WO2022191452A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022191452A1
WO2022191452A1 PCT/KR2022/002127 KR2022002127W WO2022191452A1 WO 2022191452 A1 WO2022191452 A1 WO 2022191452A1 KR 2022002127 W KR2022002127 W KR 2022002127W WO 2022191452 A1 WO2022191452 A1 WO 2022191452A1
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conductive
substrate
antenna
electronic device
disposed
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PCT/KR2022/002127
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김영중
이종혁
김영준
김종석
김경빈
김광서
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삼성전자 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/26—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526—Electromagnetic shields

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same.
  • the next-generation wireless communication technology can actually transmit and receive wireless signals using a frequency in the range of 3 GHz to 100 GHz, and an efficient mounting structure to overcome high free space loss due to frequency characteristics and increase the gain of the antenna, and a new antenna structure corresponding thereto (eg antenna module) is being developed.
  • the antenna structure may include an array antenna in which various numbers of antenna elements (eg, conductive patches and/or conductive patterns) are disposed at regular intervals. These antenna elements may be disposed so that a beam pattern is formed in any one direction inside the electronic device.
  • the antenna structure may be disposed such that a beam pattern is formed toward at least a portion of the front surface, the rear surface, and/or the side surface in the internal space of the electronic device.
  • the electronic device may include a conductive member (eg, a metal member) disposed on at least a portion of the housing to reinforce rigidity and form a beautiful appearance, and a non-conductive member (eg, a polymer member) coupled to the conductive member.
  • the conductive member may be at least partially omitted in a portion facing the antenna structure disposed in the internal space of the electronic device, and the omitted portion may be replaced with a non-conductive member.
  • a conductive member that is located near the antenna structure and forms a boundary region by being coupled to the non-conductive member may generate an eddy current or a surface wave (eg, a trap current) due to its structural shape.
  • the current is partially induced to the rear surface of the antenna structure, so that radiation performance (eg, gain) in the front direction of the antenna structure may be deteriorated.
  • the non-conductive member coupled to the conductive member may be extended to a position relatively far from the antenna structure, but this may cause a decrease in rigidity of the electronic device.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna configured to reduce radiation performance degradation through a support structure of the antenna structure and an electronic device including the same.
  • an electronic device includes a housing including a conductive member and a non-conductive member coupled to the conductive member, and an antenna structure disposed in an inner space of the housing, comprising: a first substrate surface facing a first direction; A substrate including a second substrate surface facing in a direction opposite to the first substrate surface and a substrate side surface surrounding a space between the first substrate surface and the second substrate surface, and in the substrate, a beam pattern in the first direction an antenna structure including at least one antenna element arranged to form Wireless communication configured to transmit and/or receive a radio signal in a specified frequency band through a conductive bracket including at least one conductive extension portion disposed higher than the second substrate surface in a direction perpendicular to the direction and the at least one antenna element It may include a circuit, and when the housing is viewed from the outside, the antenna structure may be disposed at a position that at least partially overlaps the non-conductive member.
  • An antenna structure reduces a phenomenon in which an ambient excitation current is induced to the rear surface of the antenna structure through at least one conductive extension disposed higher than the antenna from a conductive bracket supporting a substrate, thereby providing a front direction It can help to improve the radiation performance (eg gain) of the furnace.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a rear perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A illustrates an embodiment of a structure of a third antenna module described with reference to FIG. 2 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line Y-Y′ of the third antenna module shown in (a) of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5A is a perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view of an antenna structure taken along line 5B-5B of FIG. 5A in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating a state in which a conductive bracket is applied to an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A is a partial configuration diagram of an electronic device showing an arrangement structure of an antenna structure to which a conductive bracket is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 7B-7B of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • 7C is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 7c-7c of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 8A and 8B are views comparing the distribution of current excited in the conductive bracket according to the presence or absence of the conductive extension according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a graph comparing the radiation performance of the antenna structure according to the presence or absence of the conductive extension according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a perspective view of a conductive bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10B is a perspective view illustrating a state in which an antenna structure and an electrical connection member are coupled to a conductive bracket according to various embodiments of the present disclosure
  • 10C is a partial cross-sectional view of an electronic device including a conductive bracket according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG.
  • the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the coprocessor 123 , or the communication module 190 . have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently from the first network 292 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or connected and operated (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • 3A is a perspective view of a front side of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a perspective view of a rear surface of the electronic device 300 of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side 310A. and a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the second surfaces 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 1 .
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 320 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 320 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes a first region 310D that is bent and extends seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311 , the front plate 302 . ) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 extends from the second surface 310B toward the front plate 302 to extend a seamlessly extending second region 310E. It can be included on both ends of the edge.
  • the front plate 302 or the back plate 311 may include only one of the first region 310D or the second region 310E.
  • the front plate 302 does not include the first region 310D and the second region 310E, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 310B.
  • the side bezel structure 320 when viewed from the side of the electronic device 300 , is the first side bezel structure 320 on the side that does not include the first area 310D or the second area 310E. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness that is thinner than the first thickness at the side surface including the first area or the second area.
  • the electronic device 300 includes the display 301 , the input device 303 , the sound output devices 307 and 314 , the sensor modules 304 and 319 , and the camera modules 305 , 312 , 313 . , a key input device 317 , an indicator (not shown), and at least one of connectors 308 and 309 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first area 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the display 301 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 304 , 319 , and/or at least a portion of a key input device 317 is located in the first area 310D, and/or the second area 310E. can be placed.
  • the input device 303 may include a microphone 303 .
  • the input device 303 may include a plurality of microphones 303 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 307 and 314 may include speakers 307 and 314 .
  • the speakers 307 and 314 may include an external speaker 307 and a receiver 314 for a call.
  • the microphone 303 , the speakers 307 , 314 , and the connectors 308 , 309 are disposed in the space of the electronic device 300 , and externally through at least one hole formed in the housing 310 . may be exposed to the environment.
  • a hole formed in the housing 310 may be commonly used for the microphone 303 and the speakers 307 and 314 .
  • the sound output devices 307 and 314 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 310 .
  • the sensor modules 304 and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 and 319 include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 310A of the housing 310 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic fingerprint sensor or an optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 301 of the first surface 310A.
  • the electronic device 300 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 include a first camera device 305 disposed on the first side 310A of the electronic device 300 , and a second camera device 312 disposed on the second side 310B of the electronic device 300 . ), and/or a flash 313 .
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the key input device 317 may be implemented using a pressure sensor included in the display 301 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and xenon lamps.
  • the connector holes 308 and 309 are a first connector hole 308 capable of receiving a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. ), and/or a second connector hole (or earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • Some of the camera modules 305 and 312 , the camera module 305 , and some of the sensor modules 304 and 319 , the sensor module 304 or the indicator may be disposed to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 305 , the sensor module 304 , or the indicator is disposed so as to be in contact with the external environment through the opening perforated to the front plate 302 of the display 301 in the internal space of the electronic device 300 .
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display 301 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • 3C is an exploded perspective view of the electronic device 300 of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a side member 320 (eg, a side bezel structure), a first supporting member 3211 (eg, a bracket), a front plate 302 , a display 301 , It may include a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 311 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 3111 or the second support member 360 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 3211 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 320 , or may be integrally formed with the side member 320 .
  • the first support member 3211 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 3211 may have a display 301 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 311 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side member 320 and/or the first support member 3211 or a combination thereof.
  • FIG. 4A shows, for example, one embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2 .
  • 4A (a) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • FIG. 4A (b) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 4A (c) is a cross-sectional view taken along X-X' of the third antenna module 246 .
  • the third antenna module 246 is a printed circuit board 410 , an antenna array 430 , a radio frequency integrate circuit (RFIC) 452 , or a power manage integrate circuit (PMIC). ) (454).
  • the third antenna module 246 may further include a shielding member 490 .
  • at least one of the above-mentioned components may be omitted, or at least two of the above-mentioned components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 410 may provide an electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed in the conductive layer.
  • Antenna array 430 may include a plurality of antenna elements 432 , 434 , 436 , or 438 disposed to form a directional beam.
  • the antenna elements 432 , 434 , 436 , or 438 may be formed on the first surface of the printed circuit board 410 as shown.
  • the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410 .
  • the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 452 may be disposed in another area of the printed circuit board 410 (eg, a second side opposite the first side) that is spaced apart from the antenna array. have.
  • the RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band, which is transmitted/received through the antenna array 430 .
  • the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 452 may convert an RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
  • an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 in FIG. 2 ) in a selected band can be up-converted to an RF signal of The RFIC 452, upon reception, down-converts the RF signal obtained through the antenna array 430, converts it into an IF signal, and transmits it to the IFIC.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the PMIC 454 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 that is spaced apart from the antenna array 430 .
  • the PMIC may receive a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, the RFIC 452 ) on the antenna module.
  • the shielding member 490 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 and the PMIC 454 .
  • the shielding member 490 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the RFIC 452 and/or the PMIC 454 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board through the connecting member.
  • FIG. 4B shows a cross-section along the line Y-Y' of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a).
  • the printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413 .
  • the antenna layer 411 includes at least one dielectric layer 437 - 1 , and an antenna element 436 and/or a feeder 425 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer.
  • the feeding unit 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429 .
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437 - 2 , and at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435 , and a transmission line. 423 , and/or a signal line 429 .
  • the RFIC 452 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) of FIG. 4A (c) shown in FIG. 4A , for example, has first and second connections (solder bumps) 440 . It may be electrically connected to the network layer 413 through -1 and 440-2). In other embodiments, various connection structures (eg, solder or BGA) may be used instead of connections.
  • the RFIC 452 may be electrically connected to the antenna element 436 through a first connection unit 440-1, a transmission line 423, and a power supply unit 425.
  • the RFIC 452 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440 - 2 and the conductive via 435 .
  • the RFIC 452 may also be electrically connected to the above-mentioned module interface through the signal line 429 .
  • 5A is a perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a cross-sectional view of an antenna structure taken along line 5b-5b of FIG. 5A in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • the antenna structure 500 of FIGS. 5A and 5B may be at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2 , or may further include other embodiments of the antenna structure.
  • the antenna structure 500 (eg, an antenna module) is an array antenna (AR) including a plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 , 540 as antenna elements. ) may be included.
  • the plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 , and 540 may be disposed on a substrate 590 (eg, a printed circuit board).
  • the substrate 590 has a first substrate surface 5901 facing the first direction (direction 1), and a second substrate facing in a second direction opposite to the first substrate surface 5901 (direction 2).
  • the substrate side surface 5903 includes a first substrate side surface 5903a having a first length, a second extending perpendicularly from the first substrate side surface 5903a and having a second length shorter than the first length.
  • a fourth substrate side surface 5903d extending parallel to the substrate side surface 5903b and having a second length may be included.
  • at least one of the substrate sides 5903a , 5903b , 5903c , and 5903d of the substrate 590 corresponds to a housing (eg, the housing 710 in FIG. 7B ). It may be disposed in the internal space (eg, the internal space 7001 of FIG. 7B ) of the electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7B ).
  • the antenna structure 500 may include a wireless communication circuit 595 disposed on the second substrate surface 5902 of the substrate 590 .
  • the plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 , and 540 may be electrically connected to the wireless communication circuit 595 through a wiring structure (not shown) inside the substrate.
  • the wireless communication circuit 595 may be configured to transmit and/or receive a radio frequency in the range of about 3 GHz to about 100 GHz through the array antenna AR.
  • the wireless communication circuit 595 is spaced apart from the substrate 590 in an internal space (eg, the internal space 7001 of FIG. 7B ) of the electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7B ).
  • the wireless communication circuit 595 may be disposed on a main board (eg, the main board 760 of FIG. 7B ) of the electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7B ).
  • the plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 , and 540 may be disposed on the first substrate surface 5901 of the substrate 590 or within the substrate 590 and adjacent to the first substrate surface 5901 .
  • the first conductive patch 510 including the first feeding part 511, the second conductive patch 520 including the second feeding part 521, the third feeding part ( A third conductive patch 530 including 531 or a fourth conductive patch 540 including a fourth feeding unit 541 may be included.
  • the conductive patches 510 , 520 , 530 , and 540 may have substantially the same shape.
  • the antenna structure 500 may include one single conductive patch, or, as an array antenna (AR), may include two or five or more conductive patches.
  • the antenna structure 500 may further include a plurality of conductive patterns (eg, a dipole antenna) disposed on the substrate 590 .
  • the conductive patterns may be disposed so that the beam pattern direction is different from the beam pattern direction of the conductive patches 510 , 520 , 530 , and 540 (eg, a vertical direction).
  • each of the conductive patches 510 , 520 , 530 , 540 may include additional feeders, thereby operating as a dual polarized array antenna.
  • the antenna structure 500 may include a protective member 593 disposed on the second substrate surface 5902 of the substrate 590 and disposed to at least partially enclose the wireless communication circuit 595 .
  • the protective member 593 is a protective layer disposed to surround the wireless communication circuit 595 , and may include a dielectric that is cured and/or solidified after being applied.
  • the protection member 593 may include an epoxy resin.
  • the protection member 593 may be disposed to surround all or a part of the wireless communication circuit 595 on the second substrate surface 5902 of the substrate 590 .
  • the antenna structure 500 may include a conductive shielding layer 594 laminated on at least the surface of the protection member 593 .
  • the conductive shielding layer 594 may shield the noise (eg, DC-DC noise or interference frequency component) generated in the antenna structure 500 from spreading to the surroundings.
  • the conductive shielding layer 594 may include a conductive material applied to the surface of the protective member 593 by a thin film deposition method such as sputtering.
  • the conductive shielding layer 594 may be electrically connected to the ground of the substrate 590 .
  • the conductive shielding layer 594 may be disposed to extend to at least a portion of the side surface 5903 of the substrate including the protection member 593 .
  • the protective member 593 and/or the conductive shielding layer 594 may be replaced with a shield can mounted on a substrate.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating a state in which a conductive bracket is applied to an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7B ) includes a conductive member (eg, the conductive member 721 of FIG. 7B ) of a housing (eg, the housing 710 of FIG. 7B ) (eg, the conductive member 721 of FIG. 7B ) : A conductive bracket 550 (eg, a conductive member) fixed to the conductive part) and an antenna structure 500 disposed to be supported at least partially through the conductive bracket 550 .
  • the conductive bracket 550 is a conductive member (eg, the conductive member of FIG. 7B ) of a support member (eg, the support member 711 of FIG.
  • the conductive bracket 550 is at least partially in contact with the conductive member (eg, the conductive member 721 of FIG. 7B ) of the side member (eg, the side member 720 of FIG. 7B ), such that the antenna structure It may help to reinforce the rigidity of the 500 , and by transferring the heat generated from the antenna structure 500 to the conductive member 721 of the housing 710 , heat may be effectively diffused.
  • the conductive bracket 550 may be formed of a metal material (eg, SUS, Cu, or Al) having a specified thermal conductivity and tensile strength.
  • the conductive bracket 550 extends outwardly from the conductive plate 551 and the conductive plate 551 made of a metal material, and includes a conductive member (eg, the housing 710 of FIG. 7B ) of the housing: At least one fixing part 5521 and 5522 for being fixed to the conductive member 721 of FIG. 7B may be included.
  • a conductive member eg, the housing 710 of FIG. 7B
  • the conductive plate 551 extends from the first support portion 5511, the first support portion 5511 correspondingly disposed to cover at least a portion of the second substrate surface 5902 of the substrate 590,
  • the third support part 5513 and the second support part 5512 may include a fourth support part 5514 extending from the other end and disposed correspondingly to cover at least a portion of the side surface 5903d of the fourth substrate.
  • the at least one fixing part 5521 , 5522 includes a first fixing part 5521 extending outwardly from the third support part 5513 and a second height extending outwardly from the fourth support part 5514 .
  • Government 5522 may be included.
  • the first fixing part 5521 and the second fixing part 5522 are connected to the housing (eg, the housing 710 of FIG. 7B ) through a fastening member such as a screw (eg, the screw (S) of FIG. 7C ). )) of the conductive member (eg, the conductive member 721 of FIG. 7B ).
  • the conductive bracket 550 may include a conductive extension portion 552 extending from the first support portion 5511 in a third direction (direction 3) perpendicular to the first direction (direction 1). .
  • the conductive extension portion 552 may extend to have a specified length (eg, a protrusion amount) to the outside of the substrate 590 when the first substrate surface 5901 is viewed from above.
  • the conductive extension portion 552 is formed on the third substrate side surface when the second substrate surface 5902 of the substrate 590 is coupled to face the first support portion 5511 of the conductive bracket 550 .
  • the conductive bracket 550 may include a bent portion 553 bent from the end of the conductive extension portion 552 by a bending amount specified in the substrate direction (eg, the first direction (1 direction)).
  • the bent portion 553 may extend to have a bending length that at least partially overlaps the third substrate side surface 5903c when viewed from above.
  • the bent portion 553 may be bent at a right angle from the conductive extension 552 .
  • bent portion 553 may be bent from conductive extension 552 to have a non-perpendicular angle, eg, an acute or obtuse angle.
  • the conductive extension portion 552 and/or the bent portion 553 may be disposed within an interior space (eg, interior space 7001 of FIG. 7B ) of an electronic device (eg, electronic device 700 of FIG. 7B ).
  • it may be replaced with a conductive structure disposed to be adjacent to or in contact with the conductive bracket 550 .
  • the conductive structure may include a conductive member (eg, conductive member 721 in FIG. 7B ) of a side member (eg, side member 720 in FIG.
  • a housing formed as at least a portion of a housing (eg, housing 710 in FIG. 7B ).
  • the conductive structure may be replaced with at least a portion of a conductive shield can disposed in the internal space 7001 of the electronic device 700 .
  • At least a portion of the radiation current radiated from the array antenna AR of the antenna structure 500 passes through the conductive extension 552 in the rear direction (eg, the second direction) of the substrate 590 .
  • the induced phenomenon in the two directions (2 direction) is reduced and guided in the front direction (eg, the first direction (1 direction)), so that the front direction of the array antenna AR (eg, the first direction (1 direction)) ) can help to improve radiation performance (eg gain).
  • 7A is a partial configuration diagram of an electronic device showing an arrangement structure of an antenna structure to which a conductive bracket is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7B is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 7B-7B of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure;
  • 7C is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 7c-7c of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure;
  • the electronic device 700 of FIGS. 7A to 7C may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C , or may further include another embodiment of the electronic device. .
  • the electronic device 700 includes a front plate 730 (eg, the front plate 302 of FIG. 3A ) and a front plate 730 facing the first direction (eg, the z-axis direction). and the rear plate 740 (eg, the rear plate 311 in FIG. 3B ) facing the opposite direction (eg, in the -z axis direction) and surround the space 7001 between the front plate 730 and the rear plate 740 .
  • the side member 720 is a first side (720a) having a first length formed in a specified direction (eg, y-axis direction), from the first side (720a), the first side (720a) and A second side 720b extending in a substantially perpendicular direction (eg, the x-axis direction) and having a second length shorter than the first length, from the second side 720b, substantially parallel to the first side 720a a third side 720c extending to and having a first length, and a third side 720c extending substantially parallel to the second side 720b from the third side 720c to the first side 720a and having a second length It may include four sides 720d.
  • the side member 720 may include a conductive member 721 that is at least partially disposed and a non-conductive member 722 (eg, a polymer part) that is insert-injected into the conductive member 721 .
  • the non-conductive member 722 may be replaced with a void or other dielectric material.
  • the non-conductive member 722 may be structurally coupled to the conductive member 721 .
  • the side member 720 includes a support member 711 (eg, the first support member 3111 of FIG. 3C ) extending from the side member 720 to at least a portion of the interior space 7001 . can do.
  • the support member 711 may extend from the side member 720 into the inner space 7001 or may be formed by structural coupling with the side member 720 . According to an embodiment, the support member 711 may extend from the conductive member 721 . According to one embodiment, the support member 711 may support at least a portion of the antenna structure 500 disposed in the inner space 7001 . According to an embodiment, the support member 711 may be disposed to support at least a portion of the display 750 . According to an embodiment, the display 750 may be disposed to be visible from the outside through at least a portion of the front plate 730 .
  • the antenna structure 500 is an array including a substrate 590 and conductive patches disposed on the substrate 590 (eg, conductive patches 510 , 520 , 530 , 540 of FIG. 5A ).
  • the antenna AR may be disposed to substantially form a beam pattern in a first direction (a direction 1) toward which the side member 720 is directed.
  • the substrate 590 has a short side 591 (eg, the second substrate side surface 5903b and the fourth substrate side surface 5903d) and a long side 592 extending in a vertical direction from the short side 591 .
  • the beam pattern of the antenna structure 500 may be formed through the non-conductive member 722 of the side member 720 .
  • the antenna structure 500 may be replaced with a plurality of antenna structures having substantially the same structure.
  • the beam pattern is directed to at least one of the first side 720a, the second side 720b, the third side 720c and/or the fourth side 720d. It may be arranged to be formed in the direction. In some embodiments, the antenna structures may be arranged such that a beam pattern is formed in a direction in which the rear plate 740 faces. According to one embodiment, the antenna structure 500 may be disposed such that the first substrate surface 5901 of the substrate 590 corresponds to the side member 720 . According to an embodiment, the antenna structure 500 is a side member 720 and/or a conductive bracket 550 disposed on the module mounting unit 7201 provided through at least a portion of the side member 720 and the support member 711 .
  • the antenna structure 500 may be disposed to face the side member 720 through the.
  • the antenna structure 500 is disposed substantially perpendicular to the front plate 730 such that the first substrate surface 5901 of the substrate 590 corresponds to the side member 720 , and in the first direction (1). direction), the space between the side member 720 and the front plate 730 , the direction in which the front plate 730 faces, the space between the side member 720 and the rear plate 740 and/or the rear plate 740 It may be set so that the beam pattern is formed in the direction it faces.
  • the electronic device 700 may include a main substrate 760 disposed in the internal space 7001 .
  • the antenna structure 500 may be electrically connected to the main board 760 through an electrical connection member (eg, an FPCB connector).
  • the electronic device 700 supports at least a portion of the antenna structure 500 , and a conductive bracket 550 is disposed on the module mounting unit 7201 formed through the conductive member 721 of the housing 710 .
  • the conductive bracket 550 may be fixed to at least a portion of the side member 720 through a fastening member such as a screw (S).
  • a fastening member such as a screw (S).
  • S a fastening member
  • the conductive bracket 550 at least a portion of the second substrate surface 5902 is supported by the first support portion 5511, and the first substrate side surface (eg, the first substrate side surface 5903a in FIG. 6) is formed.
  • At least a portion of the substrate 590 may be supported by the second support 5512 .
  • the conductive bracket 550 includes at least a portion of the second substrate side surface (eg, the second substrate side surface 5903b of FIG. 6 ) of the conductive bracket 550 , the third support part (eg, the third support part of FIG. 6 ) 5513)), and at least a portion of the fourth substrate side surface (eg, the fourth substrate side surface 5903d of FIG. 6 ) is supported by the fourth support unit (eg, the fourth support unit 5514 of FIG. 6 ). It can also be arranged in this way.
  • the electronic device 700 may further include a heat conductive member 570 disposed between the conductive bracket 550 and the conductive member 721 of the side member 720 .
  • the heat conductive member 570 may include a thermal interface material (TIM), and heat transferred from the antenna structure 500 to the conductive bracket 550 is transferred to the conductive member (720) of the side member 720 . 721 ) and/or the support member 711 may induce effective heat diffusion.
  • TIM thermal interface material
  • the conductive bracket 550 includes a conductive extension portion 552 extending from the first support portion 5511 and a bent portion 553 bent from the conductive extension portion 552 in the substrate direction (eg, direction 1). ) may be included.
  • the conductive extension 552 may be disposed to have a length in a direction parallel to the long side 592 of the substrate 590 .
  • the length L1 of the conductive extension 552 may be disposed to have substantially the same length as the arrangement length of the plurality of conductive patches (eg, the conductive patches 510 , 520 , 530 , 540 of FIG. 5A ).
  • the length L1 of the conductive extension portion 552 may be formed to be at least longer than the arrangement length of the plurality of conductive patches (eg, the conductive patches 510 , 520 , 530 , 540 of FIG. 5A ). have.
  • the conductive extension portion 552 has a height designated upward from the imaginary line EL coincident with the third substrate side surface 5903c when the first substrate surface 5901 is viewed from the front. It can be extended to have (H).
  • the bent portion 553 may be bent to have a designated bending length L2 from the end of the conductive extension portion 552 .
  • the sum of the extension height H of the extension 552 and the bending length L2 of the bent portion 553 is a specified frequency band (eg, about 28 GHz band) of the array antenna AR. As a reference, it may have a length ranging from 0 to ⁇ /2.
  • the sum of the extension height H of the extension 552 and the bent length L2 of the bent portion 553 may be ⁇ /4.
  • the conductive bracket 550 may include only the conductive extension portion 552 while the bent portion 553 is omitted.
  • the radiation performance of the array antenna AR may be determined according to the bending length L2 of the conductive extension 552 .
  • Table 1 the radiation performance of the array antenna (AR) supported by a conductive bracket that does not include the conductive extension part 552 and the bent part 553 and operated in the about 28 GHz band.
  • a gain of about 6.52 dB is expressed, while the extension height (H) is maintained at 1.3 mm, and the extension height (H) of the extension part 552 is maintained.
  • the radiation performance of the array antenna AR exhibits gains of about 6.82 dB, about 7.09 dB, and about 6.53 dB, respectively, and it can be seen that, in all cases, the radiation performance is substantially improved.
  • the array antenna AR has a gain of 7.09 dB when the sum of the extension height H of the extension portion 552 of the conductive bracket 550 and the bending length L2 of the bent portion 553 is ⁇ /4.
  • the radiation performance of the array antenna AR may be determined according to the extension height H of the conductive extension 552 .
  • the array antenna AR has a gain of 7.09 dB when the sum of the extension height H of the extension portion 552 of the conductive bracket 550 and the bending length L2 of the bent portion 553 is ⁇ /4.
  • the extension height H of the extension 552 is a length in the range of 0 to ⁇ /2 (eg, about ⁇ /4). In some embodiments, the bending length L2 of the bent portion 553 is a length in the range of 0 to ⁇ /2 (eg, about ⁇ /4).
  • the conductive extension portion 552 and the bent portion 553 reflect forward a radiation current (surface wave) induced from the array antenna AR to the rear of the substrate 590, It can help to improve the radiation performance in the forward direction of the array antenna (AR).
  • FIGS. 8A and 8B are views comparing the distribution of current excited in the conductive bracket according to the presence or absence of the conductive extension according to various embodiments of the present disclosure.
  • the radiation current induced to the rear of the antenna structure 500 disposed in the internal space of the electronic device 700 by the conductive bracket 550 according to the exemplary embodiment of the present disclosure is transferred to the conductive extension part. It can be seen that the reflection is reflected in the forward direction of the antenna structure 500 through the 552 and the bent portion 553 . Through such a radiation current reflection structure, the antenna structure 500 may have an increase in a gain in the forward direction and help improve radiation performance.
  • FIG. 9 is a graph comparing the radiation performance of the antenna structure according to the presence or absence of the conductive extension according to various embodiments of the present disclosure.
  • a conductive bracket eg, the conductive bracket 550-1 of FIG. 8A
  • a gain of about 6.6 dB is expressed (graph 901), while a conductive bracket 550 including a conductive extension 552 and a bent portion 553. It can be seen that the radiation performance of the antenna structure 500 supported through .
  • 10A is a perspective view of a conductive bracket according to various embodiments of the present disclosure
  • 10B is a perspective view illustrating a state in which an antenna structure and an electrical connection member are coupled to a conductive bracket according to various embodiments of the present disclosure
  • 10C is a partial cross-sectional view of an electronic device including a conductive bracket according to various embodiments of the present disclosure
  • the conductive bracket 1000 extends outwardly from the conductive plate 551 and the conductive plate 551 made of a metal material, and a conductive member (eg, the housing 710 of FIG. 7B ) of the housing (eg, the housing 710 of FIG. 7B ). At least one fixing part 5521 and 5522 for being fixed to the conductive member 721 of FIG. 7B may be included.
  • the conductive plate 551 is a first support portion 5511 disposed correspondingly to cover at least a portion of the second substrate surface of the substrate 590 (eg, the second substrate surface 5902 in FIG. 6 ).
  • a second support portion 5512 and a second support portion 5512 extending from the first support portion 5511 and disposed correspondingly to cover at least a portion of the first substrate side surface (eg, the first substrate side surface 5903a in FIG. 6 ). ) and extending from the other end of the third support part 5513 and the second support part 5512 which are disposed correspondingly to cover at least a part of the second substrate side surface (eg, the second substrate side surface 5903b in FIG. 6 ). It may include a fourth support portion 5514 that extends and is disposed correspondingly to cover at least a portion of a side surface of the fourth substrate (eg, the side surface 5903d of the fourth substrate of FIG. 6 ).
  • the at least one fixing part 5521 , 5522 includes a first fixing part 5521 extending outwardly from the third support part 5513 and a second height extending outwardly from the fourth support part 5514 .
  • Government 5522 may be included.
  • the first fixing part 5521 and the second fixing part 5522 are connected to the housing (eg, the housing 710 of FIG. 7B ) through a fastening member such as a screw (eg, the screw (S) of FIG. 7C ). )) of the conductive member (eg, the conductive member 721 of FIG. 7B ).
  • the conductive bracket 1000 may include a conductive extension portion 552 extending from the first support portion 5511 in an upward direction (eg, direction 3) of the substrate 590 .
  • the conductive extension portion 552 includes a plurality of unit conductive extension portions 552a, 552b, and 552c spaced apart from each other to have a specified separation distance D along the longitudinal direction of the first support portion 5511. can do.
  • the conductive extension portion 552 may include bent portions 553a, 553b, and 553c extending from an end of each of the plurality of unit conductive extension portions 552a, 552b, and 552c toward the substrate.
  • the plurality of bent portions 553a, 553b, and 553c may be omitted. According to one embodiment, at least a portion of the first support portion 5511 is omitted, at least in part, in consideration of the disposition relationship of an electrical structure such as the connector 1010 disposed on the second substrate surface 5902 of the substrate 590 . it might be According to an embodiment, the plurality of unit conductive extensions 552a , 552b , and 552c may be disposed at positions corresponding to the conductive patches 520 , 530 , and 540 of the array antenna AR.
  • the separation distance D between the plurality of unit conductive extension parts 553a , 553b , and 553c may be substantially the same as the spacing distance D between the conductive patches 520 , 530 , and 540 , and correspond to each other. can be arranged to
  • the plurality of bent parts 553a , 553b , and 553c are disposed in an internal space (eg, the internal space 7001 of FIG. 7B ) of the electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7B ). It may be utilized as a support structure of the electrical connection member (C). According to an embodiment, the electrical connection member C may be supported through a support structure staggered between upper and/or lower surfaces of the bent portions 553a, 553b, and 553c having different heights.
  • the electrical connection member C may include a flexible RF cable (FRC) or a coaxial cable.
  • FRC flexible RF cable
  • the ground line of the electrical connection member C may be electrically connected to the conductive bracket 550 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7B ) includes a conductive member (eg, the conductive member 721 of FIG. 7B ) and a non-conductive member coupled to the conductive member (eg, FIG. 7B ).
  • a housing eg, housing 710 in FIG. 7B ) including a non-conductive member 722 of 7B ) (eg, a non-conductive portion), and an interior space of the housing (eg, interior space 7001 in FIG. 7B ))
  • the antenna structure eg, the antenna structure (AR) of FIG. 7B
  • a second substrate surface eg, second substrate surface 5902 in FIG.
  • a substrate eg, the substrate 590 of FIG. 6
  • a substrate including a substrate side (eg, the substrate side 5903 of FIG. 6 ) surrounding the space between the first substrate surface and the second substrate surface, and in the substrate , an antenna structure including at least one antenna element (eg, a plurality of conductive patches 510 , 520 , 530 , 540 of FIG. 6 ) disposed to form a beam pattern in the first direction, and the interior of the housing In space, a first support portion (eg, the first support portion 5511 of FIG.
  • a conductive bracket (eg, the conductive bracket 550 of FIG. 6) including at least one conductive extension (eg, the conductive extension 552 of FIG. 6) disposed higher than the substrate surface and the at least one antenna element and a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) configured to transmit and/or receive a wireless signal in a frequency band specified through the housing, and when the housing is viewed from the outside, the antenna structure is It may be disposed at a position at least partially overlapping the non-conductive member.
  • the at least one conductive extension part may be integrally formed with the first support part of the conductive bracket.
  • the at least one conductive extension part may include a conductive structure in contact with or adjacent to the first support part.
  • the conductive structure may include at least one of at least a portion of the conductive member or at least one of a shield can for shielding noise disposed in the inner space.
  • the at least one conductive extension portion may extend from the substrate to have a length ranging from 0 to ⁇ /2.
  • the at least one antenna element includes a plurality of antenna elements spaced apart from each other at a predetermined interval on the substrate, and the at least one conductive extension includes at least an overall arrangement length of the plurality of antenna elements and It may be formed to have a corresponding length.
  • the at least one conductive extension part may further include a bent part bent in the direction of the substrate.
  • the sum of the extension length of the extension part and the bending length of the bent part may be formed to have a length in the range of 0 to ⁇ /2.
  • the at least one conductive extension part may include a plurality of unit conductive extension parts spaced apart from each other at predetermined intervals along the length direction of the substrate.
  • the plurality of unit conductive extension parts may be integrally formed with the first support part.
  • the at least one antenna element includes a plurality of antenna elements spaced apart from each other at a predetermined interval on the substrate, and the plurality of unit conductive extensions are located at positions corresponding to the plurality of antenna elements. can be placed.
  • each of the plurality of unit conductive extension portions may include a bent portion extending to a specified length in the direction of the substrate.
  • the at least one antenna element includes a plurality of antenna elements spaced apart from each other by a predetermined interval on the substrate, and a space between the bent parts is, when the bent part is viewed from above, the plurality of antenna elements are spaced apart from each other. It may overlap with the space between the antenna elements.
  • an electrical connection member disposed to be supported through the bent parts may be further included.
  • the ground line of the electrical connection member may be electrically connected to the conductive bracket.
  • the side surface of the substrate may include a side surface of the first substrate having a first length, a side surface of the second substrate extending vertically from the side surface of the first substrate and having a second length shorter than the first length; a third side surface of the second substrate extending parallel to the side surface of the first substrate and having the first length, and a side surface of the third substrate extending parallel to the side surface of the second substrate and having the second length
  • a fourth side surface of the substrate may be included, and the at least one antenna element may include a plurality of antenna elements spaced apart from each other at a predetermined interval along the first length.
  • the conductive bracket includes a conductive plate, wherein the conductive plate includes the first support portion supporting the first substrate surface, and the first support portion extending from the first support portion and supporting the side surface of the first substrate a second support part, a third support part extending from the first support part and corresponding to the side surface of the third substrate; and a fourth support part extending from the first support part and corresponding to the side surface of the fourth substrate;
  • the at least one conductive extension portion may further include a bent portion extending from the first support portion and bent to at least partially correspond to a side surface of the third substrate.
  • the housing includes a front plate, a rear plate facing in a direction opposite to the front plate, and a side member surrounding the inner space between the front plate and the rear plate,
  • the display device may further include a display disposed so as to be at least partially visible from the outside through the front plate.
  • the substrate may be disposed in the inner space such that the beam pattern forms a beam pattern in a direction in which the side member faces.
  • At least a portion of the side member may form at least a portion of a side surface of the electronic device that is disposed to be visible from the outside.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 제1방향을 향하는 제1기판면과, 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판 및 상기 기판에서, 상기 제1방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 제2기판면과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 제1지지부와, 상기 제1지지부로부터 상기 제2기판면보다 높게 배치된 적어도 하나의 도전성 연장부를 포함하는 도전성 브라켓 및 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 구조체(예: 안테나 모듈)가 개발되고 있다. 안테나 구조체는 다양한 개 수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 및/또는 도전성 패턴들)이 일정 간격으로 배치되는 어레이 안테나(array antenna)를 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 어느 하나의 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체는 전자 장치의 내부 공간에서 전면의 적어도 일부, 후면 및/또는 측면을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
전자 장치는 강성 보강 및 미려한 외관 형성을 위하여 하우징의 적어도 일부에 배치되는 도전성 부재(예: 금속 부재) 및 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재(예: 폴리머 부재)을 포함할 수 있다. 이러한 도전성 부재는, 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체와 대면하는 부분에서는 적어도 부분적으로 생략될 수 있으며, 생략된 부분은 비도전성 부재로 대체될 수 있다.
그러나 안테나 구조체 근처에 위치되고, 비도전성 부재와 결합됨으로써 경계 영역을 이루는 도전성 부재는 그 구조적 형상으로 인해, 여기 전류(eddy current 또는 surface wave)(예: 트랩 전류)를 발생시킬 수 있고, 이러한 여기 전류는 안테나 구조체의 후면으로 부분적으로 유기됨으로써, 안테나 구조체의 전면 방향으로의 방사 성능(예: 이득(gain))이 열화될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재가 안테나 구조체와 상대적으로 먼 위치까지 확장될 수 있으나, 이는 전자 장치의 강성 저하를 유발시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 구조체의 지지 구조를 통해 방사 성능 저하를 감소시키도록 구성되는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 제1방향을 향하는 제1기판면, 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면 및 상기 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면을 포함하는 기판 및 상기 기판에서, 상기 제1방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 제2기판면과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 제1지지부와, 상기 제1지지부로부터 상기 제1방향과 수직한 방향으로 상기 제2기판면보다 높게 배치된 적어도 하나의 도전성 연장부를 포함하는 도전성 브라켓 및 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 하우징을 외부에서 바라볼 때, 상기 안테나 구조체는 상기 비도전성 부재와 적어도 부분적으로 중첩된 위치에 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 안테나 구조체는 기판을 지지하는 도전성 브라켓으로부터 안테나보다 높게 배치된 적어도 하나의 도전성 연장부를 통해, 주변 여기 전류가 안테나 구조체의 후면으로 유기되는 현상을 감소시킴으로써, 전면 방향으로의 방사 성능(예: 이득) 향상에 도움을 받을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2를 참조하여 설명된 제3안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 (a)에 도시된 제3안테나 모듈의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 5b-5b를 따라 바라본 안테나 구조체의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체에 도전성 브라켓이 적용된 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 브라켓이 적용된 안테나 구조체의 배치 구조를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 7b-7b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 7c-7c를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연장부의 유무에 따라 도전성 브라켓에 여기된 전류 분포를 비교한 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연장부의 유무에 따른 안테나 구조체의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 브라켓의 사시도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 브라켓에 안테나 구조체 및 전기적 연결 부재가 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 브라켓을 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 1의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(320)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(320)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 제 2 영역(310E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)가 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(302)는 제 1 영역(310D) 및 제 2 영역(310E)을 포함하지 않고, 제 2 면(310B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(320)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(320)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(3111), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(3211)는, 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 부재(320)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(320)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(311)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(320) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 4a의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄 회로 기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄 회로 기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄 회로 기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄 회로 기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 주 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)는 상기 연결 부재를 통하여, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제3RFIC(226))는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, RFIC(452)는 또한 상기 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 5b-5b를 따라 바라본 안테나 구조체의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b의 안테나 구조체(500)는 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 구조체의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 안테나 구조체(500)(예: 안테나 모듈)는 안테나 엘리먼트(antenna element)들로써, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 기판(substrate)(590)(예: 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1기판면(5901), 제1기판면(5901)과 반대인 제2방향(② 방향)으로 향하는 제2기판면(5902), 및 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(5903)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 제1기판면(5901)에 노출되거나, 기판(590)의 내부에 삽입되고, 제1방향(① 방향)을 향하여 빔 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 측면(5903)은 제1길이를 갖는 제1기판 측면(5903a), 제1기판 측면(5903a)으로부터 수직하게 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2기판 측면(5903b), 제2기판 측면(5903b)으로부터 제1기판 측면(5903a)과 평행하게 연장되고, 제1길이를 갖는 제3기판 측면(5903c) 및 제3기판 측면(5903c)으로부터 제2기판 측면(5903b)과 평행하게 연장되고, 제2길이를 갖는 제4기판 측면(5903d)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 기판 측면들(5903a, 5903b, 5903c, 5903d) 중 적어도 하나의 기판 측면이 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))과 대응되도록 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(700))의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(7001))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제2기판면(5902)에 배치되는 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 기판 내부의 배선 구조(미도시 됨)를 통해 무선 통신 회로(595)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 어레이 안테나(AR)를 통해 약 3GHz ~ 약 100GHz 범위의 무선 주파수를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(595)는 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(700))의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(7001))에서, 기판(590)과 이격된 위치에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: FPCB)를 통해 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 무선 통신 회로(595)는 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(700))의 메인 기판(예: 도 7b의 메인 기판(760))에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 제1기판면(5901) 또는 기판(590) 내부의, 제1기판면(5901)과 근접한 영역에서, 지정된 간격으로 배치되는, 제1급전부(511)를 포함하는 제1도전성 패치(510), 제2급전부(521)를 포함하는 제2도전성 패치(520), 제3급전부(531)를 포함하는 제3도전성 패치(530) 또는 제4급전부(541)를 포함하는 제4도전성 패치(540)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체(500)는 4개의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 어레이 안테나(AR)에 대하여 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는, 1개의 단일 도전성 패치를 포함하거나, 어레이 안테나(AR)로써, 2개 또는 5개 이상의 도전성 패치들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 기판(590)상에 배치되는 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)을 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 패턴들은 빔 패턴 방향이 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 빔 패턴 방향과 다른 방향(예: 수직한 방향)으로 형성되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 각각의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 추가적인 급전부들을 포함함으로써, 이중 편파 어레이 안테나로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제2기판면(5902)에 배치되고, 무선 통신 회로(595)를 적어도 부분적으로 감싸도록 배치되는 보호 부재(593)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(593)는 무선 통신 회로(595)를 감싸도록 배치된 보호층으로써, 도포된 후 경화 및/또는 고화되는 유전체를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(593)는 에폭시 레진을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(593)는 기판(590)의 제2기판면(5902)에서 무선 통신 회로(595)의 전부 또는 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 적어도 보호 부재(593)의 면에 적층되는 도전성 차폐층(594)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 차폐층(594)은 안테나 구조체(500)에서 발생되는 노이즈(예: DC-DC 노이즈 또는 interference 주파수 성분)가 주변으로 확산되는 것을 차폐할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 차폐층(594)은 보호 부재(593)의 면에 스퍼터링(sputtering)과 같은 박막 증착 방식으로 도포되는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 차폐층(594)은 기판(590)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 차폐층(594)은 보호 부재(593)을 포함하여 기판 측면(5903)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보호 부재(593) 및/또는 도전성 차폐층(594)은 기판에 실장되는 쉴드 캔(shield can)으로 대체될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체에 도전성 브라켓이 적용된 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(700))는 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))의 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721))(예: 도전성 부분)에 고정되는 도전성 브라켓(550)(예: 도전성 부재) 및 도전성 브라켓(550)을 통해, 적어도 부분적으로 지지받도록 배치되는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 브라켓(550)은 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))의 일부로 형성된 지지 부재(예: 도 7b의 지지 부재(711))의 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721))에 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 브라켓(550)은 측면 부재(예: 도 7b의 측면 부재(720))의 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721))에 적어도 부분적으로 접촉됨으로써, 안테나 구조체(500)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 안테나 구조체(500)로부터 발생된 열을 하우징(710)의 도전성 부재(721)에 전달함으로써, 열을 효과적으로 확산시킬 수도 있다. 따라서, 도전성 브라켓(550)은 지정된 열 전도도 및 인강 강도를 갖는 금속 소재(예: SUS, Cu 또는 Al)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 브라켓(550)은 금속 소재의 도전성 플레이트(551) 및 도전성 플레이트(551)로부터 외측으로 연장되고, 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))의 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721))에 고정되기 위한 적어도 하나의 고정부(5521, 5522)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(551)는 기판(590)의 제2기판면(5902)의 적어도 일부를 커버하도록 대응 배치되는 제1지지부(5511), 제1지지부(5511)로부터 연장되고, 제1기판 측면(5903a)의 적어도 일부를 커버하도록 대응 배치되는 제2지지부(5512), 제2지지부(5512)의 일단으로부터 연장되고, 제2기판 측면(5903b)의 적어도 일부를 커버하도록 대응 배치되는 제3지지부(5513) 및 제2지지부(5512)의 타단으로부터 연장되고, 제4기판 측면(5903d)의 적어도 일부를 커버하도록 대응 배치되는 제4지지부(5514)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 고정부(5521, 5522)는 제3지지부(5513)로부터 외측으로 연장된 제1고정부(5521) 및 제4지지부(5514)로부터 외측으로 연장된 제2고정부(5522)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(5521)와 제2고정부(5522)는 스크류(예: 도 7c의 스크류(S))와 같은 체결 부재를 통해 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))의 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721))에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 브라켓(550)은 제1지지부(5511)로부터 제1방향(① 방향)과 수직한 제3방향(③ 방향)으로 연장된 도전성 연장부(552)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(552)는, 제1기판면(5901)을 위에서 바라볼 때, 기판(590)보다 외측으로 지정된 길이(예: 돌출량)를 갖도록 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(552)는, 기판(590)의 제2기판면(5902)이 도전성 브라켓(550)의 제1지지부(5511)와 대면하도록 결합될 때, 제3기판 측면(5903c)과 일치하는 가상의 라인(EL) 보다 제3방향(③ 방향)으로 지정된 길이만큼 더 길게 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 브라켓(550)은 도전성 연장부(552)의 단부로부터, 기판 방향(예: 제1방향(① 방향))으로 지정된 절곡량 만큼 절곡된 절곡부(553)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(553)는, 제3기판 측면(5903c)을 위에서 바라볼 때, 제3기판 측면(5903c)과 적어도 부분적으로 중첩되는 절곡 길이를 갖도록 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 절곡부(553)는 도전성 연장부(552)로부터 직각으로 절곡될 수 있다. 어떤 실시예에서, 절곡부(553)는 도전성 연장부(552)로부터 수직이 아닌, 예를 들어, 예각 또는 둔각을 갖도록 절곡될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 연장부(552) 및/또는 절곡부(553)는, 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(700))의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(7001))에서, 도전성 브라켓(550)과 근접하거나 접촉되도록 배치된 도전성 구조물로 대체될 수도 있다. 예컨대, 도전성 구조물은 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))의 적어도 일부로 형성된 측면 부재(예: 도 7b의 측면 부재(720))의 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721))의 구조적 형상 변경을 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 구조물은 전자 장치(700)의 내부 공간(7001)에 배치된 도전성 쉴드 캔(shield can)의 적어도 일부로 대체될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 구조체(500)의 어레이 안테나(AR)로부터 방사된 방사 전류의 적어도 일부는 도전성 연장부(552)를 통해 기판(590)의 후면 방향(예: 제2방향(② 방향))으로 유기되는 현상이 감소되고, 전면 방향(예: 제1방향(① 방향))으로 유도됨으로써, 어레이 안테나(AR)의 전면 방향(예: 제1방향(① 방향))으로의 방사 성능(예: 이득) 향상에 도움을 줄 수 있다.
이하, 도전성 브라켓(550)과 전자 장치(700)간의 배치 관계에 대하여 상세히 후술될 것이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 브라켓이 적용된 안테나 구조체의 배치 구조를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 7b-7b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 7c-7c를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c의 전자 장치(700)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 전자 장치(700)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 전면 플레이트(730)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 전면 플레이트(730)와 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 플레이트(740)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)) 및 전면 플레이트(730)와 후면 플레이트(740) 사이의 공간(7001)을 둘러싸는 측면 부재(720)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(320))를 포함하는 하우징(710)(예: 도 3a의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(720)는 지정된 방향(예: y 축 방향)으로 형성된 제1길이를 갖는 제1측면(720a), 제1측면(720a)으로부터, 제1측면(720a)과 실질적으로 수직한 방향(예: x 축 방향)으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(720b), 제2측면(720b)으로부터 제1측면(720a)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(720c), 및 제3측면(720c)으로부터 제1측면(720a)까지 제2측면(720b)과 실질적으로 평행하게 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(720d)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(720)는 적어도 부분적으로 배치되는 도전성 부재(721)와 도전성 부재(721)에 인서트 사출되는 비도전성 부재(722)(예: 폴리머 부분)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부재(722)는 공간 또는 다른 유전체 물질로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부재(722)는 도전성 부재(721)에 구조적으로 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(720)는 측면 부재(720)로부터 내부 공간(7001)의 적어도 일부까지 연장되는 지지 부재(711)(예: 도 3c의 제1지지 부재(3111))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(711)는 측면 부재(720)로부터 내부 공간(7001)으로 연장되거나, 측면 부재(720)와 구조적 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(711)는 도전성 부재(721)로부터 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(711)는 내부 공간(7001)에 배치되는 안테나 구조체(500)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(711)는 디스플레이(750)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(750)는 전면 플레이트(730)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590) 및 기판(590)에 배치된 도전성 패치들(예: 도 5a의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(AR)가 실질적으로 측면 부재(720)가 향하는 제1방향(① 방향)으로 빔 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 단변(591)(예: 제2기판 측면(5903b) 및 제4기판 측면(5903d)) 및 단변(591)로부터 수직한 방향으로 연장된 장변(592)(예: 제1기판 측면(5903a) 및 제3기판 측면(5903c))를 포함하고, 복수의 도전성 패치들(예: 도 5a의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540))은 장변(592)과 평행한 방향을 따라 지정된 간격을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)의 빔 패턴은 측면 부재(720)의 비도전성 부재(722)를 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 실질적으로 동일한 구조를 갖는 복수의 안테나 구조체들로 대체될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들은 빔 패턴이 제1측면(720a), 제2측면(720b), 제3측면(720c) 및/또는 제4측면(720d) 중 적어도 하나의 측면이 향하는 방향으로 형성되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체들은 후면 플레이트(740)가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제1기판면(5901)이 측면 부재(720)와 대응하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 측면 부재(720) 및/또는 측면 부재(720)와 지지 부재(711)의 적어도 일부를 통해 마련된 모듈 장착부(7201)에 배치되는 도전성 브라켓(550)을 통해 측면 부재(720)를 향하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제1기판면(5901)이 측면 부재(720)와 대응하도록 전면 플레이트(730)와 실질적으로 수직하게 배치되고, 제1방향(① 방향), 측면 부재(720)와 전면 플레이트(730) 사이의 공간, 전면 플레이트(730)가 향하는 방향, 측면 부재(720)와 후면 플레이트(740) 사이의 공간 및/또는 후면 플레이트(740)가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 설정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 내부 공간(7001)에 배치되는 메인 기판(760)을 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 안테나 구조체(500)는 전기적 연결 부재(예: FPCB 커넥터)를 통해 메인 기판(760)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 안테나 구조체(500)의 적어도 일부를 지지하고, 하우징(710)의 도전성 부재(721)를 통해 형성된 모듈 장착부(7201)에 배치되는 도전성 브라켓(550)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 브라켓(550)은 측면 부재(720)의 적어도 일부에 스크류(S)와 같은 체결 부재를 통해 고정될 수 있다. 예컨대, 도전성 브라켓(550)은, 제2기판면(5902)의 적어도 일부가 제1지지부(5511)의 지지를 받고, 제1기판 측면(예: 도 6의 제1기판 측면(5903a))의 적어도 일부가 제2지지부(5512)의 지지를 받는 방식으로 기판(590)을 지지할 수 있다. 추가적으로, 도전성 브라켓(550)은, 제2기판 측면(예: 도 6의 제2기판 측면(5903b))의 적어도 일부가 도전성 브라켓(550)의 제3지지부(예: 도 6의 제3지지부(5513))의 지지를 받고, 제4기판 측면(예: 도 6의 제4기판 측면(5903d))의 적어도 일부가 제4지지부(예: 도 6의 제4지지부(5514))의 지지를 받는 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 도전성 브라켓(550)과 측면 부재(720)의 도전성 부재(721) 사이에 배치되는 열 전도 부재(570)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도 부재(570)는 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있으며, 안테나 구조체(500)로부터 도전성 브라켓(550)으로 전달된 열을 측면 부재(720)의 도전성 부재(721) 및/또는 지지 부재(711)로 전달함으로서 효과적인 열 확산을 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 브라켓(550)은 제1지지부(5511)로부터 연장된 도전성 연장부(552) 및 도전성 연장부(552)로부터 기판 방향(예: ① 방향)으로 절곡된 절곡부(553)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(552)는 기판(590)의 장변(592)과 평행한 방향을 따라 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 연장부(552)의 길이(L1)는 복수의 도전성 패치들(예: 도 5a의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540))의 배열 길이와 실질적으로 동일한 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 연장부(552)의 길이(L1)는 복수의 도전성 패치들(예: 도 5a의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540))의 배열 길이보다 적어도 길게 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(552)는, 제1기판면(5901)을 정면에서 바라볼 때, 제3기판 측면(5903c)과 일치하는 가상의 라인(EL)보다 상방향으로 지정된 높이(H)를 갖도록 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(553)는 도전성 연장부(552)의 단부로부터 지정된 절곡 길이(L2)를 갖도록 절곡될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(552)의 연장 높이(H)와 절곡부(553)의 절곡 길이(L2)의 합은, 어레이 안테나 (AR)의 지정된 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)을 기준으로, 0 ~ λ/2 범위의 길이를 가질 수 있다. 예컨대, 연장부(552)의 연장 높이(H)와 절곡부(553)의 절곡 길이(L2)의 합은 λ/4일 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 브라켓(550)은 절곡부(553)가 생략된 채, 도전성 연장부(552)만 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)의 방사 성능은 도전성 연장부(552)의 절곡 길이(L2)에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 하기 <표 1>에 도시된 바와 같이, 도전성 연장부(552) 및 절곡부(553)가 포함되지 않은 도전성 브라켓을 통해 지지되고, 약 28GHz 대역에서 동작하는 어레이 안테나(AR)의 방사 성능은, CDF(cumulative distribution function, 누적 분포 함수) 50% 구간에서, 약 6.52dB의 이득이 발현되는 반면, 연장 높이(H)가 1.3mm로 유지되고, 연장부(552)의 연장 높이(H) 및/또는 절곡부(553)의 절곡 길이(L2)의 합이, 0.12λ(예: 절곡부(553)가 존재하지 않는 경우), 0.25λ(예: 절곡부(553)의 절곡 길이(L2)가 약 1.4mm일 때) 및 0.35λ(예: 절곡부의 절곡 길이(L2)가 약 2.4mm일 때)로, 변경된 도전성 연장부(552) 및/또는 절곡부(553)가 적용되었을 경우, 어레이 안테나(AR)의 방사 성능은 각각 약 6.82dB, 약 7.09dB 및 약 6.53dB의 이득이 발현됨으로써, 모든 경우에서, 실질적으로 방사 성능이 개선됨을 알 수 있다. 또한, 어레이 안테나(AR)는 도전성 브라켓(550)의 연장부(552)의 연장 높이(H) 및 절곡부(553)의 절곡 길이(L2)의 합이 λ/4인 경우, 7.09dB의 이득이 발현됨으로써, 가장 우수한 방사 성능이 발현됨을 알 수 있다.
mmWave simulation
(높이(H) = 1.3mm) 		n261(28GHz)
default peak 11.08
CDF50 6.52
L2 = 0.12λ peak 10.94
CDF50 6.82
L2 = 0.25λ peak 10.95
CDF50 7.09
L2 = 0.35λ peak 10.83
CDF50 6.53
다양한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)의 방사 성능은 도전성 연장부(552)의 연장 높이(H)에 따라 결정될 수도 있다. 예컨대, 하기 <표 2>에 도시된 바와 같이, 도전성 연장부(552) 및 절곡부(553)가 포함되지 않은 도전성 브라켓을 통해 지지되고, 약 28GHz 대역에서 동작하는 어레이 안테나(AR)의 방사 성능은, CDF(cumulative distribution function, 누적 분포 함수) 50% 구간에서, 약 6.52dB의 이득이 발현되는 반면, 절곡 길이(L2)가 1.4mm로 유지되고, 연장부(552)의 연장 높이(H) 와 절곡부(553)의 절곡 길이(L2)의 합이, 0.18λ(예: 연장부(552)의 연장 높이(H)가 약 0.5mm일때), 0.25λ(예: 연장부(552)의 연장 높이(H)가 약 1.3mm일 때) 및 0.35λ(예: 연장부(552)의 연장 높이(H)가 약 2.3mm일 때)로, 변경된 도전성 연장부(552) 및 절곡부(553)가 적용되었을 경우, 어레이 안테나(AR)의 방사 성능은 각각 약 6.86dB, 약 7.09dB 및 약 6.67dB의 이득이 발현됨으로써, 모든 경우에서, 실질적으로 방사 성능이 개선됨을 알 수 있다. 또한, 어레이 안테나(AR)는 도전성 브라켓(550)의 연장부(552)의 연장 높이(H) 및 절곡부(553)의 절곡 길이(L2)의 합이 λ/4인 경우, 7.09dB의 이득이 발현됨으로써, 가장 우수한 방사 성능이 발현됨을 알 수 있다.
mmWave simulation
(절곡길이(L2) = 1.4mm) 		n261(28GHz)
default peak 11.08
CDF50 6.52
L2 = 0.18λ peak 10.79
CDF50 6.86
L2 = 0.25λ peak 10.95
CDF50 7.09
L2 = 0.35λ peak 11.21
CDF50 6.67
어떤 실시예에서, 연장부(552)의 연장 높이(H)는, 어레이 안테나(AR)의 지정된 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)을 기준으로, 0 ~ λ/2 범위의 길이(예: 약 λ/4의 길이)를 가질 수도 있다. 어떤 실시예에서, 절곡부(553)의 절곡 길이(L2)는, 어레이 안테나(AR)의 지정된 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)을 기준으로, 0 ~ λ/2 범위의 길이(예: 약 λ/4의 길이)를 가질 수도 있다.
본 개시의 예시적이 실시예들에 따른 도전성 연장부(552) 및 절곡부(553)는 어레이 안테나(AR)로부터 기판(590)의 후방으로 유기되는 방사 전류(surface wave)를 전방으로 반사시킴으로써, 어레이 안테나(AR)의 전방 방향으로의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연장부의 유무에 따라 도전성 브라켓에 여기된 전류 분포를 비교한 도면이다.
도 8a를 참고하면, 도전성 연장부(552)가 존재하지 않는 도전성 브라켓(550-1)을 통해 전자 장치(700)의 내부 공간(7001)에 배치된 안테나 구조체(500)로부터 방사되는 방사 전류의 일부가 안테나 구조체(500)의 후방으로 유기되는 것을 알 수 있다. 이러한 유기 전류에 의해 안테나 구조체(500)는 전방 방향으로의 이득이 감소됨으로써 방사 성능이 저하될 수 있다.
도 8b를 참고하면, 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 도전성 브라켓(550)에 의해 전자 장치(700)의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체(500)의, 후방으로 유기되던 방사 전류가 도전성 연장부(552) 및 절곡부(553)를 통해 안테나 구조체(500)의 전방 방향으로 반사됨을 알 수 있다. 이러한 방사 전류 반사 구조를 통해, 안테나 구조체(500)는 전방 방향으로의 이득이 증가되고, 방사 성능 향상에 도움을 받을 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연장부의 유무에 따른 안테나 구조체의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9를 참고하면, 도전성 연장부(552) 및 절곡부(553)가 포함되지 않은 도전성 브라켓(예: 도 8a의 도전성 브라켓(550-1))을 통해 지지된 안테나 구조체(500)의 방사 성능은 CDF(cumulative distribution function, 누적 분포 함수) 50% 구간에서, 약 6.6dB의 이득이 발현되는 반면(901 그래프), 도전성 연장부(552) 및 절곡부(553)가 포함된 도전성 브라켓(550)을 통해 지지된 안테나 구조체(500)의 방사 성능은 약 7.2dB의 이득이 발현됨으로써, 실질적으로 0.6dB의 이득이 개선됨을 알 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 브라켓의 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 브라켓에 안테나 구조체 및 전기적 연결 부재가 결합된 상태를 도시한 사시도이다. 도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 브라켓을 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c의 도전성 브라켓(1000)을 설명함에 있어서, 도 6의 도전성 브라켓(550)과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a를 참고하면, 도전성 브라켓(1000)은 금속 소재의 도전성 플레이트(551) 및 도전성 플레이트(551)로부터 외측으로 연장되고, 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))의 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721))에 고정되기 위한 적어도 하나의 고정부(5521, 5522)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(551)는 기판(590)의 제2기판면(예: 도 6의 제2기판면(5902))의 적어도 일부를 커버하도록 대응 배치되는 제1지지부(5511), 제1지지부(5511)로부터 연장되고, 제1기판 측면(예: 도 6의 제1기판 측면(5903a))의 적어도 일부를 커버하도록 대응 배치되는 제2지지부(5512), 제2지지부(5512)의 일단으로부터 연장되고, 제2기판 측면(예: 도 6의 제2기판 측면(5903b))의 적어도 일부를 커버하도록 대응 배치되는 제3지지부(5513) 및 제2지지부(5512)의 타단으로부터 연장되고, 제4기판 측면(예: 도 6의 제4기판 측면(5903d))의 적어도 일부를 커버하도록 대응 배치되는 제4지지부(5514)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 고정부(5521, 5522)는 제3지지부(5513)로부터 외측으로 연장된 제1고정부(5521) 및 제4지지부(5514)로부터 외측으로 연장된 제2고정부(5522)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(5521)와 제2고정부(5522)는 스크류(예: 도 7c의 스크류(S))와 같은 체결 부재를 통해 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))의 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721))에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 브라켓(1000)은 제1지지부(5511)로부터 기판(590)의 상방향(예: ③ 방향)으로 연장된 도전성 연장부(552)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(552)는 제1지지부(5511)의 길이 방향을 따라 지정된 이격 거리(D)를 갖도록 이격 배치된 복수의 단위 도전성 연장부들(552a, 552b, 552c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(552)는 복수의 단위 도전성 연장부들(552a, 552b, 552c) 각각의 단부로부터 기판 방향으로 연장된 절곡부들(553a, 553b, 553c)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 절곡부들(553a, 553b, 553c)은 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지부(5511) 중 적어도 일부는 기판(590)의 제2기판면(5902)에 배치된 커넥터(1010)와 같은 전기 구조물의 배치 관계를 고려하여, 적어도 부분적으로 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 단위 도전성 연장부들(552a, 552b, 552c)은, 어레이 안테나(AR)의 각 도전성 패치들(520, 530, 540)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 단위 도전성 연장부들(553a, 553b, 553c) 간의 이격 거리(D)는 도전성 패치들(520, 530, 540)간의 이격 거리(D)와 실질적으로 동일할 수 있으며, 서로에 대하여 대응하도록 배치 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 절곡부들(553a, 553b, 553c)은 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(700))의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(7001))에 배치된 전기적 연결 부재(C)의 지지 구조로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(C)는 높이가 서로 다르게 형성된 절곡부들(553a, 553b, 553c)의 상면 및/또는 하면의 엇갈리는 지지 구조를 통해 지지될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(C)는 FRC(flexible RF cable) 또는 동축 케이블(coaxial cable)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)의 방사 성능 저하를 방지하기 위하여, 전기적 연결 부재(C)의 그라운드 라인은 도전성 브라켓(550)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(700))는, 도전성 부재(예: 도 7b의 도전성 부재(721)) 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재(예: 도 7b의 비도전성 부재(722))(예: 비도전성 부분)를 포함하는 하우징(예: 도 7b의 하우징(710))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(7001))에 배치된 안테나 구조체(예: 도 7b의 안테나 구조체(AR))로써, 제1방향(예: 도 6의 제1방향(① 방향)) 을 향하는 제1기판면(예: 도 6의 제1기판면(5901)), 상기 제1기판면과 반대 방향(예: 도 6의 제2방향(② 방향))을 향하는 제2기판면(예: 도 6의 제2기판면(5902)) 및 상기 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(예: 도 6의 기판 측면(5903))을 포함하는 기판(예: 도 6의 기판(590)) 및 상기 기판에서, 상기 제1방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540))를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 제2기판면과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 제1지지부(예: 도 6의 제1지지부(5511))와, 상기 제1지지부로부터 상기 제1방향과 수직한 방향으로 상기 제2기판면보다 높게 배치된 적어도 하나의 도전성 연장부(예: 도 6의 도전성 연장부(552))를 포함하는 도전성 브라켓(예: 도 6의 도전성 브라켓(550)) 및 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 하우징을 외부에서 바라볼 때, 상기 안테나 구조체는 상기 비도전성 부재와 적어도 부분적으로 중첩된 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 연장부는 상기 도전성 브라켓의 상기 제1지지부와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 연장부는 상기 제1지지부와 근접하거나, 접촉된 도전성 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은 상기 도전성 부재 중 적어도 일부 또는 상기 내부 공간에 배치된 노이즈 차폐용 쉴드 캔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 연장부는, 상기 기판으로부터 0 ~ λ/2 범위의 길이를 갖도록 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 기판에서, 지정된 간격으로 이격된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 연장부는, 적어도 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의 전체 배치 길이와 대응하는 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 연장부는 상기 기판 방향으로 절곡된 절곡부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부의 연장 길이와, 상기 절곡부의 절곡 길이의 합은, 0 ~ λ/2 범위의 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 연장부는, 상기 기판의 길이 방향을 따라 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 단위 도전성 연장부들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 단위 도전성 연장부들은 상기 제1지지부와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 기판에서, 지정된 간격으로 이격된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 복수의 단위 도전성 연장부들은 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 단위 도전성 연장부들 각각은, 상기 기판 방향으로, 지정된 길이로 연장된 절곡부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 기판에서, 지정된 간격으로 이격된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 절곡부들 사이의 공간은, 상기 절곡부를 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 사이의 공간과 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절곡부들을 통해 지지 받도록 배치된 전기적 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재의 그라운드 라인은 상기 도전성 브라켓과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판 측면은, 제1길이를 갖는 제1기판 측면과, 상기 제1기판 측면으로부터 수직하게 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2기판 측면과, 상기 제2기판 측면으로부터 상기 제1기판 측면과 평행하게 연장되고, 상기 제1길이를 갖는 제3기판 측면 및 상기 제3기판 측면으로부터 상기 제2기판 측면과 평행하게 연장되고, 상기 제2길이를 갖는 제4기판 측면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 제1길이를 따라 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 브라켓은 도전성 플레이트를 포함하고, 상기 도전성 플레이트는, 상기 제1기판면을 지지하는 상기 제1지지부와, 상기 제1지지부로부터 연장되고, 상기 제1기판 측면을 지지하는 제2지지부와, 상기 제1지지부로부터 연장되고, 상기 제3기판 측면과 대응하는 제3지지부 및 상기 제1지지부로부터 연장되고, 상기 제4기판 측면과 대응하는 제4지지부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 연장부는 상기 제1지지부로부터 연장되고, 상기 제3기판 측면과 적어도 부분적으로 대응되도록 절곡된 절곡부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은, 상기 내부 공간에서, 상기 빔 패턴이 상기 측면 부재가 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재의 적어도 일부는, 상기 전자 장치의, 외부로부터 보일 수 있게 배치된 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써,
    제1방향을 향하는 제1기판면, 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면 및 상기 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면을 포함하는 기판; 및
    상기 기판에서, 상기 제1방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체;
    상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 제2기판면과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 제1지지부와, 상기 제1지지부로부터 상기 제1방향과 수직한 방향으로 상기 제2기판면보다 높게 배치된 적어도 하나의 도전성 연장부를 포함하는 도전성 브라켓; 및
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 하우징을 외부에서 바라볼 때, 상기 안테나 구조체는 상기 비도전성 부재와 적어도 부분적으로 중첩된 위치에 배치되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 연장부는 상기 도전성 브라켓의 상기 제1지지부와 일체로 형성된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 연장부는 상기 제1지지부와 근접하거나, 접촉된 도전성 구조물을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 구조물은 상기 도전성 부재 중 적어도 일부 또는 상기 내부 공간에 배치된 노이즈 차폐용 쉴드 캔 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 연장부는, 상기 기판으로부터 0 ~ λ/2 범위의 길이를 갖도록 연장된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 기판에서, 지정된 간격으로 이격된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도전성 연장부는, 적어도 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의 전체 배치 길이와 대응하는 길이를 갖도록 형성된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 연장부는 상기 기판 방향으로 절곡된 절곡부를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서
    상기 연장부의 연장 길이와, 상기 절곡부의 절곡 길이의 합은, 0 ~ λ/2 범위의 길이를 갖도록 형성된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 연장부는, 상기 기판의 길이 방향을 따라 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 단위 도전성 연장부들을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 단위 도전성 연장부들은 상기 제1지지부와 일체로 형성된 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 기판에서, 지정된 간격으로 이격된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 복수의 단위 도전성 연장부들은 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 대응하는 위치에 배치된 전자 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 단위 도전성 연장부들 각각은, 상기 기판 방향으로, 지정된 길이로 연장된 절곡부를 포함한 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 기판에서, 지정된 간격으로 이격된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 절곡부들 사이의 공간은, 상기 절곡부를 위에서 바라볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 사이의 공간과 중첩된 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 절곡부들을 통해 지지 받도록 배치된 전기적 연결 부재를 더 포함한 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전기적 연결 부재의 그라운드 라인은 상기 도전성 브라켓과 전기적으로 연결된 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150214602A1 (en) * 2007-06-21 2015-07-30 Apple Inc. Wireless Handheld Electronic Device
KR20190140209A (ko) * 2018-06-11 2019-12-19 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR20200061178A (ko) * 2018-11-23 2020-06-02 삼성전자주식회사 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
KR20200121037A (ko) * 2019-04-15 2020-10-23 삼성전자주식회사 안테나 및 방열 구조물을 포함하는 전자 장치
CN111987415A (zh) * 2020-09-03 2020-11-24 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150214602A1 (en) * 2007-06-21 2015-07-30 Apple Inc. Wireless Handheld Electronic Device
KR20190140209A (ko) * 2018-06-11 2019-12-19 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR20200061178A (ko) * 2018-11-23 2020-06-02 삼성전자주식회사 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
KR20200121037A (ko) * 2019-04-15 2020-10-23 삼성전자주식회사 안테나 및 방열 구조물을 포함하는 전자 장치
CN111987415A (zh) * 2020-09-03 2020-11-24 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备

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