WO2022211408A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022211408A1
WO2022211408A1 PCT/KR2022/004311 KR2022004311W WO2022211408A1 WO 2022211408 A1 WO2022211408 A1 WO 2022211408A1 KR 2022004311 W KR2022004311 W KR 2022004311W WO 2022211408 A1 WO2022211408 A1 WO 2022211408A1
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housing
slit
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slit structure
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정호진
김현석
설경문
안성용
조형탁
지영민
천재봉
황호철
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q5/342—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
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    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
  • the electronic device may include a display to have a larger area to provide a wide screen.
  • a rollable electronic device as a next-generation display device may include a flexible display.
  • the flexible display may be selectively introduced into the housing, and through this, the flexible display may have a large area for providing a large screen while maintaining the size of the electronic device.
  • An electronic device having a communication function may include a plurality of antennas in order to provide mobile communication services of different frequency bands using a single electronic device while being reduced in size and weight.
  • a multi-input multi-output (MIMO) technique is defined in IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, and IEEE 802.11ax standards, and 2G/3G/4G/5G related MIMO antennas may be included in the electronic device.
  • the rollable electronic device may include a first housing and a second housing slidably connected to the first housing.
  • the second housing In the first state, the second housing may overlap the first housing, and at least a portion of the second housing may be retracted into the first housing.
  • the first housing may include a first conductive region, and at least a portion of the first conductive region may operate as a radiator of the antenna.
  • the second housing may include a second conductive region.
  • the antenna may have to secure a separation distance greater than or equal to a specified distance from the second conductive region in order to secure performance.
  • the antenna including at least a portion of the first conductive region may be adjacent to the second conductive region. Accordingly, in the first state, it may be difficult for the antenna to secure a separation distance greater than or equal to a specified distance from the second conductive region, and radiation performance of the antenna may be deteriorated.
  • Embodiments disclosed in this document may include a slit structure formed in the second conductive region of the second housing, and in a first state, the slit structure is formed in the first conductive region of the first housing in a direction designated with the antenna.
  • an electronic device capable of securing a separation distance between an antenna and a second conductive region in a first state as they overlap when viewed as .
  • An electronic device includes a first housing, a second housing slidably connected to the first housing, a printed circuit board (PCB) disposed in the electronic device, and a wireless device disposed on the PCB may include communication circuitry, wherein the first housing may include a first surface and a second surface perpendicular to the first surface and a first corner, wherein the first housing may include a first conductive region.
  • the first conductive region may include a first portion of a first slit extending from one point of the first surface to the first edge, and the third surface of the second housing is a second conductive region.
  • the wireless communication circuitry may be configured to transmit and/or receive a signal in a first frequency band based on an electrical path including the first portion of the first slit.
  • An electronic device may include a first metal housing, a second metal housing slidably connected to the first metal housing, and a wireless communication circuit disposed in the electronic device
  • the first metal housing may include a first surface and a second surface perpendicular to the first surface and a first corner, the first surface extending from a point on the first surface to the first corner
  • a first slit may be included
  • the third surface of the second metal housing may include a second slit extending to one edge of the second metal housing corresponding to the first edge of the first metal housing, , in a first state in which the second metal housing is slid in a direction closer to the first metal housing, at least a portion of the first slit is viewed in a first direction perpendicular to the first surface of the first metal housing may overlap the second slit
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a signal of a first frequency band based on an electrical path including the first slit.
  • the electronic device may reduce the deterioration of the radiation performance of the antenna by securing a separation distance between the antenna and the conductive region.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device 101 in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating a front view of an electronic device when the electronic device is in a first state or a second state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a diagram illustrating a rear surface of the electronic device when the electronic device is in a first state or a second state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an internal structure in which a support member, a flexible display, and a second housing are combined when an electronic device is in a first state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating an operation of a slit antenna according to a state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a perspective view of a partial cross-section A-A′ of the electronic device of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a view illustrating a cross-section A-A' of an electronic device viewed in a +x direction according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a graph showing radiation efficiency of a first slit antenna including a first slit structure when a second slit structure is included in a second housing and a second slit structure is not included in the second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a current distribution of a first slit structure when a second slit structure is provided in a second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a current distribution of a first slit structure when there is no second slit structure in a second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a perspective view and a partial cross-sectional view illustrating a power feeding structure through a first conductive connection member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a perspective view and a partial cross-sectional view illustrating a power feeding structure through a first conductive connection member and a second conductive connection member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a third conductive connection member coupled to a second conductive region of a second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a perspective view in which a fourth conductive connection member coupled to a second conductive region of a second housing is added according to various examples;
  • 15 is a graph illustrating antenna radiation efficiency when a first conductive region is electrically connected to a second conductive region of a second housing through a third conductive connection member, and when not connected, according to various embodiments of the present disclosure
  • 16 is a view illustrating a second slit structure of a second housing having various widths and lengths according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 17 is a graph showing the radiation efficiency of the first slit antenna including the first slit structure for each case of the second slit structure having various widths and lengths of FIG. 16 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a second slit structure of a second housing having various slit lengths according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 19 is a radiation efficiency graph of the first slit antenna including the first slit structure for each case of the second slit structure having various slit lengths of FIG. 18 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 20 is a diagram illustrating a first slit structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a graph of antenna radiation efficiency according to the embodiment shown in FIG. 20 according to various embodiments.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a first slit structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a graph of antenna radiation efficiency according to the embodiment shown in FIG. 22 according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator including a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating a front view of an electronic device when the electronic device is in a first state or a second state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a diagram illustrating a rear surface of the electronic device when the electronic device is in a first state or a second state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a housing 110 that forms an exterior.
  • the housing 110 may form a partial area of the front surface, a partial area of the rear surface, and/or a side surface of the electronic device 101 . According to an embodiment, the housing 110 may form a partial region and/or a rear surface of the side surface of the electronic device 101 . In an embodiment, the housing 110 may include a conductive material (eg, metal).
  • a conductive material eg, metal
  • the housing 110 is slidable (eg, slide-in, slide-out) with respect to the first housing 111 and the first housing 111 in a predetermined range. It may include a connected second housing 112 .
  • the first housing 111 may include a speaker hole 251 , a connector hole 252 , and/or a camera hole 253 .
  • the sound output module 155 (refer to FIG. 1 ) disposed in the electronic device 101 may output a sound to the outside of the electronic device 101 through the speaker hole 251 .
  • the connector hole 252 may accommodate, for example, a connector (eg, a USB connector) for transmitting and/or receiving power and/or data with an external electronic device.
  • the camera hole 253 may correspond to a hole through which at least one lens of the camera module 180 is exposed. Light from the outside of the electronic device 101 may be incident to the camera module 180 disposed inside the electronic device 101 through the camera hole 253 .
  • the first housing 111 may include a first slit structure 261 and a first additional slit structure 262 on the rear surface.
  • the electronic device 101 transmits a radio frequency (RF) signal of a specified frequency band using the first slit structure 261 and the first additional slit structure 262 as will be described later in FIG. 6 , and / or receive.
  • the second housing 112 may include a second slit structure 271 and/or a second additional slit structure 272 on the rear surface.
  • the electronic device 101 has the first slit structure 261 of the first housing 111 using the second slit structure 271 and the second additional slit structure 272 . ) and the first additional slit structure 262 may be spaced apart from the conductive region formed in the second housing 112 by a predetermined distance or more in a specified direction (eg, -z direction).
  • the electronic device 101 may have a first state and/or a second state. In an embodiment, the electronic device 101 may have a first state, a second state, and/or an intermediate state between the first state and the second state.
  • the first state and/or the second state of the electronic device 101 may be determined according to a relative position of the second housing 112 with respect to the first housing 111 .
  • a state in which the second housing 112 is slid in a direction (eg, a +x direction) closer to the first housing 111 so that the first housing 111 and the second housing 112 are adjacent to or in contact with each other. may be referred to as a first state.
  • a state in which the second housing 112 is slid in a direction away from the first housing 111 eg, a -x direction
  • the first state and the second state of the electronic device 101 may be determined according to the size of the flexible display 220 exposed to the outside. For example, a state in which only the first portion 221 of the flexible display 220 may be exposed to the outside of the electronic device 101 , and the exposed flexible display 220 has the first size S1 is It may be in the first state. (e.g., the terms “exposed” and “visible” as used herein when referring to the amount of a flexible display that are visible from the outside can be used interchangeably.) As another example, the first portion 221 and the second portion 222 of the flexible display 220 may be exposed to the outside of the electronic device 101 , and the exposed flexible display 220 may be the second portion of the flexible display 220 . The state having the size S2 may be the second state. As another example, a state in which the size of the flexible display 220 exposed to the outside has a third size between the first size S1 and the second size S2 may be an intermediate state.
  • the electronic device 101 may be changed between the first state and the second state by a user's manipulation or a mechanical operation.
  • the housing 110 may include a button in one portion, and the electronic device 101 may be in a first state and a second state by a user's manipulation (eg, pressing or touching a button). can be changed between
  • the flexible display 220 may occupy most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the flexible display 220 and a bezel area partially surrounding the edges of the flexible display 220 .
  • the flexible display 220 may be disposed to include at least a part of a flat shape or at least a part of a curved shape.
  • the flexible display 220 may include a first portion 221 and/or a second portion 222 extending from the first portion 221 .
  • the second portion 222 of the flexible display 220 may be drawn into or drawn out of the housing 110 according to the state of the electronic device 101 .
  • the second part 222 of the flexible display 220 may be inserted into the housing 110 and disposed, and may not be viewed from the outside.
  • the second portion 222 of the flexible display 220 may be drawn out from the inside of the housing 110 and disposed and visually recognized from the outside.
  • the shape of the electronic device 101 shown in FIGS. 2A and 2B is for explaining an example of the electronic device 101 capable of expanding the display area, and the shape of the electronic device 101 is shown in FIGS. 2A and 2B . It is not limited to what is shown.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 includes a first housing 111 , a second housing 112 , a flexible display 220 , a printed circuit board (PCB) 240 and/or a support.
  • a member (eg, a support) 230 may be included.
  • the first housing 111 has a first surface 401 that forms at least a part of the rear surface of the electronic device 101 and is perpendicular to the first surface 401 and the first corner 411 .
  • a second surface 402 may be included.
  • the first housing 111 may include a first slit structure 421 formed on the first surface 401 and the second surface 402 .
  • the first slit structure 421 may extend from the first point P1 of the first surface 401 to the first edge 411 .
  • the first slit structure 421 may further extend along the second surface 402 in the first direction (eg, +z direction) from the first corner 411 to the second corner 412 . .
  • the first slit structure 421 may be formed in the first conductive region 420a of the first housing 111 .
  • the first conductive region 420a of the first housing 111 is indicated as a partial region of the first housing 111 , but this is for convenience of description and the range of the first conductive region 420a is limited thereto. doesn't happen
  • the first slit structure 421 may be substantially the same as or similar to the first slit structure 261 of FIG. 2B .
  • the first housing 111 may include a first surface 401 and a third surface 403 perpendicular to the third corner 413 .
  • the first housing 111 may include a first additional slit structure 422 formed on the first surface 401 and the third surface 403 .
  • the first additional slit structure 422 may extend from the second point P2 of the first surface 401 to the third edge 413 .
  • the first additional slit structure 422 may further extend from the third corner 413 in the first direction (eg, the +z direction).
  • the first additional slit structure 422 may be formed in the first additional conductive region 420b of the first housing 111 . In FIG.
  • the first additional conductive region 420b of the first housing 111 is indicated as a partial region of the first housing 111 , but this is for convenience of description and the range of the first additional conductive region 420b is However, the present invention is not limited thereto.
  • the first additional slit structure 422 may be substantially the same as or similar to the first additional slit structure 262 of FIG. 2B .
  • the first slit structure 421 may have various shapes (eg, L-shaped, V-shaped) according to a frequency band in which the slit antenna including the first slit structure 421 operates V-shaped, inverted-L) and various lengths.
  • the first additional slit structure 422 may have various shapes (eg, L-shaped, V-shaped) V-shaped, inverted-L)) and various lengths.
  • the first slit structure 421 may be an open slit structure in which one end extends to the second edge 412 .
  • the first additional slit structure 422 may be an open slit structure.
  • the first slit structure 421 and/or the first additional slit structure 422 may have a closed slit structure.
  • the first housing 111 may include an additional slit structure formed in the conductive region of the first housing 111 in addition to the first slit structure 421 and the second slit structure 521 .
  • the first housing 111 may include only the first slit structure 421 or only the first additional slit structure 422 .
  • the PCB 240 may include a first PCB 241 and/or a second PCB 242 .
  • a plurality of electronic components may be disposed on the PCB 240 .
  • a processor 120 a wireless communication circuit, a memory 130 , a control circuit and/or an interface 177 (refer to FIG. 1 ) may be disposed on the PCB 240 .
  • the PCB 240 may be formed of a material (eg, FR4) having a non-bending property.
  • the PCB 240 may be a flexible circuit board (FPCB) having a bendable property (or "flexible (flexible) property").
  • the first PCB 241 and the second PCB 242 may be integrally formed.
  • the first PCB 241 and/or the second PCB 242 may be electrically connected.
  • the support member 230 may include a first opening 231 and/or a second opening 232 .
  • a conductive connection member which will be described later in more detail with reference to FIG. 11 , has a first slit structure 421 formed in the first conductive region 420a of the first housing 111 through the first opening 231 and/or the second opening 232 . ) can be fed.
  • at least a portion of the flexible display 220 may be fixedly seated on the support member 230 .
  • the support member 230 may include an insulating material (eg, plastic, resin).
  • the second housing 112 has a fourth surface 504 that forms at least a part of the rear surface of the electronic device 101 and a fourth surface 504 that is perpendicular to the fourth surface 504 and the fourth corner 514 .
  • 5 sides 505 may be included.
  • the second housing 112 may include a second slit structure 521 formed on the fourth surface 504 and the fifth surface 505 .
  • the second slit structure 521 may include a first portion 521a and a second portion 521b.
  • a portion of the first portion 521a of the second slit structure 521 extends from the third point P3 of the fourth surface 504 to the fourth edge 514, and another portion of the fifth surface 505 may be formed in the first direction (eg, +z direction).
  • the second portion 521b of the second slit structure 521 is formed on a portion of the fifth surface 505 in the second direction (eg, -z direction) at the fifth corner 515 of the second housing 112 . It may be a part of In an embodiment, the second slit structure 521 may be formed in the second conductive region 520a of the second housing 112 . In FIG.
  • the second conductive region 520a of the second housing 112 is indicated as a partial region of the second housing 112 , but this is for convenience of description and the range of the second conductive region 520a is limited thereto. doesn't happen
  • the second slit structure 521 may be substantially the same as the second slit structure 271 of FIG. 2B .
  • the second housing 112 may include only the first portion 521a of the second slit structure 521 without including the second portion 521b of the second slit structure 521 . have.
  • the second housing 112 may include a fourth surface 504 and a sixth surface 506 that is perpendicular to the sixth corner 516 .
  • the second housing 112 may include a second additional slit structure 522 formed on the fourth side 504 and the sixth side 506 .
  • the second additional slit structure 522 has a portion of the fourth surface 504 extending from the fourth point P4 to the sixth edge 516 of the second housing 112 , and a portion of the fourth surface 504 is formed on the sixth surface 506 . ) in the first direction (eg, +z direction).
  • the first direction eg, +z direction
  • the sixth surface 506 is not shown, so a part of the second additional slit structure 522 formed along the sixth surface 506 among the second additional slit structures 522 is not shown, but actually
  • the second housing 112 may include a portion of the second additional slit structure 522 formed on the sixth surface 506 .
  • the second additional slit structure 522 may be formed in the second additional conductive region 520b of the second housing 112 .
  • the second additional conductive region 520b of the second housing 112 is indicated as a partial region of the second housing 112 , but this is for convenience of description and the range of the second additional conductive region 520b is However, the present invention is not limited thereto.
  • the second additional slit structure 522 may be substantially the same as the second additional slit structure 272 of FIG. 2B .
  • the second slit structure 521 may have a shape corresponding to the shape of the first slit structure 421 of the first housing 111 .
  • the second slit structure 521 may have an L-shaped shape corresponding to the first slit structure 421 .
  • the second additional slit structure 522 may have a shape corresponding to the shape of the first additional slit structure 422 of the first housing 111 .
  • the second additional slit structure 522 corresponds to the first additional slit structure 422 and is V-shaped.
  • the second housing 112 may include only the second slit structure 521 or only the second additional slit structure 522 .
  • the second housing 112 may include a first groove 531 extending in the second direction (eg, -x direction) from one edge portion of the fifth surface 505 . have. Although not shown in FIG. 3 , the second housing 112 may include a second groove extending in the second direction (eg, the -x direction) from one end of the sixth surface 506 .
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an internal structure in which a support member, a flexible display, and a second housing are combined when an electronic device is in a first state according to various embodiments of the present disclosure
  • the second housing 112 When the electronic device 101 according to an embodiment is in the first state, at least a portion of the second housing 112 may be retracted into the support member 230 .
  • the first housing 111 is omitted for the sake of explaining the internal structure, but in the first state, the support member 230 is actually disposed inside the first housing 111 , and the support member 230 is located inside the support member 230 .
  • the second housing 112 may be retracted. Accordingly, the support member 230 may be disposed between the first housing 111 and the second housing 112 .
  • the support member 230 may include an insulating material, and is disposed between the first housing 111 and the second housing 112 to form a conductive part of the first housing 111 (eg, FIG. 3 ). Coupling between the first conductive region 420a of FIG. 3 ) and the conductive portion of the second housing 112 (eg, the second conductive region 520a of FIG. 3 ) may be prevented or reduced.
  • the first opening 231 formed in the support member 230 and the first groove 531 formed in the second housing 112 are can be nested.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating an operation of a slit antenna according to a state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a wireless communication circuit 530 and an antenna structure 550 .
  • the wireless communication circuit 530 supplies power to a point of the first slit structure 421 to transmit and/or receive an RF signal of the first frequency band.
  • an antenna including the first slit structure 421 may be referred to as a first slit antenna 551 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is in the first state, at least a portion of the second slit structure 521 overlaps the first slit structure 421 when viewed in a specified direction, as will be described later in more detail with reference to FIG. 6 . can be placed.
  • the frequency band in which the first slit antenna 551 operates according to the length and/or width of the second slit structure 521 . may vary.
  • the wireless communication circuit 530 when the electronic device 101 is in the second state, supplies power to a point of the first slit structure 421 to transmit and/or receive an RF signal of the first frequency band.
  • the antenna structure 550 may additionally include various types of antenna structures.
  • the antenna structure 550 may include, in addition to the first slit antenna 551 , a patch antenna, a dipole antenna, a monopole antenna, a slit antenna, a loop antenna, an inverted-F antenna, a planar inverted antenna. It may further include a planar inverted-F antenna, and/or an antenna structure in which any two or more of these are combined.
  • FIG. 6 is a perspective view of a partial cross-section A-A′ of the electronic device of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • the second housing 112 when the electronic device 101 according to an embodiment is in the first state, at least a portion of the second housing 112 may be introduced into the first housing 111 .
  • at least the second slit structure 521 of the second housing 112 is A portion may overlap the first slit structure 421 of the first housing 111 when viewed in a designated direction.
  • at least a portion of the first portion 521a of the second slit structure 521 may overlap the first slit structure 421 when viewed in the first direction (eg, the +z direction).
  • the first direction eg, the +z direction
  • the second portion 521b of the second slit structure 521 may be aligned with the first slit structure 421 in the second direction (eg: When viewed in the +y direction), they can overlap.
  • a wireless communication circuit 530 may be disposed on the first PCB 241 .
  • the wireless communication circuit 530 supplies power to a point of the first slit structure 421 through a first conductive connecting member 611 (eg, C-clip) to transmit an RF signal of a first frequency band. may transmit and/or receive.
  • a first conductive connecting member 611 eg, C-clip
  • the electronic device 101 may include a lumped element (not shown) electrically connected to the first slit structure 421 .
  • the wireless communication circuit 530 may transmit and/or receive an RF signal of the second frequency band based on an electrical path including the first slit structure 421 and the lumped element.
  • the electronic device 101 may implement a multi-band using a lumped element.
  • the electronic device 101 may implement a specified frequency matching using a lumped element.
  • the first slit structure 421 including the first slit structure 421 is overlapped.
  • the slit antenna 551 may be spaced apart from the second conductive region 520a of the second housing 112 by a predetermined distance or more. Accordingly, the electronic device 101 may reduce an induced current from the first slit structure 421 generated when the wireless communication circuit 530 supplies power to the first slit structure 421 . Also, the electronic device 101 may reduce deterioration in radiation efficiency of the first slit antenna 551 including the first slit structure 421 .
  • the specified distance is, for example, a distance having a length of about 1/4 wavelength of a wavelength corresponding to a frequency band transmitted and received by the first slit antenna 551 including the first slit structure 421 . can be referenced.
  • FIG. 7 is a view illustrating a cross-section A-A' of an electronic device viewed in a +x direction according to various embodiments of the present disclosure
  • the first conductive connecting member 611 may be connected to the first of the first housing 111 through the first groove 531 of the second housing 112 and the first opening 231 of the support member 230 . It may be electrically connected to one point of the 1 slit structure 421 .
  • the first groove 531 may be omitted.
  • FIG. 8 is a graph showing radiation efficiency of a first slit antenna including a first slit structure when a second slit structure is included in a second housing and a second slit structure is not included in the second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • the first slit antenna 551 when the second housing 112 includes the second slit structure 521 and the electronic device 101 is in the first state, the first slit It is a graph of the radiation efficiency of the antenna 551 .
  • the second graph 802 shows the radiation efficiency of the first slit antenna 551 when the second housing 112 includes the second slit structure 521 and the electronic device 101 is in the second state. It is a graph.
  • the first slit antenna 551 is about 0.8 to 4 GHz.
  • the first slit antenna 551 maintains antenna performance both in the first state and in the second state.
  • the third graph 803 shows a relatively low radiation efficiency compared to the first graph 801 in a frequency band of about 0.8 to 4 GHz. can be seen to have When the second housing 112 does not include the second slit structure 521 , due to an induced current due to coupling between the first housing 111 and the second housing 112 in the first state, The radiation efficiency of the first slit antenna 551 is deteriorated.
  • the first slit antenna 551 can secure a separation distance from the ground of the second housing 112 , and in the first state
  • the electronic device 101 may reduce deterioration in radiation performance of the first slit antenna 551 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a current distribution of a first slit structure when a second slit structure is provided in a second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • a current distribution is illustrated when the wireless communication circuit 530 according to an embodiment supplies power to a point of the first slit structure 421 .
  • the current is distributed along the edge of the first slit structure 421 since no induced current is generated due to coupling with the second housing 112 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a current distribution of a first slit structure when there is no second slit structure in a second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a perspective view and a partial cross-sectional view illustrating a power feeding structure through a first conductive connection member according to various embodiments of the present disclosure
  • the first conductive connection member 611 may be coupled to a point of the first PCB 241 , and through the first groove 531 of the second housing 112 . It may be electrically connected to a point of the first slit structure 421 of the first housing 111 .
  • the first conductive connection member 611 may include, for example, a C-clip, a metal wire, a flexible printed circuit board (FPCB), or a pogo-pin. have.
  • FIG. 12 is a perspective view and a partial cross-sectional view illustrating a power feeding structure through a first conductive connection member and a second conductive connection member according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a second conductive connection member 1212 , and the second conductive connection member 1212 is to be electrically connected to the wireless communication circuit 530 .
  • the electronic device 101 supplies power to a point of the first slit structure 421 of the first housing 111 through a first conductive connection member (eg, a C-clip).
  • a first conductive connection member eg, a C-clip
  • the RF signal of the first frequency band may be transmitted and/or received.
  • the wireless communication circuit 530 may feed power to a point different from the one point of the conductive portion of the second surface 402 of the first housing 111 through the second conductive connecting member 1212 .
  • the RF signal of the second frequency band may be transmitted and/or received by utilizing the first conductive region 420a of the second surface 402 of the housing 111 .
  • the electronic device 101 may secure a plurality of power feeding paths for implementing a multi-band of the electronic device 101 through a plurality of conductive connection members.
  • the electronic device 101 may form a planar inverted-F antenna (PIFA) antenna through the first conductive connection member 611 and the second conductive connection member 1212 .
  • the first PCB 241 may include a ground
  • the second conductive connecting member 1212 may be electrically connected to the ground of the first PCB 241 .
  • the wireless communication circuit 530 may supply power to a point of the first conductive region 420a among the second surfaces 402 of the first housing 111 through the first conductive connection member 611, An RF signal of a specified frequency band may be transmitted and/or received based on an electrical path grounded to the ground of the first PCB 241 through the second conductive connection member 1212 .
  • the additional groove is larger than the first groove 531 of the second housing 112 shown in FIG. 11 . (1231).
  • the first conductive connection member 611 and/or the second conductive connection member 612 may contact the second surface 402 of the first housing 111 through the additional groove 1231 . .
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a third conductive connection member coupled to a second conductive region of a second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • the second housing 112 may include a second conductive region 520a.
  • the electronic device 101 may include a third conductive connection member 1311 (eg, C-clip), and the third conductive connection member 1311 has a fourth surface ( It may be disposed at one point of the second conductive region 520a of the 504 .
  • the third conductive connecting member 1311 in the first state, is positioned in a designated direction (eg, the +z direction) of the first conductive region 420a of the first housing 111 to the first conductive region. It may be electrically connected to a point of (420a). Accordingly, one point of the first conductive region 420a may be electrically connected to the second conductive region 520a of the second housing 112 through the third conductive connection member 1311 .
  • FIG. 14 is a perspective view in which a fourth conductive connection member coupled to a second conductive region of a second housing is added according to various examples;
  • the second housing 112 may include a second conductive region 520a.
  • the electronic device 101 may include a fourth conductive connection member 1312 (eg, a C-clip), and the fourth conductive connection member 1312 has a fifth surface ( It may be disposed at one point of the second conductive region 520a of the 505 .
  • the fourth conductive connection member 1312 may be positioned in a designated direction (eg, the +y direction) of the first conductive region 420a.
  • a designated direction eg, the +y direction
  • the fourth conductive connection A portion of the support member 230 may be removed corresponding to the position of the member 1312 , or an additional opening may be formed in the support member 230 . Accordingly, when an additional opening is formed in the support member 230 to correspond to the position of the fourth conductive connection member 1312 , the fourth conductive connection member 1312 moves in a designated direction (eg, in the first conductive region 420a). +y direction) and may be electrically connected to a point of the first conductive region 420a. Accordingly, the electronic device 101 may electrically connect the first conductive region 420a and the second conductive region 520a of the second housing 112 through the fourth conductive connecting member 1312 .
  • 15 is a graph illustrating antenna radiation efficiency when a first conductive region is electrically connected to a second conductive region of a second housing through a third conductive connection member, and when not connected, according to various embodiments of the present disclosure
  • a first graph 1501 shows the first graph 1501 when the first conductive region 420a and the second conductive region 520a are electrically connected through the third conductive connection member 1311 . It may be referred to as a radiation efficiency graph of the 1-slit antenna 551 . In an embodiment, the second graph 1502 may be referred to as a radiation efficiency graph of the first slit antenna 551 when the third conductive connecting member 1311 is not used.
  • the first graph 1501 is a second graph 1502 in a frequency band of about 0.8 to 1.3 GHz and a frequency band of about 2.2 to 4 GHz. It has a high antenna radiation efficiency value compared to
  • the first conductive region 420a and the second conductive region 520a of the second housing 112 may be electrically connected to each other using the third conductive connecting member 1311 .
  • the electronic device 101 may further secure a ground electrically connected to the first slit antenna 551 . Through the ground extension, the electronic device 101 may prevent or reduce deterioration of antenna radiation performance due to an induced current. Accordingly, the radiation efficiency of the first slit antenna 551 in a predetermined frequency band (eg, 0.8 to 1.3 GHz, 2.2 to 4 GHz) may be improved.
  • 16 is a view illustrating a second slit structure of a second housing having various widths and lengths according to various embodiments of the present disclosure
  • the first slit structure 421 of the first housing 111 may have a first width and length W1 .
  • the second slit structure of the second housing 112 may have various widths and lengths corresponding to the first slit structure 421 .
  • the second slit structure 521 of the second housing 112 may have substantially the same first width and length W1 as the first slit structure 421 .
  • the second slit structure 1622 of the second housing 112 may have a second width length W2 greater than the first width length W1 .
  • the second slit structure 1623 of the second housing 112 may have a third width length W3 smaller than the first width length W1 .
  • FIG. 17 is a graph showing the radiation efficiency of the first slit antenna including the first slit structure for each case of the second slit structure having various widths and lengths of FIG. 16 according to various embodiments of the present disclosure
  • a first graph 1701 is a graph of radiation efficiency of the first slit antenna 551 when the second slit structure has a first width and length W1 .
  • the second graph 1702 is a graph of the radiation efficiency of the first slit antenna 551 when the second slit structure has a second width and length W2 .
  • the third graph 1703 is a graph of the radiation efficiency of the first slit antenna 551 when the second slit structure has a third width and length W3 .
  • the first graph 1701 and the second graph 1702 in a frequency band of about 0.5 to 4 GHz and the third graph 1703 has substantially the same antenna radiation efficiency value. Accordingly, even if the width and length of the second slit structure 521 of the second housing 112 is changed, the electronic device 101 may secure substantially the same radiation performance of the first slit antenna 551 .
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a second slit structure of a second housing having various slit lengths according to various embodiments of the present disclosure
  • the first slit structure 421 of the first housing 111 may have a first length L1 .
  • the second slit structure of the second housing 112 may have various slit lengths corresponding to the first slit structure 421 .
  • the second slit structure 521 of the second housing 112 may have a first length L1 that is substantially the same as that of the first slit structure 421 .
  • the second slit structure 1822 of the second housing 112 may have a second length L2 that is longer than the first length L1 .
  • the second slit structure 1823 of the second housing 112 may have a third length L3 that is shorter than the first length L1 .
  • FIG. 19 is a radiation efficiency graph of the first slit antenna including the first slit structure for each case of the second slit structure having various slit lengths of FIG. 18 according to various embodiments of the present disclosure
  • a first graph 1901 is a graph of the radiation efficiency of the first slit antenna 551 when the second slit structure has a first length L1 .
  • the second graph 1902 is a graph of the radiation efficiency of the first slit antenna 551 when the second slit structure has the second length L2 .
  • the third graph 1903 is a radiation efficiency graph of the first slit antenna 551 when the second slit structure has a third length L3 .
  • the first graph 1701 and the second graph 1702 in a frequency band of about 0.5 to 4 GHz are substantially the same antenna radiation efficiency have a value Accordingly, even if the slit length of the second slit structure 521 of the second housing 112 is increased, the electronic device 101 may secure substantially the same dissipation performance of the first slit antenna 551 .
  • the third graph 1903 is a first graph 1901 in a frequency band of about 0.7 to 1.4 GHz. and a relatively high antenna radiation efficiency value compared to the second graph 1902 . Therefore, when the slit length of the second slit structure 521 of the second housing 112 is reduced compared to the case where the slit length of the second slit structure 521 is not reduced, the wireless communication circuit 530 is An RF signal of a relatively low frequency band may be transmitted and/or received through the first slit antenna 551 . The electronic device 101 may change the resonance frequency of the antenna by changing the slit length of the second slit structure 521 .
  • FIG. 20 is a diagram illustrating a first slit structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first housing 111 may include a first slit structure 2001 .
  • the first slit structure 2001 may include a first portion 2001a and a second portion 2001b, and the first portion 2001a of the first slit structure 2001 is shown in FIG. 3 . It may correspond to the first slit structure 421 .
  • the first portion 2001a of the first slit structure 2001 may have a first length L1 (eg, 34 mm).
  • the second part 2001b of the first slit structure 2001 has a length L2 (eg, 16 mm) specified in a specified direction (eg, +y direction) from one end of the first part 2001a. ) and may correspond to the extended part.
  • the second portion 2001b of the first slit structure 2001 may be formed in a conductive region of the first housing 111 .
  • the length and/or shape of the second portion of the first slit structure 2001 may vary according to a frequency band in which the slit antenna including the first slit structure 2001 operates.
  • the second housing 112 may include a second slit structure 2002 .
  • the second slit structure 2002 may include a third portion 2002a and/or a fourth portion 2002b, wherein the third portion 2002a of the second slit structure 2002 is shown in FIG. 3 may correspond to the second slit structure 521 .
  • the fourth portion 2002b of the second slit structure 2002 may correspond to a portion extending from one end of the third portion 2002a having a specified length in a specified direction (eg, +y direction).
  • the length and/or shape of the fourth portion of the second slit structure 2002 may vary according to a frequency band in which the slit antenna including the first slit structure 2001 operates.
  • FIG. 21 is a graph of antenna radiation efficiency according to the embodiment shown in FIG. 20 according to various embodiments.
  • a first graph 2101 is a graph of radiation efficiency of a slit antenna including a first slit structure 2001 in a first state.
  • the second graph 2102 is a graph of the radiation efficiency of the slit antenna including the first slit structure 2001 in the second state.
  • the antenna radiation efficiency values of the first graph 2101 and the second graph 2102 are about 0.8 to 4 GHz in the frequency band.
  • the difference is within about 2 dB. Therefore, even in the second state in which at least a portion of the second housing 112 is drawn into the first housing 111, the radiation efficiency of the slit antenna including the first slit structure 2001 is maintained as in the first state. Able to know.
  • the first graph 2101 has an antenna radiation efficiency of about -6 to -5 dB in a frequency band of about 0.9 to 1.5 GHz.
  • the wireless communication circuit 530 transmits and/or receives an RF signal in a frequency band of about 0.9 to 1.5 GHz based on the electrical path including the second portion 2001b of the first slit structure 2001 . can do.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a first slit structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first housing 111 may include a first slit structure 2201 .
  • the first slit structure 2201 may include a first portion 2201a and a second portion 2201b, and the first portion 2201a of the first slit structure 2201 is shown in FIG. 3 . It may correspond to the first slit structure 421 .
  • the second portion 2201b of the first slit structure 2201 may correspond to a portion extending from one end of the first portion 2001a having a specified length in a specified direction (eg, -x direction).
  • the second portion 2201b of the first slit structure 2201 may be formed in a conductive region of the first housing 111 .
  • the length and/or shape of the second portion of the first slit structure 2201 may vary according to a frequency band in which the slit antenna including the first slit structure 2201 operates.
  • the second housing 112 may include a second slit structure 2202 .
  • the second slit structure 2202 may include a third portion 2202a and/or a fourth portion 2202b, wherein the third portion 2202a of the second slit structure 2202 is shown in FIG. 3 may be referred to as the second slit structure 521 .
  • the fourth portion 2202b of the second slit structure 2202 may correspond to a portion extending from one end of the third portion 2202a with a specified length in a specified direction (eg, -x direction).
  • the length and/or shape of the fourth portion 2202b of the second slit structure 2202 may vary according to a frequency band in which the slit antenna including the first slit structure 2201 operates.
  • FIG. 23 is a graph of antenna radiation efficiency according to the embodiment shown in FIG. 22 according to various embodiments.
  • a first graph 2301 is a graph of radiation efficiency of a slit antenna including a first slit structure 2201 in a first state.
  • the second graph 2302 is a graph of the radiation efficiency of the slit antenna including the first slit structure 2201 in the second state.
  • the antenna radiation efficiency values of the first graph 2301 and the second graph 2302 are about 0.8 to 4 GHz in the frequency band.
  • the difference is within about 1 dB. Therefore, even in the second state in which at least a portion of the second housing 112 is drawn into the first housing 111, the radiation efficiency of the slit antenna including the first slit structure 2201 is maintained as in the first state. Able to know.
  • An electronic device includes a first housing, a second housing slidably connected to the first housing, a printed circuit board (PCB) disposed in the electronic device, and a wireless communication circuit disposed on the PCB.
  • the first housing may include a first surface and a second surface perpendicular to the first surface and a first corner
  • the first housing may include a first conductive region
  • the first conductive region may include a first portion of a first slit extending from one point of the first surface to the first corner
  • the third surface of the second housing may include a second conductive region.
  • the second conductive region may include a second slit extending to one corner of the second housing corresponding to the first corner of the first housing, wherein the second housing is adjacent to the first housing. In a first state slid in a first direction, at least a portion of the first portion of the first slit overlaps the second slit when viewed in a second direction perpendicular to the first surface of the first housing. and the wireless communication circuitry may be configured to transmit and/or receive a signal in a first frequency band based on an electrical path including the first portion of the first slit.
  • the first portion of the first slit structure may further extend from a first edge of the first housing in the second direction along the second surface of the first housing.
  • the electronic device may further include a conductive connection member coupled to a point of the PCB and including a conductor, wherein the conductive connection member is formed of the first slit formed on the second surface of the first housing. be configured to contact the first portion, the wireless communication circuitry may be electrically connected to the conductive connection member, and configured to feed a point of the first portion of the first slit through the conductive connection member can be
  • the second housing may include a fourth surface perpendicular to a third surface of the second housing, and the fourth surface of the second housing is opposite to the first direction at one end. and a groove extending in the direction of may overlap, and the conductive connecting member may be configured to pass through the groove of the fourth surface and contact the first portion of the first slit formed in the second surface.
  • the wireless communication circuit in a second state in which the second housing is slid in a direction opposite to the first direction, the wireless communication circuit may be configured to operate the second housing based on the electrical path including the first portion of the first slit. It may be configured to transmit and/or receive a signal of one frequency band.
  • the first frequency band may include a range of 2 to 3.5 GHz.
  • the first portion of the first slit may have an L-shaped shape.
  • the first portion of the first slit extends from a point on the first surface of the first housing by a specified length in the first direction and then extends to a first corner of the first housing. and the second portion of the first slit is the first portion of the first housing in a third direction perpendicular to the second surface of the first housing at one end of the first portion of the first slit. may extend along the side.
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a signal of a second frequency band based on an electrical path including the second portion of the first slit.
  • the second frequency band may include a range of 0.8 to 1.5 GHz.
  • the electronic device may further include a flexible display, wherein the flexible display may include a first portion and a second portion extending from the first portion of the flexible display, and the flexible display may include A second portion of the display may be drawn into the first housing in the first state, and drawn out of the first housing in a second state in which the second housing is slid in a direction opposite to the first direction.
  • At least a portion of the second conductive region may include a ground.
  • the electronic device may further include a conductive connection member including a conductor, wherein the conductive connection member may be coupled to a ground point of the second conductive region, and in the first state The first portion of the first slit may be positioned in the second direction to be electrically connected to the first portion of the first slit.
  • At least a portion of the second housing may be configured to be drawn into the interior of the first housing.
  • the electronic device may further include a lumped element electrically connected to the first portion of the first slit, wherein the wireless communication circuit includes the first portion of the first slit and and transmit and/or receive a signal of a second frequency band based on an electrical path including the lumped element.
  • An electronic device may include a first metal housing, a second metal housing slidably connected to the first metal housing, and a wireless communication circuit disposed in the electronic device, wherein the first metal housing
  • the housing may include a first surface and a second surface perpendicular to the first surface and a first corner, wherein the first surface is a first slit extending from a point on the first surface to the first corner.
  • the third surface of the second metal housing may include a second slit extending to one edge of the second metal housing corresponding to the first edge of the first metal housing, In a first state in which the second metal housing is slid in a direction closer to the first metal housing, at least a portion of the first slit is the first slit when viewed in a first direction perpendicular to the first surface of the first metal housing.
  • the two slits may overlap, and the wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a signal of a first frequency band based on an electrical path including the first slit.
  • the first slit may further extend from a first edge of the first metal housing in the first direction along the second surface of the first metal housing.
  • the first slit may have an L-shaped shape.
  • the electronic device may further include a flexible display, wherein the flexible display may include a first portion and a second portion extending from the first portion of the flexible display, and a second portion of the flexible display The portion may be introduced into the first metal housing in the first state, and drawn out of the first metal housing in the second state in which the second metal housing is slid away from the first metal housing. It can be configured to be
  • At least a portion of the second metal housing may be configured to be drawn into the interior of the first metal housing.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 하우징, 제2 하우징, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 하우징은 제1 면 및 상기 제1 면과 제1 모서리에서 수직을 이루는 제2 면을 포함할 수 있고, 상기 제1 하우징은 제1 도전성 영역의 상기 제1 면의 일 지점에서 상기 제1 모서리로 연장되는 제1 슬릿의 제1 부분을 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징은 제2 도전성 영역의 제2 슬릿을 포함할 수 있고, 제1 상태에서 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 수직한 제2 방향으로 바라볼 때 상기 제2 슬릿과 중첩될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 부분을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 넓은 화면을 제공하기 위해 보다 큰 면적을 가지도록 디스플레이를 포함할 수 있다. 그러나 디스플레이가 커질수록 전자 장치의 크기도 커지기 때문에 디스플레이의 크기에는 한계가 존재할 수 있다. 이러한 한계를 극복하기 위해 차세대 디스플레이 장치로서 롤러블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 하우징 내부로 선택적으로 인입될 수 있고, 이를 통해 전자 장치의 크기는 유지하면서 플렉서블 디스플레이는 넓은 화면을 제공하기 위한 큰 면적을 가질 수 있다.
통신 기능을 가지는 전자 장치는 소형화 및 경량화 되면서도, 서로 다른 주파수 대역의 이동통신 서비스를 하나의 전자 장치를 이용하여 제공하기 위하여 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac 및 IEEE 802.11ax 표준에서는 MIMO(multi-input multi-output) 기법이 정의되어 있으며, 2G/3G/4G/5G 관련 MIMO 안테나가 전자 장치 내에 포함될 수 있다.
롤러블 전자 장치는 제1 하우징과 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하도록 연결된 제2 하우징을 포함할 수 있다. 제1 상태에서 제2 하우징은 제1 하우징과 중첩될 수 있고, 제2 하우징의 적어도 일부는 제1 하우징 내부로 인입될 수 있다. 한편, 제1 하우징은 제1 도전성 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 영역의 적어도 일부는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 제2 하우징은 제2 도전성 영역을 포함할 수 있다. 상기 안테나는 성능 확보를 위해서 제2 도전성 영역과 지정된 거리 이상의 이격 거리를 확보해야 할 수 있다. 제1 상태에서 제2 하우징이 제1 하우징 내부로 인입됨에 따라 제1 도전성 영역의 적어도 일부를 포함하는 안테나는 제2 도전성 영역과 인접할 수 있다. 따라서, 제1 상태에서 안테나는 제2 도전성 영역과 지정된 거리 이상의 이격 거리를 확보하기 어려울 수 있고, 안테나의 방사 성능은 열화될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은, 제2 하우징의 제2 도전성 영역에 형성되는 슬릿 구조를 포함할 수 있고, 제1 상태에서 상기 슬릿 구조가 제1 하우징의 제1 도전성 영역에 형성된 안테나와 지정된 방향으로 바라볼 때 중첩됨에 따라 제1 상태에서 안테나와 제2 도전성 영역의 이격 거리를 확보할 수 있게 하는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치 내에 배치되는 PCB(printed circuit board) 및 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 하우징은 제1 면 및 상기 제1 면과 제1 모서리에서 수직을 이루는 제2 면을 포함할 수 있고, 상기 제1 하우징은 제1 도전성 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 영역은 상기 제1 면의 일 지점에서 상기 제1 모서리로 연장되는 제1 슬릿의 제1 부분을 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징의 제3 면은 제2 도전성 영역을 포함할 수 있고, 상기 제2 도전성 영역은 상기 제1 하우징의 제1 모서리에 대응하는 상기 제2 하우징의 일 모서리까지 연장되는 제2 슬릿을 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과 인접하는 제1 방향으로 슬라이딩된 제1 상태에서 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 수직한 제2 방향으로 바라볼 때 상기 제2 슬릿과 중첩될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 제1 금속 하우징, 상기 제1 금속 하우징에 대해 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 금속 하우징, 및 상기 전자 장치 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 금속 하우징은 제1 면 및 상기 제1 면과 제1 모서리에서 수직을 이루는 제2 면을 포함할 수 있고, 상기 제1 면은 상기 제1 면의 일 지점에서 상기 제1 모서리로 연장되는 제1 슬릿 을 포함할 수 있고, 상기 제2 금속 하우징의 제3 면은 상기 제1 금속 하우징의 제1 모서리에 대응하는 상기 제2 금속 하우징의 일 모서리까지 연장되는 제2 슬릿을 포함할 수 있고, 상기 제2 금속 하우징이 상기 제1 금속 하우징과 가까워지는 방향으로 슬라이딩된 제1 상태에서 상기 제1 슬릿의 적어도 일부는 상기 제1 금속 하우징의 상기 제1 면에 수직한 제1 방향으로 바라볼 때 상기 제2 슬릿과 중첩될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 안테나와 도전성 영역 간의 이격 거리를 확보하여 안테나의 방사 성능의 열화를 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시 내용의 특정 실시 형태, 특징 및 효과는 첨부 도면과 함께 결합되는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치(101)를 설명하는 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태 또는 제2 상태일 때 전자 장치의 정면을 도시하는 도면이다.
도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태 또는 제2 상태일 때 전자 장치의 후면을 도시하는 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 투시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태일때 지지 부재, 플렉서블 디스플레이 및 제2 하우징이 결합된 내부 구조를 도시하는 투시도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상태에 따른 슬릿 안테나 동작을 설명하는 블록도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 도 2b의 전자 장치의 A-A' 부분적 단면의 사시도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 A-A' 단면을 +x 방향으로 바라본 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징에 제2 슬릿 구조가 포함된 경우와 제2 슬릿 구조가 포함되지 않은 경우의 제1 슬릿 구조를 포함하는 제1 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징에 제2 슬릿 구조가 있는 경우 제1 슬릿 구조의 전류 분포를 도시하는 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징에 제2 슬릿 구조가 없는 경우 제1 슬릿 구조의 전류 분포를 도시하는 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 연결 부재를 통한 급전 구조를 도시하는 투시도 및 부분 단면도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 연결 부재 및 제2 도전성 연결 부재를 통한 급전 구조를 도시하는 투시도 및 부분 단면도이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징의 제2 도전성 영역에 결합한 제3 도전성 연결 부재를 도시하는 투시도이다.
도 14는 다양한 예에 따른 제2 하우징의 제2 도전성 영역에 결합한 제4 도전성 연결 부재를 추가한 투시도이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 제3 도전성 연결 부재를 통해서 제1 도전성 영역을 제2 하우징의 제2 도전성 영역과 전기적으로 연결시킨 경우와 연결시키지 않은 경우의 안테나 방사 효율 그래프이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 다양한 폭 길이를 가지는 제2 하우징의 제2 슬릿 구조를 도시하는 도면이다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 도 16의 다양한 폭 길이를 가지는 제2 슬릿 구조의 각각의 경우에 대한 제1 슬릿 구조를 포함하는 제1 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 다양한 슬릿의 길이를 가지는 제2 하우징의 제2 슬릿 구조를 도시하는 도면이다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 도 18의 다양한 슬릿의 길이를 가지는 제2 슬릿 구조의 각각의 경우에 대한 제1 슬릿 구조를 포함하는 제1 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 제1 슬릿 구조를 도시하는 도면이다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 도 20에 도시된 실시 예에 따른 안테나 방사 효율 그래프이다.
도 22는 다양한 실시 예에 따른 제1 슬릿 구조를 도시하는 도면이다.
도 23은 다양한 실시 예에 따른 도 22에 도시된 실시 예에 따른 안테나 방사 효율 그래프이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태 또는 제2 상태일 때 전자 장치의 정면을 도시하는 도면이다.
도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태 또는 제2 상태일 때 전자 장치의 후면을 도시하는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 외관을 형성하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(101)의 전면의 일부 영역, 후면의 일부 영역 및/또는 측면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(101)의 측면의 일부 영역 및/또는 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(110)은 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 소정의 범위에서 슬라이딩(예: 인입(slide-in), 인출(slide-out)) 가능하게 연결된 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 스피커 홀(251), 커넥터 홀(252) 및/또는 카메라 홀(253)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101) 내에 배치된 음향 출력 모듈(155)(도 1을 참조)은 스피커 홀(251)을 통해서 전자 장치(101)의 외부로 음향을 출력시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터 홀(252)은 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 홀(253)은 카메라 모듈(180)의 적어도 하나의 렌즈가 노출되는 홀에 해당할 수 있다. 카메라 홀(253)을 통해 전자 장치(101)의 내부에 배치된 카메라 모듈(180)로 전자 장치(101)의 외부의 빛이 입사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 후면에 제1 슬릿 구조(261) 및 제1 추가 슬릿 구조(262)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도 6에서 후술될 바와 같이 제1 슬릿 구조(261) 및 제1 추가 슬릿 구조(262)를 이용하여 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(112)은 후면에 제2 슬릿 구조(271) 및/또는 제2 추가 슬릿 구조(272)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 6에서 후술될 바와 같이 제2 슬릿 구조(271) 및 제2 추가 슬릿 구조(272)를 이용하여 전자 장치(101)는 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(261) 및 제1 추가 슬릿 구조(262) 각각이 제2 하우징(112)에 형성된 도전성 영역과 지정된 방향(예: -z 방향)으로 소정의 거리 이상 이격되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 상태 및/또는 제2 상태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 상태, 제2 상태, 및/또는 제1 상태와 제2 상태 사이의 중간 상태(intermediate state)를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 제1 상태 및/또는 제2 상태는 제1 하우징(111)에 대한 제2 하우징(112)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)과 가까워지는 방향(예: +x 방향)으로 슬라이딩되어 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)이 인접하거나 접촉한 상태를 제1 상태라 할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)과 멀어지는 방향(예: -x 방향)으로 슬라이딩된 상태를 제2 상태라 할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 제1 상태 및 제2 상태는 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(220)의 크기에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(220)의 제1 부분(221)만이 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있고, 외부로 노출된 플렉서블 디스플레이(220)가 제1 크기(S1)를 갖는 상태는 제1 상태일 수 있다. (예: 외부에서 볼 수 있는(visible) 플렉서블 디스플레이의 양을 언급할 때 여기에서 사용된 용어 "노출된(exposed)" 및 "가시적인(visible)"은 상호 교환적으로 사용될 수 있다.) 또 다른 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(220)의 제1 부분(221) 및 제2 부분(222)은 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있고, 외부로 노출된 플렉서블 디스플레이(220)가 제2 크기(S2)를 갖는 상태는 제2 상태일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(220)의 크기가 제1 크기(S1)와 제2 크기(S2) 사이의 제3 크기를 갖는 상태는 중간 상태일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태와 제2 상태 사이에서 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 일 부분에 버튼을 포함할 수 있고, 사용자의 조작(예: 버튼을 누르거나 터치하는 입력)에 의해서 전자 장치(101)는 제1 상태와 제2 상태 사이에서 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(220)는 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면은 플렉서블 디스플레이(220) 및 플렉서블 디스플레이(220)의 가장자리를 일부 둘러싸는 베젤 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(220)는 적어도 일부의 평면 형태, 또는 적어도 일부의 곡면 형태를 포함하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(220)는 제1 부분(221) 및/또는 제1 부분(221)에서 연장되는 제2 부분(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(220)의 제2 부분(222)은 전자 장치(101)의 상태에 따라 하우징(110)의 내부로 인입되거나 외부로 인출될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 제1 상태일 때 플렉서블 디스플레이(220)의 제2 부분(222)은 하우징(110)의 내부로 인입되어 배치되고, 외부에서 시인(viewed)되지 않을 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(101)가 제2 상태일 때 플렉서블 디스플레이(220)의 제2 부분(222)은 하우징(110)의 내부에서 인출되어 배치되고, 외부에서 시인될 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 장치(101)의 형태는 디스플레이 영역을 확장할 수 있는 전자 장치(101)의 예시를 설명하기 위한 것으로서, 전자 장치(101)의 형태는 도 2a 및 도 2b에 도시된 것으로 한정되지 아니한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 투시도이다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 플렉서블 디스플레이(220), PCB(printed circuit board)(240) 및/또는 지지 부재(예: 지지)(230)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 전자 장치(101)의 후면 중 적어도 일부를 형성하는 제1 면(401) 및 제1 면(401)과 제1 모서리(411)에서 수직을 이루는 제2 면(402)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111)은 제1 면(401) 및 제2 면(402)에 형성되는 제1 슬릿 구조(421)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(421)는 제1 면(401)의 제1 지점(P1)에서 제1 모서리(411)로 연장될 수 있다. 또한, 제1 슬릿 구조(421)는 제1 모서리(411)에서 제1 방향(예: +z 방향)으로 제2 면(402)을 따라 더 연장되어 제2 모서리(412)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(421)는 제1 하우징(111)의 제1 도전성 영역(420a)에 형성될 수 있다. 도 3에서는 제1 하우징(111)의 제1 도전성 영역(420a)을 제1 하우징(111)의 일부 영역으로 표시했으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 제1 도전성 영역(420a)의 범위는 이에 한정되지 않는다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(421)는 도 2b의 제1 슬릿 구조(261)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 제1 면(401)과 제3 모서리(413)에서 수직을 이루는 제3 면(403)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111)은 제1 면(401) 및 제3 면(403)에 형성되는 제1 추가 슬릿 구조(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 추가 슬릿 구조(422)는 제1 면(401)의 제2 지점(P2)에서 제3 모서리(413)로 연장될 수 있다. 또한, 도 3에서는 도시되지 않았으나 제1 추가 슬릿 구조(422)는 제3 모서리(413)에서 제1 방향(예: +z 방향)으로 더 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 추가 슬릿 구조(422)는 제1 하우징(111)의 제1 추가 도전성 영역(420b)에 형성될 수 있다. 도 3에서는 제1 하우징(111)의 제1 추가 도전성 영역(420b)을 제1 하우징(111)의 일부 영역으로 표시했으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 제1 추가 도전성 영역(420b)의 범위는 이에 한정되지 않는다. 일 실시 예에서, 제1 추가 슬릿 구조(422)는 도 2b의 제1 추가 슬릿 구조(262)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿 구조(421)는 제1 슬릿 구조(421)를 포함하는 슬릿 안테나가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 다양한 형상(예: L 형상(L-shaped), V 형상(V-shaped), 역 L 형상(inverted-L)) 및 다양한 길이를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 제1 추가 슬릿 구조(422)는 제1 추가 슬릿 구조(422)를 포함하는 슬릿 안테나가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 다양한 형상(예: L 형상(L-shaped), V 형상(V-shaped), 역 L 형상(inverted-L))) 및 다양한 길이를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿 구조(421)는 일 단이 제2 모서리(412)까지 연장되는 오픈 슬릿(open slit) 구조일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 추가 슬릿 구조(422)는 오픈 슬릿 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿 구조(421) 및/또는 제1 추가 슬릿 구조(422)는 클로즈드 슬릿(closed slit) 구조일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111)은 제1 슬릿 구조(421) 및 제2 슬릿 구조(521) 이외에 제1 하우징(111)의 도전성 영역에 형성되는 추가 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 제1 슬릿 구조(421)만을 포함하거나 제1 추가 슬릿 구조(422)만을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(240)는 제1 PCB(241) 및/또는 제2 PCB(242)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(240)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들면, PCB(240)에는 프로세서(120), 무선 통신 회로, 메모리(130), 제어 회로 및/또는 인터페이스(177)(도 1을 참고)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, PCB(240)는 구부러지지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(240)는 구부러질 수 있는 특성(또는 "플렉서블(flexible) 특성")을 갖는 연성 회로 기판(FPCB)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 PCB(241) 및 제2 PCB(242)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 PCB(241) 및/또는 제2 PCB(242)는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(230)는 제1 개구(231) 및/또는 제2 개구(232)를 포함할 수 있다. 도 11에서 보다 자세히 후술될 도전성 연결 부재는 제1 개구(231) 및/또는 제2 개구(232)를 통해서 제1 하우징(111)의 제1 도전성 영역(420a)에 형성된 제1 슬릿 구조(421)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(220)의 적어도 일부는 지지 부재(230)에 안착되어 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(230)는 절연성 물질(에: 플라스틱, 수지)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 하우징(112)은 전자 장치(101)의 후면 중 적어도 일부를 형성하는 제4 면(504) 및 제4 면(504)과 제4 모서리(514)에서 수직을 이루는 제5 면(505)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(112)은 제4 면(504) 및 제5 면(505)에 형성되는 제2 슬릿 구조(521)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(521)는 제1 부분(521a) 및 제2 부분(521b)을 포함할 수 있다. 제2 슬릿 구조(521)의 제1 부분(521a)의 일부는 제4 면(504)의 제3 지점(P3)에서 제4 모서리(514)로 연장되고, 다른 일부는 제5 면(505)에 제1 방향(예: +z 방향)으로 형성될 수 있다. 제2 슬릿 구조(521)의 제2 부분(521b)은 제2 하우징(112)의 제5 모서리(515)에서 제2 방향(예: -z 방향)으로 제5 면(505)의 일부에 형성되는 부분일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(521)는 제2 하우징(112)의 제2 도전성 영역(520a)에 형성될 수 있다. 도 3에서는 제2 하우징(112)의 제2 도전성 영역(520a)을 제2 하우징(112)의 일부 영역으로 표시했으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 제2 도전성 영역(520a)의 범위는 이에 한정되지 않는다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(521)는 도 2b의 제2 슬릿 구조(271)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 제2 슬릿 구조(521)의 제2 부분(521b)을 포함하지 않고, 제2 슬릿 구조(521)의 제1 부분(521a)만을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 하우징(112)은 제4 면(504)과 제6 모서리(516)에서 수직을 이루는 제6 면(506)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(112)은 제4 면(504) 및 제6 면(506)에 형성되는 제2 추가 슬릿 구조(522)를 포함할 수 있다. 제2 추가 슬릿 구조(522)는 제4 면(504)의 일부는 제4 지점(P4)에서 제2 하우징(112)의 제6 모서리(516)까지 연장되고, 다른 일부는 제6 면(506)에 제1 방향(예: +z 방향)으로 형성될 수 있다. 도 3에서는 제6 면(506)이 도시되어 있지 않아 제2 추가 슬릿 구조(522) 중 제6 면(506)을 따라 형성되는 제2 추가 슬릿 구조(522)의 일 부분이 도시되지 않으나, 실제로는 제2 하우징(112)은 제6 면(506)에 형성되는 제2 추가 슬릿 구조(522)의 일 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 추가 슬릿 구조(522)는 제2 하우징(112)의 제2 추가 도전성 영역(520b)에 형성될 수 있다. 도 3에서는 제2 하우징(112)의 제2 추가 도전성 영역(520b)을 제2 하우징(112)의 일부 영역으로 표시했으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 제2 추가 도전성 영역(520b)의 범위는 이에 한정되지 않는다. 일 실시 예에서, 제2 추가 슬릿 구조(522)는 도 2b의 제2 추가 슬릿 구조(272)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿 구조(521)는 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(421)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 슬릿 구조(421)가 L 형상(L-shaped)을 가지는 경우, 제2 슬릿 구조(521)는 제1 슬릿 구조(421)에 대응하여 L 형상(L-shaped)을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 추가 슬릿 구조(522)는 제1 하우징(111)의 제1 추가 슬릿 구조(422)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 추가 슬릿 구조(422)가 V 형상(V-shaped)을 가지는 경우, 제2 추가 슬릿 구조(522)는 제1 추가 슬릿 구조(422)에 대응하여 V 형상(V-shaped)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 제2 슬릿 구조(521)만을 포함하거나, 제2 추가 슬릿 구조(522)만을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 제5 면(505)의 일 단부(edge portion)에서 제2 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 제1 홈(531)을 포함할 수 있다. 도 3에서는 도시되지 않았으나, 제2 하우징(112)은 제6 면(506)의 일 단부에서 제2 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 제2 홈을 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태일때 지지 부재, 플렉서블 디스플레이 및 제2 하우징이 결합된 내부 구조를 도시하는 투시도이다.
도 4를 참고하면. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 제1 상태일때 제2 하우징(112)의 적어도 일부는 지지 부재(230) 내부로 인입될 수 있다. 도 4에서는 내부 구조 설명을 위해서 제1 하우징(111)이 생략되어 있으나 제1 상태에서 실제로는 제1 하우징(111)의 내부에 지지 부재(230)가 배치되고, 지지 부재(230)의 내부에는 제2 하우징(112)이 인입될 수 있다. 따라서, 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112) 사이에는 지지 부재(230)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(230)는 절연 물질을 포함할 수 있고, 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112) 사이에 배치되어 제1 하우징(111)의 도전성 부분(예: 도 3의 제1 도전성 영역(420a))과 제2 하우징(112)의 도전성 부분(예: 도 3의 제2 도전성 영역(520a)) 간의 커플링(coupling)을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태에서, -y축 방향에서 볼 때, 지지 부재(230)에 형성된 제1 개구(231)와 제2 하우징(112)에 형성된 제1 홈(531)의 적어도 일부는 중첩될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상태에 따른 슬릿 안테나 동작을 설명하는 블록도이다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(530) 및 안테나 구조체(550)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 제1 상태일때 무선 통신 회로(530)는 제1 슬릿 구조(421)의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이하 제1 슬릿 구조(421)를 포함하는 안테나는 제1 슬릿 안테나(551)로 참조할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 제1 상태일때 도 6에서 보다 자세히 후술되는 것처럼 제2 슬릿 구조(521)의 적어도 일부는 제1 슬릿 구조(421)와 지정된 방향으로 바라볼 때 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태일때 도 16 및/또는 도 18에서 보다 자세히 후술될 바와 같이 제2 슬릿 구조(521)의 길이 및/또는 폭에 따라 제1 슬릿 안테나(551)가 동작하는 주파수 대역은 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 제2 상태일때 무선 통신 회로(530)는 제1 슬릿 구조(421)의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(550)는 다양한 타입의 안테나 구조를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어 제한 없이, 안테나 구조체(550)는 제1 슬릿 안테나(551) 이외에, 패치 안테나, 다이폴 안테나, 모노폴 안테나, 슬릿 안테나, 루프 안테나, 역F형(inverted-F) 안테나, 평판형의 역F형(planar inverted-F) 안테나, 및/또는 이들 중 어느 둘 이상이 조합된 안테나 구조를 더 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 도 2b의 전자 장치의 A-A' 부분적 단면의 사시도이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 제1 상태일때 제2 하우징(112)의 적어도 일부는 제1 하우징(111)의 내부로 인입될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 제1 상태에서 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)의 내부로 인입됨에 따라 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(521)의 적어도 일부는 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(421)와 지정된 방향으로 바라볼 때 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서 제2 슬릿 구조(521) 중 제1 부분(521a)의 적어도 일부는 제1 슬릿 구조(421)와 제1 방향(예: +z 방향)으로 바라볼 때 중첩될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 도 6에서는 제1 하우징(111)에 가려져 있으나 제2 슬릿 구조(521) 중 제2 부분(521b)의 적어도 일부는 제1 슬릿 구조(421)와 제2 방향(예: +y 방향)으로 바라볼 때 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(241)에는 무선 통신 회로(530)가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(530)는 제1 슬릿 구조(421)의 일 지점에 제1 도전성 연결 부재(611)(예: C-클립(C-clip))를 통해서 급전하여 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 슬릿 구조(421)와 전기적으로 연결된 럼프드 엘리먼트(lumped element)(미도시)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(530)는 제1 슬릿 구조(421)와 럼프드 엘리먼트를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 럼프드 엘리먼트를 이용하여 다중 대역을 구현할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 럼프드 엘리먼트를 이용하여 지정된 주파수 매칭을 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿 구조(521)가 제1 슬릿 구조(421)와 지정된 방향(예: +z 방향)으로 바라볼 때 중첩됨에 따라 제1 슬릿 구조(421)를 포함하는 제1 슬릿 안테나(551)는 제2 하우징(112)의 제2 도전성 영역(520a)과 지정된 거리 이상의 이격 거리를 가질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(530)가 제1 슬릿 구조(421)에 급전하는 경우 발생하는 제1 슬릿 구조(421)로부터의 유기 전류를 감소시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 제1 슬릿 구조(421)를 포함하는 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율을 열화를 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 거리는 예를 들어, 제1 슬릿 구조(421)를 포함하는 제1 슬릿 안테나(551)가 송수신하는 주파수 대역에 대응하는 파장의 약 1/4 파장의 길이를 가지는 거리로 참조될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 A-A' 단면을 +x 방향으로 바라본 도면이다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 상태일때 제2 하우징(112)의 제1 홈(531)의 적어도 일부는 지지 부재(230)의 제1 개구(231)와 지정된 방향(예: +y 방향)으로 바라볼 때 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 도전성 연결 부재(611)는 제2 하우징(112)의 제1 홈(531) 및 지지 부재(230)의 제1 개구(231)를 통해 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(421)의 일 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 상태일 때 제1 개구(231)와 제2 하우징(112)이 중첩되지 않을 경우, 제1 홈(531)은 생략될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징에 제2 슬릿 구조가 포함된 경우와 제2 슬릿 구조가 포함되지 않은 경우의 제1 슬릿 구조를 포함하는 제1 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(801)는 제2 하우징(112)이 제2 슬릿 구조(521)를 포함하고 있고, 전자 장치(101)가 제1 상태일때 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다. 일 실시 예에서 제2 그래프(802)는 제2 하우징(112)이 제2 슬릿 구조(521)를 포함하고 있고, 전자 장치(101)가 제2 상태일때 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다. 일 실시 예에서, 제1 그래프(801)와 제2 그래프(802)를 비교하면 전자 장치(101)가 제1 상태일때와 제2 상태일때 상기 제1 슬릿 안테나(551)는 약 0.8 ~ 4 GHz 주파수 대역에서 약 -15 ~ -2 dB의 안테나 방사 효율을 가진다. 따라서, 제2 하우징(112)이 제2 슬릿 구조(521)를 포함하는 경우 제1 슬릿 안테나(551)는 제1 상태일때와 제2 상태일때 모두 안테나 성능을 유지함을 알 수 있다.
일 실시 예에 따른 제3 그래프(803)는 제2 하우징(112)이 제2 슬릿 구조(521)를 포함하지 않고, 전자 장치(101)가 제1 상태일때 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다. 일 실시 예에서, 제1 그래프(801)와 제3 그래프(803)를 비교하면 제3 그래프(803)는 약 0.8 ~ 4 GHz 주파수 대역에서 제1 그래프(801)에 비해서 상대적으로 낮은 방사 효율을 가짐을 알 수 있다. 제2 하우징(112)이 제2 슬릿 구조(521)를 포함하고 있지 않는 경우에는 제1 상태일때 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112) 간의 커플링(coupling)으로 인한 유기 전류로 인해서 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율이 열화된다. 따라서, 제2 하우징(112)이 제2 슬릿 구조(521)를 포함하는 경우 제1 슬릿 안테나(551)는 제2 하우징(112)의 그라운드와의 이격 거리를 확보할 수 있고, 제1 상태일때 전자 장치(101)는 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 성능이 열화되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징에 제2 슬릿 구조가 있는 경우 제1 슬릿 구조의 전류 분포를 도시하는 도면이다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(530)가 제1 슬릿 구조(421)의 일 지점에 급전하는 경우 전류 분포가 도시된다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(112)과의 커플링(coupling)으로 인한 유기 전류가 발생하지 않는 바 제1 슬릿 구조(421)의 가장자리를 따라 전류가 분포됨을 알 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징에 제2 슬릿 구조가 없는 경우 제1 슬릿 구조의 전류 분포를 도시하는 도면이다.
도 10을 참고하면, 제1 하우징의 제1 슬릿 구조에 대해 급전하는 경우, 제2 하우징과의 커플링으로 인해서 유기 전류가 발생하고, 이에 따라 전류 분포가 제1 하우징의 제1 슬릿 구조에 대한 급전 지점과 제2 하우징 사이에 집중하여 분포됨을 알 수 있다. 따라서, 제2 하우징이 제2 슬릿 구조를 포함하지 않는 경우 유기 전류 발생으로 인해서 제1 슬릿 구조를 포함하는 제1 슬릿 안테나의 방사 성능이 열화 될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 연결 부재를 통한 급전 구조를 도시하는 투시도 및 부분 단면도이다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 도전성 연결 부재(611)는 제1 PCB(241)의 일 지점에 결합할 수 있고, 제2 하우징(112)의 제1 홈(531)을 통해서 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(421)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 연결 부재(611)는 예를 들어, C-클립(C-clip), 금속 와이어, FPCB(flexible printed circuit board) 또는 포고-핀(pogo-pin)을 포함할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 연결 부재 및 제2 도전성 연결 부재를 통한 급전 구조를 도시하는 투시도 및 부분 단면도이다.
도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제2 도전성 연결 부재(1212)를 포함할 수 있고, 제2 도전성 연결 부재(1212)는 무선 통신 회로(530)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 도전성 연결 부재(예: C-클립(C-clip))를 통해 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(421)의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또한, 무선 통신 회로(530)는 제2 도전성 연결 부재(1212)를 통해 제1 하우징(111)의 제2 면(402)의 도전성 부분의 상기 일 지점과 다른 지점에 급전할 수 있고, 제1 하우징(111)의 제2 면(402)의 제1 도전성 영역(420a)을 활용하여 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 연결 부재를 통해서 전자 장치(101)의 다중 대역 구현을 위한 복수의 급전 경로를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 예를 들어 전자 장치(101)는 제1 도전성 연결 부재(611) 및 제2 도전성 연결 부재(1212)를 통해서 PIFA(planar inverted-F Antenna) 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 PCB(241)는 그라운드를 포함할 수 있고, 제2 도전성 연결 부재(1212)는 제1 PCB(241)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서 무선 통신 회로(530)는 제1 도전성 연결 부재(611)를 통해서 제1 하우징(111)의 제2 면(402) 중 제1 도전성 영역(420a)의 일 지점에 급전할 수 있고, 제2 도전성 연결 부재(1212)를 통해 제1 PCB(241)의 그라운드로 접지되는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 제1 PCB(241)에 복수의 도전성 연결 부재를 포함하는 경우 도 11에 도시된 제2 하우징(112)의 제1 홈(531) 보다 큰 추가 홈(1231)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 연결 부재(611) 및/또는 제2 도전성 연결 부재(612)는 추가 홈(1231)을 통해서 제1 하우징(111)의 제2 면(402)과 접촉할 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징의 제2 도전성 영역에 결합한 제3 도전성 연결 부재를 도시하는 투시도이다.
도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(112)은 제2 도전성 영역(520a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제3 도전성 연결 부재(1311)(예: C-클립(C-clip))를 포함할 수 있고, 제3 도전성 연결 부재(1311)는 제4 면(504)의 제2 도전성 영역(520a)의 일 지점에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 상태일때 제3 도전성 연결 부재(1311)는 제1 하우징(111)의 제1 도전성 영역(420a)의 지정된 방향(예: +z 방향)에 위치하여 제1 도전성 영역(420a)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제3 도전성 연결 부재(1311)를 통해 제1 도전성 영역(420a)의 일 지점은 제2 하우징(112)의 제2 도전성 영역(520a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 14는 다양한 예에 따른 제2 하우징의 제2 도전성 영역에 결합한 제4 도전성 연결 부재를 추가한 투시도이다.
도 14를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(112)은 제2 도전성 영역(520a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제4 도전성 연결 부재(1312)(예: C-클립(C-clip))를 포함할 수 있고, 제4 도전성 연결 부재(1312)는 제5 면(505)의 제2 도전성 영역(520a)의 일 지점에 배치할 수 있다. 제1 상태일때 제4 도전성 연결 부재(1312)는 제1 도전성 영역(420a)의 지정된 방향(예: +y 방향)에 위치할 수 있다. 다만, 도 3의 지지 부재(230)의 경우 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(421)와 제4 도전성 연결 부재(1312)의 전기적 연결을 차단할 수 있으므로 일 실시 예에서는 제4 도전성 연결 부재(1312)의 위치에 대응하여 지지 부재(230)의 일부를 제거하거나, 지지 부재(230)에 추가 개구를 형성할 수 있다. 따라서, 제4 도전성 연결 부재(1312)의 위치에 대응하여 지지 부재(230)에 추가 개구가 형성된 경우에, 제4 도전성 연결 부재(1312)는 제1 도전성 영역(420a)의 지정된 방향(예: +y 방향)에 위치하여 제1 도전성 영역(420a)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제4 도전성 연결 부재(1312)를 통해 전자 장치(101)는 제1 도전성 영역(420a)과 제2 하우징(112)의 제2 도전성 영역(520a)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 제3 도전성 연결 부재를 통해서 제1 도전성 영역을 제2 하우징의 제2 도전성 영역과 전기적으로 연결시킨 경우와 연결시키지 않은 경우의 안테나 방사 효율 그래프이다.
도 15를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(1501)는 제3 도전성 연결 부재(1311)를 통해서 제1 도전성 영역(420a)과 제2 도전성 영역(520a)이 전기적으로 연결된 경우에 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프로 참조할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 그래프(1502)는 제3 도전성 연결 부재(1311)를 이용하지 않은 경우 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프로 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 그래프(1501)와 제2 그래프(1502)를 비교하면 제1 그래프(1501)는 약 0.8 ~ 1.3 GHz 주파수 대역 및 약 2.2 ~ 4 GHz 주파수 대역에서 제2 그래프(1502)에 비해 높은 안테나 방사 효율 값을 가진다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 연결 부재(1311)를 이용하여 제1 도전성 영역(420a)과 제2 하우징(112)의 제2 도전성 영역(520a)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)는 제1 슬릿 안테나(551)와 전기적으로 연결된 그라운드를 더 확보할 수 있다. 그라운드 확장을 통해서 전자 장치(101)는 유기 전류에 의한 안테나 방사 성능 열화를 방지하거나 줄일 수 있다. 따라서, 소정의 주파수 대역(예: 0.8 ~ 1.3 GHz, 2.2 ~ 4 GHz)에서 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율이 향상될 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 다양한 폭 길이를 가지는 제2 하우징의 제2 슬릿 구조를 도시하는 도면이다.
도 16을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(421)는 제1 폭 길이(W1)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조는 제1 슬릿 구조(421)에 대응하여 다양한 폭 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(521)는 제1 슬릿 구조(421)와 실질적으로 동일한 제1 폭 길이(W1)를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(1622)는 제1 폭 길이(W1)보다 큰 제2 폭 길이(W2)를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(1623)는 제1 폭 길이(W1)보다 작은 제3 폭 길이(W3)를 가질 수 있다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 도 16의 다양한 폭 길이를 가지는 제2 슬릿 구조의 각각의 경우에 대한 제1 슬릿 구조를 포함하는 제1 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다.
도 17을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(1701)는 제2 슬릿 구조가 제1 폭 길이(W1)를 가지는 경우에서 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다. 제2 그래프(1702)는 제2 슬릿 구조가 제2 폭 길이(W2)를 가지는 경우에서 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다. 제3 그래프(1703)는 제2 슬릿 구조가 제3 폭 길이(W3)를 가지는 경우에서 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다. 일 실시 예에 따른 제1 그래프(1701), 제2 그래프(1702) 및 제3 그래프(1703)를 비교하면 약 0.5 ~ 4 GHz의 주파수 대역에서 제1 그래프(1701), 제2 그래프(1702) 및 제3 그래프(1703)는 실질적으로 동일한 안테나 방사 효율 값을 가진다. 따라서, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(521)의 폭 길이를 변경하더라도 전자 장치(101)는 실질적으로 동일한 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 성능을 확보할 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 다양한 슬릿의 길이를 가지는 제2 하우징의 제2 슬릿 구조를 도시하는 도면이다.
도 18을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(111)의 제1 슬릿 구조(421)는 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조는 제1 슬릿 구조(421)에 대응하여 다양한 슬릿의 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(521)는 제1 슬릿 구조(421)와 실질적으로 동일한 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(1822)는 제1 길이(L1)보다 긴 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(1823)는 제1 길이(L1)보다 짧은 제3 길이(L3)를 가질 수 있다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 도 18의 다양한 슬릿의 길이를 가지는 제2 슬릿 구조의 각각의 경우에 대한 제1 슬릿 구조를 포함하는 제1 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다.
도 19를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(1901)는 제2 슬릿 구조가 제1 길이(L1)를 가지는 경우에서 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다. 제2 그래프(1902)는 제2 슬릿 구조가 제2 길이(L2)를 가지는 경우에서 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다. 제3 그래프(1903)는 제2 슬릿 구조가 제3 길이(L3)를 가지는 경우 제1 슬릿 안테나(551)의 방사 효율 그래프이다.
일 실시 예에 따른 제1 그래프(1901) 및 제2 그래프(1902)를 비교하면 약 0.5 ~ 4 GHz의 주파수 대역에서 제1 그래프(1701) 및 제2 그래프(1702)는 실질적으로 동일한 안테나 방사 효율 값을 가진다. 따라서, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(521)의 슬릿 길이를 늘리더라도 전자 장치(101)는 실질적으로 동일한 제1 슬릿 안테나(551)의 방상 성능을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제3 그래프(1903)와 제1 그래프(1901) 및 제2 그래프(1902)를 비교하면, 제3 그래프(1903)는 약 0.7 ~ 1.4 GHz 주파수 대역에서 제1 그래프(1901) 및 제2 그래프(1902)에 비해 상대적으로 높은 안테나 방사 효율 값을 가진다. 따라서, 제2 하우징(112)의 제2 슬릿 구조(521)의 슬릿 길이가 축소된 경우에는 제2 슬릿 구조(521)의 슬릿 길이가 축소되지 않은 경우와 비교하여, 무선 통신 회로(530)는 제1 슬릿 안테나(551)를 통해 상대적으로 낮은 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 슬릿 구조(521)의 슬릿 길이 변경을 통해서 전자 장치(101)는 안테나의 공진 주파수를 변경할 수 있다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 제1 슬릿 구조를 도시하는 도면이다.
도 20을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(111)은 제1 슬릿 구조(2001)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2001)는 제1 부분(2001a) 및 제2 부분(2001b)을 포함할 수 있고, 제1 슬릿 구조(2001)의 제1 부분(2001a)은 도 3의 제1 슬릿 구조(421)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2001)의 제1 부분(2001a)은 제1 길이(L1)(예: 34 mm)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2001)의 제2 부분(2001b)은 제1 부분(2001a)의 일 단에서 지정된 방향(예: +y 방향)으로 지정된 길이(L2)(예: 16 mm)를 가지고 연장된 부분에 해당할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2001)의 제2 부분(2001b)은 제1 하우징(111)의 도전성 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2001)의 제2 부분의 길이 및/또는 형상은 제1 슬릿 구조(2001)를 포함하는 슬릿 안테나가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 하우징(112)은 제2 슬릿 구조(2002)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(2002)는 제3 부분(2002a) 및/또는 제4 부분(2002b)을 포함할 수 있고, 제2 슬릿 구조(2002)의 제3 부분(2002a)은 도 3의 제2 슬릿 구조(521)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(2002)의 제4 부분(2002b)은 제3 부분(2002a)의 일 단에서 지정된 방향(예: +y 방향)으로 지정된 길이를 가지고 연장된 부분에 해당할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(2002)의 제4 부분의 길이 및/또는 형상은 제1 슬릿 구조(2001)를 포함하는 슬릿 안테나가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 도 20에 도시된 실시 예에 따른 안테나 방사 효율 그래프이다.
도 21을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(2101)는 제1 상태일때 제1 슬릿 구조(2001)를 포함하는 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다. 제2 그래프(2102)는 제2 상태일때 제1 슬릿 구조(2001)를 포함하는 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(2101)와 제2 그래프(2102)를 비교하면 제1 그래프(2101)와 제2 그래프(2102)의 안테나 방사 효율 값은 약 0.8 ~ 4 GHz의 주파수 대역에서 약 2 dB 내의 차이를 가진다. 따라서, 제2 하우징(112)의 적어도 일부가 제1 하우징(111) 내로 인입된 제2 상태에서도 제1 상태일때와 마찬가지로 제1 슬릿 구조(2001)를 포함하는 슬릿 안테나의 방사 효율이 유지되는 것을 알 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(2101)는 약 0.9 ~ 1.5 GHz 주파수 대역에서 약 - 6 ~ - 5 dB의 안테나 방사 효율을 가진다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(530)는 제1 슬릿 구조(2001)의 제2 부분(2001b)을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 약 0.9 ~ 1.5 GHz 주파수 대역에서 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 22는 다양한 실시 예에 따른 제1 슬릿 구조를 도시하는 도면이다.
도 22을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(111)은 제1 슬릿 구조(2201)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2201)는 제1 부분(2201a) 및 제2 부분(2201b)을 포함할 수 있고, 제1 슬릿 구조(2201)의 제1 부분(2201a)은 도 3의 제1 슬릿 구조(421)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2201)의 제2 부분(2201b)은 제1 부분(2001a)의 일 단에서 지정된 방향(예: -x 방향)으로 지정된 길이를 가지고 연장된 부분에 해당할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2201)의 제2 부분(2201b)은 제1 하우징(111)의 도전성 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(2201)의 제2 부분의 길이 및/또는 형상은 제1 슬릿 구조(2201)를 포함하는 슬릿 안테나가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 하우징(112)은 제2 슬릿 구조(2202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(2202)는 제3 부분(2202a) 및/또는 제4 부분(2202b)을 포함할 수 있고, 제2 슬릿 구조(2202)의 제3 부분(2202a)은 도 3의 제2 슬릿 구조(521)로 참조할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(2202)의 제4 부분(2202b)은 제3 부분(2202a)의 일 단에서 지정된 방향(예: -x 방향)으로 지정된 길이를 가지고 연장된 부분에 해당할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(2202)의 제4 부분(2202b)의 길이 및/또는 형상은 제1 슬릿 구조(2201)를 포함하는 슬릿 안테나가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다.
도 23은 다양한 실시 예에 따른 도 22에 도시된 실시 예에 따른 안테나 방사 효율 그래프이다.
도 23을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(2301)는 제1 상태일때 제1 슬릿 구조(2201)를 포함하는 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다. 제2 그래프(2302)는 제2 상태일때 제1 슬릿 구조(2201)를 포함하는 슬릿 안테나의 방사 효율 그래프이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(2301)와 제2 그래프(2302)를 비교하면 제1 그래프(2301)와 제2 그래프(2302)의 안테나 방사 효율 값은 약 0.8 ~ 4 GHz의 주파수 대역에서 약 1dB 내의 차이를 가진다. 따라서, 제2 하우징(112)의 적어도 일부가 제1 하우징(111) 내로 인입된 제2 상태에서도 제1 상태일때와 마찬가지로 제1 슬릿 구조(2201)를 포함하는 슬릿 안테나의 방사 효율이 유지되는 것을 알 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치 내에 배치되는 PCB(printed circuit board) 및 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 하우징은 제1 면 및 상기 제1 면과 제1 모서리에서 수직을 이루는 제2 면을 포함할 수 있고, 상기 제1 하우징은 제1 도전성 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 영역은 상기 제1 면의 일 지점에서 상기 제1 모서리로 연장되는 제1 슬릿의 제1 부분을 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징의 제3 면은 제2 도전성 영역을 포함할 수 있고, 상기 제2 도전성 영역은 상기 제1 하우징의 제1 모서리에 대응하는 상기 제2 하우징의 일 모서리까지 연장되는 제2 슬릿을 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과 인접하는 제1 방향으로 슬라이딩된 제1 상태에서 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 수직한 제2 방향으로 바라볼 때 상기 제2 슬릿과 중첩될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿 구조의 상기 제1 부분은 상기 제1 하우징의 제1 모서리에서 상기 제1 하우징의 상기 제2 면을 따라 상기 제2 방향으로 더 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 PCB의 일 지점에 결합하고 도전체를 포함한는 도전성 연결 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제1 하우징의 제2 면에 형성된 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분과 접촉하도록 구성될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분 중 일 지점에 급전하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은 상기 제2 하우징의 제3 면에 수직하는 제4 면을 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징의 상기 제4 면은 일 단부에서 상기 제1 방향과 대향하는 방향으로 연장되는 홈을 포함할 수 있고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징의 상기 제4 면은 상기 제1 하우징의 상기 제2 면에 수직한 제3 방향으로 바라볼 때 상기 제2 면과 중첩될 수 있고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제4 면의 홈을 지나 상기 제2 면에 형성되는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분과 접촉하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향과 대향하는 방향으로 슬라이딩된 제2 상태에서 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 2 ~ 3.5 GHz의 범위를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분은 L 형상(L-shaped)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분은 상기 제1 하우징의 상기 제1 면의 일 지점에서 상기 제1 방향으로 지정된 길이만큼 연장되고나서 상기 제1 하우징의 제1 모서리로 연장될 수 있고, 상기 제1 슬릿의 제2 부분은 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분의 일 단에서 상기 제1 하우징의 상기 제2 면에 수직한 제3 방향으로 상기 제1 하우징의 상기 제1 면을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제2 부분을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 주파수 대역은 0.8 ~ 1.5 GHz의 범위를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 더 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이는 제1 부분 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 부분에서 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분은 상기 제1 상태에서 상기 제1 하우징의 내부로 인입될 수 있고, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향과 대향하는 방향으로 슬라이딩된 제2 상태에서 제1 하우징의 외부로 인출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 영역의 적어도 일부는 그라운드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 도전체를 포함하는 도전성 연결 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 도전성 영역의 그라운드의 일 지점에 결합할 수 있고, 상기 제1 상태에서 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분의 상기 제2 방향에 위치하여 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 상기 제1 하우징의 내부로 인입되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분과 전기적으로 연결된 럼프드 엘리먼트(lumped element)를 더 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분 및 상기 럼프드 엘리먼트를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 금속 하우징, 상기 제1 금속 하우징에 대해 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 금속 하우징, 및 상기 전자 장치 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 금속 하우징은 제1 면 및 상기 제1 면과 제1 모서리에서 수직을 이루는 제2 면을 포함할 수 있고, 상기 제1 면은 상기 제1 면의 일 지점에서 상기 제1 모서리로 연장되는 제1 슬릿을 포함할 수 있고, 상기 제2 금속 하우징의 제3 면은 상기 제1 금속 하우징의 제1 모서리에 대응하는 상기 제2 금속 하우징의 일 모서리까지 연장되는 제2 슬릿을 포함할 수 있고, 상기 제2 금속 하우징이 상기 제1 금속 하우징과 가까워지는 방향으로 슬라이딩된 제1 상태에서 상기 제1 슬릿의 적어도 일부는 상기 제1 금속 하우징의 상기 제1 면에 수직한 제1 방향으로 바라볼 때 상기 제2 슬릿과 중첩될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿은 상기 제1 금속 하우징의 제1 모서리에서 상기 제1 금속 하우징의 상기 제2 면을 따라 상기 제1 방향으로 더 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿은 L 형상(L-shaped)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 더 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이는 제1 부분 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 부분에서 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분은 상기 제1 상태에서 상기 제1 금속 하우징의 내부로 인입될 수 있고, 상기 제2 금속 하우징이 상기 제1 금속 하우징과 멀어지는 방향으로 슬라이딩된 제2 상태에서 상기 제1 금속 하우징의 외부로 인출되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 제2 금속 하우징의 적어도 일부는 상기 제1 금속 하우징의 내부로 인입되도록 구성될수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시는 다양한 실시 예를 참조하여 설명되고 묘사되었지만, 다양한 실시 예는 제한이 아니라 예시적인 것으로 의도된다고 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물을 포함하는 본 개시의 진정한 정신 및 전체 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 추가로 이해될 것이다. 본 명세서에 기술된 임의의 실시 예들은 본 명세서에 기술된 임의의 다른 실시 예들과 함께 사용될 수 있음이 또한 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 상기 제1 하우징은 제1 면 및 상기 제1 면과 제1 모서리에서 수직을 이루는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 하우징은 제1 도전성 영역을 포함하고, 상기 제1 도전성 영역은 상기 제1 면의 일 지점에서 상기 제1 모서리로 연장되는 제1 슬릿의 제1 부분을 포함함;
    상기 제1 하우징에 대해 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 제3 면은 제2 도전성 영역을 포함하고, 상기 제2 도전성 영역은 상기 제1 하우징의 제1 모서리에 대응하는 상기 제2 하우징의 일 모서리까지 연장되는 제2 슬릿을 포함함;
    상기 전자 장치 내에 배치되는 PCB(printed circuit board); 및
    상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과 인접하는 제1 방향으로 슬라이딩된 제1 상태에서 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 수직한 제2 방향으로 바라볼 때 상기 제2 슬릿과 중첩되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분은 상기 제1 하우징의 제1 모서리에서 상기 제1 하우징의 상기 제2 면을 따라 상기 제2 방향으로 더 연장되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 PCB의 일 지점에 결합하고 도전체를 포함하는 도전성 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 제1 하우징의 제2 면에 형성된 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분과 접촉하도록 구성되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분 중 일 지점에 급전하도록 구성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 하우징은 상기 제2 하우징의 제3 면에 수직하는 제4 면을 포함하고,
    상기 제2 하우징의 상기 제4 면은 일 단부에서 상기 제1 방향과 대향하는 방향으로 연장되는 홈을 포함하고,
    상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징의 상기 제4 면은 상기 제1 하우징의 상기 제2 면에 수직한 제3 방향으로 바라볼 때 상기 제2 면과 중첩되고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제4 면의 홈을 지나 상기 제2 면에 형성되는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분과 접촉하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 하우징이 상기 제1 방향과 대향하는 방향으로 슬라이딩된 제2 상태에서 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 2 ~ 3.5 GHz의 범위를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분은 L 형상(L-shaped)을 가지는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분은 상기 제1 하우징의 상기 제1 면의 일 지점에서 상기 제1 방향으로 지정된 길이만큼 연장되고나서 상기 제1 하우징의 제1 모서리로 연장되고,
    상기 제1 슬릿의 제2 부분은 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분의 일 단에서 상기 제1 하우징의 상기 제2 면에 수직한 제3 방향으로 상기 제1 하우징의 상기 제1 면을 따라 연장되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제2 부분을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 주파수 대역은 0.8 ~ 1.5 GHz의 범위를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    플렉서블 디스플레이(flexible display)를 더 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는 제1 부분 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 부분에서 연장되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분은 상기 제1 상태에서 상기 제1 하우징의 내부로 인입되고, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향과 대향하는 방향으로 슬라이딩된 제2 상태에서 제1 하우징의 외부로 인출되도록 구성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 도전성 영역의 적어도 일부는 그라운드를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    도전체를 포함하는 도전성 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는:
    상기 제2 도전성 영역의 그라운드의 일 지점에 결합하고,
    상기 제1 상태에서 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분의 상기 제2 방향에 위치하여 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 상기 제1 하우징의 내부로 인입되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분과 전기적으로 연결된 럼프드 엘리먼트(lumped element)를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 슬릿의 상기 제1 부분 및 상기 럼프드 엘리먼트를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되는, 전자 장치.
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