WO2022045647A1 - 전자 장치 및 이를 이용한 송신 전력 제어 방법 - Google Patents

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WO2022045647A1
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antenna
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권순흥
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삼성전자 주식회사
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    • H04B2001/0416—Circuits with power amplifiers having gain or transmission power control

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device and a method for controlling transmission power using the same.
  • the electronic device may transmit a wireless signal using at least two antenna modules among the plurality of antenna modules.
  • the electronic device When the sum of the specific absorption rate (SAR) values for the respective transmit powers of the at least two antennas exceeds the specified SAR value when transmitting a wireless signal using the antenna modules, the electronic device is configured to be less than or equal to the specified SAR value.
  • the transmit power of at least one antenna module among the antenna modules may be adjusted.
  • the electronic device may adjust the transmit power of at least one antenna module.
  • the transmit power of at least one antenna module in consideration of the SAR value for the transmit power of each of the plurality of antenna modules as well as the physical separation distance between the plurality of antenna modules, the transmit power of at least one antenna module You can decide whether to adjust or not.
  • An electronic device includes a communication circuit, a plurality of antenna modules, a processor operatively connected to the communication circuit and the plurality of antenna modules, and a memory operatively connected to the processor and the memory, when executed, causes the processor to transmit a radio signal with a first transmit power value using a first antenna module among the plurality of antenna modules through the communication circuit, and to transmit the radio signal through the communication circuit.
  • a wireless signal is transmitted with a second transmission power value by using a second antenna module among the plurality of antenna modules, and a first electromagnetic wave absorption factor for the first transmission power value and a second electromagnetic wave for the second transmission power value To maintain the first transmit power value and the second transmit power value based on each of the absorption rates being equal to or less than a specified electromagnetic wave absorption rate, and a physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module exceeds a specified distance instructions can be stored.
  • a method of controlling transmit power of an electronic device includes: transmitting a wireless signal with a first transmit power value using a first antenna module among a plurality of antenna modules through a communication circuit; transmitting a wireless signal with a second transmission power value using a second antenna module among the plurality of antenna modules through the communication circuit, and a first electromagnetic wave absorption factor and the second transmission with respect to the first transmission power value Based on the fact that each of the second electromagnetic wave absorption rates with respect to the power value is equal to or less than the specified electromagnetic wave absorption rate, and the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module exceeds the specified distance, the first transmit power value and the second 2 and maintaining the transmit power value.
  • the physical separation distance between the plurality of antenna modules exceeds the specified distance even if the sum of the SAR values for the transmit power of each of the plurality of antenna modules exceeds the specified SAR value In this case, it is possible to maintain the transmit power of the antenna modules. Accordingly, communication performance can be improved while satisfying SAR regulations.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A is a perspective view of a front side of an electronic device, according to various embodiments.
  • FIG. 3B is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 3A , in accordance with various embodiments.
  • 3C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A , according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram for describing an arrangement structure of a plurality of antenna modules of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of controlling a transmit power of an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of controlling a transmit power of an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG.
  • the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 , and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the co-processor 123 , or the communication module 190 . there is.
  • the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by a third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to the plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 292 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • legacy network eg: Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • 3A is a perspective view of a front side of an electronic device 300 , according to various embodiments.
  • 3B is a perspective view of a rear surface of the electronic device 300 of FIG. 3A , according to various embodiments.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 ) according to an exemplary embodiment has a first surface (or front surface) 310A and a second surface (or rear surface) 310B. , and a housing 310 including a side surface 310C surrounding a space between the first surface 310A and the second surface 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 3A .
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D extending seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (302).
  • the rear plate 311 has two second regions 310E that extend seamlessly by bending from the second surface 310B toward the front plate 302 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300 , has a side surface that does not include the first regions 310D or the second regions 310E as described above. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness at the side surface including the first regions 310D or the second regions 310E.
  • the electronic device 300 includes the display 301 , the input device 303 , the sound output devices 307 and 314 , the sensor modules 304 and 319 , and the camera modules 305 , 312 , 313 . , a key input device 317 , an indicator (not shown), and/or at least one of connector holes 308 and 309 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first area 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the display 301 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 304 , 319 , and/or at least a portion of a key input device 317 is located in the first area 310D, and/or the second area 310E. can be placed.
  • the input device 303 may include a microphone 303 .
  • the input device 303 may include a plurality of microphones 303 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 307 and 314 may include speakers 307 and 314 .
  • the speakers 307 and 314 may include an external speaker 307 and a receiver 314 for a call.
  • the microphone 303 , the speakers 307 , 314 , and the connectors 308 , 309 are disposed in the space of the electronic device 300 and pass through at least one hole formed in the housing 310 . may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 310 may be commonly used for the microphone 303 and the speakers 307 and 314 .
  • the sound output devices 307 and 314 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 310 .
  • the sensor modules 304 and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 and 319 include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 310A of the housing 310 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic fingerprint sensor or an optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 301 of the first surface 310A.
  • the electronic device 300 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 304 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300 , and a second camera device 312 disposed on the second surface 310B of the electronic device 300 . , and/or flash 313 .
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 , and the not included key input device 317 is a soft key on the display 301 . etc. may be implemented in other forms.
  • the key input device 317 may be implemented using a pressure sensor included in the display 301 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector holes 308 and 309 are the first connector holes 308 that can accommodate a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. ), and/or a second connector hole (or earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • Some of the camera modules 305 and 312 , the camera module 305 , and some of the sensor modules 304 and 319 , the sensor module 304 or the indicator may be disposed to be exposed through the display 301 .
  • the camera module 305 , the sensor module 304 , or the indicator may be in contact with the external environment through a perforated opening from the internal space of the electronic device 300 to the front plate 302 of the display 301 . can be placed.
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device 300 .
  • the area of the display 301 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • 3C is an exploded perspective view of the electronic device 300 of FIG. 3A , according to various embodiments.
  • the electronic device 300 includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 3111 (eg, a bracket), a front plate 302 , and a display 301 ( For example, a display device), a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and/or a rear plate 380 may be included. .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 3111 or the second support member 360) or additionally include other components. there is. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 3111 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 3111 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 3111 may have a display 301 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 3111 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a diagram 400 illustrating an electronic device 401 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 401 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 ) includes a communication circuit 410 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). , a plurality of antenna modules (eg, the first antenna module 421, the second antenna module 423, ..., the n-th antenna module 425), the memory 430 (eg, the memory 130 of FIG. 1) ), and a processor 440 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • a communication circuit 410 eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • a plurality of antenna modules eg, the first antenna module 421, the second antenna module 423, ..., the n-th antenna module 425
  • the memory 430 eg, the memory 130 of FIG. 1
  • a processor 440 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the communication circuit 410 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) establishes a communication channel with an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ), It may support transmitting and receiving various data with an external electronic device.
  • an external electronic device eg, the electronic device 102 of FIG. 1
  • the communication circuitry 410 includes legacy networks (eg, first network 292 of FIG. 2 ) (eg, second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) networks) and 5G It may be configured to be connected to a network (eg, the second network 294 of FIG. 2 ).
  • legacy networks eg, first network 292 of FIG. 2
  • 2G second generation
  • LTE long term evolution
  • LTE long term evolution
  • the communication circuit 410 may transmit/receive data to and from an external electronic device using short-range communication (eg, Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), or UWB) including a short-range communication module.
  • short-range communication eg, Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), or UWB
  • the present invention is not limited thereto.
  • the communication circuit 410 is a plurality of antenna modules (eg, the first antenna module 421, the second antenna module 423, ..., the n-th antenna module 425) through various frequency bands. (eg, a low frequency band, an intermediate frequency band, a high frequency band, and/or an ultra-high frequency band) may be output.
  • various frequency bands eg, a low frequency band, an intermediate frequency band, a high frequency band, and/or an ultra-high frequency band
  • the communication circuit 410 may include a transceiver.
  • the transceiver may be configured to transmit and receive data.
  • the memory 430 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) includes a plurality of antenna modules 421 , 423 , ..., according to a distance between the electronic device 401 and an external object. 425) it is possible to store a specific absorption rate (SAR) for each transmit power value.
  • the memory 430 may store information on a physical separation distance between each of the plurality of antenna modules 421 , 423 , ..., 425 .
  • the physical separation distance may mean the shortest distance between each of the plurality of antenna modules.
  • the physical separation distance may include a separation distance between feeding points of each antenna module.
  • the physical separation distance may mean a separation distance between end points of each antenna module.
  • the antenna module may be formed in a laser direct structuring (LDS) method.
  • the physical separation distance between the antenna module formed by the LDS method and another antenna module may mean a separation distance between one surface (or corner) of the antenna module and the feeding point (or end point) of the other antenna module.
  • the memory 430 transmits a radio signal simultaneously using at least two antenna modules among the plurality of antenna modules 421, 423, ..., 425 (E-UTRAN new radio dual connectivity, ENDC).
  • ENDC E-UTRAN new radio dual connectivity
  • the memory 430 may store instructions for checking whether a physical separation distance between each of the at least two antenna modules for simultaneously transmitting a wireless signal exceeds a specified distance.
  • the memory 430 may store instructions for determining whether to adjust the transmit power values of the antenna modules based on the electromagnetic wave absorption rate of each of the at least two antenna modules and the separation distance between the antenna modules.
  • the processor 440 controls the overall operation of the electronic device 401 and a signal flow between internal components of the electronic device 401 , , data processing can be performed.
  • the processor 440 uses at least two antenna modules among the plurality of antenna modules 421 , 423 , ..., 425 , for example, a first antenna module 421 and a second antenna module 423 .
  • wireless signals can be transmitted simultaneously.
  • the processor 440 transmits, for example, a wireless signal with a first transmission power value through a legacy network (eg, the first network 292 of FIG. 2 ) using the first antenna module 421
  • the second antenna module 423 may be used to transmit a wireless signal with a second transmission power value through a 5G network (eg, the second network 294 of FIG. 2 ).
  • the processor 440 is a first electromagnetic wave absorption rate for the first transmit power value of the first antenna module 421, the second electromagnetic wave absorption rate for the second transmit power value of the second antenna module 423, And based on the physical separation distance between the first antenna module 421 and the second antenna module 423, it is possible to determine whether the first transmit power value and the second transmit power value.
  • the processor 440 determines that each of the first electromagnetic wave absorption rate for the first transmit power value and the second electromagnetic wave absorption rate for the second transmit power value is equal to or less than the specified electromagnetic wave absorption rate, and the first antenna module 421 and the second antenna module Based on the fact that the physical separation distance between the 423 and 423 exceeds a specified distance, the first transmit power value and the second transmit power value may be maintained.
  • the processor 440 determines that each of the first electromagnetic wave absorption rate for the first transmit power value and the second electromagnetic wave absorption rate for the second transmit power value is equal to or less than the specified electromagnetic wave absorption rate, and the first antenna module 421 and the second Based on the fact that the physical separation distance between the two antenna modules 423 is equal to or less than a specified distance, the first transmit power value and/or the second transmit power value may be adjusted.
  • the electronic device 401 includes a communication circuit 410 , a plurality of antenna modules 421 , 423 , ..., 425 , the communication circuit 410 , and the plurality of antenna modules 421 , 423 . , ..., a processor 440 operatively coupled to 425, and a memory 430 operatively coupled to the processor 440, wherein the memory 430, when executed, causes the processor 440 , using a first antenna module among the plurality of antenna modules 421, 423, ..., 425 through the communication circuit 410 to transmit a wireless signal with a first transmission power value, and the communication circuit 410 transmits a radio signal with a second transmit power value using a second antenna module among the plurality of antenna modules 421, 423, ..., 425 through and a second electromagnetic wave absorption rate for the second transmission power value is less than or equal to a specified electromagnetic wave absorption rate, and based on the fact that a physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module exceeds
  • the memory 430 may store a physical separation distance between each of the plurality of antenna modules 421 , 423 , ..., 425 .
  • the processor 440 when the memory 430 is executed, physically separates the plurality of antenna modules 421 , 423 , ..., 425 stored in the memory 430 , respectively. Check the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module based on the distance, and whether the confirmed physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module exceeds the specified distance You can store instructions that allow you to check .
  • the memory 430 when executed, causes the processor 440 to transmit a wireless signal with the first transmit power value through a first network using the first antenna module, and using the second antenna module to transmit a wireless signal with the second transmission power value through a second network.
  • the first network (eg, the first network 292 of FIG. 2 ) includes a legacy network
  • the second network (eg, the second network 294 of FIG. 2 ) is 5G It may include networks.
  • the first antenna module and the second antenna module may transmit a radio signal of the same frequency band or transmit a radio signal of a different frequency band through the communication circuit 410 . .
  • the memory 430 when executed, causes the processor 440 to: Based on the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module, an SPLS ratio (SAR to peak location separation ratio) value is calculated, and based on that the calculated SPLS ratio value is less than or equal to a specified value, the second and instructions for determining that adjustment of the first transmit power value and/or the second transmit power value is not required.
  • an SPLS ratio SAR to peak location separation ratio
  • the memory 430 when executed, causes the processor 440, when the electromagnetic wave absorption rate of at least one of the first electromagnetic wave absorption rate and the second electromagnetic wave absorption rate exceeds the specified electromagnetic wave absorption rate, Instructions for adjusting the first transmit power value and/or the second transmit power value to be less than or equal to the specified electromagnetic wave absorption rate may be stored.
  • the memory 430 when executed, the processor 440, if the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module is less than or equal to the specified distance, the first electromagnetic wave Instructions for adjusting the first transmit power value and/or the second transmit power value based on the absorption rate and the second electromagnetic wave absorption rate may be stored.
  • FIG. 5 is a diagram 500 for explaining an arrangement structure of a plurality of antenna modules of the electronic device 501 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 501 may include a side member (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A ).
  • the side member 318 may include a first side surface 510 formed in a first length, and a second side surface 510 extending in a direction perpendicular to the first side surface 510 and having a second length greater than the first length. 515 ), a third side surface 520 extending in a direction parallel to the second side surface 515 from the first side surface 510 and having a second length, and a first side surface 510 from the second side surface 515 . and a fourth side surface 525 extending in a direction parallel to and having a first length.
  • the electronic device 501 includes a battery (eg, battery 350 in FIG. 3C ) and a printed circuit board (eg, FIG. 3C ) disposed in such a way that avoids or at least partially overlaps with battery 350 in an internal space.
  • the printed circuit board 340 of 3c) may be included.
  • the electronic device 501 may include a plurality of antenna modules (eg, the plurality of antenna modules ( 421 , 423 , ..., 425 ) of FIG. 4 ) disposed at various positions in the internal space.
  • a wireless communication circuit 550 (eg, the communication circuit 410 of FIG. 4 ) for transmitting and receiving wireless signals through the plurality of antenna modules 421 , 423 , ..., 425 in the internal space of the electronic device 501 .
  • the wireless communication circuit 550 may include a transceiver 553 , a first power amplifier 555 (power amplifier, PA), a second power amplifier 560 , and a Wi-Fi module 565 . Yes, but it is not limited thereto.
  • the plurality of antenna modules may be electrically connected to the printed circuit board 340 .
  • the first power amplifier 555 and the second power amplifier 560 may amplify and output the communication signal received from the transceiver 553 .
  • the first power amplifier 555 and the second power amplifier 560 may increase the energy of the communication signal and output it to the corresponding antenna module.
  • the first conductive portion 531 forming a part of the first side surface 510 may operate as a radiator of the first antenna module.
  • the first antenna module may transmit/receive signals of a low frequency band, an intermediate frequency band, and/or a high frequency band used for legacy network (eg, the first network 292 of FIG. 2 ) communication.
  • legacy network eg, the first network 292 of FIG. 2
  • the present invention is not limited thereto, and the first antenna module may transmit/receive signals of a low frequency band and/or an intermediate frequency band used for 5G network (eg, the second network 294 of FIG. 2 ) communication.
  • the first antenna module may be electrically connected to the wireless communication circuit 550 (eg, the transceiver 553 ) at at least one feeding point 575a.
  • the transceiver 553 of the wireless communication circuit 550 may output the communication signal amplified through the second power amplifier 560 through the first antenna module.
  • the first side 510 and the second side 515 are disposed on both sides about a corner between the first side 510 and the second side 515, respectively, forming a part of the first side 510 and a part of the second side 515.
  • the 2-1 conductive part 533 may operate as a radiator of the 2-1 th antenna module. It is not limited thereto, and is disposed on both sides around the corner between the first side surface 510 and the third side surface 520 to form a part of the first side surface 510 and a part of the third side surface 520 .
  • the 2-2nd conductive portion 534 may operate as a radiator of the 2-2nd antenna module.
  • the 2-1 antenna module and the 2-2 antenna module may operate as receiving antennas for receiving a radio signal.
  • the 2-1 th antenna module and the 2-2 th antenna module may be electrically connected to the wireless communication circuit 550 at at least one feeding point 575b and 575c.
  • the first side 510 is between a first conductive portion 531 and a 2-1 conductive portion 533 forming a portion of the first side 510 and a portion of the second side 515 .
  • a first non-conductive portion 571a disposed on the It may include a second non-conductive portion 571b disposed on the .
  • the first non-conductive portion 571a and the second non-conductive portion 571b may form a segmented portion.
  • the third antenna module 535 may be disposed in the inner space of the electronic device 501 near the first side surface 510 , for example, close to the first antenna module.
  • the third antenna module 535 may be electrically connected to the wireless communication circuit 550 at at least one feeding point 575h.
  • the third antenna module 535 may be formed in a laser direct structuring (LDS) method, and may operate as a receiving antenna for receiving a radio signal. Since the third antenna module 535 operates as a reception antenna, even if it is disposed close to the first antenna module for transmitting and receiving a radio signal, the SAR may not be affected.
  • the position, shape, and/or size of the third antenna module 535 illustrated in FIG. 5 is an exemplary embodiment and is not limited thereto.
  • the fourth side 525 and the third side 520 are respectively disposed on both sides about a corner between the fourth side 525 and the third side 520 to form a part of the fourth side 525 and the third side 520 .
  • the third conductive portion 537 may operate as a radiator of the fourth antenna module.
  • the fourth antenna module may operate as a receiving antenna for receiving a radio signal.
  • the fourth antenna module may be electrically connected to the wireless communication circuit 550 at at least one feeding point 575d.
  • the fourth conductive portion 539 forming a part of the fourth side surface 525 may act as a radiator of the fifth antenna module.
  • the fifth antenna module may transmit/receive a signal of a high frequency band used for 5G network (eg, the second network 294 of FIG. 2 ) communication.
  • the fifth antenna module may be electrically connected to the wireless communication circuit 550 (eg, the transceiver 553) at the feeding point 575e.
  • the transceiver 553 of the wireless communication circuit 550 may output the communication signal amplified through the first power amplifier 555 to the fifth antenna module.
  • a second side 525 and a second side 515 are respectively disposed on both sides about the corner between the fourth side 525 and the second side 515 to form a part of the fourth side 525 and a part of the second side 515 , respectively.
  • the fifth conductive portion 541 may operate as a radiator of the sixth antenna module.
  • the sixth antenna module may transmit/receive a signal of an ultra-high frequency band used for legacy network (eg, the first network 292 of FIG. 2 ) communication.
  • the sixth antenna module may be electrically connected to the wireless communication circuit 550 at at least one feeding point 575f.
  • the fourth side 525 may include a third non-conductive portion 571c disposed between the fourth conductive portion 539 and the fifth conductive portion 541 .
  • the fourth side 525 may include a fourth non-conductive portion 571d disposed between the third conductive portion 537 and the fourth conductive portion 539 .
  • the third non-conductive portion 571c and the fourth non-conductive portion 571d may form a segmented portion.
  • the seventh antenna module 543 includes a fifth conductive portion 541 and/or a sixth conductive portion 545 formed on a portion of the second side surface 515 in the internal space of the electronic device 501 . ) can be placed nearby.
  • the seventh antenna module 543 may be formed using a laser direct structuring (LDS) method.
  • LDS laser direct structuring
  • the sixth conductive portion 545 forming a part of the second side surface 515 may operate as a radiator of the eighth antenna module.
  • the seventh antenna module 543 and the eighth antenna module may transmit/receive a Wi-Fi signal through a short-range communication network, for example, a Wi-Fi network.
  • the seventh antenna module 543 and the eighth antenna module may be electrically connected to the wireless communication circuit 550 (eg, the Wi-Fi module 565) at at least one feeding point 575i and 575g. .
  • the Wi-Fi module 565 of the wireless communication circuit 550 may output a communication signal through the seventh antenna module 543 and/or the eighth antenna module.
  • the second side 515 is a fifth non-conductive portion disposed between the 2-1 conductive portion 533 and the sixth conductive portion 545 forming a portion of the second side 515 571f) and a sixth non-conductive portion 571g.
  • the fifth non-conductive portion 571f and the sixth non-conductive portion 571 g may form a segmented portion.
  • the third side 520 is a third conductive portion 537 forming a part of the third side 520 and a seventh non-conductive portion ( 571h) and an eighth non-conductive portion 571i.
  • the seventh non-conductive portion 571h and the eighth non-conductive portion 571i may form a segmented portion.
  • information on a physical separation distance between each of the plurality of antenna modules may be stored in a memory (eg, the memory 430 of FIG. 4 ).
  • a physical separation distance between each of the plurality of antenna modules may be calculated based on Equation 1 below.
  • Ri may mean a physical separation distance between the plurality of antenna modules.
  • x and y may mean coordinates for a peak SAR location of each antenna module.
  • a distance between each of the first antenna module, the fifth antenna module, the sixth antenna module, the seventh antenna module, and the eighth antenna module used for transmitting a wireless signal among the plurality of antenna modules is the memory 430 ) can be pre-stored.
  • the distance between each of the first antenna module, the fifth antenna module, the sixth antenna module, the seventh antenna module, and the eighth antenna module used to transmit a wireless signal means the shortest distance between each of the antenna modules. can do.
  • the distance between each of the antenna modules may include a distance between the feeding points of each antenna module.
  • the distance between each of the antenna modules may mean a separation distance between the end points of each antenna module.
  • the antenna module may be formed in an LDS method. In this case, the physical separation distance between the antenna module formed by the LDS method and another antenna module may mean a separation distance between one surface (or corner) of the antenna module and the feeding point (or end point) of the other antenna module.
  • the distance between the first antenna module and the fifth antenna module may be 130mm (581).
  • the distance between the first antenna module and the fifth antenna module may mean a distance between the feeding point 575a of the first antenna module and the feeding point 575e of the fifth antenna module.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the distance between the first antenna module and the sixth antenna module may be 125 mm (585).
  • the distance between the first antenna module and the sixth antenna module may mean a distance between the end point of the first antenna module facing the second side surface 515 and the end point of the sixth antenna facing the second side surface.
  • the distance between the first antenna module and the seventh antenna module 543 may be 124 mm (583).
  • the distance between the first antenna module and the seventh antenna module 543 may mean a distance between the end point of the first antenna module facing the second side surface 515 and one surface of the seventh antenna module 543 .
  • the distance between the first antenna module and the eighth antenna module may be 115 mm (587).
  • the distance between the first antenna module and the eighth antenna module may mean a distance between the end point of the first antenna module facing the second side surface 515 and the end point of the eighth antenna facing the first side surface 510 .
  • the distance between the fifth antenna module and the seventh antenna module may be 9.5 mm (591).
  • the distance between the fifth antenna module and the seventh antenna module 543 may mean a distance between the end point of the fifth antenna module facing the second side surface 515 and one surface of the seventh antenna module 543 .
  • the distance between the fifth antenna module and the eighth antenna module may be 14.5 mm (589).
  • the distance between the fifth antenna module and the eighth antenna module may mean a distance between the end point of the fifth antenna module facing the second side surface 515 and the end point of the eighth antenna facing the fourth side surface 525 .
  • the electronic device 501 may transmit a wireless signal using two antenna modules among a plurality of antenna modules.
  • the electronic device 501 transmits a radio signal through a corresponding antenna module using a legacy network (eg, the first network 292 of FIG. 2 ) and a 5G network (eg, the second network 294 of FIG. 2 ).
  • a legacy network eg, the first network 292 of FIG. 2
  • a 5G network eg, the second network 294 of FIG. 2
  • a wireless signal is transmitted with a first transmission power value through a legacy network using a first antenna module, and a second transmission power is transmitted through a 5G network using a fifth antenna module.
  • E-UTRAN new radio dual connectivity (ENDC) technology that transmits a radio signal as a value may be used.
  • the first electromagnetic wave absorption rate corresponding to the first transmit power value of the first antenna module and the second transmit power value of the fifth antenna module correspond to
  • the first transmit power value and/or the second transmit power value may be adjusted to be less than or equal to the specified electromagnetic wave absorption rate.
  • the electronic device 501 may check a physical separation distance between the first antenna module and the fifth antenna module. For example, the electronic device 501 may check the physical separation distance 581 between the first antenna module and the fifth antenna module stored in the memory 430 .
  • the electronic device 501 may determine whether a physical separation distance 581 (eg, 130 mm) between the first antenna module and the fifth antenna module exceeds a specified distance. When the physical separation distance 581 (eg, 130 mm) between the first antenna module and the fifth antenna module exceeds the specified distance, the electronic device 501 sets the first transmit power value of the first antenna module and the fifth antenna module. The second transmit power value may be maintained.
  • a physical separation distance 581 eg, 130 mm
  • the transmit power of the two antennas is reduced in a situation where adjustment of the transmit power is not required, such as when the distance between the two antenna modules exceeds a specified distance.
  • FIG. 6 is a flowchart 600 for explaining a method of controlling the transmit power of an antenna module according to various embodiments.
  • the electronic device may transmit a wireless signal with a first transmission power value using a first antenna module among a plurality of antenna modules.
  • the electronic device 401 may transmit a wireless signal with a second transmission power value by using a second antenna module among the plurality of antenna modules.
  • the electronic device 401 may simultaneously transmit a wireless signal using the first antenna module and the second antenna module.
  • a wireless signal is transmitted with a first transmission power value through a legacy network (eg, the first network 292 in FIG. 2 ) using a first antenna module
  • a fifth A wireless signal may be transmitted with a second transmission power value through a 5G network (eg, the second network 294 of FIG. 2 ) using the antenna module.
  • the electronic device 401 determines that each of the first electromagnetic wave absorptivity for the first transmit power value and the second electromagnetic wave absorptivity for the second transmit power value is equal to or less than the specified electromagnetic wave absorptivity, and the first antenna module Based on the fact that the physical separation distance between the and the second antenna module exceeds a specified distance, the first transmit power value and the second transmit power value may be maintained.
  • the electronic device 401 is an electromagnetic wave absorption rate, for example, in which the first electromagnetic wave absorptivity for the first transmit power value of the first antenna module and the second electromagnetic wave absorptivity for the second transmit power value of the second antenna module are specified. , it can be checked whether it is 1.6 W/kg or less.
  • the electromagnetic wave absorption rate for the transmit power value of each of the plurality of antenna modules exceeds the specified electromagnetic wave absorption rate, in order to adjust the transmit power value of each antenna module to be less than or equal to the specified electromagnetic wave absorption rate, the The electromagnetic wave absorption rate with respect to the transmit power value may be previously stored in a memory (eg, the memory 430 of FIG. 4 ).
  • the electronic device 401 may set the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module a specified distance It can be checked whether or not For example, the electronic device 401 may check the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module based on information on the physical separation distance between each of the plurality of antenna modules stored in the memory 430 .
  • the electronic device 401 determines that the interference effect between the first antenna module and the second antenna module does not occur. and maintain the first transmit power value and the second transmit power value.
  • the electronic device 401 may determine whether adjustment of the first transmit power value and the second transmit power value is required based on a SAR to peak location separation ratio (SPLS) value.
  • SPLS peak location separation ratio
  • the SPLS ratio value may be calculated based on Equation 2 below.
  • SAR1 may mean a first electromagnetic wave absorption rate with respect to the first transmit power value of the first antenna module.
  • SAR2 may mean a second electromagnetic wave absorption rate with respect to the second transmit power value of the second antenna module.
  • Ri may mean a physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module.
  • the first electromagnetic wave absorption rate (SAR1) for the first transmit power value of the first antenna module is “0.265W/kg”
  • the second electromagnetic wave for the second transmit power value of the second antenna module It is assumed that the absorption rate (SAR2) is “1.344W/kg”
  • the physical separation distance Ri between the first and second antenna modules is “130mm”.
  • the electronic device 401 sets the first electromagnetic wave absorption rate (SAR1) “0.265W/kg” for the first transmit power value of the first antenna module and the second transmit power value for the second antenna module 2 It can be checked whether the electromagnetic wave absorption rate (SAR2) “1.344W/kg” exceeds the specified electromagnetic wave absorption rate “1.6 W/kg”.
  • the electronic device 401 may determine the physical separation distance Ri between the first antenna module and the second antenna module based on the fact that the first electromagnetic wave absorption rate and the second electromagnetic wave absorption rate do not exceed the specified electromagnetic wave absorption rate.
  • the electronic device 401 includes a first electromagnetic wave absorption rate (SAR1) of “0.265 W/kg”, a second electromagnetic wave absorption rate (SAR2) of “1.344 W/kg”, and between the first antenna module and the second antenna module.
  • the physical separation distance (Ri) “130mm” can be applied to ⁇ Equation 2> to calculate the SPLS ratio value. If the calculated SPLS ratio value does not exceed a specified value, for example, 0.04, the electronic device 401 may determine that adjustment of the first transmit power value and the second transmit power value is not required.
  • the SPLS ratio value calculated based on ⁇ Equation 2> may be 0.02, and based on the calculated SPLS ratio value 0.02 not exceeding a specified value, for example, 0.04, the electronic device 401 transmits the first transmission It may be determined as a situation in which adjustment of the power value and the second transmit power value is not required. For example, when the first antenna module and the second antenna module are used simultaneously, the sum of the electromagnetic wave absorption rates of the two antenna modules exceeds the electromagnetic wave absorption rate “1.6W/kg” specified as “1.609W/kg”, but the two antennas As the physical separation distance between modules exceeds the specified distance, the calculated SPLS ratio value may not exceed the specified value. Accordingly, the electronic device 401 may not perform an operation for adjusting the transmit power value of each of the two antenna modules to be less than or equal to the electromagnetic wave absorptivity.
  • each of the first electromagnetic wave absorption rate with respect to the first transmit power value and the second electromagnetic wave absorption rate with respect to the second transmit power value is equal to or less than the specified electromagnetic wave absorption rate, and the physical between the first antenna module and the second antenna module It has been described that the first transmit power value and the second transmit power value are maintained based on the separation distance exceeding the specified distance, but the present invention is not limited thereto.
  • each of the first electromagnetic wave absorptance for the first transmit power value and the second electromagnetic wave absorptivity for the second transmit power value is equal to or less than a specified electromagnetic wave absorptivity, and a physical relationship between the first antenna module and the second antenna module Based on the separation distance exceeding the specified distance, within a range in which each of the first electromagnetic wave absorption rate for the first transmission power value and the second electromagnetic wave absorption rate for the second transmission power value satisfies the specified electromagnetic wave absorption rate, the first transmission The power value and/or the second transmit power value may be increased. By increasing the first transmit power value and/or the second transmit power value, communication performance may also be improved while satisfying the SAR regulation.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 for explaining a method of controlling the transmit power of an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 401 of FIG. 3
  • simultaneously transmits a wireless signal through a legacy network and a 5G network using a first antenna module and a second antenna module among a plurality of modules can do.
  • the electronic device 401 transmits a wireless signal with a first transmission power value using a first antenna module among the plurality of antenna modules
  • a second antenna among the plurality of antenna modules The module may be used to transmit a wireless signal with a second transmit power value.
  • the electronic device 401 may determine whether each of the first electromagnetic wave absorptivity for the first transmit power value and the second electromagnetic wave absorptivity for the second transmit power value is equal to or less than a specified electromagnetic wave absorptivity. . If each of the first electromagnetic wave absorption rate with respect to the first transmit power value and the second electromagnetic wave absorption rate with respect to the second transmit power value is equal to or less than the specified electromagnetic wave absorption rate (eg, in operation 730 ), the electronic device 401 in operation 740, It may be checked whether the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module exceeds a specified distance. For example, the electronic device 401 may physically separate the first antenna module and the second antenna module based on information on the physical separation distance between each of the plurality of antenna modules stored in the memory (eg, the memory 430 of FIG. 4 ). You can check the distance.
  • the electronic device 401 in operation 750 , the first transmit power value and the second 2 It is possible to maintain the transmit power value. For example, when the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module exceeds the specified distance, the electronic device 401 determines that the interference effect between the first antenna module and the second antenna module does not occur, and The first transmit power value and the second transmit power value may be maintained.
  • the electronic device 401 may adjust the first transmit power value and/or the second transmit power value to be equal to or less than the specified electromagnetic wave absorption rate.
  • the electronic device 401 transmits the specified electromagnetic wave
  • the first transmit power value and/or the second transmit power value may be adjusted to be equal to or less than the absorption rate.
  • the electronic device 401 performs the first step in operation 770 .
  • the first transmit power value and the second transmit power value may be adjusted based on the electromagnetic wave absorption rate and the second electromagnetic wave absorption rate. For example, if the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module does not exceed the specified distance, the electronic device 401 determines that the interference effect between the first antenna module and the second antenna module occurs, and the first The transmit power value and/or the second transmit power value may be adjusted.
  • a method of controlling the transmit power of an electronic device 401 includes using a first antenna module among a plurality of antenna modules through a communication circuit (eg, the communication circuit 410 of FIG. 4 ). Transmitting a radio signal with one transmit power value, transmitting a radio signal with a second transmit power value using a second antenna module among the plurality of antenna modules through the communication circuit 410, and the first 1
  • Each of the first electromagnetic wave absorption rate for the transmit power value and the second electromagnetic wave absorption rate for the second transmit power value is less than or equal to the specified electromagnetic wave absorption rate, and the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module is the specified distance based on the exceeding, maintaining the first transmit power value and the second transmit power value.
  • the operation of maintaining the first transmit power value and the second transmit power value may include a physical separation distance between each of the plurality of antenna modules stored in the memory 430 of the electronic device 401 .
  • an operation of determining a physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module based on It may include an operation to confirm.
  • the operation of transmitting a wireless signal with a first transmission power value using the first antenna module may include using the first antenna module to wirelessly transmit a wireless signal with the first transmission power value through a first network.
  • the method includes transmitting a signal, and transmitting the wireless signal with a second transmit power value using the second antenna module includes: the second transmit power value through a second network using the second antenna module It may include an operation of transmitting a wireless signal.
  • the first network (eg, the first network 292 of FIG. 2 ) includes a legacy network
  • the second network (eg, the second network 294 of FIG. 2 ) is 5G It may include networks.
  • the first antenna module and the second antenna module may transmit a radio signal of the same frequency band or a radio signal of a different frequency band through the communication circuit 410 .
  • the operation of maintaining the first transmit power value and the second transmit power value may include a first electromagnetic wave absorptivity for the first transmit power value and a second electromagnetic wave for the second transmit power value. Based on the absorption rate, the physical separation distance between the first antenna module and the second antenna module, an operation of calculating an SPLS ratio (SAR to peak location separation ratio) value, and the calculated SPLS ratio value being less than or equal to a specified value and determining that adjustment of the first transmit power value and/or the second transmit power value is not necessary.
  • SPLS ratio SAR to peak location separation ratio
  • the specified electromagnetic wave may further include adjusting the first transmit power value and/or the second transmit power value to be less than or equal to the absorption rate.
  • the first electromagnetic wave absorption rate and the The method may further include adjusting the first transmit power value and/or the second transmit power value based on a second electromagnetic wave absorption rate.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로, 복수의 안테나 모듈들, 상기 통신 회로 및 상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 본 발명에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 이를 이용한 송신 전력 제어 방법
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치 및 이를 이용한 송신 전력을 제어하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신할 수 있다. 상기 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신 시에 적어도 두 개의 안테나들 각각의 송신 전력에 대한 SAR(specific absorption rate) 값의 합이 지정된 SAR 값을 초과하는 경우, 전자 장치는 지정된 SAR 값 이하가 되도록 상기 안테나 모듈들 중 적어도 하나의 안테나 모듈의 송신 전력을 조정할 수 있다.
하지만, 상기 안테나 모듈들 각각의 송신 전력에 대한 SAR 값의 합이 지정된 SAR 값을 초과하여도 상기 안테나 모듈들 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우와 같이, 상기 안테나 모듈들 간에 간섭 영향을 받지 않는 상황에서 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 모듈의 송신 전력을 조정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 복수의 안테나 모듈들 각각의 송신 전력에 대한 SAR 값뿐만 아니라 복수의 안테나 모듈들 간의 물리적 이격 거리를 고려하여, 적어도 하나의 안테나 모듈의 송신 전력의 조정 여부를 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 통신 회로, 복수의 안테나 모듈들, 상기 통신 회로 및 상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 송신 전력을 제어하는 방법은, 통신 회로를 통해 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 복수의 안테나 모듈들 각각의 송신 전력에 대한 SAR 값의 합이 지정된 SAR 값을 초과하여도 복수의 안테나 모듈들 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우, 안테나 모듈들의 송신 전력을 유지할 수 있다. 따라서, SAR 규정을 만족시키면서 통신 성능은 향상될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 복수의 안테나 모듈들의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 3a의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및, 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(310D), 및/또는 상기 제2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314), 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED, 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(301)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304), 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제1 지지부재(3111)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301)(예: 디스플레이 장치), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(3111), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(3111)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(3111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(3111)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(3111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(401)를 도시한 도면(400)이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는 통신 회로(410)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 복수의 안테나 모듈들(예: 제1 안테나 모듈(421), 제2 안테나 모듈(423), …, 제n 안테나 모듈(425)), 메모리(430)(예: 도 1의 메모리(130)), 및 프로세서(440)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 통신 회로(410)(예: 도 1의 통신 모듈(190))는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신 채널을 설립하고, 외부 전자 장치와 다양한 데이터를 송수신하도록 지원할 수 있다.
일 실시예에서, 통신 회로(410)는 레거시 네트워크(예: 도 2의 제1 네트워크(292))(예: 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크) 및 5G 네크워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294))에 연결되도록 구성할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(410)는 근거리 통신 모듈을 포함하여 근거리 통신(예: Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy(BLE), 또는 UWB)을 이용하여 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 통신 회로(410)는 복수의 안테나 모듈들(예: 제1 안테나 모듈(421), 제2 안테나 모듈(423), …, 제n 안테나 모듈(425))을 통해 다양한 주파수 대역(예: 저 주파수 대역, 중간 주파수 대역, 고 주파수 대역, 및/또는 초고주파수 대역)을 가지는 무선 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 통신 회로(410)는 트랜시버(transceiver)를 포함할 수 있다. 예컨대, 트랜시버는 데이터의 송신 및 수신이 가능한 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 메모리(430)(예: 도 1의 메모리(130))는 전자 장치(401)와 외부 객체 간의 거리에 따른 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 각각의 송신 전력 값에 대한 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR)을 저장할 수 있다. 메모리(430)는 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 각각 간의 물리적 이격 거리에 대한 정보를 저장할 수 있다. 물리적 이격 거리는 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 최단 거리를 의미할 수 있다. 예컨대, 물리적 이격 거리는 각 안테나 모듈의 피딩 포인트 간의 이격 거리를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 물리적 이격 거리는 각 안테나 모듈의 끝점 간의 이격 거리를 의미할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 안테나 모듈은 LDS(laser direct structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, LDS로 방식으로 형성된 안테나 모듈과 다른 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리는 안테나 모듈의 일면(또는 모서리)과 다른 안테나 모듈의 피딩 포인트(또는 끝점) 간의 이격 거리를 의미할 수 있다. 전술한 물리적 이격 거리와 관련하여 후술하는 도 5에서 다양한 실시예들에 설명될 것이다.
일 실시예에서, 메모리(430)는 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 중 적어도 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 동시에 송신(E-UTRAN new radio dual connectivity, ENDC)하는 경우, 안테나 모듈들 각각의 송신 전력 값에 대한 전자파 흡수율이 지정된 전자파 흡수율을 초과하는지 여부를 확인하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(430)는 무선 신호를 동시에 송신하는 적어도 두 개의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(430)는 적어도 두 개의 안테나 모듈들 각각의 전자파 흡수율, 안테나 모듈들 간의 이격 거리에 기반하여, 안테나 모듈들의 송신 전력 값의 조정 여부를 확인하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(440)(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(401)의 전반적인 동작 및 전자 장치(401)의 내부 구성들 간의 신호 흐름을 제어하고, 데이터 처리를 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(440)는 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 중 적어도 두 개의 안테나 모듈들 예컨대, 제1 안테나 모듈(421) 및 제2 안테나 모듈(423)을 이용하여 무선 신호를 동시에 송신할 수 있다. 프로세서(440)는 예컨대, 제1 안테나 모듈(421)을 이용하여 레거시 네트워크(예: 도 2의 제1 네트워크(292))를 통해 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 제2 안테나 모듈(423)을 이용하여 5G 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294))를 통해 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(440)는 제1 안테나 모듈(421)의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 제2 안테나 모듈(423)의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 및 제1 안테나 모듈(421)과 제2 안테나 모듈(423) 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값의 여부를 결정할 수 있다. 예컨대, 프로세서(440)는 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈(421)과 제2 안테나 모듈(423) 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(440)는 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈(421)과 제2 안테나 모듈(423) 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리 이하인 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(401)는 통신 회로(410), 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425), 상기 통신 회로(410) 및 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425)과 작동적으로 연결된 프로세서(440), 및 상기 프로세서(440)와 작동적으로 연결된 메모리(430)를 포함하고, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 통신 회로(410)를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 상기 통신 회로(410)를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 각각 간의 물리적 이격 거리를 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 메모리(430)에 저장된 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 각각 간의 물리적 이격 거리에 기반하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인하고, 및 상기 확인된 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 네트워크를 통해 상기 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 네트워크를 통해 상기 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 네트워크(예: 도 2의 제1 네트워크(292))는 레거시 네트워크를 포함하고, 상기 제2 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294))는 5G 네트워크를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은 상기 통신 회로(410)를 통해 동일한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하거나, 또는 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값을 산출하고, 및 상기 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 이하인 것에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 것으로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나의 전자파 흡수율이 상기 지정된 전자파 흡수율을 초과하면, 상기 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리 이하이면, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(501)의 복수의 안테나 모듈들의 배치 구조를 설명하기 위한 도면(500)이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(501)(예: 도 4의 전자 장치(401))는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))를 포함할 수 있다. 예컨대, 측면 부재(318)는 제1 길이로 형성되는 제1 측면(510)과, 제1 측면(510)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖는 제2 측면(515)과, 제1 측면(510)으로부터 제2 측면(515)과 평행한 방향으로 연장되고 제2 길이를 갖는 제3 측면(520)과, 제2 측면(515)으로부터 제1 측면(510)과 평행한 방향으로 연장되고 제1 길이를 갖는 제4 측면(525)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(501)는 내부 공간에 배터리(예: 도 3c의 배터리(350)) 및 배터리(350)를 회피하거나 적어도 일부가 중첩되는 방식으로 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(501)는 내부 공간의 다양한 위치에 배치되는 복수의 안테나 모듈들(예: 도 4의 복수의 안테나 모듈들((421, 423, …, 425))을 포함할 수 있다. 전자 장치(501)의 내부 공간에 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425)을 통해 무선 신호를 송수신하기 위한 무선 통신 회로(550)(예: 도 4의 통신 회로(410))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(550)는 트랜시버(553), 제1 전력 증폭기(555)(power amplifier, PA), 제2 전력 증폭기(560), 및 와이파이 모듈(565)을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 복수의 안테나 모듈들은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전력 증폭기(555) 및 제2 전력 증폭기(560)는 트랜시버(553)로부터 수신한 통신 신호를 증폭하여 출력할 수 있다. 예컨대, 제1 전력 증폭기(555) 및 제2 전력 증폭기(560)는 통신 신호의 에너지를 증가시켜 해당 안테나 모듈로 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 측면(510)의 일부를 형성하는 제1 도전성 부분(531)은 제1 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈은 레거시 네트워크(예: 도 2의 제1 네트워크(292)) 통신에 사용되는 저 주파수 대역, 중간 주파수 대역, 및/또는 고 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 안테나 모듈은 5G 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294)) 통신에 사용되는 저 주파수 대역 및/또는 중간 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575a)에서 무선 통신 회로(550)(예: 트랜시버(553))와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(550)의 트랜시버(553)는 제2 전력 증폭기(560)를 통해 증폭되는 통신 신호를 제1 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 측면(510) 및 제2 측면(515) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제1 측면(510)의 일부 및 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제2-1 도전성 부분(533)은 제2-1 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 측면(510) 및 제3 측면(520) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제1 측면(510)의 일부 및 제3 측면(520)의 일부를 형성하는 제2-2 도전성 부분(534)은 제2-2 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제2-1 안테나 모듈 및 제2-2 안테나 모듈은 무선 신호를 수신하는 수신 안테나로서 동작할 수 있다. 제2-1 안테나 모듈 및 제2-2 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575b, 575c)에서 무선 통신 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 측면(510)은 제1 도전성 부분(531)과 제1 측면(510)의 일부 및 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제2-1 도전성 부분(533) 사이에 배치된 제1 비도전성 부분(571a), 제1 도전성 부분(531)과 제1 측면(510)의 일부 및 제3 측면(520)의 일부를 형성하는 제2-2 도전성 부분(534) 사이에 배치된 제2 비도전성 부분(571b)을 포함할 수 있다. 제1 비도전성 부분(571a) 및 제2 비도전성 부분(571b)은 분절부를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 안테나 모듈(535)은 전자 장치(501)의 내부 공간에서, 제1 측면(510) 근처 예컨대, 제1 안테나 모듈에 근접하게 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(535)은 적어도 하나의 피딩 포인트(575h)에서 무선 통신 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 안테나 모듈(535)은 LDS(laser direct structuring) 방식으로 형성될 수 있으며, 무선 신호를 수신하는 수신 안테나로서 동작할 수 있다. 제3 안테나 모듈(535)은 수신 안테나로서 동작하기 때문에 무선 신호를 송수신하는 제1 안테나 모듈에 근접하게 배치되어도 SAR 영향을 받지 않을 수 있다. 도 5에 도시된 제3 안테나 모듈(535)의 위치, 모양, 및/또는 크기는 하나의 실시예로, 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제4 측면(525) 및 제3 측면(520) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제4 측면(525)의 일부 및 제3 측면(520)의 일부를 형성하는 제3 도전성 부분(537)은 제4 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제4 안테나 모듈은 무선 신호를 수신하는 수신 안테나로서 동작할 수 있다. 제4 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575d)에서 무선 통신 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제4 측면(525)의 일부를 형성하는 제4 도전성 부분(539)은 제5 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제5 안테나 모듈은 5G 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294)) 통신에 사용되는 고 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에서, 제5 안테나 모듈은 피딩 포인트(575e)에서 무선 통신 회로(550)(예: 트랜시버(553))와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(550)의 트랜시버(553)는 제1 전력 증폭기(555)를 통해 증폭되는 통신 신호를 제5 안테나 모듈로 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제4 측면(525) 및 제2 측면(515) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제4 측면(525)의 일부 및 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제5 도전성 부분(541)은 제6 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제6 안테나 모듈은 레거시 네트워크(예: 도 2의 제1 네트워크(292)) 통신에 사용되는 초고주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제6 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575f)에서 무선 통신 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제4 측면(525)은 제4 도전성 부분(539) 및 제5 도전성 부분(541) 사이에 배치된 제3 비도전성 부분(571c)을 포함할 수 있다. 제4 측면(525)은 제3 도전성 부분(537)과 제4 도전성 부분(539) 사이에 배치된 제4 비도전성 부분(571d)를 포함할 수 있다. 제3 비도전성 부분(571c) 및 제4 비도전성 부분(571d)은 분절부를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제7 안테나 모듈(543)은 전자 장치(501)의 내부 공간에서, 제2 측면(515)의 일부에 형성되는 제5 도전성 부분(541) 및/또는 제6 도전성 부분(545) 근처에 배치될 수 있다. 예컨대, 제7 안테나 모듈(543)은 LDS(laser direct structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 제7 안테나 모듈(543)이 배치되는 위치, 모양, 및/또는 크기는 하나의 실시예로, 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제6 도전성 부분(545)은 제8 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에서, 제7 안테나 모듈(543) 및 제8 안테나 모듈은 근거리 통신 네트워크 예컨대, 와이파이 네트워크를 통해 와이파이 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에서, 제7 안테나 모듈(543) 및 제8 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575i, 575g)에서 무선 통신 회로(550)(예: 와이파이 모듈(565))와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(550)의 와이파이 모듈(565)은 통신 신호를 제7 안테나 모듈(543) 및/또는 제8 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 측면(515)은 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제2-1 도전성 부분(533)과 제6 도전성 부분(545) 사이에 배치된 제5 비도전성 부분(571f) 및 제 6 비도전성 부분(571g)를 포함할 수 있다. 제5 비도전성 부분(571f) 및 제 6 비도전성 부분(571g)은 분절부를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 측면(520)은 제3 측면(520)의 일부를 형성하는 제3 도전성 부분(537)과 제2-2 비도전성 부분(534)에 배치된 제7 비도전성 부분(571h) 및 제 8 비도전성 부분(571i)를 포함할 수 있다. 제7 비도전성 부분(571h) 및 제 8 비도전성 부분(571i)은 분절부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 대한 정보는 메모리(예: 도 4의 메모리(430))에 저장될 수 있다. 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리는 하기 <수학식 1>에 기반하여 산출될 수 있다. 예컨대, Ri는 복수의 안테나 모듈들 간의 물리적 이격 거리를 의미할 수 있다. x 및 y는 각 안테나 모듈의 피크 SAR 위치(SAR peak location)에 대한 좌표를 의미할 수 있다.
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일 실시예에서, 복수의 안테나 모듈들 중 무선 신호를 송신하기 위해 이용되는 제1 안테나 모듈, 제5 안테나 모듈, 제6 안테나 모듈, 제7 안테나 모듈, 및 제8 안테나 모듈 각각 간의 거리는 메모리(430)에 기 저장될 수 있다.
일 실시예에서, 무선 신호를 송신하기 위해 이용되는 제1 안테나 모듈, 제5 안테나 모듈, 제6 안테나 모듈, 제7 안테나 모듈, 및 제8 안테나 모듈 각각 간의 거리는 안테나 모듈들 각각 간의 최단 거리를 의미할 수 있다. 예컨대, 안테나 모듈들 각각 간의 거리는 각 안테나 모듈의 피딩 포인트 간의 거리를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈들 각각 간의 거리는 각 안테나 모듈의 끝점 간의 이격 거리를 의미할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 안테나 모듈은 LDS 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, LDS로 방식으로 형성된 안테나 모듈과 다른 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리는 안테나 모듈의 일면(또는 모서리)과 다른 안테나 모듈의 피딩 포인트(또는 끝점) 간의 이격 거리를 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제5 안테나 모듈 간의 거리는 130mm(581)일 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제5 안테나 모듈 간의 거리는 제1 안테나 모듈의 피딩 포인트(575a)와 제5 안테나 모듈의 피딩 포인트(575e) 간의 거리를 의미할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제6 안테나 모듈 간의 거리는 125mm(585)일 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제6 안테나 모듈 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제1 안테나 모듈의 끝점과 제2 측면으로 향하는 제6 안테나의 끝점 간의 거리를 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제7 안테나 모듈(543) 간의 거리는 124mm(583)일 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제7 안테나 모듈(543) 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제1 안테나 모듈의 끝점과 제7 안테나 모듈(543)의 일면 간의 거리를 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제8 안테나 모듈 간의 거리는 115mm(587)일 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제8 안테나 모듈 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제1 안테나 모듈의 끝점과 제1 측면(510)으로 향하는 제8 안테나의 끝점 간의 거리를 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제5 안테나 모듈과 제7 안테나 모듈 간의 거리는 9.5mm(591)일 수 있다. 예컨대, 제5 안테나 모듈과 제7 안테나 모듈(543) 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제5 안테나 모듈의 끝점과 제7 안테나 모듈(543)의 일면 간의 거리를 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제5 안테나 모듈과 제8 안테나 모듈 간의 거리는 14.5mm(589)일 수 있다. 예컨대, 제5 안테나 모듈과 제8 안테나 모듈 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제5 안테나 모듈의 끝점과 제4 측면(525)으로 향하는 제8 안테나의 끝점 간의 거리를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전술한 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리는 설명을 용이하게 하기 위한 것으로, 기재된 이격 거리 수치에 한정하는 것은 아니다. 일 실시예에서, 전자 장치(501)는 복수의 안테나 모듈들 중 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(501)는 레거시 네트워크(예: 도 2의 제1 네트워크(292)) 및 5G 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294))를 이용하여 해당 안테나 모듈을 통해 무선 신호를 송신할 수 있다. 예컨대, 데이터 전송 속도를 높이는 하나의 방법으로, 제1 안테나 모듈을 이용하여 레거시 네트워크를 통해 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 제5 안테나 모듈을 이용하여 5G 네트워크를 통해 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 ENDC(E-UTRAN new radio dual connectivity) 기술을 이용할 수 있다.
비교 실시예에 따르면, 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신하는 경우, 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대응하는 제1 전자파 흡수율 및 제5 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대응하는 제2 전자파 흡수율의 합이 지정된 전자파 흡수율(예: 1.6 W/kg)을 초과하는 경우, 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신하는 경우, 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대응하는 제1 전자파 흡수율 및 제5 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대응하는 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이면, 전자 장치(501)는 제1 안테나 모듈 및 제5 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(501)는 메모리(430)에 저장된 제1 안테나 모듈 및 제5 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(581)를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(501)는 제1 안테나 모듈 및 제5 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(581)(예: 130mm)가 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 제1 안테나 모듈 및 제5 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(581)(예: 130mm)가 지정된 거리를 초과하면, 전자 장치(501)는 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값 및 제5 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다.
일 실시예에 따라 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신 시에 두 개의 안테나 모듈 간의 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우와 같이 송신 전력의 조정이 필요하지 않은 상황에서 두 개의 안테나들의 송신 전력을 유지함에 따라, SAR 규정을 만족시키면서 통신 성능은 향상될 수 있다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(600)이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(401))는 610동작에서, 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다. 전자 장치(401)는 620동작에서, 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 이용하여 무선 신호를 동시에 송신할 수 있다. 예컨대, 데이터 전송 속도를 높이는 하나의 방법으로, 제1 안테나 모듈을 이용하여 레거시 네트워크(예: 도 2의 제1 네트워크(292))를 통해 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 제5 안테나 모듈을 이용하여 5G 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294))를 통해 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(401)는 630동작에서, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 예컨대, 1.6 W/kg이하인지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 안테나 모듈들 각각의 송신 전력 값에 대한 전자파 흡수율이 지정된 전자파 흡수율을 초과하는 경우, 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 각 안테나 모듈의 송신 전력 값을 조정하기 위해, 각 안테나 모듈의 송신 전력 값에 대한 전자파 흡수율은 메모리(예: 도 4의 메모리(430))에 기 저장될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전자파 흡수율과 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 예컨대, 1.6 W/kg이하이면, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는 메모리(430)에 저장된 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 대한 정보에 기반하여, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간 간섭 영향이 발생하지 않는 것으로 결정하고, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(401)는 SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값에 기반하여 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값의 조정이 필요한지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, SPLS 비율 값은 하기 <수학식2>에 기반하여 산출될 수 있다. 예컨대, SAR1은 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율을 의미할 수 있다. SAR2는 제2 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율을 의미할 수 있다. Ri는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 의미할 수 있다.
Figure PCTKR2021010624-appb-M000002
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율(SAR1)은 “0.265W/kg”이고, 제2 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율(SAR2)은 “1.344W/kg”이고, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(Ri)는 “130mm”인 것으로 가정하여 설명한다.
일 실시예에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율(SAR1) “0.265W/kg”와 제2 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율(SAR2) “1.344W/kg”이 지정된 전자파 흡수율 “1.6 W/kg“을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(401)는 제1 전자파 흡수율 및 제2 전자파 흡수율이 지정된 전자파 흡수율을 초과하지 않는 것에 기반하여, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(Ri)를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(401)는 제1 전자파 흡수율(SAR1) “0.265W/kg”, 제2 전자파 흡수율(SAR2) “1.344W/kg”, 및 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(Ri) “130mm”를 <수학식 2>에 적용하여 SPLS 비율 값에 산출할 수 있다. 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 예컨대, 0.04를 초과하지 않으면, 전자 장치(401)는 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 상황으로 결정할 수 있다.
예컨대, <수학식 2>에 기반하여 산출된 SPLS 비율 값은 0.02일 수 있으며, 산출된 SPLS 비율 값 0.02가 지정된 값 예컨대, 0.04를 초과하지 않는 것에 기반하여, 전자 장치(401)는 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 상황으로 결정할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 동시에 사용하는 경우, 두 개의 안테나 모듈들의 전자파 흡수율의 합은 “1.609W/kg”로 지정된 전자파 흡수율 “1.6W/kg”을 초과하지만, 두 개의 안테나 모듈들 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과함에 따라 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값을 초과하지 않을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(401)는 전자파 흡수율 이하가 되도록 두 개의 안테나 모듈들 각각의 송신 전력 값을 조정하기 위한 동작을 수행하지 않을 수 있다.
도 6의 실시예에 따라, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
예컨대, 전자 장치(401)는 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율을 만족하는 범위 내에서, 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 높일 수 있다. 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 높임에 따라 SAR 규정을 만족시키면서 통신 성능 또한 향상될 수 있다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(700)이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(401))는 복수의 모듈들 중 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 이용하여 레거시 네트워크 및 5G 네트워크를 통해 무선 신호를 동시에 송신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는 710동작에서, 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 720동작에서, 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(401)는 730동작에서, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하인지 여부를 확인할 수 있다. 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이면(예: 730동작의 예), 전자 장치(401)는 740동작에서, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는 메모리(예: 도 4의 메모리(430))에 저장된 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 대한 정보에 기반하여 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하면(예: 740동작의 예), 전자 장치(401)는 750동작에서, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간 간섭 영향이 발생하지 않는 것으로 결정하고, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하가 아니면(예: 초과하면)(예: 730동작의 아니오), 전자 장치(401)는 760동작에서, 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다. 또는, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나가 지정된 전자파 흡수율 이하가 아니면(예: 초과하면), 전자 장치(401)는 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하지 않으면(이하이면)(예: 740동작의 아니오), 전자 장치(401)는 770동작에서, 제1 전자파 흡수율 및 제2 전자파 흡수율에 기반하여 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하지 않으면, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간 간섭 영향이 발생하는 것으로 결정하고, 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(401)의 송신 전력을 제어하는 방법은, 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(410))를 통해 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작, 상기 통신 회로(410)를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작은, 상기 전자 장치(401)의 메모리(430)에 저장된 상기 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 기반하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인하는 동작, 및 상기 확인된 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작은, 상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 네트워크를 통해 상기 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작을 포함하고, 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작은, 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 네트워크를 통해 상기 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 네트워크(예: 도 2의 제1 네트워크(292))는 레거시 네트워크를 포함하고, 상기 제2 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294))는 5G 네트워크를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은 상기 통신 회로(410)를 통해 동일한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하거나, 또는 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작은, 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값을 산출하는 동작, 및 상기 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 이하인 것에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(401)의 송신 전력을 제어하는 방법은, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나의 전자파 흡수율이 상기 지정된 전자파 흡수율을 초과하면, 상기 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(401)의 송신 전력을 제어하는 방법은, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리 이하이면, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 회로;
    복수의 안테나 모듈들;
    상기 통신 회로 및 상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
    상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고,
    상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및
    상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는, 상기 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리를 저장하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
    상기 메모리에 저장된 상기 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 기반하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인하고, 및
    상기 확인된 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
    상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 네트워크를 통해 상기 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및
    상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 네트워크를 통해 상기 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 네트워크는 레거시 네트워크를 포함하고, 상기 제2 네트워크는 5G 네트워크를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은 상기 통신 회로를 통해 동일한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하거나, 또는 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하도록 하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
    상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값을 산출하고, 및
    상기 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 이하인 것에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 것으로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
    상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나의 전자파 흡수율이 상기 지정된 전자파 흡수율을 초과하면, 상기 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
    상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리 이하이면, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  10. 전자 장치의 송신 전력을 제어하는 방법에 있어서,
    통신 회로를 통해 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작;
    상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작; 및
    상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작은,
    상기 전자 장치의 메모리에 저장된 상기 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 기반하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작은,
    상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 네트워크를 통해 상기 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작을 포함하고,
    상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작은,
    상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 네트워크를 통해 상기 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작은,
    상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값을 산출하는 동작; 및
    상기 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 이하인 것에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나의 전자파 흡수율이 상기 지정된 전자파 흡수율을 초과하면, 상기 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리 이하이면, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하는 동작을 더 포함하는 방법.
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