭(g1) 및/또는 제2 지지부재(227)와 제3 도전성 부분(225c) 사이의 제2 갭(g2)으로 참조될 수 있다. 도 5c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 [수학식 2]의 평행판의 두께(t)는, 제2 도전성 부분(225b)의 두께 및 연결 구조(400)의 두께의 합인 제1 두께(t1) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 두께 및 연결 구조(400)의 두께의 합인 제2 두께(t2)로 참조될 수 있다. 상기 제1 갭(g1)은, 상기 제2 갭(g2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 제1 두께(t1)는, 상기 제2 두께(t2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및 연결 구조(400)는, 지정된 임피던스 값(예: 약 50 옴)을 가지기 위해서, 상기 [수학식 2]에 기반하여 설계될 수 있다. 비도전성 물질의 비유전율(εr)은, 비도전성 물질에 따라 결정되는 값을 가지기 때문에, 지정된 임피던스 값을 가지기 위해서, 제1 갭(g1)은, 제1 두께(t1)에 기반하여 결정될 수 있다. 제2 갭(g2)은, 제2 두께(t2)에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 제1 갭(g1)은, 제1 두께(t1)에 비례할 수 있다. 예를 들면, 제2 갭(g2)은, 제2 두께(t2)에 비례할 수 있다.
예를 들면, 비도전성 물질의 비유전율(εr)이 약 3이고, 제1 갭(g1) 및 제2 갭(g2)이 약 8.7mm인 경우, 제1 두께(t1) 및 제2 두께(t2)는, 약 2mm일 수 있다. 예를 들면, 제1 갭(g1) 및 제2 갭(g2)이 약 7mm인 경우, 제1 두께(t1) 및 제2 두께(t2)는, 약 1.6mm일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 갭(g1) 및 제2 갭(g2)은, 약 2mm일 수 있고, 제1 폭(L1) 및 제2 폭(L2)은, 약 7mm일 수 있고, 제1 두께(t1) 및 제2 두께(t2)는, 약 7mm일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 디스플레이(230)는, 연결 구조(400)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(400)와 디스플레이(230)를 단락(short)시키기 위한 연결 부재(350)가, 연결 구조(400)와 디스플레이(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(350)는, C-clip, 베어링, 및/또는 도전 폼일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(350)는, 디스플레이(230)와 제1 지지부재(215)를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재(351) 및 디스플레이(230)와 제2 지지부재(227)를 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재(352)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(350)는, 디스플레이(230)를, 제1 지지부재(215) 및 제2 지지부재(227)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)는, 제1 지지부재(215) 및 제2 지지부재(227)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 지지부재(215)의 그라운드 및 제2 지지부재(227)의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 디스플레이(230)는, 제2 도전성 부분(225b), 및 제3 도전성 부분(225c)과 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)는, 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및 연결 구조(400)와 이격될 수 있다. 도 5c에 도시된 연결 구조(400)는, 도 5b에 도시된 연결 구조와, 물리적으로 분리되거나, 또는 전기적으로 분리될 수 있다. 디스플레이(230)는 도전성 물질을 포함하기 때문에, 제2 도전성 부분(225b), 및 제3 도전성 부분(225c)을 따라서 전송되는 전기 신호에 영향을 줄 수 있다. 디스플레이(230)에 의해, 제1 신호의 방사 및/또는 제2 신호는, 특정 주파수에서 왜곡될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)에 의한 상기 영향을 줄이기 위해, 디스플레이(230)는, 연결 부재(350)를 통해, 제1 지지부재(215) 및 제2 지지부재(227)에 단락될 수 있고, 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및 연결 구조(400)와 전기적으로 분리될 수 있다. 디스플레이(230)는, 연결 부재(350)를 통해, 제1 지지부재(215) 및 제2 지지부재(227)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 지지부재(215) 및 제2 지지부재(227)는, 제2 도전성 부분(225b) 및 제3 도전성 부분(225c)과 전기적으로 분리되기 때문에, 디스플레이(230)와 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및 연결 구조(400)를 통해 송신 및/또는 수신되는 신호 사이의 전자기적 상호 작용이 줄어들 수 있다.
도 6은, 예시적인 연결 구조를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 연결 구조(400)는, 힌지 구조(250) 내에 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 구조(400)는, 힌지 구조(250)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253), 및 제3 힌지 플레이트(255)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 연결 구조(400)는, 힌지 구조(250)의 일부로서 구현될 수도 있고, 또는 힌지 구조(250)와 별개로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제2 도전성 부분(225b)에 연결될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)는, 제3 도전성 부분(225c)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 도전성 부분(225b)은, 제1 스크류(S1)에 의해, 서로 결합될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)와 제3 도전성 부분(225c)은, 제2 스크류(S2)에 의해 서로 결합될 수 있다. 제3 힌지 플레이트(255)는, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 축(a1)을 기준으로, 제3 힌지 플레이트(255)에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 축(a1)과 구별되는 제2 축(a2)을 기준으로, 제3 힌지 플레이트(255)에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)는, 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)는, 서로 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 3b의 제2 하우징(220))을 서로 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 서로 회전 가능하게 연결하기 위해, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치된 힌지 구조(250)는, 제1 신호 및/또는 제2 신호의 경로(P)로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 신호는, 힌지 구조(250)를 통해, 제2 도전성 부분(225b)으로부터 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b)으로 제공된 제1 신호는, 제2 도전성 부분(225b)에 연결된 제1 힌지 플레이트(252)로 제공될 수 있다. 제1 신호는, 제3 힌지 플레이트(255)를 통해, 제1 힌지 플레이트(252)로부터 제2 힌지 플레이트(253)로 제공될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)로 제공된 제1 신호는, 제2 힌지 플레이트(253)에 연결된 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 제1 신호의 경로로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 신호는, 힌지 구조(250)를 통해, 제3 도전성 부분(225c)으로부터 제2 도전성 부분(225b)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 부분(225c)으로 제공된 제2 신호는, 제3 도전성 부분(225c)에 연결된 제2 힌지 플레이트(253)로 제공될 수 있다. 제2 신호는, 제3 힌지 플레이트(255)를 통해, 제2 힌지 플레이트(253)로부터 제1 힌지 플레이트(252)로 제공될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252)로 제공된 제1 신호는, 제1 힌지 플레이트(252)에 연결된 제2 도전성 부분(225b)으로 제공될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))가, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 가로지르는 신호의 전송 경로를 위한 추가적인 구성요소(예: 동축 케이블, 연성 인쇄 회로 기판)를 포함하지 않더라도, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3a의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 힌지 구조(250)를 통해, 제2 하우징(220)의 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하우징(220)의 도전성 부분이 안테나로 동작할 때, 힌지 구조(250)가 제1 신호 및/또는 제2 신호의 전송 경로(P)를 제공함으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 하우징(220)의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
도 7a는, 예시적인 전자 장치(101)의 일부를 나타낸다. 도 7c은, 도 7a의 X 부분에 도시된 예시적인 연결 구조(400)를 나타낸다. 도 7c는, 중간 상태 내의 전자 장치(101)를 개략적으로 나타낸다.
도 7a 및 도 7c을 참조하면, 연결 구조(400)는, 캡(cap)(410)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 구조(400)는, 캡(410)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 캡(410)은, 제1 커버(411), 제2 커버(413), 도전성 커버(415)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 연결 구조(400)는, 캡(410)의 적어도 일부로서 구현될 수도 있고, 또는 캡(410)과 별개로 구현될 수도 있다.
도 7a를 참조하면, 캡(410)은, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과, 힌지 구조(250) 사이에 연결될 수 있다. 캡(410)은, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이로 유입되는 이물질(예: 먼지)을 줄일 수 있다. 도 7b를 참조하면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이로 유입되는 이물질(예: 먼지)을 줄일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이가 벌어질 수 있다. 캡(410)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 공간을 커버함으로써, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이로 이물질의 유입을 줄일 수 있다. 캡(410)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이를 커버하기 위해, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 캡(410)은, 힌지 커버(251)에 결합되는 도전성 커버(415), 제1 볼 베어링(412), 및 제2 볼 베어링(414)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변환되거나, 또는 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변환될 때, 제1 하우징(210)은, 제1 볼 베어링(412)에 대하여 회전될 수 있다. 제2 하우징(220)은, 제2 볼 베어링(414)에 대하여 회전될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치된 캡(410)은, 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로(P)로 이용될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 제1 커버(411)는, 제2 도전성 부분(225b)의 제1 홈(gr1) 내에 수용될 수 있다. 제1 커버(411)는, 제1 커버(411) 내에 배치되는 제1 볼 베어링(412) 및 제1 볼 베어링(412)을 지지하는 제1 탄성체(417)를 포함할 수 있다. 제1 커버(411)는, 제2 도전성 부분(225b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커버(413)는, 제3 도전성 부분(225c)의 제2 홈(gr2) 내에 수용될 수 있다. 제2 커버(413)는, 제2 커버(413) 내에 배치되는 제2 볼 베어링(414) 및 제2 볼 베어링(414)을 지지하는 제2 탄성체(418)를 포함할 수 있다. 제2 커버(413)는, 제3 도전성 부분(225c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 커버(415)는, 제1 커버(411) 및 제2 커버(413)에 결합될 수 있다. 도전성 커버(415)는, 제1 커버(411) 및 제2 커버(413)를 커버함으로써, 제1 볼 베어링(412) 및 제2 볼 베어링(414)을 가압하도록 구성될 수 있다. 도전성 커버(415)는, 제1 볼 베어링(412) 및 제2 볼 베어링(414)과 접할 수 있다. 제1 볼 베어링(412) 및 제2 볼 베어링(414)은, 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(210))은, 제1 볼 베어링(412)을 통해, 캡(410)에 대하여 회전될 수 있다. 제2 하우징(예: 도 3b의 제2 하우징(220))은, 제2 볼 베어링(414)을 통해, 캡(410)에 대하여 회전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 신호는, 캡(410)을 통해, 제2 도전성 부분(225b)으로부터 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b)으로 제공된 제1 신호는, 제2 도전성 부분(225b)에 연결된 제1 커버(411) 및/또는 제1 볼 베어링(412)을 통해, 도전성 커버(415)로 제공될 수 있다. 도전성 커버(415)로 제공된 제1 신호는, 제3 도전성 부분(225c)에 연결된 제2 커버(413) 및/또는 제2 볼 베어링(414)을 통해, 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 캡(410)은, 제1 신호의 경로로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 신호는, 캡(410)을 통해, 제3 도전성 부분(225c)으로부터 제2 도전성 부분(225b)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 부분(225c)으로 제공된 제2 신호는, 제3 도전성 부분(225c)에 연결된 제2 커버(413) 및/또는 제2 볼 베어링(414)을 통해, 도전성 커버(415)로 제공될 수 있다. 도전성 커버(415)로 제공된 제2 신호는, 제2 도전성 부분(225b)에 연결된 제1 커버(411) 및/또는 제1 볼 베어링(412)을 통해, 제2 도전성 부분(225b)으로 제공될 수 있다. 캡(410)은, 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)가, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 가로지르는 신호의 전송 경로를 위한 추가적인 구성요소(예: 동축 케이블, 또는 연성 인쇄 회로 기판)를 포함하지 않더라도, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3a의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 캡(410)을 통해, 제2 하우징(220)의 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하우징(220)의 도전성 부분이 안테나로 동작할 때, 캡(410)이 제1 신호 및/또는 제2 신호의 전송 경로(P)를 제공함으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 하우징(220)의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
도 8a는, 예시적인 전자 장치(101)의 신호의 경로로 사용되는 부분을 나타낸다. 도 8b는, 외부 객체(H) 접근 시, 적어도 하나의 프로세서(120)의 동작을 나타내는 흐름도(flow chart)이다. 도 8c는, 임피던스 매칭 회로(443)를 개략적으로 나타낸다. 도 8d는, 외부 객체(H) 접근 시, 적어도 하나의 프로세서(120)의 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 8e는, 상대적으로 낮은 주파수 대역에서, 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 도 8f는, 상대적으로 높은 주파수 대역에서, 안테나의 방사 특성을 나타낸다.
도 8a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 대한 외부 객체(H)의 접근을 식별하기 위한 센서(441)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치(101)를 사용할 때, 사용자는, 전자 장치(101)의 측면을 잡고 사용할 수 있다. 전자 장치(101)의 측면이 사용자의 신체와 접촉되거나 근접될 때, 측면을 형성하는 도전성 부분의 임피던스 변화가 야기될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(225a), 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및/또는 제4 도전성 부분(225d)이 사용자의 신체에 접촉되거나 근접될 때, 신체의 높은 비유전율(예: 40) 때문에, 제1 도전성 부분(225a), 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및/또는 제4 도전성 부분(225d)이 임피던스 값이 낮아질 수 있다. 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로로 이용되는 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값이 낮아질 경우, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)에 의해 형성되는 전자기장의 특성이 변함에 따라, 전자 장치(101)의 통신 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 외부 객체(H)에 의한 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 변화를 보상하기 위한, 임피던스 매칭 회로(443)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 임피던스 매칭 회로(443)는, 제2 도전성 부분(225b) 및 제3 도전성 부분(225c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 동작 801에서, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3a의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 센서(441)를 통해, 외부 객체(H)의 접근을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 외부 객체(H)의 접근을 식별하도록 구성되는 센서(441)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서(441)는, 제1 도전성 부분(225a), 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및/또는 제4 도전성 부분(225d)의 커패시턴스 변화에 기반하여, 외부 객체(H)의 접근을 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 센서(441)는, 제1 도전성 부분(225a), 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c), 및/또는 제4 도전성 부분(225d)의 커패시턴스 변화가, 지정된 기준 범위를 벗어남을 식별함에 기반하여, 외부 객체(H)의 접근을 식별하도록 구성될 수 있다. 센서(441)는, 적어도 하나의 프로세서(120)에 작동적으로 연결될 수 있다. 센서(441)는, 외부 객체(H)의 접근을 식별함에 기반하여, 적어도 하나의 프로세서(120)에게, 외부 객체(H)의 접근의 발생을 알리기 위한 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 신호를 수신함에 기반하여, 외부 객체(H)의 접근을 식별할 수 있다.
동작 803에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 임피던스 매칭 회로(443)를 통해, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스를 조절할 수 있다. 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로로 이용되는 제2 도전성 부분(225b) 및 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스가 변할 경우, 제1 신호 및/또는 제2 신호는, 왜곡될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)에 외부 객체(H)(예: 사용자의 손)가 접근함에 따라, 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값 및 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값이, 지정된 임피던스 값(예: 50 옴)을 벗어날 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값을, 지정된 임피던스 값을 가지도록, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)에 전기적으로 연결된 임피던스 매칭 회로(443)를 제어할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 임피던스 매칭 회로(443)는, 적어도 하나의 스위치, 적어도 하나의 스위치와 연결 가능한 수동 소자를 포함하는 어퍼쳐 튜너(aperture tuner)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 임피던스 매칭 회로(443)는, 복수의 커패시터들 및 복수의 인덕터들을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 8c를 참조하면, 임피던스 매칭 회로(443)는, 제2 도전성 부분(225b)에 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(443a) 및 제3 도전성 부분(225c)에 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(443b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 임피던스 매칭 회로(443a)는, 제1 스위치(SW1) 및 제1 스위치(SW1)를 통해 제2 도전성 부분(225b)과 연결 가능한 복수의 수동 소자들(passive components)을 포함하는 제1 어퍼쳐 튜너(aperture tuner)(443c)를 포함할 수 있다. 예를 들면 제1 스위치(SW1)는, SP4T(single pole four through) 스위치일 수 있다. 복수의 수동 소자들은, 복수의 커패시터들일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 제2 임피던스 매칭 회로(443b)는, 제2 스위치(SW2) 및 제2 스위치(SW2)를 통해, 제3 도전성 부분(225c)과 연결 가능한 복수의 수동 소자들을 포함하는 제2 어퍼쳐 튜너(443d)를 포함할 수 있다. 복수의 커패시터들 각각은, 서로 상이한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 제1 스위치(SW1) 및 제2 스위치(SW2)는, 적어도 하나의 프로세서(120)와 작동적으로 연결될 수 있다.
동작 803에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값을 조절하기 위해, 제1 스위치(SW1)를, 복수의 커패시터들 중 하나에 연결할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값이, 지정된 임피던스 값(예: 50 옴)을 벗어남을 식별함에 기반하여, 제1 스위치(SW1)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값이 감소됨을 식별함에 기반하여, 감소된 임피던스 값을 보상할 수 있는 커패시터와 제2 도전성 부분(225b)이 전기적으로 연결되도록, 제1 스위치(SW1)를 제어할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값을 조절하기 위해, 제2 스위치(SW2)를, 복수의 커패시터들 중 하나에 전기적으로 연결할 수 있다. 도 8c에 도시된 임피던스 매칭 회로(443)는, 예시적인 것일 뿐, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 임피던스 매칭 회로(443)는, 가변 커패시터 및/또는 가변 인덕터를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 가변 커패시터의 커패시턴스 값을 조절하거나, 가변 인덕터의 인덕턴스 값을 조절함으로써, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값을 조절할 수 있다.
다시 도 8a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 신호의 커플링 신호 및/또는 제2 신호의 커플링 신호를 획득하기 위한 커플러(442)(coupler)를 포함할 수 있다. 커플러(442)는, 제1 신호의 일부인 제1 신호의 커플링 신호 및/또는 제2 신호의 일부인 제2 신호의 커플링 신호를 획득하기 위해 이용될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 신호의 커플링 신호 및/또는 제2 신호의 커플링 신호에 기반하여, 임피던스 매칭 회로(443)를 제어하도록 구성될 수 있다.
도 8d를 참조하면, 동작 802에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 커플러(442)를 통해, 제1 신호의 커플링 신호 및/또는 제2 신호의 커플링 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호의 커플링 신호는, 제1 신호의 일부일 수 있다. 제1 신호의 커플링 신호는, 제1 신호의 송신 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제1 신호의 커플링 신호는, 제1 신호가, 목표된(targeted) 주파수 범위 내의 주파수를 갖는지 여부를 나타낼 수 있다. 제2 신호의 커플링 신호는, 제2 신호의 일부일 수 있다. 제2 신호의 커플링 신호는, 제2 신호의 송신 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제2 신호의 커플링 신호는, 제1 신호가, 목표된 주파수 범위 내의 주파수를 갖는지 여부를 나타낼 수 있다.
동작 804에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 신호의 커플링 신호 및/또는 제2 신호의 커플링 신호를 통해, 제1 신호의 공진 주파수 및/또는 제2 신호의 공진 주파수를 획득할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 획득된 제1 신호의 커플링 신호를 통해, 제1 신호의 공진 주파수를 식별할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 획득된 제2 신호의 커플링 신호를 통해, 제2 신호의 공진 주파수를 식별할 수 있다. 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값이, 지정된 임피던스 값(예: 50 옴)을 가지는 경우, 제1 신호의 공진 주파수 및/또는 제2 신호의 공진 주파수는, 목표된 주파수 범위 내의 공진 주파수를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)이, 외부 객체(H)(예: 사용자의 신체)와 접근된 경우, 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값이 변함에 따라, 제1 신호의 공진 주파수 및/또는 제2 신호의 공진 주파수는, 목표된 주파수 범위 내의 공진 주파수를 가지지 않을 수 있다.
동작 806에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 임피던스 매칭 회로(443)를 통해, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스를 조절할 수 있다. 동작 806은, 도 8b의 동작 803로 참조될 수 있다.
도 8e 및 도 8f는, 임피던스 매칭 회로(443)에 의한 임피던스 값을 보상에 따른, 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 상기 안테나는, 제4 도전성 부분(225d) 및/또는 제5 도전성 부분(225e)을 포함하는 안테나로 참조될 수 있다. 도 8e는, 로우 밴드 대역 내에서 안테나의 방사 특성을 나타내고, 도 8f는, 미들 밴드 대역 및 하이 밴드 대역 내에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다.
도 8e 및 도 8f를 참조하면, 제1 그래프(G1)는, 외부 객체(예: 도 8a의 외부 객체(H))가 접근하지 않은 상태 내에서, 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 제2 그래프(G2)는, 안테나와 사용자의 신체가 접한 상태 내에서, 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 제3 그래프(G3)는, 임피던스 매칭 회로(예: 도 8a의 임피던스 매칭 회로(443))에 의한 임피던스 값을 보상한 경우, 안테나의 방사 특성을 나타낸다.
제1 그래프(G1) 및 제2 그래프(G2)를 참조하면, 안테나와 사용자의 신체가 접한 상태 내에서, 안테나의 이득은, 낮아질 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치(예: 도 8a의 전자 장치(101))를 손으로 잡고 사용하는 경우, 제1 신호 및/또는 제2 신호의 경로를 제공하는 제2 도전성 부분(예: 도 8a의 제2 도전성 부분(225b)) 및/또는 제3 도전성 부분(예: 도 8a의 제3 도전성 부분(225c))의 임피던스 변화에 의해, 안테나의 이득이 낮아질 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3a의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 센서(예: 도 8a의 센서(441))를 통해, 사용자의 손의 접촉을 식별하거나, 또는 커플러(예: 도 8a의 커플러(442))를 통해, 제1 신호 및/또는 제2 신호의 공진 주파수 변화를 식별함에 기반하여, 임피던스 매칭 회로(443)를 통해, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값을 조절할 수 있다. 제3 그래프(G3)를 참조하면, 임피던스 매칭 회로(443)에 의해, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값이 조절됨에 따라, 안테나의 이득이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성 부분(225c)은, 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있기 때문에, 제2 도전성 부분(225b) 및 제3 도전성 부분(225c)은, 외부 객체(H)에 의한 영향을 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값을 조절함으로써, 외부 객체(H)에 의해 변화된 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스 값 및/또는 제3 도전성 부분(225c)의 임피던스 값을 보상할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 임피던스 매칭 회로(443)를 통해, 제2 도전성 부분(225b) 및/또는 제3 도전성을 통해 안정적으로 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
도 9는, 예시적인 전자 장치(101)를 개략적으로 나타낸다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(1000), 제1 인쇄 회로 기판(261), 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 전자 장치(101)는, 도 3a에 도시된 전자 장치(101)와 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 동일한 구성요소들은, 동일한 참조 부호로 기재되고, 중복되는 설명은, 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(1000)은, 측면 부재(1100) 및 지지부재(1200)를 포함할 수 있다. 측면 부재(1100)는, 복수의 가장자리들(210a, 210b, 210c, 210d)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(1100)는, 제1 가장자리(210a), 상기 제1 가장자리(210a)의 일 단으로부터, 상기 제1 가장자리(210a)에 수직으로 연장되는 제2 가장자리(210b), 상기 제1 가장자리(210a)에 반대인 제3 가장자리(210c), 및 상기 제2 가장자리(210b)에 반대인 제4 가장자리(210d)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 가장자리(210a)는, 하우징(210)의 -y 방향의 가장자리일 수 있다. 제2 가장자리(210b)는, 하우징(210)의 +x 방향의 가장자리일 수 있다. 제3 가장자리(210c)는, 하우징(210)의 +y 방향의 가장자리일 수 있다. 제4 가장자리(210d)는, 하우징(210)의 -x 방향의 가장자리일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(1200)와 측면 부재(1100)는 적어도 일부분이 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 상기 이격된 적어도 일부분에는 비도전성 물질(예: 레진)이 채워질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 하우징(1000) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 하우징(1000) 내에서, 제1 가장자리(210a) 및 제3 가장자리(210c) 중, 제3 가장자리(210c)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에, 적어도 하나의 프로세서(120), 제1 PAM(434), 제2 PAM(435), 제1 필터(431), 및/또는 제2 필터(432)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 무선 통신 신호를 수신 및/또는 송신하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 외부 전자 장치로 송신되는 제1 신호 및/또는 외부 전자 장치로부터 수신되는 제2 신호의 송신 전력을 설정하기 위한 제1 PAM(434) 및/또는 제2 PAM(435)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 필터(431) 및 제2 필터(432)는, 지정된 주파수 범위를 갖는 신호를 필터링하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 필터(431) 및 제2 필터(432)는, 지정된 주파수 범위를 갖는 신호는 통과시킬 수 있다. 제1 필터(431) 및 제2 필터(432)는, 지정된 주파수 범위 외의 주파수 범위를 갖는 신호는 차단하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(1100)는, 제1 도전성 부분(225a), 제2 도전성 부분(225b), 제3 도전성 부분(225c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(225a)은, 제1 가장자리(210a) 내의 제1 비도전성 부분(226a)으로부터, 제1 가장자리(210a) 내의 제2 비도전성 부분(226b)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(225b)은, 제1 비도전성 부분(226a)으로부터, 제2 가장자리(210b) 내의 제3 비도전성 부분(226c)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(225c)은, 제3 비도전성 부분(226c)으로부터, 제2 가장자리(210b)의 일부를 따라서 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 측면 부재(1100)의 도전성 부분들 중 적어도 하나를 급전함으로써, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 도전성 부분들은, 적어도 하나의 프로세서(120)에 의해 급전됨으로써, 안테나로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 도전성 부분들을 통해, 외부 전자 장치로 신호를 송신하거나, 외부 전자 장치로부터, 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)은, 적어도 하나의 프로세서(120)에 의해 급전됨으로써, 안테나로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 가장자리(210a)로부터 상대적으로 멀리 배치되기 때문에, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)으로 신호를 송신하거나, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)으로부터 신호를 수신하기 위한, 신호의 경로가 필요할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부분(225c)은, 제1 도전성 부분(225a) 및 제2 도전성 부분(225b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(225c)은, 적어도 하나의 프로세서(120)로부터 적어도 하나의 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)으로 제공되는 제1 신호의 경로(P1), 및/또는 제1 도전성 부분(225a) 또는 제2 도전성 부분(225b)으로부터 적어도 하나의 프로세서(120)에게 제공되는 제2 신호의 경로(P1)로 이용될 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)을 통해, 제1 신호를 송신할 때, 제1 신호는, 적어도 하나의 프로세서(120)로부터, 제1 인쇄 회로 기판(261)을 통해 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상의 제1 필터(431)는, 제3 도전성 부분(225c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 신호는, 제1 필터(431)를 통해, 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 제1 신호는, 제1 도전성 부분(225a) 및 제2 도전성 부분(225b)과 전기적으로 연결된 제3 도전성 부분(225c)을 통해, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)으로 제공될 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(101)는, 제2 인쇄 회로 기판(262) 및 제3 필터(433)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제1 가장자리(210a) 및 제3 가장자리(210c) 중(among), 제1 가장자리(210a)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 제3 필터(433)는, 제1 도전성 부분(225a) 및 제2 도전성 부분(225b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 필터(433)는, 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 제1 신호를, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)으로 전달하도록 구성될 수 있다. 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)으로 제공된 제1 신호는, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)을 통해, 전자 장치(101)의 외부로 송신될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(225a)의 길이는 제2 도전성 부분(225b)의 길이와 상이할 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b)의 길이는, 제1 도전성 부분(225a)의 길이보다 짧을 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 도전성 부분(225a) 또는 제2 도전성 부분(225b)을 포함하는 안테나의 공진 주파수는, 제1 도전성 부분(225a)의 길이 또는 제2 도전성 부분(225b)의 길이에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(225b)의 길이가 제1 도전성 길이보다 짧을 경우, 제2 도전성 부분(225b)의 공진 주파수는, 제1 도전성 부분(225a)의 공진 주파수보다 클 수 있다. 제3 필터(433)는, 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 상기 제1 신호를, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)으로 제공하도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)을 통해, 제2 신호를 수신할 때, 제2 신호는, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)으로부터, 제3 필터(433)로 제공될 수 있다. 제2 신호는, 제3 필터(433)를 통해, 제3 도전성 부분(225c)으로 제공될 수 있다. 제3 도전성 부분(225c)으로 제공된 제2 신호는, 제1 인쇄 회로 기판(261)을 통해, 적어도 하나의 프로세서(120)로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(1100)는, 제4 도전성 부분(225d) 및 제5 도전성 부분(225e)을 포함할 수 있다. 제4 도전성 부분(225d)은, 제2 비도전성 부분(226b)으로부터, 제4 가장자리(210d) 내의 제4 비도전성 부분(226d)까지 연장될 수 있다. 제5 도전성 부분(225e)은, 제4 비도전성 부분(226d)으로부터, 제4 가장자리(210d)의 일부를 따라서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 도전성 부분(225e)은, 제4 도전성 부분(225d)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제4 도전성 부분(225d) 및 제5 도전성 부분(225e)에 전기적으로 연결된 제3 인쇄 회로 기판(263)을 포함할 수 있다. 제5 도전성 부분(225e)은, 적어도 하나의 프로세서(120)로부터, 제4 도전성 부분(225d)으로 제공되는 제1 신호의 경로(P2), 및/또는 제4 도전성 부분(225d)으로부터, 적어도 하나의 프로세서(120)에게 제공되는 제2 신호의 경로(P2)로 이용될 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제4 도전성 부분(225d)을 통해, 제1 신호를 송신할 때, 제1 신호는, 적어도 하나의 프로세서(120)로부터, 제1 인쇄 회로 기판(261)을 통해 제5 도전성 부분(225e)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제1 신호는, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상의 제2 필터(432)를 통해, 제5 도전성 부분(225e)으로 제공될 수 있다. 제1 신호는, 제4 도전성 부분(225d)과 전기적으로 연결된 제5 도전성 부분(225e)을 통해, 제4 도전성 부분(225d)으로 제공될 수 있다. 제4 도전성 부분(225d)으로 제공된 제1 신호는, 제4 도전성 부분(225d)을 통해, 전자 장치(101)의 외부로 송신될 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제4 도전성 부분(225d)을 통해, 제2 신호를 수신할 때, 제2 신호는, 제4 도전성 부분(225d)으로부터, 제2 인쇄 회로 기판(262)을 통해, 제5 도전성 부분(225e)으로 제공될 수 있다. 제2 신호는, 제5 도전성 부분(225e)을 통해, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로 제공될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 인쇄 회로 기판(261)을 통해, 제2 신호를 수신할 수 있다.
도 9를 참조하면, 임피던스 매칭 회로(443), 센서(441), 및/도는 커플러(442)를 포함할 수 있다. 임피던스 매칭 회로(443)는, 제1 도전성 부분(225a) 및 제2 도전성 부분(225b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 임피던스 매칭 회로(443)는, 제1 도전성 부분(225a)에 전기적으로 연결되는 제1 임피던스 매칭 회로(443a) 및 제2 도전성 부분(225b)에 전기적으로 연결되는 제2 임피던스 매칭 회로(443b)를 포함할 수 있다. 센서(441)는, 전자 장치(101)에 대한 외부 객체(H)의 접근을 식별할 수 있다. 예를 들면, 센서(441)는, 측면 부재(1100)의 임피던스 값의 변화를 통해, 외부 객체(H)의 접근을 식별할 수 있다. 커플러(442)는, 제1 신호의 커플링 신호 및/또는 제2 신호의 커플링 신호를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 센서(441)를 통해, 외부 객체(H)의 접근을 식별함에 기반하여, 임피던스 매칭 회로(443)를 통해, 제1 도전성 부분(225a) 및/또는 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스를 조절하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)의 동작은, 동작 801 및 동작 803으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 신호의 커플링 신호 및/또는 제2 신호의 커플링 신호에 기반하여, 임피던스 매칭 회로(443)를 통해, 제1 도전성 부분(225a) 또는 제2 도전성 부분(225b)의 임피던스를 조절하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)의 동작은, 동작 802, 동작 804, 및 동작 806으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(220)), 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(230)), 연결 구조(예: 도 3b의 연결 구조(300)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3b의 적어도 하나의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3b의 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판(261))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 폴딩 축(예: 도 3b의 폴딩 축(f))을 기준으로, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 디스플레이는, 제1 표시 영역(예: 도 3a의 제1 표시 영역(231)), 제2 표시 영역(예: 도 3a의 제2 표시 영역(232)), 및 제3 표시 영역(예: 도 3a의 제3 표시 영역(233))을 포함할 수 있다. 상기 제1 표시 영역은, 상기 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 표시 영역은, 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 폴딩 축을 가로질러 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 도전성 부분(예: 도 3b의 제1 도전성 부분(225a)) 및 제2 도전성 부분(예: 도 3b의 제2 도전성 부분(225b))을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 하우징의 가장자리들 중(among), 상기 폴딩 축에 수직인 상기 제1 하우징의 제1 가장자리(예: 도 3b의 제1 가장자리(210a))에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제3 도전성 부분(예: 도 3b의 wp3 도전성 부분(225c)) 및 제4 도전성 부분(예: 도 3b의 제4 도전성 부분(225d))을 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은, 상기 제2 하우징의 가장자리들 중, 상기 제1 표시 영역이 향하는 제1 방향이 상기 제2 표시 영역이 향하는 제2 방향에 반대일 시, 상기 제1 하우징의 상기 제1 가장자리와 마주하는 상기 제2 하우징의 제2 가장자리(예: 도 3b의 제2 가장자리(220a))에 배치될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 제4 도전성 부분으로 제공되는 제1 신호의 경로로 이용될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제4 도전성 부분으로부터 상기 적어도 하나의 프로세서에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 제1 하우징과 제2 하우징을 가로지르는, 신호의 전송 경로를 위한 추가적인 구성요소(예: 동축 케이블, 연성 인쇄 회로 기판)를 포함하지 않더라도, 제1 하우징 내의 적어도 하나의 프로세서는, 제1 하우징의 물리적인 구성(예: 제2 도전성 부분), 제2 하우징의 물리적인 구성(예: 제3 도전성 부분) 및 연결 구조를 통해, 제2 하우징의 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하우징의 도전성 부분이 안테나로 동작할 때, 연결 구조가 신호의 전송 경로를 제공함으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 하우징의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 제1 지지부재(예: 도 5a의 제1 지지부재(215))를 포함할 수 있다. 상기 제1 지지부재는, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 지지부재는, 상기 제1 하우징의 상기 가장자리들과 적어도 부분적으로 분리될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제2 지지부재(예: 도 5a의 제2 지지부재(227))를 포함할 수 있다. 상기 제2 지지부재는, 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 지지부재는, 상기 제2 하우징의 상기 가장자리들과 적어도 부분적으로 분리될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 연결 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 및 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 분리될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 디스플레이는, 연결 구조와 전기적으로 연결됨으로써, 연결 구조와 전기적으로 일체로 동작할 수 있다. 디스플레이는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제3 도전성 부분, 및 제4 도전성 부분과 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이의 제1 신호 및/또는 제2 신호에 대한 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분의 제1 폭(예: 도 5a의 제1 폭(L1))은, 상기 제1 지지부재와 상기 제2 도전성 부분 사이의 제1 갭(예: 도 5a의 제1 갭(g1))에 비례할 수 있다. 상기 제2 도전성 부분의 제2 폭(예: 도 5a의 제2 폭(L2))은, 상기 제2 지지부재와 상기 제3 도전성 부분 사이의 제2 갭(예: 도 5a의 제2 갭(g2))에 비례할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분의 두께 및 상기 연결 구조의 두께의 합인 제1 두께(예: 도 5b의 제1 두께(t1))는, 상기 제1 지지부재와 상기 제2 도전성 부분 사이의 제1 갭에 비례할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분의 두께 및 상기 연결 구조의 두께의 합인 제2 두께(예: 도 5b의 제2 두께(t2))는, 상기 제2 지지부재와 상기 제3 도전성 부분 사이의 제2 갭에 비례할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분 및/또는 제3 도전성 부분은, 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다. 제2 도전성 부분 및/또는 제3 도전성 부분을 통해, 신호의 전송 경로를 구현하기 위해, 제2 도전성 부분의 임피던스 값 및/또는 제3 도전성 부분의 임피던스 값은, 지정된 임피던스 값 범위 내로 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 구조는, 상기 제1 가장자리를 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 도전성 부분의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제2 가장자리를 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 바라볼 때, 상기 제3 도전성 부분의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결 구조는, 제2 도전성 부분 및 제3 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩됨으로써, 제2 도전성 부분과 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호는, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터, 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제2 도전성 부분, 상기 연결 구조, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 상기 제4 도전성 부분으로 제공될 수 있다. 상기 제2 신호는, 상기 제4 도전성 부분으로부터, 상기 제3 도전성 부분, 상기 연결 구조, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판을 통해, 상기 적어도 하나의 프로세서로 제공될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결 구조, 제1 도전성 부분, 및/또는 제2 도전성 부분은, 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다. 제1 신호는, 연결 구조, 제1 도전성 부분, 및 제2 도전성 부분을 통해, 적어도 하나의 프로세서로부터 제4 도전성 부분 및/또는 제5 도전성 부분에게 제공될 수 있다. 제2 신호는, 연결 구조, 제1 도전성 부분, 및 제2 도전성 부분을 통해, 제4 도전성 부분 및/또는 제5 도전성 부분으로부터, 적어도 하나의 프로세서에게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 힌지 구조(예: 도 6의 힌지 구조(250))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 제1 힌지 플레이트(예: 도 6의 제1 힌지 플레이트(252)), 제2 힌지 플레이트(예: 도 6의 제2 힌지 플레이트(253)), 및 제3 힌지 플레이트(예: 도 6의 제3 힌지 플레이트(255))를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트는, 상기 제2 도전성 부분에 연결될 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제3 도전성 부분에 연결될 수 있다. 상기 제3 힌지 플레이트는, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 힌지 구조 내에 포함될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분은, 상기 힌지 구조를 통해, 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지 플레이트는, 제1 축(예: 도 6의 제1 축(a1))을 기준으로, 상기 제3 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 축과 구별되는 제2 축(예: 도 6의 제2 축(a2))을 기준으로, 상기 제3 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에 배치된 힌지 구조는, 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 구조는, 캡(예: 도 7c의 캡(410))을 포함할 수 있다. 상기 캡은, 제1 커버(예: 도 7c의 제1 커버(411)), 제2 커버(예: 도 7c의 제2 커버(413)), 및 도전성 커버(예: 도 7c의 도전성 커버(415))를 포함할 수 있다. 상기 제1 커버는, 상기 제2 도전성 부분의 제1 홈(예: 도 7c의 제1 홈(gr1)) 내에 수용될 수 있다. 상기 제1 커버는, 제1 볼 베어링(예: 도 7c의 제1 볼 베어링(412))을 포함할 수 있다. 상기 제2 커버는, 상기 제3 도전성 부분의 제2 홈(예: 도 7c의 제2 홈(gr2)) 내에 수용될 수 있다. 상기 제2 커버는, 제2 볼 베어링(예: 도 7c의 제2 볼 베어링(414))을 포함할 수 있다. 상기 캡은, 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버에 결합될 수 있다. 상기 도전성 커버는, 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈을 커버할 수 있다. 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 커버, 상기 제2 커버, 및 상기 캡을 통해, 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에 배치된 캡은, 제1 신호의 경로 및 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징과 제2 하우징 사이로 이물질(예: 먼지)의 유입을 방지할 수 있는 캡은, 제1 신호의 경로 및/또는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 제5 도전성 부분(예: 도 3b의 제5 도전성 부분(225e)) 및 필터(예: 도 3b의 제2 필터(432))를 포함할 수 있다. 상기 제5 도전성 부분은, 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 분리될(separated) 수 있다. 상기 필터는, 상기 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 상기 제1 신호를, 상기 제4 도전성 부분 또는 상기 제5 도전성 부분으로 제공하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부분의 길이는, 제5 도전성 부분의 길이와 상이할 수 있다. 제4 도전성 부분의 방사 특성은, 제5 도전성 부분의 방사 특성과 상이할 수 있다. 필터는, 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 제1 신호를, 제4 도전성 부분 및/또는 제5 도전성 부분으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나의 방사 특성에 기반하여, 제1 신호는, 제4 도전성 부분 및/또는 제5 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치에게 송신될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3b의 제2 인쇄 회로 기판(262))을 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판으로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 신호는, 상기 제3 도전성 부분을 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판으로 제공되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 통해, 상기 제4 도전성 부분으로 제공될 수 있다. 상기 제2 신호는, 상기 제4 도전성 부분을 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판으로 제공되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 통해, 상기 제3 도전성 부분으로 제공될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판은, 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판은, 제3 도전성 부분으로부터 제공되는 제1 신호를, 제4 도전성 부분 및/또는 제6 도전성 부분으로 제공하거나, 제4 도전성 부분 및/또는 제6 도전성 부분으로부터 제공되는 제2 신호를, 제3 도전성 부분으로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판은, 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 3b의 메인 인쇄 회로 기판(261a)) 및 서브 인쇄 회로 기판(예: 도 3b의 서브 인쇄 회로 기판(261b))을 포함할 수 있다. 상기 메인 인쇄 회로 기판에 상기 적어도 하나의 프로세서가 배치될 수 있다. 상기 메인 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에 반대인 제3 가장자리(예: 도 3b의 제3 가장자리(210b)) 중 상기 제3 가장자리에 더 가깝게 위치될 수 있다. 상기 서브 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 가장자리 및 상기 제3 가장자리 중 상기 제1 가장자리에 더 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메인 인쇄 회로 기판은, 케이블(예: 도 3b의 케이블(C))을 통해, 상기 서브 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 서브 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징은 복수의 인쇄 회로 기판들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서가 배치된 메인 인쇄 회로 기판은, 하우징의 일측에 배치될 수 있고, 서브 인쇄 회로 기판은, 하우징의 타측에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서가 신호를 송신 및/또는 수신 시, 신호는, 메인 인쇄 회로 기판과 서브 인쇄 회로 기판 사이의 케이블을 통해 제공될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 센서(예: 도 8a의 센서(441)) 및 임피던스 매칭 회로(예: 도 8a의 임피던스 매칭 회로(443))를 더 포함할 수 있다. 상기 센서는, 상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 센서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 또는 상기 제4 도전성 부분의 커패시턴스의 변화에 기반하여, 외부 객체의 접근을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로는, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서를 통해, 외부 객체의 접근을 식별함에 기반하여, 상기 임피던스 매칭 회로를 통해, 상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분의 임피던스를 조절하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 커플러(예: 도 8a 커플러(442)) 및 임피던스 매칭 회로를 더 포함할 수 있다. 상기 커플러는, 상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로는, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호를 상기 커플러를 통해 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호에 기반하여, 상기 임피던스 매칭 회로를 통해, 상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분의 임피던스를 조절하도록 구성될 수 있다. 전자 장치가 외부 객체와 접근될 시, 무선 통신 성능이 저하될 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치를 잡고 사용하는 경우, 측면 부재의 커패시턴스 값 변화가 야기될 수 있다. 커패시턴스 값 변화는, 무선 통신 신호를 왜곡할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 신호의 전송 경로로 이용되는 제2 도전성 부분 및/또는 제3 도전성 부분의 임피던스를 지정된 임피던스 값(예: 50 옴) 범위 내로 유지하기 위해, 임피던스 매칭 회로를 제어할 수 있다. 임피던스 매칭 회로는, 제2 도전성 부분 및/또는 제3 도전성 부분의 임피던스를 지정된 임피던스 값 범위 내로 유지할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 객체에 근접하더라도, 안정적으로 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 9의 하우징(1000)), 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제1 인쇄 회로 기판(261)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 9의 적어도 하나의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 측면 부재(예: 도 9의 측면 부재(1100)) 및 지지부재(예: 도 9의 지지부재(1200))를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 제1 가장자리(예: 도 9의 제1 가장자리(210a)), 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리(예: 도 9의 제2 가장자리(210b)), 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일 단까지 연장되는 제3 가장자리(예: 도 9의 제3 가장자리(210c)), 및 상기 제3 가장자리에 반대인 제4 가장자리(예: 도 9의 제4 가장자리(210d))를 포함할 수 있다. 상기 지지부재는, 상기 측면 부재로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 가장자리 및 상기 제3 가장자리 중, 상기 제3 가장자리에 더 가깝게 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 측면 부재는, 제1 도전성 부분(예: 도 9의 제1 도전성 부분(225a)), 제2 도전성 부분(예: 도 9의 제2 도전성 부분(225b)), 및 제3 도전성 부분(예: 도 9의 제3 도전성 부분(225c))을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 가장자리 내의 제1 비도전성 부분(예: 도 9의 제1 비도전성 부분(226a))으로부터, 상기 제1 가장자리 내의 제2 비도전성 부분(예: 도 9의 제2 비도전성 부분(226b))까지 연장될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 비도전성 부분으로부터, 상기 제2 가장자리 내의 제3 비도전성 부분(예: 도 9의 제3 비도전성 부분(226c))까지 연장될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제3 비도전성 부분으로부터, 상기 제2 가장자리의 일부를 따라서 연장될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분으로 제공되는 제1 신호의 경로로 이용될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분으로부터 상기 적어도 하나의 프로세서에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 측면 부재의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되기 때문에, 이격된 도전성 부분으로 신호를 제공하기 위해, 신호의 전송 경로가 필요할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재의 도전성 부분은, 신호의 전송 경로로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호의 전송을 위한 추가 구성요소(예: 동축 케이블, 연성 인쇄 회로 기판)이 없더라도, 적어도 하나의 프로세서는, 측면 부재로 신호를 제공하거나, 측면 부재로부터 신호를 제공받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는, 제4 도전성 부분(예: 도 9의 제4 도전성 부분(225d)) 및 제5 도전성 부분(예: 도 9의 제5 도전성 부분(225e))을 포함할 수 있다. 상기 제4 도전성 부분은, 상기 제2 비도전성 부분으로부터, 상기 제4 가장자리 내의 제4 비도전성 부분(예: 도 9의 제4 비도전성 부분(226d))까지 연장될 수 있다. 상기 제5 도전성 부분은, 상기 제4 비도전성 부분으로부터, 상기 제4 가장자리의 일부를 따라서 연장될 수 있다. 상기 제5 도전성 부분은, 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제5 도전성 부분은, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 제4 도전성 부분으로 제공되는 제1 신호의 경로로 이용될 수 있다. 상기 제5 도전성 부분은, 또는 상기 제4 도전성 부분으로부터 상기 적어도 하나의 프로세서에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 센서(예: 도 9의 센서(441))및 임피던스 매칭 회로(예: 도 9의 임피던스 매칭 회로(443))를 더 포함할 수 있다. 상기 센서는, 상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 센서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 또는 상기 제3 도전성 부분의 커패시턴스의 변화에 기반하여, 외부 객체의 접근을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로는, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서를 통해, 외부 객체의 접근을 식별함에 기반하여, 상기 임피던스 매칭 회로를 통해, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분의 임피던스를 조절하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 커플러(예: 도 9의 커플러(442)) 및 임피던스 매칭 회로를 더 포함할 수 있다. 상기 커플러는, 상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로는, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호를 상기 커플러를 통해 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호에 기반하여, 상기 임피던스 매칭 회로를 통해, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분의 임피던스를 조절하도록 구성될 수 있다. 전자 장치가 외부 객체와 접근될 시, 무선 통신 성능이 저하될 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치를 잡고 사용하는 경우, 측면 부재의 커패시턴스 값 변화가 야기될 수 있다. 커패시턴스 값 변화는, 무선 통신 신호를 왜곡할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 신호의 전송 경로로 이용되는 제2 도전성 부분 및/또는 제3 도전성 부분의 임피던스를 지정된 임피던스 값(예: 50 옴) 범위 내로 유지하기 위해, 임피던스 매칭 회로를 제어할 수 있다. 임피던스 매칭 회로는, 제2 도전성 부분 및/또는 제3 도전성 부분의 임피던스를 지정된 임피던스 값 범위 내로 유지할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 객체에 근접하더라도, 안정적으로 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제2 인쇄 회로 기판(262)) 및 필터(예: 도 9의 제3 필터(433))를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가장자리 및 상기 제3 가장자리 중, 상기 제1 가장자리에 더 가깝게 배치될 수 있다. 상기 필터는, 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 필터는, 상기 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 상기 제1 신호를, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분으로 제공하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분의 길이는, 제2 도전성 부분의 길이와 상이할 수 있다. 제1 도전성 부분의 방사 특성은, 제2 도전성 부분의 방사 특성과 상이할 수 있다. 필터는, 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 제1 신호를, 제1 도전성 부분 및/또는 제2 도전성 부분으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나의 방사 특성에 기반하여, 제1 신호는, 제1 도전성 부분 및/또는 제2 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치에게 송신될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 하우징;
    폴딩 축을 기준으로, 상기 제1 하우징에 회전 가능한 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 상에 배치되는 제1 표시 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치되는 제2 표시 영역, 및 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 제3 표시 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 폴딩 축을 가로질러 배치되는 연결 구조; 및
    상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판 상의 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 제1 하우징은,
    상기 제1 하우징의 가장자리들 중(among), 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 하우징의 제1 가장자리에 배치되는 제1 도전성 부분, 및 제2 도전성 부분을 포함하고,
    상기 제2 하우징은,
    상기 제2 하우징의 가장자리들 중, 상기 제1 표시 영역이 향하는 제1 방향이 상기 제2 표시 영역이 향하는 제2 방향에 반대일 시, 상기 제1 하우징의 상기 제1 가장자리와 마주하는 상기 제2 하우징의 제2 가장자리에 배치되는 제3 도전성 부분, 및 제4 도전성 부분을 포함하고,
    상기 연결 구조는,
    상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결하고, 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 연결되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 제4 도전성 부분으로 제공되는 제1 신호 또는 상기 제4 도전성 부분으로부터 상기 적어도 하나의 프로세서에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용되는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징은,
    상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 하우징의 상기 가장자리들과 적어도 부분적으로 분리된 제1 지지부재를 포함하고,
    상기 제2 하우징은,
    상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 제2 하우징의 상기 가장자리들과 적어도 부분적으로 분리된 제2 지지부재를 포함하고,
    상기 디스플레이는,
    상기 연결 구조와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 및 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 분리되는,
    전자 장치.
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분의 제1 폭은,
    상기 제1 지지부재와 상기 제2 도전성 부분 사이의 제1 갭에 비례하고,
    상기 제2 도전성 부분의 제2 폭은,
    상기 제2 지지부재와 상기 제3 도전성 부분 사이의 제2 갭에 비례하는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분의 두께 및 상기 연결 구조의 두께의 합인 제1 두께는,
    상기 제1 지지부재와 상기 제2 도전성 부분 사이의 제1 갭에 비례하고,
    상기 제3 도전성 부분의 두께 및 상기 연결 구조의 두께의 합인 제2 두께는,
    상기 제2 지지부재와 상기 제3 도전성 부분 사이의 제2 갭에 비례하는,
    전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 구조는,
    상기 제1 가장자리를 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 도전성 부분의 적어도 일부에 중첩되고,
    상기 제2 가장자리를 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로 바라볼 때, 상기 제3 도전성 부분의 적어도 일부에 중첩되는,
    전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 제1 신호는,
    상기 적어도 하나의 프로세서로부터, 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제2 도전성 부분, 상기 연결 구조, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 상기 제4 도전성 부분으로 제공되고,
    상기 제2 신호는,
    상기 제4 도전성 부분으로부터, 상기 제3 도전성 부분, 상기 연결 구조, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판을 통해, 상기 적어도 하나의 프로세서로 제공되는,
    전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분에 연결된 제1 힌지 플레이트;
    상기 제3 도전성 부분에 연결된 제2 힌지 플레이트; 및
    상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트를 전기적으로 연결하는 제3 힌지 플레이트를 포함하는 힌지 구조를 포함하고,
    상기 연결 구조는, 상기 힌지 구조 내에 포함되고,
    상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분은,
    상기 힌지 구조를 통해, 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 힌지 플레이트는,
    제1 축을 기준으로, 상기 제3 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능하게 결합되고,
    상기 제2 힌지 플레이트는,
    상기 제1 축과 구별되는 제2 축을 기준으로, 상기 제3 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능하게 결합되는,
    전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 연결 구조는,
    상기 제2 도전성 부분의 제1 홈 내에 수용되고, 제1 볼 베어링을 포함하는 제1 커버;
    상기 제3 도전성 부분의 제2 홈 내에 수용되고, 제2 볼 베어링을 포함하는 제2 커버; 및
    상기 제1 커버 및 상기 제2 커버에 결합되고, 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈을 커버하는 도전성 커버를 포함하는 캡을 포함하고,
    상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분은,
    상기 제1 커버, 상기 제2 커버, 및 상기 캡을 통해, 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 제2 하우징은,
    상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 분리된(separated) 제5 도전성 부분; 및
    상기 제1 신호의 공진 주파수에 기반하여, 상기 제1 신호를, 상기 제4 도전성 부분 또는 상기 제5 도전성 부분으로 제공하도록 구성되는 필터를 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 제2 하우징은,
    상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판으로부터 이격된 제2 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 신호는,
    상기 제3 도전성 부분을 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판으로 제공되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 통해, 상기 제4 도전성 부분으로 제공되고,
    상기 제2 신호는,
    상기 제4 도전성 부분을 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판으로 제공되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 통해, 상기 제3 도전성 부분으로 제공되는,
    전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 인쇄 회로 기판은,
    상기 적어도 하나의 프로세서가 배치되고, 상기 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에 반대인 제3 가장자리 중 상기 제3 가장자리에 더 가깝게 위치되는 메인 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제1 가장자리 및 상기 제3 가장자리 중 상기 제1 가장자리에 더 가깝게 위치되는 서브 인쇄 회로 기판을 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 인쇄 회로 기판은,
    케이블을 통해, 상기 서브 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되고,
    상기 서브 인쇄 회로 기판은,
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 또는 상기 제4 도전성 부분의 커패시턴스의 변화에 기반하여, 외부 객체의 접근을 식별하도록 구성되는 센서; 및
    상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결된 임피던스 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 센서를 통해, 외부 객체의 접근을 식별함에 기반하여, 상기 임피던스 매칭 회로를 통해, 상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분의 임피던스를 조절하도록 구성되는,
    전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호를 획득하도록 구성되는 커플러; 및
    상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결된 임피던스 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호를 상기 커플러를 통해 획득하고,
    상기 제1 신호의 커플링 신호 또는 상기 제2 신호의 커플링 신호에 기반하여, 상기 임피던스 매칭 회로를 통해, 상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분의 임피던스를 조절하도록 구성되는,
    전자 장치.
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