WO2021261740A1 - 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021261740A1
WO2021261740A1 PCT/KR2021/005371 KR2021005371W WO2021261740A1 WO 2021261740 A1 WO2021261740 A1 WO 2021261740A1 KR 2021005371 W KR2021005371 W KR 2021005371W WO 2021261740 A1 WO2021261740 A1 WO 2021261740A1
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WO
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housing
electronic device
camera module
camera
module
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PCT/KR2021/005371
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English (en)
French (fr)
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윤인국
김정진
유민우
윤용상
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments disclosed herein relate to a structure of an electronic device including a foldable display and capable of in-folding and out-folding.
  • an electronic device including a foldable display may include an in-folding type foldable display electronic device and an out-folding type foldable display electronic device.
  • the display may face each other when folded, and the display may not be exposed to the outside of the electronic device.
  • the display in an out-folding electronic device, the display may be exposed to the outside of the electronic device as the displays face opposite directions when folded.
  • An electronic device including a foldable display may have a structure protruding from the mounted part by mounting single thick components such as a camera or a USB connector. Accordingly, when the electronic device is mounted on a flat floor, the electronic device may be inclined by the protruding structure. Also, when the electronic device is dropped, the impact may be concentrated on the protruding structure. According to various embodiments disclosed herein, in the housing of the electronic device capable of being double-folded including in-folding and out-folding, a structure capable of reducing the thickness of a portion including the foldable display and reducing the size of the protruding portion is included A housing of an electronic device may be implemented.
  • An electronic device includes a first part having a first length, a first width, and a first thickness, and a first part connected to the first part and having a first length and a length longer than the first width.
  • a first housing including a second portion having a second width and a second thickness smaller than the first thickness, a second housing connected to the second portion of the first housing through a first connection structure, the second housing and a third housing connected through a second connection structure, a second portion of the first housing, the second housing, and a foldable display disposed over one surface of the third housing; at least one camera module disposed inside the first part, a PCB disposed inside the second part of the first housing, and an FPCB electrically connecting the at least one camera module and the PCB, wherein the The FPCB may be an electronic device that is disposed from the camera module in a first direction parallel to the first longitudinal direction, extends toward the second part, and is electrically connected to the PCB.
  • electronic components having a large thickness are mounted on a portion of the in-folding housing among the housings of the electronic device capable of being double-folded including in-folding and out-folding to increase the thickness of the portion including the foldable display.
  • the housing of the electronic device having no protrusion structure can be implemented. Accordingly, when the electronic device is mounted on a flat floor, the electronic device may not be inclined, and usability and reliability may be improved.
  • operability of unfolding may be improved.
  • FIG. 1 illustrates a folded state or an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device on which a camera module is mounted, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of an electronic device on which a camera module is mounted, according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is a bottom perspective view of a folded electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 4 shows an arrangement of a first camera FPCB according to an embodiment.
  • FIG. 5 illustrates an electronic device including a recess according to an exemplary embodiment.
  • 6A illustrates an example of using an electronic device including a recess according to an embodiment.
  • 6B illustrates a rear surface of the electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 illustrates a folded state or an unfolded state of an electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a plurality of housings (eg, a first housing 101 , a second housing 102 , and a third housing 103 ), and a connection structure connecting the housings ( Example: the first connecting structure 151 and the second connecting structure 152) or a hinge portion, and a foldable or flexible display 120 (hereinafter, “ display” (120)).
  • the surface on which the display 120 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 100 .
  • the opposite surface of the front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 100 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 disclosed in this document may be referred to as a flexible or foldable display device capable of simultaneously implementing in-folding and out-folding.
  • the electronic device 100 is not limited to the above-described components (eg, the first housing 101 , the second housing 102 , and the third housing 103 , the connection structure, and the display 120 ). It may further include configurations.
  • components of the electronic device 701 illustrated in FIG. 7 may be applied to components of the electronic device 100 .
  • the display 120 may include a first display area 120-1, a second display area 120-2, and a third display area 120-3.
  • the first display area 120 - 1 may be an area disposed on one surface of the second part 112 of the display 120 .
  • the first display area 120 - 1 is disposed on one surface (eg, the first surface or the front surface of the electronic device 100 ) of the second part 112 of the first housing 101 . ) can be placed.
  • the first housing 101 may include a first portion 111 and a second portion 112 .
  • the second display area 120 - 2 may be an area disposed on one surface of the second housing 102 among the displays 120 .
  • the electronic device 100 may arrange the second display area 120 - 2 on one surface (eg, the first surface or the front surface of the electronic device 100 ) of the second housing 102 .
  • the third display area 120 - 3 may be an area disposed on one surface of the third housing 103 of the display 120 .
  • the electronic device 100 may arrange the third display area 120 - 3 on one surface (eg, the first surface or the front surface of the electronic device 100 ) of the third housing 103 .
  • the length of the electronic device 100 is a length corresponding to the y-axis direction (eg, the first length 160), and the width of the electronic device 100 is a width corresponding to the x-axis direction (eg, the total width ( 161), the first width 161-1, the second width 161-2, the third width 161-3, and the fourth width 161-4), and the height of the electronic device 100 is z It is defined as a thickness corresponding to the axial direction (eg, the first thickness 162-1 and the second thickness 162-2).
  • the total width 161 of the electronic device 100 includes a first width 161-1, a second width 161-2, a third width 161-3, and a fourth width ( 161-4) may be included.
  • the first width 161-1 means the width of the first portion 111 of the first housing 101
  • Reference numerals 161-4 denote the width of the second part 112 of the first housing 101 , the width of the second housing 102 , and the width of the third housing 103 , respectively.
  • the first width 161-1 may be smaller than the second width 161-2.
  • the second width 161 - 2 may or may not be the same as the third width 161-3 and the fourth width 161-4 .
  • the length of the first width 161-1 to the fourth width 161-4 is not limited to the above-described example.
  • the thickness 162 of the electronic device 100 may include a first thickness 162-1 and a second thickness 162-2 thinner than the first thickness 162-1.
  • the plurality of housings may include a first housing 101 , a second housing 102 , and a third housing 103 .
  • the plurality of housings of the electronic device 100 is not limited to the shape and combination shown in FIG. 1 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing 101 may be integrally formed with the rear cover 131 of the electronic device 100 .
  • the second housing 102 and the third housing 103 may be integrally formed with the second rear cover 132 and the third rear cover 133 of the electronic device 100 , respectively.
  • the first housing 101 , the second housing 102 , and the third housing 103 may mount components of the electronic device 100 therein.
  • the first housing 101 may be coupled to the first rear cover 131-1 or may be integrally formed with the first rear cover 131-1.
  • the second housing 102 and the third housing 103 may also be combined with the second rear cover 132 and the third rear cover 133 , respectively, or may be formed integrally with each other.
  • the first housing 101 and the second housing 102 may be disposed on both sides about the folding axis (A-axis), and the second housing 102 and the third housing 103 are It may be disposed on both sides of the folding axis (B axis).
  • the angle or distance between the first housing 101 , the second housing 102 , and the third housing 103 is different depending on whether the electronic device 100 is in a folded state or an unfolded state. may vary.
  • the electronic device 100 may in-fold around the folding axis (axis A).
  • In-folding refers to moving the first housing 101 and the second housing 102 about the folding axis (axis A) so that the first display area 120-1 and the second display area 120-2 come into contact with each other. can mean
  • the electronic device 100 may be folded out about the folding axis (axis B). Out-folding may mean that the second housing 102 and the third housing 103 move about the folding axis (B axis) so that the second housing 102 and the third housing 103 come into contact with each other.
  • the first housing 101 may include an area in which various hardware or modules are disposed, unlike the second housing 102 and the third housing 103 .
  • the first housing 101 may include a first portion 111 and a second portion 112 , and various hardware or modules may be disposed in the first portion 111 .
  • the various hardware or the modules may include a plurality of camera modules (eg, a first camera module and a second camera module), a SIM tray, a camera printed circuit board (PCB), and a universal serial bus (USB). It may include at least one of a connector and a pen accommodating space.
  • the first part 111 may correspond to one area on the right side of the first housing 101 .
  • the arrangement, shape, and size of the first part 111 are not limited to the example illustrated in FIG. 1 .
  • the first portion 111 may include the shape shown in FIG. 6B .
  • components mounted on the electronic device 100 may be connected through the first part 111 , or It may be exposed to one surface (eg, the front, rear, or side of the electronic device 100 ) of the electronic device 100 through one or more openings 140 and 141 disposed in the first part 111 .
  • the lens part of the first camera module (or the front camera) of the plurality of camera modules mounted on the electronic device 100 is an opening formed in the front of the first part 111 included in the first housing 101 . It may be disposed inside the electronic device 100 adjacent to the 140 .
  • the second camera module may include one or a plurality of lenses (eg, 171 and 173), an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 172 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses eg, an infrared camera, a wide-angle lens and a telephoto lens
  • image sensors may be disposed on one surface (eg, a rear surface) of the electronic device 100 .
  • the USB connector 181 mounted on the electronic device 100 may be exposed on the side surface of the electronic device 100 through the opening of the first portion 111 included in the first housing 101 . have.
  • the first portion 111 of the first housing 101 may have a first height 160 , a first width 161-1, and a first thickness 162-1.
  • the second portion 112 of the first housing 101 has a first height 160 , a second width 161-2 longer than the first width 161-1, and a first thickness 162-1. It may have a thin second thickness 162 - 2 .
  • the first connection structure 151 is disposed between the second part 112 of the first housing 101 and the second housing 102 , so that the electronic device 100 is in a folded state or an unfolded state.
  • the second portion 112 and a portion of the second housing 102 may cover or may be exposed to the outside.
  • the first connection structure 151 may be covered by the second portion 112 and a portion of the second housing 102 .
  • the first connection structure 151 may be exposed to the outside of the electronic device 100 .
  • the second connection structure 152 is disposed between the second housing 102 and the third housing 103 , and according to the folded state or the unfolded state of the electronic device 100 , the second housing (102) and a portion of the third housing 103 may be covered, or may be exposed to the outside.
  • the second connection structure 152 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the second connection structure 152 is disposed between the second housing 102 and the third housing 103 , between the second housing 102 and the third housing. (103) may be obscured by a part.
  • the second connection structure 152 may be exposed to the outside of the electronic device 100 between the second housing 102 and the third housing 103 .
  • the intermediate state may mean an intermediate state in which the first housing 101 and the second housing 102 or the second housing 102 and the third housing 103 form a predetermined angle.
  • the first connection structure 151 when the electronic device 100 is in an intermediate state, the first connection structure 151 is a part of the first connection structure 151 between the second part 112 and the second housing 102 . may be exposed to the outside of the electronic device 100 .
  • a portion eg, a hinge cover
  • the second connection structure 152 when the electronic device 100 is in an intermediate state, the second connection structure 152 is a part of the second connection structure 152 between the second housing 102 and the third housing 103 . may be exposed to the outside of the electronic device 100 .
  • a portion of the second connection structure 152 eg, a hinge structure
  • a portion of the second connection structure 152 may be exposed on the rear surface of the electronic device 100 .
  • a portion (eg, a hinge structure) of the second connection structure 152 may be always exposed on the side surface of the electronic device 100 .
  • connection structure (eg, the first connection structure 151 and the second connection structure 152 ) may include a hinge structure.
  • At least a portion of the first housing 101 , the second housing 102 , and the third housing 103 may be a metallic material or a non-metallic material having a rigidity of a size selected to support the display 120 . can be formed with
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views of an electronic device 100 on which a camera module is mounted, according to an exemplary embodiment.
  • the camera module (eg, the first camera module 211 and the second camera module 212 ) of the electronic device 100 includes a first part 111 of the first housing 101 .
  • the camera module eg, the first camera module 211 and the second camera module 212
  • the FPCB 222 may include a second camera FPCB 223 .
  • the first camera FPCB 222 may be configured to connect a rear camera (eg, the second camera 212-1) and the PCB of the electronic device 100, and the second camera FPCB 223 may be a front camera (eg, The first camera 211-1 may be configured to connect the PCB of the electronic device 100.
  • the camera PCB 221 may be a printed circuit board connected to the rear camera (eg, the second camera 212-1).
  • the front camera (eg, the first camera 211-1) may also be connected to the camera PCB
  • the first camera module 211 means a module including the front camera
  • the second camera module 212 may refer to a module including a rear camera
  • the first camera FPCB 222 includes the second camera 212-1 (or the camera PCB 221 ) and the electronic device 100 .
  • the PCB may be electrically connected, although not shown in Fig. 2, the first camera module 211 may include a camera PCB and a second camera FPCB 223.
  • the camera PCB is used to mount electronic components other than the camera module. It means a rigid area for the camera, and the camera FPCB can mean a flexible area for connecting the PCB and the camera (or camera PCB).
  • the first camera module 211 of the electronic device 100 may be disposed inside the first part 111 .
  • the opening 140 when the lens unit 201 views the opening 140 formed on the front surface of the electronic device 100 in the -Z axis direction, the opening 140 ) may be disposed in the interior of the first part 111 to at least partially overlap.
  • the second camera module 212 of the electronic device 100 may be disposed inside the first part 111 .
  • the lens unit (eg, the lens unit 330 of FIG. 3 ) of the second camera module 212 of the electronic device 100 may extend the opening formed on the rear surface of the electronic device 100 in the +Z direction. It may be disposed inside the first part 111 so as to at least partially overlap the opening when viewed.
  • the central axis 250a of the first camera module 211 of the electronic device 100 and the central axis 251a of the second camera module 212 do not overlap in the z-axis direction. 1 may be disposed inside the portion 111 .
  • the first camera module 211 and the second camera module 212 of the electronic device 100 do not overlap and the first housing ( It may be disposed inside the first part 111 of 101 .
  • the camera PCB 221 may be disposed between the first camera 211-1 and the second camera 212-1.
  • FIG. 2B shows a camera PCB 221 connected to the first camera 211-1 and the second camera 212-1 as one, but the first camera 211-1 and the second camera 212-1 are Each can be connected to a separate camera PCB.
  • the thickness of the first part 111 and the length from the rear surface of the electronic device 100 to the surface of the third display area 120 - 3 are the same. or may not be the same.
  • the length to the face may be the same.
  • at least a partial area of the curved area 230 of the third display area 120 - 3 may or may not be covered by the first portion 111 .
  • the thickness of the first portion 111 and the length from the rear surface of the electronic device 100 to the surface of the third display area 120 - 3 are the same, when viewed in the +x direction or the -x direction
  • the curved area 230 may be covered, and the curved area 230 may not be covered when viewed from the +y direction, the -y direction, or the +z direction.
  • the thickness of the first portion 111 when the thickness of the first portion 111 is smaller than the length from the rear surface of the electronic device 100 to the surface of the third display area 120 - 3 , when viewed from the +x direction or the - direction At least a portion of the curved area 230 may be covered, and the curved area 230 may not be covered when viewed from the +y direction, the -y direction, or the +z direction.
  • the thickness of the first part 111 may mean a length from the front surface to the rear surface of the first part 111 .
  • FIG. 3 is a bottom perspective view of the folded electronic device 100 according to an embodiment.
  • the bottom perspective view shown in FIG. 3 shows a state in which the second camera module 212 shown in FIG. 2A is cut along the M-axis parallel to the x-axis, and the cut surface is viewed in the +y-axis direction.
  • the second housing 102 and the third housing 103 are in contact with each other, and although not shown, the first display area 120 - 1 and the second display The region 120 - 2 may be in contact.
  • the electronic device 100 may include a first camera module 211 and/or a second camera module 212 in the first part 111 .
  • the lens unit 330 of the second camera module 212 views the opening formed on the rear surface of the electronic device 110 in the +z direction
  • the lens unit 312 is located inside the first part 111 to at least partially overlap the opening. can be placed.
  • FIG. 3 illustrates a state in which the second camera 212-1 is disposed inside the first part 111 of the electronic device 100
  • the present invention is not limited thereto and the first camera 211- 1) may also be disposed inside the first part 111 of the electronic device 100 .
  • the thickness of the first part 111 may vary according to the size (or thickness) of the first camera 211-1 and/or the second camera 212-1.
  • the electronic device 100 may include the camera PCB 221 in the first part 111 .
  • the camera PCB 221 may be disposed on one surface of the second camera 212-1.
  • the camera PCB 221 may be disposed on a surface corresponding to the front direction of the electronic device 100 among one surface of the second camera 212-1.
  • the electronic device 100 may include the PCB 301 of the electronic device 100 in the second part 112 of the first housing 101 .
  • the first camera FPCB 222 includes the camera PCB 221 positioned on the first part 111 and the electronic device 100 positioned on the second part 112 .
  • the PCB 301 may be electrically connected.
  • the first camera FPCB 222 may be drawn out from the camera PCB 221 disposed on the first part 111 , and may extend to the second part 112 to be electrically connected to the PCB 301 .
  • the extraction direction of the first camera FPCB 222 will be described in detail with reference to FIG. 4 .
  • the difference 320 between the thickness of the first part 111 and the thickness of the second part 112 of the electronic device 100 may be 0 to 2R.
  • R may mean a distance from the axis of the second connection structure 152 to the surface of the second display area 120 - 2 or the surface of the third display area 120 - 3 .
  • the difference 320 between the thickness of the first part 111 and the thickness of the second part 112 may vary according to the size of the second camera module 212 mounted on the first part 111 .
  • the difference 320 may converge to 2R, and the second camera module mounted on the first part 111 ( As the size of 212 is smaller, the difference 320 may converge to zero.
  • a difference between the thickness of the first part 111 and the thickness of the second part 112 of the electronic device 100 may be 0 to T'.
  • the T' may mean the sum of the thickness of the second housing 102 and the thickness of the third housing 103 .
  • the difference 320 between the thickness of the first part 111 and the thickness of the second part 112 may vary according to the size of the second camera module 212 mounted on the first part 111 . For example, as the size of the second camera module 212 mounted on the first part 111 increases, the difference 320 may converge to T', and the second camera module mounted on the first part 111 . As the magnitude of 212 decreases, the difference 320 may converge to zero.
  • the first camera module 211 may be mounted on the first part 111 , and at least a portion of the content of the second camera module 212 is The same may be applied to the first camera module 211 .
  • FIG 4 shows an arrangement of the first camera FPCB 222 according to an embodiment.
  • the electronic device 100 includes components (eg, a camera 310 , a camera PCB 221 , and a first camera FPCB 222 in the first part 111 of the first housing 101 ).
  • the thickness of the components may vary.
  • the thickness of the second camera module 212 including the second camera 212-1 and the camera PCB 221 is determined by the thickness of the first housing. It may be thicker than the thickness of the second part 112 of 101 .
  • the electronic device 100 includes a camera module (eg, the first camera module 211 and the second camera module 212 ) inside the first part 111 of the first housing 101 .
  • a camera module eg, the first camera module 211 and the second camera module 212 .
  • the camera PCB 221 may be disposed on one surface of the second camera module 221 .
  • the camera PCB 221 may be disposed on a surface corresponding to the front direction of the electronic device 100 among one surface of the second camera module 212 .
  • the camera PCB 221 may be electrically connected to the second camera 212-1.
  • the first direction is a y-axis direction (eg, a positive direction of the y-axis or a negative direction of the y-axis) or a direction corresponding to the first length 160 , or parallel to the folding axis (A-axis). It may mean at least one of directions.
  • the second direction may mean at least one of an x-axis direction (eg, a positive direction of the x-axis or a negative direction of the x-axis) or a direction corresponding to the total width 161 .
  • the third direction may mean at least one of a z-axis direction (eg, a positive direction of the z-axis or a negative direction of the z-axis) or a direction corresponding to the first thickness 162-1 or the second thickness 162-2.
  • a z-axis direction eg, a positive direction of the z-axis or a negative direction of the z-axis
  • a direction corresponding to the first thickness 162-1 or the second thickness 162-2 can
  • the first camera FPCB 222 may electrically connect the camera PCB 221 and the PCB 301 .
  • the first camera FPCB 222 may be electrically connected to the camera PCB 221 and the PCB 301 .
  • the electrically connected state may include a state in which electric signals or data can be transmitted and received.
  • the electronic device 100 may transmit/receive data between the camera (eg, the second camera 212-1) and the PCB 301 through the first camera FPCB 222 .
  • the first camera FPCB 222 is drawn out parallel to the folding axis (eg, A-axis) from the second camera 212-1 (or the camera PCB 221), and parallel to the A-axis.
  • the first camera FPCB 222 drawn out may extend toward the second part 112 of the first housing 101 to be electrically connected to the PCB 301 .
  • the first camera FPCB 222 is parallel to the folding axis (eg, B axis) shown in FIG. 1 from the second camera 212-1 (or the camera PCB 221 ).
  • the first camera FPCB 222 drawn out and drawn out parallel to the B-axis may extend toward the second part 112 of the first housing 101 to be electrically connected to the PCB 301 .
  • a region a of the first camera FPCB 222 may be drawn out from the camera PCB 221 in a first direction corresponding to the positive direction of the y-axis.
  • Region a of the first camera FPCB 222 drawn out in the first direction may extend in a third direction corresponding to the negative direction of the z-axis.
  • Region b of the first camera FPCB 222 extending in the third direction may extend in a second direction corresponding to the negative x-axis direction.
  • a region c of the first camera FPCB 222 extending in the second direction may be electrically connected to the PCB 301 disposed in the second portion 112 of the first housing 102 .
  • the first camera FPCB 222 may be drawn out from the camera PCB 221 in a negative y-axis direction and extend in a positive x-axis direction and a positive z-axis direction.
  • FIG. 5 illustrates an electronic device 100 including a recess 510 according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include recesses (or grooves) 510 in the first portion 111 of the first housing 101 .
  • recesses or grooves
  • the electronic device 100 may include two or more recesses in the first part 111 .
  • the recess 510 may divide the first portion 111 of the first housing 101 into two or more regions.
  • the recess 510 illustrated in FIG. 5 may divide the first portion 111 into two regions corresponding to the first structure 111 - 1 and the second structure 111 - 2 .
  • the recess 510 forms the first part 111 . It may be divided into three regions, for example, a first structure, a second structure, and a third structure.
  • the recess 510 may be disposed at any position of the first portion 111 .
  • the recess 510 may be located at the center of the first part 111 .
  • the recess 510 may be disposed at a position spaced apart from the center of the first portion 111 by an arbitrary distance in the positive direction of the y-axis or the negative direction of the y-axis.
  • the length of the recess 510 may be shorter than the first length 160 .
  • the width of the recess 510 may be smaller than the second width 161 - 2 .
  • the thickness of the recess 510 may be thinner than the first thickness 162-1.
  • the length, width, and thickness of the recess 510 may not be limited to the above-described example.
  • the thickness of the recess 510 may be the same as the first thickness 162-1.
  • the electronic device 100 may include a first structure 111-1 and a second structure 111-2.
  • the first portion 111 of the electronic device 100 may include a first structure 111-1 and a second structure 111-2, and the first structure 111-1 and the second structure 111 -2) may mean a structure in which regions are divided by the recess 510 .
  • the size or shape of the first structure 111-1 and the second structure 111-2 illustrated in FIG. 5 are symmetrically illustrated with respect to the recess 510, the present invention is not limited thereto and may be asymmetrical. have.
  • the recess 510 may be located at a first point spaced apart from the center of the first portion 111 by an arbitrary distance in the positive y-axis direction. Accordingly, the size of the first structure 111 - 1 may be smaller than the size of the second structure 111 - 2 based on the recess located at the first position.
  • the electronic device 100 may include the first camera module 211 in the first structure 111-1 of the first housing 101 .
  • the opening 140 located in the front of the first structure 111-1 and the lens unit 201 of the first camera module 211 are viewed in the -z direction. It may be disposed inside the first structure 111-1 so as to overlap at least partially when viewed.
  • the electronic device 100 may include the second camera module 212 in the first structure 111-1 of the first housing 101 .
  • the second camera module 212 of the electronic device 100 overlaps at least partially when the opening 141 located at the rear of the first structure 111-1 and the lens unit of the second camera 131 are viewed in the +z direction. It may be disposed inside the first structure 111-1 as possible.
  • the positions of the first camera module 211 and the second camera module 212 may not be limited to the inside of the first structure 111-1.
  • the first camera module 211 and the second camera module 212 may be disposed inside the second structure 111 - 2 .
  • the first part 111 when the first part 111 includes two recesses 510 , the first part 111 may be divided into a first structure, a second structure, and a third structure, The first camera module 211 and the second camera module 212 may be disposed in the first structure, the second structure, or the third structure.
  • the electronic device 100 may include a USB connector 520 inside the second structure 111 - 2 of the first housing 101 .
  • the USB connector 520 may be exposed to the outside of the electronic device 100 through an opening located on one surface of the second structure 111 - 2 .
  • the electronic device 100 connects the USB connector 520 to the inside of the second structure 111-2 so that a part of the USB connector 520 is exposed to the outside through an opening located on one surface of the second structure 111-2.
  • the electronic device 100 connects the USB connector 520 to the second structure 111 - 2 so that a portion of the USB connector 520 is exposed to the outside through an opening located on the side of the second structure 111 - 2 .
  • ) can be included in the
  • 6A illustrates an example of using the electronic device 100 including the recess 510 according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may be converted from a folded state to an unfolded state by an external force (eg, a finger).
  • 6A illustrates a folded state of the electronic device 100 including the first structure 111 - 1 and the second structure 111 - 2 separated by the recess 510 .
  • the third display area 120 - 3 when the electronic device 100 is in a folded state, the third display area 120 - 3 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 .
  • a portion of the second display area 120 - 2 and the third display area 120 - 3 (eg, the curved display area 230 ) of the electronic device 100 is a first structure of the first portion 111 . It may be exposed to the outside through the recess 510 located between the 111-1 and the second structure 111-2.
  • the user input interface is located in the recess 510 located between the first structure 111-1 and the second structure 111-2 of the first part 111 of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may obtain a user input through the user input interface.
  • the electronic device may provide content through the display 120 in response to obtaining the user input.
  • the electronic device 100 may provide content through the third display area 120 - 3 in response to obtaining a user input through the user input interface in the folded state.
  • FIG. 5 shows the thickness 601 of the first structure 111-1 and the thickness 602 of the second structure 111-2 to be the same, it may not be limited thereto. They may be of different thicknesses. According to an embodiment, when the electronic device 100 is in the folded state, the length 603 from the rear surface of the electronic device 100 to the surface of the third display area 120-3 of the electronic device 100 is The thicknesses 601 and 602 of the first structure 111-1 and the second structure 111-2 may be the same.
  • the length 603 from the rear surface of the electronic device 100 to the surface of the third display area 120-3 of the electronic device 100 is the second It may be greater than the thickness 602 of the first structure 111-1 and the second structure 111-2.
  • the electronic device 100 may include the first camera module 211 in the first structure 111-1. Also, the electronic device 100 may include the USB connector 520 inside the second structure 111 - 2 .
  • the user may change the electronic device 100 from the folded state to the unfolded state by using a part of the user's body (eg, a finger).
  • a part of the user's body eg, a finger
  • the user may use the recess 510 of the out-folding display area (eg, the curved area 230 of the second display area 120 - 2 and the third display area 120 - 3 ) of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may be changed from the folded state to the unfolded state.
  • the angle or distance between the second display area 120 - 2 and the third display area 120 - 3 may be changed.
  • FIG. 6B illustrates a rear surface of the electronic device 100 in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • the first housing 601 of the electronic device 100 may include a first part 611 and a second part 612 .
  • the first housing 601 may be integrally formed with the rear cover of the electronic device 100 .
  • the first part 611 of the electronic device 100 may correspond to the first part 111 of FIG. 1 .
  • the second part 612 of the electronic device 100 may correspond to the second part 112 of FIG. 1 .
  • the shape of the first part 611 shown in FIG. 6B may be understood as a shape in which the second structure 111 - 2 shown in FIG. 5 or 6A is removed.
  • the first portion 611 may be located at any point among the side surfaces of the first housing 601 .
  • the first portion 611 may be located at an upper portion of the side surfaces of the first housing 601 .
  • the first camera module 211 or the second camera module 212 may be included in the first part 611 .
  • the first camera module 211 may correspond to a front camera of the electronic device 100
  • the second camera module 212 may correspond to a rear camera of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 has the second camera so that the lens units 171 and 173 or the flash 172 of the second camera module 212 are exposed to the outside through the opening 141 located on the rear side of the first part 611 .
  • the module 212 may be disposed inside the first portion 611 .
  • the user may grip the electronic device 100 while covering the side and front surfaces using a body part (eg, a finger).
  • a user may use a user's finger (eg, a thumb) to apply a lower portion of the first portion 611 among the sides of the first housing 601 to the second display area 120 - 2 or the third portion of the display 120 .
  • the electronic device 100 may be changed from a folded state to an unfolded state while supporting at least some of the display area 120 - 3 .
  • the electronic device 100 includes a first portion 111 having a first length 160 , a first width 161-1, and a first thickness 162-1, and the first A second thickness connected to the portion 111 and smaller than the first length 160 , a second width 161 - 2 longer than the first width 161-1 , and the first thickness 162-1 . and a first housing 101 including a second portion 112 having a 162 - 2 .
  • the electronic device 100 may include a second housing 102 connected to the second portion 112 of the first housing 101 through a first connection structure.
  • the electronic device 100 may include a third housing 103 connected to the second housing 102 through a second connection structure.
  • the electronic device 100 includes a foldable display 120 disposed over one surface of the second part 112 of the first housing 102 , the second housing 102 , and the third housing 103 .
  • the electronic device 100 may include at least one camera module disposed inside the first part 111 of the first housing 101 .
  • the electronic device 100 may include a PCB 301 disposed inside the second part 112 of the first housing 101 .
  • the electronic device 100 may include FPCBs 222 and 223 electrically connecting the at least one camera module and the PCB 301 .
  • the FPCBs 222 and 223 may be disposed in a first direction parallel to the first longitudinal direction from the camera module and may extend toward the second part 112 to be electrically connected to the PCB 301 .
  • the electronic device 100 may further include at least one of a USB connector SIM tray disposed inside the first part 111 and a pen storage space.
  • the opening of the USB connector may be disposed on one surface of the first part 111 .
  • the second connection structure may include a plurality of members, and the foldable display 120 may be disposed over one surface of the members.
  • the electronic device 100 may further include a recess 510 in a portion of the first portion 111 of the first housing 101 .
  • the recess 510 has a second length shorter than the first length 160 , the first width 161-1 , and a third smaller than the first thickness 162-1 . may have a thickness.
  • the first portion 111 of the first housing 101 may be a first side surface of the electronic device 100 from a recess 510 located in a portion of the first portion 111 . It may include a first structure 111 - 1 positioned in the direction and a second structure 111 - 2 positioned in a second lateral direction of the electronic device 100 . The first side surface and the second side surface may be parallel to each other. At least one of the first camera module 211 and the second camera module 212 among the at least one camera module may be mounted inside the first structure 111-1. A USB connector may be mounted inside the second structure 111 - 2 .
  • the first camera module 211 of the at least one camera module is configured such that the lens unit 201 of the first camera module 211 faces the front of the first part 111 . 1 It may be disposed inside the first part 111 of the housing 101 .
  • the second camera module 212 of the at least one camera module has the first housing 101 such that the lens parts 171 and 173 of the second camera module 212 face the rear surface of the first part 111 . ) of the first portion 111 may be disposed inside the.
  • the second housing 102 and the third housing 103 may have the same length and thickness as the second part 112 .
  • the foldable display 120 may be disposed over the front surface of the first part 111 , the front surface of the second housing 102 , and the front surface of the third housing 103 . .
  • the first area 120 - 1 attached to the front surface of the second part 112 of the foldable display 120 and the folder Of the display 120 the second region 120 - 2 attached to the front surface of the second housing 102 is in contact, and the rear surface of the second housing 102 and the rear surface of the third housing 103 are in contact. can be contacted.
  • the Sangki camera module may include the camera FPCBs 222 and 223 and the camera PCB 221 .
  • the FPCBs 222 and 223 electrically connected to the camera module are drawn out in the first direction, and a third direction parallel to the first thickness direction and a third direction parallel to the first width direction are drawn out. It may extend in two directions and may be electrically connected to the PCB 301 .
  • the center point of the first camera module 211 of the camera modules and the center point of the second camera module 212 of the camera modules are located on a first axis, respectively, and the first axis is the first part ( 111) can be orthogonal to the front.
  • a center point of the first camera module 211 among the camera modules is located on a first axis
  • a center point of the second camera module 212 among the camera modules is a second axis different from the first axis.
  • the first axis and the second axis may be orthogonal to the front surface of the first part 111 of the first housing 101 , respectively.
  • a first portion 111 having a first length 160 , a first width 161-1 , and a first thickness 162-1 , and connected to the first portion 111 . and a second length 162 longer than the first length 160 , a second width 161 - 2 longer than the first width 161-1 , and a second thickness 162 smaller than the first thickness 162-1 . -2) and a first housing 101 including a second portion 112 .
  • the electronic device 100 may include a second housing 102 connected to the second portion 112 of the first housing 101 through a first connection structure.
  • the electronic device 100 may include a third housing 103 connected to the second housing 102 through a second connection structure.
  • the electronic device 100 includes a foldable display 120 disposed over one surface of the second part 112 of the first housing 102 , the second housing 102 , and the third housing 103 .
  • the electronic device 100 includes at least one camera module disposed inside the first part 111 of the first housing 101 , and inside the second part 112 of the first housing 101 .
  • the disposed PCB 301 may include FPCBs 222 and 223 electrically connecting the at least one camera module and the PCB 301 .
  • the FPCBs 222 and 223 may be disposed in a first direction parallel to the first longitudinal direction from the camera module and may extend toward the second part 112 to be electrically connected to the PCB 301 .
  • FIG. 7 is a block diagram of an electronic device 701 in a network environment 700 according to an embodiment.
  • the electronic device 701 communicates with the electronic device 702 through a first network 798 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 799 . It may communicate with the electronic device 704 or the server 708 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 701 may communicate with the electronic device 704 through the server 708 .
  • the electronic device 701 includes a processor 720 , a memory 730 , an input module 750 , a sound output module 755 , a display module 760 , an audio module 770 , and a sensor module ( 776), interface 777, connection terminal 778, haptic module 779, camera module 780, power management module 788, battery 789, communication module 790, subscriber identification module 796 , or an antenna module 797 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 778
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 760 ). can be
  • the processor 720 executes software (eg, a program 740) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 701 connected to the processor 720 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 720 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 776 or the communication module 790 ) to the volatile memory 732 . may store the command or data stored in the volatile memory 732 , and store the result data in the non-volatile memory 734 .
  • software eg, a program 740
  • the processor 720 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 776 or the communication module 790 ) to the volatile memory 732 .
  • the volatile memory 732 may store the command or data stored in the volatile memory 732 , and store the result data in the non-volatile memory 734 .
  • the processor 720 may include a main processor 721 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 723 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 721 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 723 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 701 includes a main processor 721 and a sub-processor 723
  • the sub-processor 723 uses less power than the main processor 721 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 723 may be implemented separately from or as part of the main processor 721 .
  • the coprocessor 723 may, for example, act on behalf of the main processor 721 while the main processor 721 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 721 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 721, at least one of the components of the electronic device 701 (eg, the display module 760, the sensor module 776, or the communication module 790) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • coprocessor 723 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 723 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 701 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 708 ).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 730 may store various data used by at least one component (eg, the processor 720 or the sensor module 776 ) of the electronic device 701 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 740 ) and instructions related thereto.
  • the memory 730 may include a volatile memory 732 or a non-volatile memory 734 .
  • the program 740 may be stored as software in the memory 730 , and may include, for example, an operating system 742 , middleware 744 , or an application 746 .
  • the input module 750 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 720 ) of the electronic device 701 from the outside (eg, a user) of the electronic device 701 .
  • the input module 750 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 755 may output a sound signal to the outside of the electronic device 701 .
  • the sound output module 755 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 760 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 701 .
  • the display module 760 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 760 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 770 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 770 acquires a sound through the input module 750 or an external electronic device (eg, a sound output module 755 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 701 .
  • the electronic device 702) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 776 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 701 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state can do.
  • the sensor module 776 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 777 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 701 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 702 ).
  • the interface 777 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 778 may include a connector through which the electronic device 701 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 702 ).
  • the connection terminal 778 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 779 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 779 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 780 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 780 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 788 may manage power supplied to the electronic device 701 .
  • the power management module 788 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 789 may supply power to at least one component of the electronic device 701 .
  • battery 789 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 790 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 701 and an external electronic device (eg, the electronic device 702, the electronic device 704, or the server 708). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 790 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 720 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 790 may include a wireless communication module 792 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 794 (eg, a wired communication module 794 ).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 798 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 799 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 704 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 798 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 799 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 704 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • the wireless communication module 792 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 796 within a communication network, such as the first network 798 or the second network 799 .
  • the electronic device 701 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 792 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 792 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 792 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 792 may support various requirements specified in the electronic device 701 , an external electronic device (eg, the electronic device 704 ), or a network system (eg, the second network 799 ).
  • the wireless communication module 792 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization
  • the antenna module 797 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 797 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 797 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 798 or the second network 799 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 790 . can be chosen.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 790 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 797 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 701 and the external electronic device 704 through the server 708 connected to the second network 799 .
  • Each of the external electronic devices 702 or 704 may be the same or a different type of the electronic device 701 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 701 may be executed by one or more external electronic devices 702 , 704 , or 708 .
  • the electronic device 701 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 701 .
  • the electronic device 701 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 701 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 704 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 708 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 704 or the server 708 may be included in the second network 799 .
  • the electronic device 701 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 736 or external memory 738) readable by a machine (eg, electronic device 701). may be implemented as software (eg, the program 740) including
  • the processor eg, the processor 720
  • the device eg, the electronic device 701
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 길이(length), 제1 너비(width), 및 제1 두께(height)를 가지는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고 상기 제1 길이, 상기 제1 너비보다 긴 제2 너비, 및 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 제2 부분을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 제2 부분과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징, 상기 제1 하우징의 제2 부분, 상기 제2 하우징, 및 상기 제3 하우징의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(foldable display), 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈, 상기 제1 하우징의 상기 제2 부분의 내부에 배치된 PCB(printed circuit board), 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고, 상기 FPCB는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분을 향해 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는 전자 장치일 수 있다.

Description

폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 폴더블 디스플레이(foldable display)를 포함하고, 인 폴딩(in-folding)과 아웃 폴딩(out-folding)이 가능한 전자 장치의 구조에 관한 것이다.
폴더블 디스플레이가 접히는 방향에 따라서, 폴더블 디스플레이를 포함한 전자 장치는 인 폴딩 방식의 폴더블 디스플레이 전자 장치와 아웃 폴딩 방식의 폴더블 디스플레이 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인 폴딩 방식의 전자 장치는 접혔을 때 디스플레이가 서로 마주보게 되고, 전자 장치의 외부에 디스플레이가 노출되지 않을 수 있다. 또한 아웃 폴딩 방식의 전자 장치는 접혔을 때 디스플레이가 서로 반대 방향을 보게 됨에 따라 전자 장치의 외부에 디스플레이가 노출될 수 있다.
폴더블 디스플레이를 포함한 전자 장치는 카메라 또는 USB 커넥터와 같이 두께가 두꺼운 단일 부품들을 실장함으로써, 실장된 부분에 돌출된 구조를 가질 수 있다. 따라서, 전자 장치가 평평한 바닥에 거치되는 경우, 이러한 돌출된 구조에 의해 전자 장치가 기울어질 수 있다. 또한, 전자 장치가 낙하되는 경우, 이러한 돌출된 구조에 충격이 집중될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 인 폴딩과 아웃 폴딩을 포함한 이중 폴딩이 가능한 전자 장치의 하우징에서, 폴더블 디스플레이를 포함한 부분의 두께를 줄이고, 돌출된 부분의 크기를 줄일 수 있는 구조를 포함하는 전자 장치의 하우징을 구현할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 길이, 제1 너비, 및 제1 두께를 가지는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고 상기 제1 길이, 상기 제1 너비보다 긴 제2 너비, 및 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 제2 부분을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 제2 부분과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징, 상기 제1 하우징의 제2 부분, 상기 제2 하우징, 및 상기 제3 하우징의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이, 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈, 기 제1 하우징의 상기 제2 부분의 내부에 배치된 PCB, 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함하고, 상기 FPCB는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분을 향해 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 전자 장치일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 인 폴딩과 아웃 폴딩을 포함한 이중 폴딩이 가능한 전자 장치의 하우징 중 인폴딩 하우징의 일부분에 두께가 큰 전자 부품들을 실장하여, 폴더블 디스플레이를 포함한 부분의 두께를 줄이고, 돌출 구조가 없는 전자 장치의 하우징을 구현할 수 있다. 이로써, 전자 장치가 평평한 바닥에 거치되는 경우, 전자 장치는 기울어지지 않을 수 있고 사용성 및 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 인 폴딩 하우징의 일부분에 리세스를 포함함으로써, 사용자가 인 폴딩 축에 따라 아웃 폴딩이 가능한 전자 장치의 하우징을 잡고 언 폴딩 동작을 할 때, 언 폴딩의 동작성이 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태 또는 언 폴딩 상태를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 실장된 전자 장치의 투시도를 도시한다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 실장된 전자 장치의 투시도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 폴딩된 전자 장치의 하단 투시도를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 카메라 FPCB의 배치를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 리세스를 포함한 전자 장치를 도시한다.
도 6a은 일 실시 예에 따른 리세스를 포함한 전자 장치의 사용 예를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태일 때, 전자 장치의 배면을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록 구성도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 폴딩 상태 또는 언 폴딩 상태를 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 복수 개의 하우징들(예: 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)), 상기 하우징들을 연결하는 연결 구조물(예: 제1 연결 구조물(151) 및 제2 연결 구조물(152)) 또는 힌지부, 및 상기 하우징들의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블(foldable) 또는 플렉서블(flexible) 디스플레이(120)(이하, “디스플레이”(120))를 포함할 수 있다. 이하에서, 디스플레이(120)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(100)의 후면으로 정의한다. 또한, 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(100)의 측면으로 정의한다. 본 문서에 개시된 전자 장치(100)는 인 폴딩과 아웃 폴딩을 동시에 구현할 수 있는 플렉서블 또는 폴더블 디스플레이 장치로 참조될 수 있다. 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들(예: 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103), 연결 구조물, 디스플레이(120))에 제한되는 것이 아니라 추가적인 구성들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 전자 장치(701)의 구성요소들은 전자 장치(100)의 구성요소들에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제1 디스플레이 영역(120-1), 제2 디스플레이 영역(120-2), 및 제3 디스플레이 영역(120-3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(120-1)은 디스플레이(120) 중 제2 부분(112)의 일면에 배치된 영역일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)의 일 면(예: 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면)에 제1 디스플레이 영역(120-1)을 배치할 수 있다. 제1 하우징(101)은 제1 부분(111)과 제2 부분(112)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(120-2)은 디스플레이(120) 중 제2 하우징(102)의 일면에 배치된 영역일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 하우징(102)의 일 면(예: 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면)에 제2 디스플레이 영역(120-2)을 배치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 디스플레이 영역(120-3)은 디스플레이(120) 중 제3 하우징(103)의 일면에 배치된 영역일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제3 하우징(103)의 일 면(예: 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면)에 제3 디스플레이 영역(120-3)을 배치할 수 있다.
이하에서, 전자 장치(100)의 세로는 y축 방향에 해당하는 길이(예: 제1 길이(160)), 전자 장치(100)의 가로는 x축 방향에 해당하는 너비(예: 총 너비(161), 제1 너비(161-1), 제2 너비(161-2), 제3 너비(161-3), 및 제4 너비(161-4)), 및 전자 장치(100)의 높이는 z축 방향에 해당하는 두께(예: 제1 두께(162-1), 제2 두께(162-2))로 정의한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 총 너비(161)는 제1 너비(161-1), 제2 너비(161-2), 제3 너비(161-3), 및 제4 너비(161-4)를 포함할 수 있다. 제1 너비(161-1)는 제1 하우징(101) 중 제1 부분(111)의 너비를 의미하고, 제2 너비(161-2), 제3 너비(161-3), 및 제4 너비(161-4)는 각각 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)의 너비, 제2 하우징(102)의 너비, 및 제3 하우징(103)의 너비를 의미한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 너비(161-1)는 제2 너비(161-2)보다 작을 수 있다. 제2 너비(161-2)는 제3 너비(161-3) 및 제4 너비(161-4)와 동일하거나 동일하지 않을 수 있다. 제1 너비(161-1) 내지 제4 너비(161-4)의 길이는 상술한 예시에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 두께(162)는 제1 두께(162-1) 및 제1 두께(162-1)보다 얇은 제2 두께(162-2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 하우징들은 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 상기 복수 개의 하우징들은 도 1에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(101)은 전자 장치(100)의 후면 커버(131)와 일체로 형성될 수 있다. 또한 제2 하우징(102) 및 제3 하우징(103)도 전자 장치(100)의 제2 후면 커버(132) 및 제3 후면 커버(133)와 각각 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)은 내부에 전자 장치(100)의 부품들을 실장할 수 있다. 제1 하우징(101)은 제1 후면 커버(131-1)와 결합되거나 제1 후면 커버(131-1)와 일체로 형성될 수 있다. 제2 하우징(102) 및 제3 하우징(103)도 제2 후면 커버(132) 및 제3 후면 커버(133)와 각각 결합되거나 각각 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)과 제2 하우징(102)은 폴딩 축(A축)을 중심으로 양측에 배치될 수 있고, 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)은 폴딩 축(B축)을 중심으로 양측에 배치될 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)은 전자 장치(100)의 상태가 폴딩 상태인지 언 폴딩 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 폴딩 축(A축)을 중심으로 인 폴딩할 수 있다. 인 폴딩은 제1 디스플레이 영역(120-1)과 제2 디스플레이 영역(120-2)이 접촉하도록 제1 하우징(101)과 제2 하우징(102)이 폴딩 축(A축)을 중심으로 움직이는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 폴딩 축(B축)을 중심으로 아웃 폴딩할 수 있다. 아웃 폴딩은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)이 접촉하도록 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)이 폴딩 축(B축)을 중심으로 움직이는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)과 달리, 다양한 하드웨어 또는 모듈들이 배치되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(101)은 제1 부분(111) 및 제2 부분(112)을 포함할 수 있으며, 제1 부분(111)은 다양한 하드웨어 또는 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 다양한 하드웨어 또는 상기 모듈들은 복수의 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈), 심 트레이(SIM Tray), 카메라 PCB(printed circuit board), USB(universal serial bus) 커넥터, 또는 펜 수납 공간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(111)은 제1 하우징(101) 중 우측의 일 영역에 대응될 수 있다. 제1 부분(111)의 배치, 형상, 및 크기는 도 1에 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 부분(111)은 도 6b에서 도시된 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 실장된 부품들(components)(예: 카메라 모듈, 심 트레이, USB 커넥터(181), 또는 펜 수납 공간)은 제1 부분(111)을 통해, 또는 제1 부분(111)에 배치된 하나 이상의 개구부(opening)(140, 141)를 통해 전자 장치(100)의 일 면(예: 전자 장치(100)의 전면, 후면, 또는 측면)에 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 실장된 복수의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈 (또는 전면 카메라)의 렌즈부가 제1 하우징(101)에 포함된 제1 부분(111)의 전면에 형성된 개구부(140)에 인접하여 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(100)에 실장된 복수의 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈 (또는 후면 카메라)의 렌즈부(171, 173)가 제1 하우징(101)에 포함된 제1 부분(111)의 후면에 형성된 개구부(141)를 통해 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제2 카메라 모듈은 하나 또는 복수의 렌즈들(예: 171, 173), 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(172)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 후면)에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(100)에 실장된 USB 커넥터(181)는 제1 하우징(101)에 포함된 제1 부분(111)의 개구부를 통해 전자 장치(100)의 측면에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)은 제1 높이(160), 제1 너비(161-1), 및 제1 두께(162-1)를 가질 수 있다. 제1 하우징(101)의 제2 부분(112)은 제1 높이(160), 제1 너비(161-1)보다 긴 제2 너비(161-2), 및 제1 두께(162-1)보다 얇은 제2 두께(162-2)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 구조물(151)은 제1 하우징(101)의 제2 부분(112)과 제2 하우징(102) 사이에 배치되어, 전자 장치(100)의 폴딩 상태 또는 언 폴딩 상태에 따라, 제2 부분(112) 및 제2 하우징(102)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 언 폴딩 상태일 때, 제1 연결 구조물(151)은 제2 부분(112)과 제2 하우징(102)의 일부에 의해 가려질 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 제1 연결 구조물(151)은 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 연결 구조물(152)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103) 사이에 배치되어, 전자 장치(100)의 폴딩 상태 또는 언 폴딩 상태에 따라, 제2 하우징(102) 및 제3 하우징(103)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 언 폴딩 상태일 때, 제2 연결 구조물(152)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103) 사이에서, 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)의 일부에 의해 가려질 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 제2 연결 구조물(152)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103) 사이에서, 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중간 상태는 제1 하우징(101)과 제2 하우징(102) 또는 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)이 소정의 각도를 이루는 중간 상태를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 중간 상태인 경우, 제1 연결 구조물(151)은 제2 부분(112)과 제2 하우징(102) 사이에서, 제1 연결 구조물(151)의 일부가 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 폴딩 상태 또는 중간 상태인 경우, 제1 연결 구조물(151)의 일부(예: 힌지 커버)가 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 중간 상태인 경우, 제2 연결 구조물(152)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103) 사이에서, 제2 연결 구조물(152)의 일부가 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 언 폴딩 상태 또는 중간 상태인 경우, 제2 연결 구조물(152)의 일부(예: 힌지 구조물)가 전자 장치(100)의 후면에 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 연결 구조물(152)의 일부(예: 힌지 구조물)는 전자 장치(100)의 측면에 상시 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 구조물(예: 제1 연결 구조물(151) 및 제2 연결 구조물(152))은 힌지 구조물을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)의 적어도 일부는 디스플레이(120)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 실장된 전자 장치(100)의 투시도를 도시한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(100)의 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(211), 제2 카메라 모듈(212))은 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(211), 제2 카메라 모듈(212))은 제1 카메라(221-1), 제2 카메라(212-1), 카메라 PCB(221), 제1 카메라 FPCB(222), 제2 카메라 FPCB(223)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)는 후면 카메라(예: 제2 카메라(212-1)와 전자 장치(100)의 PCB를 연결하는 구성일 수 있고, 제2 카메라 FPCB(223)는 전면 카메라(예: 제1 카메라(211-1)와 전자 장치(100)의 PCB를 연결하는 구성일 수 있다. 카메라 PCB(221)는 후면 카메라(예: 제2 카메라(212-1))에 연결된 인쇄 회로 기판일 수 있다. 도 2에 도시되지 않았으나, 전면 카메라(예: 제1 카메라(211-1))도 카메라 PCB에 연결될 수 있다. 제1 카메라 모듈(211)은 전면 카메라를 포함하는 모듈을 의미하고, 제2 카메라 모듈(212)은 후면 카메라를 포함한 모듈을 의미할 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)는 제2 카메라 (212-1)(또는 카메라 PCB(221))과 전자 장치(100)의 PCB를 전기적으로 연결할 수 있다. 도 2에 도시하지 않았으나, 제1 카메라 모듈(211)은 카메라 PCB 와 제2 카메라 FPCB(223)를 포함할 수 있다. 카메라 PCB는 카메라 모듈 외 전자 부품을 실장하기 위한 rigid 영역을 의미하고, 카메라 FPCB는 PCB와 카메라 (또는 카메라 PCB)을 연결하기 위한 flexible 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)은 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)은 렌즈부(201)가 전자 장치(100)의 전면에 형성되어 있는 개구부(140)를 -Z 축 방향으로 봤을 때 개구부(140)에 적어도 일부분 중첩되도록 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제2 카메라 모듈(212)은 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈부(예: 도 3의 렌즈부(330))가 전자 장치(100)의 후면에 형성되어 있는 개구부를 +Z 방향으로 봤을 때 상기 개구부에 적어도 일부분 중첩되도록 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)의 중심축(250a)과 제2 카메라 모듈(212)의 중심축(251a)은 z축 방향으로 중첩하지 않으면서, 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면에서 -z축 방향으로 바라볼 때, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)은 중첩되지 않으며 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)의 중심축(250b)과 제2 카메라 모듈(212)의 중심축(251b)은 z축 방향으로 중첩하면서, 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면에서 -z축 방향으로 바라볼 때, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)은 중첩되면서 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 카메라 PCB(221)는 제1 카메라 (211-1)와 제2 카메라 (212-1) 사이에 배치될 수 있다. 도 2b는 제1 카메라(211-1)와 제2 카메라(212-1)에 연결된 카메라 PCB(221)를 하나로 도시하였으나, 제1 카메라 (211-1) 및 제2 카메라 (212-1)은 각각 별도의 카메라 PCB에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 폴딩 상태인 경우, 제1 부분(111)의 두께와 전자 장치(100)의 후면으로부터 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이는 동일하거나 동일하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 제1 부분(111)의 두께와 전자 장치(100)의 후면으로부터 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이는 동일할 수 있다. 이 경우, 제3 디스플레이 영역(120-3) 중 휘어진 영역(230)의 적어도 일부 영역은 제1 부분(111)에 의해 가려지거나 또는 가려지지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)의 두께와 전자 장치(100)의 후면으로부터 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이가 동일한 경우, +x 방향 또는 -x 방향에서 바라볼 때 휘어진 영역(230)이 가려질 수 있고, +y 방향, -y 방향, 또는 +z 방향에서 바라볼 때 휘어진 영역(230)이 가려지지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 부분(111)의 두께가 전자 장치(100)의 후면으로부터 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이보다 작은 경우, +x 방향 또는 -방향에서 바라볼 때 휘어진 영역(230)의 적어도 일부 영역이 가려질 수 있고, +y 방향, -y 방향, 또는 +z 방향에서 바라볼 때, 휘어진 영역(230)이 가려지지 않을 수 있다. 상기 제1 부분(111)의 두께는 제1 부분(111)의 전면에서부터 후면까지의 길이를 의미할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 폴딩된 전자 장치(100)의 하단 투시도를 도시한다.
도 3에 도시된 하단 투시도는 도 2a에 도시된 제2 카메라 모듈(212)을 x축과 평행한 M축으로 절단하고 절단 면을 +y축 방향으로 바라본 모습을 나타내고 있다.
도 3을 참조하면, 폴딩 상태의 전자 장치(100)는 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)이 접촉되어 있으며, 도시되지 않았으나, 제1 디스플레이 영역(120-1)과 제2 디스플레이 영역(120-2)이 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 부분(111)에 제1 카메라 모듈(211) 및/또는 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈부(330)가 전자 장치(110)의 후면에 형성되어 있는 개구부를 +z 방향으로 봤을 때, 상기 개구부에 적어도 일부분 중첩되도록 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3은 제2 카메라 (212-1)가 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 내부에 배치된 모습을 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 제1 카메라 (211-1)도 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(111)의 두께는 제1 카메라 (211-1) 및/또는 제2 카메라 (212-1)의 크기(또는 두께)에 따라 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 카메라 PCB(221)를 제1 부분(111)에 포함할 수 있다. 카메라 PCB(221)는 제2 카메라(212-1)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 PCB(221)는 제2 카메라(212-1)의 일 면 중 전자 장치(100)의 전면 방향에 대응되는 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)에 전자 장치(100)의 PCB(301)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3에 도시하지 않았으나, 제1 카메라 FPCB(222)는 제1 부분(111)에 위치한 카메라 PCB(221)와 제2 부분(112)에 배치된 전자 장치(100)의 PCB(301)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)는 제1 부분(111)에 배치된 카메라 PCB(221)로부터 인출되고, 제2 부분(112)으로 연장되어 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)의 인출 방향에 대해서는 도 4에서 상세히 설명하도록 한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 두께와 제2 부분(112)의 두께의 차이(320)는 0 내지 2R일 수 있다. 상기 R은 제2 연결 구조물(152)의 축으로부터 제2 디스플레이 영역(120-2)의 면 또는 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 거리를 의미할 수 있다. 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기에 따라 제1 부분(111)의 두께와 제2 부분(112)의 두께의 차이(320)가 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기가 클수록 차이(320)는 2R에 수렴할 수 있고, 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기가 작을수록 차이(320)는 0에 수렴할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 두께와 제2 부분(112)의 두께의 차이는 0 내지 T'일 수 있다. 상기 T'는 제2 하우징(102)의 두께와 제3 하우징(103)의 두께의 합을 의미할 수 있다. 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기에 따라 제1 부분(111)의 두께와 제2 부분(112)의 두께의 차이(320)가 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기가 클수록 차이(320)는 T'에 수렴할 수 있고, 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기가 작을수록 차이(320)는 0에 수렴할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 3에 도시된 것에 제한되지 않고, 제1 부분(111)에 제1 카메라 모듈(211)이 실장될 수 있으며, 제2 카메라 모듈(212)에 대한 내용 중 적어도 일부분은 제1 카메라 모듈(211)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 카메라 FPCB(222)의 배치를 도시한다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제1 부분(111)의 내부에 부품들(예: 카메라(310), 카메라 PCB(221), 제1 카메라 FPCB(222)을 포함할 수 있다. 상기 부품들의 두께는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 (212-1)와 카메라 PCB(221)를 포함한 제2 카메라 모듈(212)의 두께가 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제1 부분(111)의 내부에 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(211), 제2 카메라 모듈(212))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 PCB(221)는 제2 카메라 모듈(221)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 PCB(221)는 제2 카메라 모듈(212)의 일 면 중 전자 장치(100)의 전면 방향에 대응되는 면에 배치될 수 있다. 카메라 PCB(221)는 제2 카메라 (212-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방향은 y축 방향(예: y축의 양의 방향 또는 y축의 음의 방향) 또는 제1 길이(160)에 대응되는 방향, 또는 폴딩 축(A축)에 평행한 방향 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 제2 방향은 x축 방향(예: x축의 양의 방향 또는 x축의 음의 방향) 또는 총 너비(161)에 대응되는 방향 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 제3 방향은 z축 방향(예: z축의 양의 방향 또는 z축의 음의 방향) 또는 제1 두께(162-1) 또는 제2 두께(162-2)에 대응되는 방향 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 FPCB(222)는 카메라 PCB(221)와 PCB(301)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)는 카메라 PCB(221) 및 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적으로 연결된 상태는 전기 신호 또는 데이터를 송수신할 수 있는 상태를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 카메라 FPCB(222)를 통해 카메라(예: 제2 카메라 (212-1)) 와 PCB(301) 사이에 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 FPCB(222)는 제2 카메라 (212-1)(또는 카메라 PCB(221))로부터 폴딩 축(예: A축)에 평행하게 인출되고, 상기 A축에 평행하게 인출된 제1 카메라 FPCB(222)는 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)을 향해 연장되어 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4는 도시하고 있지 않으나, 제1 카메라 FPCB(222)는 제2 카메라 (212-1)(또는 카메라 PCB(221))로부터, 도 1에 도시된 폴딩 축(예: B축)에 평행하게 인출되고, 상기 B축에 평행하게 인출된 제1 카메라 FPCB(222)는 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)을 향해 연장되어 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 FPCB(222)의 a 영역은 카메라 PCB(221)로부터 y축의 양의 방향에 대응되는 제1 방향으로 인출될 수 있다. 상기 제1 방향으로 인출된 제1 카메라 FPCB(222)의 a 영역은 z축의 음의 방향에 대응되는 제3 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제3 방향으로 연장된 제1 카메라 FPCB(222)의 b 영역은 x축 음의 방향에 대응되는 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 방향으로 연장된 제1 카메라 FPCB(222)의 c 영역은 제1 하우징(102) 중 제2 부분(112)에 배치된 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 제1 카메라 FPCB(222)는 카메라 PCB(221)로부터 y축의 양의 방향으로 인출되고, x축의 음의 방향 및 z축의 음의 방향으로 연장된 경우를 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 FPCB(222)는 카메라 PCB(221)로부터 y축의 음의 방향으로 인출되고, x축의 양의 방향 및 z축의 양의 방향으로 연장된 경우도 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 리세스(510)를 포함한 전자 장치(100)를 도시한다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)에 리세스(recesses)(또는 홈)(510)을 포함할 수 있다. 이하에서, 전자 장치(100)가 제1 부분(111) 중 일부에 리세스(510)를 한 개 포함한 경우를 설명하고 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 부분(111)에 두 개 이상의 리세스들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 리세스(510)는 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)을 두 개 이상의 영역으로 구분할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 리세스(510)는 제1 부분(111)을 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)에 해당하는 두 개의 영역으로 구분할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5에 도시하지 않았으나, 전자 장치(100)가 제1 부분(111)에 리세스(510)를 두 개 포함한 경우, 리세스(510)는 제1 부분(111)을 세 개의 영역, 예를 들어, 제1 구조물, 제2 구조물, 및 제3 구조물로 구분할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 리세스(510)는 제1 부분(111)의 임의의 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리세스(510)는 제1 부분(111)의 중심에 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 리세스(510)는 제1 부분(111)의 중심으로부터 y축의 양의 방향 또는 y축의 음의 방향으로 임의의 거리만큼 이격된 위치에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 리세스(510)의 길이는 제1 길이(160)보다 짧을 수 있다. 리세스(510)의 너비는 제2 너비(161-2)보다 작을 수 있다. 리세스(510)의 두께는 제1 두께(162-1)보다 얇을 수 있다. 리세스(510)의 길이, 너비, 두께는 상술한 예시에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 리세스(510)의 두께는 제1 두께(162-1)와 동일할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 제1 부분(111)은 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)을 포함할 수 있으며, 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)은 리세스(510)에 의해 영역이 구분된 구조물을 의미할 수 있다. 도 5에 도시된 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)의 크기 또는 형태는 리세스(510)를 중심으로 대칭적으로 도시되고 있으나, 이에 제한되지 않고 비 대칭적일 수도 있다. 예를 들어, 리세스(510)는 제1 부분(111)의 중심에서 y축의 양의 방향으로 임의의 거리만큼 이격된 제1 지점에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 제1 위치에 위치된 리세스를 기준으로 제1 구조물(111-1)의 크기는 제2 구조물(111-2)의 크기 보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제1 구조물(111-1)의 내부에 제1 카메라 모듈(211)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)은 제1 구조물(111-1)의 전면에 위치한 개구부(140)와 제1 카메라 모듈(211)의 렌즈부(201)가 -z방향으로 바라봤을 때 적어도 일부분 중첩되도록 제1 구조물(111-1)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5는 도시하고 있지 않으나, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제1 구조물(111-1)의 내부에 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 제2 카메라 모듈(212)은 제1 구조물(111-1)의 후면에 위치한 개구부(141)와 제2 카메라(131)의 렌즈부가 +z 방향으로 바라봤을 때 적어도 일부분 중첩되도록 제1 구조물(111-1)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)의 위치는 제1 구조물(111-1)의 내부로 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)는 제2 구조물(111-2)의 내부에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(111)이 리세스(510)를 두 개 포함하는 경우, 제1 부분(111)은 제1 구조물, 제2 구조물, 및 제3 구조물로 구분될 수 있으며, 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)은 제1 구조물, 제2 구조물, 또는 제3 구조물에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제2 구조물(111-2)의 내부에 USB 커넥터(520)를 포함할 수 있다. USB 커넥터(520)는 제2 구조물(111-2)의 일 면에 위치한 개구부를 통해 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 구조물(111-2)의 일 면에 위치한 개구부를 통해 USB 커넥터(520)의 일부가 외부로 노출되도록 USB 커넥터(520)를 제2 구조물(111-2)의 내부에 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 구조물(111-2)의 측면에 위치한 개구부를 통해 USB 커넥터(520)의 일부가 외부로 노출되도록 USB 커넥터(520)를 제2 구조물(111-2)의 내부에 포함할 수 있다.
도 6a은 일 실시 예에 따른 리세스(510)를 포함한 전자 장치(100)의 사용 예를 도시한다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치(100)는 외력(예: 손가락)에 의해 폴딩 상태에서 언 폴딩 상태로 변환될 수 있다. 도 6a는 리세스(510)에 의해 구분된 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)을 포함한 전자 장치(100)의 폴딩 상태를 도시하고 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 전면에 제3 디스플레이 영역(120-3)이 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 제2 디스플레이 영역(120-2)과 제3 디스플레이 영역(120-3) 중 일부(예: 휘어진 디스플레이 영역(230))는 제1 부분(111)의 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2) 사이에 위치한 리세스(510)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2) 사이에 위치한 리세스(510)에 사용자 입력 인터페이스가 위치할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 사용자 입력 인터페이스를 통해 사용자의 입력을 획득할 수 있다. 전자 장치는 상기 사용자 입력을 획득한 것에 응답하여, 디스플레이(120)를 통해 콘텐트를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 폴딩 상태 중 상기 사용자 입력 인터페이스를 통한 사용자 입력을 획득한 것에 응답하여, 제3 디스플레이 영역(120-3)을 통해 콘텐트를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5는 제1 구조물(111-1)의 두께(601)와 제2 구조물(111-2)의 두께(602)를 동일하게 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있으며, 서로 상이한 두께일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 전자 장치(100)의 후면으로부터 전자 장치(100)의 제3 디플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이(603)는 제1 구조물(111-1) 및 제2 구조물(111-2)의 두께(601, 602)와 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 전자 장치(100)의 후면으로부터 전자 장치(100)의 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이(603)가 제1 구조물(111-1) 및 제2 구조물(111-2)의 두께(602)보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 카메라 모듈(211)을 제1 구조물(111-1)의 내부에 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 USB 커넥터(520)를 제2 구조물(111-2)의 내부에 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자는 사용자의 신체 일부(예: 손가락)를 이용하여, 전자 장치(100)를 폴딩 상태에서 언 폴딩 상태로 변경할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치(100)의 아웃 폴딩 디스플레이 영역(예: 제2 디스플레이 영역(120-2) 및 제3 디스플레이 영역(120-3) 중 휘어진 영역(230)) 중 리세스(510)를 통해 노출된 부분을 지지하여, 전자 장치(100)를 폴딩 상태에서 언 폴딩 상태로 변경할 수 있다. 전자 장치(100)가 폴딩 상태에서 언 폴딩 상태로 변화되는 것에 응답하여, 제2 디스플레이 영역(120-2)과 제3 디스플레이 영역(120-3)이 이루는 각도나 거리가 변화될 수 있다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태일 때, 전자 장치(100)의 배면을 도시한다.
이하에서, 상술한 내용과 중복된 내용은 생략하도록 한다. 도 6b를 참조하면, 전자 장치(100)의 제1 하우징(601)은 제1 부분(611)과 제2 부분(612)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(601)은 전자 장치(100)의 후면 커버와 일체로 형성될 수 있다. 전자 장치(100)의 제1 부분(611)은 도 1의 제1 부분(111)에 대응될 수 있다. 전자 장치(100)의 제2 부분(612)은 도 1의 제2 부분(112)에 대응될 수 있다. 도 6b에 도시된 제1 부분(611)의 형태는 도 5 또는 도 6a에 도시된 제2 구조물(111-2)이 제거된 형태로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(611)은 제1 하우징(601)의 측면 중 임의의 지점에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(611)은 제1 하우징(601)의 측면 중 윗부분에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(211) 또는 제2 카메라 모듈(212)은 제1 부분(611)에 포함될 수 있다. 제1 카메라 모듈(211)은 전자 장치(100)의 전면 카메라, 제2 카메라 모듈(212)은 전자 장치(100)의 후면 카메라에 대응될 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈부(171, 173) 또는 플래시(172)가 제1 부분(611)의 후면에 위치한 개구부(141)를 통해 외부로 노출되도록 제2 카메라 모듈(212)를 제1 부분(611)의 내부에 배치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6b에 도시된 바와 같이, 사용자는 신체의 일부분(예: 손가락)을 이용하여 전자 장치(100)의 측면과 전면을 감싸면서 파지할 수 있다. 사용자는 제1 하우징(601)의 측면 중 제1 부분(611)의 아래 부분을 사용자의 손가락(예: 엄지 손가락)을 이용하여 디스플레이(120) 중 제2 디스플레이 영역(120-2) 또는 제3 디스플레이 영역(120-3) 중 적어도 일부 영역을 지지하면서, 전자 장치(100)를 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 길이(160), 제1 너비(161-1), 및 제1 두께(162-1)를 가지는 제1 부분(111), 및 상기 제1 부분(111)과 연결되고 상기 제1 길이(160), 상기 제1 너비(161-1)보다 긴 제2 너비(161-2), 및 상기 제1 두께(162-1)보다 얇은 제2 두께(162-2)를 가지는 제2 부분(112)을 포함하는 제1 하우징(101)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 제2 부분(112)과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징(102)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제2 하우징(102)과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징(103)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(102)의 제2 부분(112), 상기 제2 하우징(102), 및 상기 제3 하우징(103)의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 상기 제2 부분(112)의 내부에 배치된 PCB(301)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB(301)를 전기적으로 연결하는 FPCB(222, 223)를 포함할 수 있다. 상기 FPCB(222, 223)는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분(112)을 향해 연장되어 상기 PCB(301)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치된 USB 커넥터 심 트레이(SIM Tray), 또는 펜 수납 공간 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 USB 커넥터의 개구부는 상기 제1 부분(111)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 연결 구조는 복수 개의 부재들을 포함하고, 상기 부재들의 일 면에 걸쳐 상기 폴더블 디스플레이(120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 일 부분에 리세스(510)를 더 포할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리세스(510)는 상기 제1 길이(160)보다 짧은 제2 길이, 상기 제1 너비(161-1), 및 상기 제1 두께(162-1)보다 작은 제3 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)은 상기 제1 부분(111)의 일 부분에 위치한 리세스(510)로부터 상기 전자 장치(100)의 제1 측면 방향에 위치한 제1 구조물(111-1)과 상기 전자 장치(100)의 제2 측면 방향에 위치한 제2 구조물(111-2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 서로 평행할 수 있다. 상기 제1 구조물(111-1)의 내부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈(211) 또는 제2 카메라 모듈(212) 중 적어도 하나가 실장될 수 있다. 상기 제2 구조물(111-2)의 내부에 USB 커넥터가 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈(211)은 상기 제1 카메라 모듈(211)의 렌즈부(201)가 상기 제1 부분(111)의 전면을 향하도록 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈(212)은 상기 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈부(171, 173)가 상기 제1 부분(111)의 후면을 향하도록 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(102) 및 상기 제3 하우징(103)은 상기 제2 부분(112)의 길이 및 두께와 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(111)의 전면, 상기 제2 하우징(102)의 전면, 및 상기 제3 하우징(103)의 전면에 걸쳐 상기 폴더블 디스플레이(120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)가 폴딩된 상태일 때, 상기 폴더블 디스플레이(120) 중 상기 제2 부분(112)의 전면에 부착된 제1 영역(120-1)과 상기 폴더블 디스플레이(120) 중 상기 제2 하우징(102)의 전면에 부착된 제2 영역(120-2)이 접촉되고, 상기 제2 하우징(102)의 후면과 상기 제3 하우징(103)의 후면이 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상키 카메라 모듈은 상기 카메라 FPCB(222, 223) 및 상기 카메라 PCB(221)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 상기 FPCB(222, 223)는 상기 제1 방향으로 인출되고, 상기 제1 두께 방향과 평행한 제3 방향 및 상기 제1 너비 방향과 평행한 제2 방향으로 연장되어 상기 PCB(301)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈(211)의 중심점과 상기 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈(212)의 중심점은 각각 제1 축에 위치하고, 상기 제1 축은 상기 제1 부분(111)의 전면과 직교를 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈(211)의 중심점은 제1 축에 위치하고, 상기 카메라 모듈 중 상기 제2 카메라 모듈(212)의 중심점은 상기 제1 축과 상이한 제2 축에 위치하고, 상기 제1 축과 상기 제2 축은 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 전면과 각각 직교를 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 길이(160), 제1 너비(161-1), 및 제1 두께(162-1)를 가지는 제1 부분(111), 및 상기 제1 부분(111)과 연결되고 상기 제1 길이(160)보다 긴 제2 길이, 상기 제1 너비(161-1)보다 긴 제2 너비(161-2), 및 제1 두께(162-1)보다 얇은 제2 두께(162-2)를 가지는 제2 부분(112)을 포함하는 제1 하우징(101)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 제2 부분(112)과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징(102)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제2 하우징(102)과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징(103)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(102)의 제2 부분(112), 상기 제2 하우징(102), 및 상기 제3 하우징(103)의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈, 상기 제1 하우징(101)의 상기 제2 부분(112)의 내부에 배치된 PCB(301), 상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB(301)를 전기적으로 연결하는 FPCB(222, 223)를 포함할 수 있다. 상기 FPCB(222, 223)는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분(112)을 향해 연장되어 상기 PCB(301)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록 구성도를 도시한다.
도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 길이(length), 제1 너비(width), 및 제1 두께(height)를 가지는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고 상기 제1 길이, 상기 제1 너비보다 긴 제2 너비, 및 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 제2 부분을 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징의 제2 부분과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징;
    상기 제2 하우징과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징;
    상기 제1 하우징의 제2 부분, 상기 제2 하우징, 및 상기 제3 하우징의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(foldable display);
    상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈;
    상기 제1 하우징의 상기 제2 부분의 내부에 배치된 PCB(printed circuit board); 및
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분을 향해 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분의 내부에 배치된 USB 커넥터 심 트레이(SIM Tray), 또는 펜 수납 공간 중 적어도 하나를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 USB 커넥터의 개구부는 상기 제1 부분의 일 면에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 연결 구조는 복수 개의 부재들을 포함하고, 상기 부재들의 일 면에 걸쳐 상기 폴더블 디스플레이가 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 일 부분에 리세스(recesses)를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 리세스는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이, 상기 제1 너비, 및 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께를 가지는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징의 상기 제1 부분은 상기 제1 부분의 일 부분에 위치한 리세스로부터 상기 전자 장치의 제1 측면 방향에 위치한 제1 구조물과 상기 전자 장치의 제2 측면 방향에 위치한 제2 구조물을 포함하고, 상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 서로 평행함,
    상기 제1 구조물의 내부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈 또는 제2 카메라 모듈 중 적어도 하나가 실장되고,
    상기 제2 구조물의 내부에 USB 커넥터가 실장되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈은 상기 제1 카메라 모듈의 렌즈부가 상기 제1 부분의 전면을 향하도록 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈은 상기 제2 카메라 모듈의 렌즈부가 상기 제1 부분의 후면을 향하도록 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 하우징 및 상기 제3 하우징은 상기 제2 부분의 길이 및 두께와 동일한, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분의 전면, 상기 제2 하우징의 전면, 및 상기 제3 하우징의 전면에 걸쳐 상기 폴더블 디스플레이가 배치된, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치가 폴딩된 상태일 때, 상기 폴더블 디스플레이 중 상기 제2 부분의 전면에 부착된 제1 영역과 상기 폴더블 디스플레이 중 상기 제2 하우징의 전면에 부착된 제2 영역이 접촉되고, 상기 제2 하우징의 후면과 상기 제3 하우징의 후면이 접촉되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 FPCB 및 카메라 PCB를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 상기 FPCB는 상기 제1 방향으로 인출되고, 상기 제1 두께 방향과 평행한 제3 방향 및 상기 제1 너비 방향과 평행한 제2 방향으로 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈의 중심점과 상기 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈의 중심점은 각각 제1 축에 위치하고,
    상기 제1 축은 상기 제1 부분의 전면과 직교를 이루는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈의 중심점은 제1 축에 위치하고,
    상기 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈의 중심점은 상기 제1 축과 상이한 제2 축에 위치하고,
    상기 제1 축과 상기 제2 축은 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 전면과 각각 직교를 이루는, 전자 장치.
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