WO2023153616A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023153616A1
WO2023153616A1 PCT/KR2022/020297 KR2022020297W WO2023153616A1 WO 2023153616 A1 WO2023153616 A1 WO 2023153616A1 KR 2022020297 W KR2022020297 W KR 2022020297W WO 2023153616 A1 WO2023153616 A1 WO 2023153616A1
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matching circuit
point
electronic device
ground
antenna
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PCT/KR2022/020297
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유창하
김윤식
강우석
서민철
박규복
신동헌
이민경
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including at least one antenna.
  • the electronic device may transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.
  • the electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with another electronic device using a network.
  • the electronic device may form at least a portion of a housing forming an exterior of a conductive material (eg, metal).
  • a conductive material eg, metal
  • At least a part of the housing formed of the conductive material may be used as an antenna (or antenna radiator) for performing wireless communication.
  • a housing of an electronic device may be separated through at least one segmental portion (eg, a slit) and used as at least one antenna.
  • the electronic device may additionally form segmentation parts in the housing and increase the number of antennas.
  • the number of segmented parts increases in the housing of the electronic device, competitiveness in design and rigidity against external shocks of the electronic device may decrease.
  • the electronic device may include a laser direct structuring (LDS) antenna patterned inside the housing.
  • the LDS antenna may have a limited area to be mounted inside the housing, and may reduce a space in which an electronic component can be disposed inside the housing.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of supporting various frequency bands by using one segment portion in which a plurality of antennas (eg, conductive portions) are formed in a housing.
  • a plurality of antennas eg, conductive portions
  • An electronic device includes a housing including first and second side surfaces, a support member disposed inside the housing and connected to portions of the first and second side surfaces; a first opening formed between a first side and the support member, and a second opening formed between a portion of the first side and a second side and the support member, disposed on the support member, and including a ground printed circuit board; A first segment disposed between a first segment formed on the first side and a second segment formed on the second side and including a first ground, a first feed point, a first point, and/or a second point.
  • a second conductive portion disposed between a conductive portion, the first segment portion, and a third segment portion formed on the first side surface, and including a second feed point, a second ground portion, a third feed point, and/or a third ground portion.
  • a first matching circuit connected and/or a second matching circuit electrically connected to the ground and the second point, wherein at least a portion of the first conductive portion and the second conductive portion corresponds to control of the processor. According to the operation of the first matching circuit or the second matching circuit, it may be configured to operate as at least one antenna.
  • An electronic device includes a housing including first and second side surfaces, a support member disposed inside the housing and connected to portions of the first and second side surfaces; a first opening formed between a first side and the support member, and a second opening formed between a portion of the first side and a second side and the support member, disposed on the support member, and including a ground printed circuit board; A first segment disposed between a first segment formed on the first side and a second segment formed on the second side and including a first ground, a first feed point, a first point, and/or a second point.
  • a second conductive portion disposed between a conductive portion, the first segment portion, and a third segment portion formed on the first side surface, and including a second feed point, a second ground portion, a third feed point, and/or a third ground portion.
  • a portion corresponding to the second ground included in the first conductive portion and the second conductive portion electrically connected to the first matching circuit and the second matching circuit operates as a first antenna
  • the second conductive portion A portion corresponding to the second point included in the first conductive portion and electrically connected to the second matching circuit in the second ground portion included in may be configured to operate as a second antenna.
  • the number of segmented units formed on the housing can be reduced, competitiveness for design can be improved, and external impact strength can be obtained.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4A is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device including at least one segmental part according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a schematic enlarged view of a portion A disclosed in FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4C is a diagram schematically illustrating a circuit configuration of the first conductive portion and the second conductive portion of FIGS. 4A and 4B.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating configurations of a first matching circuit and a second matching circuit shown in FIG. 4C according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating an operating principle when a part of a first conductive part and a second conductive part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are used as a first antenna.
  • 6B is a diagram illustrating a flow of current applied to a portion of a first conductive portion and a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a diagram illustrating an electric field for a portion of a first conductive portion and a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating an operation principle when an end of a first conductive portion and a portion of a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are used as a second antenna.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a flow of current applied to a portion of a first conductive portion and a portion of a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7C is a diagram illustrating an electric field for a part of a first conductive part and a part of a second conductive part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating an operating principle when a portion of the first conductive portion and at least a portion of the second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are used as a third antenna.
  • 8B is a diagram illustrating an electric field for a portion of a first conductive portion and at least a portion of a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8C is a diagram illustrating a radiation pattern of a third antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8D is a diagram illustrating radiation efficiency of a third antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and an antenna of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram schematically illustrating various configurations of a first conductive part and a second conductive part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. And it may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space between the second surface (210B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C of FIGS. 2A and 2B. According to one embodiment, the first surface 210A may be formed by a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that is bent and seamlessly extended from the first surface 210A toward the back plate, and the long edge (long) of the front plate edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that is curved toward the front plate from the second surface 210B and extends seamlessly at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B without including the first region and the second region.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, is the first area 210D or the second area 210E as described above is not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first or second area.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a display 201, an input module 203 (eg, the input module 150 of FIG. 1), and a sound output.
  • Modules 207, 214 eg, sound output module 155 of FIG. 1), sensor modules 204, 219, camera modules 205, 212, 213 (eg, camera module 180 of FIG. 1), It may include at least one of a key input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first region 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input module 203 may include a microphone. In some embodiments, the input module 203 may include a plurality of microphones 203 disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output modules 207 and 214 may include speakers 207 and 214 .
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for communication.
  • the microphone 203, the speakers 207 and 214, and the connector 208 are disposed in the space of the electronic device 200 and exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing 210. It can be. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the microphone 203 and the speakers 207 and 214 .
  • the sound output modules 207 and 214 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding holes formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 as well as the second surface 210B) of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include a sensor module, eg, not shown.
  • a gesture sensor for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 may be further used.
  • a gesture sensor for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 may be further used.
  • a gesture sensor for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera module 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera module 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include soft keys or the like on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the key input device may include a sensor module disposed on the second side 210B of the housing 210 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 210A of the housing 210, for example.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector hole 208 includes a first connector hole 208 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device and audio
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole or earphone jack capable of accommodating a connector for transmitting and receiving signals may be included.
  • Some of the camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 , some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 , or indicators may be disposed to be exposed through the display 201 .
  • the camera module 205, the sensor module 204, or the indicator can be in contact with the external environment through a through hole drilled from the internal space of the electronic device 200 to the front plate 202 of the display 201. can be placed.
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not require a through hole.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2A and/or 2B, or may include other embodiments of the electronic device.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2A and/or 2B ) includes a side member 310 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2A and 2B ). / or housing 210 or side bezel structure 218 of FIG. 2B), first support member 311 (eg bracket or support structure), front plate 320 (eg front cover), display 330 , a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380 (eg, a rear cover).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2A and/or 2B. It may be possible, and overlapping descriptions are omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 (eg, the housing 210 of FIGS. 2A and/or 2B), or may be connected to the side member 310. can be integrally formed.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • a display 330 eg, the display 201 of FIG. 2A
  • a printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • the processor 120, the memory 130, and/or the interface 177 shown in FIG. 1 may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a first PCB 340a and/or a second PCB 340b.
  • the first PCB 340a and the second PCB 340b may be spaced apart from each other and may be electrically connected using a connection member 345 (eg, a coaxial cable and/or FPCB).
  • the printed circuit board 340 may include a structure in which a plurality of printed circuit boards (PCBs) are stacked.
  • the printed circuit board 340 may include an interposer structure.
  • the printed circuit board 340 may be implemented in the form of a flexible printed circuit board (FPCB) and/or a rigid printed circuit board (PCB).
  • the side member 310 eg, housing
  • the side member 310 may include at least one segmental portion (eg, slit).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side member 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4A is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device including at least one segmental part according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a schematic enlarged view of a portion A disclosed in FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4C is a diagram schematically illustrating a circuit configuration of the first conductive portion and the second conductive portion of FIGS. 4A and 4B.
  • FIG. 4A is a view of a support member 311 (eg, a first support member 311) disposed in a housing 310 (eg, a side member) disclosed in FIG. 3 according to various embodiments of the present invention.
  • a drawing of a portion (eg, y-axis direction) viewed from the -z-axis direction of a state in which the printed circuit board 340 (eg, the second PCB 340a) is disposed on one side (eg, -z-axis direction) can
  • the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic devices 101 and 200 disclosed in FIGS. 1 to 3 .
  • the same reference numerals are assigned to components substantially the same as those of the embodiment disclosed in FIGS. 1 to 3 , and redundant descriptions of their functions may be omitted.
  • an embodiment related to the electronic device 300 disclosed below describes a bar-type electronic device, but is not limited thereto, and may include a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, It can also be applied to electronic devices such as tablet PCs and/or notebook PCs.
  • a housing 310 of an electronic device 300 includes a first side surface 410, a second side surface 420, and a third side surface 430. can do.
  • the first side surface 410 extends from the first part (eg, -x-axis direction) of the second side surface 420 disposed in the upper direction (eg, y-axis direction) of the electronic device 300 to the lower direction (eg, - y-axis direction), and the third side surface 430 may extend from the second portion (eg, x-axis direction) of the second side surface 420 in a lower direction (eg, -y-axis direction).
  • the housing 310 may include a support member 311 (eg, the first support member 311 of FIG. 3 ) disposed therein.
  • the support member 311 may be connected to the housing 310 or integrally formed inside the housing 310 .
  • the support member 311 may be connected to a portion of the first side surface 410 , a portion of the second side surface 420 , and a portion of the third side surface 430 .
  • a portion of the first opening 406 and a portion of the second opening 408 may be formed between a portion of the first side surface 410 and the support member 311 .
  • a second opening 408 may be formed between a portion of the second side surface 420 and the supporting member 311 .
  • the first side surface 410 may include a first segmented portion 401 (eg, a slit) and/or a third segmented portion 403 .
  • the first segmented portion 401 may be formed closer to the first portion (eg, in the -x-axis direction) of the second side surface than the third segmented portion 403 .
  • the second side surface 420 may include a second segmental portion 402 .
  • a first conductive portion 415 (eg, a first radiator) may be disposed between the first segmental portion 401 and the second segmental portion 402 .
  • the first conductive portion 415 is formed in an “L” shape between the first segmented portion 401 formed on the first side surface 410 and the second segmented portion 402 formed on the second side surface 420. can be placed as
  • the first conductive portion 415 includes a first ground portion (G1), a first feed point (F1), a first point (M1) and / or a second point (M2) on the inside. can do.
  • the first ground portion G1 protrudes from the inside of the first conductive portion 415 in a downward direction (eg, in the -y-axis direction) and is electrically connected to a portion of the support member 311.
  • the first feed point F1 and the first point M1 may be portions protruding from the inside of the first conductive portion 415 toward the second opening 408 in a downward direction (eg, in the -y-axis direction).
  • the second point M2 may be a portion protruding from the inside of the first conductive portion 415 toward the second opening 408 in one direction (eg, the x-axis direction).
  • the first ground portion G1 may be disposed adjacent to the second segmental portion 402 .
  • the first ground portion G1 may be disposed adjacent to an end portion in the x-axis direction of the first conductive portion 415 adjacent to the second segmentation portion 402 .
  • the first ground portion G1 may be located between the second segmental portion 402 and the first power supply point F1.
  • the second point M2 may be disposed adjacent to the first segmental portion 401 .
  • the second point M2 may be disposed adjacent to ends of the first conductive portion 415 adjacent to the first segmentation portion 401 in the -x-axis direction and the -y-axis direction.
  • the second point M2 may be located between the first segmental part 401 and the first point M1.
  • a first feed point F1 and a first point M1 may be disposed between the first ground portion G1 and the second point M2.
  • the first power supply point F1 may be disposed between the first ground part G1 and the first point M1.
  • the first point M1 may be disposed between the first power supply point F1 and the second point M2.
  • the first ground portion G1 may be connected to a part of the support member 311 .
  • the first ground part G1 may be electrically connected to the ground G formed on the printed circuit board 340 by using a part of the support member 311 .
  • the first ground portion G1 may ground the first conductive portion 415 .
  • the first power supply point F1 is connected to a wireless communication circuit 460 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) and a first signal path 461 disposed on a printed circuit board 340. ) can be electrically connected using The first conductive portion 415 (eg, the first radiator) may be electrically connected to the wireless communication circuit 460 using the first feed point F1 and may operate as an antenna.
  • a wireless communication circuit 460 eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the first conductive portion 415 eg, the first radiator
  • the first conductive portion 415 may be electrically connected to the wireless communication circuit 460 using the first feed point F1 and may operate as an antenna.
  • the first point M1 may be electrically connected to the first matching circuit 451 disposed on the printed circuit board 340 through the fourth signal path 454 .
  • the second point M2 may be electrically connected to the second matching circuit 452 disposed on the printed circuit board 340 through the fifth signal path 455 .
  • the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit 452 may be electrically connected to and controlled by the processor 450 disposed on the printed circuit board 340 .
  • a second conductive portion 425 (eg, a second radiator) may be disposed between the first segmental portion 401 and the third segmental portion 403 formed on the first side surface 410 . there is.
  • the second conductive portion 425 has a second feed point F2, a second ground portion G2, a third feed point F3, and/or a third ground portion G3.
  • the second feed point F2 may be a portion that protrudes from the inside of the first side surface 410 toward the second opening 408 in the x-axis direction.
  • the second ground portion G2 may be a portion that protrudes from the inside of the first side surface 410 in the x-axis direction and is electrically connected to a portion of the support member 311 .
  • the third power supply point F3 may be a portion protruding in the x-axis direction from the inside of the first side surface 410 toward the first opening 406 .
  • the third feeding point F3 may be surrounded by the first opening 406 and may be formed between the second feeding part G2 and the third feeding part G3.
  • the third ground portion G3 may be a portion that protrudes from the inside of the first side surface 410 in the x-axis direction and is electrically connected to a portion of the support member 311 .
  • the second feed point F2 may be disposed in the second opening 408 adjacent to the first segment 401 .
  • the second feed point F2 may be disposed adjacent to an end of the second conductive portion 425 adjacent to the first segment 401 in the y-axis direction.
  • the second power supply point F2 may be located between the first segmental part 401 and the second ground part G2.
  • the third ground portion G3 may be disposed adjacent to the third segmental portion 403 .
  • the third ground portion G3 may be disposed adjacent to the -y-axis end of the second conductive portion 425 adjacent to the third segmental portion 403 .
  • the third ground portion G3 may be located between the third segmental portion 403 and the third feed point F3.
  • a second ground portion G2 and a third feed point F3 may be disposed between the second power supply point F2 and the third ground portion G3.
  • the second ground part G2 may be disposed between the second power supply point F2 and the third power supply point F3.
  • the third power supply point F3 may be disposed between the second ground part G2 and the third ground part G3.
  • the second power supply point F2 may be electrically connected to the wireless communication circuit 460 disposed on the printed circuit board 340 using a second signal path 462 .
  • a part of the second conductive portion 425 (eg, the second radiator) is electrically connected to the wireless communication circuit 460 using the second feed point F2 and may operate as a second antenna.
  • the second ground portion G2 may be connected to a part of the support member 311 .
  • the second ground part G2 may be electrically connected to the ground G formed on the printed circuit board 340 by using a part of the support member 311 .
  • the second ground portion G2 may ground a portion (eg, the first portion) of the second conductive portion 425 .
  • the third power supply point F3 may be electrically connected to the wireless communication circuit 460 disposed on the printed circuit board 340 using a third signal path 463 . At least a portion of the second conductive portion 425 (eg, the second radiator) is electrically connected to the wireless communication circuit 460 using the third feed point F3 and may operate as a third antenna.
  • the third ground portion G3 may be connected to a part of the support member 311 .
  • the third ground part G3 may be electrically connected to the ground G formed on the printed circuit board 340 by using a part of the support member 311 .
  • the third grounding part G3 may ground another part (eg, the second part) of the second conductive part 425 .
  • FIG. 4C shows the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 shown in FIGS. 4A and 4B , a processor 450 disposed on a printed circuit board 340 and a wireless communication circuit. It may be a diagram schematically showing an electrical connection relationship with respect to 460.
  • the printed circuit board 340 includes a processor 450, a wireless communication circuit 460, a first matching circuit 451, a second matching circuit 452, and/or a ground (G). can do.
  • the processor 450 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) is electrically connected to the wireless communication circuit 460 , the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit 452 .
  • the processor 450 may control the wireless communication circuit 460 , the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit 452 .
  • the processor 450 may control the wireless communication circuit 460 to transmit a feeding signal to at least one of the first feed point F1, the second feed point F2, and the third feed point F3.
  • the processor 450 controls the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit 452 to include an antenna including at least a portion of the first conductive portion 415 and/or the second conductive portion 425.
  • the processor 450 controls the on/off signal of the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit 452 and uses the first conductive part 415 and the second conductive part 425 to perform the first The frequency band and resonance frequency of the antenna to the third antenna may be adjusted and changed.
  • the processor 450 may include, for example, a communication processor, a radio frequency IC (RFIC), and/or a wireless communication module (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the wireless communication circuit 460 may be electrically connected to the first power supply point F1, the second power supply point F2, and/or the third power supply point F3.
  • the wireless communication circuit 460 may be electrically connected to the first power supply point F1 through the first signal path 461 .
  • the wireless communication circuit 460 may be electrically connected to the second power supply point F2 through the second signal path 462 .
  • the wireless communication circuit 460 may be electrically connected to the third power supply point F3 through the third signal path 463 .
  • at least one wireless communication circuit 460 may be included.
  • a plurality of wireless communication circuits 460 may be included and may be electrically connected to the first power supply point F1, the second power supply point F2, and the third power supply point F3 according to circumstances.
  • the wireless communication circuit 460 may include a first power supply point F1 and a second power supply point F2 using, for example, a contact pad, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring. and/or electrically connected to the third power supply point F3.
  • the wireless communication circuit 460 may be electrically connected to the processor 450 .
  • the wireless communication circuit 460 may transmit a power supply signal to the first power supply point F1 , the second power supply point F2 , and/or the third power supply point F3 .
  • the wireless communication circuitry 460 can assist the first conductive portion 415 and/or the second conductive portion 425 to transmit and/or receive wireless signals.
  • the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit 452 may be electrically connected to the processor 450 . In another embodiment, the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 may be electrically connected to the wireless communication circuit 460 .
  • the first matching circuit 451 may be electrically connected to the first point M1 through the fourth signal path 454 .
  • the second matching circuit 452 may be electrically connected to the second point M2 through the fifth signal path 455 .
  • the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 may include at least one switch or at least one lumped element. At least one lumped element may include, for example, an inductor or a capacitor.
  • the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 may perform an on/off operation under the control of the processor 450 or the wireless communication circuit 460 .
  • matching values are adjusted under the control of the processor 450 or the wireless communication circuit 460, so that the first conductive portion 415 and/or the second matching circuit 452 Electrical lengths or paths of antennas (eg, first to third antennas) including at least a portion of the second conductive portion 425 may be adjusted.
  • the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit 452 determines the radiation performance of an antenna including at least a portion of the first conductive portion 415 and/or the second conductive portion 425.
  • the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 connect the first point M1 or the second point M2 to the ground G under the control of the processor 450 or the wireless communication circuit 460. It can be electrically connected or disconnected.
  • the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 may be electrically connected to the ground G formed on the printed circuit board 340 .
  • the first matching circuit 451 may include at least one inductor.
  • the second matching circuit 452 may include at least one capacitor.
  • the first matching circuit 451 may include at least one capacitor, and the second matching circuit 452 may include at least one inductor.
  • the ground (G) formed on the printed circuit board 340 includes a first ground portion G1 disposed on the first conductive portion 415 and a second ground portion G1 disposed on the second conductive portion 425. It may be connected to at least one of the ground part G2 and the third ground part G3.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating configurations of a first matching circuit and a second matching circuit shown in FIG. 4C according to various embodiments of the present disclosure.
  • each of the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 of the electronic device 300 includes at least one switch 510 or the at least one switch 510 .
  • At least one passive element 520 electrically connected to or disconnected from the signal path (eg, the fourth signal path 454 and/or the fifth signal path 455) by the switch 510 of ( D1, D2, Dn, open)) may be included.
  • At least one passive element 520 may have different element values.
  • At least one passive element 520 (eg, a lumped element) may include a capacitor having various capacitance values and/or an inductor having various inductance values.
  • the at least one switch 510 selectively connects a device having a specified device value (eg, a matching value) to the fourth signal path 454 and/or the fifth signal path 455 under the control of the processor 450.
  • a device having a specified device value eg, a matching value
  • at least one switch 510 may include a micro-electro mechanical systems (MEMS) switch. Since the MEMS switch performs a mechanical switching operation by an internal metal plate and has perfect turn on/off characteristics, it may not substantially affect changes in radiation characteristics of the antenna.
  • at least one switch 510 may include a single pole single throw (SPST) switch, a single pole double throw (SPDT) switch, or a switch including three or more throws.
  • SPST single pole single throw
  • SPDT single pole double throw
  • the first matching circuit 451 and the first point M1 are electrically connected using the fourth signal path 454, and the second point M2 is electrically connected to the ground (G).
  • the second matching circuit 452 and the second point M2 are electrically connected using the fifth signal path 455, and the first point M1 is electrically connected to the ground G.
  • 6A is a diagram illustrating an operating principle when a part of a first conductive part and a second conductive part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are used as a first antenna.
  • 6B is a diagram illustrating a flow of current applied to a portion of a first conductive portion and a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a diagram illustrating an electric field for a portion of a first conductive portion and a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6A shows the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 disclosed in FIGS. 4A to 4C according to various embodiments of the present invention in a horizontal direction (eg, x-axis and -x-axis). direction) may be a diagram schematically showing the configuration when unfolded.
  • the electronic device 300 uses a portion of the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 as a radiator of the first antenna 610. available.
  • the first antenna 610 may operate in a first frequency band.
  • the first antenna 610 may transmit and/or receive signals of about 600 MHz to 3 GHz.
  • the first antenna 610 uses a portion of the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 under the control of the processor 450 or the wireless communication circuit 460.
  • a first frequency band (eg, about 600 MHz to 3 GHz) may be supported.
  • the first antenna 610 may be operated by using the entirety of the first conductive portion 415 and up to a point where the second ground portion G2 of the second conductive portion 425 is disposed as a radiator. there is.
  • the first antenna 610 has an end of the first conductive portion 415 on which the first segmental portion 401 is formed (eg, in the -y-axis direction, the second point M2) A part of the first ground portion G1, the support member 311 (eg, the first support member 311 of FIG. 3), the second conductive portion 425 from a portion of the formed first conductive portion 415)
  • the end of the second conductive portion 425 in which the second ground portion G2 and the first segmental portion 401 are formed (eg, in the y-axis direction, the second conductive portion 425 in which the second feed point F2 is formed)
  • a current flows to some point of ), and an electric field (eg, current distribution) may be formed.
  • the first matching circuit 451 when the first antenna 610 operates in a first frequency band (eg, about 600 MHz to 3 GHz) using a part of the first conductive part 415 and the second conductive part 425 , Under the control of the processor 450, the first matching circuit 451 is turned off and the second matching circuit 452 is turned off, or the first matching circuit 451 is turned on and The second matching circuit 452 may be turned off. In one embodiment, when the first antenna 610 operates at about 700 MHz to 750 MHz, the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 may be turned off. In another embodiment, when the first antenna 610 operates at about 800 MHz to 1 GHz, the first matching circuit 451 may be turned on and the second matching circuit 452 may be turned off. .
  • a first frequency band eg, about 600 MHz to 3 GHz
  • a portion of the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 is used as a radiator, thereby increasing the electrical length of the first antenna 610 .
  • a second antenna eg, the second antenna of FIGS. 7A to 7C ( 720) does not operate
  • the third antenna eg, the third antenna 830 of FIG. 8A receives the feed signal through the third feed point F3 and operates.
  • 7A is a diagram illustrating an operation principle when an end of a first conductive portion and a portion of a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are used as a second antenna.
  • 7B is a diagram illustrating a flow of current applied to a portion of a first conductive portion and a portion of a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7C is a diagram illustrating an electric field for a part of a first conductive part and a part of a second conductive part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A shows the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 disclosed in FIGS. 4A to 4C according to various embodiments of the present invention in a horizontal direction (eg, an x-axis and a -x-axis). direction) may be a diagram schematically showing the configuration when unfolded.
  • the electronic device 300 includes an end of the first conductive portion 415 (eg, in the -y-axis direction, a first point M2 formed thereon).
  • a portion of the conductive portion 415) and a portion of the second conductive portion 425 may be used as a radiator of the second antenna 720.
  • the second antenna 720 may operate in the second frequency band.
  • the second antenna 720 may transmit and/or receive a signal of about 3 GHz to 4.5 GHz.
  • the second antenna 720 is controlled by the processor 450 or the wireless communication circuit 460 at the end of the first conductive portion 415 (eg, in the -y-axis direction, at the second point).
  • the second frequency band (eg, about 3 GHz to 4.5 GHz) may be supported by using a portion of the first conductive portion 415 where M2 is formed) and a portion of the second conductive portion 425 .
  • the second antenna 720 may be operated by using the end of the first conductive portion 415 and the point where the second ground portion G2 of the second conductive portion 425 is disposed using as a radiator. there is.
  • the second antenna 720 is formed at an end of the second conductive portion 425 (eg, in the y-axis direction, of the second conductive portion 425 where the second feed point F2 is formed). part of the point) to the end of the first conductive portion 415 where the second ground portion G2, a portion of the support member 311, and the first segmented portion 401 are formed (e.g., in the -y-axis direction, the second point ( A current may flow to a portion of the first conductive portion 415 where M2) is formed, and an electric field (eg, current distribution) may be formed.
  • an electric field eg, current distribution
  • the second antenna 720 uses a part of the first conductive part 415 and a part of the second conductive part 425 in a second frequency band (eg, about 3 GHz to 4.5 GHz).
  • a second frequency band eg, about 3 GHz to 4.5 GHz.
  • the first matching circuit 451 is turned off and the second matching circuit 452 is turned on, or the first matching circuit 451 is turned on ( on) and the second matching circuit 452 may be turned on.
  • the first matching circuit 451 when the first matching circuit 451 is off and the second matching circuit 452 is on, the first antenna 610 does not operate, and the second antenna 720 ) operates in the second frequency band, and the third antenna (eg, the third antenna 830 of FIG.
  • the 8A may receive a feed signal through the third feed point F3 and operate.
  • the first matching circuit 451 when the first matching circuit 451 is on and the second matching circuit 452 is on, at least a portion of the first conductive portion 415 is at about 1.5 GHz to 3 GHz.
  • the second antenna 720 operates in the second frequency band, and the third antenna (eg, the third antenna 830 of FIG. 8A) is used as the third feed point F3. ), it can receive a power supply signal and operate.
  • the first matching circuit 451 is turned on and the second matching circuit 452 is switched to an on state, and the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit As the matching value of 452 is changed, when at least a part of the first conductive portion 415 is used as the first antenna 610, the first antenna 610 shown in FIG. 7B is about 700 MHz shown in FIG. 6B. Compared to the frequency band of about 1.5 GHz to 750 MHz, it can be controlled to operate in about 1.5 GHz to 3 GHz.
  • a portion of the first conductive portion 415 and a portion of the second conductive portion 425 share the first segment portion 401 and are used as an antenna radiator, thereby forming a segment formed in the housing 310. It is possible to improve the isolation (isolation) that the antenna can be separated through the negative.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating an operating principle when a portion of the first conductive portion and at least a portion of the second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are used as a third antenna.
  • 8B is a diagram illustrating an electric field for a portion of a first conductive portion and at least a portion of a second conductive portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8C is a diagram illustrating a radiation pattern of a third antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8D is a diagram illustrating radiation efficiency of a third antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and an antenna of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • FIG. 8A shows the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 disclosed in FIGS. 4A to 4C according to various embodiments of the present invention in a horizontal direction (eg, an x-axis and a -x-axis). direction) may be a diagram schematically showing the configuration when unfolded.
  • the second conductive portion 425 illustrated in FIG. 8A is formed in a direction from a point where the second feed point F2 is formed to a direction where the first segment 401 is formed (eg, It may be configured to include an extension portion 825 extending in the y-axis direction).
  • the first segmented portion 401 disclosed in FIGS. 4A and 4B is formed adjacent to the point where the second feed point F2 is formed, but the first segmented portion 401 disclosed in FIG. 8A is formed adjacent to the second feed point F2. It may be formed at a position farther away from the point where the point F2 is formed by the extension part 825 .
  • the electronic device 300 includes an end of the first conductive portion 415 and at least a portion of the second conductive portion 425 as a third antenna 830.
  • a third antenna 830 can be used as an emitter of The third antenna 830 may operate in a third frequency band.
  • the third antenna 830 may transmit and/or receive a signal of about 6.5 GHz to 8 GHz.
  • the third antenna 830 is controlled by the processor 450 or the wireless communication circuit 460 at the end of the first conductive portion 415 (eg, in the -y-axis direction, at the second point).
  • a third frequency band (eg, about 6.5 GHz to 8 GHz) may be supported using at least a portion of the first conductive portion 415 where M2 is formed) and at least a portion of the second conductive portion 425 .
  • the third antenna 830 may include an end of the first conductive portion 415 (eg, a portion of the first conductive portion 415 where the second point M2 is formed in the -y-axis direction), It can be operated by using the second conductive portion 425 up to the point where the third ground portion G3 is disposed as a radiator.
  • an electric field (eg, current distribution) may be formed on a portion of the first conductive portion 415 and at least a portion of the second conductive portion 425 .
  • the third antenna 830 may form a radiation pattern having omni-directional directivity with respect to the electronic device 300 .
  • the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 disposed on the housing 310 selectively share the first segment portion 401, and the antenna
  • radiation performance eg, directivity
  • LDS laser direct structuring
  • the radiation efficiency (S1) of the electronic device 300 according to an embodiment of the present invention is compared using an opening formed between the housing and the display without sharing the segmented part because the segmented part is not formed.
  • the radiation efficiency C1 of the electronic device according to the example it can be seen that the radiation efficiency is improved in, for example, a frequency band of about 6250 MHz to 6650 MHz and a frequency band of about 7600 MHz to 8400 MHz.
  • FIG. 9 is a diagram schematically illustrating various configurations of a first conductive part and a second conductive part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 illustrated in FIGS. 4A to 4C includes a first segmented portion 401 formed on a first side surface 410 and a second segmented portion 402 formed on a second side surface 420 . ), the first conductive portion 415 may be disposed between, and the second conductive portion 425 may be disposed between the first segmental portion 401 and the third segmental portion 403 formed on the first side surface 410. there is.
  • a first ground portion (G1), a first feed point (F1), a first point (M1) and / or a second point (M2) are disposed inside the second conductive portion 425, , A second feed point F2, a second ground portion G2, a third feed point F3, and/or a third ground portion G3 may be disposed inside the first conductive portion 415.
  • the electronic device 300 includes the first segmental portion 401, the second segmental portion 402, the third segmental portion 403, the first conductive portion 415, and the second conductive portion. It is not limited to the location and number of the portions 425, and as long as a plurality of antennas can share and use one segmentation portion (eg, the first segmentation portion 401), other various embodiments may be possible.
  • the first conductive portion 415 is disposed on the first side surface 410, and the second side surface 420 and/or the third side surface 415 are disposed.
  • a second conductive portion 425 may be disposed at 430 .
  • the first conductive portion 415 has a second feed point F2, a second ground portion G2, and a third feed point ( F3) and/or a third ground portion G3.
  • the second conductive portion 425 has a first ground portion G1 on the inside and a first power supply point.
  • the first ground portion (G1), the first power supply point (F1), the first point (M1), the second point (M2), the second power supply point (F2), the second ground portion (G2) , the location and number of the third power supply point F3 and the third ground portion G3 are not limited to the above-described embodiment and may be variously changed and modified.
  • the electronic devices 101, 200, and 300 include a housing 310 including a first side surface 410 and a second side surface 420, and disposed inside the housing 310, , a support member 311 connected to a portion of the first side surface 410 and the second side surface 420, a first opening 406 formed between the first side surface 410 and the support member 311, and a second opening 408 formed between a part of the first side surface 410 and the second side surface 420 and the support member 311, disposed in the support member 311, and ground (G) It is disposed between a printed circuit board 340 including a printed circuit board 340, a first segmented portion 401 formed on the first side surface 410 and a second segmented portion 402 formed on the second side surface 420, and a first contact A first conductive portion 415 comprising a branch G1, a first feed point F1, a first point M1 and/or a second point M2, the first segment 401 and the first point M2.
  • the processor 450 electrically connected to the wireless communication circuit 460, and the first matching circuit 451 electrically connected to the ground (G) and the first point (M1) and/or the ground (G ) and a second matching circuit 452 electrically connected to the second point M2, and at least a part of the first conductive part 415 and the second conductive part 425, the processor 450 According to the operation of the first matching circuit 451 or the second matching circuit 452 corresponding to the control of ), it may be configured to operate as at least one antenna.
  • At least a portion of the first conductive portion 415 and the second conductive portion 425 may be configured to operate as a plurality of antennas by sharing and using the first segmental portion 401. there is.
  • the first conductive portion 415 may be disposed between the first segmental portion 401 and the second segmental portion 402 in a "L" shape.
  • the first ground portion (G1) is disposed between the second segmental portion 402 and the first feed point (F1)
  • the second point (M2) is the first segmental portion 401 and the first point M1
  • the first point M1 may be disposed between the first feed point F1 and the second point M2.
  • the second power supply point (F2) is disposed between the first segment portion 401 and the second ground portion (G2)
  • the third ground portion (G3) is the third segment It may be disposed between the unit 403 and the second power supply point F2
  • the third power supply point F3 may be disposed between the second ground unit G2 and the third ground unit G3.
  • the processor 450 adjusts the matching values of the first matching circuit 451 and/or the second matching circuit 452, and the first conductive part 415 and/or the second matching circuit 452. It may be configured to adjust the electrical length or path of an antenna including at least a portion of the second conductive portion 425 .
  • the first matching circuit 451 may include at least one inductor, and the second matching circuit 452 may include at least one capacitor.
  • the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 are electrically connected to the first conductive part 415 and the second conductive part 425 included in the second conductive part 425.
  • a portion corresponding to the ground portion G2 may be configured to operate as the first antenna 610 .
  • the processor 450 when the first antenna 610 operates in the first frequency band, the processor 450 turns off the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 ( off), or control to turn on the first matching circuit 451 and turn off the second matching circuit 452.
  • the first antenna 610 when the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 are turned off, the first antenna 610 is configured to operate in a frequency band of 700 MHz to 750 MHz.
  • the first antenna 610 when the first matching circuit 451 is turned on and the second matching circuit 452 is turned off, the first antenna 610 operates in a frequency band of 800 MHz to 1 GHz. It can be configured to operate in
  • the second ground portion G2 included in the second conductive portion 425 is included in the first conductive portion 415 and electrically connected to the second matching circuit 452.
  • a portion corresponding to the second point M2 may be configured to operate as the second antenna 720 .
  • the processor 450 when the second antenna 720 operates in the second frequency band, the processor 450 turns off the first matching circuit 451 and turns off the second matching circuit. It can be turned on or controlled to turn on the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 .
  • the second point M2 included in the first conductive portion 415 and electrically connected to the second matching circuit 452 is included in the second conductive portion 425.
  • a portion corresponding to the third ground portion G3 may be configured to operate as a third antenna 830 supporting a third frequency band.
  • the third antenna 830 may be configured to operate while the first matching circuit 451 is on and/or off and the second matching circuit 452 is on and/or off. there is.
  • the electronic devices 101, 200, and 300 include a housing 310 including a first side surface 410 and a second side surface 420, disposed inside the housing 310, A support member 311 connected to portions of the first side surface 410 and the second side surface 420, a first opening 406 formed between the first side surface 410 and the support member 311, and A second opening 408 formed between a part of the first side surface 410 and the second side surface 420 and the support member 311, disposed on the support member 311, and including a ground (G) It is disposed between the printed circuit board 340, the first segment portion 401 formed on the first side surface 410 and the second segment portion 402 formed on the second side surface 420, and the first ground portion (G1), a first conductive portion (415) including a first feed point (F1), a first point (M1) and/or a second point (M2), the first segmental portion (401) and the first conductive portion (415).
  • a housing 310 including a first side surface 410 and a second
  • a wireless communication circuit 460 electrically connected to the second conductive portion 425 including a ), the first feed point F1, the second feed point F2, and/or the third feed point F3 , the processor 450 electrically connected to the wireless communication circuit 460, and the first matching circuit 451 electrically connected to the ground (G) and the first point (M1) and/or the ground (G) and a second matching circuit 452 electrically connected to the second point M2, of the first matching circuit 451 or the second matching circuit 452 corresponding to the control of the processor 450.
  • the second ground portion included in the first conductive part 415 and the second conductive part 425 electrically connected to the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 The part corresponding to (G2) operates as a first antenna 610, and is included in the first conductive part 415 in the second ground part G2 included in the second conductive part 425 and A portion corresponding to the second point M2 electrically connected to the second matching circuit may be configured to operate as a second antenna 720 .
  • the processor 450 when the first antenna 610 operates in the first frequency band, the processor 450 turns off the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 ( off), or control to turn on the first matching circuit 451 and turn off the second matching circuit 452.
  • the first antenna 610 when the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 are turned off, the first antenna 610 is configured to operate in a frequency band of 700 MHz to 750 MHz.
  • the first antenna 610 when the first matching circuit 451 is turned on and the second matching circuit 452 is turned off, the first antenna 610 operates in a frequency band of 800 MHz to 1 GHz. It can be configured to operate in
  • the processor 450 turns off the first matching circuit 451 and turns off the second matching circuit ( 452 may be turned on, or the first matching circuit 451 and the second matching circuit 452 may be controlled to be turned on.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재, 상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부, 상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분, 상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 상기 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 적어도 하나의 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부를 도전성 재질(예: 금속)로 형성할 수 있다.
상기 도전성 재질로 형성된 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나(또는 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되어 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다.
상기 전자 장치는 다양한 서비스를 제공하기 위해, 하우징에 분절부를 추가로 형성하고 안테나의 개수를 증가시킬 수 있다. 전자 장치의 하우징에 분절부의 개수가 증가하는 경우, 전자 장치는 디자인에 대한 경쟁력과 외부 충격에 대한 강성이 저하될 수 있다.
상기 전자 장치는 하우징의 내부에 패터닝된 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다. LDS 안테나는 하우징의 내부에 실장되는 영역이 제한적일 수 있고, 하우징의 내부에 전자 부품을 배치할 수 있는 공간을 줄어들게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 복수의 안테나(예: 도전성 부분)가 하우징에 형성된 하나의 분절부를 이용하여, 다양한 주파수 대역을 지원할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재, 상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부, 상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분, 상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 상기 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 적어도 하나의 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재, 상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부, 상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분, 상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고, 상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에 대응하는 부분은 제 1 안테나로 동작하고, 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에서 상기 제 1 도전성 부분에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트에 대응하는 부분은 제 2 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 안테나가 하우징에 형성된 하나의 분절부를 공유하여 사용함으로써, 하우징에 형성되는 분절부의 개수를 줄일 수 있고, 디자인에 대한 경쟁력을 향상시킬 수 있으며, 외부 충격에 대한 강성을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 분절부를 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 도 4a에 개시된 A 부분의 개략적인 확대도이다.
도 4c는 상기 도 4a 및 도 4b의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분에 관한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4c에 개시된 제 1 매칭 회로 및 제 2 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부가 제 1 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부에 인가되는 전류의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 단부 및 제 2 도전성 부분의 일부가 제 2 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 일부에 인가되는 전류의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 적어도 일부가 제 3 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 적어도 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 3 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 3 안테나 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나에 대한 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 다양한 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이(201), 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 모듈(203)은, 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(207, 214)은 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 모듈(207, 214)은 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 하우징(210) 또는 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 하우징(210))와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 및/또는 인터페이스(177)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 PCB(340a) 및/또는 제 2 PCB(340b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 PCB(340a) 및 제 2 PCB(340b)는 서로 이격되어 배치될 수 있고, 연결 부재(345)(예: 동축 케이블 및/또는 FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(340)은 복수의 인쇄 회로 기판(PCB)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 FPCB(flexible printed circuit board)의 형태 및/또는 rigid PCB(printed circuit board)의 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(310)(예: 하우징)는 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)을 포함할 수 있다.
메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 분절부를 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 도 4a에 개시된 A 부분의 개략적인 확대도이다. 도 4c는 상기 도 4a 및 도 4b의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분에 관한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3에 개시된 하우징(310)(예: 측면 부재)에 배치된 지지 부재(311)(예: 제 1 지지 부재(311))의 일 면(예: -z축 방향)에 인쇄 회로 기판(340)(예: 제 2 PCB(340a))이 배치된 상태를 -z축 방향에서 바라 본 일부(예: y축 방향)의 도면일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 1 내지 도 3에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 3에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)와 관련된 실시예는, 바 타입의 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(310)은 제 1 측면(410), 제 2 측면(420) 및 제 3 측면(430)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(410)은 전자 장치(300)의 상부 방향(예: y축 방향)에 배치된 제 2 측면(420)의 제 1 부분(예: -x축 방향)으로부터 하부 방향(예: -y축 방향)으로 연장되고, 제 3 측면(430)은 제 2 측면(420)의 제 2 부분(예: x축 방향)으로부터 하부 방향(예: -y축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 내부에 배치된 지지 부재(311)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 지지 부재(311)는 하우징(310)과 연결될 수 있거나, 하우징(310)의 내부에 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(311)는 제 1 측면(410)의 일부, 제 2 측면(420)의 일부 및 제 3 측면(430)의 일부와 연결될 수 있다. 제 1 측면(410)의 일부 및 지지 부재(311) 사이에는 제 1 개구부(406) 및 제 2 개구부(408)의 일부가 형성될 수 있다. 제 2 측면(420)의 일부 및 지지 부재(311) 사이에는 제 2 개구부(408)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(410)은 제 1 분절부(401)(예: 슬릿) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는 제 3 분절부(403) 보다 제 2 측면의 제 1 부분(예: -x축 방향)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 2 측면(420)은 제 2 분절부(402)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 제 1 도전성 부분(415)(예: 제 1 방사체)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 부분(415)은 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 제 2 측면(420)에 형성된 제 2 분절부(402) 사이에 "ㄱ"자 형상으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415)은 내측에 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접지부(G1)는 제 1 도전성 부분(415)의 내측으로부터 하부 방향(예: -y축 방향)으로 돌출되고, 지지 부재(311)의 일부와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 포인트(M1)는 제 1 도전성 부분(415)의 내측으로부터 제 2 개구부(408)를 항하여 하부 방향(예: -y축 방향)으로 돌출된 부분일 수 있다. 제 2 포인트(M2)는 제 1 도전성 부분(415)의 내측으로부터 제 2 개구부(408)를 향하여 일 방향(예: x축 방향)으로 돌출된 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접지부(G1)는 제 2 분절부(402)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접지부(G1)는 제 2 분절부(402)에 인접한 제 1 도전성 부분(415)의 x축 방향의 단부에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 접지부(G1)는 제 2 분절부(402)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 포인트(M2)는 제 1 분절부(401)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 포인트(M2)는 제 1 분절부(401)에 인접한 제 1 도전성 부분(415)의 -x축 방향 및 -y축 방향의 단부에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 포인트(M2)는 제 1 분절부(401)와 제 1 포인트(M1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 접지부(G1) 및 제 2 포인트(M2) 사이에는 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 포인트(M1)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 접지부(G1) 및 제 1 포인트(M1) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 포인트(M1)는 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 포인트(M2) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접지부(G1)는 지지 부재(311)의 일부와 연결될 수 있다. 제 1 접지부(G1)는 지지 부재(311)의 일부를 이용하여 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지부(G1)는 제 1 도전성 부분(415)을 그라운드시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 급전 포인트(F1)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 회로(460)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 제 1 신호 경로(461)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(415)(예: 제 1 방사체)은 제 1 급전 포인트(F1)를 이용하여 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 포인트(M1)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 제 1 매칭 회로(451)와 제 4 신호 경로(454)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(M2)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 제 2 매칭 회로(452)와 제 5 신호 경로(455)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 프로세서(450)와 전기적으로 연결되고 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 2 도전성 부분(425)(예: 제 2 방사체)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 부분(425)은 내측에 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 측면(410)의 내측으로부터 제 2 개구부(408)를 향하여 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 제 2 접지부(G2)는 제 1 측면(410)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출되고, 지지 부재(311)의 일부와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 1 측면(410)의 내측으로부터 제 1 개구부(406)를 향하여 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 1 개구부(406)에 의해 둘러 쌓이게 형성되고, 제 2 급전부(G2) 및 제 3 급전부(G3) 사이에 형성될 수 있다. 제 3 접지부(G3)는 제 1 측면(410)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출되고, 지지 부재(311)의 일부와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 분절부(401)에 인접하게 제 2 개구부(408)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 분절부(401)에 인접한 제 2 도전성 부분(425)의 y축 방향의 단부에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 분절부(401)와 제 2 접지부(G2) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 접지부(G3)는 제 3 분절부(403)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 접지부(G3)는 제 3 분절부(403)에 인접한 제 2 도전성 부분(425)의 -y축 단부에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 접지부(G3)는 제 3 분절부(403) 및 제 3 급전 포인트(F3) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 3 접지부(G3) 사이에는 제 2 접지부(G2) 및 제 3 급전 포인트(F3)가 배치될 수 있다. 제 2 접지부(G2)는 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 3 급전 포인트(F3) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 2 접지부(G2) 및 제 3 접지부(G3) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 급전 포인트(F2)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 회로(460)와 제 2 신호 경로(462)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(425)(예: 제 2 방사체)의 일부는 제 2 급전 포인트(F2)를 이용하여 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 접지부(G2)는 지지 부재(311)의 일부와 연결될 수 있다. 제 2 접지부(G2)는 지지 부재(311)의 일부를 이용하여 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 접지부(G2)는 제 2 도전성 부분(425)의 일부(예: 제 1 부분)를 그라운드시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 급전 포인트(F3)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 회로(460)와 제 3 신호 경로(463)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(425)(예: 제 2 방사체)의 적어도 일부는 제 3 급전 포인트(F3)를 이용하여 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 접지부(G3)는 지지 부재(311)의 일부와 연결될 수 있다. 제 3 접지부(G3)는 지지 부재(311)의 일부를 이용하여 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지부(G3)는 제 2 도전성 부분(425)의 다른 일부(예: 제 2 부분)를 그라운드시킬 수 있다.
일 실시예에서, 도 4c는 상기 도 4a 및 도 4b에 개시된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)과, 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 프로세서(450) 및 무선 통신 회로(460)에 관한 전기적인 연결 관계를 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.
도 4c를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 프로세서(450), 무선 통신 회로(460), 제 1 매칭 회로(451), 제 2 매칭 회로(452) 및/또는 그라운드(G)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(450)(예: 도 1의 프로세서(120))는 무선 통신 회로(460), 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(450)는 무선 통신 회로(460), 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)를 제어할 수 있다. 프로세서(450)는 무선 통신 회로(460)를 제어하여 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 3 급전 포인트(F3) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(450)는 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)를 제어하여, 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 포함하는 안테나(예: 제 1 안테나 내지 제 3 안테나)의 전기적인 길이 또는 경로를 제어할 수 있다. 프로세서(450)는 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)의 온/오프 신호를 제어하고, 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)을 이용하는 제 1 안테나 내지 제 3 안테나의 주파수 대역 및 공진 주파수를 조정 및 변경할 수 있다. 프로세서(450)는, 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서, RFIC(radio frequency IC) 및/또는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(460)는 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(460)는 제 1 신호 경로(461)를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 제 2 신호 경로(462)를 이용하여 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 제 3 신호 경로(463)를 이용하여 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(460)는 적어도 하나 이상 포함될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(460)는 복수개가 포함되고, 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 3 급전 포인트(F3)와 상황에 맞도록 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 무선 통신 회로(460)는, 예를 들면, 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링을 이용하여 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 프로세서(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 제 3 급전 포인트(F3)에 급전 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로(460)는 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)는 프로세서(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 제 1 매칭 회로(451)는 제 4 신호 경로(454)를 이용하여 제 1 포인트(M1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 매칭 회로(452)는 제 5 신호 경로(455)를 이용하여 제 2 포인트(M2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 적어도 하나의 스위치 또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 럼프드 소자는 예를 들어, 인덕터(inductor) 또는 커패시터(capacitor)를 포함할 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라 온/오프 동작을 수행할 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라 매칭값이 조정됨으로써, 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 포함하는 안테나(예: 제 1 안테나 내지 제 3 안테나)의 전기적인 길이 또는 경로를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)는 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라 제 1 포인트(M1) 또는 제 2 포인트(M2)를 그라운드(G)와 전기적으로 연결하거나 차단할 수 있다. 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 매칭 회로(452)는 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)는 적어도 하나의 커패시터를 포함하고, 제 2 매칭 회로(452)는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(G)는 제 1 도전성 부분(415)에 배치된 제 1 접지부(G1), 제 2 도전성 부분(425)에 배치된 제 2 접지부(G2) 및 제 3 접지부(G3) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4c에 개시된 제 1 매칭 회로 및 제 2 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제 1 매칭 회로(451) 또는 제 2 매칭 회로(452)는 각각, 적어도 하나의 스위치(510), 또는 상기 적어도 하나의 스위치(510)에 의해 신호 경로(예: 제 4 신호 경로(454) 및/또는 제 5 신호 경로(455))와 전기적으로 연결되거나, 전기적 경로를 단절시키는 적어도 하나의 수동 소자(520)(D1, D2, Dn, open))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 서로 다른 소자값을 가질 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)(예: 럼프드(lumped) 소자)는 다양한 커패시턴스 값을 갖는 커패시터 및/또는 다양한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(510)는 프로세서(450)의 제어에 따라 지정된 소자값(예: 매칭값)을 갖는 소자를 제 4 신호 경로(454) 및/또는 제 5 신호 경로(455)에 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(510)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하여, 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(510)는 SPST(single pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)와 제 1 포인트(M1)는 제 4 신호 경로(454)를 이용하여 전기적으로 연결되고, 제 2 포인트(M2)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 매칭 회로(452)와 제 2 포인트(M2)는 제 5 신호 경로(455)를 이용하여 전기적으로 연결되고, 제 1 포인트(M1)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부가 제 1 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부에 인가되는 전류의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4c에 개시된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)이 수평 방향(예: x축 및 -x축 방향)으로 펼쳐졌을 때의 구성을 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 제 1 안테나(610)의 방사체로 이용할 수 있다. 제 1 안테나(610)는 제 1 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(610)는 약 600MHz ~ 3GHz의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(610)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라, 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 이용하여 제 1 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 3GHz)을 지원할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(610)는 제 1 도전성 부분(415)의 전체와, 제 2 도전성 부분(425)의 제 2 접지부(G2)가 배치된 지점 까지를 방사체로 이용하여 동작될 수 있다.
도 6b 및 도 6c를 참조하면, 상기 제 1 안테나(610)는 제 1 분절부(401)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점)로부터 제 1 접지부(G1), 지지 부재(311)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))의 일부, 제 2 도전성 부분(425)의 제 2 접지부(G2) 및 제 1 분절부(401)가 형성된 제 2 도전성 부분(425)의 단부(예: y축 방향, 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 제 2 도전성 부분(425)의 일부 지점)로 전류가 흐르고, 전계(예: 전류 분포)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(610)가 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 이용하여 제 1 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 3GHz)에서 동작하는 경우, 프로세서(450)의 제어에 따라, 제 1 매칭 회로(451)는 오프(off) 및 제 2 매칭 회로(452)는 오프(off)되거나, 제 1 매칭 회로(451)는 온(on) 및 제 2 매칭 회로(452)는 오프(off)될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나(610)가 약 700MHz 내지 750MHz에서 동작하는 경우, 제 1 매칭 회로(451) 및 제 2 매칭 회로(452)는 오프(off)될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 안테나(610)가 약 800MHz 내지 1GHz에서 동작하는 경우, 제 1 매칭 회로(451)는 온(on)되고, 제 2 매칭 회로(452)는 오프(off)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부가 방사체로 사용됨으로써, 제 1 안테나(610)의 전기적인 길이가 증가될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 안테나(610)가 약 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역 및/또는 약 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하는 경우, 제 2 안테나(예: 도 7a 내지 도 7c의 제 2 안테나(720))는 동작하지 않고, 제 3 안테나(예: 도 8a의 제 3 안테나(830))는 제 3 급전 포인트(F3)를 통해 급전 신호를 전달받고 동작할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 단부 및 제 2 도전성 부분의 일부가 제 2 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 일부에 인가되는 전류의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4c에 개시된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)이 수평 방향(예: x축 및 -x축 방향)으로 펼쳐졌을 때의 구성을 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 제 2 안테나(720)의 방사체로 이용할 수 있다. 제 2 안테나(720)는 제 2 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나(720)는 약 3GHz ~ 4.5GHz의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(720)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라, 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점) 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 이용하여 제 2 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 4.5GHz)을 지원할 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나(720)는 제 1 도전성 부분(415)의 단부와, 제 2 도전성 부분(425)의 제 2 접지부(G2)가 배치된 지점 까지를 방사체로 이용하여 동작될 수 있다.
도 7b 및 도 7c를 참조하면, 상기 제 2 안테나(720)는 제 2 도전성 부분(425)의 단부(예: y축 방향, 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 제 2 도전성 부분(425)의 일부 지점)로부터 제 2 접지부(G2), 지지 부재(311)의 일부 및 제 1 분절부(401)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점)로 전류가 흐르고, 전계(예: 전류 분포)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(720)가 제 1 도전성 부분(415)의 일부 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부를 이용하여 제 2 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 4.5GHz)에서 동작하는 경우, 프로세서(450)의 제어에 따라, 제 1 매칭 회로(451)는 오프(off) 및 제 2 매칭 회로(452)는 온(on)되거나, 제 1 매칭 회로(451)는 온(on) 및 제 2 매칭 회로(452)는 온(on)될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)가 오프(off)되고 제 2 매칭 회로(452)가 온(on) 상태인 경우, 제 1 안테나(610)는 동작하지 않고, 제 2 안테나(720)는 제 2 주파수 대역에서 동작하며, 제 3 안테나(예: 도 8a의 제 3 안테나(830))는 제 3 급전 포인트(F3)를 통해 급전 신호를 전달받고 동작할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 매칭 회로(451)가 온(on)되고 제 2 매칭 회로(452)가 온(on) 상태인 경우, 제 1 도전성 부분(415)의 적어도 일부는 약 1.5GHz 내지 3GHz에서 동작하는 제 1 안테나(610)로 사용되고, 제 2 안테나(720)는 제 2 주파수 대역에서 동작하며, 제 3 안테나(예: 도 8a의 제 3 안테나(830))는 제 3 급전 포인트(F3)를 통해 급전 신호를 전달 받고 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(451)가 온(on)되고 제 2 매칭 회로(452)가 온(on) 상태로 스위칭되고, 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 제 2 매칭 회로(452)의 매칭값이 변경됨에 따라, 제 1 도전성 부분(415)의 적어도 일부가 제 1 안테나(610)로 사용되는 경우, 도 7b에 개시된 제 1 안테나(610)는 도 6b에 개시된 약 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에 비해, 약 1.5GHz 내지 3GHz에서 동작하도록 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415)의 일부 및 제 2 도전성 부분(425)의 일부가 제 1 분절부(401)를 공유하고 안테나 방사체로 사용됨으로써, 하우징(310)에 형성된 분절부를 통해 안테나가 분리될 수 있는 아이솔레이션(isolation)을 향상시킬 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 적어도 일부가 제 3 안테나로 사용될 때의 동작 원리를 설명하는 도면이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분의 일부 및 제 2 도전성 부분의 적어도 일부에 대한 전계를 나타내는 도면이다. 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 3 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 3 안테나 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나에 대한 방사 효율을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a 내지 도 4c에 개시된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)이 수평 방향(예: x축 및 -x축 방향)으로 펼쳐졌을 때의 구성을 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.
다양한 실시예에서, 도 8a에 개시된 제 2 도전성 부분(425)은, 도 4a 및 도 4b에 비해, 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 지점으로부터 제 1 분절부(401)가 형성된 방향(예: y축 방향)으로 연장된 연장 부분(825)을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 4a 및 도 4b에 개시된 제 1 분절부(401)는 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 지점에 인접하게 형성되지만, 도 8a에 개시된 제 1 분절부(401)는 제 2 급전 포인트(F2)가 형성된 지점으로부터 연장 부분(825)만큼 더 먼 위치에 형성될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제 1 도전성 부분(415)의 단부 및 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 제 3 안테나(830)의 방사체로 이용할 수 있다. 제 3 안테나(830)는 제 3 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 3 안테나(830)는 약 6.5GHz ~ 8GHz의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 안테나(830)는 프로세서(450) 또는 무선 통신 회로(460)의 제어에 따라, 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점) 및 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 이용하여 제 3 주파수 대역(예: 약 6.5GHz ~ 8GHz)을 지원할 수 있다. 예를 들면, 제 3 안테나(830)는 제 1 도전성 부분(415)의 단부(예: -y축 방향, 제 2 포인트(M2)가 형성된 제 1 도전성 부분(415)의 일부 지점)와, 제 2 도전성 부분(425)의 제 3 접지부(G3)가 배치된 지점 까지를 방사체로 이용하여 동작될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 상기 제 3 안테나(830)는 제 1 도전성 부분(415)의 일부 및 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부에 전계(예: 전류 분포)가 형성될 수 있다. 도 8c를 참조하면, 제 3 안테나(830)는 전자 장치(300)에 대하여 전방향(omni directional) 지향성을 갖는 방사 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310)에 배치된 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)이 제 1 분절부(401)를 선택적으로 공유하고 안테나로 사용함으로써, 하우징(310)의 내부에 배치되는 비교 실시예에 따른 LDS(laser direct structuring) 안테나에 비해 방사 성능(예; 지향성)이 향상될 수 있다.
도 8d를 참조하면, 상기 제 1 도전성 부분(415)의 일부 및 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부가 하나의 분절부(예: 제 1 분절부(401))를 공유하고 제 3 안테나(830)로 사용하는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 방사 효율(S1)은, 분절부가 형성되지 않아서 분절부를 공유하지 않고 하우징과 디스플레이 사이에 형성된 개구(opening)를 이용하는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(C1)에 비해, 예를 들어, 약 6250MHz 내지 6650MHz의 주파수 대역 및 약 7600MHz 내지 8400MHz의 주파수 대역에서 방사 효율이 향상된 것을 확인할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분의 다양한 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 상기 도 4a 내지 도 4c에 개시된 전자 장치(300)는 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 제 2 측면(420)에 형성된 제 2 분절부(402) 사이에 제 1 도전성 부분(415)이 배치되고, 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 제 3 분절부(403) 사이에 제 2 도전성 부분(425)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부분(425)의 내측에 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)가 배치되고, 제 1 도전성 부분(415)의 내측에 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)가 배치될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 상기 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402), 제 3 분절부(403), 제 1 도전성 부분(415) 및 제 2 도전성 부분(425)의 위치 및 개수에 한정되지 않고, 복수의 안테나가 하나의 분절부(예: 제 1 분절부(401))를 공유하여 사용할 수 있기만 하면, 다른 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제 1 측면(410)에 제 1 도전성 부분(415)이 배치되고, 제 2 측면(420) 및/또는 제 3 측면(430)에 제 2 도전성 부분(425)이 배치될 수도 있다. 제 1 도전성 부분(415)이 제 1 측면(410)에 배치된 경우, 제 1 도전성 부분(415)은 내측에 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)를 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부분(425)이 제 2 측면(420) 및/또는 제 3 측면(430)에 배치되는 경우, 제 2 도전성 부분(425)은 내측에 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1), 제 2 포인트(M2) 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및 제 3 접지부(G3)의 위치 및 개수는 상술한 실시예에 한정되지 않고, 다양하게 변경 및 변형될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 제 1 측면(410) 및 제 2 측면(420)을 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면(410) 및 상기 제 2 측면(420)의 일부와 연결된 지지 부재(311), 상기 제 1 측면(410) 및 상기 지지 부재(311) 사이에 형성된 제 1 개구부(406), 및 상기 제 1 측면(410)의 일부와 상기 제 2 측면(420) 및 상기 지지 부재(311) 사이에 형성된 제 2 개구부(408), 상기 지지 부재(311)에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 측면(420)에 형성된 제 2 분절부(402) 사이에 배치되고, 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)를 포함하는 제 1 도전성 부분(415), 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 3 분절부(403) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)를 포함하는 제 2 도전성 부분(425), 상기 제 1 급전 포인트(F1), 상기 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 상기 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(460), 상기 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결된 프로세서(450), 및 상기 그라운드(G) 및 상기 제 1 포인트(M1)와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 상기 그라운드(G) 및 상기 제 2 포인트(M2)와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로(452)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 상기 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부는, 상기 프로세서(450)의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로(451) 또는 제 2 매칭 회로(452)의 동작에 따라, 적어도 하나의 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 상기 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부는 상기 제 1 분절부(401)를 공유하여 사용함으로써, 복수의 안테나로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415)은 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 분절부(402) 사이에 "ㄱ"자 형상으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접지부(G1)는 상기 제 2 분절부(402) 및 상기 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 배치되고, 상기 제 2 포인트(M2)는 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 1 포인트(M1) 사이에 배치되고, 상기 제 1 포인트(M1)는 상기 제 1 급전 포인트(F1) 및 상기 제 2 포인트(M2) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 급전 포인트(F2)는 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 접지부(G2) 사이에 배치되고, 상기 제 3 접지부(G3)는 상기 제 3 분절부(403) 및 상기 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 배치되고, 상기 제 3 급전 포인트(F3)는 상기 제 2 접지부(G2) 및 상기 제 3 접지부(G3) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(450)는 상기 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 상기 제 2 매칭 회로(452)의 매칭값을 조정하고, 상기 제 1 도전성 부분(415) 및/또는 제 2 도전성 부분(425)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 전기적인 길이 또는 경로를 조절하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451)는 적어도 하나의 인덕터를 포함하고, 상기 제 2 매칭 회로(452)는 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 2 접지부(G2)에 대응하는 부분은 제 1 안테나(610)로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(610)가 제 1 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서(450)는, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 오프(off)하거나, 또는 상기 제 1 매칭 회로(451)를 온(on) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 오프(off)하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나(610)는 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451)가 온(on)되고 상기 제 2 매칭 회로(452)가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나(610)는 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 2 접지부(G2)에서 상기 제 1 도전성 부분(415)에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트(M2)에 대응하는 부분은 제 2 안테나(720)로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(720)가 제 2 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서(450)는, 상기 제 1 매칭 회로(451)를 오프(on) 및 상기 제 2 매칭 회로를 온(on)하거나, 또는 상기 지 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 온(on)하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(415)에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트(M2)에서 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 3 접지부(G3)에 대응하는 부분은 제 3 주파수 대역을 지원하는 제 3 안테나(830)로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 안테나(830)는 상기 제 1 매칭 회로(451)가 온 및/또는 오프, 제 2 매칭 회로(452)가 온 및/또는 오프인 상태에서 동작하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 제 1 측면(410) 및 제 2 측면(420)을 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면(410) 및 상기 제 2 측면(420)의 일부와 연결된 지지 부재(311), 상기 제 1 측면(410) 및 상기 지지 부재(311) 사이에 형성된 제 1 개구부(406), 및 상기 제 1 측면(410)의 일부와 상기 제 2 측면(420) 및 상기 지지 부재(311) 사이에 형성된 제 2 개구부(408), 상기 지지 부재(311)에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 측면(420)에 형성된 제 2 분절부(402) 사이에 배치되고, 제 1 접지부(G1), 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(M1) 및/또는 제 2 포인트(M2)를 포함하는 제 1 도전성 부분(415), 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 3 분절부(403) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 접지부(G2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 3 접지부(G3)를 포함하는 제 2 도전성 부분(425), 상기 제 1 급전 포인트(F1), 상기 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 상기 제 3 급전 포인트(F3)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(460), 상기 무선 통신 회로(460)와 전기적으로 연결된 프로세서(450), 및 상기 그라운드(G) 및 상기 제 1 포인트(M1)와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로(451) 및/또는 상기 그라운드(G) 및 상기 제 2 포인트(M2)와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로(452)를 포함하고, 상기 프로세서(450)의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로(451) 또는 제 2 매칭 회로(452)의 동작에 따라, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분(415) 및 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 2 접지부(G2)에 대응하는 부분은 제 1 안테나(610)로 동작하고, 상기 제 2 도전성 부분(425)에 포함된 상기 제 2 접지부(G2)에서 상기 제 1 도전성 부분(415)에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트(M2)에 대응하는 부분은 제 2 안테나(720)로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(610)가 제 1 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서(450)는, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 오프(off)하거나, 또는 상기 제 1 매칭 회로(451)를 온(on) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 오프(off)하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나(610)는 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(451)가 온(on)되고 상기 제 2 매칭 회로(452)가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나(610)는 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(720)가 제 2 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서(450)는, 상기 제 1 매칭 회로(451)를 오프(off) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 온(on)하거나, 또는 상기 지 1 매칭 회로(451) 및 상기 제 2 매칭 회로(452)를 온(on)하도록 제어할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면의 일부와 연결된 지지 부재;
    상기 제 1 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 1 개구부, 및 상기 제 1 측면의 일부와 제 2 측면 및 상기 지지 부재 사이에 형성된 제 2 개구부;
    상기 지지 부재에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 상기 제 2 측면에 형성된 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 접지부, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및/또는 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분;
    상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 측면에 형성된 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 2 접지부, 제 3 급전 포인트 및/또는 제 3 접지부를 포함하는 제 2 도전성 부분;
    상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 급전 포인트 및/또는 상기 제 3 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로;
    상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 그라운드 및 상기 제 1 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 그라운드 및 상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하고,
    상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 프로세서의 제어에 대응하는 상기 제 1 매칭 회로 또는 상기 제 2 매칭 회로의 동작에 따라, 적어도 하나의 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분의 적어도 일부는 상기 제 1 분절부를 공유하여 사용함으로써, 복수의 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분은 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 "ㄱ"자 형상으로 배치된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 접지부는 상기 제 2 분절부 및 상기 제 1 급전 포인트 사이에 배치되고,
    상기 제 2 포인트는 상기 제 1 분절부 및 상기 제 1 포인트 사이에 배치되고,
    상기 제 1 포인트는 상기 제 1 급전 포인트 및 상기 제 2 포인트 사이에 배치된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 급전 포인트는 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 접지부 사이에 배치되고,
    상기 제 3 접지부는 상기 제 3 분절부 및 상기 제 2 급전 포인트 사이에 배치되고,
    상기 제 3 급전 포인트는 상기 제 2 접지부 및 상기 제 3 접지부 사이에 배치된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 제 2 매칭 회로의 매칭값을 조정하고, 상기 제 1 도전성 부분 및/또는 제 2 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 전기적인 길이 또는 경로를 조절하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로는 적어도 하나의 인덕터를 포함하고, 상기 제 2 매칭 회로는 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에 대응하는 부분이 제 1 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 안테나가 제 1 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서는, 상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로를 오프(off)하거나, 또는 상기 제 1 매칭 회로를 온(on) 및 상기 제 2 매칭 회로를 오프(off)하도록 제어하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나는 700MHz 내지 750MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로가 온(on)되고 상기 제 2 매칭 회로가 오프(off)되는 경우, 상기 제 1 안테나는 800MHz 내지 1GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 2 접지부에서 상기 제 1 도전성 부분에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트에 대응하는 부분이 제 2 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 2 안테나가 제 2 주파수 대역에서 동작하는 경우, 상기 프로세서는, 상기 제 1 매칭 회로를 오프(on) 및 상기 제 2 매칭 회로를 온(on)하거나, 또는 상기 지 1 매칭 회로 및 상기 제 2 매칭 회로를 온(on)하도록 제어하는 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분에 포함되고 상기 제 2 매칭 회로와 전기적으로 연결된 상기 제 2 포인트에서 상기 제 2 도전성 부분에 포함된 상기 제 3 접지부에 대응하는 부분이 제 3 주파수 대역을 지원하는 제 3 안테나로 동작하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제 3 안테나는 상기 제 1 매칭 회로가 온 및/또는 오프, 제 2 매칭 회로가 온 및/또는 오프인 상태에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
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