WO2022059905A1 - 슬릿을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022059905A1
WO2022059905A1 PCT/KR2021/009507 KR2021009507W WO2022059905A1 WO 2022059905 A1 WO2022059905 A1 WO 2022059905A1 KR 2021009507 W KR2021009507 W KR 2021009507W WO 2022059905 A1 WO2022059905 A1 WO 2022059905A1
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segment
electronic device
disposed
slit
housing
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PCT/KR2021/009507
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박성철
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
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    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including at least one slit in a sliding plate supporting a flexible display.
  • the electronic device is being developed into a form in which a display can be extended in a sliding manner in order to provide a wider screen to a user while being convenient to carry.
  • a portion of the flexible display may be drawn into the housing or pulled out of the housing.
  • At least a portion of a housing (eg, a side member) forming an exterior may include a conductive material (eg, metal).
  • At least a portion of the housing including the conductive material may be used as an antenna radiator for performing wireless communication.
  • the housing may be separated through at least one segment (eg, a slit) to be used as a plurality of antennas.
  • a conductive plate eg, a sliding plate
  • coupling may occur between the antenna and the conductive plate, thereby increasing radiation loss of the antenna.
  • the electronic device (eg, a sliding type) needs to be designed to have an efficient antenna structure without affecting a sliding operation (eg, drawing in and/or drawing out) of the flexible display.
  • Various embodiments of the present invention may improve radiation performance of an antenna by forming a slit at least partially in a sliding plate (eg, a conductive plate) adjacent to a segment (eg, a slit) of a housing (eg, a side member).
  • a sliding plate eg, a conductive plate
  • An electronic device may be provided.
  • An electronic device includes a first side surface in which the first segment part and the second segment part are formed and made of a conductive material, and the third segment part and the fourth segment part and disposed in a direction opposite to the first side surface a housing comprising a second side surface formed of an additional conductive material; a plurality of antennas configured on the first side surface through the first segmental portion and the second segmental portion, and configured on the second side surface through the third segmental portion and the fourth segmental portion; a conductive sliding plate introduced into the housing or drawn out of the housing, the conductive sliding plate being disposed between the first side surface and the second side surface; and a flexible display disposed on the conductive sliding plate, wherein when the conductive sliding plate is drawn into the housing, the first segment is disposed at a position corresponding to the first segment and the third segment. and a slit and a second slit disposed at positions corresponding to the second segment and the fourth segment.
  • a slit of a sliding plate (eg, a conductive plate) is formed at a position corresponding to a segment formed in a housing (eg, a side member), and propagation of the antenna is facilitated, so that the antenna
  • a slit of a sliding plate eg, a conductive plate
  • a housing eg, a side member
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a front perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a front perspective view illustrating an open state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A is a rear perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a rear perspective view illustrating an open state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a configuration of a housing and a sliding plate when an electronic device is in a closed state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electric field distribution between a housing and a sliding plate of the electronic device shown in FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a diagram comparing the return loss of an electronic device according to a comparative embodiment and a return loss of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram schematically illustrating an embodiment of slits formed in a sliding plate when an electronic device is in a closed state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a diagram schematically illustrating various embodiments of slits formed in a sliding plate when an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a closed state.
  • FIG. 9 is a front perspective view illustrating a closed state of an electronic device including a hinge rail according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a rear perspective view illustrating a closed state of an electronic device including a hinge rail and a non-conductive member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a front plan view illustrating an open state of an electronic device including a hinge rail and at least one non-conductive member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a front perspective view illustrating an open state of an electronic device including a hinge rail and a non-conductive member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a plan view illustrating an open state of an electronic device including a conductive lattice on a hinge rail according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is an enlarged view illustrating an embodiment of the portion d shown in FIG. 13 .
  • 15 is an enlarged view illustrating various embodiments of the portion d shown in FIG. 13 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • 2A and 2B are front perspective views illustrating a closed state and an open state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are rear perspective views illustrating a closed state and an open state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may include the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure may include at least some or all of the components disclosed in the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may include a sliding type rollable device.
  • the electronic device 200 may include a conductive housing 210 , a conductive sliding plate 220 , and a flexible display 230 .
  • the housing 210 has a front surface 210a (eg, a first surface) facing a first direction (eg, a Z-axis direction), a second direction opposite to the first direction (eg, a Z-axis direction). ) facing the rear surface 210b (eg, the second surface), and surrounds the space between the front surface 210a and the rear surface 210b, and may include a side surface 210c that is at least partially exposed to the outside.
  • the housing 210 may be made of a conductive material (eg, metal).
  • the rear surface 210b may be formed through a rear cover 221 coupled to the housing 210 .
  • the back cover 221 may be formed of a polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the rear surface 221 may be integrally formed with the housing 210 .
  • at least a portion of the side surface 210c may be disposed to be exposed to the outside through the housing 210 .
  • the housing 210 has a first side surface 241 having a first length, a second side surface ( 242 , a third side 243 extending from the second side 242 parallel to the first side 241 and having a first length and extending from the third side 243 parallel to the second side 242 . and a fourth side 244 having a second length.
  • the sliding plate 220 may be at least partially movably coupled from the housing 210 and support at least a portion of the flexible display 230 .
  • the sliding plate 220 is opened while sliding from the second side 242 to the fourth side 244 of the housing 210 (eg, in the X-axis direction), thereby increasing the display area of the flexible display 230 .
  • the display area of the flexible display 230 may be reduced by expanding or closing while sliding from the fourth side surface 244 to the second side surface 242 direction (eg, -X-axis direction).
  • the sliding plate 220 may be made of a conductive material.
  • the sliding plate 220 may include a bendable hinge rail (eg, the hinge rail 910 of FIGS. 9 to 12 ) coupled to an end thereof.
  • a bendable hinge rail eg, the hinge rail 910 of FIGS. 9 to 12
  • the sliding plate 220 When the sliding plate 220 performs a sliding operation on the housing 210 through the hinge rail, the sliding plate 220 is introduced into the inner space of the housing 210 while supporting the flexible display 230 or the housing 210 ) can be withdrawn from the internal space of
  • the sliding plate 220 may be movably coupled to the inside of the housing 210 or to be drawn out of the housing 210 in a sliding manner.
  • the sliding plate 220 When the electronic device 200 is in the closed state, the sliding plate 220 may be configured to have a first width w1 from the second side surface 242 to the fourth side surface 244 .
  • the sliding plate 220 When the electronic device 200 is in an open state, the sliding plate 220 may be drawn out of the housing 210 to have a second width w2 extending from the first width w1.
  • the sliding plate 220 may be operated through a user's manipulation.
  • the sliding plate 220 may be automatically operated through a driving mechanism disposed in the inner space of the housing 210 .
  • the sliding plate 220 for example, through the processor 120 of FIG. 1, can be closed and open state can be controlled.
  • the electronic device 200 may include a first side cover 240a and a second side cover 240b for covering the first side surface 241 and the third side surface 243 .
  • the first side 241 and the third side 243 may be disposed so as not to be exposed to the outside through the first side cover 240a and the second side cover 240b.
  • the flexible display 230 may be disposed on the sliding plate 220 to be supported by the sliding plate 220 . At least a portion of the flexible display 230 may be disposed not to be exposed to the outside when the sliding plate 220 is drawn into the inner space of the housing 210 and is in a closed state. At least a portion of the flexible display 230 is supported by a hinge rail (the hinge rail 910 of FIGS. 9 to 12 ) when the sliding plate 220 is drawn out of the housing 210 and is in an open state. can be exposed as
  • the electronic device 200 may include a rollable type electronic device in which the area of the display screen of the flexible display 230 is changed according to the movement of the sliding plate 220 from the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes an input module 203 , sound output modules 206 and 207 , sensor modules 204 and 217 , camera modules 205 and 216 , and a connection terminal 208 .
  • at least one of the above-described components may be omitted or other components may be additionally included.
  • the input module 203 may include a plurality of microphones disposed to detect the direction of sound.
  • the input module 203 may include the input module 150 of FIG. 1 .
  • the sound output modules 206 and 207 may include a speaker 206 and a receiver 207 .
  • the sound output modules 206 and 207 may include the sound output module 155 of FIG. 1 .
  • the sensor modules 204 and 217 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, a first sensor module 204 (eg, proximity sensor or illuminance sensor) disposed on the front side of the electronic device 200 and/or a second sensor module disposed on the rear side of the electronic device 200 , for example. (217) (eg, HRM sensor).
  • the sensor modules 204 and 217 may include the sensor module 176 of FIG. 1 .
  • the first sensor module 204 may be disposed under the flexible display 230 on the front side of the electronic device 200 .
  • the first sensor module 204 may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, It may further include at least one of an IR (infrared) sensor, a biosensor, a temperature sensor, and a humidity sensor.
  • TOF time of flight
  • the camera modules 205 and 216 may include a first camera module 205 disposed on the front side of the electronic device 200 and a second camera module 216 disposed on the back side of the electronic device 200 . .
  • a flash 218 may be disposed near the second camera module 216 .
  • the camera module 205 , 216 may include at least one lens, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the camera modules 205 and 216 may include the camera module 180 of FIG. 1 .
  • the first camera module 205 may be disposed under the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of the active area of the flexible display 230 .
  • Flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the electronic device 200 may include at least one antenna 270 on the first side 241 and/or the third side 243 of the housing 210 .
  • the at least one antenna 270 may, for example, perform wireless communication with an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ).
  • At least one antenna 270 is electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed inside the electronic device 200 to be utilized as antennas operating in various frequency bands.
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the antenna 270 includes at least one segment formed on the first side surface 241 of the housing 210 , 281 , 282 , and/or at least one segment formed on the third side surface 243 .
  • a plurality of antennas may be provided through the units 283 and 284 .
  • the housing 210 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • the housing 210 may include a conductive material for the first side 241 and the third side 243 that are not involved in driving the sliding plate 220 .
  • the first segmented portion 281 and the second segmented portion 282 may be formed at a predetermined distance from the first side surface 241 of the housing 210 .
  • the third segmented portion 283 and the fourth segmented portion 284 may be formed at a predetermined distance from the third side surface 243 of the housing.
  • the first segment 281 to the fourth segment 284 may be filled with a non-conductive material.
  • the non-conductive material may include a dielectric (eg, an insulator) material including at least one of polycarbonate, polyimide, plastic, polymer, and ceramic.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a configuration of a housing and a sliding plate when an electronic device is in a closed state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electric field distribution between a housing and a sliding plate of the electronic device shown in FIG. 4 .
  • the electronic device 400 of FIG. 4 may include the embodiments described through the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B .
  • the electronic device 400 of FIG. 4 may include a rollable type electronic device.
  • an electronic device 400 may include a conductive housing 401 , an antenna 430 , and/or a conductive sliding plate 440 .
  • the housing 401 may include the housing 210 of FIGS. 2A to 3B .
  • the first side surface 410 of the housing 210 may include the first side surface 241 of FIGS. 2A to 3B .
  • the second side 420 may include the third side 243 of FIGS. 2A-3B .
  • the antenna 430 may include at least one antenna 270 of FIGS. 2A to 3B .
  • the sliding plate 440 may include the sliding plate 220 of FIGS. 2A to 3B .
  • the housing 401 (eg, a side frame) has a first side 410 having a first length and a length substantially equal to and parallel to the first side 410 . It may include a second side 420 having a The first side surface 410 and the second side surface 420 of the housing 401 may at least partially include a conductive material (eg, metal). The first side 410 and the second side 420 may be disposed to be spaced apart from each other at a predetermined distance through the sliding plate 440 .
  • a conductive material eg, metal
  • the first side surface 410 may include a first segmented portion 411 and a second segmented portion 412 .
  • the first segment 411 and the second segment 412 may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the second side surface 420 may include a third segment 423 and a fourth segment 424 .
  • the third segment 423 and the fourth segment 424 may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • each of the first segmented parts 411 to 424 may be configured in a slit shape.
  • the first segment part 411 and the third segment part 423 may be formed at corresponding positions in the first direction (eg, vertical).
  • the second segment 412 and the fourth segment 424 may be formed at corresponding positions in the second direction (eg, vertical).
  • the first direction and the second direction may each be directed in a vertical direction with a predetermined interval therebetween.
  • the first segment part 411 to the fourth segment part 424 may include the first segment part 281 to the fourth segment part 284 of FIGS. 2A to 3B .
  • a plurality of antennas may be configured through the first segmented portion 281 to the fourth segmented portion 284 .
  • a plurality of antennas 430 may be disposed on the first side surface 410 and/or the second side surface 420 .
  • a plurality of antennas 430 may be configured through the first segment 411 to the fourth segment 424 .
  • the antenna 430 may be configured through the first segmented portion 411 and the second segmented portion 412 formed on the first side surface 410 .
  • a plurality of antennas 430 may be configured through the third segment 423 and the fourth segment 424 formed on the second side surface 420 .
  • the sliding plate 440 may be disposed under a flexible display (eg, the flexible display 230 of FIGS. 2A to 3B ).
  • the sliding plate 440 may support at least a portion of the flexible display 230 .
  • the sliding plate 440 may be disposed between the first side surface 410 and the second side surface 420 of the housing 401 .
  • the sliding plate 440 may include a first slit 441 and a second slit 442 .
  • the first slit 441 may be disposed between the first segmented portion 411 of the first side surface 410 and the third segmented portion 423 of the second side surface 420 .
  • the first slit 441 may be formed as a whole (eg, in a straight line) between the first segmented portion 411 of the first side surface 410 and the third segmented portion 423 of the second side surface 420 .
  • the first slit 441 may be at least partially formed between the first segmented portion 411 of the first side surface 410 and the third segmented portion 423 of the second side surface 420 .
  • the first slit 441 may be formed at a position corresponding to the first segment 411 and the third segment 423 .
  • the second slit 442 may be disposed between the second segmented portion 412 of the first side surface 410 and the fourth segmented portion 424 of the second side surface 420 .
  • the second slit 442 is formed (eg, in a straight line) as a whole (eg, in a straight line) between the second segment 412 of the first side surface 410 and the fourth segment 424 of the second side 420 . ) can be
  • the second slit 442 may be formed at least partially between the second segmented portion 412 of the first side surface 410 and the fourth segmented portion 424 of the second side surface 420 .
  • the second slit 442 may be formed at a position corresponding to the second segment 412 and the fourth segment 424 .
  • Each of the slits 442 may be electrically insulated.
  • a non-conductive material eg, an insulator
  • the electronic device 400 includes a first segmented portion 411 of a first side surface 410 , a third segmented portion 423 of a second side surface 420 , and the first segmented portion (
  • the first electric field 510 may be configured to propagate through the first slit 441 of the sliding plate 440 formed between the 411 and the third segment 423 .
  • the second electric field 520 may be configured to propagate through the second slit 442 of the sliding plate 440 formed in the .
  • the plurality of antennas 430 configured through the first segmented portion 411 and the second segmented portion 412 on the first side surface 410 of the housing 401 may include a sliding plate 440 .
  • antenna performance may be improved.
  • the plurality of antennas 430 configured through the third segment 423 and the fourth segment 424 on the second side surface 420 of the housing 401 may include a sliding plate 440 .
  • antenna performance may be improved.
  • FIG. 6 is a diagram comparing the return loss of an electronic device according to a comparative embodiment and a return loss of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the first segment part 411 of the first side surface 410 and the third segment part of the second side surface 420 of the housing 401 are not formed in the sliding plate 440 between the 423, and the second segment 412 of the first side 410 and the fourth segment of the second side 420 ( The second slit 442 may not be formed in the sliding plate 440 between the 424 .
  • the first segment 411 of the first side 410 of the housing 401 and the third of the second side 420 of the housing 401 are formed.
  • a first slit 441 is formed in the sliding plate 440 between the segmented portions 423 , and the second segmented portion 412 of the first side surface 410 and the fourth segmented portion of the second side surface 420 are formed.
  • a second slit 442 may be formed in the sliding plate 440 between the 424 .
  • the return loss of the antenna of the electronic device that does not include the first slit and the second slit in the sliding plate may be as indicated by G1.
  • the return loss of the antenna of the electronic device 400 including the first slit 441 and the second slit 442 in the sliding plate 440 may be as indicated by G2.
  • the return loss G2 of the antenna 430 of the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure is about 1.5 compared to the return loss G1 of the antenna 430 of the electronic device according to the comparative embodiment. It can be seen that the improvement is about 2.5dB to 2.7dB in the Ghz band, and about 7dB to 7.5dB in the about 2.3Ghz band.
  • the case in which the electronic device according to the comparative embodiment does not include the first slit 441 and the second slit 442 in the sliding plate 440 and the electronic device according to various embodiments of the present invention When the device 400 includes the first slit 441 and the second slit 442 in the sliding plate 440, for example, comparing the radiation efficiency of the antenna 430 in about 2.3 Ghz band below It is shown in Table 1.
  • Target division Radiant Efficiency Electronic device Does not include a first slit 441 and a second slit 442 63.4% Electronic device according to various embodiments of the present invention including a first slit 441 and a second slit 442 . 97.5%
  • the radiation efficiency of the antenna 430 of the electronic device 400 according to various embodiments of the present invention is compared to the radiation efficiency of the antenna of the electronic device according to the comparative embodiment in about 2.3 Ghz band. It can be seen that the improvement is about 34%.
  • FIG. 7 is a diagram schematically illustrating an embodiment of slits formed in a sliding plate when an electronic device is in a closed state according to various embodiments of the present disclosure
  • 8 is a diagram schematically illustrating various embodiments of slits formed in a sliding plate when an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a closed state.
  • the electronic device 400 of FIGS. 7 and 8 includes the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B , and/or the electronic device of FIGS. 4 to 5 . It may include the embodiments described by way of 400 .
  • FIGS. 7 and 8 the same components as those of the embodiment of the electronic device 400 illustrated in FIGS. 4 and 5 are given the same reference numerals, and a redundant description thereof may be omitted.
  • a first side surface 410 of a housing 410 includes a first segment portion 411 and a second segment portion 412 . and the second side surface 420 may include a third segmented portion 423 and a fourth segmented portion 424 .
  • the plurality of antennas 430 may be configured through the first segmented portion 411 and the second segmented portion 412 formed on the first side surface 410 .
  • a plurality of antennas 430 may be configured through the third segment 423 and the fourth segment 424 of the second side surface 420 .
  • At least one slit 710 , 720 may be disposed between the first segment part 411 of the first side surface 410 and the third segment part 423 of the second side surface 420 .
  • a first conductive connection unit 715 arranged as long as the length of the first region (a) is formed.
  • the first slit 710 and the second slit 720 may be disposed.
  • one slit 441 illustrated in FIG. 4 may be separated into a first slit 710 and a second slit 720 through the first conductive connection part 715 .
  • the length of the first region (a) may include, for example, about 10 mm to 30 mm.
  • the first slit 710 may be disposed at a position corresponding to the first segment 411 .
  • the second slit 720 may be disposed at a position corresponding to the third segment 423 .
  • the first slit 710 and the second slit 720 may be at least partially disposed between the first segment part 411 and the third segment part 423 through the first conductive connection part 715 .
  • At least one slit 730 , 740 may be disposed between the second segment part 412 of the first side surface 410 and the fourth segment part 424 of the second side surface 420 .
  • a second conductive connection portion 735 is disposed between the second segment portion 412 of the first side surface 410 and the fourth segment portion 424 of the second side surface 420 by the length of the second region a'.
  • the third slit 730 and the fourth slit 740 may be disposed.
  • one slit 442 illustrated in FIG. 4 may be separated into a third slit 730 and a fourth slit 740 through the second conductive connection part 735 .
  • the length of the second region (a') may include, for example, about 10 mm to 30 mm.
  • the third slit 730 may be disposed at a position corresponding to the second segment 412 .
  • the fourth slit 740 may be disposed at a position corresponding to the fourth segment 424 .
  • the third slit 730 and the fourth slit 740 may be at least partially disposed between the second segment part 412 and the fourth segment part 424 through the second conductive connection part 735 .
  • a first side surface 410 of a housing 410 includes a first segment portion 411 and a second segment portion 412 . and the second side surface 420 may include a third segmented portion 423 and a fourth segmented portion 424 .
  • the plurality of antennas 430 may be configured through the first segmented portion 411 and the second segmented portion 412 formed on the first side surface 410 .
  • a plurality of antennas 430 may be configured through the third segment 423 and the fourth segment 424 of the second side surface 420 .
  • At least one slit 710 , 720 may be disposed between the first segment part 411 of the first side surface 410 and the third segment part 423 of the second side surface 420 .
  • the length of the third region (b) may include, for example, about 40 mm to 80 mm.
  • the first slit 710 may be disposed at a position corresponding to the first segment 411 .
  • the second slit 720 may be disposed at a position corresponding to the third segment 423 .
  • the first slit 710 and the second slit 720 may be at least partially disposed between the first segment part 411 and the third segment part 423 through the third conductive connection part 717 .
  • At least one slit 730 , 740 may be disposed between the second segment part 412 of the first side surface 410 and the fourth segment part 424 of the second side surface 420 .
  • a fourth conductive connection part 737 disposed between the second segment part 412 of the first side surface 410 and the fourth segment part 424 of the second side surface 420 by the length of the fourth region b'.
  • the third slit 730 and the fourth slit 740 may be disposed.
  • the length of the fourth region (b') may include, for example, about 40 mm to 80 mm.
  • the third slit 730 may be disposed at a position corresponding to the second segment 412 .
  • the fourth slit 740 may be disposed at a position corresponding to the fourth segment 424 .
  • the third slit 730 and the fourth slit 740 may be at least partially disposed between the second segment 412 and the fourth segment 424 through the fourth conductive connection unit 737 .
  • the length of the first region a between the first segment 411 and the third segment 423 (eg, about The lengths of the first slit 710 and the second slit 720 are adjusted through the first conductive connection part 715 arranged by 10 mm to 30 mm), and the second segment 412 and the fourth segment 424 are used.
  • the length of the third slit 730 and the fourth slit 740 through the second conductive connection portion 735 disposed between the second region (a') by the length (eg, about 10 mm to 30 mm) The resonance of the plurality of antennas 430 may be changed.
  • the length of the third region b between the first segment 411 and the third segment 423 (eg, about The lengths of the first slit 710 and the second slit 720 are adjusted through the third conductive connection part 717 arranged by 40 mm to 80 mm), and the second segment part 412 and the fourth segment part 424 are used.
  • the length of the third slit 730 and the fourth slit 740 through the fourth conductive connection part 737 disposed by the length of the fourth region b' eg, about 40 mm to 80 mm
  • the resonance of the plurality of antennas 430 may be changed.
  • FIG. 9 is a front perspective view illustrating a closed state of an electronic device including a hinge rail according to various embodiments of the present disclosure
  • 10 is a rear perspective view illustrating a closed state of an electronic device including a hinge rail and a non-conductive member according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 400 of FIGS. 9 and 10 may include the embodiments described with the electronic device 400 of FIGS. 4, 5, 7 and/or 8 .
  • FIGS. 9 and 10 the same components as those of the embodiment of the electronic device 400 illustrated in FIGS. 4, 5, 7 and/or 8 described above are given the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof are given. can be omitted.
  • FIG. 9 may be a perspective view illustrating a front (or upper surface) of the electronic device 400
  • FIG. 10 may be a perspective view illustrating a lower surface (or rear surface) of the electronic device 400 .
  • the electronic device 400 may include a hinge rail 910 coupled to an end of the conductive sliding plate 440 .
  • the hinge rail 910 may be configured to be slidable or bendable.
  • the hinge rail 910 may include a conductive multi-joint structure.
  • the sliding plate 440 when the electronic device 400 performs a sliding operation of the hinge rail 910 , the sliding plate 440 enters the inner space of the housing 401 or moves to the outside of the housing 401 . It can perform a function that allows it to be retrieved.
  • a flexible display (eg, the flexible display 230 of FIG. 2A ) may be disposed on the sliding plate 440 and the hinge rail 910 .
  • the hinge rail 910 When the sliding plate 440 is drawn into the inner space of the housing 401 and is in a closed state, the hinge rail 910 may be disposed so as not to be exposed to the outside of the housing 401 .
  • the hinge rail 910 When the sliding plate 440 is drawn out of the housing 401 and is in an open state, the hinge rail 910 may be disposed to be drawn out of the housing 401 .
  • the electronic device 400 may include a non-conductive member 1010 in at least a portion of the hinge rail 910 .
  • the non-conductive member 1010 may be disposed between the second segmented portion 412 of the first side surface 410 and the fourth segmented portion 423 of the second side surface 420 .
  • the non-conductive member 1010 is a second slit ( 442) and may be disposed at a corresponding position.
  • the non-conductive member 1010 disposed on at least a portion of the hinge rail 910 is the sliding plate 440 .
  • the sliding plate 440 by being disposed at a position corresponding to the second slit 442 of the conductive member adjacent to the second segmented portion 412 of the first side surface 410 and the fourth segmented portion 424 of the second side surface 420 . (eg, a portion of the conductive hinge rail 910 ) may prevent deterioration in performance of the antenna 430 that may occur.
  • 11 is a front plan view illustrating an open state of an electronic device including a hinge rail and at least one non-conductive member according to various embodiments of the present disclosure
  • 12 is a front perspective view illustrating an open state of an electronic device including a hinge rail and a non-conductive member according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 400 of FIGS. 11 and 12 is the embodiment described through the electronic device 400 of FIGS. 4, 5, 7, 8, 9 and/or 10 .
  • FIGS. 11 and 12 the same configuration as the embodiment of the electronic device 400 disclosed in FIGS. 4, 5, 7, 8, 9 and/or 10 described above is denoted by the same reference numerals. and a redundant description thereof may be omitted.
  • the electronic device 400 may include a hinge rail 910 coupled to an end of the sliding plate 440 .
  • the sliding plate 440 may be disposed parallel to the hinge rail 910 .
  • the electronic device 400 may include at least one non-conductive member 1010 , 1105 , and 1115 in at least a portion of the hinge rail 910 .
  • the at least one non-conductive member may include a first non-conductive member 1010 , a second non-conductive member 1105 , and/or a third non-conductive member 1115 .
  • the first non-conductive member 1010 , the second non-conductive member 1105 , and/or the third non-conductive member 1115 may be disposed adjacent to each other.
  • the first non-conductive member 1010 may be disposed between the second segmented portion 412 of the first side surface 410 and the fourth segmented portion 423 of the second side surface 420 . there is.
  • the second non-conductive member 1105 may be disposed adjacent to the front side of the first non-conductive member 1010 .
  • the third non-conductive member 1115 may be disposed adjacent to the rear side of the first non-conductive member 1010 .
  • the second segmented portion 412 and the second side surface 420 of the first side surface 410 in an open state in which at least a portion of the sliding plate 440 is drawn out of the housing 401 , the second segmented portion 412 and the second side surface 420 of the first side surface 410 .
  • the first non-conductive member 1010 is not aligned between the fourth segment portions 423 of It may be configured to be disposed between the second segment 412 and the fourth segment 423 of the second side surface 420 .
  • a first non-conductive member 1010 disposed on at least a portion of the hinge rail 910;
  • One of the second non-conductive member 1105 or the third non-conductive member 1115 is disposed between the second segment 412 of the first side 410 and the fourth segment 423 of the second side 420 .
  • a conductive member eg, a portion of a conductive hinge rail 910)
  • the second slit 442 is formed on the first segment 411 and the second side surface 420 of the first side surface 410 . It may be disposed between the third segment parts 423 .
  • the rigidity of the hinge rail 910 is increased by disposing the non-conductive members 1210 and 1220 only on at least a portion of the hinge rail 910 . It can be configured to keep
  • the first non-conductive member 1210 is between the second segment 412 of the first side 410 of the housing 401 and the fourth segment 424 of the second side 420 . and a second non-conductive member 1220 may be disposed.
  • the first non-conductive member 1210 and the second non-conductive member 1220 may be disposed at least partially separated from each other through a portion of the hinge rail 910 disposed by the length of the predetermined region c.
  • the first non-conductive member 1210 may be disposed at a position corresponding to the second segment part 412 .
  • the second non-conductive member 1220 may be disposed at a position corresponding to the fourth segment 424 .
  • FIG. 13 is a plan view illustrating an open state of an electronic device in which a conductive lattice is disposed on a hinge rail according to various embodiments of the present disclosure
  • 14 is an enlarged view illustrating an embodiment of the portion d shown in FIG. 13
  • 15 is an enlarged view illustrating various embodiments of the portion d shown in FIG. 13 .
  • the electronic device 400 of FIG. 13 may include the embodiments described through the electronic device 400 of FIGS. 4, 5, 7, 8 to 11 and/or 12 . can
  • the electronic device 400 is mounted on a hinge rail coupled to an end of the sliding plate 440 (eg, the hinge rail 910 of FIGS. 9 to 12 ).
  • a disposed lattice member 1310 may be included.
  • the lattice member 1310 may be integrally coupled to the upper portion of the hinge rail 910 .
  • the lattice member 1310 may include a conductive material (eg, metal).
  • a flexible display eg, the flexible display 230 of FIG. 2A
  • the lattice member 1310 may secure flexibility when the flexible display 230 disposed on the upper part is drawn into and out of the housing 401 .
  • the lattice member 1310 may include a plurality of periodically formed holes or slits.
  • the plurality of holes or slits may have substantially the same shape and may be repeatedly arranged at regular intervals.
  • a hole or a slit included in the lattice member 1310 may be deformed into various shapes.
  • the lattice member 1310 may include, for example, at least one concave portion 1410 in a portion adjacent to the second segment portion 412 of the first side surface 410 .
  • the lattice member 1310 may include a plurality of concave portions 1410 at a lower end adjacent to the second segment portion 412 .
  • FIG. 14 although an example in which a plurality of concave portions 1410 are formed at the lower end of the lattice member 1310 adjacent to the second segmented portion 412 has been described, the fourth side of the second side surface 420 is A plurality of concave portions 1410 may be formed at an upper end of the lattice member 1310 adjacent to the segmented portion 424 .
  • the lattice member 1310 includes a plurality of concave portions 1410 at the lower end and/or upper end thereof, such that the conductive lattice member 1310 is configured to have a second segment 412 and/or a fourth segment 1410 . It is possible to prevent deterioration of the performance of the antenna 430 that may occur adjacent to the unit 424 .
  • the lattice member 1310 may include, for example, at least one opening 1510 in a portion adjacent to the second segment part 412 of the first side surface 410 .
  • the lattice member 1310 may include a plurality of openings 1510 at a lower end adjacent to the second segment 412 .
  • FIG. 15 an example in which a plurality of openings 1510 are formed at the lower end of the lattice member 1310 adjacent to the second segment 412 has been described, but the fourth segment of the second side surface 420 is A plurality of openings 1510 may be formed at an upper end of the lattice member 1310 adjacent to the portion 424 .
  • the lattice member 1310 includes a plurality of openings 1510 at the lower end and/or upper end, so that the conductive lattice member 1310 may be connected to the second segment 412 and/or the fourth segment. It is possible to prevent degradation of the performance of the antenna 430 that may occur adjacent to the 424 .

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 슬릿을 포함하는 전자 장치로서, 제 1 분절부 및 제 2 분절부가 형성되고 도전성 재질로 구성된 제 1 측면, 및 상기 제 1 측면과 반대 방향에 배치되고 제 3 분절부 및 제 4 분절부가 형성되며 도전성 재질로 구성된 제 2 측면을 포함하는 하우징; 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부를 통해 상기 제 1 측면에 구성되고, 상기 제 3 분절부 및 상기 제 4 분절부를 통해 상기 제 2 측면에 구성된 복수의 안테나; 상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 사이에 배치된 도전성 슬라이딩 플레이트; 및 상기 도전성 슬라이딩 플레이트의 상부에 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 도전성 슬라이딩 플레이트가 상기 하우징의 내부로 인입되었을 때, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 3 분절부와 대응하는 위치에 배치되는 제 1 슬릿 및 상기 제 2 분절부 및 상기 제 4 분절부와 대응하는 위치에 배치되는 제 2 슬릿을 포함하도록 구성됨으로써, 안테나의 전파를 용이하게 하여 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

슬릿을 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 플렉서블 디스플레이를 지지하는 슬라이딩 플레이트에 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 휴대가 간편하면서도, 사용자에게 보다 넓은 화면을 제공하기 위해 슬라이딩 방식으로 디스플레이를 확장시킬 수 있는 형태로 발전하고 있다.
예를 들어, 슬라이딩 타입(예: 롤러블 타입)의 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이의 일부가 하우징의 내부에 인입되거나, 하우징의 외부로 인출될 수 있다.
전자 장치는 외관을 형성하는 하우징(예: 측면 부재)의 적어도 일부가 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
상기 도전성 재질을 포함하는 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되어 복수의 안테나로 이용될 수 있다.
상기 하우징에 형성된 안테나에 전자 장치의 도전성 플레이트(예: 슬라이딩 플레이트)가 인접하여 배치되는 경우, 상기 안테나와 도전성 플레이트 사이에 커플링이 발생되어, 안테나의 방사 손실이 증가될 수 있다.
상기 전자 장치(예: 슬라이딩 타입)는 플렉서블 디스플레이의 슬라이딩 동작(예: 인입 및/또는 인출)에 영향을 주지 않으면서, 효율적인 안테나 구조를 갖도록 설계될 필요가 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 하우징(예: 측면 부재)의 분절부(예: 슬릿)에 인접한 슬라이딩 플레이트(예: 도전성 플레이트)에 적어도 부분적으로 슬릿을 형성하여, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 분절부 및 제 2 분절부가 형성되고 도전성 재질로 구성된 제 1 측면, 및 상기 제 1 측면과 반대 방향에 배치되고 제 3 분절부 및 제 4 분절부가 형성되며 도전성 재질로 구성된 제 2 측면을 포함하는 하우징; 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부를 통해 상기 제 1 측면에 구성되고, 상기 제 3 분절부 및 상기 제 4 분절부를 통해 상기 제 2 측면에 구성된 복수의 안테나; 상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 사이에 배치된 도전성 슬라이딩 플레이트; 및 상기 도전성 슬라이딩 플레이트의 상부에 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 도전성 슬라이딩 플레이트가 상기 하우징의 내부로 인입되었을 때, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 3 분절부와 대응하는 위치에 배치되는 제 1 슬릿 및 상기 제 2 분절부 및 상기 제 4 분절부와 대응하는 위치에 배치되는 제 2 슬릿을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(예: 측면 부재)에 형성된 분절부에 대응하는 위치에, 슬라이딩 플레이트(예: 도전성 플레이트)의 슬릿을 형성하고, 안테나의 전파를 용이하게 하여, 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 폐쇄(close) 상태를 나타내는 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개방(open) 상태를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타내는 후면 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타내는 후면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 폐쇄 상태일 때, 하우징 및 슬라이딩 플레이트의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 상기 도 4에 도시된 전자 장치의 하우징 및 슬라이딩 플레이트 사이의 전계 분포를 나타내는 도면이다.
도 6은 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 손실 및 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 반사 손실을 비교한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 폐쇄 상태일 때, 슬라이딩 플레이트에 형성된 슬릿들에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 폐쇄 상태일 때, 슬라이딩 플레이트에 형성된 슬릿들에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일을 포함하는 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타내는 전면 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일 및 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타내는 후면 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일 및 적어도 하나의 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 개방 상태를 나타내는 전면의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일 및 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 개방 상태를 나타내는 전면 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일 상에 도전성 래티스를 포함하는 전자 장치의 개방 상태를 나타내는 평면도이다.
도 14는 상기 도 13에 개시된 d 부분의 일 실시예를 나타내는 확대도이다.
도 15는 상기 도 13에 개시된 d 부분의 다양한 실시예를 나타내는 확대도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 폐쇄(close) 상태 및 개방(open) 상태를 나타내는 전면 사시도이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타내는 후면 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)에 개시된 구성 요소 중 적어도 일부 또는 모두를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 슬라이딩 타입의 롤러블 디바이스를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 도전성 하우징(210), 도전성 슬라이딩 플레이트(220) 및 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)은 제 1 방향(예: Z 축 방향)을 향하는 전면(210a)(예: 제 1 면), 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(- Z 축 방향)을 향하는 후면(210b)(예: 제 2 면), 및 전면(210a)과 후면(210b) 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 외부로 노출되는 측면(210c)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 도전성 재질(예; 금속)로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 후면(210b)은 하우징(210)에 결합되는 후면 커버(221)를 통해 형성될 수 있다. 후면 커버(221)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 후면(221)은 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면(210c)의 적어도 일부는 하우징(210)을 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(241), 제 1 측면(241)으로부터 수직한 방향으로 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 갖도록 연장되는 제 2 측면(242), 제 2 측면(242)으로부터 제 1 측면(241)과 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(243) 및 제 3 측면(243)으로부터 제 2 측면(242)과 평행하게 연장되고 제 2 길이를 갖는 제 4 측면(244)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(220)는 하우징(210)으로부터 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 슬라이딩 플레이트(220)는 하우징(210)의 제 2 측면(242)으로부터 제 4 측면(244) 방향(예: X 축 방향)으로 슬라이딩되면서 개방(open)됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적을 확장시키거나, 제 4 측면(244)으로부터 제 2 측면(242) 방향(예: - X 축 방향)으로 슬라이딩되면서 폐쇄(close)됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적을 축소시킬 수 있다. 슬라이딩 플레이트(220)는 도전성 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(220)는 단부에 결합되는 벤딩 가능한 힌지 레일(예: 도 9 내지 도 12의 힌지 레일(910))을 포함할 수 있다. 슬라이딩 플레이트(220)가 힌지 레일을 통해 하우징(210)에서 슬라이딩 동작을 수행하는 경우, 슬라이딩 플레이트(220)는 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하면서 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되거나, 하우징(210)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(220)는 하우징(210)의 내부로 인입되거나, 하우징(210)의 외부로 인출되도록 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 전자 장치(200)가 폐쇄 상태인 경우, 슬라이딩 플레이트(220)는 제 2 측면(242)으로부터 제 4 측면(244)까지 제 1 폭(w1)을 갖도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)가 개방 상태인 경우, 슬라이딩 플레이트(220)는 하우징(210)의 외부로 인출되어 제 1 폭(w1)에서 연장된 제 2 폭(w2)을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(220)는 사용자의 조작을 통해 동작될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(220)는 하우징(210)의 내부 공간에 배치되는 구동 메카니즘을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 슬라이딩 플레이트(220)는, 예를 들어, 도 1의 프로세서(120)를 통해, 폐쇄 및 개방 상태가 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 측면(241) 및 제 3 측면(243)을 커버하기 위한 제 1 측면 커버(240a) 및 제 2 측면 커버(240b)를 포함할 수 있다. 제 1 측면(241) 및 제 3 측면(243)은 제 1 측면 커버(240a) 및 제 2 측면 커버(240b)를 통해 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 플레이트(220)의 지지를 받도록, 슬라이딩 플레이트(220)의 상부에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 슬라이딩 플레이트(220)가 하우징(210)의 내부 공간으로 인입되어 폐쇄 상태인 경우, 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 슬라이딩 플레이트(220)가 하우징(210)의 외부로 인출되어 개방 상태인 경우, 힌지 레일(도 9 내지 도 12의 힌지 레일(910))의 지지를 받으면서 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(200)는 하우징(210)으로부터 슬라이딩 플레이트(220)의 이동에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 화면의 면적이 변경되는 롤러블 타입의 전자 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 입력 모듈(203), 음향 출력 모듈(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 연결 단자(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크를 포함할 수 있다. 입력 모듈(203)은 도 1의 입력 모듈(150)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음향 출력 모듈(206, 207)은 스피커(206) 및 리시버(207)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(206, 207)은 도 1의 음향 출력 모듈(155)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204, 217)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은 도 1의 센서 모듈(176)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 하부에 배치될 수 있다. 제 1 센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(205, 216)은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제 1 카메라 모듈(205) 및 후면에 배치된 제 2 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(216)의 근처에는 플래시(218)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 216)은 적어도 하나의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(205, 216)은 도 1의 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230)의 하부에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 하우징(210)의 제 1 측면(241)및/또는 제 3 측면(243)에 적어도 하나의 안테나(270)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 무선 통신을 수행할 수 있다. 적어도 하나의 안테나(270)는 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나들로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나(270)는 하우징(210)의 제 1 측면(241)에 형성된 적어도 하나의 분절부(281, 282) 및/또는 제 3 측면(243)에 형성된 적어도 하나의 분절부(283, 284)를 통해 복수의 안테나로 구비될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)(예: 측면 프레임)은 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)로 구성될 수 있다. 하우징(210)은 슬라이딩 플레이트(220)의 구동에 관여하지 않는 제 1 측면(241) 및 제 3 측면(243)을 도전성 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 분절부(281) 및 제 2 분절부(282)는 하우징(210)의 제 1 측면(241)에 소정의 간격을 두고 형성될 수 있다. 제 3 분절부(283) 및 제 4 분절부(284)는 하우징의 제 3 측면(243)에 소정의 간격을 두고 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(281) 내지 제 4 분절부(284)에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다. 비도전성 물질은 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(polyimide), 플라스틱(plastic), 폴리머(polymer) 또는 세라믹(ceramic) 중 적어도 하나를 포함하는 유전체(예: 절연체) 물질을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 폐쇄 상태일 때, 하우징 및 슬라이딩 플레이트의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 상기 도 4에 도시된 전자 장치의 하우징 및 슬라이딩 플레이트 사이의 전계 분포를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4의 전자 장치(400)는, 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)를 통해 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 4의 전자 장치(400)는 롤러블 타입의 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 도전성 하우징(401), 안테나(430) 및/또는 도전성 슬라이딩 플레이트(440)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(401)은 도 2a 내지 도 3b의 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)의 제 1 측면(410)은 도 2a 내지 도 3b의 제 1 측면(241)을 포함할 수 있다. 제 2 측면(420)은 도 2a 내지 도 3b의 제 3 측면(243)을 포함할 수 있다. 안테나(430)는 도 2a 내지 도 3b의 적어도 하나의 안테나(270)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 플레이트(440)는 도 2a 내지 도 3b의 슬라이딩 플레이트(220)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(401)(예: 측면 프레임)은 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(410) 및 상기 제 1 측면(410)과 평행하고 상기 제 1 길이와 실질적으로 동일한 길이를 갖는 제 2 측면(420)을 포함할 수 있다. 하우징(401)의 제 1 측면(410) 및 제 2 측면(420)은 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(410) 및 제 2 측면(420)은 슬라이딩 플레이트(440)를 통해 소정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(410)은 제 1 분절부(411) 및 제 2 분절부(412)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(411) 및 제 2 분절부(412)는 소정 간격을 두고 이격되어 형성될 수 있다. 제 2 측면(420)은 제 3 분절부(423) 및 제 4 분절부(424)를 포함할 수 있다. 제 3 분절부(423) 및 제 4 분절부(424)는 소정 간격을 두고 이격되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(411) 내지 제 4 분절부(424)는 각각 슬릿 형태로 구성될 수 있다. 제 1 분절부(411) 및 제 3 분절부(423)는 제 1 방향(예: 수직)의 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(412) 및 제 4 분절부(424)는 제 2 방향(예: 수직)의 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 방향 및 제 2 방향은 소정의 간격을 두고 각각 수직 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(411) 내지 제 4 분절부(424)는 도 2a 내지 도 3b의 제 1 분절부(281) 내지 제 4 분절부(284)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(281) 내지 제 4 분절부(284)를 통해 복수의 안테나가 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나(430)는 제 1 측면(410) 및/또는 제 2 측면(420)에 복수개 배치될 수 있다. 안테나(430)는 제 1 분절부(411) 내지 제 4 분절부(424)를 통해 복수로 구성될 수 있다. 안테나(430)는 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(411) 및 제 2 분절부(412)를 통해 구성될 수 있다. 안테나(430)는 제 2 측면(420)에 형성된 제 3 분절부(423) 및 제 4 분절부(424)를 통해 복수로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(440)는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))의 하부에 배치될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(440)는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 슬라이딩 플레이트(440)는 하우징(401)의 제 1 측면(410) 및 제 2 측면(420) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 슬라이딩 플레이트(440)는 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(441)은 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 슬릿(441)은 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이에 전체적(예: 일직선)으로 형성될 수 있다. 제 1 슬릿(441)은 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 제 1 슬릿(441)은 제 1 분절부(411) 및 제 3 분절부(423)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 슬릿(442)은 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(442)은 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에 전체적(예: 일직선)으로 형성(예: 일직선)될 수 있다. 제 2 슬릿(442)은 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 제 2 슬릿(442)은 제 2 분절부(412) 및 제 4 분절부(424)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(411), 제 2 분절부(412), 제 3 분절부(423), 제 4 분절부(424), 제 1 슬릿(441) 및/또는 제 2 슬릿(442)은 각각 전기적으로 절연될 수 있다. 제 1 분절부(411) 내지 제 4 분절부(424), 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)에는 각각 비도전성 물질(예: 절연체)이 채워질 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 전자 장치(400)는 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411), 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423), 및 상기 제 1 분절부(411) 및 제 3 분절부(423) 사이에 형성된 슬라이딩 플레이트(440)의 제 1 슬릿(441)을 통해 제 1 전계(electric field)(510)가 전파되도록 구성될 수 있다. 또한, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412), 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424), 및 상기 제 2 분절부(412) 및 제 4 분절부(424) 사이에 형성된 슬라이딩 플레이트(440)의 제 2 슬릿(442)을 통해 제 2 전계(520)가 전파되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(401)의 제 1 측면(410)에 제 1 분절부(411) 및 제 2 분절부(412)를 통해 구성된 복수의 안테나(430)는, 슬라이딩 플레이트(440)에 형성된 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)을 통해 제 1 전계(510) 및 제 2 전계(520)를 전파함으로써, 안테나 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(401)의 제 2 측면(420)에 제 3 분절부(423) 및 제 4 분절부(424)를 통해 구성된 복수의 안테나(430)는, 슬라이딩 플레이트(440)에 형성된 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)을 통해 제 1 전계(510) 및 제 2 전계(520)를 전파함으로써, 안테나 성능이 향상될 수 있다.
도 6은 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 손실 및 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 반사 손실을 비교한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들어, 하우징(401)의 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이의 슬라이딩 플레이트(440)에 제 1 슬릿(441)이 형성되어 있지 않고, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이의 슬라이딩 플레이트(440)에 제 2 슬릿(442)이 형성되어 있지 않을 수 있다.
반면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 예를 들어, 하우징(401)의 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이의 슬라이딩 플레이트(440)에 제 1 슬릿(441)이 형성되어 있고, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이의 슬라이딩 플레이트(440)에 제 2 슬릿(442)이 형성되어 있을 수 있다.
도 6을 참조하면, 비교 실시예와 같이, 슬라이딩 플레이트에 제 1 슬릿 및 제 2 슬릿을 포함하지 않는 전자 장치의 안테나의 반사 손실은 G1으로 나타낸 바와 같을 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예와 같이, 슬라이딩 플레이트(440)에 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)을 포함하는 전자 장치(400)의 안테나의 반사 손실은 G2로 나타낸 바와 같을 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 안테나(430)의 반사 손실(G2)은, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 반사 손실(G1)에 비해, 약 1.5Ghz 대역에서는 약 2.5dB ~ 2.7dB로 개선되고, 약 2.3Ghz 대역에서는 약 7dB ~ 7.5dB로 개선됨을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 전자 장치가, 슬라이딩 플레이트(440)에 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)을 포함하지 않는 경우와, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)가, 슬라이딩 플레이트(440)에 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)을 포함하는 경우, 예를 들어, 약 2.3Ghz 대역에서 안테나(430)의 방사 효율을 비교하면 아래의 표 1과 같다.
대상 구분 방사 효율
비교 실시예에 따른 전자 장치 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)을 포함하지 않음 63.4%
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 제 1 슬릿(441) 및 제 2 슬릿(442)을 포함 97.5%
상기 표 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 안테나(430)의 방사 효율은, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 방사 효율에 비해, 약 2.3Ghz 대역에서 약 34% 정도로 개선됨을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 폐쇄 상태일 때, 슬라이딩 플레이트에 형성된 슬릿들에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 폐쇄 상태일 때, 슬라이딩 플레이트에 형성된 슬릿들에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7 및 도 8의 전자 장치(400)는, 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200) 및/또는 도 4 내지 도 5의 전자 장치(400)를 통해 설명된 실시예들을 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8의 설명에 있어서, 상술한 도 4 및 도 5에 개시된 전자 장치(400)의 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조번호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(410)의 제 1 측면(410)이 제 1 분절부(411) 및 제 2 분절부(412)를 포함하고, 제 2 측면(420)이 제 3 분절부(423) 및 제 4 분절부(424)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(411) 및 제 2 분절부(412)를 통해 복수의 안테나(430)가 구성될 수 있다. 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 및 제 4 분절부(424)를 통해 복수의 안테나(430)가 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이에는 적어도 하나의 슬릿들(710, 720)이 배치될 수 있다. 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이에는 제 1 영역(a)의 길이만큼 배치된 제 1 도전성 연결부(715)를 통해, 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 개시된 하나의 슬릿(441)은 제 1 도전성 연결부(715)를 통해, 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)으로 분리될 수 있다. 제 1 영역(a)의 길이는, 예를 들어, 약 10mm ~ 30mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 슬릿(710)은 제 1 분절부(411)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(720)은 제 3 분절부(423)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)은 제 1 도전성 연결부(715)를 통해 제 1 분절부(411) 및 제 3 분절부(423) 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에는 적어도 하나의 슬릿들(730, 740)이 배치될 수 있다. 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에는 제 2 영역(a')의 길이만큼 배치된 제 2 도전성 연결부(735)를 통해, 제 3 슬릿(730) 및 제 4 슬릿(740)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 개시된 하나의 슬릿(442)은 제 2 도전성 연결부(735)를 통해, 제 3 슬릿(730) 및 제 4 슬릿(740)으로 분리될 수 있다. 제 2 영역(a')의 길이는, 예를 들어, 약 10mm ~ 30mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 슬릿(730)은 제 2 분절부(412)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(740)은 제 4 분절부(424)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(730) 및 제 4 슬릿(740)은 제 2 도전성 연결부(735)를 통해 제 2 분절부(412) 및 제 4 분절부(424) 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(410)의 제 1 측면(410)이 제 1 분절부(411) 및 제 2 분절부(412)를 포함하고, 제 2 측면(420)이 제 3 분절부(423) 및 제 4 분절부(424)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(410)에 형성된 제 1 분절부(411) 및 제 2 분절부(412)를 통해 복수의 안테나(430)가 구성될 수 있다. 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 및 제 4 분절부(424)를 통해 복수의 안테나(430)가 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이에는 적어도 하나의 슬릿들(710, 720)이 배치될 수 있다. 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이에는 제 3 영역(b)의 길이만큼 배치된 제 3 도전성 연결부(717)를 통해, 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)이 배치될 수 있다. 제 3 영역(b)의 길이는, 예를 들어, 약 40mm ~ 80mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 슬릿(710)은 제 1 분절부(411)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(720)은 제 3 분절부(423)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)은 제 3 도전성 연결부(717)를 통해 제 1 분절부(411) 및 제 3 분절부(423) 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에는 적어도 하나의 슬릿들(730, 740)이 배치될 수 있다. 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에는 제 4 영역(b')의 길이만큼 배치된 제 4 도전성 연결부(737)를 통해, 제 3 슬릿(730) 및 제 4 슬릿(740)이 배치될 수 있다. 제 4 영역(b')의 길이는, 예를 들어, 약 40mm ~ 80mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 슬릿(730)은 제 2 분절부(412)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(740)은 제 4 분절부(424)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(730) 및 제 4 슬릿(740)은 제 4 도전성 연결부(737)를 통해 제 2 분절부(412) 및 제 4 분절부(424) 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제 1 분절부(411) 및 제 3 분절부(423) 사이에 제 1 영역(a)의 길이(예: 약 10mm ~ 30mm)만큼 배치된 제 1 도전성 연결부(715)를 통해 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)의 길이를 조절하고, 제 2 분절부(412) 및 제 4 분절부(424) 사이에 제 2 영역(a')의 길이(예: 약 10mm ~ 30mm)만큼 배치된 제 2 도전성 연결부(735)를 통해 제 3 슬릿(730) 및 제 4 슬릿(740)의 길이를 조절함으로써, 복수의 안테나(430)의 공진을 변경할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제 1 분절부(411) 및 제 3 분절부(423) 사이에 제 3 영역(b)의 길이(예: 약 40mm ~ 80mm)만큼 배치된 제 3 도전성 연결부(717)를 통해 제 1 슬릿(710) 및 제 2 슬릿(720)의 길이를 조절하고, 제 2 분절부(412) 및 제 4 분절부(424) 사이에 제 4 영역(b')의 길이(예: 약 40mm ~ 80mm)만큼 배치된 제 4 도전성 연결부(737)를 통해 제 3 슬릿(730) 및 제 4 슬릿(740)의 길이를 조절함으로써, 복수의 안테나(430)의 공진을 변경할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일을 포함하는 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타내는 전면 사시도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일 및 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타내는 후면 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9 및 도 10의 전자 장치(400)는, 도 4, 도 5, 도 7 및/또는 도 8의 전자 장치(400)를 통해 설명된 실시예들을 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10의 설명에 있어서, 상술한 도 4, 도 5, 도 7 및/또는 도 8에 개시된 전자 장치(400)의 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조번호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명을 생략할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9는 전자 장치(400)의 전면(또는 상면)을 나타내는 사시도이고, 도 10은 전자 장치(400)의 하면(또는 후면)을 나타내는 사시도일 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 도전성 슬라이딩 플레이트(440)의 단부에 결합되는 힌지 레일(910)을 포함할 수 있다. 힌지 레일(910)은 슬라이딩 가능하거나 벤딩 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 레일(910)은 도전성 다관절 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 레일(910)은 전자 장치(400)가 슬라이딩 동작을 수행하는 경우, 슬라이딩 플레이트(440)가 하우징(401)의 내부 공간으로 인입되거나, 하우징(401)의 외부로 인출되도록 하는 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(440) 및 힌지 레일(910)의 상부에는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))가 배치될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(440)가 하우징(401)의 내부 공간으로 인입되어 폐쇄 상태인 경우, 힌지 레일(910)은 하우징(401)의 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(440)가 하우징(401)의 외부로 인출되어 개방 상태인 경우, 힌지 레일(910)은 하우징(401)의 외부로 인출되도록 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 힌지 레일(910)의 적어도 일부에 비도전성 부재(1010)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부재(1010)는 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(423) 사이에 배치될 수 있다. 비도전성 부재(1010)는 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에 배치된 슬라이딩 플레이트(440)의 제 2 슬릿(442)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(440)가 하우징(401)의 내부 공간으로 인입되어 폐쇄 상태인 경우, 힌지 레일(910)의 적어도 일부에 배치된 비도전성 부재(1010)가 슬라이딩 플레이트(440)의 제 2 슬릿(442)과 대응되는 위치에 배치됨으로써, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424)에 인접하여 도전성 부재(예: 도전성인 힌지 레일(910)의 일부)가 배치되어 발생할 수 있는 안테나(430)의 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일 및 적어도 하나의 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 개방 상태를 나타내는 전면의 평면도이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일 및 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 개방 상태를 나타내는 전면 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11 및 도 12의 전자 장치(400)는, 도 4, 도 5, 도 7, 도 8, 도 9 및/또는 도 10의 전자 장치(400)를 통해 설명된 실시예들을 포함할 수 있다.
도 11 및 도 12의 설명에 있어서, 상술한 도 4, 도 5, 도 7, 도 8, 도 9 및/또는 도 10에 개시된 전자 장치(400)의 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조번호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 슬라이딩 플레이트(440)의 단부에 결합되는 힌지 레일(910)을 포함할 수 있다. 슬라이딩 플레이트(440)는 힌지 레일(910)과 평행하게 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 힌지 레일(910)의 적어도 일부에 적어도 하나의 비도전성 부재(1010, 1105, 1115)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 비도전성 부재는 제 1 비도전성 부재(1010), 제 2 비도전성 부재(1105) 및/또는 제 3 비도전성 부재(1115)를 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1010), 제 2 비도전성 부재(1105) 및/또는 제 3 비도전성 부재(1115)는 서로 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(1010)는 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(423) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1105)는 제 1 비도전성 부재(1010)의 전면측에 인접하여 배치될 수 있다. 제 3 비도전성 부재(1115)는 제 1 비도전성 부재(1010)의 후면측에 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(440)의 적어도 일부가 하우징(401)의 외부로 인출된 개방 상태에서, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(423) 사이에 제 1 비도전성 부재(1010)가 정렬되지 않은 경우, 제 2 비도전성 부재(1105) 또는 제 3 비도전성 부재(1115)가 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(423) 사이에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(440)의 적어도 일부가 하우징(401)의 외부로 인출되어 개방 상태인 경우, 힌지 레일(910)의 적어도 일부에 배치된 제 1 비도전성 부재(1010), 제 2 비도전성 부재(1105) 또는 제 3 비도전성 부재(1115) 중의 하나가 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(423) 사이에 배치됨으로써, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424)에 인접하여 도전성 부재(예: 도전성인 힌지 레일(910)의 일부)가 배치되어 발생할 수 있는 안테나(430)의 성능 저하를 방지할 수 있다. 상기 슬라이딩 플레이트(440)가 하우징(401)의 외부로 인출되어 개방 상태인 경우, 제 2 슬릿(442)은 제 1 측면(410)의 제 1 분절부(411) 및 제 2 측면(420)의 제 3 분절부(423) 사이에 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 힌지 레일(910)의 적어도 일부에만 비도전성 부재(1210, 1220)를 배치하여, 힌지 레일(910)의 강성을 유지하도록 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(401)의 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412) 및 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424) 사이에 제 1 비도전성 부재(1210) 및 제 2 비도전성 부재(1220)가 배치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210) 및 제 2 비도전성 부재(1220)는, 소정 영역(c)의 길이만큼 배치된 힌지 레일(910)의 일부를 통해 서로 분리되어 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 2 분절부(412)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1220)는 제 4 분절부(424)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 힌지 레일 상에 도전성 래티스가 배치된 전자 장치의 개방 상태를 나타내는 평면도이다. 도 14는 상기 도 13에 개시된 d 부분의 일 실시예를 나타내는 확대도이다. 도 15는 상기 도 13에 개시된 d 부분의 다양한 실시예를 나타내는 확대도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13의 전자 장치(400)는, 도 4, 도 5, 도 7, 도 8 내지 도 11 및/또는 도 12의 전자 장치(400)를 통해 설명된 실시예들을 포함할 수 있다.
도 13의 설명에 있어서, 상술한 도 4, 도 5, 도 7, 도 8 내지 도 11 및/또는 도 12에 개시된 전자 장치(400)의 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조번호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 슬라이딩 플레이트(440)의 단부에 결합된 힌지 레일(예: 도 9 내지 도 12의 힌지 레일(910)) 상에 배치된 래티스(lattice) 부재(1310)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 래티스 부재(1310)는 힌지 레일(910)의 상부에 일체로 결합될 수 있다. 래티스 부재(1310)는 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 래티스 부재(1310)의 상부에는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 래티스 부재(1310)는 상부에 배치된 플렉서블 디스플레이(230)가 하우징(401)의 내부로 인입 및 외부로 인출 시 유연성을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 래티스 부재(1310)는 주기적으로 형성된 복수의 홀 또는 슬릿을 포함할 수 있다. 복수의 홀 또는 슬릿은 실질적으로 동일한 형태를 가지며, 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 래티스 부재(1310)에 포함된 홀 또는 슬릿은 다양한 형태로 변형될 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 래티스 부재(1310)는, 예를 들어, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412)에 인접한 부분에 적어도 하나의 오목부(1410)를 포함할 수 있다. 래티스 부재(1310)는 제 2 분절부(412)와 인접한 하단에 복수의 오목부(1410)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 14에서는 제 2 분절부(412)에 인접한 래티스 부재(1310)의 하단에 복수의 오목부(1410)가 형성되는 일예를 설명하였지만, 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424)에 인접한 래티스 부재(1310)의 상단에 복수의 오목부(1410)가 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 래티스 부재(1310)는 하단 및/또는 상단에 복수의 오목부(1410)를 포함함으로써, 도전성인 래티스 부재(1310)가 제 2 분절부(412) 및/또는 제 4 분절부(424)에 인접하여 발생할 수 있는 안테나(430)의 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 래티스 부재(1310)는, 예를 들어, 제 1 측면(410)의 제 2 분절부(412)에 인접한 부분에 적어도 하나의 개구부(1510)를 포함할 수 있다. 래티스 부재(1310)는 제 2 분절부(412)와 인접한 하단에 복수의 개구부(1510)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 15에서는 제 2 분절부(412)에 인접한 래티스 부재(1310)의 하단에 복수의 개구부(1510)가 형성되는 일예를 설명하였지만, 제 2 측면(420)의 제 4 분절부(424)에 인접한 래티스 부재(1310)의 상단에 복수의 개구부(1510)가 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 래티스 부재(1310)는 하단 및/또는 상단에 복수의 개구부(1510)를 포함함으로써, 도전성인 래티스 부재(1310)가 제 2 분절부(412) 및/또는 제 4 분절부(424)에 인접하여 발생할 수 있는 안테나(430)의 성능 저하를 방지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 분절부 및 제 2 분절부가 형성되고 도전성 재질로 구성된 제 1 측면, 및 상기 제 1 측면과 반대 방향에 배치되고 제 3 분절부 및 제 4 분절부가 형성되며 도전성 재질로 구성된 제 2 측면을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부를 통해 상기 제 1 측면에 구성되고, 상기 제 3 분절부 및 상기 제 4 분절부를 통해 상기 제 2 측면에 구성된 복수의 안테나;
    상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되고, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 사이에 배치된 도전성 슬라이딩 플레이트; 및
    상기 도전성 슬라이딩 플레이트의 상부에 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
    상기 도전성 슬라이딩 플레이트가 상기 하우징의 내부로 인입되었을 때,
    상기 제 1 분절부 및 상기 제 3 분절부와 대응하는 위치에 배치되는 제 1 슬릿; 및 상기 제 2 분절부 및 상기 제 4 분절부와 대응하는 위치에 배치되는 제 2 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 분절부, 상기 제 2 분절부, 상기 제 3 분절부, 상기 제 4 분절부, 상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿에는 비도전성 물질이 채워진 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿은 상기 제 1 분절부 및 상기 제 3 분절부와 대응하는 위치에 일직선으로 형성되고,
    상기 제 2 슬릿은 상기 제 2 분절부 및 상기 제 4 분절부와 대응하는 위치에 일직선으로 형성된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿은 상기 제 1 분절부 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치된 제 1 도전성 연결부를 통해 적어도 부분적으로 형성되고,
    상기 제 2 슬릿은 상기 제 2 분절부 및 상기 제 4 분절부 사이에 배치된 제 2 도전성 연결부를 통해 적어도 부분적으로 형성된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 분절부, 상기 제 3 분절부, 및 상기 제 1 분절부와 상기 제 3 분절부 사이에 형성된 상기 제 1 슬릿을 통해, 상기 복수의 안테나의 제 1 전계가 전파되고,
    상기 제 2 분절부, 상기 제 4 분절부, 및 상기 제 2 분절부와 상기 제 4 분절부 사이에 형성된 상기 제 2 슬릿을 통해, 상기 복수의 안테나의 제 2 전계가 전파되도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 슬라이딩 플레이트의 단부에는 슬라이딩 또는 벤딩 가능하게 결합되는 힌지 레일을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 힌지 레일은,
    상기 도전성 슬라이딩 플레이트가 상기 하우징의 내부로 인입되어 폐쇄 상태인 경우, 상기 하우징의 외부로 노출되지 않도록 배치되고,
    상기 도전성 슬라이딩 플레이트가 상기 하우징의 외부로 인출되어 개방 상태인 경우, 상기 하우징의 외부로 인출되도록 배치된 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 힌지 레일은 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 인출된 경우, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 4 분절부 사이에 인접하여 배치된 적어도 하나의 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 비도전성 부재는 상기 제 2 분절부 및 상기 제 4 분절부 사이에 배치된 상기 제 2 슬릿과 대응되는 위치에 배치된 전자 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 비도전성 부재는 상기 제 2 분절부 및 상기 제 4 분절부 사이에 배치된 상기 힌지 레일의 일부를 통해 적어도 부분적으로 배치된 전자 장치.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 힌지 레일의 상부에는 래티스(lattice) 부재가 배치된 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 래티스 부재의 상부에는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부가 배치된 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 래티스 부재는 상기 플렉서블 디스플레이가 상기 하우징의 내부로 인입되거나, 상기 하우징의 외부로 인출 시, 상기 플렉서블 디스플레이의 유연성을 확보하도록 복수의 홀 및/또는 슬릿을 포함하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 래티스 부재는 상기 제 2 분절부 및/또는 상기 제 4 분절부에 인접한 부분에 적어도 하나의 오목부를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 래티스 부재는 상기 제 2 분절부 및/또는 상기 제 4 분절부에 인접한 부분에 적어도 하나의 개구부를 포함하는 전자 장치.
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