JP2024518261A - 電子装置及びその動作方法 - Google Patents

Abstract

特定の実施形態によれば、電子装置は、第１ハウジング；上記第１ハウジングに配置された第１基板；第２ハウジング；上記第２ハウジングに配置された第２基板；上記第１基板と上記第２基板を接続するフレキシブルプリント回路基板；上記第１ハウジングと上記第２ハウジングをヒンジ可能に連結するヒンジモジュール；マイク穴を含みヒンジモジュールを覆うヒンジカバー；上記第１ハウジングに配置された少なくとも１つの第１マイク；上記第２ハウジングに配置されるスピーカ；及び上記ヒンジモジュールに配置され、上記ヒンジカバーに形成された上記マイク穴を介して外部音を収集し、上記フレキシブルプリント回路基板から延長される部分に装着される少なくとも１つの第２マイクを含むことができる。

Description

本開示の様々な実施形態は、電子装置及びその動作方法に関する。

電子装置（例：移動端末、スマートフォン、タブレットＰＣ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、又はウェアラブル（ｗｅａｒａｂｌｅ）端末）は様々な機能を提供できる。例えば、電子装置は撮影機能、音楽再生機能、ナビゲーション機能、通話機能、近距離無線通信（例：ブルートゥース（登録商標）（ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）、ワイファイ（Ｗｉ－Ｆｉ）、又はＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ））機能、電子決済機能及び／又は音声認識機能を提供できる。

電子装置は通話機能のためにハウジングの上端に音響出力モジュール（例：スピーカ又はレシーバ）を含み、ハウジングの下端に音響入力モジュール（例：マイク）を含むことができる。最近では少なくとも１つの軸を基準に折りたためるフォルダブル電子装置が商用化されている。

フォルダブル電子装置の場合、装置を折りたたんだとき、折りたたまれた状態ではマイクとスピーカが密着する問題が生じ得る。マイクとスピーカが近くにあれば、スピーカがマイクに入力を提供しマイクがスピーカに入力を提供するフィードバックが生じる場合がある。この場合、不快なハウリング音が生じる場合がある。

特定の実施形態によれば、第１ハウジング；上記第１ハウジングに配置された第１基板；第２ハウジング；上記第２ハウジングに配置される第２基板；上記第１基板と上記第２基板を接続するフレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）；上記第１ハウジング及び上記第２ハウジングを折りたたみ可能に連結するヒンジモジュール；マイク穴を有しヒンジモジュールを覆うヒンジカバー；上記第１ハウジングに配置される少なくとも１つの第１マイク；上記第２ハウジングに配置されるスピーカ；及び上記ヒンジモジュールに配置され、上記ヒンジカバーに形成されたマイク穴を介して外部音響を収集し、上記フレキシブルプリント回路基板から延長された部分に実装される少なくとも１つの第２マイクを含むことができる。

特定の実施形態によれば、第１ハウジングの下端に位置する第１マイク、並びに、上記第１ハウジング及び第２ハウジングを折りたたみ可能に連結するヒンジモジュールに位置する第２マイクを含む電子装置の動作方法は、上記第１マイク及び上記第２マイクのうちの少なくとも１つを使用してアプリケーション又は機能の実行を感知する動作；及び上記電子装置の状態に基づいて、上記第１マイク及び上記第２マイクの役割を調整する動作を含むことができる。

本開示の様々な実施形態は、電子装置を折りたたみ可能にするヒンジモジュールに音響入力モジュールを位置させることができ、音響入力モジュールの配置がより自由であることができ（又は、音響入力モジュールの配置に対する制約を解消でき）、電子装置の様々な状態（例：折りたたみ状態、中間－折りたたみ状態、展開状態）での音響性能を向上させることができる。

本開示の様々な実施形態は、電子装置の状態（例：折りたたみ状態、中間－折りたたみ状態、又は展開状態）に基づいて複数の音響入力モジュールを活用して様々な機能（例：オーディオズーム機能、スピーカーフォン機能、エコーキャンセル（ｅｃｈｏ ｃａｎｃｅｌｌｉｎｇ）機能、ノイズ抑制（ｎｏｉｓｅ ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ）機能）を提供できる。

本開示の様々な実施形態による、ネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 本開示の様々な実施形態による電子装置の一例を示す図である。 本開示の様々な実施形態による第２マイクが位置するヒンジモジュールの一例を示す図である。 本開示の様々な実施形態によるＡ－Ａ’を基準に折りたたみ状態の電子装置を切断した断面図である。 本開示の様々な実施形態によるＢ－Ｂ’を基準に展開状態の電子装置を切断した断面図である。 本開示の様々な実施形態によるフレキシブルプリント回路基板の一例を示す図である。 本開示の様々な実施形態による電子装置の展開状態で通話を行うときの音響入力モジュールの動作例を説明する図である。 本開示の様々な実施形態による電子装置の折りたたみ状態で通話を行うときの音響入力モジュールの動作例を説明する図である。 本開示の様々な実施形態による電子装置が展開状態で音響入力モジュールを用いてオーディオズーム機能を提供する一例を示す図である。 本開示の様々な実施形態による電子装置が中間－折りたたみ状態で音響入力モジュールを用いてオーディオズーム機能を提供する一例を示す図である。 本開示の様々な実施形態による電子装置のオーディオズーム機能の効果を説明する図である。 本開示の様々な実施形態による電子装置のエコーキャンセル性能及びノイズ抑制性能に対する実験結果を示す図である。 本開示の様々な実施形態による電子装置の動作方法を説明するフローチャートである。

本開示の特定の実施形態は、電子装置及びその動作方法を提供することができ、上記電子装置を折りたたむためのヒンジモジュールにマイクロホンが配置され得る。

本開示の様々な実施形態によれば、電子装置を折りたたみ可能にするためにヒンジモジュールに音響入力モジュールがより自由に配置（又は音響入力モジュールの配置制限を解除できる）されることができ、電子装置の様々な状態（例：折りたたみ状態、中間折りたたみ状態、展開状態）での音響性能を向上できる。

本開示の特定の実施形態は、電子装置の状態（例：折りたたみ状態、中間折りたたみ状態、又は展開状態）に基づいて、複数の音響入力モジュールを活用して様々な機能（例：オーディオズーム機能、スピーカーフォン機能、エコーキャンセル機能、ノイズ抑制機能）を提供できる。

以下、添付された図面を参照して本開示の様々な実施形態を説明する。本開示は、特定の実施形態が図面に例示され関連する詳細な説明が記載されているが、これは本開示の様々な実施形態を特定の形態に限定しようとするものではない。例えば、本開示の実施形態が様々に変更され得ることは本開示の属する技術分野における通常の知識を有する者にとって自明である。

図１は、電子装置１０１を説明する。電子装置１０１は、ユーザの音声を入力電子信号に変換するための入力モジュール１５０の一部であるマイク、及び出力電子信号を音に変換するためのスピーカ１５５を含むことができる。例えば、電子装置１０１が電話機能に使用される場合、ユーザはマイクに対して話すことができる。マイクはユーザの音声を無線及び有線を使用して伝送に適した信号に変換できる。電子装置は相手方から電子信号を受信できる。スピーカは電子信号をユーザが聞ける音に変換できる。

図２は、電子装置１０１のフォルダブルハウジングを説明する。電子装置１０１は、ヒンジ可能に連結された第１ハウジング１０及び第２ハウジング２０を含み、第１ハウジング１０及び第２ハウジング２０は展開状態又は折りたたみ状態であり得る。電子装置１０１は、オーディオフィードバックを回避するために折りたたみ状態又は展開状態に少なくとも部分的に依存して互いに異なるマイク又はスピーカを使用できる。

図１は、本開示の様々な実施形態による、ネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。

図１を参照すると、ネットワーク環境１００で、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４若しくはサーバ１０８と通信できる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信できる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インタフェース１７７、接続端子１７８、ハプティクスモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含むことができる。ある実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例：接続端子１７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加され得る。ある実施形態では、これらの構成要素のうちの一部（例：センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０）に統合され得る。

プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、様々なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は他の構成要素（例：センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１３２に記憶し、揮発性メモリ１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に記憶できる。一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は共に運用可能な補助プロセッサ１２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１より低電力を使用したり、所定の機能に特化したりするように設定され得る。補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１とは別個として、又はその一部として実装され得る。

補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間はメインプロセッサ１２１に代わって、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例：アプリケーション実行）状態にある間はメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）と関連付けられた機能又は状態の少なくとも一部を制御できる。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装され得る。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例：ニューラルプロセッシングユニット）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは機械学習によって生成できる。このような学習は、例えば、人工知能が行われる電子装置１０１自体で行われることができ、別途のサーバ（例：サーバ１０８）によって行われることもできる。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むことができるが、前述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含むことができる。人工神経網はディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ディープＱ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記のうちの２つ以上の組み合わせのうちの１つであり得るが、前述した例に限定されない。人工知能モデルはハードウェア構造の他にも、追加的に又は代替的に、ソフトウェア構造を含むことができる。

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって使用される様々なデータを記憶できる。データは、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１４０）及びそれと関連付けられた命令に対する入力データ又は出力データを含むことができる。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含むことができる。

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして記憶されることができ、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４又はアプリケーション１４６を含むことができる。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例：プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例：ユーザ）から受信できる。入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）、又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含むことができる。

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力できる。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含むことができる。スピーカはマルチメディア再生又は録音再生のような一般的な用途で使用され得る。レシーバは着信電話を受信するために使用され得る。一実施形態によれば、レシーバはスピーカとは別個として、又はその一部として実装され得る。

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供できる。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び該当装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又は上記タッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含むことができる。

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換させるか、逆に電気信号を音に変換させることができる。一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０によって音を獲得するか、音響出力装置１５５、又は電子装置１０１と直接若しくは無線で接続された外部電子装置（例：電子装置１０２）（例：スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力できる。

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例：電力又は温度）、又は外部の環境状態（例：ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成できる。一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含むことができる。

インタフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例：電子装置１０２）と直接又は無線で接続されるために使用され得る１つ以上の所定のプロトコルをサポートできる。一実施形態によれば、インタフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、又はオーディオインタフェースを含むことができる。

接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例：電子装置１０２）と物理的に接続可能なコネクタを含むことができる。一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。

ハプティクスモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知できる機械的刺激（例：振動又は動き）又は電気的刺激に変換できる。一実施形態によれば、ハプティクスモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。

カメラモジュール１８０は静止画像及び動画を撮影できる。一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理できる。一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装され得る。

バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給できる。一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、再充電できない一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含むことができる。

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例：電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）の間の直接（例：有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルによる通信をサポートできる。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例：アプリケーションプロセッサ）と独立して運営され、直接（例：有線）通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これらの通信モジュールのうち該当する通信モジュールは第１ネットワーク１９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ） ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置１０４と通信できる。これらの様々な種類の通信モジュールは１つの構成要素（例：単一チップ）に統合されるか、又は互いに別の複数の構成要素（例：複数のチップ）で実装され得る。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例：国際移動体加入者識別番号（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証できる。

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートできる。ＮＲ接続技術は高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と大量端末接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は超高信頼低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートできる。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ伝送率の達成のために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできる。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模ＭＩＭＯ（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元ＭＩＭＯ（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートできる。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例：電子装置１０４）又はネットワークシステム（例：第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項をサポートできる。一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例：１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）がそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートできる。

アンテナモジュール１９７は、信号若しくは電力を外部（例：外部の電子装置）に送信するか又は外部から受信できる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。この場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって上記複数のアンテナの中から選択され得る。信号又は電力は上記選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置の間で送信又は受信され得る。ある実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール１９７の一部として形成され得る。

様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成できる。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールはプリント回路基板、上記プリント回路基板の第１面（例：下面）に若しくはそれに隣接して配置され所定の高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできるＲＦＩＣ、及び上記プリント回路基板の第２面（例：上面又は側面）に若しくはそれに隣接して配置され上記所定の高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。

上記構成要素のうち少なくとも一部は周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を互いに交換できる。

一実施形態によれば、命令又はデータは第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４の間で送信又は受信され得る。電子装置１０２又は１０４の各々は電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は外部の電子装置１０２、１０４、又は１０８のうちの１つ以上の外部の電子装置で実行され得る。例えば、電子装置１０１がある機能若しくはサービスを自動的に、又はユーザ若しくは他の装置からの要求に反応して行う必要がある場合、電子装置１０１は機能若しくはサービスを自ら実行させる代わりに又は追加的に、１つ以上の外部の電子装置にその機能若しくはそのサービスの少なくとも一部を行うように要求できる。上記要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能若しくはサービスの少なくとも一部、又は上記要求と関連付けられた追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達できる。電子装置１０１は上記結果を、そのまま又は追加的に処理して、上記要求に対する応答の少なくとも一部として提供できる。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）又はクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられ得る。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供できる。他の実施形態において、外部の電子装置１０４はＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含むことができる。サーバ１０８は機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバであり得る。一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は第２ネットワーク１９９内に含まれ得る。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。

一般に、ユーザ経験はより大きいディスプレイモジュール１６０があるときにより良いものであり得る。しかし、より大きいディスプレイモジュール１６０は、通常、大きいサイズ、特に大きい２次元表面積を要求する場合がある。しかし、より大きい表面積は電子装置１０１をユーザが携帯することを難しくする可能性がある。

フォルダブルハウジングはユーザがより大きいディスプレイ１６０を楽しめるようにする。ユーザが装置を携帯していたりディスプレイ１６０を見ないとき、ユーザは電子装置１０１を折りたたむことができるので、少なくとも１つのサイズを減らすことができる。少なくとも１つのサイズを減らすことはユーザが電子装置１０１を携帯しやすくすることができる。

図２は、フォルダブルハウジングを備えた電子装置（フォルダブル電子装置）を示す。

図２は、本開示の様々な実施形態による電子装置の一例を示す図である。

図２を参照すると、本開示の一実施形態による電子装置（例：電子装置１０１）は、横軸（Ｘ軸）を基準に、折りたたまれる（ｆｏｌｄｉｎｇ）ことができるフォルダブル電子装置２０１であり得る。例えば、フォルダブル電子装置２０１は、縦軸（Ｙ軸）の中央部分で横軸を基準に折りたたまれ得る。これは一例にすぎず、本開示の実施形態を限定するものではない。例えば、フォルダブル電子装置２０１は２箇所以上で折りたたまれ得る。他の例として、フォルダブル電子装置２０１は、縦軸を基準に少なくとも１箇所で折りたたまれ得る。

様々な実施形態によれば、フォルダブル電子装置２０１は、第１ハウジング１０、第２ハウジング２０、第１ハウジング１０及び第２ハウジング２０を折りたたみ可能に連結するヒンジモジュール３０、及びヒンジモジュール３０が外部に露出されないようにカバーするヒンジカバー４０を含むことができる。また、フォルダブル電子装置２０１は、複数の音響入力モジュール（例：マイク）及び複数の音響出力モジュール（例：スピーカ及び／又はレシーバ）を含むことができる。

様々な実施形態によれば、複数の音響出力モジュールは、通話時に受話音を出力するレシーバ２５６及びオーディオ又はビデオ再生時にオーディオ信号を出力するスピーカ２５５を含むことができる。上記レシーバ２５６は、フォルダブル電子装置２０１が展開されたとき、ディスプレイ２６０（例：ディスプレイモジュール１６０）が配置される前面（ｆｒｏｎｔ ｓｕｒｆａｃｅ）に音響を出力するように第２ハウジング２０の前面の上端に配置（又は位置）され得る。上記スピーカ２５５は、下側面に音響を出力するように第１ハウジング１０の下側面に配置され得る。

様々な実施形態によれば、複数の音響入力モジュールは、第１マイク（図示せず）、第２マイク（図示せず）、及び第３マイク（図示せず）を含むことができる。上記第１マイクは、第１ハウジング１０の下端に配置（又は位置）され、第１ハウジング１０の下側面に形成された第１マイク穴５１を介して音響を収集することができ、第２マイク２５２は、ヒンジモジュール３０に配置され、ヒンジカバー４０の一面に形成された第２マイク穴５２を介して音響を輸入することができ、第３マイク２５３は、第２ハウジング２０の上端に配置され、第２ハウジング２０の上側面に形成された第３マイク穴５３を介して音響を収集することができる。以下、説明の便宜のために、第１マイク穴５１、第２マイク穴５２及び第３マイク穴５３の識別符号を２５１、２５２及び２５３にそれぞれ変更し、ハウジングの内部に位置する第１マイク２５１、第２マイク２５２及び第３マイク２５３を示すものとして図示及び説明する。

様々な実施形態によれば、第２マイク２５２は、第１ハウジング１０に含まれた第１プリント回路基板（図示せず）と第２ハウジング２０に含まれた第２プリント回路基板（図示せず）（又は第２ハウジング２０に第２プリント回路基板がない場合は第２ハウジング２０に位置する様々な構成（例：バッテリ、カメラモジュール、センサモジュール））を接続する第１フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＦＰＣＢ）から延長（又は第１ＦＰＣＢに接続）される第２ＦＰＣＢに実装されてヒンジモジュール３０の一領域に配置され得る。これについての詳細な説明は図３乃至図５を参照して後述する。

様々な実施形態によれば、第１マイク２５１は、スピーカ２５５と横方向（Ｘ軸）に離隔するように配置され得る。同様に、第３マイク２５３は、折りたたみ状態でスピーカ２５５と横方向（Ｘ軸）に離隔するように配置され得る。これはスピーカ２５５を介して音響信号が出力される状態で、スピーカ２５５を介して出力された音響信号がマイク２５１、２５３に流入することを減少させてマイク２５１、２５３を介した音声認識性能（例：バージイン（ｂａｒｇｅ－ｉｎ）性能）を向上させるためである。一実施形態によれば、第１マイク２５１は、電子装置２０１が折りたたまれるとき、レシーバ２５６と横方向に所定の距離以上離隔するように配置され得る。一実施形態によれば、第１マイク２５１及び第３マイク２５３は、電子装置２０１が折りたたまれるとき、互いに寄り会わないように配置（例：所定の距離以上離隔するように配置）され得る。

様々な実施形態によれば、第２マイク２５２は、ヒンジモジュール３０の中央部分に位置し得る。ある実施形態によれば、第２マイク２５２は、レシーバ２５６と最大離隔距離を有するようにヒンジモジュール３０の一側の終端に配置され得る。ある実施形態によれば、第２マイク２５２は、プロセッサ（図示せず）（例：プロセッサ１２０）の制御下に、上記フォルダブル電子装置２０１の折りたたみ状態で音声認識機能がイネーブルとなる時に活性化されて音声信号を収集できる。

様々な実施形態によれば、第１マイク２５１、第２マイク２５２及び第３マイク２５３は、フォルダブル電子装置２０１の状態（例：折りたたみ状態、中間－折りたたみ状態、又は展開状態）及び／又は実行中の機能（例：一般通話機能、スピーカーフォン通話機能、動画録画機能、又は音声録音機能）に基づいて、役割（又は用途）が変更され得る。これについての詳細な説明は図６Ａ乃至図７Ｂを参照して後述する。

以上、フォルダブル電子装置２０１が３つのマイクを含むとして図示及び説明したが、ある実施形態によれば、フォルダブル電子装置２０１は、第１マイク２５１及び第２マイク２５２を含むことができる。また、フォルダブル電子装置２０１が１つのスピーカ２５５を含むと示したが、フォルダブル電子装置２０１は２つ以上のスピーカを含むことができる。

以上、第１マイク２５１、第２マイク２５２及び第３マイク２５３は１つであると図示及び説明したが、第１マイク２５１、第２マイク２５２及び第３マイク２５３のうちの少なくとも１つは２つ以上のマイクを含むことができる。

図３は、本開示の様々な実施形態による第２マイクが配置されるヒンジモジュールの一例を示す図で、図４Ａは、本開示の様々な実施形態によるＡ－Ａ’を基準に折りたたみ状態の電子装置を切断した断面図で、図４Ｂは、本開示の様々な実施形態によるＢ－Ｂ’を基準に展開状態の電子装置を切断した断面図で、図５は、本開示の様々な実施形態によるフレキシブルプリント回路基板の一例を示す図である。

図３乃至図５を参照すると、本開示の様々な実施形態による第２マイク２５２はヒンジモジュール３０の一側に配置され得る。例えば、第２マイク２５２は、第１ハウジング１０に位置する第１プリント回路基板（図示せず）と第２ハウジング２０に位置する第２プリント回路基板（図示せず）を電気的に接続する第１ＦＰＣＢ６０から延長される第２ＦＰＣＢ６１を介してヒンジモジュール３０の装着部３１に配置され得る。

様々な実施形態によれば、第２マイク２５２は、ヒンジカバー４０に形成された第２マイク穴４１を介して音響信号を収集できる。第２マイク２５２とヒンジカバー４０の間には第２マイク穴４１を介して流入する外部音響が漏れず第２マイク２５２に伝達されるようにする（又は、音漏れを防止する）遮音部材５０が位置し得る。遮音部材５０は、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）、及び／又はスポンジ（ｓｐｏｎｇｅ）を含むことができる。遮音部材５０は、第２マイク穴４１を囲む円筒状であり得る。

ある実施形態によれば、遮音部材５０とヒンジカバー４０の第２マイク穴４１の間には異物（例：埃）の流入を防止するメッシュ（ｍｅｓｈ）網をさらに含むことができる。

様々な実施形態によれば、第１ＦＰＣＢ６０及び第２ＦＰＣＢ６１は、図５を参照すると、一体型であり得る。一実施形態によれば、第１ＦＰＣＢ６０及び第２ＦＰＣＢ６１は、複数のレイヤ（例：６つのレイヤ）で構成され得る。第１ＦＰＣＢ６０の一部の領域６０ａ（例：ヒンジモジュール３０を通過する部分）及び第２ＦＰＣＢ６１の一部の領域６１ａには電子装置の折りたたみ又は展開動作時に引張力が生じる場合がある。上記引張力による破損（例：クラック（ｃｒａｃｋ）、裂け）を防止するために、第１ＦＰＣＢ６０及び第２ＦＰＣＢ６１のレイヤは一枚の板状となるように構成され得る。また、第１ＦＰＣＢ６０の一部の領域６０ａ及び第２ＦＰＣＢ６１の一部の領域６１ａは、一部のレイヤ（例：第２マイク２５２のための配線が存在する第２レイヤ、第３レイヤ、第４レイヤ）に空気層（ａｉｒ ｇａｐ）を含むことができる。

一方、図５では、第２ＦＰＣＢ６１が第１ＦＰＣＢ６０から延長されるもの（一体型）として、図示及び説明したが、第２ＦＰＣＢ６１は第１ＦＰＣＢ６０に接続可能な別途の構成であり得る。

図６Ａは、本開示の様々な実施形態による電子装置の展開状態で通話を行うときの音響入力モジュールの動作例を説明する図で、図６Ｂは、本開示の様々な実施形態による電子装置の折りたたみ状態で通話を行うときの音響入力モジュールの動作例を説明する図である。

図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、本開示の様々な実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、フォルダブル電子装置２０１）は、展開状態又は折りたたみ状態で通話を行うとき、複数のマイク（例：第１マイク２５１乃至第３マイク２５３）の役割（又は用途）を適切に変更できる。例えば、電子装置（例：プロセッサ）は、図６Ａの識別符号６１０の図面に示すように、展開状態での一般（ｒｅｇｕｌａｒ）通話時には第１マイク２５１が通話機能をサポートするように制御し、第２マイク２５２及び第３マイク２５３がエコーキャンセル（ＥＣ）及び／又はノイズ抑制（ＮＳ）機能をサポートするように制御できる。

他の例として、電子装置は、図６Ａの識別符号６２０の図面に示すように、展開状態、かつディスプレイが上を向くように机に置かれた状態では、スピーカーフォン通話時に第１マイク２５１が通話機能をサポートするように制御し、第２マイク２５２及び第３マイク２５３がエコーキャンセル及び／又はノイズ抑制機能をサポートするように制御できる。展開状態では、マイク２５１がスピーカから離れて配置されたことがわかる。

さらに他の例として、電子装置は、図６Ａの識別符号６３０の図面に示すように、展開状態、かつディスプレイが下を向くように机に置かれた状態では、スピーカーフォン通話時に第２マイク２５２が通話機能をサポートするように制御し、第１マイク２５１及び第３マイク２５３がエコーキャンセル（ＥＣ）及び／又はノイズ抑制（ＮＳ）機能をサポートするように制御できる。

さらに他の例として、電子装置は、図６Ｂの識別符号６４０又は６５０の図面に示すように、折りたたみ状態で一般通話又はスピーカーフォン通話を行うとき、第２マイク２５２が通話機能をサポートするように制御し、第１マイク２５１及び第３マイク２５３がエコーキャンセル（ＥＣ）及び／又はノイズ抑制（ＮＳ）機能をサポートするように制御できる。これは電子装置が折りたたまれたとき、第１マイク２５１及び第３マイク２５３が受話音を出力するレシーバ２５６と隣接して位置する一方で、第２マイク２５２はレシーバ２５６と離隔して位置するためである。本開示の様々な実施形態による電子装置は、受話音を出力するレシーバ２５６と離隔するようにヒンジモジュールに配置された第２マイク２５２を用いて折りたたみ状態でも通話機能を提供できる。

図７Ａは、本開示の様々な実施形態による電子装置が展開状態で音響入力モジュールを用いてオーディオズーム機能を提供する一例を示す図で、図７Ｂは、本開示の様々な実施形態による電子装置が中間－折りたたみ状態で音響入力モジュールを用いてオーディオズーム機能を提供する一例を示す図である。

特定の実施形態において、オーディオズームのために第１マイク２５１、第２マイク２５２及び第３マイク２５３のうちの互いに異なるマイクが使用され得る。

図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、本開示の様々な実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、フォルダブル電子装置２０１）は、展開状態又は中間－折りたたみ状態で複数のマイク（例：第１マイク２５１乃至第３マイク２５３）を用いてオーディオズーム機能を提供できる。例えば、電子装置は、図７Ａに示すように、後面（ｒｅａｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に位置する第１カメラ７０６を用いて動画を録画するとき、オーディオズーム機能（又はビームフォーミング（ｂｅａｍ ｆｏｒｍｉｎｇ）機能）をサポートするように複数のマイクを制御できる。例えば、電子装置は、複数のマイクを介して収集されるオーディオ信号を分析して被写体７０１が位置する方向を識別し、識別された方向にビームパターン（ｂｅａｍ ｐａｔｔｅｒｎ）が形成されるように複数のマイクを制御できる。同一な発話（ｕｔｔｅｒａｎｃｅ）に該当する音が各々のマイク２５１、２５２、２５３に到達した時間を基準に被写体７０１が位置する方向を決定できる。例えば、時間ｔ０でユーザが出す音は時間ｔ１、ｔ２、ｔ３でマイク２５１、２５２、２５３に受信される。時間ｔ１、ｔ２、ｔ３でユーザの方向が決定され得る。上記被写体７０２を向くようにビームパターンが形成されることによって、電子装置は被写体７０１の方向を向いている第２マイク２５２を介して受信されるオーディオ信号（例：被写体７０１の音声）を周辺の他のオーディオ信号より相対的に大きく録音（又は周辺の他のオーディオ信号を除去するか、又は小さく録音）できる。

他の例として、電子装置は、図７Ｂに示すように、中間－折りたたみ状態で前面に位置する第２カメラ７０７を用いてユーザ７０２を撮影（例：録画）するとき、オーディオズーム機能をサポートするように複数のマイクを制御できる。例えば、電子装置はユーザの方向を向いている第１マイク２５１を介して受信されるオーディオ信号（例：ユーザ７０２の音声）を周辺の他のオーディオ信号より相対的に大きく録音できる。

図８は、本開示の様々な実施形態による電子装置のオーディオズーム機能の効果を説明する図である。

図８を参照すると、本開示の様々な実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、フォルダブル電子装置２０１）は、動画録画時にオーディオズーム機能を提供できる。例えば、電子装置は、図７Ａに示すように、後面カメラを用いて動画録画を行うとき、被写体を向くマイク（例：第２マイク２５２）を用いてオーディオズーム機能を提供できる。上記オーディオズーム機能を提供する電子装置は、識別符号８１０に示すように、オーディオビームパターンが被写体が位置する前方（例：０度方向）を向くようにすることができる。また、識別符号８２０の図面の音色（ｔｉｍｂｒｅ）、ラウドネス（ｌｏｕｄｎｅｓｓ）、全高調波歪（ｔｏｔａｌ ｈａｒｍｏｎｉｃ ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ：ＴＨＤ）、及びノイズ値を参照すると、本開示の様々な実施形態によるオーディオズーム機能を提供する電子装置は、被写体の音声に対する音色及びラウドネスが向上し、歪み及び／又はノイズがないか、ほぼないことがわかる。

様々な実施形態による電子装置は、識別符号８３０の図面に示すように、オーディオズームレベルを調節（制御）して被写体の音声（例：前面（ｆｒｏｎｔ）サウンド）とノイズ（例：後面（ｂａｃｋ）サウンド）の間の差（ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）をより大きくすることができる。

図９は、本開示の様々な実施形態による電子装置のエコーキャンセル性能及びノイズ抑制性能に対する実験結果を示す図である。

図９を参照すると、本開示の様々な実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、フォルダブル電子装置２０１）は、ヒンジモジュール（例：ヒンジモジュール３０）にマイク（例：第２マイク２５２）を含む（３つのマイクを含む）ことによって、ヒンジモジュールにマイクを含まない（２つのマイクを含む）電子装置に比べて、エコーキャンセル性能及びノイズ抑制性能が向上したことがわかる。例えば、折りたたみ状態での一般通話時（例：図６Ｂの識別符号６４０の状態）、エコーキャンセル性能及びノイズ抑制性能が、識別符号９１０の図面に示すように、平均的に１４．４４ｄＢ（＝８４．８９－７０．４５）だけ向上したことがわかる。また、折りたたみ状態でのスピーカーフォン通話時（例：図６Ｂの識別符号６５０の状態）、エコーキャンセル性能及びノイズ抑制性能が、識別符号９２０の図面に示すように、平均的に１１．６４ｄＢ（＝７５．２３－６３．５９）だけ向上したことがわかる。

図１０は、本開示の様々な実施形態による電子装置の動作方法を説明するフローチャートである。

図１０を参照すると、本開示の様々な実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、フォルダブル電子装置２０１）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０）は、動作１００１で、複数の音響入力モジュール（例：第１マイク２５１、第２マイク２５２、第３マイク２５３）を必要とするアプリケーション又は機能の実行を感知できる。例えば、プロセッサは、通話アプリケーション、カメラアプリケーションの動画録画機能、録音アプリケーションの音声録音機能の実行を感知できる。

様々な実施形態によれば、プロセッサは、動作１００３で、電子装置の状態を確認することができる。上記電子装置の状態は、折りたたみ状態、中間－折りたたみ状態及び展開状態を含むことができる。上記電子装置の状態は、ディスプレイ（例：ディスプレイモジュール１６０、ディスプレイ２６０）が位置する前面が底を向く状態及び上記前面の反対面である後面が底を向く状態をさらに含むことができる。

様々な実施形態によれば、プロセッサは、動作１００５で、確認された電子装置の状態に基づいて、上記複数の音響入力モジュールの役割を調整することができる。上記音響入力モジュールの役割を調整する方法は、図６Ａ乃至図７Ｂを参照して詳細に説明したので、重複する説明を回避するために上記音響入力モジュールの役割を調整する方法に対する説明は省略する。

以上、横方向（Ｘ軸）を基準に折りたたまれるフォルダブル電子装置を通して本開示の様々な実施形態を説明した。しかし、本開示の様々な実施形態は、縦方向（Ｙ軸）を基準に折りたたまれるフォルダブル電子装置にも適用され得る。本開示の様々な実施形態は、折りたたみのためのヒンジモジュールにマイクを配置できるので、マイク配置に対する自由度を向上（又はマイク配置に対する制約を解消）させることができ、相対的に多数のマイクを配置することができるので、複数のマイクを用いた様々な機能（例：オーディオズーム、エコーキャンセル、ノイズ抑制）の性能向上を提供できる。

本開示の様々な実施形態によれば、電子装置（例：電子装置１０１、フォルダブル電子装置２０１）は、第１ハウジング（例：第１ハウジング１０）；上記第１ハウジングに配置された第１基板；第２ハウジング（例：第２ハウジング２０）；上記第２ハウジングに配置された第２基板；フレキシブル回路基板（第１フレキシブル回路基板６０）；上記第１ハウジング及び上記第２ハウジングを折りたたみ可能に連結するヒンジモジュール（例：ヒンジモジュール３０）；上記ヒンジモジュールを覆い、マイク穴（例：第２マイク穴５２）を含むヒンジカバー（例：ヒンジカバー４０）；上記第１ハウジングに配置される少なくとも１つの第１マイク（例：第１マイク２５１）；上記第２ハウジング内部のスピーカ（例：レシーバ２５６）；及び上記ヒンジモジュールに配置され、上記ヒンジカバーに形成されたマイク穴を介して外部音響を収集し、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＦＰＣＢ）（例：第１ＦＰＣＢ６０）から延長された部分（例：第２ＦＰＣＢ６１）に実装される少なくとも１つの第２マイク（例：第２マイク２５２）を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記電子装置は、上記ヒンジカバーと上記第２マイクの間に位置して上記外部音響に対する音漏れを防止する遮音部材（例：遮音部材５０）をさらに含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記フレキシブルプリント回路基板は、一枚の板状となるように構成された複数のレイヤを含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記フレキシブルプリント回路基板は、上記ヒンジモジュール内に位置する領域の一部のレイヤに空気層（ａｉｒ ｇａｐ）を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記電子装置は、少なくとも１つのプロセッサ（例：プロセッサ１２０）をさらに含むことができる。上記少なくとも１つのプロセッサは、折りたたみ状態で電話通話を行うときは上記第２マイクと通信し、及び展開状態で上記電話通話を行うときは上記第１マイクと通信できる。

様々な実施形態によれば、上記少なくとも１つのプロセッサは、上記折りたたみ状態でスピーカーフォン通話を行うときは上記第２マイクと通信し、上記展開状態、かつ上記電子装置の後面が上を向くように置かれた状態で上記スピーカーフォン通話を行うときは上記第２マイクと通信し、及び上記展開状態、かつ上記電子装置の前面が上を向くように置かれた状態で上記スピーカーフォン通話を行うときは上記第１マイクと通信できる。

様々な実施形態によれば、上記少なくとも１つのプロセッサは、上記電子装置の後面に位置する第１カメラ（例：第１カメラ７０６）を用いて動画録画を行うときは上記第２マイクを介してオーディオズーム機能を行うことができる。

様々な実施形態によれば、上記少なくとも１つのプロセッサは、中間－折りたたみ状態で上記電子装置の前面に位置する第２カメラ（例：第２カメラ７０７）を用いて動画録画を行うときは上記第１マイクを介してオーディオズーム機能を行うことができる。

様々な実施形態によれば、上記電子装置は、上記第２ハウジングで上記スピーカと離隔される少なくとも１つの第３マイク（例：第３マイク２５３）をさらに含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記少なくとも１つのプロセッサは、上記第２マイクと通信するとき、上記第１マイク及び上記第３マイクとエコーキャンセル（ｅｃｈｏ ｃａｎｃｅｌｉｎｇ）機能又はノイズ抑制（ｎｏｉｓｅ ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ）機能を行うことができる。

様々な実施形態によれば、上記少なくとも１つのプロセッサは、上記電子装置の折りたたみ状態で音声認識機能がイネーブルとなる時は、上記第２マイクを活性化して音声信号を収集できる。

本開示の様々な実施形態によれば、第１ハウジング（例：第１ハウジング１０）の下端に位置する第１マイク（例：第１マイク２５１）、並びに、上記第１ハウジング及び第２ハウジング（例：第２ハウジング２０）を折りたたみ可能に連結するヒンジモジュール（例：ヒンジモジュール３０）に位置する第２マイク（例：第２マイク２５２）を含む電子装置（例：電子装置１０１、フォルダブル電子装置２０１）の動作方法は、第１マイク及び第２マイクのうちの少なくとも１つを使用してアプリケーション又は機能の実行を感知する動作；及び上記電子装置の状態に基づいて、上記第１マイクと上記第２マイクの役割を調整する動作を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記第１マイクと上記第２マイクの役割を調整する動作は、上記電子装置の折りたたみ状態で電話通話機能を実行するときは上記第２マイクと通信する動作；及び上記電子装置の展開状態で上記電話通話機能を実行するときは上記第１マイクと通信する動作を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記複数の音響入力モジュールの役割を調整する動作は、上記電子装置の折りたたみ状態でスピーカーフォン通話機能を実行するときは上記第２マイクを通話用マイクに設定する動作を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記第１マイクと上記第２マイクの役割を調整する動作は、上記電子装置が展開状態、かつ上記電子装置の後面が上を向くように置かれた状態で上記スピーカーフォン通話機能を実行するときは上記第２マイクと通信する動作を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記第１マイクと上記第２マイクの役割を調整する動作は、上記電子装置が展開状態、かつ上記電子装置の前面が上を向くように置かれた状態で上記スピーカーフォン通話機能を実行するときは上記第１マイクと通信する動作を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記第１マイクと上記第２マイクの役割を調整する動作は、上記電子装置の展開状態で後面に位置する第１カメラ（例：第１カメラ７０６）を用いた動画録画機能を実行するときは上記第２マイクを介してオーディオズーム機能を行う動作を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記第１マイクと上記第２マイクの役割を調整する動作は、上記電子装置の中間－折りたたみ状態で前面に位置する第２カメラ（例：第２カメラ７０７）を用いた動画録画機能を実行するときは上記第１マイクを介してオーディオズーム機能を行う動作を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記複数の音響入力モジュールは、上記電子装置の上端に位置する第３マイク（例：第３マイク２５３）をさらに含むことができる。上記第１マイクと上記第２マイクの役割を調整する動作は、上記第２マイクと通信するときはエコーキャンセル（ｅｃｈｏ ｃａｎｃｅｌｉｎｇ）機能又はノイズ抑制（ｎｏｉｓｅ ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ）機能をサポートするように上記第１マイク及び上記第３マイクを制御する動作を含むことができる。

様々な実施形態によれば、上記第１マイクと上記第２マイクの役割を調整する動作は、上記電子装置の折りたたみ状態で音声認識機能がイネーブルとなる時は、上記第２マイクを活性化して音声信号を収集する動作を含むことができる。

本開示に開示された様々な実施形態による電子装置は様々な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含むことができる。本開示の実施形態による電子装置は前述の機器らに限定されない。

本開示の様々な実施形態及びそれに用いられた用語は、本開示に記載された技術的特徴を特定の実施形態に限定するものではなく、該当実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解されるべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が用いられ得る。アイテムに対応する名詞の単数形は関連する文脈上明らかに異なることを示さない限り、上記アイテムの１つ又は複数個を含むことができる。本開示で、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうち少なくとも１つ”、“Ａ又はＢのうち少なくとも１つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうち少なくとも１つ”のような語句の各々はその語句のうちの該当する語句とともに並べられた項目のうちのいずれか１つ、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。“第１”、“第２”、又は“１番目”若しくは“２番目”のような用語は、単に該当構成要素を他の構成要素と区別するために用いられることができ、該当構成要素を他の側面（例：重要性又は順序）で限定するものではない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、“機能的に”若しくは“通信的に”という用語とともに、又はそのような用語なしで、“カップルド”若しくは”コネクテッド”と言及された場合、それは上記のある構成要素が上記の他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続され得ることを意味する。

本開示の様々な実施形態で用いられた用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアで実装されたユニットを含むことができ、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられ得る。モジュールは、一体で構成された部品又は１つ若しくはそれ以上の機能を行う、上記部品の最小単位若しくはその一部であり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装され得る。

本開示の様々な実施形態は、機械（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置１０１）判読可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリ１３６又は外付けメモリ１３８）に記憶された１つ以上の命令を含むソフトウェア（例：プログラム１４０）として実装され得る。例えば、機械（例：電子装置１０１）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行できる。これは機械が上記呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を行うように運営されることを可能にする。上記１つ以上の命令はコンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含むことができる。機械判読可能な記憶媒体は、非一時的な（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。ここで、「非一時的」は記憶媒体が実在する（ｔａｎｇｉｂｌｅ）装置で、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないことを意味するのみであって、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と一時的に記憶される場合を区分しない。

一実施形態によれば、本文書の様々な実施形態による方法はコンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間で取引されることができる。コンピュータプログラム製品は、機械判読可能な記憶媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例：プレイストア（商標））を介して若しくは２つのユーザデバイス（例：スマートフォン）の間で直接、オンラインで配信（例：ダウンロード又はアップロード）され得る。オンライン配信の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は製造会社のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機械判読可能な記憶媒体に少なくとも一時的に記憶されるか、一時的に生成され得る。

様々な実施形態によれば、上述した構成要素の各々の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含むことができ、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置されることもできる。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち１つ以上の構成要素若しくは動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素若しくは動作が追加され得る。追加的に又は代替的に、複数の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は１つの構成の構成要素に統合され得る。この場合、統合された構成要素は上記複数の構成要素の各々の構成要素の１つ以上の機能を上記統合以前に上記複数の構成要素のうちの該当構成要素によって行われていたものと同一又は類似するように行うことができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム又は他の構成の構成要素によって行われる動作は順次に、並列的に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されるか、上記動作のうち１つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加され得る。

１０ 第１ハウジング
２０ 第２ハウジング
３０ ヒンジモジュール
３１ 装着部
４０ ヒンジカバー
４１ 第２マイク穴
５０ 遮音部材
５１ 第１マイク穴
５２ 第２マイク穴
５３ 第３マイク穴
６０ 第１ＦＰＣＢ、第１フレキシブル回路基板
６０ａ 領域
６１ 第２ＦＰＣＢ
６１ａ 領域
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール、スピーカ
１６０ ディスプレイモジュール、ディスプレイ
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インタフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティクスモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２０１ 電子装置
２５１ 第１マイク
２５２ 第２マイク
２５３ 第３マイク
２５５ スピーカ
２５６ レシーバ
２６０ ディスプレイ
６１０、６２０、６３０、６４０、６５０ 識別符号
７０１、７０２ 被写体
７０２ ユーザ
７０６ 第１カメラ
７０７ 第２カメラ
８１０、８２０、８３０、９１０、９２０ 識別符号

Claims (15)

1. 電子装置であって、
   第１ハウジング；
   前記第１ハウジングに配置された第１基板；
   第２ハウジング；
   前記第２ハウジングに配置された第２基板；
   前記第１基板及び前記第２基板と接続されたフレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）；
   前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングを折りたたみ可能に連結するヒンジモジュール；
   前記ヒンジモジュールを覆い、マイク穴を含むヒンジカバー；
   前記第１ハウジングに配置される少なくとも１つの第１マイク；
   前記第２ハウジングに配置されるスピーカ；及び
   前記ヒンジモジュールに配置され、前記ヒンジカバーに形成された前記マイク穴を介して外部音響を収集し、前記フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）から延長された部分に実装される少なくとも１つの第２マイクを含む電子装置。
2. 前記ヒンジカバーと前記少なくとも１つの第２マイクとの間に位置して前記外部音響に対する音漏れを防止する遮音部材をさらに含む請求項１に記載の電子装置。
3. 前記フレキシブルプリント回路基板は、
   板状となるように構成された複数のレイヤを含む請求項１に記載の電子装置。
4. 前記フレキシブルプリント回路基板は、
   前記ヒンジモジュール内に位置する領域の一部のレイヤに空気層（ａｉｒ ｇａｐ）を含む請求項３に記載の電子装置。
5. 少なくとも１つのプロセッサをさらに含み、
   前記少なくとも１つのプロセッサは、
   折りたたみ状態で電話通話を行うときは前記第２マイクと通信し、
   展開状態で前記電話通話を行うときは前記第１マイクと通信する請求項１に記載の電子装置。
6. 前記少なくとも１つのプロセッサは、
   前記折りたたみ状態でスピーカーフォン通話を行うときは前記少なくとも１つの第２マイクと通信し、
   前記展開状態、かつ前記電子装置の後面が上を向くように置かれた状態で前記スピーカーフォン通話を行うときは前記少なくとも１つの第２マイクと通信し、
   前記展開状態、かつ前記電子装置の前面が上を向くように置かれた状態で前記スピーカーフォン通話を行うときは前記第１マイクと通信する請求項５に記載の電子装置。
7. 前記少なくとも１つのプロセッサは、
   前記電子装置の後面に位置する第１カメラを用いて動画録画を行うときは前記少なくとも１つの第２マイクを介してオーディオズーム機能を行う請求項５に記載の電子装置。
8. 前記少なくとも１つのプロセッサは、
   中間－折りたたみ状態で前記電子装置の前面に位置する第２カメラを用いて動画録画を行うときは前記少なくとも１つの第１マイクを介してオーディオズーム機能を行う請求項５に記載の電子装置。
9. 前記第２ハウジングにおいて前記スピーカと離隔される少なくとも１つの第３マイクをさらに含む請求項１に記載の電子装置。
10. 少なくとも１つのプロセッサをさらに含み、
    前記少なくとも１つのプロセッサは、
    前記第２マイクと通信するとき、前記第１マイク及び前記第３マイクとエコーキャンセル（ｅｃｈｏ ｃａｎｃｅｌｉｎｇ）機能又はノイズ抑制（ｎｏｉｓｅ ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ）機能を行う請求項９に記載の電子装置。
11. 前記少なくとも１つのプロセッサは、
    前記電子装置の折りたたみ状態で音声認識機能がイネーブルとなる時は、前記第２マイクを活性化して音声信号を収集する請求項５に記載の電子装置。
12. 第１ハウジングの下端に位置する第１マイク、並びに、前記第１ハウジング及び第２ハウジングを折りたたみ可能に連結するヒンジモジュールに位置する第２マイクを含む電子装置の動作方法であって、
    前記第１マイク及び前記第２マイクのうちの少なくとも１つを使用してアプリケーション又は機能の実行を感知する動作；及び
    前記電子装置の状態に基づいて、前記第１マイクと前記第２マイクとの役割を調整する動作を含む方法。
13. 前記第１マイクと前記第２マイクとの役割を調整する動作は、
    前記電子装置の折りたたみ状態で電話通話機能を実行するときは前記第２マイクと通信する動作；又は
    前記電子装置の展開状態で前記電話通話機能を実行するときは前記第１マイクと通信する動作を含む請求項１２に記載の方法。
14. 前記第１マイクと前記第２マイクとの役割を調整する動作は、
    前記電子装置の折りたたみ状態でスピーカーフォン通話機能を実行するときは前記第２マイクと通信する動作を含む請求項１２に記載の方法。
15. 前記第１マイクと前記第２マイクの役割を調整する動作は、
    前記電子装置が展開状態、かつ前記電子装置の後面が上を向くように置かれた状態でスピーカーフォン通話機能を実行するときは前記第２マイクと通信する動作を含む請求項１２に記載の方法。

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