WO2024071988A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024071988A1
WO2024071988A1 PCT/KR2023/014812 KR2023014812W WO2024071988A1 WO 2024071988 A1 WO2024071988 A1 WO 2024071988A1 KR 2023014812 W KR2023014812 W KR 2023014812W WO 2024071988 A1 WO2024071988 A1 WO 2024071988A1
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WO
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electronic device
ground
antenna
segment
disposed
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PCT/KR2023/014812
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English (en)
French (fr)
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김규섭
김지호
설경문
안성용
이민경
장귀현
정명훈
최낙청
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer to meet consumers' purchasing needs as the functional gap between each manufacturer is narrowed, and development has been developed to increase the rigidity of electronic devices, strengthen design aspects, and differentiate their functional elements. It is becoming. As part of this trend, electronic devices may include among their components at least one antenna that must be equipped for communication. Such antennas can be implemented through metal bezels (e.g., side members) used as part of the housing of electronic devices, and are being developed to exhibit excellent radiation performance.
  • metal bezels e.g., side members
  • the volume and number of antennas used in electronic devices may be determined depending on the frequency, bandwidth, and/or type of each service. For example, a low band of approximately 600 MHz to 960 MHz, a mid band of approximately 1700 MHz to 2200 MHz, a high band of approximately 2300 MHz to 2800 MHz, or a high frequency band of approximately 3 GHz to 300 GHz (e.g. 5G (NR)) (e.g. UHB/FR1, approximately 3.2GHz to 4.5GHz) can be used as the main communication band.
  • various wireless communication services such as bluetooth (BT), global positioning system (GPS), or wireless fidelity (WIFI) may be used.
  • a plurality of antennas must be included in the electronic device, while electronic devices with diversified operating structures (e.g., rollable electronic devices or foldable electronic devices) require a reduced space for antennas to be placed. You can.
  • service bands with similar frequency bands can be designed to be separated into multiple antennas.
  • An electronic device may include at least one housing structure to provide space for accommodating electronic components.
  • the housing structure may include a side member used as at least part of the side of the electronic device.
  • the side member may be at least partially formed of a metallic material (e.g., a conductive member, conductive portion, or conductive material) to reinforce the rigidity of the electronic device and/or perform a designated function (e.g., an antenna function); , the remaining portion may be formed of a polymer material (e.g., a non-conductive member, a non-conductive portion, or a non-conductive material) combined with a metal material.
  • the conductive portion of the side member may include at least one antenna formed through at least one non-conductive portion (eg, segment).
  • the conductive portion is segmented through at least one segment, and power is supplied to both sides based on the segment, so that it can be implemented as at least two antennas operating in various frequency bands.
  • antennas with a feeding structure through two feeders arranged on both left and right sides of the same side based on the segment are operated simultaneously (e.g., in CA (carrier aggregation) mode or 4Rx mode), they are operated in the same direction (e.g., horizontally). Since the current distribution is formed in this direction, the isolation between antennas may decrease and radiation performance may deteriorate.
  • CA carrier aggregation
  • 4Rx mode carrier aggregation
  • Various embodiments of the present disclosure can provide an electronic device including an antenna that can help improve radiation performance through appropriate segmentation and power feeding of conductive members used as side members.
  • Various embodiments may provide an electronic device including an antenna that can help improve the isolation of antennas fed to both sides of the segment.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes at least one housing including a side member including a first side, a second side extending from a first end of the first side, and a third side extending from the other end of the first side, and the first side When viewed from the outside, it is formed in a loop shape, has a first conductive part segmented through a first segment, is disposed in the inner space of the housing, and is disposed on a substrate including a ground and a first conductive part. It may include a wireless communication circuit configured to transmit or receive a wireless signal in at least one frequency band.
  • the first conductive portion includes a first power supply portion electrically connected to the wireless communication circuit in the direction of one side of the first segment through a first point, and a wireless communication circuit and a first power supply portion electrically connected to the wireless communication circuit in the other direction of the first segment through a second point.
  • a second electrically connected power supply portion in one direction, between the first segment and the first point, through a third point, and a first ground portion electrically connected to the ground, and in the other direction, between the second point and the first point. It may include a second ground portion electrically connected to the ground through a fourth point between the points.
  • a conductive portion in the shape of a loop is formed through a segment, and a power supply structure is supplied to both sides based on the segment, so that By being guided to have an electrical path (or current distribution), isolation can be improved even if the antennas operate simultaneously.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating the front and back sides of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A and 3B are diagrams illustrating the front and back sides of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5a-5a of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view of an electronic device in an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5c-5c of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 6A is a partial perspective view of the first side member according to various embodiments of the present disclosure as seen from the front.
  • Figure 6B is a partial perspective view of the first side member according to various embodiments of the present disclosure as seen from the rear.
  • FIG. 7 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a diagram showing current distribution of the first side member when the first antenna of FIG. 7 is operated according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a diagram showing current distribution of the first side member when the second antenna of FIG. 7 is operated according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8C is a graph showing the degree of isolation when the first and second antennas of FIG. 7 are operated according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8D is a graph comparing performance when the first antenna of FIG. 7 is operated alone and when the first and second antennas are operated simultaneously according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8E is a graph comparing performance when the second antenna of FIG. 7 operates alone and when the first and second antennas operate simultaneously according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a configuration diagram of an electronic device including an additional ground unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 10 is a graph comparing radiation performance depending on the presence or absence of an additional ground portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a diagram showing current distribution according to the operation of the first antenna of FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a diagram showing current distribution according to the operation of the second antenna of FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a graph showing a change in the frequency band of the first antenna of FIG. 12 due to settings of variable circuits according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a graph showing changes in the frequency band of the second antenna of FIG. 15 due to settings of variable circuits according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a graph comparing the isolation degrees of the first and third antennas of FIG. 17 according to the presence or absence of a filter according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 20A and 20B are diagrams of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 21 and 22 are diagrams of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 23A and 23B are diagrams of an electronic device including a loop-shaped conductive portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 24A and 24B are diagrams of an electronic device including a loop-shaped conductive portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , may include a driving motor control module 181 or an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • Non-volatile memory may include internal memory 136 and external memory 138.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • Antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices eg, the electronic devices 102 or 104 or the server 1028 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • IoT Internet of Things
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A and 2B are diagrams illustrating the front and back sides of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A and 3B are diagrams illustrating the front and back sides of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 has a first housing 210, and slides in a designated direction (e.g., 1 direction or 2 direction) (e.g., ⁇ y-axis direction) from the first housing 210.
  • a flexible display 230 e.g., rollable display, expandable display
  • the second housing 220 is pulled out in a first direction (1 direction) with respect to the first housing 210, or is pulled out in a second direction (2) opposite to the first direction (1 direction). direction) and can be slidably coupled to the first housing 210.
  • the electronic device 200 is in a slide-in state by having at least a portion of the second housing 220 accommodated in at least a portion of the first space 2101 formed through the first housing 210. in state) (e.g., incoming state). In one embodiment, the electronic device 200 is in a slide-out state by moving at least a portion of the second housing 220 from the first space 2101 in an outward direction (e.g., direction 1). (e.g. withdrawal status) may be changed.
  • the electronic device 200 in the slide-out state, at least partially forms the same plane as at least a portion of the second housing 220, and in the slide-in state, at least partially forms the same plane as the first housing ( In the first space 2101 of 210), a support member (e.g., support member 240 of FIG. 4) received in a bending manner (e.g., bendable member, bending It may include a bendable support member, an articulated hinge module, or a multi-bar assembly.
  • a support member e.g., support member 240 of FIG. 4
  • a bending manner e.g., bendable member, bending It may include a bendable support member, an articulated hinge module, or a multi-bar assembly.
  • at least a portion of the flexible display 230 may be disposed to be attached to at least a portion of the second housing 220 .
  • At least a portion of the remaining portion of the flexible display 230 may be attached to the support member 240 (eg, the support member 240 of FIG. 4).
  • at least a portion of the flexible display 230, in a slide-in state is supported by a support member (e.g., the support member 240 of FIG. 4) and moves into the first space of the first housing 210 ( 2101), it can be arranged to be invisible from the outside by being accommodated in a bent manner.
  • at least a portion of the flexible display 230 includes a support member (e.g., the support member 240 of FIG. 4) that forms at least partially the same plane as the second housing 220 in the slide-out state. It can be placed so that it can be seen from the outside while receiving support from .
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 including a first side member 211 and a second housing 220 including a second side member 221.
  • the first side member 211 includes a first side 2111 having a first length, extending in a vertical direction (e.g., y-axis direction) from one end of the first side 2111, and a second side 2111 having a first length. It may include a second side 2112 having a length and a third side 2113 extending parallel to the second side 2112 from the other end of the first side 2111 and having a second length.
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive member (eg, metal).
  • the first side member 211 may be formed by combining a conductive member and a non-conductive member (eg, polymer).
  • the first housing 210 may include a first extension member 212 extending from at least a portion of the first side member 211 to at least a portion of the first space 2101.
  • the first extension member 212 may be formed integrally with the first side member 211.
  • the first extension member 212 may be formed separately from the first side member 211 and may be structurally coupled to the first side member 211.
  • the second side member 221 has a fourth side 2211 having a third length, and a second side member 221 is formed in a direction perpendicular to one end of the fourth side 2211 (e.g., -y-axis direction).
  • a fifth side 2212 extending to correspond to the side 2112 and having a fourth length corresponds to a third side 2113 in a direction parallel to the fifth side 2212 from the other end of the fourth side 2211. It extends so as to include a sixth side 2213 having a fourth length.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive member (eg, metal).
  • the second side member 221 may be formed by combining a conductive member and a non-conductive member (eg, polymer). In one embodiment, at least a portion of the second side member 221 may include a second extension member 222 extending to at least a portion of the second space 2201 of the second housing 220. In one embodiment, the second extension member 222 may be formed integrally with the second side member 221. In some embodiments, the second extension member 222 may be formed separately from the second side member 221 and may be structurally coupled to the second side member 221.
  • the second side 2112 and the fifth side 2212 may be slidably coupled to each other.
  • the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • the fifth side 2212 overlaps the second side 2112, so that it can be arranged to be substantially invisible from the outside.
  • the sixth side 2213 overlaps the third side 2113, so that it can be arranged to be substantially invisible from the outside.
  • at least a portion of the fifth side 2212 and the sixth side 2213 may be arranged to be at least partially visible from the outside in the slide-in state.
  • the second extension member 222 overlaps the first extension member 212, so that it can be arranged to be substantially invisible from the outside. In some embodiments, the second extension member 222 may be arranged to be at least partially visible from the outside in the slide-in state.
  • the first housing 210 may include a first rear cover 213 coupled to at least a portion of the first side member 211.
  • the first rear cover 213 may be arranged to be coupled to at least a portion of the first extension member 212.
  • the first rear cover 213 may be formed integrally with the first side member 211.
  • the first rear cover 213 is made of polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. can be formed.
  • the first rear cover 213 may extend to at least a portion of the first side member 211.
  • the first rear cover 213 may be omitted, and at least a portion of the first extension member 212 may be replaced with the first rear cover 213.
  • the second housing 220 may include a second rear cover 223 coupled to at least a portion of the second side member 221.
  • the second rear cover 223 may be arranged to be coupled to at least a portion of the second extension member 222.
  • the second rear cover 223 may be formed integrally with the second side member 221.
  • the second rear cover 223 is made of polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. can be formed.
  • the second rear cover 223 may extend to at least a portion of the second side member 221.
  • the second rear cover 223 may be omitted, and at least a portion of the second extension member 222 may be replaced with the second rear cover 223.
  • the flexible display 230 extends from the first part 230a and a first part 230a (e.g., a flat part) that is always visible from the outside, and is adjusted so that it is not visible from the outside in the slide-in state. It may include a second part 230b (eg, a bendable part or a bending part) that is received in the first space 2101 of the first housing 210 at least partially in a bent manner.
  • the first portion 230a is disposed to be supported by the second housing 220, and the second portion 230b is at least partially supported by a support member (e.g., support member 240 of FIG. 4). Can be placed to receive support.
  • the second portion 230b of the flexible display 230 is supported by a support member (e.g., the support shown in FIG. 4) when the second housing 220 slides out along the first direction (direction 1). It may be arranged to form substantially the same plane as the first part 230a while being supported by the member 240 and to be visible from the outside.
  • the second part 230b of the flexible display 230 is in a state in which the second housing 220 is slid along the second direction (2 direction), and the first part 230b of the first housing 210 It can be accommodated in a way that it is bent into the space 2101 and placed so as not to be visible from the outside. Accordingly, the display area of the flexible display 230 may vary as the second housing 220 is moved in a sliding manner along a specified direction (eg, ⁇ y-axis direction) from the first housing 210.
  • the length of the flexible display 230 in the first direction may vary according to the sliding movement of the second housing 220 that moves relative to the first housing 210.
  • the flexible display 230 may have a first display area (eg, an area corresponding to the first portion 230a) corresponding to the first length L1 in a slide-in state.
  • the flexible display 230 in a slide-out state, moves the second housing 220 by a second length L2 with respect to the first housing 210, thereby It corresponds to a third length (L3) that is longer than one length (L1) and has a second display area (e.g., an area including the first part (230a) and the second part (230b)) that is larger than the first display area. It can be expanded.
  • the electronic device 200 includes an input device (e.g., microphone 203-1) and a sound output device (e.g., for phone calls) disposed in the second space 2201 of the second housing 220.
  • the electronic device 200 may include another input device (eg, microphone 203) disposed in the first housing 210.
  • the electronic device 200 may be configured to omit at least one of the above-described components or to additionally include other components. In some embodiments, at least one of the above-described components may be disposed in the first space 2101 of the first housing 210.
  • the input device may include a microphone 203-1.
  • the input device eg, microphone 203-1 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output device may include, for example, a receiver 206 and a speaker 207 for a call.
  • the speaker 207 is always at least formed in the second housing 220 at a position exposed to the outside (e.g., the fifth side 2212), regardless of the slide-in/slide-out state. It can be connected to the outside through a single speaker hole.
  • the connector port 208 may correspond to the outside through a connector port hole formed in the second housing 220 in a slide-out state.
  • the connector port 208 may be formed in the first housing 210 in a slide-in state and may correspond to the outside through an opening formed to correspond to the connector port hole.
  • the call receiver 206 may include a speaker (eg, piezo speaker) that operates without a separate speaker hole.
  • the sensor modules 204 and 217 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor or an illumination sensor) and/or an electronic device ( It may include a second sensor module 217 (eg, heart rate monitoring (HRM) sensor) disposed at the rear of the 200).
  • the first sensor module 204 may be disposed on the front of the electronic device 200, below the flexible display 230.
  • the first sensor module 204 and/or the second sensor module 217 include a proximity sensor, an illumination sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, It may include at least one of an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.
  • TOF time of flight
  • the camera module may include a first camera module 205 disposed on the front of the electronic device 200 and a second camera module 216 disposed on the rear of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include a flash (not shown) located near the second camera module 216.
  • camera modules 205 and 216 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 205 is disposed below the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of the active area (eg, display area) of the flexible display 230.
  • the first camera module 205 among the camera modules and some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 217 may be arranged to detect the external environment through the flexible display 230.
  • the first camera module 205 or some sensor modules 204 are connected to the external environment through a transparent area or a perforated opening formed in the flexible display 230 in the second space 2201 of the second housing 220. It can be placed so that it is accessible.
  • the area facing the first camera module 205 of the flexible display 230 is part of an active area that displays content and may be formed as a transparent area with a specified transmittance.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • This transmission area may include an area overlapping with the effective area (eg, field of view area) of the first camera module 205 through which light for forming an image by imaging the image sensor passes.
  • the transparent area of the flexible display 230 may include an area where the pixel arrangement density and/or wiring density is lower than the surrounding area.
  • the transparent area could be replaced by the opening described above.
  • some camera modules 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their function in the second space 2201 of the second housing 220 without being visually exposed through the flexible display 230.
  • the slide-in/slide-out operation of the electronic device 200 may be performed automatically.
  • the slide-in/slide-out operation of the electronic device 200 includes a pinion gear (e.g., the pinion gear 261 in FIG. 4) disposed in the first space 2101 of the first housing 210.
  • a drive motor e.g., the drive motor control module 181 in FIG. 1 or the drive motor 260 in FIG. 4
  • a pinion gear 261 It can be performed through gear combination of a rack gear (e.g., rack gear 2221 in FIG. 4) combined with a gear.
  • a drive motor 260 including a pinion gear 261 is disposed in the second space 2201 of the second housing 220, and a rack gear 2221 coupled to the pinion gear 261 is disposed in the second space 2201 of the second housing 220. It may be placed in the first space 2101 of the first housing 210.
  • the processor of the electronic device 200 e.g., processor 120 in FIG. 1
  • the processor of the electronic device 200 may provide a triggering signal to change from the slide-in state to the slide-out state or to change from the slide-out state to the slide-in state.
  • a drive motor eg, drive motor 260 in FIG. 4 disposed inside the electronic device 200 may be operated.
  • the triggering signal is a signal according to selection (e.g., touch) of an object displayed on the flexible display 230 or manipulation of a physical button (e.g., key button) included in the electronic device 200. May contain signals.
  • the slide-in/slide-out operation of the electronic device 200 may be performed manually through user manipulation.
  • the electronic device 200 is divided into a second housing 220 with respect to the first housing 210 along the longitudinal direction (e.g., vertical direction) (e.g., ⁇ y-axis direction) of the electronic device 200. ) has a slide-in and/or slide-out structure, but is not limited to this.
  • the electronic device 200 is divided into a second housing ( 220) may have a slide-in and/or slide-out structure.
  • the electronic device 200 may be formed such that the length of the first side 2111 of the first housing 210 is longer than the length of the second side 2112. In this case, the length of the fourth side 2211 of the second housing 220 may also be correspondingly longer than the length of the fifth side 2212.
  • the electronic device 200 includes a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed in an internal space (e.g., the second space 2201 of the second housing 220). It may include at least one antenna element (eg, the antenna element 224b of FIG. 4) electrically connected to the. In some embodiments, the electronic device 200 is disposed in an internal space (e.g., the first space 2101 or the second space 2201) and is connected to another wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). )), it may further include at least one antenna module (e.g., mmWave antenna module or mmWave antenna structure) arranged to transmit or receive a wireless signal in a frequency band ranging from about 3 GHz to 100 GHz.
  • a wireless communication circuit e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the electronic device 200 is disposed in an internal space (e.g., the first space 2101 or the second space 2201)
  • the electronic device 200 may include at least one antenna A disposed through at least a portion of the first side member 211 of the first housing 210.
  • the at least one antenna (A) has a loop shape (e.g., a ring shape) when the first side 2111 is viewed from the outside (e.g., when the first side 2111 is viewed from the front).
  • the at least one antenna (A) has a loop shape (e.g., a ring shape) when the first side 2111 is viewed from the outside (e.g., when the first side 2111 is viewed from the front).
  • a first conductive portion 310 e.g., a first conductive member
  • the first segment 320 e.g., a non-conductive portion or a polymer
  • the first conductive portion 310 is segmented from the surrounding second conductive portion 311 at the second side 2112 via a second segmented portion 321 (e.g., a non-conductive portion or polymer). It can be. In one embodiment, the first conductive portion 310 is segmented at the third side 2113 from the surrounding third conductive portion 312 through a third segmented portion 322 (e.g., a non-conductive portion or polymer). It can be. Accordingly, the first conductive portion 310 is a unit conductive member separated from the surrounding conductive portions (e.g., the second and third conductive portions 311 and 312) through the second and third segment portions 321 and 322. It is arranged and can be used as at least one antenna (A).
  • A at least one antenna
  • the electronic device 200 may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) electrically connected to the first conductive portion 310.
  • a wireless communication circuit e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1 transmits at least one frequency band (e.g., about 600 MHz to 9000 MHz) (e.g., legacy band or It can be set to transmit or receive a wireless signal in the NR band).
  • the electronic device 200 may include a side cover 2111a disposed on the first side 2111 to cover at least a portion of the first segment 320 (covered or concealed).
  • the loop-shaped first conductive portion 310 used as at least one antenna (A) may be formed on at least one of the second side 2112 and/or the third side 2113. there is. In some embodiments, the loop-shaped first conductive portion 310 used as at least one antenna (A) is connected to the fourth side 2211, the fifth side 2212, or the sixth side of the second housing 220. It may be formed on at least one side of (2213).
  • At least one antenna A1 is configured to provide electrical paths (or By being induced to have a current distribution), isolation can be increased even if the antennas operate simultaneously.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 including a first space 2101, a second housing slidably coupled to the first housing 210 and including a second space 2201.
  • a driving module eg, driving mechanism
  • the first housing 210 includes a first rear surface coupled with the first side member 211 and at least a portion of the first side member 211 (e.g., at least a portion of the first extension member 212). It may include a cover 213.
  • the second housing 220 includes a second rear surface coupled with the second side member 221 and at least a portion of the second side member 221 (e.g., at least a portion of the second extension member 222). It may include a cover 223.
  • the drive module is disposed in the first space 2101, and the drive motor 260 including the pinion gear 261 is arranged to be gear-coupled with the pinion gear 261 in the second space 2201. It may include a rack gear 2221.
  • the drive module may further include a reduction module (eg, a reduction gear assembly) arranged to reduce the rotational speed and increase the driving force by being coupled to the drive motor 260.
  • the drive motor 260 may be supported by a motor bracket 260a disposed on the support bracket 225 disposed in the first space 2101 of the first housing 210.
  • the drive motor 260 may be fixed to an end (e.g., edge) of the support bracket 225 in the first space 2101 in a slide-out direction (e.g., y-axis direction).
  • the rack gear 2221 may be arranged to be fixed to the second extension member 222 of the second housing 220.
  • the rack gear 2221 may be formed integrally with at least a portion of the second extension member 222 by injection molding.
  • the rack gear 2221 may be arranged to have a length in a direction parallel to the sliding direction (eg, ⁇ y-axis direction). Therefore, when the electronic device 200 is assembled, the pinion gear 261 can remain gear-coupled with the rack gear 2221, and the pinion gear 261, which receives the driving force from the drive motor 260, is connected to the rack gear.
  • the second housing 220 By moving on 2221, the second housing 220 can consequently be moved relative to the first housing 210.
  • the sliding distance of the second housing 220 may be determined by the length of the rack gear 2221.
  • the electronic device 200 may include a plurality of electronic components arranged in the second space 2201.
  • a plurality of electronic components include a first board 251 (e.g., main board), a camera module 216, a speaker 207, and a connector port 208 disposed around the first board 251. and/or a microphone 203-1.
  • a plurality of electronic components are disposed around the first substrate 251 in the second space 2201 of the second housing 220, efficient electrical connection may be possible.
  • at least one of the plurality of electronic components described above may be disposed in the first space 2101 of the first housing 210.
  • the electronic device 200 may include a rear bracket 224 disposed between the second extension member 222 and the second rear cover 223 in the second housing 220.
  • the rear bracket 224 may be arranged to cover at least some of the plurality of electronic components.
  • the rear bracket 224 may be structurally coupled to at least a portion of the second extension member 222.
  • rear bracket 224 may be omitted.
  • the rear bracket 224 covers a plurality of electronic components and may be arranged to support the second rear cover 223.
  • the rear bracket 224 has an opening 224a (e.g., a through hole) formed in an area corresponding to the camera module 216 and/or the sensor module (e.g., the sensor module 217 in FIG. 3B) or It may include a notch area 224c (eg, a cutting portion).
  • rear bracket 224 may include at least one antenna element 224b.
  • at least one antenna element 224b may be disposed on the outer surface (e.g., a surface facing the -z axis) when the rear bracket 224 is formed of an injection molded product of a dielectric material (e.g., an antenna carrier). there is.
  • At least one antenna element 224b may include a laser direct structuring (LDS) antenna pattern formed on the outer surface of the rear bracket 224.
  • at least one antenna element 224b may include a conductive plate attached to the outer surface of the rear bracket 224, a conductive paint, or a conductive pattern formed on the outer surface.
  • at least one antenna element 224b may be disposed to be built into the rear bracket 224 when it is molded.
  • the at least one antenna element 224b is electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG.
  • the camera module 216 and/or sensor module 217 may be arranged to detect the external environment through the opening 224a or the notch area 224c. In one embodiment, at least an area of the second rear cover 223 corresponding to the camera module 216 and/or the sensor module 217 may be processed to be transparent. In some embodiments, the second rear cover 223 may include at least a through hole formed in an area corresponding to the camera module 216 and/or the sensor module 217. In this case, the through hole can be covered through a transparent window. In some embodiments, the camera module 216 and/or sensor module 217 may be configured to operate only when the electronic device 200 is in a slide-out state.
  • the electronic device 200 may include a support bracket 225 disposed in the first space 2101 of the first housing 210.
  • the support bracket 225 is a support member disposed at one end and having a curved outer surface to support the rear surface of the support member 240 that is bent during the sliding operation of transitioning from the slide-out state to the slide-in state. (2252) may be included.
  • the support bracket 225 may include a support structure for supporting and fixing the drive motor 260 through the motor bracket 260a.
  • the support bracket 225 may include a battery seating portion 2251 to accommodate the battery.
  • the drive motor 260 may be disposed at the most end (eg, edge) of the support bracket 225 in the slide-out direction (eg, y-axis direction). For example, when assembly of the electronic device 200 is completed, the drive motor 260 is disposed at a position relatively close to the first substrate 251 among the electronic components disposed in the first housing 210, thereby It can help reduce the size and/or length of the flexible board (F1) (e.g., flexible printed circuit board (FPCB)) that electrically connects the board 251 and the driving motor 260.
  • the electronic device 200 may include a pair of guide rails 226 disposed on both sides of the support bracket 225 to guide both ends of the support member 240 in the sliding direction.
  • the first housing 210 includes a camera module 216 and a camera module 216 disposed in the second housing 220 when the electronic device 200 is in a slide-in state in the first extension member 212. /Or it may include an opening 212a (eg, a through hole) disposed in an area corresponding to the sensor module 217.
  • the camera module 216 and/or the sensor module 217 when the electronic device 200 is in the slide-in state, allows the external environment to be viewed through the opening 212a formed in the first housing 210. It can be detected.
  • an area of the first rear cover 213 corresponding to the camera module 216 and/or the sensor module 217 may be made transparent.
  • the electronic device 200 includes a second substrate 252 (e.g., sub-substrate) disposed between the first extension member 212 and the first rear cover 213 in the first housing 210. ) and an antenna member 253.
  • the second substrate 252 and the antenna member 253 may be disposed on at least a portion of the first extension member 212.
  • the second substrate 252 and the antenna member 253 are electrically connected to the first substrate 251 through at least one electrical connection member (e.g., FPCB, flexible printed circuit board, or FRC, flexible RF cable). It can be connected to .
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC flexible RF cable
  • the antenna member 253 may include a multi-function coil or multi-function core (MFC) antenna to perform a wireless charging function, a neat field communication (NFC) function, and/or an electronic payment function.
  • MFC multi-function coil or multi-function core
  • NFC neat field communication
  • the antenna member 253 may be electrically connected to the second substrate 252 and thus may be electrically connected to the first substrate 251 through the second substrate 252.
  • the second substrate 252 and/or the antenna member 253 are connected to the first substrate ( 251) can also be electrically connected.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5a-5a of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view of an electronic device in an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5c-5c of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 having a first space 2101, a second housing 220 having a second space 2201, and a second housing 220. ), and is supported by a support member 240 that is at least partially accommodated in the first space 2101 in a slide-in state, and by at least a part of the support member 240 and at least a part of the second housing 220.
  • a pinion gear (e.g., FIG. 4) disposed in the flexible display 230 and the first space 2101 and coupled with a rack gear (e.g., the rack gear 2221 in FIG. 4) in the second space 2201. It may include a drive motor 260 including a pinion gear 261).
  • the drive motor 260 is driven by a gear combination of a pinion gear (e.g., pinion gear 261 in FIG. 4) and a rack gear 2121 (e.g., rack gear 2221 in FIG. 4). Based on the second housing 220, the second housing 220 can be automatically moved in the slide-in direction (2 direction) or the slide-out direction (1 direction).
  • a pinion gear e.g., pinion gear 261 in FIG. 4
  • rack gear 2121 e.g., rack gear 2221 in FIG. 4
  • the second housing 220 is at least partially accommodated in the first space 2101 of the first housing 210 when the electronic device 200 is in a slide-in state (state of FIG. 5A). It can be.
  • at least a portion of the flexible display 230 is accommodated together with the support member 240 in a manner in which it is bent into the first space 2101, so that it can be arranged to be invisible from the outside.
  • the first display area eg, the display area corresponding to the first portion 230a of FIG. 3A
  • the flexible display 230 may be exposed to the outside.
  • the electronic device 200 may transition from an intermediate state (state in FIG. 5B) to a slide-out state (state in FIG. 5C) by controlling the driving of the drive motor 260.
  • the electronic device 200 may be set to stop in a designated intermediate state between a slide-in state and a slide-out state (free stop function).
  • the electronic device 200 may transition to a slide-in state, an intermediate state, or a slide-out state through a user's manipulation while no driving force is provided to the drive motor 260.
  • the flexible display 230 is supported by the support bracket 225 and moves together with the support member 240 in the slide-out state of the electronic device 200 (state in FIG. 5C), The portion that slides into the first space 2101 may be at least partially exposed to the outside.
  • the flexible display 230 has a second display area (e.g., a display area including the first part 230a and the second part 230b in FIG. 3A) that is expanded than the first display area to be exposed to the outside. You can.
  • the electronic device 200 includes a battery (B) disposed through the battery seating portion 2251 of the support bracket 225 fixed to the first space 2101 of the first housing 210. can do.
  • the battery B is disposed in the first housing 210, so a separate driving gap may not be required to avoid interference with surrounding structures due to movement. Accordingly, the thickness of the battery B is expanded from the battery seating portion 2251 of the support bracket 225 to the rear surface of the support member 240, so that the battery B relatively increases in volume and moves. By supporting the support member 240, sagging of the flexible display 230 can be reduced and operation reliability can be improved.
  • the battery B may be disposed in the second space 2201 of the second housing 220.
  • Figure 6A is a partial perspective view of the first side member according to various embodiments of the present disclosure as seen from the front.
  • Figure 6B is a partial perspective view of the first side member according to various embodiments of the present disclosure as seen from the rear.
  • the electronic device (e.g., the electronic device 200 in FIG. 3a) includes a first side member disposed as at least a part of a first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 3a). It may include (211). In one embodiment, the first side member 211 is substantially formed from the first side 2111 disposed on the lower side (e.g., -y-axis direction) of the electronic device 200 and from both ends of the first side 2111. It may include a second side 2112 and a third side 2113 extending vertically.
  • a first side member disposed as at least a part of a first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 3a). It may include (211). In one embodiment, the first side member 211 is substantially formed from the first side 2111 disposed on the lower side (e.g., -y-axis direction) of the electronic device 200 and from both ends of the first side 2111. It may include a second side 2112 and a third side 2113 extending vertically.
  • the first side member 211 may include a conductive member 211a (eg, metal) and a non-conductive member 211b (eg, polymer) coupled to the conductive member 211a.
  • the conductive member 211a and the non-conductive member 211b may be coupled through injection or structurally coupled.
  • the conductive member 211a forms at least a portion of the side (e.g., the first, second, and third sides 2111, 2112, and 2113) of the electronic device 200 and is disposed to be visible from the outside. You can.
  • the first side member 211 may include a first extension member 212 extending into the internal space of the first housing 210 (e.g., the first space 2101 in FIG. 3A). .
  • at least a portion of the first extension member 212 may be formed of a non-conductive member 211b.
  • the electronic device 200 may include a first conductive portion 310 formed through at least a portion of the first side member 211.
  • the first conductive portion 310 is formed in a loop shape (e.g., a ring shape or a loop shape) when the first side 2111 is viewed from the outside, and at least a portion of the first segment portion ( 320) (e.g., non-conductive portions or polymers).
  • the internal opening 3101 eg, slot or slit
  • the internal opening 3101 formed by the first segment 320 and the loop-shaped first conductive portion 310 may be filled with the non-conductive member 211b.
  • the internal opening 3101 may be formed in various shapes, such as a circle, an oval, a square, or a square with curved ends.
  • the first conductive portion 310 may be segmented at the second side 2112 from the surrounding second conductive portion 311 through a second segment 321 .
  • the first conductive portion 310 may be segmented at the third side 2113 from the peripheral third conductive portion 312 through a third segment 322 .
  • the second segment 321 and the third segment 322 may be filled with a non-conductive member 211b.
  • the first conductive portion 310 is a unit conductive member separated from the surrounding conductive portions (e.g., the second and third conductive portions 311 and 312) through the second and third segment portions 321 and 322. It is arranged and can be used as at least one antenna.
  • the first conductive portion 310, the second conductive portion 311, or the third conductive portion 312 may be segmented from the conductive member 211a through segment portions 320, 321, and 322. You can.
  • the first side member 211 may be disposed in at least a partial area of the first extension member 212 and include a plurality of exposed connection pieces 310a.
  • the connection pieces 310a may be electrically separated from the surrounding conductive member 211a through the non-conductive member 211b and may be electrically connected to at least a portion of the first conductive portion 310.
  • the plurality of connection pieces 310a may extend from the first conductive portion 310, or may be individually disposed and electrically connected to the first conductive portion 310.
  • the plurality of connection pieces 310a are connected to a substrate (e.g., the second substrate 252 of FIG.
  • the first conductive portion 310 may be connected to a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module of FIG. 1) disposed on a substrate (e.g., the second substrate 252 of FIG. 4) through a plurality of connection pieces 310a. (192)) and can be electrically connected.
  • the wireless communication circuit 192 is electrically connected to the second substrate 252 disposed in the first housing 210, and is electrically connected to the substrate disposed in the second housing 220 (e.g., in FIG. 4). It may also be placed on the first substrate 251).
  • FIG. 7 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first side member 211 of FIG. 7 may be at least partially similar to the first side member 211 of FIGS. 6A and 6B, or may further include other embodiments of the first side member 211.
  • the electronic device 200 may include a first side member 211 disposed as at least a part of a first housing (eg, the first housing 210 in FIG. 3A).
  • the first side member 211 includes at least a portion of the conductive member (e.g., the conductive member 211a of FIG. 6A) having at least one segment (e.g., the second segment 321 and the third segment). It may include a first conductive portion 310 divided into unit conductive portions by being segmented through a portion 322).
  • the first conductive portion 310 may be formed in a loop shape that is partially open through the first segment 320 on the first side 2111.
  • the first conductive portion 310 includes a second segment 321 disposed on a portion of the second side 2112 and a third segment 322 disposed on a portion of the third side 2113. It is possible to maintain a state of being electrically disconnected from surrounding conductive parts (eg, the second conductive part 311 and the third conductive part 312).
  • the first segment 320 may be disposed in a position where the left and right sides are symmetrical, or may be formed in an asymmetrical position biased to one side.
  • the electronic device 200 is disposed in the first housing 210 and includes a substrate 252 (e.g., a second substrate 252) including a ground (G) and a substrate 252. May include wireless communication circuitry 192.
  • the first conductive portion 310 may be electrically connected to the substrate 252, at least partially, at at least one location.
  • the first conductive portion 310 may be electrically connected to the wireless communication circuit 192 at at least one location.
  • the first conductive portion 310 may be electrically connected to the ground (G) of the substrate 252 at at least one location.
  • the wireless communication circuit 192 may be electrically connected to the processor 120 (eg, communication processor (CP)) disposed on the substrate 252.
  • the processor 120 eg, communication processor (CP)
  • the first conductive portion 310 is located between the second side 2112 and the first segment 320 in one direction (e.g., direction 3) of the first segment 320.
  • it may include a first power supply unit (PF1) electrically connected to the wireless communication circuit 192.
  • the first power supply unit PF1 may be electrically connected to the wireless communication circuit 192 through the first electrical path 2521 (eg, electrical wiring) disposed on the substrate 252.
  • the electronic device 200 may include a matching circuit M1 (eg, a capacitor and/or inductor) disposed in the first electrical path 2521.
  • the first conductive portion 310 is disposed in the second direction between the third side 2113 and the first segment 320 in the other direction (e.g., direction 4) of the first segment 320.
  • it may include a second power supply unit PF2 electrically connected to the wireless communication circuit 192.
  • the second power supply unit PF2 may be electrically connected to the wireless communication circuit 192 through a second electrical path 2522 (eg, electrical wiring) disposed on the substrate 252.
  • the electronic device 200 may include a matching circuit M2 (eg, a capacitor and/or inductor) disposed in the second electrical path 2522.
  • the first conductive portion 310 is located at a third point (P3) between the first segment 320 and the first point (P1) in the direction of the second side 2112 (e.g., direction 3). ), may include a first ground portion (G1) electrically connected to the ground (G) of the substrate 252. In one embodiment, the first conductive portion 310 is located at a fourth point (P4) between the second point (P2) and the third side (2113) in the direction of the third side (2113) (e.g., direction 4). , may include a second ground portion (G2) electrically connected to the ground (G) of the substrate 252. In one embodiment, the fourth point P4 may be placed closer to the second point P2 than the first point P1.
  • the first power feeder (PF1), the second feeder (PF2), the first ground portion (G1), and/or the second ground portion (G2) are connected from the first conductive portion 310 of FIG. 6A. This may be the location of the plurality of extended connection pieces 310a. In one embodiment, the first power feeder (PF1), the second feeder (PF2), the first ground portion (G1), and/or the second ground portion (G2) are formed in the loop-shaped first conductive portion 310. , can be placed on the same line.
  • the electronic device 200 may include a pair of antennas A1 and A2 that include at least a portion of the first conductive portion 310.
  • the pair of antennas (A1, A2) is fed through the first feed portion (PF1), and is supplied from the first ground portion (G1) without passing through the first segment portion 320 and the second ground portion (G1).
  • Power is supplied through the first antenna (A1) and the second power feeder (PF2) having the first electrical length (EP1) up to (G2), and the first power supply is supplied from the second ground portion (G2) through the segment portion 320.
  • It may include a second antenna (A2) having a second electrical length (EP2) up to the ground portion (G1).
  • the first electrical length EP1 may be set to be longer than the second electrical length EP2. Therefore, the first antenna (A1) operating through the first feeder (PF1) operates in the first frequency band (e.g., low band), and the second antenna (A2) operates through the second feeder (PF2). ) may operate in a second frequency band (mid band and/or high band) that is higher than the first frequency band.
  • Antennas A1 and A2 set through the loop-shaped conductive portion 310 are directed in opposite directions (e.g., 3 direction and 4 direction) away from each other with respect to the segment 320. direction), the segment 320 may not be shared even if operated simultaneously.
  • the arrangement structure of these feeders (PF1, PF2) and grounding parts (G1, G2) can help increase the isolation of the two antennas (A1, A2).
  • FIG. 8A is a diagram showing current distribution of the first side member when the first antenna of FIG. 7 is operated according to various embodiments of the present disclosure.
  • (a) of FIG. 8A is a diagram showing the rear of the first housing 210 of the electronic device 200.
  • FIG. 8A (b) is a diagram showing the front of the first housing 210 of the electronic device 200.
  • the first antenna (A1) is connected to the first conductive portion (310) with the first power supply portion (PF1) as a reference, and from the first ground portion (G1) without passing through the segment portion (320) to the first side member. It can be seen that a high current density is distributed through a portion of the front surface of (211) to the second ground portion (G2).
  • FIG. 8B is a diagram showing current distribution of the first side member when the second antenna of FIG. 7 is operated according to various embodiments of the present disclosure.
  • (a) of FIG. 8A is a diagram showing the rear of the first housing 210 of the electronic device 200.
  • FIG. 8A (b) is a diagram showing the first side 2111 of the first housing 210 of the electronic device 200.
  • the second antenna (A2) connects the first conductive portion (310) to the first ground portion (G1) and the second ground portion (G2) through the segment portion 320 with the second feed portion (PF2) as the reference. ) It can be confirmed that a high current density is distributed between the
  • FIG. 8C is a graph showing the isolation degree when the first and second antennas of FIG. 7 are operated according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first and second antennas (A1 and A2) of FIG. 7 are operated, the low band , it can be seen that excellent isolation of less than -15dB is achieved in the mid band and high band.
  • FIG. 8D is a graph comparing the performance of the single operation of the first antenna of FIG. 7 and the performance when the first and second antennas are operated simultaneously according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8D is a graph comparing the performance when the first antenna (A1) operates alone. It can be seen that the radiation efficiency when the first antenna (A1) and the second antenna (A2) are operated simultaneously are substantially the same. This may mean that even if the first antenna (A1) and the second antenna (A2) operate simultaneously, interference from the opposing antenna is reduced and isolation is increased.
  • FIG. 8E is a graph comparing the performance of the stand-alone operation of the second antenna of FIG. 7 and the performance when the first and second antennas are operated simultaneously according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8E is a graph comparing the performance when the second antenna (A2) operates alone. It can be seen that the radiation efficiency when the first antenna (A1) and the second antenna (A2) are operated simultaneously are substantially the same. This may mean that even if the first antenna (A1) and the second antenna (A2) operate simultaneously, interference from the opposing antenna is reduced and isolation is increased.
  • FIG. 9 is a configuration diagram of an electronic device including an additional ground unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may be disposed on the first side 2111 and include a loop-shaped first conductive portion 310 segmented through the first segment 320 .
  • the first conductive portion 310 is connected to the second segment 321 disposed on the second side 2112 and the third segment 322 disposed on the third side 2113. It may be segmented from peripheral conductive parts (eg, second conductive part 311 and/or third conductive part 312) of the first side member 211.
  • the first conductive portion 310 is located at a fifth point between the second ground portion G2 and the third side 2113 in the direction of the third side 2113 (e.g., direction 4).
  • a third ground portion (G3) disposed at (P5) and electrically connected to the ground (G) of the substrate 252 and/or a sixth point (P6) between the third ground portion (G3) and the third side (2113).
  • the third ground portion (G3) or the fourth ground portion (G4) is provided to increase isolation by reducing interference of the first antenna (A1) by the second feed portion (PF2). It can be.
  • the third ground part G3 or the fourth ground part G4 may be omitted.
  • the first conductive portion 310 is disposed between the fourth ground portion G4 and the first power supply portion PF1 in the third side direction (e.g., direction 4) from the fourth ground portion G4. It may further include at least one additional ground unit.
  • the first conductive portion 310 is located at a seventh point between the first ground portion G1 and the first segment portion 320 in the direction of the second side 2112 (e.g., direction 3).
  • the fifth ground portion (G5) or the sixth ground portion (G6) is provided to increase isolation by reducing interference of the second antenna (A2) by the first feed portion (PF1). It can be.
  • the fifth ground portion G5 or the sixth ground portion G6 may be omitted.
  • the first conductive portion 310 may further include at least one additional ground portion disposed between the sixth ground portion G6 and the first segment portion 320.
  • Figure 10 is a graph comparing radiation performance depending on the presence or absence of an additional ground portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • the isolation degree of the first antenna (A1) and the second antenna (A2) (1002 graph) is the isolation degree (1001) of the first antenna (A1) and the second antenna (A2), each of which has one ground portion (G1, G2) for the first and second antennas (A1 and A2). It can be seen that it increases even more. This may mean that the added ground parts (G3, G4, G5, G6) can help increase the isolation of the first and second antennas (A1, A2).
  • FIG. 11A is a diagram showing current distribution according to the operation of the first antenna of FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first antenna (A1) supplied through the first power supply portion (PF1) is a first conductive portion. Since it is operated using a portion of 310 and a portion of the second side 2112 having a length in the y-axis direction, the direction of the surface current applied to the electronic device 200 is substantially parallel to the y-axis direction. You can.
  • FIG. 11B is a diagram showing current distribution according to the operation of the second antenna of FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second antenna (A2) supplied through the second power supply portion (PF2) is connected to the first ground portion.
  • the electrical length is determined by the part corresponding to the first side 2111 of the first conductive part 310 by (G1) and the second ground part (G2), and only the first segment 320 operates through coupling. Therefore, the surface current applied to the electronic device 200 may be substantially parallel to the x-axis direction.
  • FIG. 12 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive portion 310 is located at the fifth point between the second ground portion G2 and the third side 2113 in the direction of the third side 2113 (e.g., direction 4). P5), a third ground portion (G3) electrically connected to the ground (G) of the substrate 252, and a sixth point (P6) between the third ground portion (G3) and the third side (2113). It may include a fourth ground portion (G4) disposed and electrically connected to the ground (G) of the substrate 252.
  • the electronic device 200 includes a first variable circuit (T1) (tunable IC or switching device) disposed in an electrical path connecting the ground (G) of the substrate 252 and the third ground portion (G3).
  • the first variable circuit (T1) and/or the second variable circuit (T2) include, for example, a switching device and a plurality of passive elements (e.g., a capacitor or an inductor) that are switched to one through the switching device. ) may include.
  • the first variable circuit (T1) and/or the second variable circuit (T2) connect the third ground portion (G3) and/or fourth ground portion (G4) to the ground (G) of the substrate 252. It may include only a switching device that selectively connects to.
  • the first variable circuit (T1) or the second variable circuit (T2) may be arranged to be controlled by the processor 120, and may be grounded in various ways according to the status information of the electronic device 200. It can be electrically connected to the cattails (G3, G4).
  • the processor 120 may electrically connect (short) or open (open) the third ground portion (G3) to the ground (G) of the substrate 252 through the first variable circuit (T1).
  • the processor 120 electrically connects (shorts) or disconnects (opens) the fourth ground portion (G4) to the ground (G) of the substrate 252 through the second variable circuit (T2). You can.
  • the processor 120 connects a passive element with a specified value to the third ground portion G3 and/or the second variable circuit T2 through control of the first variable circuit T1 and/or the second variable circuit T2. It can also be connected to ground part 4 (G4). In one embodiment, the operating frequency band of the first antenna A1 may be shifted through the first variable circuit T1 and/or the second variable circuit T2 controlled by the processor 120.
  • FIG. 13 is a graph showing a change in the frequency band of the first antenna of FIG. 12 due to settings of variable circuits according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first antenna (A1) when the fourth ground portion (G4) is electrically connected to the ground (G) of the substrate 252 through the second variable circuit (T2), the first antenna (A1) is low band. , can be operated in the first frequency band (graph 1301).
  • the first antenna (A1) is electrically disconnected from the fourth ground portion (G4) with the ground (G) of the substrate 252 through the second variable circuit (T2), and the first variable circuit (T2) is electrically disconnected from the ground (G) of the substrate 252.
  • the third ground portion (G3) is connected to the ground (G) of the substrate 252 through (T1), it can be operated in the second frequency band of the low band, which is lower than the first frequency band (graph 1302) ).
  • the first antenna (A1) connects the third ground portion (G3) and the fourth ground portion (G4) to the substrate 252 through the first variable circuit (T1) and the second variable circuit (T2).
  • the first antenna (A1) When electrically disconnected from the ground (G), it can be operated in the third frequency band of the low band, which is lower than the second frequency band (graph 1303). This may mean that the operating frequency band of the first antenna A1 can be freely shifted through appropriate control of the first variable circuit T1 and/or the second variable circuit T2.
  • FIG. 14 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive portion 310 is located at the fifth point between the second ground portion G2 and the third side 2113 in the direction of the third side 2113 (e.g., direction 4).
  • a third ground portion (G3) disposed at (P5) and electrically connected to the ground (G) of the substrate 252, and a sixth point (P6) between the first power supply portion (PF1) and the first ground portion (G1) It is disposed in and may include a fourth ground portion (G4) electrically connected to the ground (G) of the substrate 252.
  • the electronic device 200 includes a first variable circuit (T1) (tunable IC or switching device) disposed in an electrical path connecting the ground (G) of the substrate 252 and the third ground portion (G3).
  • the first variable circuit (T1) and/or the second variable circuit (T2) include, for example, a switching device and a plurality of passive elements (e.g., a capacitor or an inductor) that are switched to one through the switching device. ) may include.
  • the first variable circuit (T1) and/or the second variable circuit (T2) connect the third ground portion (G3) and/or fourth ground portion (G4) to the ground (G) of the substrate 252. It may include only a switching device that selectively connects to.
  • the first variable circuit (T1) or the second variable circuit (T2) may be arranged to be controlled by the processor 120, and may be grounded in various ways according to the status information of the electronic device 200. It can be electrically connected to the cattails (G3, G4).
  • the processor 120 may electrically connect (short) or open (open) the third ground portion (G3) to the ground (G) of the substrate 252 through the first variable circuit (T1).
  • the processor 120 electrically connects (shorts) or disconnects (opens) the fourth ground portion (G4) to the ground (G) of the substrate 252 through the second variable circuit (T2). You can.
  • the processor 120 connects a passive element with a specified value to the third ground portion G3 and/or the second variable circuit T2 through control of the first variable circuit T1 and/or the second variable circuit T2. It can also be connected to ground part 4 (G4). In one embodiment, the operating frequency band of the first antenna A1 may be shifted through the first variable circuit T1 and/or the second variable circuit T2 controlled by the processor 120.
  • FIG. 15 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive portion 310 is located at the fifth point between the first ground portion G1 and the first segment portion 320 in the direction of the second side 2112 (e.g., direction 3).
  • the first segment ( It is disposed at the sixth point (P6) between the 320) and the second power supply portion (PF2) and may include a fourth ground portion (G4) electrically connected to the ground (G) of the substrate 252.
  • the electronic device 200 includes a first variable circuit (T1) (tunable IC or switching device) disposed in an electrical path connecting the ground (G) of the substrate 252 and the third ground portion (G3).
  • the first variable circuit (T1) and/or the second variable circuit (T2) include, for example, a switching device and a plurality of passive elements (e.g., a capacitor or an inductor) that are switched to one through the switching device. ) may include.
  • the first variable circuit (T1) and/or the second variable circuit (T2) connect the third ground portion (G3) and/or fourth ground portion (G4) to the ground (G) of the substrate 252. It may include only a switching device that selectively connects to.
  • the first variable circuit (T1) or the second variable circuit (T2) may be arranged to be controlled by the processor 120, and may be grounded in various ways according to the status information of the electronic device 200. It can be electrically connected to the cattails (G3, G4).
  • the processor 120 may electrically connect (short) or open (open) the third ground portion (G3) to the ground (G) of the substrate 252 through the first variable circuit (T1).
  • the processor 120 electrically connects (shorts) or disconnects (opens) the fourth ground portion (G4) to the ground (G) of the substrate 252 through the second variable circuit (T2). You can.
  • the processor 120 connects a passive element with a specified value to the third ground portion G3 and/or the second variable circuit T2 through control of the first variable circuit T1 and/or the second variable circuit T2. It can also be connected to ground part 4 (G4). In one embodiment, the operating frequency band of the second antenna A2 may be shifted through the first variable circuit T1 and/or the second variable circuit T2 controlled by the processor 120.
  • FIG. 16 is a graph showing changes in the frequency band of the second antenna of FIG. 15 due to settings of variable circuits according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second antenna (A2) connects the third ground portion (G3) and the fourth ground portion (G4) to the substrate (G4) through the first variable circuit (T1) and the second variable circuit (T2).
  • the second antenna (A2) When electrically connected (short) to the ground (G) of 252), it can be operated in the first frequency band of the mid/high band (graph 1601).
  • the second antenna (A2) has a third ground portion (G3) connected to the ground (G) of the substrate 252 through the first variable circuit (T1), and the second antenna (A2) is connected to the ground (G) of the substrate 252 through the first variable circuit (T1).
  • the fourth ground portion (G4) when the fourth ground portion (G4) is connected to an inductor with a specified value (e.g., 10 nH), it can be operated in the second frequency band lower than the first frequency band of the mid/high band (graph 1602) .
  • the second antenna (A2) is connected to the third ground portion (G3) with the ground (G) of the substrate 252 through the first variable circuit (T1), and the second variable circuit (T2)
  • the fourth ground portion G4 is disconnected (open) from the ground of the substrate, it can be operated in the third frequency band lower than the second frequency band of the mid/high band (graph 1603).
  • the second antenna (A2) is connected to the third ground portion (G3) through the first variable circuit (T1), is disconnected (open) from the ground (G) of the substrate 252, and the second variable circuit (T1)
  • the fourth ground portion (G4) is disconnected from the ground (G) of the substrate 252 through (T2), it can be operated in the fourth frequency band lower than the third frequency band of the mid/high band (1604) graph).
  • the second antenna (A2) is disconnected from the ground (G) of the substrate 252 through the first variable circuit (T1), and the third ground portion (G3) is connected to the second variable circuit (T2).
  • the second antenna (A1) When connected to a capacitor with a specified value through , it can be operated in the fifth frequency band lower than the fourth frequency band of the mid/high band (graph 1605).
  • the second antenna (A1) may mean that the operating frequency band can be shifted in various ways through appropriate control of the first variable circuit (T1) and/or the second variable circuit (T2).
  • FIG. 17 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a second conductive portion 311 and/or a second conductive portion segmented through a second segment 321 on the second side 2112 of the first side member 211.
  • On the third side 2113 it may include a third conductive portion 312 segmented through a third segment 322.
  • the second conductive portion 311 is disposed at a fifth point P5 spaced apart from the second segment 321 and wirelessly communicates with the substrate 252 through a third electrical path 2523. It may include a third power supply unit (PF3) electrically connected to the circuit 192.
  • the electronic device 200 may include a matching circuit M3 disposed in the third electrical path 2523.
  • the second conductive portion 311 is located at a sixth point (P6) spaced apart from the fifth point (P5) in a direction away from the second segment portion 321 (e.g., +y-axis direction). It may include a third ground portion (G3) disposed and electrically connected to the ground (G) of the substrate 252. In one embodiment, at least a portion of the second conductive part 311 is connected to the third conductive part 311 in a designated frequency band (e.g., mid band and/or high band) through the third power supply part PF3 and the third ground part G3. It can be operated as an antenna (A3). In one embodiment, the third antenna A3 may operate as a slot antenna or a slit antenna. In one embodiment, the frequency band of the third antenna A3 may be determined depending on the location of the third ground portion G3. This configuration of the third antenna (A3) can help improve the phenomenon in which circuit loss increases due to excessive use of a diplexer in the first antenna (A1).
  • a designated frequency band e.g.,
  • the first antenna (A1) and the third antenna (A3) are operated by sharing the second segment 321, so the degree of isolation may be deteriorated.
  • the electronic device 200 includes a low pass filter (LPF) disposed in the first electrical path 2521 connecting the first power supply unit PF1 and the wireless communication circuit 192. may include.
  • the low-pass filter (LPF) forcibly reduces the efficiency of the mid band and/or high band of the first antenna (A1), thereby improving the isolation and isolation of the first antenna (A1) and the third antenna (A3). /Or it can help improve the efficiency of the mid/high band of the third antenna (A3).
  • FIG. 18 is a graph comparing the isolation degrees of the first and third antennas of FIG. 17 according to the presence or absence of a filter according to various embodiments of the present disclosure.
  • the isolation degree of the first antenna (A1) and the third antenna (A3) appears to be about -10db or more in the mid band and high band. (1801 area).
  • the isolation degree of the first antenna (A1) and the third antenna (A3) is about -15 db or less in the mid band and high band. You can see that it appears as (1802 area).
  • FIG. 19 is a diagram of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive portion 310 is located in the direction of the second side 2112 (e.g., direction 3) at the fifth point between the first segment 320 and the first ground portion G1. P5) and may include a third power supply unit (PF3) electrically connected to the wireless communication circuit 192 of the substrate 252 through a third electrical path 2523.
  • the first conductive portion 310 is located in the direction of the second side 2112 (e.g., direction 3) at the sixth point (P6) between the first segment 320 and the third power supply portion PF3. ) and may include a third ground portion (G3) electrically connected to the ground (G) of the substrate 252.
  • the electronic device 200 may include a matching circuit M3 disposed in the third electrical path 2523.
  • at least a portion of the first conductive portion 310 is provided in a designated frequency band (e.g., mid band and /or high band) and can be operated as a third antenna (A3).
  • the second antenna (A2) may have an electrical length extending through the second ground portion (G2) and the third ground portion (G3).
  • the electronic device 200 is a fourth antenna having a power feeder (e.g., the third feeder PF3 in FIG. 17) disposed on at least a portion of the second conductive portion 311, as shown in FIG. 17. It may further include (e.g., the third antenna (A3) in FIG. 17).
  • 20A and 20B are diagrams of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive portion 310 is the entire third side 2113 of the first side member 211 without the third segment (e.g., the third segment 322 in FIG. 7). It may also be configured to use .
  • the first conductive portion 310 is oriented in the direction of the third side 2113 (e.g., direction 4), and is connected to the second ground portion G2 and the third side 2113.
  • a third power supply unit PF3 may be electrically connected to the wireless communication circuit 192 of the substrate 252 through a third electrical path 2523.
  • the third power supply portion PF3 is disposed on at least a portion of the first conductive portion 310 on the first side 2111 of the first side member 211 and is connected to the third antenna A3. can be used
  • 21 and 22 are diagrams of an electronic device including an antenna arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 is connected to the second ground portion G2 and the third side 2113 in the direction of the third side 2113 (e.g., direction 4) of the first conductive portion 310. It may further include a fourth segment 323 formed therebetween. In this case, the electronic device 200 may include a fourth conductive portion 313 segmented through the first segment 320 and the fourth segment 323 of the first conductive portion 310. In one embodiment, the first conductive portion 310 is located at a fifth point P5 between the fourth segment 323 and the third side 2113 in the direction of the third side 2113 (e.g., direction 4). , It may include a third ground portion (G3) electrically connected to the ground (G) of the substrate 252.
  • G3 third ground portion
  • the first antenna (A1) uses the first conductive portion 310 from the first ground portion (G1) through the first feed portion (PF1) to the third ground portion (G3). It can operate in a frequency band (e.g. low band) corresponding to 1 electrical length (EP1).
  • the second antenna (A2) is connected to a portion of the first conductive portion 310 from the first ground portion (G1) through the first segment 320 to the second ground portion (G2) and It may be operated in a frequency band (e.g., mid band and/or high band) corresponding to the second electrical length EP2 using a portion of the fourth conductive portion 313.
  • the substrate 252 is connected through the third electrical path 2523. It may include a third power supply unit (PF3) electrically connected to the wireless communication circuit 192.
  • the electronic device 200 may include a matching circuit M3 disposed in the third electrical path 2523.
  • the electronic device 200 operates at a frequency corresponding to the third electrical length EP3 from the second ground portion G2 through the fourth segment 323 to the third ground portion G3. It may include a third antenna (A3) operating in a band (e.g., mid band and/or high band).
  • 23A and 23B are diagrams of an electronic device including a loop-shaped conductive portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 600 of FIGS. 23A and 23B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 600 may include a bar-type electronic device.
  • the electronic device 600 includes a front cover 611 facing in a first direction (e.g., z-axis direction), and a rear cover facing in a direction opposite to the front cover 611 (e.g., -z-axis direction). It may include a housing 610 (e.g., a housing structure) including a side member 613 disposed to surround the space between the front cover 611 and the rear cover 612).
  • the side member 613 may include a conductive member 613a and a non-conductive member 613b coupled to the conductive member 613a.
  • the side member 613 is located on the lower side (e.g., -y-axis direction) of the electronic device 600, has a first side 6131 having a first length, and is vertical from the first side 6131.
  • a second side 6132 extending in one direction and having a second length longer than the first length, a second side extending in a direction parallel to the first side 6131 from the second side 6132 and having a first length
  • It may include three sides 6133 and a fourth side 6134 extending from the third side 6133 to the first side 6131 in a direction parallel to the second side 6132 and having a second length.
  • the electronic device 600 may include a display 601 disposed in an internal space and visible from the outside through at least a portion of the front cover 611.
  • the electronic device 600 is disposed in the interior space and includes at least one camera device ( 602) and at least one sensor module 603.
  • electronic device 600 includes at least one speaker device 604, 605, microphone device 606, and/or interface connector port 607 arranged to operate through at least a portion of side member 613. may include.
  • the at least one speaker device 604, 605 is an external speaker device arranged to operate through the side member 613 and a receiver 604 disposed between the side member 613 and the front cover 611. It may include (605).
  • the electronic device 600 may include at least one other camera device 608 disposed to detect the external environment through at least a portion of the rear cover 612.
  • the electronic device 600 includes a loop-shaped conductive portion 630 ( For example, it may include the first conductive portion 310 of FIG. 7).
  • the conductive portion 630 is connected to the conductive member 613a through the second segment 632 and the third segment 633 disposed on the second side 6132 and the fourth side 5134, respectively. It can be segmented from other parts of .
  • the second segment 632 and the third segment 633 may also be filled with a non-conductive member 613b.
  • the conductive portion 630 may be operated with at least one antenna (A) operating in at least one frequency band.
  • the loop-shaped conductive portion 630 may be disposed on at least one of the second side 6132, the third side 6133, and the fourth side 6134.
  • FIGS. 24A and 24B are diagrams of an electronic device including a loop-shaped conductive portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 700 of FIGS. 24A and 24B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 700 may include a rollable-type (bar-type) electronic device.
  • the electronic device 700 slides out of the first housing 710 in a first direction (e.g., x-axis direction) and in a direction opposite to the first direction (e.g., -x axis direction) and is arranged to be supported by the second housing 720 (e.g., slide structure) and the first housing 710 and the second housing 720, and in the slide-in state , It may include a flexible display 230 whose display area is variable by being at least partially accommodated in the internal space of the first housing 710 so as not to be visible from the outside.
  • the first housing 710 may include a first side member 711.
  • the first side member 711 is located on the lower side (e.g., -y-axis direction) of the electronic device 700, has a first length, and has a first side 7111.
  • a second side 7112 extending in a direction perpendicular to the first side and having a second length longer than the first length; and extending from the second side 7112 in a direction parallel to the first side 7111 and having a first length. It may include a third side 7113.
  • the second housing 720 may include a second side member 721.
  • the second side member 721 is located on the lower side (e.g., -y-axis direction) of the electronic device 700, and has a fourth side 7211 and a fourth side 7211 corresponding to the first side 7111.
  • a fifth side 7212 extending in a vertical direction from the side 7211 and having a generally similar length to the second side 7112, and a fifth side 7212 extending from the fifth side 7212 and corresponding to the third side 7113. It may include a sixth side (7213).
  • the first side member 711 may be formed of a conductive member 711a and a non-conductive member 711b combined with the conductive member 711a.
  • the electronic device 700 has a loop-shaped conductive portion ( 730) (e.g., the first conductive portion 310 of FIG. 7).
  • the conductive portion 730 is connected to the conductive member 711a through the second segment 732 and the third segment 733 disposed on the first side 7111 and the second side 7112, respectively. It can be segmented from other parts of .
  • the second segment 732 and the third segment 733 may also be filled with a non-conductive member 711b.
  • the conductive portion 730 may be operated with at least one antenna (A) operating in at least one frequency band.
  • the loop-shaped conductive portion 730 is at least one of the first side 7111, the third side 7113, the fourth side 7211, the fifth side 7212, and the sixth side 7213. It can also be placed on one side.
  • the loop-shaped conductive portion used as at least one antenna is a first housing and/or a second housing of a foldable electronic device in which the first housing and the second housing are foldably coupled to each other through a hinge device. It may be applied to at least a portion of at least one side of the housing.
  • an electronic device e.g., electronic device 200 of FIG. 7 has a first side (e.g., first side 2111 of FIG. 7), extending vertically from one end of the first side.
  • a side member including a second side (e.g., the second side 2112 in FIG. 7) and a third side (e.g., the third side 2113 in FIG. 7) extending vertically from the other end of the second side.
  • At least one housing e.g., the first housing 210 in FIG. 3A including a side member 211 in FIG. 7) and, when the first side is viewed from the outside, arranged in a loop shape,
  • a first conductive part e.g., first conductive part 310 in FIG.
  • first segment part e.g., first segment 320 in FIG. 7
  • ground A substrate e.g., substrate 252 in FIG. 7 including a ground (G) in FIG. 7 and disposed on the substrate, transmit or receive a wireless signal in at least one frequency band through the first conductive portion.
  • It may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 192 of FIG. 7) configured to do so.
  • the first conductive portion is a first power supply portion (e.g., FIG. A first power supply unit (PF1) in 7) and a second point (e.g., second point P2 in FIG. 7) between the first segment and the third side are electrically connected to the wireless communication circuit.
  • a second power feeder e.g., the second feeder (PF2) in FIG. 7) and a third point (e.g., FIG. 7) between the first segment and the first point in the direction from the first segment to the second side.
  • a third point e.g., FIG. 7
  • a first ground portion e.g., first ground portion (G1) in FIG. 7) electrically connected to the ground and a fourth point (e.g., between the second point and the third side)
  • It may include a second ground portion (eg, the second ground portion G2 of FIG. 7) electrically connected to the ground through the fourth point P4 in FIG. 7.
  • the wireless communication circuit is set to transmit or receive a wireless signal in a first frequency band through the first feeder, and at least one signal higher than the first frequency band through the second feeder. It can be set to transmit or receive a wireless signal in the second frequency band.
  • the first frequency band may include a low band
  • the second frequency band may include a mid band and/or a high band.
  • the first and second power supply parts and the first and second ground parts may be arranged on the same line in the first conductive part.
  • the first side member may include a conductive member and a non-conductive member combined with the conductive member, and the first segment may be filled with the non-conductive member.
  • the first conductive portion may be segmented from the surrounding conductive member through a second segment formed on the second side and a third segment formed on the third side.
  • a second conductive portion divided through the second segment and electrically connected to the wireless communication circuit at a fifth point spaced from the second segment. May include all 3 levels.
  • it may include a low pass filter (LPF) disposed in an electrical path electrically connecting the first power supply unit and the wireless communication circuit.
  • LPF low pass filter
  • the first conductive portion is connected to the first power feeding portion and provides a first conductive portion through a first portion disposed on the first side and a portion of the second side extending from the first portion. It can be operated as an antenna.
  • the first conductive part may be connected to the second power feeding part and operate as a second antenna through the second part disposed on the first side.
  • At least one first additional ground portion disposed to be electrically connected to the ground of the substrate at at least one point between the fourth point and the third side and the first additional ground portion from the first segment portion. It may include at least one second additional ground portion disposed to be electrically connected to the ground of the substrate at at least one point between the third point and the first segment in the second side direction.
  • it may include a first variable circuit disposed in an electrical path connecting the at least one first additional ground portion and a second variable circuit disposed in an electrical path connecting the at least one second additional ground portion.
  • the first variable circuit and/or the second variable circuit includes a switching circuit and at least one passive element switched through control of the switching circuit, and the switching circuit includes the at least one Switching operations can be performed through processor control.
  • At least a portion of the first conductive portion operates as a first antenna configured to transmit or receive a wireless signal in a first frequency band through the first power feeder and through the first variable circuit.
  • the first frequency band may be determined.
  • At least a portion of the first conductive portion is connected to a second antenna configured to transmit or receive a wireless signal in at least one second frequency band higher than the first frequency band through the second feeder. It operates, and the second frequency band can be determined through the second variable circuit.
  • the first conductive portion is electrically connected to the wireless communication circuit at a fifth point between the first segment and the first ground portion in the direction from the first segment to the second side.
  • a third power feeder connected to the first segment, and a third ground electrically connected to the ground of the substrate at a sixth point between the first segment and the third feeder in the direction from the first segment to the second side. It can be included.
  • it includes a second conductive portion disposed through a second segment formed between the first segment and the third side, and the first conductive portion includes the second segment and the third side. At a fifth point between the sides, it may include a third ground portion electrically connected to the ground of the substrate.
  • the second conductive portion may include a third power supply portion electrically connected to the wireless communication circuit at a sixth point between the second ground portion and the second segment portion.
  • the at least one housing includes a front cover, a rear cover facing in a direction opposite to the front cover, the side member surrounding the space between the front cover and the rear cover, and in the space, It may include a display arranged to be visible from the outside through a front cover, and at least a portion of the first side may be arranged substantially perpendicular to the display surface.
  • the at least one housing includes a first housing and a second housing slidably coupled to the first housing, and the side member may be disposed on the first housing.
  • the first conductive portion remains electrically separated from the second conductive portion and the third conductive portion through the second segment and the third segment, and the second conductive portion is It may be disposed on a portion of the second side, and the third segment may be disposed on a portion of the third side.
  • the first antenna operating through the first feeder operates in a first frequency band
  • the second antenna operating through the second feeder operates in a frequency band higher than the first frequency band. It can operate in two frequency bands.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과 제2하우징을 폴딩축을 기준으로 서로에 대하여 회전 가능하게 연결하는 적어도 하나의 힌지 장치를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 힌지 장치는, 폴딩축과 평행한 제1회전축을 기준으로 회전 가능하게 배치되고, 제1캠 수용 공간이 형성되도록 이격 배치된 제1, 2캠 구조를 포함하는 제1암과, 폴딩축과 평행한 제2회전축을 기준으로 회전 가능하게 배치되고, 제2캠 수용 공간이 형성되도록 이격 배치된 제3, 4캠 구조를 포함하는 제2암과, 제1, 2캠 수용 공간에서, 제1, 3캠 구조와 각각 캠 결합된 제5, 6 캠 구조를 포함하고, 폴딩축과 평행한 방향으로 이동 가능하게 배치된 제1힌지 캠과, 제1힌지 캠과 인접하도록 배치되고, 제1, 2캠 수용 공간에서, 제2, 4캠 구조와 각각 캠 결합된 제7, 8 캠 구조를 포함하고, 폴딩축과 평행한 방향으로 이동 가능하게 배치된 제2힌지 캠과, 제1힌지 캠에 배치된 제1자석 및 제1자석의 자력에 반응하도록 제2힌지 캠에 배치된 제2자석을 포함할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 구비되어야 하는, 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 안테나는 전자 장치의 하우징의 일부로 사용되는 메탈 베젤(예: 측면 부재)를 통해 구현될 수 있으며, 우수한 방사 성능을 발현시키도록 개발되고 있다.
전자 장치에서 사용되는 안테나는 서비스별 주파수, 대역폭 및/또는 종류에 따라 배치되는 안테나 체적 및 개 수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 약 600 MHz ~ 960 MHz 의 low band와, 약 1700 MHz ~ 2200 MHz의 mid band, 약 2300 MHz ~ 2800 MHz의 high band 또는 약 3GHz ~ 300GHz의 고주파수 대역(예: 5G(NR))(예: UHB/FR1, 약 3.2GHz ~ 4.5GHz)이 주요 통신 대역으로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, BT(bluetooth), GPS(global positioning system), 또는 WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용될 수 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수 개의 안테나들이 전자 장치에 포함되어야 하는 반면, 작동 구조가 다변화되는 전자 장치(예: 롤러블 전자 장치 또는 폴더블 전자 장치)는 안테나가 배치될 공간이 감소될 수 있다. 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계될 수 있다.
전자 장치는 전자 부품들을 수용하기 위한 공간을 마련하기 위한 적어도 하나의 하우징 구조를 포함할 수 있다. 하우징 구조는 전자 장치의 측면의 적어도 일부로 사용되는 측면 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재는 전자 장치의 강성 보강 및/또는 지정된 기능(예: 안테나 기능)을 수행하기 위해 적어도 부분적으로 금속 소재(예: 도전성 부재, 도전성 부분 또는 도전성 소재)로 형성될 수 있으며, 나머지 부분은 금속 소재와 결합된 폴리머 소재(예: 비도전성 부재, 비도전성 부분 또는 비도전성 소재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재의 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 부분(예: 분절부)을 통해 형성된 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 부분은 적어도 하나의 분절부를 통해 분절되며, 분절부를 기준으로 양측에 각각 급전됨으로써 다양한 주파수 대역에서 동작하는 적어도 두 개의 안테나로 구현될 수 있다.
그러나 분절부를 기준으로 동일 측면의 좌우 양측에 배치된 두 급전부를 통한 급전 구조를 갖는 안테나들은 동시에 동작될 경우(예: CA(carrier aggregation) 모드 또는 4Rx 모드인 경우), 동일한 방향(예: 수평 방향)으로 전류 분포가 형성되기 때문에 안테나간 격리도(isolation)가 떨어지고 방사 성능이 열화될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 측면 부재로 사용되는 도전성 부재의 적절한 분절 및 급전을 통해 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 분절부를 기준으로 양측에 급전된 안테나들의 격리도 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는, 제1측면, 제1측면의 제1단으로부터 연장된 제2측면 및 제1측면의 타단으로부터 연장된 제3측면을 포함하는 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 하우징과, 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상으로 형성되고, 제1분절부를 통해 분절된 제1도전성 부분과, 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 기판 및 기판에 배치되고, 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 제1도전성 부분은 제1분절부의 일측 방향으로, 제1지점을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부와, 제1분절부의 타측 방향으로, 제2지점을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부와, 일측 방향으로, 제1분절부와 제1지점 사이의, 제3지점을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제1접지부 및 타측 방향으로, 제2지점과 제1지점 사이의, 제4지점을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제2접지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 일측면을 외부에서 바라볼 때, 분절부를 통해 분절된 루프 형상의 도전성 부분을 형성하고, 분절부를 기준으로, 양측에 급전되는 급전 구조를 통해, 서로 다른 방향의 전기적 경로(또는 전류 분포)를 갖도록 유도됨으로써, 안테나들이 동시에 동작하더라도 격리도(isolation)가 개선될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드-인 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)에서 전자 장치의 단면도이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5c-5c를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1측면 부재를 전면에서 바라본 일부 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1측면 부재를 후면에서 바라본 일부 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 8a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나가 동작될 때, 제1측면 부재의 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나가 동작될 때, 제1측면 부재의 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1, 2안테나가 동작될 때, 격리도를 나타낸 그래프이다.
도 8d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나의 단독 동작과 제1, 2안테나가 동시에 동작될 때의 성능을 비교한 그래프이다.
도 8e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나의 단독 동작과, 제1, 2안테나가 동시 동작될 때의 성능을 비교한 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 추가 접지부를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 추가 접지부의 유무에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나의 동작에 따른 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나의 동작에 따른 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로들의 설정에 의해 도 12의 제1안테나의 주파수 대역 변화를 나타낸 그래프이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로들의 설정에 의해 도 15의 제2안테나의 주파수 대역 변화를 나타낸 그래프이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 필터의 유무에 따른 도 17의 제1안테나와 제3안테나의 격리도를 비교한 그래프이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 20a 및 도 20b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 21 및 도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 23a 및 도 23b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 도면들이다.
도 24a 및 도 24b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 도면들이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 구동 모터 제어 모듈(181) 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리는 내부 메모리(136) 및 외부 메모리(138)을 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(예: 전자 장치들(102, 또는 104) 또는 서버(108)) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드-인 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: ① 방향 또는 ② 방향)(예: ± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: rollable display, expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)은, 제1하우징(210)을 기준으로, 제1방향(① 방향)으로 인출되거나, 제1방향(① 방향)과 반대인, 제2방향(② 방향)으로 인입되도록 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)을 통해 형성된 제1공간(2101)의 적어도 일부에 제2하우징(220)의 적어도 일부가 수용됨으로써, 슬라이드-인 상태(slide-in state)(예: 인입 상태)로 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)으로부터 제2하우징(220)의 적어도 일부가 외측 방향(예: ① 방향)으로 이동됨으로써, 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)(예: 인출 상태)로 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로, 벤딩(bending)되는 방식으로 수용되는 지지 부재(support member)(예: 도 4의 지지 부재(240))(예: 벤딩 가능 부재(bendable member), 벤딩 가능 지지 부재(bendable support member), 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 적어도 일부에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 나머지 부분 중 적어도 일부는 지지 부재(240)(예: 도 4의 지지 부재(240))에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 슬라이드-인 상태에서, 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로, 벤딩되는 방식으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제2하우징(220)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)의 일단으로부터 수직한 방향(예: y 축 방향)으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제2측면(2112) 및 제1측면(2111)의 타단으로부터 제2측면(2112)과 평행하게 연장되고 제2길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제1공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1연장 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1연장 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1연장 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 별개로 형성되고, 제1측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)의 일단으로부터 수직한 방향(예: - y 축 방향)으로, 제2측면(2112)과 대응하도록 연장되고, 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제4측면(2211)의 타단으로부터 제5측면(2212)과 평행한 방향으로 제3측면(2113)과 대응하도록 연장되고, 제4길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 부재(221)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2연장 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제2연장 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2연장 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 별개로 형성되고, 제2측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면(2112)과 제5측면(2212)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제5측면(2212)은 제2측면(2112)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제6측면(2213)은 제3측면(2113)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제5측면(2212) 및 제6측면(2213)의 적어도 일부는, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제2연장 부재(222)는 제1연장 부재(212)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2연장 부재(222)는, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1연장 부재(212)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)이 생략되고, 제1연장 부재(212)의 적어도 일부가 제1후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221)의 적어도 일부와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2연장 부재(222)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 생략되고, 제2연장 부재(222)의 적어도 일부가 제2후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 슬라이드-인 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로 적어도 부분적으로 벤딩되는 방식으로 수용되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부 또는 벤딩부)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1부분(230a)은 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 제1방향(① 방향)을 따라 슬라이드-아웃 상태에서, 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 제2방향(② 방향)을 따라 슬라이드-인 상태에서, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로 벤딩되는 방식으로 수용되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: ±y 축 방향)을 따라 제2하우징(220)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1하우징(210)을 기준으로 이동되는 제2하우징(220)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1방향(① 방향)으로의 길이가 가변될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는, 슬라이드-인 상태에서, 제1길이(L1)에 대응하는 제1표시 면적(예: 제1부분(230a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제1하우징(210)을 기준으로 추가적으로 제2길이(L2) 만큼 이동된 제2하우징(220)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1길이(L1)보다 긴 제3길이(L3)와 대응되고, 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적(예: 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 및/또는 스피커(207)), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(예: 제1카메라 모듈(205) 또는 제2카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208), 소켓 장치(218), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(203))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치는, 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(예: 마이크(203-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및 스피커(207)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커(207)는, 슬라이드-인/슬라이드-아웃 상태에 관계 없이, 항상 외부로 노출되는 위치(예: 제5측면(2212))에서, 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터 포트(208)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제2하우징(220)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 슬라이드-인 상태에서, 제1하우징(210)에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈들(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈들(204, 217) 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 활성화 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(261))를 포함하는 구동 모터(예: 도 1의 구동 모터 제어 모듈(181) 또는 도 4의 구동 모터(260))와, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어(261)와 기어 결합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2221))의 기어 결합을 통해 수행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 피니언 기어(261)를 포함하는 구동 모터(260)가 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어(261)와 결합되는 랙 기어(2221)가 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 슬라이드-인 상태로부터 슬라이드-아웃 상태로 변경되거나, 슬라이드-아웃 상태로부터 슬라이드-인 상태로 변경되기 위한 트리거링 신호를 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))를 동작시킬 수 있다. 일 실시예에서, 트리거링 신호는 플렉서블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)의 선택(예: 터치)에 따른 신호 또는 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작에 따른 신호를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은 사용자의 조작을 통해 수동으로 수행될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 수직 방향)(예: ± y 축 방향)을 따라 제1하우징(210)을 기준으로 제2하우징(220)이 슬라이드-인 및/또는 슬라이드-아웃되는 구조를 가지고 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 길이 방향과 수직한 폭 방향(예: 수평 방향)(예: ± x 축 방향)을 따라 제1하우징(210)을 기준으로 제2하우징(220)이 슬라이드-인 및/또는 슬라이드-아웃되는 구조를 가질 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1측면(2111)의 길이가 제2측면(2112)의 길이 보다 더 길도록 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 제2하우징(220)의 제4측면(2211)의 길이 역시 이와 대응하여 제5측면(2212)의 길이보다 더 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제2하우징(220)의 제2공간(2201))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4의 안테나 엘리먼트(224b))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제1공간(2101) 또는 제2공간(2201))에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: mmWave 안테나 모듈 또는 mmWave 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(211)의 적어도 일부를 통해 배치된 적어도 하나의 안테나(A)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나(A)는, 제1측면(2111)을 외부에서 바라볼 때(예: 제1측면(2111)을 정면에서 바라볼 때), 루프 형상(예: 고리 형상)으로 형성되고, 적어도 일부가 제1분절부(320)(예: 비도전성 부분 또는 폴리머)를 통해 분절된 제1도전성 부분(310)(예: 제1도전성 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112)에서, 제2분절부(321)(예: 비도전성 부분 또는 폴리머)를 통해 주변의 제2도전성 부분(311)으로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제3측면(2113)에서, 제3분절부(322)(예: 비도전성 부분 또는 폴리머)를 통해 주변 제3도전성 부분(312)으부터 분절될 수 있다. 따라서, 제1도전성 부분(310)은 제2, 3 분절부(321, 322)를 통해, 주변 도전성 부분들(예: 제2, 3도전성 부분들(311, 312))로부터 분리된 단위 도전성 부재로 배치되고, 적어도 하나의 안테나(A)로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(310)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1도전성 부분(310)을 통해 적어도 하나의 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 9000MHz)(예: legacy 대역 또는 NR 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1분절부(320)의 적어도 일부를 커버하도록(covered or concealed) 제1측면(2111)에 배치된 측면 커버(2111a)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나(A)로 사용되는 루프 형상의 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112) 및/또는 제3측면(2113) 중 적어도 하나의 측면에 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나(A)로 사용되는 루프 형상의 제1도전성 부분(310)은 제2하우징(220)의 제4측면(2211), 제5측면(2212) 또는 제6측면(2213) 중 적어도 하나의 측면에 형성될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(A1)는 제1분절부를 기준으로, 제1도전성 부분(310)의 양측에 급전되는 급전 구조를 통해, 서로 다른 방향의 전기적 경로(또는 전류 분포)를 갖도록 유도됨으로써, 안테나들이 동시에 동작하더라도 격리도(isolation)가 증가될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(2201)을 포함하는 제2하우징(220), 제2하우징(220)의 적어도 일부에 고정되고, 슬라이드-인 동작에 따라 제1공간(2101)으로 적어도 부분적으로 벤딩 가능하게 수용되는 지지 부재(240), 지지 부재(240)의 적어도 일부와 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230) 및 제2하우징(220)을 제1하우징(210)으로부터 슬라이드-인 방향(예: -y 축 방향) 및/또는 슬라이드-아웃 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈(예: 구동 메커니즘)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211) 및 제1측면 부재(211)의 적어도 일부(예: 제1연장 부재(212)의 적어도 일부)와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221) 및 제2측면 부재(221)의 적어도 일부(예: 제2연장 부재(222)의 적어도 일부)와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모듈은 제1공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어(261)를 포함하는 구동 모터(260) 및 제2공간(2201)에서, 피니언 기어(261)와 기어 결합되도록 배치된 랙 기어(2221)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동력을 증가시키도록 배치된 감속 모듈(예: 감속 기어 조립체)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 지지 브라켓(225)에 배치된 모터 브라켓(260a)을 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는, 제1공간(2101)에서, 슬라이드-아웃 방향(예: y 축 방향)으로, 지지 브라켓(225)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 랙 기어(2221)는 제2하우징(220)의 제2연장 부재(222)에 고정되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 랙 기어(2221)는 제2연장 부재(222)의 적어도 일부에 사출되는 방식으로 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서 랙 기어(2221)는 슬라이딩 방향)(예: ± y 축 방향)과 평행한 방향으로 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 조립되면, 피니언 기어(261)는 랙 기어(2221)와 기어 결합된 상태를 유지할 수 있으며, 구동 모터(260)의 구동력을 제공받은 피니언 기어(261)는 랙 기어(2221)를 타고 이동됨으로써, 결과적으로 제2하우징(220)은 제1하우징(210)을 기준으로 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)의 슬라이딩 거리는 랙 기어(2221)의 길이에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2공간(2201)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 전자 부품들은 제1기판(251)(예: 메인 기판), 제1기판(251)의 주변에 배치된 카메라 모듈(216), 스피커(207), 커넥터 포트(208) 및/또는 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 전자 부품들은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서, 제1기판(251) 주변에 배치되기 때문에 효율적인 전기적 연결이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상술한 복수의 전자 부품들 중 적어도 하나는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)에서, 제2연장 부재(222)와 제2후면 커버(223) 사이에 배치된 리어 브라켓(224)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 제2연장 부재(222)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 생략될 수도 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제2후면 커버(223)를 지지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217))과 대응하는 영역에 형성된 오프닝(224a)(예: 관통홀) 또는 노치 영역(224c)(예: 커팅부)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)이, 유전체 소재의 사출물(예: 안테나 캐리어)로 형성될 경우, 외면(예: -z 축을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)의 외면에 형성된 LDS(laser direct structuring) 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)의 외면에 부착되는 도전성 플레이트, 외면에 형성된 도전성 도료 또는 도전성 패턴을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224) 사출 시, 내장되는 방식으로 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 제1기판(251)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은 오프닝(224a) 또는 노치 영역(224c)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역이 투명하게 처리될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 형성된 관통홀을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 관통홀은 투명 윈도우를 통해 커버될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 슬라이드-아웃 상태인 경우에만 동작하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 지지 브라켓(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 일단에 배치되고, 슬라이드-아웃 상태로부터 슬라이드-인 상태로 천이되는 슬라이딩 동작 중 벤딩되는 지지 부재(240)의 배면을 지지하기 위하여 외면이 곡형으로 형성된 지지부(2252)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 모터 브라켓(260a)을 통해 구동 모터(260)를 지지하고, 고정시키기 위한 지지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 배터리를 수용하기 위한 배터리 안착부(2251)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는, 지지 브라켓(225)에서, 슬라이드-아웃 방향(예: y 축 방향)으로 가장 단부(예: 에지)에 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 조립이 완료되면, 구동 모터(260)는, 제1하우징(210)에 배치된 전자 부품들 중 제1기판(251)과 상대적으로 가까운 위치에 배치됨으로써, 제1기판(251)과 구동 모터(260)를 전기적으로 연결하는 플렉서블 기판(F1)(예: 연성기판(FPCB, flexible printed circuit board))의 크기 및/또는 길이를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 지지 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1연장 부재(212)에서, 전자 장치(200)가 슬라이드-인 상태일 때, 제2하우징(220)에 배치된 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(212a)(예: 관통홀)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 슬라이드-인 상태일 때, 제1하우징(210)에 형성된 오프닝(212a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)의, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역은 투명하게 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에서, 제1연장 부재(212)와 제1후면 커버(213) 사이에 배치된 제2기판(252)(예: 서브 기판) 및 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 제1연장 부재(212)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB, flexible printed circuit board 또는 FRC, flexible RF cable)를 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 부재(253)는 무선 충전 기능, NFC(neat field communication) 기능 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제2기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2기판(252)을 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2기판(252) 및/또는 안테나 부재(253)는 구동 모터(260)와 제1기판(251)을 연결하는 플렉서블 기판(F1)의 적어도 일부를 통해, 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)에서 전자 장치의 단면도이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5c-5c를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 4의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 갖는 제1하우징(210), 제2공간(2201)을 갖는 제2하우징(220), 제2하우징(220)과 연결되고, 슬라이드-인 상태에서 적어도 부분적으로 제1공간(2101)에 수용되는 지지 부재(240), 지지 부재(240)의 적어도 일부와 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1공간(2101)에 배치되고, 제2공간(2201)의 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2221))와 기어 결합된 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(261))를 포함하는 구동 모터(260)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(261))와 랙 기어(2121)(예: 도 4의 랙 기어(2221))의 기어 결합을 통해, 제2하우징(220)을 기준으로 제2하우징(220)을 슬라이드-인 방향(② 방향) 또는 슬라이드-아웃 방향(① 방향)으로 자동으로 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 전자 장치(200)의 슬라이드-인 상태(도 5a의 상태)에서, 적어도 일부가 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 수용될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 지지 부재(240)와 함께 제1공간(2101)으로 벤딩되는 방식으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적(예: 도 3a의 제1부분(230a)에 대응하는 표시 영역)이 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 구동 모터(260)의 구동을 제어함으로써, 중간 상태(도 5b의 상태)로부터 슬라이드-아웃 상태(도 5c의 상태)로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 슬라이드-인 상태와 슬라이드-아웃 상태 사이의, 지정된 중간 상태에서 멈추도록 설정될 수도 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 구동 모터(260)에 구동력이 제공되지 않은 상태에서, 사용자의 조작을 통해, 슬라이드-인 상태, 중간 상태 또는 슬라이드-아웃 상태로 천이될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)의 적어도 일부는, 구동 모터(260)의 구동을 통해, 제1방향(① 방향)을 따라 적어도 부분적으로 제1하우징(210)으로부터 외부로 이동되는 슬라이드-아웃 상태로 천이될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 슬라이드-아웃 상태(도 5c의 상태)에서, 지지 브라켓(225)의 지지를 받으며, 지지 부재(240)와 함께 이동함으로써, 제1공간(2101)에 슬라이드-인된 부분이 적어도 부분적으로 외부로 보일 수 있도록 노출될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적보다 확장된 제2표시 면적(예: 도 3a의 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 포함하는 표시 영역)이 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 고정된 지지 브라켓(225)의 배터리 안착부(2251)을 통해 배치된 배터리(B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 배터리(B)는 제1하우징(210)에 배치됨으로써, 이동에 따른 주변 구조물과의 간섭 회피를 위한 별도의 구동갭이 요구되지 않을 수 있다. 따라서, 배터리(B)는, 지지 브라켓(225)의 배터리 안착부(2251)로부터 지지 부재(240)의 배면과 근접하거나, 접촉되는 방식으로 두께가 확장됨으로써, 배터리 체적이 상대적으로 증가되고, 이동되는 지지 부재(240)를 지지함으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 처짐 현상을 감소시키고, 작동 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(B)는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치될 수도 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1측면 부재를 전면에서 바라본 일부 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1측면 부재를 후면에서 바라본 일부 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(200))는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))의 적어도 일부로써 배치된 제1측면 부재(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 전자 장치(200)의 하측(예: -y축 방향)에 배치된 제1측면(2111) 및 제1측면(2111)의 양단으로부터 각각 실질적으로 수직하게 연장된 제2측면(2112) 및 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재(211a)(예: 금속) 및 도전성 부재(211a)와 결합된 비도전성 부재(211b)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(211a) 및 비도전성 부재(211b)는 사출을 통해 결합되거나, 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(211a)는 전자 장치(200)의 측면(예: 제1, 2, 3측면(2111, 2112, 2113))의 적어도 일부를 형성하고, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 3a의 제1공간(2101))으로 연장된 제1연장 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1연장 부재(212)의 적어도 일부는 비도전성 부재(211b)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부를 통해 형성된 제1도전성 부분(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 제1측면(2111)을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상(예: 고리 형상 또는 루프 형상)으로 형성되고, 적어도 일부가 제1분절부(320)(예: 비도전성 부분 또는 폴리머)를 통해 분절될 수 있다. 이러한 경우, 제1분절부(320) 및 루프 형상의 제1도전성 부분(310)에 의해 형성된 내부 오프닝(3101)(예: 슬롯 또는 슬릿)은 비도전성 부재(211b)로 채워질 수 있다. 일 실시예에서, 내부 오프닝(3101)은 원형, 타원형, 사각형 또는 양단이 곡형인 사각형과 같이 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112)에서, 제2분절부(321)를 통해 주변의 제2도전성 부분(311)으로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제3측면(2113)에서, 제3분절부(322)를 통해 주변 제3도전성 부분(312)으부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제2분절부(321) 및 제3분절부(322)는 비도전성 부재(211b)로 채워질 수 있다. 따라서, 제1도전성 부분(310)은 제2, 3 분절부(321, 322)를 통해, 주변 도전성 부분들(예: 제2, 3도전성 부분들(311, 312))로부터 분리된 단위 도전성 부재로 배치되고, 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310), 제2도전성 부분(311) 또는 제3도전성 부분(312)은, 분절부들(320, 321, 322)을 통해, 도전성 부재(211a)로부터 분절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1연장 부재(212)의 적어도 일부 영역에 배치되고, 노출된 복수의 접속편들(310a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접속편들(310a)은 비도전성 부재(211b)를 통해 주변의 도전성 부재(211a)와 전기적으로 분리되고, 제1도전성 부분(310)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 접속편들(310a)은 제1도전성 부분(310)으로부터 연장되거나, 제1도전성 부분(310)과 개별적으로 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 접속편들(310a)은 제1연장 부재(212)를 통해 지지받도록 배치된 기판(예: 도 4의 제2기판(252))과 전기적 연결 부재(예: C-클립)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1도전성 부분(310)은 복수의 접속편(310a)을 통해 기판(예: 도 4의 제2기판(252))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(192)는, 제1하우징(210)에 배치된 제2기판(252)과 전기적으로 연결되고, 제2하우징(220)에 배치된 기판(예: 도 4의 제1기판(251))에 배치될 수도 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 7의 제1측면 부재(211)는 도 6a 및 도 6b의 제1측면 부재(211)와 적어도 일부 유사하거나, 제1측면 부재(211)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))의 적어도 일부로써 배치된 제1측면 부재(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재(예: 도 6a의 도전성 부재(211a))의 적어도 일부가 적어도 하나의 분절부(예: 제2분절부(321) 및 제3분절부(322))를 통해 분절됨으로써 단위 도전성 부분으로 분절된 제1도전성 부분(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제1측면(2111)에서, 제1분절부(320)를 통해 일부가 개방된 루프 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112)의 일부에 배치된 제2분절부(321) 및 제3측면(2113)의 일부에 배치된 제3분절부(322)를 통해 주변의 도전성 부분들(예: 제2도전성 부분(311) 및 제3도전성 부분(312))로부터 전기적으로 단절된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 제1분절부(320)는 좌우가 대칭인 위치에 배치되거나, 일측으로 치우친 비대칭 위치에 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치되고 그라운드(G)를 포함하는 기판(252)(예: 제2기판(252)) 및 기판(252)에 배치된 무선 통신 회로(192)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 적어도 부분적으로, 적어도 하나의 위치에서, 기판(252)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1도전성 부분(310)은, 적어도 하나의 위치에서, 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 적어도 하나의 위치에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(192)는 기판(252)에 배치된 프로세서(120)(예: CP(communication processor))와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(310)은, 제1분절부(320)의 일측 방향(예: ③ 방향)으로, 제2측면(2112)과 제1분절부(320) 사이의 제1지점(P1)에서, 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제1급전부(PF1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1급전부(PF1)는 기판(252)에 배치된 제1전기적 경로(2521)(예: 전기 배선)를 통해 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1전기적 경로(2521) 중에 배치된 매칭 회로(M1)(예: 캐패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 제1분절부(320)의 타측 방향(예: ④ 방향)으로, 제3측면(2113)과 제1분절부(320) 사이의 제2지점(P2)에서, 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제2급전부(PF2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2급전부(PF2)는 기판(252)에 배치된 제2전기적 경로(2522)(예: 전기 배선)를 통해 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2전기적 경로(2522) 중에 배치된 매칭 회로(M2)(예: 캐패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1분절부(320)와 제1지점(P1) 사이의 제3지점(P3)에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제1접지부(G1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2지점(P2)과 제3측면(2113) 사이의 제4지점(P4)에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제2접지부(G2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4지점(P4)은 제1지점(P1) 보다 제2지점(P2)과 가까운 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1급전부(PF1), 제2급전부(PF2), 제1접지부(G1) 및/또는 제2접지부(G2)는 도 6a의 제1도전성 부분(310)으로부터 연장된 복수의 접속편들(310a)의 위치일 수 있다. 일 실시예에서, 제1급전부(PF1), 제2급전부(PF2), 제1접지부(G1) 및/또는 제2접지부(G2)는 루프 형상의 제1도전성 부분(310)에서, 동일 선상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(310)의 적어도 일부를 포함하는 한 쌍의 안테나들(A1, A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 한 쌍의 안테나들(A1, A2)은 제1급전부(PF1)를 통해 급전되며, 제1접지부(G1)로부터 제1분절부(320)를 통하지 않고, 제2접지부(G2)까지의 제1전기적 길이(EP1)를 갖는 제1안테나(A1) 및 제2급전부(PF2)를 통해 급전되며, 제2접지부(G2)로부터 분절부(320)를 통해 제1접지부(G1)까지의 제2전기적 길이(EP2)를 갖는 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1전기적 길이(EP1)는 제2전기적 길이(EP2)보다 길게 설정될 수 있다. 따라서, 제1급전부(PF1)를 통해 동작하는 제1안테나(A1)는 제1주파수 대역(예: low band)에서 동작하고, 제2급전부(PF2)를 통해 동작하는 제2안테나(A2)는 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역(mid band 및/또는 high band)에서 동작할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분(310)을 통해 설정된 안테나들(A1, A2)은 분절부(320)를 기준으로, 서로 분절부와 멀어지는 반대 방향(예: ③ 방향 및 ④ 방향)으로 전기적 길이를 가짐으로써, 동시에 동작하더라도 분절부(320)를 공유하지 않을 수 있다. 이러한 급전부들(PF1, PF2) 및 접지부들(G1, G2)의 배치 구조는 두 안테나들(A1, A2)의 격리도 증가에 도움을 줄 수 있다.
도 8a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나가 동작될 때, 제1측면 부재의 전류 분포를 나타낸 도면이다. 도 8a의 (a)는 전자 장치(200)의 제1하우징(210)의 후면을 나타낸 도면이다. 도 8a의 (b)는 전자 장치(200)의 제1하우징(210)의 전면을 나타낸 도면이다. 제1안테나(A1)는, 제1도전성 부분(310)에서, 제1급전부(PF1)를 기준으로, 분절부(320)를 통하지 않고, 제1접지부(G1)로부터, 제1측면 부재(211)의 전면의 일부를 통해 제2접지부(G2)까지 높은 전류 밀도가 분포되는 것을 확인할 수 있다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나가 동작될 때, 제1측면 부재의 전류 분포를 나타낸 도면이다. 도 8a의 (a)는 전자 장치(200)의 제1하우징(210)의 후면을 나타낸 도면이다. 도 8a의 (b)는 전자 장치(200)의 제1하우징(210)의 제1측면(2111)을 나타낸 도면이다. 제2안테나(A2)는, 제1도전성 부분(310)에서, 제2급전부(PF2)를 기준으로, 분절부(320)를 통해, 제1접지부(G1)와 제2접지부(G2) 사이에 높은 전류 밀도가 분포되는 것으로 확인할 수 있다.
이는, 두 안테나들(A1, A2)이 동시에 동작하더라도, 서로 중복되지 않는 위치에 전류 밀도가 형성됨으로써, 상호 간섭에 따른 두 안테나들(A1, A2)간의 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1, 2안테나가 동작될 때, 격리도를 나타낸 그래프로서, 도 7의 제1, 2안테나(A1, A2)가 동작될 때, low band, mid band 및 high band에서, -15dB 이하의 우수한 격리도가 발현됨을 알 수 있다.
도 8d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나의 단독 동작과 제1, 2안테나가 동시에 동작될 때의 성능을 비교한 그래프로써, 제1안테나(A1)가 단독으로 동작하였을 경우의 방사 효율과, 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 동시에 동작하였을 경우의 방사 효율이 실질적으로 동일함을 알 수 있다. 이는 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 동시에 동작하더라도, 상대 안테나에 의한 간섭이 감소되고 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.
도 8e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나의 단독 동작과 제1, 2안테나가 동시에 동작될 때의 성능을 비교한 그래프로써, 제2안테나(A2)가 단독으로 동작하였을 경우의 방사 효율과, 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 동시에 동작하였을 경우의 방사 효율이 실질적으로 동일함을 알 수 있다. 이는 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 동시에 동작하더라도, 상대 안테나에 의한 간섭이 감소되고 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 추가 접지부를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 9의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1측면(2111)에 배치되고, 제1분절부(320)를 통해 분절된 루프 형상의 제1도전성 부분(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112)에 배치된 제2분절부(321) 및 제3측면(2113)에 배치된 제3분절부(322)를 통해, 제1측면 부재(211)의 주변 도전성 부분들(예: 제2도전성 부분(311) 및/또는 제3도전성 부분(312))로부터 분절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(P5)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제3접지부(G3) 및/또는 제3접지부(G3)와 제3측면(2113) 사이의 제6지점(P6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제4접지부(G4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3접지부(G3) 또는 제4접지부(G4)는 제1안테나(A1)가 제2급전부(PF2)에 의해 간섭받는 현상을 감소시킴으로써, 격리도 증가를 위하여 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3접지부(G3) 또는 제4접지부(G4)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제4접지부(G4)로부터 제3측면 방향(예: ④ 방향)으로 제4접지부(G4)와 제1급전부(PF1) 사이에 배치되는 적어도 하나의 추가 접지부를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(310)은, 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1접지부(G1)와 제1분절부(320) 사이의 제7지점(P6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제5접지부(G5) 및/또는 제5접지부(G5)와 제1분절부(320) 사이의 제8지점(L8)에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제6접지부(G6)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제5접지부(G5) 또는 제6접지부(G6)는 제2안테나(A2)가 제1급전부(PF1)에 의해 간섭받는 현상을 감소시킴으로써, 격리도 증가를 위하여 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제5접지부(G5) 또는 제6접지부(G6)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제6접지부(G6)와 제1분절부(320) 사이에 배치되는 적어도 하나의 추가 접지부를 더 포함할 수도 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 추가 접지부의 유무에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 10을 참고하면, 도 7의 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)를 위하여 각각 하나의 접지부들(G1, G2)을 포함하는 경우(1001 그래프)와, 제1안테나(A1)를 위하여 제3, 4접지부(G3, G4)가 추가되고, 제2안테나(A2)를 위하여 제5, 6접지부(G5, G6)가 추가된 경우(1002 그래프), low band 및 mid band에서 모두 -15dB 이하의 우수한 격리도가 발현됨을 알 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3, 4접지부(G3, G4) 및 제5, 6접지부(G5, G6)가 추가된 경우, 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)의 격리도(1002 그래프)는, 제1, 2안테나(A1, A2)를 위하여 각각 하나의 접지부들(G1, G2)을 구비한 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)의 격리도(1001)보다 좀더 증가됨을 알 수 있다. 이는 추가된 접지부들(G3, G4, G5, G6)이 제1, 2안테나(A1, A2)의 격리도 증가에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나의 동작에 따른 전류 분포를 나타낸 도면으로써, 제1급전부(PF1)를 통해 급전된 제1안테나(A1)는 제1도전성 부분(310)의 일부 및 y축 방향으로 길이를 갖는 제2측면(2112)의 일부를 이용하여 동작되므로, 전자 장치(200)에 인가되는 표면 전류의 방향은 실질적으로 y축 방향과 평행한 방향일 수 있다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나의 동작에 따른 전류 분포를 나타낸 도면으로써, 제2급전부(PF2)를 통해 급전된 제2안테나(A2)는 제1접지부(G1) 및 제2접지부(G2)에 의해 제1도전성 부분(310)의 제1측면(2111)과 대응하는 일부로 전기적 길이가 결정되고, 제1분절부(320)만이 커플링을 통해 동작되므로, 전자 장치(200)에 인가되는 표면 전류는 실질적으로 x축 방향과 평행한 방향일 수 있다.
이는, 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)가 동시에 동작되더라도, 서로 다른 방향으로 표면 전류가 유도되고, 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 12의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 12를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(P5)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제3접지부(G3) 및 제3접지부(G3)와 제3측면(2113) 사이의 제6지점(P6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제4접지부(G4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 기판(252)의 그라운드(G)와 제3접지부(G3)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로(T1)(tunable IC 또는 스위칭 장치) 및/또는 기판(252)의 그라운드(G)와 제4접지부(G4)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로(T2)(tunable IC 또는 스위칭 장치)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는, 예를 들어, 스위칭 장치 및 스위칭 장치를 통해 어느 하나로 스위칭되는 복수의 수동 소자들(예: 캐패시터 또는 인덕터)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 선택적으로 연결하는 스위칭 장치만을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 또는 제2가변 회로(T2)는 프로세서(120)의 제어를 받도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 다양한 방식으로 각각의 접지부들(G3, G4)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 제어를 통해, 지정된 값을 갖는 수동 소자를 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)에 연결할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 프로세서(120)의 제어를 받는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)를 통해, 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로들의 설정에 의해 도 12의 제1안테나의 주파수 대역 변화를 나타낸 그래프이다.
도 13을 참고하면, 제1안테나(A1)는, 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결되는 경우, low band의, 제1주파수 대역에서 동작될 수 있다(1301 그래프). 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 단절되고, 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 연결되는 경우, low band의, 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작될 수 있다(1302 그래프). 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 제1가변 회로(T1) 및 제2가변 회로(T2)를 통해 제3접지부(G3)와 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 단절되는 경우, low band의, 제2주파수 대역보다 낮은 제3주파수 대역에서 동작될 수 있다(1303 그래프). 이는, 제1안테나(A1)는, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 적절한 제어를 통해, 작동 주파수 대역이 자유롭게 shift될 수 있음을 의미할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 14의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 14를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(P5)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3) 및 제1급전부(PF1)와 제1접지부(G1) 사이의 제6지점(P6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제4접지부(G4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 기판(252)의 그라운드(G)와, 제3접지부(G3)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로(T1)(tunable IC 또는 스위칭 장치) 및/또는 기판(252)의 그라운드(G)와 제4접지부(G4)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로(T2)(tunable IC 또는 스위칭 장치)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는, 예를 들어, 스위칭 장치 및 스위칭 장치를 통해 어느 하나로 스위칭되는 복수의 수동 소자들(예: 캐패시터 또는 인덕터)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 선택적으로 연결하는 스위칭 장치만을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 또는 제2가변 회로(T2)는 프로세서(120)의 제어를 받도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 다양한 방식으로 각각의 접지부들(G3, G4)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 제어를 통해, 지정된 값을 갖는 수동 소자를 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)에 연결할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 프로세서(120)의 제어를 받는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)를 통해, 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 15의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 15를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은, 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1접지부(G1)와 제1분절부(320) 사이의 제5지점(P5)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3) 및/또는 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제1분절부(320)와 제2급전부(PF2) 사이의 제6지점(P6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제4접지부(G4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 기판(252)의 그라운드(G)와, 제3접지부(G3)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로(T1)(tunable IC 또는 스위칭 장치) 및/또는 기판(252)의 그라운드(G)와 제4접지부(G4)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로(T2)(tunable IC 또는 스위칭 장치)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는, 예를 들어, 스위칭 장치 및 스위칭 장치를 통해 어느 하나로 스위칭되는 복수의 수동 소자들(예: 캐패시터 또는 인덕터)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 선택적으로 연결하는 스위칭 장치만을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 또는 제2가변 회로(T2)는 프로세서(120)의 제어를 받도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 다양한 방식으로 각각의 접지부들(G3, G4)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 제어를 통해, 지정된 값을 갖는 수동 소자를 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)에 연결할 수도 있다. 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는, 프로세서(120)의 제어를 받는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)를 통해, 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로들의 설정에 의해 도 15의 제2안테나의 주파수 대역 변화를 나타낸 그래프이다.
도 16을 참고하면, 제2안테나(A2)는, 제1가변 회로(T1) 및 제2가변 회로(T2)를 통해, 제3접지부(G3)와 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결(short)되는 경우, mid/high band의, 제1주파수 대역에서 동작될 수 있다(1601 그래프). 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는, 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 연결되고, 제2가변 회로(T2)를 통해 제4접지부(G4)가 지정된 값(예: 10nH)을 갖는 인덕터와 연결될 경우, mid/high band의, 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작될 수 있다(1602 그래프). 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 연결되고, 제2가변 회로(T2)를 통해 제4접지부(G4)가 기판의 그라운드와 단절(open)되는 경우, mid/high band의, 제2주파수 대역보다 낮은 제3주파수 대역에서 동작될 수 있다(1603 그래프). 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 단절(open)되고, 제2가변 회로(T2)를 통해 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 단절되는 경우, mid/high band의, 제3주파수 대역보다 낮은 제4주파수 대역에서 동작될 수 있다(1604 그래프). 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 단절되고, 제2가변 회로(T2)를 통해 지정된 값을 갖는 커패시터와 연결될 경우, mid/high band의, 제4주파수 대역보다 낮은 제5주파수 대역에서 동작될 수 있다(1605 그래프). 예컨대, 제2안테나(A1)는, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 적절한 제어를 통해, 작동 주파수 대역이 다양하게 shift될 수 있음을 의미할 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 17의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 17을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)의 제2측면(2112)에서, 제2분절부(321)를 통해 분절된 제2도전성 부분(311) 및/또는 제3측면(2113)에서, 제3분절부(322)를 통해 분절된 제3도전성 부분(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 부분(311)은 제2분절부(321)로부터 이격된 제5지점(P5)에 배치되고, 제3전기적 경로(2523)를 통해, 기판(252)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제3급전부(PF3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제3전기적 경로(2523) 중에 배치된 매칭 회로(M3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 부분(311)은, 제2분절부(321)와 멀어지는 방향(예: +y축 방향)으로, 제5지점(P5)으로부터 이격된 제6지점(P6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 부분(311)의 적어도 일부는 제3급전부(PF3) 및 제3접지부(G3)를 통해 지정된 주파수 대역(예: mid band 및/또는 high band)에서 제3안테나(A3)로 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 제3안테나(A3)는 슬롯 안테나 또는 슬릿 안테나로 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 제3안테나(A3)는 제3접지부(G3)의 위치에 따라 주파수 대역이 결정될 수 있다. 이러한 제3안테나(A3)의 구성은 제1안테나(A1)에 과도하게 diplexer가 사용됨으로써, 회로 loss가 증가되는 현상 개선에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)는 제2분절부(321)를 공유하여 동작되므로, 격리도가 나빠질 수 있다. 이러한 현상을 개선하기 위하여, 전자 장치(200)는 제1급전부(PF1)와 무선 통신 회로(192)를 연결하는 제1전기적 경로(2521) 중에 배치되는 저역 필터(LPF)(low pass filter)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 저역 필터(LPF)는 제1안테나(A1)의 mid band 및/또는 high band 의 효율을 강제로 저감시킴으로써, 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)의 격리도 및/또는 제3안테나(A3)의 mid/high band의 효율을 개선시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 필터의 유무에 따른 도 17의 제1안테나와 제3안테나의 격리도를 비교한 그래프이다.
도 18을 참고하면, 저역 필터(LPF)가 사용되지 않은 경우, mid band 및 high band에서, 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)의 격리도가 약 -10db 이상으로 나타나는 것을 확인할 수 있다(1801 영역). 일 실시예에서, 저역 필터(LPF)가 제1안테나(A1)를 위하여 사용되는 경우, mid band 및 high band에서, 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)의 격리도가 약 -15db 이하로 나타나는 것을 확인할 수 있다(1802 영역). 이는 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)를 위하여 제2분절부(321)가 공용으로 사용되더라도, 저역 필터(LPF)가 제1안테나(A1)의 급전 라인 중에 적용될 경우, 두 안테나들(A1, A3)간의 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 19의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 19를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1분절부(320)와 제1접지부(G1) 사이의 제5지점(P5)에 배치되고, 제3전기적 경로(2523)를 통해 기판(252)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제3급전부(PF3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1분절부(320)와 제3급전부(PF3) 사이의 제6지점(P6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제3전기적 경로(2523) 중에 배치된 매칭 회로(M3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)의 적어도 일부는 제3급전부(PF3), 제1접지부(G1) 및 제3접지부(G3)를 통해 지정된 주파수 대역(예: mid band 및/또는 high band)에서 제3안테나(A3)로 동작될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나(A2)는 제2접지부(G2) 및 제3접지부(G3)를 통한 전기적 길이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 도 17과 같이, 제2도전성 부분(311)의 적어도 일부에 배치된 급전부(예: 도 17의 제3급전부(PF3))를 갖는 제4안테나(예: 도 17의 제3안테나(A3))를 더 포함할 수도 있다.
도 20a 및 도 20b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 20a 및 도 20b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 20a를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은 제3분절부(예: 도 7의 제3분절부(322)) 없이, 제1측면 부재(211)의 제3측면(2113)의 전부를 사용하도록 구성될 수도 있다.
도 20b를 참고하면, 도 20a의 구성에서, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(P5)에서, 제3전기적 경로(2523)를 통해 기판(252)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제3급전부(PF3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3급전부(PF3)는 제1측면 부재(211)의 제1측면(2111)에서, 제1도전성 부분(310)의 적어도 일부에 배치되고, 제3안테나(A3)로 사용될 수 있다.
도 21 및 도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 21 및 도 22의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 21을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(310)의, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이에 형성된 제4분절부(323)를 더 포함할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(310)의 제1분절부(320) 및 제4분절부(323)를 통해 분절된 제4도전성 부분(313)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로 제4분절부(323)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(P5)에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 제1접지부(G1)로부터 제1급전부(PF1)를 통해, 제3접지부(G3)까지의 제1도전성 부분(310)을 이용한 제1전기적 길이(EP1)에 대응하는 주파수 대역(예: low band)에서 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제1접지부(G1)로부터 제1분절부(320)를 통해, 제2접지부(G2)까지의, 제1도전성 부분(310)의 일부 및 제4도전성 부분(313)의 일부를 이용한 제2전기적 길이(EP2)에 대응하는 주파수 대역(예: mid band 및/또는 high band)에서 동작할 수 있다.
도 22를 참고하면, 도 21의 구성에서, 제2접지부(G2)와 제4분절부(323) 사이의 제6지점(P6)에서, 제3전기적 경로(2523)를 통해 기판(252)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제3급전부(PF3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제3전기적 경로(2523) 중에 배치된 매칭 회로(M3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2접지부(G2)로부터 제4분절부(323)을 통해, 제3접지부(G3)까지의, 제3전기적 길이(EP3)에 대응하는 주파수 대역(예: mid band 및/또는 high band)에서 동작하는 제3안테나(A3)를 포함할 수 있다.
도 23a 및 도 23b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 도면들이다.
도 23a 및 도 23b의 전자 장치(600)은 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 23a 및 도 23b를 참고하면, 전자 장치(600)는 바 타입(bar-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 전면 커버(611), 전면 커버(611)와 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 커버(612) 및 전면 커버(611)와 후면 커버(612) 사이의 공간을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(613)를 포함하는 하우징(610)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(613)는 도전성 부재(613a) 및 도전성 부재(613a)와 결합된 비도전성 부재(613b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(613)는 전자 장치(600)의 하측(예: -y축 방향)에 위치되고, 제1길이를 갖는 제1측면(6131), 제1측면(6131)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(6132), 제2측면(6132)으로부터 제1측면(6131)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(6133) 및 제3측면(6133)으로부터 제2측면(6132)과 평행한 방향으로 제1측면(6131)까지 연장되고 제2길이를 갖는 제4측면(6134)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 내부 공간에 배치되고, 전면 커버(611)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(601)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 내부 공간에 배치되고, 전면 커버(611)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(601)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 적어도 하나의 카메라 장치(602) 및 적어도 하나의 센서 모듈(603)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 측면 부재(613)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 적어도 하나의 스피커 장치(604, 605), 마이크 장치(606) 및/또는 인터페이스 커넥터 포트(607)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스피커 장치(604, 605)는 측면 부재(613)와 전면 커버(611) 사이에 배치된 리시버(604) 및 측면 부재(613)를 통해 동작하도록 배치된 외장형 스피커 장치(605)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 후면 커버(612)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 또 다른 적어도 하나의 카메라 장치(608)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1측면(6131)에서, 오프닝(6101) 및 제1분절부(631)가 비도전성 부재(613b)로 채워진 루프 형상의 도전성 부분(630)(예: 도 7의 제1도전성 부분(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부분(630)은 제2측면(6132) 및 제4측면(5134)에 각각 배치된 제2분절부(632) 및 제3분절부(633)를 통해 도전성 부재(613a)의 다른 부분들로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제2분절부(632) 및 제3분절부(633) 역시 비도전성 부재(613b)로 채워질 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부분(630)은 적어도 하나의 주파수 대역에 동작하는 적어도 하나의 안테나(A)로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 루프 형상의 도전성 부분(630)은 제2측면(6132), 제3측면(6133) 또는 제4측면(6134) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다.
도 24a 및 도 24b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 도면들이다.
도 24a 및 도 24b의 전자 장치(700)은 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 24a 및 도 24b를 참고하면, 전자 장치(700)는 롤러블 타입(bar-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1하우징(710), 제1하우징(710)으로부터 제1방향(예: x 축 방향)으로 슬라이드-아웃되고, 제1방향과 반대 방향(예: -x 축 방향)으로 슬라이드-인되도록 결합되는 제2하우징(720)(예: 슬라이드 구조물) 및 제1하우징(710) 및 제2하우징(720)의 지지를 받도록 배치되고, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않게 제1하우징(710)의 내부 공간으로 수용됨으로써, 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(710)은 제1측면 부재(711)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(711)는 전자 장치(700)의 하측(예: -y축 방향)에 위치되고, 제1길이를 갖는 제1측면(7111), 제1측면(7111)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(7112) 및 제2측면(7112)으로부터 제1측면(7111)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(7113)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(720)은 제2측면 부재(721)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(721)는 전자 장치(700)의 하측(예: -y축 방향)에 위치되고, 제1측면(7111)과 대응되는 제4측면(7211), 제4측면(7211)으로부터 수직한 방향으로 연장되고 대체적으로 제2측면(7112)과 유사한 길이를 갖는 제5측면(7212) 및 제5측면(7212)으로부터 연장되고, 제3측면(7113)과 대응하는 제6측면(7213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(711)는 도전성 부재(711a) 및 도전성 부재(711a)와 결합된 비도전성 부재(711b)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1측면(7111)의 적어도 일부에서, 오프닝(7101) 및 제1분절부(731)가 비도전성 부재(711b)로 채워진 루프 형상의 도전성 부분(730)(예: 도 7의 제1도전성 부분(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부분(730)은 제1측면(7111) 및 제2측면(7112)에 각각 배치된 제2분절부(732) 및 제3분절부(733)를 통해 도전성 부재(711a)의 다른 부분들로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제2분절부(732) 및 제3분절부(733) 역시 비도전성 부재(711b)로 채워질 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부분(730)은 적어도 하나의 주파수 대역에 동작하는 적어도 하나의 안테나(A)로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 루프 형상의 도전성 부분(730)은 제1측면(7111), 제3측면(7113), 제4측면(7211), 제5측면(7212) 또는 제6측면(7213) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다.
미도시되었으나, 적어도 하나의 안테나로 사용되는 루프 형상의 도전성 부분은 제1하우징과 제2하우징이 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 폴더블 전자 장치의 제1하우징 및/또는 제2하우징의 적어도 하나의 측면의 적어도 일부에 적용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(200))는, 제1측면(예: 도 7의 제1측면(2111)), 상기 제1측면의 일단으로부터 수직하게 연장된 제2측면(예: 도 7의 제2측면(2112)) 및 상기 제2측면의 타단으로부터 수직하게 연장된 제3측면(예: 도 7의 제3측면(2113))을 포함하는 측면 부재(예: 도 7의 측면 부재(211))를 포함하는 적어도 하나의 하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))과, 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상으로 배치되고, 제1분절부(예: 도 7의 제1분절부(320))를 통해 분절된 제1도전성 부분(예: 도 7의 제1도전성 부분(310))과, 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드(예: 도 7의 그라운드(G))를 포함하는 기판(예: 도 7의 기판(252)) 및 기판에 배치되고, 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 7의 무선 통신 회로(192))를 포함할 수 있다. 제1도전성 부분은 제1분절부와 상기 제2측면 사이의 제1지점(예: 도 7의 제1지점(P1))을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부(예: 도 7의 제1급전부(PF1))와, 제1분절부와 상기 제3측면 사이의 제2지점(예: 도 7의 제2지점(P2))을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부(예: 도 7의 제2급전부(PF2))와, 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 제1분절부와 제1지점 사이의, 제3지점(예: 도 7의 제3지점(P3))을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제1접지부(예: 도 7의 제1접지부(G1)) 및 제2지점과 제3측면 사이의 제4지점(예: 도 7의 제4지점(P4))을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제2접지부(예: 도 7의 제2접지부(G2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1급전부를 통해 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2급전부를 통해 상기 제1주파수 대역보다 높은 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 mid band 및/또는 high band를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2급전부 및 상기 제1, 2접지부는, 상기 제1도전성 부분에서, 동일 선상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재는 도전성 부재 및 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1분절부는 상기 비도전성 부재로 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은 상기 제2측면에 형성된 제2분절부 및 상기 제3측면에 형성된 제3분절부를 통해 주변 도전성 부재로부터 분절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2측면에서, 상기 제2분절부를 통해 분절된 제2도전성 부분을 포함하고, 상기 제2분절부로부터 이격된 제5지점에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1급전부와 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 저역 필터(LPF, low pass filter)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은, 상기 제1급전부와 연결되고, 상기 제1측면에 배치된 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장된 상기 제2측면의 일부를 통해 제1안테나로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은, 상기 제2급전부와 연결되고, 상기 제1측면에 배치된 제2부분을 통해 제2안테나로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4지점과 상기 제3측면 사이의 적어도 하나의 지점에서, 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치된 적어도 하나의 제1추가 접지부 및 상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제3지점과 상기 제1분절부 사이의 적어도 하나의 지점에서, 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치된 적어도 하나의 제2추가 접지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1추가 접지부를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로 및 상기 적어도 하나의 제2추가 접지부를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가변 회로 및/또는 상기 제2가변 회로는, 스위칭 회로 및 상기 스위칭 회로의 제어를 통해 스위칭되는 적어도 하나의 수동 소자를 포함하고, 상기 스위칭 회로는 상기 적어도 하나의 프로세서의 제어를 통해 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제1급전부를 통해 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제1안테나로 동작하고, 상기 제1가변 회로를 통해 상기 제1주파수 대역이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제2급전부를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 높은 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제2안테나로 동작하고, 상기 제2가변 회로를 통해 상기 제2주파수 대역이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은, 상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제1분절부와 상기 제1접지부 사이의 제5지점에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부 및 상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제1분절부와 상기 제3급전부 사이의 제6지점에서, 상기 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 제3접지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1분절부와 상기 제3측면 사이에 형성된 제2분절부를 통해 배치된 제2도전성 부분을 포함하고, 상기 제1도전성 부분은, 상기 제2분절부와 상기 제3측면 사이의 제5지점에서, 상기 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 제3접지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부분은, 상기 제2접지부와 상기 제2분절부 사이의 제6지점에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 전면 커버와, 상기 전면 커버와 반대 방향을 향하는 후면 커버, 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 상기 측면 부재 및 상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 제1측면의 적어도 일부는 상기 디스플레이 면과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 제1하우징 및 상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징을 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 제1하우징에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은, 제2분절부 및 제3분절부를 통해, 제2도전성 부분 및 제3도전성 부분으로부터 전기적으로 분절된 상태를 유지하고, 상기 제2도전성 부분은 상기 제2측면의 일부에 배치되고, 상기 제3분절부는 상기 제3측면의 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분의 상기 제1급전부를 통해 급전되고, 상기 제1분절부를 통하지 않고 상기 제1그라운드에서 상기 제2그라운드까지의 제1전기적 길이를 갖는 제1안테나 및 상기 제1도전성 부분의 제2급전부를 통해 급전되고, 상기 제2그라운드로부터 상기 제1분절부를 통해 상기 제1그라운드까지의 제2전기적 길이를 갖는 제2 안테나를 포함하고, 상기 제1전기적 길이는 상기 제2전기적 길이보다 길 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1급전부를 통해 동작하는 상기 제1안테나는 제1주파수 대역에서 동작하고, 상기 제2급전부를 통해 동작하는 상기 제2안테나는 상기 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역에서 동작할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1측면(2111), 상기 제1측면의 제1단으로부터 수직하게 연장된 제2측면(2112) 및 상기 제1측면의 제2단으로부터 수직하게 연장된 제3측면(2113)을 포함하는 측면 부재(211)를 포함하는 적어도 하나의 하우징(210);
    상기 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상으로 배치되고, 제1분절부(320)를 통해 분절된 제1도전성 부분(310);
    상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 기판(252); 및
    상기 기판에 배치되고, 상기 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(192)를 포함하고,
    상기 제1도전성 부분(310)은,
    상기 제1분절부와 상기 제2측면 사이의 제1지점(P1)을 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부(PF1);
    상기 제1분절부와 상기 제3측면 사이의 제2지점(P2)을 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부(PF2);
    상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제1분절부와 상기 제1지점 사이의, 제3지점(P3)을 통해, 상기 그라운드와 전기적으로 연결된 제1접지부(G1); 및
    상기 제2지점과 상기 제3측면 사이의, 제4지점(P4)을 통해, 상기 그라운드와 전기적으로 연결된 제2접지부(G2)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제1급전부를 통해 제1주파수 대역에서 제1무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고,
    상기 제2급전부를 통해 상기 제1주파수 대역보다 높은 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 제2무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 mid band 또는 high band 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 2급전부 및 상기 제1, 2접지부는, 상기 제1도전성 부분에서, 동일 선상에 배치된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 측면 부재는 도전성 부재(211a) 및 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재(211b)를 포함하고, 상기 제1분절부는 상기 비도전성 부재로 채워진 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분은 상기 제2측면에 형성된 제2분절부(321) 및 상기 제3측면에 형성된 제3분절부(322)를 통해 주변 도전성 부재로부터 분절된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2측면에서, 상기 제2분절부를 통해 분절된 제2도전성 부분(311)을 포함하고,
    상기 제2분절부로부터 이격된 제5지점(P5)에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부(PF3)를 포함하는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1급전부와 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 저역 필터(LPF, low pass filter)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분은, 상기 제1급전부와 연결되고, 상기 제1측면에 배치된 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 연장된 상기 제2측면의 일부를 통해 제1안테나(A1)로 동작되는 전자 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분은, 상기 제2급전부와 연결되고, 상기 제1측면에 배치된 제2부분을 통해 제2안테나(A2)로 동작되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제4지점과 상기 제3측면 사이의 적어도 하나의 지점에서, 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치된 적어도 하나의 제1추가 접지부(G3, G4); 및
    상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제3지점과 상기 제1분절부 사이의 적어도 하나의 지점에서, 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치된 적어도 하나의 제2추가 접지부(G5, G6)를 포함하는 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1추가 접지부를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로(T1); 및
    상기 적어도 하나의 제2추가 접지부를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로(T2)를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    적어도 하나의 프로세서,
    상기 제1가변 회로 또는 상기 제2가변 회로 중 적어도 하나는,
    스위칭 회로; 및
    상기 스위칭 회로의 제어를 통해 스위칭되는 적어도 하나의 수동 소자를 포함하고,
    상기 스위칭 회로는 상기 적어도 하나의 프로세서(120)의 제어를 통해 스위칭 동작을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제1급전부를 통해 제1주파수 대역에서 제1무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제1안테나(A1)로 동작하고,
    상기 제1가변 회로를 통해 상기 제1주파수 대역이 결정되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제2급전부를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 높은 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 제2무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제2안테나(A2)로 동작하고,
    상기 제2가변 회로를 통해 상기 제2주파수 대역이 결정되는 전자 장치.
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