WO2023096090A1

WO2023096090A1 - 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: WO2023096090A1
Application number: PCT/KR2022/013014
Authority: WO
Inventors: 이원호; 강형광; 김준혁; 김현석; 박상혁; 조중연; 최낙현; 곽명훈; 김양욱; 이소영; 이주관
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-29
Filing date: 2022-08-31
Publication date: 2023-06-01

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하도록 구성되고 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치된 가이드를 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치

본 개시는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장되거나 축소될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 연결된 제 1 부분, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 제 3 부분을 포함하고, 상기 제 3 부분은 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치된 가이드를 포함하고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 내측으로 접히는 접힘 형태 및 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리는, 제 1 부분, 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 제 3 부분을 포함하고, 상기 제 3 부분은 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치된 가이드를 포함하고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 내측으로 접히는 접힘 형태 및 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성될 수 있다.

본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 예시적인 전자 장치의 블록도이다.

도 2a는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 전면 사시도이다.

도 2b는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 전면 사시도이다.

도 2c는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 후면 사시도이다.

도 2d는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 후면 사시도이다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치의 도면이다.

도 3b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리를 도시하는 사시도이다.

도 3c는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치의 도면이다.

도 3d는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치에서 펼침 형태의 연결 어셈블리의 도면이다.

도 3e는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판에 위치된 가이드 구조체의 도면이다.

도 3f는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리의 도면이다.

도 3g는 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리를 일 방향으로 바라본 사시도이다.

도 3h는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3i는 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리의 적층된 레이어들을 나타낸 단면도이다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 4b는 일 실시 예에 따른 도 4a의 가이드 구조체가 적용된 연결 어셈블리의 도면이다.

도 5는 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 6은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 7은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 8은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치 또는 그와 같은 것을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 또는 이들의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 전면 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 전면 사시도이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 후면 사시도이다. 도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 후면 사시도이다.

(도 2a 내지 도 2d로 언급될 수 있는) 도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 및 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 1 플레이트(211), 및 제 1 플레이트(211)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: +/-Z축 방향)으로 연장되는 제 1 측면 프레임(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 측면 프레임(212)은, 제 1 측면(2121), 제 1 측면(2121)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(2122), 및 제 1 측면(2121)의 타단으로부터 연장되는 제 3 측면(2123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 제 1 플레이트(211)와 제 1 측면 프레임(212)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 1 공간을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은, 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제 2 측면 프레임(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 측면 프레임(222)은, 제 1 측면(2121)과 반대 방향으로 향하는 제 4 측면(2221), 제 4 측면(2221)의 일단으로부터 연장되고, 제 2 측면(2122)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 5 측면(2222), 및 제 4 측면(2221)의 타단으로부터 연장되고, 제 3 측면(2123)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 6 측면(2223)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 측면(2221)은 제 2 플레이트(221)가 아닌 다른 구조물로부터 연장되고, 제 2 플레이트(221)에 결합될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 제 2 플레이트(221)와 제 2 측면 프레임(222)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 2 공간을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211) 및 제 2 플레이트(221)는 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 후면을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221), 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)은 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제 2 하우징(220)의 지지를 받는 평면부, 및 평면부로부터 연장하고 제 1 하우징(210)의 지지를 받는 굴곡 가능부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡 가능부는, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간에서 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 지지를 받으면서 평면부로부터 연장되도록 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)으로부터 제 1 하우징(210)의 이동에 따른 개방 동작에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 화면이 확장되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치일 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간에 적어도 부분적으로 삽입되고, 도시된 η방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 폐쇄 상태에서, 제 1 측면(2121)과 제 4 측면(2221)이 제 1 거리(d1)를 갖도록 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 결합된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 개방 상태에서, 제 1 측면(2121)이 제 4 측면(2221)으로부터 제 2 거리(d2)만큼 돌출된 이격 거리(d)를 갖도록 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)으로부터 돌출된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 개방 상태에서, 양단부가 곡형으로 형성된 곡면 에지를 갖도록 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 지지를 받을 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 공간 및/또는 제 2 공간에 배치되는 엑추에이터(예: 엑추에이터(330))를 통해 자동으로, 개방 상태 및 폐쇄 상태로 천이될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(200)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 엑추에이터를 통해 제 1 하우징(210)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 사용자의 조작을 통해 제 2 하우징(220)으로부터 수동으로 돌출될 수도 있다. 제 1 하우징(210)은 사용자가 원하는 돌출량으로 돌출 가능하며, 이로 인한 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 역시 다양한 디스플레이 면적을 갖도록 가변될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 하우징(210)의 일정 돌출량에 대응하는 디스플레이 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들을 추가적으로 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커들(206, 207)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스피커들(206, 207)은, 외부 스피커(206) 및 통화용 리시버(207)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 스피커(206')가 제 1 하우징(210)에 배치될 경우, 폐쇄 상태에서, 제 2 하우징(220)에 형성된 스피커 홀(206)을 통해 음향이 출력될 수도 있다. 일 실시 예에서, 마이크(203) 또는 커넥터 포트(208) 역시 실질적으로 동일한 구성을 갖도록 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀(206)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들면, 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 제 2 하우징(220)에서 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서(204), TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 장치(205, 216)는, 전자 장치(200)의 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 카메라 장치(216)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 2 카메라 장치(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 장치들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 장치(205)는 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 플래시(218)는, 예를 들면, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 일 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 금속으로 형성된 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)의 적어도 일부를 통해 안테나 구조가 형성될 수도 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치의 도면이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리의 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치의 도면이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치에서 펼침 형태의 연결 어셈블리의 사시도이다. 도 3e는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판에 위치된 가이드 구조체의 도면이다. 도 3f는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리의 도면이다. 도 3g는 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리를 일 방향으로 바라본 사시도이다. 도 3h는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3i는 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리의 적층된 레이어들을 나타낸 단면도이다.

(도 3a 내지 도 3i로 언급될 수 있는) 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 3d, 도 3e, 도 3g, 도 3h 및 도 3i를 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2d의 전자 장치(200))는, 제 1 하우징(310)(예: 제 1 하우징(210)) 및 제 2 하우징(320)(예: 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은 서로에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)는, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향(예: +Y 방향)으로 이동하는 개방 상태, 및 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: -Y 방향)으로 이동하는 폐쇄 상태 사이에서 형태 변화할 수 있다.

제 1 하우징(310)은 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 컴포넌트는, 엑추에이터(330), 배터리(389)(예: 배터리(189)), 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(310)은, 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트가 배치되거나 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트가 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 포함할 수 있다.

제 1 하우징(310)은, 제 1 커버(311), 제 1 커버(311)의 어느 하나의 사이드 면에 연결, 접속 또는 결합되는 제 1 측면 부재(312A), 제 1 커버(311)의 다른 하나의 사이드 면에 연결, 접속 또는 결합되는 제 2 측면 부재(312B), 및 제 1 커버(311) 내 위치되고 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트(예: 배터리(389))를 지지하도록 구성된 제 1 지지 플레이트(313)를 포함할 수 있다.

제 2 하우징(320)은 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 컴포넌트는, 스피커 모듈(355)(예: 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(380)(예: 카메라 모듈(180)), 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(320)은, 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트가 배치되거나 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트가 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 포함할 수 있다.

제 2 하우징(320)은, 제 2 커버(321), 및 제 2 커버(321)에 적어도 부분적으로 위치되고 디스플레이 모듈(370)을 지지, 및/또는 제 1 하우징(310) 및/또는 제 2 하우징(320)에 위치된 전자 컴포넌트를 보호하도록 구성된 제 2 플레이트(322)를 포함할 수 있다.

전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(370)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(370)은, 적어도 부분적으로 권취 또는 롤링된 플렉서블 디스플레이(371), 디스플레이(371)의 주변부와 적어도 부분적으로 오버랩되는 테두리 부재(372), 디스플레이(371)의 권취 또는 롤링을 지지하도록 구성된 지지 관절 구조체(373), 및 지지 관절 구조체(373) 및/또는 디스플레이(371)를 지지하도록 구성된 제 3 지지 플레이트(374)를 포함할 수 있다.

전자 장치(301)는, 제 1 커버(311) 및 제 1 측면 부재(312A) 사이에 위치되고 디스플레이(371)의 제 1 사이드에 연결되어 디스플레이(371)의 영역을 확장 또는 축소시키도록 구성된 제 1 레일(332A), 및 제 1 커버(311) 및 제 2 측면 부재(312B) 사이에 위치되고 디스플레이(371)의 제 1 사이드에 반대되는 제 2 사이드에 연결되어 디스플레이(371)의 영역을 확장 또는 축소시키도록 구성된 제 2 레일(332B)을 포함할 수 있다.

전자 장치(301)는, 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트 및 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트를 연결하도록 구성된 연결 어셈블리(340)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결함으로써, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 배치되거나 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트(예: 엑추에이터(330) 및/또는 배터리(389)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 배치되거나 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결된 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트(예: 스피커 모듈(355) 및/또는 카메라 모듈(380))를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 1 부분(341), 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결된 제 2 부분(342), 및 제 1 부분(341) 및 제 2 부분(342) 사이의 제 3 부분(343)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 부분(341)은, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결되도록 구성된 제 1 커넥터 영역(341A), 및 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 3 부분(343)을 연결하도록 구성된 제 1 베이스 영역(341B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 1 베이스 영역(341B)은 서로 교차(예: 직교)하는 방향으로 배향될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 1 베이스 영역(341B)은 서로에 대해 구부러질 수 있다. 예를 들면, 제 1 커넥터 영역(341A) 및/또는 제 1 베이스 영역(341B)은 적어도 부분적으로 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 베이스 영역(341B)은 실질적으로 평면형(planar)일 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 부분(342)은, 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되도록 구성된 제 2 커넥터 영역(342A), 및 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 3 부분(343)을 연결하도록 구성된 제 2 베이스 영역(342B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 2 베이스 영역(342B)은 서로 교차(예: 직교)하는 방향으로 배향될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 2 베이스 영역(342B)은 서로에 대해 구부러질 수 있다. 예를 들면, 제 2 커넥터 영역(342A)은 적어도 부분적으로 플렉서블 재질로 형성되고, 제 2 베이스 영역(342B)은 적어도 부분적으로 리지드 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 베이스 영역(342B)은 서로 폴딩 가능하게 연결된 복수 개의 폴딩 영역들을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제 3 부분(343)은, 플렉서블 영역(343A) 및 리지드 영역(343B)을 포함할 수 있다. 플렉서블 영역(343A) 및 리지드 영역(343B)은 실질적으로 제 3 부분(343)을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 3 부분(343)은, 복수 개의 플렉서블 영역(343A)들, 및 복수 개의 플렉서블 영역(343A)들 사이의 적어도 하나의 리지드 영역(343B)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 3 부분(343)은, 복수 개의 리지드 영역(343B)들, 및 복수 개의 리지드 영역(343B)들 사이의 적어도 하나의 플렉서블 영역(343A)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 3 부분(343)은, 서로 연결된 복수 개의 플렉서블 영역(343A)들 및 복수 개의 리지드 영역(343B)들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 어떤 플렉서블 영역(343A)은 제 2 베이스 영역(342B)에 연결되고, 어떤 리지드 영역(343B)은 제 1 베이스 영역(341B)에 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는 전자 장치(301)의 상태 변화에 따라 가변하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향(예: +Y 방향)으로 이동하는 개방 상태에서 제 3 부분(343)의 일 면(예: 내측면)이 접힘으로써 상기 면의 적어도 일부의 영역들이 서로 내측으로 가까워져 실질적으로 대면하는 접힘 형태, 및 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: -Y 방향)으로 이동하는 폐쇄 상태에서 제 3 부분(343)의 일 면(예: 내측면)이 펼쳐짐으로써 상기 면의 적어도 일부의 영역들이 서로 외측으로 멀어져 실질적으로 대면하지 않는 펼침 형태 사이에서 형태 변화할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는, 접힘 형태에서, 실질적으로 일정한 곡률 반경을 갖도록 내측으로 구부러질 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는 인쇄 회로 기판이거나 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는 플렉서블 인쇄 회로 기판이거나 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리는, 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들, 및 인접한 금속 레이어(340-1, 340-2)들 사이에 또는 금속 레이어(340-1, 340-2)의 일 면에 위치된 적어도 하나의 유전체 레이어(340-3)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 리지드 영역(343B)에서, 복수 개의 레이어(340-1, 340-2, 340-3)들은 리지드하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 리지드 영역(343B)에서, 복수 개의 레이어(340-1, 340-2, 340-3)들은 프리프레그 방식으로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 리지드 영역(343B)에서, 복수 개의 레이어(340-1, 340-2, 340-3)들 중 적어도 일부는 리지드하게 형성되고, 나머지는 플렉서블하게 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들은, 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태에서, 상대적으로 내측에 위치된 적어도 하나의 제 1 금속 레이어(340-1), 및 상대적으로 외측에 위치된 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(340-2)를 포함할 수 있다.

전자 장치(301)는, 개방 상태(예: 도 3c)로부터 폐쇄 상태(예: 도 3a)로 상태 변화할 때, 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부를 가이드함으로써 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태(예: 도 3b)를 실질적으로 일정하게 유지시키도록 구성된 가이드 구조체(360)(예: 가이드)를 포함할 수 있다. 가이드 구조체(360)는, 예를 들면, 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태에서 실질적으로 일정한 곡률 반경을 갖도록 연결 어셈블리(340)를 가이드함으로써, 개방 상태 및 폐쇄 상태 사이에서 전자 장치(301)의 반복적인 구동으로 인해 연결 어셈블리(340)에 발생할 수 있는 영향(예: 크랙)을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 가이드 구조체(360)는, 연결 어셈블리(340)에 연결, 접속 또는 결합(예: 부착)되도록 구성된 베이스(361), 및 베이스(361)에 연결, 접속 또는 결합되도록 구성되고 접힘 형태(예: 도 3b) 및 펼침 형태(예: 도 3d) 사이에서 연결 어셈블리(340)가 형태 변화하는 동안 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부를 가이드하도록 구성된 가이드(362)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 가이드(362)는 중간 컴포넌트(예: 베이스(361)) 없이 연결 어셈블리(340)에 직접적으로 연결, 접속 또는 결합(예: 부착)될 수도 있다.

일 실시 예에서, 베이스(361)는 실질적으로 플랫한 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)는, 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태(예: 도 3b) 및 펼침 형태(예: 도 3d)에서, 실질적으로 동일한 형태를 갖도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)는 적어도 부분적으로 곡면을 가질 수도 있다.

일 실시 예에서, 베이스(361)는 리지드 영역(343B)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 베이스(361)는 리지드 영역(343B) 중 플렉서블 영역(343A)에 인접한 리지드 영역(343B)의 경계 부분(예: 리지드 영역(343B)의 끝 부분)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 베이스(361)는 플렉서블 영역(343A)에 실질적으로 위치되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)는 적어도 부분적으로 플렉서블 영역(343A)에 위치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 베이스(361)는 리지드 영역(343B)과 실질적으로 오버랩되게 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 베이스(361)의 폭은 리지드 영역(343B)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)의 폭은 리지드 영역(343B)의 폭보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 베이스(361)는 리지드 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)는 적어도 부분적으로 플렉서블 재질로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 가이드(362)는, 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부(예: 플렉서블 영역(343A))를 가이드하는 가이드 영역(363), 및 베이스(361) 및 가이드 영역(363)을 연결하는 연결 영역(364)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 연결 어셈블리(340)의 플렉서블 영역(343A)에 고정되지 않게 베이스(361)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태에서 연결 어셈블리(340)의 내측에 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태(예: 도 3a)에서, 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들은 가이드 영역(363)의 일부(예: 접촉 영역(363A))를 둘러싸며 실질적으로 일정한 곡률 반경을 갖도록 적어도 부분적으로 내측으로 구부러질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태에서, 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들 중 적어도 하나의 제 1 금속 레이어(340-1)는 일그러짐 개시 포인트(WP)에서 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(340-2)로부터 적어도 부분적으로 일그러지도록 구성될 수 있다. 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태 및 펼침 형태 사이에서 반복적으로 형태 변화하는 동안, 일그러짐 개시 포인트(WP)는 가이드 영역(363) 상에서 실질적으로 동일하게 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 실질적으로 곡면을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 원호 곡면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 가상의 중심으로부터 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 폐쇄된 곡면을 형성할 수 있다. 다시 말하면, 가이드 영역(363)은 곡면을 따라 실질적으로 일정한 곡률을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 가변하는 곡률 반경(R)을 갖는 폐쇄된 곡면을 형성할 수도 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)의 일 부분이 형성하는 곡률 반경은 가이드 영역(363)의 다른 부분이 형성하는 곡률 반경과 다를 수도 있다.

일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 실질적으로 연속적인 커브드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 적어도 하나의 곡면을 형성하는 복수 개의 연속적인 면들이 서로 이격됨으로써 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 가이드 영역(363)이 형성하는 곡면의 중심(C)은 연결 영역(364) 상에 및/또는 연결 영역(364)이 연결, 접속 또는 결합되는 베이스(361)의 영역 상에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 중심(C)은 베이스(361)의 끝 부분으로부터 정해진 거리만큼 오프셋 된 베이스(361) 상에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 중심(C)은 베이스(361)의 끝 부분 상에 위치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 영역(343A) 및/또는 리지드 영역(343B)을 대면하지 않는 가장자리(362-1)(예: 사이드 가장자리)의 재질은 실질적으로 곡면을 형성하는 가이드 영역(363) 및 연결 영역(364)의 재질보다 플렉서블하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은, 연결 영역(364)의 일 측(예: 도 3e에서 좌측)에 연결되고 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부(예: 플렉서블 영역(363A))와 실질적으로 접촉하는 접촉 영역(363A), 및 연결 영역(364)의 타 측(예: 도 3e에서 하측) 및 접촉 영역(363A)에 각각 연결되고 연결 어셈블리(340)와 실질적으로 접촉하지 않는 비접촉 영역(363B)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 접촉 영역(363A)의 원주 방향 길이는 비접촉 영역(363B)의 원주 방향 길이보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 영역(363A)의 원주 방향 길이는 비접촉 영역(363B)의 원주 방향 길이와 실질적으로 동일할 수도 있다. 일 실시 예에서, 접촉 영역(363A)의 원주 방향 길이는 비접촉 영역(363B)의 원주 방향 길이보다 작을 수도 있다.

일 실시 예에서, 접촉 영역(363A)의 표면 거칠기는 비접촉 영역(363B)의 표면 거칠기보다 작을 수 있다. 접촉 영역(363A)의 표면 거칠기를 비접촉 영역(363B)보다 상대적으로 작게 하는 것은 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태 및 펼침 형태 사이에서 반복적으로 형태 변화하는 동안 접촉 영역(363A)과 접촉하는 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부(예: 제 1 금속 레이어(340-1))와의 마찰을 감소 또는 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 영역(364)은 베이스(361)의 가장자리 영역(예: 끝 부분)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 영역(364)은 베이스(361)의 가장자리로부터 정해진 거리만큼 오프셋 된 내부 영역에 위치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 연결 영역(364)의 재질은 가이드 영역(363)의 재질보다 플렉서블하게 형성될 수 있다. 연결 영역(364)의 재질을 상대적으로 플렉서블하게 형성하는 것은 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태 및 펼침 형태 사이에서 반복적으로 형태 변화하는 동안 연결 어셈블리(340)에 발생할 수 있는 영향(예: 크랙)을 감소 또는 방지할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 가이드 영역(363)의 적어도 일부(예: 연결 영역(364)에 연결된 가이드 영역(363)의 일부)는 플렉서블하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363) 및 연결 영역(364)은 모두 실질적으로 리지드 재질로 형성될 수도 있다.

한편, 본 문서에서, 연결 어셈블리(340)는 가이드 구조체(360)와 구분되는 컴포넌트로 설명되지만, 이에 제한되지 아니하고, 연결 어셈블리(340)는 가이드 구조체(360)를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 앞서 설명한 연결 어셈블리(340)의 컴포넌트들을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 플렉서블 인쇄 회로 기판에 위치된 가이드 구조체(360)를 포함할 수 있다. 어떤 예에서는, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 가이드 구조체(360)가 서로 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 어떤 일 실시 예에서는, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 가이드 구조체(360)가 서로 연결, 접속 및/또는 결합될 수도 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 도 4a의 가이드 구조체가 적용된 연결 어셈블리의 도면이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 가이드 구조체(460)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(461)(예: 베이스(361)), 및 가이드(462)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(462)는, 가이드 영역(463)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(464)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(463)은 적어도 부분적으로 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 가이드 영역(463)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 반원의 곡면을 형성할 수 있다. 전자 장치(401)(예: 전자 장치(301)) 내에서 연결 어셈블리(440)(예: 연결 어셈블리(340))가 접힘 형태에 있을 때, 연결 어셈블리(440)의 복수 개의 레이어(440-1, 440-2)(예: 제 1 금속 레이어(340-1) 및 제 2 금속 레이어(340-2))들은 가이드 영역(463)을 따라 실질적으로 동일한 곡률 반경을 갖도록 내측으로 구부러질 수 있다. 연결 어셈블리(440)가 접힘 형태에 있을 때, 복수 개의 레이어(440-1, 440-2)들 중 적어도 하나의 제 1 레이어(440-1)는 가이드 영역(463) 상의 끝 부분 상에 위치된 일그러짐 개시 포인트(WP)에서 적어도 하나의 제 2 레이어(440-2)로부터 일그러지도록 구성될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 5를 참조하면, 가이드 구조체(560)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(561)(예: 베이스(361)), 및 가이드(562)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(562)는, 가이드 영역(563-1, 563-2)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(564)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드(562)는, 연결 영역(564)의 일 측(예: 도 5에서 좌측)에 연결된 제 1 가이드 영역(563-1), 및 연결 영역(564)의 타 측(예: 도 5에서 우측)에 연결된 제 2 가이드 영역(563-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 가이드 영역(563-1) 및 제 2 가이드 영역(563-2)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 가이드 영역(563-1) 및 제 2 가이드 영역(563-2)은 실질적으로 약 270도의 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 가이드 영역(563-1)의 원주 방향 길이는 제 2 가이드 영역(563-2)의 원주 방향 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 6을 참조하면, 가이드 구조체(660)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(661)(예: 베이스(361)), 및 가이드(662)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(662)는, 가이드 영역(663)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(664)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(663)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(663)은 실질적으로 약 180도 내지 약 270도 사이의 곡면을 형성할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 7을 참조하면, 가이드 구조체(760)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(761)(예: 베이스(361)), 및 가이드(762)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(762)는, 가이드 영역(763)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(764)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(763)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(763)은 실질적으로 약 120도의 곡면을 형성할 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.

도 8을 참조하면, 가이드 구조체(860)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(861)(예: 베이스(361)), 및 가이드(862)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(862)는, 가이드 영역(863)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(864)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(863)은 가변하는 곡률 반경(R)을 갖는 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 가이드 영역(863)은 실질적으로 약 U 형상의 곡면(예: 파라볼릭 형상의 곡면)를 형성할 수 있다.

서로 다른 방향으로 이동하도록 구성된 하우징(housing)들 각각에 위치된 전자 컴포넌트(component)들을 연결하도록 구성된 연결 어셈블리(assembly)는 하우징들 사이의 거리에 따라 가변하는 형태를 가질 수 있다. 하우징들의 반복적인 이동은 연결 어셈블리에 영향을 줄 수 있다. 본 개시의 일 양태는 하우징들이 반복적으로 이동하는 동안 연결 어셈블리를 일정한 형태 변화를 유지하게 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 연결된 제 1 부분, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 제 3 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판으로서, 상기 제 3 부분은 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판이 내측으로 접히는 접힘 형태 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판이 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성된 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치되고, 상기 접힘 형태인 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판에 기초하여 상기 플렉서블 영역을 안내하도록 구성된 가이드를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 플렉서블 영역에 고정되지 않게 상기 리지드 영역에 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 리지드 영역에 위치되고 상기 리지드 영역 및 상기 가이드를 연결하는 베이스를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드는 실질적으로 곡면을 갖는 가이드 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드 영역은 폐쇄된 곡면, 개방된 곡면 및 실질적으로 U 형상의 곡면 중 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 곡면은 상기 곡면을 따라 실질적으로 일정한 곡률 반경을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 플렉서블 영역을 안내하도록 구성된 가이드 영역, 및 상기 가이드 영역 및 상기 베이스의 가장자리를 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 연결 영역의 유연성은 상기 가이드 영역의 유연성보다 더 클 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드 영역은, 상기 플렉서블 영역과 접촉하는 접촉 영역, 및 상기 플렉서블 영역과 실질적으로 접촉하지 않는 비접촉 영역을 포함하고, 상기 접촉 영역의 표면 거칠기는 상기 비접촉 영역의 표면 거칠기와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 가이드 영역 및 상기 연결 영역을 형성하고 상기 플렉서블 영역을 대면하지 않고 상기 가이드 영역 및 상기 연결 영역보다 유연하게 형성된 가장자리를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 플렉서블 영역을 안내하도록 구성된 가이드 영역, 및 상기 가이드 영역 및 상기 베이스의 가장자리들 내 영역을 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은, 적층된 복수 개의 금속 레이어들, 및 상기 금속 레이어들의 각각의 금속 레이어의 적어도 일 면에 위치된 적어도 하나의 유전체 레이어를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판이 상기 접힘 상태에 있을 때 상기 플렉서블 영역을 상기 가이드를 향해 안내하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 곡면은 상기 곡면을 따라 실질적으로 일정한 곡률을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 및 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징을 포함하는 전자 장치에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 인쇄 회로 기판과의 연결을 제공하고, 상기 제 2 부분은 상기 제 2 인쇄 회로 기판과의 연결을 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리의 형태 변화를 일정하게 유지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리의 복수 개의 레이어들 중에서 일그러지는 레이어(들)의 일그러짐 개시 위치를 일정하게 유지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 간단한 구조로 연결 어셈블리의 형태 변화를 유지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리가 반복적으로 형태 변화하는 동안 연결 어셈블리가 형성하는 곡면의 곡률 반경을 실질적으로 일정하게 유지하고 연결 어셈블리의 수명을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

위에서 설명된 실시 예들의 특징들 및 양태들은 이들의 결합이 명백한 기술적 충돌이라는 결과를 가져오지 않는 한 결합될 수 있다.

본 개시가 실시 예들을 참조하며 도시되고 설명되는 동안, 실시 예들이 예시적인 것으로 의도되고 제한적이지 않다는 점이 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 본 개시의 진정한 사상 및 완전한 보호범위를 벗어나지 않고 형태 및 디테일에 다양한 변경이 이루어질 수 있는 점이 통상의 기술자에 의해 추가적으로 이해될 것이다. 여기에 설명된 실시 예(들)의 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 다른 실시 예(들)과 조합하여 사용될 수 있다는 점도 통상의 기술자에게 이해될 것이다.

Claims

제 1 인쇄 회로 기판(351)을 포함하는 제 1 하우징(310);

제 2 인쇄 회로 기판(352)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(320);

상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 1 부분(341), 상기 제 2 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 2 부분(342), 및 상기 제 1 부분(341) 및 상기 제 2 부분(342) 사이의 제 3 부분(343)을 포함하고, 상기 제 3 부분(343)은 리지드 영역(343B) 및 플렉서블 영역(343A)을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(340); 및

상기 리지드 영역(343B)에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(340)의 내측에 위치된 가이드(360);

를 포함하고,

상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(340)은 내측으로 접히는 접힘 형태 및 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성되는 전자 장치(301).
제 1 항에 있어서,

상기 가이드(360)는, 상기 플렉서블 영역(343A)에 고정되지 않게 상기 리지드 영역(343B)에 연결된 전자 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 가이드(360)는, 상기 리지드 영역(343B)에 위치되고 상기 리지드 영역(343B) 및 상기 가이드(360)를 연결하는 베이스(361)를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 가이드(360)는 실질적으로 곡면을 갖는 가이드 영역(363)을 포함하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 가이드 영역(363)은 폐쇄된 곡면, 개방된 곡면 또는 실질적으로 U 형상의 곡면 중 하나를 포함하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 곡면은 상기 곡면을 따라 실질적으로 일정한 곡률을 갖는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 가이드(360)는,

상기 플렉서블 영역(343A)을 안내하도록 구성된 가이드 영역(363); 및

상기 가이드 영역(363) 및 상기 베이스(361)의 가장자리를 연결하는 연결 영역(364);

을 포함하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 연결 영역(364)의 유연성은 상기 가이드 영역(363)의 유연성보다 더 큰 전자 장치.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 가이드 영역(363)은,

상기 플렉서블 영역(343A)과 접촉하는 접촉 영역(363A); 및

상기 플렉서블 영역(343A)과 실질적으로 접촉하지 않는 비접촉 영역(363B);

을 포함하고,

상기 접촉 영역(363A)의 표면 거칠기는 상기 비접촉 영역(363B)의 표면 거칠기와 실질적으로 동일하거나 그보다 작은 전자 장치.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 가이드(360)는, 상기 가이드 영역(363) 및 상기 연결 영역(364)을 형성하고 상기 플렉서블 영역(343A)을 대면하지 않고 상기 가이드 영역(363) 및 상기 연결 영역(364)보다 유연하게 형성된 가장자리(362-1)를 포함하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 가이드(360)는,

상기 플렉서블 영역(343A)을 안내하도록 구성된 가이드 영역(363); 및

상기 가이드 영역(363) 및 상기 베이스(361)의 가장자리에서의 영역을 연결하는 연결 영역(364);

을 포함하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(340)은,

적층된 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들; 및

상기 금속 레이어(340-1, 340-2)들의 각각의 금속 레이어(340-1, 340-2)의 적어도 일 면에 위치된 적어도 하나의 유전체 레이어(340-3);

를 포함하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 가이드(360)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(340)이 상기 접힘 상태에 있을 때 상기 플렉서블 영역(343A)을 상기 가이드(360)를 향해 안내하도록 구성된 전자 장치.