KR20230005630A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 108
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
- H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
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- H—ELECTRICITY
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- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
- H04M2201/38—Displays
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- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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Abstract
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 후면 커버, 일 영역에는 적어도 하나의 스피커 홀이 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 제1 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하는 제1 프레임, 제1 프레임의 제2 부분과 결합함에 따라 제1 프레임의 제2 부분 사이에 공간을 형성하는 제2 프레임, 공간에 배치되는 스피커, 제1 프레임에 형성되는 음향 관로, 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 필름 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 음향 제1 음향 관로 부분 및 제2 음향 관로 부분을 포함할 수 있고, 제1 필름의 적어도 일 영역은 상기 개구의 전체를 덮을 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 장치에는 사용자에게 음향 서비스를 제공하기 위한 스피커와 같은 오디오 모듈이 포함될 수 있고, 상기 스피커는 전자 장치의 내부 공간에 고정되어 배치될 수 있다. 스피커는 전자 장치의 외부에 존재하는 사용자에게 음향 서비스를 제공하는 것이 주된 목적 중 하나이므로, 전자 장치에서는 스피커를 통해 외부로 양질의 음을 방사하기 위한 음향 관로가 형성될 수 있다.
한편 전자 장치의 소형화 추세에 따라 전자 장치는 내부 공간을 효율적으로 활용하기 위해서 다양한 종류의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 FPCB(flexible printed circuit board)의 도전성 패턴을 안테나로 활용할 수 있다.
스피커가 배치되는 전자 장치의 내부 공간은 다양한 방식에 의해서 형성될 수 있다. 스피커가 배치되는 공간은 프레임 구조 간의 결합을 통해서 반모듈 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 후면 커버와 평행하게 연장되는 일 부분을 포함하는 제1 프레임과 상기 제1 프레임과 디스플레이 사이에 배치되는 제2 프레임을 포함할 수 있다. 일 예시에서 스피커가 배치되는 공간은 제1 프레임과 제2 프레임의 결합을 통해서 형성될 수 있다.
최근 다양한 소비자 요구에 따라 전자 장치의 두께는 점점 얇아지는 추세에 있고, 전자 장치는 스피커의 오디오 성능 확보를 공명 공간 및 음향 관로의 폭을 확보하기 어려울 수 있다. 따라서 반모듈 형태로 형성된 내부 공간에 배치된 스피커의 공명 공간 확보를 위해서 전자 장치는 제1 프레임의 일부를 관통하는 추가 음향 관로를 포함할 수 있다. 이 경우, 음향 관로가 제1 프레임의 일부를 관통하여 형성됨에 따라 음이 새어나가는 것을 방지하기 위해서 전자 장치는 제1 프레임의 일부에 형성된 개구를 덮는 스피커 시트(speaker sheet)를 포함해야 할 수 있다. 다만, 상기 스피커 시트가 배치됨에 따라 스피커 시트가 배치된 제1 프레임의 일 영역에는 안테나(예: FPCB 안테나)가 배치될 수 없고, 이는 안테나 배치 공간을 축소시켜 안테나 설계 시 제약을 가져올 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 공명 공간 확보를 위해 형성된 추가 음향 관로가 제1 프레임을 통과함에 따라 형성된 개구를 덮고, 도전성 패턴을 포함하는 필름을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 적어도 일부가 비도전성 물질로 형성되고 상기 전자 장치의 측면을 형성하고, 일 영역에는 적어도 하나의 스피커 홀이 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 상기 전자 장치의 내측을 향하는 제1 방향으로 상기 후면 커버와 평행하게 연장되는 제2 부분을 포함하는 제1 프레임, 상기 디스플레이 및 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분과 결합함에 따라 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 사이에 공간을 형성하는 제2 프레임, 상기 공간에 배치되는 스피커, 상기 제1 프레임에 형성되는 음향 관로, 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 필름 및 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 음향 관로는 상기 공간에서부터 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 및 상기 제1 부분을 지나 상기 적어도 하나의 스피커 홀까지 연장되는 제1 음향 관로 부분 및 상기 디스플레이에서 상기 후면 커버를 향하는 제2 방향으로 상기 제1 음향 관로 부분의 일 부분에서부터 연장되어 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분에 개구를 형성하는 제2 음향 관로 부분을 포함할 수 있고, 상기 제1 필름은 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분의 일 면에 배치될 수 있고, 상기 제1 필름의 적어도 일 영역은 상기 개구의 전체를 덮을 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 적어도 일부가 비도전성 물질로 형성되고 상기 전자 장치의 측면을 형성하고, 일 영역에는 적어도 하나의 스피커 홀이 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 상기 전자 장치의 내측을 향하는 제1 방향으로 상기 후면 커버와 평행하게 연장되는 제2 부분을 포함하는 제1 프레임, 상기 디스플레이 및 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분과 결합함에 따라 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 사이에 공간을 형성하는 제2 프레임, 상기 공간에 배치되는 스피커, 상기 제1 프레임에 형성되는 음향 관로, 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 필름 및 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 음향 관로는 상기 공간에서부터 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 및 상기 제1 부분을 지나 상기 적어도 하나의 스피커 홀까지 연장되는 제1 음향 관로 부분 및 상기 디스플레이에서 상기 후면 커버를 향하는 제2 방향으로 상기 제1 음향 관로 부분의 일 부분에서부터 연장되어 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분에 개구를 형성하는 제2 음향 관로 부분을 포함할 수 있고, 상기 제1 필름은 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분의 일 면에 배치될 수 있고, 상기 제1 필름은 상기 개구의 전체를 덮는 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되어 상기 제1 프레임의 상기 제1 부분과 인접하게 배치되는 제2 영역을 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 프레임의 일 면에 배치되고, 도전성 패턴을 포함하는 필름이 추가 음향 관로의 개구를 덮음에 따라 안테나 배치 공간을 더 확보할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 도전성 패턴을 포함하는 필름이 안테나 방사체 및 스피커 시트로 활용되게 함에 따라 제조 공정을 간소화하고 비용을 절감할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 프레임의 제2 부분에 배치되는 제1 필름을 도시하는 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 스피커가 배치되는 전자 장치 내부 구조 및 A-A' 단면의 사시도를 도시하는 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 A-A' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 제3 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 제4 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6d는 다른 실시 예에 따른 필름을 도시하는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 일 실시 예에 따른 제1 필름의 B-B' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 도 6a에 도시된 제1 필름의 B-B' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 전체에 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 일부에 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 제1 영역에 이격되어 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 메쉬 패턴으로 형성되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제2 레이어를 안테나 방사체로 활용하는 도면을 도시한다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 제2 레이어의 C-C' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 제1 필름의 제1 영역의 크기를 도시하는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 프레임의 제2 부분에 배치되는 제1 필름을 도시하는 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 스피커가 배치되는 전자 장치 내부 구조 및 A-A' 단면의 사시도를 도시하는 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 A-A' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 제3 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 제4 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6d는 다른 실시 예에 따른 필름을 도시하는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 일 실시 예에 따른 제1 필름의 B-B' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 도 6a에 도시된 제1 필름의 B-B' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 전체에 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 일부에 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 제1 영역에 이격되어 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 메쉬 패턴으로 형성되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제2 레이어를 안테나 방사체로 활용하는 도면을 도시한다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 제2 레이어의 C-C' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 제1 필름의 제1 영역의 크기를 도시하는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은 도 2a 및 도 2b의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 커버(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(211)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 상기 측면(210C)은 전면 플레이트(202) 및 후면 커버(211)와 결합할 수 있고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 제1 프레임(215)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 커버(211) 및 제1 프레임(215)은 일체로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(204), 제1 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217), 제1 커넥터 홀(208) 및 제2 커넥터 홀(209)중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(206)를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자(206)는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 가장자리는 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 디스플레이(201)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(170)은 마이크 홀(203), 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현되거나, 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 센서 모듈(204)을 포함함으로써, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 면(210B)에 배치되는 제2 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(255)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제2 면(210B)에는 도시되지 않은 플래시가 배치될 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208, 209)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(101)는 후면 커버(211), 제1 프레임(215), 제1 필름(410), 제1 PCB(231), 배터리(220), 제2 PCB(232), 스피커(430), 제2 프레임(216), 지지 부재(218) 및/또는 디스플레이(201)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프레임(215)은 전자 장치(101)의 측면(210C)을 형성하는 제1 부분(215a) 및 제1 부분(215a)에서 연장되어 후면 커버(211)와 평행하게 연장되는 제2 부분(215b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(215)의 적어도 일부는 비도전성 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(215)의 전부는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 즉, 제1 프레임(215)의 제1 부분(215a) 및 제2 부분(215b)은 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 프레임(215) 중 전자 장치(101)의 측면(210B)을 형성하는 제1 부분(215a)은 도전성 물질(예: 금속)로 형성되고, 제2 부분(215b)은 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(215a)이 도전성 물질로 형성되는 경우 전자 장치(101)는 제1 부분(215a)을 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 필름(410)(예: FPCB)은 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)에 배치될 수 있다. 제1 필름(410)은 도전성 패턴을 포함할 수 있고, 전자 장치(101)는 제1 필름(410)의 도전성 패턴을 안테나 방사체로 활용할 수 있다. 제1 필름(410)의 구조 및 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)에서의 배치는 도 4에서 상세히 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(231) 및 제2 PCB(232)는 제1 프레임(215) 및 제2 프레임(216) 사이에 배치될 수 있다. 제1 PCB(231) 및/또는 제2 PCB(232)는 제1 프레임(215) 및/또는 제2 프레임(216)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 PCB(231) 및/또는 제2 PCB(232)에는 프로세서(120), 메모리(130), 무선 통신 회로 및 인터페이스(177)가 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 PCB(231) 및/또는 제2 PCB(232)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들 간의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 배터리(220), 디스플레이(201) 및 프로세서(120)는 각각 직접 또는 간접적으로 제1 PCB(231) 및/또는 제2 PCB(232)와 전기적으로 연결되고, 프로세서(120)는 제1 PCB(231) 및/또는 제2 PCB(232)에 의해 제공되는 전기적 연결 경로를 통해 배터리(220), 및 디스플레이(201)와 작동적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(220)는 제2 프레임(216)에 의해 고정되어 전자 장치(101) 내부에 배치될 수 있다. 배터리(220)는 전자 장치(101)에 필요한 전력을 저장할 수 있다. 예를 들면, 배터리(220)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(220)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)로부터 탈부착이 가능하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 프레임(216)은 전자 장치(101)의 측면(210C)을 형성하는 제1 프레임(215)과 결합할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 프레임(216)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 지지하거나, 전자 장치(101)의 부품을 고정할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들면, 제2 프레임(216)은 배터리(220)를 고정할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 프레임(216)은 제1 프레임(215)과 결합하여 스피커(430)를 배치하기 위한 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 프레임(216)은 금속 및/또는 비금속(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(218)는 디스플레이(201)의 제1 방향(예: -z 방향)에 배치되어 디스플레이(201)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(218)는 제2 프레임(216)과 결합할 수 있다. 지지 부재(218)는 금속 및/또는 비금속(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(211)는 제1 프레임(215)의 제1 방향(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(211)는 제1 프레임(215)과 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(211)는 도시되지 않은 적어도 하나의 결합 부재(예: 스크류)에 의해 제1 프레임(215)과 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 후면 커버(211)는 도시되지 않은 접착 부재(예: 접착 테이프 또는 접착액)에 의해 제1 프레임(215)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(211)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 후면 커버(211)는, 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 프레임(215) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 프레임의 제2 부분에 배치되는 제1 필름을 도시하는 도면이다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(215) 및 제2 프레임(216)이 결합함에 따라 제1 프레임(215) 및 제2 프레임(216) 사이의 공간(216a)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커(430)는 공간(216a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)은 일 영역에 형성된 개구(470)를 포함할 수 있다. 개구(470)는 스피커(430)의 공명 공간을 확보하기 위해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 필름(410)은 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)에 배치될 수 있다. 제1 필름(410)은 개구(470)의 전부를 덮는 제1 영역(411) 및, 상기 제1 영역(411)에서 연장되고 제1 프레임(215)의 제1 부분(215a)과 인접하게 배치되는 제2 영역(412)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 필름(410)은 도전성 패턴을 포함할 수 있고, 전자 장치(101)는 도전성 패턴에 기반하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 필름(410)은 제1 영역(411) 및 제2 영역(412)에 형성되는 다양한 형상의 도전성 패턴을 포함할 수 있고, 이에 대해서는 도 6a, 도 6b, 도 6c 및/또는 도 6d에서 후술한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 스피커가 배치되는 전자 장치 내부 구조 및 A-A' 단면의 사시도를 도시하는 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 A-A' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 프레임(215)에 형성되는 음향 관로(440)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 관로(440)는 공간(216a)에서부터 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b) 및 제1 부분(215a)을 지나 적어도 하나의 스피커 홀(207)까지 연장되는 제1 음향 관로 부분(441)을 포함할 수 있다. 또한, 음향 관로(440)는 제1 음향 관로 부분(441)의 일 부분에서부터 연장되어 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)에 개구(470)를 형성하는 제2 음향 관로 부분(442)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커(430)에 의해 방사되는 음향은 음향 관로(440) 및 적어도 하나의 스피커 홀(207)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 도 5b에 도시된 음향 방사 경로는 설명의 편의를 위해 표시한 것이고, 실제로 방사 경로는 음향 관로(440)를 따라 다양하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 음향 관로 부분(442)을 통해서 스피커(430)에 의해 방사되는 음향의 음질을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 음향 관로 부분(442)이 없는 경우에 비해서 전자 장치(101)가 제2 음향 관로 부분(442)을 포함함에 따라 스피커(430)에서 방사되는 음향의 공명 공간이 확보될 수 있고, 음향의 음질이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 필름(410)은 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)의 일 면에 배치될 수 있다. 제1 필름(410)의 제1 영역(411)이 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)에 형성된 개구(470)를 덮음에 따라 전자 장치(101)는 별도의 스피커 시트가 개구(470)를 덮는 경우보다 상대적으로 스피커(430)에 의해 방사되는 음향을 위한 공명 공간을 확보할 수 있다. 예를 들면, 음향이 음향 관로(440)의 외부로 새어 나가는 것을 방지하기 위해서 음향 관로(440)의 제2 음향 관로 부분(442)의 중간에 별도의 스피커 시트(speaker sheet)를 배치하는 경우 전자 장치(101)는 제2 음향 관로 부분(442)에서 제1 깊이(D1)를 가지는 공명 공간을 확보할 수 있다. 반면에 일 실시 예에 따른 제1 필름(410)의 제1 영역(411)이 제1 프레임(215)의 개구(470)를 덮는 경우에는 전자 장치(101)는 제2 음향 관로 부분(442)에서 제1 깊이(D1)보다 큰 제2 깊이(D2)를 가지는 공명 공간을 확보할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 제2 음향 관로 부분(442)의 중간에 별도의 스피커 시트를 배치하는 경우보다 제1 필름(410)을 활용하여 개구(470)를 덮을 경우 상대적으로 더 큰 공명 공간을 확보할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)에 배치되는 제1 필름(410)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 필름(410)은 제1 도전성 패턴(611)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(611)은 제1 영역(411)의 제1 지점(P1)에서 제2 영역(412)의 제2 지점(P2)까지 연장되는 제1 부분(611a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(611)은 제1 프레임(215)의 제1 부분(215a)을 따라 길게 형성되는 제2 부분(611b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴(611)의 제2 부분(611b)은 제1 방향(예: x축 방향)으로 길게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(510)를 포함할 수 있고, 무선 통신 회로(510)는 제1 도전성 패턴(611)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 주파수 대역은 600 ~ 1000 MHz 대역을 포함할 수 있다. 다만, 600 ~ 1000 MHz 주파수 대역은 일 예시이며 제1 도전성 패턴(611)의 전기적 길이 및/또는 임피던스 매칭(impedance matching)에 따라 상기 지정된 주파수 대역은 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 필름(410)의 제1 영역(411)이 개구(470)를 덮음에 따라 별도의 스피커 시트가 개구(470)를 덮는 경우에 비해 상대적으로 제1 도전성 패턴(611)이 형성될 수 있는 영역을 더 확보할 수 있다. 예를 들면, 별도의 스피커 시트가 개구(470)를 덮는 경우에는 일 실시 예의 제1 영역(411)에 대응하는 영역에는 도전성 패턴이 형성될 수 없다. 결과적으로 도전성 패턴은 제2 영역(412)에 대응하는 영역에 한정되어 형성될 수 있고 이는 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴의 설계 상의 제약을 가져올 수 있다. 따라서, 안테나 방사 성능 확보에 불리할 수 있다. 이에 반해 일 실시 예와 같이 제1 필름(410)의 제1 영역(411)이 개구(470)를 덮음에 따라 제1 필름(410)에 형성되는 제1 도전성 패턴(611)은 제2 영역(412) 뿐만 아니라 제1 영역(411)에도 형성될 수 있다. 따라서, 제1 필름(410)의 제1 영역(411)은 개구(470)를 덮어 음향이 음향 관로(440)의 외부로 새는 것을 방지할 수 있고, 적어도 일부에 제1 도전성 패턴(611)의 적어도 일부가 형성되게 하여 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)에 배치되는 제2 필름(420)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 필름(420)은 제2 도전성 패턴(612)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(510)는 제2 도전성 패턴(612)의 일 지점에 급전하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 필름(420)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제2 필름(420)은 포함하지 않고, 제1 필름(410)만 포함할 수 있다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 제3 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 필름(410)에는 제3 도전성 패턴(613)이 형성될 수 있다. 상기 제3 도전성 패턴(613)은 도 6a의 제1 도전성 패턴(611)과 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 패턴(613)의 일 부분은 제1 필름(410)의 제2 영역(412)의 제1 지점(P1)에서 제1 방향(예: -x 방향)으로 연장되어 제1 영역(411)의 제2 지점(P2)까지 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(510)는 제3 도전성 패턴(613)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 주파수 대역은 600 ~ 1000 MHz 대역을 포함할 수 있다. 다만, 600 ~ 1000 MHz 주파수 대역은 일 예시이며 제3 도전성 패턴(613)의 전기적 길이 및/또는 임피던스 매칭(impedance matching)에 따라 상기 지정된 주파수 대역은 달라질 수 있다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 제4 도전성 패턴을 도시하는 도면이다.
도 6c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 필름(410)에는 제4 도전성 패턴(614)이 형성될 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴(614)은 도 6a의 제1 도전성 패턴(611)과 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 패턴(614)의 일 부분은 제2 영역(412)의 제1 지점(P1)에서 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되어 제1 영역(411)의 제2 지점(P2)까지 형성될 수 있고, 제1 영역(411)의 제2 지점(P2)에서 제2 방향(예: -x 방향)으로 제2 영역(412)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(510)는 제4 도전성 패턴(614)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 주파수 대역은 600 ~ 1000 MHz 대역을 포함할 수 있다. 다만, 600 ~ 1000 MHz 주파수 대역은 일 예시이며 제4 도전성 패턴(614)의 전기적 길이 및/또는 임피던스 매칭(impedance matching)에 따라 상기 지정된 주파수 대역은 달라질 수 있다.
도 6d는 다른 실시 예에 따른 필름을 도시하는 도면이다.
도 6d를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제3 필름(620)을 포함할 수 있다. 제3 필름(620)은 제1 프레임(215)의 제2 부분(215b)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 필름(620)에는 제5 도전성 패턴(615) 및 제6 도전성 패턴(616)이 형성될 수 있다. 상기 제3 필름(620)은 도 6a의 제1 필름(410)과 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제3 필름(620)은 개구(470)의 전체를 덮는 제1 영역(621), 제1 영역(621)에서 연장되고 제1 프레임(215)의 제1 부분(215a)과 인접하게 배치되는 제2 영역(622) 및 제1 영역(621)과 연결되는 제3 영역(623)을 포함할 수 있다. 결과적으로, 제3 필름(620)은 도 6a의 제1 필름(410)과 제2 필름(420)을 연결시킨 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 필름(620)은 제5 도전성 패턴(615) 및 제6 도전성 패턴(616)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제5 도전성 패턴(615)은 제1 프레임(215)의 제1 부분(215a)을 따라 제2 영역(622)에 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제6 도전성 패턴(616)의 일부는 제3 영역(623)의 제1 지점(P1)에서 제1 방향(예: -y 방향)으로 연장되어 제1 영역(621)을 지나 제2 영역(622)의 제2 지점(P2)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(510)는 제5 도전성 패턴(615) 및/또는 제6 도전성 패턴(616)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 주파수 대역은 600 ~ 1000 MHz 대역을 포함할 수 있다. 다만, 600 ~ 1000 MHz 주파수 대역은 일 예시이며 제5 도전성 패턴(615)과 제6 도전성 패턴(616)의 전기적 길이 및/또는 임피던스 매칭(impedance matching)에 따라 상기 지정된 주파수 대역은 달라질 수 있다.
도 7은 도 6a에 도시된 일 실시 예에 따른 제1 필름의 B-B' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 필름(410)은 제1 레이어(711), 제2 레이어(712) 및 제3 레이어(713)를 포함할 수 있고, 제1 레이어(711)와 제1 프레임(215)을 접착하는 제1 접착층(701), 제1 레이어(711)와 제2 레이어(712)를 접착하는 제2 접착층(702) 및 제2 레이어(712)와 제3 레이어(713)를 접착하는 제3 접착층(703)을 포함할 수 있다. 제1 필름(410)은 제3 레이어(713)에 형성되는 제1 도전성 패턴(611)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(611)은 무선 통신을 위한 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(510)는 제1 도전성 패턴(611)의 일 지점에 급전하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 필름(410)은 복수의 층(예: 제1 레이어(711), 제2 레이어(712), 제3 레이어(713))을 포함하는 다층 FPCB(flexible printed circuit board)에 해당할 수 있고, 무선 통신 회로(510)가 제1 도전성 패턴(611)의 일 지점에 급전하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신함에 따라 제1 필름(410)은 FPCB 안테나로 활용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(611)은 금속(예: 은, 구리)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(611)은 제1 필름(410)의 제1 영역(411) 및 제2 영역(412)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(711)는 폴리 아미드(polyamide) 및/또는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET)에 의해 형성된 고분자 필름을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(712)는 도전성 물질(예: 구리(Cu), 니켈(Ni))을 포함할 수 있다. 제2 레이어(712)는 일 영역에 그라운드를 포함할 수 있고, 상기 그라운드는 제1 도전성 패턴(611)이 안테나 방사체로 동작하기 위한 그라운드에 해당할 수 있다. 또한, 제1 필름(410)의 제1 영역(411) 및 제2 영역(412)이 도전성 물질을 포함하는 제2 레이어(712)를 포함함에 따라 전자 장치(101)는 제1 필름(410)의 강성을 확보할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(713)는 폴리 아미드(polyamide) 및/또는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET)에 의해 형성된 고분자 필름을 포함할 수 있다. 제3 레이어(713)는 제1 도전성 패턴(611)을 감싸 외부 환경으로부터 제1 도전성 패턴(611)을 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접착층(701), 제2 접착층(702) 및/또는 제3 접착층(703)은 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(701), 제2 접착층(702) 및/또는 제3 접착층(703)은 테이프(tape)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 필름(410)은 흑연(graphite) 및/또는 페라이트(ferrite)로 형성되는 방열층을 더 포함할 수 있다. 상기 방열층은 전자 장치(101)의 전자 부품들에 의해 발생하는 열을 전자 장치(101)의 외부로 방출하는 것을 용이하게 할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 제1 필름(410)의 제2 레이어(712)는 도전성 물질(예: 구리)를 포함하지 않고 흑연 및/또는 페라이트를 포함할 수 있다. 이 경우, 흑연 및/또는 페라이트를 포함하는 제2 레이어(712)는 전자 장치(101) 내 전자 부품에 의해 발생된 열을 방출하는 방열층의 기능을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 필름(410)의 제2 레이어(712)는 도전성 물질(예: 구리), 흑연 및/또는 페라이트를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 레이어(712)는 방열층의 기능을 수행할 수 있다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 도 6a에 도시된 제1 필름의 B-B' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 필름(810)은 제1 영역(801) 및 제2 영역(802)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(801) 및 제2 영역(802)은 순서대로 도 7의 제1 영역(411) 및 제2 영역(412)에 대응될 수 있다. 예를 들면, 제1 필름(810)의 제1 영역(801)은 제1 프레임(215)의 개구(470)를 덮을 수 있고, 제2 영역(802)은 제1 영역(801)에서 연장된 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 필름(810)은 제1 레이어(811), 제2 레이어(812) 및 제3 레이어(813)를 포함할 수 있고, 제1 레이어(811)와 제1 프레임(215)을 접착하는 제1 접착층(821), 제1 레이어(811)와 제2 레이어(812)를 접착하는 제2 접착층(822) 및 제2 레이어(812)와 제3 레이어(813)를 접착하는 제3 접착층(823)을 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 제1 필름(410)과 비교하여 일 실시 예에 따른 제1 필름(810)의 제1 영역(801)은 제2 레이어(812)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 도전성 물질(예: 구리(Cu))을 포함하는 제2 레이어(812)는 제2 영역(802)에만 포함되고, 제1 영역(801)에는 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(801)이 제2 레이어(812)를 포함하지 않음에 따라 전자 장치(101)는 제1 영역(801)에 제2 레이어(812)가 포함되는 경우에 비해 제1 필름(810)의 제조 비용을 절감할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 레이어(811), 제3 레이어(813), 제1 접착층(821), 제2 접착층(822), 제3 접착층(823) 및 제1 도전성 패턴(831)에 대한 설명은 순서대로 도 7의 제1 레이어(711), 제3 레이어(713), 제1 접착층(701), 제2 접착층(702), 제3 접착층(703) 및 제1 도전성 패턴(611)에 대한 설명에 대응할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(821)은 제1 프레임(215)과 제1 레이어(811)를 접착할 수 있고, 제2 접착층(822)은 제1 레이어(811)와 제2 레이어(812)를 접착할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 전체에 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 일부에 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 제1 영역에 이격되어 배치되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 메쉬 패턴으로 형성되는 제2 레이어를 도시하는 도면이다.
도 9a, 도 9b, 도 9c 및 도 9d를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 레이어(예: 도 7의 제2 레이어(712))는 다양한 형상 및 크기를 가지고 제1 필름(410)의 제1 영역(411)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 9a를 참고하면 제2 레이어(911)는 제1 필름(410)의 제1 영역(411)의 전체에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 레이어(911)가 제1 영역(411)의 전체에 배치됨에 따라 전자 장치(101)는 제1 영역(411)에서 제1 필름(410)의 강성을 확보할 수 있다. 일 예시에서, 제2 레이어(911)가 제1 영역(411)의 전체에 배치된다는 것은 도 9b의 일부에 배치되는 경우와 비교하기 위한 것이고 반드시 제1 영역(411)의 전체에 걸쳐 배치되는 것을 의미하지 않는다. 예를 들면, 제2 레이어(911)는 제1 영역(411)의 대부분에 배치될 수 있고, 제1 영역(411)의 일부에는 배치되지 않을 수 있다. 또한, 도 9a의 제2 레이어(911)의 형상은 직사각형으로 도시되었으나, 이에 한정되지 아니하고 다양한 형상을 가질 수 있다.
또 다른 예를 들면, 도 9b를 참고하면 제2 레이어(912)는 제1 필름(410)의 제1 영역(411) 중 일부에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 레이어(912)가 제1 영역(411)의 일부에 배치됨에 따라 전자 장치(101)는 도전성 패턴에 대한 제2 레이어(912)의 영향을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(912)는 도전성 물질(예: 구리, 니켈)을 포함할 수 있고, 제1 필름(410)의 도전성 패턴이 안테나 방사체로 활용되는 경우 제2 레이어(912)는 안테나 성능에 영향을 미칠 수 있다. 다만, 제2 레이어(912)가 제1 필름(410)의 제1 영역(411) 중 일부에 배치됨에 따라 전자 장치(101)는 제2 레이어(712)의 안테나 성능에 대한 영향을 최소화할 수 있다. 도 9b에 도시된 제2 레이어(912)의 크기는 도 9a와 비교하기 위한 예시일 뿐이고, 제2 레이어(912)는 다양한 크기를 가질 수 있다. 또한, 제2 레이어(921)의 형상은 직사각형으로 도시되었으나, 이에 한정되지 아니하고 다양한 형상을 가질 수 있다.
또 다른 예를 들면, 도 9c를 참고하면 제2 레이어(913)는 제1 필름(410)의 제1 영역(411)에 이격되어 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 레이어(913)가 제1 영역(411)에 이격되어 배치됨에 따라 전자 장치(101)는 제2 레이어(913)의 도전성 패턴에 대한 영향을 최소화할 수 있고, 결과적으로 제2 레이어(913)의 안테나 성능에 대한 영향을 최소화할 수 있다. 도 9c에 도시된 제2 레이어(913)는 일 예시이고, 제2 레이어(913)는 다양한 크기 및 형상을 가질 수 있다.
또 다른 예를 들면, 도 9d를 참고하면 제2 레이어(914)는 메쉬 패턴 (mesh pattern)으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제2 레이어(914)가 메쉬 패턴으로 형성됨에 따라 전자 장치(101)는 제2 레이어(712)의 도전성 패턴에 대한 영향을 최소화할 수 있고, 결과적으로 제2 레이어(712)의 안테나 성능에 대한 영향을 최소화할 수 있다. 도 9d에 도시된 제2 레이어(914)는 일 예시이고, 제2 레이어(914)는 다양한 크기 및 형상을 가질 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제2 레이어를 안테나 방사체로 활용하는 도면을 도시한다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 제2 레이어의 C-C' 단면도를 도시하는 도면이다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 레이어(712)는 안테나 방사체로 활용될 수 있는 도전층(712a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(510)는 제1 필름(410)의 제2 레이어(712)의 도전층(712a)에 급전하여 지정된 주파수 대역(예: 제2 주파수 대역)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 물질(예: 구리)을 포함하는 제2 레이어(712)의 도전층(712a)을 안테나 방사체로 활용함으로써 전자 장치(101)는 제1 필름(410)의 활용성을 증대시킬 수 있다. 또한 전자 장치(101)는 제2 레이어(712)의 도전층(712a)을 안테나 방사체로서 활용함으로써 별도의 안테나 방사체 확보의 필요성을 감소시킬 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 제1 필름의 제1 영역의 크기를 도시하는 도면이다.
도 11을 참고하면, 도 6a에 도시된 일 실시 예에 따른 제1 필름(410)의 제1 영역(411)은 제1 크기(S1)를 가질 수 있다. 반면에 일 실시 예에 따른 제1 필름(1110)의 제1 영역(1111)은 제1 크기(S1)보다 큰 제2 크기(S2)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상대적으로 더 넓은 크기의 제1 영역(1111)을 포함함으로써 안테나 방사체로 활용되는 도전성 패턴들이 형성될 수 있는 영역을 더 확보할 수 있다.
따라서, 본 문서에 개시된 제1 필름(예: 도 6a의 제1 필름(411))은 다양한 크기를 가질 수 있고, 도 6a 및 도 11에 도시된 크기에 한정되지 아니한다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 상기 전자 장치(101)의 전면에 배치되는 디스플레이(201), 상기 전자 장치(101)의 후면을 형성하는 후면 커버(211), 적어도 일부가 비도전성 물질로 형성되고 상기 전자 장치(101)의 측면(210C)을 형성하고, 일 영역에는 적어도 하나의 스피커 홀(207)이 형성되는 제1 부분(215a) 및 상기 제1 부분(215a)에서 상기 전자 장치(101)의 내측을 향하는 제1 방향으로 상기 후면 커버(211)와 평행하게 연장되는 제2 부분(215b)을 포함하는 제1 프레임(215), 상기 디스플레이(201) 및 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b) 사이에 배치되고, 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b)과 결합함에 따라 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b) 사이에 공간(216a)을 형성하는 제2 프레임(216), 상기 공간(216a)에 배치되는 스피커(430), 상기 제1 프레임(215)에 형성되는 음향 관로(440), 제1 도전성 패턴(611)을 포함하는 제1 필름(410) 및 상기 제1 도전성 패턴(611)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(510)를 포함할 수 있고, 상기 음향 관로(440)는 상기 공간(216a)에서부터 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b) 및 상기 제1 부분(215a)을 지나 상기 적어도 하나의 스피커 홀(207)까지 연장되는 제1 음향 관로 부분(441) 및 상기 디스플레이(201)에서 상기 후면 커버(211)를 향하는 제2 방향으로 상기 제1 음향 관로 부분(441)의 일 부분에서부터 연장되어 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b)에 개구(470)를 형성하는 제2 음향 관로 부분(442)을 포함할 수 있고, 상기 제1 필름(410)은 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b)의 일 면에 배치될 수 있고, 상기 제1 필름(410)의 적어도 일 영역은 상기 개구(470)의 전체를 덮을 수 있고, 상기 무선 통신 회로(510)는 상기 제1 도전성 패턴(611)의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름(410)은 상기 개구(470)의 전체를 덮는 제1 영역(411), 및 상기 제1 영역(411)에서 연장되고 상기 제1 프레임(215)의 상기 제1 부분(215a)과 인접하게 배치되는 제2 영역(412)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름(410)은 구리로 형성되는 제2 레이어(812)를 포함할 수 있고, 상기 제2 레이어(812)는 상기 제1 필름(410)의 상기 제2 영역(412)에만 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(611)은 상기 제1 영역(411)의 제1 지점에서 상기 제2 영역(412)의 제2 지점까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(611) 중 일 부분은 상기 제2 영역(412)에서 상기 제1 측면을 따라 길게 연장될 수 있다(elongated with).
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름(410)은 도전성 물질로 형성되는 제2 레이어(layer)(812)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이어(812)는 메쉬 패턴(mesh pattern)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(510)는 상기 제2 레이어(812)에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름(410)은 흑연(graphite) 및/또는 페라이트(ferrite)로 형성되는 제2 레이어(812)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름(410)은 FPCB(flexible printed circuit board)에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임(215)의 상기 제1 부분(215a)은 도전성 물질로 형성될 수 있고, 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b)은 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임(215)은 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 음향 관로(440)는 상기 공간(216a)을 상기 전자 장치(101)의 외부와 연결할 수 있고, 상기 스피커(430)가 방사하는 음향은 상기 음향 관로(440)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 프레임(216)은 상기 디스플레이(201)의 후면에 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 후면 커버(211)의 적어도 일부는 비도전성 물질을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 상기 전자 장치(101)의 전면에 배치되는 디스플레이(201), 상기 전자 장치(101)의 후면을 형성하는 후면 커버(211), 적어도 일부가 비도전성 물질로 형성되고 상기 전자 장치(101)의 측면(210C)을 형성하고, 일 영역에는 적어도 하나의 스피커 홀(207)이 형성되는 제1 부분(215a) 및 상기 제1 부분(215a)에서 상기 전자 장치(101)의 내측을 향하는 제1 방향으로 상기 후면 커버(211)와 평행하게 연장되는 제2 부분(215b)을 포함하는 제1 프레임(215), 상기 디스플레이(201) 및 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b) 사이에 배치되고, 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b)과 결합함에 따라 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b) 사이에 공간(216a)을 형성하는 제2 프레임(216), 상기 공간(216a)에 배치되는 스피커(430), 상기 제1 프레임(215)에 형성되는 음향 관로(440), 제1 도전성 패턴(611)을 포함하는 제1 필름(410) 및 상기 제1 도전성 패턴(611)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(510)를 포함할 수 있고, 상기 음향 관로(440)는 상기 공간(216a)에서부터 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b) 및 상기 제1 부분(215a)을 지나 상기 적어도 하나의 스피커 홀(207)까지 연장되는 제1 음향 관로 부분(441) 및 상기 디스플레이(201)에서 상기 후면 커버(211)를 향하는 제2 방향으로 상기 제1 음향 관로 부분(441)의 일 부분에서부터 연장되어 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b)에 개구(470)를 형성하는 제2 음향 관로 부분(442)을 포함할 수 있고, 상기 제1 필름(410)은 상기 제1 프레임(215)의 상기 제2 부분(215b)의 일 면에 배치될 수 있고, 상기 제1 필름(410)은 상기 개구(470)의 전체를 덮는 제1 영역(411) 및 상기 제1 영역(411)에서 연장되어 상기 제1 프레임(215)의 상기 제1 부분(215a)고 인접하게 배치되는 제2 영역(412)을 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로(510)는 상기 제1 도전성 패턴(611)의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름(410)은 도전성 물질로 형성되는 제2 레이어(812)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이어(812)는 메쉬 패턴으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이어(812)는 상기 제1 필름(410)의 상기 제2 영역(412)에만 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(510)는 상기 제2 레이어(812)에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이;
상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
적어도 일부가 비도전성 물질로 형성되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임은:
상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 부분, 상기 제1 부분의 일 영역에는 적어도 하나의 스피커 홀(hole)이 형성됨, 및
상기 제1 부분에서 상기 전자 장치의 내측을 향하는 제1 방향으로 상기 후면 커버와 평행하게 연장되는 제2 부분을 포함함;
상기 디스플레이 및 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 사이에 배치되는 제2 프레임, 상기 제2 프레임 및 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분이 결합함에 따라 상기 제2 프레임 및 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 사이의 제1 공간이 형성됨;
상기 제1 공간에 배치되는 스피커;
상기 제1 프레임에 형성되는 음향 관로, 상기 음향 관로는:
상기 제1 공간에서부터 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 및 상기 제1 부분을 지나 상기 적어도 하나의 스피커 홀까지 연장되는 제1 음향 관로 부분, 및
상기 디스플레이에서 상기 후면 커버를 향하는 제2 방향으로 상기 제1 음향 관로 부분의 일 부분에서부터 연장되어 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분에 개구를 형성하는 제2 음향 관로 부분을 포함함;
도전성 패턴을 포함하는 필름, 상기 필름은 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분의 일 면에 배치되고, 상기 필름의 적어도 일 영역은 상기 개구의 전체를 덮음; 및
상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패턴의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 필름은:
상기 개구의 전체를 덮는 제1 영역, 및
상기 제1 영역에서 연장되고 상기 제1 프레임의 상기 제1 부분과 인접하게 배치되는 제2 영역을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 필름은 구리로 형성되는 제1 레이어를 포함하고,
상기 제1 레이어는 상기 필름의 상기 제2 영역에만 위치하는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 도전성 패턴은 상기 제1 영역의 제1 지점에서 상기 제2 영역의 제2 지점까지 연장되는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 도전성 패턴 중 일 부분은 상기 제2 영역에서 상기 제1 측면을 따라 길게 연장되는(elongated with), 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 필름은 도전성 물질로 형성되는 제1 레이어(layer)를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 제1 레이어는 메쉬 패턴(mesh pattern)으로 형성되는, 전자 장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1 레이어에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 필름은 흑연(graphite) 및/또는 페라이트(ferrite)로 형성되는 제1 레이어를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 필름은 FPCB(flexible printed circuit board)에 해당하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 프레임의 상기 제1 부분은 도전성 물질로 형성되고,
상기 제1 프레임의 상기 제2 부분은 비도전성 물질로 형성되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 프레임은 비도전성 물질로 형성되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 음향 관로는 상기 제1 공간을 상기 전자 장치의 외부와 연결하고,
상기 스피커가 방사하는 음향은 상기 음향 관로를 통해 전자 장치의 외부로 방사되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2 프레임은 상기 디스플레이의 후면에 결합하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 후면 커버의 적어도 일부는 비도전성 물질을 포함하는, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이;
상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
적어도 일부가 비도전성 물질로 형성되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임은:
상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 부분, 상기 제1 부분의 일 영역에는 적어도 하나의 스피커 홀(hole)이 형성됨, 및
상기 제1 부분에서 상기 전자 장치의 내측을 향하는 제1 방향으로 상기 후면 커버와 평행하게 연장되는 제2 부분을 포함함;
상기 디스플레이 및 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 사이에 배치되는 제2 프레임, 상기 제2 프레임 및 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분이 결합함에 따라 상기 제2 프레임 및 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 사이의 제1 공간이 형성됨;
상기 제1 공간에 배치되는 스피커;
상기 제1 프레임에 형성되는 음향 관로, 상기 음향 관로는:
상기 제1 공간에서부터 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분 및 상기 제1 부분을 지나 상기 적어도 하나의 스피커 홀까지 연장되는 제1 음향 관로 부분, 및
상기 디스플레이에서 상기 후면 커버를 향하는 제2 방향으로 상기 제1 음향 관로 부분의 일 부분에서부터 연장되어 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분에 개구를 형성하는 제2 음향 관로 부분을 포함함;
도전성 패턴을 포함하는 필름, 상기 필름은 상기 제1 프레임의 상기 제2 부분의 일 면에 배치되고, 상기 필름은 상기 개구의 전체를 덮는 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되어 상기 제1 프레임의 상기 제1 부분과 인접하게 배치되는 제2 영역을 포함함; 및
상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패턴의 일 지점에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 필름은 도전성 물질로 형성되는 제1 레이어를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 17에 있어서,
상기 제1 레이어는 메쉬 패턴으로 형성되는, 전자 장치. - 청구항 17에 있어서,
상기 제1 레이어는 상기 필름의 상기 제2 영역에만 위치하는, 전자 장치. - 청구항 17에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1 레이어에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210086581A KR20230005630A (ko) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2022/009518 WO2023277648A1 (ko) | 2021-07-01 | 2022-07-01 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
| EP22833701.0A EP4366084A1 (en) | 2021-07-01 | 2022-07-01 | Electronic apparatus including antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210086581A KR20230005630A (ko) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230005630A true KR20230005630A (ko) | 2023-01-10 |
Family
ID=84691976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210086581A KR20230005630A (ko) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4366084A1 (ko) |
| KR (1) | KR20230005630A (ko) |
| WO (1) | WO2023277648A1 (ko) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101771456B1 (ko) * | 2010-11-08 | 2017-08-25 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| US9178268B2 (en) * | 2012-07-03 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Antennas integrated with speakers and methods for suppressing cavity modes |
| KR102409316B1 (ko) * | 2016-02-19 | 2022-06-16 | 삼성전자 주식회사 | 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치 |
| KR20200119105A (ko) * | 2019-04-09 | 2020-10-19 | 삼성전자주식회사 | 진동 가능한 시트를 구비한 음향관로를 포함하는 전자 장치 |
| KR102651992B1 (ko) * | 2019-07-02 | 2024-03-27 | 삼성전자주식회사 | 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 |
-
2021
- 2021-07-01 KR KR1020210086581A patent/KR20230005630A/ko unknown
-
2022
- 2022-07-01 WO PCT/KR2022/009518 patent/WO2023277648A1/ko active Application Filing
- 2022-07-01 EP EP22833701.0A patent/EP4366084A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4366084A1 (en) | 2024-05-08 |
| WO2023277648A1 (ko) | 2023-01-05 |
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