WO2023153613A1 - 음질 향상 및 소모 전류 감소 방법 및 그 장치 - Google Patents

음질 향상 및 소모 전류 감소 방법 및 그 장치 Download PDF

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WO2023153613A1
WO2023153613A1 PCT/KR2022/020238 KR2022020238W WO2023153613A1 WO 2023153613 A1 WO2023153613 A1 WO 2023153613A1 KR 2022020238 W KR2022020238 W KR 2022020238W WO 2023153613 A1 WO2023153613 A1 WO 2023153613A1
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electronic device
sampling rate
audio signal
frequency band
processor
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김양수
김강열
박영수
송학훈
이남욱
장근원
최현민
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삼성전자 주식회사
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    • G10L19/02—Speech or audio signals analysis-synthesis techniques for redundancy reduction, e.g. in vocoders; Coding or decoding of speech or audio signals, using source filter models or psychoacoustic analysis using spectral analysis, e.g. transform vocoders or subband vocoders
    • G—PHYSICS
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    • G10L21/0316—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation by changing the amplitude
    • G10L21/0324—Details of processing therefor
    • G10L21/0332—Details of processing therefor involving modification of waveforms
    • G—PHYSICS
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/60—Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers
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    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/02—Power saving arrangements

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a method and apparatus for improving sound quality and reducing current consumption by using sampling rate information of a communication application and a transmission/reception signal during a call.
  • an electronic device eg smart phone
  • the electronic device processes an audio signal based on codec information determined through information exchange with a base station.
  • the IMS service of the electronic device may determine codec information to be used for the call connection through information exchange with a base station.
  • the electronic device may set a sampling rate and a clock based on codec information through a pre/post processor.
  • the electronic device may perform a call connection by transmitting an audio signal processed through the pre/post processor to another electronic device based on the set sampling rate and clock.
  • the electronic device may fixedly apply a preset sampling rate and clock based on the codec information during a call connection with the other electronic device. For example, the electronic device uses a sampling rate and a clock set through information exchange with a base station, regardless of the sampling rate of an audio signal obtained through a microphone of the electronic device or the sampling rate of an audio signal received from another electronic device. Thus, a call connection with another electronic device may be performed.
  • the sampling rate set through information exchange between the electronic device and the base station is different from the sampling rate of the audio signal, current consumption may occur due to unnecessary clock settings, and tuning that does not match the sampling rate of the audio signal to be transmitted and received Parameters may be applied to the audio signal to provide optimal sound quality. For example, if the sampling rate of an audio signal obtained through a microphone of an electronic device or an audio signal received from another electronic device is lower than the sampling rate set through information exchange between the electronic device and a base station, unnecessary clock setting Due to this, current consumption may occur, and it may be difficult to provide optimal sound quality because a tuning parameter corresponding to a sampling rate different from that of the audio signal to be transmitted and received is applied to the audio signal.
  • An electronic device obtains a request for making a call with another electronic device through an application, and in response to obtaining the request, the electronic device performs the communication with the other electronic device. Identifying a first sampling rate corresponding to a frequency band supported by the application, acquiring an audio signal through the microphone, identifying a frequency band of the audio signal, and based on the frequency band, the Determine a type of an audio signal, determine a second sampling rate corresponding to the audio signal based on the type of the audio signal, and based on the first sampling rate and the second sampling rate, the other electronic device Determine a third sampling rate corresponding to a frequency band for performing a call with, determine a clock and a tuning parameter based on the third sampling rate, and based on the clock and the tuning parameter, Audio signals can be tuned.
  • An electronic device obtains a request for making a call with another electronic device through an application, and in response to obtaining the request, the electronic device performs the communication with the other electronic device. Identifying a first sampling rate corresponding to a frequency band supported by the application, acquiring an audio signal from another electronic device through the communication circuit, identifying a frequency band of the audio signal, and based on the audio signal, determine the type of the audio signal, determine a second sampling rate corresponding to the audio signal based on the type of the audio signal, and based on the first sampling rate and the second sampling rate, Determine a third sampling rate corresponding to a frequency band for performing a call with the other electronic device, determine a clock and a tuning parameter based on the third sampling rate, and based on the clock and the tuning parameter, The audio signal may be tuned, and the tuned audio signal may be output through the speaker.
  • An electronic device obtains a request for making a call with another electronic device through an application, and in response to obtaining the request, the electronic device performs the communication with the other electronic device. Identifying a first sampling rate corresponding to a frequency band supported by an application, and through the communication circuit, an audio signal obtained from an external device connected to the electronic device through a microphone included in the external device receive, identify a frequency band of the audio signal, determine a type of the audio signal based on the frequency band, and determine a second sampling rate corresponding to the audio signal based on the type of the audio signal and determining a third sampling rate corresponding to a frequency band for performing a call with the other electronic device based on the first sampling rate and the second sampling rate, and based on the third sampling rate, clock and determine a tuning parameter, and tune the audio signal based on the clock and the tuning parameter.
  • an operating method includes obtaining a request for making a call with another electronic device through an application, and performing communication with the other electronic device in response to obtaining the request. identifying a first sampling rate corresponding to a frequency band supported by the application, acquiring an audio signal through a microphone; Identifying a frequency band of the audio signal, determining a type of the audio signal based on the frequency band, and determining a second sampling rate corresponding to the audio signal based on the type of the audio signal Operation, based on the first sampling rate and the second sampling rate, determining a third sampling rate corresponding to a frequency band for performing a call with the other electronic device, based on the third sampling rate, An operation of determining a clock and a tuning parameter, and an operation of tuning the audio signal based on the clock and the tuning parameter.
  • the electronic device when an electronic device makes a call connection with another electronic device, the electronic device compares a sampling rate set through information exchange between the electronic device and a base station and a sampling rate of an audio signal transmitted and received, A sampling rate for tuning the audio signal may be determined, and a clock and tuning parameters corresponding to the determined sampling rate may be determined. Through this, the electronic device may tune an audio signal transmitted and received through the determined clock and tuning parameter, and perform a call connection with another electronic device through the tuned audio signal, thereby reducing unnecessary current consumption and improving call quality.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 shows a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 3 illustrates a path through which an audio signal is processed in an electronic device and another electronic device when a call is connected between an electronic device and another electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 illustrates a path through which an audio signal is processed in an electronic device when a call is connected between an electronic device and another electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart of an operation of performing a call connection by an electronic device using a third sampling rate according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart of an operation of performing a call connection by an electronic device using a third sampling rate according to an embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a spectrogram according to a sampling rate according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 shows a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 shows a block diagram of an electronic device 201 according to an embodiment.
  • the electronic device 201 includes a processor 210, a microphone 220, an audio codec 230, a communication circuit 240, a speaker 250, an audio signal processor 260, and a sampling rate analyzer. 261, a clock setting unit 262, a parameter setting unit 263, and a pre/post processing unit 264.
  • the pre-/post-processing unit 264 may be formed as a single component or as independent components (eg, a pre-processing unit and a post-processing unit). Components included in the electronic device 201 are components shown in FIG.
  • the signal processing unit 260, the sampling rate analysis unit 261, the clock setting unit 262, the parameter setting unit 263, and the pre/post processing unit 264 may not be limited. Components of the electronic device 201 shown in FIG. 2 may be replaced with other components or additional components may be added to the electronic device 201 . For example, at least a portion of the contents of the electronic device 101 of FIG. 1 may be applied to the electronic device 201 of FIG. 2 .
  • the electronic device 201 may further include a memory.
  • the processor 201 executes instructions stored in memory to perform components of the electronic device 201 (eg, a microphone 220, an audio codec 230, a communication circuit 240, and a speaker 250). ), the audio signal processing unit 260, the sampling rate analysis unit 261, the clock setting unit 262, the parameter setting unit 263, and the pre/post processing unit 264 may be controlled.
  • the processor 210 may be electrically and/or operatively connected to the microphone 220, the audio codec 230, the communication circuit 240, the speaker 250, and the audio signal processor 260.
  • the processor 210 executes software to include at least one other component connected to the processor 210 (eg, a microphone 220, an audio codec 230, a communication circuit 240, a speaker 250, and an audio signal processing unit). 260, the sampling rate analysis unit 261, the clock setting unit 262, the parameter setting unit 263, and the pre/post processing unit 264) can be controlled.
  • the processor 210 may obtain (or receive) a command from components included in the electronic device 201, interpret the obtained (or received) command, and convert the interpreted command to Various data can be processed and/or calculated according to
  • the microphone 220 may acquire (or receive) audio from the outside.
  • the microphone 220 may acquire audio corresponding to a user's voice.
  • the microphone 220 may acquire audio corresponding to music.
  • the electronic device 201 may acquire audio through the microphone 220 .
  • the audio codec 230 may convert an analog signal of voice or video into a digital signal or convert a digital signal into an analog signal.
  • the audio codec 230 may include a coder that converts an analog signal into a digital signal and performs encoding and a decoder that converts a digital signal into an analog signal and performs decoding.
  • the audio codec 230 may be implemented as a software or hardware component.
  • the audio codec 230 may be understood as software as an algorithm driven by the processor 210 .
  • the audio codec 230 may be understood as hardware in which the algorithm is implemented by the processor 210 .
  • the audio codec 230 may be implemented with one component (eg, a single chip) or a plurality of components (eg, multiple chips).
  • the communication circuit 240 may support communication between the electronic device 201 (eg, a smart phone) and another electronic device (eg, a smart phone) using wired or wireless communication.
  • a call connection with another electronic device 301 may be performed by performing long-distance wireless communication through a communication circuit of the electronic device 201 .
  • the speaker 250 may output audio.
  • the speaker 250 may output audio corresponding to the user's voice.
  • the speaker 250 may output audio corresponding to music.
  • the electronic device 201 may output audio through the speaker 250 .
  • the audio signal processing unit 260 may process an audio signal obtained through the microphone 220 or an audio signal obtained through the communication circuit 240 .
  • the audio signal processing unit 260 may process an audio signal corresponding to a user's voice acquired through the microphone 220 .
  • the audio signal processing unit 260 may process an audio signal corresponding to a voice of a user of the other electronic device 301 received from the other electronic device 301 through the communication circuit 240 .
  • the audio signal processor 260 may be implemented as a software or hardware component.
  • the audio signal processing unit 260 may be understood as software as an algorithm driven by the processor 210 .
  • the audio signal processor 260 may be understood as hardware in which the algorithm is implemented by the processor 210 .
  • the audio signal processor 260 may be implemented as one component (eg, a single chip) or a plurality of components (eg, multiple chips).
  • the audio signal processing unit 260 may include a sampling rate analysis unit 261, a clock setting unit 262, a parameter setting unit 263, and a pre/post processing unit 264.
  • Components included in the audio signal processing unit 260 are software or hardware It can be implemented as a component consisting of.
  • Components included in the audio signal processing unit 260 eg, sampling rate analysis unit 261, clock setting unit 262, parameter setting unit 263, and pre/post processing unit 264) are made of hardware In the case of components, the components may be understood as hardware components (eg, chips) formed independently or by merging at least one of them.
  • the sampling rate analyzer 261 may identify a sampling rate of an audio signal acquired through the microphone 220 .
  • the sampling rate analyzer 261 may identify a frequency band of the audio signal.
  • the sampling rate analyzer 261 may identify the type of the audio signal based on the frequency band of the audio signal. For example, the sampling rate analyzer 261 may determine the type of the audio signal as one of the user's voice or music based on the frequency band of the audio signal.
  • the sampling rate analyzer 261 may determine a sampling rate corresponding to the audio signal based on the determined audio signal type.
  • the sampling rate analyzer 261 may identify a sampling rate of an audio signal received from another electronic device 301 through the communication circuit 240 .
  • the sampling rate analyzer 261 may identify the type of the audio signal based on the frequency band of the audio signal. For example, the sampling rate analyzer 261 may determine the type of the audio signal as one of the user's voice or music based on the frequency band of the audio signal.
  • the sampling rate analyzer 261 may determine a sampling rate corresponding to the audio signal received from the other electronic device 301 through the communication circuit 240 based on the determined audio signal type.
  • the sampling rate analyzer 261 determines the first sampling rate determined through information exchange between the IP multimedia subsystem (IMS) service and the base station and the second sampling rate (eg, the microphone 220) of the audio signal transmitted and received.
  • the sampling rate of the audio signal obtained through the sampling rate or the sampling rate of the audio signal received from the other electronic device 301 through the communication circuit 240) may be compared.
  • the sampling rate analyzer 261 may determine a third sampling rate used for a call connection between the electronic device 201 and another electronic device 301 based on the comparison result.
  • the third sampling rate may be understood as a sampling rate for tuning an audio signal transmitted and received during the call connection.
  • the clock setting unit 262 may set a clock for the operation of the pre/post processing unit 264 based on the third sampling rate.
  • the clock is a unit representing the speed of the processor 201, and the clock may mean the time for a wavelength to move once for one second.
  • the speed of the processor 201 may vary according to the amount of data that the processor 201 processes during the time period. As the value of the third sampling rate increases, the number of algorithms to be processed by the processor 201 increases, and thus the clock value may also increase.
  • the parameter setting unit 263 may set a tuning parameter based on the third sampling rate determined through the sampling rate analysis unit 261 .
  • the pre/post processing unit 264 may tune the audio signal obtained through the microphone 220 based on the set tuning parameter.
  • the pre/post-processing unit 264 may tune the audio signal obtained through the microphone 220 using a pre-processing solution based on the set tuning parameters.
  • the preprocessing solution may include at least one of noise reduction and echo cancellation (NREC), filter, automatic gain control (AGC), and volume, but is not limited thereto.
  • the pre/post-processing unit 264 may tune the audio signal acquired through the communication circuit 240 using a post-processing solution based on the set tuning parameters.
  • the post-processing solution may include at least one of FENS, filter, AGC, and volume, but is not limited thereto.
  • FIG 3 illustrates a path through which an audio signal is processed in the electronic device 201 and another electronic device 301 when a call is connected between the electronic device 201 and another electronic device 301 according to an embodiment.
  • the electronic device 201 processes the audio signal obtained through the microphone 220 through internal components (eg, a preprocessor 264 and an EVS encoder 270), and the RF module ( 290) and the antenna 291 to another electronic device 301.
  • the other electronic device 301 may process the audio signal received from the electronic device 201 through internal components (eg, the EVS decoder 370 and the post-processor 364) and output it to the speaker 350. there is.
  • the electronic device 201 includes a microphone 220, an audio codec 230, a speaker 250, a preprocessor 264, an EVS encoder 270, an IMS service 280, and an RF module 290. ), and an antenna 291.
  • Components shown in FIG. 3 e.g., microphone 220, audio codec 230, speaker 250, preprocessor 264, EVS encoder 270, IMS Service 280, RF module 290
  • At least some of , , and the antenna 291 may be software components or components shown for convenience of description.
  • audio codec 230, preprocessor 264, EVS encoder 270, and IMS Service 280 may be software components.
  • the other electronic device 301 includes a microphone 320, an audio codec 330, a speaker 350, a post-processor 364, an EVS decoder 370, an IMS Service 380, an RF module ( 390), and an antenna 391.
  • Components shown in FIG. 3 e.g., microphone 320, audio codec 330, speaker 350, post-processor 364, EVS decoder 370, IMS Service 380, RF module 390
  • the antenna 391 may be software components or components shown for convenience of description.
  • the audio codec 330, the post processor 364, the EVS decoder 370, and the IMS Service 380 may be software components.
  • the microphones 220 and 320, the speakers 250 and 350, and the antennas 291 and 391 are located outside the electronic device 201 and the other electronic device 301, but this is for convenience of description. However, at least some of the microphones 220 and 320, the speakers 250 and 350, and the antennas 291 and 391 may be located inside the electronic device 201 or another electronic device 301 or in a housing. there is.
  • the electronic device 201 may obtain an audio signal through the microphone 220.
  • the audio signal may be an analog signal.
  • the audio signal may include a user's voice or music.
  • the electronic device 201 may convert an audio signal corresponding to an analog signal into a digital signal through the audio codec 230 .
  • the electronic device 201 may convert an audio signal of a user's voice corresponding to an analog signal into a digital signal through the audio codec 230 .
  • the electronic device 201 may convert an audio signal of music corresponding to an analog signal into a digital signal through the audio codec 230 .
  • the electronic device 201 may process (or tune) an audio signal converted into a digital signal through the preprocessor 264 .
  • the electronic device 201 may process (or tune) the audio signal through the preprocessor 264 based on a predetermined sampling rate (eg, the third sampling rate described in FIG. 2 ) and a clock.
  • a predetermined sampling rate eg, the third sampling rate described in FIG. 2
  • the electronic device 201 may remove the echo of the audio signal through the preprocessor 264 based on the predetermined sampling rate.
  • the electronic device 201 may adjust the gain of the audio signal through the preprocessor 264 based on the predetermined sampling rate.
  • the electronic device 201 may adjust the volume of the audio signal through the preprocessor 264 based on the predetermined sampling rate.
  • the electronic device 201 may encode the tuned audio signal through an enhanced voice service (EVS) encoder 270.
  • the electronic device 201 may identify the type of the processed (or tuned) audio signal through the EVS encoder 270.
  • the electronic device 201 may identify the type of the processed audio signal as one of the user's voice or music through the EVS encoder 270.
  • the electronic device 201 may perform encoding corresponding to the type of the processed audio signal through the EVS encoder 270 .
  • CELP Code Excitation Linear Prediction
  • the electronic device 201 performs Modified Discrete Cosine Transform (MDCT) encoding on the processed audio signal through the EVS encoder 270. can be done
  • the electronic device 201 may transmit the encoded audio signal to another electronic device 301 through the IMS Service 280, the RF module 290, and the antenna 291.
  • the RF module 290 and the antenna 291 may correspond to the communication circuit 240 of FIG. 2 .
  • the electronic device 201 may communicate with the base station through the RF module 290 and the antenna 291.
  • the IMS Service 280 may perform information exchange or negotiation with the base station.
  • the electronic device 201 may determine codec information to be used for the call through the information exchange or the negotiation.
  • the electronic device 201 may deliver the codec information to the preprocessor 264.
  • the electronic device 201 may determine a first sampling rate corresponding to a frequency band supported by a call application based on the codec information.
  • another electronic device 301 may receive an audio signal from the electronic device 201 through the RF module 390 and the antenna 391.
  • the audio signal may be an audio signal encoded through the EVS encoder 270 in the electronic device 201 .
  • the other electronic device 301 may decode the audio signal received from the electronic device 201 through the EVS decoder 370 .
  • the other electronic device 301 may process (or tune) the decoded audio signal through a post-processor 364.
  • the other electronic device 301 may process (or tune) the decoded audio signal through the post-processor 364 based on a predetermined sample rate (eg, the third sampling rate described in FIG. 2) and a clock. there is.
  • the other electronic device 301 may remove the echo of the decoded audio signal through the post-processor 364 based on the predetermined sampling rate.
  • the other electronic device 301 may adjust the gain of the decoded audio signal through the post-processor 364 based on the predetermined sampling rate.
  • the other electronic device 301 may adjust the volume of the decoded audio signal through the post-processor 364 based on the predetermined sampling rate.
  • the other electronic device 301 may convert the processed audio signal corresponding to a digital signal into an analog signal through the audio codec 330 .
  • the other electronic device 301 may convert an audio signal of a user's voice corresponding to a digital signal into an analog signal through the audio codec 330 .
  • the other electronic device 301 may convert an audio signal of music corresponding to a digital signal into an analog signal through the audio codec 330 .
  • the other electronic device 301 may output an audio signal through the speaker 350.
  • the audio signal may be an analog signal.
  • the other electronic device 301 may output an audio signal converted into an analog signal.
  • the analog signal may include a user's voice or music.
  • FIG. 4 illustrates a path through which an audio signal is processed by the electronic device 201 when a call is connected between the electronic device 201 and another electronic device 301 according to an embodiment.
  • the electronic device 201 converts an audio signal obtained through a microphone 220 into internal components (eg, a sampling rate analyzer 261, a clock setting unit 262, and a sampling rate converter (SRC)). ) 401, the parameter setting unit 263, and the pre/post processing solution 264), and may be transmitted to another electronic device 301.
  • the electronic device 201 converts the audio signal received from the other electronic device 301 into internal components (eg, a sampling rate analyzer 261, a clock setting unit 262, a sampling rate converter (SRC) 401, It can be processed through the parameter setting unit 263 and the pre/post processing solution 264 and outputted through the speaker 250.
  • internal components eg, a sampling rate analyzer 261, a clock setting unit 262, and a sampling rate converter (SRC) 401, It can be processed through the parameter setting unit 263 and the pre/post processing solution 264 and outputted through the speaker 250.
  • the electronic device 201 includes a processor 210, a microphone 220, a sampling rate analyzer 261, a clock setting unit 262, a parameter setting unit 263, a pre/post processing solution ( 264), SRC 401, and speaker 250.
  • Components shown in FIG. 4 e.g., processor 210, microphone 220, sampling rate analyzer 261, clock setting unit 262, parameter setting unit 263, pre/post processing solution 264 ), SRC 401, and speaker 250
  • the sampling rate analysis unit 261, the clock setting unit 262, the parameter setting unit 263, and the pre/post processing solution 264 may be software components.
  • the electronic device 201 may obtain an audio signal through the microphone 220.
  • the audio signal may be an analog signal.
  • the audio signal may include a user's voice or music.
  • the electronic device 201 may convert the obtained audio signal corresponding to an analog signal into a digital signal through the audio codec 230 .
  • the electronic device 201 may transmit the audio signal converted into the digital signal to the sampling rate analyzer 261-1.
  • the electronic device 201 may identify a frequency band of the audio signal converted to the digital signal through the sampling rate analyzer 261-1.
  • the electronic device 201 may determine the type of the audio signal through the sampling rate analyzer 261-1 based on the frequency band. For example, when the frequency band of the audio signal is narrow band (NB), wide band (WB), or super wide band (SWB), the electronic device 201 determines the type of the audio signal as the user's voice. can For another example, when the frequency band of the audio signal includes a full band (FB), the electronic device 201 may determine the type of the audio signal as music.
  • NB narrow band
  • WB wide band
  • SWB super wide band
  • the electronic device 201 may identify the sampling rate (eg, the second sampling rate of FIG. 5) of the audio signal through the sampling rate analyzer 261-1.
  • the electronic device 201 may identify the sampling rate of the audio signal through the sampling rate analyzer 261-1 based on the frequency band of the audio signal.
  • the electronic device 201 sets a sampling rate corresponding to a frequency band supported by a call application (eg, the first sampling rate in FIG. 5 ) and a sampling rate of the audio signal (eg, the second sampling rate in FIG. 5 ). sampling rate).
  • the electronic device 201 may determine a sampling rate (eg, the third sampling rate of FIG. 5 ) for tuning the audio signal based on the comparison result.
  • the electronic device 201 may compare the sampling rate values and determine a sampling rate of a smaller value as a sampling rate for tuning the audio signal. For example, when the sampling rate corresponding to the frequency band supported by the call application is SWB and the sampling rate of the audio signal is WB, the electronic device 201 determines the sampling rate for tuning the audio signal as WB. can
  • the electronic device 201 may transfer information about the determined sampling rate for tuning the audio signal to the clock setting unit 262 .
  • the electronic device 201 may set a clock through the clock setting unit 262 based on the sampling rate for tuning the audio signal.
  • the electronic device 201 may set a clock for the operation of the pre/post processing solution 264 . As the frequency band corresponding to the sampling rate for tuning the audio signal increases, the number of algorithms to be processed by the processor 210 increases, and thus the clock level may increase.
  • the electronic device 201 may transmit information on the determined sampling rate to the parameter setting unit 263-1.
  • the electronic device 201 may determine a tuning parameter for tuning an audio signal through the parameter setting unit 263-1 based on the determined sampling rate.
  • the electronic device 201 may transmit information on the determined tuning parameter to the SRCs 401-1 and 401-2 and the preprocessing solution 264-1.
  • a sampling rate converter may mean converting a signal sampled in an arbitrary standard into sampling in another standard.
  • Table 1 below is an embodiment of a method for determining a sampling rate for tuning the audio signal and determining a clock and tuning parameters according to the determined sampling rate.
  • the electronic device 201 may determine a sampling rate for tuning the audio signal according to Table 1 above.
  • the electronic device 201 may determine clock and tuning parameters based on the determined sampling rate.
  • the APP Band may refer to a frequency band supported by a call application of the electronic device 201 when a call is connected.
  • the transmission/reception signal may include an audio signal acquired through the microphone 220 of the electronic device 201 or an audio signal received through the communication circuit 240 .
  • the transmission/reception signal may mean a signal transmitted/received when a call is connected between the electronic device 201 and another electronic device 301.
  • CLK clock
  • NS noise cancellation
  • AGC automatic gain control
  • the electronic device 201 in order for the electronic device 201 and the other electronic device 301 to perform a call, when a frequency band supported by a call application is SWB and a transmission/reception signal is Voice (user voice), the electronic device ( 201) may determine a sampling rate for tuning an audio signal as WB. The electronic device 201 may set clock and tuning parameters based on the determined sampling rate corresponding to WB. According to another embodiment, when the frequency band supported by the call application is SWB and the transmission/reception signal is Music, the electronic device 201 may determine the sampling rate for tuning the audio signal as SWB. The electronic device 201 may set clock and tuning parameters based on the determined sampling rate corresponding to the SWB.
  • an external device may be connected to the electronic device 201 .
  • the external device is a device having a microphone and may include a wireless earphone or a wireless headset.
  • the electronic device 201 may be connected to the external device through short-range wireless communication (eg, BT).
  • the electronic device 201 may determine the sampling rate of the audio signal based on the frequency band of the audio signal acquired through the microphone of the external device.
  • the electronic device 201 may determine a sampling rate for tuning an audio signal by comparing the sampling rate with a sampling rate supported by a call application.
  • the electronic device 201 uses the WB to tune an audio signal. It can be determined as a sampling rate for The electronic device 201 may determine clock and tuning parameters based on the determined sampling rate corresponding to WB.
  • the electronic device 201 transmits the audio signal acquired through the microphone 220 to the preprocessing solution 264-1 through the sampling rate analyzer 261-1 and the SRC 401-1.
  • the electronic device 201 may process (or tune) the audio signal based on the determined tuning parameter. Although not shown in FIG. 4 , the electronic device 201 may transmit the processed audio signal to another electronic device 301 through the SRC 401 - 1 and the communication circuit 240 .
  • the electronic device 201 may receive an audio signal from another electronic device 301 through a communication circuit (eg, the communication circuit 240 of FIG. 2 ).
  • the audio signal may include a user's voice or music.
  • the electronic device 201 may decode the audio signal through an EVS decoder (eg, the EVS decoder 370 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 201 may transfer the decoded audio signal to the sampling rate analyzer 261-2.
  • the electronic device 201 may identify the frequency band of the decoded audio signal through the sampling rate analyzer 261-2.
  • the electronic device 201 may determine the type of the decoded audio signal through the sampling rate analyzer 261-2 based on the frequency band. For example, when the frequency band of the audio signal is narrow band (NB), wide band (WB), or super wide band (SWB), the electronic device 201 determines the type of the audio signal as the user's voice. can For another example, when the frequency band of the audio signal includes a full band (FB), the electronic device 201 may determine the type of the audio signal as music.
  • NB narrow band
  • WB wide band
  • SWB super wide band
  • the electronic device 201 may identify the sampling rate (eg, the second sampling rate of FIG. 5) of the decoded audio signal through the sampling rate analyzer 261-2. For example, the electronic device 201 may identify the sampling rate of the audio signal through the sampling rate analyzer 261-2 based on the frequency band of the decoded audio signal.
  • the sampling rate eg, the second sampling rate of FIG. 5
  • the electronic device 201 determines the sampling rate (eg, the first sampling rate of FIG. 5) corresponding to the frequency band supported by the call application and the sampling rate of the decoded audio signal (eg, the first sampling rate of FIG. 5). second sampling rate) can be compared.
  • the electronic device 201 may determine a sampling rate (eg, the third sampling rate of FIG. 5 ) for tuning the audio signal based on the comparison result.
  • the electronic device 201 may compare the values of the sampling rate and determine a sampling rate of a smaller value as a sampling rate for tuning the audio signal.
  • the electronic device 201 may determine the sampling rate for tuning the audio signal as WB. there is.
  • the sampling rate corresponding to the frequency band supported by the call application is FB and the type of the audio signal is Voice
  • the electronic device 201 sets the sampling rate for tuning the audio signal to SWB or WB. can decide
  • the sampling rate corresponding to the frequency band supported by the call application is FB and the type of the audio signal is Music
  • the electronic device 201 may determine the sampling rate for tuning the audio signal as FB. there is.
  • the electronic device 201 may transfer information about the determined sampling rate to the clock setting unit 262 .
  • the electronic device 201 may set a clock through the clock setting unit 262 based on the determined sampling rate.
  • the electronic device 201 may set a clock for the operation of the pre/post processing solution 264 .
  • the electronic device 201 may transmit information on the determined sampling rate to the parameter setting unit 263-2.
  • the electronic device 201 may determine a tuning parameter for tuning an audio signal through the parameter setting unit 263-2 based on the determined sampling rate.
  • the electronic device 201 may transmit information on the determined tuning parameter to the SRCs 401-3 and 401-4 and the post-processing solution 264-2.
  • the electronic device 201 converts the audio signal received through the communication circuit 240 to the post-processing solution 264-2 through the sampling rate analyzer 261-2 and the SRC 401-3. can be forwarded to
  • the electronic device 201 may process (or tune) the audio signal based on the determined tuning parameter. Although not shown in FIG. 4 , the electronic device 201 may output the processed audio signal through the SRC 401 - 4 and the speaker 250 .
  • FIG. 5 is a flowchart of an operation of performing a call connection by the electronic device 201 using a third sampling rate according to an embodiment.
  • a series of operations described below may be simultaneously or alternately performed by the electronic device 201 or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 210 of FIG. 2 ), and some operations may be omitted or can be added
  • the electronic device 201 may obtain a call connection request with another electronic device 301.
  • the electronic device 201 may obtain a message requesting a call connection with another electronic device 301 through an application (eg, an application supporting a call function).
  • an application eg, an application supporting a call function.
  • the electronic device 201 when the electronic device 201 obtains a call connection request or a message requesting a call connection through an application (eg, an application supporting a call function), the electronic device 201 performs a frequency supported by the application.
  • a first sampling rate corresponding to the band may be identified.
  • the electronic device 201 may perform information exchange or negotiation with the base station using the IMS Service 280.
  • the electronic device 201 may determine codec information to be used during a call through the information exchange or the negotiation through the IMS service 280 .
  • the electronic device 201 may determine the first sampling rate corresponding to a frequency band supported by the application to perform the call based on the codec information.
  • the electronic device 201 may obtain an audio signal through the microphone 220.
  • the electronic device 201 may identify the frequency band of the audio signal through the sampling rate analyzer 261 . Based on the frequency band of the audio signal, the electronic device 201 may determine a first sampling rate of the audio signal through the sampling rate analyzer 261.
  • the electronic device 201 may determine a third sampling rate corresponding to a frequency band for performing a call with another electronic device 302 based on the first sampling rate and the second sampling rate.
  • the third sampling rate may mean a sampling rate for tuning an audio signal transmitted and received while the electronic device 201 is performing the call.
  • the electronic device 201 may compare the first sampling rate and the second sampling rate.
  • the electronic device 201 may determine a third sampling rate based on the comparison result.
  • the electronic device 201 may determine a clock and a tuning parameter based on the third sampling rate. For example, the electronic device 201 may determine a clock and a tuning parameter corresponding to the third sampling rate corresponding to WB.
  • the electronic device 201 may tune (or process) an audio signal based on the determined clock and tuning parameters.
  • the audio signal may refer to an audio signal acquired through the microphone 220 .
  • the audio signal may include a user's voice or music.
  • the electronic device 201 may transmit the tuned audio signal to another electronic device 301 through the communication circuit 240.
  • the electronic device 201 may perform a call by transmitting the tuned audio signal to another electronic device 301 .
  • FIG. 6 is a flowchart of an operation of performing a call connection by the electronic device 201 using a third sampling rate according to an embodiment.
  • a series of operations described below may be simultaneously or alternately performed by the electronic device 201 or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 210 of FIG. 2 ), and some operations may be omitted or can be added
  • the electronic device 201 may obtain a call connection request with another electronic device 301 or a message requesting a call connection.
  • the electronic device 201 may determine (or identify) a first sampling rate corresponding to a frequency band supported by an application (eg, an application supporting a call function). In response to obtaining a call connection request or a message requesting a call connection, the electronic device 201 may determine a first sampling rate supported by the application. For example, when connecting a call, the electronic device 201 may acquire codec information to be used for a call through negotiation with a base station through the IMS service 280 . The electronic device 201 may determine a first sampling rate corresponding to a frequency band supported by the application to perform a call based on the codec information.
  • an application eg, an application supporting a call function
  • the electronic device 201 may determine a first sampling rate supported by the application. For example, when connecting a call, the electronic device 201 may acquire codec information to be used for a call through negotiation with a base station through the IMS service 280 . The electronic device 201 may determine a first sampling rate corresponding to a frequency band supported by the application
  • the electronic device 201 may perform a call connection with another electronic device 301 in response to obtaining the call connection request or the message requesting the call connection. For example, the electronic device 201 may establish a call connection by creating a communication channel for transmitting and receiving an audio signal with another electronic device 301 in response to the call connection request or obtaining the message.
  • the electronic device 201 may obtain an audio signal while making a call connection with another electronic device 301.
  • the electronic device 201 obtains a first audio signal through the microphone 220 or obtains a second audio signal from an external electronic device (eg, another electronic device 301) through the communication circuit 240. can do.
  • the first audio signal and the second audio signal may be signals corresponding to a user's voice or music.
  • the electronic device 201 when the audio signal obtained by the electronic device 201 is the first audio signal, the electronic device 201 performs operation 611, and the audio signal obtained by the electronic device 201 is the second audio signal. In this case, the electronic device 201 may perform operation 621.
  • the electronic device 201 may determine a second sampling rate corresponding to the first audio signal based on the type of the first audio signal.
  • the type of the first audio signal may be either a user's voice or music.
  • the electronic device 201 may determine a third sampling rate based on the identified first sampling rate and the determined second sampling rate.
  • the third sampling rate may refer to a sampling rate used to tune an audio signal transmitted and received during a call between the electronic device 201 and another electronic device 301 .
  • the electronic device 201 may compare the first sampling rate and the second sampling rate.
  • the electronic device 201 may determine the third sampling rate based on the comparison result.
  • the electronic device 201 may determine clock and tuning parameters based on the third sampling rate.
  • the electronic device 201 may tune (or process) the first audio signal based on the clock and tuning parameters.
  • the electronic device 201 may transmit the tuned first audio signal to another electronic device 301 through the communication circuit 240.
  • the electronic device 201 can communicate with another electronic device 301 by transmitting the tuned first audio signal to the other electronic device 301 .
  • the electronic device 201 may determine a fourth sampling rate corresponding to the second audio signal based on the type of the second audio signal.
  • the type of the second audio signal may be either a user's voice or music.
  • the electronic device 201 may determine a fifth sampling rate based on the identified first sampling rate and the determined fourth sampling rate.
  • the fifth sampling rate may refer to a sampling rate used to tune an audio signal transmitted and received during a call between the electronic device 201 and another electronic device 301 .
  • the electronic device 201 may compare the first sampling rate and the fourth sampling rate.
  • the electronic device 201 may determine the fifth sampling rate based on the comparison result.
  • the third sampling rate and the fifth sampling rate refer to sampling rates for tuning an audio signal transmitted and received during a call between the electronic device 201 and the other electronic device 301, and the third sampling rate and the The fifth sampling rate may have the same value.
  • the electronic device 201 may determine clock and tuning parameters based on the fifth sampling rate.
  • the electronic device 201 may tune (or process) the second audio signal based on the clock and tuning parameters.
  • the electronic device 201 may output the tuned second audio signal through the speaker 250.
  • FIG. 7 illustrates a spectrogram according to a sampling rate according to an exemplary embodiment.
  • a frequency signal for each sampling rate based on the type of content (eg, user's voice or music) included in a signal (eg, audio signal) transmitted and received during a call between an electronic device 201 and another electronic device 301.
  • a signal eg, audio signal
  • frequency components may exist in the 8 kHz band of the WB, the 16 kHz band of the SWB, and the 20 kHz band of the FB.
  • a computer readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided.
  • One or more programs stored in a computer-readable storage medium are configured for execution by one or more processors in an electronic device.
  • the one or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
  • Such programs may include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM. (electrically erasable programmable read only memory (EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It can be stored on optical storage devices, magnetic cassettes. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all of these. In addition, each configuration memory may be included in multiple numbers.
  • non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM.
  • EEPROM electrically erasable programmable read only memory
  • CD-ROM compact disc-ROM
  • DVDs digital versatile discs
  • It can be stored on optical storage devices, magnetic cassettes. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all of these.
  • each configuration memory may be included in multiple numbers.
  • the program is provided through a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a communication network consisting of a combination thereof. It can be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on a communication network may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure.
  • a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a communication network consisting of a combination thereof. It can be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on a communication network may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure.

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 어플리케이션을 통해 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 요청을 획득하고, 상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 다른 전자 장치와 통신을 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트(sampling rate)를 식별하고, 상기 마이크를 통해, 오디오 신호를 획득하고, 상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별하고, 상기 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 결정하고, 상기 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정하고, 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 상기 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정하고, 상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭(clock)과 튜닝 파라미터를 결정하고, 상기 클럭과 상기 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 튜닝할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

음질 향상 및 소모 전류 감소 방법 및 그 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 통화 시, 통화 어플리케이션 및 송수신 신호의 샘플링 레이트(sampling rate) 정보를 이용하여 음질 향상 및 소모 전류 감소 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 스마트 폰)가 다른 전자 장치(예: 스마트 폰)와 통화 연결을 하는 경우, 전자 장치는 기지국과의 정보 교환을 통해 결정된 코덱(codec) 정보에 기반하여, 오디오 신호를 처리하기 위한 샘플링 레이트와 클럭(clock)을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치와 다른 전자 장치가 VoLTE 통화 연결을 수행하는 경우, 전자 장치의 IMS Service는 기지국과의 정보 교환을 통해, 통화 연결 시 사용할 코덱 정보를 결정할 수 있다. 전자 장치는 전/후처리부를 통해 코덱 정보에 기반하여 샘플링 레이트 및 클럭을 설정할 수 있다. 전자 장치는 설정된 샘플링 레이트와 클럭에 기반하여 전/후처리부를 통해 처리된 오디오 신호를 다른 전자 장치로 전송하여 통화 연결을 수행할 수 있다.
전자 장치와 다른 전자 장치가 통화 연결 시 사용할 코덱 정보가 결정되는 경우, 전자 장치는 다른 전자 장치와 통화 연결하는 동안, 상기 코덱 정보에 기반하여 미리 설정된 샘플링 레이트와 클럭을 고정적으로 적용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 마이크를 통해 획득된 오디오 신호의 샘플링 레이트 또는 다른 전자 장치로부터 수신한 오디오 신호의 샘플링 레이트에 무관하게, 기지국과의 정보 교환을 통해 설정된 샘플링 레이트와 클럭을 이용하여 다른 전자 장치와 통화 연결을 수행할 수 있다. 따라서, 전자 장치와 기지국과의 정보 교환을 통해 설정된 샘플링 레이트와 오디오 신호의 샘플링 레이트가 상이할 경우, 불필요한 클럭 설정으로 인해 소모 전류가 발생할 수 있고, 송수신되는 오디오 신호의 샘플링 레이트에 부합하지 않는 튜닝 파라미터(parameter)가 상기 오디오 신호에 적용되어 최적의 음질을 제공하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 마이크를 통해 획득한 오디오 신호의 샘플링 레이트 또는 다른 전자 장치로부터 수신한 오디오 신호의 샘플링 레이트가 전자 장치와 기지국과의 정보 교환을 통해 설정된 샘플링 레이트보다 낮은 경우, 불필요한 클럭 설정으로 인해 소모 전류가 발생할 수 있고, 송수신되는 오디오 신호의 샘플링 레이트와 상이한 샘플링 레이트에 대응하는 튜닝 파라미터가 상기 오디오 신호에 적용되어 최적의 음질을 제공하기 어려울 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 불필요한 소모 전류를 줄이고, 통화 음질을 개선할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 어플리케이션을 통해 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 요청을 획득하고, 상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 다른 전자 장치와 통신을 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트(sampling rate)를 식별하고, 상기 마이크를 통해, 오디오 신호를 획득하고, 상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별하고, 상기 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 결정하고, 상기 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정하고, 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 상기 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정하고, 상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭(clock)과 튜닝 파라미터를 결정하고, 상기 클럭과 상기 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 튜닝할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 어플리케이션을 통해 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 요청을 획득하고, 상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 다른 전자 장치와 통신을 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트(sampling rate)를 식별하고, 상기 통신 회로를 통해 다른 전자 장치로부터 오디오 신호를 획득하고, 상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별하고, 상기 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 결정하고, 상기 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정하고, 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 상기 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정하고, 상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭과 튜닝 파라미터를 결정하고, 상기 클럭과 상기 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 튜닝하고, 상기 스피커를 통해 상기 튜닝된 오디오 신호를 출력할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 어플리케이션을 통해 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 요청을 획득하고, 상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 다른 전자 장치와 통신을 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트(sampling rate)를 식별하고, 상기 통신 회로를 통해, 상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터, 상기 외부 장치에 포함된 마이크를 통해 획득된 오디오 신호를 수신하고, 상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별하고, 상기 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 결정하고, 상기 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정하고, 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 상기 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정하고, 상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 및 튜닝 파라미터를 결정하고, 상기 클럭과 상기 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 튜닝할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 동작 방법은, 어플리케이션을 통해 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 요청을 획득하는 동작, 상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 다른 전자 장치와 통신을 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트(sampling rate)를 식별하는 동작, 마이크를 통해, 오디오 신호를 획득하는 동작; 상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별하는 동작, 상기 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 결정하는 동작, 상기 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정하는 동작, 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 상기 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정하는 동작, 상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭(clock)과 튜닝 파라미터를 결정하는 동작, 및 상기 클럭과 상기 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 튜닝하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 다른 전자 장치와 통화 연결 시, 전자 장치는 전자 장치와 기지국과의 정보 교환을 통해 설정된 샘플링 레이트와 송수신되는 오디오 신호의 샘플링 레이트의 비교를 통해, 오디오 신호의 튜닝을 위한 샘플링 레이트를 결정할 수 있고, 상기 결정된 샘플링 레이트에 대응하는 클럭 및 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다. 이를 통해 전자 장치는 상기 결정된 클럭 및 튜닝 파라미터를 통해 송수신되는 오디오 신호를 튜닝할 수 있고, 상기 튜닝된 오디오 신호를 통해 다른 전자 장치와 통화 연결을 수행함으로써 불필요한 소모 전류를 줄이고, 통화 음질을 개선할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 다른 전자 장치 간의 통화 연결 시, 전자 장치와 다른 전자 장치에서 오디오 신호가 처리되는 경로를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 다른 전자 장치 간의 통화 연결 시, 전자 장치에서 오디오 신호가 처리되는 경로를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제3 샘플링 레이트를 이용하여 통화 연결을 수행하는 동작의 흐름도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제3 샘플링 레이트를 이용하여 통화 연결을 수행하는 동작의 흐름도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 샘플링 레이트에 따른 스펙트로그램을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도를 도시한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 프로세서(210), 마이크(220), 오디오 코덱(230), 통신 회로(240), 스피커(250), 오디오 신호 처리부(260), 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 및 전/후처리부(264)를 포함할 수 있다. 전/후처리부(264)는 하나의 구성요소로 형성되거나 또는 독립적인 구성요소(예: 전처리부 및 후처리부)로 형성될 수 있다. 전자 장치(201)에 포함되는 구성요소들은 도 2에 도시된 구성요소들(예: 프로세서(210), 마이크(220), 오디오 코덱(230), 통신 회로(240), 스피커(250), 오디오 신호 처리부(260), 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 및 전/후처리부(264))에 제한되지 않을 수 있다. 도 2에 도시된 전자 장치(201)의 구성요소들은 다른 구성요소들로 대체되거나 추가적인 구성요소들이 전자 장치(201)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 내용 중 적어도 일 부분은 도 2의 전자 장치(201)에 적용될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 메모리를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(201)는 메모리에 저장된 명령어들을 실행하여 전자 장치(201)의 구성요소들(예: 마이크(220), 오디오 코덱(230), 통신 회로(240), 스피커(250), 오디오 신호 처리부(260), 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 및 전/후처리부(264))의 동작들을 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 마이크(220), 오디오 코덱(230), 통신 회로(240), 스피커(250), 및 오디오 신호 처리부(260)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(210)는 소프트웨어를 실행하여 프로세서(210)에 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소들(예: 마이크(220), 오디오 코덱(230), 통신 회로(240), 스피커(250), 오디오 신호 처리부(260), 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 및 전/후처리부(264))을 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 전자 장치(201)에 포함된 구성요소들로부터 명령을 획득(또는, 수신)할 수 있고, 상기 획득된(또는, 수신된) 명령을 해석할 수 있으며, 상기 해석된 명령에 따라 다양한 데이터를 처리 및/또는 연산할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크(220)는 외부로부터 오디오를 획득(또는, 수신)할 수 있다. 예를 들어, 마이크(220)는 사용자의 음성에 대응하는 오디오를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 마이크(220)는 음악에 대응하는 오디오를 획득할 수 있다. 전자 장치(201)는 마이크(220)를 통해 오디오를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 코덱(230)은 음성 또는 영상의 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하거나 또는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. 오디오 코덱(230)은 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 인코딩(encoding)을 수행하는 코더(coder)와 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하여 디코딩(decoding)을 수행하는 디코더(decoder)를 포함할 수 있다. 오디오 코덱(230)은 소프트웨어 또는 하드웨어로 이루어진 구성요소로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 오디오 코덱(230)은 프로세서(210)에 의해 구동되는 알고리즘으로서 소프트웨어로 이해될 수 있다. 다른 예를 들어, 오디오 코덱(230)은 프로세서(210)에 의해 상기 알고리즘이 구현되는 하드웨어로 이해될 수 있다. 오디오 코덱(230)은 하나의 구성요소(예: 단일 칩) 또는 복수의 구성요소들(예: 복수 개의 칩들)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(240)는 유선 통신 또는 무선 통신을 이용하여 전자 장치(201)(예: 스마트 폰)와 다른 전자 장치(예: 스마트 폰) 간의 통신 수행을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201) 통신 회로를 통해 원거리 무선 통신을 수행함으로써 다른 전자 장치(301)와 통화 연결을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(250)는 오디오를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(250)는 사용자의 음성에 대응하는 오디오를 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 스피커(250)는 음악에 대응하는 오디오를 출력할 수 있다. 전자 장치(201)는 스피커(250)를 통해 오디오를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리부(260)는 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호 또는 통신 회로(240)를 통해 획득한 오디오 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호 처리부(260)는 마이크(220)를 통해 획득한 사용자의 음성에 대응하는 오디오 신호를 처리할 수 있다. 다른 예를 들어, 오디오 신호 처리부(260)는 통신 회로(240)를 통해, 다른 전자 장치(301)로부터 수신한 다른 전자 장치(301)의 사용자의 음성에 대응하는 오디오 신호를 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리부(260)는 소프트웨어 또는 하드웨어로 이루어진 구성요소로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호 처리부(260)는 프로세서(210)에 의해 구동되는 알고리즘으로서 소프트웨어로 이해될 수 있다. 다른 예를 들어, 오디오 신호 처리부(260)는 프로세서(210)에 의해 상기 알고리즘이 구현되는 하드웨어로 이해될 수 있다. 오디오 신호 처리부(260)는 하나의 구성요소(예: 단일 칩) 또는 복수의 구성요소들(예: 복수 개의 칩들)로 구현될 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 오디오 신호 처리부(260)는 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 및 전/후처리부(264)를 포함할 수 있다. 오디오 신호 처리부(260)에 포함된 구성요소들(예: 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 및 전/후처리부(264))은 소프트웨어 또는 하드웨어로 이루어진 구성요소로서 구현될 수 있다. 오디오 신호 처리부(260)에 포함된 구성요소들(예: 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 및 전/후처리부(264))이 하드웨어로 이루어진 구성요소인 경우, 상기 구성요소들은 독립적으로 또는 적어도 하나가 병합되어 이루어진 하드웨어 구성요소(예: 칩)로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 샘플링 레이트 분석부(261)는 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호의 샘플링 레이트를 식별할 수 있다. 샘플링 레이트 분석부(261)는 상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별할 수 있다. 샘플링 레이트 분석부(261)는 상기 오디오 신호의 주파수 대역에 기반하여, 오디오 신호의 유형을 식별할 수 있다. 예를 들어, 샘플링 레이트 분석부(261)는 상기 오디오 신호의 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 사용자의 음성 또는 음악 중 하나로 결정할 수 있다. 샘플링 레이트 분석부(261)는 상기 결정된 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 샘플링 레이트를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 샘플링 레이트 분석부(261)는 통신 회로(240)를 통해 다른 전자 장치(301)로부터 수신한 오디오 신호의 샘플링 레이트를 식별할 수 있다. 샘플링 레이트 분석부(261)는 상기 오디오 신호의 주파수 대역에 기반하여, 오디오 신호의 유형을 식별할 수 있다. 예를 들어, 샘플링 레이트 분석부(261)는 상기 오디오 신호의 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 사용자의 음성 또는 음악 중 하나로 결정할 수 있다. 샘플링 레이트 분석부(261)는 상기 결정된 오디오 신호의 유형에 기반하여, 통신 회로(240)를 통해 다른 전자 장치(301)로부터 수신한 오디오 신호에 대응하는 샘플링 레이트를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 샘플링 레이트 분석부(261)는 IMS(IP multimedia subsystem) Service와 기지국간의 정보 교환을 통해 결정된 제1 샘플링 레이트와 송수신되는 오디오 신호의 제2 샘플링 레이트(예: 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호의 샘플링 레이트 또는 통신 회로(240)를 통해 다른 전자 장치(301)로부터 수신한 오디오 신호의 샘플링 레이트)를 비교할 수 있다. 샘플링 레이트 분석부(261)는 상기 비교 결과에 기반하여 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301) 간의 통화 연결에 이용되는 제3 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 상기 제3 샘플링 레이트는 상기 통화 연결 시 송수신되는 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 클럭 설정부(262)는 상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 전/후처리부(264)의 동작을 위한 클럭을 설정할 수 있다. 클럭은 프로세서(201)의 속도를 나타내는 단위이며, 클럭은 1초 동안 파장이 한 번 움직이는 시간을 의미할 수 있다. 프로세서(201)가 상기 시간 동안 처리하는 데이터 양에 따라 프로세서(201)의 속도가 상이할 수 있다. 상기 제3 샘플링 레이트의 값이 클수록 프로세서(201)가 처리해야할 알고리즘이 증가하게되어 클럭의 값도 커질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 파라미터 설정부(263)는 샘플링 레이트 분석부(261)를 통해 결정된 상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 튜닝 파라미터를 설정할 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 전/후처리부(264)는 상기 설정된 튜닝 파라미터에 기반하여, 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호를 튜닝할 수 있다. 전/후처리부(264)는 상기 설정된 튜닝 파라미터에 기반하여, 전처리 솔루션을 이용하여 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호를 튜닝할 수 있다. 상기 전처리 솔루션은 NREC(noise reduction and echo cancellation), filter, AGC(automatic gain control), volume 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 제한은 없다.
일 실시 예에 따르면, 전/후처리부(264)는 상기 설정된 튜닝 파라미터에 기반하여, 후처리 솔루션을 이용하여 통신 회로(240)를 통해 획득한 오디오 신호를 튜닝할 수 있다. 상기 후처리 솔루션은 FENS, filter, AGC, volume 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 제한은 없다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301) 간의 통화 연결 시, 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301)에서 오디오 신호가 처리되는 경로를 도시한다.
이하에서, 도 2의 설명 내용과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(201)는 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호를 내부 구성요소들(예: 전처리기(264), EVS 인코더(270))을 통해 처리하여, RF 모듈(290) 및 안테나(291)를 통해 다른 전자 장치(301)로 전송할 수 있다. 다른 전자 장치(301)는 전자 장치(201)로부터 수신한 오디오 신호를 내부 구성요소들(예: EVS 디코더(370), 후처리기(364))을 통해 처리하여, 스피커(350)로 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 마이크(220), 오디오 코덱(230), 스피커(250), 전처리기(264), EVS 인코더(270), IMS Service(280), RF 모듈(290), 및 안테나(291)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 구성요소들(예: 마이크(220), 오디오 코덱(230), 스피커(250), 전처리기(264), EVS 인코더(270), IMS Service(280), RF 모듈(290), 및 안테나(291)) 중 적어도 일부는 소프트웨어 구성요소이나 설명의 편의상 도시된 구성요소일 수 있다. 예를 들어, 오디오 코덱(230), 전처리기(264), EVS 인코더(270), 및 IMS Service(280)는 소프트웨어 구성요소일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다른 전자 장치(301)는 마이크(320), 오디오 코덱(330), 스피커(350), 후처리기(364), EVS 디코더(370), IMS Service(380), RF 모듈(390), 및 안테나(391)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 구성요소들(예: 마이크(320), 오디오 코덱(330), 스피커(350), 후처리기(364), EVS 디코더(370), IMS Service(380), RF 모듈(390), 및 안테나(391)) 중 일부는 소프트웨어 구성요소이나 설명의 편의상 도시된 구성요소일 수 있다. 예를 들어, 오디오 코덱(330), 후처리기(364), EVS 디코더(370), 및 IMS Service(380)는 소프트웨어 구성요소일 수 있다. 도 3은 마이크(220, 320), 스피커(250, 350), 및 안테나(291, 391)가 전자 장치(201) 및 다른 전자 장치(301)의 외부에 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 마이크(220, 320), 스피커(250, 350), 및 안테나(291, 391)의 적어도 일부는 전자 장치(201) 또는 다른 전자 장치(301)의 내부 또는 하우징에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 마이크(220)를 통해 오디오 신호를 획득할 수 있다. 상기 오디오 신호는 아날로그 신호일 수 있다. 상기 오디오 신호는 사용자의 음성 또는 음악을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 오디오 코덱(230)을 통해 아날로그 신호에 해당하는 오디오 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 오디오 코덱(230)을 통해 아날로그 신호에 해당하는 사용자 음성의 오디오 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 오디오 코덱(230)을 통해 아날로그 신호에 해당하는 음악의 오디오 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 디지털 신호로 변경된 오디오 신호를 전처리기(264)를 통해 처리(또는 튜닝(tuning))할 수 있다. 전자 장치(201)는 미리 결정된 샘플링 레이트(예: 도 2에서 설명된 제3 샘플링 레이트)와 클럭에 기반하여, 전처리기(264)를 통해 상기 오디오 신호를 처리(또는 튜닝)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 미리 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 전처리기(264)를 통해 상기 오디오 신호의 에코를 제거할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 미리 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 전처리기(264)를 통해 상기 오디오 신호의 게인(gain)을 조절할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 미리 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 전처리기(264)를 통해 상기 오디오 신호의 볼륨을 조절할 수 있다. 상기 미리 결정된 샘플링 레이트를 결정하는 동작은 도 4 및 도 5에서 자세히 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 EVS(enhanced voice service) 인코더(270)를 통해 상기 튜닝된 오디오 신호를 인코딩(encoding)할 수 있다. 전자 장치(201)는 EVS 인코더(270)를 통해 상기 처리된(또는 튜닝된) 오디오 신호의 유형을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 EVS 인코더(270)를 통해 상기 처리된 오디오 신호의 유형을 사용자의 음성 또는 음악 중 하나로 식별할 수 있다. 전자 장치(201)는 EVS 인코더(270)를 통해 상기 처리된 오디오 신호의 유형에 대응하는 인코딩을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 처리된 오디오 신호의 유형이 사용자의 음성인 경우, 전자 장치(201)는 EVS 인코더(270)를 통해 상기 처리된 오디오 신호를 선형 예측(Code Excitation Linear Prediction, CELP) 인코딩을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 처리된 오디오 신호의 유형이 음악인 경우, 전자 장치(201)는 EVS 인코더(270)를 통해 상기 처리된 오디오 신호를 변형된 이산 코사인 변환(Modified Discrete Cosine Transform, MDCT) 인코딩을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 인코딩된 오디오 신호를 IMS Service(280), RF 모듈(290), 및 안테나(291)을 통해 다른 전자 장치(301)로 전송할 수 있다. RF 모듈(290) 및 안테나(291)은 도 2의 통신 회로(240)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통화 연결 시, 전자 장치(201)는 RF 모듈(290) 및 안테나(291)을 통해 기지국과의 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(201)가 통화 연결 요청을 감지하는 경우, IMS Service(280)는 상기 기지국과 정보 교환 또는 협상(negotiation)을 수행할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 정보 교환 또는 상기 협상을 통해, 상기 통화에 사용할 코덱 정보를 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 코덱 정보를 전처리기(264)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 코덱 정보에 기반하여 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다른 전자 장치(301)는 RF 모듈(390) 및 안테나(391)을 통해 전자 장치(201)로부터 오디오 신호를 수신할 수 있다. 상기 오디오 신호는 전자 장치(201)에서 EVS 인코더(270)를 통해 인코딩된 오디오 신호일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다른 전자 장치(301)는 EVS 디코더(370)를 통해 전자 장치(201)로부터 수신한 오디오 신호를 디코딩할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다른 전자 장치(301)는 상기 디코딩된 오디오 신호를 후처리기(364)를 통해 처리(또는 튜닝)할 수 있다. 다른 전자 장치(301)는 미리 결정된 샘플 레이트(예: 도 2에서 설명된 제3 샘플링 레이트)와 클럭에 기반하여, 후처리기(364)를 통해 상기 디코딩된 오디오 신호를 처리(또는 튜닝)할 수 있다. 예를 들어, 다른 전자 장치(301)는 상기 미리 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 후처리기(364)를 통해 상기 디코딩된 오디오 신호의 에코를 제거할 수 있다. 다른 예를 들어, 다른 전자 장치(301)는 상기 미리 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 후처리기(364)를 통해 상기 디코딩된 오디오 신호의 게인(gain)을 조절할 수 있다. 다른 예를 들어, 다른 전자 장치(301)는 상기 미리 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 후처리기(364)를 통해 상기 디코딩된 오디오 신호의 볼륨을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다른 전자 장치(301)는 오디오 코덱(330)을 통해 디지털 신호에 해당하는 상기 처리된 오디오 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 다른 전자 장치(301)는 오디오 코덱(330)을 통해 디지털 신호에 해당하는 사용자의 음성의 오디오 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. 다른 예를 들어, 다른 전자 장치(301)는 오디오 코덱(330)을 통해 디지털 신호에 해당하는 음악의 오디오 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다른 전자 장치(301)는 스피커(350)를 통해 오디오 신호를 출력할 수 있다. 상기 오디오 신호는 아날로그 신호일 수 있다. 다른 전자 장치(301)는 아날로그 신호로 변환된 오디오 신호를 출력할 수 있다. 상기 아날로그 신호는 사용자의 음성 또는 음악을 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301) 간의 통화 연결 시, 전자 장치(201)에서 오디오 신호가 처리되는 경로를 도시한다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(201)는 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호를 내부 구성요소들(예: 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), SRC(sampling rate converter)(401), 파라미터 설정부(263), 전/후처리 솔루션(264))을 통해 처리하여, 다른 전자 장치(301)로 전송할 수 있다. 전자 장치(201)는 다른 전자 장치(301)로부터 수신한 오디오 신호를 내부 구성요소들(예: 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), SRC(sampling rate converter)(401), 파라미터 설정부(263), 전/후처리 솔루션(264))을 통해 처리하여, 스피커(250)를 통해 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(210), 마이크(220), 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 전/후처리 솔루션(264), SRC(401), 및 스피커(250)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 구성요소들(예: 프로세서(210), 마이크(220), 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 전/후처리 솔루션(264), SRC(401), 및 스피커(250)) 중 적어도 일부는 소프트웨어 구성요소이나 설명의 편의상 도시된 구성요소일 수 있다. 예를 들어, 샘플링 레이트 분석부(261), 클럭 설정부(262), 파라미터 설정부(263), 및 전/후처리 솔루션(264)는 소프트웨어 구성요소일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 마이크(220)를 통해 오디오 신호를 획득할 수 있다. 상기 오디오 신호는 아날로그 신호일 수 있다. 상기 오디오 신호는 사용자의 음성 또는 음악을 포함할 수 있다. 도 4에 도시하지 않았으나, 전자 장치(201)는 오디오 코덱(230)을 통해 아날로그 신호에 해당하는 상기 획득한 오디오 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 디지털 신호로 변환된 오디오 신호를 샘플링 레이트 분석부(261-1)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 샘플링 레이트 분석부(261-1)를 통해 상기 디지털 신호로 변환된 오디오 신호의 주파수 대역을 식별할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 주파수 대역에 기반하여, 샘플링 레이트 분석부(261-1)를 통해 상기 오디오 신호의 유형을 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 오디오 신호의 주파수 대역이 NB(narrow band), WB(wide band), 또는 SWB(super wide band)인 경우, 전자 장치(201)는 상기 오디오 신호의 유형을 사용자의 음성으로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 오디오 신호의 주파수 대역이 FB(full band)를 포함하는 경우, 전자 장치(201)는 상기 오디오 신호의 유형을 음악으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 샘플링 레이트 분석부(261-1)를 통해 상기 오디오 신호의 샘플링 레이트(예: 도 5의 제2 샘플링 레이트)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 오디오 신호의 주파수 대역에 기반하여, 샘플링 레이트 분석부(261-1)를 통해 상기 오디오 신호의 샘플링 레이트를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 샘플링 레이트(예: 도 5의 제1 샘플링 레이트)와 상기 오디오 신호의 샘플링 레이트(예: 도 5의 제2 샘플링 레이트)를 비교할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 비교 결과에 기반하여 상기 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트(예: 도 5의 제3 샘플링 레이트)를 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 샘플링 레이트의 값을 비교하고, 작은 값의 샘플링 레이트를 상기 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트로 결정할 수 있다. 예를 들어, 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 샘플링 레이트가 SWB이고, 상기 오디오 신호의 샘플링 레이트가 WB인 경우, 전자 장치(201)는 상기 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 WB로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 결정된 상기 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트에 대한 정보를 클럭 설정부(262)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 설정부(262)를 통해 클럭을 설정할 수 있다. 전자 장치(201)는 전/후처리 솔루션(264)의 동작을 위해 클럭을 설정할 수 있다. 상기 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트에 대응하는 주파수 대역이 높을수록 프로세서(210)가 처리해야할 알고리즘이 증가되므로, 클럭 레벨이 증가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 결정된 샘플링 레이트에 대한 정보를 파라미터 설정부(263-1)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 파라미터 설정부(263-1)를 통해 오디오 신호를 튜닝하기 위한 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결정된 튜닝 파라미터에 대한 정보를 SRC(401-1, 401-2) 및 전처리 솔루션(264-1)에 전달할 수 있다. SRC(sampling rate converter)는 임의의 규격으로 샘플링된 신호를 다른 규격의 샘플링으로 변환시키는 것을 의미할 수 있다.
이하 표 1은 상기 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 결정하고, 결정된 샘플링 레이트에 따라 클럭 및 튜닝 파라미터를 결정하는 방법에 관한 실시 예이다.
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일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 표 1에 따라 상기 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결정된 샘플링 레이트에 기반하여 클럭 및 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다. APP Band는 통화 연결 시, 전자 장치(201)의 통화 어플리케이션(call application)이 지원하는 주파수 대역을 의미할 수 있다. 송수신 신호는 전자 장치(201)의 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호 또는 통신 회로(240)를 통해 수신한 오디오 신호를 포함할 수 있다. 상기 송수신 신호는 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301)간의 통화 연결 시, 송수신되는 신호를 의미할 수 있다. CLK(clock)은 클럭, NS(noise cancellation)는 노이즈 제거, AGC(automatic gain control)는 자동 게인 제어를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301)가 통화를 수행하기 위해, 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역이 SWB이고, 송수신 신호가 Voice(사용자 음성)인 경우, 전자 장치(201)는 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 WB로 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 WB에 해당하는 상기 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 및 튜닝 파라미터를 설정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역이 SWB이고, 송수신 신호가 Music(음악)인 경우, 전자 장치(201)는 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 SWB로 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 SWB에 해당하는 상기 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 및 튜닝 파라미터를 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)에 외부 장치가 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 장치는 마이크를 구비한 장치로서, 무선 이어폰 또는 무선 헤드셋을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 외부 장치와 근거리 무선 통신(예: BT)를 통해 연결될 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 외부 장치의 마이크를 통해 획득한 오디오 신호의 주파수 대역에 기반하여 상기 오디오 신호의 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 샘플링 레이트와 통화 어플리케이션이 지원하는 샘플링 레이트를 비교하여, 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 WB 전용 BT를 통해 외부 장치와 연결되고, 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 샘플링 레이트가 SWB인 경우, 전자 장치(201)는 WB를 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트로 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 WB에 해당하는 상기 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 및 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호를 샘플링 레이트 분석부(261-1) 및 SRC(401-1)를 통해 전처리 솔루션(264-1)으로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 결정된 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 처리(또는 튜닝)할 수 있다. 도 4에 도시하지 않았으나, 전자 장치(201)는 상기 처리된 오디오 신호를 SRC(401-1) 및 통신 회로(240)를 통해 다른 전자 장치(301)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 통신 회로(예: 도 2의 통신 회로(240))를 통해 다른 전자 장치(301)로부터 오디오 신호를 수신할 수 있다. 상기 오디오 신호는 사용자의 음성 또는 음악을 포함할 수 있다. 도 4에 도시하지 않았으나, 전자 장치(201)는 EVS 디코더(예: 도 3의 EVS 디코더(370))를 통해 상기 오디오 신호를 디코딩할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 디코딩된 오디오 신호를 샘플링 레이트 분석부(261-2)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 샘플링 레이트 분석부(261-2)를 통해 상기 디코딩된 오디오 신호의 주파수 대역을 식별할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 주파수 대역에 기반하여, 샘플링 레이트 분석부(261-2)를 통해 상기 디코딩된 오디오 신호의 유형을 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 오디오 신호의 주파수 대역이 NB(narrow band), WB(wide band), 또는 SWB(super wide band)인 경우, 전자 장치(201)는 상기 오디오 신호의 유형을 사용자의 음성으로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 오디오 신호의 주파수 대역이 FB(full band)를 포함하는 경우, 전자 장치(201)는 상기 오디오 신호의 유형을 음악으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 샘플링 레이트 분석부(261-2)를 통해 상기 디코딩된 오디오 신호의 샘플링 레이트(예: 도 5의 제2 샘플링 레이트)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 디코딩된 오디오 신호의 주파수 대역에 기반하여, 샘플링 레이트 분석부(261-2)를 통해 상기 오디오 신호의 샘플링 레이트를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 샘플링 레이트(예: 도 5의 제1 샘플링 레이트)와 상기 디코딩된 오디오 신호의 샘플링 레이트(예: 도 5의 제2 샘플링 레이트)를 비교할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 비교 결과에 기반하여 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트(예: 도 5의 제3 샘플링 레이트)를 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 샘플링 레이트의 값을 비교하고, 작은 값의 샘플링 레이트를 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트로 결정할 수 있다. 예를 들어, 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 샘플링 레이트가 SWB이고, 상기 오디오 신호의 샘플링 레이트가 WB인 경우, 전자 장치(201)는 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 WB로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 샘플링 레이트가 FB이고, 상기 오디오 신호의 유형이 Voice인 경우, 전자 장치(201)는 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 SWB 또는 WB로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 통화 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 샘플링 레이트가 FB이고, 상기 오디오 신호의 유형이 Music인 경우, 전자 장치(201)는 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 FB로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 결정된 샘플링 레이트에 대한 정보를 클럭 설정부(262)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 설정부(262)를 통해 클럭을 설정할 수 있다. 전자 장치(201)는 전/후처리 솔루션(264)의 동작을 위해 클럭을 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 결정된 샘플링 레이트에 대한 정보를 파라미터 설정부(263-2)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결정된 샘플링 레이트에 기반하여, 파라미터 설정부(263-2)를 통해 오디오 신호를 튜닝하기 위한 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결정된 튜닝 파라미터에 대한 정보를 SRC(401-3, 401-4) 및 후처리 솔루션(264-2)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 통신 회로(240)를 통해 수신한 오디오 신호를 샘플링 레이트 분석부(261-2) 및 SRC(401-3)을 통해 후처리 솔루션(264-2)으로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 결정된 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 처리(또는 튜닝)할 수 있다. 도 4에 도시하지 않았으나, 전자 장치(201)는 상기 처리된 오디오 신호를 SRC(401-4) 및 스피커(250)를 통해 출력할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)가 제3 샘플링 레이트를 이용하여 통화 연결을 수행하는 동작의 흐름도를 도시한다.
이하에서 설명되는 일련의 동작들은 전자 장치(201) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))에 의해 동시에 수행되거나 바뀌어 수행될 수 있고, 일부 동작이 생략되거나 추가될 수 있다.
동작 501에서, 전자 장치(201)는 다른 전자 장치(301)와 통화 연결 요청을 획득할 수 있다. 전자 장치(201)는 어플리케이션(예: 통화 기능을 지원하는 어플리케이션)을 통해 다른 전자 장치(301)와 통화 연결을 요청하는 메시지를 획득할 수 있다.
동작 503에서, 전자 장치(201)가 어플리케이션(예: 통화 기능을 지원하는 어플리케이션)을 통해 통화 연결 요청 또는 통화 연결을 요청하는 메시지를 획득한 경우, 전자 장치(201)는 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)가 통화 연결 요청 또는 통화 연결을 요청하는 메시지를 획득한 경우, 전자 장치(201)는 IMS Service(280)를 이용하여 기지국과 정보 교환 또는 협상을 수행할 수 있다. 전자 장치(201)는 IMS Service(280)를 통해 상기 정보 교환 또는 상기 협상을 통해 통화 시 사용할 코덱 정보를 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 코덱 정보에 기반하여, 상기 통화를 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 샘플링 레이트를 결정할 수 있다.
동작 505에서, 전자 장치(201)는 마이크(220)를 통해 오디오 신호를 획득할 수 있다. 전자 장치(201)는 샘플링 레이트 분석부(261)를 통해 상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별할 수 있다. 상기 오디오 신호의 주파수 대역에 기반하여, 전자 장치(201)는 샘플링 레이트 분석부(261)를 통해 상기 오디오 신호의 제1 샘플링 레이트를 결정할 수 있다.
동작 507에서, 전자 장치(201)는 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 다른 전자 장치(302)와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 상기 제3 샘플링 레이트는 전자 장치(201)가 상기 통화를 수행하는 동안 송수신되는 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트를 비교할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 비교 결과에 기반하여, 제3 샘플링 레이트를 결정할 수 있다.
동작 509에서, 전자 장치(201)는 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭과 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 WB에 해당하는 제3 샘플링 레이트에 대응하는 클럭과 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다.
동작 511에서, 전자 장치(201)는 상기 결정된 클럭과 튜닝 파라미터에 기반하여, 오디오 신호를 튜닝(또는 처리)할 수 있다. 상기 오디오 신호는 마이크(220)를 통해 획득한 오디오 신호를 의미할 수 있다. 상기 오디오 신호는 사용자의 음성 또는 음악을 포함할 수 있다.
동작 513에서, 전자 장치(201)는 튜닝된 오디오 신호를 통신 회로(240)를 통해 다른 전자 장치(301)로 전송할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 튜닝된 오디오 신호를 다른 전자 장치(301)로 전송함으로써 통화를 수행할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)가 제3 샘플링 레이트를 이용하여 통화 연결을 수행하는 동작의 흐름도를 도시한다.
이하에서 설명되는 일련의 동작들은 전자 장치(201) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))에 의해 동시에 수행되거나 바뀌어 수행될 수 있고, 일부 동작이 생략되거나 추가될 수 있다.
동작 601에서, 전자 장치(201)는 다른 전자 장치(301)와의 통화 연결 요청 또는 통화 연결을 요청하는 메시지를 획득할 수 있다.
동작 603에서, 전자 장치(201)는 어플리케이션(예: 통화 기능을 지원하는 어플리케이션)에서 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트를 결정(또는, 식별)할 수 있다. 통화 연결 요청 또는 통화 연결을 요청하는 메시지를 획득한 것에 응답하여, 전자 장치(201)는 상기 어플리케이션이 지원하는 제1 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 예를 들어, 통화 연결 시, 전자 장치(201)는 IMS Service(280)를 통해 기지국과의 협상을 통해, 통화에 사용될 코덱 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 코덱 정보에 기반하여 통화를 수행하기 위하 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트를 결정할 수 있다.
동작 605에서, 전자 장치(201)는 상기 통화 연결 요청 또는 통화 연결을 요청하는 메시지를 획득한 것에 응답하여, 다른 전자 장치(301)와 통화 연결을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 통화 연결 요청 또는 상기 메시지를 획득한 것에 응답하여, 다른 전자 장치(301)와 오디오 신호를 송수신하기 위한 통신 채널을 생성하여 통화 연결을 할 수 있다.
동작 607에서, 전자 장치(201)는 다른 전자 장치(301)와의 통화 연결 동안, 오디오 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 마이크(220)를 통해 제1 오디오 신호를 획득하거나 통신 회로(240)를 통해 외부 전자 장치(예: 다른 전자 장치(301))로부터 제2 오디오 신호를 획득할 수 있다. 상기 제1 오디오 신호 및 상기 제2 오디오 신호는 사용자의 음성 또는 음악에 대응하는 신호일 수 있다.
동작 609에서, 전자 장치(201)가 획득한 오디오 신호가 제1 오디오 신호인 경우, 전자 장치(201)는 동작 611을 수행하고, 전자 장치(201)가 획득한 오디오 신호가 제2 오디오 신호인 경우, 전자 장치(201)는 동작 621을 수행할 수 있다.
동작 611에서, 전자 장치(201)는 상기 제1 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 상기 제1 오디오 신호의 유형은 사용자의 음성 또는 음악 중 하나일 수 있다.
동작 613에서, 전자 장치(201)는 상기 식별된 제1 샘플링 레이트와 상기 결정된 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 제3 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 상기 제3 샘플링 레이트는 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301) 간의 통화 수행 시, 송수신 되는 오디오 신호를 튜닝하기 위해 사용되는 샘플링 레이트를 의미할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트를 비교할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 비교 결과에 기반하여, 상기 제3 샘플링 레이트를 결정할 수 있다.
동작 615에서, 전자 장치(201)는 상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 및 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다.
동작 617에서, 전자 장치(201)는 상기 클럭 및 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호를 튜닝(또는 처리)할 수 있다.
동작 619에서, 전자 장치(201)는 통신 회로(240)를 통해 상기 튜닝된 제1 오디오 신호를 다른 전자 장치(301)로 전송할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 튜닝된 제1 오디오 신호를 다른 전자 장치(301)로 전송함으로써 다른 전자 장치(301)와 통화를 수행할 수 있다.
동작 621에서, 전자 장치(201)는 상기 제2 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 제2 오디오 신호에 대응하는 제4 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 상기 제2 오디오 신호의 유형은 사용자의 음성 또는 음악 중 하나일 수 있다.
동작 623에서, 전자 장치(201)는 상기 식별된 제1 샘플링 레이트와 상기 결정된 제4 샘플링 레이트에 기반하여, 제5 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 상기 제5 샘플링 레이트는 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301) 간의 통화 수행 시, 송수신 되는 오디오 신호를 튜닝하기 위해 사용되는 샘플링 레이트를 의미할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제4 샘플링 레이트를 비교할 수 있다. 전자 장치(201)는 비교 결과에 기반하여, 상기 제5 샘플링 레이트를 결정할 수 있다. 상기 제3 샘플링 레이트와 상기 제5 샘플링 레이트는 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301) 간의 통화 수행 시, 송수신 되는 오디오 신호를 튜닝하기 위한 샘플링 레이트를 의미하며, 상기 제3 샘플링 레이트와 상기 제5 샘플링 레이트는 동일한 값일 수 있다.
동작 625에서, 전자 장치(201)는 상기 제5 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 및 튜닝 파라미터를 결정할 수 있다.
동작 627에서, 전자 장치(201)는 상기 클럭 및 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 제2 오디오 신호를 튜닝(또는 처리)할 수 있다.
동작 629에서, 전자 장치(201)는 스피커(250)를 통해 상기 튜닝된 제2 오디오 신호를 출력할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 샘플링 레이트에 따른 스펙트로그램을 도시한다.
도 7은 전자 장치(201)와 다른 전자 장치(301) 간의 통화 시, 송수신되는 신호(예: 오디오 신호)에 포함된 콘텐트의 유형(예: 사용자의 음성 또는 음악)에 기반한 샘플링 레이트별 주파수 신호를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, WB는 8kHz 대역, SWB는 16kHz 대역, FB는 20kHz 대역까지 주파수 성분이 존재할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    마이크;
    상기 마이크와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는:
    어플리케이션을 통해 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 요청을 획득하고,
    상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 다른 전자 장치와 통신을 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트(sampling rate)를 식별하고,
    상기 마이크를 통해, 오디오 신호를 획득하고,
    상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별하고,
    상기 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 결정하고,
    상기 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정하고,
    상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 상기 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정하고,
    상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭(clock)과 튜닝 파라미터를 결정하고,
    상기 클럭과 상기 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 튜닝하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    통신 회로를 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 통신 회로를 통해, 상기 튜닝된 오디오 신호를 상기 다른 전자 장치로 전송하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는:
    상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트를 비교하고,
    상기 비교 결과에 기반하여, 상기 제3 샘플링 레이트를 결정하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 어플리케이션은 통화 기능을 지원하는 어플리케이션을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 오디오 신호의 유형은 사용자의 음성 또는 음악을 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    통신 회로를 포함하고,
    상기 프로세서는:
    상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 통신 회로를 통해 기지국과 통신을 수행하고,
    상기 통화를 수행하는데 사용되는 코덱 정보를 결정하고,
    상기 코덱 정보에 기반하여, 상기 제1 샘플링 레이트를 식별하는, 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    스피커;
    통신 회로;
    상기 스피커 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는:
    어플리케이션을 통해 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 요청을 획득하고,
    상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 다른 전자 장치와 통신을 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트(sampling rate)를 식별하고,
    상기 통신 회로를 통해 다른 전자 장치로부터 오디오 신호를 획득하고,
    상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별하고,
    상기 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 결정하고,
    상기 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정하고,
    상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 상기 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정하고,
    상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭과 튜닝 파라미터를 결정하고,
    상기 클럭과 상기 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 튜닝하고,
    상기 스피커를 통해 상기 튜닝된 오디오 신호를 출력하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 프로세서는:
    상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트를 비교하고,
    상기 비교 결과에 기반하여, 상기 제3 샘플링 레이트를 결정하는, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 어플리케이션은 통화 기능을 지원하는 어플리케이션을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 오디오 신호의 유형은 사용자의 음성 또는 음악을 포함하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    마이크;
    통신 회로;
    상기 마이크 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는:
    어플리케이션을 통해 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 요청을 획득하고,
    상기 요청을 획득한 것에 응답하여, 상기 다른 전자 장치와 통신을 수행하기 위해 상기 어플리케이션이 지원하는 주파수 대역에 대응하는 제1 샘플링 레이트(sampling rate)를 식별하고,
    상기 통신 회로를 통해, 상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터, 상기 외부 장치에 포함된 마이크를 통해 획득된 오디오 신호를 수신하고,
    상기 오디오 신호의 주파수 대역을 식별하고,
    상기 주파수 대역에 기반하여, 상기 오디오 신호의 유형을 결정하고,
    상기 오디오 신호의 유형에 기반하여, 상기 오디오 신호에 대응하는 제2 샘플링 레이트를 결정하고,
    상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트에 기반하여, 상기 다른 전자 장치와 통화를 수행하기 위한 주파수 대역에 대응하는 제3 샘플링 레이트를 결정하고,
    상기 제3 샘플링 레이트에 기반하여, 클럭 및 튜닝 파라미터를 결정하고,
    상기 클럭과 상기 튜닝 파라미터에 기반하여, 상기 오디오 신호를 튜닝하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 통신 회로를 통해, 상기 튜닝된 오디오 신호를 상기 다른 전자 장치로 전송하는, 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 프로세서는:
    상기 제1 샘플링 레이트와 상기 제2 샘플링 레이트를 비교하고,
    상기 비교 결과에 기반하여, 상기 제3 샘플링 레이트를 결정하는, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 어플리케이션은 통화 기능을 지원하는 어플리케이션을 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 오디오 신호의 유형은 사용자의 음성 또는 음악을 포함하는, 전자 장치.
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PCT/KR2022/020238 WO2023153613A1 (ko) 2022-02-08 2022-12-13 음질 향상 및 소모 전류 감소 방법 및 그 장치

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