KR20200045281A - 이물 유입 방지부를 포함하는 이어팁 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

이물 유입 방지부를 포함하는 이어팁 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20200045281A
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윤경철
권세윤
김한솔
박해규
조성훈
조종혁
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 음향 관로(acoustic channel, acoustic passage), 및 음향 관로와 전자 장치의 외부를 연결하는 개구부를 형성하는 노즐부를 포함하는 하우징과, 노즐부의 적어도 일부를 통해 하우징과 탈착 가능하게 결합된 이어 팁을 포함하고, 이어 팁은, 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 오브젝트와 접촉되는 제1 영역, 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 노즐부의 적어도 일부를 감싸는 제 2 영역과, 제 2 영역은 제 1 크기의 홀을 가지는 제 1 부분과 제 1 크기보다 큰 제 2 크기를 가지는 제 2 부분이 형성되고, 제 2 부분의 끝에 제 1 방향으로 형성된 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

이물 유입 방지부를 포함하는 이어팁 및 이를 포함하는 전자 장치{An eartip including a foreign matter inflow preventing portion and an electronic device including the same}
다양한 실시예들은 이물 유입 방지부를 포함하는 이어팁 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치의 발달로, 이동형 음향 출력장치(예: 이어버드(earbud), 헤드셋, 또는 이어폰 등)는 생활에서 필수품으로 자리잡고 있다. 이동형 음향 출력장치는 음향 장치 또는 전자 장치에서 발생되는 전기 신호를 음향 신호로 변환하는 스피커를 사용자의 귀에 삽입하여 사용자의 고막으로 진동을 직접 전달하는 구성을 포함할 수 있다.
이동형 음향 출력장치는 적은 출력으로 음향의 청귀가 가능하고 음향을 청취하는 과정에서 주위로 새어 나가는 음향의 크기가 작고, 휴대 편의성 때문에 널리 사용된다.
커널형 이어폰과 같이 외이에 삽입하여 사용하는 이동형 음향 장치는 내이로부터 외이롤 전달되어 유입되는 이물질(예: 액체성 귀지(earwax)이 이어폰의 노즐단부에 위치한 메시부에 부착될 수 있다. 이물질이 고화되어 메시를 메우면, 음향이 전달되는 영역이 줄어들 수 있다. 이동형 음향 장치의 구조와 성능에 최적화된 음향 전달 영역이 감소하면, 음향 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 이어팁은 외이를 통하여 유입되는 땀이나 액체성 이물질이 메시부에 도달하는 것을 방지하기 위한 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 음향 관로(acoustic channel, acoustic passage), 및 상기 음향 관로와 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 개구부를 형성하는 노즐부를 포함하는 하우징과, 상기 노즐부의 적어도 일부를 통해 상기 하우징과 탈착 가능하게 결합된 이어 팁을 포함하고, 상기 이어 팁은 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 오브젝트와 접촉되는 제1 영역, 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 상기 노즐부의 적어도 일부를 감싸는 제 2 영역과, 상기 제 2 영역은 제 1 크기의 홀을 가지는 제 1 부분과 제 1 크기보다 큰 제 2 크기를 가지는 제 2 부분이 형성되고, 상기 제 2 부분의 끝에 제 1 방향으로 형성된 돌출부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 이어팁은, 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 외부 물체와 접촉하는 제1 영역, 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 음향 장치의 노즐부의 적어도 일부를 감싸고 속이 빈 공간을 포함하는 제2 영역과, 상기 빈 공간으로부터 중심부로 연장되는 이물 방지부를 포함하고, 상기 이물 방지부는, 상기 이물 방지부의 중심에 형성되는 음향홀과, 상기 음향홀의 주위를 따라 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 노즐부로 유입되는 액체성 이물을 최소화하여 설계 음향 성능을 유지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 외이에서 유입되는 액체성 이물은 이어팁의 외면에 위치할 수 있어, 외부에서 쉽게 확인할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 이어팁의 사시도이다.
도 4는, , 다양한 실시예들에 따른 이어팁을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 5는, 도 4의 전자 장치의 상부 홈을 확대한 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2은, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 장치(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 오디오 신호를 획득하는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 유선으로, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 이용한 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 각각의 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 증폭 또는 감쇄(예: 일부 주파수 대역 또는 전 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄) 처리, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 일부 기능은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(155)(예: 스피커(예: dynamic driver 또는 balanced armature driver), 또는 리시버)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 복수의 스피커들을 포함하고, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 유선으로, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 일부 기능으로서 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 이어팁의 사시도이고, 도 4는, 다양한 실시예들에 따른 이어팁을 포함하는 전자 장치의 단면도이고, 도 5는, 도 4의 전자 장치의 상부 홈을 확대한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 이어팁(300)은 탄력을 가지는 재질로 형성되어 이어팁(300)의 외관을 형성하는 제1 이어팁 성형부(310)를 포함할 수 있다. 제1 이어팁 성형부(310)는 사용자의 외이에 직접 삽입되어, 외이의 형상에 맞게 변형될 수 있다. 이어팁(300)의 후면은 음향 장치와 결합할 수 있는 체결구조를 포함할 수 있고, 전면은 음향 장치로부터 전송된 음파를 전달할 수 있는 음향홀(350)을 포함되어 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이어팁(300)은 음향홀(350)이 형성된 상부 홈(330)과 상부 홈(330)으로부터 연장되어 형성되는 측면(311)을 포함할 수 있다. 상부 홈(330)은 제1 이어팁 성형부(310)의 상면(312)으로 연장되는 단차부(315)를 포함할 수 있다. 상부 홈(330)은 단차부(315)와 음향홀(350)사이에 형성될 수 있다. 제1 이어팁 성형부(310)의 상면(312)으로부터 형성된 단차부(315)는 음향홀(350)을 감싸서 배치되고, 외부 음향홀(356)은 단차부(315)에 의해 감싸진 공간일 수 있다. 외부 음향홀(356)은 음향홀(350)을 통하여 전달된 음성 신호를 사용자의 귀로 전달 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상부 홈(330)은 이어팁(300)의 음향홀(350) 주위를 따라 형성된 돌출부(340)를 포함할 수 있다. 돌출부(340)은 이어팁(300)의 음향홀(350)의 형상에 대응되는 링형상으로 형성될 수 있다. 음향홀(350)이 원형인 경우, 음향홀(350), 돌출부(340) 및 단차부(315)는 동심으로 배치될 수 있다. 돌출부(340)는 상부 홈(330)과 음향홀(350)사이에 배치될 수 있다. 돌출부(340)는 상부 홈(330)으로부터 높이를 가지고 돌출될 수 있다. 상부 홈(330)은 단차부(315)와 돌출부(340) 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이어팁(300)이 사용자의 외이에 삽입되는 경우, 제1 이어팁 성형부(310)의 측면(311)은 외이의 형상에 맞춰 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 이어팁 성형부(310)가 사용자의 외이에 위치하고 있을 때, 사용자의 내이에서 유입되는 이물이 이어팁(300)으로 전달될 때, 이물은 이어팁(300)의 상부 홈(330)에 쌓일 수 있다. 이어팁(300)의 상부 홈(330)에 쌓여진 이물은 돌출부(340) 및 단차부(315)에 의해 음향홀(350)로 이동할 수 없고, 상부 홈(330)에 위치할 수 있다. 이어팁(300)의 상부 홈(330)은 사용자의 귀에서 이어팁(300)이 분리될 때 사용자가 시각으로 인식할 수 있으므로, 사용자는 상부 홈(330)에 쌓인 이물을 제거하거나, 음향 장치에 장착된 이어팁(300)을 새로운 이어팁으로 교체할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(102))는 음향 출력 장치(401) 및 이어팁(300)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(400)는 사용자의 귀로 음향을 전달할 수 있는 장치(예. 헤드셋, 이어폰)를 포함할 수 있다.. 전자 장치(400)의 적어도 일부는 사용자의 귀에 삽입하여 외이에 안착될 수 있다. 전자 장치(400)는 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)) 또는 음향 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))로부터 전기적 신호를 전달받아, 음향 신호로 변환하여 사용자에게 음성 신호로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 커넥터를 통하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 연결 단자(178)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(70))과 유선 또는 무선으로 연결되어 오디오 신호를 수신 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 하우징(410), 음향 관로(420) 및 음향 전달부(430)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 음성 신호를 전달할 수 있는 음향 관로(420)를 포함할 수 있으며, 전기 신호를 음성 신호로 변환할 수 있는 모듈 등을 포함할 수 있는 빈 공간을 포함할 수 있다. 음향 관로(420)는 전기 신호로부터 음성 신호(예 . acoustic wave signal)로 변환된 신호가 전달되는 통로이고, 전달된 음성 신호는 하우징(410)의 내부에 배치되어 음향 전달부(430)를 통하여 사용자의 귀로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 관로(420)는 원통형상으로 이루어 질 수 있으며, 일단은 개구부(331)를 포함하는 음향 전달부(430)와 연결될 수 있다. 음향 관로(420)의 타단은 음향 출력 장치(401)의 출력부에 인접하게 배치될 수 있다. 음향 출력 장치(401)는 전기적 신호를 음성신호로 변환하는 오디오 모듈과 연결될 수 있고, 오디오 모듈로부터 전달된 음성신호는 음향 출력 장치(401), 음향 관로(420), 및 음향 전달부(430)를 통하여, 사용자의 귀로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 전달부(430)는 복수개의 개구부(431)를 포함할 수 있고, 개구부(431)를 통하여 음향이 사용자의 귀로 전달될 수 있다. 음향 전달부(430)는 복수의 개구부(431)로 형성될 수도 있으나, 미세한 패턴형태의 개구를 포함하는 메시(mesh)형태로 형성될 수 있다. 개구부(431)를 포함하는 음향 전달부(430)는 음향 관로(420)의 단부에 배치될 수 있으며, 음향 전달부(430)의 둘레에는 노즐부(411)가 형성되어, 이어팁(300)과 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노즐부(411)는 하우징(410)의 단부에 형성될 수 있고, 노즐부(411)는 음향 전달부(430)와 체결될 수 있다. 노즐부(411)는 이어팁(300)과 체결하기 위하여, 하우징(410)의 둘레를 따라 형성된 돌출부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이어팁(300)은 전체적으로 탄성을 가지는 물질로 형성될 수 있고, 노즐부(411)에 형성된 돌출부를 통하여 하우징(410)과 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 이어팁(300)은 제1 이어팁 성형부(310), 제2 이어팁 성형부(320) 및 돌출부(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 이어팁 성형부(310)는 사용자의 외이에 직접 삽입되어, 외이의 형상에 맞게 변형될 수 있다. 제1 이어팁 성형부(310)는 탄력적으로 변형될 수 있고, 제1 이어팁 성형부(310)의 측면(311)은 사용자의 외이에 맞게 변형될 수 있다. 제1 이어팁 성형부(310)의 측면(311)은 제2 이어팁 성형부(320)로부터 거리가 멀어지도록 형성될 수 있고, 이어팁(300)은 제1 이어팁 성형부(310)의 측면(311)과 제2 이어팁 성형부(320) 사이에 내부 공간(325)을 형성할 수 있다. 제1 이어팁 성형부(310)는 비어있는 내부 공간(325)에 의해 변형이 용이할 수 있다. 이어팁(300)의 후면은 음향 장치와 결합할 수 있는 체결구조를 포함할 수 있고, 전면은 음향 장치로부터 전송된 음파를 전달할 수 있는 음향홀(350)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 이어팁 성형부(310)는 측면(311)을 포함할 수 있고, 측면(311)은 내부 공간(325)를 형성할 수 있다. 제1 이어팁 성형부(310)의 내부 공간(325)은 제2 이어팁 성형부(320) 및 음향 출력 장치(401)가 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 이어팁 성형부(320)는 노즐부(411)에 고정 및 사용자의 귀에 착용시 이어팁(300) 전체와 내부 음향홀(355)의 형상 유지를 위해 일정 수준의 경도를 유지할 수 있다. 제2 이어팁 성형부(320)는 노즐부(411)를 통하여 하우징(410)과 착탈이 가능해야 하므로, 일정 수준의 탄성력을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이어팁 성형부(310)는 제2 이어팁 성형부(320)보다 약간 낮은 경도의 재질을 사용하여 사용자의 귀에 착용시 착용감이 좋도록 제작할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 제1 이어팁 성형부(310)와 제2 이어팁 성형부(320)는 일체로 형성될 수 있으며, 서로 별개로 형성되어 접합될 수도 있다.
도 5를 참조하면, 이어팁(300)은 제1 이어팁 성형부(310)와 제2 이어팁 성형부(320) 사이에 이물 유입 방지부(345)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이물 유입 방지부(345)는 제1 이어팁 성형부(310) 또는 제2 이어팁 성형부(320)로부터 음향홀(350)의 중심으로 연장되어 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이물 유입 방지부(345)는 얇은 막 형태로 형성될 수 있다. 이물 유입 방지부(345)는 음향 전달부(430)로부터 이격되어 형성될 수 있으며, 이격된 거리만큼 제2 이어팁 성형부(320)내에 형성된 내부 음향홀(355)이 형성될 수 있다. 이물 유입 방지부(345)는 내부 음향홀(355)과 외부 음향홀(356)사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이물 유입 방지부(345)는 중심에 음향홀(350) 및 음향홀(350) 주위를 따라 형성된 돌출부(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향홀(350)은 개구부(431)를 통하여 전달된 음성 신호를 사용자로 전달시키기 위한 통로일 수 있다. 음향홀(350)은 개구부(431)와 외부로 통할 수 있도록 개방될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 사용중, 사용자의 내이에서 유입되는 이물질(예: 액체성 귀지(earwax))은 개구부(431)에 도달할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 음향홀(350)은 0.25mm 내외의 수준으로 좁게 형성되어, 이물질이 개구부(431)에 도달하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출부(340)는 음향홀(350) 주위에 형성될 수 있다. 돌출부(340)는 제1 이어팁 성형부(310)의 단차부(315)와는 이격되어 배치될 수 있다. 단차부(315)와 돌출부(340)사이는 홈이 형성될 수 있고, 이물 유입 방지부(345)는 상부 홈(330)을 포함할 수 있다. 상부 홈(330)은 사용자의 내이로부터 전달된 액체 이물질이 음향홀(350)로 이동하지 못하고 안착될 수 있다. 사용자의 내이로부터 전달된 액체 이물질은 제1 이어팁 성형부(310)의 외부에 도달하여, 단차부(315)를 타고 흘러 상부 홈(330)에 도착을 할 수 있다. 상부 홈(330)에 위치하는 이물질들은 음향홀(350)을 통하여 개구부(331)로 전달되기 위해서는, 돌출부(340)를 넘쳐 흐를 수 있어야 하지만 이물질들은 점성을 가지고 있어 상부 홈(330)에 위치할 수 있다. 상부 홈(330)은 돌출부(340) 및 단차부(315)에 의해 감싸지므로, 돌출부(340) 및 단차부(315)는 상부 홈(330)에 위치하는 점성을 가지는 이물질이 음향홀(350)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출부(340)를 넘어가지 못하는 대다수의 이물질은 상부 홈(330)에 위치하게 되고, 사용자가 음향 장치를 사용하지 않는 경우에는 상부 홈(330)에 위치한 이물질을 확인하고, 이어팁(300)의 교체나 이어팁(300)의 세척을 진행할 수 있다.
이하, 다양한 실시예에 따른 도면을 바탕으로 다양한 실시예들의 동작 방법을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 사용자는 이어팁(300)을 사용자의 귀에 삽입하여 전자 장치(400)를 사용할 수 있다. 내이를 통하여 이물질은 외이로 전달되고, 외이로부터 이어팁(300)으로 전달 될 수 있다. 이어팁(300)으로 전달된 이물질은 이어팁(300)의 제1 이어팁 성형부(310)에 형성된 단차부(315)를 따라 흘러내릴 수 있다. 흘러내린 이물질은 상부 홈(330)에 안착될 수 있다. 돌출부(340)는 안착된 이물질이 돌출부(340)를 넘어 음향홀(350)을 통과하는 것을 저지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(400)의 사용을 중단하고, 사용자의 귀에서 제거하면, 상부 홈(330)에 안착된 이물질은 사용자의 시각에 인식될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사용자는 상부 홈(330)에 안착된 이물질을 제거할 수 있고, 이어팁(300)을 분리하여, 새로운 이어팁(300)으로 교체하거나 세척할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))는 음향 관로(acoustic channel, acoustic passage)(예: 도 4의 음향 관로(420)), 및 상기 음향 관로와 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 개구부(예: 도 4의 개구부(431))를 형성하는 노즐부(예: 도 4의 노즐부(411))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410)) 및 상기 노즐부의 적어도 일부를 통해 상기 하우징과 탈착 가능하게 결합된 이어 팁(예: 도 4의 이어팁(300)을 포함하고, 상기 이어 팁은, 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 오브젝트와 접촉되는 제1 영역(예: 도 4의 제1 이어팁 성형부(310), 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 상기 노즐부의 적어도 일부를 감싸는 제 2 영역(예: 도 4의 제2 이어팁 성형부(320)) 및 상기 제 2 영역은 제 1 크기의 홀(예: 도 4의 음향홀(450))을 가지는 제 1 부분과 제 1 크기보다 큰 제 2 크기를 가지는 제 2 부분이 형성되고, 상기 제 2 부분의 끝에 제 1 방향으로 형성된 돌출부(예: 도 4의 돌출부(340))를 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 제1 범위의 경도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은 상기 제1 범위의 경도보다 높은 제2 범위의 경도를 가지고 상기 노즐부의 적어도 일부를 감쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출부는 개구부 상의 영역으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 노즐부는 결합돌출부를 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 결합돌출부에 대응되는 결합홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 이어팁(예: 도 4의 이어팁(300))은, 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 외부 물체와 접촉하는 제1 영역(예: 도 4의 제1 이어팁 성형부(310)), 적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 음향 장치(예: 도 4의 음향 장치(400))의 노즐부(예: 도 4의 노즐부(411))의 적어도 일부를 감싸고 속이 빈 공간을 포함하는 제2 영역(예: 도 4의 제2 이어팁 성형부(320)) 및 상기 빈 공간으로부터 중심부로 연장되는 이물 방지부(예: 도 4의 상부 홈(430))를 포함하고, 상기 이물 방지부는, 상기 이물 방지부의 중심에 형성되는 음향홀(예: 도 4의 음향홀(350)와 상기 음향홀의 주위를 따라 돌출부(예: 도 4의 돌출부(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이물 방지부는 상기 빈 공간의 단부에 형성되는 박막(예: 도 5의 이물 방지부(345))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이물 방지부는 제1 영역으로부터 상기 빈 공간의 중심으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이물 방지부는 제2 영역으로부터 상기 빈 공간의 중심으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 박막은 상기 음향장치의 노즐부(예: 도 4의 노즐부(411))와 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 빈 공간과 연결되는 외부 음향홀(예: 도 4의 외부 음향홀(356))를 포함하고, 상기 외부 음향홀은 상기 빈 공간의 단부와 연결되고, 상기 이물 방지부는 상기 외부 음향홀과 상기 빈 공간 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 물체로부터 유입되는 이물은 상기 관통부의 측벽과 상기 돌출부 사이에 형성된 공간에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 제2 영역이 배치될 수 있는 내부 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 경도는 상기 제2 영역의 경도보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역은 사용자의 외이의 형상에 대응되도록 변형가능하고, 제2 영역은 음향 장치의 노즐부(예: 도 4의 노즐부(411))에 착탈 가능하고, 빈 공간을 유지할 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
102: 전자 장치
200: 이어팁
210: 제1 이어팁 성형부
220: 제2 이어팁 성형부
230: 상부 홈
240: 돌출부
250: 음향홀
300: 전자 장치
301: 음향출력장치
310: 하우징
320: 음향 관로
330: 음향 전달부

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    음향 관로(acoustic channel, acoustic passage), 및 상기 음향 관로와 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 개구부를 형성하는 노즐부를 포함하는 하우징; 및
    상기 노즐부의 적어도 일부를 통해 상기 하우징과 탈착 가능하게 결합된 이어 팁;을 포함하고,
    상기 이어 팁은,
    적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 오브젝트와 접촉되는 제1 영역,
    적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 상기 노즐부의 적어도 일부를 감싸는 제2 영역, 및
    상기 제2 영역은 제 1 크기의 홀을 가지는 제 1 부분과 제 1 크기보다 큰 제 2 크기를 가지는 제 2 부분이 형성되고, 상기 제 2 부분의 끝에 제 1 방향으로 형성된 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역은 제1 범위의 경도를 가지는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 범위의 경도보다 높은 제2 범위의 경도를 가지고 상기 노즐부의 적어도 일부를 감싸는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 개구부 상의 영역으로 이물질이 이동하는 것을 방지하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 노즐부는 결합돌출부를 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 결합돌출부에 대응되는 결합홈을 포함하는 전자 장치.
  6. 이어팁에 있어서,
    적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 외부 물체와 접촉하는 제1 영역;
    적어도 일부가 탄성물질로 형성되어 음향 장치의 노즐부의 적어도 일부를 감싸고 속이 빈 공간을 포함하는 제2 영역; 및
    상기 빈 공간으로부터 중심부로 연장되는 이물 방지부;를 포함하고,
    상기 이물 방지부는,
    상기 이물 방지부의 중심에 형성되는 음향홀; 및
    상기 음향홀의 주위를 따라 돌출부를 포함하는 이어팁.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이물 방지부는 상기 빈 공간의 단부에 형성되는 박막을 포함하는 이어팁.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 이물 방지부는 제1 영역으로부터 상기 빈 공간의 중심으로 연장되는 이어팁.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 이물 방지부는 제2 영역으로부터 상기 빈 공간의 중심으로 연장되는 이어팁.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 박막은 상기 음향 장치의 노즐부와 이격되는 이어팁.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 제1 영역은 빈 공간과 연결되는 외부 음향홀을 포함하고, 상기 외부 음향홀은 상기 빈 공간의 단부와 연결되고, 상기 이물 방지부는 상기 외부 음향홀과 상기 빈공간 사이에 배치되는 이어팁.
  12. 제6항에 있어서,
    외부 물체로부터 유입되는 이물은 상기 관통부의 측벽과 상기 돌출부 사이에 형성된 공간에 머무는 이어팁.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 제1 영역은 제2 영역이 배치될 수 있는 내부공간을 포함하는 이어팁.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 제1 영역의 경도는 상기 제2 영역의 경도보다 작은 이어팁.
  15. 제14항에 있어서,
    제1 영역은 사용자의 외이의 형상에 대응되도록 변형가능하고, 제2 영역은 음향 장치의 노즐부에 착탈 가능하고, 빈 공간을 유지할 수 있는 이어팁.
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