KR20230072351A - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230072351A
KR20230072351A KR1020210165058A KR20210165058A KR20230072351A KR 20230072351 A KR20230072351 A KR 20230072351A KR 1020210165058 A KR1020210165058 A KR 1020210165058A KR 20210165058 A KR20210165058 A KR 20210165058A KR 20230072351 A KR20230072351 A KR 20230072351A
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하는 하우징과, 적어도 하나의 분절부를 통해 상기 도전성 부재로부터 분절된 도전성 부분과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 적어도 부분적으로 상기 도전성 부분과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 배치된 안테나 구조체 및 상기 안테나 구조체와 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 비도전성 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 소형화 및 슬림화되어가는 반면, 그 기능은 점차 다양화되어 가고 있다. 전자 장치는 소형화 및 슬림화에 따라 강성 보강 및/또는 지정된 기능 수행(예: 안테나 기능)을 목적으로 금속 소재(예: 도전성 부분 또는 금속 소재)가 사용될 수 있다. 이러한 금속 소재의 사용은 생산 비용이 증가되고, 디자인적으로 설계 제약의 원인이 될 수 있으므로, 전자 장치는 적어도 부분적으로 이종 재질로 형성된 하우징 구조(예: 측면 부재, 프레임 부재 또는 측면 베젤)를 포함할 수 있다.
전자 장치는 전자 부품들을 수용하기 위한 공간을 마련하기 위한 하우징 구조를 포함할 수 있다. 하우징 구조는 제1플레이트(예: 전면 커버), 제1플레이트와 대향되는 제2플레이트(예: 후면 커버) 및 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치된 측면 부재를 포함할 수 있다. 측면 부재는 전자 장치의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 지지 부재를 포함할 수 있다. 이러한 측면 부재는 전자 장치의 강성 보강 및/또는 지정된 기능(예: 안테나 기능)을 수행하기 위해 적어도 부분적으로 금속 소재(예: 도전성 부재, 도전성 부분 또는 도전성 소재)로 형성될 수 있으며, 나머지 부분은 금속 소재와 결합된 폴리머 소재(예: 비도전성 부재, 비도전성 부분 또는 비도전성 소재)로 형성될 수 있다.
전자 장치는 측면 부재의 적어도 일부에 결합됨으로써 전자 장치의 외관(예: 측면)의 적어도 일부를 형성하는 이종 재질의 측면 부재(예: 프레임 부재)를 포함할 수 있다. 이러한 측면 부재는 전자 장치의 미려한 외관 및 제조 비용의 절감을 위하여 외부로부터 보일 수 있게 배치된 비도전성 부재(예: 사출물) 및 사출물과 결합되고, 외부로부터 보이지 않게 배치된 도전성 부재(예: 금속 부재)를 포함할 수 있다. 도전성 부재는 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
그러나 도전성 부재가 사출물의 내부로 배치됨으로써, 전자 장치의 내부에 배치된 안테나 구조체와 이격 거리가 줄어들고, 이로 인해 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다. 또한 외부 환경을 검출해야 하는 전자 부품들이 측면 부재에 형성된 적어도 하나의 오프닝과 대응하는 배치 구조에서 상대적으로 얇게 형성된 도전성 부재의 대응 부분은 안테나 구조체 단독으로 동작하기에는 어려움이 있을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 측면 부재로 사용되는 도전성 부재의 적어도 일부가 안테나 구조체와 근접하더라도 방사 성능 저하를 감소시키도록 구성된 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 측면 부재로 사용되는 도전성 부재의 일부를 이용하여 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하는 하우징과, 적어도 하나의 분절부를 통해 상기 도전성 부재로부터 분절된 도전성 부분과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 적어도 부분적으로 상기 도전성 부분과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 배치된 안테나 구조체 및 상기 안테나 구조체와 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 비도전성 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 대향되는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 내부 공간에 배치된 장치 기판과, 상기 내부 공간에서, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이와, 상기 장치 기판과 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 구조체를 포함하는 안테나 캐리어와, 상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 분절부를 통해 상기 도전성 부재로부터 분절된 도전성 부분 및 상기 안테나 구조체와 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 비도전성 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 측면 부재로 사용되는 도전성 부재의 적어도 일부가 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치되는 배치 구조를 가짐으로써, 안테나의 방사 성능 저하를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 후면에서 바라본 전자 장치의 구성도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 전자 장치에 안테나 캐리어가 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 일부 사시도이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체 근처에서, 도전성 부재와 비도전성 부재가 결합된 측면 부재의 일부 구성도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이 부재의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 부분의 커플링 배치 전, 후의 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스위칭 회로의 동작에 따라 도 9a의 안테나의 방사 성능 변화를 나타낸 그래프이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 도전성 부재의 일부 사시도이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 부분의 커플링 배치 전, 후의 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 도전성 부재의 일부 사시도이다.
도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 부분의 커플링 배치 전, 후의 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스위칭 회로의 동작에 따라 도 12a의 안테나의 방사 성능 변화를 나타낸 그래프이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오프닝 및 분절부를 통해 형성된 도전성 부분과 안테나의 배치 구조를 나타낸 전자 장치의 구성도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 450
직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(218)의 적어도 일부를 통해 배치된 트레이 부재(2181)을 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 커버(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202) 또는 제1플레이트), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362)(예: 리어 케이스, 또는 리어 브라켓), 안테나(370), 및/또는 후면 커버(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(211) 또는 제2플레이트)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 4a의 내부 공간(4001))을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 4a의 내부 공간(4001))에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후면 커버(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나가 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 후면에서 바라본 전자 장치의 구성도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 전자 장치에 안테나 캐리어가 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 4a의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b에서, 전자 장치(400)는 설명의 편의상 후면 커버(예: 도 5a의 후면 커버(380))가 생략된 채 도시되고 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 2a의 전면 플레이트(202) 또는 도 5a의 전면 커버(320))(예: 제1커버 또는 제1플레이트), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 2a의 후면 플레이트(211) 또는 도 5a의 후면 커버(380))(예: 제2커버 또는 제2플레이트) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(420)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218) 또는 도 3의 측면 부재(310))를 포함하는 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210))(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(420a)(예: 금속 소재) 및 도전성 부재(420a)와 결합된 비도전성 부재(420b)(예: 폴리머 소재 또는 사출물)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 도전성 부재(420a)에 비도전성 부재(420b)가 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부재(420a)는 비도전성 부재(420b)와 구조적으로 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(420b)는 측면 부재(420)의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(420a)는 비도전성 부재(420b)의 내부에 배치됨으로써 외부로부터 보이지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부재(420a)의 적어도 일부는 전자 장치의 내부 공간에 노출되는 방식으로 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부재(420a)의 적어도 일부는 외부로부터 보일 수 있게 노출되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1길이를 갖는 제1측면(421), 제1측면(421)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(422), 제2측면(422)으로부터 제1측면(421)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(423) 및 제3측면(423)으로부터 제2측면(422)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(424)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 상술한 측면들(421, 422, 423, 424) 중 적어도 하나의 측면(예: 제2측면(422))의 일부로부터 내부 공간(4001)으로 연장된 지지 부재(425)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(425)의 적어도 일부는 도전성 부재(420a)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(425)의 적어도 일부는 비도전성 부재(420b)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(425)는 측면 부재(420)로부터 연장되거나, 측면 부재(420)와 구조적으로 결합된 형태로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(425)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(4201) 및 제1면(4201)과 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(4202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1면(4201)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되고, 전면 커버(예: 도 5a의 전면 커버(320))를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(예: 도 5a의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2면(4202)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 배터리(B)(예: 도 3의 배터리(350)) 및/또는 장치 기판(430)(예: 도 3의 제1기판(341))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장치 기판(430)은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에서, 장치 기판(430)과 후면 커버(예: 도 5a의 후면 커버(380)) 사이에 배치된 안테나 캐리어(431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어(431)는 유전체 구조물로써, 도 3의 추가적인 지지 부재(361)(예: 리어 케이스)로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 안테나 캐리어(431)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(4311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는 안테나 캐리어(431)에 형성된 LDS(laser direct structuring) 패턴(예: 도전성 패턴)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(4311)는 안테나 캐리어(431)에 부착된 박판의 금속 플레이트 또는 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(4311)는 사출물로 형성된 안테나 캐리어(431)의 내부에 사출되는 방식으로 적어도 부분적으로 내장될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 안테나 캐리어(431)에 배치된 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체(4311)와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 배치된 도전성 부분(예: 도 5b의 도전성 부분(420c))을 통해 안테나(A)로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(420c)은, 적어도 하나의 분절부(예: 도 5b의 분절부(420d))를 통해 도전성 부재(420a)로부터 분절되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(420d)는 비도전성 부재(420b)로 채워질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(420c)은 안테나 구조체(4311)와 전기적으로 연결됨으로써 안테나(A)를 위한 더미 패턴(예: 기생 패턴)으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어(431)는, 후면 커버(380)를 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 장치 기판(430)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는, 안테나 캐리어(431)가 장치 기판(430)과 중첩되도록 배치되는 동작만으로, 장치 기판(430)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))의 급전부(예: 도 5c의 급전부(F))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 캐리어(431)에 노출되고, 안테나 구조체(4311)와 전기적으로 연결된 급전 포인트(FP)가 장치 기판(430)의 급전부(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 캐리어(431)에 노출되고, 안테나 구조체(4311)와 전기적으로 연결된 그라운드 포인트(GP)가 장치 기판(430)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서 안테나 구조체(4311)의 급전 포인트(FP)는 전기적 연결 부재(예: FPCB, RF 케이블 또는 C-clip과 같은 도전성 컨택)를 통해 급전부(F)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 구조체(4311)를 통해, 적어도 하나의 지정된 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 10GHz 대역)(예: legacy 대역, NR 대역 및/또는 UWB 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(4311)는 장치 기판(430)에 직접 배치되거나 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 안테나 캐리어(431)는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 안테나 캐리어(431)에 배치되고, 장치 기판(430)의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되기 위한 추가적인 안테나들(A1, A2, A3, A4, A5)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 추가적인 안테나들(A1, A2, A3, A4, A5)은 안테나 구조체(4311)와 실질적으로 동일한 방식으로, 서로 다른 형상을 갖도록 안테나 구조체(431)에 배치되고, 서로 다른 주파수 대역에서 동작될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 안테나 캐리어(431)에 배치된 안테나 구조체(4311)과 근접하게 배치된 도전성 부분(420c)이, 안테나 구조체(411)와 커플링 가능하게 배치되고, 안테나(A)를 위한 더미 패턴(dummy pattern)(예: 기생 패턴(parasitic pattern)으로 사용됨으로써, 도전성 부분(420c)에 의한 방사 성능 저하가 감소될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 일부 사시도이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 전면 커버(320), 전면 커버(320)와 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 커버(380) 및 전면 커버(320)와 후면 커버(380) 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(420)를 포함하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 도전성 부재(420a) 및 도전성 부재(420a)와 결합된(예: 사출 결합된) 비도전성 부재(420b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 도전성 부재(420a)에 비도전성 부재(420b)가 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(420b)는 측면 부재(420)의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(420a)는 비도전성 부재(420b)의 내부에 배치됨으로써 외부로부터 보이지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 장치 기판(430)과 후면 커버(380) 사이에 배치된 안테나 캐리어(431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어(431)가 장착되면, 안테나 구조체(4311)는 측면 부재(420)의 도전성 부분(420c) 근처에서, 도전성 부분(420c)의 적어도 일부와 커플링 가능한 이격 거리(예: 도 5c의 이격 거리(d))를 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 부분(420c)은 도전성 부재(420a)로부터 분절부(420d)를 통해 분절될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는 전기적 경로(4312)를 통해, 안테나 캐리어(431)로부터 노출된 도전성 패드(4313)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 안테나 캐리어(431)가 전자 장치(400)에 배치되는 동작만으로, 장치 기판(430)에 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 도전성 컨택(4314)이 도전성 패드(4313)에 물리적으로 접촉됨으로써, 안테나 구조체(4311)는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(4311)는 장치 기판(430) 및/또는 도전성 컨택(4314)에 직접 접촉될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(4311)는 또 다른 전기적 연결 부재(예: RF 케이블)를 통해 장치 기판(430)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 측면 부재(420)를 통해 형성되고, 내부 공간(4001)에 배치된 소켓 장치(도 6b의 소켓 장치(2182))와 같은 전자 부품을 외부와 연결하기 위한 오프닝(4002)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 오프닝(4002)의 적어도 일부는 도전성 부재(420a)로부터 연장된 도전성 부분(420c)의 적어도 일부를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)는 오프닝(4002)을 통해 소켓 장치(2182)에 장착되기 위한 트레이 부재(2181)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 트레이 부재(2181)는 전자 장치(400)를 동작시키기 위한 적어도 하나의 카드형 외부 장치를 소켓 장치(2182)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이러한 카드형 외부 장치는 메모리 카드, SIM 카드(subscriber identification module card) 또는 UIM 카드(user information module card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 5c를 참고하면, 전자 장치(400)는 장치 기판(430)의 급전부(F) 및 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 안테나 구조체(4311)를 포함할 수 있으며, 안테나 캐리어(431)는 생략되었다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는 도전성 부분(420c)과 동일한 길이 방향으로, 커플링 가능한 이격 거리(d)를 갖도록 서로 평행하게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부분(420c)은 안테나 구조체(4311)와 동일하거나, 안테나 구조체(4311)보다 더 길거나 더 짧을 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(4311)는 도전성 부분(420c)과 커플링 가능하게 배치되나, 서로 평행하지 않게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 도전성 부재(420a)를 통해 트레이 부재(2181)를 수용하기 위하여 형성된 오프닝(4002)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 오프닝(4002)을 형성하는 도전성 부재(420a)의 일부 및 분절부(420d)를 통해 형성된 도전성 부분(420c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부(420d)는 안테나 구조체(4311)의 급전부(F)와 가까운 일단과 대응하는 위치에 배치될 수 있다.(상단 분절) 한 실시예에 따르면, 분절부(420d)는 비도전성 부재(420b)를 통해 채워질 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 안테나(A)는 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체(4311) 근처에 커플링 가능하게 배치된 도전성 부분(420c)을 통해 동작함으로써, 주변 도전성 소재에 의한 방사 성능 저하를 감소시키는데 도움을 받을 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체 근처에서, 도전성 부재와 비도전성 부재가 결합된 측면 부재의 일부 구성도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이 부재의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 6a의 (a)는 전자 장치의 일부 평면도이고, (b)는 전자 장치의 일부 측면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(400)는, 내부 공간(4001)에서, 안테나 캐리어(431)에 배치된 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체(4311)와 적어도 부분적으로 커플링 가능하게 배치되고, 측면 부재(420)의 일부로 사용되는 도전성 부분(420c)을 포함하는 안테나(A)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 측면 부재(420)의 적어도 일부를 형성하는 도전성 부재(420a)로부터 분절부(420d)를 통해 분절된 도전성 부분(420c)을 더미 패턴을 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 안테나 구조체(4311) 및 도전성 부분(420c)을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 측면 부재(420)의 도전성 부재(420a)를 통해 형성된 오프닝(4002)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 내부 공간(4001)의, 오프닝(4002)과 대응되는 위치에 배치된 소켓 장치(2182)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치(2182)는 장치 기판(430)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 트레이 부재(2181)는 오프닝(4001)을 통해 소켓 장치(2182)에 분리 가능하게 장착될 수 있으며, 트레이 부재(2181)를 통해 지지된 카드형 외부 장치는 소켓 장치(2182)를 통해 장치 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(420a)는, 도전성 부재(420a)와 사출 결합된 비도전성 부재(420b)에 의해 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 분절부(420d) 역시, 비도전성 부분(420b)이 채워짐으로써, 외부로부터 보이지 않을 수 있으며, 전자 장치(400)는 분절부(420d)가 육안으로 보이지 않음으로써 미려한 외관을 형성하는데 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부재(420a)의 적어도 일부는 전자 장치(400)의 측면(예: 도 2a의 측면(210C)의 적어도 일부에서, 외부로부터 보일 수 있도록 비도전성 부재(420b)와 결합될 수도 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 부분의 커플링 배치 전, 후의 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 7은, 도 5a 내지 도 5c의 전자 장치에서, 도전성 부분(420c)의 유무에 따른 안테나(A)의 방사 효율을 나타낸 그래프로써, 제1주파수 대역(예: mid band frequency) 및 제2주파수 대역(예: n79 주파수 대역)에서, 안테나 구조체(4311)가 단독으로 동작하는 경우보다(701 그래프), 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치된 도전성 부분(420c)을 포함하여 동작하는 경우(702 그래프), 안테나(A)의 방사 성능이 좀더 우수해짐을 알 수 있다. 또한, 제1주파수 대역에서, 안테나 구조체(4311)가 단독으로 동작하는 경우보다(701 그래프), 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치된 도전성 부분(420c)을 포함하여 동작하는 경우(702 그래프), 안테나(A)는 동일한 효율(예: 약 -10dB)을 가질 때, 좀더 확장된 대역폭(W)을 가짐을 알 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8의 전자 장치(400)를 설명함에 있어서, 도 5a의 전자 장치(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(400)는 측면 부재(420)의 테두리를 따라 배치된 프레임 부재(450)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 프레임 부재(420)를 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 도전성 부재(420a) 및 도전성 부분(420c) 역시 프레임 부재(450)를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(420)는 프레임 부재(450)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보이도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부재(420a) 및/또는 도전성 부분(420c)의 적어도 일부는 비도전성 부재(420b)와 프레임 부재(450) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 부재(420a) 및/또는 도전성 부분(420c)의 적어도 일부는 비도전성 부재(420b) 및/또는 프레임 부재(450)와 사출되는 방식으로 결합되거나, 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부재(420b)와 프레임 부재(450)는 유전율이 서로 다른 유전체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(450)는 고유전율을 갖는 유전체 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(450)는 세라믹 소재로 형성될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9a의 안테나(A)를 설명함에 있어서, 도 5a 내지 도 5c의 안테나(A)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9a를 참고하면, 안테나(A)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치된 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체(4311)와 커플링 가능하게 배치되고, 측면 부재(420)의 도전성 부재(420a)의 일부로 배치되고, 분절부(420d)를 통해 분절된 도전성 부분(420c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는 장치 기판(430)의 급전부(F) 및 그라운드(G)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 장치 기판(430)에 배치되고, 안테나 구조체(4311)와 급전부(F) 사이의, 전기적 경로 중에 위치한 스위칭 회로(S)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 회로(S)는 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어를 통해 서로 다른 값을 갖는 매칭 소자로 스위칭됨으로써, 안테나(A)의 작동 주파수 대역을 shift 시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 매칭 소자는 적어도 하나의 수동 소자(예: 캐패시터 또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 스위칭 회로(S)는 tunable IC로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 스위칭 회로(S)는 그라운드(G)와 안테나 구조체(4311) 사이의 전기적 경로 중에 배치될 수도 있다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스위칭 회로의 동작에 따라 도 9a의 안테나의 방사 성능 변화를 나타낸 그래프이다.
도 9b를 참고하면, 안테나(A)는 상태 1에서(901 그래프), 제1주파수 대역(901a)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 회로(S)를 통해, 상태 1로부터 상태 2로 천이될 때(902 그래프), 안테나(A)는, 효율 저하 없이, 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역(902a)으로 shift됨을 알 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 도전성 부재의 일부 사시도이다.
도 10a의 안테나(A) 및 도 10b의 측면 부재(420)를 설명함에 있어서, 도 5a 내지 도 5c의 안테나(A) 및 측면 부재(420)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a를 참고하면, 안테나(A)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치된 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체(4311)와 커플링 가능하게 배치되고, 측면 부재(420)의 도전성 부재(420a)의 일부로 배치되고, 분절부(420e)를 통해 분절된 도전성 부분(420c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는 장치 기판(430)의 급전부(F) 및 그라운드(G)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부(420e)는 급전부(F)와 이격된 안테나 구조체(4311)의 타단과 대응하는 위치에 배치될 수 있다(하단 분절).
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 부분의 커플링 배치 전, 후의 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 10c는, 도 10a 및 도 10b에서, 도전성 부분(420c)의 유무에 따른 안테나(A)의 방사 효율을 나타낸 그래프로써, 제1주파수 대역(예: mid band frequency) 및 제2주파수 대역(예: n79 주파수 대역)에서, 안테나 구조체(4311)가 단독으로 동작하는 경우보다(1001 그래프), 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치된 도전성 부분(420c)을 포함하여 동작하는 경우(1002 그래프), 안테나(A)의 방사 성능이 좀더 우수해짐을 알 수 있다. 또한, 제1주파수 대역에서, 안테나 구조체(4311)가 단독으로 동작하는 경우보다(1001 그래프), 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치된 도전성 부분(420c)을 포함하여 동작하는 경우(1002 그래프), 안테나(A)는 동일한 효율(예: 약 -10dB)을 가질 때, 좀더 확장된 대역폭(W)을 가짐을 알 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 도전성 부재의 일부 사시도이다.
도 11a의 안테나(A) 및 도 11b의 측면 부재(420)를 설명함에 있어서, 도 5a 내지 도 5c의 안테나(A) 및 측면 부재(420)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 안테나(A)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치된 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체(4311)와 커플링 가능하게 배치되고, 측면 부재(420)의 도전성 부재(420a)의 일부로 배치되고, 한 쌍의 분절부들(420d, 420e)를 통해 분절된 도전성 부분(420c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는 장치 기판(430)의 급전부(F) 및 그라운드(G)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부들(420d, 420e)들 중 제1분절부(420d)는 급전부(F) 근처의, 안테나 구조체(4311)의 일단과 대응하는 위치에 배치되고, 제2분절부(420e)는 급전부(F)와 이격된, 안테나 구조체(4311)의 타단과 대응하는 위치에 배치될 수 있다(상, 하단 분절).
도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 부분의 커플링 배치 전, 후의 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 11c는, 도 11a 및 도 11b에서, 도전성 부분(420c)의 유무에 따른 안테나(A)의 방사 효율을 나타낸 그래프로써, 제1주파수 대역(예: mid band frequency) 및 제2주파수 대역(예: n79 주파수 대역)에서, 안테나 구조체(4311)가 단독으로 동작하는 경우보다(1101 그래프), 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치된 도전성 부분(420c)을 포함하여 동작하는 경우(1102 그래프), 안테나(A)의 방사 성능이 좀더 우수해짐을 알 수 있다. 또한, 도전성 부분을 포함하는 경우, 안테나는 제3주파수 대역(예: n78 주파수 대역)에서 추가 공진이 발생됨을 알 수 있다(1103 영역).
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12a의 안테나(A)를 설명함에 있어서, 도 11a 및 도 11b의 안테나(A)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 12a를 참고하면, 안테나(A)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치된 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체(4311)와 커플링 가능하게 배치되고, 측면 부재(420)의 도전성 부재(420a)의 일부로 배치되고, 한 쌍의 분절부들(420d, 420e)를 통해 분절된 도전성 부분(420c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는 장치 기판(430)의 급전부(F) 및 그라운드(G)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 장치 기판(430)에 배치되고, 안테나 구조체(4311)와 급전부(F) 사이의, 전기적 경로 중에 위치한 스위칭 회로(S)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 회로(S)는 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어를 통해 서로 다른 값을 갖는 매칭 소자로 스위칭됨으로써, 안테나(A)의 작동 주파수 대역을 shift 시킬 수 있다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스위칭 회로의 동작에 따라 도 12a의 안테나의 방사 성능 변화를 나타낸 그래프이다.
도 12b를 참고하면, 안테나(A)는 상태 1에서(1201 그래프), 제1주파수 대역(1201a)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 회로(S)를 통해, 상태 1로부터 상태 2로 천이될 때(1202 그래프), 안테나(A)는, 대체적으로 효율 저하 없이, 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역(1202a)으로 shift됨을 알 수 있다. 또한, 스위칭 회로(S)를 통해, 상태 2로부터 상태 3으로 천이될 때(1203 그래프), 안테나(A)는, 대체적으로 효율 저하 없이, 제2주파수 대역보다 높은 제3주파수 대역(1203a)으로 shift됨을 알 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체와 도전성 부재의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13의 안테나(A)를 설명함에 있어서, 도 5a 내지 도 5c의 안테나(A)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 13을 참고하면, 안테나(A)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치된 안테나 구조체(4311) 및 안테나 구조체(4311)와 인접하게 배치되고, 측면 부재(420)의 도전성 부재(420a)의 일부로 배치되고, 분절부(420d)를 통해 분절된 도전성 부분(420c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4311)는 장치 기판(430)의 급전부(F) 및 그라운드(G)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 장치 기판(430)에 배치되고, 안테나 구조체(4311)와 급전부(F) 사이의, 전기적 경로 중에 위치한 제1스위칭 회로(S1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 안테나 구조체(4311)와 도전성 부분(420c)을 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2스위칭 회로(S2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2스위칭 회로(S2)는 장치 기판(430)에 배치되거나, 장치 기판(430) 및/또는 안테나 구조체(4311)와, 도전성 부분(420c)을 전기적으로 연결하는 별도의 기판(예: FPCB)를 통해 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1스위칭 회로(S1) 및 제2스위칭 회로(S2)는 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어를 통해 서로 다른 값을 갖는 매칭 소자로 스위칭됨으로써, 안테나(A)의 작동 주파수 대역을 shift 시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 매칭 소자는 적어도 하나의 수동 소자(예: 캐패시터 또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1스위칭 회로(S1)는 생략될 수도 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오프닝 및 분절부를 통해 형성된 도전성 부분과 안테나의 배치 구조를 나타낸 전자 장치의 구성도이다.
도 14를 참고하면, 전자 장치(400)는 측면 부재(420)에 형성된 적어도 하나의 오프닝(4003, 4004, 4005) 및 적어도 하나의 오프닝(4003, 4004, 4005)의 일부로 형성된 적어도 하나의 도전성 부분(420f, 420g, 420h)을 안테나 구조체(4311a, 4311b, 4311c)의 일부로 사용하는 적어도 하나의 안테나(A-1, A-2, A-3)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(A-1, A-2, A-3)는 측면 부재(420)의 제3측면(423)의 적어도 일부에 형성된 오프닝들(4003, 4004) 주변에 배치된 제1안테나(A-1) 및 제2안테나(A-2)와, 제2측면(422)의 적어도 일부에 형성된 오프닝(4005) 주변에 배치된 제3안테나(A-3)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나(A-1)는, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치된 제1기판(430a)의 급전부(F)와 전기적으로 연결된 제1안테나 구조체(4311a)와, 도전성 부재(420)를 통해 형성된 제1오프닝(4003) 주변에서, 제1분절부(C1)를 통해, 제1안테나 구조체(4311a)와 커플링 가능한 위치에 배치된 제1도전성 부분(420f)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1오프닝(4003)은 외부의 커넥터(예: 도 2a의 커넥터(208))를 수용하기 위한 커넥터 포트 홀로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나(A-2)는, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치된 제2기판(430b)의 급전부(F)와 전기적으로 연결된 제2안테나 구조체(4311b)와, 도전성 부재(420)를 통해 형성된 제2오프닝(4004) 주변에서, 제2분절부(C2)를 통해, 제2안테나 구조체(4311b)와 커플링 가능한 위치에 배치된 제2도전성 부분(420g)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2오프닝(4004)은 스피커(예: 도 2a의 스피커(207))을 위한 스피커 홀 또는 마이크(예: 도 2a의 마이크(203))를 위한 마이크 홀로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3안테나(A-3)는, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치된 제3기판(430c)의 급전부(F)와 전기적으로 연결된 제3안테나 구조체(4311c)와, 도전성 부재(420)를 통해 형성된 제3오프닝(4005) 주변에서, 제3분절부(C3)를 통해, 제3안테나 구조체(4311c)와 커플링 가능한 위치에 배치된 제3도전성 부분(420h)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제3오프닝(4003)은 키 입력 장치(예: 도 2a의 키 입력 장치(217))를 수용하기 위한 홀로 사용될 수 있다. 예컨대, 제1기판(430a), 제2기판(430b) 또는 제3기판(430c) 중 적어도 두 개의 기판은 실질적으로 동일하거나, 서로 다른 기판일 수 있다. 또한, 전술한 안테나들(A-1, A-2, A-3) 중 적어도 하나의 안테나는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(400))는, 도전성 부재(예: 도 5a의 도전성 부재(420a)) 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재(예: 도 5a의 비도전성 부재(420b))를 포함하는 하우징(예: 도 5a의 하우징(410))과, 적어도 하나의 분절부(예: 도 5b의 분절부(420d))를 통해 상기 도전성 부재로부터 분절된 도전성 부분(예: 도 5a의 도전성 부분(420c))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(4001))에서, 적어도 부분적으로 상기 도전성 부분과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 배치된 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(4311)) 및 상기 안테나 구조체와 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 비도전성 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 분절부는 상기 비도전성 부분을 통해 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 분절부는 지정된 간격으로 이격된 한 쌍의 분절부를 포함하고, 상기 도전성 부분은 상기 한 쌍의 분절부를 통해 상기 도전성 부재로부터 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치된 장치 기판 및 상기 장치 기판과 적어도 부분적으로 중첩 배치된 안테나 캐리어를 포함하고, 상기 안테나 구조체는 상기 안테나 캐리어에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는 상기 안테나 캐리어에 형성된 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는 상기 안테나 캐리어에 부착된 도전성 플레이트 또는 연성 기판(FPCB)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는 사출 소재로 형성된 상기 안테나 캐리어에 적어도 부분적으로 내장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 장치 기판에 배치되고, 상기 안테나 구조체는 상기 안테나 캐리어의 배치 동작을 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치된 장치 기판을 포함하고, 상기 안테나 구조체는 상기 장치 기판에 배치된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재과 결합된 유전체 소재의 프레임 부재를 더 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 프레임 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은 비도전성 부재 및/또는 상기 프레임 부재와 사출 방식을 통해 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 부재는 세라믹 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로와 상기 안테나 구조체를 전기적으로 연결하는 전기적 경로 중에 배치되고, 적어도 두 개의 매칭 소자를 선택적으로 스위칭시키기 위한 스위칭 회로 및 상기 스위칭 회로를 제어하기 위한 프로세서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 통해 형성된 오프닝을 포함하고, 상기 도전성 부분은 상기 오프닝을 형성하는 상기 도전성 부재의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에서, 상기 오프닝을 통해 외부 환경과 연결되도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 소켓 장치, 스피커 장치, 마이크 또는 커넥터 포트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(400))는, 전면 커버(예: 도 5a의 전면 커버(320)), 상기 전면 커버와 대향되는 후면 커버(예: 도 5a의 후면 커버(380)) 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(4001))을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부재(예: 도 5a의 도전성 부재(420a)) 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재(예: 도 5a의 비도전성 부재(420b))를 포함하는 측면 부재(예: 도 5a의 측면 부재(420))를 포함하는 하우징(예: 도 5a의 하우징(410))과, 상기 내부 공간에 배치된 장치 기판(예: 도 5a의 장치 기판(430))과, 상기 내부 공간에서, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(예: 도 5a의 디스플레이(330))와, 상기 장치 기판과 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(4311))를 포함하는 안테나 캐리어(예: 도 5a의 안테나 캐리어(431))와, 상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 분절부를 통해 상기 도전성 부재로부터 분절된 도전성 부분 및 상기 안테나 구조체와 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5a의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 비도전성 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 분절부는 상기 비도전성 부분을 통해 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 통해 형성된 오프닝 및 상기 내부 공간에서, 상기 오프닝을 통해 외부 환경과 연결되도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고, 상기 도전성 부분은 상기 오프닝을 형성하는 상기 도전성 부재의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치 420: 측면 부재
420a: 도전성 부재 420b: 비도전성 부재
420c, 420d, 420e : 도전성 부분 430: 장치 기판
431: 안테나 캐리어 4311: 안테나 구조체
4002, 4003, 4004, 4005 : 오프닝

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하는 하우징;
    적어도 하나의 분절부를 통해 상기 도전성 부재로부터 분절된 도전성 부분;
    상기 하우징의 내부 공간에서, 적어도 부분적으로 상기 도전성 부분과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 배치된 안테나 구조체; 및
    상기 안테나 구조체와 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 도전성 부분은, 상기 비도전성 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 분절부는 상기 비도전성 부분을 통해 채워지는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 분절부는 지정된 간격으로 이격된 한 쌍의 분절부를 포함하고,
    상기 도전성 부분은 상기 한 쌍의 분절부를 통해 상기 도전성 부재로부터 분리된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치된 장치 기판; 및
    상기 장치 기판과 적어도 부분적으로 중첩 배치된 안테나 캐리어를 포함하고,
    상기 안테나 구조체는 상기 안테나 캐리어에 배치된 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는 상기 안테나 캐리어에 형성된 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함하는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는 상기 안테나 캐리어에 부착된 도전성 플레이트 또는 연성 기판(FPCB)을 포함하는 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는 사출 소재로 형성된 상기 안테나 캐리어에 적어도 부분적으로 내장된 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 장치 기판에 배치되고,
    상기 안테나 구조체는 상기 안테나 캐리어의 배치 동작을 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치된 장치 기판을 포함하고,
    상기 안테나 구조체는 상기 장치 기판에 배치된 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 측면 부재과 결합된 유전체 소재의 프레임 부재를 더 포함하고,
    상기 측면 부재는 상기 프레임 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치된 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도전성 부분은 비도전성 부재 및/또는 상기 프레임 부재와 사출 방식을 통해 결합된 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 프레임 부재는 세라믹 소재로 형성된 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로와 상기 안테나 구조체를 전기적으로 연결하는 전기적 경로 중에 배치되고, 적어도 두 개의 매칭 소자를 선택적으로 스위칭시키기 위한 스위칭 회로; 및
    상기 스위칭 회로를 제어하기 위한 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 통해 형성된 오프닝을 포함하고,
    상기 도전성 부분은 상기 오프닝을 형성하는 상기 도전성 부재의 적어도 일부에 배치된 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 내부 공간에서, 상기 오프닝을 통해 외부 환경과 연결되도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 소켓 장치, 스피커 장치, 마이크 또는 커넥터 포트 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치되고, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    전면 커버, 상기 전면 커버와 대향되는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 내부 공간에 배치된 장치 기판;
    상기 내부 공간에서, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이;
    상기 장치 기판과 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 구조체를 포함하는 안테나 캐리어;
    상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 커플링 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 분절부를 통해 상기 도전성 부재로부터 분절된 도전성 부분; 및
    상기 안테나 구조체와 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 도전성 부분은, 상기 비도전성 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치된 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 분절부는 상기 비도전성 부분을 통해 채워지는 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 도전성 부재의 적어도 일부를 통해 형성된 오프닝; 및
    상기 내부 공간에서, 상기 오프닝을 통해 외부 환경과 연결되도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고,
    상기 도전성 부분은 상기 오프닝을 형성하는 상기 도전성 부재의 적어도 일부에 배치된 전자 장치.
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