KR20200119105A - 진동 가능한 시트를 구비한 음향관로를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
진동 가능한 시트를 구비한 음향관로를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 전자 장치의 제1 면을 형성하는 플레이트 및 플레이트의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 측면 부재에서 내부공간으로 연장되는 지지부에 배치되고, 제1 면을 향하는 방향으로 음향을 방사하는 음향 배출구를 포함하는 스피커와, 플레이트와 스피커 사이에 배치되는 시트, 및 시트 및 지지부에 의해 형성되고, 플레이트로부터 이격되며, 스피커의 음향 배출구로부터 측면의 일부까지 연장되는 음향관로를 포함하는 것을 특징으로 한다. 다른 실시예가 가능하다.
Description
다양한 실시예들은 진동 가능한 시트를 구비한 음향관로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 화면을 출력하기 위한 디스플레이 장치, 음향을 출력하기 위한 스피커 장치 등을 포함할 수 있다. 소형화된 전자 장치 내부에 스피커 장치를 실장하기 위한 공간이 협소해질 수 있다. 전자 장치 내부에 실장된 스피커의 음향 배출구는 디스플레이 장치가 이루는 면 또는 리어 플레이트를 향할 수 있다. 스피커에서 방사되는 고주파수 음역대는 직진성이 강하여, 디스플레이 전면 또는 리어 플레이트로 진행하는 음향 특성이 저하될 수 있다. 이러한 음향특성의 저하를 완화하기 위하여, 전자 장치는 하우징 내부의 기구물을 이용하여 스피커에서 방출되는 오디오를 하우징의 측면으로 전달할 수 있다.
모바일 기기와 같은 전자 장치는 점차 소형화 되고 있는 추세이다. 수영장, 해변 등 전자 장치의 사용반경이 넓어짐에 따라, 전자 장치는 내부에 방수, 방진을 위한 추가 기구물이 제공될 수 있다. 전자 장치의 내부에 실장된 스피커를 측면방사로 구현하는 경우, 하우징의 기구물로 음향관로를 형성할 수 있다. 음향관로는 스피커에 인접한 영역에서 협소구간을 포함하고, 스피커에서 방사된 음향이 협소구간을 통과하는 경우, 협소구간의 음향 임피던스가 증가하가 증가하여 음떨림이 발생할 수 있고, 전자 장치의 음향 특성이 저하될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예는, 음향의 측면방사 구조를 유지하면서도 음향 특성의 저하를 방지할 수 있는 음향관로를 구비하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 플레이트 및 상기 플레이트의 가장자리를 따라 연장되어, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에서 내부공간으로 연장되는 지지부에 배치되고, 상기 제1 면을 향하는 방향으로 음향을 방사하는 음향 배출구를 포함하는 스피커, 상기 플레이트와 상기 스피커 사이에 배치되는 시트와, 상기 시트 및 상기 지지부에 의해 형성되고, 상기 플레이트로부터 이격되며, 상기 스피커의 음향 배출구로부터 상기 측면의 일부까지 연장되는 음향관로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예를 따르는 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 플레이트, 상기 제1 면과 마주보는 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하고, 복수의 층을 포함하는 디스플레이, 상기 플레이트의 가장자리를 따라 연장되어, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재, 상기 측면 부재에서 내부공간으로 연장되는 지지부에 배치되고, 상기 제1 면을 향하는 방향으로 음향을 방사하는 음향 배출구를 포함하는 스피커, 상기 플레이트와 상기 스피커 사이에 배치되고, 상기 스피커에서 방사되는 음향에 의해 진동하는 시트, 상기 플레이트와 이격되어 상기 시트 및 상기 지지부를 따라 형성되고, 상기 음향 배출구로부터 방사된 음향이 통과하는 제1 공간, 상기 지지부로 형성되고, 상기 제1 공간에 연결되어 상기 플레이트로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 공간, 상기 지지부로 형성되고, 상기 제2 공간과 연결되어 상기 측면을 향하여 연장되는 제3 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 음향관로의 일부를 일정한 강성을 갖는 시트로 형성하여, 음향관로의 협소구간에서 발생하는 음향 임피던스를 저감할 수 있다. 따라서 음량 증대, 음떨림 감소, 주파수 평탄화 등 음향 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시에 따른 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따르는 전자장치의 사시도이다.
도 5b는 도5a의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8는 다양한 실시예에 따른 스피커(501)의 사시도이다.
도 9은 다양한 실시예에 따른 시트(503)의 사시도이다.
도 10a는 음향관로에 시트(503)가 배치되지 않은 상태의 그래프이다.
도 10b는 음향관로(520)에 진동 가능한 시트(503)가 배치된 상태의 그래프이다.
도 11은 시트(503)로 인한 음향 특성의 향상을 설명하기 위한 그래프이다.
도 2는 다양한 실시에 따른 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따르는 전자장치의 사시도이다.
도 5b는 도5a의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8는 다양한 실시예에 따른 스피커(501)의 사시도이다.
도 9은 다양한 실시예에 따른 시트(503)의 사시도이다.
도 10a는 음향관로에 시트(503)가 배치되지 않은 상태의 그래프이다.
도 10b는 음향관로(520)에 진동 가능한 시트(503)가 배치된 상태의 그래프이다.
도 11은 시트(503)로 인한 음향 특성의 향상을 설명하기 위한 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2은, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 장치(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 도 3a의 전자 장치(300)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A)과 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a 및 도 3b의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(302)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(311)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재 또는 측벽")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 314), 센서 모듈, 카메라 모듈(305), 키 입력 장치(317) 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(301)에 통합되거나, 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(305), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(312, 313), 지문 센서(316), 및 플래시(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 314)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(303)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다.
전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(301)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313, 306)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312, 313), 및/또는 플래시(306)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312, 313)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(306)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 지문 센서(316)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 측면 부재(510)(예: 도 3a의 측면(310C)), 후면 플레이트(480), 스피커(501), 및 음향관로(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(420)는 전자 장치(300)의 제1 면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(480)는 전면 플레이트(420)를 마주보며 배치되어 제2 면을 형성할 수 있고, 전면 플레이트(420) 및 후면 플레이트(480) 사이의 내부 공간을 형성할 수 있다. 측면 부재(510)는 내부 공간을 감싸도록 형성되고, 전면 플레이트(420) 및 후면 플레이트(480)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 전면 플레이트(420)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(420)는 투명한 폴리머 재질(예를 들면, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate)) 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부(511)는 측면 부재(510)로부터 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부(511)는 전자 장치(300)내에 배치되는 전자 부품(예를 들면, 스피커, 카메라 또는 인쇄회로기판)들을 지지할 수 있다. 지지부(511)는 측면 부재(510)와 일체로 형성될 수 있다. 지지부(511)는 복수로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 디스플레이(430)는 전면 플레이트(420)와 지지부(511) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(430)는 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(430)는 TFT(thin film transistor)층, 전극층, 유기물 층, 또는 픽셀층을 포함할 수 있다. 디스플레이(430)는 사용자에게 정보전달을 위한 광을 픽셀로부터 방출할 수 있으며, 방출된 광은 전면 플레이트(420)를 통하여 외부로 전달될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)는 전면 플레이트(420) 및 후면 플레이트(480)가 형성하는 내부 공간에 배치될 수 있다. 스피커(501)는 측면 부재(510)로부터 연장되는 지지부(511)상에 지지될 수 있으며, 후면 플레이트(480)방향으로 음향을 방사할 수 있도록 배치될 수 있다. 스피커(501)는 지지부(511) 내부에 배치되어 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)는 스피커(501) 본체에 형성되는 음향 배출구(502)를 포함할 수 있다. 스피커(501)의 음향 배출구(502)는 후면 플레이트(480)를 향하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(430)와 같은 복수의 층으로 적층된 방향 보다 후면 플레이트(480) 방향으로 음향을 방사하는 경우, 스피커(501)로부터 방사되는 우수한 음향 특성을 제공할 수 있다. 후면 플레이트(480)는, 복수의 적층된 면을 포함하는 디스플레이(430)와 달리 다층 구조를 포함하지 않으므로, 스피커(501)로부터 전달되는 음향의 진동을 용이하게 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 음향 배출구(502)가 후면 플레이트(480)를 향하도록 배치되면, 전자 장치(300)는 음향관로(520)를 형성하는 여러 부재(예를 들면 시트(503) 또는 지지부(511))를 배치하기 위한 공간을 확보할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)는 음향 배출구(502)가 위치하는 면에 형성되어 음향 배출구(502)를 감싸는 보호부재(미도시)를 포함할 수 있다. 제4 공간(524)은 스피커(501)의 음향 배출구(502)가 배치되는 면 및 지지부(511)로 형성될 수 있다. 스피커(501)는 음향 배출구(502)를 통해 방출된 음향을 음향관로(520)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)는 음향 배출구(502)가 형성되는 전면과 전면을 마주보는 후면을 포함할 수 있다. 스피커(501)의 후면의 일부는 지지부(511)와 접할 수 있고, 스피커(501)의 후면의 나머지는 지지부(511)와 이격되어 후면공간을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면으로 전달되는 음향의 음샘을 방지하기 위하여, 스피커(501)의 후면과 지지부(511)에 의해 형성되는 후면공간은 실링 될 수 있다.
스피커(501)는 프레임 내에 요크와 마그넷을 포함하는 자기 회로와, 자기 회로의 에어갭에 위치하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하는 사이드 진동판 및 센터 진동판, 보이스 코일과 진동판의 움직임을 안내하는 서스펜션, 서스펜션을 통해 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 외부로부터 전기적인 신호를 받아들이는 터미널 패드 등을 포함할 수 있다. 스피커(501)는 마이크로 스피커를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향관로(520)는 스피커(501)의 음향 배출구(502)에 인접한 공간으로부터 측면 부재(510)가 형성하는 전자 장치(300)의 측면으로 연장될 수 있다. 음향관로(520)는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3a의 측면(310C))에 형성된 스피커 홀(303)과 연결될 수 있다. 음향관로(520)는 지지부(511)를 포함하는 측면 부재(510) 및 시트(503)로 형성될 수 있다. 음향관로(520)는 스피커(501)에서 방사된 음향을 외부로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향관로(520)는 제1 공간(521), 제2 공간(522), 및 제3 공간(523)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)로부터 방출된 음향이 제1 공간(521), 제2 공간(522) 및 제3 공간(523)을 순차적으로 통과하여 전자 장치(300)의 외부로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제4 공간(524)은 음향 배출구(502)가 배치되는 스피커(501)의 면과 지지부(511)의 일부로 형성될 수 있다. 제4 공간(524)은 음향관로(520)와 연결될 수 있다. 제4 공간(524)은 스피커(501)와 후면 플레이트(480) 사이에 형성될 수 있다. 제4 공간(524)은 음향 배출구(502)에서 방사된 음향이 통과할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 공간(521)은 시트(503) 또는 지지부(511)로 형성될 수 있다. 제1 공간(521)은 후면 플레이트(480)를 따라 스피커(501)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 공간(521)은 제4 공간(524)과 연결되고, 제4 공간(524)을 통과한 음향이 통과할 수 있다. 제1 공간(521)은 음향관로(520)의 단면적이 작은 협소공간을 포함할 수 있다. 스피커(501)에서 방사된 음향에 의해 진동하는 시트(503)는 협소 공간에서 증가하는 음향 임피던스를 낮출 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 공간(522)은 지지부(511)로 형성될 수 있다. 제2 공간(522)은 후면 플레이트(480)로부터 멀어지는 방향(또는 전면 플레이트(420)를 향하는 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 공간(522)은 제1 공간(521)과 연결될 수 있고, 제1 공간(521)을 통과한 음향이 통과할 수 있다. 제2 공간(522)은 제1 공간(521)의 일단으로부터 전면 플레이트(420) 방향으로 굽어져 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 공간(523)은 지지부(511)를 관통하여 측면 부재(510)를 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 제3 공간(523)은 제2 공간(522)과 연결될 수 있으며, 제2 공간(522)을 통과한 음향이 통과할 수 있다. 전자 장치(300)내부로 이물의 유입 방지를 위해, 메시(mesh) 부재가 제3 공간(523)과 제2 공간(522)의 경계에 배치될 수 있다. 제3 공간(523)은 스피커 홀(303)과 연결될 수 있다. 제3 공간(523)을 통과한 음향은 스피커 홀(303)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 방사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 음향관로(520)의 일부를 형성할 수 있다. 시트(503)는 측면 부재(510) 또는 지지부(511)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 시트(503)는 음향관로(520)를 형성하는 나머지 부재(측면 부재(510) 또는 지지부(511))들과 결합될 수 있다. 스피커(501)에서 방사되는 음향의 음샘을 방지하기 위해, 시트(503)는 음향관로(520)를 형성하는 나머지 부재들과의 연결부위에서 실링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 스피커(501)의 음향 배출구(502)가 이루는 면의 일부와 마주볼 수 있다. 시트(503)는 스피커(501)와 후면 플레이트(480)사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 음향관로(520)의 시작부에 위치하는 협소부(예: 제1 공간(521))에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 실질적으로(substantially) 후면 플레이트(480)와 평행할 수 있다. 시트(503)는 스피커(501)에서 방사된 음향에 의해 진동할 수 있다. 시트(503)의 강성이 낮으면, 시트(503)의 진동으로 인한 이음이 발생할 수 있다. 시트(503)는 음향관로를 통해 전달되는 음향에 의해 진동가능한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 시트(503)는 0.1mm 내지 0.3mm의 박막으로 형성될 수 있다. 시트(503)는 후면 플레이트(480)와 일정 거리 범위로 이격될 수 있다. 상기 일정 거리 범위는 0.05mm 내지 0.20mm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 진동 공간(509)은 시트(503)와 후면 플레이트(480)가 일정 거리 이격되어 형성되는 공간일 수 있다. 시트(503)는 진동 공간(509)에서 스피커(501)로부터 방사된 음향에 의해 진동할 수 있다. 음향 관로(520)의 협소부에서 발생하는 음향 임피던스는, 스피커(501)로부터 방사된 음향에 의해 시트(503)가 진동 공간(509)에서 진동하고, 시트(503)에 의한 진동이 진동 공간(509) 및 후면 플레이트(480)로 전달되면서 낮아질 수 있다. 음향 임피던스가 낮아지면서 스피커(501)에서 방사된 음향은 음떨림 현상이 개선될 수 있고, 전자 장치(300)는 사용자에게 향상된 오디오를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 제작 공정 또는 설계에 의해 다양한 재질, 두께, 또는 형상이 결정될 수 있다. 예를 들면, 시트(503)의 영률(young's modulus)은 대략 1.2Mpa 내지 196Gpa 일 수 있다. 시트(503)의 강성은 지지부(511)의 강성보다 낮을 수 있다. 시트(503)는 폴리카보네이트(PC, poly carbonate) 또는 스테인레스 스틸(STS, stainless steel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 5b는 도 5a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 전자 장치(300) 중 스피커(501)가 배치되는 영역을 나타낸다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 스피커(501), 제1 지지부(531), 제2 지지부(532), 제3 지지부(533), 시트(503), 실링부재(600)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)는 제1 지지부(531) 상에 배치되어 고정될 수 있다. 스피커(501)는 음향 배출구(502)가 이루는 전면과 전면을 마주보는 후면을 포함할 수 있다. 스피커(501)의 전면은 시트(503)를 향하도록 배치될 수 있다. 스피커(501)의 후면의 일부는 제1 지지부(531)와 접할 수 있다. 스피커(501)의 후면의 나머지는 제1 지지부(531)와 이격되어 후면공간을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)의 후면공간을 형성하는 제1 지지부(531)는, 후면공간으로 방사되는 음향의 음샘을 방지하기 위해, 실링될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)는, 전면에 음향 배출구(502)를 감싸는 보호부재(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지부(532)는 제3 지지부(533)와 결합하여 음향관로(예: 도 4의 음향관로(520))를 형성할 수 있다. 제2 지지부(532)의 일부는 스피커(501) 및 제3 지지부(533)와 접할 수 있다. 제2 지지부(532)의 내부는 빈 공간을 포함하고, 상기 빈 공간에 스피커(501)가 배치될 수 있다. 제2 지지부(532)는 제1 개구(535a)를 포함할 수 있다. 제1 개구(535a)는 스피커(501)의 음향 배출구(502)를 따라 형성될 수 있다. 제1 개구(535a)는 스피커(501)의 음향 배출구(502)로부터 방사된 음향이 통과할 수 있다. 제2 지지부(532)의 일부와 스피커(501) 또는 제3 지지부(533)와 인접하는 부분은, 스피커(501)에서 방사되는 음향의 음샘을 방지하기 위해 실링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 지지부(533)는, 스피커 홀(303), 제2 개구(535b) 및 안착홈(610)을 포함할 수 있다. 제3 지지부(533)는 측면 부재(510)가 전자 장치(300)의 내부공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 스피커 홀(303)은 측면 부재(510)의 일부에 형성되고, 전자 장치(300)의 측면에 형성될 수 있다. 스피커 홀(303)은 스피커(501)의 음향 배출구로부터 연장되는 음향관로(예: 도 4의 음향관로(520))와 연결될 수 있고, 스피커(501)에서 방사된 음향은 스피커 홀(303)을 통해 외부로 방사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 개구(535b)는 제1 개구(535a)상에 배치될 수 있다. 재2 개구(535b)의 내면에 안착홈(610)을 포함할 수 있다. 안착홈(610)은 시트(503) 또는 실링부재(600)가 배치되는 공간일 수 있다. 안착홈(610)은 시트(503) 또는 실링부재(600)의 형상에 대응하여 형성될 수 있다. 안착홈(610)은 시트(503)의 두께보다 깊게 형성될 수 있다. 안착홈(610)의 깊이에 따라, 제3 지지부(533)상에 배치되는 후면 플레이트(480)와 시트(503) 사이의 이격 거리가 달라질 수 있다. 상기 이격 거리로 인해 형성되는 공간은 시트(503)가 진동할 수 있는 공간(예: 도 4의 진동 공간(509))일 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 제1 지지부(531), 제2 지지부(532), 또는 제3 지지부(533)는 측면 부재(510)가 연장되어 형성될 수 있다. 제1 지지부(531), 제2 지지부(532) 또는 제3 지지부(533) 중 일부는 일체로 형성되어 지지부재(예: 도 4의 지지부(511))를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 안착홈(610)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 시트(503)는 제2 개구(535b) 또는 안착홈(610)의 형상과 같이 스피커 홀을 향하는 방향으로 폭이 좁아지는 구간을 포함할 수 있다. 시트(503)는, 제3 지지부(533)에 배치되거나, 실링부재(600)와 결합한 상태에서 제3 지지부(533)에 배치될 수 있다. 시트(503)는 음향관로의 일부를 형성할 수 있다. 시트(503)와 제3 지지부(533)의 인접부위는 실링부재(600)에 의해 실링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 스피커(501)의 음향 배출구(502)가 이루는 면의 일부와 마주볼 수 있다. 시트(503)는 실질적으로(substantially) 스피커(501)의 음향 배출구(502)가 이루는 면과 평행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링부재(600)는 시트(503) 또는 안착홈(610)의 형상에 대응하여 형성될 수 있다. 실링부재(600)는 두께를 가지는 폐곡선일 수 있고, 실링부재(600)는 시트(503)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 실링부재(600)는 시트(503)의 가장자리를 따라 배치될 수 있고, 시트(503)의 내부로 확장될 수 있다. 시트의 긴 제1 가장자리 부분과 마주보는 제2 가장자리은 얇게 형성될 수 있고, 시트의 나머지 제3 및 제4 가장자리는 두껍게 형성될 수 있다.
다른 예를 들면, 실링부재(600)의 바깥쪽 가장자리 형상은 안착홈(610)의 형상에 대응되고, 실링부재(600)의 안쪽 가장자리의 형상은 시트(503)의 형상에 대응될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 실링부재(600)는 시트(503)와 제3 지지부(533) 사이에 위치할 수 있다. 실링부재(600)는, 스피커(501)에서 방사된 음향의 음샘을 방지하기 위해, 제3 지지부(533)와 시트(503) 사이의 인접부위를 실링할 수 있다. 실링부재(600)는 제3 지지부(533)와 시트(503)를 결합하는 접착부재일 수도 있다. 다른 예를 들면, 시트(503)는 제3 지지부(533)와 제2 지지부(532) 사이에 배치될 수 있고, 실링부재(600)는 시트(503) 상에 배치되고, 실링부재(600)와 시트(503)는 안착홈(610)에 배치될 수 있다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치(300)는 스피커(501), 시트(503), 전면 실링부재(601, 602)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)는 후면 플레이트(480)를 향하도록 배치되고, 시트(503)는 스피커(501)의 음향 배출구(502)가 형성되는 면의 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 후면 플레이트(480)를 마주보는 전면과 스피커(501)를 마주보는 후면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부(511)는 시트(503)가 안착되기 위한 제1 안착홈(611) 및 제2 안착홈(622)을 가질 수 있다. 제1 안착홈(611) 및 제2 안착홈(612)은, 시트(503)와 인접하는 부분의 형상과 대응되는 형상일 수 있다. 제1 안착홈(611) 및 제2 안착홈(612)은, 시트(503)의 후면의 가장자리와 인접하게 형성될 수 있다. 상술한 바와 다르게, 제1 안착홈(611) 및 제2 안착홈(612)은, 시트(503)의 전면의 가장자리와 인접하게 형성되거나, 시트(503)의 전면 및 후면과 인접하게 형성될 수 있다. 도 5b와 같이 제1 안착홈(611) 및 제2 안착홈(612)은 시트(503)의 가장자리를 따라서 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)의 음향 배출구(502)에서 방사된 음향은 제1 공간(521)을 통과할 수 있다. 전자 장치(300)는, 제1 공간(521)에서의 음샘을 방지하기 위하여, 시트(503)의 가장자리와 지지부(511) 사이에 배치되는 전면 실링부재(601, 602)를 포함할 수 있다. 전면 실링부재(예: 도 5b의 실링부재(600))는 제1 전면 실링부재(601) 또는 제2 전면 실링부재(602)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 제1 안착홈(611)과 시트(503) 사이에 제1 전면 실링부재(601)를 포함할 수 있고, 제2 안착홈(612)과 시트(503) 사이에 제2 전면 실링부재(602)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 실링부재(601, 602)는 시트(503)와 지지부(511)가 인접하는 공간에 배치될 수 있다. 전면 실링부재(601, 602)는, 스피커(501)에서 방사된 음향의 음샘을 방지하기 위하여, 시트(503)와 지지부(511)가 인접하는 공간을 실링할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전면 실링부재(601)와 제2 전면 실링부재(602)는 시트(503)의 가장자리를 따라서 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전면 실링부재(601, 602)는 시트(503)와 지지부(511)를 연결하는 접착부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시트(503)는 스피커(501)에서 방사된 음향에 의해 진동할 수 있다. 시트(503)의 진동은 전자 장치(300)의 후면 플레이트(480)를 향하는 방향으로 전달될 수 있다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.
도 6b를 참조하면, 전자 장치(300)는 스피커(501), 스피커(501)의 후면공간(703, 704) 및 후면 실링부재(603, 604)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)의 후면공간(703, 704)은 스피커(501) 및 지지부(511)로 형성될 수 있다. 스피커(501)의 후면공간(703,704)은 전면 플레이트(420)와 스피커(501) 사이에 형성될 수 있다. 스피커(501)의 일부분은 지지부(511)와 접할 수 있고, 스피커(501)의 나머지는 지지부(511)와 이격되어 후면공간(703, 704)을 형성할 수 있다. 상술한 바와 다르게, 스피커(501)의 후면공간(703, 704)은, 스피커(501)와 지지부(511)가 접하는 부분에 따라 하나의 공간으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(501)에서 생성된 음향은 스피커(501)의 후면공간(703, 704)으로 방사될 수 있다. 스피커(501)의 후면공간(703, 704)은 음향의 공명 공간일 수 있다. 후면 실링부재(603, 604)는 지지부(511) 상에 배치될 수 있다. 후면 실링부재(603, 604)는 스피커(501)의 후면으로 방사된 음향의 음샘을 방지위기 위하여, 스피커의 후면공간(703, 704)을 실링할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(300)는 음향관로(520)를 형성하는 제1 공간(521), 제2 공간(522) 및 제3 공간(523)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 공간(521)은 시트(503) 및 지지부(511)로 형성될 수 있다. 제1 공간(521)은 스피커(501)의 음향 배출구(502)에서 방사된 음향이 통과할 수 있다. A1은 제1 공간(521)을 통과하는 음향의 진행 방향과 수직 방향으로 제1 공간(521)을 자른 단면의 넓이일 수 있다.
제2 공간(522)은 지지부(511)로 형성되어 시트(503)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 공간(522)은 제1 공간(521)을 통과한 음향이 통과할 수 있다. A2는 제2 공간(522)을 통과하는 음향의 진행 방향과 수직 방향으로 제2 공간(522)을 자른 단면의 넓이일 수 있다.
제3 공간(523)은 지지부(511) 또는 측면 부재(510)로 형성되어, 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3a의 측면(310C))을 향하여 연장될 수 있다. 제3 공간(523)은 제2 공간(522)을 통과한 음향이 통과할 수 있다. A3는 제3 공간(523)을 통과하는 음향의 진행 방향과 수직 방향으로 제3 공간(523)을 자른 단면의 넓이일 수 있다. A1은 A2 또는 A3 보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향관로(520)를 형성하는 제1 공간(521), 제2 공간(522), 및 제3 공간(523) 중 제1 공간(521)의 단면의 넓이(A1)가 가장 작을 수 있다. 제1 공간(521)은 음향관로(520)의 협소부일 수 있고, 스피커(501)의 음향 배출구(502)로부터 방사되는 음향의 임피던스가 가장 높은 영역일 수 있다. 제1 공간의 음향 임피던스를 낮추기 위해, 떨림 가능한 시트(503)를 배치할 수 있다.
도 8는 다양한 실시예에 따른 스피커(501)의 사시도이다.
도 8를 참조하면, 스피커(501)는 보호부재(800)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호부재(800)는 스피커(501)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 보호부재(800)는 스피커(501)의 음향 배출구(502)의 상면에 배치될 수 있다. 보호부재(800)는 돌기(802)에 의해 스피커(501)와 결합될 수 있다. 보호부재(800)는 적어도 하나의 개구(801)를 포함할 수 있다. 음향 배출구(502)에서 방사된 음향은 개구(801)를 통과할 수 있다.
스피커(501)는 보호부재(800)와 결합할 수 있는 돌기(802)를 포함할 수 있다. 보호부재(800)는 돌기(802)에 대응되는 위치에 홈(804)을 포함할 수 있다. 보호부재(800)의 홈(804)은 스피커에 형성된 돌기(802)와 결합될 수 있고, 보호부재(800)는 스피커에 고정될 수 있다.
도 9은 다양한 실시예에 따른 시트(503)의 사시도이다.
도 9을 참조하면, 시트(503)는 일면에 반복되는 요철(803)을 형성할 수 있다. 요철(803)은 적어도 한 개 이상일 수 있다. 시트(503)의 형상을 변경함으로써, 시트(503)의 강성을 변화시킬 수 있다. 시트의 강성이 높아지면, 스피커 홀(예: 도 4의 스피커 홀(303)) 또는 제3 공간(예: 도 4의 제3 공간(523))에서의 음량이 상승될 수 있다. 시트의 재질 변화 없이 시트의 강성을 높이기 위하여, 다양한 형상으로 시트를 형성할 수 있다. 예를 들면, 시트(503)의 표면에 반복적인 엠보싱(embossing)을 형성할 수 있다. 강성이 강해지면, 시트(503)의 떨림이 저하될 수 있으므로, 시트(503)는 적절한 강성을 가지도록 조절하여 제조될 수 있다.
도 10a 및 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300) 내에 시트(503)를 구비한 음향관로(520)와 전자 장치 내에 시트가 구비되지 않은 음향관로의 음향 임피던스 차이를 나타내는 그래프이다.
도 10a를 참조하면, 스피커(501)에서 생성된 음향이 제4 공간(524), 제1 공간(521), 제2 공간(522) 및 제3 공간(523)을 통과할 때의 음압 레벨을 나타낸 것이다. 스피커(501)에서 생성된 음향의 음압 레벨이 낮을 때는 a와 같은 밝은 색상으로 표현되고, 스피커(501)에서 생성된 음향의 음압 레벨이 높을 때는 b 또는 c와 같은 어두운 색상으로 표현될 수 있다.
도 10a는 음향관로에 시트(503)가 배치되지 않은 상태의 그래프이다. 도 10a를 참조하면, 진동 가능한 시트가 구비되지 않은 음향관로를 가지는 전자 장치는, 스피커에서 방사된 음향이 제1 공간(521)을 통과할 때, 음향 임피던스가 가장 높을 수 있다. 스피커로부터 방사된 음향은 협소한 제1 공간(521)을 통과하면서 음향 임피던스가 증가할 수 있다. 음향 임피던스의 증가로 인해, 음떨림 등의 음향 특성의 저하를 예상할 수 있다. 메시를 통과하여 제3 공간에서의 음향의 음압은 높음을 알 수 있고, 외부로 방출되는 음의 크기를 나타낼 수 있다.
도 10b는 음향관로(520)에 진동 가능한 시트(503)가 배치된 상태의 그래프이다. 도 10b를 참조하면, 진동 가능한 시트(503)가 구비된 음향관로(520)를 가지는 전자 장치(300)는, 스피커(501)에서 방사된 음향이 협소한 제1 공간(521)을 통과할 때, 시트(503)의 진동으로 음향 임피던스를 낮출 수 있다.
도 10b의 전자 장치(300)는 음향관로(520)의 제1 공간(521)에서, 도 10a의 전자 장치보다 음향 임피던스가 줄어들 수 있다. 전자 장치(300)는 도 10a의 전자 장치와 비교할 때, 제3 공간(523)에서의 방사 음압은 유지될 수 있다.
도 11는 시트(503)로 인한 음향 특성의 향상을 설명하기 위한 그래프이다.
도 11는 스피커(501)로부터 방사되는 음향의 주파수 대역에 따른 음압 레벨을 나타낸 것이다.
도 11를 참조하면, a는 음향관로에 시트(503)가 배치되지 않은 상태의 그래프이다. b는 음향관로(520)에 시트(503)가 배치된 상태의 그래프이다.
음향관로(520)에 시트(503)가 배치된 경우(b), 음향관로에 시트(503)가 배치되지 않은 경우(a)보다 c 영역에서 음압 레벨이 감소하고, c영역을 제외한 영역에서는 음압 레벨이 높아 질 수 있다. 예를 들면, d 범위에서, 높게 형성되는 마루의 음압이 낮아질 수 있고, 낮게 형성된 골의 음압이 높아질 수 있다. 스피커(501)에서 방사된 음향에 의해 시트(503)가 진동함에 따라, 주파수 대역에 따른 음압 레벨이 평탄화(equalizing)될 수 있다.
상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))는, 상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)) 및 상기 플레이트의 가장자리를 따라 연장되어, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(510))를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에서 내부공간으로 연장되는 지지부(예: 도 4의 지지부(511))에 배치되고, 상기 제1 면을 향하는 방향으로 음향을 방사하는 음향 배출구(예: 도 4의 음향 배출구(502))를 포함하는 스피커(예: 도 4의 스피커(501)), 상기 플레이트와 상기 스피커 사이에 배치되는 시트(예: 도 4의 시트(503)와, 상기 시트 및 상기 지지부에 의해 형성되고, 상기 플레이트로부터 이격되며, 상기 스피커의 음향 배출구로부터 상기 측면의 일부까지 연장되는 음향관로(예: 도 4의 음향관로(520))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 상기 스피커에서 방사되는 음향에 의해 진동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 일면에 요철을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 폴리 카보네이트 또는 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 상기 제1 면과 평행하고, 상기 스피커와 적어도 일부분이 마주볼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커는 상기 음향 배출구가 위치하는 면에 형성되는 보호부재(예: 도 8의 보호부재(800))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 상기 플레이트와 0.05 내지 0.20mm 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는 상기 지지부와 상기 시트가 인접하는 공간(예: 도 4의 제1 공간(521))을 실링하는 제1 실링부재(예: 도 5b의 실링부재(600))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 배출구의 후면으로 방사되는 음향을 실링하는 제2 실링 부재(예: 도 6b의 후면 실링부재(603, 604))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는 상기 제1 면을 마주보는 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하고, 복수의 층을 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(430))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향관로는 상기 스피커의 음향 배출구로부터 상기 시트를 따라 연장되는 제1 공간(예: 도 4의 제1 공간(521)), 상기 제1 공간으로부터 상기 플레이트에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 공간(예: 도 4의 제2 공간(522)), 및 상기 제2 공간으로부터 상기 측면을 향하는 제3 공간(예: 도 4의 제3 공간(523))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 상기 제1 공간의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향관로는 상기 제1 공간의 단면은 상기 제2 공간 또는 상기 제3 공간의 단면보다 좁을 수 있고, 상기 단면은 상기 음향관로의 음향 진행 방향에 수직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 플레이트와 일체로 형성될 수 있다.
상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))는, 상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)), 상기 제1 면과 마주보는 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하고, 복수의 층을 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(430)), 상기 플레이트의 가장자리를 따라 연장되어, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(510)), 상기 측면 부재에서 내부공간으로 연장되는 지지부(예: 도 4의 지지부(511))에 배치되고, 상기 제1 면을 향하는 방향으로 음향을 방사하는 음향 배출구(예: 도 4의 음향 배출구(502))를 포함하는 스피커(예: 도 4의 스피커(501)), 상기 플레이트와 상기 스피커 사이에 배치되는 시트(예: 도 4의 시트(503)), 상기 플레이트와 이격되어 상기 시트 및 상기 지지부를 따라 형성되고, 상기 음향 배출구로부터 방사된 음향이 통과하는 제1 공간(예: 도 4의 제1 공간(521)), 상기 지지부로 형성되고, 상기 제1 공간에 연결되어 상기 플레이트로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 공간(예: 도 4의 제2 공간(522)),및 상기 지지부로 형성되고, 상기 제2 공간과 연결되어 상기 측면을 향하여 연장되는 제3 공간(예: 도 4의 제3 공간(523))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 공간의 단면은 상기 제1 공간의 단면보다 넓고, 상기 제1 공간을 통과한 음향이 통과하고, 상기 제1 공간의 단면은 상기 제1 공간을 통과하는 음향의 진행방향과 수직이고 상기 제2 공간의 단면은 상기 제2 공간을 통과하는 음향의 진행방향과 수직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 공간의 단면은 상기 제1 공간의 단면보다 넓고, 상기 제2 공간을 통과한 음향이 통과하고, 상기 제3 공간의 단면은 상기 제3 공간을 통과하는 음향의 진행방향과 수직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 상기 지지부보다 낮은 강성의 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 폴리 카보네이트 또는 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시트는 상기 제1 면과 평행하고, 상기 스피커와 적어도 일부분이 마주볼 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 플레이트 및 상기 플레이트의 가장자리를 따라 연장되어, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 측면 부재에서 내부공간으로 연장되는 지지부에 배치되고, 상기 제1 면을 향하는 방향으로 음향을 방사하는 음향 배출구를 포함하는 스피커;
상기 플레이트와 상기 스피커 사이에 배치되는 시트;및
상기 시트 및 상기 지지부에 의해 형성되고, 상기 플레이트로부터 이격되며, 상기 스피커의 음향 배출구로부터 상기 측면의 일부까지 연장되는 음향관로;를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 시트는 상기 스피커에서 방사되는 음향에 의해 진동하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 시트는 일면에 요철이 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 시트는 폴리 카보네이트 또는 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 시트는 상기 제1 면과 평행하고, 상기 스피커와 적어도 일부분이 마주보는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 스피커는 상기 음향 배출구가 위치하는 면에 형성되는 보호부재를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 시트는 상기 플레이트와 0.05 내지 0.20mm 이격된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 지지부와 상기 시트가 인접하는 공간을 실링하는 제1 실링부재;를 더 포함하는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 음향 배출구의 후면으로 방사되는 음향을 실링하는 제2 실링 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 면을 마주보는 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하고, 복수의 층을 포함하는 디스플레이;를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 음향관로는 상기 스피커의 음향 배출구로부터 상기 시트를 따라 연장되는 제1 공간, 상기 제1 공간으로부터 상기 플레이트에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 공간, 및 상기 제2 공간으로부터 상기 측면을 향하는 제3 공간을 포함하는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 시트는 상기 제1 공간의 일부를 형성하는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 음향관로는 상기 제1 공간의 단면은 상기 제2 공간 또는 상기 제3 공간의 단면보다 좁고,
상기 단면은 상기 음향관로의 음향 진행 방향에 수직인 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 플레이트와 일체로 형성되는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 플레이트;
상기 제1 면과 마주보는 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하고, 복수의 층을 포함하는 디스플레이;
상기 플레이트의 가장자리를 따라 연장되어, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재;
상기 측면 부재에서 내부공간으로 연장되는 지지부에 배치되고, 상기 제1 면을 향하는 방향으로 음향을 방사하는 음향 배출구를 포함하는 스피커;
상기 플레이트와 상기 스피커 사이에 배치되는 시트;
상기 플레이트와 이격되어 상기 시트 및 상기 지지부를 따라 형성되고, 상기 음향 배출구로부터 방사된 음향이 통과하는 제1 공간;
상기 지지부로 형성되고, 상기 제1 공간에 연결되어 상기 플레이트로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 공간;및
상기 지지부로 형성되고, 상기 제2 공간과 연결되어 상기 측면을 향하여 연장되는 제3 공간;을 포함하는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 제2 공간의 단면은 상기 제1 공간의 단면보다 넓고, 상기 제1 공간을 통과한 음향이 통과하고,
상기 제1 공간의 단면은 상기 제1 공간을 통과하는 음향의 진행방향과 수직이고,
상기 제2 공간의 단면은 상기 제2 공간을 통과하는 음향의 진행방향과 수직인 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 제3 공간의 단면은 상기 제1 공간의 단면보다 넓고, 상기 제2 공간을 통과한 음향이 통과하고,
상기 제3 공간의 단면은 상기 제3 공간을 통과하는 음향의 진행방향과 수직인 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 시트는 상기 지지부보다 낮은 강성의 재질을 포함하는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 시트는 폴리 카보네이트 또는 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 시트는 상기 제1 면과 평행하고, 상기 스피커와 적어도 일부분이 마주보는 전자 장치.
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