WO2022154468A1 - 스피커 모듈 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022154468A1
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electronic device
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speaker module
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박영배
이명철
김기원
김태언
윤창식
조준래
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • the present disclosure relates to a speaker module structure and an electronic device including the same.
  • an electronic device includes a speaker device for providing a sound service to a user, and the speaker device is fixed to an internal space of the electronic device.
  • the speaker device requires a resonant space for the quality of sound output from the speaker unit. Accordingly, the speaker device may include a case for accommodating the speaker unit for securing a resonance space.
  • a speaker device disposed inside the electronic device is also required to be miniaturized. That is, the case accommodating the speaker unit for securing the resonance space has a limited size, and accordingly, the resonance space for the sound quality may also have a limited size.
  • the height of the speaker device is not sufficient and the passage of the absorption material is narrow and the adsorption material smoothly enters the resonance space movement may be difficult. Accordingly, the time required for the adsorbed material to be moved to the resonance space that is a certain distance away from the inlet through which the adsorbed material is injected in the process becomes longer, which may increase the production cost. In addition, due to the structure of the device, a path through which the adsorbent material moves is formed narrowly, which may cause an obstacle in the injection of the adsorbent material.
  • the size of the speaker module may be increased in order to secure an injection hole or a movement path for injection of the adsorbent material. Accordingly, there is a need for a structure capable of securing an injection hole or a movement path for the speaker module to be miniaturized and for injection of an adsorbent material.
  • an aspect of the present disclosure provides a speaker module structure capable of forming a case for accommodating a speaker unit by combining an independently separable structure and injecting an adsorbent material through an opening formed in a side surface of the case, and an electronic device including the same can provide
  • a speaker coupled to at least one of a first structure, a second structure combinable with the first structure, and the first structure or the second structure
  • the second structure includes at least one groove that forms a resonance space by combining the first structure and the second structure, the resonance space is connected to the speaker, and an adsorption material is injected, and in a state in which the first structure and the second structure are coupled, one end of the groove is an opening formed as a closed loop including a part of the first structure and a part of the second structure ( opening) may be included.
  • a first carrier, a second carrier capable of being coupled to the first carrier, and at least one of the first carrier or the second carrier is coupled to the electronic device.
  • a speaker wherein the second carrier includes at least one groove forming a resonance space by combining the first carrier and the second carrier, the resonance space is connected to the speaker, and adsorption In a state in which an adsorption material is injected and the first carrier and the second carrier are coupled, one end of the groove is an opening formed as a closed loop including a part of the first carrier and a part of the second carrier (opening) may be included.
  • the adsorption material may be smoothly injected into the resonance space in the speaker device through the opening formed in the side surface of the speaker device by the coupling of the separable structure.
  • an opening for injecting an adsorbent material is formed in a side surface of the speaker device to lower the height of the speaker device compared to the case where it is injected in the height direction of the speaker device, thereby reducing the space lost .
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a projection diagram illustrating an arrangement relationship of internal components of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 3 , according to an embodiment.
  • FIG. 5A illustrates a first state and a second state of a speaker module according to an exemplary embodiment.
  • 5B illustrates a speaker module according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view taken along line B-B′ in a second state of the speaker module of FIG. 5A , according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view taken along line C-C′ of the speaker module of FIG. 5B , according to another embodiment.
  • FIG. 7 illustrates an opening formed in a speaker module, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 illustrates a first sealing member attached to an area of a speaker module, according to an exemplary embodiment.
  • FIG 9 illustrates a second sealing member attached to a speaker module, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 illustrates an opening formed in a speaker module according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 11 illustrates an area to which a first sealing member is attached and an area to which a second sealing member is attached, according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1 is a front perspective view of an electronic device 101, according to an embodiment.
  • 2 is a rear perspective view of the electronic device 101, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 1 may correspond to the electronic device 1201 of FIG. 12 to be described later.
  • the electronic device 101 may include some or all of the components constituting the electronic device 1201 of FIG. 12 .
  • the speaker device discloses an example provided in a bar-type electronic device. It can be applied to electronic devices such as rollable and foldable types, but is not limited thereto.
  • an electronic device 101 includes a first surface (or front) 110A, a second surface (or rear) 110B, and a first surface 110A;
  • the housing 110 may include a side (or sidewall) 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing 110 may refer to a structure forming a portion of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C.
  • At least one portion of the first surface 110A may be formed by a substantially transparent front plate 121 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the front plate 121 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 at at least one side edge portion.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 may be formed by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. have.
  • the rear plate 111 may include a curved portion extending seamlessly from the second surface 110B toward the front plate 121 at at least one end.
  • the side surface 110C may be formed by a side member (or a side bezel structure or a side wall) including a metal and/or a polymer in combination with the front plate 121 and the rear plate 111 .
  • the side surface 110C is located on the right side (eg, the +x direction of FIG. 1 ) of the electronic device 101 and extends along the first direction (eg, the +y direction of FIG. 1 ).
  • 1111) a second side surface 1112 parallel to the first side surface 1111 and extending along the first direction, extending along a second direction (eg, the +x direction in FIG.
  • a third side 1113 connecting one end of the first side 1111 (eg, one end in the +y direction in FIG. 1 ) and one end of the second side 1112 (eg, one end in the +y direction in FIG. 1 ) ), and/or parallel to the third side surface 1113 , the other end of the first side surface 1111 (eg, one end in the -y direction in FIG. 1 ) and the other end of the second side surface 1112 (eg, in FIG. 1 ) It may include a fourth side surface 1114 connecting one end in the -y direction).
  • the electronic device 101 includes at least one of a display 120 , a first optical sensor (eg, a sensor module and/or a camera module) 103 , a connector hole 104 , or an audio module 105 . It may include more than one. In one example, the electronic device 101 may omit at least one or additionally include other components. For example, the electronic device 101 may further include a sensor module (not shown). The electronic device 101 may omit the key input device 107 .
  • a first optical sensor eg, a sensor module and/or a camera module
  • a sensor such as a proximity sensor, an illuminance sensor, an image sensor, or an iris sensor may be integrated into the display 120 or disposed adjacent to the display 120 within an area provided by the front plate 121 .
  • the display 120 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 121 .
  • the display 120 may be disposed adjacent to or coupled to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the edge of the display 120 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 121 .
  • the connector hole 104 is a connector for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (eg, the electronic devices 1202 and 1204 of FIG. 12 ), and/or an external electronic device and an audio signal.
  • the following connectors may be accommodated:
  • the connector hole 104 may include a USB connector or an earphone jack (not shown) (or “earphone interface”).
  • a USB connector and an earphone The jack may be implemented as a single hole, and in another embodiment, the electronic device 101 may transmit/receive power and/or data to/from an external device without a separate connector hole, or may transmit/receive an audio signal.
  • the audio module 105 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed inside to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as a single hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without a speaker hole.
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for a call.
  • the key input device 107 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 107 , and the not included key input devices 107 may include soft keys and soft keys on the display 120 . The same may be implemented in other forms.
  • the key input device 107 may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the second optical sensor 130 and the third optical sensor 106 may be disposed on the second surface 110B of the electronic device 101 .
  • the second optical sensor 130 may include a plurality of cameras.
  • the third optical sensor 106 may include a flash.
  • the first optical sensor 103 , the second optical sensor 130 and the third optical sensor 106 may include one or a plurality of lenses, an image sensor and/or an image processor.
  • the third optical sensor 106 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (eg, an infrared camera, wide-angle and/or telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module (not shown) to generate an electronic signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state.
  • the electronic device 101 may include a non-illustrated sensor module, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. It may further include at least one.
  • FIG. 3 is a projection diagram illustrating an arrangement relationship of internal components of the electronic device 101, according to an exemplary embodiment.
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • a first optical sensor 103 in the internal space of the electronic device 101 , a first optical sensor 103 , a second optical sensor 130 , a circuit board 210 , a motor 220 , and a speaker module ( 300) can be arranged.
  • the circuit board 210 may be disposed on at least a portion of the housing 110 .
  • the circuit board 210 includes a processor (eg, the processor 1220 of FIG. 12 ), a memory (eg, the memory 1230 of FIG. 12 ), and a communication circuit (eg, the communication of FIG. 12 ) necessary for the operation of the electronic device 101 .
  • module 1290 a power management module (eg, power management module 1288 of FIG. 12 ), and/or an interface (eg, interface 1277 of FIG. 12 ).
  • the circuit board 210 may include at least one of a printed board assembly (PBA), a printed circuit board (PCB), or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • PBA printed board assembly
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the circuit board 210 may be electrically connected to the speaker module 300 to output audio data or a voice/sound signal through a speaker (eg, the speaker unit 301 of FIG. 4 to be described later). have.
  • the speaker module 300 may convert an electrical signal into an acoustic signal and output a sound through an output unit (eg, a diaphragm).
  • an output unit eg, a diaphragm
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 3 , according to an embodiment.
  • the z-axis may mean a thickness direction of the electronic device 101 .
  • the z-axis may include a first direction (eg, a +z direction) and a second direction (eg, a -z direction).
  • the electronic device 101 may include a rear plate 111 , a side bezel structure 131 , a support member 132 , a display 120 , or a speaker module 300 .
  • the speaker module 300 may be disposed between the support member 132 and the rear plate 111 .
  • the speaker module 300 may be referred to as a speaker module structure or a speaker assembly.
  • the side bezel structure 131 is a space between the front surface (eg, the first surface 110A of FIG. 1 ) and the rear surface (eg, the second surface 110B of FIG. 2 ) of the electronic device 101 ). can be formed to at least partially surround.
  • the side bezel structure 131 may form at least a portion of a side surface (eg, the side surface 110C of FIG. 1 ) of the electronic device 101 .
  • the side bezel structure 131 may include a metal and/or a polymer, and may have a frame that substantially forms a side surface of the electronic device 101 .
  • a portion of the metal material may be insulated from other portions, and may be used as an antenna for transmitting and receiving wireless signals.
  • the support member 132 may be disposed in an internal space of the electronic device 101 .
  • the support member 132 may be disposed in an area or space surrounded by the side bezel structure 131 .
  • the support member 132 may be formed in a flat plate shape with one surface substantially facing the inner surface of the display 120 .
  • the side bezel structure 131 is described separately from the support member 132 , but the support member 132 may be integrally formed with the side bezel structure 131 .
  • the support member 132 may be integrally formed with the side bezel structure 131 through a process such as die casting, insert injection, or lathe processing.
  • a plurality of metallic material parts and synthetic resin material parts are combined to form the side bezel structure 131 and the support member 132 integrally.
  • some of the metallic portions of the side bezel structure 131 or the support member 132 may function as an antenna.
  • the support member 132 may be separately manufactured with respect to the side bezel structure 131 , and may be assembled and mounted inside the side bezel structure 131 .
  • the support member 132 may include an opening 132a.
  • the opening 132a is formed from one surface of the support member 132 (eg, a surface facing the inner surface of the display 120 ) to the other surface (eg, one surface of the support member 132 ) of the support member 132 . a surface facing in the opposite direction) may be formed to penetrate.
  • the support member 132 may include a flange 132b extending from the other surface of the support member 132 .
  • the sound output from the speaker unit 301 may be output to the outside through the opening (132a).
  • the speaker module 300 may include a structure 310 , a speaker unit 301 , a protection member 302 , and a resonance space RS.
  • at least a portion of the resonance space RS may be filled with an adsorption material.
  • the structure 310 may include a first structure 311 and a second structure 312 .
  • the structure 310 may be referred to as a carrier 310 , or a housing 310 .
  • the speaker module 300 may be a separate structure 310 including the speaker unit 301 , and the speaker unit 301 is formed through the first structure 311 and the second structure 312 . It may be provided in a structure that shields the back sound.
  • the second structures 312 may be sequentially disposed.
  • the second structure 312 may be formed in a flat plate shape disposed to face the inner surface of the rear plate 111 .
  • the first structure 311 may be coupled to at least a portion of the second structure 312 in a flat plate shape to face each other.
  • the first structure 311 may include a first groove formed in a first direction (eg, a +z direction).
  • the second structure 312 may include a second groove formed in a second direction (eg, -z direction).
  • a resonance space RS may be formed by the first groove and/or the second groove.
  • an adsorption material may be injected into the resonance space RS.
  • the resonance space RS into which the adsorbent material is injected will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 10 to be described later.
  • the first structure 311 may include a rib structure formed in the second direction (eg, -z direction) so that the speaker unit 301 can be seated therein.
  • the first structure 311 may include an opening 311a so that one surface of the seated speaker unit 301 may correspond to the resonance space RS.
  • the opening 311a is formed from one surface of the first structure 311 (eg, the surface facing the second structure 312 ) to the other surface of the first structure 311 (eg, of the first structure 311 ). It may be formed to penetrate one surface and a surface facing in the opposite direction).
  • the rib structure of the first structure 311 may be formed in an area adjacent to one side and the other side of the opening 311a.
  • the speaker unit 301 may be seated on the rib structure, One surface of the speaker unit 301 may form a resonance space RS together with the first structure 311 and the second structure 312 .
  • the speaker unit 301 may be provided in a substantially hexahedral shape.
  • the speaker unit 301 includes a magnetic circuit including a yoke and a magnet, a voice coil positioned in an air gap of the magnetic circuit, a side diaphragm vibrating by the voice coil, and a center diaphragm, movement of the voice coil and the diaphragm It may include parts such as a suspension for guiding the signal, and a terminal pad that receives an electrical signal from the outside so as to transmit an electrical signal to the voice coil through the suspension.
  • the configuration or shape of the speaker unit 301 is not limited thereto.
  • the protection member 302 may be attached and/or coupled to the other surface of the speaker unit 301 (eg, a surface opposite to one surface of the speaker unit 301 forming the resonance space RS). .
  • the protective member 302 may pass the sound of the speaker unit 301 .
  • the protection member 302 may be a cover that protects the speaker unit 301 from the outside.
  • the protection member 302 may be a member of an elastic material having a structure that prevents foreign substances from entering into the electronic device 101 on which the speaker module 300 is disposed.
  • the protection member 302 may include at least one of liquid injection silicone rubber (LSR), silicon, and rubber.
  • LSR liquid injection silicone rubber
  • STS stainless steel
  • the display 120 may be disposed on one surface of the support member 132 to output a screen in the front direction of the electronic device 101 .
  • FIG. 5A illustrates a first state 300a and a second state 300b of the speaker module 300 according to an exemplary embodiment.
  • the first state 300a of the speaker module 300 is a state in which the first structure 311 and the second structure 312 are separated.
  • the second state 300b of the speaker module 300 is a state in which the first structure 311 and the second structure 312 are combined.
  • the first structure 311 may have a first size
  • the second structure 312 may have a second size larger than the first size, but is not limited thereto.
  • the second structure 312 may include a first area corresponding to the first structure 311 and a second area excluding the first area.
  • first structure 311 and the second structure 312 may be combined.
  • first structure 311 and the second structure 312 may include protrusions, grooves and/or grooves.
  • the second structure 312 may include at least one protrusion in a direction facing the first structure 311 .
  • the first structure 311 may include at least one groove for receiving at least one protrusion of the second structure 312 .
  • the first structure 311 and the second structure 312 may be fixed by at least one of an ultrasonic welding process, a double-sided tape process, and a bonding process.
  • a resonance space may be formed in the second state 300b of the speaker module 300 by a groove formed in the first structure 311 or the second structure 312 .
  • the speaker module 300 includes an adsorption material in the resonance space RS formed by combining one surface of the first structure 311 , the second structure 312 , and the speaker unit 301 .
  • An opening 500 for injecting eg, an adsorption material 803 of FIG. 8 to be described later
  • FIG. 5B illustrates a speaker module 300 - 1 according to an exemplary embodiment.
  • the speaker module 300-1 of FIG. 5B has some structural differences from the speaker module 300 of FIG. 5A, and other components and functions may be applied in the same manner.
  • the speaker module 300-1 includes a first structure 311-1, a second structure 312-1, a speaker unit 301-1, and a protection member 305. may include.
  • the speaker unit 301-1 includes the first structure 311-1 or the second structure 312- in the coupled state of the first structure 311-1 and the second structure 312-1.
  • the resonance space RS may be formed by the groove formed in 1).
  • the speaker unit 301-1 may be disposed in the resonance space RS.
  • the speaker unit 301-1 may be disposed in at least one area of the resonance space RS.
  • the first structure 311-1 may include an opening 311-1a so that the speaker unit 301-1 may be disposed in at least one region of the resonance space RS. In one example, at least a portion of the speaker unit 301-1 may be disposed in an area corresponding to the opening 311-1a of the first structure 311-1.
  • the opening 311-1a is formed from one surface of the first structure 311-1 (eg, a surface facing the second structure 312-1) to the other surface (eg, the first structure 311-1) of the first structure 311-1. : A surface of the first structure 311-1 and a surface facing in the opposite direction) may be formed to penetrate.
  • 6A is a cross-sectional view taken along line B-B′ in a second state 300b of the speaker module 300 of FIG. 5A , according to an embodiment.
  • the speaker module 300 may include a sound-absorbing sheet 303 and an opening 500 .
  • the resonance space RS in the second state 300b of the speaker module 300 is formed by at least one groove formed in the first structure 311 and/or the second structure 312 .
  • an adsorption material may be injected into the resonance space RS.
  • the adsorption material may be a porous material for discharging, condensing, or adsorbing a portion of the air inside the resonance space RS.
  • the adsorption material may be formed by mixing at least one of activated carbon-based granular activated carbon, powdered activated carbon, or ARCP of various sizes and a binder.
  • the adsorbent material may be formed by mixing Cu, Po1, Zr1, Zr2 or Al particles having a structure of metal organic frameworks and a binder.
  • the adsorption material may be formed by mixing at least one of a diatomaceous earth-based element, a pearlite or silicon dioxide-based element, or a zeolite-based element and a binder.
  • the speaker module 300 may include an opening 500 for injecting an adsorbent material.
  • the opening 500 may be defined as a closed loop formed by coupling the first structure 311 and the second structure 312 .
  • the area of the opening 500 may be determined in consideration of the size of the adsorbent material. For example, the area of the opening 500 may be greater than or equal to about 1.15 mm 2 .
  • the shape of the closed loop of the opening 500 including a portion of the first structure 311 and a portion of the second structure 312 will be described in detail with reference to FIG. 7 .
  • the opening 500 may be a through-hole connecting the resonance space RS in an external space of the resonance space RS.
  • the adsorption material may be injected through the opening 500 disposed on the left side (eg, -x direction) of the speaker module 300 .
  • the adsorption material injected through the opening 500 is up to the resonance space RS formed by one surface of the speaker unit 301 seated in the region corresponding to the opening 311a of the first structure 311 . can be injected.
  • an allophone may be generated by the repeated flow of the adsorption material 803 (eg, the adsorption material 803 of FIG. 8 ) disposed in the resonance space RS.
  • the adsorption material 803 eg, the adsorption material 803 of FIG. 8
  • an allophone may occur.
  • the sound-absorbing sheet 303 may be attached to at least one surface of the first structure 311 and the second structure 312 forming the resonance space RS.
  • the sound-absorbing sheet 303 is the first structure 311 and/or the second structure 312 in the resonance space RS to be substantially horizontal with the direction in which the adsorbent material is injected (eg, the +x direction). may be attached to at least one surface of the
  • the sound-absorbing sheet 303 may include a poron (poron), or a sponge.
  • the sound-absorbing sheet 303 may prevent noise generated by the adsorbent material.
  • the sound-absorbing sheet 303 is disposed in a direction substantially horizontal to the direction in which the adsorbent material is injected to minimize the effect on the movement of the adsorbent material, so that the adsorbent material can be smoothly filled in the resonance space RS. .
  • the sound-absorbing sheet 303 may form a part of the resonance space (RS). That is, the sound-absorbing sheet 303 may be attached to at least one region of the first structure 311 or the second structure 312 forming the resonance space RS.
  • 6B is a cross-sectional view taken along line C-C′ of the speaker module 300-1 of FIG. 5B according to another embodiment.
  • 6B is a state in which the first structure 311-1 and the second structure 312-1 are combined.
  • the first structure 311-1 may include a rib structure formed in the first direction (eg, the +z direction of FIG. 6B ) so that the speaker unit 301-1 may be seated. have.
  • the protection member 305 may be disposed on the upper surface of the speaker unit 301-1 (eg, in the +z direction of FIG. 6B ).
  • the protective member 305 may include a material such as a sponge or cotton.
  • the speaker module 300-1 has an opening ( 500-1) may be included.
  • the opening 500 - 1 may be defined as a closed loop formed by coupling the first structure 311-1 and the second structure 312-1.
  • the support member 132-1 may be coupled to the first structure 311-1 to protect the speaker module 300-1, or may be integrally formed with the first structure 311-1.
  • the support member 132-1 may be formed in a flat plate shape in which one surface of the support member 132-1 is substantially disposed to face the inner surface of the display (eg, the display 120 of FIG. 1 ). have.
  • FIG. 7 illustrates an opening 500 formed in the speaker module 300 according to an exemplary embodiment.
  • the first structure 311 and/or the second structure 312 may include at least one groove for forming the resonance space RS, and the speaker module 300 is in a second state.
  • One end of the groove formed in the first structure 311 and/or the second structure 312 in 300b may include an opening 500 formed as a closed loop.
  • the opening 500 formed as a closed loop may include a portion of the first structure 311 and a portion of the second structure 312 .
  • the shape of the opening 500 is a coupling structure of the first structure 311 and the second structure 312 , an open loop of the first structure 311 forming the opening 500 , and / Alternatively, it may be determined by the open loop of the second structure 312 forming the opening 500 .
  • the opening 500 is formed by a combination of the open loop of the first structure 311 corresponding to the upper layer of the opening 500 and the open loop of the second structure 312 corresponding to the lower layer of the opening 500 . can be formed.
  • the open loop of the first structure 311 may have a shape of the first portion 701 .
  • the open loop of the second structure 312 may be in the shape of the second portion 702 .
  • the speaker module 300 may include an opening 500 formed as a substantially rectangular closed loop by the coupling of the first structure 311 and the second structure 312 .
  • the shape of the opening 500 formed as a closed loop is not limited thereto.
  • the opening 500 may have a polygonal shape such as a circular shape, a trapezoidal shape, a triangular shape, or a rhombus shape.
  • FIG. 8 illustrates a first sealing member 800 attached to an area of the speaker module 300 according to an exemplary embodiment.
  • the first sealing member 800 is disposed along the peripheral portion of the opening 500 formed according to the combination of the first structure 311 and the second structure 312 to seal the resonance space (RS).
  • the first sealing member 800 may be attached to or fixed to an area corresponding to the opening 500 of the speaker module 300 through an adhesive member (eg, a double-sided tape).
  • the adhesive member may include a closed loop formed along the periphery of the opening 500 .
  • the first sealing member 800 blocks the adsorption material injected into the resonance space RS from leaking to a region other than the resonance space RS, or foreign substances in the region other than the resonance space RS. can be prevented from entering.
  • the first sealing member 800 may be made of a material having elasticity.
  • the first sealing member 800 may include a rubber.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view taken along line C-C′ of the speaker module 300 in an area to which the first sealing member 800 is attached.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line D-D′ of the speaker module 300 in an area to which the first sealing member 800 is not attached.
  • the first structure 311 is coupled to the first structure 311 and the second structure 312 by assembling and/or mounting on one surface of the second structure 312, and a process such as ultrasonic welding By this, the coupling of the first structure 311 and the second structure 312 may be fixed.
  • the adsorption material 803 may be injected into the resonance space RS formed by the coupling of the first structure 311 and the second structure 312 .
  • the resonance space RS may include the remaining space 801 remaining after the adsorption material 803 is injected.
  • a space compensation material (not shown) may be injected into the remaining space 801 remaining after the adsorption material 803 is injected.
  • the space compensation material may include a flow preventing material of the adsorption material 803 for reducing an allophone generated by the flow of the adsorption material 803 .
  • the anti-flow material of the adsorbent material 803 may include a sponge or cotton.
  • the space compensation material may be the same material having a particle size different from that of the adsorption material 803 or an air adsorption material of a different material from the adsorption material 803 .
  • the first structure 311 and the second structure 312 are fixed and A bond or a welding horn disposed between the first structure 311 and the second structure 312 for bonding may overflow through the separation space or the step.
  • a second sealing member (eg, the second sealing member 900 of FIG. 9 to be described later) for compensating for a separation space or a step caused by the coupling of the first structure 311 and the second structure 312 . )) may be disposed on the speaker module 300 .
  • FIG 9 illustrates a second sealing member 900 attached to the speaker module 300 according to an exemplary embodiment.
  • a second sealing member ( 900) may be disposed.
  • the second sealing member 900 may be disposed in an area surrounding the first sealing member 800 attached to or fixed to the area corresponding to the opening 500 to seal the resonance space RS. have. In one example, the second sealing member 900 prevents the adsorption material or the space compensating material disposed in the resonance space RS from leaking through the space or step difference between the first sealing member 800 and the opening 500 . can do.
  • the second sealing member 900 may include a eutectic bond and/or a polymer adhesive.
  • FIG. 10 illustrates an opening formed in the speaker module 400 according to another exemplary embodiment.
  • the speaker module 400 has a different opening for forming a closed loop from the speaker module 300 of FIG. 7 , and other components may be equally applied.
  • the speaker module 400 may include a first structure 411 , a second structure 412 , and an opening 501 .
  • the first state 400a of the speaker module 400 is a state in which the first structure 411 and the second structure 412 are separated.
  • the second state 400b of the speaker module 400 is a state in which the first structure 411 and the second structure 412 are combined.
  • the speaker module 400 may include an opening 501 that forms a closed loop for injecting an adsorbent material by combining the first structure 411 and the second structure 412 .
  • the opening 501 may include a portion of the first structure 411 and a portion of the second structure 412 .
  • the opening 501 is formed by combining the open loop of the first structure 411 corresponding to the upper layer of the opening 501 and the open loop of the second structure 412 corresponding to the lower layer of the opening 501 . can be formed.
  • the open loop of the first structure 411 may have a shape of the first portion 1001 .
  • the open loop of the second structure 412 may be in the shape of the second portion 1002 .
  • the open loop of the first structure 411 is similar to the letter “T”. ”, and when the open loop of the second structure 412 has a “-” shape that is a horizontally lying bar shape, the speaker module 400 has a “T” shape, “ It may include an opening 501 defined as a “closed loop” shape.
  • FIG. 11 illustrates an area 1101 to which the first sealing member 800a is attached and an area 1102 to which the second sealing member 900a is attached, according to another exemplary embodiment.
  • the speaker module 400 may include a first sealing member 800a and a second sealing member 900a.
  • the first sealing member 800a may be disposed along a peripheral portion of the opening 501 formed by the coupling of the first structure 411 and the second structure 412 .
  • the first sealing member 800a may be attached to or fixed to an area corresponding to the opening 501 through an adhesive member (eg, a double-sided tape).
  • the adhesive member may be attached to the region 1101 formed along the circumference of the first structure 411 to couple the first sealing member 800a to the region corresponding to the opening 501 .
  • the first sealing member 800a may be formed to correspond to the shape of the opening 501 .
  • the first sealing member 800a may have a “T” shape corresponding to the shape of the opening 501 .
  • the speaker module 400 when the first structure 411 and the second structure 412 are coupled and/or fixed, a separation space or a step may occur in a portion where the first structure 411 and the second structure 412 contact each other.
  • the speaker module 400 includes a second sealing member 900a for compensating for a separation space or a step generated by the coupling of the first structure 411 and the second structure 412 to the speaker module 400 .
  • the second sealing member 900a may be disposed in the region 1102 where the first structure 411 and the second structure 412 contact each other.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device 1201 in a network environment 1200, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1201 communicates with the electronic device 1202 through a first network 1298 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1299 . It may communicate with the electronic device 1204 or the server 1208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1201 may communicate with the electronic device 1204 through the server 1208 .
  • the electronic device 1201 includes a processor 1220 , a memory 1230 , an input module 1250 , a sound output module 1255 , a display module 1260 , an audio module 1270 , and a sensor module ( 1276), interface 1277, connection terminal 1278, haptic module 1279, camera module 1280, power management module 1288, battery 1289, communication module 1290, subscriber identification module 1296 , or an antenna module 1297 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1278
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1260 ). can be
  • the processor 1220 executes software (eg, a program 1240) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1201 connected to the processor 1220. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1232 , and store the result data in the non-volatile memory 1234 .
  • software eg, a program 1240
  • the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 .
  • the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 .
  • the processor 1220 is the main processor 1221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1223 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1221 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1223 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the coprocessor 1223 may be, for example, on behalf of the main processor 1221 while the main processor 1221 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1221, at least one of the components of the electronic device 1201 (eg, the display module 1260, the sensor module 1276, or the communication module 1290) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1223 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1280 or the communication module 1290). have.
  • the auxiliary processor 1223 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1201 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1208).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1220 or the sensor module 1276) of the electronic device 1201 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1240 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1230 may include a volatile memory 1232 or a non-volatile memory 1234 .
  • the program 1240 may be stored as software in the memory 1230 , and may include, for example, an operating system 1242 , middleware 1244 , or an application 1246 .
  • the input module 1250 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1220 ) of the electronic device 1201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1201 .
  • the input module 1250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1201 .
  • the sound output module 1255 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1201 .
  • the display module 1260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1260 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1270 acquires a sound through the input module 1250 or an external electronic device (eg, a sound output module 1255 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1201 .
  • the electronic device 1202) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1201 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1277 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1202 ).
  • the interface 1277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1278 may include a connector through which the electronic device 1201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1202 ).
  • the connection terminal 1278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1280 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1288 may manage power supplied to the electronic device 1201 .
  • the power management module 1288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1289 may supply power to at least one component of the electronic device 1201 .
  • the battery 1289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1201 and an external electronic device (eg, the electronic device 1202, the electronic device 1204, or the server 1208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1290 operates independently of the processor 1220 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1290 is a wireless communication module 1292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1294 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1299 (eg, legacy).
  • a first network 1298 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1299 eg, legacy
  • the wireless communication module 1292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1296 within a communication network, such as the first network 1298 or the second network 1299 .
  • the electronic device 1201 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1292 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1292 may support various requirements specified in the electronic device 1201 , an external electronic device (eg, the electronic device 1204 ), or a network system (eg, the second network 1299 ).
  • the wireless communication module 1292 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL Downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 1297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1297 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1290 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1290 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1297 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1201 and the external electronic device 1204 through the server 1208 connected to the second network 1299 .
  • Each of the external electronic devices 1202 or 1204 may be the same or a different type of the electronic device 1201 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1201 may be executed by one or more of the external electronic devices 1202 , 1204 , or 1208 .
  • the electronic device 1201 may perform the function or service by itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1201 .
  • the electronic device 1201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1204 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • the server 1208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 1204 or the server 1208 may be included in the second network 1299 .
  • the electronic device 1201 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, a program 1240) including
  • a processor eg, processor 1220
  • a device eg, electronic device 1201
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • a first structure eg, the first structure 311) and a second structure (eg, the second structure) that can be combined with the first structure (eg, the first structure 311) structure 312), and a speaker (eg, a speaker unit 301) coupled to at least one of the first structure or the second structure, wherein the second structure comprises the first structure and the second structure.
  • At least one groove forming a resonant space (eg, a resonant space (RS)) by combining of 803) is injected, and in a state in which the first structure and the second structure are coupled, one end of the groove is a closed loop including a part of the first structure and a part of the second structure It may include an opening (eg, the opening 500) formed of .
  • the speaker module structure may further include a first sealing member (eg, the first sealing member 800 ) sealing the opening.
  • a first sealing member eg, the first sealing member 800
  • the speaker module structure may further include a second sealing member (eg, a second sealing member 900) for sealing a recess formed by the coupling of the first structure and the second structure.
  • a second sealing member eg, a second sealing member 900
  • the second sealing member may include at least one of a eutectic bond and a polymer adhesive.
  • the speaker module structure may further include a sound-absorbing sheet (eg, sound-absorbing sheet 303) disposed on at least one surface of the first structure or the second structure in the resonance space.
  • a sound-absorbing sheet eg, sound-absorbing sheet 303
  • the sound-absorbing sheet may include at least one of poron (poron), rubber (rubber), or silicon.
  • the part of the first structure may include a 'T'-shaped open loop.
  • a portion of the second structure may be disposed in an open portion of the open loop to form the opening.
  • a space compensating material may be disposed in the remaining space after the adsorption material is disposed in the resonance space.
  • the space compensating material may include at least one of zeolite, sponge, cotton, or foamed resin.
  • a first carrier eg, a first structure 311)
  • a second carrier capable of being coupled to the first carrier (eg, a second structure 312); and a speaker (eg, a speaker unit 301) coupled to at least one of the first carrier and the second carrier, wherein the second carrier is formed in a resonance space by combining the first carrier and the second carrier.
  • at least one groove forming eg, a resonant space (RS)
  • a adsorption material eg, an adsorption material (803)
  • one end of the groove is an opening formed as a closed loop including a part of the first carrier and a part of the second carrier (eg: and a speaker assembly, including an opening 500 .
  • the electronic device may include a speaker assembly further including a first sealing member sealing the opening.
  • the electronic device may further include a second sealing member for sealing a recess formed by the coupling of the first carrier and the second carrier.
  • the second sealing member may include at least one of a eutectic bond and a polymer adhesive.
  • the electronic device may further include a sound-absorbing sheet disposed on at least one surface of the first carrier or the second carrier in the resonance space.
  • the sound-absorbing sheet may include at least one of poron (poron), rubber (rubber), or silicon (silicon).
  • the part of the first carrier may include a 'T'-shaped open loop (open loop).
  • a portion of the second carrier may be disposed in an open portion of the open loop to form the opening.
  • a space compensating material may be disposed in the remaining space after the adsorption material is disposed in the resonance space.
  • the space compensating material may include at least one of zeolite, sponge, cotton, and foamed resin.

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 스피커 모듈 구조체에 있어서, 제1 구조물, 상기 제1 구조물과 결합 가능한 제2 구조물 및 상기 제1 구조물 또는 상기 제2 구조물 중 적어도 하나와 결합되는 스피커를 포함하며, 상기 제2 구조물은 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물의 결합에 의해 공명 공간을 형성하는 적어도 하나의 그루브(groove)를 포함하고, 상기 공명 공간은 상기 스피커와 연결되며, 흡착 물질(adsorption material)이 주입되고, 상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물이 결합된 상태에서, 상기 그루브의 일단은 상기 제1 구조물의 일부 및 상기 제2 구조물의 일부를 포함하는 폐루프(closed loop)로 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 스피커 모듈 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 장치에는 사용자에게 음향 서비스를 제공하기 위한 스피커 장치가 포함되어 있으며, 스피커 장치는 전자 장치의 내부 공간에 고정되어 있다.
스피커 장치는 스피커 유닛으로부터 출력되는 음향의 품질을 위한 공명 공간을 필요로 한다. 따라서 스피커 장치는 공명 공간을 확보하기 위한 스피커 유닛을 수용하는 케이스를 포함할 수 있다.
전자 장치의 슬림화 및 소형화 추세에 따라 전자 장치의 내부에 배치되는 스피커 장치 또한 소형화가 요구된다. 즉, 공명 공간 확보를 위한 스피커 유닛을 수용하는 케이스는 한정된 크기를 갖게 되고, 이에 따라 음향의 품질을 위한 공명 공간 또한 한정된 크기를 가질 수 있다.
위 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로만 제공된다. 위 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정은 내려지지 않았으며, 주장도 이루어지지 않았다.
스피커 장치의 공명 공간에 스피커 장치의 높이 방향에서 공기를 흡착하는 흡착 물질(adsorption material)이 주입되는 경우, 스피커 장치의 높이가 충분하지 않아 흡착 물질의 이동 통로가 협소하여 공명 공간 내로 원활하게 흡착 물질의 이동이 어려울 수 있다. 이에 따라 공정 상에서 흡착 물질이 주입되는 입구에서 일정 거리 떨어진 공명 공간에 흡착 물질이 이동되기까지의 소요 시간이 길어지게 되어 생산 단가가 높아지게 될 수 있다. 또한, 장치의 구조로 인해 흡착 물질이 이동하는 경로가 협소하게 형성되어 흡착 물질의 주입에 장애가 발생할 수 있다.
흡착 물질의 주입을 위한 주입구 또는 이동 경로를 확보하기 위하여 스피커 모듈의 크기가 증가할 수 있다. 따라서, 스피커 모듈에 대해서 스피커 모듈의 소형화 및 흡착 물질의 주입을 위한 주입구 또는 이동 경로를 확보할 수 있는 구조가 요구된다.
본 개시의 양상은 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고, 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다. 따라서 본 개시의 양상은, 독립적으로 분리 가능한 구조물의 결합에 의해 스피커 유닛을 수용하는 케이스를 형성하고 상기 케이스의 측면에 형성된 개구를 통해 흡착 물질을 주입할 수 있는 스피커 모듈 구조체와 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
추가적인 양상은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백할 것이며, 또는 제기된 실시 예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 스피커 모듈 구조체에 있어서, 제1 구조물, 상기 제1 구조물과 결합 가능한 제2 구조물 및 상기 제1 구조물 또는 상기 제2 구조물 중 적어도 하나와 결합되는 스피커를 포함하며, 상기 제2 구조물은 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물의 결합에 의해 공명 공간을 형성하는 적어도 하나의 그루브(groove)를 포함하고, 상기 공명 공간은 상기 스피커와 연결되며, 흡착 물질(adsorption material)이 주입되고, 상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물이 결합된 상태에서, 상기 그루브의 일단은 상기 제1 구조물의 일부 및 상기 제2 구조물의 일부를 포함하는 폐루프(closed loop)로 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 스피커 조립체를 포함하는 전자 장치에 있어서, 제1 캐리어, 상기 제1 캐리어와 결합 가능한 제2 캐리어, 및 상기 제1 캐리어 또는 상기 제2 캐리어 중 적어도 하나와 결합되는 스피커를 포함하며, 상기 제2 캐리어는 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어의 결합에 의해 공명 공간을 형성하는 적어도 하나의 그루브(groove)를 포함하고, 상기 공명 공간은 상기 스피커와 연결되며, 흡착 물질(adsorption material)이 주입되고, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어가 결합된 상태에서, 상기 그루브의 일단은 상기 제1 캐리어의 일부 및 상기 제2 캐리어의 일부를 포함하는 폐루프로 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 분리 가능한 구조물의 결합에 의해 스피커 장치의 측면에 형성된 개구를 통해 스피커 장치 내의 공명 공간으로 흡착 물질을 원활하게 주입할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 흡착 물질을 주입하기 위한 개구가 스피커 장치의 측면에 형성되어 스피커 장치의 높이 방향에서 주입되는 경우보다 스피커 장치의 높이를 낮출 수 있어 손실되는 공간을 줄일 수 있다.
본 개시의 다른 양태, 이점, 및 두드러진 특징은 첨부 도면과 함께 본 개시의 다양한 실시 양태를 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부 부품들의 배치관계를 나타낸 투영도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 도 3의 라인 A-A’의 일부 단면도를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈의 제1 상태 및 제2 상태를 나타낸다.
도 5b는 다른 실시 예에 따른, 스피커 모듈을 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른, 도 5a의 스피커 모듈의 제2 상태에서 라인 B-B'의 단면도를 나타낸다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른, 도 5b의 스피커 모듈의 라인 C-C’의 단면도를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈에 형성된 개구(opening)를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈의 일 영역에 부착되는 제1 실링 부재를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈에 부착되는 제2 실링 부재를 나타낸다.
도 10은 다른 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈에 형성된 개구(opening)를 나타낸다.
도 11은 다른 일 실시 예에 따른, 제1 실링 부재가 부착되는 영역 및 제2 실링 부재가 부착되는 영역을 나타낸다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면 전체에서, 유사한 참조 번호는 유사한 부품, 구성 요소 및 구조를 지칭하는 것으로 이해될 것이다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구의 범위, 및 그 균등물에 의해 정의되는 본 개시 내용의 다양한 실시 예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시 내용의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시 예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
이하의 설명 및 청구의 범위에 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않고, 본 개시의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시 예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시를 제한하기 위한 것이 아니라, 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백하다.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해된다. 따라서, 예를 들어, "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 1의 전자 장치(101)는 후술하는 도 12의 전자 장치(1201)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 12의 전자 장치(1201)를 구성하는 컴포넌트의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 개시의 실시 예에 따른 스피커 장치는 바(bar) 타입의 전자 장치에 구비된 예를 개시하나, 스피커 장치를 구비한, 슬라이더블(slidable), 롤러블(rollable), 및 폴더블(foldable) 타입과 같은 전자 장치에도 적용할 수 있고, 이에 한정하지 않는다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 면(110A), 제2 면(110B), 및 측면(110C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(121)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 전면 플레이트(121)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(111)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(111)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(121) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면(110C)은 전면 플레이트(121) 및 후면 플레이트(111)와 결합하여 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조 또는 측벽)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 측면(110C)은 전자 장치(101)의 우측(예: 도 1의 +x 방향)에 위치하고, 제1 방향(예: 도 1의 +y 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(1111), 제1 측면(1111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(1112), 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 1의 +x 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(1111)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(1113), 및/또는 제3 측면(1113)과 평행하고, 제1 측면(1111)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(1114)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(120), 제1 광학 센서(예: 센서 모듈 및/또는 카메라 모듈)(103), 커넥터 홀(104), 또는 오디오 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 키 입력 장치(107)를 생략할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(121)가 제공하는 영역 내에서 근접 센서, 조도 센서, 이미지 센서, 또는 홍채 센서와 같은 센서가 디스플레이(120)에 통합되거나, 디스플레이(120)와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(121)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)의 모서리를 전면 플레이트(121)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(104)은 외부 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1202, 1204)와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(104)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭(미도시)(또는, “이어폰 인터페이스”)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀로 구현될 수 있으며, 다른 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)가 별도의 커넥터 홀 없이도 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(105)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(107)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(107) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(107)는 디스플레이(120) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 예시에서, 키 입력 장치(107)는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 광학 센서(130) 및 제3 광학 센서(106)는 전자 장치(101)의 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 제2 광학 센서(130)는 복수 개의 카메라를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 광학 센서(106)는 플래시를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 광학 센서(103), 제2 광학 센서(130) 및 제3 광학 센서(106)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 프로세서를 포함할 수 있다. 제3 광학 센서(106)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및/또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전자 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 내부 부품들의 배치관계를 나타낸 투영도이다.
전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 내부 공간에는 제1 광학 센서(103), 제2 광학 센서(130), 회로 기판(210), 모터(220) 및 스피커 모듈(300)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(210)은 하우징(110)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 회로 기판(210)은 전자 장치(101)의 운용에 필요한 프로세서(예: 도 12의 프로세서(1220)), 메모리(예: 도 12의 메모리(1230)), 통신 회로(예: 도 12의 통신 모듈(1290)), 전력 관리 모듈(예: 도 12의 전력 관리 모듈(1288)) 및/또는 인터페이스(예: 도 12의 인터페이스(1277))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(210)은 PBA(printed board assembly), PCB(printed circuit board), 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서 회로 기판(210)은 스피커 모듈(300)과 전기적으로 연결되어 스피커(예: 후술하는 도 4의 스피커 유닛(301))를 통해 오디오 데이터 또는 음성/음향 신호를 출력하도록 구비될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 전기 신호를 음향 신호로 변환시키고, 출력부(예: 진동판)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 도 3의 라인 A-A’의 일부 단면도를 나타낸다.
도 4를 참고하면, z축은 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 일 예시에서, z축은 제1 방향(예: +z 방향) 및 제2 방향(예: -z 방향)을 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(101)는 후면 플레이트(111), 측면 베젤 구조(131), 지지 부재(132), 디스플레이(120), 또는 스피커 모듈(300)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 스피커 모듈(300)의 적어도 일 부분은 지지 부재(132)와 후면 플레이트(111) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 스피커 모듈 구조체 또는 스피커 조립체로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(131)는 전자 장치(101)의 전면(예: 도 1의 제1 면(110A))과 후면(예: 도 2의 제2 면(110B)) 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸게 형성할 수 있다. 일 예시에서, 측면 베젤 구조(131)는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 1의 측면(110C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 예시에서, 측면 베젤 구조(131)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있으며, 실질적으로 전자 장치(101)의 측면을 형성하는 프레임을 가질 수 있다. 일 예시에서, 측면 베젤 구조(131)가 금속 재질을 포함하는 경우, 금속 재질 부분의 일부는 다른 부분과 절연되며, 무선 신호를 송수신하는 안테나로서 활용될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(132)는 전자 장치(101)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(132)는 측면 베젤 구조(131)에 의해 둘러싸인 영역 또는 공간 내에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 지지 부재(132)는 일면이 실질적으로 디스플레이(120)의 내측면과 마주보게 배치되는 평판 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(131)는 지지 부재(132)와 구분하여 설명하고 있지만, 지지 부재(132)는 측면 베젤 구조(131)와 일체로(integrally) 형성될 수 있다. 예를 들어, 다이캐스팅(die casting), 인서트 사출 또는 선반 가공과 같은 공정을 통해 복수의 금속성 재질 부분과 합성수지 재질 부분이 조합되어 측면 베젤 구조(131)와 지지 부재(132)가 일체로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 측면 베젤 구조(131) 또는 지지 부재(132)의 금속성 부분들 중 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 다른 일 예시에서, 지지 부재(132)는 측면 베젤 구조(131)에 대하여 별도로 제작되어 측면 베젤 구조(131)의 내측에 조립 및 장착될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(132)는 오프닝(132a)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 오프닝(132a)은 지지 부재(132)의 일면(예: 디스플레이(120)의 내측면과 마주보는 면)으로부터 지지 부재(132)의 타면(예: 지지 부재(132)의 일면과 반대 방향을 향하는 면)을 관통하게 형성될 수 있다. 일 예시에서, 지지 부재(132)는 지지 부재(132)의 타면에 연장된 플랜지(132b)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 스피커 유닛(301)으로부터 출력된 음향이 오프닝(132a)을 통해 외부로 출력될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 구조물(310), 스피커 유닛(301), 보호 부재(302), 및 공명 공간(RS)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 공명 공간(RS)의 적어도 일부는 흡착 물질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에서, 구조물(310)은 제1 구조물(311), 및 제2 구조물(312)을 포함할 수 있다. 구조물(310)은 캐리어(310), 또는 하우징(310)으로 지칭될 수 있다.
도 4를 참고하면, 스피커 모듈(300)은 스피커 유닛(301)을 포함한 별도의 구조물(310)일 수 있으며, 제1 구조물(311) 및 제2 구조물(312)을 통해 스피커 유닛(301)의 후면음을 차폐하는 구조로 마련될 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(101)의 지지 부재(132)으로부터 제1 방향(예: +z 방향)을 향하여 보호 부재(302), 스피커 유닛(301), 제1 구조물(311), 및 제2 구조물(312)이 순차적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(312)은 후면 플레이트(111)의 내측면과 마주보게 배치되는 평판 형상으로 형성될 수 있다. 제1 구조물(311)은 평판 형상으로 제2 구조물(312)의 적어도 일 부분과 서로 대면하게 배치되어 결합할 수 있다. 일 예시에서, 제1 구조물(311)은 제1 방향(예: +z 방향)으로 형성된 제1 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 다른 일 예시에서, 제2 구조물(312)은 제2 방향(예: -z 방향)으로 형성된 제2 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)이 결합하는 경우, 상기 제1 그루브 및/또는 제2 그루브에 의해 공명 공간(RS)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 공간(RS)에 흡착 물질(adsorption material)이 주입될 수 있다. 흡착 물질이 주입되는 공명 공간(RS)에 대해서는 후술하는 도 5a 내지 도 10을 참고하여, 상세히 설명한다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)은 스피커 유닛(301)이 안착될 수 있도록 제2 방향(예: -z 방향)으로 형성된 리브(rib) 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)은 안착된 스피커 유닛(301)의 일면이 공명 공간(RS)과 대응될 수 있도록 오프닝(311a)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 오프닝(311a)은 제1 구조물(311)의 일면(예: 제2 구조물(312)과 마주보는 면)으로부터 제1 구조물(311)의 타면(예: 제1 구조물(311)의 일면과 반대 방향을 향하는 면)을 관통하게 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 구조물(311)의 상기 리브 구조는 오프닝(311a)의 일측 및 타측과 인접한 영역에 형성될 수 있다 일 예시에서, 스피커 유닛(301)은 상기 리브 구조에 안착될 수 있고, 스피커 유닛(301)의 일면은 제1 구조물(311) 및 제2 구조물(312)과 함께 공명 공간(RS)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 유닛(301)은 실질적으로 육면체 형상으로 마련될 수 있다. 일 예시에서, 스피커 유닛(301)은 요크와 마그넷을 포함하는 자기 회로와, 자기 회로의 에어갭에 위치하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하는 사이드 진동판, 및 센터 진동판, 보이스 코일과 진동판의 움직임을 안내하는 서스펜션, 서스펜션을 통해 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 외부로부터 전기적인 신호를 받아들이는 터미널 패드와 같은 부품을 포함할 수 있다. 다만, 스피커 유닛(301)의 구성 또는 형태는 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에서, 보호 부재(302)는 스피커 유닛(301)의 타면(예: 공명 공간(RS)을 형성하는 스피커 유닛(301)의 일면과 반대되는 면)에 부착 및/또는 결합될 수 있다. 일 예시에서, 보호 부재(302)는 스피커 유닛(301)의 음향을 통과시킬 수 있다. 일 예시에서, 보호 부재(302)는 외부로부터 스피커 유닛(301)을 보호하는 커버일 수 있다. 일 예시에서, 보호 부재(302)는 스피커 모듈(300)이 배치된 전자 장치(101) 내부로 이물질 침입을 방지하는 구조를 가지는 탄성 재질의 부재일 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(302)는 LSR(liquid injection silicone rubber), 실리콘(silicon), 또는 러버(rubber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 보호 부재(302)는 이에 한정되지 않으며, 리지드(rigid) 물질 또는 스테인리스스틸(STS, stainless steel)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 지지 부재(132)의 일면에 배치되어 전자 장치(101)의 전면 방향으로 화면을 출력할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈(300)의 제1 상태(300a) 및 제2 상태(300b)를 나타낸다.
도 5a를 참고하면, 스피커 모듈(300)의 제1 상태(300a)는 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)이 분리된 상태이다. 스피커 모듈(300)의 제2 상태(300b)는 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)이 결합된 상태이다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)은 제1 크기를 갖고, 제2 구조물(312)은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기를 가질 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 일 예시에서, 제2 구조물(312)은 제1 구조물(311)과 대응되는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)은 결합할 수 있다. 일 예시에서, 제1 구조물(311) 및 제2 구조물(312)은 돌기, 홈 및/또는 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 구조물(312)이 제1 구조물(311)과 대면하는 방향으로 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있다. 제1 구조물(311)은 제2 구조물(312)의 적어도 하나의 돌기를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)은 초음파 융착(ultrasonic welding) 공정, 양면 테이프 공정, 및 본딩(bonding) 공정 중 적어도 하나의 공정에 의해 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311) 또는 제2 구조물(312)에 형성된 그루브(groove)에 의해서 스피커 모듈(300)의 제2 상태(300b)에서 공명 공간이 형성될 수 있다.
도 5a를 참고하면, 스피커 모듈(300)은 제1 구조물(311), 제2 구조물(312) 및 스피커 유닛(301)의 일면의 결합에 의해 형성된 공명 공간(RS)에 흡착 물질(adsorption material)(예: 후술하는 도 8의 흡착 물질(803))을 주입하기 위한 개구(opening)(500)를 포함할 수 있다.
도 5b는 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈(300-1)을 나타낸다.
도 5b의 스피커 모듈(300-1)은 도 5a의 스피커 모듈(300)과 일부 구조 상의 차이가 있으며 그 밖의 구성요소 및 기능은 동일하게 적용될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 실시 예에서, 스피커 모듈(300-1)은 제1 구조물(311-1), 제2 구조물(312-1), 스피커 유닛(301-1) 및 보호 부재(305)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 유닛(301-1)은 제1 구조물(311-1) 및 제2 구조물(312-1)의 결합 상태에서, 제1 구조물(311-1) 또는 제2 구조물(312-1)에 형성된 그루브(groove)에 의해 공명 공간(RS)이 형성될 수 있다. 일 예시에서, 스피커 유닛(301-1)이 상기 공명 공간(RS) 내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 공명 공간(RS)의 적어도 일 영역에 스피커 유닛(301-1)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311-1)은 공명 공간(RS)의 적어도 일 영역에 스피커 유닛(301-1)이 배치될 수 있도록, 오프닝(311-1a)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 구조물(311-1)의 오프닝(311-1a)에 대응되는 영역에 스피커 유닛(301-1)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 오프닝(311-1a)은 제1 구조물(311-1)의 일면(예: 제2 구조물(312-1)과 마주보는 면)으로부터 제1 구조물(311-1)의 타면(예: 제1 구조물(311-1)의 일면과 반대 방향을 향하는 면)을 관통하게 형성될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른, 도 5a의 스피커 모듈(300)의 제2 상태(300b)에서 라인 B-B’의 단면도를 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 흡음 시트(303) 및 개구(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311) 및/또는 제2 구조물(312)에 형성된 적어도 하나의 그루브(groove)에 의해 스피커 모듈(300)의 제2 상태(300b)에서 공명 공간(RS)이 형성될 수 있다. 일 예시에서, 공명 공간(RS)에는 흡착 물질이 주입될 수 있다. 일 예시에서, 흡착 물질은 공명 공간(RS) 내부의 공기의 일부를 배출, 응축 또는 흡착하기 위한 다공성 물질일 수 있다. 예를 들어, 흡착 물질은 다양한 사이즈의 활성 탄소 계열의 입상 활성탄(active carbon), 분말 활성탄(powdered activated carbon) 또는 ARCP 중 적어도 하나와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 흡착 물질은 메탈 유기 골격체(metal organic frameworks) 구조를 갖는 Cu, Po1, Zr1, Zr2 또는 Al 입자와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 흡착 물질은 규조토 계열의 원소, 펄라이트 또는 이산화규소 계열의 원소, 또는 제올라이트(zeolite) 계열의 원소 중 적어도 하나와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 흡착 물질을 주입하기 위한 개구(500)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 개구(500)는 제1 구조물(311) 및 제2 구조물(312)의 결합에 의해 형성되는 폐루프(closed loop)로 정의될 수 있다. 일 예시에서, 개구(500)의 면적은 흡착 물질의 크기를 고려하여, 결정될 수 있다. 예를 들어, 개구(500)의 면적은 약 1.15mm2 이상 일 수 있다. 일 예시에서, 제1 구조물(311)의 일부 및 제2 구조물(312)의 일부를 포함하는 개구(500)의 폐루프의 형상에 관해서는 도 7을 참고하여 상세히 설명한다.
일 실시 예에서, 개구(500)는 공명 공간(RS)의 외부 공간에서 공명 공간(RS)을 연결하는 관통 홀(hole)일 수 있다. 일 예시에서, 흡착 물질이 스피커 모듈(300)의 왼쪽 측면(예: -x 방향)에 배치된 개구(500)를 통해서 주입될 수 있다. 일 예시에서, 개구(500)를 통해 주입되는 흡착 물질은 제1 구조물(311)의 오프닝(311a)에 대응되는 영역에 안착된 스피커 유닛(301)의 일면에 의해 형성되는 공명 공간(RS)까지 주입될 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 공간(RS) 내에 배치된 흡착 물질(803)(예: 도 8의 흡착 물질(803))의 반복적인 유동에 의해 이음(allophone)이 발생할 수 있다. 일 예시에서, 공명 공간(RS)을 형성하는 제1 구조물(311), 제2 구조물(312) 및/또는 스피커 유닛(301)의 적어도 일 영역과 흡착 물질(803)의 마찰에 의해 이음(allophone)이 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 공간(RS)을 이루는 제1 구조물(311), 및 제2 구조물(312)의 적어도 일면에 흡음 시트(303)가 부착될 수 있다. 일 예시에서, 흡음 시트(303)는 흡착 물질이 주입되는 방향(예: +x 방향)과 실질적으로 수평을 이루도록 공명 공간(RS) 내의 제1 구조물(311) 및/또는 제2 구조물(312)의 적어도 일면에 부착될 수 있다. 일 예시에서, 흡음 시트(303)는 포론(poron), 또는 스펀지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 흡음 시트(303)는 흡착 물질에 의해 발생하는 이음을 방지할 수 있다. 일 예시에서, 흡음 시트(303)가 흡착 물질이 주입되는 방향과 실질적으로 수평한 방향에 배치되어 흡착 물질의 이동에 미치는 영향을 최소화함으로써 흡착 물질이 공명 공간(RS)내에 원활하게 충진될 수 있다.
일 실시 예에서, 흡음 시트(303)는 공명 공간(RS)의 일부를 형성할 수 있다. 즉, 흡음 시트(303)는 공명 공간(RS)을 이루는 제1 구조물(311) 또는 제2 구조물(312)의 적어도 일 영역에 부착될 수 있다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른, 도 5b의 스피커 모듈(300-1)의 라인 C-C’의 단면도를 나타낸다.
도 6b는 제1 구조물(311-1) 및 제2 구조물(312-1)이 결합된 상태이다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311-1)은 스피커 유닛(301-1)이 안착될 수 있도록 제1 방향(예: 도 6b의 +z 방향)으로 형성된 리브(rib) 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 유닛(301-1)의 상면(예: 도 6b의 +z 방향)에 보호 부재(305)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 보호 부재(305)는 스펀지, 솜과 같은 물질을 포함할 수 있다.
도 6b를 참고하면, 스피커 모듈(300-1)은 제1 구조물(311-1) 및 제2 구조물(312-1)의 결합에 의해 형성된 공명 공간(RS)에 흡착 물질을 주입하기 위한 개구(500-1)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 개구(500-1)는 제1 구조물(311-1) 및 제2 구조물(312-1)의 결합에 의해 형성되는 폐루프(closed loop)로 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 모듈(300-1)을 보호하기 위해 지지 부재(132-1)가 제1 구조물(311-1)에 결합되거나, 제1 구조물(311-1)과 일체로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 지지 부재(132-1)는 지지 부재(132-1)의 일면이 실질적으로 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(120))의 내측면과 마주보게 배치되는 평판 형상으로 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈(300)에 형성된 개구 (opening)(500)를 나타낸다.
도 7을 참고하면, 제1 구조물(311) 및/또는 제2 구조물(312)은 공명 공간(RS)을 형성하기 위한 적어도 하나의 그루브를 포함할 수 있고, 스피커 모듈(300)의 제2 상태(300b)에서 제1 구조물(311) 및/또는 제2 구조물(312)에 형성된 그루브의 일단은 폐루프(closed)로 형성된 개구(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 폐루프로 형성된 개구(500)는 제1 구조물(311)의 일부 및 제2 구조물(312)의 일부를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 개구(500)의 형상은 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)의 결합 구조, 개구(500)를 형성하는 제1 구조물(311)의 개루프(open loop) 및/또는 개구(500)를 형성하는 제2 구조물(312)의 개루프에 의해 결정될 수 있다. 일 예시에서, 개구(500)는 개구(500)의 상층부에 해당하는 제1 구조물(311)의 개루프와 개구(500)의 하층부에 해당하는 제2 구조물(312)의 개루프의 결합에 의해 형성될 수 있다. 제1 구조물(311)의 개루프는 제1 부분(701)의 형상일 수 있다. 제2 구조물(312)의 개루프는 제2 부분(702)의 형상일 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(311)의 개루프가 사각형의 아래 부분이 삭제된 “
Figure PCTKR2022000547-appb-img-000001
” 형상에 해당하고, 제2 구조물(312)의 개루프가 사각형의 위 부분이 삭제된 “
Figure PCTKR2022000547-appb-img-000002
” 형상에 해당하는 경우, 스피커 모듈(300)은 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)의 결합에 의해 실질적으로 직사각형 형상의 폐루프로 형성된 개구(500)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 폐루프로 형성된 개구(500)의 형상은 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 개구(500)는 원형, 사다리꼴 형상, 세모 형상, 또는 마름모 형상과 같은 다각형 형상일 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈(300)의 일 영역에 부착되는 제1 실링 부재(800)를 나타낸다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)의 결합에 따라 형성된 개구(500)의 둘레 부분을 따라 제1 실링 부재(800)가 배치되어 공명 공간(RS)을 밀폐할 수 있다. 일 예시에서, 제1 실링 부재(800)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 스피커 모듈(300)의 개구(500)에 대응되는 영역에 부착되거나 고정될 수 있다. 일 예시에서, 상기 접착 부재는 개구(500)의 둘레에 따라 형성된 폐루프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 실링 부재(800)는 공명 공간(RS) 내에 주입된 흡착 물질이 공명 공간(RS) 이외의 영역에 누설되는 것을 차단하거나, 공명 공간(RS) 이외의 영역에서 이물질이 유입되지 않도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 실링 부재(800)는 탄성을 갖는 재질일 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(800)는 러버(rubber)를 포함할 수 있다.
도 8의 (a)는 제1 실링 부재(800)가 부착된 일 영역에서의 스피커 모듈(300)의 라인 C-C’의 단면도이다. 도 8의 (b)는 제1 실링 부재(800)가 부착되지 않은 일 영역에서의 스피커 모듈(300)의 라인 D-D’의 단면도이다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)이 제2 구조물(312)의 일면에 조립 및/또는 장착에 의해 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)이 결합하고, 초음파 융착과 같은 공정에 의해 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)의 결합이 고정될 수 있다.
도 8의 (a)를 참고하면, 제1 구조물(311) 및 제2 구조물(312)의 결합에 의해 형성된 공명 공간(RS)에 흡착 물질(803)이 주입될 수 있다. 일 예시에서, 공명 공간(RS)은 흡착 물질(803)이 주입되고 남은 잔여 공간(801)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 흡착 물질(803)이 주입되고 남은 잔여 공간(801)에 공간 보상 물질(미도시)이 주입될 수 있다. 일 예시에서, 상기 공간 보상 물질은 흡착 물질(803)의 유동에 의해 발생하는 이음(allophone)을 저감하기 위한 흡착 물질(803)의 유동 방지 물질을 포함할 수 있다. 흡착 물질(803)의 유동 방지 물질은 스폰지 또는 솜을 포함할 수 있다. 다른 일 예시에서, 공간 보상 물질은 흡착 물질(803)과는 다른 입자 사이즈를 가진 동일한 물질이거나 흡착 물질(803)과는 다른 재질의 공기 흡착 물질일 수 있다.
도 8의 (b)를 참고하면, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)이 결합 및/또는 고정되는 경우, 제1 구조물(311) 및/또는 제2 구조물(312)의 제조 공정 또는 조립 공정에서의 오차로 인해, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)이 접하는 영역(802)에 이격 공간 또는 단차가 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)이 접하는 영역(802)에 이격 공간 또는 단차가 발생하는 경우, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)을 고정 및/또는 결합시키기 위해 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312) 사이에 배치된 본드 또는 융착산(welding horn)이 상기 이격 공간 또는 단차를 통해 넘칠 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)의 결합에 의해 발생하는 이격 공간 또는 단차를 보상하기 위한 제2 실링 부재(예: 후술하는 도 9의 제2 실링 부재(900))가 스피커 모듈(300)에 배치될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈(300)에 부착되는 제2 실링 부재(900)를 나타낸다.
도 9를 참고하면, 제1 구조물(311)과 제2 구조물(312)의 결합에 의해 발생하는 이격 공간 및/또는 단차를 보상하기 위해 스피커 모듈(300)의 적어도 일 영역에 제2 실링 부재(900)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 공간(RS)을 밀폐하기 위해 개구(500)에 대응되는 영역에 부착되거나 고정되는 제1 실링 부재(800)를 둘러싸는 영역에 제2 실링 부재(900)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 실링 부재(900)는 제1 실링 부재(800)와 개구(500)의 이격 공간 또는 단차를 통해 공명 공간(RS)에 배치되는 흡착 물질 또는 공간 보상 물질이 누설되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 실링 부재(900)는 유테틱 본드(eutectic bond), 및/또는 고분자 접착체를 포함할 수 있다.
도 10은 다른 일 실시 예에 따른, 스피커 모듈(400)에 형성된 개구(opening)를 나타낸다.
도 10을 참고하면, 스피커 모듈(400)은 도 7의 스피커 모듈(300)과 폐루프를 형성하는 개구가 상이하고, 그 이외의 구성요소들은 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(400)은 제1 구조물(411), 제2 구조물(412), 및 개구(501)를 포함할 수 있다.
도 10을 참고하면, 스피커 모듈(400)의 제1 상태(400a)는 제1 구조물(411)과 제2 구조물(412)이 분리된 상태이다. 스피커 모듈(400)의 제2 상태(400b)는 제1 구조물(411)과 제2 구조물(412)이 결합된 상태이다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(400)은 제1 구조물(411) 및 제2 구조물(412)의 결합에 의해 흡착 물질을 주입하기 위한 폐루프를 형성하는 개구(501)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 개구(501)는 제1 구조물(411)의 일부 및 제2 구조물(412)의 일부를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 개구(501)는 개구(501)의 상층부에 해당하는 제1 구조물(411)의 개루프와 개구(501)의 하층부에 해당하는 제2 구조물(412)의 개루프의 결합에 의해 형성될 수 있다. 제1 구조물(411)의 개루프는 제1 부분(1001)의 형상일 수 있다. 제2 구조물(412)의 개루프는 제2 부분(1002)의 형상일 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(411)의 개루프가 알파벳 “T” 와 유사한“
Figure PCTKR2022000547-appb-img-000003
”형상이고, 제2 구조물(412)의 개루프가 가로로 누운 바(bar) 형태 인“ㅡ” 형상인 경우, 스피커 모듈(400)은 “T” 형상인 “
Figure PCTKR2022000547-appb-img-000004
”형상의 폐루프로 정의되는 개구(501)를 포함할 수 있다.
도 11은 다른 일 실시 예에 따른, 제1 실링 부재(800a)가 부착되는 영역(1101) 및 제2 실링 부재(900a)가 부착되는 영역(1102)을 나타낸다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(400)은 제1 실링 부재(800a) 및 제2 실링 부재(900a)를 포함할 수 있다.
도 11을 참고하면, 제1 구조물(411)과 제2 구조물(412)의 결합에 따라 형성된 개구(501)의 둘레 부분을 따라 제1 실링 부재(800a)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 실링 부재(800a)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 개구(501)에 대응되는 영역에 부착되거나 고정될 수 있다. 일 예시에서, 상기 접착 부재는 제1 구조물(411)의 둘레에 따라 형성된 영역(1101)에 부착되어 제1 실링 부재(800a)를 개구(501)와 대응되는 영역에 결합하도록 할 수 있다.
일 예시에서, 제1 실링 부재(800a)는 개구(501)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(501)가 “T”형상인 경우, 제1 실링 부재(800a)는 개구(501)의 형상에 대응하여 “T” 형상일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(411)과 제2 구조물(412)이 결합 및/또는 고정되는 경우, 제1 구조물(411)과 제2 구조물(412)이 접하는 부분에 이격 공간 또는 단차가 발생할 수 있다. 일 예시에서, 스피커 모듈(400)은 제1 구조물(411)과 제2 구조물(412)의 결합에 의해 발생하는 이격 공간 또는 단차를 보상하기 위한 제2 실링 부재(900a)가 스피커 모듈(400)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 실링 부재(900a)가 제1 구조물(411) 및 제2 구조물(412)이 접하는 영역(1102)에 배치될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다.
도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제 2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 스피커 모듈 구조체에 있어서, 제1 구조물(예: 제1 구조물(311)), 상기 제1 구조물(예: 제1 구조물(311))과 결합 가능한 제2 구조물(예: 제2 구조물(312)), 및 상기 제1 구조물 또는 상기 제2 구조물 중 적어도 하나와 결합되는 스피커(예: 스피커 유닛(301))를 포함하며, 상기 제2 구조물은 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물의 결합에 의해 공명 공간(예: 공명 공간(RS))을 형성하는 적어도 하나의 그루브(groove)를 포함하고, 상기 공명 공간은 상기 스피커와 연결되며, 흡착 물질(adsorption material)(예: 흡착 물질(803))이 주입되고, 상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물이 결합된 상태에서, 상기 그루브의 일단은 상기 제1 구조물의 일부 및 상기 제2 구조물의 일부를 포함하는 폐루프(closed loop)로 형성된 개구(opening)(예: 개구(500))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈 구조체는 상기 개구를 밀폐하는 제1 실링 부재(예: 제1 실링 부재(800))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈 구조체는 상기 제1 구조물과 제2 구조물의 결합에 의해 형성되는 리세스(recess)를 밀폐하는 제2 실링 부재(예: 제2 실링 부재(900))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 실링 부재는 유테틱 본드(eutectic bond) 또는 고분자 접착제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈 구조체는 상기 공명 공간 내의 상기 제1 구조물 또는 상기 제2 구조물의 적어도 일면에 배치되는 흡음 시트(예: 흡음 시트(303))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 흡음 시트는 포론(poron), 러버(rubber), 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 구조물의 상기 일부는 ‘T’자 형상의 개루프(open loop)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 개루프의 개방된 부분에 상기 제2 구조물의 일부가 배치되어 상기 개구가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 공명 공간에서 상기 흡착 물질이 배치되고 남은 잔여 공간에 공간 보상 물질이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 공간 보상 물질은 지올라이트(zeolite), 스펀지, 솜, 또는 발포 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 스피커 조립체를 포함하는 전자 장치에 있어서, 제1 캐리어(예: 제1 구조물(311)), 상기 제1 캐리어와 결합 가능한 제2 캐리어(예: 제2 구조물(312)), 및 상기 제1 캐리어 또는 상기 제2 캐리어 중 적어도 하나와 결합되는 스피커(예: 스피커 유닛(301))를 포함하며, 상기 제2 캐리어는 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어의 결합에 의해 공명 공간(예: 공명 공간(RS))을 형성하는 적어도 하나의 그루브(groove)를 포함하고, 상기 공명 공간은 상기 스피커와 연결되며, 흡착 물질(adsorption material) )(예: 흡착 물질(803))이 주입되고, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어가 결합된 상태에서, 상기 그루브의 일단은 상기 제1 캐리어의 일부 및 상기 제2 캐리어의 일부를 포함하는 폐루프로 형성된 개구(opening)(예: 개구(500))를 포함하는, 스피커 조립체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 상기 개구를 밀폐하는 제1 실링 부재를 더 포함하는, 스피커 조립체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 상기 제1 캐리어와 제2 캐리어의 결합에 의해 형성되는 리세스(recess)를 밀폐하는 제2 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 실링 부재는 유테틱 본드(eutectic bond), 또는 고분자 접착제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 상기 공명 공간 내의 상기 제1 캐리어 또는 상기 제2 캐리어의 적어도 일면에 배치되는 흡음 시트를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 흡음 시트는 포론(poron), 러버(rubber), 또는 실리콘(silicon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 캐리어의 상기 일부는 ‘T’자 형상의 개루프(open loop)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 개루프의 개방된 부분에 상기 제2 캐리어의 일부가 배치되어 상기 개구가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 공명 공간에서 상기 흡착 물질이 배치되고 남은 잔여 공간에 공간 보상 물질이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 공간 보상 물질은 지올라이트(zeolite), 스펀지, 솜 또는 발포 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시 예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 개시에 의해 정의된 본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 형태 및 세부 사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (11)

  1. 스피커 모듈 구조체에 있어서,
    제1 구조물;
    상기 제1 구조물과 결합 가능한 제2 구조물; 및
    상기 제1 구조물 또는 상기 제2 구조물 중 적어도 하나와 결합되는 스피커를 포함하며,
    상기 제2 구조물은 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물의 결합에 의해 공명 공간을 형성하는 적어도 하나의 그루브(groove)를 포함하고,
    상기 공명 공간은 상기 스피커와 연결되며, 흡착 물질(adsorption material)이 주입되고,
    상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물이 결합된 상태에서, 상기 그루브의 일단은 상기 제1 구조물의 일부 및 상기 제2 구조물의 일부를 포함하는 폐루프(closed loop)로 형성된 개구(opening)를 포함하는, 스피커 모듈 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구를 밀폐하는 제1 실링 부재를 더 포함하는, 스피커 모듈 구조체.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 실링 부재는 상기 개구의 주변부를 따라 배치되는, 스피커 모듈 구조체.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 구조물과 제2 구조물의 결합에 의해 형성되는 리세스(recess)를 밀폐하는 제2 실링 부재를 더 포함하는, 스피커 모듈 구조체.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 실링 부재는 유테틱 본드(eutectic bond) 또는 고분자 접착제 중 적어도 하나를 포함하는, 스피커 모듈 구조체.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 공명 공간 내의 상기 제1 구조물 또는 상기 제2 구조물의 적어도 일면에 배치되는 흡음 시트를 더 포함하는, 스피커 모듈 구조체.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 흡음 시트는 포론(poron), 러버(rubber), 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함하는, 스피커 모듈 구조체.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 구조물의 상기 일부는 ‘T’자 형상의 개루프(open loop)를 포함하는, 스피커 모듈 구조체.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 개루프의 개방된 부분에 상기 제2 구조물의 일부가 배치되어 상기 개구가 형성되는, 스피커 모듈 구조체.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 공명 공간에서 상기 흡착 물질이 배치되고 남은 잔여 공간에 공간 보상 물질이 배치되는, 스피커 모듈 구조체.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 공간 보상 물질은 지올라이트(zeolite), 스펀지, 솜, 또는 발포 수지 중 적어도 하나를 포함하는, 스피커 모듈 구조체.
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