WO2022220479A1 - 전자 장치 및 전자 장치에서 객체의 근접 여부를 판단하는 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치에서 객체의 근접 여부를 판단하는 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 오디오 처리 모듈 및 음성 인식 모듈을 포함하는 어플리케이션 프로세서(application processor), 마이크, 스피커, 및 센서 허브를 포함할 수 있다. 상기 센서 허브는, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 슬립(sleep)인 상태에서, 초음파 신호를 생성하여 상기 스피커를 통해 상기 초음파 신호를 포함하는 제1 신호가 출력되도록 제어하고, 상기 음성 인식 모듈로부터 상기 마이크를 통해 입력된 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 객체의 근접 여부를 판단할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 전자 장치에서 객체의 근접 여부를 판단하는 방법
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치 및 전자 장치에서 객체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 것이다.
초음파 센서는 초음파 송신부로부터 생성되는 초음파 신호를 대상체를 향해 송신하고, 대상체로부터 반사된 초음파 반사 신호를 수신하여 대상체의 위치 및/또는 거리에 대한 정보를 얻을 수 있다.
초음파 센서에서의 송신부는 복수의 출력 소자들(예: 스피커)을 포함할 수 있다. 복수의 출력 소자들은 초음파를 출력하고, 초음파는 공간 상에서 밀도 변화가 있는 곳에서 반사될 수 있다. 예를 들어, 복수의 출력 소자들로부터 수 kHz에서 수백 MHz 범위의 초음파가 대상체에 전달되고, 이 초음파는 대상체로부터 반사될 수 있다. 이와 같이 반사된 초음파들은 수신부의 복수의 입력 소자들(예: 마이크)을 진동시키고, 복수의 입력 소자들은 이 진동들에 따른 전기적 펄스들(electrical pulses)을 출력하고, 이와 같은 전기적 펄스들이 물체 인식에 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 방수 구조의 단말기에서 패널의 투과율이 상대적으로 매우 낮아서(예를 들어, 가시광선 ~ IR 대역(400 ~ 940n)에서의 투과율 거의 0%) 단말기의 패널의 배면에 광근접 센서를 배치할 수 없는 경우, 단말기의 상단 스피커와 상단 마이크를 이용하여 초음파 근접센서를 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서는 패널의 투과율이 상대적으로 낮은 방수 구조의 단말기에서 초음파 근접 센서를 이용하여 시인성 및 성능을 높일 수 있는 전자 장치 및 전자 장치에서 객체의 근접 여부를 판단하는 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서는 메인 프로세서를 웨이크업(wakeup)시키지 않아 저전력으로 동작할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치에서 객체의 근접 여부를 판단하는 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 오디오 처리 모듈 및 음성 인식 모듈을 포함하는 어플리케이션 프로세서(application processor), 마이크, 스피커, 및 센서 허브를 포함할 수 있다. 상기 센서 허브는, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 슬립(sleep)인 상태에서, 초음파 신호를 생성하여 상기 스피커를 통해 상기 초음파 신호를 포함하는 제1 신호가 출력되도록 제어하고, 상기 음성 인식 모듈로부터 상기 마이크를 통해 입력된 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 객체의 근접 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈 및 음성 인식 모듈을 포함하는 어플리케이션 프로세서(application processor), 마이크, 스피커, 및 센서 허브를 포함하는 전자 장치는 객체의 근접 여부를 판단할 수 있다. 상기 센서 허브는, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 슬립(sleep)인 상태에서, 초음파 신호를 생성하여 상기 스피커를 통해 상기 초음파 신호를 포함하는 제1 신호가 출력되도록 제어하고, 상기 음성 인식 모듈로부터 상기 마이크를 통해 입력된 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 객체의 근접 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치는 메인 프로세서를 웨이크업(wakeup)시키지 않고 동작할 수 있는 초음파 근접 센서를 제공함으로써 전력 소모를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치는 음성 인식 모듈을 이용하여 객체의 근접 여부를 판단함으로써 저전력의 초음파 근접센서를 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 초음파 근접센서를 구현하는 동작을 도시하는 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 초음파 근접센서로 동작하는 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 초음파 근접센서로 동작하는 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 초음파 근접센서로 동작하는 전자 장치의 블록도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 초음파 근접센서를 구현하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 초음파 근접센서를 구현하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함되는 센서 허브가 객체의 근접 여부를 판단하는 동작을 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 저전력 초음파 근접 센서의 동작을 구현하기 위해 전자 장치 내 일부 구성이 슬립(sleep) 상태로 진입하는 동작을 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함되는 센서 허브가 객체의 근접 여부를 판단하는 동작을 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(278)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 초음파 근접센서를 구현하는 동작을 도시하는 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 초음파 신호를 출력하기 위한 상단 스피커(303)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 및 초음파 신호를 수신하기 위한 상단 마이크(305)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(301)는 상단 스피커(303)를 통해 초음파 신호를 포함하는 제1 신호를 외부로 출력할 수 있다. 전자 장치(301)는 상단 스피커(303)를 통해 출력된 신호의 적어도 일부가 포함된 제2 신호를 상단 마이크(305)를 통해 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제1 신호에 포함되는 초음파 신호는 객체(또는 대상체)를 향해 송신되고, 제2 신호는 객체(또는 대상체)로부터 반사된 초음파 신호를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(301)는 객체(또는 대상체)로부터 반사된 초음파 신호를 이용하여 객체(또는 대상체)의 위치 및/또는 거리를 추정할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 초음파 근접센서로 동작하는 전자 장치의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 AP(410)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)), 제1 앰프(440), 제1 스피커(445) (예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 제2 앰프(450), 제2 스피커(455) (예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 허브(460)(예: 도 1의 보조 프로세서(123)), 근접 센서(470)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 오디오 코덱(480), 및 마이크(490) (예: 예: 도 1의 입력 모듈(150))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(460)는 센서 모듈, 센서 허브 프로세서, 또는 CHUB(contextawareness HUB)로 불릴 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(460)는 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 내부에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 근접 센서(470)는 조도 센서 및 6축 센서 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 앰프 및 스피커의 개수를 2개로 도시하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 제한되지 않고 앰프 및 스피커의 개수는 다양한 개수로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, AP(410)는 오디오 처리 모듈(420) 및 음성 인식 모듈(430)을 포함하고, 음성 인식 모듈(430)은 제1 버퍼(431) 및 제2 버퍼(433)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP(410)는 센서 허브 드라이버(sensor hub driver), 및 커널 드라이버(kernel driver)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈(420)는 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 포함하고, 초음파 생성 모듈을 통해 초음파 근접 센서의 구현 시 사용되는 초음파 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 음성 인식 모듈(430)은 VTS(voice triggering system)로도 불릴 수 있고, AP(410) 내에서 상기 오디오 처리 모듈(420)에 비해 상대적으로 저전력으로 동작하는 저전력 프로세서로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제1 버퍼(431)는 음성 인식 모듈(430)을 활성화하기 위한 wake up 엔진 입력 버퍼로 구현되고, 제2 버퍼(433)는 입력 데이터를 수 초(second) 동안 저장하는 back log 버퍼로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(400)가 음성 호(voice call) 서비스를 제공하는 경우, AP(410), 제1 앰프(440), 제1 스피커(445), 제2 앰프(450), 제2 스피커(455), 센서 허브(460), 근접 센서(470), 오디오 코덱(480), 및 마이크(490)의 전원은 온(on) 상태이고, 음성 인식 모듈(430)의 전원은 오프(off) 또는 슬립(sleep) 상태일 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(400)가 음성 호(voice call) 서비스를 제공하는 경우, 오디오 처리 모듈(420)은 내부에 구현된 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 통해 초음파 신호(예: 48kHz)를 생성하고, 생성된 초음파 신호 및 음성 신호를 믹싱(mixing)하여 제1 앰프(440) 및 제2 앰프(450)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 초음파 신호 및 음성 신호가 믹싱된 제1 신호는 제1 앰프(440) 및 제1 스피커(445)를 통해 외부로 출력 되고, 제2 앰프(450) 및 제2 스피커(455)를 통해 외부로 출력될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 마이크(490)는 제1 스피커(445) 및 제2 스피커(455) 중에서 적어도 하나를 통해 출력된 초음파 신호의 적어도 일부가 포함된 제2 신호를 입력 받고, 입력 받은 제2 신호를 오디오 코덱(480)으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 오디오 코덱(480)은 마이크(490)를 통해 수신한 초음파 신호의 적어도 일부를 디지털 신호로 인코딩하고, 코딩된 초음파 신호를 오디오 처리 모듈(420)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈(420)은 오디오 코덱(480)으로부터 전송되는 코딩된 초음파 신호 및 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 통해 생성된 초음파 신호를 비교하고, 비교 결과에 기반하여 전자 장치(400)에 근접한 객체가 있는지 여부 또는 객체와의 거리를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈(420)은 전자 장치(400)에 근접한 객체가 있는지 여부에 관한 감지 정보를 센서 허브(460)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 센서 허브(460)는 근접 센서(470)(예를 들어, 조도 센서 또는 6축 센서)로부터 센싱된 측정 값을 전달 받을 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(460)는 오디오 처리 모듈(420)로부터 전송되는 근접한 객체가 있는지 여부에 관한 감지 정보 및 근접 센서(470)로부터 센싱된 측정 값에 기반하여 전자 장치(400)에 근접한 객체가 있는지 여부를 최종적으로 결정할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 초음파 근접센서로 동작하는 전자 장치의 블록도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 AP(510)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)), 제1 앰프(540), 제1 스피커(545) (예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 제2 앰프(550), 제2 스피커(555) (예: 도 2의 오디오 출력 인터페이스(270)), 센서 허브(560)(예: 도 1의 보조 프로세서(123)), 근접 센서(570)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 오디오 코덱(580), 및 마이크(590)(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도 5에 도시된 전자 장치(500) 내 구성들(510~590) 각각은 도 4에 도시된 전자 장치(400) 내 구성들(410~490) 각각과 동일한 기능을 수행할 수 있고, 도 5에서는 구성들(510~590) 각각에 대한 설명은 생략한다. 도 5에서는 설명의 편의를 위해 앰프 및 스피커의 개수를 2개로 도시하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 제한되지 않고 앰프 및 스피커의 개수는 다양한 개수로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(500)가 always on 상태에서 서비스를 제공하는 경우, AP(510), 음성 인식 모듈(530), 제1 앰프(540), 제1 스피커(545), 제2 앰프(550), 제2 스피커(555), 센서 허브(560), 근접 센서(570), 오디오 코덱(580), 및 마이크(590)의 전원은 온(on) 상태일 수 있다. 도 4에서 도시하는 음성 호(voice call) 서비스의 경우와 달리, 도 5에서는 always on 상태에서는 음성 인식 모듈(530)의 전원이 온(on) 상태일 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(500)가 always on 상태에서 서비스를 제공하는 경우, 오디오 처리 모듈(520)는 내부에 구현된 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 통해 초음파 신호(예: 48kHz)를 생성하고, 생성된 초음파 신호 및 음성 신호를 믹싱(mixing)하여 제1 앰프(540) 및 제2 앰프(550)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 초음파 신호 및 음성 신호가 믹싱된 제1 신호는 제1 앰프(540) 및 제1 스피커(545)를 통해 외부로 출력 되고, 제2 앰프(550) 및 제2 스피커(555)를 통해 외부로 출력될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 마이크(590)는 제1 스피커(545) 및 제2 스피커(555) 중에서 적어도 하나를 통해 출력된 초음파 신호의 적어도 일부가 포함된 제2 신호를 입력 받고, 입력 받은 제2 신호를 음성 인식 모듈(530) 및 오디오 코덱(580)으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 음성 인식 모듈(530)은 마이크(590)를 통해 수신한 제2 신호를 제1 버퍼(531) 및 제2 버퍼(533)를 통해 수신 및 저장하고, 제2 신호에 포함되는 사용자 음성 커맨드(예를 들어, 빅스비(bixby)에 설정된 음성 커맨드)를 오디오 처리 모듈(520)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈(520)는 음성 인식 모듈(530)로부터 전송되는 사용자 음성 커맨드에 기반하여 설정된 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 오디오 코덱(580)은 마이크(590)를 통해 수신한 초음파 신호의 적어도 일부를 디지털 신호로 인코딩하고, 코딩된 초음파 신호를 오디오 처리 모듈(520)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈(520)은 오디오 코덱(580)으로부터 전송되는 코딩된 초음파 신호 및 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 통해 생성된 초음파 신호를 비교하고, 비교 결과에 기반하여 전자 장치(500)에 근접한 객체가 있는지 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈(520)은 전자 장치(500)에 근접한 객체가 있는지 여부에 관한 감지 정보를 센서 허브(560)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 센서 허브(560)는 근접 센서(570)(예를 들어, 조도 센서 또는 6축 센서)로부터 센싱된 측정 값을 전달 받을 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(560)는 오디오 처리 모듈(520)로부터 전송되는 근접한 객체가 있는지 여부에 관한 감지 정보 및 근접 센서(570)로부터 센싱된 측정 값에 기반하여 전자 장치(500)에 근접한 객체가 있는지 여부를 최종적으로 결정할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 초음파 근접센서로 동작하는 전자 장치의 블록도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 AP(610)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)), 제1 앰프(640), 제1 스피커(645) (예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 제2 앰프(650), 제2 스피커(655) (예: 도 2의 오디오 출력 인터페이스(270)), 센서 허브(660)(예: 도 1의 보조 프로세서(123)), 근접 센서(670)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 오디오 코덱(680), 및 마이크(690)(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 포함할 수 있다. 도 6에서는 설명의 편의를 위해 앰프 및 스피커의 개수를 2개로 도시하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 제한되지 않고 앰프 및 스피커의 개수는 다양한 개수로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, AP(610)는 오디오 처리 모듈(620), 음성 인식 모듈(630), 및 HPF(high pass filter)(637)를 포함하고, 음성 인식 모듈(630)은 LPF(low pass filter)(631), 제1 버퍼(633), 및 제2 버퍼(635)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, LPF(631)는 음성 인식 모듈(630) 외부에 구현될 수 있고, HPF(637)는 AP(610) 외부에 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP(610)는 센서 허브 드라이버(sensor hub driver), 및 커널 드라이버(kernel driver)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈(620)은 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)(621)을 포함하고, 초음파 생성 모듈(621)을 통해 초음파 근접 센서의 구현 시 사용되는 초음파 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 음성 인식 모듈(630)은 VTS(voice triggering system)로도 불릴 수 있고, AP(610) 내 포함되는 저전력 프로세서로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제1 버퍼(633)는 음성 인식 모듈(630)을 활성화하기 위한 wake up 엔진 입력 버퍼로 구현되고, 제2 버퍼(635)는 입력 데이터를 수 초(second) 동안 저장하는 back log 버퍼로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)가 저전력 초음파 플랫폼을 적용하는 경우, 오디오 처리 모듈(620) 및 오디오 코덱(680)은 슬립(sleep) 상태로 진입하고, 음성 인식 모듈(630), 제1 앰프(640), 제1 스피커(645), 제2 앰프(650), 제2 스피커(655), 센서 허브(660), 근접 센서(670) 및 마이크(690)의 전원은 온(on) 상태로 동작할 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 전자 장치(400, 500)와 비교하여, 도 6에서 전자 장치(600)가 저전력 초음파 플랫폼을 적용하는 경우 오디오 처리 모듈(620) 및/또는 오디오 코덱(680)을 슬립(sleep) 상태로 비활성화하여 전류 소모를 줄일 수 있으며, 음성 인식 모듈(630)을 활성화하여 전자 장치(600)가 초음파 근접 센서로 구현되도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)가 저전력 초음파 플랫폼을 적용하는 경우, AP(610) 내 오디오 처리 모듈(620)는 음성 인식 모듈(630)로 웨이크업(wakeup) 커맨드를 전송하여 음성 인식 모듈(630)을 활성화시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 오디오 처리 모듈(620)는 센서 허브(660)로 초음파 생성 및 처리에 대한 제어 권한을 넘겨주고 슬립(sleep) 모드로 진입할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(660)는 내부에 구현된 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 통해 초음파 신호(예: 48kHz)를 생성하고, 생성된 초음파 신호를 제1 앰프(640) 및 제2 앰프(650)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(660)는 내부에 구현된 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 통해 초음파 신호(예: 48kHz)를 생성하고, 생성된 초음파 신호 및 음성 신호를 믹싱(mixing)된 제1 신호를 제1 앰프(640) 및 제2 앰프(650)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 초음파 신호 또는 제1 신호는 제1 앰프(640) 및 제1 스피커(645)를 통해 외부로 출력되고, 제2 앰프(650) 및 제2 스피커(655)를 통해 외부로 출력될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 마이크(690)는 제1 스피커(645) 및 제2 스피커(655) 중에서 적어도 하나를 통해 출력된 초음파 신호의 적어도 일부가 포함된 제2 신호를 입력 받고, 입력 받은 제2 신호를 음성 인식 모듈(630)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 음성 인식 모듈(630)은 마이크(490)를 통해 전달되는 제2 신호를 수신하고, LPF(631)는 제2 신호를 필터링(예를 들어, 8kHz 필터링)하고 필터링된 저대역 신호를 제1 버퍼(633)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제1 버퍼(633)는 필터링된 저대역 신호에 포함된 음성 커맨드 신호(예를 들어, wake up 신호)에 기반하여 관련 동작을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제2 버퍼(635)는 마이크(690)를 통해 전달되는 초음파 신호의 적어도 일부가 포함된 제2 신호를 수신하고, HPF(637)는 제2 신호를 필터링(예를 들어, 20kHz cut off 필터링)하고 필터링된 고대역 신호(예를 들어, 20~48kHz)를 센서 허브(660)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(660)는 근접 센서(670)(예를 들어, 조도 센서 또는 6축 센서)로부터 센싱된 측정 값을 전달 받을 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(660)는 HPF(637)로부터 전송되는 필터링된 고대역 신호(예를 들어, 20~48kHz) 및 근접 센서(670)로부터 센싱된 측정 값에 기반하여 전자 장치(600)에 근접한 객체가 있는지 여부를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 초음파 근접센서를 구현하는 전자 장치(600)는 초음파 신호를 이용하여 다양한 시나리오에서 사용될 수 있고, 오디오 처리 모듈(620), 오디오 코덱(680), 및 커뮤니케이션 프로세서(미도시)를 웨이크업(wakeup)시키지 않고 동작하여 저전력 모드를 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 초음파 근접센서를 구현하는 전자 장치(600)는 사용자의 존재 여부를 확인하기 위해 사용될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)는 도 6에서 구현되는 초음파 근접센서를 이용하여 전자 장치(600)와 사용자의 거리를 확인하고 전자 장치(600)에서 출력하는 소리 크기를 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)는 부재중이던 사용자가 전자 장치(600) 근처로 다가오는 경우 사용자에게 미리 설정된 서비스에 대한 통지(예를 들어, 부재중 전화 알림, 수신 메시지 알림)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)는 전자 장치(600)와 사용자 간 거리를 확인하여 거리가 설정된 임계값 이상인 경우 전자 장치(600)이 락업(lockup)되도록 설정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)는 전자 장치(600)의 사용자가 아닌 타인이 전자 장치(600) 근처로 접근하는 경우 프라이버시 보호를 위한 통지를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 초음파 근접센서를 구현하는 전자 장치(600)는 사용자의 제스쳐를 감지하고, 감지된 사용자 제스쳐에 기반하여 다양한 서비스를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)는 사용자의 손(또는 손가락)의 움직임을 파악하여 특정 어플리케이션을 실행하거나 디스플레이 설정을 변경할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)는 초음파 근접센서를 활용하여 카메라 오토 포커싱(auto focusing) 기능 시 전자 장치(600)와 복수의 객체들(multiple object) 간 거리를 파악할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)는 디스플레이가 작거나 없는 모바일 액세서리 장치에서 초음파 근접센서를 구현하여 사용자 제스쳐를 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(600)가 드론 또는 로봇 청소기인 경우 저전력 초음파 근접센서를 구현하여 장애물를 감지하여 효율적인 서비스를 제공할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 초음파 근접센서를 구현하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 동작 701에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 초음파 신호 처리(ultrasound processing)를 시작하고, 동작 703에서 전자 장치는 오디오 처리 모듈 또는 센서 허브 내부에 구현되는 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 통해 초음파 신호(예를 들어, 20~48kHz)를 생성하고 스피커로 초음파 신호를 전달할 수 있다. 동작 705에서 전자 장치는 스피커를 통해 초음파 신호를 외부로 출력하고, 동작 707에서 전자 장치는 스피커를 통해 출력된 초음파 신호의 적어도 일부를 마이크를 통해 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 마이크를 통해 수신하는 초음파 신호는 스피커에서 출력되는 초음파 신호가 객체의 의해 반사된 신호일 수 있다.
동작 709에서 전자 장치는 스피커로 출력한 초음파 신호 및 마이크를 통해 수신한 초음파 신호에 기반하여 전자 장치와 객체 간 거리(D1)를 측정하고, 전자 장치와 객체 간 거리(D1)가 설정된 임계값(Dthres) 보다 작은지 여부를 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치와 객체 간 거리(D1)가 미리 설정된 임계값(Dthres) 보다 작거나 같으면(동작 709-예), 동작 711에서 전자 장치는 전자 장치와 객체가 근접했다고 인식할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치와 객체 간 거리(D1)가 설정된 임계값(Dthres) 보다 크면(동작 709-아니오), 동작 713에서 전자 장치는 전자 장치와 객체가 근접하지 않았다고 인식할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 초음파 근접센서를 구현하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 초음파 신호 처리(ultrasound processing)를 시작할 수 있다. 동작 803에서 전자 장치는 오디오 처리 모듈 또는 센서 허브 내부에 구현되는 초음파 생성 모듈(또는 초음파 엔진)을 통해 초음파 신호(예를 들어, 20~48kHz)를 생성할 수 있다. 동작 805에서 전자 장치는 생성된 초음파 신호 및 음성 신호를 믹싱(mixing)하여 제1 신호(예를 들어, 0~48kHz)를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 제1 신호를 스피커로 전달할 수 있다. 동작 807에서 전자 장치는 스피커를 통해 초음파 신호 및 음성 신호가 믹싱된 제1 신호를 외부로 출력하고, 동작 809에서 전자 장치는 스피커를 통해 출력된 제1 신호의 적어도 일부인 제2 신호를 마이크를 통해 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 마이크를 통해 수신하는 제2 신호에 포함되는 초음파 신호는 스피커에서 출력되는 초음파 신호가 객체의 의해 반사된 신호일 수 있다.
동작 811에서 전자 장치는 제2 신호를 음성 신호(예를 들어, 0~8kHz) 및 초음파 신호(예를 들어, 20~48kHz)로 분리할 수 있다. 동작 813에서 전자 장치는 스피커로 출력한 초음파 신호 및 마이크를 통해 수신한 초음파 신호에 기반하여 전자 장치와 객체 간 거리(D1)를 측정하고, 전자 장치와 객체 간 거리(D1)가 설정된 임계값(Dthres) 보다 작은지 여부를 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치와 객체 간 거리(D1)가 설정된 임계값(Dthres) 보다 작거나 같으면(동작 813-예), 동작 815에서 전자 장치는 전자 장치와 객체가 근접했다고 인식할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치와 객체 간 거리(D1)가 설정된 임계값(Dthres) 보다 크면(동작 813-아니오), 동작 817에서 전자 장치는 전자 장치와 객체가 근접하지 않았다고 인식할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함되는 센서 허브가 객체의 근접 여부를 판단하는 동작을 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치는 AP(910), 코덱(920), 마이크(930), 스피커(940), 센서 허브(950), 조도 센서(960), 및 6축 센서(970)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP(910)는 센서 허브 드라이버(911), 커널 드라이버(913), 및 오디오 처리 모듈(915)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP(910) 내에 포함되는 오디오 처리 모듈(915)은 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 초음파 엔진 1(916)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(950)는 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 초음파 엔진 2(951)를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, S901 동작에서 오디오 처리 모듈(또는 ABOX)(915)는 스피커(940)로 초음파 송신 명령을 전송하고, 초음파 송신 명령에 기반하여 스피커(940)는 초음파 신호를 외부로 출력할 수 있다. S903 동작에서 마이크(930)는 스피커(940)로부터 출력된 초음파 신호의 적어도 일부가 포함된 초음파 수신 신호를 입력 받고, 초음파 수신 신호를 코덱(920)으로 전달할 수 있다. S903 동작에서 코덱(920)은 초음파 수신 신호를 인코딩하고 인코딩 결과에 따라 초음파 코딩 신호를 생성하고, 생성된 초음파 코딩 신호를 오디오 처리 모듈(915)로 전달할 수 있다. S907 동작에서 오디오 처리 모듈(915)는 초음파 코딩 신호에 기반하여 전자 장치와 객체의 근접 여부를 판단하고, 객체의 근접 감지 여부에 대한 판정 결과를 커널 드라이버(913)로 전송할 수 있다. S909 동작에서 커널 드라이버(913)는 객체의 근접 감지 여부에 대한 판정 결과를 센서 허브 드라이버(911)로 전송하고, S911 동작에서 센서 허브 드라이버(911)는 센서 허브(950)로 객체의 근접 감지 여부에 대한 판정 결과를 전송할 수 있다.
S913 동작에서 조도 센서(960)는 센싱된 측정값을 센서 허브(950)로 전달하고, S915 동작에서 6축 센서(970)는 센싱된 측정값을 센서 허브(950)로 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(950)는 조도 센서(960) 및 6축 센서(970)로부터 수신한 센싱된 측정값들 및 센서 허브 드라이버(911)로부터 수신한 객체의 근접 감지 여부에 대한 판정 결과에 기반하여 객체가 전자 장치에 근접했는지 여부를 최종적으로 결정할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 저전력 초음파 근접 센서의 동작을 구현하기 위해 전자 장치 내 일부 구성이 슬립(sleep) 상태로 진입하는 동작을 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치는 AP(1010), 코덱(1020), 및 센서 허브(1030)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP(1010)는 센서 허브 드라이버(1011), 커널 드라이버(1013), 오디오 처리 모듈(1015), 및 음성 인식 모듈(1017)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP(1010) 내에 포함되는 오디오 처리 모듈(1015)은 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 초음파 엔진 1(1016)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(1030)는 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 초음파 엔진 2(1031)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 10의 전자 장치는 저전력 초음파 근접 센서의 동작을 구현하기 위해 오디오 처리 모듈(1015) 및 코덱(1020)은 슬립(sleep) 상태에 진입하도록 설정하고, 음성 인식 모듈은 웨이크업(wakeup) 상태에 진입하도록 설정할 수 있다. S1001 동작에서 오디오 처리 모듈(1015)는 음성 인식 모듈(1017)이 웨이크업(wakeup) 상태에 진입하도록 VTS wakeup 메시지를 음성 인식 모듈(1017)로 전송할 수 있다. S1003 동작에서 오디오 처리 모듈(1015)는 코덱(1020)이 슬립(sleep) 상태에 진입하도록 CODEC sleep 진입 명령 메시지를 코덱(1020)으로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, VTS wakeup 메시지 및/또는 CODEC sleep 진입 명령 메시지는 소프트웨어적 신호 또는 전기적 신호(예: pull-up, pull-down, 또는 timing signal)를 포함할 수 있다.
S1005 동작에서 오디오 처리 모듈(1015)는 센서 허브(1030)에 포함되는 초음파 엔진 2(1031)가 초음파 신호 프로세싱을 제어하는 제어권을 갖도록 하는 제어권 전달 메시지를 센서 허브(1030)로 전송할 수 있다. S1007 동작에서 제어권 전달 메시지를 수신한 센서 허브(1030)는 오디오 처리 모듈(1015)가 슬립(sleep) 상태에 진입하도록 ABOX Sleep 진입 명령 메시지를 오디오 처리 모듈(1015)로 전송할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함되는 센서 허브가 객체의 근접 여부를 판단하는 동작을 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치는 AP(1110), 마이크(1120), 스피커(1130), 센서 허브(1140), 조도 센서(1150), 및 6축 센서(1160)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP(1110)는 센서 허브 드라이버(1111), 커널 드라이버(1113), 오디오 처리 모듈(1115), 및 음성 인식 모듈(1117)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP(1110) 내에 포함되는 오디오 처리 모듈(1115)이 슬립(sleep) 상태인 경우 오디오 처리 모듈(1115) 내에 포함되는 초음파 엔진 1(미도시)은 비활성화(또는 슬립 상태로 설정)될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(1140)는 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 초음파 엔진 2(1141)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 10에 도시된 동작에 따라 오디오 처리 모듈(1115) 및 코덱(미도시)이 슬립(sleep) 상태이고 음성 인식 모듈(1117)은 웨이크업(wakeup) 상태인 경우, S1101 동작에서 센서 허브(1140)는 초음파 송신 명령을 스피커(1130)로 전송하고, 스피커(1130)는 초음파 신호를 외부로 출력할 수 있다. S1103 동작에서 마이크(1120)는 스피커(1130)로부터 출력된 초음파 신호의 적어도 일부에 해당하는 초음파 수신 신호를 입력 받고, 초음파 수신 신호를 음성 인식 모듈(1117)로 전송할 수 있다. S1105 동작에서 음성 인식 모듈(1117)은 마이크(1120)로부터 전송되는 초음파 수신 신호에 관련된 디지털 신호를 센서 허브(1140)로 전달할 수 있다.
S1107 동작에서 조도 센서(1150)는 센싱된 측정값을 센서 허브(1140)로 전달하고, S1109 동작에서 6축 센서(1160)는 센싱된 측정값을 센서 허브(1140)로 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브(1140)는 조도 센서(1150) 및 6축 센서(1160)로부터 수신한 센싱된 측정값들 및 음성 인식 모듈(1117)로부터 수신한 초음파 수신 신호에 관련된 디지털 신호에 기반하여 객체가 전자 장치에 근접했는지 여부를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 101)는, AP(application processor, 예: 도 4의 410) 및 센서 허브(예: 도 4의 460)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, AP는 초음파 신호를 포함하는 제1 신호가 상기 전자 장치의 외부로 출력하도록 스피커를 제어하고, 상기 스피커를 통해 출력된 신호의 적어도 일부가 포함된 제2 신호를 상기 마이크를 통해 입력 받도록 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 허브는 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 오디오 처리 모듈이 슬립(sleep)인 상태에서, 상기 마이크를 통해 입력된 상기 제2 신호를 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 음성 인식 모듈을 통해 수신하고, 상기 음성 인식 모듈을 통해 수신된 신호와 상기 스피커를 통해 출력된 상기 제1 신호의 비교 결과에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 객체의 근접 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 센서 허브는 상기 마이크를 통해 입력된 상기 제2 신호를 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 음성 인식 모듈을 통해 수신하고, 상기 음성 인식 모듈을 통해 수신된 신호와 상기 스피커를 통해 출력된 상기 제1 신호의 비교 결과에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 객체의 근접 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈은 상기 음성 인식 모듈을 웨이크업(wakeup)하기 위한 제1 메시지를 상기 음성 인식 모듈로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈은 상기 전자 장치에 포함되는 오디오 코덱이 슬립(sleep)인 상태에 진입하도록 하는 제2 메시지를 상기 오디오 코덱으로 전송 할수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 센서 허브는 조도 센서로부터 센싱된 제1 측정 값 및 6축 센서로부터 센싱된 제2 측정 값을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 센서 허브는 상기 음성 인식 모듈을 통해 수신된 신호와 상기 스피커를 통해 출력된 상기 제1 신호의 비교 결과, 상기 제1 측정 값, 및 상기 제2 측정 값에 기반하여 상기 전자 장치에 대한 상기 객체의 근접 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈은 초음파 신호 처리에 대한 제어 권한을 전달하는 제3 메시지를 상기 센서 허브로 전송하고, 상기 제3 메시지에 상응하는 슬립(sleep) 진입 명령을 상기 센서 허브로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 음성 인식 모듈은, 복수의 버퍼들; 및 상기 제2 신호를 필터링하여 상기 복수의 버퍼들 중에서 하나로 전송하는 LPF(low pass filter)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제2 신호를 필터링하여 상기 센서 허브로 전송하는 HPF(high pass filter)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 오디오 처리 모듈은 상기 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 제1 초음파 엔진을 포함하고, 상기 센서 허브는 상기 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 제2 초음파 엔진을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 슬립(sleep)인 상태에서 상기 초음파 신호는 상기 제2 초음파 엔진에 의해 생성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 컴퓨터 장치, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 마스터 장치 또는 태스크 수행 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 마스터 장치 또는 태스크 수행 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    마이크;
    스피커;
    오디오 처리 모듈 및 음성 인식 모듈을 포함하는 어플리케이션 프로세서(application processor); 및
    상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 슬립(sleep)인 상태에서, 초음파 신호를 생성하여 상기 스피커를 통해 상기 초음파 신호를 포함하는 제1 신호가 출력되도록 제어하고, 상기 음성 인식 모듈로부터 상기 마이크를 통해 입력된 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 객체의 근접 여부를 판단하는 센서 허브를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈은 상기 음성 인식 모듈을 웨이크업(wakeup)하기 위한 제1 메시지를 상기 음성 인식 모듈로 전송하도록 설정되는, 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈은 상기 전자 장치에 포함되는 오디오 코덱이 슬립(sleep)인 상태에 진입하도록 하는 제2 메시지를 상기 오디오 코덱으로 전송하도록 설정되는, 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 센서 허브는 조도 센서로부터 센싱된 제1 측정 값 및 6축 센서로부터 센싱된 제2 측정 값을 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 센서 허브는 상기 제1 신호, 상기 제2 신호, 상기 제1 측정 값, 및 상기 제2 측정 값에 기반하여 상기 전자 장치에 대한 상기 객체의 근접 여부를 판단하는, 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈은 초음파 신호 처리에 대한 제어 권한을 전달하는 제3 메시지를 상기 센서 허브로 전송하고, 상기 제3 메시지에 상응하는 슬립(sleep) 진입 명령을 상기 센서 허브로부터 수신하는, 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 음성 인식 모듈은,
    복수의 버퍼들; 및
    상기 제2 신호를 필터링하여 상기 복수의 버퍼들 중에서 하나로 전송하는 LPF(low pass filter)를 포함하도록 설정되는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 신호를 필터링하여 상기 센서 허브로 전송하는 HPF(high pass filter)를 더 포함하도록 설정되는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 오디오 처리 모듈은 상기 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 제1 초음파 엔진을 포함하고,
    상기 센서 허브는 상기 초음파 신호를 생성 또는 처리하는 제2 초음파 엔진을 포함하도록 설정되는, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 슬립(sleep)인 상태에서 상기 초음파 신호는 상기 제2 초음파 엔진에 의해 생성되는, 전자 장치.
  11. 오디오 처리 모듈 및 음성 인식 모듈을 포함하는 어플리케이션 프로세서(application processor), 마이크, 스피커, 및 센서 허브를 포함하는 전자 장치에서 객체의 근접 여부를 판단하는 방법에 있어서,
    상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 슬립(sleep)인 상태에서, 상기 센서 허브가 초음파 신호를 생성하여 상기 스피커를 통해 상기 초음파 신호를 포함하는 제1 신호가 출력되도록 제어하는 동작;
    상기 센서 허브가 상기 음성 인식 모듈로부터 상기 마이크를 통해 입력된 제2 신호를 수신하는 동작; 및
    상기 센서 허브가 상기 제1 신호와 상기 제2 신호에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 객체의 근접 여부를 판단하는 동작을 포함하는, 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 상기 음성 인식 모듈을 웨이크업(wakeup)하기 위한 제1 메시지를 상기 음성 인식 모듈로 전송하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 상기 오디오 처리 모듈이 상기 전자 장치에 포함되는 오디오 코덱을 슬립(sleep) 상태에 진입하도록 하는 제2 메시지를 상기 오디오 코덱으로 전송하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 센서 허브가 조도 센서로부터 센싱된 제1 측정 값 및 6축 센서로부터 센싱된 제2 측정 값을 수신하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 센서 허브가 상기 제1 신호, 상기 제2 신호, 상기 제1 측정 값, 및 상기 제2 측정 값에 기반하여 상기 전자 장치에 대한 상기 객체의 근접 여부를 판단하는 동작을 더 포함하는, 방법.
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