KR102396558B1 - 이어폰 안테나를 위한 이어잭 연결 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

이어폰 안테나를 위한 이어잭 연결 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다양한 실시 예는 이어폰 안테나를 위한 이어잭 연결 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 복수의 이어잭 전극들을 포함하는 이어잭; 복수의 기판 전극들과, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들을 포함하는 회로 기판;을 포함하며, 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인과 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다. 다른 실시 예들도 가능할 수 있다.

Description

이어폰 안테나를 위한 이어잭 연결 장치 및 이를 포함하는 전자 장치{EARJACK CONNECTION DEVICE FOR EARPHONE ANTENNA AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE EARJACK CONNECTION DEVICE}
본 발명의 다양한 실시 예는 이어폰을 이용한 안테나 구현 방법 및 그 전자 장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치에서 제공하는 다양한 서비스 및 부가 기능들은 점차 확대되고 있다.
상기 전자 장치는 다양한 형태의 이어폰 연결을 위하여 이어잭(earjack)을 마련하고 있다. 상기 이어잭은 접속되는 이어폰에 따라 다양한 종류를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 이어잭은 접속되는 이어폰의 전극의 수에 따라 4극 이어폰 인터페이스, 3극 이어폰 인터페이스 등을 지원하고 있다.
전자 장치는 기존의 이어폰에 기능(예: 안테나 기능)이 추가됨에 따라, 상기 추가된 기능(예: 안테나 기능)을 위해 배선이 추가되고, 또한, 이어잭에 포함된 적어도 하나의 전극을 공유하게 됨으로써, 이어잭의 접지 전극에서 발생되는 임피던스 미스매칭(impedance mismatching)발생되고, 이러한 임피던스 미스매칭으로 인해 전자 장치의 성능이 저하되었다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 이어잭의 삽입을 검출하는 적어도 하나 이상의 검출 라인을 무선 통신 수신을 위한 안테나와 공용으로 사용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 이어폰 안테나 성능을 개선하는 회로 및 이를 위한 전자 장치에 관한 것이다.
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 복수의 이어잭 전극들을 포함하는 이어잭, 복수의 기판 전극들과, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들을 포함하며, 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인과 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 하우징, 복수의 이어잭 전극들을 포함하며, 상기 하우징을 통해 외부로 노출되는 이어잭, 복수의 기판 전극들과, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들을 포함하는 회로 기판, 및 통신 회로를 포함하며, 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인과 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판 라인은 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는, 전자 장치의 회로 기판에 있어서, 복수의 이어잭 전극들과 전기적으로 연결하기 위한 복수의 기판 전극들, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들, 상기 복수의 기판 전극들과 상기 복수의 기판 라인들 사이에 배치된 신호 분기부, 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인과 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되고, 상기 신호 분기부는, 상기 제1 기판 라인과 상기 제1 전극 사이에는 제1 인덕터, 및 상기 제1 전극과 그라운드 사이에 연결된 제2 인덕터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 이어잭의 접지 전극에서 발생되는 임피던스 미스매칭(impedance mismatching)을 해소함으로써, 전자 장치의 사용 편의성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 회로 기판에 구성된 안테나 기판 라인을 접지 검출 기판 라인에 연결함으로써, 전자 장치의 회로 기판의 실장 공간을 확보할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 이어폰을 전자 장치에 삽입한 예시도이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 이어폰 플러그가 이어잭에 삽입되기 전의 예시도이다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 이어폰 플러그가 이어잭에 삽입된 예시도이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 회로 기판과 이어잭의 회로도가 연결 라인을 통해 연결되는 것을 나타낸 예시도이다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 회로 기판과 이어잭의 회로도가 연결 라인을 통하지 않고 연결되는 것을 나타낸 예시도이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 일부 구성 요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)( 230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)( 250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 장치(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 오디오 신호를 획득하는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 유선으로, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 이용한 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 각각의 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력 받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 증폭 또는 감쇄(예: 일부 주파수 대역 또는 전 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄) 처리, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 일부 기능은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(155)(예: 스피커(예: dynamic driver 또는 balanced armature driver), 또는 리시버)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 복수의 스피커들을 포함하고, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 유선으로, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 일부 기능으로서 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성 요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 이어폰을 전자 장치에 삽입한 예시도이다.
도 3을 참조하면, 이어폰(320)에 구성된 이어폰 플러그(310)는 전자 장치(101)에 삽입될 수 있다. 상기 이어폰(320)은 전자 장치(101)와 음성, 또는 신호를 제어하기 위한 리모콘(330)을 포함할 수 있다. 상기 리모콘(330)은 통화의 시작/종료, 녹음 시작/종료 등의 기능을 제공하는 버튼(331), 볼륨의 크기를 증가시키는 버튼(332), 볼륨의 크기를 감소시키는 버튼(333)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 이어폰(320)은 마이크(323)가 포함될 수 있다. 본 발명은 상술한 버튼 또는 기능 이외에 사용자에게 이어폰을 이용한 편리함을 제공할 수 있는 다양한 버튼 또는 기능을 포함할 수 있다. 이러한 각각의 버튼은 버튼의 눌림 또는 터치에 의해 서로 다른 제어 신호를 생성할 수 있다. 리모콘(330)에서 생성된 제어 신호는 전자 장치(101)로 전송할 수 있고, 전자 장치(101)는 수신된 제어 신호를 통해서 어떤 버튼이 선택되는지 또는 어떤 기능을 실행하고자 하는지 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어폰(320)이 전자 장치(101)의 이어잭에 삽입되는 경우 상기 전자 장치(101)는 이어폰(320)의 연결을 감지하고, 마이크 단자의 출력 전압을 통해 연결된 이어폰의 종류(4극 이어폰 또는 3극 이어폰)를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 이어폰(320)의 삽입이 인식되는 경우 마이크 단자의 출력 전압을 확인하고, 상기 출력 전압이 기 설정된 기준 전압 이상인 경우 상기 4극 이어폰(200)이 삽입된 것으로 판단하고, 상기 출력 전압이 상기 기준 전압 미만인 경우 상기 3극 이어폰(미도시)이 삽입된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 마이크 단자의 출력전압과 상기 기준 전압을 비교하여 마이크 단자의 출력 전압이 큰 경우 인터럽트 신호를 출력하고, 상기 마이크 단자의 출력 전압을 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인식된 이어폰의 종류에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 3극 이어폰이 연결된 것으로 인식된 경우, 오디오 신호가 음향 출력 장치(155)로 출력되지 않고, 3극 이어폰으로 출력되도록 오디오 신호 출력 경로를 제어할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 4극 이어폰이 연결된 것으로 인식된 경우, 상기 전자 장치(101)는 오디오 신호가 음향 출력 장치(155)로 출력되지 않고, 4극 이어폰으로 출력되도록 오디오 신호의 출력 경로를 제어할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(101)는 4극 이어폰의 마이크(323)를 통해 오디오 신호를 수신하도록 오디오 신호의 수신 경로를 제어할 수 있다. 이를 위해, 상기 전자 장치(101)는 4극 이어폰(320)이 연결된 것으로 인식되는 경우, 마이크 바이어스 전원을 온(ON)시킬 수 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 이어폰 플러그가 이어잭에 삽입되기 전의 예시도이고, 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 이어폰 플러그가 이어잭에 삽입된 예시도이다.
도 4a 및 도 4b은 이어폰 플러그(310)와 전자 장치(101)에서 이어폰 플러그(310)와 물리적 및/또는 전기적으로 접촉하는 부분을 간략히 도시하고 있다. 또한, 도 3a 및 이하의 설명에서는 4극 단자를 사용하는 이어폰 플러그(310) 및 전자 장치(101)의 이어잭(420)의 구조를 예시하여 설명할 것이나, 이는 본 발명의 일 실시 형태일 뿐 3극 단자 또는 다른 형태의 단자를 사용하는 이어폰이나 다른 구조를 갖는 전자 장치라도 본 발명의 범위에 속할 수 있다고 할 것이다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어폰 플러그(310)는 마이크(MIC) 단자(411), 접지(Ground) 단자(412), RIGHT 단자(413) 및 LEFT 단자(414)를 포함할 수 있다. 상기 이어잭(420)은 상기 이어폰 플러그(310)가 삽입될 수 있도록 형성된 이어잭 하우징(430)을 포함할 수 있다. 상기 이어잭(420)은 이어폰 등과 같은 외부 오디오 출력 장치가 삽입될 수 있는 접속 인터페이스이다. 상기 이어잭 하우징(430)은 이어폰 플러그(310)의 각각의 단자와 접촉하도록 마련되는 복수의 전극들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(420)은 마이크(MIC) 전극(451), 접지(Ground) 전극(452), RIGHT 전극(453), LEFT 전극(454), 접지 검출(ground detection) 전극(455) 및 LEFT 검출 전극(456)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이어폰 플러그(310)의 LEFT 단자(414)가 이어잭 하우징(430)에 삽입되어 이어잭(420)의 LEFT 전극(454)과 LEFT 검출 전극(456)에 연결되면, 이어폰 플러그(310)가 삽입되는 것으로 판단될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어잭(420)의 LEFT 전극(454)과 LEFT 검출 전극(456)이 연결(short)되면, 전자 장치(101)는 상기 이어폰 플러그(310)가 삽입되는 것으로 판단될 수 있다. 상기 이어폰 플러그(310)가 이어잭(420) 삽입되면, 회로 기판(예: 도 5a 및 도 5b의 510)은 이어폰 플러그(310)의 삽입에 의한 로우(low) 신호를 검출하게 된다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 플러그(310)가 이어잭(420)에 삽입되면, 접지 검출 전극(455) 및 LEFT 검출 전극(456)으로부터 신호가 발생된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 이어잭(420)의 접지 검출 전극(455)으로부터 신호가 발생되는지 확인하고, LEFT 검출 전극(456)으로부터 신호가 발생되는지 확인하여 이어잭(420)에 이어폰 플러그(310)가 삽입되는지를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(예 도 5a 및 도 5b의 510)는 전자 장치(101)의 구성 요소들을 전기적으로 연결시키는 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 회로 설계를 근거로 회로 부품을 접속하는 전기 배선을 배선 도형으로 표현하는 것으로서, 절연물상에 전기 도체를 재현하는 것을 나타낸다. 상기 인쇄 회로 기판은 회로 설계를 근거로 부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성되며, 복수의 구성 요소(예: 칩, 모듈 등)를 장착해서 연속하여 동작할 수 있게 회로를 동선으로 만들어 개별 구성 요소끼리 연결시킬 수 있다. 이러한, 상기 회로 기판(예: 도 5a 및 도 5b의 510)은 이어폰 플러그(310)의 마이크 단자(411)의 삽입 여부를 판단하기 위해, 이어폰 플러그(310)의 마이크 단자(411)에 전압을 공급시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이어폰 플러그(310)가 전자 장치(101)의 이어잭(420)에 삽입되면, 상기 이어폰 플러그(310)의 마이크(MIC) 단자(411), 접지(Ground) 단자(412), RIGHT 단자(413) 및 LEFT 단자(414)는 물리적 및/또는 전기적으로 이어잭(420)의 각각의 전극과 접촉할 수 있다. 상기 이어잭(420)의 마이크 전극(451), 접지 전극(452), RIGHT 전극(453), LEFT 전극(454), 접기 검출 전극(455), 및 LEFT 검출 전극(456)은 도 5a 및 도 5b에서 후술할 전자 장치(101)의 회로 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이어잭 하우징(430)에 이어폰 플러그(310)가 삽입되면, 상기 이어폰 플러그(310)의 마이크(MIC) 단자(411)는 상기 이어잭(420)의 마이크 전극(451)에 연결되고, 상기 이어폰 플러그(310)의 접지 단자(412)는 상기 이어잭(420)의 접지 전극(452)과 접기 검출 전극(455)에 연결되고, 상기 이어폰 플러그(310)의 RIGHT 단자(413)는 상기 이어잭(420)의 RIGHT 전극(453)에 연결되고, 상기 이어폰 플러그(310)의 LEFT 단자(414)는 상기 이어잭(420)의 LEFT 전극(454)과 LEFT 검출 전극(456)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(420)의 각각의 전극들(451 내지 456)은 이어폰 플러그(310)의 각 단자와 직접적인 접촉을 위해 이어잭 하우징(430) 내에서 일정 간격을 두고 순차적으로 배치될 수 있다. 그리고, 상기 이어잭(420)의 각각의 전극들(451 내지 456)은 적어도 일부가 돌출된 형태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 이어잭(420)은 이어폰 플러그(310)가 삽입될 수 있도록 이어잭 하우징(430), 상기 이어잭 하우징(430)의 일면에 형성된 개구(opening, 440)로 형성되며, 상기 이어잭 하우징(430)은 원통형 구조로 형성될 수 있다. 상기 이어잭(420)의 개구(440)를 통해 이어폰 플러그(310)가 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(420)의 각각의 전극들(451 내지 456)은 도 5a 및 5b에서 후술할 회로 기판의 각 전극들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 회로 기판과 이어잭의 회로도가 연결 라인을 통해 연결되는 것을 나타낸 예시도이고, 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 회로 기판과 이어잭의 회로도가 연결 라인을 통하지 않고 연결되는 것을 나타낸 예시도이다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 회로 기판(510)은 전자 장치(101)의 메인 기판을 포함할 수 있으며, 상기 회로 기판(510)은 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 각 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(510)은 보조 회로 기판(420)의 이어잭(585)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(510)은 FPCB(flexible printed circuit board)를 통해 보조 회로 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 PFCB는 절연체 위에 전기 전도성이 양호한 도체 회로를 형성하여 만든 전자 부품이다. 상기 FBCB는 상기 회로 기판(510)과 보조 회로 기판(420) 간의 연결 라인들(551, 552, 553, 554, 555, 556)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 보조 회로 기판(420)의 이어잭(580)은 마이크(MIC) 전극(581), 접지(Ground) 전극(582), RIGHT 전극(583), LEFT 전극(584), 접지 검출(ground detection) 전극(585) 및 LEFT 검출 전극(586)을 포함할 수 있다. 상기 마이크(MIC) 전극(581)은 이어잭(580)의 내부와 외부에 형성될 수 있으며, 내부에 형성된 전극을 마이크 내부 전극(581a)이라 하고, 외부에 형성된 전극을 마이크 외부 전극(581b)이라 할 수 있다. 상기 접지 전극(582)은 이어잭(580)의 내부와 외부에 형성될 수 있으며, 내부에 형성된 전극을 접지 내부 전극(582a)이라 하고, 외부에 형성된 전극을 접지 외부 전극(582b)이라 할 수 있다. 상기 RIGHT 전극(583)은 이어잭(580)의 내부와 외부에 형성될 수 있으며, 내부에 형성된 전극을 RIGHT 내부 전극(583a)이라 하고, 외부에 형성된 전극을 RIGHT 외부 전극(583b)이라 할 수 있다. 상기 LEFT 전극(584)은 이어잭(580)의 내부와 외부에 형성될 수 있으며, 내부에 형성된 전극을 LEFT 내부 전극(584a)이라 하고, 외부에 형성된 전극을 LEFT 외부 전극(584b)이라 할 수 있다. 상기 접지 검출 전극(585)은 이어잭(580)의 내부와 외부에 형성될 수 있으며, 내부에 형성된 전극을 접지 검출 내부 전극(585a)이라 하고, 외부에 형성된 전극을 접지 검출 외부 전극(585b)이라 할 수 있다. 상기 LEFT 검출 전극(586)은 이어잭(580)의 내부와 외부에 형성될 수 있으며, 내부에 형성된 전극을 LEFT 검출 내부 전극(586a)이라 하고, 외부에 형성된 전극을 LEFT 검출 외부 전극(586b)이라 할 수 있다. 각각의 전극들을 내부 전극 및 외부 전극으로 도시하였으나, 각각의 전극들은 하나로 형성될 수 있다. 상기 이어잭(580)은 이어폰 등과 같은 외부 오디오 출력 장치가 삽입될 수 있는 접속 인터페이스이다. 상기 이어잭(580)은 이어폰 플러그(310)의 각각의 단자와 접촉하도록 마련되는 복수의 전극들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 플러그(310)가 전자 장치(101)의 이어잭(580)에 삽입되면, 상기 이어폰 플러그(310)의 마이크(MIC) 단자(411), 접지(Ground) 단자(412), RIGHT 단자(413) 및 LEFT 단자(414)는 각각 물리적 및/또는 전기적으로 이어잭(580)의 내부 전극인, 마이크(MIC) 내부 전극(581a), 접지(Ground) 내부 전극(582a), RIGHT 내부 전극(583a), LEFT 내부 전극(584a), 접지 검출(ground detection) 내부 전극(585a) 및 LEFT 검출 내부 전극(586a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 이어잭(580)의 내부 전극인, 마이크(MIC) 내부 전극(581a), 접지(Ground) 내부 전극(582a), RIGHT 내부 전극(583a), LEFT 내부 전극(584a), 접지 검출(ground detection) 내부 전극(585a) 및 LEFT 검출 내부 전극(586a)들의 일 측은 이어잭(580)의 외부로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이하에서는 설명 편의를 위해, 예를 들면, 마이크(MIC) 내부 전극(581a) 및 마이크(MIC) 외부 전극(581b)를 마이크 전극(581)로 칭하며, 다른 전극들 역시 마찬가지로 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)은 복수의 기판 전극들을 포함하는 기판 전극 구성부(520)를 포함할 수 있다. 상기 기판 전극 구성부(520)는 MIC 전극(521), 접지 전극(522), RIGHT 전극(523), LEFT 전극(524), LEFT 검출 전극(526), 및 접지 검출 전극(525)을 포함할 수 있다. 상기 기판 전극 구성부(520)에 포함된 각각의 전극은 이어잭(580)의 각각의 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 상기 MIC 전극(521), 상기 접지 전극(522), 상기 RIGHT 전극(523), 상기 LEFT 전극(524), 상기 LEFT 검출 전극(526), 및 상기 접지 검출 전극(525) 각각은 모듈, 회로, 코덱 또는 프로세서(120)와 같은 전자 소자들과 기판라인을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판 전극 구성부(520)에 구성된 각각의 기판 전극들은 기판 라인에 기반하여 회로 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 상기 MIC 전극(521), 상기 접지 전극(522), 상기 RIGHT 전극(523), 상기 LEFT 전극(524), 상기 LEFT 검출 전극(526), 및 상기 접지 검출 전극(525) 각각은 각각의 기판 라인(531, 532, 533, 534, 535, 536, 537)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 제1 기판 전극(525)은 제1 기판 라인(537) 및 제2 기판 라인(535)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 기판 전극(525)은 상기 제1 기판 라인을 통해 통신 회로(560)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 통신 회로(560)는 DMB(digital multimedia broadcasting) 통신 회로 또는 FM(frequency modulation) 통신 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 FM 통신회로는 FM 라디오 수신 기능을 제공하는 회로일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)은 상기 회로 기판(510)에 포함된 기판 전극 구성부(520)와 기판 라인들 사이에 신호 분기부(541)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 신호 분기부(541)는 접지를 검출하는 기판 라인(535)와 접지를 검출하는 접지 검출 전극(525) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 신호 분기부(541)는 복수의 인덕터가 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 접지 검출 전극(525)과 상기 접지 검출 기판 라인(535) 사이에는 적어도 두 개의 인덕터(541a, 541b)가 포함될 수 있다. 상기 두 개의 인덕터(541a, 541b)는 병렬로 연결될 수 있다. 상기 제1 인덕터(541a)는 상기 접지 검출 전극(525)과 상기 접지 검출 기판 라인(535) 사이에 직렬로 연결되고, 상기 제2 인덕터(541b)는 그라운드(542)로 연결될 수 있다. 이와 같이, 인덕터(541a, 541b)를 추가함으로써, 안테나 신호와 접지 검출 신호를 분기하여 사용할 수 있다.
상기 신호 분기부(541)는 상기 접지를 검출하는 기판 라인(535)과 접지 검출 전극(525) 사이에 연결된 제1 인덕터(541a) 및 상기 접지 검출 전극(525)과 그라운드(542) 사이에 연결된 제2 인덕터(541b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 신호 분기부(541)는 상기 접지 검출 전극(525)에서 출력되는 신호를 분기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 신호 분기부(541)는 상기 접지 검출 전극(525)에서 출력되는 신호를 주파수에 따라 기판 라인(535)으로 분기하거나 또는 통신 회로(560)로 분기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로(560)는 DMB(digital multimedia broadcasting) 통신 회로 또는 FM(frequency modulation) 통신 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로(560)는 상기 DMB 통신 회로 및 FM 통신 회로 이외에 이어폰을 통해 신호 또는 정보를 송수신하는 필요한 다양한 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(560)는 프로세서(120)와 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(510)은 DMB 신호를 전달하는 DMB 안테나 기판 라인(537)을 포함할 수 있으며, 상기 DMB 안테나 기판 라인(537)은 상기 접지 검출 전극(525)과 연결될 수 있다. 상기 DMB 안테나 기판 라인(537)은 DMB 신호 뿐만 아니라, FM(frequency modulation) 신호 또는 AM(amplitude modulation) 신호를 전달할 수 있다. 또한, 상기 DMB 안테나 기판 라인은 상기 DMB 신호, FM 신호 또는 AM 신호 이외에 이어폰에 적용될 수 있는 다양한 신호를 전달할 수 있다. 이러한 다양한 신호들은 종류에 따라 해당 모듈, 또는 회로로 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 전극 구성부(520)는 전자 장치(101)의 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))에 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 전극 구성부(520)는 복수의 기판 전극들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 전극 구성부(520)는 MIC 전극(521), 접지 전극(522), RIGHT 전극(523), LEFT 전극(524), LEFT 검출 전극(526), 및 접지 검출 전극(525)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 MIC 전극(521)은 이어폰에 구비된 마이크(323)로부터 전달되는 소리를 이어잭(580)의 마이크 전극(581)를 통해 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 접지 기판 전극(525)은 이어잭(580)의 접지 검출 전극(585)을 통해 신호를 수신하고, LEFT 검출 전극(526)은 이어잭(580)의 LEFT 검출 전극(586)을 통해 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 플러그(310)가 이어잭(580)에 삽입되면, 이어잭(580)의 접지 검출 전극(585) 및 LEFT 검출 전극(586)으로부터 신호가 각각 발생되고, 상기 각각 발생된 신호는 상기 기판 전극 구성부(520)의 상기 접지 기판 전극(525) 및 LEFT 검출 전극(526)으로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 전극 구성부(520)의 상기 RIGHT 전극(523) 및 LEFT 전극(524)은 이어잭(580)의 RIGHT 전극(583) 및 LEFT 전극(584)으로 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(580)의 RIGHT 전극(583)으로 송신되는 신호는 음성으로 변환되어 이어폰의 오른쪽 스피커(322)를 통해 출력되고, 상기 이어잭(580)의 LEFT 전극(584)으로 송신되는 신호는 음성으로 변환되어 이어폰의 왼쪽 스피커(321)를 통해 출력될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)과 상기 이어잭(580)은 FPCB를 구성된 복수의 연결 라인들을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판 전극 구성부(520)에 구성된 각각의 기판 전극은 이어잭(580)에 구성된 각각의 전극들과 연결 라인을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 상기 MIC 전극(521), 상기 접지 전극(522), 상기 RIGHT 전극(523), 상기 LEFT 전극(524), 상기 LEFT 검출 전극(526), 및 상기 접지 검출 전극(525) 각각은 상기 이어잭(580)에 포함된 마이크(MIC) 전극(581), 접지(Ground) 전극(582), RIGHT 전극(583), LEFT 전극(584), 접지 검출(ground detection) 전극(585) 및 LEFT 검출 전극(586) 각각과 연결 라인을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)의 복수의 기판 전극들(521 내지 526) 각각은 이어잭(580)의 복수의 이어잭 전극들(581 내지 586) 각각과 일대일로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 상기 MIC 전극(521)과 이어잭에 포함된 MIC 전극(581)은 제1 연결 라인(551)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 라인(551)은 제1 인덕터(571)와 연결되며, 상기 회로 기판(510)에 포함된 상기 MIC 전극(521)과 이어잭에 포함된 MIC 전극(581)은 제1 인덕터(571)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인덕터(571)는 선택적으로 포함되거나 또는 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 접지 전극(522)과 이어잭(580)에 포함된 접지 전극(582)은 제2 연결 라인(552)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 연결 라인(552)은 제2 인덕터(572)와 연결되며, 상기 회로 기판(510)에 포함된 접지 전극(522)과 이어잭(580)에 포함된 접지 전극(582)은 제2 인덕터(572)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인덕터(572)는 선택적으로 포함되거나 또는 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 RIGHT 전극(523)과 이어잭(580)에 포함된 RIGHT 전극(583)은 제3 연결 라인(553)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 연결 라인(553)은 제3 인덕터(573)와 연결되며, 상기 회로 기판(510)에 포함된 RIGHT 전극(523)과 이어잭(580)에 포함된 RIGHT 전극(583)은 제3 인덕터(573)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 인덕터(573)는 선택적으로 포함되거나 또는 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 LEFT 전극(524)과 이어잭(580)에 포함된 LEFT 전극(584)은 제4 연결 라인(554)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제4 연결 라인(554)은 제4 인덕터(574)와 연결되며, 상기 회로 기판(510)에 포함된 상기 회로 기판(510)에 포함된 LEFT 전극(524)과 이어잭(580)에 포함된 LEFT 전극(584)은 제4 인덕터(574)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제4 인덕터(574)는 선택적으로 포함되거나 또는 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 접지 검출 전극(525)과 이어잭(580)에 포함된 접지 검출 전극(585)은 제5 연결 라인(552)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제5 연결 라인(555)에는 인덕터가 연결되어 있지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)에 포함된 LEFT 검출 전극(526)과 이어잭(580)에 포함된 LEFT 검출 전극(586)은 제6 연결 라인(552)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제6 연결 라인(556)은 제5 인덕터(575)와 연결되며, 상기 회로 기판(510)에 포함된 LEFT 검출 전극(526)과 이어잭(580)에 포함된 LEFT 검출 전극(586)은 제5 인덕터(575)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제5 인덕터(575)는 선택적으로 포함되거나 또는 포함되지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 회로 기판(510)의 MIC 전극(521)과 상기 이어잭(580)의 MIC 전극(581)은 제1 인덕터(571)를 통해 일대일로 연결되고, 상기 회로 기판(510)의 접지 전극(522)과 상기 이어잭(580)의 접지 전극(582)은 제2 인덕터(572)를 통해 일대일로 연결되고, 상기 회로 기판(510)의 RIGHT 전극(523)과 상기 이어잭(580)의 RIGHT 전극(583)은 제3 인덕터(573)를 통해 일대일로 연결되고, 상기 회로 기판(510)의 LEFT 전극(524)과 상기 이어잭(580)의 LEFT 전극(584)은 제4 인덕터(574)를 통해 일대일로 연결되고, 상기 회로 기판(510)의 접지 검출 전극(525)과 상기 이어잭(580)의 접지 검출 전극(585)은 일대일로 연결되고, 상기 회로 기판(510)의 LEFT 검출 전극(526)과 상기 이어잭(580)의 LEFT 검출 전극(586)은 제5 인덕터(575)를 통해 일대일로 연결될 수 있다. 이와 같이, 상기 회로 기판(510)의에 포함된 복수의 기판 전극들은 상기 이어잭(580)에 포함된 복수의 이어잭 전극들과 일대일로 연결될 수 있다. 상기 복수의 인턱터들(571, 572, 573, 574, 575) 각각은 선택적으로 포함되거나 또는 포함되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 연결 라인들(551, 552, 553, 554, 555 및 556)은 선택적으로 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(580)의 마이크 전극(581), LEFT 검출 전극(586), 접지 전극(582), RIGHT 전극(583), LEFT 전극(584), 접기 검출 전극(585), 및 LEFT 검출 전극(586) 각각은 회로 기판(510)에 각각 배치됨으로써, 상기 복수의 연결 라인들(551, 552, 553, 554, 555 및 556)과 각각의 연결 라인들에 배치된 복수의 인턱터들(571, 572, 573, 574, 575)은 선택적으로 포함되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 회로 기판(510)상에, 이어잭(580)이 배치할 수 있다. 상기 이어잭(580)과 회로 기판(510)상에 하나로 형성될 수 있다. 상기 이어잭(580)의 마이크 전극(581), LEFT 검출 전극(586), 접지 전극(585), RIGHT 전극(583), LEFT 전극(584), 접기 검출 전극(585), 및 LEFT 검출 전극(586)들은 회로 기판(510) 상에 각각 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5a의 상기 회로 기판(510)의 MIC 전극(521)은 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 이어잭(580)의 마이크(MIC) 전극(581)과 일체형으로 결합되고, 상기 회로 기판(510)의 접지 전극(522)은 상기 이어잭(580)의 접지(Ground) 전극(582)과 일체형으로 결합되고, 상기 회로 기판(510)의 RIGHT 전극(523)은 상기 이어잭(580)의 RIGHT 전극(583)과 일체형으로 결합되고, 상기 회로 기판(510)의 LEFT 전극(524)은 상기 이어잭(580)의 LEFT 전극(584)과 일체형으로 결합되고, 상기 회로 기판(510)의 LEFT 검출 전극(526)은 상기 이어잭(580)의 LEFT 검출 전극(586)과 일체형으로 결합되고, 상기 회로 기판(510)의 접지 검출 전극(525)은 상기 이어잭(580)의 접지 검출(ground detection) 전극(585)과 일체형으로 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(580)의 마이크 전극(581)은 이어폰 플러그(도 4의 이어폰 플러그(310))의 MIC 단자(411)를 통해 들어오는 오디오 신호를 회로 기판(510)의 MIC 전극(521)로 전달하고, 상기 회로 기판(510)의 MIC 전극(521)은 수신된 오디오 신호를 프로세서(도 1의 프로세서(120))로 전달하는 동작을 수행할 수 있다. 상기 이어폰 플러그(도 4의 이어폰 플러그(310))가 삽입된 것으로 판단되면, 프로세서(도 1의 프로세서(120))는 바이어스 전압(예: 2.8V)이 상기 이어잭(580)의 마이크 전극(581)에 인가되도록 제어하고, 상기 이어잭(580)의 마이크 전극(581)은 정상적으로 동작되어 오디오 신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(580)의 RIGHT 전극(583) 및 LEFT 전극(584)은 각각의 오디오 신호를 수신하며, 프로세서(도 1의 프로세서(120))에서 출력되는 오디오 신호는 회로 기판(510)의 코덱(미도시)에서 디코딩되어 각각 RIGHT 전극(583) 및 LEFT 전극(584)으로 전송될 수 있다. 상기 코덱(미도시)은 클럭(CLK) 라인 및 데이터 라인으로 프로세서(도 1의 프로세서(120))와 연결되어 클럭 신호 및 데이터 신호를 각각 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(580)의 마이크 전극(581)은 상기 기판 전극 구성부(520)의 마이크 전극(521)과 연결(551)되고, 상기 이어잭(580)의 접지 전극(582)은 상기 기판 전극 구성부(520)의 접지 전극(552)에 연결(552)될 수 있다. 상기 이어잭(580)의 접지 전극(582)과 상기 기판 전극 구성부(520)의 접지 전극(552)을 연결하는 연결 라인(552)은 다른 연결 라인들(예: 551, 553, 554, 555, 556)에 비해 굵을 수 있다. 예를 들면, 상기 이어잭(580)의 접지 전극(582)과 상기 기판 전극 구성부(520)의 접지 전극(552)을 연결하는 상기 연결 라인(552)의 굵기는 0.3mm 이상일 수 있다. 예를 들면, 상기 다른 연결 라인들(예: 551, 553, 554, 555, 556)은 0.1mm 이하일 수 있다. 상기 연결 라인들(예: 551, 553, 554, 555, 556)의 굵기는 신호에 따라 서로 다를 수 있다. 그리고, 상기 이어잭(580)의 RIGHT 전극(583)은 상기 기판 전극 구성부(520)의 RIGHT 전극(523)에 연결(553)되고, 상기 이어잭(580)의 LEFT 전극(584)은 상기 기판 전극 구성부(520)의 LEFT 전극(524)에 연결(554)되고, 상기 이어잭(580)의 접기 검출 전극(585)은 상기 기판 전극 구성부(520)의 접지 검출 전극(525)에 연결(555)되고, 상기 이어잭(580)의 LEFT 검출 전극(586)은 상기 기판 전극 구성부(520)의 LEFT 검출 전극(526)에 연결(556)될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(580)의 마이크 전극(581), 접지 전극(582), RIGHT 전극(583), LEFT 전극(584) 및 LEFT 검출 전극(586)은 각각 인턱터와 직렬로 연결되어 상기 기판 전극 구성부(520)의 MIC 전극(521), 접지 전극(522), RIGHT 전극(523), LEFT 전극(524), 및 LEFT 검출 전극(526)과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 전극 구성부(520)에 포함된 복수의 전극들은 각각의 기판 라인에 기반하여 회로 기판(510)의 다양한 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 전극 구성부(520)의 MIC 전극(521)은 마이크 기판 라인(531)과 연결되고, 접지 전극(522)은 접지 기판 라인(532)과 연결되고, RIGHT 전극(523)은 RIGHT 기판 라인(533)과 연결되고, LEFT 전극(524)은 LEFT 기판 라인(534)과 연결되고, 접지 검출 전극(525)은 접지 검출 기판 라인(535)와 연결되고, LEFT 검출 전극(526)은 LEFT 검출 기판 라인(536)과 연결될 수 있다. 그리고, 상기 접지 검출 기판 라인(535)의 굵기와 상기 DMB 기판 라인(537)의 굵기는 서로 비슷(예: 0.1MM 이하)하기 때문에, 상기 접지 검출 전극(525)과의 연결 시, 미스 매칭이 발생되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 이어잭 전극들을 포함하는 이어잭(580), 회로 기판(510)을 포함할 수 있다. 상기 이어잭(580)은 마이크(MIC) 전극(581), 접지(Ground) 전극(582), RIGHT 전극(583), LEFT 전극(584), 접지 검출(ground detection) 전극(585) 및 LEFT 검출 전극(586)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(510)은 MIC 전극(521), 접지 전극(522), RIGHT 전극(523), LEFT 전극(524), LEFT 검출 전극(526), 및 접지 검출 전극(525)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(510)에 포함된 각각의 전극은 이어잭(580)의 각각의 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(510)의 각각의 전극과, 상기 이어잭(580)의 각각의 전극들은 기판 라인을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(510)의 전극들과, 상기 이어잭(580)의 전극들을 전기적으로 연결하는 복수의 연결 라인들은 상기 회로 기판(510) 상에 형성될 수 있다. 상기 회로 기판의 전극들은 각각 기판 라인으로 연결되며 회로 기판(510)에 배치된 각각의 소자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인과 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 회로 기판(510)의 접지 검출 기판 라인(535)와 DMB 안테나 기판 라인(537)은 접지 검출 전극(525)에 연결될 수 있다. 상기 접지 검출 기판 라인(535)에는 제1 인덕터(541a)가 형성되며, 상기 DMB 안테나 기판 라인(537)은 상기 제1 인덕터(541a)와 상기 접지 검출 전극(525) 사이에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)은 제1 인덕터(541a) 및 제2 인덕터(541b)를 포함하며, 상기 제1 인덕터(541a)는 상기 제2 기판 라인과 상기 제1 기판 전극 사이에 연결되고, 상기 제2 인덕터(541b)는 상기 제1 기판 전극과 그라운드 사이에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)의 기판 전극들의 개수와 상기 이어잭(580)의 전극들의 개수는 동일하며, 상기 복수의 이어잭 전극들은 상기 복수의 기판 전극들과 연결 라인을 통해서 일대일로 연결되도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 이어잭 전극들(581 내지 586)과 상기 복수의 기판 전극들(521 내지 526)을 전기적으로 연결하는 복수의 연결 라인들(551 내지 556) 중, 상기 이어잭(580)의 접지 전극(582)과 상기 회로 기판(510)의 접지 전극을 연결하는 연결 라인은 상기 복수의 연결 라인들 보다 굴기가 더 굵도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 이어잭 하우징(430), 이어잭(580), 회로 기판(510), 통신 회로(560)를 포함할 수 있다. 상기 이어잭(580)은 상기 이어잭 하우징(430)을 통해 외부로 노출될 수 있으며, 복수의 이어잭 전극들을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(510)은 복수의 기판 전극들과, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(510)은 상기 복수의 이어잭 전극들과 상기 복수의 기판 전극들을 전기적으로 연결하는 복수의 연결 라인들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인과 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 회로 기판(510)의 접지 검출 기판 라인(535)와 DMB 안테나 기판 라인(537)은 접지 검출 전극(525)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지 검출 기판 라인(535)에는 제1 인덕터(541a)가 형성되며, 상기 DMB 안테나 기판 라인(537)은 상기 제1 인덕터(541a)와 상기 접지 검출 전극(525) 사이에 연결될 수 있다. 상기 통신 회로(460)는 DMB 통신 회로 또는 FM 통신 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로(560)는 상기 DMB 통신 회로 및 FM 통신 회로 이외에 이어폰을 통해 신호 또는 정보를 송수신하는 필요한 다양한 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(510)은 제1 인덕터(541a) 및 제2 인덕터(541b)를 포함하며, 상기 제1 인덕터(541a)는 상기 제2 기판 라인과 상기 제1 기판 전극 사이에 연결되고, 상기 제2 인덕터(541b)는 상기 제1 기판 전극과 그라운드 사이에 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 인덕터(541b)를 그라운드에 연결시켜 전위를 기준 전위(0V)가 되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 외관에 형성된 하우징(미도시)의 제1 면을 통해 외부로 노출된 표시 장치(160), 상기 하우징의 내부에 배치된 메모리(130) 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 표시 장치(160) 및 상기 메모리(130)에 동작 가능하게 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에 있어서, 복수의 이어잭 전극들을 포함하는 이어잭(580), 복수의 기판 전극들과, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들을 포함하는 회로 기판(510)을 포함하며, 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인과 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 기판 라인(535)과 상기 제1 기판 전극(525) 사이에 연결된 제1 인덕터(541a), 및 상기 제1 기판 전극(525)과 그라운드(542) 사이에 연결된 제2 인덕터(541b)를 포함하며, 상기 제1 기판 라인(537)은 상기 제1 기판 전극(525)과 상기 제1 인덕터(541a) 사이에 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)은 6 개의 기판 전극들을 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 이어잭 전극들의 개수와 상기 복수의 기판 전극들의 개수는 동일하며, 상기 복수의 이어잭 전극들은 상기 복수의 기판 전극들과 일대일로 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 복수의 이어잭 전극들과 상기 복수의 기판 전극들을 전기적으로 연결하는 복수의 연결 라인들을 더 포함하며, 상기 복수의 연결 라인들 중, 상기 제1 기판 라인(537)은 통신 신호를 위한 것이고, 상기 제2 기판 라인(535)은 접지 검출을 위한 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이어잭은, MIC 전극, 접지 전극, RIGHT 전극, LEFT 전극, LEFT 검출 전극, 및 접지 검출 전극을 포함하며, 상기 MIC 전극, 상기 접지 전극, 상기 RIGHT 전극, 상기 LEFT 전극, 및 상기 LEFT 검출 전극 각각에는 인덕터가 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 복수의 기판 전극들을 포함하는 기판 전극 구성부를 포함하며, 상기 기판 전극 구성부는, MIC 전극, 접지 전극, RIGHT 전극, LEFT 전극, LEFT 검출 전극, 및 접지 검출 전극을 포함하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에 있어서, 하우징, 복수의 이어잭 전극들을 포함하며, 상기 하우징을 통해 외부로 노출되는 이어잭(580), 복수의 기판 전극들과, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들을 포함하는 회로 기판(510), 및 통신 회로(560)를 포함하며, 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인(537)과 제2 기판 라인(535)은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극(525)에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판 라인(537)은 상기 통신 회로(560)에 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 기판 라인(535)과 상기 제1 기판 전극(525) 사이에 연결된 제1 인덕터(541a), 및 상기 제1 기판 전극(525)과 그라운드(542) 사이에 연결된 제2 인덕터(541b)를 포함하며, 상기 제1 기판 라인(537)은 상기 제1 기판 전극(525)과 상기 제1 인덕터(541a) 사이에 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판은 6 개의 기판 전극들을 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 이어잭 전극들의 개수와 상기 복수의 기판 전극들의 개수는 동일하며, 상기 복수의 이어잭 전극들은 상기 복수의 기판 전극들과 일대일로 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 이어잭 전극들과 상기 복수의 기판 전극들을 전기적으로 연결하는 복수의 연결 라인들을 더 포함하며, 상기 복수의 연결 라인들 중, 상기 이어잭(580)의 접지 전극(352)과 상기 회로 기판(510)의 접지 전극(522)을 연결하는 연결 라인(552)은 상기 복수의 연결 라인들 중 상기 연결 라인(552)을 제외한 다른 연결 라인들보다 더 굵도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이어잭(580)은, MIC 전극(581), 접지 전극(582), RIGHT 전극(583), LEFT 전극(584), LEFT 검출 전극(586), 및 접지 검출 전극(585)을 포함하며, 상기 MIC 전극(581), 상기 접지 전극(582), 상기 RIGHT 전극(583), 상기 LEFT 전극(584), 및 상기 LEFT 검출 전극(586) 각각에는 인덕터가 연결되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(510)은 상기 복수의 기판 전극들을 포함하는 기판 전극 구성부(520)를 포함하며, 상기 기판 전극 구성부(520)는, MIC 전극(521), 접지 전극(522), RIGHT 전극(523), LEFT 전극(524), LEFT 검출 전극(526), 및 접지 검출 전극(525)을 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로(560)는 DMB(digital multimedia broadcasting) 통신 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로(560)는 FM(frequency modulation) 통신 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 제1 면을 통해 외부로 노출된 표시 장치(160), 상기 하우징의 내부에 배치된 메모리(189), 및 상기 표시 장치(160) 및 상기 메모리(130)에 동작 가능하게 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 회로 기판(510)에 있어서, 복수의 이어잭 전극들과 전기적으로 연결하기 위한 복수의 기판 전극들, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들, 상기 복수의 기판 전극들과 상기 복수의 기판 라인들 사이에 배치된 신호 분기부(541), 상기 복수의 기판 라인들 중 제1 기판 라인(537)과 제2 기판 라인(535)은 상기 복수의 기판 전극들 중 제1 기판 전극(525)에 전기적으로 연결되고, 상기 신호 분기부(541)는, 상기 제1 기판 라인(537)과 상기 제1 전극(525) 사이에는 제1 인덕터(541a), 및 상기 제1 전극(525)과 그라운드(542) 사이에 연결된 제2 인덕터(541b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신호 분기부(541)는, 상기 제2 기판 라인(535)과 상기 제1 기판 전극(525) 사이에 연결된 제1 인덕터(541a), 및 상기 제1 기판 전극(525)과 그라운드(542) 사이에 연결된 제2 인덕터(541b)를 포함하도록 설정될 수 있다.
101: 전자 장치 120: 프로세서
130: 메모리 150: 입력 장치
160: 표시 장치 170: 오디오 모듈
180: 카메라 모듈 190: 통신 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 이어잭 전극들을 포함하는 이어잭;
    복수의 기판 전극들과, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들을 포함하는 회로 기판;을 포함하며,
    상기 회로 기판에서, 상기 복수의 기판 라인들 중 통신 신호를 전송하는 제1 기판 라인과 접지를 검출하는 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 접지 검출 전극인 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 기판 라인과 상기 제1 기판 전극 사이에 제1 인덕터가 연결되고, 상기 제1 기판 전극과 그라운드 사이에 제2 인덕터가 연결되며, 상기 제1 기판 라인은 상기 제1 기판 전극과 상기 제1 인덕터 사이에 연결되도록 설정된 전자 장치.
  2. 삭제
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 6 개의 기판 전극들을 포함하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 이어잭 전극들의 개수와 상기 복수의 기판 전극들의 개수는 동일하며, 상기 복수의 이어잭 전극들은 상기 복수의 기판 전극들과 일대일로 연결되도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 이어잭 전극들과 상기 복수의 기판 전극들을 전기적으로 연결하는 복수의 연결 라인들을 더 포함하며,
    상기 복수의 연결 라인들 중, 상기 이어잭의 접지 전극과 상기 회로 기판의 접지 전극을 연결하는 연결 라인은 상기 복수의 연결 라인들 중 상기 연결 라인을 제외한 다른 연결 라인들 보다 더 굵도록 설정된 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 이어잭은,
    MIC 전극, 접지 전극, RIGHT 전극, LEFT 전극, LEFT 검출 전극, 및 상기 접지 검출 전극을 포함하며,
    상기 MIC 전극, 상기 접지 전극, 상기 RIGHT 전극, 상기 LEFT 전극, 및 상기 LEFT 검출 전극 각각에는 인덕터가 연결되도록 설정된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 복수의 기판 전극들을 포함하는 기판 전극 구성부를 포함하며,
    상기 기판 전극 구성부는,
    MIC 전극, 접지 전극, RIGHT 전극, LEFT 전극, LEFT 검출 전극, 및 상기 접지 검출 전극을 포함하도록 설정된 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    복수의 이어잭 전극들을 포함하며, 상기 하우징을 통해 외부로 노출되는 이어잭;
    복수의 기판 전극들과, 상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들을 포함하는 회로 기판; 및
    통신 회로를 포함하며,
    상기 회로 기판에서, 상기 복수의 기판 라인들 중 통신 신호를 전송하는 제1 기판 라인과 접지를 검출하는 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 접지 검출 전극인 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 기판 라인과 상기 제1 기판 전극 사이에 제1 인덕터가 연결되고, 상기 제1 기판 전극과 그라운드 사이에 제2 인덕터가 연결되며, 상기 제1 기판 라인은 상기 제1 기판 전극과 상기 제1 인덕터 사이에 연결되며, 상기 제1 기판 라인은 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되도록 설정된 전자 장치.
  10. 삭제
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 6 개의 기판 전극들을 포함하도록 설정된 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9 항에 있어서,
    상기 복수의 이어잭 전극들의 개수와 상기 복수의 기판 전극들의 개수는 동일하며, 상기 복수의 이어잭 전극들은 상기 복수의 기판 전극들과 일대일로 연결되도록 설정된 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9 항에 있어서,
    상기 복수의 이어잭 전극들과 상기 복수의 기판 전극들을 전기적으로 연결하는 복수의 연결 라인들을 더 포함하며,
    상기 복수의 연결 라인들 중, 상기 이어잭의 접지 전극과 상기 회로 기판의 접지 전극을 연결하는 연결 라인은 상기 복수의 연결 라인들 중 상기 연결 라인을 제외한 다른 연결 라인들보다 더 굵도록 설정된 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9 항에 있어서,
    상기 이어잭은,
    MIC 전극, 접지 전극, RIGHT 전극, LEFT 전극, LEFT 검출 전극, 및 상기 접지 검출 전극을 포함하며,
    상기 MIC 전극, 상기 접지 전극, 상기 RIGHT 전극, 상기 LEFT 전극, 및 상기 LEFT 검출 전극 각각에는 인덕터가 연결되도록 설정된 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 복수의 기판 전극들을 포함하는 기판 전극 구성부를 포함하며,
    상기 기판 전극 구성부는,
    MIC 전극, 접지 전극, RIGHT 전극, LEFT 전극, LEFT 검출 전극, 및 상기 접지 검출 전극을 포함하도록 설정된 전자 장치.
  16. 제9 항에 있어서,
    상기 통신 회로는 DMB(digital multimedia broadcasting) 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  17. 제9 항에 있어서,
    상기 통신 회로는 FM(frequency modulation) 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  18. 제9 항에 있어서,
    상기 하우징의 제1 면을 통해 외부로 노출된 표시 장치;
    상기 하우징의 내부에 배치된 메모리; 및
    상기 표시 장치 및 상기 메모리에 동작 가능하게 연결된 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  19. 전자 장치의 회로 기판에 있어서,
    복수의 이어잭 전극들과 전기적으로 연결하기 위한 복수의 기판 전극들;
    상기 복수의 기판 전극들에 전기적으로 연결되는 복수의 기판 라인들;
    상기 복수의 기판 전극들과 상기 복수의 기판 라인들 사이에 배치된 신호 분기부;
    상기 복수의 기판 라인들 중 통신 신호를 전송하는 제1 기판 라인과 접지를 검출하는 제2 기판 라인은 상기 복수의 기판 전극들 중 접지 검출 전극인 제1 기판 전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 신호 분기부는,
    상기 제2 기판 라인과 상기 제1 기판 전극 사이에는 제1 인덕터, 및 상기 제2 기판 전극과 그라운드 사이에 연결된 제2 인덕터를 포함하며,
    상기 제1 기판 라인은 상기 제1 기판 전극과 상기 제1 인덕터 사이에 연결되도록 설정되는 회로 기판.
  20. 삭제
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