WO2022215964A1 - 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

하우징, 지지 부재, 인쇄 회로 기판, 안테나 구조체, 및 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 안테나 구조체는, 제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치, 제1 레이어에서 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치, 제1 레이어에서 제1 도전성 패치 및 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치, 및 제2 레이어에 배치되는 차폐 부재를 포함하고, 프로세서는, 무선 통신 회로를 이용하여 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치, 및 제3 도전성 패치에 급전하여 지정된 대역의 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.

Description

안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달로, 적어도 하나의 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
안테나는 복수의 주파수 대역들을 이용하여 서로 다른 주파수 대역에 속하는 신호들을 동시에 송수신할 수 있다. 전자 장치는 서로 다른 주파수 대역에 속하는 신호들을 이용하여 글로벌(global) 통신 대역을 서비스할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 저주파 대역(low frequency band, LB)에 속하는 신호를 이용하는 통신(예: GPS, legacy, Wifi1) 및/또는 고주파 대역(high frequency band, HB)에 속하는 신호를 이용하는 통신(예: Wifi2)을 수행할 수 있다.
한편, 전자 장치는 하우징 내부에 복수 개의 구성 요소들(예: 패치 안테나)을 포함하는 안테나 모듈을 이용하여 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈에 포함된 복수의 패치 안테나는 인쇄 회로 기판의 일 지점과 전기적으로 연결되어 급전을 제공받을 수 있다. 패치 안테나는 지정된 주파수 대역(예: UWB, ultra wide band)의 RF 신호를 방사하거나 수신하는 안테나 소자로 참조될 수 있다. 전자 장치는 상기 안테나 모듈을 이용하여 다양한 주파수 대역에 속하는 신호들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
전자 장치는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나들이 송수신하는 주파수 대역을 효과적으로 확보하는데 있어서 물리적인 한계를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 실장 공간은 물리적으로 제한되는 반면, 안테나 모듈에 포함된 구성 요소들은 보다 많은 실장 공간을 확보하여야 효율적인 방사 동작을 수행할 수 있다.
또한, 전자 장치의 실장 공간이 제한됨에 따라 안테나 구조체의 높이를 충분히 확보하는 것이 어려울 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체에 포함되는 패치 안테나는 최적의 방사 효율을 나타내기 위하여 지정된 높이(또는, 두께)로 구현될 필요가 있다. 그러나, 상술한 실장 공간의 제한, 특히 높이의 제한으로 인하여 최적의 적층 구조를 구현하는데 어려움이 있었다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일 면에 배치되고 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 안테나 구조체, 및 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 안테나 구조체와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조체는, 제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치, 및 제2 레이어에 배치되는 차폐 부재를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치에 급전하여 지정된 대역의 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일 면에 배치되고 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB 상에 배치되는 안테나 구조체, 및 상기 FPCB 및 상기 안테나 구조체와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조체는, 제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치, 제2 레이어에 배치되는 차폐 부재, 및 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이의 레이어인 제3 레이어에 배치되는 유전체를 포함하고, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 상기 제3 레이어에 배치된 상기 유전체의 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 형성된 도전성 패턴에 해당하고, 상기 차폐 부재는, 상기 제3 레이어에 배치된 상기 유전체의 상기 제2 방향을 향하는 제2 면에 배치되고, 상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치에 급전하여 지정된 대역의 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 복수의 레이어들을 포함하는 안테나 구조체는, 상기 복수의 레이어들 중 제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 연결부, 상기 복수의 레이어들 중 제2 레이어에 배치되는 차폐 부재, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 연결부, 및 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이의 레이어인 제3 레이어에 배치되는 유전체를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 하우징 내부에 복수의 구성 요소들을 포함하는 안테나 모듈을 지정된 적층 구조에 기반하여 실장함으로써 향상된 방사 효율을 확보할 수 있고, 상대적으로 안테나 모듈을 소형화 하여 구현이 가능하므로 실장 공간의 물리적인 제약에서 보다 자유로울 수 있다.
또한, 전자 장치는 상술한 적층 구조에 포함되는 지정된 유형의 차폐 구조(예: 쉴드 캔)를 이용하여, 전기적 신호를 보다 효율적으로 차폐할 수 있다. 나아가, 본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치는 안테나 모듈에 포함된 구성 요소들 중 적어도 일부를 생략하여 구현됨으로써 제품 생산 과정에서 가격 경쟁력을 강화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부를 도시하는 평면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 안테나 구조체 및 안테나 구조체에 포함된 구성 요소들을 도시하는 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 안테나 구조체의 적층 구조를 도시한 개념도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 안테나 구조체의 적층 구조를 도시한 개념도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 안테나 구조체의 방사 효율 비교 표를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(210)은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "프레임 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 제1 면(210A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(211) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는, 제2 면(210B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(202) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(210E)들은 후면 플레이트(211)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는 제2 영역(210E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는, 전자 장치(201)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(206)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(203, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(208)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(206)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(206)의 적어도 일부는 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 포함하는 전면 플레이트(202)를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(206)의 모서리는 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(206)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(206)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(206)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(210A), 및 측면의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 화면 표시 영역(210A, 210D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(210A, 210D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 210D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(210A, 210D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(206)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(206)의 화면 표시 영역(210A, 210D)은 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(205)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 210D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(205)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(206)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)은, 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(203, 204)은 측면(210C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 측면(210C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(210C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 외부 스피커 홀(207)이 형성된 측면(210C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(210C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 스피커 홀(207)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(207)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라, 또는 UDC(under display camera)), 제2 면(210B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(206)의 화면 표시 영역(210A, 210D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(206)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(210A, 210D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C))(예: 제1 영역(210D)들 및/또는 상기 제2 영역(210E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(206) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(210A, 210D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(208)은 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 외부 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면(210A) 및 제1 영역(210D)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(206)), 브라켓(240), 배터리(249), 인쇄 회로 기판(250), 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면(210B) 및 제2 영역(210E))를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및 브라켓(240)(예: 프레임 구조(241))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(240)은 전자 장치(101)의 표면(예: 도 1의 측면(210C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(241), 및 프레임 구조(241)로부터 전자 장치(101)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(242)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(242)는, 전자 장치(101) 내부에 위치되고, 프레임 구조(241)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(241)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(242)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(242)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 이면에 인쇄 회로 기판(250)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(249)는 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(249)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(249)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(250)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(249)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은 렌즈가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면(210A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(240)의 플레이트 구조(242)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은, 렌즈의 광 축이 디스플레이(230)에 형성된 홀 또는 리세스(237)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(220)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 적어도 일부가 디스플레이(230)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(237)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 추가적으로 또는 대체적으로, 제1 카ㅇ메라 모듈(205)은 디스플레이(230)의 하부 공간(예: 디스플레이(230)로부터 전자 장치(101)의 내부로 향하는 공간)에 배치되는 UDC(under display camera)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면(210B))의 카메라 영역(284)으로 노출되도록 인쇄 회로 기판(250)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(280)의 표면(예: 도 3의 후면(210B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(280)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 내부를 도시하는 평면도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 측면 부재(540)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218) 또는 도 4의 프레임 구조(241))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(540)는 제1 방향(예: 도 4의 +z 방향)을 향하는 제1 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(220)), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 4의 -z 방향)을 향하는 제2 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210))의 일 구성 요소로 참조될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(540)는 제1 플레이트 및/또는 제2 플레이트와 일체로 형성될 수도 있고, 물리적으로 구분되어 별도로 형성될 수도 있다. 한편, 도 5에서 도시하는 전자 장치(101)의 내부 실장 구조는 제1 방향을 향하여 전자 장치(101)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))를 바라본 단면도일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210)) 내부의 실장 공간에 다양한 구성 요소들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징 내부에 배터리(549)(예: 도 4의 배터리(249))를 포함할 수 있다. 배터리(549)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(550)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 배터리(549)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 다르면, 전자 장치(101)는 인쇄 회로 기판(550)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(250))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(550)은, 예를 들어, FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 인쇄 회로 기판(550)은 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(220)) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280)) 사이의 공간에 배치되는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(260))의 일 면에 배치될 수 있다. 일 예로, 인쇄 회로 기판(550)이 배치되는 지지 부재의 일 면은 지지 부재 상의 제1 방향(예: 도 4의 +z 방향)을 향하는 일 면으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인쇄 회로 기판(550) 및 안테나 구조체와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수도 있다. 인쇄 회로 기판(550) 상에는 다양한 구성 요소들(예: 안테나 구조체 및/또는 무선 통신 회로)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(550) 상에는 안테나 구조체가 실장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(550) 상에 실장된 안테나 구조체는 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다.
도 5에서 도시된 바와 같이, 측면 부재(540), 배터리(549), 인쇄 회로 기판(550) 및 참조 번호 600에 대응하는 영역에 기반하여 상술한 배치 구조는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 하우징 내부에 추가적인 인쇄 회로 기판이 더 배치될 수도 있다.
이하에서, 참조 번호 600에 대응하는 영역에 배치되는 안테나 구조체의 적층 구조 및 안테나 구조체가 포함하는 구성 요소들에 대하여 더 자세히 후술할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 안테나 구조체 및 안테나 구조체에 포함된 구성 요소들을 도시하는 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체는 복수의 레이어들로 구분되는 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체는 제1 레이어(1), 제2 레이어(2), 및 제3 레이어(3)로 구분되는 적층 구조를 포함하고, 각 레이어에 배치되는 다양한 구성 요소들로 구현될 수 있다. 제3 레이어(3)는, 일 예로, 제3-1 레이어(3-1) 및 제3-2 레이어(3-2)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체는 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 제3 도전성 패치(616), 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1), 제3 전송 선로(616-1), 유전체(620), 연결부(625), 및 차폐 부재(630)를 포함할 수 있다. 유전체(620)는, 일 예로, 제1 유전체(620-1) 및 제2 유전체(620-2)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 안테나 구조체의 제1 레이어(1)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 유전체(620) 상에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 금속 포일(metal foil)과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 다양한 방식의 도금 프로세스를 통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 LDS(laser direct structuring)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 유전체(620) 상에 형성된 도전성 패턴으로 참조될 수도 있다. 다시 말해, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는, 제3 레이어(3)에 배치된 유전체(620)의 제1 방향(예: 도 4의 +z 방향)을 향하는 제1 면 상에 형성된 도전성 패턴일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 정사각형의 형상, 직사각형의 형상, 마름모 형상 또는 원형의 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제2 도전성 패치(614) 및 제3 도전성 패치(616)는 제1 도전성 패치(612)로부터 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패치(614)는 제1 도전성 패치(612)로부터 제3 방향(예: 도 4의 -x 방향)으로 제1 이격 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제3 방향은 제1 방향 및 제2 방향과 직교하고, 전자 장치의 외부를 향하는 일 방향으로 참조될 수 있다. 제1 이격 거리는, 제1 도전성 패치(612)의 기하학적 중심과 제2 도전성 패치(614)의 기하학적 중심 간의 물리적인 거리로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 도전성 패치(616)는 제1 도전성 패치(612)로부터 제4 방향(예: 도 4의 +y 방향)으로 제2 이격 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제4 방향은 제1 방향, 및 제2 방향, 및 제3 방향과 직교하고, 전자 장치의 외부를 향하는 일 방향으로 참조될 수 있다. 제2 이격 거리는, 제1 도전성 패치(612)의 기하학적 중심과 제3 도전성 패치(616)의 기하학적 중심 간의 물리적인 거리로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612)와 제2 도전성 패치(614) 간의 이격 거리 및 제1 도전성 패치(612)와 제3 도전성 패치(616) 간의 이격 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 다시 말해, 제1 이격 거리 및 제2 이격 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1), 및 제3 전송 선로(616-1)는 안테나 구조체의 제1 레이어(1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1), 및 제3 전송 선로(616-1)는 유전체(620) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1), 및 제3 전송 선로(616-1)는 도전성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1), 및 제3 전송 선로(616-1) 각각은 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612)는 제1 전송 선로(612-1)를 통해 외부 구성 요소들(예: 무선 통신 회로)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 도전성 패치(612)는 무선 통신 회로로부터 제1 전송 선로(612-1)를 통하여 급전을 제공받을 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 패치(614)는 제2 전송 선로(614-1)를 통해 외부 구성 요소들(예: 무선 통신 회로)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제2 도전성 패치(614)는 무선 통신 회로로부터 제2 전송 선로(614-1)를 통하여 급전을 제공받을 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 도전성 패치(616)는 제3 전송 선로(616-1)를 통해 외부 구성 요소들(예: 무선 통신 회로)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제3 도전성 패치(616)는 무선 통신 회로로부터 제3 전송 선로(616-1)를 통하여 급전을 제공받을 수 있다. 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 지정된 대역의 무선 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체는 제1 레이어(1)에 배치된 연결부(625)를 포함할 수 있다. 연결부(625)는 제1 방향에서 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))를 바라봤을 때, 안테나 구조체의 일 변으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결부(625)는 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1), 제3 전송 선로(616-1), 및 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 하여금 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로를 통하여 연결부(625)에 급전을 제공하도록 제어할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치는 프로세서로 하여금 연결부(625)에 전기적으로 연결된 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1), 및 제3 전송 선로(616-1) 각각을 통하여 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616) 각각에 급전을 제공하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체는 제2 레이어(2)에 배치된 차폐 부재(630)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(630)는 유전체(620) 아래에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(630)는 유전체(620)의 일 면에 결합될 수 있다. 다시 말해, 차폐 부재(630)는 제3 레이어(3)에 배치된 유전체(620)의 제2 방향(예: 도 4의 -z 방향)을 향하는 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(630)는 금속과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(630)는 실질적으로 플레이트 형상을 갖는 도전성 금속을 포함할 수 있다. 일 예로, 차폐 부재(630)의 적어도 일부는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔은 전자 장치에 포함된 복수의 도전성 패치들이 실장 및/또는 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(550))의 일 면에 부착되는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔을 포함하는 차폐 부재가 인쇄 회로 기판의 일 면에 부착된 실장 구조에 기반하여, 전자 장치는 복수의 도전성 패치들을 상술한 차폐 부재를 이용하여 접지할 수 있다. 복수의 도전성 패치들은 차폐 부재와 다양한 방식에 기반하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 패치들은 차폐 부재와 connector type, interpose type, 및/또는 solder SMD(surface-mount devices) type에 기반하여 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 도전성 패치들 및 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 부재는 후술할 도 8의 제3-2 레이어(3-2)에 포함되는 tape layer(Tape)로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(630)는 도전성 패치들(612, 614, 및 616)과 물리적으로 이격될 수 있고, 도전성 패치들(612, 614, 및 616)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 패치들(612, 614, 및 616)은 차폐 부재(630)에 의하여 접지될 수 있다. 다시 말해, 차폐 부재(630)는 도전성 패치들(612, 614, 및 616)에 대한 그라운드 영역에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체는 제3 레이어(3)에 배치되는 유전체(620)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(3)는 제1 레이어(1) 및 제2 레이어(2) 사이의 레이어로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 유전체(620)는 도전성 패치들(612, 614, 및 616) 및 차폐 부재(630) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 유전체(620)의 유전율 및/또는 두께는 요구되는 안테나의 방사 특성(예: 방사 효율 및/또는 대역폭)에 따라 결정될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 안테나 구조체의 적층 구조를 도시한 개념도이다.
도 7을 참조하여, 일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체는 복수의 레이어들로 구분되는 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체는 제1 레이어(1), 제2 레이어(2), 및 제3 레이어(3)(예: 제3-1 레이어(3-1) 및 제3-2 레이어(3-2))(예: 도 6의 제3 레이어(3))로 구분되는 적층 구조를 포함하고, 각 레이어에 배치되는 다양한 구성 요소들로 구현될 수 있다. 일 예로, 안테나 구조체는 제3 도전성 패치(616), 제3 전송 선로(616-1), 유전체(620)(예: 제1 유전체(620-1) 및 제2 유전체(620-2)), 차폐 부재(630), 및/또는 접지 영역(630-1)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(1)는 복수의 도전성 패치들(예: 도 6의 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)) 및 복수의 전송 선로들(예: 도 6의 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1) 및 제3 전송 선로(616-1))을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패치들 및 복수의 전송 선로들 중 적어도 일부는 제1 유전체(620-1) 상에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)는 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(2)는 차폐 부재(630)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(630)는 제3-2 레이어(3-2)에 포함된 제2 유전체(620-2) 아래에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(630)는 상기 제2 유전체(620-2)의 일 면에 결합될 수 있다. 다시 말해, 차폐 부재(630)는 제3-2 레이어(3-2)에 배치된 제2 유전체(620-2)의 제2 방향(예: 도 4의 -z 방향)을 향하는 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(630)는 금속과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(630)는 실질적으로 플레이트 형상을 갖는 도전성 금속을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(3-1 및 3-2)는 제3-1 레이어(3-1) 및 제3-2 레이어(3-2)를 포함할 수 있다. 제3-1 레이어(3-1)는 제1 유전체(620-1)를 포함할 수 있다. 제3-2 레이어(3-2)는 제2 유전체(620-2) 및/또는 접지 영역(630-1)을 포함할 수 있다. 접지 영역(630-1)은, 일 예로, 복수의 전송 선로들(예: 도 6의 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1) 및 제3 전송 선로(616-1)) 중 적어도 일부에 접지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전체(620-1) 및/또는 제2 유전체(620-2)는 PI(polyimide) 필름, MPI(modified PI) 필름, 및/또는 PPG(PREPREG, preimpregnated materials) 층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 유전체(620-1) 및/또는 제2 유전체(620-2)는 B/S(bonding sheet) 층을 더 포함할 수도 있다. 일 예로, 제1 유전체(620-1) 및/또는 제2 유전체(620-2)는 B/S 층을 이용하여 복수 개의 구성 요소들을 부착한 형태의 적층 구조를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 유전체(620-2)는 접착 부재를 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 유전체(620-2)는 테이프 형태의 접착 부재를 통하여 외부 구성 요소(예: 도 6 및 도 7의 차폐 부재(630) 또는 도 8의 차폐 부재(830))에 고정될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 안테나 구조체의 적층 구조를 도시한 개념도이다.
도 8을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체는 다양한 구성 요소들을 포함하는 적층 구조로 구분될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체는 제1 레이어(예: 도 7의 제1 레이어(1)), 제2 레이어(예: 도 7의 제2 레이어(2)), 제3-1 레이어(3-1)(예: 도 7의 제3-1 레이어(3-1)), 및 제3-2 레이어(예: 도 7의 제3-2 레이어(3-2))를 포함하는 적층 구조로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체는 CL(coverlay) 층 및 Ad(adhesive) 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체는 제1 레이어(1)로부터 제1 방향(예: 도 4의 +z 방향)에 형성된 CL(예: PI 필름) 층 및 Ad 층을 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 상기 CL 층 및 Ad 층을 이용하여, 외부와의 접촉으로 인한 산화 현상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체는 제2 레이어(2)에 배치되는 차폐 부재(830)를 포함할 수 있다. 차폐 부재(830)를 포함한 제2 레이어(2)의 두께(d2)는 약
Figure PCTKR2022004735-appb-I000001
일 수 있다. 차폐 부재(830)는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)일 수 있다. 안테나 구조체에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6의 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616))은 차폐 부재(830)에 의하여 접지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체는 차폐 부재(830)로부터 제1 방향(예: 도 4의 +z 방향 및/또는 도 7의 +z 방향)으로 적층되는 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(2)의 제1 방향(예: 도 4의 +z 방향 및/또는 도 7의 +z 방향)에 적층되는 레이어를 제1 레이어(1)(예: 도 7의 제1 레이어(1))로 정의할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체의 제1 레이어(1)에는 복수의 도전성 패치들(816)(예: 도 6의 제1 도전성 패치(612), 제2 도전성 패치(614), 및 제3 도전성 패치(616)), 복수의 전송 선로들(816-1)(예: 도 6의 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1), 및 제3 전송 선로(616-1)), 및 연결부(예: 도 6의 연결부(625)) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(1)의 두께(d1)는 약
Figure PCTKR2022004735-appb-I000002
일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(1) 및 제2 레이어(2) 사이에 적층되는 레이어를 제3-1 레이어(3-1)(예: 도 7의 제3-1 레이어(3-1)) 및 제3-2 레이어(3-1)(예: 도 7의 제3-2 레이어(3-2))로 정의할 수 있다. 예를 들어, 제3-1 레이어(3-1)에는 제1 유전체(820-1)(예: 도 7의 제1 유전체(620-1))가 배치될 수 있다. 제1 유전체(820-1)의 두께(d31)는 약
Figure PCTKR2022004735-appb-I000003
일 수 있다. 다른 예를 들어, 제3-2 레이어(3-2)에는 접지 영역(830-1) 및 제2 유전체(820-2)(예: 도 7의 제2 유전체(620-2))가 배치될 수 있다. 접지 영역(830-1)의 두께(d321)는 약
Figure PCTKR2022004735-appb-I000004
일 수 있다. 접지 영역(830-1)은, 일 예로, 복수의 전송 선로들(예: 도 6의 제1 전송 선로(612-1), 제2 전송 선로(614-1) 및 제3 전송 선로(616-1)) 중 적어도 일부에 접지를 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 접지 영역(830-1)으로부터 제2 방향(예: 도 4의 -z 방향)에는 Ad 층 및 CL 층이 더 배치될 수 있다. Ad 층 및 CL 층에 대한 설명은 상술한 내용에 의하여 대체될 수 있다. 제2 유전체(820-2)의 두께(d322)는 약
Figure PCTKR2022004735-appb-I000005
내지
Figure PCTKR2022004735-appb-I000006
일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(820-1) 및/또는 제2 유전체(820-2)는 PI(polyimide) 필름, MPI(modified PI) 필름, 및/또는 PPG(PREPREG) 층을 포함할 수 있다. 제1 유전체(820-1) 및/또는 제2 유전체(820-2)는 B/S(bonding sheet) 층을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제1 유전체(820-1) 및/또는 제2 유전체(820-2)는 B/S 층을 이용하여 복수 개의 구성 요소들을 부착한 형태의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, PI 필름(예: MPI)과 B/S 층을 반복적으로 적층하여, 안테나 구조체의 특성과 관련된 유전체의 두께(예: 두께(d31), 두께(d321), 및 두께(d322))를 형성할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 유전체(820-2)는 접착 부재(예: 테이프)를 포함할 수 있다. 제2 유전체(820-2)는 테이프 형태의 접착 부재를 통하여 차폐 부재(830)에 고정될 수 있다.
도 8을 참조하여, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 도전성 패치들의 접지부가 배치된 적층 영역(예: 접지 영역(630-1, 830-1))을 생략하고, 인쇄 회로 기판의 일 면에 부착되는 차폐 부재(830)(예: 쉴드 캔)를 이용하여 접지함으로써 적층 구조의 두께 및/또는 레이어 수를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 안테나 구조체 내에 배치되는 복수의 패치 안테나들이 배치될 수 있는 공간을 더 확보하여 확장 또는 증가된 두께의 패치 안테나 구조를 확보하여 개선된 방사 성능을 기반으로 동작할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 안테나 구조체의 방사 효율 비교 표를 도시한다.
도 9를 참조하여, 본 문서의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 상술한 적층 구조를 기반으로 개선된 방사 효율을 확보할 수 있다. 참조 번호 910은 종래 기술에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸 표이다. 참조 번호 920은 본 문서의 일 실시 예에 따른 적층 구조를 포함하는 전자 장치의 방사 효율을 나타낸 표이다.
일 실시 예에 따르면, 종래 기술에 따른 전자 장치는 6.4GHz 및 8GHz 각각의 대역에서 참조 번호 910에 따른 표에 대응하는 방사 효율을 나타낸다. 예를 들어, 종래 기술에 따른 전자 장치의 제1 도전성 패치(912-1), 제2 도전성 패치(914-1), 및 제3 도전성 패치(916-1)는 6.4GHz 대역에서 각각 -13.24dB, -12.47dB, -12.77dB의 방사 효율을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 6.4GHz 및 8GHz 각각의 대역에서 참조 번호 920에 따른 표에 대응하는 방사 효율을 나타낸다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 도전성 패치(912-2)(예: 도 6의 제1 도전성 패치(612)), 제2 도전성 패치(914-2)(예: 도 6의 제2 도전성 패치(614)), 및 제3 도전성 패치(916-2)(예: 도 6의 제3 도전성 패치(616))는 6.4GHz 대역에서 각각 -12.15dB, -11.65dB, -11.71dB의 방사 효율을 나타낸다.
참조 번호 910 및 참조 번호 920의 표를 참조하여, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 종래 기술에 따른 전자 장치에 대비하여 약 1dB 만큼의 개선된 방사 효율을 확보한 것을 확인할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치는 복수의 도전성 패치들을 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(550))의 일 면에 부착된 차폐 부재(예: 도 6 및 도 7의 차폐 부재(630))를 통하여 접지함으로써 방사 특성이 열화되는 현상을 효율적으로 방지할 수 있고, 지정된 대역(예: 6.4GHz 및 8GHz)의 주파수 대역에서 수행하는 방사 동작의 성능을 향상시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일 면에 배치되고 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 안테나 구조체, 및 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 안테나 구조체와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조체는, 제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치, 및 제2 레이어에 배치되는 차폐 부재를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치에 급전하여 지정된 대역의 무선 신호를 수신하도록 설정되는하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 FPCB(flexible printed circuit board)에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이의 레이어인 제3 레이어에 배치되는 유전체를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 상기 제3 레이어에 배치된 상기 유전체의 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 형성된 도전성 패턴일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 제3 레이어에 배치된 상기 유전체의 상기 제2 방향을 향하는 제2 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 차폐 부재 및 상기 유전체 사이에 배치되고, 상기 차폐 부재 및 상기 유전체가 결합되도록 하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어 및 상기 제3 레이어의 두께는
Figure PCTKR2022004735-appb-I000007
내지
Figure PCTKR2022004735-appb-I000008
일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로의 두께는
Figure PCTKR2022004735-appb-I000009
일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는 LDS(laser direct structuring)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 정사각형의 형상 또는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 차폐 부재는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 인쇄 회로 기판과 물리적으로 부착되도록 배치되고, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는 상기 차폐 부재에 의하여 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 제3 방향으로 제1 이격 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 제3 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 상기 제3 방향과 직교하는 제4 방향으로 제2 이격 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 인쇄 회로 기판, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 연결부를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 연결부에 급전을 제공하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부는, 상기 제1 방향에서 상기 후면 플레이트를 바라봤을 때, 상기 안테나 구조체의 일 변으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일 면에 배치되고 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB 상에 배치되는 안테나 구조체, 및 상기 FPCB 및 상기 안테나 구조체와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조체는, 제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치, 제2 레이어에 배치되는 차폐 부재, 및 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이의 레이어인 제3 레이어에 배치되는 유전체를 포함하고, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 상기 제3 레이어에 배치된 상기 유전체의 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 형성된 도전성 패턴에 해당하고, 상기 차폐 부재는, 상기 제3 레이어에 배치된 상기 유전체의 상기 제2 방향을 향하는 제2 면에 배치되고, 상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치에 급전하여 지정된 대역의 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 정사각형의 형상 또는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 차폐 부재는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 FPCB와 물리적으로 부착되도록 배치되고, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는 상기 차폐 부재에 의하여 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 제3 방향으로 제1 이격 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 제3 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 상기 제3 방향과 직교하는 제4 방향으로 제2 이격 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 복수의 레이어들을 포함하는 안테나 구조체는, 상기 복수의 레이어들 중 제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치, 상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 연결부, 상기 복수의 레이어들 중 제2 레이어에 배치되는 차폐 부재, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 연결부, 및 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이의 레이어인 제3 레이어에 배치되는 유전체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 정사각형의 형상 또는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 차폐 부재는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 차폐 부재의 일 면은 인쇄 회로 기판과 물리적으로 부착되도록 배치되고, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는 상기 차폐 부재에 의하여 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 제3 방향으로 제1 이격 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 제3 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 상기 제3 방향과 직교하는 제4 방향으로 제2 이격 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간에 배치되는 지지 부재;
    상기 지지 부재의 일 면에 배치되고 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 안테나 구조체; 및
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 안테나 구조체와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 안테나 구조체는:
    제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치;
    상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치;
    상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치; 및
    제2 레이어에 배치되는 차폐 부재; 를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치에 급전하여 지정된 대역의 무선 신호를 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 구조체는:
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이의 레이어인 제3 레이어에 배치되는 유전체를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 상기 제3 레이어에 배치된 상기 유전체의 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 상에 형성된 도전성 패턴인, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 제3 레이어에 배치된 상기 유전체의 상기 제2 방향을 향하는 제2 면에 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 정사각형의 형상 또는 직사각형의 형상을 갖는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 차폐 부재는 쉴드 캔(shield can)인, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 차폐 부재는 상기 인쇄 회로 기판과 물리적으로 부착되도록 배치되고,
    상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는 상기 차폐 부재에 의하여 접지되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 제3 방향으로 제1 이격 거리만큼 이격되어 배치되고,
    상기 제3 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 상기 제3 방향과 직교하는 제4 방향으로 제2 이격 거리만큼 이격되어 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 구조체는:
    상기 인쇄 회로 기판, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 연결부를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 연결부에 급전을 제공하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결부는, 상기 제1 방향에서 상기 후면 플레이트를 바라봤을 때, 상기 안테나 구조체의 일 변으로부터 돌출되도록 배치되는, 전자 장치.
  11. 복수의 레이어들을 포함하는 안테나 구조체에 있어서,
    상기 복수의 레이어들 중 제1 레이어에 배치되고, 제1 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패치;
    상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제2 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패치;
    상기 제1 레이어에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 이격되어 배치되고, 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패치;
    상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 연결부;
    상기 복수의 레이어들 중 제2 레이어에 배치되는 차폐 부재;
    상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 및 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결되는 연결부; 및
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이의 레이어인 제3 레이어에 배치되는 유전체; 를 포함하는, 안테나 구조체.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는, 정사각형의 형상 또는 직사각형의 형상을 갖는, 안테나 구조체.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 차폐 부재는 쉴드 캔(shield can)인, 안테나 구조체.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 차폐 부재의 일 면은 인쇄 회로 기판과 물리적으로 부착되도록 배치되고,
    상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 및 상기 제3 도전성 패치는 상기 차폐 부재에 의하여 접지되는, 안테나 구조체.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 제3 방향으로 제1 이격 거리만큼 이격되어 배치되고,
    상기 제3 도전성 패치는 상기 제1 도전성 패치로부터 상기 제3 방향과 직교하는 제4 방향으로 제2 이격 거리만큼 이격되어 배치되는, 안테나 구조체.
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