KR102641802B1 - 라디오 신호를 수신할 수 있는 헤드셋 전자 장치 및 그와 연결되는 전자 장치 - Google Patents

라디오 신호를 수신할 수 있는 헤드셋 전자 장치 및 그와 연결되는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치는, 헤드셋 하우징, 상기 헤드셋 하우징의 내부에 배치되는 스피커, 외부 전자 장치와의 접속을 위한 커넥터, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되고, 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 전환하도록 구성된 오디오 IC, 상기 오디오 IC와 상기 스피커를 전기적으로 연결시키는 연결 라인, 상기 연결 라인의 경로 상에 배치되어 상기 연결 라인과 전기적으로 연결된 라디오 IC 및 상기 라디오 IC와 연결되는 라디오 안테나를 포함할 수 있고, 상기 라디오 IC는, 상기 라디오 안테나를 이용하여 라디오 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

라디오 신호를 수신할 수 있는 헤드셋 전자 장치 및 그와 연결되는 전자 장치{HEADSET ELECTRONIC DEVICE CAPABLE OF PROCESSING A RADIO SIGNAL AND ELECTRONIC DEVICE CONNECTING THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 헤드셋 전자 장치와, 헤드셋 전자 장치와 연결되는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), 랩탑 PC(laptop personal computer) 및/또는 웨어러블 기기(wearable device)와 같은 다양한 전자 장치들이 보급되고 있다.
전자 장치는 다양한 사용자 경험을 제공하기 위해, 다양한 컨텐츠들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 라디오 방송을 수신하고, 라디오 방송을 출력함으로써, 사용자에게 라디오 방송을 제공할 수 있다.
전자 장치가 외부 전자 장치(예: 헤드셋 또는 이어폰)와 연결된 경우, 외부 전자 장치는 라디오 방송의 수신을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치에 포함된 안테나를 이용하여 라디오 방송 신호를 수신하고, 라디오 방송 신호를 처리하는 라디오 방송 프로세서를 이용하여 라디오 방송을 외부 전자 장치 또는 전자 장치가 구비한 스피커를 통해 출력할 수 있다.
전자 장치가 이어폰 또는 헤드셋을 안테나로써 이용하여 라디오 방송 신호를 수신하는 경우, 수신한 신호는 커넥터를 통해 전자 장치에 전송될 수 있다. 라디오 방송 신호는 커넥터를 통해 송수신되는 데이터 신호에 의한 노이즈 또는 전자 장치 내의 다른 구성들로 인해 라디오 수신 성능이 감소하는 현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 헤드셋 전자 장치 또는 전자 장치의 라디오 방송 성능을 증가시키기 위한 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치는, 헤드셋 하우징, 상기 헤드셋 하우징의 내부에 배치되는 스피커, 외부 전자 장치와의 접속을 위한 커넥터, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되고, 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 전환하도록 구성된 오디오 IC, 상기 오디오 IC와 상기 스피커를 전기적으로 연결시키는 연결 라인, 상기 연결 라인의 경로 상에 배치되어 상기 연결 라인과 전기적으로 연결된 라디오 IC 및 상기 라디오 IC와 연결되는 라디오 안테나를 포함할 수 있고, 상기 라디오 IC는, 상기 라디오 안테나를 이용하여 라디오 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 프로세서 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 헤드셋 전자 장치와 상기 전자 장치가 상호 접속되도록 상기 헤드셋 전자 장치의 커넥터와 체결되는 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 커넥터를 통해 헤드셋 전자 장치의 라디오 IC에 제어 신호를 송신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 송수신되는 데이터 신호의 노이즈 또는 전자 장치 내의 다른 구성들로 인해 라디오 수신 성능이 감소하는 현상을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 별도의 라디오 방송 신호를 처리하는 프로세서를 포함하지 않는 전자 장치도 라디오 방송 수신을 구현할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2은, 다양한 실시예들에 따른, 오디오 IC의 블록도이다.
도 3a 내지 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 헤드셋 전자 장치의 도면이다.
도 4a는, 헤드셋 전자 장치와 전자 장치의 도면이다.
도 4b는, 전자 장치의 커넥터에 포함된 핀 구조를 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5d는, 다양한 실시예들에 따른, 헤드셋 전자 장치 및 전자 장치의 블록도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 IC(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 IC(170)는 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 IC(170)는, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2은, 다양한 실시에 따른, 오디오 IC(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 IC(170)는, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 장치(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(155)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 IC(170)는 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 IC(170)는 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 IC(170)와 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(300)의 도면이다.
도 3a를 참조하면, 헤드셋 전자 장치(300)는 헤드셋 하우징(310), 스피커(311), 오디오 IC(330), 연결 라인(350), 라디오 IC(370), 라디오 안테나(예: 도 5a의 라디오 안테나(514)), 또는 커넥터(390)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤드셋 하우징(310)은 사용자의 양쪽 귀에 대응되도록 한 쌍 마련될 수 있다.
스피커(311)는 헤드셋 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드셋 하우징(310)은 한 쌍 마련될 수 있으므로, 스피커(311)도 한 쌍 마련되어 각 헤드셋 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 스피커(311)는 연결 라인(350)을 통해 오디오 IC(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스피커(311)는 다이나믹 드라이버 유닛(dynamic driver unit), 또는 밸런스드 아마추어 드라이버 유닛(balanced armature dirver unit)과 같은 유닛을 포함할 수 있다. 스피커(311)는 이와 같은 유닛을 통해 연결 라인(350)을 통해 전달되는 아날로그 형태의 오디오 신호를 출력할 수 있다. 이 밖에도 스피커(311)는 다양한 방식의 유닛으로 소리를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 IC(330)는 커넥터(390)를 통해 전달되는 전자 장치의 전력을 사용하여 동작될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 오디오 IC(330)는 헤드셋 전자 장치(300)에 포함된 배터리(예: 도 5c의 배터리(516))를 통해 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 IC(330)는 디지털 형태의 오디오 신호를 아날로그 형태의 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 오디오 IC(330)는 도 2에 도시된 오디오 IC(예: 도 2의 오디오 IC(170))일 수 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 오디오 IC(330)는 커넥터(390)와 일체로 형성될 수 있다. 커넥터(390)를 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 송신된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환하여 연결 라인(350)을 통해 스피커(311)로 전달할 수 있다. 이와 같이, 오디오 IC(330)는 전자 장치의 오디오 입력을 처리하여 스피커(311)에서 해당 오디오 입력에 상응하는 오디오가 출력되게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 IC(330)는 라디오 IC(370)가 처리한 라디오 신호에 대응되는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 이렇게 변환된 디지털 오디오 신호는 커넥터(390)를 통해 전자 장치로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 라인(350)은 스피커(311)와 오디오 IC(330)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연결 라인(350)은 라디오 IC(370)와 스피커(311)를 연결하는 제1 라인(351)과, 라디오 IC(370)와 오디오 IC(330)를 연결하는 제2 라인(352)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 라인(350)의 내부에는 금속 재질의 와이어(wire)가 배치될 수 있다. 금속 재질의 와이어를 통해 전기적 신호가 이동되거나 전력이 전달될 수 있다. 이 밖에도 다양한 도전성 재질로 와이어가 형성될 수 있다. 연결 라인(350)의 외면에는 와이어를 보호하고 연결 라인(350)의 외부와 내부를 전기적으로 차단 시킬 수 있도록 와이어 커버가 와이어를 감쌀 수 있다. 와이어 커버는 연결 라인(350)이 유연성을 가질 수 있도록 유연한 합성 수지 재질로 형성될 수 있다. 이 밖에도 와이어 커버는 와이어를 보호하고 절연 성질을 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 라디오 IC(370)는 하우징(360) 내에 배치될 수 있다.라디오 IC(370)는 커넥터(390)를 통해 전달되는 전자 장치의 전력을 사용하여 동작될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 라디오 IC(370)는 헤드셋 전자 장치(300)에 포함된 배터리(예: 도 5c의 배터리(516))를 통해 동작될 수도 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 라디오 IC(370)은 오디오 IC(330)와 이격되어 배치될 수 있다. 오디오 IC(330)의 작동 중에 노이즈가 발생할 수 있다. 라디오 IC(370)는 오디오 IC(330)와 이격되어 배치되므로 오디오 IC(330)에서 발생하는 노이즈에 의해 라디오 IC(370)에 수신되는 라디오 신호의 품질이 저하되는 현상이 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 라디오 IC(370)는 라디오 신호를 처리할 수 있다. 라디오 IC(370)는 특정 주파수의 라디오 신호를 수신할 수 있다. 라디오 IC(370)는 송출되는 라디오 신호 중 특정 채널의 주파수를 수신하기 위해 주파수 공진 현상을 이용하여 주파수를 필터링할 수 있다. 예를 들어, 라디오 IC(370)는 라디오 IC(370)에 포함된 주파수 가변 BPF(band pass filter)의 공진 주파수를 특정 채널의 주파수에 맞게 가변할 수 있다. 주파수 가변 BPF의 공진 주파수가 특정 채널의 주파수로 가변됨으로써 특정 채널의 주파수가 공진되어 필터링될 수 있다. 라디오 신호는 송출을 위해 변조 과정을 거치는데, 라디오 IC(370)는 변조된 라디오 신호에서 음성 신호를 추출하거나, 증폭할 수 있다. 라디오 IC(370)가 처리하는 라디오 신호는 FM(frequency modulation) 신호, AM(amplitude modulation) 신호, DMB(digital multimedia broadcasting) 신호, DAB+(digital audio broadcasting+) 신호 또는 ISDB-T(integrated services digital broadcasting-terrestrial) 신호 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 라디오 IC(370)는 전자 장치에 입력된 제어 신호를 통해 제어될 수 있다. 전자 장치에 제어 신호가 입력되면, 이 제어 신호는 커넥터(390)를 통해 라디오 IC(370)에 전달되고, 라디오 IC(370)는 전달된 제어 신호에 기반하여 라디오 신호를 처리할 수 있다. 제어 신호는 예를 들어, 볼륨 조절 신호, 또는 라디오 채널 선택 신호를 포함할 수 있다. 라디오 IC(370)는 볼륨 조절 신호에 기반하여 음성 신호의 증폭 정도를 결정하고, 라디오 채널 선택 신호에 기반하여 공진 주파수를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 헤드셋 전자 장치(300)에 포함된 라디오 IC(370)에서 라디오 신호를 처리하고, 처리된 아날로그 오디오 신호가 스피커(311)로 직접 전달될 수 있다. 라디오 IC(370)에서 처리된 아날로그 오디오 신호가 스피커(311)로 전달되는 과정에서 다른 회로를 거치지 않기 때문에 잡음이 추가될 가능성이 감소 될수 있다. 따라서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(300)는 사용자에게 고품질의 라디오 사운드를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 제어부(380)는 볼륨 버튼(381), 재생 버튼(383)을 포함할 수 있다. 볼륨 버튼(381)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 예를 들어, 사용자의 입력이 물리적인 힘일 경우, 볼륨 버튼(381)은 사용자가 가한 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼일 수 있다. 또 다른 예로, 사용자의 입력이 터치 입력인 경우, 볼륨 버튼(381)은 터치를 인식하는 정전식 터치 센서일 수 있다. 볼륨 버튼(381)은 볼륨을 증가시키는 버튼과 감소시키는 버튼을 포함할 수 있다. 볼륨 버튼(381)을 통해 수신된 사용자의 입력은 헤드셋 전자 장치(300)와 연결된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 전달되고, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 전자 장치의 오디오 IC(예: 도 1의 오디오 IC(170))가 사용자의 입력을 처리하여 볼륨을 조절할 수 있다. 볼륨이 조절된 오디오 신호는 제1 라인(351)을 통해 스피커(311)로 전달될 수 있다. 이로써, 스피커(311)로 출력되는 사운드의 크기가 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 재생 버튼(383)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 예를 들어, 재생 버튼(383)도 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼이거나 정전식 터치 센서일 수 있다. 재생 버튼(383)을 통해 수신된 사용자의 입력은 헤드셋 전자 장치(300)와 연결된 전자 장치에 전달되고, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 전자 장치의 오디오 IC(예: 도 1의 오디오 IC(170))가 사용자의 입력을 처리할 수 있다. 이로써, 스피커(311)로 사운드가 출력되거나 출력되지 않을 수 있다.
도 3b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(300)의 도면이다. 도 3a와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3b에 도시된 것과 같이, 라디오 IC(370)와 오디오 IC(330)는 하나의 하우징(360)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 라디오 IC(370)와 오디오 IC(330)는 하우징(360) 내에 배치된 PCB(printed circuit board)에 실장될 수 있다. 이 경우, 오디오 IC(330)에서 발생되는 노이즈(noise)에 의해 라디오 IC(370)나 라디오 안테나가 간섭 받지 않도록 라디오 IC(370)와 오디오 IC(330) 사이에 노이즈 차단 회로가 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 IC(330)와 라디오 IC(370) 사이에 노이즈를 차폐할 수 있는 노이즈 차폐 부재를 배치할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 IC(330)와 라디오 IC(370)의 그라운드 전극을 서로 분리시켜 노이즈에 의한 상호 간섭을 감소시킬 수도 있다.
도 3c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(300)의 도면이다. 도 3b와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3b에 도시된 실시예와 유사하게 라디오 IC(370)와 오디오 IC(330)는 하나의 하우징(360)에 배치될 수 있고, 연결 라인(350) 상에 스피커 제어부(380)가 설치될 수 있다.
다양한 실시에에 다르면, 스피커 제어부(380)는 볼륨 버튼(381), 또는 재생 버튼(383)을 포함할 수 있다. 볼륨 버튼(381)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 예를 들어, 사용자의 입력이 물리적인 힘일 경우, 볼륨 버튼(381)은 사용자가 가한 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼일 수 있다. 또 다른 예로, 사용자의 입력이 터치 입력인 경우, 볼륨 버튼(381)은 터치를 인식하는 정전식 터치 센서일 수 있다. 볼륨 버튼(381)은 볼륨을 증가시키는 버튼, 또는 감소시키는 버튼을 포함할 수 있다. 볼륨 버튼(381)을 통해 수신된 사용자의 입력은 헤드셋 전자 장치(300)와 연결된 전자 장치에 전달되고, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 전자 장치의 오디오 IC(예: 도 1의 오디오 IC(170))가 사용자의 입력을 처리하여 볼륨을 조절할 수 있다. 볼륨이 조절된 오디오 신호는 연결 라인(350)의 제1 라인(351)을 통해 스피커(311)로 전달할 수 있다. 이로써, 스피커(311)로 출력되는 사운드의 크기가 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 재생 버튼(383)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 예를 들어, 재생 버튼(383)도 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼, 또는 정전식 터치 센서일 수 있다. 재생 버튼(383)을 통해 수신된 사용자의 입력은 헤드셋 전자 장치(300)와 연결된 전자 장치에 전달되고, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 전자 장치의 오디오 IC(예: 도 1의 오디오 IC(170))가 사용자의 입력을 처리할 수 있다. 이로써, 스피커(311)로 사운드가 출력되거나 출력되지 않을 수 있다.
도 4a는, 헤드셋 전자 장치(300)와 전자 장치(400)의 도면이고, 도 4b는, 전자 장치(400)의 커넥터(410)에 포함된 핀 구조를 도시한 도면이다.
도 4a에 도시된 것과 같이, 헤드셋 전자 장치(300)의 커넥터(390)는 오디오 IC(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 헤드셋 전자 장치(300)의 커넥터(390)는 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커넥터(410)(예: 도 1의 연결 단자(178))와 체결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 스마트폰, 또는 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않으며, 헤드셋 전자 장치(300)가 연결될 수 있는 커넥터를 구비하고, 커넥터를 통해 연결된 헤드셋 전자 장치(300)와 데이터(예를 들어, 오디오 데이터 등 멀티미디어 데이터, 기타 제어 명령 등)를 송수신할 수 있는 전자 장치라면 본 발명에 따른 전자 장치가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(390, 410)는 직렬 범용 버스(universal serial bus, 이하 USB) 규격에 따른 커넥터일 수 있다. 예를 들어, 커넥터(390, 410)는 USB C 타입 커넥터일 수 있다. 도 4a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(400)의 일면에는 커넥터(410)가 배치될 수 있다. 헤드셋 전자 장치(300)의 커넥터(390)(이하 “제1 커넥터(390)”라 함)는 전자 장치(400)의 커넥터(410)(이하 “제2 커넥터(410)”라 함)에 삽입되어 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커넥터(390)가 제2 커넥터(410)에 체결되면, 헤드셋 전자 장치(300)와 전자 장치(400)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 헤드셋 전자 장치(300)와 전자 장치(400)는 전기적 신호와 전력을 주고 받을 수 있다. 예를 들어, 전기적 신호는 라디오 IC(370)를 제어하기 위한 제어 신호, 전자 장치(400)에서 생성된 디지털 오디오 신호, 또는 라디오 IC(370)에서 처리한 디지털 형태의 라디오 신호를 포함할 수 있다.
도 4b에는 제1 커넥터(390)와 제2 커넥터(410)가 USB 타입 C 규격을 따르는 경우, 커넥터에 포함될 수 있는 복수의 단자들에 대해서 도시되어 있다. USB 타입 C 규격의 커넥터는 좌측 A라인 및 우측 B라인에 각각 12개 단자를 구비할 수 있으며, 서로 대칭인 형태일 수 있다.
다음으로, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여, 헤드셋 전자 장치(510)와, 전자 장치(530)의 동작에 대해 설명하도록 한다.
도 5a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(510) 및 전자 장치(530)의 블록도이다.
헤드셋 전자 장치(510)(예: 도 3a의 헤드셋 전자 장치(300))와 전자 장치(530)(예: 도 4a의 전자 장치(400))가 제1 커넥터(517)(예: 도 4a의 제1 커넥터(390)) 및 제2 커넥터(537)(예: 도 4a의 제2 커넥터(410))의 상호 체결을 통해 서로 전기적으로 연결되면, 전자 장치(530)의 CC(channel configuration) IC(538)는 CC1 및 CC2 단자(도 4b 참조)를 통해, 헤드셋 전자 장치(510)의 종류를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(530)의 CC IC(538)는 헤드셋 전자 장치(510)의 식별 신호(예를 들어, 디지털 ID 또는 저항 ID)를 인식하여 헤드셋 전자 장치(510)의 종류를 감지할 수 있다. CC IC(538)는 헤드셋 전자 장치(510)의 종류 정보를 전자 장치(530)의 프로세서(531)(예: 도 1의 프로세서(120))로 송신할 수 있다. 프로세서(531)는 CC IC(538)로부터 송신된 헤드셋 전자 장치(510)의 종류 정보를 수신하여 해당 헤드셋 전자 장치(510)가 라디오 수신 기능을 수행할 수 있는지 여부를 확인할 수 있다. 헤드셋 전자 장치(510)가 전자 장치(530)와 연결되면, VBUS 단자(도 4b 참조)를 통해 전자 장치(530)에 포함된 배터리(539)(예: 도 1의 배터리(189))의 전력이 헤드셋 전자 장치(510)로 공급될 수 있다. 헤드셋 전자 장치(510)로 공급된 전력에 의해 오디오 IC(513)(예: 도 3a의 오디오 IC(330)), 라디오 IC(511)(예: 도 3a의 라디오 IC(370)), 또는 스피커(515)(예: 도 3a의 스피커(311))가 작동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 헤드셋 전자 장치(510)가 라디오 수신 기능을 수행할 수 있는 전자 장치라면, 프로세서(531)는 라디오와 관련된 기능을 처리할 수 있는 라이브러리를 준비할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(531)가 라디오 어플리케이션을 구동시킬 수도 있다. 라디오 어플리케이션은 예를 들어, 라디오와 관련된 기능(라디오 수신 기능 활성화 및 비활성화 기능, 라디오 채널을 변경하거나 설정하는 기능, 라디오 신호에 대응하는 사운드의 출력을 제어하는 기능)을 제어하기 위한 어플리케이션을 의미할 수 있다. 라디오 어플리케이션은 라디오와 관련된 기능을 사용자가 제어할 수 있도록 하는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(531)는 사용자의 입력에 따른 제어 신호를 라디오 IC(511)에 전송할 수 있다. 제어 신호는 D+/D- 단자(도 4b 참조)를 통해 라디오 IC(511)로 전송될 수 있다. 라디오 IC(511)는 제어 신호에 기반하여 라디오 신호를 처리할 수 있다. 라디오 IC(511)는 제어 신호에 포함된 라디오 동작 신호에 따라 활성화될 수 있다. 라디오 IC(511)는 제어 신호에 포함된 라디오 채널 선택 신호에 따라 특정 채널의 주파수를 수신하기 위해 주파수 공진 현상을 이용하여 주파수를 필터링할 수 있다. 예를 들어, 라디오 IC(511)는 라디오 IC(511)에 포함된 주파수 가변 BPF(band pass filter)의 공진 주파수를 특정 채널의 주파수에 맞게 가변할 수 있다. 주파수 가변 BPF의 공진 주파수가 특정 채널의 주파수로 가변됨으로써 특정 채널의 주파수가 공진되어 필터링될 수 있다. 라디오 IC(511)는 변조된 상태의 라디오 신호에서 음성 신호를 추출할 수 있다. 라디오 IC(511)는 제어 신호에 포함된 볼륨 조절 신호에 따라 음성 신호의 진폭을 조절하기 위해 음성 신호를 증폭시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 라디오 IC(511)가 처리하는 라디오 신호는 라디오 안테나(514)를 통해 수신될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 라디오 안테나(514)는 오디오 IC(513)와 라디오 IC(511)를 연결하는 제2 라인(예: 도 3a의 제2 라인(352))에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, 라디오 안테나(514)는 라디오 IC(511)과 스피커(515)를 연결하는 제1 라인(예: 도 3a의 제1 라인(351))에 포함될 수도 있다.
제어 신호에 기반하여 처리된 라디오 신호는 연결 라인의 제1 라인(예: 도 3a의 제1 라인(351))을 통해 스피커(515)로 전달되고, 스피커(515)의 유닛을 통해 라디오 신호에 대응하는 오디오가 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 라디오 IC(511)는 라디오 신호를 디지털 오디오 신호로 처리할 수 있다. 라디오 IC(511)에서 처리된 디지털 오디오 신호는 제1 커넥터(517)를 통해, 전자 장치(530)로 송신될 수 있다. 전자 장치(530)의 프로세서(531)는 디지털 오디오 신호를 오디오 IC(533)(예: 도 2의 오디오 IC(170))로 송신할 수 있다. 전자 장치(530)의 오디오 IC(533)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 오디오 IC(533)에서 변환된 아날로그 오디오 신호는 오디오 IC(533)와 전기적으로 연결된 전자 장치(530)에 포함된 스피커(535)에서 출력될 수 있다. 라디오 IC(511)가 라디오 신호를 디지털 오디오 신호로 처리하는 경우, 라디오 IC(511)에서 처리된 디지털 오디오 신호는 제2 라인(예: 도 3a의 제2 라인(352))을 통해 오디오 IC(513)로 송신될 수 있다. 오디오 IC(513)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환하고, 변환된 아날로그 오디오 신호는 제2 라인(예: 도 3a의 제2 라인(352))를 통해 라디오 IC(511)를 경유하여 스피커(515)로 송신될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 라디오 신호를 수신하고 처리하는 라디오 안테나(514)와 라디오 IC(511)는 헤드셋 전자 장치(510)에 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(530)에서 발생하는 노이즈에 의해 라디오 안테나(514)와 라디오 IC(511)에서 수신하고 처리하는 라디오 신호의 품질 감소를 방지할 수 있다. 또한, 오디오 IC(513)의 작동 과정에서도 노이즈가 발생할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 라디오 안테나(514)와 라디오 IC(511)는 오디오 IC(513)와 이격되어 배치될 수 있으므로 노이즈에 의한 라디오 신호 품질 감소를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(531)는 오디오 어플리케이션 구동에 따른 디지털 오디오 신호를 헤드셋 전자 장치(510)의 오디오 IC(513)로 송신할 수 있다. 오디오 어플리케이션은 오디오 재생과 관련된 기능(예를 들어, 재생될 오디오 파일의 선택, 볼륨 조절, 또는 이퀄라이저 기능)을 제어하기 위한 어플리케이션을 의미할 수 있다. 오디오 어플리케이션은 오디오 재생과 관련된 기능을 사용자가 제어할 수 있도록 하는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 오디오 어플리케이션에서의 오디오 재생에 따른 디지털 오디오 신호는 커넥터의 D+/D- 단자(도 4b 참조)를 통해 오디오 IC(513)로 송신될 수 있다. 오디오 IC(513)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환하여 이를 스피커(515)로 송신할 수 있다. 아날로그 오디오 신호는 라디오 IC(511)를 경유하여 스피커(515)에 전달될 수 있다. 스피커(515)의 유닛을 통해 아날로그 오디오 신호에 대응하는 오디오가 출력될 수 있다.
도 5b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(510) 및 전자 장치(530)의 블록도이다. 도 5a와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 사용하고, 동일한 작동에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.
도 5b에 도시된 것과 같이, 라디오 신호를 수신하는 라디오 안테나(514)는 오디오 IC(513)와 라디오 IC(511)를 전기적으로 연결하는 연결 라인의 제2 라인에 내장될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 라디오 안테나(514)는 노이즈 차단 회로(512)에 연결될 수 있다. 노이즈 차단 회로(512)는 라디오 안테나(514)와 오디오 IC(513) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 노이즈 차단 회로(512)는 오디오 IC(513)가 실장된 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다. 노이즈 차단 회로(512)는 오디오 IC(513) 및 제1 커넥터(517)에서 발생되는 노이즈가 라디오 안테나(514)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 노이즈 차단 회로(512)와 연결된 라디오 안테나(514)는 라디오 신호 수신 품질을 유지할 수 있다.
도 5c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(510) 및 전자 장치(530)의 블록도이다. 도 5a와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 사용하고, 동일한 작동에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.
도 5c에 도시된 것과 같이, 헤드셋 전자 장치(510)는 배터리(516)를 포함할 수 있다. 헤드셋 전자 장치(510)에 포함된 배터리(516)를 통해, 라디오 IC(511), 오디오 IC(513), 또는 스피커(515)가 작동될 수 있다. 예컨대, 헤드셋 전자 장치(510)는 독립적으로 작동될 수 있다. 헤드셋 전자 장치(510) 단독으로 라디오 신호를 처리하여 스피커(515)에서 라디오 신호에 대응되는 오디오를 출력하는 것이 가능할 수 있다.
도 5d는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(510) 및 전자 장치(530)의 블록도이다. 도 5a와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 사용하고, 동일한 작동에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(530)의 오디오 재생에 따라 전송되는 디지털 오디오 신호는 오디오 IC(513)에서 아날로그 오디오 신호로 전환될 수 있다. 아날로그 오디오 신호는 라디오 IC(511)를 경유하여 스피커(515)에 전달될 수 있다. 아날로그 오디오 신호가 라디오 IC(511)를 경유하는 과정에서 잡음이 추가되지 않도록 라디오 IC(511)는 스피커 바이패스(bypass)(519)를 포함할 수 있다. 오디오 IC(513)에서 전환된 아날로그 오디오 신호는 스피커 바이패스(519)를 통해 스피커(515)로 직접 전달될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(예: 도 3a의 헤드셋 전자 장치(300))는, 헤드셋 하우징(예: 도 3a의 헤드셋 하우징(310)), 상기 헤드셋 하우징의 내부에 배치되는 스피커(예: 도 3a의 스피커(311)), 외부 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400))와의 접속을 위한 커넥터(예: 도 3a의 커넥터(390)), 상기 커넥터와 전기적으로 연결되고, 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 전환하도록 구성된 오디오 IC(예: 도 5a의 오디오 IC(513)), 상기 오디오 IC와 상기 스피커를 전기적으로 연결시키는 연결 라인(350), 상기 연결 라인(350)의 경로 상에 배치되어 상기 연결 라인(예: 도 3a의 연결 라인(350))과 전기적으로 연결된 라디오 IC(예: 도 5a의 라디오 IC(511)) 및 상기 라디오 IC와 연결되는 라디오 안테나(예: 도 5a의 라디오 안테나(514))를 포함할 수 있고, 상기 라디오 IC는 상기 라디오 안테나를 이용하여 라디오 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 라디오 안테나는, FM 신호, DMB 신호, DAB+ 신호 및 ISDB-T 신호 중 적어도 하나를 수신할 수 있다.
또한, 상기 라디오 IC는 상기 오디오 IC와 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 연결 라인은, 상기 라디오 IC와 상기 스피커를 연결하는 제1 라(예: 도 3a의 제1 라인(351))과, 상기 라디오 IC와 상기 오디오 IC를 연결하는 제2 라인(예: 도 3a의 제2 라인(352))을 포함할 수 있다.
또한, 상기 라디오 안테나는, 상기 연결 라인의 제1 라인 및 제2 라인 중 적어도 하나에 내장될 수 있다.
또한, 상기 오디오 IC는, RF 노이즈를 차단하는 노이즈 차단 회로(예: 도 5b의 노이즈 차단 회로(512))를 더 포함하고, 상기 연결 라인의 제2 라인 상에 내장되는 라디오 안테나는 상기 노이즈 차단 회로와 연결될 수 있다.
또한, 상기 라디오 IC는, 상기 커넥터 및 연결 라인을 통해 라디오 제어 신호를 수신하고, 상기 라디오 제어 신호에 기반하여 상기 라디오 신호를 처리할 수 있다.
또한, 상기 라디오 IC가 수신하는 제어 신호는, 볼륨 조절 신호, 또는 라디오 채널 선택 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 커넥터는, USB(Universal Serial Bus) 타입 C 커넥터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 커넥터와, 상기 오디오 IC는 하나의 PCB에 포함될 수 있다.
또한, 상기 오디오 IC와 상기 라디오 IC는, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치에서 공급되는 전력을 통해 구동될 수 있다.
또한, 상기 헤드셋 전자 장치는, 상기 오디오 IC와 상기 라디오 IC에 전력을 공급하는 배터리(예: 도 5c의 배터리(516))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 라디오 IC는, 상기 오디오 IC에서 변환된 아날로그 오디오 신호가 상기 스피커로 직접 전달될 수 있도록 상기 아날로그 오디오 신호가 경유하는 스피커 바이패스(예: 도 5d의 스피커 바이패스(519))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 라디오 IC는, 상기 라디오 안테나를 통해 전달된 라디오 신호를 디지털 형태로 처리하여 상기 연결 라인 및 커넥터를 통해 외부 전자 장치로 전달할 수 있다.
또한, 상기 오디오 IC와 상기 라디오 IC는 하나의 PCB에 포함되고, 상기 오디오 IC와 상기 라디오 IC 사이에는 노이즈 차단 회로(예: 도 5b의 노이즈 차단 회로(512))가 설치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 헤드셋 전자 장치(예: 도 3a의 헤드셋 전자 장치(300))와 상기 전자 장치가 상호 접속되도록 상기 헤드셋 전자 장치의 커넥터(예: 도 3a의 커넥터(390))와 체결되는 커넥터(예: 도 4a의 커넥터(410))를 포함할 수 있고,
상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 커넥터를 통해 헤드셋 전자 장치의 라디오 IC(예: 도 5a의 라디오 IC(511))에 제어 신호를 송신할 수 있다.
또한, 상기 프로세서가 송신하는 제어 신호는, 볼륨 조절 신호, 라디오 채널 선택 신호 및 라디오 동작 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 소리를 출력하는 내장 스피커(예: 도 5a의 스피커(535)) 및 상기 내장 스피커 및 프로세서와 전기적으로 연결되고 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환하는 기능을 포함하는 오디오 IC(예: 도 5a의 오디오 IC(533))를 더 포함할 수 있고,
상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 커넥터를 통해, 상기 헤드셋 전자 장치의 라디오 IC에서 처리된 디지털 오디오 신호를 수신하고, 상기 디지털 오디오 신호를 상기 오디오 IC로 송신하고, 상기 오디오 IC는 상기 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환하여 상기 내장 스피커로 송신할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 및 그와 연결되는 헤드셋 전자 장치(예: 도 3a의 헤드셋 전자 장치(300))에 있어서, 상기 헤드셋 전자 장치는, 헤드셋 하우징(예: 도 3a의 헤드셋 하우징(310)), 상기 헤드셋 하우징의 내부에 배치되는 스피커(예: 도 3a의 스피커(311)), 상기 전자 장치와의 접속을 위한 커넥터(예: 도 3a의 커넥터(390)), 상기 커넥터와 전기적으로 연결되고, 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 전환하도록 구성된 오디오 IC(예: 도 5a의 오디오 IC(513)), 상기 오디오 IC와 상기 스피커를 전기적으로 연결시키는 연결 라인(예: 도 3a의 연결 라인(350)), 상기 연결 라인의 경로 상에 배치되어 상기 연결 라인과 전기적으로 연결된 라디오 IC(예: 도 5a의 라디오 IC(511)) 및 상기 라디오 IC와 연결되는 라디오 안테나(예: 도 5a의 라디오 안테나(514))를 포함할 수 있고, 상기 라디오 IC는, 상기 라디오 안테나를 이용하여 라디오 신호를 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 전자 장치는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 헤드셋 전자 장치와 상기 전자 장치가 상호 접속되도록 상기 헤드셋 전자 장치의 커넥터와 체결되는 커넥터(예: 도 4a의 커넥터(410))를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 커넥터를 통해 상기 헤드셋 전자 장치의 라디오 IC에 제어 신호를 송신할 수 있다.
또한, 상기 헤드셋 전자 장치의 라디오 IC는 상기 헤드셋 전자 장치의 오디오 IC와 이격되어 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된의 실시 예들은 본 문서에 개시된의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 헤드셋 전자 장치 310: 헤드셋 하우징
311: 스피커 330: 오디오 IC
350: 연결 라인 370: 라디오 IC
380: 스피커 제어부 390: 커넥터
400: 전자 장치 410: 커넥터
510: 헤드셋 전자 장치 511: 라디오 IC
512: 노이즈 차단 회로 513: 오디오 IC
514: 라디오 안테나 515: 스피커
516: 배터리 517: 제1 커넥터
519: 스피커 바이패스 530: 전자 장치
531: 프로세서 533: 오디오 IC
535: 내장 스피커 538: CC IC
539: 배터리

Claims (20)

  1. 헤드셋 전자 장치에 있어서,
    헤드셋 하우징;
    상기 헤드셋 하우징의 내부에 배치되는 스피커;
    외부 전자 장치와의 접속을 위한 커넥터;
    상기 커넥터와 전기적으로 연결되고, 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 전환하도록 구성되며, 상기 커넥터에 인접하여 배치되는 오디오 IC;
    상기 오디오 IC와 이격되어 상기 스피커에 인접하여 배치되는 라디오 IC;
    상기 라디오 IC와 상기 스피커를 전기적으로 연결하는 제1 라인;
    상기 라디오 IC와 상기 오디오 IC를 전기적으로 연결하는 제2 라인; 및
    상기 라디오 IC와 연결되는 라디오 안테나를 포함하고,
    상기 라디오 IC는, 상기 라디오 안테나를 이용하여 라디오 신호를 수신하도록 구성된 헤드셋 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 라디오 신호는,
    FM 신호, DMB 신호, DAB+ 신호 및 ISDB-T 신호 중 적어도 하나를 포함하는 헤드셋 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 라디오 안테나는,
    상기 제1 라인 및 상기 제2 라인 중 적어도 하나에 내장되는 헤드셋 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 오디오 IC는, RF 노이즈를 차단하는 노이즈 차단 회로를 더 포함하고,
    상기 제2 라인 상에 내장되는 라디오 안테나는 상기 노이즈 차단 회로와 연결되는 헤드셋 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 라디오 IC는,
    상기 커넥터를 통해 라디오 제어 신호를 수신하고, 상기 라디오 제어 신호에 기반하여 상기 라디오 신호를 처리하는 헤드셋 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 라디오 IC가 수신하는 제어 신호는,
    볼륨 조절 신호, 또는 라디오 채널 선택 신호 중 적어도 하나를 포함하는 헤드셋 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    USB(Universal Serial Bus) 타입 C 커넥터를 포함하는 헤드셋 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터와, 상기 오디오 IC는 하나의 PCB에 포함되는 헤드셋 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 오디오 IC와 상기 라디오 IC는, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치에서 공급되는 전력을 통해 구동되는 헤드셋 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 헤드셋 전자 장치는,
    상기 오디오 IC와 상기 라디오 IC에 전력을 공급하는 배터리;를 더 포함하는 헤드셋 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 라디오 IC는,
    상기 오디오 IC에서 변환된 아날로그 오디오 신호가 상기 스피커로 직접 전달될 수 있도록 상기 아날로그 오디오 신호가 경유하는 스피커 바이패스(bypass)를 더 포함하는 헤드셋 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 라디오 IC는,
    상기 라디오 안테나를 통해 전달된 라디오 신호를 디지털 형태로 처리하여 상기 커넥터를 통해 외부 전자 장치로 전달하는 헤드셋 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 외부 전자 장치는
    프로세서; 및
    상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 헤드셋 전자 장치의 커넥터와 체결되는 상기 외부 전자 장치의 커넥터를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 외부 전자 장치의 커넥터를 통해 헤드셋 전자 장치의 라디오 IC에 제어 신호를 송신하는 헤드셋 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제어 신호는,
    볼륨 조절 신호, 라디오 채널 선택 및 라디오 동작 신호 중 적어도 하나를 포함하는 헤드셋 전자 장치.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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