WO2023068581A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023068581A1
WO2023068581A1 PCT/KR2022/014417 KR2022014417W WO2023068581A1 WO 2023068581 A1 WO2023068581 A1 WO 2023068581A1 KR 2022014417 W KR2022014417 W KR 2022014417W WO 2023068581 A1 WO2023068581 A1 WO 2023068581A1
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disposed
electronic device
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display panel
antenna
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PCT/KR2022/014417
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정재훈
김호생
박성진
윤수민
장우민
조재훈
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
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    • H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/26—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
    • H01Q3/30—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture varying the relative phase between the radiating elements of an array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/20—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements characterised by the operating wavebands
    • H01Q5/22—RF wavebands combined with non-RF wavebands, e.g. infrared or optical

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include an antenna (eg, mmWave antenna) capable of transmitting and receiving signals using a frequency within a designated range (eg, a frequency ranging from about 3 GHz to about 300 GHz).
  • a designated range eg, a frequency ranging from about 3 GHz to about 300 GHz.
  • Antennas are being developed in an efficient mounting structure for overcoming high free space loss due to frequency characteristics and increasing gain, and in various forms corresponding thereto.
  • the antenna may include an array antenna in which a plurality of antenna elements (eg, a plurality of conductive patterns and/or a plurality of conductive patches) are disposed on a substrate.
  • the antenna elements may be arranged to form a directional beam in at least one direction inside the electronic device.
  • the antenna may have difficulty radiating toward the front surface toward the display.
  • the antenna may include a display antenna that is disposed between the display panel and the front plate (eg, a window layer or front cover) to form a directional beam in the front direction toward which the display faces.
  • the display antenna may include at least one conductive mesh pattern formed through a plurality of conductive lines in a dielectric sheet disposed between the display panel and the front plate. These conductive mesh patterns used as antennas can form directional beams in the front direction and help secure visibility of the display.
  • the display antenna may be powered through a power supply line extending from the non-display area to the conductive mesh patterns.
  • the power supply line may extend into an edge region of the dielectric sheet and/or a flexible substrate attached to the dielectric sheet and electrically connected to the substrate of the electronic device.
  • the high resistance of the mesh pattern part can significantly reduce the current and reduce the radiation performance of the antenna.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna overlapping an upper portion of a display and an electronic device including the same.
  • an antenna that can help improve radiation performance without increasing current consumption through a structural change of a mesh pattern, and an electronic device including the antenna.
  • an electronic device is disposed between a housing, a display panel disposed to be visible from the outside through at least a portion of the housing in an inner space of the housing, and disposed between the display panel and the housing;
  • a dielectric sheet at least partially including a ground region, at least one mesh pattern arranged to be at least partially electrically connected to the ground region, formed in a patch shape through a plurality of conductive lines, and the at least one mesh pattern.
  • a wireless communication circuit configured to transmit or receive a radio signal in a designated frequency band, and including a slot formed to have a length in a first direction in at least a portion of the at least one mesh pattern or at least a portion of the ground area,
  • the at least one mesh pattern may be electrically connected to the wireless communication circuit through at least one power supply line disposed across the ground area and the at least one slot along a second direction crossing the first direction.
  • the antenna includes a dielectric sheet at least partially including a ground region, and at least one mesh pattern disposed to be at least partially electrically connected to the ground region and formed in a patch shape through a plurality of conductive lines. And, in at least a portion of the at least one mesh pattern or at least a portion of the ground area, a slot formed to have a length in a first direction and along a second direction crossing the first direction, the ground area and the at least one slot It may include at least one feed line disposed across the slot.
  • a slot antenna area through a slot formed in a part of a mesh pattern is formed in a portion of a feed line to solve an imbalance in conductivity occurring in a boundary area between a feed line and a mesh pattern, By lowering the resistance, radiation performance can be improved without increasing the current.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a rear perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a display according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a configuration diagram of a dielectric sheet according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is an enlarged view of area 5b of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5C is an enlarged view of region 5c of FIG. 5B according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5D is a partial cross-sectional view of a display to which a dielectric sheet according to various embodiments of the present disclosure is applied.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating electric field distribution (power distribution) for each region of mesh patterns according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7A and 7B are configuration diagrams of mesh patterns comparing distances between slots and ground areas according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 7A and 7B are graph comparing radiation performance of antennas through the mesh patterns of FIGS. 7A and 7B according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a partial configuration diagram of a dielectric sheet including a mesh pattern including a slot in the ground according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a perspective view of a dielectric sheet showing an arrangement of slots according to a bending structure of an FPCB according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third An RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to support establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 are directly or indirectly connected to each other by an interface (not shown) and provide data and/or control in either or both directions. Signals can be given or received.
  • the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). of radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, first antenna module 242), and via an RFFE (eg, first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 When transmitting, the second RFIC 224 transfers the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal RF signal of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) It can be pre-treated through The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above 6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, a 5G network). signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and pre-processed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an array antenna including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as a part of the third RFFE 236.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently of the first network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or may be operated in connection with the first network 292 (eg, a legacy network).
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other components eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214.
  • 3A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include other embodiments of the electronic device.
  • an electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side 310A. and a housing 310 including a side surface 310C surrounding a space between the second surface 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure forming some of the first face 310A, the second face 310B, and the side face 310C of FIG. 1 .
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 318 coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 curves from the first surface 310A toward the rear plate 311 to form a first region 310D that extends seamlessly, the front plate 302 ) can be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 has a long second region 310E that is curved from the second surface 310B toward the front plate 302 and extends seamlessly. Can be included on both ends of the edge.
  • the front plate 302 or the rear plate 311 may include only one of the first region 310D or the second region 310E.
  • the front plate 302 may not include the first region 310D and the second region 310E, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 310B.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300, is the first area 310D or the second area 310E as described above is not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on a side surface including the first or second area.
  • the electronic device 300 includes a display 301, an input device 303, sound output devices 307 and 314, sensor modules 304 and 319, and camera modules 305, 312 and 313. , a key input device 317, an indicator (not shown), and at least one of connectors 308 and 309.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first surface 310A and the first region 310D of the side surface 310C.
  • the display 301 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304 and 319 and/or at least a portion of the key input device 317 are in the first area 310D and/or the second area 310E. can be placed.
  • the input device 303 may include a microphone 303 .
  • the input device 303 may include a plurality of microphones 303 disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 307 and 314 may include speakers 307 and 314 .
  • the speakers 307 and 314 may include an external speaker 307 and a receiver 314 for communication.
  • the microphone 303, the speakers 307 and 314, and the connectors 308 and 309 are disposed in the space of the electronic device 300, and externally through at least one hole formed in the housing 310. may be exposed to the environment.
  • the hole formed in the housing 310 may be commonly used for the microphone 303 and the speakers 307 and 314.
  • the sound output devices 307 and 314 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding holes formed in the housing 310 .
  • the sensor modules 304 and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 and 319 may include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 310A of the housing 310. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 301 of the first surface 310A.
  • the electronic device 300 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 304 may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 304 may be further included.
  • the camera modules 305, 312, and 313 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300 and a second camera device 312 disposed on the second surface 310B. ), and/or flash 313.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included may include soft keys and the like on the display 301. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 317 may be implemented using a pressure sensor included in the display 301 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 310A of the housing 310, for example.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 305 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connectors 308 and 309 include a first connector 308 capable of receiving a connector for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF)); and/or a second connector hole (or earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • an external electronic device eg, a USB connector or an interface connector port module (IF)
  • IF interface connector port module
  • Some of the camera modules 305 of the camera modules 305 and 312 , some of the sensor modules 304 of the sensor modules 304 and 319 , or indicators may be disposed to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 305, the sensor module 304, or the indicator may come into contact with the external environment through an opening or a transmission area punched from the internal space of the electronic device 300 to the front plate 302 of the display 301.
  • an area where the display 201 and the camera module 205 face each other is a part of an area displaying content and may be formed as a transmission area having a certain transmittance.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, a field of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image formed by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 201 may include an area with a lower pixel density than the surrounding area.
  • a transmissive region may replace the opening.
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display 301 facing the sensor module may not require a perforated opening.
  • the electronic device 300 includes an antenna A including at least one antenna element (eg, the mesh patterns 510, 520, 530, and 540 of FIG. 5B) (eg, an array of FIG. 5A).
  • An antenna (AR)) may be included.
  • the antenna A is disposed in an area at least partially overlapping with the display 301 when viewing the display 301 from above in the internal space of the electronic device 300, and the display 301 It may be arranged to form a directional beam in a direction (Z-axis direction) facing.
  • the antenna A is disposed on the lower right side of the front surface 310A of the electronic device 300 as shown, but may be disposed on the lower left side, upper right side, or upper left side.
  • FIG. 3C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a side member 320 (eg, a side bezel structure), a first support member 3211 (eg, a bracket), a front plate 302, and a display 301 ( Example: display 301 of FIGS. 3A and 3B), printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 (eg rear case), antenna 370, and back plate 311 ) may be included.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 3211 or the second support member 360) or may additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 3211 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 320 or integrally formed with the side member 320 .
  • the first support member 3211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 400 may be coupled to one surface of the first support member 3211 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 311 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side member 320 and/or the first support member 3211 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a display according to various embodiments of the present disclosure.
  • the display 400 of FIG. 4 may be at least partially similar to the display 301 of FIG. 3A or may further include other embodiments of the display.
  • the array antenna AR of FIG. 4 is at least partially similar to the antenna A of FIG. 3A, or may further include another embodiment of the antenna.
  • the display 400 includes a dielectric sheet 500 laminated through an adhesive member on the rear surface of a front plate 302 (eg, a transparent cover, a front cover, a glass plate, a first cover member, or a cover member). , a polarizer (POL) 432 (eg, a polarizing film), a display panel 431 and/or at least one subsidiary material layer 440 .
  • the adhesive member may include optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or double-sided tape.
  • the display panel 431 and the POL 432 may be integrally formed.
  • the display 400 may include a touch sensor disposed between the front plate 302 and the polarization layer 432, between the display panel 431 and the polarization layer 432, or in the middle of the display panel 431 (e.g., a diagram). 10 touch sensors 800 may be further included.
  • the display panel 431 extends from the display panel 431 to at least a portion of the rear surface of the display 400 (eg, in the -z-axis direction), and then includes a bending portion disposed in a folding manner ( 4311) may be included.
  • the bending portion 4311 may extend from the display panel 431 and may include a control circuit 4311a.
  • the control circuit 4311a may include a display driver IC (DDI) or a touch display driver IC (TDDI) in which the bending portion 4311 is disposed.
  • the control circuit 4311a may have a chip on panel or chip on plastic (COP) or chip on film (COF) structure.
  • At least one subsidiary material layer 440 includes at least one polymer member 441 and 442 disposed on the rear surface (-Z axis direction) of the display panel 431, at least one polymer member 441, 442) at least one functional member 443 disposed on the rear surface ( ⁇ Z-axis direction) and/or a conductive member 444 disposed on the rear surface ( ⁇ Z-axis direction) of the at least one functional member 443.
  • at least one polymer member (441, 442) removes air bubbles that may occur between the display panel 431 and its lower attachments and prevents light generated from the display panel 431 or incident from the outside.
  • a light blocking layer 441 (eg, a black layer) for blocking light and/or a buffer layer 442 for mitigating impact may be included.
  • the at least one functional member 443 may include a heat dissipation sheet (eg, a graphite sheet) for heat dissipation, a force touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, a conductive/non-conductive tape, or an open cell. May contain sponges.
  • the conductive member 444 is a metal sheet (eg, a metal plate), and may help reinforce the rigidity of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) and shield ambient noise.
  • the conductive member 444 may include Cu, Al, Mg, SUS, or CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed).
  • the display 400 may further include a detection member 445 for detecting an input through an electromagnetic induction type electronic pen.
  • the detecting member 445 may include a digitizer.
  • the detection member 445 may be disposed between the at least one polymer member 442 and the functional member 443 .
  • the detection member 445 may be disposed between the display panel 431 and at least one polymer member 441 .
  • the subsidiary material layer 440 may include openings 4321 , 4411 , 4421 , 4441 , or 4451 .
  • these openings 4321, 4411, 4421, 4441, or 4451 may be a sensor module (eg, the sensor module 304 of FIG. 3A) and/or a camera device (eg, the sensor module 304 of FIG. 3A) disposed in an internal space of the electronic device 300. : It can be used as a path for external environment detection for the camera device 305 of FIG. 3A).
  • the polarization layer 432 may be processed to be transparent at a location corresponding to the sensor module and/or the camera device without opening 4321, or may have a polarization characteristic removed.
  • the display panel 431 may be formed such that a location corresponding to the sensor module and/or the camera device has a higher transmittance than the surrounding area without an opening.
  • the area corresponding to the sensor module and/or the camera device of the display panel 431 may omit pixels and/or wiring structures, or may be formed to have lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the display 400 may include a dielectric sheet 500 disposed below the front plate 302 .
  • the dielectric sheet 500 includes conductive mesh patterns (eg, the mesh patterns 510 and 520 of FIG. 5B ) formed through a plurality of conductive lines (eg, the conductive lines 515 of FIG. 5C ).
  • , 530, 540) may include an array antenna (AR).
  • the array antenna (AR) is a wireless communication circuit of an electronic device (eg, the electronic device 303 of FIG. 3A) through a flexible printed circuit board (FPCB) 590 attached to a dielectric sheet 500.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 591 of FIG. 5B) transmits a radio signal in a designated frequency band (eg, a frequency band ranging from about 3 GHz to 300 GHz) through an array antenna (AR). Or it can be set to receive.
  • the FPCB 590 is arranged to at least partially overlap the bending portion 4311 of the display panel 431 and is folded along with the bending portion 4311 to the rear surface of the display 400.
  • the FPCB 590 is a substrate (eg, a printed circuit board (eg, a printed circuit board of FIG. 3C) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3C) together with a bending portion 4311 of the display panel 431. 340)) can be electrically connected.
  • the array antenna (AR) may be arranged to form a directional beam in a direction toward which the front plate 302 of the electronic device 300 faces (Z-axis direction).
  • the array antenna (AR) when viewing the front plate 302 from above, the active area (display area) of the display panel 431 (eg, the first area 501 of FIG. 5A) and It can be placed in an overlapping position.
  • the array antenna (AR) may be disposed in an area overlapping a non-display area (eg, the second area of FIG. 5A ) of the display panel 431 .
  • the array antenna (AR) including a plurality of mesh patterns is composed of a plurality, and the display panel 431 and They may be respectively disposed in various overlapping regions.
  • FIG. 5A is a configuration diagram of a dielectric sheet according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is an enlarged view of area 5b of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5C is an enlarged view of region 5c of FIG. 5B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the array antenna AR of FIG. 5A may be at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2 or may further include another embodiment of an antenna.
  • the dielectric sheet 500 is disposed below the front plate (eg, the front plate 302 of FIG. 4) (eg, in the -Z axis direction of FIG. 4), and the front plate (eg, the front plate of FIG. 4). 302) may be disposed at a position overlapping with a display panel (eg, the display panel 431 of FIG. 4) when viewed from above.
  • the dielectric sheet 500 may be formed of a transparent polymer material.
  • the dielectric sheet 500 may be formed in a rectangular shape.
  • the dielectric sheet 500 may be formed in a shape corresponding to the shape of a display panel (eg, the display panel 431 of FIG. 4 ).
  • the dielectric sheet 500 has a first edge 5031 having a first length, and a second edge 5032 extending in a vertical direction from the first edge 5031 and longer than the first length. ), a third edge 5033 extending parallel to the first edge 5031 from the second edge 5032 and having a first length, and a second edge from the third edge 5033 to the first edge 5031 ( 5032) and may include a fourth edge 5034 having a second length.
  • the dielectric sheet 500 is an active area of a display panel (eg, the display panel 431 of FIG. 4 ) when a front plate (eg, the front plate 302 of FIG. 4 ) is viewed from above. It may include a first area disposed at a position overlapping the display area and a second area overlapping the non-display area of the display panel (eg, the display panel 431 of FIG. 4 ).
  • the dielectric sheet 500 is disposed in the first region and includes a plurality of mesh patterns (eg, FIG. 5B ) formed through a plurality of conductive lines (eg, the conductive lines 515 of FIG. 5C ). It may include an array antenna (AR) including the mesh patterns (510, 520, 530, 540) of the.
  • a plurality of mesh patterns eg, the mesh patterns 510, 520, 530, and 540 of FIG. 5B
  • pattern 510) a second mesh pattern (eg, the second mesh pattern 520 of FIG.
  • the array antenna (AR) may be disposed near the first edge 5031 of the dielectric sheet 500 in the first region 501 .
  • the array antenna AR may be disposed near the second edge 5032 , the third edge 5033 , and/or the fourth edge 5034 .
  • an array antenna may include 2, 3, 5 or more mesh patterns.
  • the dielectric sheet 500 may include one mesh pattern disposed in the first region 501 and used as a single antenna.
  • the array antenna AR may be electrically connected to a flexible printed circuit board (FPCB) 590 connected to a first edge 5031 of the dielectric sheet 500 to have a specified width and length.
  • the array antenna AR is a printed circuit board (eg, the printed circuit board of FIG. 3C) disposed in a space inside the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3C) through the FPCB 590. (340)) can be electrically connected.
  • the FPCB 590 may include a wireless communication circuit 591 (eg, the 3RFIC 226 of FIG. 2 ).
  • the wireless communication circuit 591 is mounted on a printed circuit board (eg, printed circuit board 340 in FIG. 3C ) of an electronic device (eg, electronic device 300 in FIG. 3C ), and the FPCB 590 ) may be electrically connected to the array antenna AR.
  • the wireless communication circuit 591 is configured to form a directional beam in a direction (z-axis direction) toward a front plate (eg, the front plate 302 of FIG. 4 ) through the array antenna (AR). It can be. According to one embodiment, the wireless communication circuit 591 may be set to transmit or receive a radio signal in a frequency band ranging from about 3 GHz to about 300 GHz through an array antenna (AR).
  • the array antenna A includes a plurality of conductive lines (eg, the conductive lines 515 of FIG. 5C ) in a first region 501 near a first edge 5031 of a dielectric sheet 500. ) may include a plurality of mesh patterns 510, 520, 530, and 540 formed through. According to one embodiment, each of the plurality of mesh patterns 510, 520, 530, and 540 is formed in a rectangular shape as shown, but is not limited thereto. For example, each of the plurality of mesh patterns 510, 520, 530, and 540 may be formed in a diamond shape, a circle shape, or an ellipse shape.
  • the shape and feeding structure of the first mesh pattern 510 are shown and described, but the shapes of the second mesh pattern 520, the third mesh pattern 530, and the fourth mesh pattern 540. And the feed structure is also substantially the same as the first mesh pattern 510 may be apparent to those skilled in the art.
  • the first mesh pattern 510 may be formed in such a way that a plurality of conductive lines 515 (eg, a conductive pattern or a conductive wiring structure) cross each other.
  • the plurality of conductive lines 515 intersect the first plurality of conductive lines 5151 and the first plurality of conductive lines 5151 disposed at designated intervals along a designated direction, and are arranged at designated intervals along a designated direction. It may include a plurality of second conductive lines 5152 disposed at intervals.
  • the intersection spaces 516 formed by the plurality of first conductive lines 5151 and the plurality of second conductive lines 5152 may be formed in a rectangular shape or a diamond shape.
  • the arrangement interval between the plurality of first conductive lines 5151 and the plurality of second conductive lines 5152 is determined by a display panel disposed under the dielectric sheet 500 (eg, the display panel of FIG. 4 ). (431)) may be determined by the visibility that can be seen from the outside.
  • the first mesh pattern 510 may include a patch antenna area PA and a slot antenna area SA extending from the patch antenna area PA and electrically connected to the ground area G.
  • the slot antenna area SA may include a slot 5101 having a length formed by omitting the plurality of conductive lines 515 .
  • the slot 5101 has a first direction (1 direction) in which a plurality of mesh patterns (eg, the mesh patterns 510, 520, 530, and 540 of FIG. 5B) of the array antenna AR are arranged. ) can be formed to have a length along.
  • the radiation performance (eg, gain) of the array antenna (AR) may be determined by the length, width or arrangement position of the slot 5101 .
  • the first mesh pattern 510 may be electrically connected to the ground area G in the slot antenna area SA through the ground connection part 513, which is an end of the first mesh pattern 510.
  • the slot 5101 may be disposed between the patch antenna area PA of the first mesh pattern 510 and the ground connection unit 513 .
  • at least a portion of the ground region G may be disposed through the second region 502 of the dielectric sheet 500 .
  • the ground region G may be disposed on the FPCB 590 connected to the second region 502 of the dielectric sheet 500 .
  • the ground region G is the ground (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3C) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3C) through the FPCB 590. common ground).
  • the first mesh pattern 510 has a ground area G and a slot 5101 along a second direction (2 direction) intersecting (eg, perpendicular to) the first direction (1 direction). It may include at least one transmission line (eg, a transmission pad) electrically connected to the patch antenna area PA across the .
  • at least one power supply line 512 may remain insulated from or spaced apart from the ground region G.
  • at least one power supply line 512 may include a conductive pattern or conductive pad having a specified length and width.
  • at least one power supply line 512 protrudes from the patch antenna area PA of the first mesh pattern 510 toward the ground area G, and is formed of a plurality of conductive lines 515.
  • connection part 511 may extend to the vicinity of the ground area G so as not to be seen from the outside.
  • a connection portion between the connection part 511 and the at least one feed line 512 may be disposed near the slot 5101 or at a position overlapping at least partially with the slot 5101 .
  • at least one power supply line 512 is disposed to a position overlapping with an inactive region of a display panel (eg, the display panel 431 of FIG. 4 ). and the connection part 511 may be disposed up to a position overlapping with the active area of the display panel (eg, the display panel 431 of FIG. 4 ).
  • the connector 511 and the at least one power supply line 512 may be electrically connected at a boundary between the first region 501 and the second region 502 of the dielectric sheet 500 .
  • at least one feed line 512 may include a pair of feed lines spaced apart from each other at a designated interval and connected to the patch antenna area PA across the slot 5101 .
  • the array antenna (AR) may be operated as a dual polarization array antenna.
  • the first mesh pattern 511 formed of the conductive lines 515 and the feed line 512 in a solid form eg, a conductive pad form
  • a difference in conductivity occurs at the silver connection part, and current is reduced by increasing resistance, which can degrade the radiation performance of the array antenna (AR).
  • the slot 5101 disposed near the feed line 512 and the connection part 511 is operated as a slot antenna through the ground area G, and the connection part 511 and the feed line ( 512) can help to improve radiation performance (eg, gain) by reducing the resistance in the connection portion.
  • 5D is a partial cross-sectional view of a display to which a dielectric sheet according to various embodiments of the present disclosure is applied.
  • the dielectric sheet of FIG. 5D may include a partial cross-sectional view taken along line 5d-5d of FIG. 5C.
  • the display 400 (eg, the display 400 of FIG. 4) is a dielectric sheet 500 laminated through an adhesive member on the rear surface of a front plate (eg, the front plate 302 of FIG. 4). , a polarizer (POL) 432 (eg, a polarizing film), a display panel 431, and/or at least one subsidiary material layer (eg, the subsidiary material layer 440 of FIG. 4 ).
  • a polarizer (POL) 432 eg, a polarizing film
  • a display panel 431 eg, the subsidiary material layer 440 of FIG. 4
  • subsidiary material layer eg, the subsidiary material layer 440 of FIG. 4
  • the sub-material layer includes at least one polymer member 441 or 442 disposed on the rear surface (-Z-axis direction) of the display panel 431 and the rear surface of the at least one polymer member 441 or 442 (- It may include at least one functional member 443 disposed in the Z-axis direction) and/or a conductive member 444 disposed on the rear surface ( ⁇ Z-axis direction) of the at least one functional member 443 .
  • the dielectric sheet 500 may include a first mesh pattern 510 formed through a plurality of conductive lines (eg, the plurality of conductive lines 515 of FIG. 5C ).
  • the first mesh pattern 510 may include a patch antenna area PA and a slot antenna area SA extending from the patch antenna area PA and electrically connected to the ground area G.
  • the slot antenna area SA may include a slot 5101 having a length formed by omitting the plurality of conductive lines 515 .
  • an E-field may be formed in a horizontal direction (eg, direction 2) through the ground area G in the slot antenna area SA.
  • the first mesh pattern 520 is formed in the patch antenna area PA through the conductive member 444 of the display 400 in a vertical direction (eg, direction 3) to form an E-field.
  • the E-field may be formed in substantially the same manner as for the remaining mesh patterns (eg, the mesh patterns 520, 530, and 540 of FIG. 5C).
  • FIG. 6 is a diagram illustrating electric field distribution (power distribution) for each region of mesh patterns according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 7A and 7B are configuration diagrams of mesh patterns comparing distances between slots and ground areas according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8 is a graph comparing radiation performance (eg, gain) of antennas through the mesh patterns of FIGS. 7A and 7B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the mesh patterns 510-1 and 510-2 of FIGS. 7A and 7B may be at least partially similar to the mesh pattern 510 of FIG. 5C or may further include other examples of mesh patterns.
  • the mesh pattern 510-1 of FIG. 7A may include a slot 5101 spaced apart from a ground area G having a first area D1 by a first distance H1.
  • the mesh pattern 510-2 of FIG. 7B has a second area D2 larger than the first area D1 and is spaced apart from the ground area G by a second distance H2 shorter than the first distance H1 slot 5101 may be included.
  • radiation performance (eg, gain) of antennas including slots 5101 in mesh patterns 510-1 and 510-2 (graphs 802 and 803 It can be seen that the graph) is superior to the radiation performance (graph 801) of an antenna that does not include a slot.
  • the radiation performance (graph 803) of the antenna having the configuration of FIG. 7B is better than the radiation performance (graph 802) of the antenna having the configuration of FIG. 7A. This means that even if the slot 5101 is formed in the mesh pattern, the radiation performance is excellent when the distance from the ground region G to the slot 5101 is short or the area of the ground region G is relatively large.
  • FIG. 9 is a partial configuration diagram of a dielectric sheet including a mesh pattern including a slot in the ground according to various embodiments of the present disclosure.
  • the slot 5102 for the slot antenna area SA may be formed in the ground area G.
  • the slot 5102 may have a length corresponding to that of the mesh pattern 510' along the first direction (direction 1).
  • the power supply line 512 may be electrically connected to the patch antenna area PA of the mesh pattern 510 ′ across the ground area G and the slot 5102 .
  • the patch antenna area PA of the first mesh pattern 510' may be electrically connected to the ground area G.
  • the boundary between the ground region G and the patch antenna region PA of the mesh pattern 510' is the boundary between the first region 501 and the second region 502 of the dielectric sheet 500 can be placed in
  • FIG. 10 is a perspective view of a dielectric sheet showing an arrangement of slots according to a bending structure of an FPCB according to various embodiments of the present disclosure.
  • the dielectric sheet 500 may include an FPCB 590 extending outward from a position corresponding to a mesh pattern 510' (eg, the mesh pattern 510' of FIG. 9 ).
  • the FPCB 590 may include a ground region G, and may include a bending portion (eg, the bending portion 4311 of FIG. 4 ) of a display panel (eg, the display panel 431 of FIG. 4 ). It can be bent to the rear surface of the display (eg, the display 400 of Fig. 4) with.
  • the mesh pattern 510 ' is disposed across the ground area G of the FPCB 590. It may include a feed line 512.
  • the feed line 512 may include a first slot 5102 (eg, slot 5102 of FIG. 9) formed in the ground region G and a first slot 5102 formed in the ground region G. It may be arranged in a manner crossing the second slot 5103 spaced apart from the slot 5102.
  • the first slot 5102 and the second slot 5103, the FPCB 590 In the bent state, when viewed from above, the dielectric sheet 500 may be disposed at an overlapping position, which is to improve the radiation performance of the antenna formed through the mesh pattern 510', the first slot 5102 and the second slot 5102 operate to look like one slot and form a slot antenna area SA disposed adjacent to the patch antenna area PA.
  • the ground area G is When formed in the dielectric sheet 500, the first slot 5102, or the first slot 5102 and the second slot 5103 are the second region of the dielectric sheet 500 (eg, the second region in FIG. 9). (502)) may also be formed.
  • an electronic device may be connected to a housing (eg, the housing 310 of FIG. 3A ) in an inner space of the housing through at least a portion of the housing.
  • a display panel disposed to be visible from the outside (eg, the display panel 431 of FIG. 4), disposed between the display panel and the housing, and at least partially a ground area (eg, a ground area (G of FIG. 5C) )) and a dielectric sheet (eg, the dielectric sheet 500 of FIG. 5C), disposed to be at least partially electrically connected to the ground region, and a plurality of conductive lines (eg, the conductive lines of FIG.
  • the at least one mesh pattern formed in a patch shape (eg, the mesh pattern 510 of FIG. 5C) and a wireless communication circuit configured to transmit or receive a radio signal in a designated frequency band through the at least one mesh pattern (eg, the wireless communication circuit 591 of FIG. 5C), and in at least a portion of the at least one mesh pattern or at least a portion of the ground area, in a first direction (eg, the first direction (1 direction of FIG. 5C) )) and a slot (for example, the slot 5101 of FIG. 5C) formed to have a length, and the at least one mesh pattern includes a second direction crossing the first direction (for example, the first direction of FIG. 5C). (2 direction)) through at least one power supply line disposed across the ground area and the at least one slot (for example, the power supply line 512 of FIG. 5C), and may be electrically connected to the wireless communication circuit. .
  • a first direction eg, the first direction (1 direction of FIG. 5C)
  • a slot for example
  • the at least one mesh pattern includes a plurality of first conductive lines disposed at designated intervals and a plurality of second conductive lines intersecting the first plurality of conductive lines and disposed at designated intervals. can be formed through
  • the slot may be formed by omitting the plurality of conductive lines.
  • connection portion of the feed line and the mesh pattern may be disposed in the slot.
  • the dielectric sheet when viewing the display panel from above, may be disposed in a size overlapping with the display panel.
  • the mesh pattern may be disposed at a position overlapping an active area of the display panel when viewing the display panel from above.
  • the ground area may be disposed at a position overlapping a non-active area of the display panel when viewing the display panel from above.
  • an FPCB attached to the dielectric sheet may be included, and the power supply line may be electrically connected to the FPCB.
  • the wireless communication circuitry may be disposed in the FPCB.
  • the ground region may be disposed on the FPCB attached to overlap the dielectric sheet.
  • radiation performance of the mesh pattern may be determined by a distance between the slot and the ground area.
  • the at least one mesh pattern may include two or more mesh patterns disposed at designated intervals along the first direction.
  • the at least one feed line may include a pair of feed lines disposed at designated intervals to cross the slot and the ground area.
  • the wireless communication circuit may be configured to form a directional beam in a direction toward which the display panel is directed through the at least one mesh pattern.
  • the designated frequency band may include a frequency band ranging from 3 GHz to 300 GHz.
  • the antenna includes a dielectric sheet at least partially including a ground region, and at least one mesh pattern disposed to be at least partially electrically connected to the ground region and formed in a patch shape through a plurality of conductive lines. And, in at least a portion of the at least one mesh pattern or at least a portion of the ground area, a slot formed to have a length in a first direction and along a second direction perpendicular to the first direction, the ground area and the at least one It may include at least one feed line disposed across the slot.
  • the at least one mesh pattern includes a plurality of first conductive lines disposed at designated intervals and a plurality of second conductive lines intersecting the first plurality of conductive lines and disposed at designated intervals. can be formed through
  • the slot may be formed by omitting the plurality of conductive lines.
  • connection portion of the feed line and the mesh pattern may be disposed in the slot.
  • an FPCB attached to the dielectric sheet and including a wireless communication circuit electrically connected to the at least one power supply line, the wireless communication circuit having a specified frequency through the at least one mesh pattern It can be set to form a directional beam in a band.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴 및 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯을 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
전자 장치는 지정된 범위의 주파수(예: 약 3GHz ~ 약 300GHz 범위의 주파수)를 이용하여 신호를 송수신할 수 있는 안테나(예: mmWave 안테나)를 포함할 수 있다. 안테나는 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 다양한 형태로 개발되고 있다. 예를 들어, 안테나는 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 복수의 도전성 패턴들 및/또는 복수의 도전성 패치들)이 기판(substrate)에 배치된 어레이 안테나(antenna array)를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 적어도 어느 하나의 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다.
안테나는 도전층(예: 금속 시트층 또는 터치 레이어)을 포함하는 디스플레이가 전자 장치의 전면의 대부분을 차지할 경우, 디스플레이가 향하는 전면 방향으로의 방사에 어려움이 있을 수 있다. 이러한 어려움을 해결하기 위하여, 안테나는 디스플레이 패널과 전면 플레이트(예: 윈도우 층 또는 전면 커버) 사이에 배치됨으로써, 디스플레이가 향하는 전면 방향으로의 방향성 빔을 형성하는 디스플레이 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 안테나는, 디스플레이 패널과 전면 플레이트 사이에 배치된 유전체 시트에 복수의 도전성 라인을 통해 형성된 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴을 포함할 수 있다. 안테나로 사용되는 이러한 도전성 메쉬 패턴들은 전면 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 하고, 디스플레이의 시인성 확보에 도움을 줄 수 있다.
일 예에서, 디스플레이 안테나는 비디스플레이 영역으로부터 도전성 메쉬 패턴들까지 연장된 급전 라인을 통해 급전될 수 있다. 급전 라인은 유전체 시트의 가장자리 영역 및/또는 유전체 시트에 부착되고, 전자 장치의 기판에 전기적으로 연결된 연성 기판으로 연장될 수 있다.
그러나 급전 라인의 solid한 영역과 도전성 라인들을 통해 형성된 메쉬 패턴 영역간의 conductivity가 현저히 차이가 나기 때문에 메쉬 패턴 부분의 높은 저항으로 인해 전류가 현저히 떨어지고, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다. 또한, 안테나의 방사 성능을 향상시키기 위하여 소모 전류를 증가시켜야하는 어려움이 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이의 상부에 중첩 배치된 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메쉬 패턴의 구조적 변경을 통해 소모 전류 증가 없이, 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴 및 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯을 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나는, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴과, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나는 메쉬 패턴의 일부에 형성된 슬롯을 통한 슬롯 안테나 영역이 급전 라인 부분에 형성되어, 급전 라인과 메쉬 패턴의 경계 영역에서 발생하는 conductivity의 불균형을 해소하고, 저항을 낮춤으로써, 전류의 증가 없이 방사 성능 향상에 도움을 받을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 유전체 시트(dielectric sheet)의 구성도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 5b 영역을 확대한 도면이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 5c 영역을 확대한 도면이다.
도 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유전체 시트가 적용된 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 메쉬 패턴들의 영역별 전계 분포(전력 분포)를 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬롯과 그라운드 영역간의 거리를 비교한 메쉬 패턴의 구성도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a 및 도 7b의 메쉬 패턴을 통한 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그라운드에 슬롯을 포함하는 메쉬 패턴을 포함하는 유전체 시트의 일부 구성도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 FPCB의 밴딩 구조에 따른 슬롯들의 배치 구성을 나타낸 유전체 시트의 사시도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되고, 어느 한 방향 또는 양 방향으로 데이터 및/또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 어레이 안테나로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 1의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 제 2 영역(310E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)가 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(302)는 제 1 영역(310D) 및 제 2 영역(310E)을 포함하지 않고, 제 2 면(310B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터(308, 309)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))를 포함하는 안테나(A)(예: 도 5a의 어레이 안테나(AR))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이(301)와 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되고, 디스플레이(301)가 향하는 방향(Z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 도시된 바와 같이, 전자 장치(300)의 전면(310A)의 하단 우측에 배치되고 있으나, 하단 좌측, 상단 우측 또는 상단 좌측에 배치될 수 있다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(320)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301)(예: 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(3211), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(3211)는, 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 부재(320)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(320)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 일면에 디스플레이(400)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(311)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(320) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 4의 디스플레이(400)는 도 3a의 디스플레이(301)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 4의 어레이 안테나(AR)는 도 3a의 안테나(A)와 적어도 일부 유사하거나, 안테나의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 디스플레이(400)는 전면 플레이트(302)(예: 투명 커버, 전면 커버, 글래스 플레이트, 제1커버 부재 또는 커버 부재)의 배면에서 접착 부재를 통해 적층되는 유전체 시트(500), 편광층(POL; polarizer)(432)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(431) 및/또는 적어도 하나의 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)과 POL(432)은 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(400)는 전면 플레이트(302)와 편광층(432) 사이, 디스플레이 패널(431)과 편광층(432) 사이 또는 디스플레이 패널(431) 중에 배치되는 터치 센서(예: 도 10의 터치 센서(800))를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 디스플레이 패널(431)로부터 디스플레이(400)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 연장된 후, 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(4311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(4311)는 디스플레이 패널(431)로부터 연장될 수 있고, 제어 회로(4311a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311a)는, 밴딩부(4311) 배치된 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311a)는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 또는 COF(chip on film) 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(440)은 디스플레이 패널(431)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및/또는 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)는 디스플레이 패널(431)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(431)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(441)(예: 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(443)는 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트), 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전/비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(444)는 금속 시트(예: 금속 플레이트)로써, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(444)는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 전자 펜을 통한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(445)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 적어도 하나의 폴리머 부재(442)와 기능성 부재(443) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(445)는 디스플레이 패널(431)과 적어도 하나의 폴리머 부재(441) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부자재층(440)은 오프닝들(4321, 4411, 4421, 4441, 또는 4451)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이러한 오프닝들(4321, 4411, 4421, 4441, 또는 4451)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치된 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(304)) 및/또는 카메라 장치(예: 도 3a의 카메라 장치(305))를 위한 외부 환경 검출용 경로로 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광층(432)은 오프닝(4321) 없이, 센서 모듈 및/또는 카메라 장치와 대응하는 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(431)은 오프닝 없이, 센서 모듈 및/또는 카메라 장치와 대응하는 위치가 주변 영역보다 투과율이 높도록 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 디스플레이 패널(431)의, 센서 모듈 및/또는 카메라 장치와 대응되는 영역은 픽셀 및/또는 배선 구조가 생략되거나, 주변 영역보다 낮은 픽셀 밀도 및/또는 배선 밀도를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 전면 플레이트(302) 아래에 배치된 유전체 시트(dielectric sheet)(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 복수의 도전성 라인들(예: 도 5c의 도전성 라인들(515))을 통해 형성된 도전성 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 유전체 시트(500)에 부착된 FPCB(flexible printed circuit board)(590)를 통해 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(303))의 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(591))(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 안테나(예: 도 3a의 안테나(A))로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(591))는 어레이 안테나(AR)를 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(590)는 디스플레이 패널(431)의 밴딩부(4311)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되고, 밴딩부(4311)와 함께 디스플레이(400)의 배면으로 접히는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(590)는 디스플레이 패널(431)의 밴딩부(4311)와 함께 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))의 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 전자 장치(300)의 전면 플레이트(302)가 향하는 방향(Z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는, 전면 플레이트(302)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(431)의 활성화 영역(display area)(예: 도 5a의 제1영역(501))과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 어레이 안테나(AR)의 적어도 일부는 디스플레이 패널(431)의 비활성화 영역(non-display area)(예: 도 5a의 제2영역)과 중첩되는 영역에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(AR)는, 복수 개로 구성되고, 디스플레이 패널(431)과 중첩되는 다양한 영역에 각각 배치될 수도 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 유전체 시트(dielectric sheet)의 구성도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 5b 영역을 확대한 도면이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 다른 도 5b의 5c 영역을 확대한 도면이다.
도 5a의 어레이 안테나(AR)는 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나 안테나의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 5a를 참고하면, 유전체 시트(500)는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302)) 아래(예: 도 4의 -Z축 방향)에서, 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302))를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 투명한 폴리머 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 유전체 시트(500)는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 제1길이를 갖는 제1가장자리(5031), 제1가장자리(5031)로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 길게 형성되는 제2가장자리(5032), 제2가장자리(5032)로부터 제1가장자리(5031)와 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3가장자리(5033) 및 제3가장자리(5033)로부터 제1가장자리(5031)까지 제2가장자리(5032)와 평행하게 연장되고, 제2길이를 갖는 제4가장자리(5034)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는, 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302))를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 활성화 영역(display area)과 중첩되는 위치에 배치된 제1영역 및 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 비활성화 영역(non-display area)과 중첩되는 제2영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 제1영역에 배치되고, 복수의 도전성 라인들(예; 도 5c의 도전성 라인들(515))을 통해 형성된 복수의 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))은 지정된 간격으로 이격 배치된 제1메쉬 패턴(예: 도 5b의 제1메쉬 패턴(510)), 제2메쉬 패턴(예: 도 5b의 제2메쉬 패턴(520)), 제3메쉬 패턴(예: 도 5b의 제3메쉬 패턴(530)) 및/또는 제4메쉬 패턴(예: 도 5b의 제4메쉬 패턴(540))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는, 제1영역(501)에서, 유전체 시트(500)의 제1가장자리(5031) 근처에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 어레이 안테나(AR)는 제2가장자리(5032), 제3가장자리(5033) 및/또는 제4가장자리(5034) 근처에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 어레이 안테나는 2개, 3개 또는 5개 이상의 메쉬 패턴들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 유전체 시트(500)는 제1영역(501)에 배치되고, 단일 안테나로 사용되는 하나의 메쉬 패턴을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 유전체 시트(500)의 제1가장자리(5031)에 지정된 폭 및 길이를 갖도록 연결된 FPCB(flexible printed circuit board)(590)와 전기적 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 FPCB(590)를 통해, 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(590)는 무선 통신 회로(591)(예: 도 2의 제3RFIC(226))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(591)는 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))에 실장되고, FPCB(590)를 통해 어레이 안테나(AR)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(591)는 어레이 안테나(AR)를 통해, 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302))가 향하는 방향(z 축 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(591)는 어레이 안테나(AR)를 통해, 약 3GHz ~ 약 300GHz 범위의 주파수 대역의 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
도 5b를 참고하면, 어레이 안테나(A)는 유전체 시트(500)의 제1가장자리(5031) 근처의 제1영역(501)에서, 복수의 도전성 라인들(예: 도 5c의 도전성 라인들(515))을 통해 형성된 복수의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540) 각각은 도시된 바와 같이 장방형 형상으로 형성되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 복수의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540) 각각은 마름모 형태, 원 형태 또는 타원 형태로 형성될 수도 있다.
이하, 제1메쉬 패턴(510)의 형상 및 급전 구조에 대하여, 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으나, 제2메쉬 패턴(520), 제3메쉬 패턴(530) 및 제4메쉬 패턴(540)의 형상 및 급전 구조 역시 제1메쉬 패턴(510)과 실질적으로 동일함은 당업자에게 자명할 수 있다.
도 5c를 참고하면, 제1메쉬 패턴(510)은 복수의 도전성 라인들(515)(예: 도전성 패턴 또는 도전성 배선 구조)이 교차하는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 라인들(515)은 지정된 방향을 따라 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들(5151) 및 제1복수의 도전성 라인들(5151)과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들(5152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 라인들(5151)과 제2복수의 도전성 라인들(5152)에 의해 형성된 교차 공간들(516)은 장방형 형상이거나 마름모 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 라인들(5151)과 제2복수의 도전성 라인들(5152)의 배치 간격은 유전체 시트(500) 아래에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))가 외부로부터 보일 수 있는 시인성에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510)은 패치 안테나 영역(PA) 및 패치 안테나 영역(PA)으로부터 연장되고, 그라운드 영역(G)에 전기적으로 연결된 슬롯 안테나 영역(SA)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯 안테나 영역(SA)은 복수의 도전성 라인들(515)의 생략을 통해 형성된 길이를 갖는 슬롯(5101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5101)은 어레이 안테나(AR)의 복수의 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))이 배열되는 제1방향(① 방향)을 따라 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)의 방사 성능(예: 이득(gain))은 슬롯(5101)의 길이, 폭 또는 배치 위치에 의해 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510)은 슬롯 안테나 영역(SA)에서, 제1메쉬 패턴(510)의 단부인 그라운드 연결부(513)를 통해 그라운드 영역(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5101)은, 제1메쉬 패턴(510)의 패치 안테나 영역(PA)과 그라운드 연결부(513) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 영역(G)의 적어도 일부는 유전체 시트(500)의 제2영역(502)을 통해 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 그라운드 영역(G)은 유전체 시트(500)의 제2영역(502)에 연결된 FPCB(590)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 그라운드 영역(G)은 FPCB(590)를 통해 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))의 그라운드(예: common ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510)은, 제1방향(① 방향)과 교차하는(예: 수직한) 제2방향(② 방향)을 따라 그라운드 영역(G)과 슬롯(5101)을 가로질러 패치 안테나 영역(PA)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 급전 라인(512)(transmission line)(예: 급전 패드)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 급전 라인(512)은 그라운드 영역(G)과 절연된 상태 또는 이격된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 급전 라인(512)은 지정된 길이 및 폭을 갖는 도전성 패턴(conductive pattern) 또는 도전성 패드(conductive pad)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 급전 라인(512)은 제1메쉬 패턴(510)의 패치 안테나 영역(PA)으로부터 그라운드 영역(G) 방향으로 돌출되고, 복수의 도전성 라인들(515)로 형성된 접속부(511)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속부(511)는 외부로부터 보이지 않도록 그라운드 영역(G) 근처까지 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속부(511)와 적어도 하나의 급전 라인(512)의 연결 부분은, 슬롯(5101) 근처에 위치되거나, 슬롯(5101)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 급전 라인(512)은, 유전체 시트(500)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 비활성화 영역과 중첩되는 위치까지 배치될 수 있으며, 접속부(511)는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 활성화 영역과 중첩되는 위치까지 배치될 수 있다. 예컨대, 접속부(511)와 적어도 하나의 급전 라인(512)은 유전체 시트(500)의 제1영역(501)과 제2영역(502)의 경계 부분에서 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 급전 라인(512)은 지정된 간격으로 이격 배치되고, 슬롯(5101)을 가로질러 패치 안테나 영역(PA)에 연결된 한 쌍의 급전 라인들을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 어레이 안테나(AR)는 이중 편파 어레이 안테나로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 급전 라인(512)을 통해 전류가 인가되면, 도전성 라인들(515)로 형성된 제1메쉬 패턴(511)과 solid한 형태(예: 도전성 패드 형태)의 급전 라인(512)은 연결 부분에서 conductivity의 차이가 발생되고 저항이 증가됨으로써 전류가 감소되어 어레이 안테나(AR)의 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 급전 라인(512)과 접속부(511) 근처에 배치된 슬롯(5101)은 그라운드 영역(G)을 통해 슬롯 안테나로 동작되고, 접속부(511)와 급전 라인(512) 사이의 연결 부분에서 저항을 감소시킴으로써 방사 성능(예: 이득) 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유전체 시트가 적용된 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 5d의 유전체 시트는 도 5c의 라인 5d-5d를 따라 바라본 일부 단면도를 포함할 수 있다.
도 5d를 참고하면, 디스플레이(400)(예: 도 4의 디스플레이(400))는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302))의 배면에서 접착 부재를 통해 적층되는 유전체 시트(500), 편광층(POL; polarizer)(432)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(431) 및/또는 적어도 하나의 부자재층(예: 도 4의 부자재층(440))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부자재층은 디스플레이 패널(431)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및/또는 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 복수의 도전성 라인들(예: 도 5c의 복수의 도전성 라인들(515))을 통해 형성된 제1메쉬 패턴(510)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510)은 패치 안테나 영역(PA) 및 패치 안테나 영역(PA)으로부터 연장되고, 그라운드 영역(G)에 전기적으로 연결된 슬롯 안테나 영역(SA)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯 안테나 영역(SA)은 복수의 도전성 라인들(515)의 생략을 통해 형성된 길이를 갖는 슬롯(5101)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1메쉬 패턴(510)은 슬롯 안테나 영역(SA)에서, 그라운드 영역(G)을 통해, 수평 방향(예: ② 방향)으로 E-field가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(520)은 패치 안테나 영역(PA)에서, 디스플레이(400)의 도전성 부재(444)를 통해, 수직 방향(예: ③ 방향)으로 E-field가 형성될 수 있다. 미도시되었으나, 나머지 메쉬 패턴들(예: 도 5c의 메쉬 패턴들(520, 530, 540)) 역시 실질적으로 동일한 방식으로 E-field가 형성될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 메쉬 패턴들의 영역별 전계 분포(전력 분포)를 나타낸 도면이다.
도 6을 참고하면, 급전 라인(512)을 통해 어레이 안테나(AR)에 전류를 인가시키면, 패치 안테나 영역(PA) 및 슬롯 안테나 영역(SA)에서 전계(전력 분포)가 발생됨을 알 수 있다. 이는 접속부(511)와 급전 라인(512)의 연결 부분에서 저항이 감소함을 의미할 수 있으며, 어레이 안테나(AR)의 이득 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬롯과 그라운드 영역간의 거리를 비교한 메쉬 패턴의 구성도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a 및 도 7b의 메쉬 패턴을 통한 안테나의 방사 성능(예: 이득)을 비교한 그래프이다.
도 7a 및 도 7b의 메쉬 패턴들(510-1, 510-2)은 도 5c의 메쉬 패턴(510)과 적어도 일부 유사하거나 메쉬 패턴의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 7a의 메쉬 패턴(510-1)은 제1면적(D1)을 갖는 그라운드 영역(G)으로부터 제1거리(H1)로 이격된 슬롯(5101)을 포함할 수 있다. 도 7b의 메쉬 패턴(510-2)은 제1면적(D1)보다 큰 제2면적(D2)을 가지며, 그라운드 영역(G)으로부터 제1거리(H1)보다 짧은 제2거리(H2)로 이격된 슬롯(5101)을 포함할 수 있다.
도 8을 참고하면, 작동 주파수 대역(예: 28GHz 대역)에서, 메쉬 패턴(510-1, 510-2)에 슬롯(5101)이 포함된 안테나들의 방사 성능(예: 이득)(802 그래프 및 803 그래프)은 슬롯이 포함되지 않은 안테나의 방사 성능(801 그래프)보다 우수함을 알 수 있다. 또한, 도 7a의 구성을 갖는 안테나의 방사 성능(802 그래프) 보다 도 7b의 구성을 갖는 안테나의 방사 성능(803 그래프)이 더 우수함을 알 수 있다. 이는 메쉬 패턴에 슬롯(5101)이 형성되더라도, 그라운드 영역(G)으로부터 슬롯(5101)까지의 거리가 짧거나, 그라운드 영역(G)의 면적이 상대적으로 더 큰 경우 방사 성능이 우수해짐을 의미할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그라운드에 슬롯을 포함하는 메쉬 패턴을 포함하는 유전체 시트의 일부 구성도이다.
도 9의 메쉬 패턴(510')의 구조를 설명함에 있어서, 도 5c의 메쉬 패턴(510)의 구조와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9를 참고하면, 슬롯 안테나 영역(SA)을 위한 슬롯(5102)은 그라운드 영역(G)에 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 슬롯(5102)은 제1방향(① 방향)을 따라 메쉬 패턴(510')과 대응되는 길이를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 라인(512)은 그라운드 영역(G) 및 슬롯(5102)을 가로질러 메쉬 패턴(510')의 패치 안테나 영역(PA)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510')의 패치 안테나 영역(PA)은 그라운드 영역(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 그라운드 영역(G)과 메쉬 패턴(510')의 패치 안테나 영역(PA)의 경계 부분은 유전체 시트(500)의 제1영역(501)과 제2영역(502)의 경계 부분에 배치될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 FPCB의 밴딩 구조에 따른 슬롯들의 배치 구성을 나타낸 유전체 시트의 사시도이다.
도 10을 참고하면, 유전체 시트(500)는 메쉬 패턴(510')(예: 도 9의 메쉬 패턴(510')과 대응하는 위치에서 외측으로 연장된 FPCB(590)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(590)는 그라운드 영역(G)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(4311))와 함께 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(400))의 배면으로 밴딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메쉬 패턴(510')은 FPCB(590)의 그라운드 영역(G)을 가로질러 배치된 급전 라인(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 라인(512)은 그라운드 영역(G)에 형성된 제1슬롯(5102)(예: 도 9의 슬롯(5102)) 및 제1슬롯(5102)과 이격 배치된 제2슬롯(5103)을 가로지르는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬롯(5102)과 제2슬롯(5103)은, FPCB(590)가 밴딩된 상태에서, 유전체 시트(500)를 위에서 바라볼 때, 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 이는 메쉬 패턴(510')을 통해 형성된 안테나의 방사 성능을 향상시키기 위하여, 제1슬롯(5102)과 제2슬롯(5102)이 하나의 슬롯으로 보이도록 동작하고 패치 안테나 영역(PA)과 인접하도록 배치된 슬롯 안테나 영역(SA)을 형성하기 위함이다. 어떤 실시예에서, 그라운드 영역(G)이 유전체 시트(500)에 형성될 경우, 제1슬롯(5102), 또는 제1슬롯(5102)과 제2슬롯(5103)은 유전체 시트(500)의 제2영역(예: 도 9의 제2영역(502))을 통해 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))과, 상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역(예: 도 5c의 그라운드 영역(G))을 포함하는 유전체 시트(예: 도 5c의 유전체 시트(500))와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들(예: 도 5c의 도전성 라인들(515))을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴(예: 도 5c의 메쉬 패턴(510)) 및 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5c의 무선 통신 회로(591))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향(예: 도 5c의 제1방향(① 방향))으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯(예: 도 5c의 슬롯(5101))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향(예: 도 5c의 제1방향(② 방향))을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인(예: 도 5c의 급전 라인(512))을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들 및 상기 제1복수의 도전성 라인들과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 복수의 도전성 라인들의 생략을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 급전 라인과 상기 메쉬 패턴의 연결 부분은 상기 슬롯에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 시트는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 크기로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메쉬 패턴은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널의 활성화 영역(active area)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 그라운드 영역은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널의 비활성화 영역(non-active area)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 시트에 부착된 FPCB를 포함하고, 상기 급전 라인은 상기 FPCB에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 FPCB에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 그라운드 영역은 상기 유전체 시트와 중첩되도록 부착된 상기 FPCB에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메쉬 패턴의 방사 성능은 상기 슬롯과 상기 그라운드 영역간의 거리에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 상기 제1방향을 따라 지정된 간격으로 배치된 두 개 이상의 메쉬 패턴들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 급전 라인은 상기 슬롯 및 상기 그라운드 영역을 가로지르도록 지정된 간격으로 배치된 한 쌍의 급전 라인들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해, 상기 디스플레이 패널이 향하는 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 3GHz~ 300GHz 범위의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나는, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴과, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯 및 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들 및 상기 제1복수의 도전성 라인들과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 복수의 도전성 라인들의 생략을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 급전 라인과 상기 메쉬 패턴의 연결 부분은 상기 슬롯에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 시트에 부착되고, 상기 적어도 하나의 급전 라인과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 방향성 빔을 형성하도록 설정될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트;
    상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴; 및
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들 및 상기 제1복수의 도전성 라인들과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들을 통해 형성된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 슬롯은 상기 복수의 도전성 라인들의 생략을 통해 형성된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 급전 라인과 상기 메쉬 패턴의 연결 부분은 상기 슬롯에 배치된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유전체 시트는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 크기로 배치된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 메쉬 패턴은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널의 활성화 영역(active area)과 중첩되는 위치에 배치된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 그라운드 영역은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널의 비활성화 영역(non-active area)과 중첩되는 위치에 배치된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유전체 시트에 부착된 FPCB를 포함하고,
    상기 급전 라인은 상기 FPCB에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 FPCB에 배치된 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 그라운드 영역은 상기 유전체 시트와 중첩되도록 부착된 상기 FPCB에 배치된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 메쉬 패턴의 방사 성능은 상기 슬롯과 상기 그라운드 영역간의 거리에 의해 결정된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 상기 제1방향을 따라 지정된 간격으로 배치된 두 개 이상의 메쉬 패턴들을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 급전 라인은 상기 슬롯 및 상기 그라운드 영역을 가로지르도록 지정된 간격으로 배치된 한 쌍의 급전 라인들을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해, 상기 디스플레이 패널이 향하는 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역을 포함하는 전자 장치.
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