WO2022030850A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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서승한
강영진
김석원
김동연
손동일
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    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device having an antenna.
  • next-generation wireless communication technology transmits and/or receives signals using frequencies of high-frequency (eg mmWave) bands (eg, about 1.8 GHz, about 3 GHz to about 300 GHz bands), high free space loss due to frequency characteristics
  • mmWave high-frequency bands
  • an efficient arrangement structure for increasing the gain of the antenna and a new antenna module structure corresponding thereto may be required.
  • the electronic device may estimate the distance to the external device or the location of the external device using ultra wide band (UWB) technology. For example, the electronic device may calculate a first angle (eg, a two-dimensional position) with an external device by using a phase difference between signals received by two UWB antennas disposed on a first axis. The electronic device calculates a second angle (eg, a two-dimensional position) with an external device by using a phase difference between signals received by two UWB antennas disposed on a second axis different from the first axis.
  • UWB ultra wide band
  • the electronic device has a three-dimensional view of the external device based on a first angle of the external device estimated by the UWB antennas disposed on the first axis and a second angle of the external device estimated by the UWB antennas disposed on the second axis location can be estimated.
  • the electronic device may require a plurality of UWB antennas disposed on two different axes in order to estimate the three-dimensional position of the external device.
  • a plurality of UWB antennas for the UWB technology in addition to the plurality of antenna modules for wireless communication may need
  • An electronic device may require a method for arranging a plurality of antenna modules and a plurality of UWB antennas in an internal space of a limited size.
  • Various embodiments of the present invention may provide an electronic device including a plurality of antenna modules for wireless communication of a frequency of a high frequency band and a plurality of UWB antennas for UWB technology.
  • an electronic device includes a housing and a first antenna module disposed in a first area of an inner space of the housing, a first substrate disposed in the inner space, and a first substrate disposed on the first substrate, A first antenna module including a first array antenna supporting a communication method, and at least two first antennas disposed on the first substrate and supporting a second communication method, and the first area of the inner space different from the first area A second antenna module disposed in a second area, a second substrate disposed in the inner space, a second array antenna disposed on the second board, supporting the first communication method, and disposed on the second board and a second antenna module including at least one second antenna supporting the second communication method and disposed in the interior space, the first communication through the first array antenna and/or the second array antenna It is disposed in the interior space and a first wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a radio signal of or a second wireless communication circuit configured to receive, and a processor electrically connected to the first wireless communication circuit and the second wireless communication
  • an electronic device includes a housing and a first antenna module disposed in a first area of an inner space of the housing, a first substrate disposed in the inner space, and a first substrate disposed on the first substrate, A first antenna module including a first array antenna supporting a communication method, and at least two first antennas disposed on the first substrate and supporting a second communication method, and the first area of the inner space different from the first area A second antenna module disposed in a second area, a second substrate disposed in the inner space, a second array antenna disposed on the second board, supporting the first communication method, and disposed on the second board and a second antenna module including at least two second antennas supporting the second communication method and disposed in the inner space, the first communication through the first array antenna and/or the second array antenna It is disposed in the interior space and a first wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a radio signal of the second communication method, and transmit and/or or a second wireless communication circuit configured to receive, and a processor electrically connected
  • an electronic device includes a housing including at least partially a conductive portion and an antenna module disposed in an inner space of the housing, a substrate disposed in the inner space, and a first communication method an antenna module including an array antenna supporting a first wireless communication circuit configured to transmit and/or receive and a processor electrically connected to the first wireless communication circuit and the second wireless communication circuit, wherein the processor comprises: a first signal received through the at least two antennas at a first time point; At another second time point, the location of the external electronic device may be estimated based on a second signal received through one of the at least two antennas and the conductive portion.
  • the electronic device by disposing at least one antenna related to location estimation of an external device in a partial area of an antenna module including an array antenna for wireless communication of a frequency of a high frequency band in the electronic device, the electronic device The degree of freedom of arrangement for the internal space of
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A shows an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2 .
  • FIG. 4B shows a cross-section along the line Y-Y' of the third antenna module shown in FIG. 4A (a).
  • 5A is an example of a perspective view of an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is an example of a perspective view of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
  • 5C is an example of a perspective view of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a block diagram of an antenna module including a plurality of array antennas according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a state in which an antenna module is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a state in which an antenna module is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line C-C' of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • 9A is a front perspective view of an electronic device illustrating a flat state or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure
  • 9B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 9C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9D is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A is a front perspective view of an electronic device showing a closed state and an open state according to various embodiments of the present disclosure
  • 10B is a front perspective view of an electronic device showing a closed state and an open state according to various embodiments of the present disclosure
  • 10C is a rear perspective view of an electronic device showing a closed state and an open state according to various embodiments of the present disclosure
  • 10D is a rear perspective view of an electronic device showing a closed state and an open state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device for estimating a location of an external device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a flowchart for estimating a location of an external device in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band), and It may include a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of a designated high frequency band. .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG.
  • the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the co-processor 123 , or the communication module 190 . have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ) and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted to an IF signal by a third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to the plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 292 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • legacy network eg: Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • 3A is a perspective view of a front surface of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments has a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or a housing 310 including a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space (or interior space) between the first surface 310A and the second surface 310B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C.
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed, for example, by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the side surface 310C engages the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 comprising a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 comprises two first regions 310D that extend seamlessly by bending from the first side 310A toward the back plate 311 , the It may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second regions 310E that extend seamlessly from the second surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge. can do.
  • front plate 302 (or back plate 311 ) may include only one of first regions 310D (or second regions 310E). In one embodiment, the front plate 302 (or the rear plate 311 ) may not include some of the first regions 310D (or the second regions 310E).
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300 , has a first thickness (or width) at the side where the first area 310D or the second area 310E is not included. ), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 310D or the second region 310E.
  • the electronic device 300 includes a display 301 , an audio module 303 , 307 , 314 , a sensor module 304 , 316 , 319 , a camera module 305 , 312 , 313 , and a key input. at least one of a device 317 , a light emitting element 306 , and connector holes 308 , 309 . In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the light emitting device 306 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed visually, for example, through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be visually exposed through the front plate 302 defining the first area 310D of the first side 310A and the side 310C.
  • the corners of the display 301 may be formed to be substantially identical to the adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 301, and the audio module 314, the sensor module ( 304 ), at least one of a camera module 305 , and a light emitting device 306 may be included.
  • an audio module 314 , a sensor module 304 , a camera module 305 , a fingerprint sensor 316 , and a light emitting element 306 . may be included at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304 , 319 , and/or at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first area 310D, and/or the second area 310E. have.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker holes 307 and 314 .
  • the sensor modules 304 , 316 , and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 , 316 , 319 may include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first side 310A of the housing 310 ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 . (eg fingerprint sensor).
  • a first sensor module 304 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 319 eg, HRM sensor
  • a fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 310B as well as the first surface 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 300 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 304 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 include a first camera device 305 disposed on the first side 310A of the electronic device 300 , and a second camera device 312 disposed on the second side 310B of the electronic device 300 . ), and/or a flash 313 .
  • the camera module 305 , 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317 , and the not included key input devices 317 are displayed in the form of soft keys on the display 301 . can be implemented.
  • the key input device 317 may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • the light emitting element 306 may be disposed, for example, on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device 306 may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device 306 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305 , for example.
  • the light emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 include a first connector hole 308 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 321 , a first support member 3211 (eg, a bracket), a front plate 322 , a display 323 , and a printed circuit board 324 . , a battery 325 , a second support member 326 (eg, a rear case), an antenna 327 , and a rear plate 328 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 3211 or the second support member 326 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 3211 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 321 , or may be integrally formed with the side bezel structure 321 .
  • the first support member 3211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 3211 may have a display 323 coupled to one surface and a printed circuit board 324 coupled to the other surface.
  • Printed circuit board 324 includes a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ), memory (eg, memory 130 in FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1 ). can be mounted
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory (eg, the volatile memory 132 of FIG. 1 ) or a non-volatile memory (eg, the non-volatile memory 134 of FIG. 1 ).
  • a volatile memory eg, the volatile memory 132 of FIG. 1
  • a non-volatile memory eg, the non-volatile memory 134 of FIG. 1
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 325 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 325 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 324 , for example. The battery 325 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 327 may be disposed between the back plate 328 and the battery 325 .
  • the antenna 327 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 327 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 321 and/or the first support member 3211 or a combination thereof.
  • FIG. 4A shows one embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2 .
  • 4A (a) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • FIG. 4A (b) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 4A (c) is a cross-sectional view taken along X-X′ of the third antenna module 246 .
  • the third antenna module 246 includes a printed circuit board 410 , an antenna array 430 , a radio frequency integrate circuit (RFIC) 452 , and a power manage integrate circuit (PMIC). (454).
  • the third antenna module 246 may further include a shielding member 490 .
  • at least one of the components included in the third antenna module 246 may be omitted, or at least two of the components included in the third antenna module 246 may be integrally formed.
  • the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 410 may provide an electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed in the conductive layer.
  • Antenna array 430 may include a plurality of antenna elements 432 , 434 , 436 , or 438 disposed to form a directional beam.
  • the antenna elements 432 , 434 , 436 , or 438 may be formed on the first side 491 of the printed circuit board 410 as shown.
  • the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410 .
  • the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 452 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) is spaced apart from the antenna array 430 in another area of the printed circuit board 410 (eg, opposite the first side 491 ). may be disposed on the second surface 492).
  • the RFIC 452 is configured to process signals of a selected frequency band, transmitted and/or received via the antenna array 430 .
  • the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 452 may, upon reception, convert an RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
  • an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11GHz) can be up-converted to an RF signal of the selected band.
  • the RFIC 452 upon reception, down-converts the RF signal obtained through the antenna array 430, converts it into an IF signal, and transmits it to the IFIC.
  • the PMIC 454 may be disposed on another partial area (eg, the second surface 492 ) of the printed circuit board 410 , which is spaced apart from the antenna array 430 .
  • the PMIC 454 may receive a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, the RFIC 452 ) on the antenna module.
  • the shielding member 490 may be disposed on a portion (eg, the second side 492 ) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 or the PMIC 454 .
  • the shielding member 490 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the RFIC 452 and/or the PMIC 454 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board 410 through a connection member.
  • FIG. 4B shows a cross-section along the line Y-Y' of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a).
  • the printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413 .
  • the antenna layer 411 may include at least one dielectric layer 437 - 1 , and an antenna element 436 and/or a feeder 425 formed on or within the outer surface of the dielectric layer.
  • the feeding unit 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429 .
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437 - 2 , and at least one ground layer 433 formed on or inside an outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435 , and a transmission line 423 . ), and/or a signal line 429 .
  • the RFIC 452 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) of FIG. 4A (c) shown in FIG. 4A , for example, first solder bumps 440 - 1 ) and the second connection unit 440 - 2 may be electrically connected to the network layer 413 .
  • various connection structures eg, solder or BGA
  • the RFIC 452 may be electrically connected to the antenna element 436 through the first connection unit 440-1, the transmission line 423, and the power supply unit 425.
  • the RFIC 452 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection portion 440 - 2 and the conductive via 435 .
  • the RFIC 452 may be electrically connected to the above-mentioned module interface through a signal line 429 .
  • FIGS. 5A, 5B, and 5C are an example of a perspective view of an antenna module 500 according to various embodiments of the present invention.
  • the antenna module 500 of FIGS. 5A, 5B and 5C is at least partially similar to the third antenna module 246 of FIGS. 2, 4A or 4B, or may further include other embodiments.
  • the antenna module 500 may include an array antenna AR1 including a plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 and/or 540 .
  • the plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 and/or 540 may be disposed on the printed circuit board 590 .
  • the printed circuit board 590 has a first surface 591 facing the first direction (direction 1) and a second surface 592 facing in a direction opposite to the first surface 591 (direction 2).
  • the array antenna AR1 may be disposed on an antenna layer (eg, the antenna layer 411 of FIG. 4B ) of the printed circuit board 590 .
  • the antenna module 500 may include a wireless communication circuit 595 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) disposed on the second side 592 of the printed circuit board 590 .
  • the plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 and/or 540 may be electrically connected to the wireless communication circuit 595 .
  • the wireless communication circuit 595 may be configured to transmit and/or receive a radio frequency in the range of about 1.8 GHz and/or 3 GHz to 100 GHz through the array antenna AR1.
  • the wireless communication circuit 595 may be configured to transmit and/or receive a signal of the first communication method through the array antenna AR1.
  • the first communication method may include a 5G mobile communication method (eg, NR (new radio)) and/or a radio communication method of a high frequency (eg, mmWave) band.
  • the plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 and/or 540 may be on a first side 591 of the printed circuit board 590 or a first side of the printed circuit board 590 . and a first conductive patch 510 , a second conductive patch 520 , a third conductive patch 530 , and/or a fourth conductive patch 540 disposed in a region proximate to 591 .
  • the conductive patches 510 , 520 , 530 and/or 540 may have substantially the same configuration.
  • the conductive patches 510 , 520 , 530 and/or 540 may be disposed at regular intervals.
  • the antenna module 500 has been illustrated and described with respect to the array antenna AR1 including four conductive patches 510 , 520 , 530 and 540 , the present invention is not limited thereto.
  • the antenna module 500 may include two or more conductive patches (or antenna elements) as the array antenna AR1 .
  • the antenna module 500 may include a first antenna 551 and a second antenna 553 of a second communication method disposed to be spaced apart from the array antenna AR1 on a printed circuit board 590 .
  • the first antenna 551 and the second antenna 553 are spaced within a length of one or half wavelength of the second frequency band supported by the second communication scheme (eg, d1 (555) )) can be arranged.
  • the second frequency band may include about 3.735 GHz to about 4.8 GHz, about 6 GHz to about 7.2 GHz, and/or about 7.2 GHz to about 10.2 GHz.
  • the distance d between the first antenna 551 and the second antenna 553 may be set within about 3.75 cm, which is one wavelength of about 8 GHz, when the second frequency band is about 8 GHz.
  • the interval d between the first antenna 551 and the second antenna 553 may be set differently based on the second frequency band used in the second communication method.
  • the second communication method may include an ultra wideband (UWB) communication method as communication for estimating the location of an external device.
  • UWB ultra wideband
  • the first antenna 551 and the second antenna 553 may be disposed to face the same direction (eg, direction 3).
  • the first antenna 551 or the second antenna 553 may be disposed such that a signal of the second communication method (eg, a UWB signal) is radiated in the 1 direction and/or the 3 direction.
  • the first antenna 551 and/or the second antenna 553 may be formed in the form of a dipole, a folded dipole, a loop or a folded loop. can be configured.
  • the antenna module 500 according to an exemplary embodiment of the present invention has been illustrated and described as having a structure including two antennas 551 and 553, it is not limited thereto.
  • the antenna module 500 may include one antenna or three or more antennas supporting the second communication method.
  • the antenna module 500 is spaced apart from the array antenna AR1 on the printed circuit board 590 and is disposed to face a different direction (eg, the 4 direction or the 5 direction) of the second communication method. It may include a third antenna 561 and a fourth antenna 563 . According to an embodiment, the third antenna 561 and the fourth antenna 563 are spaced within a length of one wavelength or 1/2 wavelength of the second frequency band supported by the second communication scheme (eg, d2 (565) )) can be arranged. According to an embodiment, the third antenna 561 may be disposed so that a signal (eg, a UWB signal) of the second communication method is radiated in the 1 direction and/or the 4 direction.
  • a signal eg, a UWB signal
  • the fourth antenna 563 may be disposed so that a signal (eg, a UWB signal) of the second communication method is radiated in the 1 direction and/or the 5 direction.
  • the third antenna 561 and/or the fourth antenna 563 may be configured in the form of a dipole, a folded dipole, a loop, or a folded loop.
  • the antenna module 500 according to an exemplary embodiment of the present invention has been illustrated and described as having a structure including two antennas 561 and 563, it is not limited thereto.
  • the antenna module 500 may include one antenna or three or more antennas supporting the second communication method.
  • the antenna module 500 may include a fifth antenna 571 and a sixth antenna 573 of the second communication method disposed inside the printed circuit board 590 .
  • the fifth antenna 571 and the sixth antenna 573 may be disposed inside the printed circuit board 590 between the first surface 591 and the second surface 592 .
  • the fifth antenna 571 and the sixth antenna 573 are spaced within a length of one wavelength or a length of half a wavelength of the second frequency band supported by the second communication scheme (eg, d3 ). (575)).
  • the fifth antenna 571 and the sixth antenna 573 may be disposed to face the same direction (eg, direction 3).
  • the fifth antenna 571 or the sixth antenna 573 may be disposed so that a signal of the second communication method (eg, a UWB signal) is radiated in a 1 direction, a 2 direction, and/or a 3 direction.
  • the fifth antenna 571 and/or the sixth antenna 573 may be configured in the form of a dipole, a folded dipole, a loop, or a folded loop.
  • the antenna module 500 according to an exemplary embodiment of the present invention has been illustrated and described as having a structure including two antennas 571 and 573, it is not limited thereto.
  • the antenna module 500 may include one antenna or three or more antennas supporting the second communication method.
  • FIG. 6 is a block diagram of an antenna module including a plurality of array antennas according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna module 600 of FIG. 6 may be at least partially similar to the third antenna module 246 of FIGS. 2, 4A, or 4B, or may further include other embodiments.
  • the antenna module 600 includes a first array antenna (AR1) 630 including a plurality of conductive patches 631 , 633 , 635 and/or 637 and a plurality of conductive patches 651 , and a second array antenna (AR2) 650 including 653 , 655 and/or 657 .
  • the printed circuit board 610 is electrically connected to the first sub-board 620 on which the first array antenna 630 is disposed and the second sub-board 670 on which the second array antenna 650 is disposed. It may be electrically connected through a connecting member.
  • the electrical connection member may include a radio frequency (RF) coaxial cable or a flexible printed circuit board (FRC; flexible printed circuit board (FPCB) type RF cable).
  • the printed circuit board 610 may include a first sub-board 620 and/or a second sub-board 670 .
  • the printed circuit board 610 may include the first sub-board 620 and/or the second sub-board 670 .
  • the plurality of conductive patches 631 , 633 , 635 and/or 637 included in the first array antenna 630 may be formed on the first sub-substrate 620 .
  • the plurality of conductive patches 651 , 653 , 655 and/or 657 included in the second array antenna 650 may be formed on the second sub-substrate 670 .
  • the printed circuit board 610 has a first surface 611 facing the first direction (1 direction) and a second surface 612 facing in a direction opposite to the first surface 611 (2 direction).
  • the antenna module 600 is a wireless communication circuit disposed on the first side 611 or the second side 612 of the printed circuit board 610 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) ) may be included.
  • the plurality of conductive patches 631 , 633 , 635 and/or 637 disposed on the first sub-substrate 620 and the plurality of conductive patches 651 disposed on the second sub-substrate 670 . , 653 , 655 and/or 657 may be electrically connected to a wireless communication circuit.
  • the wireless communication circuit transmits a radio frequency of a first frequency band (eg, about 1.8 GHz and/or 3 GHz to 100 GHz) through the first array antenna 630 and/or the second array antenna 650 . It may be configured to transmit and/or receive.
  • the wireless communication circuit 595 may be configured to transmit and/or receive a signal of the first communication method through the first array antenna 630 and/or the second array antenna 650 .
  • the first communication method may include a 5G mobile communication method (eg, NR (new radio)) and/or a communication method of a high frequency (eg, mmWave) band.
  • the plurality of conductive patches 631 , 633 , 635 and/or 637 included in the first array antenna 630 may be one surface of the first sub-substrate 620 or the first sub-substrate 620 .
  • the conductive patches 631 , 633 , 635 , and/or 637 may be disposed at regular intervals.
  • the plurality of conductive patches 631 , 633 , 635 , and/or 637 may have substantially the same configuration (eg, size, shape, thickness, and/or material).
  • the plurality of conductive patches 651 , 653 , 655 and/or 657 included in the second array antenna 650 may be one surface of the second sub-substrate 670 or the second sub-substrate 670 . ) can be placed inside the for example, the conductive patches 651 , 653 , 655 and/or 657 may be disposed at regular intervals.
  • the plurality of conductive patches 651 , 653 , 655 and/or 657 may have substantially the same configuration (eg, size, shape, thickness, and/or material).
  • the first sub-board 620 may include a seventh antenna 641 and an eighth antenna 643 of the second communication method that are spaced apart from the first array antenna 630 .
  • the seventh antenna 641 and the eighth antenna 643 have a length of one wavelength or a half wavelength of the second frequency band supported by the second communication scheme in the first sub-board 620 . It may be arranged at an interval within the interval (eg, d4 (645)).
  • the seventh antenna 641 and/or the eighth antenna 643 may be configured in the form of a dipole, a folded dipole, a loop, or a folded loop.
  • the second communication method may include a UWB communication method as communication for estimating the location of an external device.
  • the second sub-board 670 may include the ninth antenna 661 and the tenth antenna 663 of the second communication method that are disposed to be spaced apart from the second array antenna 650 .
  • the ninth antenna 661 and the tenth antenna 663 have a length of one wavelength or a half wavelength of the second frequency band supported by the second communication scheme in the second sub-board 670 . It may be arranged within an interval (eg, d5(655)).
  • the ninth antenna 661 and/or the tenth antenna 663 may be configured in the form of a dipole, a folded dipole, a loop, or a folded loop.
  • the second communication method may include a UWB communication method as communication for estimating the location of an external device.
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating a state in which an antenna module according to various embodiments of the present disclosure is disposed in the electronic device 700 .
  • the electronic device 700 of FIGS. 7A and 7B is at least partially similar to the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 or the electronic device 300 of FIG. 3A , or another embodiment of the electronic device may include more.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of an electronic device 700 taken along line C-C′ of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 700 may include a plurality of electronic components disposed in an internal space 701 formed by the electronic device 700 .
  • the plurality of electronic components may include a printed circuit board 720 , a first antenna module 730 , a second antenna module 750 , and/or a battery 770 .
  • the side member 710 surrounding the inner space 701 formed by the electronic device 400 includes a first side surface 710a and a second side surface facing in a direction opposite to the first side surface 710a.
  • a third side 710c that is perpendicular to the first side 710a and the second side 710b and is relatively longer than the first side 710a, and a fourth side facing in the opposite direction to the third side 710c It may include a side surface 710d.
  • the first antenna module 730 may include a first array antenna AR1 (eg, FIG. 8 ) in the internal space 701 of the electronic device 700 .
  • the conductive patches 810, 820, 830 and/or 840) and the first antenna 851 and the second antenna 853 of the second communication method are connected to the side member 710 (eg, the side surface ( 310C))) and may be disposed to face one surface (eg, the fourth side surface 710d).
  • the first antenna module 730 is arranged in the longitudinal direction of the fourth side surface 710d and the first array antenna AR1 at a position close to the fourth side surface 710d in the internal space 701 . The directions may be parallel to each other.
  • the first antenna module 730 includes an array antenna AR1 including a plurality of conductive patches 810 , 820 , 830 and/or 840 spaced apart from each other on the printed circuit board 890
  • the second communication method may include a first antenna 851 and a second antenna 853 .
  • the plurality of conductive patches 810 , 820 , 830 , and 840 may be disposed such that a beam is formed in a direction (eg, an X direction) toward the fourth side surface 710d.
  • the plurality of conductive patches 810 , 820 , 830 , and 840 may be disposed on the first surface 891 of the printed circuit board 890 .
  • the first antenna 851 and/or the second antenna 853 are disposed in a direction (eg, X direction) to which the fourth side surface 710d faces and/or a rear plate (eg, an X direction) of the electronic device 700 .
  • a signal of the second communication method (eg, UWB signal) may be radiated in a direction (eg, -Z direction of FIG. 3A ) of the rear plate 311 of FIG. 3B ).
  • the first antenna 851 and/or the second antenna 853 may be disposed on the first surface 891 of the printed circuit board 890 .
  • the second antenna module 750 (eg, the antenna module 500 of FIG. 5A ) is located in a position close to the first side surface 710a in the internal space 701 of the electronic device 700 .
  • the longitudinal direction of the side surface 710a and the arrangement direction of the second array antenna 751 may be parallel to each other.
  • the plurality of conductive patches included in the second array antenna 751 may be arranged in a direction (eg, - in FIG. 3A ) of the rear plate (eg, the rear plate 311 of FIG. 3B ) of the electronic device 700 . It may be arranged to form a beam in the Z direction).
  • the third antenna 755 and/or the fourth antenna 757 may be disposed in a direction (eg, a Y direction) facing the first side surface 710a and/or a rear plate (eg, Y direction) of the electronic device 700 .
  • the second communication method signal eg, UWB signal
  • UWB signal may be radiated in a direction (eg, -Z direction of FIG. 3A ) of the rear plate 311 of FIG. 3B ).
  • the electronic device 700 may include a plurality of electronic components disposed in an internal space 701 formed by the electronic device 700 .
  • the plurality of electronic components may include a printed circuit board 720 , a first antenna module 730 , and/or a battery 770 .
  • the side member 710 may include at least partially disposed conductive portions 760 and non-conductive portions 761 and 763 .
  • the conductive portion 760 is formed as a unit conductive portion with a pair of spaced apart non-conductive portions 761 and 763 (eg, segmental portions) interposed therebetween, thereby forming the inside of the electronic device 700 . It may operate as an antenna of a second communication method (eg, UWB communication) configured to transmit and/or receive a wireless signal of a second frequency band by a wireless communication circuit disposed in the space 701 .
  • a second communication method eg, UWB communication
  • the conductive portion 760 of the side member 710 is formed as a unit conductive portion with a pair of spaced apart non-conductive portions 761 and 763 (eg, segmental portions) interposed therebetween, so that the third It may operate as an antenna of a communication method (eg, long-term evolution (LTE) communication).
  • a communication method eg, long-term evolution (LTE) communication
  • the antenna module 730 or 750 according to an exemplary embodiment of the present invention has been shown and described as a structure including two antennas (eg, 851 and 853 in FIG. 8 or 755 and 757 in FIG. 7A ), but is limited thereto doesn't happen
  • the first antenna module 730 or the second antenna module 750 may include at least one antenna supporting the second communication method.
  • the first antenna module 730 and/or the second antenna module 750 is not limited thereto, and may be disposed in various positions.
  • the longitudinal direction of the third side surface 710c and the arrangement direction of the first array antenna AR1 are parallel at a position close to the third side surface 710c in the internal space 701 .
  • the longitudinal direction of the second side surface 710b and the arrangement direction of the second array antenna 751 are parallel at a position close to the second side surface 710b in the internal space 701 . can be arranged.
  • 9A is a front perspective view of an electronic device 900 illustrating a flat state or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9B is a plan view illustrating the front of the electronic device 900 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9C is a plan view illustrating a rear surface of the electronic device 900 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9D is a perspective view of an electronic device 900 illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 900 of FIGS. 9A to 9D may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 900 is a pair of housings 910 that are rotatably coupled to face each other and to be folded based on a hinge module (eg, the hinge module 940 of FIG. 9B ). , 920) (eg, a foldable housing).
  • the hinge module 940 may be disposed in the X-axis direction or the Y-axis direction.
  • two or more hinge modules 940 may be arranged to be folded in the same direction or in different directions.
  • the electronic device 900 may include a flexible display 970 (eg, a foldable display) disposed in an area formed by a pair of housings 910 and 920 .
  • the first housing 910 and the second housing 920 may be disposed on both sides about the folding axis (axis A), and may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (axis A). have.
  • the first housing 910 and the second housing 920 are in an unfolding state or an unfolding state, a folding state, or an intermediate state of the electronic device 900 . (Intermediate state), the angle or distance between each other may be different depending on whether the state is present.
  • the pair of housings 910 and 920 include a first housing 910 (eg, a first housing structure) coupled to the hinge module 940 and a second housing coupled to the hinge module 940 .
  • 920 eg, a second housing structure.
  • the first housing 910 is, in an unfolded state, a first surface 911 facing a first direction (eg, a front direction) (z-axis direction) and a direction opposite to the first surface 911 . It may include a second surface 912 facing a second direction (eg, a rear direction) (-z axis direction) toward the.
  • the second housing 920 in the opened state, has a third surface 921 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth surface 922 facing the second direction ( ⁇ z-axis direction). ) may be included.
  • the first surface 911 of the first housing 910 and the third surface 921 of the second housing 912 are substantially identical to the first electronic device 900 . It may be operated in such a way that the first surface 911 and the third surface 921 face each other in the folded state in the direction (z-axis direction).
  • the electronic device 900 in the unfolded state, has a second direction ( 912 ) of the first housing 910 and a fourth surface 922 of the second housing 920 are substantially the same.
  • the second surface 912 and the fourth surface 922 may be operated to face opposite directions.
  • the second surface 912 may face a first direction (z-axis direction)
  • the fourth surface 922 may face a second direction ( ⁇ z-axis direction).
  • in-folding method the electronic device 900 is in an unfolded state, the first surface 911 of the first housing 910 and the third surface 921 of the second housing 912 . ) may be oriented in substantially the same first direction (z-axis direction), and in the folded state, the first surface 911 and the third surface 921 may be operated to face opposite directions.
  • the first surface 911 may face a first direction (z-axis direction), and the third surface 922 may face a second direction ( ⁇ z-axis direction).
  • the electronic device 900 in the unfolded state, has a second direction ( 912 ) of the first housing 910 and a fourth surface 922 of the second housing 920 are substantially the same. -z-axis direction) and may be operated in such a way that the second surface 912 and the fourth surface 922 face each other in the folded state (eg, out-folding method).
  • the first housing 910 is coupled to a first side frame 913 and the first side frame 913 that at least partially form an exterior of the electronic device 900 , and the electronic device 900 .
  • a first back cover 914 forming at least a portion of the second side 912 of the
  • the first side frame 913 and the first rear cover 914 may be integrally formed.
  • the second housing 920 is coupled to the second side frame 923 and the second side frame 923 that at least partially form an exterior of the electronic device 900 , and the electronic device 900 . and a second back cover 924 forming at least a portion of the fourth side 922 of the .
  • the second side frame 923 and the second rear cover 924 may be integrally formed.
  • the pair of housings 910 and 920 is not limited to the illustrated shape and combination, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first side frame 913 and/or the second side frame 923 may be formed of a metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side frame 913 and/or the second side frame 923 are at least electrically segmented through at least one segmented portion 9161 , 9162 and/or 9261 , 9262 formed of a polymer. It may include one conductive portion 916 and/or 926 . For example, the at least one conductive portion 916 and/or 926 is electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 900 to operate in at least one band (eg, a second frequency band) designated by the antenna. (eg, UWB antenna).
  • a wireless communication circuit included in the electronic device 900 to operate in at least one band (eg, a second frequency band) designated by the antenna. (eg, UWB antenna).
  • the first back cover 914 and/or the second back cover 924 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer or metal (eg, aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) may be formed by at least one or a combination of at least two.
  • the flexible display 970 may be arranged to extend from the first surface 911 of the first housing 910 to at least a portion of the third surface 921 of the second housing 920 .
  • the electronic device 900 may include a first protective cover 915 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 910 .
  • the electronic device 900 may include a second protective cover 925 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 920 .
  • the first protective cover 915 and/or the second protective cover 925 may be formed of a metal, glass, ceramic, or polymer material.
  • the first protective cover 915 and/or the second protective cover 925 may be used as a decoration member.
  • the flexible display 970 may be positioned so that the edge of the flexible display 970 corresponding to the protective cap is protected through the protective cap 935 disposed in an area corresponding to the hinge module 940 . have. Accordingly, the edge of the flexible display 970 may be substantially protected from the outside.
  • the electronic device 900 supports the hinge module 940 , and is exposed to the outside when the electronic device 900 is in a folded state, and is exposed to the outside when in an unfolded state, in a first space (eg, a first space).
  • the inner space of the housing 910) and the second space (eg, the inner space of the second housing 920) may include a hinge housing 941 (eg, a hinge cover) disposed so that at least a portion is introduced.
  • the electronic device 900 may include a sub-display 931 disposed separately from the flexible display 970 .
  • the sub-display 931 is arranged to be visually exposed at least partially on the second surface 912 of the first housing 910 , so that, when in a folded state, the display function of the flexible display 970 is performed.
  • status information of the electronic device 900 may be displayed.
  • the sub-display 931 may be arranged to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 914 .
  • the sub-display 931 may be disposed on the fourth surface 922 of the second housing 920 .
  • the sub-display 931 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 924 .
  • the electronic device 900 includes a sound input device 903 (eg, a microphone), sound output devices 901 and 902 , a sensor module 904 , camera devices 905 and 908 , and a key input device. 906 or at least one of a connector port 907 .
  • an input device 903 eg, a microphone
  • 907 refers to a hole or shape formed in the first housing 910 or the second housing 920 , a substantial electronic component (eg, disposed inside the electronic device 900 ) that operates through the hole or shape. input device, sound output device, sensor module, or camera device).
  • some of the camera devices 905 and 908 may be arranged to be visually exposed through the flexible display 970 .
  • the first camera device 905 or the sensor module 904 may contact the external environment through an opening (eg, a through hole) at least partially formed in the flexible display 970 in the internal space of the electronic device 900 .
  • an opening eg, a through hole
  • some sensor modules 904 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 970 in the internal space of the electronic device 900 .
  • the opening of the area facing the sensor module of the flexible display 970 may not be necessary.
  • the electronic device 900 is disposed in a first space (eg, an internal space of the first housing 910 ) and/or a second space (eg, an internal space of the second housing 920 ). It may include a plurality of antenna modules 981 , 982 and/or 983 .
  • the electronic device 900 includes a first antenna module 981 disposed in a first area (eg, an upper area) of a first space (or a second space), a first side surface ( a second antenna module 982 disposed at 913C and/or a third antenna module 983 disposed at the second side surface 913b of the second space.
  • each of the antenna modules 981 , 982 and/or 983 may include an antenna array including a plurality of conductive patches for a first communication method and at least one antenna for a second communication method.
  • the electronic device 900 selects the antenna modules 981 , 982 and/or 983 to be used for estimating the location of the external device based on the state (eg, the unfolded state or the folded state) of the electronic device 900 . You can choose adaptively.
  • the electronic device 900 estimates the location of the external device, and the first antenna module 981 and the first antenna module 981 disposed in the first area (eg, the upper area)
  • the antennas of the second communication method included in the second antenna module 982 disposed on the side surface 913C may be used.
  • the electronic device 900 includes a first angle of the external device calculated based on a phase difference between antennas included in the first antenna module 981 at a first time point and a second antenna module 982 at a second time point.
  • a position (eg, a three-dimensional position) of the external device may be estimated based on the second angle of the external device calculated based on the phase difference between antennas included in the .
  • the electronic device 900 includes at least one conductive portion 916 and/or 926 and the second antenna module 982 to estimate the position of the external device when the electronic device 900 is in the folded state.
  • Antennas of the second communication method may be used.
  • the electronic device 900 includes a first angle of the external device calculated based on a phase difference between antennas included in the second antenna module 982 at a first time point and a second antenna module 982 at a second time point.
  • a position (eg, a three-dimensional position) of the external device may be estimated based on the second angle of the external device calculated based on the phase difference between any one antenna and the conductive part 916 and/or 926 included in have.
  • 10A and 10B are front perspective views of an electronic device 1000 illustrating a closed state and an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10C and 10D are rear perspective views of an electronic device 1000 illustrating a closed state and an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1000 of FIGS. 10A to 10D may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 1000 is at least partially movably coupled from a housing 1040 (eg, a side frame) and the housing 1040 , and includes at least a flexible display 1030 .
  • a housing 1040 eg, a side frame
  • the housing 1040 may include at least a flexible display 1030 .
  • the slide plate 1060 may include a bendable hinge rail coupled to an end thereof.
  • the hinge rail may be introduced into the inner space of the housing 1040 while supporting the flexible display 1030 .
  • the electronic device 1000 has a front surface 1010a (eg, a first surface) facing a first direction (eg, a Z-axis direction), and a second direction opposite to the first direction (eg, a Z-axis direction). ) facing a rear surface 1010b (eg, a second surface) and a side surface 1010c that surrounds the space between the front surface 1010a and the rear surface 1010b and is at least partially exposed to the outside.
  • a housing structure comprising: (1010).
  • the rear surface 1010b may be formed through the rear cover 1021 coupled to the housing 1040 .
  • the back cover 1021 is formed of a polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the rear surface 1010b may be integrally formed with the housing 1040 .
  • at least a portion of the side surface 1010c may be disposed to be exposed to the outside through the housing 1040 .
  • the housing 1040 includes a first side 1041 having a first length, a second side 1041 extending from the first side 1041 to a second length greater than the first length in a direction perpendicular to the first side 1041 ( 1042 , a third side 1043 extending substantially parallel to the first side 1041 from the second side 1042 and having a substantially first length, and a second side 1042 from the third side 1043 . and a fourth side 1044 extending substantially parallel to and having a substantially second length.
  • the slide plate 1060 supports the flexible display 1030 and is opened from the second side 1042 to the fourth side 1044 direction (eg, the X-axis direction), thereby allowing the flexible display to be opened.
  • the display area of the flexible display 1030 is reduced by extending the display area of the 1030 or closing the display area from the fourth side surface 1044 to the second side surface 1042 (eg -X-axis direction). can do it
  • the electronic device 1000 may include a first side cover 1040a and a second side cover 1040b for covering the first side 1041 and the third side 1043 .
  • at least a portion of the slide plate 1060 may be exposed or not exposed to the outside through the first side cover 1040a and the second side cover 1040b.
  • the slide plate 1060 is moved from the second side surface 1042 to the fourth side surface 1044 direction (eg, the X-axis direction), whereby the first side cover 1040a and the second side surface At least a portion may be exposed to the outside through the cover 1040b.
  • the slide plate 1060 is moved from the fourth side surface 1044 to the second side surface 1042 direction (eg -X-axis direction), whereby the first side cover 1040a and the second side cover 1040a and the second It may not be exposed to the outside through the side cover 1040b.
  • the electronic device 1000 may include a rollable type electronic device in which the area of the display screen of the flexible display 1030 is changed according to the movement of the slide plate 1060 from the housing 1040 . have.
  • the slide plate 1060 may be movably coupled in a sliding manner so that the slide plate 1060 is at least partially retracted or withdrawn from the housing 1040 .
  • the slide plate 1060 in the closed state, is at least partially retracted into the inner space of the housing 1040 , so that from the second side 1042 to the fourth side 1044 of the electronic device 1000 is It may include an operating state configured to have a first width w1.
  • the slide plate 1060 in the open state, is at least partially drawn out into the inner space of the housing 1040 so that the second side 1042 to the fourth side 1044 of the electronic device 1000 are and an operation state configured to have a second width w greater than the first width w1.
  • the slide plate 1060 may be operated through a user's manipulation. In some embodiments, the slide plate 1060 may be operated automatically through a drive mechanism disposed in the interior space of the housing 1040 . According to an embodiment, when the electronic device 1000 detects an event for opening/closing state transition of the electronic device 1000 through a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), the slide plate ( 1060) may be set to control the operation. In some embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device 1000 changes the display area of the flexible display 1030 according to an open state, a closed state, or an intermediate state of the slide plate 1060 . In response, the object may be displayed in various ways and controlled to run an application program.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the electronic device 1000 includes a sound input device 1003 (eg, a microphone), sound output devices 1006 and 1007 (eg, a speaker), sensor modules 1004 and 1017, and a camera module ( It may include at least one of 1005 and 1016 , a connector port 1008 , a key input device (not shown), or an indicator (not shown). In another embodiment, in the electronic device 1000, at least one of the above-described components may be omitted or other components may be additionally included.
  • a sound input device 1003 eg, a microphone
  • sound output devices 1006 and 1007 eg, a speaker
  • sensor modules 1004 and 1017 e.g., a camera module
  • a camera module It may include at least one of 1005 and 1016 , a connector port 1008 , a key input device (not shown), or an indicator (not shown).
  • at least one of the above-described components may be omitted or other components may be additionally included.
  • the electronic device 1000 may include a plurality of antenna modules 1081 , 1082 and/or 1083 .
  • the electronic device 1000 is disposed on a first antenna module 1081 disposed in a first area (eg, an upper area) of the inner space of the housing 1040 and a fourth side 1044 of the inner space. and a second antenna module 1082 disposed on the second antenna module 1082 and/or a third antenna module 1083 disposed on the second side 1042 of the interior space.
  • each of the antenna modules 1081 , 1082 or 1083 may include an antenna array including a plurality of conductive patches and at least one antenna of the second communication method.
  • the slide plate 1060 (eg, a side frame) may be at least partially formed of a conductive material (eg, a metal material).
  • a conductive material eg, a metal material
  • at least a portion of the slide plate 1060 corresponding to the third side 1043 and/or the fourth side 1044 may be formed of a conductive material, and electrically insulated through a non-conductive material. It may be divided into a plurality of conductive portions.
  • the plurality of conductive parts are electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed inside the electronic device 1000 to operate antennas in various frequency bands. can be used as
  • the conductive material may be divided into a plurality of conductive parts through a predetermined process (eg, insert injection or double injection) using a non-conductive material.
  • a predetermined process eg, insert injection or double injection
  • the conductive portions may be formed of conductive portions having various shapes and/or numbers by the non-conductive portions formed to at least partially cross through the non-conductive material, antenna modules 1081 corresponding to various frequency bands; 1082 and/or 1083).
  • the electronic device 1000 uses the antenna modules 1081 , 1082 and/or 1083 to be used for estimating the location of the external device based on a state (eg, an open state or a closed state) of the electronic device 1000 .
  • a state eg, an open state or a closed state
  • the electronic device 1000 estimates the location of the external device, the first antenna module 1081 and the fourth The antennas of the second communication method included in the second antenna module 1082 disposed on the side surface 1044 may be used.
  • the electronic device 1000 may have a first angle of the external device calculated based on a phase difference between antennas included in the first antenna module 1081 at a first time point and a second antenna module 1082 at a second time point.
  • a position (eg, a three-dimensional position) of the external device may be estimated based on the second angle of the external device calculated based on the phase difference between antennas included in the .
  • the electronic device 1000 estimates the position of the external device, and the conductive part of the slide plate 1060 and the second communication module included in the second antenna module 1082 .
  • types of antennas may be used.
  • the electronic device 1000 may have a first angle of the external device calculated based on a phase difference between antennas included in the second antenna module 1082 at a first time point and the second antenna module 1082 at a second time point.
  • the position (eg, a three-dimensional position) of the external device may be estimated based on the second angle of the external device calculated based on the phase difference between any one antenna included in the and the conductive part of the slide plate 1060 . .
  • the electronic device 1000 when the electronic device 1000 is in the closed state, the electronic device 1000 estimates the location of the external device, and the first antenna module 1081 and the second antenna module 1082 include the second antenna module 1082 .
  • Two communication type antennas can be used.
  • the electronic device 1000 when the electronic device 1000 is in an open state, the electronic device 1000 may use antennas of the second communication method included in the first antenna module 1081 and the third antenna module 1083 .
  • the electronic device 1100 of FIG. 11 is the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIG. 3A , the electronic device 900 of FIG. 9A , or the electronic device of FIG. 10A . It may be at least partially similar to 1000 or further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 1100 includes a processor 1110 , a first wireless communication circuit 1120 , a second wireless communication circuit 1130 , and/or a plurality of antenna modules 1140 . , 1142 and/or 1143).
  • the processor 1110 may be substantially the same as the processor 120 (eg, a communication processor) of FIG. 1 , or may be included in the processor 120 .
  • the first wireless communication circuit 1120 and/or the second wireless communication circuit 1130 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 , or may be included in the wireless communication module 192 .
  • the processor 1110 , the first wireless communication circuit 1120 , and/or the second wireless communication circuit 1130 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the processor 1110 may be electrically connected to the first wireless communication circuit 1120 and/or the second wireless communication circuit 1130 .
  • the processor 1110 may support wireless communication of the first communication method using the first wireless communication circuit 1120 and at least one antenna module 1140 , 1142 and/or 1143 .
  • the processor 1110 when transmitting using the first communication method, the processor 1110 generates a baseband signal for transmission to an external device (eg, the electronic device 104 or the server 108 of FIG. 1 ). can do.
  • the processor 1110 may convert the baseband signal into an intermediate frequency band signal and transmit it to the first wireless communication circuit 1120 .
  • the processor 1110 may convert a signal of an intermediate frequency band received from the first wireless communication circuit 1120 into a baseband signal and process it.
  • the processor 1110 transmits the second communication method to an external device (eg, in FIG. 1 ) through the second wireless communication circuit 1130 and at least two antenna modules 1140 , 1142 and/or 1143 .
  • the location of the electronic device 104 or the server 108 may be estimated.
  • the processor 1110 may include at least two antenna modules to be used for the second communication method based on whether the plurality of antenna modules 1140 , 1142 and/or 1143 are used for wireless communication of the first communication method. (1140, 1142 and/or 1143) may be selected. For example, when the processor 1110 performs wireless communication of the first communication method through the first antenna module 1140, the second antenna module 1142 and the third antenna module 1143 determine the positions of the external devices.
  • the processor 1110 may configure the at least two antenna modules 1140 and 1142 to be used in the second communication method based on a state (eg, a folded state, an unfolded state, an open state, or a closed state) of the electronic device 1100 . and/or 1143).
  • the processor 1110 may select at least two antenna modules 1140 , 1142 , and/or 1143 to be used for the second communication method based on a human body contact position with respect to the electronic device 1100 .
  • the processor 1110 determines that the human body is in contact with the rear surface of the electronic device 1100 (eg, the rear plate 311 of FIG.
  • the side surface of the electronic device 1100 (eg, the side surface of FIG. 3A )
  • At least two antenna modules 1140 , 1142 and/or 1143 disposed in 310C may be selected to be used for estimating the location of an external device.
  • the human body contact position with respect to the electronic device 1100 is sensor data acquired through a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) included in the electronic device 1100 or rotation of the electronic device 1100 . It may be determined based on orientation.
  • the processor 1110 may include at least two antenna modules 1140 to be used for the second communication method based on a rotation direction (eg, a landscape or a portrait direction) of the electronic device 1100 , 1142 and/or 1143) may be selected.
  • a rotation direction eg, a landscape or a portrait direction
  • the processor 1110 includes at least one antenna (eg, the first antenna 1161) among the antennas of the second communication method included in the at least two antenna modules 1140, 1142 and/or 1143.
  • a signal related to location estimation may be transmitted through the second antenna 1163).
  • the processor 1110 may estimate the distance to the external device based on a delay time of a signal received from the external device in response to a signal related to location estimation.
  • the processor 1110 receives from an external device through the first antenna 1161 and the second antenna 1163 of the first antenna module 1140 in response to the signal related to the position estimation transmitted at the first time point.
  • the first angle of the external device may be calculated based on the phase difference between the signals.
  • the first angle of the external device may be recognized as a two-dimensional position of the external device.
  • the processor 1110 may generate a phase difference of a signal received from an external device through antennas (not shown) included in the second antenna module 1142 in response to the signal related to the position estimation transmitted at the second time point. Based on the , the second angle of the external device may be calculated. The processor 1110 may estimate a three-dimensional position of the external device based on the first angle and the second angle.
  • the first wireless communication circuit 1120 may transmit/receive a signal to and from an external device through at least one network (eg, a 5G network).
  • the first wireless communication circuit 1120 may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) and a radio frequency front end (RFFE).
  • the RFIC converts a signal of an intermediate frequency band (or baseband) provided from the processor 1110 (eg, a communication processor) into a radio signal, or converts a radio signal received from the RFFE into an intermediate frequency band (or baseband) ) can be converted into a signal of
  • the RFFE may include processing for receiving or transmitting a signal via the antenna module 1140 , 1142 , or 1143 .
  • the RFFE may include a device for amplifying signal power or a device for removing noise.
  • the second wireless communication circuit 1130 may support the second communication method.
  • the second wireless communication circuit 1130 may transmit and/or receive data with an external device through the second communication method.
  • the second communication method may include an ultra wide band (UWB) communication method.
  • the second wireless communication circuit 1130 may start position measurement based on a signal related to the start of position estimation received from the processor 1110 .
  • the second wireless communication circuit 1130 may establish a communication channel with an external device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ) based on a signal related to the start of location estimation.
  • the second wireless communication circuit 1130 may transmit and/or receive data related to location estimation of the external device through a communication channel with the external device.
  • the location of the external device may include information related to the distance between the electronic device 1100 and the external device and/or the location of the external device with respect to the electronic device 1100 .
  • the plurality of antenna modules 1140 , 1142 , or 1143 may include an array antenna and at least one antenna supporting the second communication method.
  • the first antenna module 1140 includes an array antenna AR1 including a plurality of conductive patches 1151 , 1153 , 1155 and/or 1157 , and a plurality of antennas supporting the second communication method. (1161 and/or 1163).
  • the plurality of antenna modules 1140 , 1142 , or 1143 may be disposed in different regions in the internal space of the electronic device 1100 .
  • the first antenna module 1140 may be disposed adjacent to the fourth side surface (eg, the fourth side surface 710d of FIG.
  • the second antenna module 1142 may be disposed adjacent to the first side surface (eg, the first side surface 710a of FIG. 7A ) of the side member of the electronic device 1100 .
  • the third antenna module 1143 may be disposed adjacent to a third side surface (eg, the third side surface 710c of FIG. 7A ) of the side member of the electronic device 1100 .
  • the first antenna module 1140 may be disposed to be spaced apart within 2 cm from the fourth side surface (eg, the fourth side surface 710d of FIG. 7A ) of the side member of the electronic device 1100 .
  • the second antenna module 1142 may be disposed to be spaced apart within 2 cm from the first side surface of the side member of the electronic device 1100 (eg, the first side surface 710a of FIG. 7A ).
  • the third antenna module 1143 may be disposed to be spaced apart within 2 cm from the third side surface (eg, the third side surface 710c of FIG. 7A ) of the side member of the electronic device 1100 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIG. 3A , the electronic device 900 of FIG. 9A , and the electronic device of FIG. 10A ) (1000 or electronic device 1100 of FIG. 11 ) may include a housing (eg, housing 310 of FIG. 3A , first housing 910 or second housing 920 of FIG. 9A , or housing 920 of FIG. 10A ) 1040)) and a first antenna module disposed in a first area of the inner space of the housing (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 or 4A, the antenna module 500 of FIGS. 5A, 5B or 5C) ), the antenna module 600 of FIG.
  • a housing eg, housing 310 of FIG. 3A , first housing 910 or second housing 920 of FIG. 9A , or housing 920 of FIG. 10A
  • a first antenna module disposed in a first area of the inner space of the housing (eg, the third antenna module 2
  • a first board disposed in the inner space eg, the printed circuit board 410 of FIG. 4A , the printed circuit board 590 of FIGS. 5A, 5B or 5C, FIG. 6 ) of the first sub-board 620 or the printed circuit board 890 of FIG. 8
  • a first array antenna eg, the antenna 248 of FIG. 2
  • the first antenna 851 or the second antenna 853 of 8 or the first plan of FIG. 11 A first antenna module including a tena 1161 or a second antenna 1163 ) and a second antenna module (eg, the second antenna module of FIG.
  • FIG. 4A a second substrate disposed in the inner space (eg, FIG. 4A ) of the printed circuit board 410, the printed circuit board 590 of FIGS. 5A, 5B or 5C, or the second sub-board 670 of FIG.
  • the first communication method A second array antenna that supports 650)), and at least one second antenna (eg, the first antenna 551 or the second antenna 553 in FIG. 5A , in FIG. 5B ) disposed on the second substrate and supporting the second communication method.
  • a first wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • the RFIC 226 of FIG. 2 the RFIC 452 of FIG. 4A , the wireless communication circuit 595 of FIG. 5A , 5B or 5C , or 11 first radio communication circuit 1120
  • a second wireless communication circuit disposed in the interior space and configured to transmit and/or receive a wireless signal of the second communication method through the first antennas and/or the second antenna (eg, in FIG. 1 , the RFIC 226 of FIG. 2 , the RFIC 452 of FIG. 4A , the wireless communication circuit 595 of FIG. 5A , 5B or 5C , or the second wireless communication circuit of FIG.
  • the processor receives a first signal received through the first antennas at a first time point and at a second time point different from the first time point received through any one of the first antennas and the second antenna
  • the location of the external electronic device may be estimated based on the second signal.
  • the first substrate may have a first surface (eg, the first surface 491 of FIG. 4A , the first surface 591 of FIGS. 5A, 5B or 5C , or the first surface of FIG. 8 ). 1 side 891), and a second side facing in a direction opposite to the first side (eg, the second side 492 of FIG. 4A or the second side 592 of FIGS. 5A, 5B or 5C)
  • the first array antenna and the first antennas may be disposed in different areas on the first surface.
  • the second substrate may have a third surface (eg, the first surface 491 of FIG. 4A , the first surface 591 of FIGS. 5A, 5B or 5C , or the second surface of FIG. 8 ). 1 side 891), and a fourth side facing in a direction opposite to the third side (eg, the second side 492 of FIG. 4A or the second side 592 of FIGS. 5A, 5B or 5C).
  • the second array antenna and the second antenna may be disposed in different areas on the third surface.
  • the first substrate includes a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and the first array antenna is disposed on the first surface, and the The first antennas may be disposed inside the first substrate.
  • the second substrate includes a third surface and a fourth surface facing in a direction opposite to the third surface, and the second array antenna is disposed on the third surface, and the The second antenna may be disposed inside the second substrate.
  • the housing includes a first plate facing a first direction (eg, the front plate 302 of FIG. 3A ) and a second plate facing a second direction facing the opposite direction to the first plate ( (eg, the back plate 311 of FIG. 3B), and a side member surrounding the interior space between the first plate and the second plate (eg, the side member 318 of FIG.
  • the side member includes a first side of a first length, a second side facing in a direction opposite to the first side, a third side of a second length perpendicular to the first side and relatively longer than the first length, and and a fourth side surface facing in a direction opposite to the third side surface, wherein the first antenna module is arranged in a longitudinal direction of the first side and the first array antenna at a position close to the first side in the internal space
  • the direction may be parallel
  • the second antenna module may be disposed in a position close to the third side surface in the internal space so that a longitudinal direction of the third side surface and an arrangement direction of the second array antenna are parallel to each other.
  • the first antennas for receiving the first signal are disposed on a virtual first axis, and any one of the first antennas and the second antenna for receiving the second signal
  • the antenna may be disposed on a second virtual axis different from the first axis.
  • the first communication method may include new radio (NR) communication
  • the second communication method may include ultra wide band (UWB) communication.
  • NR new radio
  • UWB ultra wide band
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIG. 3A , the electronic device 900 of FIG. 9A , and the electronic device of FIG. 10A ) (1000 or electronic device 1100 of FIG. 11 ) may include a housing (eg, housing 310 of FIG. 3A , first housing 910 or second housing 920 of FIG. 9A , or housing 920 of FIG. 10A ) 1040)) and a first antenna module disposed in a first area of the inner space of the housing (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 or 4A, the antenna module of FIGS.
  • a housing eg, housing 310 of FIG. 3A , first housing 910 or second housing 920 of FIG. 9A , or housing 920 of FIG. 10A
  • a first antenna module disposed in a first area of the inner space of the housing (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 or 4A, the antenna module of FIGS.
  • the antenna module 600 of Figure 6 the first antenna module 730 of Figure 7a or Figure 7b, the first antenna module 981 of Figure 9c, the first antenna module 1081 of Figure 10c or Figure 11 of the first antenna module 1140), a first substrate disposed in the inner space (eg, the printed circuit board 410 of FIG. 4A , the printed circuit board 590 of FIGS. 5A, 5B or 5C, FIG. The first sub-board 620 of 6 or the printed circuit board 890 of FIG. 8 ) and a first array antenna (eg, the antenna 248 of FIG. 2 ) disposed on the first board and supporting the first communication method ), the antenna array 430 of FIG. 4A , the array antenna AR1 of FIGS.
  • a first substrate disposed in the inner space eg, the printed circuit board 410 of FIG. 4A , the printed circuit board 590 of FIGS. 5A, 5B or 5C, FIG.
  • the first sub-board 620 of 6 or the printed circuit board 890 of FIG. 8 and a
  • FIG. 11 Antenna AR1
  • FIG. 5A, 5B or 5C the first array antenna 630 of FIG. 6 , the array antenna AR1 of FIG. 8 , or the array of FIG. 11 .
  • Antenna AR1 and at least two first antennas (eg, the first antenna 551 or the second antenna 553 of FIG. 5A , which are disposed on the first substrate and support a second communication scheme), FIG.
  • Antenna 643, the first antenna 851 or the second antenna 853 of FIG. 8 or is a first antenna module including a first antenna 1161 or a second antenna 1163 of FIG.
  • a second antenna module eg, FIG. 2 or the third antenna module 246 of Figure 4a, the antenna module 500 of Figures 5a, 5b or 5c, the antenna module 600 of Figure 6, the second antenna module 750 of Figure 7a, Figure 7b a conductive portion 760 of the second antenna module 982 of FIG. 9C , the second antenna module 1082 of FIG. 10C , or the second antenna module 1142 of FIG. 11
  • the second being disposed in the interior space It is disposed on a board (eg, the printed circuit board 410 of FIG. 4A , the printed circuit board 590 of FIGS. 5A, 5B or 5C , or the second sub-board 670 of FIG.
  • a second array antenna supporting the first communication scheme eg, the antenna 248 of FIG. 2 , the antenna array 430 of FIG. 4A , the array antenna AR1 of FIGS. 5A, 5B or 5C , or FIG. 6
  • the second array antenna 650 e.g., the first antenna 551 or the second antenna of FIG. 5A
  • at least two second antennas eg, the first antenna 551 or the second antenna of FIG. 5A
  • the third antenna 561 or the fourth antenna 563 of FIG. 5B the fifth antenna 571 or the sixth antenna 573 of FIG. 5C , the array antenna AR1 , or the ninth antenna of FIG. 6 .
  • a first wireless communication circuit configured to transmit and/or receive (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 , the RFIC 226 of FIG. 2 , the RFIC 452 of FIG. 4A , the RFIC of FIG. 5A , 5B or 5C ) wireless communication circuit 595 or FIG. 11 of a first wireless communication circuit 1120) and a second radio disposed in the interior space and configured to transmit and/or receive a radio signal of the second communication method through the first antennas and/or second antennas
  • a communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • a second wireless communication circuit 1130 A second wireless communication circuit 1130), and a processor electrically connected to the first wireless communication circuit and the second wireless communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or 2, or the processor of FIG. 11 ) 1110)), wherein the processor is based on a first signal received through the first antennas at a first time point and a second signal received through the second antennas at a second time point different from the first time point
  • the location of the external electronic device may be estimated.
  • the first substrate may have a first surface (eg, the first surface 491 of FIG. 4A , the first surface 591 of FIGS. 5A, 5B or 5C , or the first surface of FIG. 8 ). 1 side 891), and a second side facing in a direction opposite to the first side (eg, the second side 492 of FIG. 4A or the second side 592 of FIGS. 5A, 5B or 5C)
  • the first array antenna and the first antennas may be disposed in different areas on the first surface.
  • the second substrate may have a third surface (eg, the first surface 491 of FIG. 4A , the first surface 591 of FIGS. 5A, 5B or 5C , or the second surface of FIG. 8 ). 1 side 891), and a fourth side facing in a direction opposite to the third side (eg, the second side 492 of FIG. 4A or the second side 592 of FIGS. 5A, 5B or 5C). and wherein the second array antenna and the second antennas may be disposed in different areas on the third surface.
  • the first substrate includes a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and the first array antenna is disposed on the first surface, and the The first antennas may be disposed inside the first substrate.
  • the second substrate includes a third surface and a fourth surface facing in a direction opposite to the third surface, and the second array antenna is disposed on the third surface, and the The second antennas may be disposed inside the second substrate.
  • the housing includes a first plate facing a first direction (eg, the front plate 302 of FIG. 3A ) and a second plate facing a second direction facing the opposite direction to the first plate ( (eg, the back plate 311 of FIG. 3B), and a side member surrounding the interior space between the first plate and the second plate (eg, the side member 318 of FIG.
  • the side member includes a first side of a first length, a second side facing in a direction opposite to the first side, a third side of a second length perpendicular to the first side and relatively longer than the first length, and and a fourth side surface facing in a direction opposite to the third side surface, wherein the first antenna module is arranged in a longitudinal direction of the first side and the first array antenna at a position close to the first side in the internal space
  • the direction may be parallel
  • the second antenna module may be disposed in a position close to the third side surface in the internal space so that a longitudinal direction of the third side surface and an arrangement direction of the second array antenna are parallel to each other.
  • the first antennas may be disposed on a first virtual axis
  • the second antennas may be disposed on a second virtual axis different from the first axis
  • the first communication method may include new radio (NR) communication
  • the second communication method may include ultra wide band (UWB) communication.
  • NR new radio
  • UWB ultra wide band
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIG. 3A , the electronic device 900 of FIG. 9A , and the electronic device of FIG. 10A ) (1000 or electronic device 1100 of FIG. 11 ) includes a housing (eg, conductive portion 760 of FIG. 7B , or conductive portion 916 or 926 of FIG. 9D ) that at least partially includes a conductive portion. : The housing 310 of FIG. 3A , the first housing 910 or the second housing 920 of FIG. 9A , or the housing 1040 of FIG. 10A ) and an antenna module disposed in the inner space of the housing (eg, FIG.
  • a substrate disposed in the inner space eg, the printing of FIG. 4A
  • an array antenna supporting the first communication method eg, the antenna 248 of FIG. 2 , the antenna array 430 of FIG. 4A , the array antenna AR1 of FIGS. 5A, 5B or 5C , the first of FIG. 6
  • the array antenna 630 , the array antenna AR1 of FIG. 8 or the array antenna AR1 of FIG. 11 and at least two antennas disposed on the substrate and supporting the second communication method (eg, FIG. 5A )
  • the seventh antenna 641 or the eighth antenna 643 of The antenna module including the first antenna 851 or the second antenna 853 or the first antenna 1161 or the second antenna 1163 of FIG. 11) is disposed in the interior space, and the first antenna is disposed through the array antenna.
  • a first wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a wireless signal of one communication method (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 , the RFIC 226 of FIG. 2 , the RFIC 452 of FIG. 4A , FIG. 5A ) , is disposed in the internal space with the wireless communication circuit 595 or the first wireless communication circuit 1120 of FIG. 11) of FIG.
  • a second wireless communication circuit configured to transmit and/or receive (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 , the RFIC 226 of FIG. 2 , the RFIC 452 of FIG. 4A , the RFIC of FIG. 5A , 5B or 5C )
  • the wireless communication circuit 595 or the second wireless communication circuit 1130 of FIG. 11 and a processor (eg, the processor of FIG. 1 or FIG. 2 ) electrically connected to the first wireless communication circuit and the second wireless communication circuit ( 120 , or the processor 1110 of FIG.
  • the processor includes a first signal received through the at least two antennas at a first time point and the at least one at a second time point different from the first time point
  • the location of the external electronic device may be estimated based on one of the two antennas and the second signal received through the conductive part.
  • the substrate may have a first side, such as the first side 491 of FIG. 4A, the first side 591 of FIG. 5A, 5B or 5C, or the first side ( 891)), and a second side facing in a direction opposite to the first side (eg, second side 492 of FIG. 4A or second side 592 of FIG. 5A, 5B or 5C);
  • the array antenna may be disposed in a first area of the first surface, and the at least two antennas may be disposed in a second area different from the first area on the first surface.
  • the substrate includes a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, wherein the array antenna is disposed on the first surface, and the at least two antennas They may be disposed inside the first substrate.
  • the at least two antennas for receiving the first signal are disposed on a first virtual axis, and one antenna and the at least two antennas for receiving the second signal
  • the conductive portion may be disposed on an imaginary second axis different from the first axis.
  • the electronic device of FIG. 12 includes the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIG. 3A , the electronic device 900 of FIG. 9A , the electronic device 1000 of FIG. 10A , or the electronic device of FIG. 11 . It may be the electronic device 1100 of
  • an electronic device performs an external device (eg, the electronic device of FIG. 1 ) in operation 1201 , according to various embodiments.
  • 104 or server 108 may detect the occurrence of an event for estimating the location.
  • the processor 1110 may determine that an event for location estimation has occurred.
  • the processor 1110 determines that an event for location estimation has occurred when the distance of the external device measured by a separate communication circuit (eg, Bluetooth or BLE (bluetooth low energy)) is within a specified distance. can do.
  • a separate communication circuit eg, Bluetooth or BLE (bluetooth low energy)
  • the processor 1110 may determine that an event for location estimation has occurred. have.
  • the distance measurement request may be received through a separate communication circuit (eg, Bluetooth or BLE).
  • a plurality of antenna modules are included in an electronic device (eg, the processor 120 or 1110 ). It is possible to identify a first antenna group including at least two antennas to be used for estimating the location of an external device among a plurality of antennas supporting the second communication scheme. At least one antenna module that transmits and/or receives data based on the first communication method among the modules 1140, 1142, and/or 1143 may be identified. An antenna module not used for communication (eg, the first antenna module 1140) may be selected.
  • the first antenna group includes an antenna module (eg, the first antenna module) not used for wireless communication based on the first communication method. It may include a first antenna 1161 and a second antenna 1163 disposed on a first virtual axis included in the antenna module 1140).
  • the processor 1110 includes at least one antenna module 1140 to be used for the second communication method based on a state (eg, a folded state, an unfolded state, an open state, or a closed state) of the electronic device 1100 ; 1142 or 1143) can be identified.
  • the first antenna group is a virtual first axis among antennas supporting the second communication method included in at least one antenna module 1140 , 1142 , or 1143 checked based on the state of the electronic device 1100 . It may include at least two antennas disposed on the .
  • the processor 1110 may identify one or more antenna modules 1140 , 1142 , or 1143 to be used for the second communication method based on the human body contact position with respect to the electronic device 1100 .
  • the first antenna group may be a virtual one of the antennas supporting the second communication method included in the at least one antenna module 1140 , 1142 , or 1143 checked based on the human body contact position with respect to the electronic device 1100 . It may include at least two antennas disposed on the first axis.
  • the human body contact position with respect to the electronic device 1100 is sensor data acquired through a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) included in the electronic device 1100 or rotation of the electronic device 1100 . It may be determined based on orientation.
  • the processor 1110 includes at least one antenna module 1140 , 1142 , or 1143 to be used in the second communication method based on a rotation direction (eg, a horizontal direction or a vertical direction) of the electronic device 1100 .
  • a rotation direction eg, a horizontal direction or a vertical direction
  • the first antenna group is a virtual first among antennas supporting the second communication method included in the at least one antenna module 1140 , 1142 , or 1143 checked based on the rotation direction of the electronic device 1100 . It may include at least two antennas disposed on the axis.
  • the electronic device may receive a first signal related to an external device through at least two antennas included in the first antenna group in operation 1205 .
  • the processor 1110 may transmit a signal related to location estimation to an external device through one of at least two antennas included in the first antenna group.
  • the processor 1110 may receive a signal related to location estimation to an external device through at least two antennas included in the first antenna group.
  • the processor 11110 may calculate the angle of the external device based on a phase difference between signals received through at least two antennas included in the first antenna group.
  • the angle of the external device may include information related to a direction in which the external device is positioned based on the location of the electronic device 1100 .
  • a plurality of antenna modules (eg, included in the antenna modules 1140 , 1142 and/or 1143 of FIG. 11 )
  • the processor 1110 may identify a second antenna group including at least two antennas to be used for estimating the location of an external device among a plurality of antennas supporting the second communication method. At least one antenna module to be used for the second communication method based on whether wireless communication is used based on the method, a state of the electronic device 1100 (eg, a folded state, an unfolded state, an open state, or a closed state) or a human body contact position 1140, 1142, or 1143.
  • the second antenna group includes a virtual first axis among antennas supporting the second communication method included in at least one antenna module 1140, 1142, or 1143. and at least two antennas disposed on a second virtual axis different from
  • the electronic device may receive a second signal related to an external device through at least two antennas included in the second antenna group in operation 1209 .
  • the processor 1110 may transmit a signal related to location estimation to an external device through any one of at least two antennas included in the second antenna group.
  • the processor 1110 may receive a signal related to location estimation to an external device through at least two antennas included in the second antenna group.
  • the processor 11110 may calculate the angle of the external device based on a phase difference between signals received through at least two antennas included in the second antenna group.
  • a phase difference between the first signal received through the first antenna group and the second signal received through the second antenna group may be estimated based on the phase difference of .
  • the processor 1110 is configured to provide a three-dimensional position of the external device based on the first angle of the external device calculated through the first antenna group and the second angle of the external device calculated through the second antenna group. can be estimated.
  • the first antenna group is connected to the first antenna 851 and the second antenna 853 included in the first antenna module 730 of FIG. 7A or the second antenna module 750 of FIG. 7A.
  • a third antenna 755 and a fourth antenna 757 may be included.
  • the second antenna group is included in the first antenna 851 (or the second antenna 853) and the second antenna module 750 included in the first antenna module 730 of FIG. 7A.
  • a third antenna 755 (or a fourth antenna 757 ) may be included.
  • the first antenna group may include a first antenna 851 and a second antenna 853 included in the first antenna module 730 of FIG. 7A .
  • the second antenna group may include a third antenna 755 and a fourth antenna 757 included in the second antenna module 750 .
  • the first antenna group may include a first antenna 851 and a second antenna 853 included in the first antenna module 730 of FIG. 7B .
  • the second antenna group includes the first antenna 851 (or the second antenna 853 ) included in the first antenna module 730 of FIG. 7A and the conductive portion 760 of the side member 710 . ) may be included.
  • the electronic device may identify the first antenna group and the second antenna group when the occurrence of the event for location estimation is detected.
  • the device eg, the processor 120 or 1110
  • the location of the external device may be estimated based on the second signal received through the .

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 안테나를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다. 전자 장치는 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 하우징과 상기 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 내부 공간에 배치되는 기판과 상기 기판에 배치되며, 제 1 통신 방식을 지원하는 어레이 안테나, 및 상기 기판에 배치되며, 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두 개의 안테나들을 포함하는 안테나 모듈과 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 어레이 안테나를 통해 상기 제 1 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 1 무선 통신 회로와 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 두 개의 안테나들을 통해 상기 제 2 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 2 무선 통신 회로, 및 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 적어도 두 개의 안테나들을 통해 수신한 제 1 신호와 상기 제 1 시점과 다른 제 2 시점에 상기 적어도 두 개의 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 도전성 부분을 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정할 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 약 1.8GHz, 약 3 GHz ~ 약 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 고주파(예: mmWave) 대역(예: 약 1.8GHz, 약 3 GHz ~ 약 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하기 때문에 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 배치 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 모듈 구조를 필요로 할 수 있다.
전자 장치는 UWB(ultra wide band) 기술을 이용하여 외부 장치와의 거리 또는 외부 장치의 위치를 추정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제 1 축 상에 배치되는 두 개의 UWB 안테나에 수신되는 신호의 위상 차를 이용하여 외부 장치와의 제 1 각도(예: 2차원의 위치)를 산출할 수 있다. 전자 장치는 제 1 축과 다른(another) 제 2 축 상에 배치되는 두 개의 UWB 안테나에 수신되는 신호의 위상 차를 이용하여 외부 장치와의 제 2 각도(예: 2차원의 위치)를 산출할 수 있다. 전자 장치는 제 1 축 상에 배치된 UWB 안테나들로 추정한 외부 장치의 제 1 각도 및 제 2 축 상에 배치된 UWB 안테나들로 추정한 외부 장치의 제 2 각도에 기반하여 외부 장치의 3차원적인 위치를 추정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 장치의 3차원적인 위치를 추정하기 위해서는 서로 다른 두 개의 축 상에 배치되는 다수 개의 UWB 안테나들을 필요로 할 수 있다.
전자 장치는 고주파(예: mmWave) 대역의 주파수를 이용한 무선 통신(예: 셀룰러 통신) 및 UWB 기술을 지원하는 경우, 무선 통신을 위한 다수 개의 안테나 모듈들에 추가적으로 UWB 기술을 위한 다수 개의 UWB 안테나들을 필요로 할 수 있다. 전자 장치는 제한된 크기의 내부 공간에 다수 개의 안테나 모듈들 및 다수 개의 UWB 안테나들을 배치하기 위한 방안을 필요로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 고주파 대역의 주파수의 무선 통신을 위한 다수 개의 안테나 모듈들 및 UWB 기술을 위한 다수 개의 UWB 안테나들을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과 상기 하우징의 내부 공간의 제 1 영역에 배치되는 제 1 안테나 모듈로서, 상기 내부 공간에 배치되는 제 1 기판과 상기 제 1 기판에 배치되며, 제 1 통신 방식을 지원하는 제 1 어레이 안테나, 및 상기 제 1 기판에 배치되며, 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두 개의 제 1 안테나들을 포함하는 제 1 안테나 모듈과 상기 내부 공간의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 배치되는 제 2 안테나 모듈로서, 상기 내부 공간에 배치되는 제 2 기판과 상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 1 통신 방식을 지원하는 제 2 어레이 안테나, 및 상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하는 제 2 안테나 모듈과 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 어레이 안테나 및/또는 상기 제 2 어레이 안테나를 통해 상기 제 1 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 1 무선 통신 회로와 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 안테나들 및/또는 제 2 안테나를 통해 상기 제 2 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 2 무선 통신 회로, 및 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 제 1 안테나들을 통해 수신한 제 1 신호와 상기 제 1 시점과 다른 제 2 시점에 상기 제 1 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 제 2 안테나를 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과 상기 하우징의 내부 공간의 제 1 영역에 배치되는 제 1 안테나 모듈로서, 상기 내부 공간에 배치되는 제 1 기판과 상기 제 1 기판에 배치되며, 제 1 통신 방식을 지원하는 제 1 어레이 안테나, 및 상기 제 1 기판에 배치되며, 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두 개의 제 1 안테나들을 포함하는 제 1 안테나 모듈과 상기 내부 공간의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 배치되는 제 2 안테나 모듈로서, 상기 내부 공간에 배치되는 제 2 기판과 상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 1 통신 방식을 지원하는 제 2 어레이 안테나, 및 상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두개의 제 2 안테나들을 포함하는 제 2 안테나 모듈과 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 어레이 안테나 및/또는 상기 제 2 어레이 안테나를 통해 상기 제 1 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 1 무선 통신 회로와 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 안테나들 및/또는 제 2 안테나들을 통해 상기 제 2 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 2 무선 통신 회로, 및 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 제 1 안테나들을 통해 수신한 제 1 신호와 상기 제 1 시점과 다른 제 2 시점에 상기 제 2 안테나들을 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 하우징과 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 내부 공간에 배치되는 기판과 상기 기판에 배치되며, 제 1 통신 방식을 지원하는 어레이 안테나, 및 상기 기판에 배치되며, 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두 개의 안테나들을 포함하는 안테나 모듈과 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 어레이 안테나를 통해 상기 제 1 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 1 무선 통신 회로와 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 두 개의 안테나들을 통해 상기 제 2 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 2 무선 통신 회로, 및 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 적어도 두 개의 안테나들을 통해 수신한 제 1 신호와 상기 제 1 시점과 다른 제 2 시점에 상기 적어도 두 개의 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 도전성 부분을 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에서 고주파 대역의 주파수의 무선 통신을 위한 어레이 안테나를 포함하는 안테나 모듈의 일부 영역에 외부 장치의 위치 추정과 관련된 적어도 하나의 안테나를 배치함으로써, 전자 장치의 내부 공간에 대한 배치 자유도가 확보될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내에서 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 사시도의 일예이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 사시도의 일예이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 사시도의 일예이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 다수 개의 어레이 안테나들을 포함하는 안테나 모듈의 구성도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈이 전자 장치에 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈이 전자 장치에 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 9d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 10c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 10d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 외부 장치의 위치 추정을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 외부 장치의 위치를 추정하기 위한 흐름도이다.
이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역 (예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294) (예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역 (예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294) (예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294) (예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 후면 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면 (또는 전면)(310A), 제 2 면 (또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간 (또는, 내부 공간)을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(302)는, 제 1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 후면 플레이트(311)는, 제 2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제 1 영역(310D)들 (또는 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제 1 영역(310D)들 (또는 제 2 영역(310E)들) 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(310A), 및 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 디스플레이(301)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 리세스 또는 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상이 포함될 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상이 포함될 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 제 1 영역(310D), 및/또는 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 3c는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(321), 제 1 지지부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(322), 디스플레이(323), 인쇄 회로 기판(324), 배터리(325), 제 2 지지부재(326)(예: 리어 케이스), 안테나(327), 및 후면 플레이트(328)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(3211), 또는 제 2 지지부재(326))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(3211)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(321)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3211)는, 일면에 디스플레이(323)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(324)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(324)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(325)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(325)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(324)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(325)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(327)는, 후면 플레이트(328)와 배터리(325) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(321) 및/또는 제 1 지지부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 4a의 (a)는, 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄 회로 기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 제 3 안테나 모듈(246)에 포함되는 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 제 3 안테나 모듈(246)에 포함되는 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄 회로 기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(410)은, 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 안테나(248))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 면(491)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄 회로 기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 제 3 RFIC(226))는, 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 영역(예: 제 1 면(491)의 반대쪽인 제 2 면(492))에 배치될 수 있다. RFIC(452)는, 안테나 어레이(430)를 통해 송신 및/또는 수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제 4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 일부 영역(예: 제 2 면(492))에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 인쇄 회로 기판(410)의 일부(예를 들어, 제 2 면(492))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 주 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)는 연결 부재를 통하여, 인쇄 회로 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제3 RFIC(226))는, 예를 들어, 제 1 연결부(solder bumps)(440-1) 및 제 2 연결부(440-2)를 통하여 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 또한, 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, RFIC(452)는 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈(500)의 사시도의 일예이다. 일 실시예에 따르면, 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 안테나 모듈(500)은 도 2, 도 4a 또는 도 4b의 제 3 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(500)은 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530 및/또는 540)를 포함하는 어레이 안테나(AR1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530 및/또는 540)은 인쇄 회로 기판(590)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(590)은 제 1 방향(①방향)을 향하는 제 1 면(591) 및 제 1 면(591)과 반대 방향(②방향)으로 향하는 제 2 면(592)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR1)는 인쇄 회로 기판(590)의 안테나 레이어(예: 도 4b의 안테나 레이어(411))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(590)의 제 2 면(592)에 배치되는 무선 통신 회로(595)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530 및/또는 540)은 무선 통신 회로(595)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 어레이 안테나(AR1)를 통해 약 1.8GHz 및/또는 3GHz ~ 100GHz 범위의 무선 주파수를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(595)는 어레이 안테나(AR1)를 통해 제 1 통신 방식의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일예로, 제 1 통신 방식은 5세대 이동 통신 방식(예: NR(new radio)) 및/또는 고주파(예: mmWave) 대역의 무선 통신 방식을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530 및/또는 540)은 인쇄 회로 기판(590)의 제 1 면(591) 또는 인쇄 회로 기판(590)의 내부에서 제 1 면(591)과 근접한 영역에 배치되는, 제 1 도전성 패치(510), 제 2 도전성 패치(520), 제 3 도전성 패치(530) 및/또는 제 4 도전성 패치(540)를 포함할 수 있다. 도전성 패치들(510, 520, 530 및/또는 540)은 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 도전성 패치들(510, 520, 530 및/또는 540)은 일정 간격으로 배치될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 의한 안테나 모듈(500)은 4개의 도전성 패치들(510, 520, 530 및 540)을 포함하는 어레이 안테나(AR1)에 대하여 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 모듈(500)은, 어레이 안테나(AR1)로서, 두 개 이상의 도전성 패치들(또는 안테나 엘리먼트들)을 포함할 수도 있다.
도 5a를 참조하면, 안테나 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(590)에서 어레이 안테나(AR1)와 이격되어 배치되는 제 2 통신 방식의 제 1 안테나(551) 및 제 2 안테나(553)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(551) 및 제 2 안테나(553)는 제 2 통신 방식에서 지원하는 제 2 주파수 대역의 한 파장 또는 1/2 파장의 길이 이내의 간격(예: d1(555))으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 주파수 대역은 약 3.735GHz ~ 약 4.8GHz, 약 6GHz ~ 약 7.2GHz 및/또는 약7.2GHz ~ 약 10.2GHz를 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 안테나(551) 및 제 2 안테나(553) 사이의 간격(d)는 제 2 주파수 대역이 약 8GHz인 경우, 약 8GHz의 한 파장 길이인 약 3.75cm 이내로 설정될 수 있다. 하지만, 제 1 안테나(551) 및 제 2 안테나(553) 사이의 간격(d)는 제 2 통신 방식에서 사용되는 제 2 주파수 대역에 기반하여 다르게 설정될 수 있다. 일예로, 제 2 통신 방식은 외부 장치의 위치 추정을 위한 통신으로 UWB(ultra wideband) 통신 방식을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(551) 및 제 2 안테나(553)는 동일한 방향(예: ③방향)을 향하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(551) 또는 제 2 안테나(553)는 제 2 통신 방식의 신호(예: UWB 신호)가 ①방향 및/또는 ③방향으로 방사되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(551) 및/또는 제 2 안테나(553)는 다이폴(dipole), 폴디드 다이폴(folded dipole), 루프(loop) 또는 폴디드 루프(folded loop)의 형태로 구성될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 의한 안테나 모듈(500)은 2개의 안테나들(551 및 553)을 포함하는 구조로 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 모듈(500)은 제 2 통신 방식을 지원하는 하나의 안테나 또는 세 개 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 안테나 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(590)에서 어레이 안테나(AR1)와 이격되어 서로 다른 방향(예: ④방향 또는 ⑤방향)을 향하도록 배치되는 제 2 통신 방식의 제 3 안테나(561) 및 제 4 안테나(563)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 안테나(561) 및 제 4 안테나(563)는 제 2 통신 방식에서 지원하는 제 2 주파수 대역의 한 파장 또는 1/2 파장의 길이 이내의 간격(예: d2(565))으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 안테나(561)는 제 2 통신 방식의 신호(예: UWB 신호)가 ①방향 및/또는 ④방향으로 방사되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 안테나(563)는 제 2 통신 방식의 신호(예: UWB 신호)가 ①방향 및/또는 ⑤ 방향으로 방사되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 안테나(561) 및/또는 제 4 안테나(563)는 다이폴, 폴디드 다이폴, 루프 또는 폴디드 루프의 형태로 구성될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 의한 안테나 모듈(500)은 2개의 안테나들(561 및 563)을 포함하는 구조로 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 모듈(500)은 제 2 통신 방식을 지원하는 하나의 안테나 또는 세 개 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 안테나 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(590)의 내부에 배치되는 제 2 통신 방식의 제 5 안테나(571) 및 제 6 안테나(573)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 안테나(571) 및 제 6 안테나(573)는 인쇄 회로 기판(590)의 제 1 면(591)과 제 2 면(592) 사이의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 안테나(571) 및 제 6 안테나(573)는 제 2 통신 방식에서 지원하는 제 2 주파수 대역의 한 파장의 길이 또는 1/2 파장의 길이 이내의 간격(예: d3(575))으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 안테나(571) 및 제 6 안테나(573)는 동일한 방향(예: ③방향)을 향하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 5 안테나(571) 또는 제 6 안테나(573)는 제 2 통신 방식의 신호(예: UWB 신호)가 ①방향, ②방향 및/또는 ③방향으로 방사되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 안테나(571) 및/또는 제 6 안테나(573)는 다이폴, 폴디드 다이폴, 루프 또는 폴디드 루프의 형태로 구성될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 의한 안테나 모듈(500)은 2개의 안테나들(571 및 573)을 포함하는 구조로 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 모듈(500)은 제 2 통신 방식을 지원하는 하나의 안테나 또는 세 개 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 다수 개의 어레이 안테나들을 포함하는 안테나 모듈의 구성도이다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 안테나 모듈(600)은 도 2, 도 4a 또는 도 4b의 제 3 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 안테나 모듈(600)은 복수의 도전성 패치들(631, 633, 635 및/또는 637)을 포함하는 제 1 어레이 안테나(AR1)(630) 및 복수의 도전성 패치들(651, 653, 655 및/또는 657)을 포함하는 제 2 어레이 안테나(AR2)(650)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 어레이 안테나(630)가 배치되는 제 1 서브 기판(620) 및 제 2 어레이 안테나(650)가 배치되는 제 2 서브 기판(670)과 전기적 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재는 RF(radio frequency) 동축 케이블(coaxial cable) 또는 연성 회로 기판(FRC; FPCB(flexible printed circuit board) type RF cable)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 서브 기판(620) 및/또는 제 2 서브 기판(670)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(610)은 경연성 회로 기판(rigid flexible printed circuit board)으로 구성되는 경우, 제 1 서브 기판(620) 및/또는 제 2 서브 기판(670)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 어레이 안테나(630)에 포함되는 복수의 도전성 패치들(631, 633, 635 및/또는 637)은 제 1 서브 기판(620)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 어레이 안테나(650)에 포함되는 복수의 도전성 패치들(651, 653, 655 및/또는 657)은 제 2 서브 기판(670)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 방향(①방향)을 향하는 제 1 면(611) 및 제 1 면(611)과 반대 방향(②방향)으로 향하는 제 2 면(612)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 인쇄 회로 기판(610)의 제 1 면(611) 또는 제 2 면(612)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 서브 기판(620)에 배치되는 복수의 도전성 패치들(631, 633, 635 및/또는 637) 및 제 2 서브 기판(670)에 배치되는 복수의 도전성 패치들(651, 653, 655 및/또는 657)은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로는 제 1 어레이 안테나(630) 및/또는 제 2 어레이 안테나(650)를 통해 제 1 주파수 대역(예: 약 1.8GHz 및/또는 3GHz ~ 100GHz) 의 무선 주파수를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(595)는 제 1 어레이 안테나(630) 및/또는 제 2 어레이 안테나(650)를 통해 제 1 통신 방식의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일예로, 제 1 통신 방식은 5세대 이동 통신 방식(예: NR(new radio)) 및/또는 고주파(예: mmWave) 대역의 통신 방식을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 어레이 안테나(630)에 포함되는 복수의 도전성 패치들(631, 633, 635 및/또는 637)은 제 1 서브 기판(620)의 일면 또는 제 1 서브 기판(620)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패치들(631, 633, 635 및/또는 637)은 일정 간격으로 배치될 수 있다. 일예로, 복수의 도전성 패치들(631, 633, 635 및/또는 637)은 실질적으로 동일한 구성(예: 크기, 모양, 두께 및/또는 재질)을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 어레이 안테나(650)에 포함되는 복수의 도전성 패치들(651, 653, 655 및/또는 657)은 제 2 서브 기판(670)의 일면 또는 제 2 서브 기판(670)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패치들(651, 653, 655 및/또는 657)은 일정 간격으로 배치될 수 있다. 일예로, 복수의 도전성 패치들(651, 653, 655 및/또는 657)은 실질적으로 동일한 구성(예: 크기, 모양, 두께 및/또는 재질)을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 서브 기판(620)은 제 1 어레이 안테나(630)와 이격되어 배치되는 제 2 통신 방식의 제 7 안테나(641) 및 제 8 안테나(643)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 7 안테나(641) 및 제 8 안테나(643)는 제 1 서브 기판(620) 내에서 제 2 통신 방식에서 지원하는 제 2 주파수 대역의 한 파장 또는 1/2 파장의 길이 이내의 간격(예: d4(645))으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 7 안테나(641) 및/또는 제 8 안테나(643)는 다이폴, 폴디드 다이폴, 루프 또는 폴디드 루프의 형태로 구성될 수 있다. 일예로, 제 2 통신 방식은 외부 장치의 위치 추정을 위한 통신으로 UWB 통신 방식을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 서브 기판(670)은 제 2 어레이 안테나(650)와 이격되어 배치되는 제 2 통신 방식의 제 9 안테나(661) 및 제 10 안테나(663)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 9 안테나(661) 및 제 10 안테나(663)는 제 2 서브 기판(670) 내에서 제 2 통신 방식에서 지원하는 제 2 주파수 대역의 한 파장 또는 1/2 파장의 길이 이내의 간격(예: d5(655))으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 9 안테나(661) 및/또는 제 10 안테나(663)는 다이폴, 폴디드 다이폴, 루프 또는 폴디드 루프의 형태로 구성될 수 있다. 일예로, 제 2 통신 방식은 외부 장치의 위치 추정을 위한 통신으로 UWB 통신 방식을 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈이 전자 장치(700)에 배치된 상태를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(700)는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101) 또는 도 3a의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치(700)의 일부 단면도이다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(700)는 전자 장치(700)에 의해 형성되는 내부 공간(701)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 인쇄회로기판(720), 제 1 안테나 모듈(730), 제 2 안테나 모듈(750) 및/또는 배터리(770)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)에 의해 형성되는 내부 공간(701)을 둘러싸는 측면 부재(710)는 제 1 측면(710a), 제 1 측면(710a)과 반대방향으로 향하는 제 2 측면(710b), 제 1 측면(710a) 및 제 2 측면(710b)과 수직하며 제 1 측면(710a)보다 상대적으로 긴 제 3 측면(710c) 및 제 3 측면(710c)과 반대방향으로 향하는 제 4 측면(710d)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(730)(예: 도 5a의 안테나 모듈(500))은 전자 장치(700)의 내부 공간(701)에서 제 1 어레이 안테나(AR1)(예: 도 8의 도전성 패치들(810, 820, 830 및/또는 840)) 및 제 2 통신 방식의 제 1 안테나(851) 및 제 2 안테나(853))이 측면 부재(710)(예: 도 3a의 측면(310C))의 일면(예: 제 4 측면(710d))과 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(730)은, 내부 공간(701)에서 제 4 측면(710d)과 가까운 위치에 제 4 측면(710d)의 길이 방향과 제 1 어레이 안테나(AR1)의 배열 방향이 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(730)은 인쇄 회로 기판(890)에 이격되어 배치되는 복수의 도전성 패치들(810, 820, 830 및/또는 840)를 포함하는 어레이 안테나(AR1)와 제 2 통신 방식의 제 1 안테나(851) 및 제 2 안테나(853)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 패치들(810, 820, 830, 840)은 제 4 측면(710d)이 향하는 방향(예: X 방향)으로 빔이 형성되도록 배치될 수 있다. 일예로, 복수의 도전성 패치들(810, 820, 830, 840)은 인쇄 회로 기판(890)의 제 1 면(891)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(851) 및/또는 제 2 안테나(853)는 제 4 측면(710d)이 향하는 방향(예: X 방향) 및/또는 전자 장치(700)의 후면 플레이트(예: 도 3b의 후면 플레이트(311))의 방향(예: 도 3a의 -Z 방향)으로 제 2 통신 방식의 신호(예: UWB 신호)가 방사되도록 배치될 수 있다. 일예로, 제 1 안테나(851) 및/또는 제 2 안테나(853)는 인쇄 회로 기판(890)의 제 1 면(891)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 안테나 모듈(750)(예: 도 5a의 안테나 모듈(500))은 전자 장치(700)의 내부 공간(701)에서 제 1 측면(710a)과 가까운 위치에 제 1 측면(710a)의 길이 방향과 제 2 어레이 안테나(751)의 배열 방향이 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 어레이 안테나(751)에 포함되는 복수의 도전성 패치들은 전자 장치(700)의 후면 플레이트(예: 도 3b의 후면 플레이트(311))의 방향(예: 도 3a의 -Z 방향)으로 빔이 형성되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 안테나(755) 및/또는 제 4 안테나(757)는 제 1 측면(710a))이 향하는 방향(예: Y 방향) 및/또는 전자 장치(700)의 후면 플레이트(예: 도 3b의 후면 플레이트(311))의 방향(예: 도 3a의 -Z 방향)으로 제 2 통신 방식의 신호(예: UWB 신호)가 방사되도록 배치될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(700)는 전자 장치(700)에 의해 형성되는 내부 공간(701)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 인쇄회로기판(720), 제 1 안테나 모듈(730) 및/또는 배터리(770)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(710)는 적어도 부분적으로 배치되는 도전성 부분(760)과 비도전성 부분(761 및 763)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(760)은 이격된 한 쌍의 비도전성 부분들(761 및 763)(예: 분절부)을 사이에 두고 단위 도전성 부분으로 형성됨으로써, 전자 장치(700)의 내부 공간(701)에 배치되는 무선 통신 회로에 의해 제 2 주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 제 2 통신 방식(예: UWB 통신)의 안테나로 동작할 수 있다. 다른 예를 들어, 측면 부재(710)의 도전성 부분(760)은 이격된 한 쌍의 비도전성 부분들(761 및 763)(예: 분절부)을 사이에 두고 단위 도전성 부분으로 형성됨으로써, 제 3 통신 방식(예: LTE(long-term evolution) 통신)의 안테나로 동작할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 의한 안테나 모듈(730 또는 750)은 2개의 안테나들(예: 도 8의 851 및 853 또는 도 7a의 755 및 757)을 포함하는 구조로 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 제 1 안테나 모듈(730) 또는 제 2 안테나 모듈(750)은 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 하나 이상의 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(730) 및/또는 제 2 안테나 모듈(750)은 이에 한정되지 않으며, 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 모듈(730)은 내부 공간(701)에서 제 3 측면(710c)과 가까운 위치에 제 3 측면(710c)의 길이 방향과 제 1 어레이 안테나(AR1)의 배열 방향이 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 모듈(750)은 내부 공간(701)에서 제 2 측면(710b)과 가까운 위치에 제 2 측면(710b)의 길이 방향과 제 2 어레이 안테나(751)의 배열 방향이 평행하게 배치될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치(900)의 전면 사시도이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치(900)의 전면을 도시한 평면도이다. 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치(900)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 9d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치(900)의 사시도이다. 일 실시예에 따르면, 도 9a 내지 도 9d의 전자 장치(900)는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 9a 내지 도 9d를 참고하면, 전자 장치(900)는 힌지 모듈(예: 도 9b의 힌지 모듈(940))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(910, 920)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(940)은 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(940)은 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 한 쌍의 하우징(910, 920)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(970)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(910)과 제 2 하우징(920)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 전자 장치(900)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(910, 920)은 힌지 모듈(940)과 결합되는 제 1 하우징(910)(예: 제 1 하우징 구조) 및 힌지 모듈(940)과 결합되는 제 2 하우징(920)(예: 제 2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(910)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제 1 면(911) 및 제 1 면(911)과 반대방향으로 향하는 제 2 방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제 2 면(912)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(920)은 펼침 상태에서, 제 1 방향(z 축 방향)을 향하는 제 3 면(921) 및 제 2 방향(- z 축 방향)을 향하는 제 4 면(922)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(910)의 제 1 면(911)과 제 2 하우징(912)의 제 3 면(921)이 실질적으로 동일한 제 1 방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제 1 면(911)과 제 3 면(921)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(910)의 제 2 면(912)과 제 2 하우징(920)의 제 4 면(922)이 실질적으로 동일한 제 2 방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제 2 면(912)과 제 4 면(922)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제 2 면(912)은 제 1 방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제 4 면(922)은 제 2 방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. (예: 인폴딩 방식) 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(910)의 제 1 면(911)과 제 2 하우징(912)의 제 3 면(921)이 실질적으로 동일한 제 1 방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제 1 면(911)과 제 3 면(921)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제 1 면(911)은 제 1 방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제 3 면(922)은 제 2 방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(910)의 제 2 면(912)과 제 2 하우징(920)의 제 4 면(922)이 실질적으로 동일한 제 2 방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제 2 면(912)과 제 4 면(922)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다.(예: 아웃 폴딩 방식)
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(910)은 적어도 부분적으로 전자 장치(900)의 외관을 형성하는 제 1 측면 프레임(913) 및 제 1 측면 프레임(913)과 결합되고, 전자 장치(900)의 제 2 면(912)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(914)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 측면 프레임(913) 및 제 1 후면 커버(914)는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(920)은 적어도 부분적으로 전자 장치(900)의 외관을 형성하는 제 2 측면 프레임(923) 및 제 2 측면 프레임(923)과 결합되고, 전자 장치(900)의 제 4 면(922)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(924)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 측면 프레임(923) 및 제 2 후면 커버(924)는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(910, 920)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 측면 프레임(913) 및/또는 제 2 측면 프레임(923)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 측면 프레임(913) 및/또는 제 2 측면 프레임(923)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(9161, 9162 및/또는 9261, 9262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(916 및/또는 926)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 부분(916 및/또는 926)은 전자 장치(900)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 제 2 주파수 대역)에서 동작하는 안테나(예: UWB 안테나)로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(914) 및/또는 제 2 후면 커버(924)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(970)는 제 1 하우징(910)의 제 1 면(911)으로부터 제 2 하우징(920)의 제 3 면(921)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제 1 하우징(910)의 가장자리를 따라 결합되는 제 1 보호 커버(915)(예: 제 1 보호 프레임 또는 제 1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제 2 하우징(920)의 가장자리를 따라 결합되는 제 2 보호 커버(925)(예: 제 2 보호 프레임 또는 제 2 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 보호 커버(915) 및/또는 제 2 보호 커버(925)는 금속, 유리, 세라믹 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 보호 커버(915) 및/또는 제 2 보호 커버(925)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(970)는 힌지 모듈(940)과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(935)을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(970)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(970)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 힌지 모듈(940)을 지지하고, 전자 장치(900)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태일 때, 제 1 공간(예: 제 1 하우징(910)의 내부 공간) 및 제 2 공간(예: 제 2 하우징(920)의 내부 공간)으로 적어도 일부가 인입되도록 배치되는 힌지 하우징(941)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 플렉서블 디스플레이(970)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(931)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(931)는 제 1 하우징(910)의 제 2 면(912)에 적어도 부분적으로 시각적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(970)의 표시 기능을 대체하여, 전자 장치(900)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(931)는 제 1 후면 커버(914)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(931)는 제 2 하우징(920)의 제 4 면(922)에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(931)는 제 2 후면 커버(924)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 음향 입력 장치(903)(예: 마이크), 음향 출력 장치(901, 902), 센서 모듈(904), 카메라 장치(905, 908), 키 입력 장치(906) 또는 커넥터 포트(907) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(903)(예: 마이크), 음향 출력 장치(901, 902), 센서 모듈(904), 카메라 장치(905, 908), 키 입력 장치(906) 또는 커넥터 포트(907)는 제 1 하우징(910) 또는 제 2 하우징(920)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(900)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(905, 908) 중 일부 카메라 장치(예: 제 1 카메라 장치(905)) 또는 센서 모듈(904)은 플렉서블 디스플레이(970)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제 1 카메라 장치(905) 또는 센서 모듈(904)은 전자 장치(900)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(970)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(904)은 전자 장치(900)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(970)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(970)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제 1 공간(예: 제 1하우징(910)의 내부 공간) 및/또는 제 2 공간(예: 제 2 하우징(920)의 내부 공간)에 배치되는 복수의 안테나 모듈들(981, 982 및/또는 983)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제 1 공간(또는 제 2 공간)의 제 1 영역(예: 상단 영역)에 배치되는 제 1 안테나 모듈(981), 제 1 공간의 제 1 측면(913C)에 배치되는 제 2 안테나 모듈(982) 및/또는 제 2 공간의 제 2 측면(913b)에 배치되는 제 3 안테나 모듈(983)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(981, 982 및/또는 983) 각각은 제 1 통신 방식을 위한 복수의 도전성 패치들을 포함하는 안테나 어레이 및 제 2 통신 방식을 위한 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 전자 장치(900)의 상태(예: 펼침 상태 또는 접힘 상태)에 기반하여 외부 장치의 위치 추정에 사용할 안테나 모듈(981, 982 및/또는 983)을 적응적으로 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)는 전자 장치(900)가 펼침 상태인 경우, 외부 장치의 위치를 추정하는데 제 1 영역(예: 상단 영역)에 배치되는 제 1 안테나 모듈(981) 및 제 1 측면(913C)에 배치되는 제 2 안테나 모듈(982)에 포함되는 제 2 통신 방식의 안테나들을 사용할 수 있다. 일예로, 전자 장치(900)는 제 1 시점에 제 1 안테나 모듈(981)에 포함되는 안테나들의 위상 차에 기반하여 산출한 외부 장치의 제 1 각도 및 제 2 시점에 제 2 안테나 모듈(982)에 포함되는 안테나들의 위상 차에 기반하여 산출한 외부 장치의 제 2 각도에 기반하여 외부 장치의 위치(예: 3차원적인 위치)를 추정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)는 전자 장치(900)가 접힘 상태인 경우, 외부 장치의 위치를 추정하는데 적어도 하나의 도전성 부분(916 및/또는 926) 및 제 2 안테나 모듈(982)에 포함되는 제 2 통신 방식의 안테나들을 사용할 수 있다. 일예로, 전자 장치(900)는 제 1 시점에 제 2 안테나 모듈(982)에 포함되는 안테나들의 위상 차에 기반하여 산출한 외부 장치의 제 1 각도 및 제 2 시점에 제 2 안테나 모듈(982)에 포함되는 어느 하나의 안테나와 도전성 부분(916 및/또는 926) 의 위상 차에 기반하여 산출한 외부 장치의 제 2 각도에 기반하여 외부 장치의 위치(예: 3차원적인 위치)를 추정할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치(1000)의 전면 사시도이다. 도 10c 및 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치(1000)의 후면 사시도이다. 일 실시예에 따르면, 도 10a 내지 도 10d의 전자 장치(1000)는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다
도 10a 내지 도 10d를 참고하면, 전자 장치(1000)는 하우징(housing)(1040)(예: 측면 프레임) 및 하우징(1040)으로부터 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되고, 플렉서블 디스플레이(1030)의 적어도 일부를 지지하는 슬라이드 플레이트(1060)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1060)는 단부에 결합되는 벤딩 가능한 힌지 레일을 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이드 플레이트(1060)가 하우징(1040)에서 슬라이딩 동작을 수행할 경우, 힌지 레일은 플렉서블 디스플레이(1030)를 지지하면서 하우징(1040)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 제 1 방향(예: Z 축 방향)을 향하는 전면(1010a)(예: 제 1 면), 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(- Z 축 방향)을 향하는 후면(1010b)(예: 제 2 면) 및 전면(1010a)과 후면(1010b) 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 외부로 노출되는 측면(1010c)을 포함하는 하우징 구조(housing structure)(1010)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면(1010b)은 하우징(1040)에 결합되는 후면 커버(1021)를 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 커버(1021)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면(1010b)은 하우징(1040)과 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 측면(1010c)의 적어도 일부는 하우징(1040)을 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1040)은 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(1041), 제 1 측면(1041)으로부터 수직한 방향으로 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 갖도록 연장되는 제 2 측면(1042), 제 2 측면(1042)으로부터 제 1 측면(1041)과 실질적으로 평행하게 연장되고 실질적으로 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(1043) 및 제 3 측면(1043)으로부터 제 2 측면(1042)과 실질적으로 평행하게 연장되고 실질적으로 제 2 길이를 갖는 제 4 측면(1044)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1060)는 플렉서블 디스플레이(1030)를 지지하고, 제 2 측면(1042)으로부터 제 4 측면(1044) 방향(예: X 축 방향)으로 개방(open)됨으로써 플렉서블 디스플레이(1030)의 표시 면적을 확장시키거나, 제 4 측면(1044)으로부터 제 2 측면(1042) 방향(예: - X 축 방향)으로 폐쇄(close)됨으로써, 플렉서블 디스플레이(1030)의 표시 면적을 축소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 제 1 측면(1041) 및 제 3 측면(1043)을 커버하기 위한 제 1 측면 커버(1040a) 및 제 2 측면 커버(1040b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1060)는 제 1 측면 커버(1040a) 및 제 2 측면 커버(1040b)를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되거나 또는 노출되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 플레이트(1060)는 개방 상태에서, 제 2 측면(1042)으로부터 제 4 측면(1044) 방향(예: X 축 방향)으로 이동됨으로써, 제 1 측면 커버(1040a) 및 제 2 측면 커버(1040b)를 통해 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 플레이트(1060)는 폐쇄 상태에서, 제 4 측면(1044)으로부터 제 2 측면(1042) 방향(예: - X 축 방향)으로 이동됨으로써, 제 1 측면 커버(1040a) 및 제 2 측면 커버(1040b)를 통해 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 하우징(1040)으로부터 슬라이드 플레이트(1060)의 이동에 따라 플렉서블 디스플레이(1030)의 표시 화면의 면적이 변경되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1060)는 하우징(1040)으로부터 적어도 부분적으로 인입되거나 인출되도록 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태는 슬라이드 플레이트(1060)가 하우징(1040)의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 인입되어, 전자 장치(1000)의 제 2 측면(1042)으로부터 제 4 측면(1044)까지가 제 1 폭(w1)을 갖도록 구성되는 동작 상태를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개방 상태는 슬라이드 플레이트(1060)가 하우징(1040)의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 인출되어, 전자 장치(1000)의 제 2 측면(1042)으로부터 제 4 측면(1044)까지가 제 1 폭(w1)보다 큰 제 2 폭(w)을 갖도록 구성되는 동작 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는, 개방 상태에서, 하우징(1040)의 내부에 인입되었던 힌지 레일이 전자 장치(1000)의 외부로 이동된 폭(w2)을 포함하는, 제 1 폭(w1)보다 큰 제 2 폭(w)을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1060)는 사용자의 조작을 통해 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 슬라이드 플레이트(1060)는 하우징(1040)의 내부 공간에 배치되는 구동 메카니즘을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(1000)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 슬라이드 플레이트(1060)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1000)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 슬라이드 플레이트(1060)의 개방 상태, 폐쇄 상태 또는 중간 상태에 따라, 변화된 플렉서블 디스플레이(1030)의 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 음향 입력 장치(1003)(예: 마이크), 음향 출력 장치(1006, 1007)(예: 스피커), 센서 모듈(1004, 1017), 카메라 모듈(1005, 1016), 커넥터 포트(1008), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(1000)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 다수 개의 안테나 모듈들(1081, 1082 및/또는 1083)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 하우징(1040)의 내부 공간의 제 1 영역(예: 상단 영역)에 배치되는 제 1 안테나 모듈(1081), 내부 공간의 제 4 측면(1044)에 배치되는 제 2 안테나 모듈(1082) 및/또는 내부 공간의 제 2 측면(1042)에 배치되는 제 3 안테나 모듈(1083)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1081, 1082 또는 1083) 각각은 복수의 도전성 패치들을 포함하는 안테나 어레이 및 제 2 통신 방식의 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1060)(예: 측면 프레임)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속 소재)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1060)는 적어도 제 3 측면(1043) 및/또는 제 4 측면(1044)에 대응되는 일부가 도전성 소재로 형성될 수 있으며, 비도전성 소재를 통해 전기적으로 절연된 복수의 도전성 부분들로 분할될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들은 전자 장치(1000)의 내부에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나들로 활용될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 도전성 소재는 비도전성 소재를 이용하여 소정의 공정(예: 인서트 사출 또는 이중 사출)을 통해 복수의 도전성 부분들로 분할될 수 있다. 예컨대, 도전성 부분들은 비도전성 소재를 통해 적어도 부분적으로 교차하도록 형성된 비도전성 부분들에 의해 다양한 형상 및/또는 개수를 갖는 도전성 부분들로 형성될 수 있으므로 다양한 주파수 대역에 대응하는 안테나 모듈들(1081, 1082 및/또는 1083)로 동작될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(1000)는 전자 장치(1000)의 상태(예: 개방 상태 또는 폐쇄 상태)에 기반하여 외부 장치의 위치 추정에 사용할 안테나 모듈(1081, 1082 및/또는 1083)을 적응적으로 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 전자 장치(1000)가 개방 상태인 경우, 외부 장치의 위치를 추정하는데 제 1 영역(예: 상단 영역)에 배치되는 제 1 안테나 모듈(1081) 및 제 4 측면(1044)에 배치되는 제 2 안테나 모듈(1082)에 포함되는 제 2 통신 방식의 안테나들을 사용할 수 있다. 일예로, 전자 장치(1000)는 제 1 시점에 제 1 안테나 모듈(1081)에 포함되는 안테나들의 위상 차에 기반하여 산출한 외부 장치의 제 1 각도 및 제 2 시점에 제 2 안테나 모듈(1082)에 포함되는 안테나들의 위상 차에 기반하여 산출한 외부 장치의 제 2 각도에 기반하여 외부 장치의 위치(예: 3차원적인 위치)를 추정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 전자 장치(1000)가 폐쇄 상태인 경우, 외부 장치의 위치를 추정하는데 슬라이드 플레이트(1060)의 도전성 부분 및 제 2 안테나 모듈(1082)에 포함되는 제 2 통신 방식의 안테나들을 사용할 수 있다. 일예로, 전자 장치(1000)는 제 1 시점에 제 2 안테나 모듈(1082)에 포함되는 안테나들의 위상 차에 기반하여 산출한 외부 장치의 제 1 각도 및 제 2 시점에 제 2 안테나 모듈(1082)에 포함되는 어느 하나의 안테나와 슬라이드 플레이트(1060)의 도전성 부분의 위상 차에 기반하여 산출한 외부 장치의 제 2 각도에 기반하여 외부 장치의 위치(예: 3차원적인 위치)를 추정할 수 있다.
다른 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 전자 장치(1000)가 폐쇄 상태인 경우, 외부 장치의 위치를 추정하는데 제 1 안테나 모듈(1081) 및 제 2 안테나 모듈(1082)에 포함되는 제 2 통신 방식의 안테나들을 사용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 전자 장치(1000)가 개방 상태인 경우, 제 1 안테나 모듈(1081) 및 제 3 안테나 모듈(1083)에 포함되는 제 2 통신 방식의 안테나들을 사용할 수도 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 외부 장치의 위치 추정을 위한 전자 장치(1100)의 블록도이다. 일 실시예에 따르면, 도 11의 전자 장치(1100)는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300), 도 9a의 전자 장치(900) 또는 도 10a의 전자 장치(1000)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(1100)는 프로세서(1110), 제 1 무선 통신 회로(1120), 제 2 무선 통신 회로(1130) 및/또는 다수 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 도 1의 프로세서(120)(예: 커뮤니케이션 프로세서)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(1120) 및/또는 제 2 무선 통신 회로(1130)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)와 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110), 제 1 무선 통신 회로(1120) 및/또는 제 2 무선 통신 회로(1130)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(1110)는 제 1 무선 통신 회로(1120) 및/또는 제 2 무선 통신 회로(1130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 제 1 무선 통신 회로(1120) 및 적어도 하나의 안테나 모듈(1140, 1142 및/또는 1143)을 이용한 제 1 통신 방식의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 제 1 통신 방식을 이용한 송신 시에, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 서버(108))로 전송하기 위한 기저대역(baseband) 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(1110)는 기저대역 신호를 중간 주파수 대역의 신호로 변환하여 제 1 무선 통신 회로(1120)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 제 1 통신 방식을 이용한 수신 시에, 제 1 무선 통신 회로(1120)로부터 수신한 중간 주파수 대역의 신호를 기저대역(baseband) 신호로 변환하여 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 제 2 무선 통신 회로(1130) 및 적어도 두 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)을 통해 제 2 통신 방식을 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 서버(108))의 위치를 추정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 다수 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)의 제 1 통신 방식의 무선 통신에 사용되는지 여부에 기반하여 제 2 통신 방식에 사용할 적어도 두 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)을 선택할 수 있다. 일예로, 프로세서(1110)는 제 1 안테나 모듈(1140)을 통해 제 1 통신 방식의 무선 통신을 수행하는 경우, 제 2 안테나 모듈(1142) 및 제 3 안테나 모듈(1143)을 외부 장치의 위치를 추정하는데 사용하는 것으로 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 전자 장치(1100)의 상태(예: 접힘 상태, 펼침 상태, 개방 상태 또는 폐쇄 상태)에 기반하여 제 2 통신 방식에 사용할 적어도 두 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 전자 장치(1100)에 대한 인체 접촉 위치에 기반하여 제 2 통신 방식에 사용할 적어도 두 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)을 선택할 수 있다. 일예로, 프로세서(1110)는 전자 장치(1100)의 후면(예: 도 3a의 후면 플레이트(311))에 인체가 접촉된 것으로 판단한 경우, 전자 장치(1100)의 측면(예: 도 3a의 측면(310C))에 배치된 적어도 두 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)을 외부 장치의 위치를 추정하는데 사용하는 것으로 선택할 수 있다. 일예로, 전자 장치(1100)에 대한 인체 접촉 위치는 전자 장치(1100)에 포함되는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 획득한 센서 데이터 또는 전자 장치(1100)의 회전 방향(orientation)에 기반하여 판단될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 전자 장치(1100)의 회전 방향(예: 가로 방향(landscape) 또는 세로 방향(portrait))에 기반하여 제 2 통신 방식에 사용할 적어도 두 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)을 선택할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 적어도 두 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)에 포함되는 제 2 통신 방식의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나(예: 제 1 안테나 (1161) 또는 제 2 안테나(1163))를 통해 위치 추정과 관련된 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 위치 추정과 관련된 신호의 응답으로 외부 장치로부터 수신되는 신호의 지연 시간에 기반하여 외부 장치와의 거리를 추정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 제 1 시점에 전송된 위치 추정과 관련된 신호의 응답으로 제 1 안테나 모듈(1140)의 제 1 안테나 (1161) 및 제 2 안테나(1163)를 통해 외부 장치로부터 수신되는 신호의 위상 차에 기반하여 외부 장치의 제 1 각도를 산출할 수 있다. 일예로, 외부 장치의 제 1 각도는 외부 장치의 2차원적인 위치로 인식될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1110)는 제 2 시점에 전송된 위치 추정과 관련된 신호의 응답으로 제 2 안테나 모듈(1142)에 포함되는 안테나들(미도시)을 통해 외부 장치로부터 수신되는 신호의 위상 차에 기반하여 외부 장치의 제 2 각도를 산출할 수 있다. 프로세서(1110)는 외부 장치의 제 1 각도 및 제 2 각도에 기반하여 외부 장치의 3차원적인 위치를 추정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1120)는 적어도 하나의 네트워크(예: 5G 네트워크)를 통해 외부 장치와 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1120)는 RFIC(radio frequency integrated circuit) 및 RFFE(radio frequency front end)를 포함할 수 있다. 예를 들어, RFIC는 프로세서(1110)(예: 커뮤니케이션 프로세서)로부터 제공받은 중간 주파수 대역(또는 기저대역)의 신호를 라디오 신호로 변환하거나, RFFE로부터 제공받은 라디오 신호를 중간 주파수 대역(또는 기저대역)의 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, RFFE는 안테나 모듈(1140, 1142 또는 1143)을 통해 신호를 수신하거나 송신하기 위한 처리를 포함할 수 있다. 일예로, RFFE는 신호의 전력을 증폭하기 위한 소자 또는 잡음을 제거하기 위한 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(1130)는 제 2 통신 방식을 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(1130) 는 제 2 통신 방식을 통해 외부 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일예로, 제 2 통신 방식은 UWB(ultra wide band) 통신 방식을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(1130)는 프로세서(1110)로부터 수신한 위치 추정의 시작과 관련된 신호에 기반하여 위치 측정을 시작할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(1130)는 위치 추정의 시작과 관련된 신호에 기반하여 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와의 통신 채널을 수립할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(1130)는 외부 장치와의 통신 채널을 통해 외부 장치의 위치 추정과 관련된 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일예로, 외부 장치의 위치는 전자 장치(1100)와 외부 장치 사이의 거리 및/또는 전자 장치(1100)에 대비한 외부 장치의 위치와 관련된 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 다수 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 또는 1143) 은 어레이 안테나 및 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(1140)은 복수의 도전성 패치들(1151, 1153, 1155 및/또는 1157)를 포함하는 어레이 안테나(AR1) 및 제 2 통신 방식을 지원하는 복수의 안테나들(1161 및/또는 1163)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다수 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 또는 1143)은 전자 장치(1100)의 내부 공간에서 서로 다른 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 모듈(1140)은 전자 장치(1100)의 측면 부재의 제 4 측면(예: 도 7a의 제 4 측면(710d))에 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 모듈(1142)은 전자 장치(1100)의 측면 부재의 제 1 측면(예: 도 7a의 제 1 측면(710a))에 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 모듈(1143)은 전자 장치(1100)의 측면 부재의 제 3 측면(예: 도 7a의 제 3 측면(710c))에 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 모듈(1140)은 전자 장치(1100)의 측면 부재의 제 4 측면(예: 도 7a의 제 4 측면(710d))에 2cm이내로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 모듈(1142)은 전자 장치(1100)의 측면 부재의 제 1 측면(예: 도 7a의 제 1 측면(710a))에 2cm이내로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 모듈(1143)은 전자 장치(1100)의 측면 부재의 제 3 측면(예: 도 7a의 제 3 측면(710c))에 2cm이내로 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300), 도 9a의 전자 장치(900), 도 10a의 전자 장치(1000) 또는 도 11의 전자 장치(1100))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(310), 도 9a의 제 1 하우징(910) 또는 제 2 하우징(920), 또는 도 10a의 하우징(1040))과 상기 하우징의 내부 공간의 제 1 영역에 배치되는 제 1 안테나 모듈(예: 도 2 또는 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 안테나 모듈(500), 도 6의 안테나 모듈(600), 도 7a 또는 도 7b의 제 1 안테나 모듈(730), 도 9c의 제 1 안테나 모듈(981), 도 10c의 제 1 안테나 모듈(1081) 또는 도 11의 제 1 안테나 모듈(1140))로서, 상기 내부 공간에 배치되는 제 1 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(410), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 인쇄 회로 기판(590), 도 6의 제 1 서브 기판(620), 또는 도 8의 인쇄 회로 기판(890))과 상기 제 1 기판에 배치되며, 제 1 통신 방식을 지원하는 제 1 어레이 안테나(예: 도 2의 안테나(248), 도 4a의 안테나 어레이(430), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 어레이 안테나(AR1), 도 6의 제 1 어레이 안테나(630), 도 8의 어레이 안테나(AR1) 또는 도 11의 어레이 안테나(AR1)), 및 상기 제 1 기판에 배치되며, 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두 개의 제 1 안테나들(예: 도 5a의 제 1 안테나(551) 또는 제 2 안테나(553), 도 5b의 제 3 안테나(561) 또는 제 4 안테나(563), 도 5c의 제 5 안테나(571) 또는 제 6 안테나(573), 도 6의 제 7 안테나(641) 또는 제 8 안테나(643), 도 8의 제 1 안테나(851) 또는 제 2 안테나(853) 또는 도 11의 제 1 안테나(1161) 또는 제 2 안테나(1163))을 포함하는 제 1 안테나 모듈과 상기 내부 공간의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 배치되는 제 2 안테나 모듈(예: 도 2 또는 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 안테나 모듈(500), 도 6의 안테나 모듈(600), 도 7a의 제 2 안테나 모듈(750), 도 7b의 도전성 부분(760), 도 9c의 제 2 안테나 모듈(982), 도 10c의 제 2 안테나 모듈(1082) 또는 도 11의 제 2 안테나 모듈(1142))로서, 상기 내부 공간에 배치되는 제 2 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(410), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 인쇄 회로 기판(590), 또는 도 6의 제 2 서브 기판(670))과 상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 1 통신 방식을 지원하는 제 2 어레이 안테나(예: 도 2의 안테나(248), 도 4a의 안테나 어레이(430), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 어레이 안테나(AR1) 또는 도 6의 제 2 어레이 안테나(650)), 및 상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 하나의 제 2 안테나(예: 도 5a의 제 1 안테나(551) 또는 제 2 안테나(553), 도 5b의 제 3 안테나(561) 또는 제 4 안테나(563), 도 5c의 제 5 안테나(571) 또는 제 6 안테나(573)어레이 안테나(AR1), 또는 도 6의 제 9 안테나(661) 또는 제 10 안테나(663))를 포함하는 제 2 안테나 모듈과 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 어레이 안테나 및/또는 상기 제 2 어레이 안테나를 통해 상기 제 1 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 1 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 2의 RFIC(226), 도 4a의 RFIC(452), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 무선 통신 회로(595) 또는 도 11의 제 1 무선 통신 회로(1120))와 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 안테나들 및/또는 제 2 안테나를 통해 상기 제 2 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 2 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 2의 RFIC(226), 도 4a의 RFIC(452), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 무선 통신 회로(595) 또는 도 11의 제 2 무선 통신 회로(1130)), 및 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120), 또는 도 11의 프로세서(1110))를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 제 1 안테나들을 통해 수신한 제 1 신호와 상기 제 1 시점과 다른 제 2 시점에 상기 제 1 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 제 2 안테나를 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기판은, 제 1 면(예: 도 4a의 제 1 면(491), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 1 면(591), 또는 도 8의 제 1 면(891)), 및 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4a의 제 2 면(492) 또는 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 2 면(592))을 포함하고, 상기 제 1 어레이 안테나 및 상기 제 1 안테나들은, 상기 제 1 면에서 서로 다른 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판은, 제 3 면(예: 도 4a의 제 1 면(491), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 1 면(591), 또는 도 8의 제 1 면(891)), 및 상기 제 3 면과 반대 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 4a의 제 2 면(492) 또는 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 2 면(592))을 포함하고, 상기 제 2 어레이 안테나 및 상기 제 2 안테나는, 상기 제 3 면에서 서로 다른 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기판은, 제 1 면, 및 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 어레이 안테나는, 상기 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 안테나들은, 상기 제 1 기판의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판은, 제 3 면, 및 상기 제 3 면과 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하고, 상기 제 2 어레이 안테나는, 상기 제 3 면에 배치되고, 상기 제 2 안테나는, 상기 제 2 기판의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트(예: 도 3a의 전면 플레이트(302))와 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)), 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3a 또는 도 3b의 측면 부재(318))를 포함하고, 상기 측면 부재는, 제 1 길이의 제 1 측면, 상기 제 1 측면과 반대방향으로 향하는 제 2 측면, 상기 제 1 측면과 수직하며 상기 제 1 길이보다 상대적으로 긴 제 2 길이의 제 3 측면 및 상기 제 3 측면과 반대방향으로 향하는 제 4 측면을 포함하고, 상기 제 1 안테나 모듈은, 상기 내부 공간에서 상기 제 1 측면과 가까운 위치에 상기 제 1 측면의 길이 방향과 상기 제 1 어레이 안테나의 배열 방향이 평행하게 배치되고, 상기 제 2 안테나 모듈은, 상기 내부 공간에서 상기 제 3 측면과 가까운 위치에 상기 제 3 측면의 길이 방향과 상기 제 2 어레이 안테나의 배열 방향이 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 신호를 수신하는 상기 제 1 안테나들은, 가상의 제 1 축에 배치되고, 상기 제 2 신호를 수신하는 상기 제 1 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 제 2 안테나는, 상기 제 1 축과 다른 가상의 제 2 축에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 통신 방식은, NR(new radio) 통신을 포함하고, 상기 제 2 통신 방식은, UWB(ultra wide band) 통신을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300), 도 9a의 전자 장치(900), 도 10a의 전자 장치(1000) 또는 도 11의 전자 장치(1100))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(310), 도 9a의 제 1 하우징(910) 또는 제 2 하우징(920), 또는 도 10a의 하우징(1040))과, 상기 하우징의 내부 공간의 제 1 영역에 배치되는 제 1 안테나 모듈(예: 도 2 또는 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 안테나 모듈(500), 도 6의 안테나 모듈(600), 도 7a 또는 도 7b의 제 1 안테나 모듈(730), 도 9c의 제 1 안테나 모듈(981), 도 10c의 제 1 안테나 모듈(1081) 또는 도 11의 제 1 안테나 모듈(1140))로서, 상기 내부 공간에 배치되는 제 1 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(410), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 인쇄 회로 기판(590), 도 6의 제 1 서브 기판(620), 또는 도 8의 인쇄 회로 기판(890))과 상기 제 1 기판에 배치되며, 제 1 통신 방식을 지원하는 제 1 어레이 안테나(예: 도 2의 안테나(248), 도 4a의 안테나 어레이(430), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 어레이 안테나(AR1), 도 6의 제 1 어레이 안테나(630), 도 8의 어레이 안테나(AR1) 또는 도 11의 어레이 안테나(AR1)), 및 상기 제 1 기판에 배치되며, 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두 개의 제 1 안테나들(예: 도 5a의 제 1 안테나(551) 또는 제 2 안테나(553), 도 5b의 제 3 안테나(561) 또는 제 4 안테나(563), 도 5c의 제 5 안테나(571) 또는 제 6 안테나(573)어레이 안테나(AR1), 도 6의 제 7 안테나(641) 또는 제 8 안테나(643), 도 8의 제 1 안테나(851) 또는 제 2 안테나(853) 또는 도 11의 제 1 안테나(1161) 또는 제 2 안테나(1163))을 포함하는 제 1 안테나 모듈과 상기 내부 공간의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 배치되는 제 2 안테나 모듈(예: 도 2 또는 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 안테나 모듈(500), 도 6의 안테나 모듈(600), 도 7a의 제 2 안테나 모듈(750), 도 7b의 도전성 부분(760), 도 9c의 제 2 안테나 모듈(982), 도 10c의 제 2 안테나 모듈(1082) 또는 도 11의 제 2 안테나 모듈(1142))로서, 상기 내부 공간에 배치되는 제 2 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(410), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 인쇄 회로 기판(590), 또는 도 6의 제 2 서브 기판(670))과 상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 1 통신 방식을 지원하는 제 2 어레이 안테나(예: 도 2의 안테나(248), 도 4a의 안테나 어레이(430), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 어레이 안테나(AR1) 또는 도 6의 제 2 어레이 안테나(650)), 및 상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두개의 제 2 안테나들(예: 도 5a의 제 1 안테나(551) 또는 제 2 안테나(553), 도 5b의 제 3 안테나(561) 또는 제 4 안테나(563), 도 5c의 제 5 안테나(571) 또는 제 6 안테나(573)어레이 안테나(AR1), 또는 도 6의 제 9 안테나(661) 또는 제 10 안테나(663))을 포함하는 제 2 안테나 모듈과 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 어레이 안테나 및/또는 상기 제 2 어레이 안테나를 통해 상기 제 1 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 1 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 2의 RFIC(226), 도 4a의 RFIC(452), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 무선 통신 회로(595) 또는 도 11의 제 1 무선 통신 회로(1120))와 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 안테나들 및/또는 제 2 안테나들을 통해 상기 제 2 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 2 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 2의 RFIC(226), 도 4a의 RFIC(452), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 무선 통신 회로(595) 또는 도 11의 제 2 무선 통신 회로(1130)), 및 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120), 또는 도 11의 프로세서(1110))를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 제 1 안테나들을 통해 수신한 제 1 신호와 상기 제 1 시점과 다른 제 2 시점에 상기 제 2 안테나들을 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기판은, 제 1 면(예: 도 4a의 제 1 면(491), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 1 면(591), 또는 도 8의 제 1 면(891)), 및 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4a의 제 2 면(492) 또는 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 2 면(592))을 포함하고, 상기 제 1 어레이 안테나 및 상기 제 1 안테나들은, 상기 제 1 면에서 서로 다른 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판은, 제 3 면(예: 도 4a의 제 1 면(491), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 1 면(591), 또는 도 8의 제 1 면(891)), 및 상기 제 3 면과 반대 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 4a의 제 2 면(492) 또는 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 2 면(592))을 포함하고, 상기 제 2 어레이 안테나 및 상기 제 2 안테나들은, 상기 제 3 면에서 서로 다른 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기판은, 제 1 면, 및 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 어레이 안테나는, 상기 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 안테나들은, 상기 제 1 기판의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판은, 제 3 면, 및 상기 제 3 면과 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하고, 상기 제 2 어레이 안테나는, 상기 제 3 면에 배치되고, 상기 제 2 안테나들은, 상기 제 2 기판의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트(예: 도 3a의 전면 플레이트(302))와 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)), 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3a 또는 도 3b의 측면 부재(318))를 포함하고, 상기 측면 부재는, 제 1 길이의 제 1 측면, 상기 제 1 측면과 반대방향으로 향하는 제 2 측면, 상기 제 1 측면과 수직하며 상기 제 1 길이보다 상대적으로 긴 제 2 길이의 제 3 측면 및 상기 제 3 측면과 반대방향으로 향하는 제 4 측면을 포함하고, 상기 제 1 안테나 모듈은, 상기 내부 공간에서 상기 제 1 측면과 가까운 위치에 상기 제 1 측면의 길이 방향과 상기 제 1 어레이 안테나의 배열 방향이 평행하게 배치되고, 상기 제 2 안테나 모듈은, 상기 내부 공간에서 상기 제 3 측면과 가까운 위치에 상기 제 3 측면의 길이 방향과 상기 제 2 어레이 안테나의 배열 방향이 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 안테나들은, 가상의 제 1 축에 배치되고, 상기 제 2 안테나들은, 상기 제 1 축과 다른 가상의 제 2 축에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 통신 방식은, NR(new radio) 통신을 포함하고, 상기 제 2 통신 방식은, UWB(ultra wide band) 통신을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300), 도 9a의 전자 장치(900), 도 10a의 전자 장치(1000) 또는 도 11의 전자 장치(1100))는, 적어도 부분적으로 도전성 부분(예: 도 7b의 도전성 부분(760), 또는 도 9d의 도전성 부분(916 또는 926))을 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310), 도 9a의 제 1 하우징(910) 또는 제 2 하우징(920), 또는 도 10a의 하우징(1040))과 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈(예: 도 2 또는 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 안테나 모듈(500), 도 6의 안테나 모듈(600), 도 7a 또는 도 7b의 제 1 안테나 모듈(730), 도 9c의 제 1 안테나 모듈(981), 도 10c의 제 1 안테나 모듈(1081) 또는 도 11의 제 1 안테나 모듈(1140))로서, 상기 내부 공간에 배치되는 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(410), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 인쇄 회로 기판(590), 도 6의 제 1 서브 기판(620), 또는 도 8의 인쇄 회로 기판(890))과 상기 기판에 배치되며, 제 1 통신 방식을 지원하는 어레이 안테나(예: 도 2의 안테나(248), 도 4a의 안테나 어레이(430), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 어레이 안테나(AR1), 도 6의 제 1 어레이 안테나(630), 도 8의 어레이 안테나(AR1) 또는 도 11의 어레이 안테나(AR1)), 및 상기 기판에 배치되며, 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두 개의 안테나들(예: 도 5a의 제 1 안테나(551) 또는 제 2 안테나(553), 도 5b의 제 3 안테나(561) 또는 제 4 안테나(563), 도 5c의 제 5 안테나(571) 또는 제 6 안테나(573), 도 6의 제 7 안테나(641) 또는 제 8 안테나(643), 도 8의 제 1 안테나(851) 또는 제 2 안테나(853) 또는 도 11의 제 1 안테나(1161) 또는 제 2 안테나(1163))을 포함하는 안테나 모듈과 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 어레이 안테나를 통해 상기 제 1 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 1 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 2의 RFIC(226), 도 4a의 RFIC(452), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 무선 통신 회로(595) 또는 도 11의 제 1 무선 통신 회로(1120))와 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 두 개의 안테나들을 통해 상기 제 2 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 2 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 2의 RFIC(226), 도 4a의 RFIC(452), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 무선 통신 회로(595) 또는 도 11의 제 2 무선 통신 회로(1130)), 및 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120), 또는 도 11의 프로세서(1110))를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 적어도 두 개의 안테나들을 통해 수신한 제 1 신호와 상기 제 1 시점과 다른 제 2 시점에 상기 적어도 두 개의 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 도전성 부분을 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은, 제 1 면 예: 도 4a의 제 1 면(491), 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 1 면(591), 또는 도 8의 제 1 면(891)), 및 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4a의 제 2 면(492) 또는 도 5a, 도 5b 또는 도 5c의 제 2 면(592))을 포함하고, 상기 어레이 안테나는, 상기 제 1 면의 제 1 영역에 배치되고, 상기 적어도 두 개의 안테나들은, 상기 제 1 면에서 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은, 제 1 면, 및 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 어레이 안테나는, 상기 제 1 면에 배치되고, 상기 적어도 두 개의 안테나들은, 상기 제 1 기판의 내부에 배치될 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 신호를 수신하는 상기 적어도 두 개의 안테나들은, 가상의 제 1 축에 배치되고, 상기 제 2 신호를 수신하는 상기 적어도 두 개의 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 도전성 부분은, 상기 제 1 축과 다른 가상의 제 2 축에 배치될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 외부 장치의 위치를 추정하기 위한 흐름도(1200)이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 12의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300), 도 9a의 전자 장치(900), 도 10a의 전자 장치(1000) 또는 도 11의 전자 장치(1100) 일 수 있다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 도 11의 프로세서(1110))는 동작 1201에서, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 서버(108))의 위치 추정을 위한 이벤트의 발생을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 외부 장치의 위치 추정과 관련된 어플리케이션 프로그램이 실행되는 경우, 위치 추정을 위한 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 별도의 통신 회로(예: 블루투스 또는 BLE(bluetooth low energy))를 측정된 외부 장치의 거리가 지정된 거리 이내인 경우, 위치 추정을 위한 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 서버(108))로부터 거리 측정 요청을 수신하는 경우, 위치 추정을 위한 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 거리 측정 요청은, 별도의 통신 회로(예: 블루투스 또는 BLE)를 통해 수신될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 1110)), 동작 1203에서, 다수 개의 안테나 모듈들(예: 도 11의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)에 포함되는 제 2 통신 방식을 지원하는 다수 개의 안테나들 중 외부 장치의 위치 추정에 사용할 적어도 두 개의 안테나를 포함하는 제 1 안테나 그룹을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 다수 개의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143) 중 제 1 통신 방식에 기반한 데이터의 송신 및/또는 수신을 수행하는 적어도 하나의 안테나 모듈을 확인할 수 있다. 프로세서(1110)는 제 1 통신 방식에 기반한 무선 통신에 사용되지 않는 안테나 모듈(예: 제 1 안테나 모듈(1140))을 선택할 수 있다. 일예로, 제 1 안테나 그룹은 제 1 통신 방식에 기반한 무선 통신에 사용되지 않는 안테나 모듈(예: 제 1 안테나 모듈(1140))에 포함되는 가상의 제 1 축에 배치되는 제 1 안테나 (1161) 및 제 2 안테나(1163)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 전자 장치(1100)의 상태(예: 접힘 상태, 펼침 상태, 개방 상태 또는 폐쇄 상태)에 기반하여 제 2 통신 방식에 사용할 적어도 하나의 안테나 모듈(1140, 1142 또는 1143)을 확인할 수 있다. 일예로, 제 1 안테나 그룹은 전자 장치(1100)의 상태에 기반하여 확인된 적어도 하나의 안테나 모듈(1140, 1142 또는 1143)에 포함되는 제 2 통신 방식을 지원하는 안테나들 중 가상의 제 1 축에 배치되는 적어도 두 개의 안테나들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 전자 장치(1100)에 대한 인체 접촉 위치에 기반하여 제 2 통신 방식에 사용할 적어도 하나의 안테나 모듈들(1140, 1142 또는 1143)을 확인할 수 있다. 일예로, 제 1 안테나 그룹은 전자 장치(1100)에 대한 인체 접촉 위치에 기반하여 확인된 적어도 하나의 안테나 모듈(1140, 1142 또는 1143)에 포함되는 제 2 통신 방식을 지원하는 안테나들 중 가상의 제 1 축에 배치되는 적어도 두 개의 안테나들을 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(1100)에 대한 인체 접촉 위치는 전자 장치(1100)에 포함되는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 획득한 센서 데이터 또는 전자 장치(1100)의 회전 방향(orientation)에 기반하여 판단될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 전자 장치(1100)의 회전 방향(예: 가로방향 또는 세로 방향)에 기반하여 제 2 통신 방식에 사용할 적어도 하나의 안테나 모듈들(1140, 1142 또는 1143)을 확인할 수 있다. 일예로, 제 1 안테나 그룹은 전자 장치(1100)의 회전 방향에 기반하여 확인된 적어도 하나의 안테나 모듈(1140, 1142 또는 1143)에 포함되는 제 2 통신 방식을 지원하는 안테나들 중 가상의 제 1 축에 배치되는 적어도 두 개의 안테나들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 1110)), 동작 1205에서, 제 1 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나들을 통해 외부 장치와 관련된 제 1 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 제 1 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나들 중 어느 하나의 안테나를 통해 외부 장치로 위치 추정과 관련된 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(1110)는 제 1 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나들을 통해 외부 장치로 위치 추정과 관련된 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(11110)는 제 1 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나들을 통해 수신한 신호의 위상 차에 기반하여 외부 장치의 각도를 산출할 수 있다. 일예로, 외부 장치의 각도는 전자 장치(1100)의 위치를 기준으로 외부 장치가 위치한 방향과 관련된 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 1110)), 동작 1207에서, 다수 개의 안테나 모듈들(예: 도 11의 안테나 모듈들(1140, 1142 및/또는 1143)에 포함되는 제 2 통신 방식을 지원하는 다수 개의 안테나들 중 외부 장치의 위치 추정에 사용할 적어도 두 개의 안테나를 포함하는 제 2 안테나 그룹을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 제 1 통신 방식에 기반한 무선 통신의 사용 여부, 전자 장치(1100)의 상태(예: 접힘 상태, 펼침 상태, 개방 상태 또는 폐쇄 상태) 또는 인체 접촉 위치에 기반하여 제 2 통신 방식에 사용할 적어도 하나의 안테나 모듈들(1140, 1142 또는 1143)을 확인할 수 있다. 일예로, 제 2 안테나 그룹은 적어도 하나의 안테나 모듈(1140, 1142 또는 1143)에 포함되는 제 2 통신 방식을 지원하는 안테나들 중 가상의 제 1 축과 다른(another) 가상의 제 2 축에 배치되는 적어도 두 개의 안테나들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 1110)), 동작 1209에서, 제 2 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나들을 통해 외부 장치와 관련된 제 2 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 제 2 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나들 중 어느 하나의 안테나를 통해 외부 장치로 위치 추정과 관련된 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(1110)는 제 2 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나들을 통해 외부 장치로 위치 추정과 관련된 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(11110)는 제 2 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나들을 통해 수신한 신호의 위상 차에 기반하여 외부 장치의 각도를 산출할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 1110)), 동작 1211에서, 제 1 안테나 그룹을 통해 수신한 제 1 신호의 위상 차 및 제 2 안테나 그룹을 통해 수신한 제 2 신호의 위상 차에 기반하여 외부 장치의 위치를 추정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 제 1 안테나 그룹을 통해 산출한 외부 장치의 제 1 각도 및 제 2 안테나 그룹을 통해 산출한 외부 장치의 제 2 각도에 기반하여 외부 장치의 3차원적인 위치를 추정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 안테나 그룹은 도 7a의 제 1 안테나 모듈(730)에 포함되는 제 1 안테나(851) 및 제 2 안테나(853) 또는 도 7a의 제 2 안테나 모듈(750)에 포함되는 제 3 안테나(755) 및 제 4 안테나(757)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 그룹은 도 7a의 제 1 안테나 모듈(730)에 포함되는 제 1 안테나(851)(또는 제 2 안테나(853)) 및 제 2 안테나 모듈(750)에 포함되는 제 3 안테나(755)(또는 제 4 안테나(757))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 안테나 그룹은 도 7a의 제 1 안테나 모듈(730)에 포함되는 제 1 안테나(851) 및 제 2 안테나(853)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 그룹은 제 2 안테나 모듈(750)에 포함되는 제 3 안테나(755) 및 제 4 안테나(757)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 안테나 그룹은 도 7b의 제 1 안테나 모듈(730)에 포함되는 제 1 안테나(851) 및 제 2 안테나(853)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 그룹은 도 7a의 제 1 안테나 모듈(730)에 포함되는 제 1 안테나(851)(또는 제 2 안테나(853)) 및 측면 부재(710)의 도전성 부분(760)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 1110)는 위치 추정을 위한 이벤트의 발생을 검출한 경우, 제 1 안테나 그룹 및 제 2 안테나 그룹을 식별할 수 있다. 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 1110)는 제 1 시점에 제 1 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나를 통해 수신한 제 1 신호와 제 2 시점에 제 2 안테나 그룹에 포함되는 적어도 두 개의 안테나를 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 장치의 위치를 추정할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간의 제 1 영역에 배치되는 제 1 안테나 모듈로서,
    상기 내부 공간에 배치되는 제 1 기판;
    상기 제 1 기판에 배치되며, 제 1 통신 방식을 지원하는 제 1 어레이 안테나; 및
    상기 제 1 기판에 배치되며, 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 두 개의 제 1 안테나들을 포함하는 제 1 안테나 모듈;
    상기 내부 공간의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 배치되는 제 2 안테나 모듈로서,
    상기 내부 공간에 배치되는 제 2 기판;
    상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 1 통신 방식을 지원하는 제 2 어레이 안테나; 및
    상기 제 2 기판에 배치되며, 상기 제 2 통신 방식을 지원하는 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하는 제 2 안테나 모듈;
    상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 어레이 안테나 및/또는 상기 제 2 어레이 안테나를 통해 상기 제 1 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 1 무선 통신 회로;
    상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 안테나들 및/또는 제 2 안테나를 통해 상기 제 2 통신 방식의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제 2 무선 통신 회로; 및
    상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 제 1 안테나들을 통해 수신한 제 1 신호와 상기 제 1 시점과 다른 제 2 시점에 상기 제 1 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 제 2 안테나를 통해 수신한 제 2 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판은, 제 1 면, 및 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 제 1 어레이 안테나 및 상기 제 1 안테나들은, 상기 제 1 면에서 서로 다른 영역에 배치되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은, 제 3 면, 및 상기 제 3 면과 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하고,
    상기 제 2 어레이 안테나 및 상기 제 2 안테나는, 상기 제 3 면에서 서로 다른 영역에 배치되는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판은, 제 1 면, 및 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 제 1 어레이 안테나는, 상기 제 1 면에 배치되고,
    상기 제 1 안테나들은, 상기 제 1 기판의 내부에 배치되는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은, 제 3 면, 및 상기 제 3 면과 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하고,
    상기 제 2 어레이 안테나는, 상기 제 3 면에 배치되고,
    상기 제 2 안테나는, 상기 제 2 기판의 내부에 배치되는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 측면 부재는, 제 1 길이의 제 1 측면, 상기 제 1 측면과 반대방향으로 향하는 제 2 측면, 상기 제 1 측면과 수직하며 상기 제 1 길이보다 상대적으로 긴 제 2 길이의 제 3 측면 및 상기 제 3 측면과 반대방향으로 향하는 제 4 측면을 포함하고,
    상기 제 1 안테나 모듈은, 상기 내부 공간에서 상기 제 1 측면과 가까운 위치에 상기 제 1 측면의 길이 방향과 상기 제 1 어레이 안테나의 배열 방향이 평행하게 배치되고,
    상기 제 2 안테나 모듈은, 상기 내부 공간에서 상기 제 3 측면과 가까운 위치에 상기 제 3 측면의 길이 방향과 상기 제 2 어레이 안테나의 배열 방향이 평행하게 배치되는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 신호를 수신하는 상기 제 1 안테나들은, 가상의 제 1 축에 배치되고,
    상기 제 2 신호를 수신하는 상기 제 1 안테나들 중 상기 어느 하나의 안테나 및 상기 제 2 안테나는, 상기 제 1 축과 다른 가상의 제 2 축에 배치되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 통신 방식은, NR(new radio) 통신을 포함하고,
    상기 제 2 통신 방식은, UWB(ultra wide band) 통신을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 안테나 모듈이 다수 개의 제 2 안테나들을 포함하는 경우,
    상기 제 1 안테나들은, 가상의 제 1 축에 배치되고,
    상기 제 2 안테나들은, 상기 제 1 축과 다른 가상의 제 2 축에 배치되는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 제 3 시점에 상기 제 1 안테나들을 통해 수신한 제 3 신호와 상기 제 3 시점과 다른 제 4 시점에 상기 제 2 안테나들을 통해 수신한 제 4 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나들은, 가상의 제 1 축에 배치되고,
    상기 제 1 안테나들 중 어느 하나의 안테나 및 상기 도전성 부분은, 상기 제 1 축과 다른 가상의 제 2 축에 배치되는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 프로세서는, 제 5 시점에 상기 제 1 안테나들 중 적어도 일부를 통해 수신한 제 5 신호와 상기 제 5 시점과 다른 제 6 시점에 상기 제 1 안테나들 중 상기 어느 하나의 안테나 및 상기 도전성 부분을 통해 수신한 제 6 신호에 기반하여 외부 전자 장치의 위치를 추정하는 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 안테나들 및/또는 상기 제 2 안테나는, 다이폴(dipole) 안테나, 폴디드 다이폴(folded dipole) 안테나, 루프(loop) 안테나 또는 폴디드 루프(folded loop) 안테나를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 안테나들 및/또는 상기 제 2 안테나는, 동일한 방향을 향하도록 배치되거나, 서로 다른 방향을 향하도록 배치되는 전자 장치.
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