KR20190087216A - 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20190087216A
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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따르는 전자 장치는, 전면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 마주하며 떨어진(faced away) 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1 인쇄회로기판; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 제1 평면에 배치되는 전자 부품; 및 상기 전자 부품을 상기 제1 인쇄회로기판에 연결하는 제2 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 평면과 평행하고, 상기 전자 부품과 연결되는 제1 단부, 상기 제1 단부와 평행하고 상기 인쇄회로기판과 연결되는 제2 단부, 상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부를 향하여 연장되고, 상기 제1 평면과 실질적으로 수직하는 제2 평면에 평행하는 제1 평면부; 상기 제2 단부로부터 상기 제1 단부를 향하여 연장되고, 상기 제2 평면에 평행하며 상기 제1 평면부와 마주하며 떨어진 제2 평면부; 및 상기 제1 평면 및 상기 제2 평면과 실질적으로 수직하는 제3 평면을 향하여 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부에서 각각 연장되고, 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부를 연결하도록 굽혀진 연결부를 포함할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 개시의 다양한 실시 예들은 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
핸드폰, 태블릿, 및 노트북 등 사용자가 휴대하면서 다양한 기능을 제공할 수 있는 전자 장치가 많이 사용되고 있다. 이러한 전자 장치는, 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위하여 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치의 내부에 포함된 전자 부품들은 상호, 다양한 연결수단에 의해, 전기적으로 또는 작동적으로 연결될 수 있다. 이러한 전자 부품들은 전자 장치의 내부에 포함된 배터리로부터 전원을 공급받을 수 있다 예를 들어, 배터리는, 플렉서블 인쇄회로기판을 통하여, 전자 부품들에 공급되는 전력을 제어하도록 구성된 전력 관리 모듈이 실장된 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
전자 장치는 낙하 등의 외부 충격에도 견딜 수 있는 내충격성을 갖는 것이 중요하다. 특히, 포함된 전자 장치에 대한 외부 충격은, 배터리 및 인쇄회로기판을 연결하는 플렉서블 인쇄회로기판에 직접적인 충격을 야기할 수 있다. 또한, 전자 장치에 대한 외부 충격으로 인해 전자 장치 내에 고정된 배터리 및/또는 인쇄회로기판이 유동(locomotion)하는 경우, 이들을 연결하는 플렉서블 인쇄회로기판에 간접적인 충격이 야기 될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은 이러한 충격으로부터 야기되는 손상을 방지할 수 있는 완충 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 일 실시 예에 따르는 전자 장치는, 전면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 마주하며 떨어진(faced away) 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1 인쇄회로기판; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 제1 평면에 배치되는 전자 부품; 및 상기 전자 부품을 상기 제1 인쇄회로기판에 연결하는 제2 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 평면과 평행하고, 상기 전자 부품과 연결되는 제1 단부, 상기 제1 단부와 평행하고 상기 인쇄회로기판과 연결되는 제2 단부, 상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부를 향하여 연장되고, 상기 제1 평면과 실질적으로 수직하는 제2 평면에 평행하는 제1 평면부; 상기 제2 단부로부터 상기 제1 단부를 향하여 연장되고, 상기 제2 평면에 평행하며 상기 제1 평면부와 마주하며 떨어진 제2 평면부; 및 상기 제1 평면 및 상기 제2 평면과 실질적으로 수직하는 제3 평면을 향하여 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부에서 각각 연장되고, 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부를 연결하도록 굽혀진 연결부를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 전자 장치 내에서 적은 실장 공간을 차지하면서도 모든 방향에서의 충격을 완충할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 FPCB를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타내는 평면도이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 배터리 및 배터리에 연결된 FPCB의 사시도이다.
도 5 내지 도 7은, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 FPCB를 제조 과정들을 도시한다.
도 8은, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB의 측면도이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다.
도 10a는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB(1020)의 사시도이다.
도 10b는, 도 10a의 FPCB의 평면도이다.
도 11은, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타내는 평면도이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB의 제조 과정을 도시한다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는, 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들어, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는, 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는, 설정)된 중앙처리장치"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 중앙처리장치(예: 임베디드 중앙처리장치), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 중앙처리장치(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들어, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들어, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry), 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 감지 패널을 포함할 수 있다. 감지 패널은 주변 장치(peripheral device), 예를 들어 위치 지시기(또는, 스타일러스 펜)을 이용한 지시 위치를 검출할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
이하, 본 개시의 실시 예들을 설명하기 위하여 직교좌표계가 사용될 수 있다. 직교 좌표계에서, x축 방향은 전자 장치의 너비 방향을 의미하고, y축은 전자 장치의 길이 방향을 의미하며, z축은 전자 장치의 두께 방향을 의미할 수 있다. 다만, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 FPCB를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따르는 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외형을 구성하는 하우징(hosuing)을 포함할 수 있다. 하우징은, 전면 하우징(210)(또는, 투명 커버), 측면 하우징(220), 후면 하우징(230)을 포함할 수 있다. 후면 하우징(230)은 전면 하우징(210)으로부터 마주하며 떨어질(faced away) 수 있다. 측면 하우징(220)은 전면 하우징(210)과 후면 하우징(230) 사이의 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 전면 하우징(210), 측면 하우징(220) 및/또는 후면 하우징(230)은 각각 외형 및/또는 기능을 고려한 설계 상의 이유로 임의의 적절한 형상을 가질 수 있으며, 일체로 형성(integrally formed)되거나 각각 형성되어 조립될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 전면 하우징(210) 과 후면 하우징(230) 사이에 개재되는 복수의 패널들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패널들(211)은 터치 패널(212), 디스플레이 패널(213), 도전성 차폐 패널(214), 압력 센서 패널(215), 또는 지문 센서(216)를 포함할 수 있다. 복수의 패널들(211) 각각은 전면 하우징(210) 아래에 차례로 적층(또는, 부착)될 수 있다. 따라서, 전면 하우징(210)과 디스플레이 패널(212)을 포함하는 복수의 패널들 모두를, 하나의 '디스플레이 장치', '디스플레이 패널' 또는, '디스플레이 모듈'로 지칭할 수 있다.
일부 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 두께를 감소시키기 위하여 각 패널들은 전면 하우징(210)의 일부분에서만 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서 패널(215)의 적어도 일부는 도전성 차폐 패널(214)과 실질적으로 동일 평면 상(flush with)에 배치될 수 있다.
측면 하우징(220)은 내부에 일체로 형성되거나 별도의 부재가 결합되어 형성된 지지 부재(221)를 포함할 수 있다. 지지 부재(221)는, 전면에 전면 하우징(210)이 결합하고 후면에 인쇄회로기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서, 전력 관리 모듈, 메모리, 및/또는 인터페이스가 실장(또는, 배치)될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 따라서, 측면 하우징(220)은 지지 부재 또는 브라켓으로 지칭될 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 분리 가능하게(detachably) 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 부재(221)의 적어도 일부 영역에 형성되는 개구부(또는, 하우징 슬랏)(222)를 포함할 수 있다. 개구부(222)는 배터리(250)의 부풀음(swelling) 현상을 보상할 수 있는 공간으로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판(251)(flexible printed circuit board, 이하 FPCB)(또는, 제2 인쇄회로기판)은 배터리(250)와 인쇄회로기판(240)(또는 제1 인쇄회로기판)을 연결할 수 있다. FPCB(521)는 배터리(250)와 연결되는 일 단 및, 인쇄회로기판에 접속(contact)하는 타 단을 포함할 수 있다. FPCB(251)는 상기 양 단 사이에 완충 구조(또는 완충부)를 포함할 수 있다. 완충 구조는, 전자 장치에 대한 외부 충격 의해 발생할 수 있는 외부 충격을 완화하여, FPCB(251)에 대한 크랙 등의 손상을 방지할 수 있다. FPCB(251)가 포함하는 완충구조에 대하여 뒤에 상세히 설명하기로 한다.
안테나(260)는, 후면 하우징(230)과 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(260)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(260)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 하우징(220) 및/또는 지지 부재(221)의 일부에 안테나 방사체를 더 포함하여 안테나(260)와 함께 안테나 구조를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(221)의 개구부(222)를 적어도 일부 덮는 도전체(223)를 포함할 수 있다. 도전체(223)는 개구부(222)에서 발생할 수 있는 기생 공진 주파수를 아웃밴드(outband)로 변환(shifting)하여 안테나 성능 저하를 방지하도록 기능할 수 있다.
도 3은, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타내는 평면도이다. 도 3에서는, 도 1 및 도 2에 개시된 전자 장치(101, 200) 및 이에 포함된 구성요소들과 적어도 일부 유사하거나 동일한 구성요소들을 설명할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310) 내에 장착된 인쇄회로기판(320) 및 배터리(330)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외형을 구성하는 전면 하우징(예: 도 2의 전면 하우징(210)), 측면 하우징(예: 도 2의 측면 하우징(220)), 또는 후면 하우징(예: 도 2의 후면 하우징(230)) 중 하나 또는 적어도 둘 이상의 조합이 일체로 구성된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(320) 및 배터리(330)는 하우징(310) 내의 공간을 일정 부분 각각 차지하면서 실질적을 동일 평면(예: xy 평면) 상에 배치될 수 있다. 전력 관리 모듈(321)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 같은 다양한 전자 부품들은 인쇄회로기판(320)의 일 면 상에 실장될 수 있다. 배터리(330)는 전력의 공급 및 충전을 위하여, FPCB(340)를 통하여 인쇄회로기판(320)에 연결될 수 있다. 즉, 배터리(330)는, 배터리(330)와 인쇄회로기판(320)을 연결하는 본 개시의 실시 예들에 따른 FPCB(340)를 통하여, 전력 관리 모듈(321)에 전기적으로 또는 작동적으로 연결될 수 있다.
전력 관리 모듈(321)은 충전 회로, 전력 조정기, 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. 충전 회로는 전자 장치(300)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(330)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충전 회로는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(330)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(330)를 충전할 수 있다. 외부 전원은, 예를 들면, 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))을 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 통해 무선으로 연결될 수 있다.
전력 조정기는 외부 전원 또는 배터리(330)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 연료 게이지는 배터리(330)의 사용 상태 정보(예: 배터리의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.
전력 관리 모듈(321)은, 예를 들면, 충전회로, 전압 조정기, 또는 연료 게이지를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(330)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))를 결정하고, 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(330)의 이상 상태 또는 정상 상태의 여부를 판단한 후, 이상 상태로 판단되는 경우 배터리(330)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(330)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.
배터리(330)는, 일 실시 예에 따르면, 배터리 셀(331) 및 배터리 보호 회로(332)(protection circuit module, 이하PCM)를 포함할 수 있다. 배터리 셀(331)은 내부에 음극판과, 양극판, 음극판과 양극판을 분리하는 분리박을 포함하고, 내부에 전해질을 채운 형태의 파우치일 수 있다. 배터리 셀(331)은, 전해질을 통해 이동하는 전하를 이용하여 전기를 충전하거나 방전할 수 있다. PCM(332)은 배터리(330)의 성능 저하 또는 소손(damaged by a fire)을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)을 수행할 수 있다. PCM(332)은, 추가적으로 또는 대체적으로(in alternative to), 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 수행하기 위한 배터리 관리 시스템(battery management system, BMS)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 배터리 및 배터리에 연결된 FPCB의 사시도이다. 도 4에서는, 도 1 내지 도 3에 개시된 배터리(189, 250, 330) 및 FPCB(251, 340)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 구성요소들을 설명할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, FPCB(410)는, 배터리(420)와 인쇄회로기판(430)을 상호 전기적으로 또는 작동적으로 연결할 수 있다. FPCB(410)의 제1 단부(411)가 배터리(420)에 연결될 수 있으며, 제2 단부(412)가 인쇄회로기판(430)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 단부(411)와 배터리(420)와의 연결 및 제2 단부(412)와 인쇄회로기판(430) 사이의 연결은, 고정 결합(fixedly coupled)되거나 또는 분리 가능하게 결합(detachably coupled)될 수 있다. 예를 들어 FPCB(410)의 일 단부는 커넥터 삽입부(insert) 또는 수용부(receptacle)를 포함하고, 배터리(420) 또는 인쇄회로기판(430)은 상기 단부에 대응하는 커넥터 수용부 또는 삽입부를 포함하여, 각각의 삽입부와 수용부가 상호 접속함으로써, FPCB(410)과 배터리(420) 또는 인쇄회로기판(430)은 분리 가능하게 결합할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 단부(412)는 삽입부(412a)를 포함하고, 인쇄회로기판(430)은 이에 대응하는 수용부(431)를 포함함으로써 상호 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, FPCB(410)의 일 단부가, 접착제, 레이져, 또는 초음파 융착과 같은 임의의 적절한 방법을 이용하여, 배터리(420) 또는 인쇄회로기판(430)에 물리적으로 고정 결합(fixedly coupled)하고, FPCB(410)의 회로 패턴(또는, 트레이스)과 배터리(420) 또는 인쇄회로기판(430)의 회로 패턴을, 상호 솔더링 또는 와이어링을 통하여, 전기적으로 연결시킴으로써, FPCB(410)와 배터리(420) 또는 인쇄회로기판(430)은 연결될 수 있다. 본 명세서 전체에 걸쳐(Throughout this document), 본 실시 예 및 다른 실시 예에서 FPCB(410)가 배터리(420) 및 인쇄회로기판(430)에 연결된다는 것은 상술된 결합 예들이 적용된 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(420)는 배터리 셀(421)과 배터리 셀(421)에서 인출된 도전성 단자들(424)과 전기적으로 연결된 보호 회로 모듈(423)(protective circuit module, PCM)(이하 PCM)을 포함할 수 있다. PCM(423)은 PCM(423)을 외부 충격으로부터 보호하는 보호 케이스(422)에 의하여 동봉(enclose)될 수 있다. 일부 실시 예에 따르면, 보호 케이스(422)는 PCM(423)만을 동봉하여 배터리 셀(421)과 결합할 수 있다. 다른 실시 예에서 보호 케이스(422)는 PCM(423)뿐만 아니라 배터리 셀(421)을 함께 동봉하는 임의의 적절한 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(410)의 제1 단부(411)가 PCM(423)에 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, FPCB(410)는 PCM(423)의 회로 기판과 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 배터리(420)가 PCM(423)을 포함하지 않는 경우, FPCB(410)는 배터리 셀(421)에 직접 결합될 수 있다. 이 경우, PCM(423)은 인쇄회로기판(430) 또는FPCB(410) 상에 형성될 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, FPCB(410)는 제1 단부(411) 및 제2 단부(412)에 개재되는 완충부(413)를 포함할 수 있다. FPCB(410)가 포함된 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 대한 외부 충격은, FPCB(410)에 대한 직접적인 충격을 야기할 수 있다. 또한, 전자 장치에 대한 외부 충격으로 인해 전자 장치 내에 고정된 배터리(410) 및/또는 인쇄회로기판(430)이 유동(locomotion)하는 경우, 이들을 연결하는FPCB(410)에 간접적인 충격이 야기 될 수 있다. 완충부(413)는 모든 방향에서의 완충이 가능하여, 상기 충격들로부터 FPCB(410)의 손상을 방지할 수 있다. 완충부(413)가 완충 효과를 위하여 가지는 구조적인 특징을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
완충부(413)는 제1 평면부(414), 제2 평면부(415), 연결부(416)를 포함할 수 있다. 제1 평면부(414)는 제1 단부(411)로부터 제2 단부(412)를 향하여 연장될 수 있다. 제1 단부(411)는, 제1 단부(411)가 평행한 제1 평면(xy평면)에 실질적으로 수직한 제2 평면(xz평면)에 평행하는 제1 평면부(414)를 포함하도록 굽혀질 수 있다. 제1 단부(411)와 제1 평면부(414)의 경계에서 굽힘 형상을 가지는 부분을 제1 굽힘부(417)로 지칭할 수 있다. 또한, 제2 평면부(415)는 제2 단부(412)로부터 제1 단부(411)를 향하여 연장될 수 있다. 제2 단부(412)는, 제2 단부(412)가 평행한 제1 평면에 실질적으로 수직한 제2 평면에 평행하는 제2 평면부(415)를 포함하도록 굽혀질 수 있다. 제2 단부(412)와 제2 평면부(415)의 경계에서 굽힘 형상을 가지는 부분을 제2 굽힘부(418)로 지칭할 수 있다. 이에 따라, 제1 평면부(414) 및 제2 평면부(415)는 상호 마주하며 이격될(faced away) 수 있다. 제1 평면부(414)와 제2 평면부(415) 사이의 이격거리는 연결부(416)에 의해 연결될 수 있다.
연결부(416)는, 제1 평면 및 제2 평면 모두에 실질적으로 수직하는 제3 평면(yz평면)을 향하여 제1 평면부(414) 및 제2 평면부(415)에서 각각 연장되어, 제1 평면부(414) 및 제2 평면부(415)를 연결하도록 굽혀질 수 있다. 이에 따라, 연결부(416)는 제3 굽힘부 또는 곡선부로 지칭될 수 있다. 다시 말하면, 연결부(416)는 제1 평면부(414)와 제2 평면부(415)를 측면(제 3 평면)에서 연결해주는 부분일 수 있다. 달리 표현하면, 연결부(416)는 'U' (또는 'ㄷ') 형상을 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 실시 예에서 FPCB(410)는, 외부 충격에 의한 모든 방향의 충격을 완충할 수 있다. 예를 들어, 제1 굽힘부(417) 및/또는 제2 굽힘부(418)는 굽힘 곡률의 변화 등을 통하여 길이방향(y축 방향) 및 두께 방향(z축 방향)의 충격을 흡수할 수 있다. 또한, 연결부(416)(또는, 제3 굽힘부)는 굽힘 곡률의 변화 등을 통하여, 길이 방향(y축 방향) 및 너비 방향(x축 방향)의 충격을 흡수할 수 있다. 따라서, 본 개시의 실시 예에 따른 FPBC(410)는 비교적 작은 크기의 완충부(413)를 가짐으로써, 모든 방향의 충격에 대한 완충이 가능할 수 있다.
도 5 내지 도 7은, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 FPCB의 제조 과정들을 도시한다. 도5 내지 도 7를 참조하여, 성형 방법에 따라 다양한 형상의 연결부를 가질 수 있는 FPCB의 실시 예들을 설명하고자 한다. 도 5 내지 도 7에서 설명되는 FPCB는 도 4에서 설명된 FPCB(410)과 적어도 유사하거나 동일할 수 있다.
먼저 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 FPCB(500 예: 도 4의 410)는 평면형 FPCB가 굽힘 가공에 의해 굽혀지거나 또는 접힘으로써 형성될 수 있다. 예를 들어 FPCB(500)는 일 평면(xy평면) 상의 제1 단부(510), 제2 단부(520), 제1 평면부(530), 및 제2 평면부(540)를 포함할 수 있다. 제1 평면부(530) 및 제2 평면부(540)는, 평행하게 위치한 제1 단부(510)와 제2 단부(520)를 연결할 수 있다. FPCB(500)는 단부들(510, 520) 및 평면부들(530, 540)과 함께 일체로 형성(formed as a single piece)될 수 있다.
먼저, 제1 단부(510)는, 제1 단부(510)에 실질적으로 수직하는 제1 평면부(530)를 포함하도록 경계부분(551)에서 (○1화살표 방향으로) 굽혀질 수 있다. 또한, 제2 단부(520)는, 제2 단부(520)에 실질적으로 수직하는 평면부(540)를 포함하도록 경계부분(552)에서 (○1화살표 방향으로) 굽혀질 수 있다. 제1 단부(510) 및 제1 평면부(530) 사이의 경계 부분을 제1 굽힘부(551)로 지칭할 수 있으며, 제2 단부(520) 및 제2 평면부(540) 사이의 경계 부분을 제2 굽힘부(552)로 지칭할 수 있다. 다시 말하면, 제1 단부(510) 및 제1 평면부(530)는 제1 굽힘부(551)에서 접히고, 제2 단부(520) 및 제2 평면부(540)는 제2 굽힘부(552)에서 굽혀질 수 있다. 예를 들어, 제1 굽힘부(551) 및 제2 굽힘부(552)는 지그(zig)를 이용한 굽힘 가공에 의하여 접힐 수 있다. 이하 설명되는 굽힘부 들은 접힘(folding) 가공 또는 굽힘(bending) 가공에 의하여 성형될 수 있으며, 접힘 및 굽힘은 유사한 의미에서 혼용될 수 있다.
그 다음, 제1 평면부(530) 및 제2 평면부(540)는, 서로를 마주하며 떨어지도록 (○2화살표 방향으로) 굽혀질 수 있다. 이에 따라, 제1 평면부(530)와 제2 평면부(540) 사이의 부분을 연결부(560)로 지칭할 수 있다. 다시 말하면, 연결부(560)는 제1 평면부(530)와 제2 평면부(540)를 포함하도록 단차지게(stepped to include) 될 수 있다.
도 6을 참조하면, 다른 실시 예에 따른 FPCB(600 예: 도4의 410)는, 제1 굽힘부(651), 제2 굽힘부(652)를 포함하는 상태에서, 연결부(670)를 가지도록 접힐 수 있다. 제1 평면부(630) 및 제2 평면부(540)는, 서로의 사이의 일정간격 이격된 두 지점(661, 662)에서 서로를 마주하도록 (○1 화살표 방향으로) 굽혀질 수 있다. 다시 말하면, 제1 평면부(630)는, 연결부(670)와의 경계(661)에서 연결부(670)에 대하여 실질적으로 수직할 수 있으며, 제2 평면부(640) 또한, 연결부(670)와의 경계(662)에서 연결부(670)에 대하여 실질적으로 수직할 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따른 FPCB(600)는, 도 5에서 설명된 실시 예에 따른 FPCB(500)에 대비하여, 각진 형상의 연결부(670)를 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 또 다른 실시 예에 따른 FPCB(700)는 말발굽 형상의 연결부(770)를 가질수 있다. 예를 들어, 제1 평면부(730) 및 제2 평면부(740)는, 서로의 사이의 일정간격 이격된 두 지점(761, 762)에서 서로를 마주하는 방향의 반대로(○1 화살표 방향으로) 접힐 수 있다. 그 다음, 제1 평면부(730) 및 제2 평면부(740)는 서로를 마주하도록 (○2 화살표 방향으로) 굽혀질 수 있다. 이에 따라 연결부(770)는 말발굽 형상을 가질 수 있다. 말발굽 형상의 연결부(770)는 보다 완만한 곡률을 가짐으로써, 외부충격에 대한 향상된 완충 효과 및 연결부(770)에 포함된 회로 배선(또는, 트레이스)에 가해지는 전단 응력을 줄일 수 있다.
도 8은, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB의 측면도이다. 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 FPCB(810 예 도4의 410)는 서로 다른 높이에 위치한 배터리(820) 및 인쇄회로기판(830)을 연결할 수 있다.
FPCB(810)는 제1 단부(811), 제2 단부(812), 및 단부들(811, 812) 사이에 개재된 제1 평면부(813), 제2 평면부(814), 연결부(815)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 평면부(814)는, 두께 방향(z축)으로 제1 길이차(d1)를 가지도록 제1 평면부(813) 보다 더 긴 길이를 가질 수 있다. 이에 따라, 평면부들(813, 814)들의 제1 길이 차(d1)는, 제1 단부(811)가 배터리(820)에 연결되는 높이와 제2 단부(812)가 인쇄회로기판(830)에 연결되는 높이의 차이를 보상할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 평면부(814)는 제2 길이차(d2)를 가지도록 제1 평면부(813) 보다 두께 방향으로 더 긴 길이를 가질 수 있다. 상기 실시 예들에 따르면, FPCB(810)는 제1 평면부 (813)와 제2 평면부(814)의 높이를 조정함으로써, 다양한 높이 차이를 가지는 배터리(820) 및 인쇄회로기판(830)을 연결할 수 있다. 다만 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제 1평면부(813) 및 제2 평면부(814)의 높이는 실질적으로 같을 수 있다. 예를 들어, 제1 평면부(813) 및 제2 평면부(814)의 높이는 같되, 평면부들(813, 814)와 단부들(811, 812) 각각의 사이에 개재된 굽힘부의 곡률의 변화로 단부들(811, 812)의 높이를 조절할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 평면부(813) 및 제2 평면부(814)의 높이는 같되, 연결부(815)가 기울어짐으로써 단부들(811, 812)의 높이를 조절할 수도 있다.
도 9는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다. 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 FPCB(920)는 제2 단부(922)의 위치를 조절할 수 있다.
FPCB(920)는 배터리(810)에 연결된 제1 단부(921), 제2 단부(922), 및 단부들(921, 922) 사이에 개재된 제1 평면부(923), 제2 평면부(924), 연결부(925)를 포함할 수 있다. 제1 평면부(923)는 너비 방향(x축)으로 다양한 길이를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 평면부(923)는 배터리(910)의 너비에 실질적으로 상응하는 길이를 가질 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 제1 평면부(923)는 배터리(910)의 너비보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 상기 실시 예들에 따라, 제1 평면부(923)의 길이를 조절함으로써, FPCB(920)의 제2 단부(922)는 다양한 위치에서 상대 부재(예: 도 2의 인쇄회로기판(240))에 연결될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 평면부(923) 및/또는 제2 평면부(924)가 너비 방향으로 다양한 길이를 가짐으로써, 제1 단부(921) 및 제2 단부(922)가 다양한 위치를 가질 수 있다. 또한, 제1 단부(921)가 배터리(910)의 길이 방향의 측면에서 연결되는 경우, 제1 평면부(923) 및/또는 제2 평면부(924)는 길이 방향으로 다양한 길이를 가진다고 표현될 수 있다.
도 10a는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB(1020)의 사시도이다. 도 10b는, 도 10a의 FPCB의 평면도이다. 기술 발전에 따라 배터리(1010)는 FPCB(1020)를 통해 적어도 두 개의 충전 회로로부터 전력을 공급받을 수 있다. 적어도 두 개의 충전 회로는, 배터리(1010)를 충전하는 충전 전류를 분할하여 발열을 줄이고, 충전 시간을 단축할 수 있다. 따라서, FPCB(1020)는 적어도 두 개의 충전 전류의 경로를 포함할 필요가 있다. 예를 들어, FPCB(1020)는 배터리(1010)에 연결되기 위한 단부 외에 적어도 두 개의 충전 회로에 연결되기 상기 단부로부터 분기된 다른 단부들을 더 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 FPCB(1020)는 두 개의 제2 단부(1022a, 1022b)를 포함할 수 있다. 제1 단부(1021)는 배터리(1010)에 연결될 수 있다.
제1 단부(1021)는 제1 단부(1021)를 기준으로 좌측-제1 평면부(1023a) 및 우측 제1 평면부(1023b)를 포함하도록 연장될 수 있다. 제1 평면부들(1023a, 1023b)은 제1 단부(1021)에 실질적으로 수직하도록 굽혀질 수 있다. 제1 평면부들(1023a, 1023b)은, 제1 단부(1021)를 기준으로 배터리의 너비(x축)를 따라서 서로 반대 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 좌측-제1 평면부(1023a)는 제1 단부(1021)를 기준으로 좌측(-x축 방향)을 향할 수 있다. 우측-제1 평면부(1023b)는 제1 단부(1021)를 기준으로 우측(+x축 방향)을 향할 수 있다.
좌측-제1 평면부(1023a)는 좌측 연결부(1025a) 및 좌측-제2 평면부(1024a)를 가지도록 굽혀질 수 있다. 제2 평면부(1024a)는 좌측-제2 단부(1022a)를 가지도록 굽혀질 수 있다. 좌측-제2 단부(1022a)는 제1 단부(1021)와 실질적으로 평행할 수 있으며, 좌측 평면부들(1023a, 2024a)과 실질적으로 수직할 수 있다. 좌측의 구성들과 마찬가지로, 우측-제1 평면부(1023b)는 우측 연결부(1025b) 및 우측-제2 평면부(1024b)를 가지도록 굽혀질 수 있다. 제2 평면부(1024b)는 우측-제2 단부(1022b)를 가지도록 굽혀질 수 있다. 우측-제2 단부(1022b)는 제1 단부(1021)와 실질적으로 평행할 수 있으며, 우측 평면부들(1023b, 1024b)과 실질적으로 수직할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 본 개시의 실시 예들에 따른 제2 단부들(1022a, 1022b)은 다양한 위치를 가질 수 있다. 예를 들어, 좌측-제2 단부(1022a) 및 우측-제2 단부(1022b)는 길이 방향(y축)으로 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 또한, 좌측-제1 평면부(1023a) 및 우측-제1 평면부(1023b)는 너비 방향(x축)으로 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 따라서, 좌측-제2 단부(1022a) 및 우측-제2 단부(1022b)는, 각각의 길이 및/또는 제1 평면부들(1023a, 1023b)의 길이 조절을 통하여 다양한 위치에서 상대 부재에 연결될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 단부(1021) 및/또는 제2 평면부들(1024a, 1024b)의 길이 조절을 통하여 제2 단부들(1022a, 1022b)의 위치를 조절할 수 있다.
도 11은, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB를 포함하는 전자 장치의 내부를 나타내는 평면도이다. 도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는 하우징(1110) 내에 장착된 인쇄회로기판(1120) 및 배터리(1130)를 포함할 수 있다. 배터리(1130)는 FPCB(1140)을 이용하여 인쇄회로기판(1120)에 전기적으로 또는 작동적으로 연결될 수 있다. 하우징(1110)은 전자 장치(1100)의 외형을 구성하는 전면 하우징(예: 도 2의 전면 하우징(210)), 측면 하우징(예: 도 2의 측면 하우징(220)), 또는 후면 하우징(예: 도 2의 후면 하우징(230)) 중 하나 또는 적어도 둘 이상의 조합이 일체로 구성된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1110)은 배터리가 실장되기 위한 공간(1111)을 포함할 수 있다. 공간(1111)은 배터리의 측면을 적어도 일부 둘러싸도록 성형된 격벽(1112)에 의해 구현될 수 있다. 격벽(1112)은 하우징(1110)과 일체로 성형되거나, 별도로 형성되어 하우징(1110)에 고정 부착될 수 있다. 예를 들어, 격벽(1112)은 하우징(1110)을 구성하는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(230))에 형성되거나, 지지 부재(예: 도 2의 지지 부재(221))에 형성될 수 있다.
격벽(1112)은 적어도 하나의 개구부(1112a)(또는, 긴 구멍(slit))를 포함할 수 있다. 개구부(1112a)는 FPCB(1140)의 적어도 일부가 통과하도록 구성될 수 있다. 예를 들어 FPCB(1140)의 연결부(1141)가 개구부(1112a)를 통해 격벽(1112)에서 나올(emerge) 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 개구부(1112a)의 형상에 따라 연결부(1141)뿐만 아니라 FPCB(1140)의 구성 요소 중 적어도 일부가 개부구(1112a)를 통과하도록 구성될 수 있다.
도 12는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB의 제조 과정을 도시한다. 도 12를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 FPCB(1200)는 굽혀지거나 또는 접히는 경계선에 형성되는 복수개의 홈 또는 슬릿을 포함할 수 있다. 복수개의 홈 또는 슬릿은 FPCB(1200)에 발생할 수 있는 굽힘응력을 최소화하여 굽힘 또는 접힘이 다시 펼쳐지는 스프링 백 현상, 찢김을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(1200)는 평면부들(1230, 1240)에서 연결부(1260)으로 연장되는 영역의 모서리에 형성된 슬릿(1271)을 포함할 수 있다. 슬릿(1271)은, 평면부들(1230, 1240)과 연결부(1260)에 각각 다른 방향으로 힘이 작용함(예: 뒤틀림)에 따라 야기되는 찢김을 방지할 수 있다. 일부 실시 예에서, 슬릿(1271)은 모서리를 절개하고 상기 절개의 끝에 형성된 구멍을 포함하도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 슬릿(1271)은 모서리를 포함한 영역에 형성된 개구부 만을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(1200)는, 평면부들(1230,1240)과 단부들(1210, 1220) 사이에서 굽혀지거나 또는 접히는 경계선들(1251, 1252)에 홈(1272)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홈(1272)은 경계선(1251)을 기준으로 제1 평면부(1230) 및 제1 단부(1210)에 걸쳐 형성될 수 있다. 즉, 홈(1272)의 일부는 제1 평면부(1230)에 형성되며, 나머지 일부는 제1 단부(1210)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(1200)의 양 측면에 형성될 수 있다. 홈(1272)은 경계선들(1251, 1252)에서 접히는 면 상에 형성될 수 있다. 또는, 홈(1272)은 경계선들(1251, 1252)에서 FPCB(1200)의 일 측면에만 형성되거나, FPCB(1200)에 포함된 회로 배선들에 영향을 주지 않는 선에서 경계선들(1251, 1252)의 중간에 형성될 수 있다.
상기 실시 예들에서 FPCB(1200)에 형성되는 슬릿(1271)이나 홈(1272)은 FPCB(1200)의 표면에 동박층 및/또는 보강재를 제거함으로써 형성될 수 있다. 또는, 슬릿(1271)이나 홈(1272)은 해당하는 영역의 FPCB(1200)를 모두 제거함으로써 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 마주하며 떨어진(faced away) 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1 인쇄회로기판; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 제1 평면에 배치되는 전자 부품; 및 상기 전자 부품을 상기 제1 인쇄회로기판에 연결하는 제2 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 제2 인쇄회로기판은,상기 제1 평면에 평행하고, 상기 전자 부품과 연결되는 제1 단부, 상기 제1 단부와 평행하고 상기 인쇄회로기판과 연결되는 제2 단부, 상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부를 향하여 연장되고, 상기 제1 평면과 실질적으로 수직하는 제2 평면에 평행하는 제1 평면부; 상기 제2 단부로부터 상기 제1 단부를 향하여 연장되고, 상기 제2 평면에 평행하며 상기 제1 평면부와 마주하며 떨어진 제2 평면부; 및 상기 제1 평면 및 상기 제2 평면과 실질적으로 수직하는 제3 평면을 향하여 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부에서 각각 연장되고, 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부를 연결하도록 굽혀진 연결부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부의 높이를 달리하도록 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 높이가 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 평면부 및 제2 평면부의 길이가 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 연결부는, 상기 제1 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부를 향하여 접힌 제1 접힘부, 및 상기 제2 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부를 향하여 접힌 제2 접힘부를 포함하되, 상기 연결부는 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부에 실질적으로 수직할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 연결부가, 상기 제1 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부의 반대를 햐하여 접힌 제1 접힘부, 상기 제2 평면부에서 연장되고 상기 제1 평면부의 반대를 향하여 접힌 제2 접힘부, 및 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부 사이에 개재되는 실질적으로 원형 형상의 굽힘 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 평면부 및/또는 상기 제2 평면부와 상기 연결부 각각의 변들(side)이 만나는 위치에 형성된 개구부를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치는 상기 전자 부품을 장착하기 위한 장착부를 포함하고, 상기 장착부는, 상기 전자 부품의 테두리를 따라 형성된 격벽을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 격벽은 상기 연결부의 적어도 일부가 통과하도록 위치하는 절개부(slit)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 격벽은 상기 전자 장치의 상기 하우징에 형성되거나, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 개재된 지지 부재에 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 부품은 배터리를 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 배터리와 상기 제1 인쇄회로기판 상에 실장된 전력관리모듈을 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 제1 평면과 평행하는 제1 단부; 상기 제1 평면과 실질적으로 평행하는 제2 단부, 상기 제 상기 제2 단부에 개재되는 완충부를 포함하되, 상기 완충부는, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이에 개재되는 완충부를 포함하되, 상기 완충부는, 상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부를 향하도록 연장된 제1 평면부; 상기 제1 단부 및 상기 제1 평면부 사이에 개재되고 상기 제1 평면부가 상기 제1 평면과 실질적으로 수직하는 제2 평면과 평행하도록 굽혀진 제1 굽힘부; 상기 제2 단부로부터 상기 제1 단부를 향하도록 연장된 제2 평면부; 상기 제2 단부 및 상기 제2 평면부 사이에 개재되고 상기 제2 평면부가 제2 평면과 평행하도록 굽혀진 제2 굽힘부; 및 상기 제1 평면 및 상기 제2 평면과 실질적으로 수직하는 제3 평면과 평행하도록 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부 각각 연장되고, 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부를 연결하도록 굽혀진 제1 연결부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부의 높이를 달리하도록 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 높이가 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 제1 평면부 및 제2 평면부의 길이가 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 연결부는, 상기 제1 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부를 향하여 접힌 제1 접힘부, 및 상기 제2 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부를 향하여 접힌 제2 접힘부를 포함하되, 상기 연결부는 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부에 실질적으로 수직할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 연결부는, 상기 제1 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부의 반대를 햐하여 접힌 제1 접힘부, 상기 제2 평면부에서 연장되고 상기 제1 평면부의 반대를 향하여 접힌 제2 접힘부, 및 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부 사이에 개재되는 실질적으로 원형 형상의 굽힘 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 제1 평면부 및/또는 상기 제2 평면부와 상기 연결부 각각의 변들(side)이 만나는 위치에 형성된 개구부를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 제1 단부는 전자 부품에 연결되고 상기 제2 단부는 상기 전자 부품과 이격된 인쇄회로기판에 연결되어 상기 전자 부품과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제1 평면에 실질적으로 평행하는 제3 단부를 포함하되, 상기 제3 단부는 상기 인쇄회로기판에 연결되며 상기 제1 단부로부터 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 제1 단부 및 상기 제3 단부 사이에 개재된 제3 평면부, 제4 평면부, 및 제2 연결부를 더 포함하되, 상기 제3 평면부는 상기 제1 단부로부터 상기 제3 단부를 향하도록 연장되되, 상기 제2 평면에 실질적으로 평행하도록 굽혀지며, 상기 제4 평면부는 상기 제3 단부로부터 상기 제1 단부를 향하도록 연장되되, 상기 제2 평면에 실질적으로 평행하며 상기 제3 평면부와 마주하며 떨어지며, 상기 제2 연결부는, 상기 제3 평면과 평행하도록 상기 제3 평면부 및 상기 제4 평면부 각각 연장되고, 상기 제3 평면부 및 상기 제4 평면부를 연결하도록 굽혀질 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 제1 평면부 및 상기 제3 평면부는 상기 제1 단부를 기준으로 반대 방향으로 연장되어, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부가 마주하며 떨어질 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 마주하며 떨어진(faced away) 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1 인쇄회로기판;
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 제1 평면에 배치되는 전자 부품; 및
    상기 전자 부품을 상기 제1 인쇄회로기판에 연결하는 제2 인쇄회로기판을 포함하되,
    상기 제2 인쇄회로기판은,
    상기 제1 평면에 평행하고, 상기 전자 부품과 연결되는 제1 단부,
    상기 제1 단부와 평행하고 상기 인쇄회로기판과 연결되는 제2 단부,
    상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부를 향하여 연장되고, 상기 제1 평면과 실질적으로 수직하는 제2 평면에 평행하는 제1 평면부;
    상기 제2 단부로부터 상기 제1 단부를 향하여 연장되고, 상기 제2 평면에 평행하며 상기 제1 평면부와 마주하며 떨어진 제2 평면부; 및
    상기 제1 평면 및 상기 제2 평면과 실질적으로 수직하는 제3 평면을 향하여 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부에서 각각 연장되고, 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부를 연결하도록 굽혀진 연결부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단부와 상기 제2 단부의 높이를 달리하도록 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 높이가 다른 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 평면부 및 제2 평면부의 길이가 다른 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는, 상기 제1 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부를 향하여 접힌 제1 접힘부, 및 상기 제2 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부를 향하여 접힌 제2 접힘부를 포함하되,
    상기 연결부는 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부에 실질적으로 수직하는 전자 장치,
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는, 상기 제1 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부의 반대를 햐하여 접힌 제1 접힘부, 상기 제2 평면부에서 연장되고 상기 제1 평면부의 반대를 향하여 접힌 제2 접힘부, 및 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부 사이에 개재되는 실질적으로 원형 형상의 굽힘 부분을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 평면부 및/또는 상기 제2 평면부와 상기 연결부 각각의 변들(side)이 만나는 위치에 형성된 개구부를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 전자 부품을 장착하기 위한 장착부를 포함하고, 상기 장착부는, 상기 전자 부품의 테두리를 따라 형성된 격벽을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 격벽은 상기 연결부의 적어도 일부가 통과하도록 위치하는 절개부(slit)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 격벽은 상기 전자 장치의 상기 하우징에 형성되거나, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 개재된 지지 부재에 형성되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품은 배터리를 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 배터리와 상기 제1 인쇄회로기판 상에 실장된 전력관리모듈을 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결하는 전자 장치.
  11. 플렉서블 인쇄회로기판에 있어서,
    제1 평면과 평행하는 제1 단부;
    상기 제1 평면과 실질적으로 평행하는 제2 단부,
    상기 제 상기 제2 단부에 개재되는 완충부를 포함하되, 상기 완충부는,
    상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이에 개재되는 완충부를 포함하되, 상기 완충부는,
    상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부를 향하도록 연장된 제1 평면부;
    상기 제1 단부 및 상기 제1 평면부 사이에 개재되고 상기 제1 평면부가 상기 제1 평면과 실질적으로 수직하는 제2 평면과 평행하도록 굽혀진 제1 굽힘부;
    상기 제2 단부로부터 상기 제1 단부를 향하도록 연장된 제2 평면부;
    상기 제2 단부 및 상기 제2 평면부 사이에 개재되고 상기 제2 평면부가 제2 평면과 평행하도록 굽혀진 제2 굽힘부; 및
    상기 제1 평면 및 상기 제2 평면과 실질적으로 수직하는 제3 평면과 평행하도록 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부 각각 연장되고, 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부를 연결하도록 굽혀진 제1 연결부를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 단부와 상기 제2 단부의 높이를 달리하도록 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 높이가 다른 플렉서블 인쇄회로기판.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 평면부 및 제2 평면부의 길이가 다른 플렉서블 인쇄회로기판.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 연결부는, 상기 제1 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부를 향하여 접힌 제1 접힘부, 및 상기 제2 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부를 향하여 접힌 제2 접힘부를 포함하되,
    상기 연결부는 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부에 실질적으로 수직하는 플렉서블 인쇄회로기판.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 연결부는, 상기 제1 평면부에서 연장되고 상기 제2 평면부의 반대를 햐하여 접힌 제1 접힘부, 상기 제2 평면부에서 연장되고 상기 제1 평면부의 반대를 향하여 접힌 제2 접힘부, 및 상기 제1 접힘부 및 상기 제2 접힘부 사이에 개재되는 실질적으로 원형 형상의 굽힘 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 평면부 및/또는 상기 제2 평면부와 상기 연결부 각각의 변들(side)이 만나는 위치에 형성된 개구부를 더 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제1 단부는 전자 부품에 연결되고 상기 제2 단부는 상기 전자 부품과 이격된 인쇄회로기판에 연결되어 상기 전자 부품과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결하는 플렉서블 인쇄회로기판.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제1 평면에 실질적으로 평행하는 제3 단부를 포함하되, 상기 제3 단부는 상기 인쇄회로기판에 연결되며 상기 제1 단부로부터 연장된 플렉서블 인쇄회로기판.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 단부 및 상기 제3 단부 사이에 개재된 제3 평면부, 제4 평면부, 및 제2 연결부를 더 포함하되,
    상기 제3 평면부는 상기 제1 단부로부터 상기 제3 단부를 향하도록 연장되되, 상기 제2 평면에 실질적으로 평행하도록 굽혀지며,
    상기 제4 평면부는 상기 제3 단부로부터 상기 제1 단부를 향하도록 연장되되, 상기 제2 평면에 실질적으로 평행하며 상기 제3 평면부와 마주하며 떨어지며,
    상기 제2 연결부는, 상기 제3 평면과 평행하도록 상기 제3 평면부 및 상기 제4 평면부 각각 연장되고, 상기 제3 평면부 및 상기 제4 평면부를 연결하도록 굽혀지는 플렉서블 인쇄회로기판.
  20. 제19항에 있어서
    상기 제1 평면부 및 상기 제3 평면부는 상기 제1 단부를 기준으로 반대 방향으로 연장되어, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부가 마주하며 떨어진 플렉서블 인쇄회로기판.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021246668A1 (en) * 2020-06-02 2021-12-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including multiple printed circuit boards
WO2022060101A1 (ko) * 2020-09-15 2022-03-24 삼성전자 주식회사 복수의 fpcb를 갖는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023096090A1 (ko) * 2021-11-29 2023-06-01 삼성전자주식회사 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023171879A1 (ko) * 2022-03-11 2023-09-14 삼성전자 주식회사 복수의 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210050040A (ko) * 2019-10-25 2021-05-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2022130183A (ja) * 2021-02-25 2022-09-06 日本電産株式会社 揺れ補正ユニット、光学ユニットおよびスマートフォン
US20240113361A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Datalogic Ip Tech S.R.L. 1s2p BATTERY PACK FOR FAST CHARGE APPLICATION - LAYERED STRUCTURE WITH PCM POUCHES AND COMPRESSIBLE FOAM FOR SWELLING ABSORPTION

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358422A (ja) * 2000-06-13 2001-12-26 Sony Corp 電子回路装置
KR101257768B1 (ko) * 2011-01-19 2013-05-02 최동춘 고밀도 집적회로용 에프피씨
US20160276757A1 (en) * 2014-08-27 2016-09-22 Apple Inc. Flexible shock absorbing connections within a mobile computing device
KR20170014629A (ko) * 2015-07-30 2017-02-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20170014627A (ko) * 2015-07-30 2017-02-08 주식회사 고타 절전형 냉음극 형광램프의 점등 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101012699B1 (ko) 2003-10-28 2011-02-09 삼성테크윈 주식회사 요철 형상의 fpcb 및 이를 구비하는 카메라폰
US8233950B2 (en) * 2007-01-05 2012-07-31 Apple Inc. Wireless portable device with reduced RF signal interference
JP2009053674A (ja) 2007-07-27 2009-03-12 Fujinon Corp Xyステージ、および撮影装置
US7746278B2 (en) * 2008-04-17 2010-06-29 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Antenna arrangement
US8487256B2 (en) * 2011-08-31 2013-07-16 Apple Inc. Proximity sensor
WO2014109135A1 (ja) * 2013-01-08 2014-07-17 株式会社村田製作所 フレキシブル基板および電子機器
KR102118176B1 (ko) * 2013-12-13 2020-06-09 삼성전자주식회사 전자 장치용 접속 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
US20150373830A1 (en) * 2014-06-19 2015-12-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Composite substrate including foldable portion
KR102283960B1 (ko) * 2015-03-17 2021-07-30 삼성에스디아이 주식회사 베터리 팩
US9900999B1 (en) * 2017-02-03 2018-02-20 Google Inc. Circuit board architecture for an electronic device
US20180288889A1 (en) * 2017-03-30 2018-10-04 Google Inc. Circuit board and battery architecture of an electronic device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358422A (ja) * 2000-06-13 2001-12-26 Sony Corp 電子回路装置
KR101257768B1 (ko) * 2011-01-19 2013-05-02 최동춘 고밀도 집적회로용 에프피씨
US20160276757A1 (en) * 2014-08-27 2016-09-22 Apple Inc. Flexible shock absorbing connections within a mobile computing device
KR20170014629A (ko) * 2015-07-30 2017-02-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20170014627A (ko) * 2015-07-30 2017-02-08 주식회사 고타 절전형 냉음극 형광램프의 점등 방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021246668A1 (en) * 2020-06-02 2021-12-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including multiple printed circuit boards
US11570895B2 (en) 2020-06-02 2023-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including multiple printed circuit boards
US11864318B2 (en) 2020-06-02 2024-01-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including multiple printed circuit boards
WO2022060101A1 (ko) * 2020-09-15 2022-03-24 삼성전자 주식회사 복수의 fpcb를 갖는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023096090A1 (ko) * 2021-11-29 2023-06-01 삼성전자주식회사 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023171879A1 (ko) * 2022-03-11 2023-09-14 삼성전자 주식회사 복수의 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치

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