WO2022225263A1 - 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

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최규원
김태훈
이영선
허재영
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삼성전자 주식회사
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    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
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    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
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    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device and an operating method thereof.
  • An electronic device may provide various functions.
  • the electronic device may include a photographing function, a music playback function, a navigation function, a call function, a short-range wireless communication (eg, Bluetooth, Wi-Fi, or near field communication (NFC)) function, and an electronic payment function. functions and/or voice recognition functions.
  • the electronic device may include a sound output module (eg, a speaker or a receiver) at an upper portion of the housing for a call function, and a sound input module (eg, a microphone) at a lower end of the housing.
  • a sound output module eg, a speaker or a receiver
  • a sound input module eg, a microphone
  • a first housing a first substrate disposed on the first housing; a second housing; a second substrate disposed on the second housing; a flexible printed circuit board connecting the first substrate and the second substrate; a hinge module that foldably connects the first housing and the second housing; a hinge cover having a microphone hole and covering the hinge module; at least one first microphone disposed in the first housing; a speaker disposed in the second housing; and at least one second microphone disposed on the hinge module, collecting external sound through a microphone hole formed in the hinge cover, and mounted on a portion extending from the flexible printed circuit board.
  • a method of operating an electronic device including a first microphone positioned at a lower end of a first housing and a second microphone positioned in a hinge module that foldably connects the first housing and the second housing, detecting execution of an application or function using at least one of the first microphone and the second microphone; and adjusting the roles of the first microphone and the second microphone based on the state of the electronic device.
  • Various embodiments of the present disclosure may position the sound input module on a hinge module that enables the electronic device to be folded, so that the arrangement of the sound input module may be more freely (or the constraint on the arrangement of the sound input module may be eliminated). ), and the acoustic performance of the electronic device in various states (eg, a folded state, a mid-folded state, and an unfolded state) may be improved.
  • Various embodiments of the present disclosure provide various functions (eg, an audio zoom function, a speaker phone function) by utilizing a plurality of sound input modules based on a state (eg, a folding state, a middle-folding state, or an unfolding state) of an electronic device.
  • a state eg, a folding state, a middle-folding state, or an unfolding state
  • an echo canceling function, and a noise suppression function may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is a diagram illustrating an example of a hinge module in which a second microphone is positioned, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of an electronic device in a folded state with respect to A-A' according to various embodiments of the present disclosure
  • 4B is a cross-sectional view of an electronic device in an unfolded state with reference to B-B' according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a diagram illustrating an example of operation of sound input modules when a call is performed in an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a view for explaining an example of operation of sound input modules when a call is performed in a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A is a diagram illustrating an example in which an electronic device provides an audio zoom function using sound input modules in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is a diagram illustrating an example in which an electronic device provides an audio zoom function using sound input modules in a mid-folding state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a view for explaining an effect of an audio zoom function of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a diagram illustrating experimental results on echo cancellation performance and noise suppression performance of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a specific embodiment of the present disclosure may provide an electronic device and an operating method thereof, and a microphone may be disposed on a hinge module for folding the electronic device.
  • the sound input module may be more freely disposed on the hinge module (or the arrangement restriction of the sound input module may be released) in order to enable the electronic device to be folded, and various states of the electronic device Acoustic performance in (eg, folded state, intermediate folded state, unfolded state) may be improved.
  • a specific embodiment of the present disclosure provides various functions (eg, audio zoom function, speakerphone function, echo removal function, noise suppression function) can be provided.
  • functions eg, audio zoom function, speakerphone function, echo removal function, noise suppression function
  • the electronic device 101 may include a microphone that is a part of the input module 150 for converting a user's voice into an input electronic signal, and a speaker 155 for converting an output electronic signal into a sound.
  • a microphone that is a part of the input module 150 for converting a user's voice into an input electronic signal
  • a speaker 155 for converting an output electronic signal into a sound.
  • the electronic device 101 when used for a phone function, the user may speak into a microphone.
  • Microphones can convert the user's voice into a signal suitable for transmission using both wireless and wired.
  • the electronic device may receive an electronic signal from the counterpart.
  • a speaker can convert an electronic signal into sound that a user can hear.
  • the electronic device 101 includes a first housing 10 and a second housing 20 that are hingeably connected, and the first housing 10 and the second housing 20 may be in an unfolded state or a folded state. .
  • the electronic device 101 may use different microphones or speakers depending at least in part on the folded or unfolded state to avoid audio feedback.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • larger display modules 160 may generally require larger dimensions, particularly larger two-dimensional surface areas.
  • a larger surface area may make the electronic device 101 difficult for a user to carry.
  • the foldable housing allows the user to enjoy a larger display 160 .
  • the user can fold the electronic device 101 to reduce at least one dimension. Reducing at least one dimension may make it easier for a user to carry the electronic device 101 .
  • FIG. 2 shows an electronic device (foldable electronic device) having a foldable housing.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, electronic device 101
  • a foldable electronic device 201 that can be folded based on a horizontal axis (X axis).
  • X axis horizontal axis
  • the foldable electronic device 201 may be folded based on a horizontal axis at a central portion of a vertical axis (Y axis).
  • Y axis vertical axis
  • the foldable electronic device 201 may be folded at two or more locations.
  • the foldable electronic device 201 may be folded in at least one location based on a vertical axis.
  • the foldable electronic device 201 includes a hinge module ( 30), and a hinge cover 40 that covers the hinge module 30 so as not to be exposed to the outside.
  • the foldable electronic device 201 may include a plurality of sound input modules (eg, a microphone) and a plurality of sound output modules (eg, a speaker and/or a receiver).
  • the plurality of sound output modules may include a receiver 256 for outputting a sign language during a call and a speaker 255 for outputting an audio signal when playing audio or video.
  • the receiver 256 is configured to output a sound to a front surface on which the display 260 (eg, the display module 160) is disposed when the foldable electronic device 201 is unfolded. It may be placed (or positioned) on top of the front of the
  • the speaker 255 may be disposed on the lower surface of the first housing 10 to output sound to the lower surface.
  • the plurality of sound input modules may include a first microphone (not shown), a second microphone (not shown), and a third microphone (not shown).
  • the first microphone is disposed (or positioned) at the lower end of the first housing 10 to collect sound through the first microphone hole 51 formed on the lower surface of the first housing 10, and the second
  • the microphone 252 is disposed on the hinge module 30, and can import sound through the second microphone hole 52 formed on one surface of the hinge cover 40, and the third microphone 253 is the second housing ( 20 , the sound may be collected through the third microphone hole 53 formed on the upper surface of the second housing 20 .
  • the identification codes of the first microphone hole 51, the second microphone hole 52, and the third microphone hole 53 are changed to 251, 252, and 253, respectively, and the The first microphone 251 , the second microphone 252 , and the third microphone 253 are illustrated and described as being positioned.
  • the second microphone 252 includes a first printed circuit board (not shown) included in the first housing 10 and a second printed circuit board (not shown) included in the second housing 20 . (or if the second housing 20 does not have a second printed circuit board, a first flexible printed circuit board for connecting various components (eg, a battery, a camera module, a sensor module) positioned in the second housing 20 ) It may be mounted on a second FPCB extending from (or connected to the first FPCB) (flexible printed circuit board: FPCB) and disposed in one area of the hinge module 30 . A detailed description thereof will be described later with reference to FIGS. 3 to 5 .
  • the first microphone 251 may be disposed to be spaced apart from the speaker 255 in the horizontal direction (X-axis).
  • the third microphone 253 may be disposed to be spaced apart from the speaker 255 in the horizontal direction (X-axis) in the folded state. This reduces the inflow of the sound signal output through the speaker 255 into the microphones 251 and 253 in a state in which the sound signal is output through the speaker 255, so that voice recognition through the microphones 251 and 253 is performed.
  • the first microphone 251 may be disposed to be spaced apart from the receiver 256 by a predetermined distance or more in the horizontal direction when the electronic device 201 is folded.
  • the first microphone 251 and the third microphone 253 may be disposed so as not to meet each other when the electronic device 201 is folded (eg, disposed to be spaced apart by a predetermined distance or more).
  • the second microphone 252 may be located at a central portion of the hinge module 30 . According to some embodiments, the second microphone 252 may be disposed at one end of the hinge module 30 to have a maximum separation distance from the receiver 256 . According to an exemplary embodiment, the second microphone 252 is, under the control of a processor (not shown) (eg, the processor 120 ), when the voice recognition function is enabled in the folded state of the foldable electronic device 201 . Activated to collect voice signals.
  • a processor not shown
  • the first microphone 251 , the second microphone 252 , and the third microphone 253 may be in a state (eg, a folded state, a middle-folded state, or an un-folded state) of the foldable electronic device 201 .
  • folding state and/or a function being executed (eg, a general call function, a speaker phone call function, a video recording function, or a voice recording function), the role (or purpose) may be changed.
  • a function being executed eg, a general call function, a speaker phone call function, a video recording function, or a voice recording function
  • the foldable electronic device 201 has been illustrated and described as including three microphones above, according to some embodiments, the foldable electronic device 201 includes the first microphone 251 and the second microphone 252 . may include Also, although the foldable electronic device 201 is illustrated as including one speaker 255 , the foldable electronic device 201 may include two or more speakers.
  • the first microphone 251, the second microphone 252, and the third microphone 253 have been illustrated and described as one, but the first microphone 251, the second microphone 252, and the third microphone ( 253), at least one may include two or more microphones.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a hinge module on which a second microphone is disposed according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4A is an electronic device in a folded state with respect to A-A′ according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a cross-sectional view of an electronic device in an unfolded state with reference to B-B' according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a flexible cross-sectional view according to various embodiments of the present disclosure It is a diagram showing an example of a printed circuit board.
  • the second microphone 252 may be disposed on one side of the hinge module 30 .
  • the second microphone 252 electrically connects a first printed circuit board (not shown) positioned in the first housing 10 and a second printed circuit board (not shown) positioned in the second housing 20 .
  • the second microphone 252 may collect a sound signal through the second microphone hole 41 formed in the hinge cover 40 . Between the second microphone 252 and the hinge cover 40 , external sound introduced through the second microphone hole 41 is not leaked and is transmitted to the second microphone 252 (or to prevent sound leakage).
  • a member 50 may be located.
  • the sound insulating member 50 may include a rubber and/or a sponge.
  • the sound insulating member 50 may have a cylindrical shape surrounding the second Michael hole 41 .
  • a mesh for preventing foreign substances (eg, dust) from entering may be further included between the sound insulating member 50 and the second microphone hole 41 of the hinge cover 40 .
  • the first FPCB 60 and the second FPCB 61 may be integrated as shown in FIG. 5 .
  • the first FPCB 60 and the second FPCB 61 may be configured with a plurality of layers (eg, six layers). Tensile force during the folding or unfolding operation of the electronic device is applied to a partial region 60a of the first FPCB 60 (eg, a portion passing through the hinge module 30 ) and a partial region 61a of the second FPCB 61 . This can happen.
  • the layers of the first FPCB 60 and the second FPCB 61 may be formed of a single sheet.
  • partial region 60a of the first FPCB 60 and the partial region 61a of the second FPCB 61 are a partial layer (eg, a second layer in which wirings for the second microphone 252 are present, a second The third layer and the fourth layer) may include an air gap.
  • the second FPCB 61 extends from the first FPCB 60 (integral type), and has been illustrated and described, but the second FPCB 61 is a separate connectable to the first FPCB 60 . can be configuration.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating an operation example of sound input modules when a call is performed in an unfolded state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6B is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; It is a diagram for explaining an example of operation of the sound input modules when a call is performed in a folded state.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 or the foldable electronic device 201 performs a call in an unfolded state or a folded state.
  • the roles (or uses) of the plurality of microphones eg, the first microphone 251 to the third microphone 253
  • the electronic device eg, a processor
  • the electronic device is configured to allow the first microphone 251 to support a call function during a regular call in the unfolded state, as shown in the drawing of the identification code 610 of FIG. 6A . and control so that the second microphone 252 and the third microphone 253 support an echo cancellation (EC) and/or noise suppression (NS) function.
  • EC echo cancellation
  • NS noise suppression
  • the electronic device is in an unfolded state and placed on a desk with the display facing up, as shown in the drawing of the identification code 620 of FIG. 6A , when the first microphone 251 makes a call with the speaker phone. It may be controlled to support the function, and the second microphone 252 and the third microphone 253 may be controlled to support the echo cancellation and/or noise suppression function. In the unfolded state, it can be seen that the microphone 251 is disposed apart from the speaker.
  • the electronic device is in an unfolded state, as shown in the diagram of identification code 630 of FIG. 6A , and the second microphone 252 is connected to the speaker phone when placed on a desk with the display facing down. It may be controlled to support a call function, and the first microphone 251 and the third microphone 253 may be controlled to support an echo cancellation (EC) and/or noise suppression (NS) function.
  • EC echo cancellation
  • NS noise suppression
  • the electronic device when performing a general call or a speaker phone call in the folded state, the electronic device enables the second microphone 252 to support a call function. and control so that the first microphone 251 and the third microphone 253 support an echo cancellation (EC) and/or noise suppression (NS) function.
  • EC echo cancellation
  • NS noise suppression
  • the first microphone 251 and the third microphone 253 are positioned adjacent to the receiver 256 for outputting a received sound, whereas the second microphone 252 is spaced apart from the receiver 256. because it is located
  • the electronic device may provide a call function even in a folded state by using the second microphone 252 disposed on the hinge module to be spaced apart from the receiver 256 for outputting a sign language.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating an example in which an electronic device provides an audio zoom function using sound input modules in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure. It is a diagram for explaining an example in which an electronic device provides an audio zoom function using sound input modules in a mid-folding state.
  • a different microphone among the first microphone 251 , the second microphone 252 , and the third microphone 253 may be used for audio zoom.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 or the foldable electronic device 201 according to various embodiments of the present disclosure includes a plurality of microphones in an unfolded state or an intermediate-folded state.
  • An audio zoom function may be provided using (eg, the first microphone 251 to the third microphone 253 ).
  • the electronic device performs an audio zoom function (or beam forming) when recording a video using the first camera 706 located on the rear surface. function) can be controlled to support multiple microphones.
  • the electronic device analyzes audio signals collected through a plurality of microphones to identify a direction in which the subject 701 is located, and controls the plurality of microphones to form a beam pattern in the identified direction.
  • the direction in which the subject 701 is located may be determined based on the time when a sound corresponding to the same utterance reaches each of the microphones 251 , 252 , and 253 . For example, a sound made by the user at time t0 is received by the microphones 251 , 252 , and 253 at times t1 , t2 , and t3 . At times t1, t2, and t3, the direction of the user may be determined. As the beam pattern is formed to face the subject 702 , the electronic device receives an audio signal (eg, the voice of the subject 701 ) received through the second microphone 252 facing the subject 701 . It is possible to record relatively louder than other surrounding audio signals (or remove other surrounding audio signals, or record smaller ones).
  • an audio signal eg, the voice of the subject 701
  • the electronic device performs an audio zoom function when photographing (eg, recording) the user 702 using the second camera 707 positioned in the front in the mid-folding state.
  • Multiple microphones can be controlled to support
  • the electronic device may record an audio signal (eg, a voice of the user 702 ) received through the first microphone 251 facing the user in a relatively larger amount than other surrounding audio signals. .
  • FIG. 8 is a view for explaining an effect of an audio zoom function of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device may provide an audio zoom function when recording a video.
  • the electronic device provides an audio zoom function by using a microphone (eg, the second microphone 252 ) facing the subject when recording a video using the rear camera, as shown in FIG. 7A . can do.
  • the electronic device providing the audio zoom function may direct the audio beam pattern toward the front (eg, a direction of 0 degrees) where the subject is positioned, as shown in reference numeral 810 .
  • an electronic device providing an audio zoom function according to various embodiments of the present disclosure It can be seen that the tone and loudness of the subject's voice are improved, and there is little or no distortion and/or noise.
  • the electronic device adjusts (controls) an audio zoom level, as shown in the drawing of identification code 830 , to obtain a subject's voice (eg, front sound) and noise (eg, back). sound) can be made larger.
  • a subject's voice eg, front sound
  • noise eg, back
  • FIG. 9 is a diagram illustrating experimental results on echo cancellation performance and noise suppression performance of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 or the foldable electronic device 201
  • a microphone eg: As the second microphone 252 is included (including three microphones)
  • echo cancellation performance and noise suppression performance are improved compared to an electronic device that does not include a microphone in the hinge module (including two microphones) Able to know.
  • a microphone eg: As the second microphone 252
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a processor eg, processor 120 of an electronic device (eg, electronic device 101 or foldable electronic device 201 ) according to various embodiments of the present disclosure includes, in operation 1001 , a plurality of Execution of an application or function that requires a sound input module (eg, the first microphone 251 , the second microphone 252 , and the third microphone 253 ) may be detected.
  • the processor may detect execution of a video recording function of a call application, a camera application, and a voice recording function of the recording application.
  • the processor may check the state of the electronic device.
  • the state of the electronic device may include a folding state, an intermediate-folding state, and an unfolding state.
  • the state of the electronic device may further include a state in which a front surface on which a display (eg, the display module 160 or the display 260 ) is positioned faces the floor and a state in which a rear surface opposite to the front surface faces the floor.
  • a display eg, the display module 160 or the display 260
  • the processor may adjust the roles of the plurality of sound input modules based on the checked state of the electronic device. Since the method of adjusting the roles of the sound input modules has been described in detail with reference to FIGS. 6A to 7B , a description of the method of adjusting the roles of the sound input modules will be omitted to avoid overlapping descriptions.
  • various embodiments of the present disclosure have been described through a foldable electronic device that is folded in the horizontal direction (X-axis). However, various embodiments of the present disclosure may also be applied to a foldable electronic device that is folded based on the vertical direction (Y axis).
  • Various embodiments of the present disclosure may arrange a microphone on a hinge module for folding, thereby improving the degree of freedom for microphone placement (or relieving restrictions on microphone placement) and disposing a relatively large number of microphones. Therefore, it is possible to provide performance improvement of various functions (eg, audio zoom, echo cancellation, noise suppression) using multiple microphones.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 or the foldable electronic device 201 includes a first housing (eg, the first housing 10); a first substrate disposed on the first housing; a second housing (eg, second housing 20); a second substrate disposed on the second housing; flexible circuit board (first flexible circuit board 60); a hinge module (eg, a hinge module 30) that foldably connects the first housing and the second housing; a hinge cover (eg, the hinge cover 40) covering the hinge module and including a microphone hole (eg, the second microphone hole 52); at least one first microphone (eg, a first microphone 251) disposed in the first housing; a speaker (eg, a receiver 256) inside the second housing; and a portion that is disposed in the hinge module, collects external sound through a microphone hole formed in the hinge cover, and extends from a flexible printed circuit board (FPCB) (eg, the first FPCB 60) (
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electronic device may further include a sound insulating member (eg, the sound insulating member 50 ) positioned between the hinge cover and the second microphone to prevent sound leakage of the external sound.
  • a sound insulating member eg, the sound insulating member 50
  • the flexible printed circuit board may include a plurality of layers composed of a sheet.
  • the flexible printed circuit board may include an air gap in some layers of a region positioned within the hinge module.
  • the electronic device may further include at least one processor (eg, the processor 120 ).
  • the at least one processor may communicate with the second microphone when performing a phone call in a folded state, and communicate with the first microphone when performing the phone call in an unfolded state.
  • the at least one processor communicates with the second microphone when performing a speaker phone call in the folded state, is in the unfolded state, and is placed with the rear side of the electronic device facing up. communicate with the second microphone when performing the speaker phone call, and communicate with the first microphone when performing the speaker phone call in the unfolded state and in a state where the front side of the electronic device is placed facing up can
  • the at least one processor performs an audio zoom function through the second microphone when recording a video using a first camera (eg, the first camera 706 ) located at the rear of the electronic device. can do.
  • a first camera eg, the first camera 706
  • the at least one processor uses the first microphone to record a video using a second camera (eg, the second camera 707 ) positioned in front of the electronic device in the mid-folding state. Audio zoom function can be performed.
  • the electronic device may further include at least one third microphone (eg, a third microphone 253) spaced apart from the speaker in the second housing.
  • at least one third microphone eg, a third microphone 253 spaced apart from the speaker in the second housing.
  • the at least one processor may perform an echo canceling function or a noise suppression function with the first microphone and the third microphone when communicating with the second microphone .
  • the at least one processor may collect a voice signal by activating the second microphone when the voice recognition function is enabled in the folded state of the electronic device.
  • the first microphone positioned at the lower end of the first housing (eg, the first housing 10) and the first housing and the second housing
  • An electronic device eg, a second microphone 252 ) including a second microphone (eg, the second microphone 252 ) positioned on a hinge module (eg, the hinge module 30 ) that foldably connects the second housing 20 ).
  • the operating method of the electronic device 101 and the foldable electronic device 201 includes: detecting execution of an application or function using at least one of a first microphone and a second microphone; and adjusting the roles of the first microphone and the second microphone based on the state of the electronic device.
  • adjusting the roles of the first microphone and the second microphone may include communicating with the second microphone when a phone call function is executed in a folded state of the electronic device; and communicating with the first microphone when the phone call function is executed in an unfolded state of the electronic device.
  • the operation of adjusting the roles of the plurality of sound input modules may include setting the second microphone as a communication microphone when the speaker phone call function is executed in the folded state of the electronic device.
  • adjusting the roles of the first microphone and the second microphone may include the speaker phone call function in a state in which the electronic device is in an unfolded state and a rear surface of the electronic device is placed so that the rear face thereof faces upward. may include an operation of communicating with the second microphone when executing.
  • the operation of adjusting the roles of the first microphone and the second microphone may include the speaker phone call function in a state in which the electronic device is in an unfolded state and the front side of the electronic device is placed facing up. may include an operation of communicating with the first microphone when executing.
  • the operation of adjusting the roles of the first microphone and the second microphone is performed using a first camera (eg, the first camera 706 ) located on the rear side in an unfolded state of the electronic device. It may include an operation of performing an audio zoom function through the second microphone when the video recording function is executed.
  • a first camera eg, the first camera 706
  • the operation of adjusting the roles of the first microphone and the second microphone is performed using a second camera (eg, the second camera 707 ) located in the front in the mid-folding state of the electronic device.
  • the method may include performing an audio zoom function through the first microphone when the video recording function is executed.
  • the plurality of sound input modules may further include a third microphone (eg, a third microphone 253 ) positioned at an upper end of the electronic device.
  • the operation of adjusting the roles of the first microphone and the second microphone includes the first microphone and the third microphone to support an echo canceling function or a noise suppression function when communicating with the second microphone. It may include an operation to control the microphone.
  • the operation of adjusting the roles of the first microphone and the second microphone may include an operation of activating the second microphone to collect a voice signal when a voice recognition function is enabled in a folded state of the electronic device.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that one component can be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

특정 실시 예에 따르면, 전자 장치는: 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 배치된 제1 기판; 제2 하우징; 상기 제2 하우징에 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 연성인쇄회로기판; 상기 제1 하우징과 제2 하우징을 힌지 가능하게 연결하는 힌지 모듈; 마이크 홀을 포함하고 힌지 모듈을 덮는 힌지 커버; 상기 제1 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 마이크; 제2 하우징에 배치되는 스피커; 및 상기 힌지 모듈에 배치되고, 상기 힌지 커버에 형성된 상기 마이크 홀을 통해 외부 소리를 수집하고, 상기 연성인쇄회로기판에서 연장되는 부분에 장착되는 적어도 하나의 제2 마이크를 포함할 수 있다.

Description

전자 장치 및 그의 동작 방법
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치(예: 이동 단말, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer), 또는 착용형(wearable) 단말)는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 촬영 기능, 음악 재생 기능, 네비게이션 기능, 통화 기능, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC(near field communication)) 기능, 전자 결제 기능 및/또는 음성 인식 기능을 제공할 수 있다.
전자 장치는 통화 기능을 위해 하우징의 상단에 음향 출력 모듈(예: 스피커 또는 리시버)을 포함하고, 하우징의 하단에 음향 입력 모듈(예: 마이크)을 포함할 수 있다. 최근에는 적어도 하나의 축을 기준으로 폴딩할 수 있는 폴더블 전자 장치가 상용화되고 있다.
폴더블 전자 장치의 경우, 장치를 접었을 대 폴딩 상태에서 마이크와 스피커가 밀착되는 문제가 발생할 수 있다. 마이크와 스피커가 가까이 있으면 스피커가 마이크에 입력을 제공하고 마이크가 스피커에 입력을 제공하는 피드백이 발생할 수 있다. 이 경우 불쾌한 하울링 소리가 발생할 수 있다.
특정 실시 예에 따르면, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 배치된 제1 기판; 제2 하우징; 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board); 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 모듈; 마이크 홀을 가지고 힌지 모듈을 덮는 힌지 커버; 상기 제1 하우징에 배치되는 적어도 하나의 제1 마이크; 상기 제2 하우징에 배치되는 스피커; 및 상기 힌지 모듈에 배치되고, 상기 힌지 커버에 형성된 마이크 홀을 통해 외부 음향을 수집하고, 상기 연성인쇄회로기판으로부터 연장된 부분에 실장되는 적어도 하나의 제2 마이크를 포함할 수 있다.
특정 실시 예에 따르면, 제1 하우징의 하단에 위치하는 제1 마이크 및 상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 폴딩가능하도록 연결하는 힌지 모듈에 위치하는 제2 마이크를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제1 마이크 및 상기 제2 마이크 중 적어도 하나를 사용하여 어플리케이션 또는 기능의 실행을 감지하는 동작; 및 상기 전자 장치의 상태에 기초하여, 상기 제1 마이크 및 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치를 폴딩 가능하게 하는 힌지 모듈에 음향 입력 모듈을 위치시킬 수 있어, 음향 입력 모듈의 배치가 보다 자유로울 수 있고(또는, 음향 입력 모듈의 배치에 대한 제약을 해소할 수 있고), 전자 장치의 다양한 상태(예: 폴딩 상태, 중간-폴딩 상태, 및 언-폴딩 상태)에서의 음향 성능을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 상태(예: 폴딩 상태, 중간-폴딩 상태, 또는 언-폴딩 상태에 기초하여 다수의 음향 입력 모듈을 활용하여 다양한 기능(예: 오디오 줌 기능, 스피커 폰 기능, 에코 캔슬링(echo cancelling) 기능, 노이즈 억압(noise suppression) 기능)을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2 마이크가 위치하는 힌지 모듈의 일 예를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 A-A'를 기준으로 폴딩 상태인 전자 장치를 절단한 단면도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 B-B'를 기준으로 언-폴딩 상태인 전자 장치를 절단한 단면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 일 예를 도시한 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 언-폴딩 상태에서 통화를 수행할 때 음향 입력 모듈들의 동작 예를 설명하는 도면이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태에서 통화를 수행할 때 음향 입력 모듈들의 동작 예를 설명하는 도면이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 언-폴딩 상태에서 음향 입력 모듈들을 이용하여 오디오 줌 기능을 제공하는 일 예를 도시한 도면이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 중간-폴딩 상태에서 음향 입력 모듈들을 이용하여 오디오 줌 기능을 제공하는 일 예를 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 줌 기능의 효과를 설명하는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 에코 캔슬링 성능 및 노이즈 억압 성능에 대한 실험 결과를 도시한 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하는 흐름도이다.
본 개시의 특정 실시 예는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있으며, 상기 전자 장치를 폴딩하기 위한 힌지 모듈에 마이크로폰이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치를 접힐 수 있게 하기 위해 힌지 모듈에 음향 입력 모듈이 더 자유롭게 배치(또는 음향 입력 모듈의 배치 제한을 해제할 수 있음)될 수 있고, 전자 장치의 다양한 상태(예: 폴딩 상태, 중간 폴딩 상태, 언폴딩 상태)에서의 음향 성능이 향상될 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예는 전자 장치의 상태(예: 폴딩 상태, 중간 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태)에 기초하여, 다수의 음향 입력 모듈을 활용하여 다양한 기능(예: 오디오 줌 기능, 스피커폰 기능, 에코 제거 기능, 노이즈 억제 기능)을 제공할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 다양한 실시 예들을 설명한다. 본 개시는 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 개시의 다양한 실시 예들을 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니다. 예를 들어, 본 개시의 실시 예들은 다양하게 변경될 수 있다는 것은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 전자 장치(101)를 설명한다. 전자 장치(101)는 사용자의 음성을 입력 전자 신호로 변환하기 위한 입력 모듈(150)의 일부인 마이크, 및 출력 전자 신호를 소리로 변환하기 위한 스피커(155)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 전화 기능에 사용되는 경우, 사용자는 마이크에 대고 말을 할 수 있다. 마이크는 사용자의 음성을 무선 및 유선을 사용하여 전송에 적합한 신호로 변환할 수 있다. 전자 장치는 상대방으로부터 전자 신호를 수신할 수 있다. 스피커는 전자 신호를 사용자가 들을 수 있는 소리로 변환할 수 있다.
도 2는 전자 장치(101)의 폴더블 하우징을 설명한다. 전자 장치(101)는 힌지 가능하게 연결된 제1 하우징(10) 및 제2 하우징(20)을 포함하여, 제1 하우징(10) 및 제2 하우징(20)은 언폴딩 상태 또는 폴딩 상태일 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 피드백을 피하기 위해 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태에 적어도 부분적으로 의존하여 상이한 마이크 또는 스피커를 사용할 수 있다.
도 1은 본 개시의 한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일반적으로 말해서, 사용자 경험은 더 큰 디스플레이 모듈(160)이 있을 때 더 좋을 수 있다. 그러나, 더 큰 디스플레이 모듈(160)은 일반적으로 더 큰 치수, 특히 큰 2차원 표면적을 요구할 수 있다. 그러나, 더 큰 표면적은 전자 장치(101)를 사용자가 휴대하기 어렵게 만들 수 있다.
폴더블 하우징은 사용자가 더 큰 디스플레이(160)를 즐길 수 있게 한다. 사용자가 장치를 휴대하고 있거나 디스플레이(160)를 보지 않을 때, 사용자는 전자 장치(101)를 접을 수 있어 적어도 하나의 치수를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 치수를 줄이는 것은 사용자가 전자 장치(101)를 휴대하기 쉽게 만들 수 있다.
도 2는 폴더블 하우징을 구비한 전자 장치(폴더블 전자 장치)를 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 가로 축(X 축)을 기준으로, 폴딩(folding)될 수 있는 폴더블 전자 장치(201)일 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(201)는 세로 축(Y 축)의 중앙 부분에서 가로 축을 기준으로 폴딩될 수 있다. 이는 일 예일뿐, 본 개시의 실시 예를 한정하지는 않는다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(201)는 2 곳 이상에서 폴딩될 수 있다. 다른 예로, 폴더블 전자 장치(201)는 세로 축을 기준으로 적어도 한 곳에서 폴딩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치(201)는 제1 하우징(10), 제2 하우징(20), 제1 하우징(10) 및 제2 하우징(20)을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 모듈(30), 및 힌지 모듈(30)이 외부에 노출되지 않도록 커버하는 힌지 커버(40)를 포함할 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치(201)는 다수의 음향 입력 모듈(예: 마이크) 및 다수의 음향 출력 모듈(예: 스피커 및/또는 리시버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 다수의 음향 출력 모듈은 통화 시 수화음을 출력하는 리시버(256) 및 오디오 또는 비디오 재생 시 오디오 신호를 출력하는 스피커(255)를 포함할 수 있다. 상기 리시버(256)는 폴더블 전자 장치(201)의 언-폴딩 시 디스플레이(260)(예: 디스플레이 모듈(160))가 배치되는 전면(front surface)으로 음향을 출력하도록 제2 하우징(20)의 전면의 상단에 배치(또는 위치)될 수 있다. 상기 스피커(255)는 하측면으로 음향을 출력하도록 제1 하우징(10)의 하측면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 다수의 음향 입력 모듈은 제1 마이크(미도시), 제2 마이크(미도시), 및 제3 마이크(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제1 마이크는 제1 하우징(10)의 하단에 배치(또는 위치)되어, 제1 하우징(10)의 하측면에 형성된 제1 마이크 홀(51)을 통해 음향을 수집할 수 있고, 제2 마이크(252)는 힌지 모듈(30)에 배치되어, 힌지 커버(40)의 일면에 형성된 제2 마이크 홀(52)을 통해 음향을 수입할 수 있고, 제3 마이크(253)는 제2 하우징(20)의 상단에 배치되어, 제2 하우징(20)의 상측면에 형성된 제3 마이크 홀(53)을 통해 음향을 수집할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여, 제1 마이크 홀(51), 제2 마이크 홀(52) 및 제3 마이크 홀(53)의 식별 부호를 251, 252 및 253으로 각각 변경하고, 하우징의 내부에 위치하는 제1 마이크(251), 제2 마이크(252) 및 제3 마이크(253)를 가리키는 것으로 도시 및 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 마이크(252)는 제1 하우징(10)에 포함된 제1 인쇄회로기판(미도시)과 제2 하우징(20)에 포함된 제2 인쇄회로기판(미도시)(또는 제2 하우징(20)에 제2 인쇄회로기판이 없는 경우 제2 하우징(20)에 위치하는 다양한 구성들(예: 배터리, 카메라 모듈, 센서 모듈))을 연결하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(flexible printed circuit board: FPCB)으로부터 연장(또는 제1 FPCB에 연결)되는 제2 FPCB에 실장되어 힌지 모듈(30)의 일 영역에 배치될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 3 내지 도 5를 참조하여 후술하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 마이크(251)는 스피커(255)와 가로 방향(X 축)으로 이격되도록 배치될 수 있다. 유사하게, 제3 마이크(253)는 폴딩 상태에서 스피커(255)와 가로 방향(X 축)으로 이격되도록 배치될 수 있다. 이는 스피커(255)를 통해 음향 신호가 출력되는 상태에서, 스피커(255)를 통해 출력된 음향 신호가 마이크들(251, 253)에 유입되는 것을 감소시켜 마이크들(251, 253)을 통한 음성 인식 성능(예: 바지-인(barge-in) 성능)을 향상시키기 위함이다. 일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(251)는 전자 장치(201)의 폴딩 시 리시버(256)와 가로 방향으로 일정 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(251) 및 제3 마이크(253)는 전자 장치(201)의 폴딩 시 서로 만나지 않도록 배치(예: 일정 거리 이상 이격되도록 배치)될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 마이크(252)는 힌지 모듈(30)의 중앙 부분에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제2 마이크(252)는 리시버(256)와 최대 이격 거리를 가지도록 힌지 모듈(30)의 일 측 끝부분에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제2 마이크(252)는, 프로세서(미도시)(예: 프로세서(120))의 제어 하에, 상기 폴더블 전자 장치(201)의 폴딩 상태에서 음성 인식 기능의 인에이블 시 활성화되어 음성 신호를 수집할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 마이크(251), 제2 마이크(252) 및 제3 마이크(253)는 폴더블 전자 장치(201)의 상태(예: 폴딩 상태, 중간-폴딩 상태, 또는 언-폴딩 상태) 및/또는 실행 중인 기능(예: 일반 통화 기능, 스피커 폰 통화 기능, 동영상 녹화 기능, 또는 음성 녹음 기능)에 기초하여, 역할(또는 용도)가 변경될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 6a 내지 도 7b를 참조하여 후술하기로 한다.
이상에서는 폴더블 전자 장치(201)가 3개의 마이크를 포함하는 것으로 도시 및 설명하였지만, 어떤 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치(201)는 제1 마이크(251) 및 제2 마이크(252)를 포함할 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치(201)가 1개의 스피커(255)를 포함하는 것으로 도시하였지만, 폴더블 전자 장치(201)는 2개 이상의 스피커들을 포함할 수 있다.
이상에서는, 제1 마이크(251), 제2 마이크(252) 및 제 3 마이크(253)가 하나인 것으로 도시 및 설명하였지만, 제1 마이크(251), 제2 마이크(252) 및 제 3 마이크(253) 중 적어도 하나는 2개 이상의 마이크를 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2 마이크가 배치되는 힌지 모듈의 일 예를 도시한 도면이고, 도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 A-A'를 기준으로 폴딩 상태인 전자 장치를 절단한 단면도이고, 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 B-B'를 기준으로 언-폴딩 상태인 전자 장치를 절단한 단면도이고, 도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2 마이크(252)는 힌지 모듈(30)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크(252)는 제1 하우징(10)에 위치하는 제1 인쇄회로기판(미도시)과 제2 하우징(20)에 위치하는 제2 인쇄회로기판(미도시)을 전기적으로 연결하는 제1 FPCB(60)로부터 연장되는 제2 FPCB(61)를 통해 힌지 모듈(30)의 안착부(31)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 마이크(252)는 힌지 커버(40)에 형성된 제2 마이크 홀(41)을 통해 음향 신호를 수집할 수 있다. 제2 마이크(252)와 힌지 커버(40) 사이에는 제2 마이크 홀(41)을 통해 유입되는 외부 음향이 누설되지 않고 제2 마이크(252)로 전달되도록 하는(또는, 음샘을 방지하는) 차음 부재(50)가 위치할 수 있다. 차음 부재(50)는 러버(rubber), 및/또는 스폰지(sponge)를 포함할 수 있다. 차음 부재(50)는 제2 마이클 홀(41)을 둘러싸는 원통 형상일 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 차음 부재(50)와 힌지 커버(40)의 제2 마이크 홀(41)의 사이에는 이물질(예: 먼지) 유입을 방지하는 메쉬(mesh) 망을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 FPCB(60) 및 제2 FPCB(61)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 일체형일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 FPCB(60) 및 제2 FPCB(61)는 다수의 레이어(예: 6개의 레이어)로 구성될 수 있다. 제1 FPCB(60)의 일부 영역(60a)(예: 힌지 모듈(30)을 통과하는 부분) 및 제2 FPCB(61)의 일부 영역(61a)에는 전자 장치의 폴딩 또는 언-폴딩 동작 시 인장력이 발생할 수 있다. 상기 인장력에 의한 파손(예: 크랙(crack), 찢어짐)을 방지하기 위하여, 제1 FPCB(60) 및 제2 FPCB(61)의 레이어들은 낱장으로 구성될 수 있다. 또한, 제1 FPCB(60)의 일부 영역(60a) 및 제2 FPCB(61)의 일부 영역(61a)은 일부 레이어(예: 제2 마이크(252)를 위한 배선들이 존재하는 제2 레이어, 제3 레이어, 제4 레이어)에 공기 층(air gap)을 포함할 수 있다.
한편, 도 5에서는 제2 FPCB(61)가 제1 FPCB(60)로부터 연장되는 것(일체형)으로, 도시 및 설명하였지만, 제2 FPCB(61)는 제1 FPCB(60)에 연결 가능한 별도의 구성일 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 언-폴딩 상태에서 통화를 수행할 때 음향 입력 모듈들의 동작 예를 설명하는 도면이고, 도 6b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태에서 통화를 수행할 때 음향 입력 모듈들의 동작 예를 설명하는 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 폴더블 전자 장치(201))는 언-폴딩 상태 또는 폴딩 상태에서 통화를 수행할 때, 다수의 마이크(예: 제1 마이크(251) 내지 제3 마이크(253))의 역할(또는 용도)을 적절히 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 프로세서)는, 도 6a의 식별 부호 610의 도면에 도시된 바와 같이, 언-폴딩 상태에서 일반(regular) 통화 시 제1 마이크(251)가 통화 기능을 지원하도록 제어하고, 제2 마이크(252) 및 제3 마이크(253)가 에코 캔슬링(EC) 및/또는 노이즈 억압(NS) 기능을 지원하도록 제어할 수 있다.
다른 예로, 전자 장치는, 도 6a의 식별 부호 620의 도면에 도시된 바와 같이, 언-폴딩 상태이고, 디스플레이가 위를 향하도록 책상에 놓여진 상태에서 스피커 폰 통화 시 제1 마이크(251)가 통화 기능을 지원하도록 제어하고, 제2 마이크(252) 및 제3 마이크(253)가 에코 캔슬링 및/또는 노이즈 억압 기능을 지원하도록 제어할 수 있다. 언폴딩 상태에서, 마이크(251)가 스피커로부터 떨어져 배치된 것을 알 수 있다.
또 다른 예로, 전자 장치는, 도 6a의 식별 부호 630의 도면에 도시된 바와 같이, 언-폴딩 상태이고, 디스플레이가 아래를 향하도록 책상에 놓여진 상태에서 스피커 폰 통화 시 제2 마이크(252)가 통화 기능을 지원하도록 제어하고, 제1 마이크(251) 및 제3 마이크(253)가 에코 캔슬링(EC) 및/또는 노이즈 억압(NS) 기능을 지원하도록 제어할 수 있다.
또 다른 예로, 전자 장치는, 도 6b의 식별 부호 640 또는 650의 도면에 도시된 바와 같이, 폴딩 상태에서 일반 통화 또는 스피커 폰 통화를 수행할 때, 제2 마이크(252)가 통화 기능을 지원하도록 제어하고, 제1 마이크(251) 및 제3 마이크(253)가 에코 캔슬링(EC) 및/또는 노이즈 억압(NS) 기능을 지원하도록 제어할 수 있다. 이는 전자 장치의 폴딩 시 제1 마이크(251) 및 제3 마이크(253)가 수화음을 출력하는 리시버(256)와 인접하여 위치하는데 반하여, 제2 마이크(252)는 리시버(256)와 이격되어 위치하기 때문이다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 수화음을 출력하는 리시버(256)와 이격되도록 힌지 모듈에 배치된 제2 마이크(252)를 이용하여 폴딩 상태에서도 통화 기능을 제공할 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 언-폴딩 상태에서 음향 입력 모듈들을 이용하여 오디오 줌 기능을 제공하는 일 예를 설명하는 도면이고, 도 7b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 중간-폴딩 상태에서 음향 입력 모듈들을 이용하여 오디오 줌 기능을 제공하는 일 예를 설명하는 도면이다.
특정 실시 예에서, 오디오 줌을 위해 제1 마이크(251), 제2 마이크(252) 및 제3 마이크(253) 중 서로 다른 마이크가 사용될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 폴더블 전자 장치(201))는 언-폴딩 상태 또는 중간-폴딩 상태에서 다수의 마이크(예: 제1 마이크(251) 내지 제3 마이크(253))를 이용하여 오디오 줌 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 후면(rear surface)에 위치하는 제1 카메라(706)를 이용하여 동영상을 녹화할 때, 오디오 줌 기능(또는 빔 포밍(beam forming) 기능)을 지원하도록 다수의 마이크를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 다수의 마이크를 통해 수집되는 오디오 신호들을 분석하여 피사체(701)가 위치하는 방향을 식별하고, 식별된 방향으로 빔 패턴(beam pattern)이 형성되도록 다수의 마이크를 제어할 수 있다. 동일한 발화(utterance)에 해당하는 소리가 각각의 마이크(251, 252, 253)에 도달한 시간을 기준으로 피사체(701)가 위치한 방향을 결정할 수 있다. 예를 들어, 시간 t0에서 사용자가 내는 소리는 시간 t1, t2, t3에서 마이크(251, 252, 253)에 수신된다. 시간 t1, t2, t3에서 사용자의 방향이 결정될 수 있다. 상기 피사체(702)를 향하도록 빔 패턴이 형성됨에 따라, 전자 장치는 피사체(701)의 방향을 향하고 있는 제2 마이크(252)를 통해 수신되는 오디오 신호(예: 피사체(701)의 음성)를 주변의 다른 오디오 신호들 보다 상대적으로 크게 녹음(또는 주변의 다른 오디오 신호를 제거하거나, 작게 녹음)할 수 있다.
다른 예로, 전자 장치는, 도 7b에 도시된 바와 같이, 중간-폴딩 상태에서 전면에 위치하는 제2 카메라(707)를 이용하여 사용자(702)를 촬영(예: 녹화)할 때, 오디오 줌 기능을 지원하도록 다수의 마이크를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자의 방향을 향하고 있는 제1 마이크(251)를 통해 수신되는 오디오 신호(예: 사용자(702)의 음성)를 주변의 다른 오디오 신호들 보다 상대적으로 크게 녹음할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 줌 기능의 효과를 설명하는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 폴더블 전자 장치(201))는 동영상 녹화 시 오디오 줌 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 후면 카메라를 이용하여 동영상 녹화를 수행할 때, 피사체를 향하는 마이크(예: 제2 마이크(252))를 이용하여 오디오 줌 기능을 제공할 수 있다. 상기 오디오 줌 기능을 제공하는 전자 장치는, 식별 부호 810에 도시된 바와 같이, 오디오 빔 패턴이 피사체가 위치하는 전방(예: 0도 방향)을 향하도록할 수 있다. 또한, 식별 부호 820의 도면의 음색(timbre), 라우드니스(loudness), 왜율(total harmonic distortion: THD), 및 노이즈 값을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 오디오 줌 기능을 제공하는 전자 장치는, 피사체의 음성에 대한 음색 및 라우드니스가 향상되고, 왜곡 및/또는 노이즈가 없거나, 거의 없음을 알 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 식별 부호 830의 도면에 도시된 바와 같이, 오디오 줌 레벨을 조절(제어)하여 피사체의 음성(예: 전면(front) 사운드)과 노이즈(예: 후면(back) 사운드) 사이의 차이(difference)를 더 크게할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 에코 캔슬링 성능 및 노이즈 억압 성능에 대한 실험 결과를 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 폴더블 전자 장치(201))는 힌지 모듈(예: 힌지 모듈(30))에 마이크(예: 제2 마이크(252))를 포함(3개의 마이크를 포함)함에 따라, 힌지 모듈에 마이크를 포함하지 않는(2개의 마이크를 포함하는) 전자 장치에 비하여, 에코 캔슬링 성능 및 노이즈 억압 성능이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들어, 폴딩 상태에서 일반 통화 시(예: 도 6b의 식별부호 640의 상태), 에코 캔슬링 성능 및 노이즈 억압 성능이, 식별 부호 910의 도면에 도시된 바와 같이, 평균적으로 14.44dB(= 84.89 - 70.45)만큼 향상되었음을 알 수 있다. 또한, 폴딩 상태에서 스피커 폰 통화 시(예: 도 6b의 식별부호 650의 상태), 에코 캔슬링 성능 및 노이즈 억압 성능이, 식별 부호 920의 도면에 도시된 바와 같이, 평균적으로 11.64dB(= 75.23 - 63.59)만큼 향상되었음을 알 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 폴더블 전자 장치(201))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 1001 동작에서, 다수의 음향 입력 모듈(예: 제1 마이크(251), 제2 마이크(252), 제3 마이크(253))를 필요로하는 어플리케이션 또는 기능의 실행을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 통화 어플리케이션, 카메라 어플리케이션의 동영상 녹화 기능, 녹음 어플리케이션의 음성 녹음 기능의 실행을 감지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 1003 동작에서, 전자 장치의 상태를 확인할 수 있다. 상기 전자 장치의 상태는 폴딩 상태, 중간-폴딩 상태 및 언-폴딩 상태를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상태는 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(260))가 위치하는 전면이 바닥을 향하는 상태 및 상기 전면의 반대면인 후면이 바닥을 향하는 상태를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 1005 동작에서, 확인된 전자 장치의 상태에 기초하여, 상기 다수의 음향 입력 모듈들의 역할을 조정할 수 있다. 상기 음향 입력 모듈들의 역할을 조정 방법은 도 6a 내지 도 7b를 참조하여 상세히 설명한 바, 중복 설명을 피하기 위하여 상기 음향 입력 모듈들의 역할을 조정 방법에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서는, 가로 방향(X 축)을 기준으로 폴딩되는 폴더블 전자 장치를 통해 본 개시의 다양한 실시 예들을 설명하였다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시 예들은 세로 방향(Y 축)을 기준으로 폴딩되는 폴더블 전자 장치에도 적용될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은 폴딩을 위한 힌지 모듈에 마이크를 배치할 수 있어, 마이크 배치에 대한 자유도를 향상(또는 마이크 배치에 대한 제약을 해소)시킬 수 있고, 상대적으로 많은 수의 마이크를 배치할 수 있어, 다수의 마이크를 이용한 다양한 기능(예: 오디오 줌, 에코 캔슬링, 노이즈 억압)의 성능 향상을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101), 폴더블 전자 장치(201))는 제1 하우징(예: 제1 하우징(10)); 상기 제1 하우징에 배치된 제1 기판; 제2 하우징(예: 제2 하우징(20)); 상기 제2 하우징에 배치된 제2 기판; 연성회로기판(제1 연성회로기판(60)); 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 모듈(예: 힌지 모듈(30)); 상기 힌지 모듈을 덮으며, 마이크 홀(예: 제2 마이크 홀(52))을 포함하는 힌지 커버(예: 힌지 커버(40)); 상기 제1 하우징에 배치되는 적어도 하나의 제1 마이크(예: 제1 마이크(251)); 상기 제2 하우징 내부의 스피커(예: 리시버(256)); 및 상기 힌지 모듈에 배치되고, 상기 힌지 커버에 형성된 마이크 홀을 통해 외부 음향을 수집하고, 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board: FPCB)(예: 제1 FPCB(60))으로부터 연장된 부분(예: 제2 FPCB(61))에 실장되는 적어도 하나의 제2 마이크(예: 제2 마이크(252))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 힌지 커버와 상기 제2 마이크 사이에 위치하여 상기 외부 음향에 대한 음샘을 방지하는 차음 부재(예: 차음 부재(50))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판은 낱장으로 구성된 다수의 레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 힌지 모듈 내에 위치하는 영역의 일부 레이어에 공기 층(air gap)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 폴딩 상태에서 전화 통화의 수행 시 상기 제2 마이크와 통신하고, 및 언-폴딩 상태에서 상기 전화 통화의 수행 시 상기 제1 마이크와 통신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 폴딩 상태에서 스피커 폰 통화의 수행 시 상기 제2 마이크와 통신하고, 상기 언-폴딩 상태이고, 상기 전자 장치의 후면이 위를 향하도록 놓여진 상태에서 상기 스피커 폰 통화의 수행 시 상기 제2 마이크와 통신하고, 및 상기 언-폴딩 상태이고, 상기 전자 장치의 전면이 위를 향하도록 놓여진 상태에서 상기 스피커 폰 통화의 수행 시 상기 제1 마이크와 통신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전자 장치의 후면에 위치하는 제1 카메라(예: 제1 카메라(706))를 이용하여 동영상 녹화 시 상기 제2 마이크를 통해 오디오 줌 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 중간-폴딩 상태에서 상기 전자 장치의 전면에 위치하는 제2 카메라(예: 제2 카메라(707))를 이용하여 동영상 녹화 시 상기 제1 마이크를 통해 오디오 줌 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 하우징에서 상기 스피커와 이격되는 적어도 하나의 제3 마이크(예: 제3 마이크(253))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 마이크와 통신할 시 상기 제1 마이크 및 상기 제3 마이크와 에코 캔슬링(echo canceling) 기능 또는 노이즈 억압(noise suppression) 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 음성 인식 기능의 인에이블 시 상기 제2 마이크를 활성화하여 음성 신호를 수집할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징(예: 제1 하우징(10))의 하단에 위치하는 제1 마이크(예: 제1 마이크(251)) 및 상기 제1 하우징 및 제2 하우징(예: 제2 하우징(20))을 폴딩가능하도록 연결하는 힌지 모듈(예: 힌지 모듈(30))에 위치하는 제2 마이크(예: 제2 마이크(252))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(101), 폴더블 전자 장치(201))의 동작 방법은 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나를 사용하여 어플리케이션 또는 기능의 실행을 감지하는 동작; 및 상기 전자 장치의 상태에 기초하여, 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 전화 통화 기능의 실행 시 상기 제2 마이크와 통신하는 동작; 및 상기 전자 장치의 언-폴딩 상태에서 상기 전화 통화 기능의 실행 시 상기 제1 마이크와 통신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 다수의 음향 입력 모듈들의 역할을 조정하는 동작은 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 스피커 폰 통화 기능의 실행 시 상기 제2 마이크를 통화용 마이크로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은 상기 전자 장치가 언-폴딩 상태이고, 상기 전자 장치의 후면이 위를 향하도록 놓여진 상태에서 상기 스피커 폰 통화 기능의 실행 시 상기 제2 마이크와 통신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은 상기 전자 장치가 언-폴딩 상태이고, 상기 전자 장치의 전면이 위를 향하도록 놓여진 상태에서 상기 스피커 폰 통화 기능의 실행 시 상기 제1 마이크와 통신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은 상기 전자 장치의 언-폴딩 상태에서 후면에 위치하는 제1 카메라(예: 제1 카메라(706))를 이용한 동영상 녹화 기능의 실행 시 상기 제2 마이크를 통해 오디오 줌 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은 상기 전자 장치의 중간-폴딩 상태에서 전면에 위치하는 제2 카메라(예: 제2 카메라(707))를 이용한 동영상 녹화 기능의 실행 시 상기 제1 마이크를 통해 오디오 줌 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 다수의 음향 입력 모듈은 상기 전자 장치의 상단에 위치하는 제3 마이크(예: 제3 마이크(253))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은 상기 제2 마이크와 통신할 시 에코 캔슬링(echo canceling) 기능 또는 노이즈 억압(noise suppression) 기능을 지원하도록 상기 제1 마이크 및 상기 제3 마이크를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 음성 인식 기능의 인에이블 시 상기 제2 마이크를 활성화하여 음성 신호를 수집하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 배치된 제1 기판;
    제2 하우징;
    상기 제2 하우징에 배치된 제2 기판;
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 연결된 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 모듈;
    상기 힌지 모듈을 덮으며, 마이크 홀을 포함하는 힌지 커버;
    상기 제1 하우징에 배치되는 적어도 하나의 제1 마이크;
    상기 제2 하우징에 배치되는 스피커; 및
    상기 힌지 모듈에 배치되고, 상기 힌지 커버에 형성된 마이크 홀을 통해 외부 음향을 수집하고, 상기 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board)으로부터 연장된 부분에 실장되는 적어도 하나의 제2 마이크를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 커버와 상기 적어도 하나의 제2 마이크 사이에 위치하여 상기 외부 음향에 대한 음샘을 방지하는 차음 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판은
    낱장으로 구성된 다수의 레이어를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판은
    상기 힌지 모듈 내에 위치하는 영역의 일부 레이어에 공기 층(air gap)을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    폴딩 상태에서 전화 통화의 수행 시 상기 제2 마이크와 통신하고,
    언-폴딩 상태에서 상기 전화 통화의 수행 시 상기 제1 마이크와 통신하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 폴딩 상태에서 스피커 폰 통화의 수행 시 상기 적어도 하나의 제2 마이크와 통신하고,
    상기 언-폴딩 상태이고, 상기 전자 장치의 후면이 위를 향하도록 놓여진 상태에서 상기 스피커 폰 통화의 수행 시 상기 적어도 하나의 제2 마이크와 통신하고,
    상기 언-폴딩 상태이고, 상기 전자 장치의 전면이 위를 향하도록 놓여진 상태에서 상기 스피커 폰 통화의 수행 시 상기 제1 마이크와 통신하는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 전자 장치의 후면에 위치하는 제1 카메라를 이용하여 동영상 녹화 시 상기 적어도 하나의 제2 마이크를 통해 오디오 줌 기능을 수행하는 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    중간-폴딩 상태에서 상기 전자 장치의 전면에 위치하는 제2 카메라를 이용하여 동영상 녹화 시 상기 적어도 하나의 제1 마이크를 통해 오디오 줌 기능을 수행하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징에서 상기 스피커와 이격되는 적어도 하나의 제3 마이크를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 제2 마이크와 통신할 시 상기 제1 마이크 및 상기 제3 마이크와 에코 캔슬링(echo canceling) 기능 또는 노이즈 억압(noise suppression) 기능을 수행하는 전자 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 음성 인식 기능의 인에이블 시 상기 적어도 하나의 제2 마이크를 활성화하여 음성 신호를 수집하는 전자 장치.
  12. 제1 하우징의 하단에 위치하는 제1 마이크 및 상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 폴딩가능하도록 연결하는 힌지 모듈에 위치하는 제2 마이크를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 제1 마이크 및 상기 제2 마이크 중 적어도 하나를 사용하여 어플리케이션 또는 기능의 실행을 감지하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 상태에 기초하여, 상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은
    상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 전화 통화 기능의 실행 시 상기 제2 마이크와 통신하는 동작; 또는
    상기 전자 장치의 언-폴딩 상태에서 상기 전화 통화 기능의 실행 시 상기 제1 마이크와 통신하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은
    상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 스피커 폰 통화 기능의 실행 시 상기 제2 마이크와 통신하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 마이크와 상기 제2 마이크의 역할을 조정하는 동작은
    상기 전자 장치가 언-폴딩 상태이고, 상기 전자 장치의 후면이 위를 향하도록 놓여진 상태에서 스피커 폰 통화 기능의 실행 시 상기 제2 마이크와 통신하는 동작을 포함하는 방법.
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