KR20230077431A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230077431A
KR20230077431A KR1020210164685A KR20210164685A KR20230077431A KR 20230077431 A KR20230077431 A KR 20230077431A KR 1020210164685 A KR1020210164685 A KR 1020210164685A KR 20210164685 A KR20210164685 A KR 20210164685A KR 20230077431 A KR20230077431 A KR 20230077431A
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conductive connection
housing
hinge structure
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최재원
김승환
조재훈
최낙청
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따른 AR 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 도전성 힌지 구조 및 상기 도전성 부재를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 주파수 대역의 무선 통신 서비스, 예를 들면 3G, 4G, 또는 5G 서비스 등을 지원하는 안테나 모듈들을 포함하고 있다. 한편, 전자 장치의 프로세서(예: CP, communication processor)는 기지국과 통신을 수행하고, 전자 장치에서 이용할 통신 방식을 결정한다. 예를 들어, 전자 장치의 무선 통신 회로는 3G/4G 통신 방식, 또는 5G 통신 방식 중 하나 이상을 사용하여 기지국과 통신을 수행할 수 있다.
또한, 기술 발전에 따라 다양한 종류의 전자 장치가 개발되고 있다. 최근에는 사용자의 편의성을 증가시키는 웨어러블 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 사용자가 착용할 수 있는 AR 글래스(Augmented reality Glasses)형태로 형성될 수 있다. AR 글래스는 사용자가 전자 장치를 착용한 상태에서도 사용자에게 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 안테나를 포함하는 AR 글래스는 사용자가 전자 장치를 착용한 상태에서 사용자에게 무선 통신 기능을 제공할 수 있다.
AR 글래스는 사용자의 착용 편의성을 위해 경량화가 요구될 수 있다. 다만, 경량화가 요구되는 경우 전자 장치의 하우징의 크기가 감소할 수 있다. 이로 인해, 전자 장치의 내부에 전자 부품을 실장할 수 있는 공간이 제한될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 안테나 실장 공간이 제한될 수 있다.
일반적으로, 안테나는 AR 글래스의 다리 프레임에 해당하는 템플부(temple)에 배치될 수 있다. 다만, 안테나가 템플부에 형성되는 경우, 안테나는 사용자의 신체와 인접하게 배치될 수 있다. 안테나가 사용자의 신체와 인접하게 배치됨에 따라, AR 글래스의 안테나에서 방출되는 전자파는 사용자에 부정적인 영향을 줄 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은. 안테나를 포함하는 AR 글래스를 제공함으로써 상술한 문제점을 극복하고자 한다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 AR(Augmented reality) 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 도전성 힌지 구조 및 상기 도전성 부재를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 AR 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 PCB는 그라운드를 포함하고, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 및 상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 도전성 부재의 일단에 연결되는 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재의 타단에 연결되며 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 힌지 구조를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재, 및 상기 제2 도전성 힌지 구조를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, AR 글래스는 렌즈가 삽입되는 림부를 활용하여 안테나 실장공간을 확보할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 안테나가 상기 림부에 실장됨으로써 안테나는 사용자의 신체와 이격되어 배치될 수 있다. 이를 통해, AR 글래스는 사용자가 받는 전자파의 부정적인 영향을 차단시킬 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, AR 글래스는 도전성 힌지부를 직접 이용함으로써, AR 글래스는 힌지부의 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 내부를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 도 2의 AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 도전성 힌지 구조를 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 도전성 힌지 구조의 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른, 도 4b의 A방향에서의 도전성 힌지 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 내부를 도시한 도면이다.
도 6은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 7은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 8은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 9는 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 10은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 11은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 12는 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 AR 글래스의 사시도를 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 일 실시예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110), 및 메인 하우징(110)과 연결부(130)를 통하여 연결되는 서브 하우징(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 사용자가 AR 글래스(100)를 착용하는 경우, 사용자의 안면의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)은 제1 서브 하우징(121), 및 제1 서브 하우징(121)과 대칭으로 형성되는 제2 서브 하우징(122)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결부(130)는 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121)을 연결하는 제1 연결부(131), 및 메인 하우징(110)과 제2 서브 하우징(122)을 연결하는 제2 연결부(132)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 서브 하우징(121)의 적어도 일부 및/또는 제2 서브 하우징(122)의 적어도 일부에는 도 2에서 후술될 PCB(printed circuit board)(220) 및/또는 배터리가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결부(131)는 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121)을 물리적으로 연결하고, 상기 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121)이 제1 연결부(131)를 중심으로 지정된 범위의 각도(예: 15도 내지 120도) 내에서 회전이 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결부(131)는 힌지 구조로 형성됨으로써, 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121)을 고정시키고, 제1 서브 하우징(121)이 상기 메인 하우징(110)에 대해 제1 연결부(131)를 중심으로 회전이 가능하도록 형성될 수 있다. 이상의 제1 연결부(131)에 관한 설명은 회전 방향을 제외하고는 제2 연결부(132)에 동일하게 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)에는 렌즈(150)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈(150)의 적어도 일부는 AR 글래스(100)의 디스플레이를 형성할 수 있다. 예를 들어, 메인 하우징(110)에는 우안 영상을 위한 제1 디스플레이(151), 및/또는 좌안 영상을 위한 제2 디스플레이(152)가 안착될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)에는 제1 디스플레이(151)와 제2 디스플레이(152)가 통합되어 하나의 영상을 제공하는 디스플레이가 안착될 수 있다.
일 예에서, 제1 디스플레이(151) 및 제2 디스플레이(152)는 근안 디스플레이(near to eye display, NED) 또는 머리 착용 디스플레이(head mounted display, HMD) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제1 디스플레이(151) 및 제2 디스플레이(152)는 근안 디스플레이의 일종인 시스루(see-through) 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)의 적어도 일부에 광 도파관(light waveguide)이 포함할 수 있고, 상기 광 도파관 중 일 영역은 시스루 디스플레이에 해당할 수 있다. 시스루 디스플레이는 사용자의 눈에 매우 가깝게 위치할 수 있으며, 사용자는 시스루 디스플레이를 포함한 AR 글래스(100)를 안경처럼 착용할 수 있다. 다른 예를 들어, AR 글래스(100)의 적어도 일부에 빛을 투사하여 반사되는 빛을 통하여 사물을 인식할 수 있는 프로젝터가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 통해 증강 현실 이미지를 디스플레이 할 수 있다. 일 예에서, 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)는 실제 환경(또는 현실 객체)의 광을 투과시킬 수 있고, 사용자는 AR 글래스(100)를 착용하는 경우, 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 통해 투과된 실제 환경의 광을 인지할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)는 현실 객체(real object)의 빛을 투과함과 동시에 가상 객체(virtual object)의 이미지를 디스플레이 할 수 있는 투명 디스플레이로 이해될 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)는 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 통해서 가상 객체의 이미지를 디스플레이 할 수 있고, 사용자는 AR 글래스(100)의 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 통해서 현실 객체 및 가상 객체를 인지할 수 있다. 즉 AR 글래스(100)는 사용자에게 증강 현실을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)는 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)의 적어도 일부에는 도 2 내지 도 5에서 후술하는 도전성 부재(210)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 도 1을 참고하면, 서브 하우징(120)은 안경(glass) 다리와 유사하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)의 일단은 완만하게 구부러지며 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)의 일단이 완만하게 구부러지며 형성됨으로써, 사용자는 AR 글래스(100)를 사용자의 머리에 안정적으로 착용할 수 있다.
도 1에 도시된 AR 글래스(100)의 형태는 도 1에 도시된 것으로 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 사용자의 머리 부분에 착용되는 형태로 제작된 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)는 안경(glass), 고글(goggles) 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 2는 일 실시 예들에 따른 AR 글래스의 내부를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110), 메인 하우징(110)의 일부와 연결되는 도전성 힌지 구조(conductivity hinge structure)(230), 상기 도전성 힌지 구조(230)에 의해 메인 하우징(110)과 연결되는 서브 하우징(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후술하는 도전성 힌지 구조(230)는 도 1에서 전술한 연결부(130)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 도전성 힌지 구조(230)는 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 AR 글래스(100)의 렌즈(150)를 수용할 수 있다. 도 1에서 전술한 바와 같이 렌즈(150)의 적어도 일부는 디스플레이로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)의 적어도 일부는 도전성 부재(210)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(210)는 메인 하우징(110)에 수용되는 렌즈(150)를 둘러싸며 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)과 인접한 메인 하우징(110)의 일부 영역은 금속 부재로 형성될 수 있으며, 서브 하우징(120)과 이격된 메인 하우징(110)의 나머지 영역은 비금속 부재로 형성될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 비도전성 부재로 형성되고, 메인 하우징(110)의 내부의 일 영역에는 도전성 부재(210)가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 AR 글래스(100)의 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110)에 형성된 도전성 부재(210)를 통하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 루프 안테나(loop antenna)에 해당될 수 있다. 다만, 도전성 부재(210)에 해당되는 안테나의 종류는 이에 한정하지 않는다. 또 다른 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 다이폴 안테나(dipole antenna), IFA(inverted-F antenna), 또는 모노폴 안테나(monopole antenna)에 해당될 수 있다.
도전성 부재(210)가 안테나로 사용되는 것에 관한 구체적인 실시예는 도 6 내지 도 12에서 상세히 후술하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)의 일부를 안테나 방사체로 사용함으로써, 안테나는 사용자의 신체로부터 AR 글래스(100)의 서브 하우징(120)에만 안테나를 배치하는 경우보다 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나가 사용자의 신체로부터 이격되어 배치됨으로써, 사용자에게 미치는 전자파의 영향이 감소할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 서브 하우징(120) 내부에 다른 전자 부품을 실장 할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)은 AR 글래스(100)의 다리를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)에는 복수의 전자 부품이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)는 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 힌지 구조(230)는 서브 하우징(120)이 메인 하우징(110)에 대해 접히거나 펼쳐지도록 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)은 도전성 힌지 구조(230)를 중심으로 지정된 각도(예: 15도 내지 120도 이내의 각도) 내에서 접히거나 펼쳐지도록 메인 하우징(110)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)에 대한 구체적인 실시 예는 도 3 내지 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 PCB(220), 배터리(290), 및 무선 통신 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)는 서브 하우징(120)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)는 도전성 힌지 구조(230)와 인접한 서브 하우징(120)의 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)는 배터리(290)가 위치한 서브 하우징(120) 내에서, 배터리(290)의 외부 영역에 배치될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, PCB(220)는 서브 하우징(120) 중 배터리(290)가 포함되지 않은 서브 하우징(120)의 전체 영역에 걸쳐 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)내에 배치된 PCB(220)의 일부는 도전성 힌지 구조(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)는 전기적 연결 부재(예: FPCB (flexible printed circuit board))없이 도전성 힌지 구조(230)와 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)가 도전성 힌지 구조(230)를 통해 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결됨으로써, AR 글래스(100)의 연결부(도 1의 130)의 두께는 PCB(220)가 추가적인 전기적 연결 부재(예: FPCB)에 의해 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결되는 경우보다 감소할 수 있다. 이를 통해, AR 글래스(100)의 크기 및 무게가 감소할 수 있다. 또한, AR 글래스(100)의 크기가 감소할 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따르면, AR 글래스를 사용하는 사용자의 착용감이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)는 도전성 힌지 구조(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, PCB(220)와 전기적으로 연결된 도전성 힌지 구조(230)는 메인 하우징(110)에 포함된 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)가 도전성 힌지 구조(230)와 전기적으로 연결되고 도전성 힌지 구조(230)는 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결됨으로써, AR 글래스(100)의 내부에는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 PCB(220)내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 배치된 무선 통신 회로는 도전성 힌지 구조(230)에 직접 급전할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, PCB(220)는 그라운드를 포함할 수 있다. 일 예에서, PCB(220)는 복수의 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드는 상기 PCB(220)의 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로가 도전성 힌지 구조(230)에 직접 급전함으로써, 무선 통신 회로는 도전성 힌지 구조(230), 상기 도전성 부재(210), 및 상기 그라운드가 포함된 PCB(220)를 포함하는 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 2.35GHz 내지 2.5GHz이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 다만, 상기 지정된 주파수 대역의 범위는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 1.4GHz 내지 1.6GHz 이내의 주파수 대역을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(290)는 서브 하우징(120)내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(290)는 서브 하우징(120)내에 배치된 PCB(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 도 2의 AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 3의 설명에 있어서, 도 1 및 도 2에서 설명한 것과 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 적어도 하나의 도전성 부재(210)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 도전성 부재(210)로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 메인 하우징(110)은 비도전성 부재로 형성되고, 메인 하우징(110)의 일부는 도전성 부재(210)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 제1 도전성 부재(211), 및 제2 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 제1 도전성 부재(211)만을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)은 도전성 힌지 구조(230)에 의해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)는 제1 도전성 힌지 구조(231), 및 제1 도전성 힌지 구조(231)와 구별되는 제2 도전성 힌지 구조(232)를 포함할 수 있다.
다만, 도전성 힌지 구조(230)의 개수는 이에 한정하지 않는다. 다양한 일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)는 제1 도전성 힌지 구조(231)만을 포함하거나, 복수개의 도전성 힌지 구조들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도전성 힌지 구조(230)는 AR 글래스(100)의 메인 하우징(110)을 중심으로 대칭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)는 제1 서브 하우징(예: 도 1의 121) 및 제2 서브 하우징(예: 도 1의 122)과 메인 하우징(110)은 제1 도전성 힌지 구조(231) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)에 의해 연결될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
또 다른 예를 들어, 도전성 힌지 구조(230)는 AR 글래스(100)의 메인 하우징(110)을 중심으로 비대칭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 하우징(121)과 메인 하우징(110)은 제1 도전성 힌지 구조(231) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)에 의해 연결될 수 있으나, 제2 서브 하우징(122)과 메인 하우징(110)은 제1 도전성 힌지 구조(231)에 의해서만 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 제1 도전성 힌지 구조(231) 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 도 2 및 도 3을 참고하면, 제1 도전성 부재(211)는 제1 도전성 힌지 구조(231)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(212)는 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)은 제1 도전성 힌지 구조(231) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 서브 하우징(120)의 일부는 제1 도전성 힌지 구조(231)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 서브 하우징(120)의 다른 일 영역은 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서, 일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)와 서브 하우징(120)이 전기적으로 연결됨에 따라, AR 글래스(100)는 도전성 힌지 구조(230), 도전성 부재(210) 및 서브 하우징(120)내에 배치된 PCB(220)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, AR 글래스(100)의 PCB(220) 내의 무선 통신 회로는 도전성 힌지 구조(230), 도전성 부재(210), 및 PCB(220)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)에 형성된 무선 통신 회로는 제1 도전성 힌지 구조(231)에 직접 급전 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 도전성 힌지 구조(231)에 직접 급전함으로써, 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 및 제2 도전성 힌지 구조(232)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)가 제1 도전성 부재(211), 및 제2 도전성 부재(212)를 포함하는 경우, 무선 통신 회로는 제1 도전성 부재(211)에 의해 형성되는 제1 전기적 경로, 및 제2 도전성 부재(212)에 의해 형성되는 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 형성된 무선 통신 회로는 제1 도전성 힌지 구조(231)에 직접 급전함으로써, 무선 통신 회로는 제1 도전성 힌지 구조(231), 및 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
또한 일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 형성된 무선 통신 회로는 제2 도전성 힌지 구조(232)에 직접 급전함으로써, 무선 통신 회로는 제2 도전성 힌지 구조(232), 및 제2 도전성 부재(212)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 예에서, 상기 제1 주파수 대역은 제1 범위의 주파수에 해당할 수 있다. 또한, 일 예에서, 상기 제2 주파수 대역은 제2 범위의 주파수에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 범위의 주파수는 제2 범위의 주파수 보다 클 수 있다.
예를 들어, 제1 범위는 2.3GHz 내지 2.6GHz 이내의 범위에 해당될 수 있다. 또한 제2 범위는 제1 범위보다 작은 1.4GHz 내지 1.6GHz 이내의 범위에 해당될 수 있다. 다만 주파수 대역의 범위는 이에 한정하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)는 제1 도전성 연결 구조(331), 제2 도전성 연결 구조(332), 도전성 체결 부재(fastening member)(333)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 도전성 연결 구조(331)는 메인 하우징(110)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(331)는 메인 하우징(110) 내의 제1 도전성 부재(211)와 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 도전성 연결 구조(332)는 서브 하우징(120)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 연결 구조(332)는 서브 하우징(120) 내의 PCB(220)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)는 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)는 도전성 체결 부재(333)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참고하면, 도전성 체결 부재(333)는 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)사이에 배치되어, 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)를 결속시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(331)는 제1 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 홀은 제1 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 연결 구조(332)는 제2 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 홀은 상기 제1 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 제1 방향에 대해 정렬될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 홀과 제2 홀이 제1 방향으로 정렬됨으로써, 도전성 체결 부재(333)는 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)를 결속시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 체결 부재(333)는 돌출부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 체결 부재(333)의 돌출부는 제1 도전성 연결 구조(331)의 상기 제1 홀에 삽입될 수 있다. 또한, 도전성 체결 부재(333)의 돌출부는 제2 도전성 연결 구조(332)의 상기 제2 홀에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 체결 부재(333)가 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀에 삽입됨으로써 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)를 결속시킬 수 있다. 이상의 제1 도전성 힌지 구조(231)에 관한 설명은 제2 도전성 힌지 구조(232)에 동일하게 적용할 수 있다.
제1 도전성 연결 구조(331), 제2 도전성 연결 구조(332), 및 도전성 체결 부재(333)와 관련된 구체적인 실시예는 도 4a 내지 도 5에서 후술하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110)의 도전성 부재(210). 도전성 힌지 구조(230), 서브 하우징(120)의 PCB(220)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 도전성 연결 구조(331)는 메인 하우징(110)의 제1 도전성 부재(211)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 도전성 연결 구조(332)는 서브 하우징(120)의 PCB(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 배치된 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(332)에 직접 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(332)에 직접 급전함으로써, 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(332), 도전성 체결 부재(333), 및 제1 도전성 연결 구조(331)를 더 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(331), 제2 도전성 연결 구조(332), 도전성 체결 부재(333)가 포함되는 상기 전기적 경로를 더 이용함으로써, AR 글래스(100)의 무선 통신 회로는 추가적인 전기적 연결 부재(예: FPCB) 없이 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 부재를 추가 실장하지 않음으로써, AR 글래스(100)의 연결부(130)의 두께가 감소할 수 있다. 또한 AR 글래스(100)의 무게가 감소할 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)를 사용하는 사용자의 경험이 증가할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 도전성 힌지 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 4a의 도전성 힌지 구조(400)는 도 2 및 도 3의 도전성 힌지 구조(230)를 참조할 수 있다. 예를 들어, 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401), 제2 도전성 연결 구조(402), 및 도전성 체결 부재(403)는 도 3의 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 도전성 연결 구조(331), 제2 도전성 연결 구조(332), 및 도전성 체결 부재(333)를 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)에는 적어도 하나의 테논(tenon)(404)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)는 제1 개수의 테논(404)을 포함할 수 있으며, 제2 도전성 연결 구조(402)는 제2 개수의 테논(404)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)의 테논(404)의 제1 개수는 제2 도전성 연결 구조(402)의 테논(404)의 제2 개수보다 많을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)는 제1 테논(411), 및 제3 테논(413)을 포함할 수 있으며, 제2 도전성 연결 구조(402)는 제2 테논(412)을 포함할 수 있다.
다만, 테논(404)의 개수는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)는 제1 테논(411)만을 포함하고, 제2 도전성 연결 구조(402)는 제2 테논(412) 및 제4 테논(미도시)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)의 테논(404)이 형성되는 개수의 차이가 있음에 따라, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)의 테논(404)의 수가 다르게 형성됨으로써 제1 도전성 연결 구조(401)는 제2 도전성 연결 구조(402)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411)과 제3 테논(413) 사이에 형성된 공간에 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)이 삽입됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 도전성 체결 부재(403)에 의해 연결될 수 있다. 일 예에서, 도전성 체결 부재(403)는 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)에 형성된 홀에 삽입됨으로써 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 체결 부재(333)는 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411) 및 제3 테논(413)에 형성된 홀과 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)에 형성된 홀에 삽입됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 체결 부재(403)는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성될 수 있다.
다만, 도전성 체결 부재(403)의 종류는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 도전성 체결 부재(403)는 볼트(bolt)로 형성될 수 있다. 또는 일 예에서, 도전성 체결 부재(403)는 납땜(soldering)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(400)는 도전성 결속 부재(tie member)(420)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(400)에 포함된 도전성 결속 부재(420)는 서브 하우징(도 3의 120)내의 PCB(도 3의 220)와 메인 하우징(도 3의 110)내의 도전성 부재(도 3의 210)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 결속 부재(420)는 볼 베어링(ball bearing)(421) 및/또는 돌출부(protrusion)(422)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 볼 베어링(421)은 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411) 및 제3 테논(413)과 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 볼 베어링(421)은 도전성 체결 부재(403)를 둘러싸며 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 볼 베어링(421)이 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)사이에서 도전성 체결 부재(403)를 둘러싸여 배치됨으로써, 도전성 부재(210)는 PCB(220)와 볼 베어링(421)을 포함하지 않는 경우보다 전기적으로 더 강하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)의 일부에는 돌출부(422)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411)의 일부에는 제1 방향(예: +z방향 또는 -z방향)으로 연장되는 돌출부(422)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 돌출부(422)는 도전성 체결 부재(403)가 삽입되는 홀과 인접한 제1 테논(411)의 일부에서 연장되어 형성될 수 있다. 이상의 돌출부(422)에 관한 설명은 제1 도전성 연결 구조(401)의 제3 테논(413) 및 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)에 동일하게 적용할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)는 두께가 점진적으로 변하는 가변 테논(430, variable tenon)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 가변 테논(430)은 제1 가변 테논(431), 제2 가변 테논(432), 및 제3 가변 테논(433)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가변 테논(430)은 두께가 점진적으로 변할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 가변 테논(431) 및 제3 가변 테논(433)의 두께는 제2 도전성 연결 구조(402)를 향하여 연장될수록 점진적으로 변할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 가변 테논(431) 및 제3 가변 테논(433)의 두께는 제2 도전성 연결 구조(402)를 향하여 연장될수록 점진적으로 증가할 수 있다.
또한 일 예에서, 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 가변 테논(432)의 두께는 제1 도전성 연결 구조(401)를 향하여 연장될수록 점진적으로 변할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 가변 테논(432)의 두께는 제1 도전성 연결 구조(401)를 향하여 연장될수록 점진적으로 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)는 함몰부(440)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 함몰부(440)는 제1 함몰부(441), 제2 함몰부(442), 및 제3 함몰부(443)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 함몰부(441)는 제1 가변 테논(431)과 제3 가변 테논(433) 사이의 제1 도전성 연결 구조(401)의 일 영역에 형성될 수 있다. 또한 예를 들어, 제2 함몰부(442)는 제2 가변 테논(432)의 제1 방향(예: +z방향)에 형성될 수 있으며, 제3 함몰부(443)는 제2 가변 테논(432)의 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -z방향)에 형성될 수 있다. 다시 말해서 일 실시 예에 따르면, 제2 가변 테논(432)은 제2 함몰부(442)와 제3 함몰부(443)사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)의 테논(404)은 각각의 대응되는 함몰부(440)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 가변 테논(431)은 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 함몰부(442)에 안착될 수 있으며, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제3 가변 테논(433)은 제2 도전성 연결 구조(402)의 제3 함몰부(443)에 안착될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 가변 테논(432)은 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 함몰부(441)에 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 두께가 변화하는 가변 테논(430)이 각각의 대응되는 함몰부(440)에 안착됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 두께가 일정한 테논(404)을 포함하는 도전성 연결 구조들보다 강하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 가변 테논(431), 제2 가변 테논(432), 및 제3 가변 테논(433)이 각각에 대응되는 제2 함몰부(442), 제1 함몰부(441), 및 제3 함몰부(443)에 안착됨으로써 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 두께가 일정한 테논(404)을 포함하는 도전성 연결 구조들보다 강하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 결속 부재(420)는 무선 통신 회로가 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 전기적 경로에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 배치된 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(402)에 급전함으로써, 무선 통신 회로는 도전성 결속 부재(420), 도전성 체결 부재(403), 제1 도전성 연결 구조(401), 및 도전성 부재(210)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 도 4a의 도전성 힌지 구조의 사시도이다.
일 실시 예에 따른 도 4b를 참고하면, 메인 하우징(110) 및 서브 하우징(120)은 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)에 의해 연결될 수 있다. 일 예에서, 메인 하우징(110)에는 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401)가 연결될 수 있으며, 서브 하우징(120)에는 도전성 힌지 구조(400)의 제2 도전성 연결 구조(402)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)가 도전성 체결 부재(403)에 의해 결합함으로써, 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)은 연결될 수 있다.
도 4c는 일 실시 예에 따른, 도 4b의 A방향에서의 도전성 힌지 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따른 도 4c는 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)가 결합되지 않은 상태에서의 도 4b의 A방향을 도시한 도면이다. 다시 말해서, 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)이 분리된 상태를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 도전성 부재(210)를 포함할 수 있으며, 서브 하우징(120)은 PCB(220)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)과 연결된 제1 도전성 연결 구조(401) 및 서브 하우징(120)과 연결된 제2 도전성 연결 구조(402)는 각각의 홀(490)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 연결 구조(401)는 제1 홀(491)을 포함할 수 있으며, 제2 도전성 연결 구조(402)는 제2 홀(492)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411) 및 제3 테논(413)에 제1 홀(491)이 형성될 수 있으며, 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)에 제2 홀(492)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)는 상기 홀(490) 및 도전성 체결 부재(도 4b의 403)에 의해 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 홀(491) 및 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 홀(492)에 도전성 체결 부재(403)가 삽입됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)가 결합할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 내부를 도시한 도면이다.
도 5의 경우, 도 1 내지 도 4c에서 설명한 것과 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 도전성 힌지 구조(530)에 의해 서브 하우징(120)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(530)는 제1 도전성 연결 구조(531), 제2 도전성 연결 구조(532), 및 비도전성 연결 부재(533)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(531)는 메인 하우징(110) 및/또는 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 연결 구조(532)는 서브 하우징(120) 및/또는 PCB(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533)는 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 연결 부재(533)는 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)가 접하는 일 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533)는 비도전성 스크류(screw)로 형성될 수 있다. 또는 일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533)는 비도전성 볼 베어링을 포함할 수 있다.
다만, 비도전성 연결 부재(533)는 이에 한정하지 않는다. 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)의 테논에 형성된 홀은 절연 처리될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533)는 유전체(534)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체(534)는 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체(534)는 제1 도전성 연결 구조(531)의 제1 테논 과 제2 도전성 연결 구조(532)의 제2 테논 사이에 형성되는 제1 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533) 및 유전체(534)가 배치됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(531)는 제2 도전성 연결 구조(532)와 전기적으로 직접 연결되지 않을 수 있다.
다만, 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)가 인접하게 배치됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)는 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)가 커플링되어 전기적으로 연결됨으로써, AR 글래스(100)는 다중 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, AR 글래스(100)의 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(532)에 직접 급전함으로써, 제2 도전성 연결 구조(532), 제2 도전성 연결 구조와 커플링되어 전기적으로 연결된 제1 도전성 연결 구조(531), 및 도전성 부재(210)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 6은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 3에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제2 도전성 힌지 구조(232)가 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 메인 하우징(110), PCB(220)를 포함하는 서브 하우징(120), 및/또는 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)을 연결하는 제1 도전성 힌지 구조(231)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110)의 제1 도전성 부재(211), 제1 도전성 힌지 구조(231), 및 PCB(220)의 서브 하우징(120)을 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)는 모노폴 안테나에 해당될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)에는 무선 통신 회로(600) 및 제1 매칭 회로(601)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(601)를 통해 제1 도전성 힌지 구조(231)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(601)를 통해 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231) 및/또는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(601)는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 안테나(예: 모노폴 안테나)의 임피던스 매칭(impedance matching)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 매칭 회로(601)는 적어도 하나의 럼프트 엘리먼트(예: 캐패시터, 인덕터)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 매칭 회로(601)는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 안테나가 송신 및/또는 수신하는 주파수 대역에 대응하여 적어도 하나의 럼퍼트 엘리먼터를 통해 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
도 6에서는 무선 통신 회로(600)가 급전하는 지점을 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)으로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 일 예시일 뿐이고 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 다양한 지점에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(601)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(A2)에 급전함으로써 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 7은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 6에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 그라운드(703) 및 제2 매칭 회로(702)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제2 매칭 회로(702) 및 그라운드(703)를 더 포함할 수 있으며, 제2 매칭 회로(702) 및 그라운드(703)는 PCB(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(220) 내의 그라운드(703)는 제2 매칭 회로(702)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제2 매칭 회로(702) 및 그라운드(703)를 더 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)는 루프 안테나 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)내에 배치된 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(701)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, PCB(220)내에 배치된 그라운드(703)는 제2 매칭 회로(702)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(A2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(701) 및 제2 매칭 회로(702)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(701)를 통하여 제1 지점(A1)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(701), 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 제2 매칭 회로(702) 및/또는 그라운드(703)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 7에서 무선 통신 회로(600)가 급전하는 지점을 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)으로 설명하였으나, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)은 그라운드(703)와 전기적으로 연결되고, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(A2)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제2 지점(A2)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제2 매칭 회로(702), 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 제1 매칭 회로(701), 및/또는 그라운드(703)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 8은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 6에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제2 도전성 부재(212) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211) 및 제1 도전성 부재(211)와 구별되는 제2 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)는 제1 안테나로 이용되고, 제2 도전성 부재(212)는 제2 안테나로 이용될 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)는 제1 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으며, 제2 안테나를 이용하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및 또는 수신할 수 있다.
예컨대, AR 글래스(100)는 제1 안테나를 이용하여 2.35GHz 내지 2.5GHz이내의 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으며, AR 글래스(100)는 제2 안테나를 이용하여 1.4GHz 내지 1.6GHz 이내의 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)를 이용한 제1 안테나 및 제2 도전성 부재(212)를 이용한 제2 안테나는 모노폴 안테나에 해당될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)에 배치된 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(801)를 통해 제1 도전성 힌지 구조의 제1 지점(C1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한. 무선 통신 회로(600)는 제2 매칭 회로(802)를 통해 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8의 제1 매칭 회로(801) 및 제2 매칭 회로(802)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(801)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231) 및/또는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제2 매칭 회로(802)를 통하여 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제2 도전성 힌지 구조(232) 및/또는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 8에서 무선 통신 회로(600)가 급전하는 지점을 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)으로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시일 뿐이다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)의 다양한 지점에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(801)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)에 급전함으로써 제3 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제2 매칭 회로(802)를 이용하여 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)에 급전함으로써 제4 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 9는 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 9를 참고하면, AR 글래스(100)는 도 8에 도시된 모노폴 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)와 다르게 복수의 패턴을 포함하는 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211) 및 제2 도전성 부재(212)는 도 6의 제1 도전성 부재(211)와 다른 하나의 제1 안테나로 이용될 수 있다. 다시 말해서, 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나는 다이폴 안테나에 해당될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(901)를 통해 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, PCB(200) 상의 그라운드(903)는 제2 매칭 회로(902)를 통해 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(901) 및 제2 매칭 회로(902)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(901)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 그라운드(903)와 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(902), 제2 매칭 회로(902)와 제3 지점(C3)에서 전기적으로 연결된 제2 도전성 힌지 구조(232), 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결된 제2 도전성 부재(212)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 9에서는 제1 매칭 회로(901)와 연결되는 지점을 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1) 및 제2 매칭 회로(902)와 연결되는 지점을 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)으로 설명하였으나, 이에 한정하지 않는다.
예를 들어, 제1 매칭 회로(901)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)과 전기적으로 연결되어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(901)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)에 급전할 수 있다. 또한, 그라운드(903)는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결된 제1 매칭 회로(901) 및 그라운드(903)와 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(902)를 포함하는 제1 안테나는 다이폴 안테나로 작동할 수 있다.
도 10은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 9에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 전기적으로 연결되는 형태의 제1 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211) 및 제1 도전성 부재(211)와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 전기적으로 연결됨으로써 하나의 제1 안테나로 이용될 수 있다.
예를 들어, 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212) 사이에 제3 매칭 회로(1004)가 형성됨으로써 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)는 전기적으로 연결되어 하나의 제1 안테나로 이용될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 매칭 회로(1004)가 생략되고 제1 도전성 부재(211)의 일부가 연장되어 제2 도전성 부재(212)의 일부와 물리적으로 연결됨으로써 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)는 전기적으로 연결되어 하나의 제1 안테나로 이용될 수 있다. 다시 말해서, 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나는 루프 안테나에 해당될 수 있다.
다만, 상기 제1 안테나의 형태는 루프 안테나에 한정하지 않는다. 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 분리되는 구조로 형성됨으로써, 상기 제1 안테나는 다이폴 안테나에 해당될 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(1001)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1) 또는 제2 지점(C2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, PCB(220) 내에 배치된 그라운드(1003)는 제2 매칭 회로(1002)를 통하여 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3) 또는 제4 지점(C4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(1001)를 이용하여 제1 지점(C1) 또는 제2 지점(C2)에 급전함으로써, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 제1 도전성 부재(211)와 전기적으로 연결된 제2 도전성 부재(212), 제2 도전성 힌지 구조(232), 제3 지점(C3) 또는 제4 지점(C4)을 통해 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(1002)를 포함하는 전기적 연결 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 11은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 10에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 직접적으로 연결되지 않은 제2 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211) 및 제2 매칭 회로(1102)에 의해 제1 도전성 부재(211)와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 제2 매칭 회로(1102)에 의해 전기적으로 연결됨으로써 하나의 제2 안테나로 이용될 수 있다. 다시 말해서 제2 안테나는 루프 안테나에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(1101)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, PCB(220)에 형성된 제2 매칭 회로(1102)의 일부는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 매칭 회로(1102)의 다른 일부는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 그라운드(1104)는 제3 매칭 회로(1103)를 통하여 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(1101), 제2 매칭 회로(1102), 및 제3 매칭 회로(1103)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 지점(C1), 제2 지점(C2), 제3 지점(C3), 및/또는 제4 지점(C4)을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(1101)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)가 제1 매칭 회로(1101) 제1 지점(C1)에 급전함으로써, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1), 제1 도전성 부재(211), 제1 도전성 힌지 구조(231)와 제2 지점(C2)에서 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(1102), 제2 매칭 회로(1102)와 전기적으로 제3 지점(C3)에서 전기적으로 연결된 제2 도전성 힌지 구조(232), 제2 도전성 부재(212), 제2 도전성 힌지 구조(232)와 제4 지점(C4)에서 전기적으로 연결된 제3 매칭 회로(1103)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 12는 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 11에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제1 안테나 및 상기 제1 안테나와 구별되는 제2 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211)를 이용한 제1 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)은 제1 그라운드(1203)와 전기적으로 연결된 제1 매칭 회로(1201)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(220)에 배치된 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2), 제1 도전성 부재(211), 및/또는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)을 이용한 제1 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)에 급전함으로써, 무선 통신 회로(600)는 무선 통신 회로(600)와 제2 지점(C2)에서 전기적으로 연결된 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)와 제1 지점(C1)에서 전기적으로 연결된 제1 매칭 회로(1201)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다만, 급전하는 지점은 제2 지점(C2)에 한정하지 않으며, 그라운드(1205)와 전기적으로 연결되는 지점은 제1 지점(C1)에 한정하지 않는다. 예를 들어, 급전하는 지점은 제1 지점(C1)에 해당될 수 있으며, 그라운드(1205)와 전기적으로 연결되는 지점은 제2 지점(C2)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제2 도전성 부재(212)를 이용한 제2 안테나를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, PCB(220)에 배치된 무선 통신 회로(600)는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)에 급전할 수 있다. 또한, 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)은 제2 그라운드(1204) 제2 매칭 회로(1202)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3), 제2 도전성 부재(212), 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제2 지점(C2)을 이용한 제2 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)에 급전함으로써, 무선 통신 회로(600)는 무선 통신 회로(600)와 제3 지점(C3)에서 전기적으로 연결된 제2 도전성 힌지 구조(232), 제2 도전성 부재(212), 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)에서 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(1202)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다만, 급전하는 지점은 제3 지점(C3)에 한정하지 않으며, 그라운드(1204)와 전기적으로 연결되는 지점은 제4 지점(C4)에 한정하지 않는다. 예를 들어, 급전하는 지점은 제4 지점(C4)에 해당될 수 있으며, 그라운드(1204)와 전기적으로 연결되는 지점은 제3 지점(C3)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(1201), 및 제2 매칭 회로(1203)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301, 도 1의 AR 글래스(100))의 블록도이다. 도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1301)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, AR(Augmented reality) 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 도전성 힌지 구조 및 상기 도전성 부재를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징의 일부에 부착되고 제1 홀을 포함하는 제1 도전성 연결 구조, 상기 서브 하우징의 일부에 부착되고 제2 홀을 포함하는 제2 도전성 연결 구조, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 지정된 방향에 대해 정렬되고, 상기 제1 도전성 연결 구조의 상기 제1 홀과 상기 제2 도전성 연결 구조의 상기 제2 홀에 삽입되어 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 체결 부재를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조, 상기 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 도전성 체결 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 연결 구조는 제1 개수의 제1 테논을 포함하고, 상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 제1 개수보다 하나 더 많은 제2 개수의 제2 테논을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 체결 부재는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조 중 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써 상기 도전성 부재의 제1 도전성 부재를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 도전성 힌지 구조와 구별되는 제2 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써 상기 제1 도전성 부재와 구별되는 제2 도전성 부재를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 제1 범위의 주파수 대역에 해당하며, 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 범위보다 작은 제2 범위의 주파수 대역에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 결속 부재(tie member)를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 결속 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 결속 부재는 볼 베어링 및/또는 상기 도전성 힌지 구조의 일부에서 연장되는 돌출부(protrusion)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징과 연결되는 제1 도전성 연결 구조 및 상기 서브 하우징과 연결되는 제2 도전성 연결 구조를 포함하고, 상기 제1 도전성 연결 구조는 상기 서브 하우징을 향하여 연장될수록 점진적으로 두께가 증가하는 제1 개수의 제3 테논 및 상기 제3 테논과 인접하게 형성되는 제1 함몰부를 포함하고, 상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 메인 하우징을 향하여 연장될수록 점진적으로 두께가 증가하며 제1 개수 보다 작은 제2 개수의 제4 테논 및 제4 테논과 인접하게 형성되는 제2 함몰부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 연결 구조의 제3 테논은 제2 도전성 연결 구조의 제2 함몰부에 안착되고, 상기 제2 도전성 연결 구조의 제4 테논은 제1 도전성 연결 구조의 제1 함몰부에 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징과 연결되는 제1 도전성 연결 구조, 상기 서브 하우징과 연결되는 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 제1 도전성 연결 구조와 상기 제2 도전성 연결 구조가 접하는 일 영역에 배치되는 비도전성 연결 부재를 포함하고, 상기 제1 도전성 연결 구조와 상기 제2 도전성 연결 구조는 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조 중 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조 및 상기 제2 도전성 연결 구조를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 연결 부재는 비도전성 스크류(screw)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 루프 안테나(loop antenna)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 다이폴 안테나(dipole antenna) 또는 모노폴 안테나(monopole antenna)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 2.35GHz 내지 2.5GHz 이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, AR(Augmented reality) 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 PCB는 그라운드를 포함하고, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 및 상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 도전성 부재의 일단에 연결되는 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재의 타단에 연결되며 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 힌지 구조를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재, 및 상기 제2 도전성 힌지 구조를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 힌지 구조 및 상기 제2 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징의 일부에 부착되고 제1 홀을 포함하는 제1 도전성 연결 구조, 상기 서브 하우징의 일부에 부착되고 제2 홀을 포함하는 제2 도전성 연결 구조, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 지정된 방향에 대해 정렬되고, 및 상기 제1 도전성 연결 구조의 상기 제1 홀과 상기 제2 도전성 연결 구조의 상기 제2 홀에 삽입되어 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 체결 부재(fastening member)를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조, 상기 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 도전성 체결 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 체결 부재는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 연결 구조는 제1 개수의 제1 테논을 포함하고, 상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 제1 개수보다 하나 더 많은 제2 개수의 제2 테논을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 루프 안테나(loop antenna)에 해당될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. AR(Augmented reality) 글래스에 있어서,
    상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성됨;
    상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징,
    상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB;
    상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결됨; 및
    상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 도전성 힌지 구조 및 상기 도전성 부재를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 힌지 구조는:
    상기 메인 하우징의 일부에 부착되고 제1 홀을 포함하는 제1 도전성 연결 구조;
    상기 서브 하우징의 일부에 부착되고 제2 홀을 포함하는 제2 도전성 연결 구조, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 지정된 방향에 대해 정렬됨; 및
    상기 제1 도전성 연결 구조의 상기 제1 홀과 상기 제2 도전성 연결 구조의 상기 제2 홀에 삽입되어 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 체결 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조, 상기 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 도전성 체결 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  3. 청구항 2있어서,
    상기 제1 도전성 연결 구조는 제1 개수의 제1 테논을 포함하고,
    상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 제1 개수보다 하나 더 많은 제2 개수의 제2 테논을 포함하는, AR 글래스.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 도전성 체결 부재는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성되는, AR 글래스.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는:
    상기 도전성 힌지 구조 중 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써 상기 도전성 부재의 제1 도전성 부재를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 제1 도전성 힌지 구조와 구별되는 제2 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써 상기 제1 도전성 부재와 구별되는 제2 도전성 부재를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 제1 범위의 주파수 대역에 해당하며,
    상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 범위보다 작은 제2 범위의 주파수 대역에 해당되는, AR 글래스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 결속 부재(tie member)를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 결속 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 도전성 결속 부재는 볼 베어링 및/또는 상기 도전성 힌지 구조의 일부에서 연장되는 돌출부(protrusion)로 형성되는, AR 글래스.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징과 연결되는 제1 도전성 연결 구조 및 상기 서브 하우징과 연결되는 제2 도전성 연결 구조를 포함하고,
    상기 제1 도전성 연결 구조는 상기 서브 하우징을 향하여 연장될수록 점진적으로 두께가 증가하는 제1 개수의 제3 테논 및 상기 제3 테논과 인접하게 형성되는 제1 함몰부를 포함하고,
    상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 메인 하우징을 향하여 연장될수록 점진적으로 두께가 증가하며 제1 개수 보다 작은 제2 개수의 제4 테논 및 제4 테논과 인접하게 형성되는 제2 함몰부를 포함하는, AR 글래스.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 도전성 연결 구조의 제3 테논은 제2 도전성 연결 구조의 제2 함몰부에 안착되고,
    상기 제2 도전성 연결 구조의 제4 테논은 제1 도전성 연결 구조의 제1 함몰부에 안착되는, AR 글래스.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 힌지 구조는:
    상기 메인 하우징과 연결되는 제1 도전성 연결 구조;
    상기 서브 하우징과 연결되는 제2 도전성 연결 구조; 및
    상기 제1 도전성 연결 구조와 상기 제2 도전성 연결 구조가 접하는 일 영역에 배치되는 비도전성 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 도전성 연결 구조와 상기 제2 도전성 연결 구조는 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조 중 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조 및 상기 제2 도전성 연결 구조를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 비도전성 연결 부재는 비도전성 스크류(screw)로 형성되는, AR 글래스.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 루프 안테나(loop antenna)에 해당되는, AR 글래스.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 다이폴 안테나(dipole antenna) 또는 모노폴 안테나(monopole antenna)에 해당되는, AR 글래스.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 2.35GHz 내지 2.5GHz 이내의 주파수 대역을 포함하는, AR 글래스.
  16. AR 글래스에 있어서,
    상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성됨;
    상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징,
    상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 PCB는 그라운드를 포함함;
    상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결됨; 및
    상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 도전성 힌지 구조는:
    상기 도전성 부재의 일단에 연결되는 제1 도전성 힌지 구조;
    상기 도전성 부재의 타단에 연결되며 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 힌지 구조를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재, 및 상기 제2 도전성 힌지 구조를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 도전성 힌지 구조 및 상기 제2 도전성 힌지 구조는:
    상기 메인 하우징의 일부에 부착되고 제1 홀을 포함하는 제1 도전성 연결 구조;
    상기 서브 하우징의 일부에 부착되고 제2 홀을 포함하는 제2 도전성 연결 구조, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 지정된 방향에 대해 정렬됨; 및
    상기 제1 도전성 연결 구조의 상기 제1 홀과 상기 제2 도전성 연결 구조의 상기 제2 홀에 삽입되어 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 체결 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조, 상기 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 도전성 체결 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 도전성 체결 부재는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성되는, AR 글래스.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 도전성 연결 구조는 제1 개수의 제1 테논을 포함하고,
    상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 제1 개수보다 하나 더 많은 제2 개수의 제2 테논을 포함하는, AR 글래스.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전성 부재는 루프 안테나(loop antenna)에 해당되는, AR 글래스.
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