KR20210157737A - 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 길이(length), 제1 너비(width), 및 제1 두께(height)를 가지는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고 상기 제1 길이, 상기 제1 너비보다 긴 제2 너비, 및 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 제2 부분을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 제2 부분과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징, 상기 제1 하우징의 제2 부분, 상기 제2 하우징, 및 상기 제3 하우징의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(foldable display), 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈, 상기 제1 하우징의 상기 제2 부분의 내부에 배치된 PCB(printed circuit board), 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고, 상기 FPCB는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분을 향해 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는 전자 장치일 수 있다.

Description

폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A FOLDABLE DISPLAY}

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 폴더블 디스플레이(foldable display)를 포함하고, 인 폴딩(in-folding)과 아웃 폴딩(out-folding)이 가능한 전자 장치의 구조에 관한 것이다.

폴더블 디스플레이가 접히는 방향에 따라서, 폴더블 디스플레이를 포함한 전자 장치는 인 폴딩 방식의 폴더블 디스플레이 전자 장치와 아웃 폴딩 방식의 폴더블 디스플레이 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인 폴딩 방식의 전자 장치는 접혔을 때 디스플레이가 서로 마주보게 되고, 전자 장치의 외부에 디스플레이가 노출되지 않을 수 있다. 또한 아웃 폴딩 방식의 전자 장치는 접혔을 때 디스플레이가 서로 반대 방향을 보게 됨에 따라 전자 장치의 외부에 디스플레이가 노출될 수 있다.

폴더블 디스플레이를 포함한 전자 장치는 카메라 또는 USB 커넥터와 같이 두께가 두꺼운 단일 부품들을 실장함으로써, 실장된 부분에 돌출된 구조를 가질 수 있다. 따라서, 전자 장치가 평평한 바닥에 거치되는 경우, 이러한 돌출된 구조에 의해 전자 장치가 기울어질 수 있다. 또한, 전자 장치가 낙하되는 경우, 이러한 돌출된 구조에 충격이 집중될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 인 폴딩과 아웃 폴딩을 포함한 이중 폴딩이 가능한 전자 장치의 하우징에서, 폴더블 디스플레이를 포함한 부분의 두께를 줄이고, 돌출된 부분의 크기를 줄일 수 있는 구조를 포함하는 전자 장치의 하우징을 구현할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 길이, 제1 너비, 및 제1 두께를 가지는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고 상기 제1 길이, 상기 제1 너비보다 긴 제2 너비, 및 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 제2 부분을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 제2 부분과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징, 상기 제1 하우징의 제2 부분, 상기 제2 하우징, 및 상기 제3 하우징의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이, 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈, 기 제1 하우징의 상기 제2 부분의 내부에 배치된 PCB, 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함하고, 상기 FPCB는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분을 향해 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 전자 장치일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 인 폴딩과 아웃 폴딩을 포함한 이중 폴딩이 가능한 전자 장치의 하우징 중 인폴딩 하우징의 일부분에 두께가 큰 전자 부품들을 실장하여, 폴더블 디스플레이를 포함한 부분의 두께를 줄이고, 돌출 구조가 없는 전자 장치의 하우징을 구현할 수 있다. 이로써, 전자 장치가 평평한 바닥에 거치되는 경우, 전자 장치는 기울어지지 않을 수 있고 사용성 및 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 인 폴딩 하우징의 일부분에 리세스를 포함함으로써, 사용자가 인 폴딩 축에 따라 아웃 폴딩이 가능한 전자 장치의 하우징을 잡고 언 폴딩 동작을 할 때, 언 폴딩의 동작성이 향상될 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태 또는 언 폴딩 상태를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 실장된 전자 장치의 투시도를 도시한다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 실장된 전자 장치의 투시도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 폴딩된 전자 장치의 하단 투시도를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 카메라 FPCB의 배치를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 리세스를 포함한 전자 장치를 도시한다.
도 6a은 일 실시 예에 따른 리세스를 포함한 전자 장치의 사용 예를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태일 때, 전자 장치의 배면을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록 구성도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 폴딩 상태 또는 언 폴딩 상태를 도시한다.

도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 복수 개의 하우징들(예: 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)), 상기 하우징들을 연결하는 연결 구조물(예: 제1 연결 구조물(151) 및 제2 연결 구조물(152)) 또는 힌지부, 및 상기 하우징들의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블(foldable) 또는 플렉서블(flexible) 디스플레이(120)(이하, “디스플레이”(120))를 포함할 수 있다. 이하에서, 디스플레이(120)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(100)의 후면으로 정의한다. 또한, 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(100)의 측면으로 정의한다. 본 문서에 개시된 전자 장치(100)는 인 폴딩과 아웃 폴딩을 동시에 구현할 수 있는 플렉서블 또는 폴더블 디스플레이 장치로 참조될 수 있다. 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들(예: 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103), 연결 구조물, 디스플레이(120))에 제한되는 것이 아니라 추가적인 구성들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 전자 장치(701)의 구성요소들은 전자 장치(100)의 구성요소들에 적용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제1 디스플레이 영역(120-1), 제2 디스플레이 영역(120-2), 및 제3 디스플레이 영역(120-3)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(120-1)은 디스플레이(120) 중 제2 부분(112)의 일면에 배치된 영역일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)의 일 면(예: 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면)에 제1 디스플레이 영역(120-1)을 배치할 수 있다. 제1 하우징(101)은 제1 부분(111)과 제2 부분(112)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(120-2)은 디스플레이(120) 중 제2 하우징(102)의 일면에 배치된 영역일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 하우징(102)의 일 면(예: 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면)에 제2 디스플레이 영역(120-2)을 배치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 디스플레이 영역(120-3)은 디스플레이(120) 중 제3 하우징(103)의 일면에 배치된 영역일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제3 하우징(103)의 일 면(예: 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면)에 제3 디스플레이 영역(120-3)을 배치할 수 있다.

이하에서, 전자 장치(100)의 세로는 y축 방향에 해당하는 길이(예: 제1 길이(160)), 전자 장치(100)의 가로는 x축 방향에 해당하는 너비(예: 총 너비(161), 제1 너비(161-1), 제2 너비(161-2), 제3 너비(161-3), 및 제4 너비(161-4)), 및 전자 장치(100)의 높이는 z축 방향에 해당하는 두께(예: 제1 두께(162-1), 제2 두께(162-2))로 정의한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 총 너비(161)는 제1 너비(161-1), 제2 너비(161-2), 제3 너비(161-3), 및 제4 너비(161-4)를 포함할 수 있다. 제1 너비(161-1)는 제1 하우징(101) 중 제1 부분(111)의 너비를 의미하고, 제2 너비(161-2), 제3 너비(161-3), 및 제4 너비(161-4)는 각각 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)의 너비, 제2 하우징(102)의 너비, 및 제3 하우징(103)의 너비를 의미한다.

일 실시 예에 따르면, 제1 너비(161-1)는 제2 너비(161-2)보다 작을 수 있다. 제2 너비(161-2)는 제3 너비(161-3) 및 제4 너비(161-4)와 동일하거나 동일하지 않을 수 있다. 제1 너비(161-1) 내지 제4 너비(161-4)의 길이는 상술한 예시에 제한되지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 두께(162)는 제1 두께(162-1) 및 제1 두께(162-1)보다 얇은 제2 두께(162-2)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 하우징들은 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 상기 복수 개의 하우징들은 도 1에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(101)은 전자 장치(100)의 후면 커버(131)와 일체로 형성될 수 있다. 또한 제2 하우징(102) 및 제3 하우징(103)도 전자 장치(100)의 제2 후면 커버(132) 및 제3 후면 커버(133)와 각각 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)은 내부에 전자 장치(100)의 부품들을 실장할 수 있다. 제1 하우징(101)은 제1 후면 커버(131-1)와 결합되거나 제1 후면 커버(131-1)와 일체로 형성될 수 있다. 제2 하우징(102) 및 제3 하우징(103)도 제2 후면 커버(132) 및 제3 후면 커버(133)와 각각 결합되거나 각각 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)과 제2 하우징(102)은 폴딩 축(A축)을 중심으로 양측에 배치될 수 있고, 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)은 폴딩 축(B축)을 중심으로 양측에 배치될 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)은 전자 장치(100)의 상태가 폴딩 상태인지 언 폴딩 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 폴딩 축(A축)을 중심으로 인 폴딩할 수 있다. 인 폴딩은 제1 디스플레이 영역(120-1)과 제2 디스플레이 영역(120-2)이 접촉하도록 제1 하우징(101)과 제2 하우징(102)이 폴딩 축(A축)을 중심으로 움직이는 것을 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 폴딩 축(B축)을 중심으로 아웃 폴딩할 수 있다. 아웃 폴딩은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)이 접촉하도록 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)이 폴딩 축(B축)을 중심으로 움직이는 것을 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)과 달리, 다양한 하드웨어 또는 모듈들이 배치되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(101)은 제1 부분(111) 및 제2 부분(112)을 포함할 수 있으며, 제1 부분(111)은 다양한 하드웨어 또는 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 다양한 하드웨어 또는 상기 모듈들은 복수의 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈), 심 트레이(SIM Tray), 카메라 PCB(printed circuit board), USB(universal serial bus) 커넥터, 또는 펜 수납 공간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 부분(111)은 제1 하우징(101) 중 우측의 일 영역에 대응될 수 있다. 제1 부분(111)의 배치, 형상, 및 크기는 도 1에 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 부분(111)은 도 6b에서 도시된 형상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 실장된 부품들(components)(예: 카메라 모듈, 심 트레이, USB 커넥터(181), 또는 펜 수납 공간)은 제1 부분(111)을 통해, 또는 제1 부분(111)에 배치된 하나 이상의 개구부(opening)(140, 141)를 통해 전자 장치(100)의 일 면(예: 전자 장치(100)의 전면, 후면, 또는 측면)에 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 실장된 복수의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈 (또는 전면 카메라)의 렌즈부가 제1 하우징(101)에 포함된 제1 부분(111)의 전면에 형성된 개구부(140)에 인접하여 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(100)에 실장된 복수의 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈 (또는 후면 카메라)의 렌즈부(171, 173)가 제1 하우징(101)에 포함된 제1 부분(111)의 후면에 형성된 개구부(141)를 통해 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제2 카메라 모듈은 하나 또는 복수의 렌즈들(예: 171, 173), 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(172)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 후면)에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(100)에 실장된 USB 커넥터(181)는 제1 하우징(101)에 포함된 제1 부분(111)의 개구부를 통해 전자 장치(100)의 측면에 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)은 제1 높이(160), 제1 너비(161-1), 및 제1 두께(162-1)를 가질 수 있다. 제1 하우징(101)의 제2 부분(112)은 제1 높이(160), 제1 너비(161-1)보다 긴 제2 너비(161-2), 및 제1 두께(162-1)보다 얇은 제2 두께(162-2)를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 연결 구조물(151)은 제1 하우징(101)의 제2 부분(112)과 제2 하우징(102) 사이에 배치되어, 전자 장치(100)의 폴딩 상태 또는 언 폴딩 상태에 따라, 제2 부분(112) 및 제2 하우징(102)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 언 폴딩 상태일 때, 제1 연결 구조물(151)은 제2 부분(112)과 제2 하우징(102)의 일부에 의해 가려질 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 제1 연결 구조물(151)은 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 연결 구조물(152)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103) 사이에 배치되어, 전자 장치(100)의 폴딩 상태 또는 언 폴딩 상태에 따라, 제2 하우징(102) 및 제3 하우징(103)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 언 폴딩 상태일 때, 제2 연결 구조물(152)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103) 사이에서, 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)의 일부에 의해 가려질 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 제2 연결 구조물(152)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103) 사이에서, 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 중간 상태는 제1 하우징(101)과 제2 하우징(102) 또는 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)이 소정의 각도를 이루는 중간 상태를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 중간 상태인 경우, 제1 연결 구조물(151)은 제2 부분(112)과 제2 하우징(102) 사이에서, 제1 연결 구조물(151)의 일부가 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 폴딩 상태 또는 중간 상태인 경우, 제1 연결 구조물(151)의 일부(예: 힌지 커버)가 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 중간 상태인 경우, 제2 연결 구조물(152)은 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103) 사이에서, 제2 연결 구조물(152)의 일부가 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 언 폴딩 상태 또는 중간 상태인 경우, 제2 연결 구조물(152)의 일부(예: 힌지 구조물)가 전자 장치(100)의 후면에 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 연결 구조물(152)의 일부(예: 힌지 구조물)는 전자 장치(100)의 측면에 상시 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결 구조물(예: 제1 연결 구조물(151) 및 제2 연결 구조물(152))은 힌지 구조물을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제3 하우징(103)의 적어도 일부는 디스플레이(120)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 실장된 전자 장치(100)의 투시도를 도시한다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(100)의 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(211), 제2 카메라 모듈(212))은 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(211), 제2 카메라 모듈(212))은 제1 카메라(221-1), 제2 카메라(212-1), 카메라 PCB(221), 제1 카메라 FPCB(222), 제2 카메라 FPCB(223)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)는 후면 카메라(예: 제2 카메라(212-1)와 전자 장치(100)의 PCB를 연결하는 구성일 수 있고, 제2 카메라 FPCB(223)는 전면 카메라(예: 제1 카메라(211-1)와 전자 장치(100)의 PCB를 연결하는 구성일 수 있다. 카메라 PCB(221)는 후면 카메라(예: 제2 카메라(212-1))에 연결된 인쇄 회로 기판일 수 있다. 도 2에 도시되지 않았으나, 전면 카메라(예: 제1 카메라(211-1))도 카메라 PCB에 연결될 수 있다. 제1 카메라 모듈(211)은 전면 카메라를 포함하는 모듈을 의미하고, 제2 카메라 모듈(212)은 후면 카메라를 포함한 모듈을 의미할 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)는 제2 카메라 (212-1)(또는 카메라 PCB(221))과 전자 장치(100)의 PCB를 전기적으로 연결할 수 있다. 도 2에 도시하지 않았으나, 제1 카메라 모듈(211)은 카메라 PCB 와 제2 카메라 FPCB(223)를 포함할 수 있다. 카메라 PCB는 카메라 모듈 외 전자 부품을 실장하기 위한 rigid 영역을 의미하고, 카메라 FPCB는 PCB와 카메라 (또는 카메라 PCB)을 연결하기 위한 flexible 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)은 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)은 렌즈부(201)가 전자 장치(100)의 전면에 형성되어 있는 개구부(140)를 -Z 축 방향으로 봤을 때 개구부(140)에 적어도 일부분 중첩되도록 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제2 카메라 모듈(212)은 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈부(예: 도 3의 렌즈부(330))가 전자 장치(100)의 후면에 형성되어 있는 개구부를 +Z 방향으로 봤을 때 상기 개구부에 적어도 일부분 중첩되도록 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다.

도 2a를 참조하면, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)의 중심축(250a)과 제2 카메라 모듈(212)의 중심축(251a)은 z축 방향으로 중첩하지 않으면서, 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면에서 -z축 방향으로 바라볼 때, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)은 중첩되지 않으며 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다.

도 2b를 참조하면, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)의 중심축(250b)과 제2 카메라 모듈(212)의 중심축(251b)은 z축 방향으로 중첩하면서, 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면에서 -z축 방향으로 바라볼 때, 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)은 중첩되면서 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 카메라 PCB(221)는 제1 카메라 (211-1)와 제2 카메라 (212-1) 사이에 배치될 수 있다. 도 2b는 제1 카메라(211-1)와 제2 카메라(212-1)에 연결된 카메라 PCB(221)를 하나로 도시하였으나, 제1 카메라 (211-1) 및 제2 카메라 (212-1)은 각각 별도의 카메라 PCB에 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 폴딩 상태인 경우, 제1 부분(111)의 두께와 전자 장치(100)의 후면으로부터 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이는 동일하거나 동일하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 제1 부분(111)의 두께와 전자 장치(100)의 후면으로부터 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이는 동일할 수 있다. 이 경우, 제3 디스플레이 영역(120-3) 중 휘어진 영역(230)의 적어도 일부 영역은 제1 부분(111)에 의해 가려지거나 또는 가려지지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)의 두께와 전자 장치(100)의 후면으로부터 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이가 동일한 경우, +x 방향 또는 -x 방향에서 바라볼 때 휘어진 영역(230)이 가려질 수 있고, +y 방향, -y 방향, 또는 +z 방향에서 바라볼 때 휘어진 영역(230)이 가려지지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 부분(111)의 두께가 전자 장치(100)의 후면으로부터 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이보다 작은 경우, +x 방향 또는 -방향에서 바라볼 때 휘어진 영역(230)의 적어도 일부 영역이 가려질 수 있고, +y 방향, -y 방향, 또는 +z 방향에서 바라볼 때, 휘어진 영역(230)이 가려지지 않을 수 있다. 상기 제1 부분(111)의 두께는 제1 부분(111)의 전면에서부터 후면까지의 길이를 의미할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 폴딩된 전자 장치(100)의 하단 투시도를 도시한다.

도 3에 도시된 하단 투시도는 도 2a에 도시된 제2 카메라 모듈(212)을 x축과 평행한 M축으로 절단하고 절단 면을 +y축 방향으로 바라본 모습을 나타내고 있다.

도 3을 참조하면, 폴딩 상태의 전자 장치(100)는 제2 하우징(102)과 제3 하우징(103)이 접촉되어 있으며, 도시되지 않았으나, 제1 디스플레이 영역(120-1)과 제2 디스플레이 영역(120-2)이 접촉될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 부분(111)에 제1 카메라 모듈(211) 및/또는 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈부(330)가 전자 장치(110)의 후면에 형성되어 있는 개구부를 +z 방향으로 봤을 때, 상기 개구부에 적어도 일부분 중첩되도록 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3은 제2 카메라 (212-1)가 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 내부에 배치된 모습을 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 제1 카메라 (211-1)도 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(111)의 두께는 제1 카메라 (211-1) 및/또는 제2 카메라 (212-1)의 크기(또는 두께)에 따라 다양할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 카메라 PCB(221)를 제1 부분(111)에 포함할 수 있다. 카메라 PCB(221)는 제2 카메라(212-1)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 PCB(221)는 제2 카메라(212-1)의 일 면 중 전자 장치(100)의 전면 방향에 대응되는 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)에 전자 장치(100)의 PCB(301)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 3에 도시하지 않았으나, 제1 카메라 FPCB(222)는 제1 부분(111)에 위치한 카메라 PCB(221)와 제2 부분(112)에 배치된 전자 장치(100)의 PCB(301)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)는 제1 부분(111)에 배치된 카메라 PCB(221)로부터 인출되고, 제2 부분(112)으로 연장되어 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)의 인출 방향에 대해서는 도 4에서 상세히 설명하도록 한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 두께와 제2 부분(112)의 두께의 차이(320)는 0 내지 2R일 수 있다. 상기 R은 제2 연결 구조물(152)의 축으로부터 제2 디스플레이 영역(120-2)의 면 또는 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 거리를 의미할 수 있다. 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기에 따라 제1 부분(111)의 두께와 제2 부분(112)의 두께의 차이(320)가 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기가 클수록 차이(320)는 2R에 수렴할 수 있고, 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기가 작을수록 차이(320)는 0에 수렴할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 두께와 제2 부분(112)의 두께의 차이는 0 내지 T'일 수 있다. 상기 T'는 제2 하우징(102)의 두께와 제3 하우징(103)의 두께의 합을 의미할 수 있다. 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기에 따라 제1 부분(111)의 두께와 제2 부분(112)의 두께의 차이(320)가 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기가 클수록 차이(320)는 T'에 수렴할 수 있고, 제1 부분(111)에 실장된 제2 카메라 모듈(212)의 크기가 작을수록 차이(320)는 0에 수렴할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 3에 도시된 것에 제한되지 않고, 제1 부분(111)에 제1 카메라 모듈(211)이 실장될 수 있으며, 제2 카메라 모듈(212)에 대한 내용 중 적어도 일부분은 제1 카메라 모듈(211)에도 동일하게 적용될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 제1 카메라 FPCB(222)의 배치를 도시한다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제1 부분(111)의 내부에 부품들(예: 카메라(310), 카메라 PCB(221), 제1 카메라 FPCB(222)을 포함할 수 있다. 상기 부품들의 두께는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 (212-1)와 카메라 PCB(221)를 포함한 제2 카메라 모듈(212)의 두께가 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)의 두께보다 두꺼울 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제1 부분(111)의 내부에 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(211), 제2 카메라 모듈(212))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 PCB(221)는 제2 카메라 모듈(221)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 PCB(221)는 제2 카메라 모듈(212)의 일 면 중 전자 장치(100)의 전면 방향에 대응되는 면에 배치될 수 있다. 카메라 PCB(221)는 제2 카메라 (212-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 방향은 y축 방향(예: y축의 양의 방향 또는 y축의 음의 방향) 또는 제1 길이(160)에 대응되는 방향, 또는 폴딩 축(A축)에 평행한 방향 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 제2 방향은 x축 방향(예: x축의 양의 방향 또는 x축의 음의 방향) 또는 총 너비(161)에 대응되는 방향 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 제3 방향은 z축 방향(예: z축의 양의 방향 또는 z축의 음의 방향) 또는 제1 두께(162-1) 또는 제2 두께(162-2)에 대응되는 방향 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 FPCB(222)는 카메라 PCB(221)와 PCB(301)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 카메라 FPCB(222)는 카메라 PCB(221) 및 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적으로 연결된 상태는 전기 신호 또는 데이터를 송수신할 수 있는 상태를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 카메라 FPCB(222)를 통해 카메라(예: 제2 카메라 (212-1)) 와 PCB(301) 사이에 데이터를 송수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 FPCB(222)는 제2 카메라 (212-1)(또는 카메라 PCB(221))로부터 폴딩 축(예: A축)에 평행하게 인출되고, 상기 A축에 평행하게 인출된 제1 카메라 FPCB(222)는 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)을 향해 연장되어 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4는 도시하고 있지 않으나, 제1 카메라 FPCB(222)는 제2 카메라 (212-1)(또는 카메라 PCB(221))로부터, 도 1에 도시된 폴딩 축(예: B축)에 평행하게 인출되고, 상기 B축에 평행하게 인출된 제1 카메라 FPCB(222)는 제1 하우징(101) 중 제2 부분(112)을 향해 연장되어 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 FPCB(222)의 a 영역은 카메라 PCB(221)로부터 y축의 양의 방향에 대응되는 제1 방향으로 인출될 수 있다. 상기 제1 방향으로 인출된 제1 카메라 FPCB(222)의 a 영역은 z축의 음의 방향에 대응되는 제3 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제3 방향으로 연장된 제1 카메라 FPCB(222)의 b 영역은 x축 음의 방향에 대응되는 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 방향으로 연장된 제1 카메라 FPCB(222)의 c 영역은 제1 하우징(102) 중 제2 부분(112)에 배치된 PCB(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 제1 카메라 FPCB(222)는 카메라 PCB(221)로부터 y축의 양의 방향으로 인출되고, x축의 음의 방향 및 z축의 음의 방향으로 연장된 경우를 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 FPCB(222)는 카메라 PCB(221)로부터 y축의 음의 방향으로 인출되고, x축의 양의 방향 및 z축의 양의 방향으로 연장된 경우도 포함할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 리세스(510)를 포함한 전자 장치(100)를 도시한다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)에 리세스(recesses)(또는 홈)(510)을 포함할 수 있다. 이하에서, 전자 장치(100)가 제1 부분(111) 중 일부에 리세스(510)를 한 개 포함한 경우를 설명하고 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 부분(111)에 두 개 이상의 리세스들을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 리세스(510)는 제1 하우징(101)의 제1 부분(111)을 두 개 이상의 영역으로 구분할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 리세스(510)는 제1 부분(111)을 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)에 해당하는 두 개의 영역으로 구분할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 5에 도시하지 않았으나, 전자 장치(100)가 제1 부분(111)에 리세스(510)를 두 개 포함한 경우, 리세스(510)는 제1 부분(111)을 세 개의 영역, 예를 들어, 제1 구조물, 제2 구조물, 및 제3 구조물로 구분할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 리세스(510)는 제1 부분(111)의 임의의 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리세스(510)는 제1 부분(111)의 중심에 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 리세스(510)는 제1 부분(111)의 중심으로부터 y축의 양의 방향 또는 y축의 음의 방향으로 임의의 거리만큼 이격된 위치에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 리세스(510)의 길이는 제1 길이(160)보다 짧을 수 있다. 리세스(510)의 너비는 제2 너비(161-2)보다 작을 수 있다. 리세스(510)의 두께는 제1 두께(162-1)보다 얇을 수 있다. 리세스(510)의 길이, 너비, 두께는 상술한 예시에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 리세스(510)의 두께는 제1 두께(162-1)와 동일할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 제1 부분(111)은 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)을 포함할 수 있으며, 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)은 리세스(510)에 의해 영역이 구분된 구조물을 의미할 수 있다. 도 5에 도시된 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)의 크기 또는 형태는 리세스(510)를 중심으로 대칭적으로 도시되고 있으나, 이에 제한되지 않고 비 대칭적일 수도 있다. 예를 들어, 리세스(510)는 제1 부분(111)의 중심에서 y축의 양의 방향으로 임의의 거리만큼 이격된 제1 지점에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 제1 위치에 위치된 리세스를 기준으로 제1 구조물(111-1)의 크기는 제2 구조물(111-2)의 크기 보다 작을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제1 구조물(111-1)의 내부에 제1 카메라 모듈(211)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 제1 카메라 모듈(211)은 제1 구조물(111-1)의 전면에 위치한 개구부(140)와 제1 카메라 모듈(211)의 렌즈부(201)가 -z방향으로 바라봤을 때 적어도 일부분 중첩되도록 제1 구조물(111-1)의 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 5는 도시하고 있지 않으나, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제1 구조물(111-1)의 내부에 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 제2 카메라 모듈(212)은 제1 구조물(111-1)의 후면에 위치한 개구부(141)와 제2 카메라(131)의 렌즈부가 +z 방향으로 바라봤을 때 적어도 일부분 중첩되도록 제1 구조물(111-1)의 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)의 위치는 제1 구조물(111-1)의 내부로 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)는 제2 구조물(111-2)의 내부에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(111)이 리세스(510)를 두 개 포함하는 경우, 제1 부분(111)은 제1 구조물, 제2 구조물, 및 제3 구조물로 구분될 수 있으며, 제1 카메라 모듈(211)과 제2 카메라 모듈(212)은 제1 구조물, 제2 구조물, 또는 제3 구조물에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 중 제2 구조물(111-2)의 내부에 USB 커넥터(520)를 포함할 수 있다. USB 커넥터(520)는 제2 구조물(111-2)의 일 면에 위치한 개구부를 통해 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 구조물(111-2)의 일 면에 위치한 개구부를 통해 USB 커넥터(520)의 일부가 외부로 노출되도록 USB 커넥터(520)를 제2 구조물(111-2)의 내부에 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 구조물(111-2)의 측면에 위치한 개구부를 통해 USB 커넥터(520)의 일부가 외부로 노출되도록 USB 커넥터(520)를 제2 구조물(111-2)의 내부에 포함할 수 있다.

도 6a은 일 실시 예에 따른 리세스(510)를 포함한 전자 장치(100)의 사용 예를 도시한다.

도 6a를 참조하면, 전자 장치(100)는 외력(예: 손가락)에 의해 폴딩 상태에서 언 폴딩 상태로 변환될 수 있다. 도 6a는 리세스(510)에 의해 구분된 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2)을 포함한 전자 장치(100)의 폴딩 상태를 도시하고 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 전면에 제3 디스플레이 영역(120-3)이 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 제2 디스플레이 영역(120-2)과 제3 디스플레이 영역(120-3) 중 일부(예: 휘어진 디스플레이 영역(230))는 제1 부분(111)의 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2) 사이에 위치한 리세스(510)를 통해 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 부분(111)의 제1 구조물(111-1)과 제2 구조물(111-2) 사이에 위치한 리세스(510)에 사용자 입력 인터페이스가 위치할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 사용자 입력 인터페이스를 통해 사용자의 입력을 획득할 수 있다. 전자 장치는 상기 사용자 입력을 획득한 것에 응답하여, 디스플레이(120)를 통해 콘텐트를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 폴딩 상태 중 상기 사용자 입력 인터페이스를 통한 사용자 입력을 획득한 것에 응답하여, 제3 디스플레이 영역(120-3)을 통해 콘텐트를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 5는 제1 구조물(111-1)의 두께(601)와 제2 구조물(111-2)의 두께(602)를 동일하게 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있으며, 서로 상이한 두께일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 전자 장치(100)의 후면으로부터 전자 장치(100)의 제3 디플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이(603)는 제1 구조물(111-1) 및 제2 구조물(111-2)의 두께(601, 602)와 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 폴딩 상태일 때, 전자 장치(100)의 후면으로부터 전자 장치(100)의 제3 디스플레이 영역(120-3)의 면까지의 길이(603)가 제1 구조물(111-1) 및 제2 구조물(111-2)의 두께(602)보다 클 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 카메라 모듈(211)을 제1 구조물(111-1)의 내부에 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 USB 커넥터(520)를 제2 구조물(111-2)의 내부에 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 사용자는 사용자의 신체 일부(예: 손가락)를 이용하여, 전자 장치(100)를 폴딩 상태에서 언 폴딩 상태로 변경할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치(100)의 아웃 폴딩 디스플레이 영역(예: 제2 디스플레이 영역(120-2) 및 제3 디스플레이 영역(120-3) 중 휘어진 영역(230)) 중 리세스(510)를 통해 노출된 부분을 지지하여, 전자 장치(100)를 폴딩 상태에서 언 폴딩 상태로 변경할 수 있다. 전자 장치(100)가 폴딩 상태에서 언 폴딩 상태로 변화되는 것에 응답하여, 제2 디스플레이 영역(120-2)과 제3 디스플레이 영역(120-3)이 이루는 각도나 거리가 변화될 수 있다.

도 6b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태일 때, 전자 장치(100)의 배면을 도시한다.

이하에서, 상술한 내용과 중복된 내용은 생략하도록 한다. 도 6b를 참조하면, 전자 장치(100)의 제1 하우징(601)은 제1 부분(611)과 제2 부분(612)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(601)은 전자 장치(100)의 후면 커버와 일체로 형성될 수 있다. 전자 장치(100)의 제1 부분(611)은 도 1의 제1 부분(111)에 대응될 수 있다. 전자 장치(100)의 제2 부분(612)은 도 1의 제2 부분(112)에 대응될 수 있다. 도 6b에 도시된 제1 부분(611)의 형태는 도 5 또는 도 6a에 도시된 제2 구조물(111-2)이 제거된 형태로 이해될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 부분(611)은 제1 하우징(601)의 측면 중 임의의 지점에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(611)은 제1 하우징(601)의 측면 중 윗부분에 위치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(211) 또는 제2 카메라 모듈(212)은 제1 부분(611)에 포함될 수 있다. 제1 카메라 모듈(211)은 전자 장치(100)의 전면 카메라, 제2 카메라 모듈(212)은 전자 장치(100)의 후면 카메라에 대응될 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈부(171, 173) 또는 플래시(172)가 제1 부분(611)의 후면에 위치한 개구부(141)를 통해 외부로 노출되도록 제2 카메라 모듈(212)를 제1 부분(611)의 내부에 배치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 6b에 도시된 바와 같이, 사용자는 신체의 일부분(예: 손가락)을 이용하여 전자 장치(100)의 측면과 전면을 감싸면서 파지할 수 있다. 사용자는 제1 하우징(601)의 측면 중 제1 부분(611)의 아래 부분을 사용자의 손가락(예: 엄지 손가락)을 이용하여 디스플레이(120) 중 제2 디스플레이 영역(120-2) 또는 제3 디스플레이 영역(120-3) 중 적어도 일부 영역을 지지하면서, 전자 장치(100)를 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 길이(160), 제1 너비(161-1), 및 제1 두께(162-1)를 가지는 제1 부분(111), 및 상기 제1 부분(111)과 연결되고 상기 제1 길이(160), 상기 제1 너비(161-1)보다 긴 제2 너비(161-2), 및 상기 제1 두께(162-1)보다 얇은 제2 두께(162-2)를 가지는 제2 부분(112)을 포함하는 제1 하우징(101)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 제2 부분(112)과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징(102)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제2 하우징(102)과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징(103)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(102)의 제2 부분(112), 상기 제2 하우징(102), 및 상기 제3 하우징(103)의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 상기 제2 부분(112)의 내부에 배치된 PCB(301)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB(301)를 전기적으로 연결하는 FPCB(222, 223)를 포함할 수 있다. 상기 FPCB(222, 223)는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분(112)을 향해 연장되어 상기 PCB(301)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치된 USB 커넥터 심 트레이(SIM Tray), 또는 펜 수납 공간 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 USB 커넥터의 개구부는 상기 제1 부분(111)의 일 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 연결 구조는 복수 개의 부재들을 포함하고, 상기 부재들의 일 면에 걸쳐 상기 폴더블 디스플레이(120)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 일 부분에 리세스(510)를 더 포할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 리세스(510)는 상기 제1 길이(160)보다 짧은 제2 길이, 상기 제1 너비(161-1), 및 상기 제1 두께(162-1)보다 작은 제3 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)은 상기 제1 부분(111)의 일 부분에 위치한 리세스(510)로부터 상기 전자 장치(100)의 제1 측면 방향에 위치한 제1 구조물(111-1)과 상기 전자 장치(100)의 제2 측면 방향에 위치한 제2 구조물(111-2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 서로 평행할 수 있다. 상기 제1 구조물(111-1)의 내부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈(211) 또는 제2 카메라 모듈(212) 중 적어도 하나가 실장될 수 있다. 상기 제2 구조물(111-2)의 내부에 USB 커넥터가 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈(211)은 상기 제1 카메라 모듈(211)의 렌즈부(201)가 상기 제1 부분(111)의 전면을 향하도록 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈(212)은 상기 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈부(171, 173)가 상기 제1 부분(111)의 후면을 향하도록 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(102) 및 상기 제3 하우징(103)은 상기 제2 부분(112)의 길이 및 두께와 동일할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(111)의 전면, 상기 제2 하우징(102)의 전면, 및 상기 제3 하우징(103)의 전면에 걸쳐 상기 폴더블 디스플레이(120)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)가 폴딩된 상태일 때, 상기 폴더블 디스플레이(120) 중 상기 제2 부분(112)의 전면에 부착된 제1 영역(120-1)과 상기 폴더블 디스플레이(120) 중 상기 제2 하우징(102)의 전면에 부착된 제2 영역(120-2)이 접촉되고, 상기 제2 하우징(102)의 후면과 상기 제3 하우징(103)의 후면이 접촉될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상키 카메라 모듈은 상기 카메라 FPCB(222, 223) 및 상기 카메라 PCB(221)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 상기 FPCB(222, 223)는 상기 제1 방향으로 인출되고, 상기 제1 두께 방향과 평행한 제3 방향 및 상기 제1 너비 방향과 평행한 제2 방향으로 연장되어 상기 PCB(301)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈(211)의 중심점과 상기 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈(212)의 중심점은 각각 제1 축에 위치하고, 상기 제1 축은 상기 제1 부분(111)의 전면과 직교를 이룰 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈(211)의 중심점은 제1 축에 위치하고, 상기 카메라 모듈 중 상기 제2 카메라 모듈(212)의 중심점은 상기 제1 축과 상이한 제2 축에 위치하고, 상기 제1 축과 상기 제2 축은 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 전면과 각각 직교를 이룰 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 길이(160), 제1 너비(161-1), 및 제1 두께(162-1)를 가지는 제1 부분(111), 및 상기 제1 부분(111)과 연결되고 상기 제1 길이(160)보다 긴 제2 길이, 상기 제1 너비(161-1)보다 긴 제2 너비(161-2), 및 제1 두께(162-1)보다 얇은 제2 두께(162-2)를 가지는 제2 부분(112)을 포함하는 제1 하우징(101)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 제2 부분(112)과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징(102)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제2 하우징(102)과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징(103)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(102)의 제2 부분(112), 상기 제2 하우징(102), 및 상기 제3 하우징(103)의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 하우징(101)의 상기 제1 부분(111)의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈, 상기 제1 하우징(101)의 상기 제2 부분(112)의 내부에 배치된 PCB(301), 상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB(301)를 전기적으로 연결하는 FPCB(222, 223)를 포함할 수 있다. 상기 FPCB(222, 223)는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분(112)을 향해 연장되어 상기 PCB(301)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록 구성도를 도시한다.

도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.

프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.

프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 길이(length), 제1 너비(width), 및 제1 두께(height)를 가지는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고 상기 제1 길이, 상기 제1 너비보다 긴 제2 너비, 및 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 제2 부분을 포함하는 제1 하우징;
   상기 제1 하우징의 제2 부분과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징;
   상기 제2 하우징과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징;
   상기 제1 하우징의 제2 부분, 상기 제2 하우징, 및 상기 제3 하우징의 일 면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(foldable display);
   상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈;
   상기 제1 하우징의 상기 제2 부분의 내부에 배치된 PCB(printed circuit board); 및
   상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고,
   상기 FPCB는 상기 카메라 모듈로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분을 향해 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 부분의 내부에 배치된 USB 커넥터 심 트레이(SIM Tray), 또는 펜 수납 공간 중 적어도 하나를 더 포함하는, 전자 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 USB 커넥터의 개구부는 상기 제1 부분의 일 면에 배치되는, 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 연결 구조는 복수 개의 부재들을 포함하고, 상기 부재들의 일 면에 걸쳐 상기 폴더블 디스플레이가 배치되는, 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 일 부분에 리세스(recesses)를 더 포함하는, 전자 장치.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 리세스는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이, 상기 제1 너비, 및 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께를 가지는, 전자 장치.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 하우징의 상기 제1 부분은 상기 제1 부분의 일 부분에 위치한 리세스로부터 상기 전자 장치의 제1 측면 방향에 위치한 제1 구조물과 상기 전자 장치의 제2 측면 방향에 위치한 제2 구조물을 포함하고, 상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 서로 평행함,
   상기 제1 구조물의 내부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈 또는 제2 카메라 모듈 중 적어도 하나가 실장되고,
   상기 제2 구조물의 내부에 USB 커넥터가 실장되는, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈은 상기 제1 카메라 모듈의 렌즈부가 상기 제1 부분의 전면을 향하도록 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치되고,
   상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈은 상기 제2 카메라 모듈의 렌즈부가 상기 제1 부분의 후면을 향하도록 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된, 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 하우징 및 상기 제3 하우징은 상기 제2 부분의 길이 및 두께와 동일한, 전자 장치.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분의 전면, 상기 제2 하우징의 전면, 및 상기 제3 하우징의 전면에 걸쳐 상기 폴더블 디스플레이가 배치된, 전자 장치.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치가 폴딩된 상태일 때, 상기 폴더블 디스플레이 중 상기 제2 부분의 전면에 부착된 제1 영역과 상기 폴더블 디스플레이 중 상기 제2 하우징의 전면에 부착된 제2 영역이 접촉되고, 상기 제2 하우징의 후면과 상기 제3 하우징의 후면이 접촉되는, 전자 장치.
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 FPCB 및 카메라 PCB를 포함하는, 전자 장치.
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 상기 FPCB는 상기 제1 방향으로 인출되고, 상기 제1 두께 방향과 평행한 제3 방향 및 상기 제1 너비 방향과 평행한 제2 방향으로 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
14. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈의 중심점과 상기 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈의 중심점은 각각 제1 축에 위치하고,
    상기 제1 축은 상기 제1 부분의 전면과 직교를 이루는, 전자 장치.
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈의 중심점은 제1 축에 위치하고,
    상기 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈의 중심점은 상기 제1 축과 상이한 제2 축에 위치하고,
    상기 제1 축과 상기 제2 축은 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 전면과 각각 직교를 이루는, 전자 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 길이(length), 제1 너비(width), 및 제1 두께(height)를 가지는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이, 상기 제1 너비보다 긴 제2 너비, 및 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 제2 부분을 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징의 제2 부분과 제1 연결 구조를 통해 연결되는 제2 하우징;
    상기 제2 하우징과 제2 연결 구조를 통해 연결되는 제3 하우징;
    상기 제1 하우징의 제2 부분, 상기 제2 하우징, 및 상기 제3 하우징의 일면에 걸쳐 배치된 폴더블 디스플레이(foldable display);
    상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된 적어도 하나의 카메라 모듈;
    상기 제1 하우징의 상기 제2 부분의 내부에 배치된 PCB(printed circuit board); 및
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈과 상기 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 카메라로부터 상기 제1 길이 방향과 평행한 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 부분을 향해 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 부분의 내부에 배치된 USB 커넥터 심 트레이(SIM Tray), 또는 펜 수납 공간 중 적어도 하나를 더 포함하는, 전자 장치.
18. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제1 카메라 모듈은 상기 제1 카메라 모듈의 렌즈부가 상기 제1 부분의 전면을 향하도록 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈 중 제2 카메라 모듈은 상기 제2 카메라 모듈의 렌즈부가 상기 제1 부분의 후면을 향하도록 상기 제1 하우징의 상기 제1 부분의 내부에 배치된, 전자 장치.
19. 청구항 16에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 FPCB와 카메라 PCB를 포함하는, 전자 장치.
20. 청구항 16에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 상기 FPCB는 상기 제1 방향으로 인출되고, 상기 제1 두께 방향과 평행한 제3 방향 및 상기 제1 너비 방향과 평행한 제2 방향으로 연장되어 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
    

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