KR20230050089A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230050089A
KR20230050089A KR1020210133368A KR20210133368A KR20230050089A KR 20230050089 A KR20230050089 A KR 20230050089A KR 1020210133368 A KR1020210133368 A KR 1020210133368A KR 20210133368 A KR20210133368 A KR 20210133368A KR 20230050089 A KR20230050089 A KR 20230050089A
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conductive pattern
conductive
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speaker module
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KR1020210133368A
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조영준
김승환
천재봉
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 프레임, 상기 제1 프레임과 인접하게 배치되는 스피커 모듈, 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 제1 캐패시터를 통해 연결되는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재와 제1 지점에서 연결되고, 상기 제1 지점에서부터 연장되어 상기 스피커 모듈과 연결되는 제1 부분 및 상기 제1 지점에서부터 연장되는 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴 및 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 부분은 제1 인덕터를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 캐패시터, 상기 도전성 연결 부재, 및 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분을 포함하는 제1 전기적 경로를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 스마트 폰, 태블릿(tablet) 또는 웨어러블(wearable) 장치)는 음성 통신 이외에 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 근거리 무선 통신(예: 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC (near field communication)) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 5G 등) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능과 같은 다양한 기능들을 제공할 수 있다.
전자 장치는 음성 통신, 음악 또는 동영상의 사운드 출력을 제공하기 위한 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 상기 스피커 모듈과 인접하고, 무선 통신을 지원하는 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 스피커 모듈을 제어하기 위한 저주파 신호(예: DC 신호)를 전달하는 도전성 경로와 안테나 방사체로 동작하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴에 전달되는 신호는 고주파 신호(예: AC 신호)에 해당할 수 있다. 상기 도전성 경로와 상기 도전성 패턴이 별도로 제조되는 경우에는 생산 공정이 복잡해지고, 제조 비용이 높아질 수 있다.
또한, 전자 장치는 도전성 경로 및 도전성 패턴을 제어 회로 및 무선 통신 회로에 각각 연결하기 위해 별도의 도전성 연결 부재를 포함해야 할 수 있다. 예를 들면, 도전성 경로는 스피커 모듈을 제어하는 제어 회로(예: 어플리케이션 프로세서))와 제1 도전성 연결 부재(예: 씨-클립(C-clip))를 통해서 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 도전성 패턴은 무선 통신 회로(예: 커뮤니케이션 프로세서)와 제2 도전성 연결 부재를 통해서 연결될 수 있다. 다만, 전자 장치가 각각 별도의 도전성 연결 부재를 포함하는 경우에는 재료 비용이 증가할 수 있고, 전자 장치의 실장 공간이 제한되는 문제가 있을 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 스피커 모듈과 연결되는 제1 부분 및 안테나 방사체로 동작하는 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리의 적어도 일부를 형성하는 제1 프레임, 상기 제1 프레임과 인접하게 배치되는 스피커 모듈, 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 제1 캐패시터를 통해 연결되는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재와 제1 지점에서 연결되고, 상기 제1 지점에서부터 연장되어 상기 스피커 모듈과 연결되는 제1 부분 및 상기 제1 지점에서부터 연장되는 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴 및 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 부분은 제1 인덕터를 포함할 수 있고, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분은 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 캐패시터, 상기 도전성 연결 부재, 및 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분을 포함하는 제1 전기적 경로를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 스피커 모듈, 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 적어도 하나의 캐패시터를 통해 연결되는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재와 제1 지점에서 연결되고, 상기 제1 지점에서부터 연장되어 상기 스피커 모듈과 연결되는 제1 부분 및 상기 제1 지점에서부터 연장되는 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴 및 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 부분은 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 캐패시터, 상기 도전성 연결 부재, 및 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분을 포함하는 제1 전기적 경로를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 상기 제어 회로는 상기 도전성 연결 부재, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분, 및 상기 적어도 하나의 인덕터를 포함하는 제2 전기적 경로를 이용하여 상기 스피커 모듈에 제2 신호를 인가할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 스피커 모듈과 제어 회로를 연결하는 도전성 패턴의 제1 부분과 안테나로 동작하는 도전성 패턴의 제2 부분이 일체로 형성됨에 따라 제조 공정을 단순화하고, 제조 비용, 및 재료 비용을 최소화할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 캐패시터와 인덕터를 이용하여 저주파 신호 및 고주파 신호를 분리하여 신호들 간의 간섭을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈들과 연결되는 도전성 구조들의 전자 장치 내에서의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 제1 도전성 구조 및 제1 스피커 모듈이 배치되는 제1 지지 부재의 제1 영역의 확대도이다.
도 5는 도 4b에 도시된 제1 도전성 구조의 A-A' 단면도를 도시한다.
도 6은 도 4b에 도시된 제1 도전성 구조의 B-B' 단면도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 스피커 모듈, 제1 도전성 패턴, 제1 무선 통신 회로 및 제1 제어 회로의 전기적 연결 관계에 대한 개념도이다.
도 8은 제1 인덕터의 배치 여부에 따른 안테나 방사 효율 그래프를 비교하기 위한 도면이다.
도 9는 제1 인덕터의 배치 여부에 따른 S11 그래프를 비교하기 위한 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 매칭 회로를 포함하는 제1 도전성 구조를 도시하는 도면이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 제1 인덕터(L1)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10c는 다른 실시 예에 따른 제1 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 제1 도전성 패턴을 이용하여 프레임 구조에 급전하는 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 실시 예의 C-C' 단면도를 도시한다.
도 13은 도 4a에 도시된 제2 스피커 모듈과 제2 도전성 구조가 배치되는 제2 지지 부재의 제2 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 도 13에 도시된 제2 도전성 구조의 D-D' 단면도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은 도 2a 및 도 2b의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 커버(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(211)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 상기 측면(210C)은 전면 플레이트(202) 및 후면 커버(211)와 결합할 수 있고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임 구조(215)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 커버(211) 및 프레임 구조(215)는 일체로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(204), 제1 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217), 제1 커넥터 홀(208) 및 제2 커넥터 홀(209)중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(206)를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자(206)는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 가장자리는 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 디스플레이(201)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(170)은 마이크 홀(203), 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현되거나, 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 센서 모듈(204)을 포함함으로써, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 면(210B)에 배치되는 제2 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(255)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제2 면(210B)에는 도시되지 않은 플래시가 배치될 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208, 209)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에서는 전자 장치(101)는 바 타입(bar-type)에 해당하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 실제로 전자 장치(101)는 다양한 형태의 장치에 해당할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 폴더블(foldable) 장치, 슬라이더블(slidable) 장치 웨어러블(wearable) 장치(예: 스마트 워치, 무선 이어폰) 또는 태블릿 PC에 해당할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시되는 기술 사상은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바 타입의 장치에 한정되지 않으며 다양한 형태의 장치에 적용될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201), 프레임 구조(215), 브라켓(bracket)(216), 인쇄 회로 기판(310), 지지 부재(320), 배터리(330), 및/또는 후면 커버(211)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(215)의 적어도 일부는 도전성 물질(예: 알루미늄)로 형성될 수 있고, 프레임 구조(215)의 적어도 일부는 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(216)은 프레임 구조(215)와 결합할 수 있고, 전자 장치(101) 내의 다양한 전자 부품(예: 디스플레이(201))을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(216)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 지지하거나, 전자 장치(101)의 부품을 고정할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들면, 브라켓(216)은 디스플레이(201) 아래(예: -z 방향)에 배치되어 디스플레이(201)를 지지할 수 있다. 다른 예를 들면, 브라켓(216)은 배터리(330)를 고정할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(215)와 브라켓(216)은 결합할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프레임 구조(215)와 브라켓(216)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(310)은 제1 인쇄 회로 기판(311) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(312)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(310)은 브라켓(216) 및 지지 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(310)에는 다양한 전자 부품들(예: 프로세서(120), 메모리(130))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(310)은 전자 장치(101)의 다양한 전자 부품들 간의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(112), 배터리(330), 디스플레이(201) 및 프로세서(120)는 각각 직접 또는 간접적으로 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결되고, 프로세서(120)는 인쇄 회로 기판(310)에 의해 제공되는 전기적 연결 경로를 통해 카메라 모듈(112), 배터리(330), 및 디스플레이(260)와 작동적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(330)는 브라켓(216)의 아래(예: -z 방향)에 위치할 수 있고, 브라켓(216)에 의해 고정될 수 있다. 배터리(330)는 전자 장치(101)에 필요한 전력을 저장할 수 있다. 예를 들면, 배터리(330)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(330)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)로부터 탈부착이 가능하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(320)는 제1 지지 부재(321) 및/또는 제2 지지 부재(322)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(320)는 인쇄 회로 기판(310)의 아래(예: -z 방향)에 배치되어 인쇄 회로 기판(310)을 지지할 수 있다. 지지 부재(320)는 금속 및/또는 비금속(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(211)는 지지 부재(320) 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(211는 프레임 구조(215)와 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(211)는 도시되지 않은 적어도 하나의 결합 부재(예: 스크류)에 의해 프레임 구조(215)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 후면 커버(211)는 도시되지 않은 접착 부재(예: 접착 테이프 또는 접착액)에 의해 프레임 구조(215)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(211)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 후면 커버(211)와 프레임 구조(215)는 일체로 형성될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈들과 연결되는 도전성 구조들의 전자 장치 내에서의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 스피커 모듈(440)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(440)은 제1 스피커 모듈(441) 및/또는 제2 스피커 모듈(442)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 모듈(440)은 지지 부재(320)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 스피커 모듈(441)은 제1 지지 부재(321)의 제1 부분(321a)에 배치될 수 있다. 상기 제1 스피커 모듈(441)은 제1 지지 부재(321)의 제1 방향(예: -z 방향)에 위치할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 스피커 모듈(442)은 제1 지지 부재(322)의 제2 부분(322a)에 배치될 수 있다. 상기 제2 스피커 모듈(442)은 제2 지지 부재(322)의 제1 방향(예: -z 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 구조(430)(예: FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있고, 도전성 구조(430)는 제1 도전성 구조(431) 및/또는 제2 도전성 구조(432)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조(431)는 제1 지지 부재(321)의 제1 방향(예: -z 방향)에 위치하며, 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전성 구조(432)는 제2 지지 부재(322)의 제1 방향(예; -z 방향)에 위치하며, 제2 스피커 모듈(442)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 구조(430)와 스피커 모듈(440) 각각의 구조와 전기적 연결 관계는 이하 도 4b에서 자세히 설명한다.
도 4b는 도 4a에 도시된 제1 도전성 구조 및 제1 스피커 모듈이 배치되는 제1 지지 부재의 제1 영역의 확대도이다.
도 4b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 도전성 구조(431)는 제1 도전성 패턴(450)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(450)은 제1 부분(451) 및/또는 제2 부분(452)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴(450)은 제1 지점(P1)에서부터 연장되어 제1 스피커 모듈(441)과 연결되는 제1 부분(451)을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 도전성 패턴(450)은 제1 지점(P1)에서부터 연장되는 제2 부분(452)을 포함할 수 있다. 제2 부분(452)은 도 7에서 후술되는 것과 같이 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 상기 제1 지점(P1)은 도 5에서 후술되는 것과 같이 제1 도전성 연결 부재(461)(예: C-클립(C-clip))를 통해 제1 무선 통신 회로와 연결되는 지점을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(450)은 금속(예: 구리(Cu))으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452)은 L자 형상(L-shaped)을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452)의 형상 및/또는 전기적 길이는 전자 장치(101)가 제1 도전성 패턴(450)을 통해 송신 및/또는 수신하려는 신호의 주파수 대역에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(431)는 제2 지점(P2)에서 연장되어 제1 스피커 모듈(441)과 연결되는 추가 도전성 패턴(470)을 포함할 수 있다. 상기 제2 지점(P2)은 도 6에서 후술되는 것과 같이 제2 도전성 연결 부재(462)(예: C-클립(C-clip)를 통해 제1 제어 회로와 연결되는 지점을 의미할 수 있다.
도 5는 도 4b에 도시된 제1 도전성 구조의 A-A' 단면도를 도시한다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 무선 통신 회로(510)를 포함할 수 있고, 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 인쇄 회로 기판(311)의 일 면에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 제어 회로(520)를 포함할 수 있고, 제1 제어 회로(520)는 제1 인쇄 회로 기판(311)의 일 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 5의 제1 무선 통신 회로(510)와 제1 제어 회로(520)는 제1 인쇄 회로 기판(311)의 일 면에 배치되는 것으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 일 예시일 뿐 제1 무선 통신 회로(510)와 제1 제어 회로(520)는 제1 인쇄 회로 기판(311)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 제어 회로(520)는 제1 스피커 모듈(441)의 동작을 제어하는 회로로서 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(application processor)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(321)는 제1 인쇄 회로 기판(311)에 대해 제1 방향(예: -z 방향)에 위치할 수 있고, 제1 도전성 구조(431)는 제1 지지 부재(321)의 제1 방향(예: -z 방향)에 위치할 수 있다. 상기 제1 방향(예: -z 방향)은 제1 무선 통신 회로(510) 및 제1 제어 회로(520)가 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(311)의 일 면에 수직한 방향을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 도전성 연결 부재(461)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(461)는 제1 인쇄 회로 기판(311)의 일 지점에 배치되어 제1 무선 통신 회로(510) 및 제1 제어 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(461)는 제1 지지 부재(321) 및 제1 도전성 구조(431)를 관통하여 형성될 수 있고, 제1 도전성 패턴(450)과 제1 지점(P1)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로, 제1 무선 통신 회로(510)와 제1 제어 회로(520)는 제1 도전성 연결 부재(461)를 통해 제1 도전성 패턴(450)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 도 4b에 도시된 제1 도전성 구조의 B-B' 단면도를 도시한다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 제어 회로(520)는 제2 도전성 연결 부재(462) 및 추가 도전성 패턴(470)을 통해 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 연결 부재(462)는 제1 지지 부재(321)와 제1 도전성 구조(431)를 관통하여 형성될 수 있고, 추가 도전성 패턴(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 추가 도전성 패턴(470)은 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 제어 회로(520)는 제2 도전성 연결 부재(462)와 전기적으로 연결되므로 결과적으로 제1 제어 회로(520)는 제2 도전성 연결 부재(462) 및 추가 도전성 패턴(470)을 통해 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 제어 회로(520)는 제1 스피커 모듈(441)로 제어 신호를 송신하거나, 제1 스피커 모듈(441)로부터 신호를 수신할 수 있다. 상기 제1 제어 회로(520)와 제1 스피커 모듈(441)간에 송신 및/또는 수신되는 신호들은 저주파수 신호(예: DC 신호)에 해당할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 스피커 모듈, 제1 도전성 패턴, 제1 무선 통신 회로 및 제1 제어 회로의 전기적 연결 관계에 대한 개념도이다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)은 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 인덕터(L1)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452)은 제1 무선 통신 회로(510)의 급전을 통해서 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 연결 경로(731) 및 제1 도전성 연결 부재(461)을 통해 제1 도전성 패턴(450)에 급전할 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452), 및/또는 제1 도전성 부재(461)와 제1 도전성 패턴(450)이 접촉하는 제1 지점(P1)과 제1 인덕터(L1) 사이의 제3 부분(453)은 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 이 경우, 제3 부분(453)까지만 안테나 방사체로 동작하는 이유는 고주파 신호는 제1 인덕터(L1)에 의해 차단되는 것에 기인할 수 있다. 일 예시에서, 제3 부분(453)은 실질적으로 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)의 일 부분에 해당할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452) 및/또는 제3 부분(453)은 다양한 안테나 종류의 안테나 방사체에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452) 및/또는 제3 부분(453)은 다이폴(dipole), 모노폴(monopole) 및/또는 IFA(inverted-F antenna) 안테나의 방사체에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(510)와 제1 제어 회로(520)는 제1 도전성 연결 부재(461)를 통해 제1 도전성 패턴(450)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 연결 경로(731)를 통해 제1 도전성 연결 부재(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 연결 경로(731)에는 제1 캐패시터(C1)가 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 제어 회로(520)는 제2 연결 경로(732)를 통해 제2 도전성 연결 부재(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제2 연결 경로(732)에는 제2 인덕터(L2)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 제어 회로(520)는 추가 도전성 패턴(470)을 통해서 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 캐패시터(C1), 제1 도전성 연결 부재(461), 및/또는 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452)을 포함하는 제1 전기적 경로(E1)를 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 경로(731)에 제1 캐패시터(C1)가 배치됨에 따라 제1 무선 통신 회로(510)는 저주파수 신호(예: DC 신호)를 차단할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 경로(731)에 제1 캐패시터(C1)가 배치되지 않는다면 제1 제어 회로(520)에 의해 제1 도전성 패턴(450)에 인가된 저주파수 신호(예: DC 신호)는 제1 연결 경로(731)를 통해 제1 무선 통신 회로(510)로 전달될 수 있다. 반면에 일 실시 예에 따른 제1 캐패시터(C1)가 제1 연결 경로(731)에 배치되는 경우에는 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 도전성 패턴(450)에 인가된 저주파수 신호(예: DC 신호)를 수신하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 제어 회로(520)는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)을 통해 제1 스피커 모듈(441)로 제어 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 제1 제어 회로(520)는 제2 인덕터(L2), 제1 도전성 연결 부재(461), 및/또는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)을 포함하는 제2 전기적 경로(E2)를 이용하여 제1 스피커 모듈(441)에 신호를 인가할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 제1 인덕터(L1)가 배치되고, 제2 연결 경로(732)에 제2 인덕터(L2)가 배치됨에 따라 제1 제어 회로(520)는 고주파수 신호(예: AC 신호)를 차단할 수 있다. 예를 들면, 제1 인덕터(L1) 및/또는 제2 인덕터(L2)가 배치되지 않는다면 제1 무선 통신 회로(510)에 의해 제1 도전성 패턴(450)에 인가된 고주파수 신호(예: AC 신호)는 제2 연결 경로(732)를 통해 제1 제어 회로(520)로 전달될 수 있다. 반면에 일 실시 예에 따른 제1 인덕터(L1)가 제1 부분(451)에 배치되거나, 제2 인덕터(L2)가 제2 연결 경로(732)에 배치되는 경우에는 제1 제어 회로(520)는 제1 도전성 패턴(450)에 인가된 고주파수 신호(예: AC 신호)를 수신하지 않을 수 있다.
결과적으로, 일 실시 예에 따른 제1 스피커 모듈(441)과 제1 제어 회로(520)의 연결 경로로 활용되는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분과 안테나 방사체로 활용되는 제2 부분(452)을 일체로 형성하더라도, 전자 장치(101)는 제1 인덕터(L1), 제2 인덕터(L2) 및/또는 제1 캐패시터(C1)를 통해서 제1 무선 통신 회로(510)에 저주파수 신호가 전송되거나, 제1 제어 회로(520)에 고주파수 신호가 전송되는 경우를 방지할 수 있다.
도 8은 제1 인덕터의 배치 여부에 따른 안테나 방사 효율 그래프를 비교하기 위한 도면이다.
도 8을 참고하면, 제1 그래프(801)는 안테나 방사체로 활용되는 도전성 패턴이 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결되지 않고, 단독으로 구현되는 경우의 안테나 방사 효율 그래프이다. 제2 그래프(802)는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 제1 인덕터(L1)가 배치되지 않는 경우의 안테나 방사 효율 그래프이다. 일 실시 예에 따른 제3 그래프(803)는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 제1 인덕터(L1)가 배치되는 경우의 안테나 방사 효율 그래프이다. 상기 제1 인덕터(L1)의 제1 인덕턴스는 예를 들어, 약 100 ~ 120 nH 사이의 적절한 값에 해당할 수 있다.
제1 그래프(801), 제2 그래프(802) 및 일 실시 예에 따른 제3 그래프(803)를 참고하면, 약 5 ~ 6 GHz의 주파수 대역에서 제1 그래프(801), 제2 그래프(802), 및 제3 그래프(803)는 약 -10 ~ -5 dB의 방사 효율을 가짐을 알 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 부분(451) 및 제2 부분(452)을 포함하는 제1 도전성 패턴(450)을 이용하는 경우에도 안테나 방사체만 별도로 구현되는 경우와 실질적으로 동일한 안테나 방사 효율을 확보할 수 있다.
제2 그래프(802)와 일 실시 예에 따른 제3 그래프(803)를 비교하면, 제2 그래프(802)는 약 1 ~ 1.5 GHz 주파수 대역(B1)에서 제3 그래프(803)에 비해 상대적으로 높은 안테나 방사 효율을 가짐을 확인할 수 있다. 약 1 ~ 1.5 GHz 주파수 대역의 기생 공진은 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 인덕터(예: 제1 인덕터(L1))가 배치되지 않음에 따라 제1 제어 회로(520)에 의해 인가된 저주파수 신호(예: DC 신호)의 영향을 받은 것에 기인할 수 있다. 반면에 일 실시 예에 따른 제3 그래프(803)에서는 약 1 ~ 1.5 GHz 주파수 대역에서 기생 공진이 발생하지 않음을 확인할 수 있다.
따라서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 제1 인덕터(L1)를 배치함으로써 제1 제어 회로(520)에 의해 인가되는 저주파수 신호의 영향을 최소화할 수 있고, 기생 공진이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 제1 인덕터의 배치 여부에 따른 S11 그래프를 비교하기 위한 도면이다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(901)는 안테나 방사체로 활용되는 도전성 패턴이 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결되지 않고, 단독으로 구현되는 경우의 S11 그래프이다. 제2 그래프(902)는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 제1 인덕터(L1)가 배치되지 않는 경우의 S11 그래프이다. 일 실시 예에 따른 제3 그래프(803)는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 제1 인덕터(L1)가 배치되는 경우의 S11 그래프이다.
제2 그래프(902)와 일 실시 예에 따른 제3 그래프(903)를 비교하면, 제2 그래프(902)는 약 1 ~ 1.5 GHz 주파수 대역에서 제3 그래프(903)에 비해 상대적으로 낮은 S11 값(예: 약 -4 ~ -24 dB)을 가짐을 확인할 수 있고, 이는 기생 공진에 해당할 수 있다. 제2 그래프(802)에 도시되는 기생 공진은 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 인덕터(예: 제1 인덕터(L1))가 배치되지 않음에 따라 제1 제어 회로(520)에 의해 인가된 저주파수 신호(예: DC 신호)의 영향을 받은 것에 기인할 수 있다
따라서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 도전성 패턴(450)의 제1 부분(451)에 제1 인덕터(L1)를 배치함으로써 제1 제어 회로(520)에 의해 인가되는 저주파수 신호의 영향을 최소화할 수 있고, 특정 주파수 대역(예: 약 1 ~ 1.5 GHz)기생 공진이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 매칭 회로를 포함하는 도전성 구조를 도시하는 도면이다.
도 10a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 매칭 회로(1010)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(1010)는 제1 도전성 패턴(450)에 배치될 수 있고, 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 도전성 패턴(450)의 제2 부분(452)의 급전하여 제1 주파수 대역(예: 5 ~ 6 GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이 경우, 제1 무선 통신 회로(510)는 매칭 회로(1010)가 상기 제1 주파수 대역에 대응하여 임피던스 매칭(impedance matching)을 수행하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 회로(1010)는 다양한 소자(예: 럼프드 엘리먼트, 버랙터(varactor))를 포함할 수 있고, 다양한 소자를 이용하여 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(1010)는 가변 캐패시터(capacitor)를 포함할 수 있고, 가변 캐패시터의 캐패시턴스 값을 조절함으로써 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 매칭 회로(1010)는 버랙터(varactor)를 포함할 수 있고, 버랙터의 정전 용량을 조절함으로써 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 매칭 회로(1010)는 스위치 회로 및 상기 스위치 회로와 연결된 럼프드 엘리먼트들을 포함할 수 있고, 스위치 회로를 통해 럼프드 엘리먼트와의 전기적 연결 관계를 조절함으로써 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
도 10a에 도시된 매칭 회로(1010)는 제1 도전성 패턴(450)에 배치되는 것처럼 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며 실제로 매칭 회로(101)는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(1010)는 제1 무선 통신 회로(510) 및 제1 도전성 연결 부재(461) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 매칭 회로(1010)는 도 7에 도시된 제1 연결 경로(731) 상에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 매칭 회로(1010)는 제1 인쇄 회로 기판(311)에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 매칭 회로(1010)는 제1 지지 부재(321)에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 매칭 회로(1010)는 제1 도전성 구조(431)에 배치될 수 있다.
매칭 회로(1010)는 제1 도전성 패턴(450)에 형성될 수
도 10b는 일 실시 예에 따른 제1 인덕터(L1)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 도전성 구조(1021)를 포함할 수 있고, 제1 도전성 구조(1021)에는 제1 도전성 패턴(1060)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(1060)은 제1 부분(1061) 및/또는 제2 부분(1062)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴(1060)의 제1 부분(1061)은 제1 스피커 모듈(441)과 연결된 부분을 의미할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 도전성 패턴(1060)의 제2 부분(1062)은 제1 도전성 연결 부재(461)와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 부분을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 인덕터(L1)는 제1 도전성 구조(1021)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 인덕터(L1)는 제1 도전성 패턴(1060)의 제1 부분(1061) 및 제2 부분(1062)의 사이에 배치되어 제1 제어 회로(520)와 제1 스피커 모듈(441)을 연결하는 제2 전기적 경로(E2)에 포함될 수 있다. 제1 인덕터(L1)는 제1 인덕턴스(예: 100 nH)를 가질 수 있다
도 10c는 다른 실시 예에 따른 제1 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 10c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 도전성 구조(1031)는 도전성 패턴(1050)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 패턴(1050)은 도 10a에 도시된 제1 도전성 패턴(450)과 다르게 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스피커 모듈(441)은 제1 제어 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 연결 부재(462)는 제1 도전성 구조(1031) 및 제1 지지 부재(321)를 관통하여 형성될 수 있고, 제1 제어 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 도전성 연결 부재(462)는 제1 도전성 구조(1031)에 형성되는 제1 전송 경로(1071)를 통해 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로, 제1 스피커 모듈(441)은 제2 도전성 연결 부재(462) 및 제1 전송 경로(1071)를 통해 제1 제어 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제3 도전성 연결 부재(1063)는 제1 도전성 구조(1031) 및 제1 지지 부재(321)를 관통하여 형성될 수 있고, 제1 제어 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 도전성 연결 부재(1063)는 제1 도전성 구조(1031)에 형성되는 제2 전송 경로(1072)를 통해 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로, 제1 스피커 모듈(441)은 제3 도전성 연결 부재(1063) 및 제2 전송 경로(1072)를 통해 제1 제어 회로(520) 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결되는 제1 제어 회로(520)는 제1 스피커 모듈(441)에 스피커 동작을 위한 신호를 송신하거나, 제1 스피커 모듈(441)로부터 신호를 수신할 수 있다. 제1 제어 회로(520)와 제1 스피커 모듈(441) 간 송수신되는 신호는 저주파수 신호(예: DC 신호)에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1031)에 도전성 패턴(1050)과 전송 경로들(1070)이 함께 형성됨에 따라 제1 도전성 구조(1031)의 제조 공정은 간소화될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(1050)과 전송 경로들(1070)이 별도의 도전성 구조에서 형성되는 경우에 제조 공정시 도전성 패턴(1050)이 형성되는 제1 도전성 구조와 전송 경로들(1070)이 형성되는 제2 도전성 구조를 별도로 제조하여야 하므로 제조 공정이 복잡하고, 비용 소모가 클 수 있다. 반면에 일 실시 예에 따른 도전성 패턴(1050)과 전송 경로들(1070)이 하나의 도전성 구조(예: 제1 도전성 구조(1031))에 형성됨에 따라 제조 공정은 간소화되고, 제조 비용이 감소할 수 있다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 제1 도전성 패턴을 이용하여 프레임 구조에 급전하는 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 프레임 구조(215)는 전자 장치(101)의 가장자리(1110)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 프레임 구조(215) 중 제1 프레임(215a)은 전자 장치(101)의 제1 가장자리(1111)의 일부를 형성할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프레임 구조(215) 중 제2 프레임(215b)은 제1 가장자리(1111)의 일부 및 상기 제1 가장자리(1111)와 수직한 제2 가장자리(1112)의 일부를 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(215a)과 제2 프레임(215b) 사이에는 제1 분절부(1161)가 형성될 수 있고, 상기 제1 분절부(1161)에는 비도전성 물질이 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프레임 구조(215) 중 제3 프레임(215c)은 전자 장치(101)의 제2 가장자리(1112)의 일부를 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제2 프레임(215b)과 제3 프레임(215c) 사이에는 제2 분절부(1162)가 형성될 수 있고, 상기 제2 분절부(1162)에는 비도전성 물질이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(1150)은 제2 프레임(215b)과 제3 도전성 연결 부재(1163)(예: C-클립(C-clip), 포고-핀(pogo-pin), 동축 케이블)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12는 도 11에 도시된 실시 예의 C-C' 단면도를 도시한다.
도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 무선 통신 회로(510)는 제2 프레임(215b)에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 도전성 연결 부재(461)를 통해 도전성 패턴(1150)의 제2 부분(1152)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1150)의 제2 부분(1152)은 제3 도전성 연결 부재(1163)를 통해 제2 프레임(215b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로, 제1 무선 통신 회로(510)는 제1 도전성 연결 부재(461), 도전성 패턴(1150)의 제2 부분(1152) 및 제3 도전성 연결 부재(463)를 통해 제2 프레임(215b)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 프레임(215b)에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 13은 도 4a에 도시된 제2 스피커 모듈과 제2 도전성 구조가 배치되는 제2 지지 부재의 제2 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 도전성 구조(432)(예: FPCB)에는 제2 도전성 패턴(1350) 및/또는 추가 도전성 패턴(1370)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 패턴(1350)은 금속(예: 구리)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴(1350)은 제3 지점(P3)에서 연장되어 제2 스피커 모듈(442)과 연결되는 제1 부분(1351), 및 제3 지점(P3)에서 연장되는 제2 부분(1352)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 패턴(1350)의 제2 부분(1352)은 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 방사체로 활용되는 제2 도전성 패턴(1350)의 제2 부분(1352)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(1352)은 L자 형상(L-shaped)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 지점(P3)은 제5 도전성 연결 부재(1365)와 제2 도전성 패턴(1350)이 연결되는 지점을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 추가 도전성 패턴(1370)은 제2 도전성 구조(432)의 제4 지점(P4)에서 연장되어 제2 스피커 모듈(442)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 지점(P4)은 제6 도전성 연결 부재(1366)와 추가 도전성 패턴(1370)이 연결되는 지점을 의미할 수 있다.
도 14는 도 13에 도시된 제2 도전성 구조의 D-D' 단면도를 도시한다.
도 14를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제2 무선 통신 회로(1410)를 포함할 수 있고, 제2 무선 통신 회로(1410)는 제2 인쇄 회로 기판(312)의 일 면에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 제어 회로(1420)를 포함할 수 있고, 제2 제어 회로(1420)는 제2 인쇄 회로 기판(312)의 일 면에 배치될 수 있다. 도 14에 도시된 제2 무선 통신 회로(1410)와 제2 제어 회로(1420)의 위치는 설명의 편의를 위한 일 예시일 뿐 제2 무선 통신 회로(1410)와 제2 제어 회로(1420)는 제2 인쇄 회로 기판(312)의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(322)는 제2 인쇄 회로 기판(312)에 대해 제1 방향(예: -z 방향)에 위치할 수 있고, 제2 도전성 구조(432)는 제2 지지 부재(322)의 제1 방향(예: -z 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 도전성 연결 부재(1365)는 제2 인쇄 회로 기판(312)의 일 지점에 배치되어 제2 무선 통신 회로(1410) 및 제2 제어 회로(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 도전성 연결 부재(1365)는 제2 지지 부재(322) 및 제2 도전성 구조(432)를 관통하여 형성될 수 있고, 제2 도전성 패턴(1350)과 제3 지점(P3)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로, 제2 무선 통신 회로(1410)와 제2 제어 회로(5130)는 제5 도전성 연결 부재(1365)를 통해 제2 도전성 패턴(1350)의 제3 지점(P3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 도전성 연결 부재(1366)는 제2 인쇄 회로 기판(312)의 일 지점에 배치되어 제2 제어 회로(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제6 도전성 연결 부재(1366)는 제2 지지 부재(322) 및 제2 도전성 구조(432)를 관통하여 형성될 수 있고, 추가 도전성 패턴(1370)과 제4 지점(P4)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로, 제2 제어 회로(1420)는 제6 도전성 연결 부재(1366)를 통해 추가 도전성 패턴(1370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에서 도 1 내지 도 12에서 설명된 제1 도전성 구조(431), 제1 도전성 패턴(450), 제1 스피커 모듈(441), 제1 도전성 연결 부재(461), 제2 도전성 연결 부재(462), 제1 무선 통신 회로(510) 및/또는 제1 제어 회로(520)에 대한 설명은 순서대로 제2 도전성 구조(432), 제2 도전성 패턴(1350), 제2 스피커 모듈(442), 제5 도전성 연결 부재(1365), 제6 도전성 연결 부재(1366), 제2 무선 통신 회로(1410), 제2 무선 통신 회로(1420) 및/또는 제2 제어 회로(1420)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 제2 무선 통신 회로(1410)는 제2 도전성 패턴(1350)의 제2 부분(1352)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예시에서, 제2 무선 통신 회로(1410)가 제2 도전성 패턴(1350)의 제2 부분(1352)에 급전하는 경로에는 제2 캐패시터(C2)가 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 도전성 패턴(1350)의 제2 부분(1352)에는 제3 인덕터(L3)가 배치될 수 있고, 제2 제어 회로(1420)는 제5 도전성 연결 부재(1365), 제3 인덕터(L3), 제2 도전성 패턴(1350)의 제2 부분(1352)을 이용하여 제2 스피커 모듈(442)에 제2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제2 신호는 저주파수 신호(예: DC 신호)에 해당할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 상기 전자 장치(101)의 제1 가장자리(1111)의 적어도 일부를 형성하는 제2 프레임(215b), 상기 제2 프레임(215b)과 인접하게 배치되는 제1 스피커 모듈(441), 제1 무선 통신 회로(510), 상기 제1 무선 통신 회로(510)와 제1 캐패시터(C1)를 통해 연결되는 제1 도전성 연결 부재(461), 상기 제1 도전성 연결 부재(461)와 제1 지점(P1)에서 연결되고, 상기 제1 지점(P1)에서부터 연장되어 상기 제1 스피커 모듈(441)과 연결되는 제1 부분(451) 및 상기 제1 지점(P1)에서부터 연장되는 제2 부분(452)을 포함하는 제1 도전성 패턴(450) 및 상기 제1 도전성 연결 부재(461)를 통해 상기 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결되는 제1 제어 회로(520)를 포함할 수 있고, 상기 제1 부분(451)은 제1 인덕터(L1)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패턴(450)의 상기 제2 부분(452)은 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 상기 제1 무선 통신 회로(510)는 상기 제1 캐패시터(C1), 상기 제1 도전성 연결 부재(461), 및 상기 제1 도전성 패턴(450)의 상기 제2 부분(452)을 포함하는 제1 전기적 경로(E1)를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는 상기 도전성 연결 부재, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분, 및 상기 제1 인덕터를 포함하는 제2 전기적 경로를 이용하여 상기 스피커 모듈에 제2 신호를 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 스피커 모듈에 인가되는 상기 제2 신호는 DC(direct current) 신호에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제2 인덕터를 더 포함할 수 있고, 상기 도전성 연결 부재 및 상기 제어 회로는 상기 제2 인덕터를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인덕터의 제1 인덕턴스는 100 ~ 120 nH 사이의 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 제어 회로는 상기 인쇄 회로 기판의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 수직한 제1 방향에 배치되는 지지 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 도전성 패턴 및 상기 스피커 모듈은 상기 지지 부재의 상기 제1 방향에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분과 전기적으로 연결되는 매칭 회로를 더 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 매칭 회로를 제어하여 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 임피던스 매칭(impedance matching)을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는 C-클립(C-clip), 포고-핀(pogo-pin) 또는 동축 케이블(coaxial cable)에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는 어플리케이션 프로세서(application processor)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함할 수 있고, 상기 도전성 패턴은 상기 FPCB의 일 면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분의 일 단은 상기 제1 프레임의 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분을 통해 상기 제1 프레임의 상기 도전성 부분에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 L자 형상(L-shaped)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 5 ~ 6 GHz 주파수 대역을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 스피커 모듈(441), 제1 무선 통신 회로(510), 상기 제1 무선 통신 회로(510)와 적어도 하나의 캐패시터(예: 제1 캐패시터(C1))를 통해 연결되는 제1 도전성 연결 부재(461), 상기 제1 도전성 연결 부재(461)와 제1 지점(P1)에서 연결되고, 상기 제1 지점(P1)에서부터 연장되어 상기 제1 스피커 모듈(441)과 연결되는 제1 부분(451) 및 상기 제1 지점(P1)에서부터 연장되는 제2 부분(452)을 포함하는 제1 도전성 패턴(450) 및 상기 제1 도전성 연결 부재(461)를 통해 상기 제1 스피커 모듈(441)과 전기적으로 연결되는 제1 제어 회로(520)를 포함할 수 있고, 상기 제1 부분(451)은 적어도 하나의 인덕터(예: 제1 인덕터(L1))를 포함할 수 있고, 상기 제1 무선 통신 회로(510)는 상기 적어도 하나의 캐패시터(예: 제1 캐패시터(C1)), 상기 제1 도전성 연결 부재(461), 및 상기 제1 도전성 패턴(450)의 상기 제2 부분(452)을 포함하는 제1 전기적 경로(E1)를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 상기 제1 제어 회로(520)는 상기 제1 도전성 연결 부재(461), 상기 제1 도전성 패턴(450)의 상기 제1 부분(451), 및 상기 적어도 하나의 인덕터(예: 제1 인덕터(L1))를 포함하는 제2 전기적 경로(E2)를 이용하여 상기 제1 스피커 모듈(441)에 제2 신호를 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 스피커 모듈에 인가되는 상기 제2 신호는 DC(direct current) 신호에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분은 L자 형상(L―shaped)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함할 수 있고, 상기 도전성 패턴은 상기 FPCB의 일 면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분과 전기적으로 연결되는 매칭 회로를 더 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 매칭 회로를 제어하여 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 임피던스 매칭(impedance matching)을 수행할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 가장자리의 적어도 일부를 형성하는 제1 프레임;
    상기 제1 프레임과 인접하게 배치되는 스피커 모듈;
    무선 통신 회로;
    상기 무선 통신 회로와 제1 캐패시터를 통해 연결되는 도전성 연결 부재;
    상기 도전성 연결 부재와 제1 지점에서 연결되는 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴은:
    상기 제1 지점에서부터 연장되어 상기 스피커 모듈과 연결되는 제1 부분, 상기 제1 부분은 제1 인덕터를 포함함; 및
    상기 제1 지점에서부터 연장되는 제2 부분, 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분은 안테나 방사체로 동작함;을 포함함; 및
    상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 캐패시터, 상기 도전성 연결 부재, 및 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분을 포함하는 제1 전기적 경로를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어 회로는 상기 도전성 연결 부재, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분, 및 상기 제1 인덕터를 포함하는 제2 전기적 경로를 이용하여 상기 스피커 모듈에 제2 신호를 인가하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 스피커 모듈에 인가되는 상기 제2 신호는 DC(direct current) 신호에 해당하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    제2 인덕터를 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재 및 상기 제어 회로는 상기 제2 인덕터를 통해 연결되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인덕터의 제1 인덕턴스는 100 ~ 120 nH 사이의 값을 가지는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로 및 상기 제어 회로는 상기 인쇄 회로 기판의 일 면에 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 수직한 제1 방향에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴 및 상기 스피커 모듈은 상기 지지 부재의 상기 제1 방향에 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분과 전기적으로 연결되는 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 매칭 회로를 제어하여 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 임피던스 매칭(impedance matching)을 수행하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 C-클립(C-clip), 포고-핀(pogo-pin) 또는 동축 케이블(coaxial cable)에 해당하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어 회로는 어플리케이션 프로세서(application processor)를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 상기 FPCB의 일 면에 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분의 일 단은 상기 제1 프레임의 도전성 부분과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분을 통해 상기 제1 프레임의 상기 도전성 부분에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 L자 형상(L-shaped)을 가지는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 5 ~ 6 GHz 주파수 대역을 포함하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    스피커 모듈;
    무선 통신 회로;
    상기 무선 통신 회로와 적어도 하나의 캐패시터를 통해 연결되는 도전성 연결 부재;
    상기 도전성 연결 부재와 제1 지점에서 연결되는 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴은:
    상기 제1 지점에서부터 연장되어 상기 스피커 모듈과 연결되는 제1 부분, 상기 제1 부분은 적어도 하나의 인덕터를 포함함; 및
    상기 제1 지점에서부터 연장되는 제2 부분을 포함함; 및
    상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 캐패시터, 상기 도전성 연결 부재, 및 상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분을 포함하는 제1 전기적 경로를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 제어 회로는 상기 도전성 연결 부재, 상기 도전성 패턴의 상기 제1 부분, 및 상기 적어도 하나의 인덕터를 포함하는 제2 전기적 경로를 이용하여 상기 스피커 모듈에 제2 신호를 인가하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 스피커 모듈에 인가되는 상기 제2 신호는 DC(direct current) 신호에 해당하는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분은 L자 형상(L―shaped)을 가지는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 상기 FPCB의 일 면에 형성되는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 상기 제2 부분과 전기적으로 연결되는 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 매칭 회로를 제어하여 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 임피던스 매칭(impedance matching)을 수행하는, 전자 장치.
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