WO2022010171A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022010171A1
WO2022010171A1 PCT/KR2021/008291 KR2021008291W WO2022010171A1 WO 2022010171 A1 WO2022010171 A1 WO 2022010171A1 KR 2021008291 W KR2021008291 W KR 2021008291W WO 2022010171 A1 WO2022010171 A1 WO 2022010171A1
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WO
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disposed
electronic device
antenna
electrical path
substrate
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Application number
PCT/KR2021/008291
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English (en)
French (fr)
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남호중
윤영중
김동현
임선호
Original Assignee
삼성전자 주식회사
연세대학교 산학협력단
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same.
  • the volume and number of antennas to be mounted may be determined according to the frequency, bandwidth, and type of each service. For example, a low band of about 700 MHz to 900 MHz, a mid band of about 1700 MHz to 2100 MHz, a high band of about 2300 MHz to 2700 MHz, or a high-frequency band of about 3 GHz to 300 GHz (eg 5G(NR)) It can be used as the main communication band.
  • various wireless communication services such as bluetooth (BT), global positioning system (GPS), or wireless fidelity (WIFI) may be used.
  • a service band having a similar frequency band may be bundled and separated into multiple antennas to be designed.
  • the antenna is a 2G band (GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA (B1, B2, B5, B8), LTE band (B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17) , B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) and Sub-6 bands (n77, n78, n79), can operate in frequency bands, and implement all bands in one antenna each In this case, since it is difficult to overcome operator specification satisfaction, SAR (specific absorption rate) standard satisfaction, and human body impact minimization, it is possible to implement an antenna by bundling service bands having similar frequency bands over at least two areas.
  • the antenna may be configured to operate in multiple bands such as a low band and a mid band or a mid band and a high band by including at least one matching circuit (eg, a matching time constant) interposed in an electrical path.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna and an electronic device including the same.
  • an antenna supporting a new 5G frequency range 1 (FR1) band and an electronic device including the same may be provided without a separate structural change.
  • an antenna capable of minimizing interference with surrounding electronic components and contributing to slimming, and an electronic device including the same.
  • an antenna in which a frequency shift can be induced only in a specific frequency band (eg, a sub-6 band) without substantial performance degradation, and an electronic device including the same.
  • a specific frequency band eg, a sub-6 band
  • an electronic device includes a housing including a conductive portion disposed through at least one non-conductive portion, a substrate disposed in an interior space of the housing, and a first electrical path disposed on the substrate through a wireless communication circuit connected to a first point of the conductive portion, spaced from the non-conductive portion, through a wireless communication circuit disposed on the substrate, between the non-conductive portion and the first point through a second electrical path, Branched from a ground connected to a second point of the conductive portion, a third point of the conductive portion farther than the first point from the non-conductive portion, and a third electrical path connecting the ground, and to the ground a first conductive pattern disposed in a fourth electrical path connected thereto, and a second conductive pattern branched from the third electrical path and disposed in a fifth electrical path connected to the ground, wherein the wireless communication circuit comprises the conductive pattern part, the first conductive pattern and/or the second conductive pattern may be configured to transmit and/or receive radio signals in at least three different frequency bands
  • Exemplary embodiments of the present disclosure may implement a multi-band antenna including a high-frequency band (eg, sub-6 band) using an existing electrical path of the antenna without a separate structural change, and exclude interference with surrounding electronic components By securing a mounting space according to the above, it is possible to help slim the electronic device.
  • a high-frequency band eg, sub-6 band
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an arrangement structure of an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of a variable circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a graph illustrating a return loss of the antenna of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an arrangement structure of antennas according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram schematically illustrating an arrangement structure of a second antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a graph illustrating performance of a second antenna according to a frequency shift of a first antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a graph comparing antenna performance for direct connection and coupling connection of an antenna pattern of a second antenna and a dummy pattern according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a graph illustrating isolation characteristics of a first antenna and a second antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which a first conductive pattern and a second conductive pattern and electronic components are mounted together according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a diagram illustrating radiation performance of the antenna of FIG. 5 in the state of FIG. 13 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of a front side of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of a rear surface of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a first surface 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure forming a part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 1 .
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first side 210A toward the rear plate, the long edge of the front plate 210D. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that extends seamlessly from the second surface 210B toward the front plate at both ends of the long edge. have.
  • the front plate 202 or the back plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may not include the first region and the second region, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at the side surface including the first area or the second area.
  • the electronic device 200 includes the display 201 , the input device 203 , the sound output devices 207 and 214 , the sensor modules 204 and 219 , and the camera modules 205 , 212 , 213 . , a key input device 217 , an indicator (not shown), and at least one of connectors 208 and 209 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C.
  • the display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 is located in the first area 210D, and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone 203 .
  • the input device 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214 .
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for calls.
  • the microphone 203 , the speakers 207 , 214 , and the connectors 208 , 209 are disposed in the space of the electronic device 200 , and externally through at least one hole formed in the housing 210 . may be exposed to the environment.
  • the hole formed in the housing 210 may be used in common for the microphone 203 and the speakers 207 and 214 .
  • the sound output devices 207 and 214 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A of the housing 210 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic fingerprint sensor or an optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 201 of the first surface 210A.
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 .
  • the camera modules 205 , 212 , and 213 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200 , and a second camera device 212 disposed on the second side 210B of the electronic device 200 . ), and/or a flash 213 .
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 are the first connector holes 208 that can accommodate a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. ), and/or a second connector hole (or earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • Some of the camera modules 205 and 212 , the camera module 205 , and some of the sensor modules 204 and 219 , 204 or indicators may be disposed to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 205 , the sensor module 204 , or the indicator is disposed so as to be in contact with the external environment through the opening perforated to the front plate 202 of the display 201 in the internal space of the electronic device 200 .
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display 201 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • the electronic device 200 may include at least one antenna configured through at least a portion of the conductive side member 218 (eg, the antenna A1 of FIG. 5 ).
  • at least one antenna eg, antenna A1 of FIG. 5
  • At least one antenna eg, antenna A1 in FIG. 5
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B , or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 (eg, a bracket or support structure), a front plate 320 (eg, a front cover), a display 330 , a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 . ), and a rear plate 380 (eg, a rear cover).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device 400 including an antenna A1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 400 of FIG. 4 is at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2A , or the electronic device 300 of FIG. 3 , or further includes other embodiments of the electronic device can do.
  • the electronic device 400 includes a front cover (eg, the front plate 202 of FIG. 2A ) (eg, a first cover or a first plate) and a rear cover (eg, a rear cover facing in the opposite direction to the front cover) : the rear plate 211 of FIG. 2B) (eg, a second cover or second plate) and a side member 420 (eg, the side member of FIG. 2A) surrounding the inner space 4001 between the front cover and the rear cover 218 ) (eg, housing 210 of FIG. 2A ) (eg, a housing structure).
  • the side member 420 may be at least partially formed of a conductive member.
  • the side member 420 includes a first side 421 having a first length, a second side extending in a direction perpendicular from the first side 421 , and a second length having a second length greater than the first length.
  • Side 422 a third side 423 extending from the second side 422 in a direction parallel to the first side 421 , and having a first length, and a second side 422 from the third side 423 .
  • Side 424 may include a fourth side surface 424 extending in a direction parallel to and having a second length.
  • the electronic device 400 may include a board 430 (eg, a printed circuit board, a device board, or a main board) disposed in the internal space 4001 .
  • the printed circuit board 430 may include at least one wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 400 may further include a sub-substrate 430a spaced apart from the substrate 430 by a predetermined interval.
  • the electronic device 400 may include a battery 450 disposed near the substrate 430 .
  • the battery 450 may be disposed so as not to overlap the substrate 430 and/or the sub-substrate 430a.
  • the battery 450 may be disposed to at least partially overlap the printed circuit board 430 and/or the sub-board 430a.
  • the substrate 430 may be electrically connected to the sub-substrate 430a through an electrical connection member 440 .
  • the electrical connection member 440 may include an RF coaxial cable or a flexible printed circuit board (FRC; flexible printed circuit board (FPCB) type RF cable).
  • the side member 420 formed of a conductive material may include at least one conductive portion 4211 and 4231 electrically disconnected through at least one non-conductive portion 4212 , 4213 , 4232 , 4233 .
  • the electronic device 400 includes, in the upper region (eg, region A of FIG. 2A ), a unit conductive part 4211 disposed through two non-conductive parts 4212 and 4213 spaced apart from each other. may include
  • the electronic device 400 includes a first non-conductive portion 4212 formed on at least a portion of the first side surface 421 and a second non-conductive portion 4213 formed on at least a portion of the fourth side surface 424 . It may include a first conductive portion 4211 disposed through.
  • the electronic device 400 in the lower region (eg, region B of FIG. 2A ), includes a third non-conductive portion 4232 and a fourth spaced apart disposed on at least a portion of the third side surface 423 . It may include a third conductive portion 4231 disposed through the non-conductive portion 4233 .
  • the first conductive portion 4211 is electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the substrate 430 of the electronic device 400 , thereby It may be operated with one antenna A1.
  • the first conductive portion 4211 may operate as a multi-band antenna radiator by being electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive wireless signals in different frequency bands through the first conductive portion 4211 .
  • the first antenna A1 has an electrical path (eg, the first conductive portion 4211 of FIG. 5 ) connected to the ground of the substrate 430 (eg, the ground G in FIG. 5 ). It may be used as a multi-band antenna operating in at least three frequency bands through the branched first conductive patterns 461 among the three electrical paths 4303).
  • the first antenna (A1) operates in at least two legacy bands (eg, low band and mid band) through the first conductive portion 4211, the first conductive portion 4211 and the first conductive pattern 461 ) through the sub-6 band (eg, about 3.3GHz ⁇ 3.8GHz (N78 ⁇ N79) frequency band) can be used as a triple-band antenna operating.
  • the first antenna A1 is an electrical path (eg, the third of FIG. 5 ) connected from the first conductive portion 4211 to the ground of the substrate 430 (eg, the ground G in FIG. 5 ).
  • a second conductive pattern 462 that is branched and disposed may be further included.
  • the second conductive pattern 462 is a stub pattern and may be used as a physical pattern for impedance matching of the sub-6 band operating at 3 GHz or higher.
  • the electronic device 400 may include a second antenna A2 disposed near the first antenna A1 .
  • the second antenna A2 may be disposed at a position that does not affect the radiation performance of the first antenna A1 .
  • the second antenna A2 includes an antenna pattern 471 and an antenna pattern 471 electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) of the substrate 430 ). It may include a dummy pattern 472 disposed around and electrically connected to the ground of the substrate 430 (eg, the ground G of FIG. 5 ).
  • the second antenna A2 may operate in a sub-6 band of 3 GHz or higher.
  • the dummy pattern 472 is capacitively coupled to the antenna pattern 471 in the internal space 4001 of the electronic device 400 , thereby extending the bandwidth of the second antenna A2 . You can help to provide it to work in .
  • the first antenna A1 and the second antenna A2 are electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ), thereby operating in different frequency bands, It may be designed to operate in a carrier aggregation (CA), multi input multi output (MIMO), or diversity environment.
  • the electronic device 400 includes more conductive parts electrically isolated through more non-conductive parts according to a design change, and a first conductive pattern 461 and a second conductive pattern 461 according to exemplary embodiments of the present disclosure.
  • the two-conductive pattern 462 may include more antennas operating in various bands.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an arrangement structure of an antenna A1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive portion 4211 (hereinafter referred to as the 'conductive portion') is electrically connected to the wireless communication circuit F1 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) and the first antenna (hereinafter referred to as the 'antenna') '), it is apparent that the second conductive portion 4212 can also be used as an antenna in substantially the same manner according to exemplary embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 400 may include a side member 420 including a conductive portion 4211 disposed to be electrically disconnected through spaced apart non-conductive portions 4212 and 4213 .
  • the non-conductive portions 4212 and 4213 are formed on at least a portion of the first non-conductive portion 4212 formed on at least a portion of the first side 421 and the fourth side 424 .
  • a second non-conductive portion 4213 may be included.
  • the first non-conductive portion 4212 and the second non-conductive portion 4213 may be disposed to be spaced apart from the same side (eg, the first side, the second side, or the fourth side).
  • the side member 420 may include a first connection piece 421a formed at the first point L1 of the conductive portion 4211 from the first non-conductive portion 4212 .
  • the side member 420 may include a second connection piece 421b formed at the second point L2 between the first non-conductive portion 4212 and the first point L1.
  • the side member 420 is located at a greater distance than the first point from the first non-conductive portion 4212, and a third connecting piece 421c formed between the first point and the second non-conductive portion.
  • the first connection piece 421a , the second connection piece 421b , and the third connection piece 421c may be integrally formed with the conductive part 4211 .
  • the first connection piece 421a , the second connection piece 421b , and the third connection piece 421c are at least of the substrate 430 disposed in the internal space 4001 of the electronic device 400 . It may overlap a portion or may extend to the vicinity of the substrate 430 .
  • the electronic device 400 may include a substrate 430 disposed in the internal space 4001 of the electronic device 400 .
  • the substrate 430 may include a conductive region 431 including a ground G and a non-conductive region 432 (eg, a fill cut region).
  • the substrate 430 includes a first connection part 430a (eg, a conductive pad) electrically connected to the first connection piece 421a, and a second connection part electrically connected to the second connection piece 421b. It may include a connection part 430b (eg, a conductive pad) and a second connection part 430c (eg, a conductive pad) electrically connected to the third connection piece 421c.
  • the first connection piece 421a , the second connection piece 421b , and the third connection piece 421c have a structure in which the substrate 430 is disposed in the internal space 4001 of the electronic device 400 . Only the first connection part 430a, the second connection part 430b, and the third connection part 430c may be physically and electrically connected to each other. In some embodiments, at least one of the first connecting piece 421a, the second connecting piece 421b, or the third connecting piece 421c is connected to the corresponding connecting piece through an electrical connecting member such as a C-clip or conductive tape. may be electrically connected to.
  • an electrical connecting member such as a C-clip or conductive tape.
  • the first connection unit 430a is a wireless communication circuit F1 (eg, the wireless communication module of FIG. 1 ) through the first electrical path 4301 (eg, a wiring line) formed on the substrate 430 192)) and may be electrically connected. Accordingly, the first connection piece 421a may be electrically connected to the wireless communication circuit F1.
  • the second connection portion 430b may be electrically connected to the ground G of the substrate 430 through a second electrical path 4302 (eg, a wiring line) formed on the substrate 430 . Accordingly, the second connection piece 421b may be electrically connected to the ground G of the substrate 430 .
  • the substrate 430 may include at least one passive element for electrostatic discharge (ESD) disposed in the second electrical path 4302 .
  • the third connection portion 430c may be electrically connected to the ground G of the substrate 430 through a third electrical path 4303 (eg, a wiring line) formed on the substrate 430 .
  • the substrate 430 is disposed in the third electrical path 4303 , and the antenna A1 , through the first conductive pattern 461 and the second conductive pattern 462 , is at least one designated At least one inductor 433 having a designated inductance value for inducing operation in a frequency band (eg, sub-6 band) may be included.
  • the electronic device 400 may include a first conductive pattern 461 disposed in the internal space 4001 .
  • the first conductive pattern 461 is spaced apart from the substrate 430 in a direction perpendicular to the substrate 430 (eg, -z-axis direction of FIG. 3 ) in the internal space 4001 of the electronic device 400 . In , it may be arranged to have a height.
  • the first conductive pattern 461 may be disposed at a position overlapping the non-conductive region 432 of the substrate 430 when the substrate 430 is viewed from above.
  • the first conductive pattern 461 may be mounted on the substrate 430 and disposed on an antenna carrier (eg, a dielectric structure) having a height.
  • the first conductive pattern 461 is in the form of a conductive sheet having an area, and a laser direct structuring (LDS) pattern formed on the antenna carrier, a separate conductive sheet attached to the antenna carrier, and/or a FPCB ( flexible printed circuit board).
  • the first conductive pattern 461 may include a conductive plate that has a height and is independently disposed on the substrate 461 .
  • the first conductive pattern 461 is disposed on an inner surface of a cover member (eg, the rear cover 211 of FIG.
  • the electronic device 400 may include a second conductive pattern 462 having a designated shape disposed around the first conductive pattern 461 .
  • the second conductive pattern 462 may also be disposed in a manner substantially similar to that of the first conductive pattern 461 .
  • the first conductive pattern 461 may be electrically connected to the fourth electrical path 4304 branched from the third electrical path 4303 and the ground G of the substrate 430 .
  • the fourth electrical path 4304 may be branched between the inductor 433 of the third electrical path 4303 and the ground G of the substrate 430 .
  • the substrate 430 includes a variable circuit T (eg, a tunable inductor) disposed in the fourth electrical path 4304 between the third electrical path 4303 and the first conductive pattern 461 .
  • the variable circuit T includes at least one switch 4341 controlled by the processor 490 (eg, the processor 120 of FIG.
  • the electronic device 400 and at least one switch A plurality of inductors selectively switched to have different values in the fourth electrical path 4304 between the third electrical path 4303 and the first conductive pattern 461 via 4341 (eg, FIG. 6 ) of inductors (L1, L2 ... Ln)).
  • the operating frequency band (eg, sub-6 band) through the first conductive pattern 4461 may be shifted according to the inductance value of the inductor selected through the variable circuit T. have.
  • the second conductive pattern 462 may be electrically connected to the fifth electrical path 4305 branched from the third electrical path 4303 and the ground G of the substrate 430 .
  • the fifth electrical path 4305 may be formed to branch in a direction opposite to the fourth electrical path 4304 with respect to the third electrical path 4303 .
  • the fifth electrical path 4305 may be branched between a point where the fourth electrical path 4304 of the third electrical path 4303 is branched and the ground (G).
  • the fifth electrical path 4305 may branch between the inductor 433 of the third electrical path 4303 and the point where the fourth electrical path 4304 diverges.
  • the second conductive patterns 462 and 462 are stub patterns and may be used as physical patterns for impedance matching of the sub-6 band operating at 3 GHz or higher.
  • the wireless communication circuit F1 may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in a first frequency band and a second frequency band different from the first frequency band through the conductive portion 4211 .
  • the wireless communication circuit F1 transmits and/or receives a wireless signal in a third frequency band via the conductive portion 4211 , the first conductive pattern 461 and the second conductive pattern 462 .
  • the first frequency band may include a low band (eg, a frequency band in the range of about 700 MHz to 900 MHz).
  • the second frequency band may include a mid band (eg, a frequency band in the range of about 1700 MHz to 2100 MHz) and/or a high band (eg, a frequency band in the range of about 2300 MHz to 2700 MHz). have.
  • the third frequency band may include a sub-6 band (eg, about 3.3 GHz to 3.8 GHz (N78 to N79) band).
  • the processor 490 may be configured to change or designate a communication environment such as, for example, a change in a service provider of the electronic device 400 , a change in a service area, or holding (eg, a hand phantom) of the electronic device 400 .
  • the variable circuit T may be controlled to shift the third frequency band according to the communication method. In this case, according to exemplary embodiments of the present disclosure, the third frequency band, through the variable circuit T, even if the operating band is shifted, the first frequency band and the second frequency band are substantially changed it may not be
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of a variable circuit T according to various embodiments of the present disclosure.
  • the variable circuit T has at least one switch 4341 and at least one switch 4341 having different inductance values selectively connected to the first conductive pattern among the fourth electrical paths. It may include a plurality of inductors 4342 (L1, L2 ... Ln). According to one embodiment, the at least one switch 4341 may electrically connect an inductor having a specific inductance value and the first conductive pattern 461 under the control of a processor (eg, the processor 490 of FIG. 5 ). have. According to an embodiment, the at least one switch 4341 may include a micro-electro mechanical systems (MEMS) switch.
  • MEMS micro-electro mechanical systems
  • the MEMS switch since the MEMS switch performs a mechanical switching operation by an internal metal plate, it has a complete turn on/off characteristic, and thus may not affect the change in the radiation characteristic of the antenna.
  • the at least one switch 4341 may include a single pole single throw (SPST), a single pole double throw (SPDT), or a switch including three or more throws.
  • FIG. 7 is a graph illustrating a return loss of the antenna A1 of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna A1 of FIG. 5 has a first frequency band (801 region) (eg, low band) and a second frequency band (802 region) (eg, mid band) through a conductive portion 4211 .
  • the antenna A1 is configured in a third frequency band (region 803) (eg, sub-6 band) through the conductive portion 4211 , the first conductive pattern 461 , and the second conductive pattern 462 . It can be seen that it has a bandwidth of about 150 MHz and operates smoothly.
  • the antenna A1 is selectively switched to inductors having different inductance values through the variable circuit T, it can be seen that the operating frequency band is changed.
  • the third frequency band moves to a low frequency band
  • the first It can be seen that the 3 frequency band is shifted to a higher frequency band.
  • the operating frequency band of the third frequency band eg, sub-6 band
  • the performance of the relatively low first and second frequency bands is not degraded.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an arrangement structure of antennas A1 and A2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 400 includes a first antenna A1 disposed through a conductive portion 4211 in an internal space 4001 and a second antenna A2 disposed around the first antenna A1 .
  • the first antenna A1 may have substantially the same configuration as the antenna A1 of FIG. 5 .
  • the second antenna A2 has an antenna pattern 471 disposed in the internal space 4001 of the electronic device 400 and a dummy pattern disposed to partially overlap with at least a portion of the antenna pattern 471 . (472).
  • the antenna pattern 471 may be electrically connected to the wireless communication circuit F2 through the sixth electrical path 4306 disposed on the substrate 430 .
  • the dummy pattern 472 may be electrically connected to the ground G of the substrate 430 through the seventh electrical path 4307 disposed on the substrate 430 .
  • the second antenna A2 may further include a matching circuit 435 (eg, a capacitor) disposed in the seventh electrical path 4307 between the dummy pattern 472 and the ground G. .
  • the antenna pattern 471 and/or the dummy pattern 472 may be formed on the substrate 430 through an antenna carrier (eg, the antenna carrier 437 of FIG. 9 ) in the internal space 4001 of the electronic device 400 .
  • an antenna carrier eg, the antenna carrier 437 of FIG. 9
  • LDS laser direct structuring
  • the antenna pattern 471 and/or the dummy pattern 472 is, on the substrate 430, at a height and freestanding.
  • antenna pattern 471 and/or dummy pattern 472 may include a cover member (eg, housing 210 in FIG. 2A ) of a housing (eg, housing 210 in FIG. 2A ), as described above. For example, it may be disposed through the rear cover 211 of Fig. 2B)
  • the dummy pattern 472 is at least partially formed with the antenna pattern 471 when the substrate 430 is viewed from above.
  • the overlapping portions of the dummy pattern 472 may be electrically connected to the antenna pattern 471 by being spaced apart from each other at a space that is capacitively coupled to the antenna pattern 471 .
  • the dummy pattern 472 may be disposed at a position further away from the substrate 430 than the antenna pattern 471. In some embodiments, the dummy pattern 472 may be disposed from the substrate 430 to the antenna pattern ( It may be disposed closer than 471. According to an embodiment, the second antenna A2 is electrically connected to the second antenna A2 through the coupling connection of the dummy pattern 472.
  • the pattern 471 may operate to have a relatively wide bandwidth in a designated frequency band (eg, sub-6 band).
  • FIG. 9 is a diagram schematically illustrating an arrangement structure of a second antenna A2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second antenna A2 may include an antenna pattern 471 and a dummy pattern 472 .
  • the second antenna A2 has a height in a vertical direction (eg, z-axis direction) from the substrate 430 through an antenna carrier 437 (eg, a dielectric structure) installed on the substrate 430 . It can be arranged to have
  • the antenna carrier 437 may have an inner space 4373 and be formed to have a height.
  • the antenna carrier 437 may include at least one electronic component EC (eg, a camera device, a speaker device, a receiver device, a sensor module, or a connector module) disposed on the substrate 430 into the inner space 4373 .
  • EC electronic component
  • the antenna pattern 471 may be disposed on at least a portion of the inner surface 4371 of the antenna carrier 473 to have a first height h1 from the substrate 430 .
  • the antenna pattern 471 is a wireless communication circuit of the substrate 430 (eg, the wireless communication of FIG. 8 ) through a leg 4711 extending vertically to the substrate 430 through the antenna carrier 437 . It may be electrically connected to the circuit F2).
  • the dummy pattern 472 may be disposed on the outer surface 4372 of the antenna carrier 437 to have a second height h2 higher than the first height h1 from the substrate 430 . have.
  • the dummy pattern 472 is also the ground of the substrate 430 through the legs 4721 vertically extended to the substrate 430 through the antenna carrier 473 (eg, the ground G in FIG. 8 ). ) can be electrically connected to.
  • the second antenna A2 may further include a matching circuit 435 (eg, a capacitor) disposed in the seventh electrical path 4307 .
  • the dummy pattern 472 overlaps at least a portion of the antenna pattern 471 when the substrate 430 is viewed from above, and is a designated gap capable of coupling. It can be arranged to have (gap)(g).
  • FIG 10 is a graph showing the performance of the second antenna A2 according to the frequency shift of the first antenna A1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second antenna A2 disposed around the first antenna A1 has a third frequency band through the variable circuit of the first antenna A1 (eg, the variable circuit T of FIG. 8 ). It can be seen that even in frequency shift operation of (eg sub-6 band), it has a bandwidth of about 650 MHz and operates normally without deterioration of radiation performance. (804 area)
  • 11 is a graph comparing antenna performance for direct connection and coupling connection of the antenna pattern 471 and the dummy pattern 472 of the second antenna A2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second antenna A2 has a dummy pattern on the antenna pattern 471 rather than the bandwidth of the case where the dummy pattern 472 is electrically connected to the antenna pattern 471 in a direct contact (graph 805).
  • graph 806 When 472 is electrically connected in a coupling manner (graph 806), it can be seen that while exhibiting the same radiation performance, it operates in a relatively wide bandwidth.
  • FIG. 12 is a graph illustrating isolation characteristics of the first antenna A1 and the second antenna A2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which the first conductive pattern 461 and the second conductive pattern 462 and the electronic components EC are mounted together according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive pattern 461 and the second conductive pattern 462 may also be disposed to have a designated height in a direction perpendicular to the substrate 430 (eg, the -z axis direction in FIG. 3 ).
  • the first conductive pattern 461 may be electrically connected to the fourth electrical path 4304 and the ground G of the substrate 430 through the two legs 4611 and 4612 extending to the substrate 430 , respectively.
  • the second conductive pattern 462 may be electrically connected to the fifth electrical path 4305 and the ground G of the substrate 430 through the two legs 4621 and 4622 extending to the substrate 430 .
  • the electronic device 400 is disposed on the substrate 430 , and at least one electronic device disposed between the substrate 430 and the first conductive pattern 461 and/or the second conductive pattern 462 . It may include a component (EC) (eg, a camera device, a speaker device, a receiver device, a sensor module, or a connector module). Accordingly, by accommodating the electronic component EC together through the first conductive pattern 461 and/or the second conductive pattern 462 spaced apart from the substrate 430 to have a height, it can help in efficient component design. .
  • EC component
  • the first conductive pattern 461 and/or the second conductive pattern 462 are at least a portion of the electronic component EC in an internal space of the electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ). may be disposed on a dielectric structure and/or antenna carrier that covers or is provided as an assembly (eg, a speaker assembly, a microphone assembly and/or a sensor assembly).
  • FIG. 14 is a view showing radiation performance of the antenna A1 of FIG. 5 in the state of FIG. 13 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an antenna (eg, the antenna A1 of FIG. 5 ) )) operates smoothly in the first frequency band 808 region (eg, low band) and the second frequency band 809 region (eg, mid band).
  • the antenna eg, the antenna A1 in FIG. 5
  • operates smoothly in the third frequency band eg, sub-6 band (810 region) through the first conductive pattern 461 and the second conductive pattern 462 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 5 ) includes at least one non-conductive portion (eg, the first non-conductive portion 4212 and the second non-conductive portion 4213 of FIG. 5 ). )) disposed through a housing (eg, housing 410 of FIG. 5 ) including conductive portion 4211 of FIG. 5 , and an interior space of the housing (eg, interior space of FIG. 5 ) 4001)) disposed on a substrate (eg, the substrate 430 of FIG. 5), and disposed on the substrate, through a first electrical path (eg, the first electrical path 4301 of FIG. 5), the non-conductive A wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit F1 of FIG.
  • the wireless communication circuit includes the conductive portion, the first conductive pattern, and /or it may be configured to transmit and/or receive radio signals in at least three different frequency bands through the second conductive pattern.
  • variable circuit eg, the variable circuit T of FIG. 5 disposed in the fourth electrical path between the first conductive pattern and the third electrical path may be further included.
  • variable circuit may include a plurality of inductors having different inductance values (eg, a plurality of inductors 4342 of FIG. 6 ) and one inductor of the plurality of inductors to the first A switch (eg, the switch 4341 of FIG. 6 ) connected to the conductive pattern may be included.
  • the display device further includes at least one processor (eg, the processor 490 of FIG. 5 ) operatively connected to the switch, wherein the processor operates the switch based on state information of the electronic device. can be controlled
  • the wireless communication circuit is configured to transmit and/or receive a wireless signal in a first frequency band, a second frequency band higher than the first frequency band, through the conductive part, the conductive part; It may be configured to transmit and/or receive a radio signal in a third frequency band higher than the second frequency band through the first conductive pattern and/or the second conductive pattern.
  • the first frequency band and the second frequency band may include a legacy band
  • the third frequency band may include a sub-6 band.
  • it further includes at least one inductor (eg, the inductor 433 of FIG. 5 ) disposed in the third electrical path, wherein the fourth electrical path is between the at least one inductor and the ground can be branched from
  • the fifth electrical path may be branched between a branch point of the fourth electrical path and the ground.
  • the fifth electrical path may be branched between a branch point of the inductor and the fourth electrical path.
  • the first conductive pattern and/or the second conductive pattern may be disposed at a position having a height specified in a vertical direction from the substrate.
  • it may further include an antenna carrier disposed on the substrate, and the first conductive pattern and/or the second conductive pattern may be disposed to be supported by the antenna carrier.
  • it may include at least one electronic component disposed on the substrate, and the electronic component may be at least partially accommodated in an internal space of the antenna carrier.
  • the at least one electronic component may include at least one of a camera device, a speaker device, a receiver device, a sensor module, and a connector module disposed on the board.
  • a wireless communication circuit mounted on the board through a sixth electrical path (eg, the sixth electrical path 4306 of FIG. 8 ) (eg, wireless communication of FIG. 8 ) It may further include an antenna pattern (eg, the antenna pattern 471 of FIG. 8 ) electrically connected to the circuit F2) and disposed to have a height in a vertical direction from the substrate.
  • a dummy pattern (eg, a dummy pattern 462 of FIG. 8 ) disposed to have a height in a vertical direction from the substrate and electrically connected to at least a portion of the antenna pattern may be further included.
  • the dummy pattern may be spaced apart from the antenna pattern by a specified separation distance, and may be electrically connected through a coupling connection (capacitively coupled).
  • the substrate when the substrate is viewed from above, at least a portion of the dummy pattern is disposed to overlap the antenna pattern, and the overlapping area of the dummy pattern is larger than the overlapping area of the antenna pattern. It can be placed further away from
  • the housing includes a front cover (eg, the front plate 320 of FIG. 3 ) facing the first direction, and a rear cover (eg, the rear plate 380 of FIG. 3 ) facing the opposite direction to the front cover. )) and a side member (eg, a side member 420 in FIG. 4 ) surrounding the inner space between the front cover and the back cover, and at least partially forming an exterior of the electronic device, wherein the conductive part Silver may include a portion of the side member.
  • a front cover eg, the front plate 320 of FIG. 3
  • a rear cover eg, the rear plate 380 of FIG. 3
  • a side member eg, a side member 420 in FIG. 4
  • the first conductive pattern and/or the second conductive pattern may be disposed to have a predetermined height in a direction from the substrate to the rear cover.
  • a display eg, the display 330 of FIG. 3 disposed to be visible from the outside through at least a portion of the front cover may be included in the internal space.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 배치된 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판과, 상기 기판에 배치되고, 제1전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 이격된, 상기 도전성 부분의 제1지점과 연결되는 무선 통신 회로와, 상기 기판에 배치되고, 제2전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분과 상기 제1지점 사이의, 상기 도전서 부분의 제2지점과 연결되는 그라운드와, 상기 비도전성 부분으로부터 상기 제1지점보다 먼, 상기 도전성 부분의 제3지점과, 상기 그라운드를 연결하는 제3전기적 경로로부터 분기되고, 상기 그라운드에 연결되는 제4전기적 경로 중에 배치되는 제1도전성 패턴 및 상기 제3전기적 경로로부터 분기되고, 상기 그라운드에 연결되는 제5전기적 경로 중에 배치되는 제2도전성 패턴을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴을 통해 적어도 3개의 서로 다른 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 구비되어야 하는, 적어도 하나의 안테나의 구조적 변경을 통해 우수한 방사 성능을 발현시키도록 개발되고 있다.
휴대용 전자 장치(mobile electronic device 또는 mobile terminal)에서 사용되는 안테나는 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 실장되는 안테나 체적 및 개 수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 약 700 MHz ~ 900 MHz 의 low band와 약 1700 MHz ~ 2100 MHz의 mid band, 약 2300 MHz ~ 2700 MHz의 high band 또는 약 3GHz ~ 300GHz 의 고주파 대역(예: 5G(NR))이 주요 통신 대역으로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, BT(bluetooth), GPS(global positioning system), 또는 WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용될 수 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수 개의 안테나가 필요한 반면, 점차 슬림화가 요구되는 전자 장치는 한정적인 안테나 체적 공간을 가질 수 있다. 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계될 수 있다.
예를 들어, 안테나는, 2G 대역(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE 대역(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 및 Sub-6 대역(n77, n78,n79)과 같은, 주파수 대역들에서 동작할 수 있으며, 모든 대역을 각각 하나의 안테나에 구현할 경우, 사업자 스펙(specification) 만족, SAR(specific absorption rate) 기준 만족 및 인체 영향 최소화 등을 극복하기가 어려우므로, 적어도 두 개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스밴드를 묶어 안테나를 구현할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 전기적 경로 중에 개재되는 적어도 하나의 매칭 회로(예: 매칭 시정수)를 포함함으로써, low band와 mid band 또는 mid band와 high band와 같은 다중 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
그러나 현재 대부분의 휴대용 전자 장치는 5G(NR, new radio) 대역(예: sub-6 대역)을 포함하는 동작이 요구되기 때문에, 안테나는 광대역(약 1575MHz ~ 4900MHz)에서의 동작이 요구되고, 이를 극복하기 위하여 전기적 경로 중에 배치되는 매칭 회로를 통한 넓은 대역폭을 구현하기에 한계가 있을 수 있으며, 다중 대역에서 매칭 회로별 trade-off가 발생되어 주파수별 최적화가 어려운 문제점이 있다. 또한, 비교적 높은 고주파 대역에서 동작하는 안테나를 별도로 배치할 경우, 전자 장치의 슬림화에 역행할 수 있으며, 주변 전자 부품들간의 물리적 간섭에 의한 설계 제약을 받을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 별도의 구조적 변경 없이 신규 5G FR1(frequency range 1) 대역을 지원하는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주변 전자 부품들과의 간섭을 최소화하고 슬림화에 기여할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실질적인 성능 저하 없이, 특정 주파수 대역(예: sub-6 대역)에서만 주파수 천이(shift)가 유도될 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 배치된 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판과, 상기 기판에 배치되고, 제1전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 이격된, 상기 도전성 부분의 제1지점과 연결되는 무선 통신 회로와, 상기 기판에 배치되고, 제2전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분과 상기 제1지점 사이의, 상기 도전성 부분의 제2지점과 연결되는 그라운드와, 상기 비도전성 부분으로부터 상기 제1지점보다 먼, 상기 도전성 부분의 제3지점과, 상기 그라운드를 연결하는 제3전기적 경로로부터 분기되고, 상기 그라운드에 연결되는 제4전기적 경로 중에 배치되는 제1도전성 패턴 및 상기 제3전기적 경로로부터 분기되고, 상기 그라운드에 연결되는 제5전기적 경로 중에 배치되는 제2도전성 패턴을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴을 통해 적어도 3개의 서로 다른 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들은 별도의 구조적 변경 없이 안테나의 기존 전기적 경로를 사용하여 고주파 대역(예: sub-6 대역)을 포함하는 다중 대역 안테나를 구현할 수 있으며, 주변 전자 부품들과의 간섭 배제에 따른 실장 공간 확보로, 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5의 안테나의 반사 손실을 나타낸 그래프이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나들의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2안테나의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1안테나의 주파수 천이에 따른 제2안테나의 성능을 나타낸 그래프이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2안테나의 안테나 패턴과 더미 패턴의 직접 연결 및 커플링 연결에 대한 안테나 성능을 비교한 그래프이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1안테나와 제2안테나의 isolation 특성을 나타낸 그래프이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴과 전자 부품들이 함께 실장된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13의 상태에서 도 5의 안테나의 방사 성능을 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도전성 측면 부재(218)의 적어도 일부를 통해 구성된 적어도 하나의 안테나(예: 도 5의 안테나(A1))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(예: 도 5의 안테나(A1))는 전자 장치(200)의 상측 영역(예: A 영역) 및/또는 하측 영역(예: B 영역)에 배치될 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 적어도 하나의 안테나(예: 도 5의 안테나(A1))는 전자 장치의 내부에 배치되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 통해 다중 대역(예: 3중 대역 이상)에서 동작하도록 구성될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나(A1)를 포함하는 전자 장치(400)의 구성을 도시한 도면이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는, 전면 커버(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))(예: 제1커버 또는 제1플레이트), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))(예: 제2커버 또는 제2플레이트) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(420)(예: 도 2a의 측면 부재(218))를 포함하는 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210))(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1길이를 갖는 제1측면(421), 제1측면(421)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(422), 제2측면(422)으로부터 제1측면(421)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(423) 및 제3측면(423)으로부터 제2측면(422)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(424)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 기판(430)(예: 인쇄 회로 기판, 장치 기판 또는 메인 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 기판(430)과 지정된 간격으로 이격 배치되는 서브 기판(430a)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 기판(430) 근처에 배치되는 배터리(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(450)는 기판(430) 및/또는 서브 기판(430a)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(450)는 인쇄 회로 기판(430) 및/또는 서브 기판(430a)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 서브 기판(430a)과 전기적 연결 부재(440)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(440)는 RF 동축 케이블(coaxial cable) 또는 연성 회로 기판(FRC; FPCB(flexible printed circuit board) type RF cable)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 재질로 형성된 측면 부재(420)는 적어도 하나의 비도전성 부분(4212, 4213, 4232, 4233)을 통해 전기적으로 단절된 적어도 하나의 도전성 부분(4211, 4231)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 상측 영역(예: 도 2a의 A 영역)에서, 이격된 2개의 비도전성 부분들(4212, 4213)을 통해 배치되는 단위 도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 예컨대,전자 장치(400)는 제1측면(421)의 적어도 일부에 형성되는 제1비도전성 부분(4212)과, 제4측면(424)의 적어도 일부에 형성되는 제2비도전성 부분(4213)을 통해 배치되는 제1도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 하측 영역(예: 도 2a의 B 영역)에서, 제3측면(423)의 적어도 일부에 이격 배치되는 제3비도전성 부분(4232) 및 제4비도전성 부분(4233)을 통해 배치되는 제3도전성 부분(4231)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(4211)은 전자 장치(400)의 기판(430)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 제1안테나(A1)로 동작될 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(4211)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 다중 대역 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 예컨대, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1도전성 부분(4211)을 통해 서로 다른 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1도전성 부분(4211)으로부터 기판(430)의 그라운드(예: 도 5의 그라운드(G))에 연결되는 전기적 경로(예: 도 5의 제3전기적 경로(4303)) 중에, 분기되어 배치되는 제1도전성 패턴(461)을 통해 적어도 3개의 주파수 대역에서 동작하는 다중 대역 안테나로 사용될 수 있다. 예컨대, 제1안테나(A1)는 제1도전성 부분(4211)을 통해 적어도 두 개의 legacy 대역(예: low band 및 mid band)에서 동작하고, 제1도전성 부분(4211)과 제1도전성 패턴(461)을 통해 sub-6 대역(예: 약 3.3GHz ~ 3.8GHz(N78 ~ N79) 주파수 대역)에서 동작하는 3중 대역 안테나로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1안테나(A1)는 제1도전성 부분(4211)으로부터 기판(430)의 그라운드(예: 도 5의 그라운드(G))에 연결되는 전기적 경로(예: 도 5의 제3전기적 경로(4303)) 중에, 분기되어 배치되는 제2도전성 패턴(462)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(462)은 스터브 패턴(stub pattern)으로써, 3GHz 이상에서 동작하는 sub-6 대역의 임피던스 매칭을 위한 물리적 패턴으로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1안테나(A1) 근처에 배치되는 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 제1안테나(A1)의 방사 성능에 영향을 주지 않는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 기판(430)의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴(471) 및 안테나 패턴(471) 주변에 배치되고, 기판(430)의 그라운드(예: 도 5의 그라운드(G))와 전기적으로 연결되는 더미 패턴(472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 3GHz 이상의 sub-6 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(472)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서, 안테나 패턴(471)과 커플링 연결됨으로써(capacitively coupled), 제2안테나(A2)의 확장된 대역폭에서 동작하는데 제공하는데 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 서로 다른 주파수 대역에서 동작되거나, CA(carrier aggregation), MIMO(multi input multi output) 또는 다이버시티(diversity) 환경에서 동작하도록 설계될 수도 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(400)는 설계 변경에 따라 더 많은 비도전성 부분들을 통해 전기적으로 단절된 더 많는 도전성 부분들 및 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 제1도전성 패턴(461) 및 제2도전성 패턴(462)을 통해, 다양한 대역에서 동작하는 더 많은 안테나들을 포함할 수도 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나(A1)의 배치 구조를 도시한 도면이다.
이하, 제1도전성 부분(4211)(이하 '도전성 부분'이라 함)이 무선 통신 회로(F1)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고 제1안테나(이하 '안테나'라 함)로 사용되는 실시예에 대하여 도시하고 기술하였으나, 상술한 제2도전성 부분(4212) 역시 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 실질적으로 동일한 방식의 안테나로 사용될 수 있음은 자명하다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(400)는 이격된 비도전성 부분들(4212, 4213)을 통해 전기적으로 단절되도록 배치된 도전성 부분(4211)을 포함하는 측면 부재(420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분들(4212, 4213)은, 제1측면(421)의 적어도 일부에 형성되는 제1비도전성 부분(4212) 및 제4측면(424)의 적어도 일부에 형성되는 제2비도전성 부분(4213)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1비도전성 부분(4212)과 제2비도전성 부분(4213)은 동일한 측면(예: 제1측면, 제2측면 또는 제4측면)에서 이격되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1비도전성 부분(4212)으로부터 도전성 부분(4211)의 제1지점(L1)에 형성되는 제1접속편(421a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1비도전성 부분(4212)과 제1지점(L1) 사이의 제2지점(L2)에 형성되는 제2접속편(421b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1비도전성 부분(4212)으로부터 제1지점보다 먼 거리에 위치하고, 제1지점과 제2비도전성 부분 사이에 형성되는 제3접속편(421c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(421a), 제2접속편(421b) 및 제3접속편(421c)은 도전성 부분(4211)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(421a), 제2접속편(421b) 및 제3접속편(421c)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치되는 기판(430)의 적어도 일부와 중첩되거나, 기판(430) 근처까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치되는 기판(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 그라운드(G)를 포함하는 도전성 영역(431)과 비도전성 영역(432)(예: 필 컷 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 제1접속편(421a)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(430a)(예: 도전성 패드), 제2접속편(421b)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(430b)(예: 도전성 패드) 및 제3접속편(421c)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(430c)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(421a), 제2접속편(421b) 및 제3접속편(421c)은 기판(430)이 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치되는 구조만으로 제1접속부(430a), 제2접속부(430b) 및 제3접속부(430c)와 물리적으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1접속편(421a), 제2접속편(421b) 또는 제3접속편(421c) 중 적어도 하나의 접속편은 C-클립 또는 도전성 테이프와 같은 전기적 연결 부재를 통해 대응 접속부와 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1접속부(430a)는 기판(430)에 형성된 제1전기적 경로(4301)(예: 배선 라인)를 통해 무선 통신 회로(F1)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1접속편(421a)은 무선 통신 회로(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속부(430b)는 기판(430)에 형성된 제2전기적 경로(4302)(예: 배선 라인)를 통해 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2접속편(421b)은 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 제2전기적 경로(4302) 중에 배치되는 적어도 하나의 ESD(electrostatic discharge)용 수동 소자를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접속부(430c)는 기판(430)에 형성된 제3전기적 경로(4303)(예: 배선 라인)를 통해 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 제3전기적 경로(4303) 중에 배치되고, 안테나(A1)가, 제1도전성 패턴(461) 및 제2도전성 패턴(462)을 통해, 지정된 적어도 하나의 주파수 대역(예: sub-6 대역)에서 동작하도록 유도하기 위한 지정된 인덕턴스 값을 갖는 적어도 하나의 인덕터(433)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 제1도전성 패턴(461)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(461)은, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 기판(430)과 수직한 방향(예: 도 3의 - z 축 방향)으로 이격된 위치에서, 높이를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(461)은, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 기판(430)의 비도전성 영역(432)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(461)은 기판(430)에 실장되고 높이를 갖는 안테나 캐리어(예: 유전체 구조물)상에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 패턴(461)은, 면적을 갖는 도전성 시트 형상으로써, 안테나 캐리어에 형성되는 LDS(laser direct structuring) 패턴, 안테나 캐리어에 부착되는 별도의 도전성 시트 및 또는 도전성 패턴이 형성된 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(461)은 기판(461)상에서, 높이를 갖고 자립으로 배치되는 도전성 플레이트를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(461)은 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 커버 부재(예: 도 2b의 후면 커버(211))의 내면에 배치되거나, 함께 사출되고 커버 부재에 내장되는 방식으로 배치되거나, 도전성 장식 부재로써, 커버 부재의 외면에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1도전성 패턴(461) 주변에 배치되는 지정된 형상을 갖는 제2도전성 패턴(462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(462) 역시 제1도전성 패턴(461)과 실질적으로 유사한 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(461)은, 제3전기적 경로(4303)로부터 분기된 제4전기적 경로(4304) 및 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4전기적 경로(4304)는, 제3전기적 경로(4303)의, 인덕터(433)와 기판(430)의 그라운드(G) 사이에서 분기될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 제3전기적 경로(4303)와 제1도전성 패턴(461) 사이의 제4전기적 경로(4304) 중에 배치되는 가변 회로(T)(예: tunable inductor)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가변 회로(T)는 전자 장치(400)의 프로세서(490)(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어를 받는 적어도 하나의 스위치(4341)와, 적어도 하나의 스위치(4341)를 통해 제3전기적 경로(4303)와 제1도전성 패턴(461) 사이의, 제4전기적 경로(4304)에서, 서로 다른 값을 갖도록 선택적으로 스위칭되는 복수의 인덕터들(예: 도 6의 인덕터들(L1, L2 ... Ln))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A1)는 가변 회로(T)를 통해 선택된 인덕터의 인덕턴스 값에 따라, 제1도전성 패턴(4461)을 통한 작동 주파수 대역(예: sub-6 대역)이 천이될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(462)은 제3전기적 경로(4303)로부터 분기된 제5전기적 경로(4305) 및 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5전기적 경로(4305)는 제3전기적 경로(4303)를 기준으로 제4전기적 경로(4304)와 반대 방향으로 분기되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5전기적 경로(4305)는, 제3전기적 경로(4303)의, 제4전기적 경로(4304)가 분기된 지점과 그라운드(G) 사이에서 분기될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제5전기적 경로(4305)는, 제3전기적 경로(4303)의 인덕터(433)와 제4전기적 경로(4304)가 분기된 지점 사이에서 분기될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(462)(462)은 스터브 패턴(stub pattern)으로써, 3GHz 이상에서 동작하는 sub-6 대역의 임피던스 매칭을 위한 물리적 패턴으로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(F1)는 도전성 부분(4211)을 통해 제1주파수 대역 및 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(F1)는 도전성 부분(4211), 제1도전성 패턴(461) 및 제2도전성 패턴(462)을 통해 제3주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 제1주파수 대역은 low band(예: 약 700 MHz ~ 900 MHz 범위의 주파수 대역)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2주파수 대역은 mid band(예: 약 1700 MHz ~ 2100 MHz 범위의 주파수 대역) 및/또는 high band(예: 약 2300 MHz ~ 2700 MHz 범위의 주파수 대역)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3주파수 대역은 sub-6 대역(예: 약 3.3GHz ~ 3.8GHz(N78 ~ N79) 대역)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(490)는, 예컨대, 전자 장치(400)의 서비스 사업자 변경, 서비스 지역의 변경 또는 전자 장치(400)의 파지(예: 핸드 팬텀)와 같은 통신 환경의 변화 또는 지정된 통신 방식에 따라 제3주파수 대역을 천이(shift)하기 위하여 가변 회로(T)를 제어할 수 있다. 이러한 경우, 본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 제3주파수 대역은, 가변 회로(T)를 통해, 작동 대역이 천이(shift)되더라도, 제1주파수 대역 및 제2주파수 대역은 실질적으로 변경되지 않을 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로(T)의 구성을 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 가변 회로(T)는 적어도 하나의 스위치(4341)와, 적어도 하나의 스위치(4341)에 의해 제4전기적 경로 중에서 제1도전성 패턴과 선택적으로 연결되는 서로 다른 인덕턴스 값을 갖는 복수의 인덕터들(4342(L1, L2 ... Ln))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스위치(4341)는 프로세서(예: 도 5의 프로세서(490))의 제어에 따라 특정 인덕턴스 값을 갖는 인덕터와 제1도전성 패턴(461)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스위치(4341)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하기 때문에 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(4341)는 SPST(slingle pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치를 포함할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5의 안테나(A1)의 반사 손실을 나타낸 그래프이다.
도 7을 참고하면, 도 5의 안테나(A1)는 도전성 부분(4211)을 통해 제1주파수 대역(801 영역)(예: low band) 및 제2주파수 대역(802 영역)(예: mid band)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A1)는 도전성 부분(4211), 제1도전성 패턴(461) 및 제2도전성 패턴(462)을 통해 제3주파수 대역(803 영역)(예: sub-6 대역)에서 약 150 MHz의 대역폭을 가지며 원활히 동작함을 알 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A1)는 가변 회로(T)를 통해 서로 다른 인덕턴스 값을 갖는 인덕터로 선택적으로 스위칭될 경우, 작동 주파수 대역이 변경됨을 알 수 있다. 예를 들어, 가변 회로(T)를 통해 상대적으로 높은 인덕턴스 값을 갖는 인덕터가 선택될 경우, 제3주파수 대역은 낮은 주파수 대역으로 이동하고, 상대적으로 낮은 인덕턴스 값을 갖는 인덕터가 선택될 경우, 제3주파수 대역은 높은 주파수 대역으로 이동됨을 알 수 있다. 예컨대, 가변 회로(T)를 통해 제3주파수 대역(예: sub-6 대역)의 작동 주파수 대역이 천이되더라도, 상대적으로 낮은 제1주파수 대역 및 제2주파수 대역은 그 성능이 저하되지 않음을 알 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나들(A1, A2)의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 8에 도시된 전자 장치(400)의 구성 요소들을 설명함에 있어서, 도 5의 전자 장치(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에서 도전성 부분(4211)을 통해 배치되는 제1안테나(A1) 및 제1안테나(A1) 주변에 배치되는 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 도 5의 안테나(A1)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치되는 안테나 패턴(471) 및 안테나 패턴(471)의 적어도 일부와 부분적으로 중첩되도록 배치되는 더미 패턴(472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(471)은 기판(430)에 배치되는 제6전기적 경로(4306)를 통해 무선 통신 회로(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(472)은 기판(430)에 배치되는 제7전기적 경로(4307)를 통해 기판(430)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2안테나(A2)는 더미 패턴(472)과 그라운드(G) 사이의 제7전기적 경로(4307) 중에 배치되는 매칭 회로(435)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(471) 및/또는 더미 패턴(472)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 안테나 캐리어(예: 도 9의 안테나 캐리어(437)를 통해 기판(430)과 수직한 방향(예: 도 3의 - z 축 방향)으로 높이를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(471) 및/또는 더미 패턴(472)은, 면적을 갖는 도전성 시트 형상으로써, 안테나 캐리어(예: 도 9의 안테나 캐리어(437))에 형성되는 LDS(laser direct structuring) 패턴, 안테나 캐리어(예: 도 9의 안테나 캐리어(437))에 부착되는 별도의 도전성 시트 및 또는 도전성 패턴이 형성된 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 패턴(471) 및/또는 더미 패턴(472)은 기판(430)상에서, 높이를 갖고, 자립으로 배치되는 도전성 플레이트를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 패턴(471) 및/또는 더미 패턴(472)은 전술한 바와 마찬가지로, 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 커버 부재(예: 도 2b의 후면 커버(211))를 통해 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(472)은, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 안테나 패턴(471)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(472)의 중첩되는 부분은 안테나 패턴(471)과 커플링 가능한(capacitively coupled) 간격으로 이격 배치됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(472)은 기판(430)으로부터 안테나 패턴(471)보다 더 먼 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 더미 패턴(472)은 기판(430)으로부터 안테나 패턴(471)보다 더 가까운 위치에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 더미 패턴(472)의 커플링 연결을 통해 전기적으로 연결된 안테나 패턴(471)을 통해 지정된 주파수 대역(예: sub-6 대역)에서 상대적으로 넓은 대역폭을 갖도록 동작할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2안테나(A2)의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9를 참고하면, 제2안테나(A2)는 안테나 패턴(471) 및 더미 패턴(472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 기판(430)에 설치되는 안테나 캐리어(437)(예: 유전체 구조물)을 통해 기판(430)으로부터 수직한 방향(예: z 축 방향)으로 높이를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어(437)는 내부 공간(4373)을 가지며 높이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어(437)는 기판(430)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(EC)(예: 카메라 장치, 스피커 장치, 리시버 장치, 센서 모듈 또는 컨넥터 모듈)을 내부 공간(4373)에 수용함으로써, 전자 장치(400)의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(471)은 안테나 캐리어(473)의 내면(4371)의 적어도 일부에 배치됨으로써, 기판(430)으로부터 제1높이(h1)를 갖도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 패턴(471)은 안테나 캐리어(437)를 통해 기판(430)까지 수직으로 연장된 레그(leg)(4711)를 통해 기판(430)의 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 회로(F2))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(472)은 안테나 캐리어(437)의 외면(4372)에 배치됨으로써, 기판(430)으로부터 제1높이(h1) 보다 높은 제2높이(h2)를 갖도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 더미 패턴(472) 역시 안테나 캐리어(473)를 통해 기판(430)까지 수직으로 연장된 레그(leg)(4721)를 통해 기판(430)의 그라운드(예: 도 8의 그라운드(G))와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제7전기적 경로(4307) 중에 배치되는 매칭 회로(435)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어(437)의 두께를 통해, 더미 패턴(472)은, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 안테나 패턴(471)의 적어도 일부와 중첩되고, 커플링 가능한 지정된 갭(gap)(g)을 갖도록 배치될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1안테나(A1)의 주파수 천이에 따른 제2안테나(A2)의 성능을 나타낸 그래프이다.
도 10을 참고하면, 제1안테나(A1) 주변에 배치되는 제2안테나(A2)는 제1안테나(A1)의 가변 회로(예: 도 8의 가변 회로(T))를 통한 제3주파수 대역(예: sub-6대역)의 주파수 천이 동작에도, 약 650MHz의 대역폭을 가지며, 방사 성능의 열화 없이 정상적으로 동작함을 알 수 있다.(804 영역)
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2안테나(A2)의 안테나 패턴(471)과 더미 패턴(472)의 직접 연결 및 커플링 연결에 대한 안테나 성능을 비교한 그래프이다.
도 11을 참고하면, 제2안테나(A2)는 안테나 패턴(471)에 더미 패턴(472)이 직접 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 경우(805 그래프)의 대역폭 보다, 안테나 패턴(471)에 더미 패턴(472)이 커플링 방식으로 전기적으로 연결될 경우(806 그래프), 동일한 방사 성능을 보이면서도 상대적으로 넓은 대역폭에서 동작함을 알 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)의 isolation 특성을 나타낸 그래프이다.
도 12를 참고하면, 도 8에 도시된 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 MIMO 환경에서 동작할 경우에도, 지정된 주파수 대역(예: Sub-6 대역)(807 영역)에서 반사 손실이 -10dB 이하를 만족하면서 두 안테나(A1, A2)간의 isolation이 확보됨을 확인할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패턴(461) 및 제2도전성 패턴(462)과 전자 부품들(EC)이 함께 실장된 상태를 도시한 도면이다.
도 13을 참고하면, 제1도전성 패턴(461) 및 제2도전성 패턴(462) 역시 기판(430)으로부터 수직한 방향(예: 도 3의 -z 축 방향)으로 지정된 높이를 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1도전성 패턴(461)은 기판(430)으로 연장된 두 개의 레그들(4611, 4612)을 통해 기판(430)의 제4전기적 경로(4304) 및 그라운드(G)에 각각 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2도전성 패턴(462) 역시 기판(430)으로 연장된 두 개의 레그들(4621, 4622)을 통해 기판(430)의 제5전기적 경로(4305)와 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 기판(430)에 배치되고, 기판(430)과 제1도전성 패턴(461) 및/또는 제2도전성 패턴(462) 사이에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(EC)(예: 카메라 장치, 스피커 장치, 리시버 장치, 센서 모듈 또는 컨넥터 모듈)을 포함할 수 있다. 따라서, 기판(430)으로부터 높이를 갖도록 이격된 제1도전성 패턴(461) 및/또는 제2도전성 패턴(462)을 통해, 전자 부품(EC)을 함께 수용함으로써 효율적인 부품 설계에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(461) 및/또는 제2도전성 패턴(462)은 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부 공간에서, 전자 부품(EC)의 적어도 일부를 커버하거나, 어셈블리(예: 스피커 어셈블리, 마이크 어셈블리 및/또는 센서 어셈블리)로써 제공되는 유전체 구조물 및/또는 안테나 캐리어상에 배치될 수도 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13의 상태에서 도 5의 안테나(A1)의 방사 성능을 나타낸 도면이다.
도 14를 참고하면, 기판(430)과, 제1도전성 패턴(461) 및/또는 제2도전성 패턴(462) 사이에 전자 부품(EC)이 배치되더라도, 안테나(예: 도 5의 안테나(A1))는 제1주파수 대역(808 영역)(예: low band) 및 제2주파수 대역(809 영역)(예: mid band)에서 원활히 동작함을 알 수 있다. 또한 안테나(예: 도 5의 안테나(A1))는 제1도전성 패턴(461) 및 제2도전성 패턴(462)을 통해 제3주파수 대역(예: sub-6 대역)(810 영역)에서 원활히 동작함을 알 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(400))는, 적어도 하나의 비도전성 부분(예: 도 5의 제1비도전성 부분(4212) 및 제2비도전성 부분(4213))을 통해 배치된 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(4211)을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(410))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 5의 내부 공간(4001))에 배치되는 기판(예: 도 5의 기판(430))과, 상기 기판에 배치되고, 제1전기적 경로(예: 도 5의 제1전기적 경로(4301))를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 이격된, 상기 도전성 부분의 제1지점(예: 도 5의 제1지점(L1))과 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(F1))와, 상기 기판에 배치되고, 제2전기적 경로(예: 도 5의 제2전기적 경로(4302))를 통해, 상기 비도전성 부분과 상기 제1지점 사이의, 상기 도전성 부분의 제2지점(예: 도 5의 제2지점(L2))과 연결되는 그라운드(예: 도 5의 그라운드(G))와, 상기 비도전성 부분으로부터 상기 제1지점보다 먼, 상기 도전성 부분의 제3지점(예: 도 5의 제3지점(L3))과, 상기 그라운드를 연결하는 제3전기적 경로(예: 도 5의 제3전기적 경로(4303))로부터 분기되고, 상기 그라운드에 연결되는 제4전기적 경로(예: 도 5의 제4전기적 경로(4304)) 중에 배치되는 제1도전성 패턴(예: 도 5의 제1도전성 패턴(461)) 및 상기 제3전기적 경로로부터 분기되고, 상기 그라운드에 연결되는 제5전기적 경로(예: 도 5의 제5전기적 경로(4305)) 중에 배치되는 제2도전성 패턴(예: 도 5의 제2도전성 패턴(462))을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴을 통해 적어도 3개의 서로 다른 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제3전기적 경로 사이의, 상기 제4전기적 경로 중에 배치되는 가변 회로(예: 도 5의 가변 회로(T))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가변 회로는, 서로 다른 인덕턴스 값을 갖는 복수의 인덕터들(예: 도 6의 복수의 인덕터들(4342)) 및 상기 복수의 인덕터들 중 어느 하나의 인덕터를 상기 제1도전성 패턴에 연결하는 스위치(예: 도 6의 스위치(4341))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 5의 프로세서(490))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 상태 정보를 기반으로, 상기 스위치를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분을 통해 제1주파수 대역, 상기 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 도전성 부분, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴을 통해 상기 제2주파수 대역보다 높은 제3주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역 및 상기 제2주파수 대역은 legacy 대역을 포함하고, 상기 제3주파수 대역은 sub-6 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3전기적 경로 중에 배치되는 적어도 하나의 인덕터(예: 도 5의 인덕터(433))를 더 포함하고, 상기 제4전기적 경로는, 상기 적어도 하나의 인덕터와 상기 그라운드 사이에서 분기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제5전기적 경로는, 상기 제4전기적 경로가 분기된 지점과 상기 그라운드 사이에서 분기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제5전기적 경로는 상기 인덕터와 상기 제4전기적 경로가 분기된 지점 사이에서 분기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴은 상기 기판으로부터 수직 방향으로 지정된 높이를 갖는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판에 배치되는 안테나 캐리어를 더 포함하고, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴은 상기 안테나 캐리어의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 안테나 캐리어의 내부 공간에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 13의 전자 부품(EC))은 상기 기판에 배치되는 카메라 장치, 스피커 장치, 리시버 장치, 센서 모듈 또는 컨넥터 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴 근처에서, 제6전기적 경로(예: 도 8의 제6전기적 경로(4306))를 통해 상기 기판에 실장된 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 회로(F2))와 전기적으로 연결되고, 상기 기판으로부터 수직 방향으로 높이를 갖도록 배치되는 안테나 패턴(예: 도 8의 안테나 패턴(471))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판으로부터 수직 방향으로 높이를 갖도록 배치되고, 상기 안테나 패턴의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 더미 패턴(예: 도 8의 더미 패턴(462))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 더미 패턴은, 상기 안테나 패턴과 지정된 이격 거리로 이격되고, 커플링 연결(capacitively coupled)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 더미 패턴의 적어도 일부는 상기 안테나 패턴과 중첩되도록 배치되고, 상기 더미 패턴의 상기 중첩된 영역은, 상기 안테나 패턴의 중첩된 영역보다 상기 기판으로부터 더 멀게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1방향을 향하는 전면 커버(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 커버와 반대 방향을 향하는 후면 커버(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(420))를 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 측면 부재의 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴은, 상기 기판으로부터 상기 후면 커버 방향으로 일정 높이를 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에서, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 배치된 도전성 부분을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판;
    상기 기판에 배치되고, 제1전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 이격된, 상기 도전성 부분의 제1지점과 연결되는 무선 통신 회로;
    상기 기판에 배치되고, 제2전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분과 상기 제1지점 사이의, 상기 도전성 부분의 제2지점과 연결되는 그라운드;
    상기 비도전성 부분으로부터 상기 제1지점보다 먼, 상기 도전성 부분의 제3지점과, 상기 그라운드를 연결하는 제3전기적 경로로부터 분기되고, 상기 그라운드에 연결되는 제4전기적 경로 중에 배치되는 제1도전성 패턴; 및
    상기 제3전기적 경로로부터 분기되고, 상기 그라운드에 연결되는 제4전기적 경로 중에 배치되는 제2도전성 패턴을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴을 통해 적어도 3개의 서로 다른 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 패턴과 상기 제3전기적 경로 사이의, 상기 제4전기적 경로 중에 배치되는 가변 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가변 회로는,
    서로 다른 인덕턴스 값을 갖는 복수의 인덕터들; 및
    상기 복수의 인덕터들 중 어느 하나의 인덕터를 상기 제1도전성 패턴에 연결하는 스위치를 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스위치와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 전자 장치의 상태 정보를 기반으로, 상기 스위치를 제어하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분을 통해 제1주파수 대역, 상기 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고,
    상기 도전성 부분, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴을 통해 상기 제2주파수 대역보다 높은 제3주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1주파수 대역 및 상기 제2주파수 대역은 legacy 대역을 포함하고,
    상기 제3주파수 대역은 sub-6 대역을 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제3전기적 경로 중에 배치되는 적어도 하나의 인덕터를 더 포함하고,
    상기 제4전기적 경로는, 상기 적어도 하나의 인덕터와 상기 그라운드 사이에서 분기되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제5전기적 경로는, 상기 제4전기적 경로가 분기된 지점과 상기 그라운드 사이에서 분기되는 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제5전기적 경로는 상기 인덕터와 상기 제4전기적 경로가 분기된 지점 사이에서 분기되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴은 상기 기판으로부터 수직 방향으로 지정된 높이를 갖는 위치에 배치되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판에 배치되는 안테나 캐리어를 더 포함하고,
    상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴은 상기 안테나 캐리어의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고,
    상기 전자 부품은 상기 안테나 캐리어의 내부 공간에 적어도 부분적으로 수용되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 기판에 배치되는 카메라 장치, 스피커 장치, 리시버 장치, 센서 모듈 또는 컨넥터 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 패턴 근처에서, 제6전기적 경로를 통해 상기 기판에 실장된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 기판으로부터 수직 방향으로 높이를 갖도록 배치되는 안테나 패턴을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 기판으로부터 수직 방향으로 높이를 갖도록 배치되고, 상기 안테나 패턴의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 더미 패턴을 더 포함하는 전자 장치.
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